JP2002256316A - 高炉内温度測定装置、高炉内温度測定方法、記憶媒体及びコンピュータ・プログラム - Google Patents
高炉内温度測定装置、高炉内温度測定方法、記憶媒体及びコンピュータ・プログラムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レースウエイよりも奥部に位置する高炉内充
填物の温度分布を、高炉の操業中に正確に測定できるよ
うにする。 【解決手段】 画像伝送ファイバ１４、ＣＣＤカメラ１
５、ＣＣＤ制御装置１７ＣＣＤ制御装置１７、及び小型
計算機１９よりなる二次元放射温度測定装置を備えた水
冷プローブ１３を、高炉炉体の羽口１１からレースウエ
イ１２よりも奥の充填物９内に挿入し、その後、上記水
冷プローブ１３を一定の割合で後退させ、上記水冷プロ
ーブ１３が後退して形成された空洞３０を、上記二次元
放射温度測定装置を使用して観察することにより、上記
高炉炉体の炉内充填物９の温度分布を連続的に測定し
て、高温の充填物９内の温度を高炉の操業中に計測でき
るようにする。
填物の温度分布を、高炉の操業中に正確に測定できるよ
うにする。 【解決手段】 画像伝送ファイバ１４、ＣＣＤカメラ１
５、ＣＣＤ制御装置１７ＣＣＤ制御装置１７、及び小型
計算機１９よりなる二次元放射温度測定装置を備えた水
冷プローブ１３を、高炉炉体の羽口１１からレースウエ
イ１２よりも奥の充填物９内に挿入し、その後、上記水
冷プローブ１３を一定の割合で後退させ、上記水冷プロ
ーブ１３が後退して形成された空洞３０を、上記二次元
放射温度測定装置を使用して観察することにより、上記
高炉炉体の炉内充填物９の温度分布を連続的に測定し
て、高温の充填物９内の温度を高炉の操業中に計測でき
るようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高炉内温度測定装
置、高炉内温度測定方法、記憶媒体及びコンピュータ・
プログラムに関し、特に、レースウエイ奥の充填物内の
炉内温度を測定するために用いて好適なものである。
置、高炉内温度測定方法、記憶媒体及びコンピュータ・
プログラムに関し、特に、レースウエイ奥の充填物内の
炉内温度を測定するために用いて好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】高炉の内部は、鉄鉱石とともに、コーク
ス等の可燃物が充填されていて、上記コークス等を燃焼
させることにより、焼結鉱が還元されて溶銑が作られる
ようになされている。そして、高炉内の燃焼を制御する
ために、上記高炉下部には円周方向に等間隔に配置され
た羽口が設けられており、ここから高温熱風、酸素、微
粉炭燃料等が吹き込まれるようになされている。
ス等の可燃物が充填されていて、上記コークス等を燃焼
させることにより、焼結鉱が還元されて溶銑が作られる
ようになされている。そして、高炉内の燃焼を制御する
ために、上記高炉下部には円周方向に等間隔に配置され
た羽口が設けられており、ここから高温熱風、酸素、微
粉炭燃料等が吹き込まれるようになされている。
【０００３】上記羽口の近傍には、上記高温熱風、酸
素、微粉炭燃料等を吹き込む際の風圧によってレースウ
エイと呼ばれる、高炉内の充填物が存在する領域とは異
なる領域が形成され、ここでコークスや微粉炭が燃焼し
ている。ここでの燃焼による発熱で上記焼結鉱が還元さ
れて溶銑が作られるので、レースウエイの状態が高炉の
操業状態に大きく影響を及ぼしている。
素、微粉炭燃料等を吹き込む際の風圧によってレースウ
エイと呼ばれる、高炉内の充填物が存在する領域とは異
なる領域が形成され、ここでコークスや微粉炭が燃焼し
ている。ここでの燃焼による発熱で上記焼結鉱が還元さ
れて溶銑が作られるので、レースウエイの状態が高炉の
操業状態に大きく影響を及ぼしている。
【０００４】高炉操業では、効率よく安定して溶銑を生
産することであるが大事であるが、近年、生産コストを
下げることができる微粉炭燃料を大量に吹き込む方式へ
の取り組みがなされている。
産することであるが大事であるが、近年、生産コストを
下げることができる微粉炭燃料を大量に吹き込む方式へ
の取り組みがなされている。
【０００５】この場合、上記レースウエイでの微粉炭の
燃焼状態が何らかの原因で悪化すると、未燃焼の微粉炭
は高炉内で熱源とならずに炉内に蓄積してしまう。微粉
炭が蓄積すると、高炉内の通気性が阻害されて操業が不
安定になることがあり、また、燃料費の増加をもたらす
ので好ましくない。
燃焼状態が何らかの原因で悪化すると、未燃焼の微粉炭
は高炉内で熱源とならずに炉内に蓄積してしまう。微粉
炭が蓄積すると、高炉内の通気性が阻害されて操業が不
安定になることがあり、また、燃料費の増加をもたらす
ので好ましくない。
【０００６】このような理由から、高炉羽口に設けられ
た観察窓を通してレースウエイ奥部燃焼場の温度を放射
測温手段で測定してレースウエイにおける燃焼状態を監
視する技術が種々開発されている。
た観察窓を通してレースウエイ奥部燃焼場の温度を放射
測温手段で測定してレースウエイにおける燃焼状態を監
視する技術が種々開発されている。
【０００７】例えば、特開昭６０−２４３０７号公報に
は、羽口に炉内を指向する光ファイバを設置して、熱放
射光を炉外の放射温度計に導く測温方法が記載されてい
る。また、特開平９−２５６０１０号公報には、羽口観
測窓からテレビカメラでレースウエイを観察し、同時に
放射温度計により温度を測定しておき、上記テレビカメ
ラから得られる画像信号と、上記放射温度計から得られ
る温度信号とから温度分布を求めるようにした装置が提
案されている。
は、羽口に炉内を指向する光ファイバを設置して、熱放
射光を炉外の放射温度計に導く測温方法が記載されてい
る。また、特開平９−２５６０１０号公報には、羽口観
測窓からテレビカメラでレースウエイを観察し、同時に
放射温度計により温度を測定しておき、上記テレビカメ
ラから得られる画像信号と、上記放射温度計から得られ
る温度信号とから温度分布を求めるようにした装置が提
案されている。
【０００８】また、特開平６−４１６２３号公報に掲載
された熱電対のように耐久性のある測温素子を先端に取
り付けた非水冷構造のプローブを用いて炉内に差し込ん
だ後、上記プローブを引き抜きながら深さ方向の温度分
布を計測する方法が開示されている。
された熱電対のように耐久性のある測温素子を先端に取
り付けた非水冷構造のプローブを用いて炉内に差し込ん
だ後、上記プローブを引き抜きながら深さ方向の温度分
布を計測する方法が開示されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レース
ウエイの温度が２０００℃程度であるため、上記特開平
６−４１６２３号公報に掲載された方法の場合は、計測
を行うことができる期間は休風時に限られる問題があっ
た。また、温度計測するために熱電対を使用しているの
で応答時間が遅く、高炉内の急激な温度変化に追従でき
ない問題があった。
ウエイの温度が２０００℃程度であるため、上記特開平
６−４１６２３号公報に掲載された方法の場合は、計測
を行うことができる期間は休風時に限られる問題があっ
た。また、温度計測するために熱電対を使用しているの
で応答時間が遅く、高炉内の急激な温度変化に追従でき
ない問題があった。
【００１０】また、光ファイバー放射測温計を備えた水
冷プローブを高炉内に挿入する方法もあるが、光ファイ
バー放射測温計は点の計測しかできないため、水冷プロ
ープ自体による熱じょう乱で真の充填物よりも低い温度
を計測した場合においても、当該計測値を補正すること
できない問題があった。
冷プローブを高炉内に挿入する方法もあるが、光ファイ
バー放射測温計は点の計測しかできないため、水冷プロ
ープ自体による熱じょう乱で真の充填物よりも低い温度
を計測した場合においても、当該計測値を補正すること
できない問題があった。
【００１１】本発明は上述の問題点にかんがみてなされ
たもので、レースウエイよりも奥部に位置する高炉内充
填物の温度分布を、高炉の操業中に正確に測定できるよ
うにすることを目的とする。
たもので、レースウエイよりも奥部に位置する高炉内充
填物の温度分布を、高炉の操業中に正確に測定できるよ
うにすることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の高炉内温度測定
装置は、二次元放射温度測定装置を有する水冷プローブ
と、上記水冷プローブを高炉炉体の羽口からレースウエ
イよりも奥に挿入し、その後、上記水冷プローブを一定
の割合で後退させるブローブ挿入装置とを具備し、上記
水冷プローブが後退して形成された空洞を上記二次元放
射温度測定装置を使用して観察することにより、上記高
炉炉体の炉内充填物の温度分布を連続的に測定すること
を特徴としている。また、本発明の他の特徴とするとこ
ろは、上記二次元放射温度測定装置は、上記水冷プロー
ブ内に挿通された画像伝送ファイバと、上記画像伝送フ
ァイバによって伝送される画像を撮像するＣＣＤカメラ
と、上記ＣＣＤカメラの撮像動作を制御するＣＣＤ制御
装置と、上記ＣＣＤカメラから出力される撮像信号をデ
ジタル化するデジタル変換装置と、上記デジタル変換装
置によりデジタル化された撮像信号を画素ごとに輝度値
から温度分布を演算する画像処理機能を有する小型計算
機とから構成されることを特徴としている。また、本発
明のその他の特徴とするところは、上記小型計算機は、
上記二次元放射温度測定装置により測定した温度分布か
ら最高温度を抽出し、上記最高温度を被測定対象の充填
物の温度とすることを特徴としている。また、本発明の
その他の特徴とするところは、上記ＣＣＤ制御装置が制
御するＣＣＤカメラのシャッタースピードは、被測定対
象物が当該カメラの視野内を落下するのに要する時間に
比して極めて短い時間に設定されることを特徴としてい
る。
装置は、二次元放射温度測定装置を有する水冷プローブ
と、上記水冷プローブを高炉炉体の羽口からレースウエ
イよりも奥に挿入し、その後、上記水冷プローブを一定
の割合で後退させるブローブ挿入装置とを具備し、上記
水冷プローブが後退して形成された空洞を上記二次元放
射温度測定装置を使用して観察することにより、上記高
炉炉体の炉内充填物の温度分布を連続的に測定すること
を特徴としている。また、本発明の他の特徴とするとこ
ろは、上記二次元放射温度測定装置は、上記水冷プロー
ブ内に挿通された画像伝送ファイバと、上記画像伝送フ
ァイバによって伝送される画像を撮像するＣＣＤカメラ
と、上記ＣＣＤカメラの撮像動作を制御するＣＣＤ制御
装置と、上記ＣＣＤカメラから出力される撮像信号をデ
ジタル化するデジタル変換装置と、上記デジタル変換装
置によりデジタル化された撮像信号を画素ごとに輝度値
から温度分布を演算する画像処理機能を有する小型計算
機とから構成されることを特徴としている。また、本発
明のその他の特徴とするところは、上記小型計算機は、
上記二次元放射温度測定装置により測定した温度分布か
ら最高温度を抽出し、上記最高温度を被測定対象の充填
物の温度とすることを特徴としている。また、本発明の
その他の特徴とするところは、上記ＣＣＤ制御装置が制
御するＣＣＤカメラのシャッタースピードは、被測定対
象物が当該カメラの視野内を落下するのに要する時間に
比して極めて短い時間に設定されることを特徴としてい
る。
【００１３】本発明の高炉内温度測定方法は、水冷プロ
ーブをレースウエイの奥部の充填物内に押し込む第１の
処理と、上記水冷プローブの先端部を所定の深さまで押
し込んだ後、上記水冷プローブを引き抜いて後退させな
がらパージガスを噴射する第２の処理と、上記水冷プロ
ーブを後退させることにより形成された空洞内内の様子
を観察する第３の処理と、上記空洞内の様子をＣＣＤカ
メラで撮像する第４の処理とを行うことを特徴としてい
る。また、本発明の他の特徴とするところは、上記充填
物内の温度を、上記空洞の上方から落下してくる複数の
固体のうち、最高温度の固体を測定して決定することを
特徴としている。
ーブをレースウエイの奥部の充填物内に押し込む第１の
処理と、上記水冷プローブの先端部を所定の深さまで押
し込んだ後、上記水冷プローブを引き抜いて後退させな
がらパージガスを噴射する第２の処理と、上記水冷プロ
ーブを後退させることにより形成された空洞内内の様子
を観察する第３の処理と、上記空洞内の様子をＣＣＤカ
メラで撮像する第４の処理とを行うことを特徴としてい
る。また、本発明の他の特徴とするところは、上記充填
物内の温度を、上記空洞の上方から落下してくる複数の
固体のうち、最高温度の固体を測定して決定することを
特徴としている。
【００１４】本発明の記憶媒体は、上記に記載の高炉内
温度測定方法をコンピュータに実行させるためのプログ
ラムを記録したことを特徴としている。
温度測定方法をコンピュータに実行させるためのプログ
ラムを記録したことを特徴としている。
【００１５】本発明のコンピュータ・プログラムは、上
記に記載の高炉内温度測定方法をコンピュータに実行さ
せることを特徴としている。
記に記載の高炉内温度測定方法をコンピュータに実行さ
せることを特徴としている。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照しながら本
発明の高炉内温度測定装置、高炉内温度測定方法、記憶
媒体及びコンピュータ・プログラムの実施の形態につい
て説明する。図１は、本発明に係る高炉内温度測定装置
の実施の形態を示すブロック図である。
発明の高炉内温度測定装置、高炉内温度測定方法、記憶
媒体及びコンピュータ・プログラムの実施の形態につい
て説明する。図１は、本発明に係る高炉内温度測定装置
の実施の形態を示すブロック図である。
【００１７】図１に示すように、本実施の形態の高炉内
温度測定装置は、水冷プローブ１３、画像伝送ファイバ
１４、ＣＣＤカメラ１５、ＣＣＤ制御装置１７、デジタ
ル変換器１８、小型計算機１９、出力装置２０等によっ
て構成されている。
温度測定装置は、水冷プローブ１３、画像伝送ファイバ
１４、ＣＣＤカメラ１５、ＣＣＤ制御装置１７、デジタ
ル変換器１８、小型計算機１９、出力装置２０等によっ
て構成されている。
【００１８】上記水冷プローブ１３は水冷構造で、例え
ば、外径寸法が約１００ｍｍφの中空パイプにより構成
され、その先端に金属製キャップ４０（図４参照）を取
り付けた状態で炉内に押し込まれる。
ば、外径寸法が約１００ｍｍφの中空パイプにより構成
され、その先端に金属製キャップ４０（図４参照）を取
り付けた状態で炉内に押し込まれる。
【００１９】また、画像伝送ファイバ１４（イメージフ
ァイバ）は、上記水冷プローブ１３内に挿通して配設さ
れているものであり、上記画像伝送ファイバ１４の先端
が水冷プローブ１３の開口端より少し奥まった位置する
ようになされている。本実施の形態においては、画素数
（フアイバ素線数）が１３万画素、観察視野角が４５°
となるように画像伝送ファイバ１４を設計している。
ァイバ）は、上記水冷プローブ１３内に挿通して配設さ
れているものであり、上記画像伝送ファイバ１４の先端
が水冷プローブ１３の開口端より少し奥まった位置する
ようになされている。本実施の形態においては、画素数
（フアイバ素線数）が１３万画素、観察視野角が４５°
となるように画像伝送ファイバ１４を設計している。
【００２０】ＣＣＤカメラ１５は、画像伝送ファイバ１
４の基端部に固定接続されて使用されるモノクロＣＣＤ
である。画像輝度と温度との対応付けは、予め黒体炉を
用いたオフライン校正で求めておくようにしている。
４の基端部に固定接続されて使用されるモノクロＣＣＤ
である。画像輝度と温度との対応付けは、予め黒体炉を
用いたオフライン校正で求めておくようにしている。
【００２１】ＣＣＤカメラ１５において、一つのシャッ
タースピードでの温度レンジは５００℃程度であり、そ
れ以上または以下の温度では、輝度オーバーまたは輝度
不足が起こり測定できない事態となることがある。そこ
で、本実施の形態においては幾つかのシャッタースピー
ドについて個別に画像輝度と温度との関係を求めてお
き、測定中に必要に応じて適切なスピードのシャッタに
切り替えるようにしている。
タースピードでの温度レンジは５００℃程度であり、そ
れ以上または以下の温度では、輝度オーバーまたは輝度
不足が起こり測定できない事態となることがある。そこ
で、本実施の形態においては幾つかのシャッタースピー
ドについて個別に画像輝度と温度との関係を求めてお
き、測定中に必要に応じて適切なスピードのシャッタに
切り替えるようにしている。
【００２２】ＣＣＤ制御装置１７は、ＣＣＤカメラ１５
のシャッタースピードを遠隔設定するために設けられて
いるものである。デジタル変換器１８は、ＣＣＤカメラ
１５から出力されるアナログ画像信号をデジタル化して
小型計算機１９（ここではパソコン）に取り込まれるよ
うにしている。小型計算機１９とＣＣＤ制御装置１７と
の間はＲＳＣ２３２Ｃ等で結ばれており、小型計算機１
９が算出したシャッタースピード等をＣＣＤ制御装置１
７に設定指令を出すと、現在のシャッタースピード等が
いくつであるかをＣＣＤ制御装置１７から小型計算機１
９に知らせる等の通信が行われる。出力装置２０は、小
型計算機１９により処理された充填物９内の温度情報を
出力するものであり、例えば、プリンタ等が出力装置と
して用いられる。
のシャッタースピードを遠隔設定するために設けられて
いるものである。デジタル変換器１８は、ＣＣＤカメラ
１５から出力されるアナログ画像信号をデジタル化して
小型計算機１９（ここではパソコン）に取り込まれるよ
うにしている。小型計算機１９とＣＣＤ制御装置１７と
の間はＲＳＣ２３２Ｃ等で結ばれており、小型計算機１
９が算出したシャッタースピード等をＣＣＤ制御装置１
７に設定指令を出すと、現在のシャッタースピード等が
いくつであるかをＣＣＤ制御装置１７から小型計算機１
９に知らせる等の通信が行われる。出力装置２０は、小
型計算機１９により処理された充填物９内の温度情報を
出力するものであり、例えば、プリンタ等が出力装置と
して用いられる。
【００２３】上述のように構成された本実施の形態の高
炉内温度測定装置を使用して、高炉炉体１０内の充填物
９の温度を測定する場合は、高炉の羽口１１から水冷プ
ローブ１３を挿入する（図５のステップＳ５１）。
炉内温度測定装置を使用して、高炉炉体１０内の充填物
９の温度を測定する場合は、高炉の羽口１１から水冷プ
ローブ１３を挿入する（図５のステップＳ５１）。
【００２４】そして、上記水冷プローブ１３の先端部が
充填物９内の所定の深度まで達したら上記金属製キャッ
プ４０を脱落させ、水冷プローブ１３を引き抜きながら
温度測定を開始する。測定時は、高温の充填物破片等が
水冷プローブ１３内に進入しないようにするために、水
冷プローブ１３の先端からＮ2パージガス２１を噴出す
る。
充填物９内の所定の深度まで達したら上記金属製キャッ
プ４０を脱落させ、水冷プローブ１３を引き抜きながら
温度測定を開始する。測定時は、高温の充填物破片等が
水冷プローブ１３内に進入しないようにするために、水
冷プローブ１３の先端からＮ2パージガス２１を噴出す
る。
【００２５】ここで、水冷プローブ１３の押し込み速度
及び引き抜き速度は、約４０ｍｍ／秒であり、挿入深度
は３ｍ程度とする。
及び引き抜き速度は、約４０ｍｍ／秒であり、挿入深度
は３ｍ程度とする。
【００２６】水冷プローブ１３が引き抜かれた空洞３０
を画像伝送ファイバ１４により観察する。この場合、図
２に示したように、水冷プローブ１３から噴出されるパ
ージガス２１により冷却された固体に符号１２１を付し
ている。また、水冷プローブ１３からの抜熱された固体
に符号１２２を付して、高温の固体１２０と区別してい
る。図２において、下向き矢印をマークした固体は水冷
プローブ１３を引き抜いたことにより形成される空洞３
０の部分に落下してくることを示している。
を画像伝送ファイバ１４により観察する。この場合、図
２に示したように、水冷プローブ１３から噴出されるパ
ージガス２１により冷却された固体に符号１２１を付し
ている。また、水冷プローブ１３からの抜熱された固体
に符号１２２を付して、高温の固体１２０と区別してい
る。図２において、下向き矢印をマークした固体は水冷
プローブ１３を引き抜いたことにより形成される空洞３
０の部分に落下してくることを示している。
【００２７】次に、図３を参照しながら、充填物９内の
温度分布測定例を説明する。図３中において、がイメ
ージファイバの視野を示している。また、がパージガ
ス２１による冷却の影響を受けている固体群を示し、
は上部から落下してきた高温の固体を示している。さら
に、は上部から落下してきた低温の固体を示してい
る。
温度分布測定例を説明する。図３中において、がイメ
ージファイバの視野を示している。また、がパージガ
ス２１による冷却の影響を受けている固体群を示し、
は上部から落下してきた高温の固体を示している。さら
に、は上部から落下してきた低温の固体を示してい
る。
【００２８】パージガス２１が吹き付けている部分の
固体温度は、上方から落下してくる高温の固体の温度
に比べて、１００〜２００℃程度は低温である。を付
した固体は水冷プローブ１３による熱じょう乱の影響を
受けていないと考えられるので、固体の温度が充填物
９の真温度に近いものと考えられる。なお、上部から落
下してくる固体でも、符号を付した固体のように低温
のものある。これは、水冷プローブ１３から直接抜熱さ
れた固体である。
固体温度は、上方から落下してくる高温の固体の温度
に比べて、１００〜２００℃程度は低温である。を付
した固体は水冷プローブ１３による熱じょう乱の影響を
受けていないと考えられるので、固体の温度が充填物
９の真温度に近いものと考えられる。なお、上部から落
下してくる固体でも、符号を付した固体のように低温
のものある。これは、水冷プローブ１３から直接抜熱さ
れた固体である。
【００２９】次に、小型計算機１９を構成可能なコンピ
ュータシステムの一例を図６のブロック図を参照しなが
ら説明する。図６は、一般的なコンピュータシステムの
内部構成を示す図である。図６において、１２００はコ
ンピュータＰＣである。ＰＣ１２００は、ＣＰＵ１２０
１を備え、ＲＯＭ１２０２またはハードディスク（Ｈ
Ｄ）１２１１に記憶された、あるいはフロッピー（登録
商標）ディスクドライブ（ＦＤ）１２１２より供給され
るブローブ挿入装置、及びＣＣＤ制御装置制御ソフトウ
ェアを実行し、システムバス１２０４に接続される各デ
バイスを総括的に制御する。
ュータシステムの一例を図６のブロック図を参照しなが
ら説明する。図６は、一般的なコンピュータシステムの
内部構成を示す図である。図６において、１２００はコ
ンピュータＰＣである。ＰＣ１２００は、ＣＰＵ１２０
１を備え、ＲＯＭ１２０２またはハードディスク（Ｈ
Ｄ）１２１１に記憶された、あるいはフロッピー（登録
商標）ディスクドライブ（ＦＤ）１２１２より供給され
るブローブ挿入装置、及びＣＣＤ制御装置制御ソフトウ
ェアを実行し、システムバス１２０４に接続される各デ
バイスを総括的に制御する。
【００３０】上記ＰＣ１２００のＣＰＵ１２０１、ＲＯ
Ｍ１２０２またはハードディスク（ＨＤ）１２１１に記
憶されたプログラムにより、本実施形態の高炉内温度測
定方法が実行される。
Ｍ１２０２またはハードディスク（ＨＤ）１２１１に記
憶されたプログラムにより、本実施形態の高炉内温度測
定方法が実行される。
【００３１】１２０３はＲＡＭで、ＣＰＵ１２０１の主
メモリ、ワークエリア等として機能する。１２０５はキ
ーボードコントローラ（ＫＢＣ）で、キーボード（Ｋ
Ｂ）１２０９や不図示の入力装置等からの指示入力を制
御する。
メモリ、ワークエリア等として機能する。１２０５はキ
ーボードコントローラ（ＫＢＣ）で、キーボード（Ｋ
Ｂ）１２０９や不図示の入力装置等からの指示入力を制
御する。
【００３２】１２０６はＣＲＴコントローラ（ＣＲＴ
Ｃ）で、ＣＲＴディスプレイ（ＣＲＴ）１２１０の表示
を制御する。１２０７はディスクコントローラ（ＤＫ
Ｃ）で、ブートプログラム（起動プログラム：パソコン
のハードやソフトの実行（動作）を開始するプログラ
ム）、複数のアプリケーション等を記憶するハードディ
スク（ＨＤ）１２１１、及びフロッピーディスク（Ｆ
Ｄ）１２１２とのアクセスを制御する。
Ｃ）で、ＣＲＴディスプレイ（ＣＲＴ）１２１０の表示
を制御する。１２０７はディスクコントローラ（ＤＫ
Ｃ）で、ブートプログラム（起動プログラム：パソコン
のハードやソフトの実行（動作）を開始するプログラ
ム）、複数のアプリケーション等を記憶するハードディ
スク（ＨＤ）１２１１、及びフロッピーディスク（Ｆ
Ｄ）１２１２とのアクセスを制御する。
【００３３】１２０８はネットワークインタフェースカ
ード（ＮＩＣ）で、ＬＡＮ１２２０を介して、ネットワ
ークプリンタ、他のネットワーク機器、あるいは他のＰ
Ｃと双方向のデータのやり取りを行う。
ード（ＮＩＣ）で、ＬＡＮ１２２０を介して、ネットワ
ークプリンタ、他のネットワーク機器、あるいは他のＰ
Ｃと双方向のデータのやり取りを行う。
【００３４】（本発明の他の実施の形態）本発明は複数
の機器から構成されるシステムに適用しても１つの機器
からなる装置に適用しても良い。
の機器から構成されるシステムに適用しても１つの機器
からなる装置に適用しても良い。
【００３５】また、上述した実施の形態の機能を実現す
るように各種のデバイスを動作させるように、上記各種
デバイスと接続された装置あるいはシステム内のコンピ
ュータに対し、記憶媒体から、またはインターネット等
の伝送媒体を介して上記実施の形態の機能を実現するた
めのソフトウェアのプログラムコードを供給し、そのシ
ステムあるいは装置のコンピュータ（ＣＰＵあるいはＭ
ＰＵ）に格納されたプログラムに従って上記各種デバイ
スを動作させることによって実施したものも、本発明の
範疇に含まれる。
るように各種のデバイスを動作させるように、上記各種
デバイスと接続された装置あるいはシステム内のコンピ
ュータに対し、記憶媒体から、またはインターネット等
の伝送媒体を介して上記実施の形態の機能を実現するた
めのソフトウェアのプログラムコードを供給し、そのシ
ステムあるいは装置のコンピュータ（ＣＰＵあるいはＭ
ＰＵ）に格納されたプログラムに従って上記各種デバイ
スを動作させることによって実施したものも、本発明の
範疇に含まれる。
【００３６】また、この場合、上記ソフトウェアのプロ
グラムコード自体が上述した実施の形態の機能を実現す
ることになり、そのプログラムコード自体、およびその
プログラムコードをコンピュータに供給するための手
段、例えばかかるプログラムコードを格納した記憶媒体
は本発明を構成する。かかるプログラムコードを記憶す
る記憶媒体としては、例えばフロッピーディスク、ハー
ドディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯ
Ｍ、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭ等を
用いることができる。
グラムコード自体が上述した実施の形態の機能を実現す
ることになり、そのプログラムコード自体、およびその
プログラムコードをコンピュータに供給するための手
段、例えばかかるプログラムコードを格納した記憶媒体
は本発明を構成する。かかるプログラムコードを記憶す
る記憶媒体としては、例えばフロッピーディスク、ハー
ドディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯ
Ｍ、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭ等を
用いることができる。
【００３７】また、コンピュータが供給されたプログラ
ムコードを実行することにより、上述の実施の形態で説
明した機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコ
ードがコンピュータにおいて稼働しているＯＳ（オペレ
ーティングシステム）あるいは他のアプリケーションソ
フト等の共同して上述の実施の形態で示した機能が実現
される場合にもかかるプログラムコードは本発明の実施
の形態に含まれることは言うまでもない。
ムコードを実行することにより、上述の実施の形態で説
明した機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコ
ードがコンピュータにおいて稼働しているＯＳ（オペレ
ーティングシステム）あるいは他のアプリケーションソ
フト等の共同して上述の実施の形態で示した機能が実現
される場合にもかかるプログラムコードは本発明の実施
の形態に含まれることは言うまでもない。
【００３８】さらに、供給されたプログラムコードがコ
ンピュータの機能拡張ボードやコンピュータに接続され
た機能拡張ユニットに備わるメモリに格納された後、そ
のプログラムコードの指示に基づいてその機能拡張ボー
ドや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵ等が実際の処理の
一部または全部を行い、その処理によって上述した実施
の形態の機能が実現される場合にも本発明に含まれる。
ンピュータの機能拡張ボードやコンピュータに接続され
た機能拡張ユニットに備わるメモリに格納された後、そ
のプログラムコードの指示に基づいてその機能拡張ボー
ドや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵ等が実際の処理の
一部または全部を行い、その処理によって上述した実施
の形態の機能が実現される場合にも本発明に含まれる。
【００３９】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、二次元放射温度測定装置を備えた水冷プローブを、
高炉炉体の羽口からレースウエイよりも奥に挿入し、そ
の後、上記水冷プローブを一定の割合で後退させ、上記
水冷プローブが後退して形成された空洞を上記二次元放
射温度測定装置を使用して観察することにより、上記高
炉炉体の炉内充填物の温度分布を連続的に測定するよう
にしたので、高温の充填物内の温度を高炉の操業中に計
測することができる。また、水冷プローブが後退して形
成された空洞内において充填物の温度を直接計測するこ
とができるので、高炉内の急激な温度変化に対して高速
に追従しながら温度計測を正確に行うことができる。
ば、二次元放射温度測定装置を備えた水冷プローブを、
高炉炉体の羽口からレースウエイよりも奥に挿入し、そ
の後、上記水冷プローブを一定の割合で後退させ、上記
水冷プローブが後退して形成された空洞を上記二次元放
射温度測定装置を使用して観察することにより、上記高
炉炉体の炉内充填物の温度分布を連続的に測定するよう
にしたので、高温の充填物内の温度を高炉の操業中に計
測することができる。また、水冷プローブが後退して形
成された空洞内において充填物の温度を直接計測するこ
とができるので、高炉内の急激な温度変化に対して高速
に追従しながら温度計測を正確に行うことができる。
【図１】本発明の実施の形態を示し、高炉内温度測定装
置の構成例を示すブロック図である。
置の構成例を示すブロック図である。
【図２】充填物を観察している様子を示す図である。
【図３】温度分布測定例を示す図である。
【図４】水冷プローブの先端に金属製キャップを取り付
けた例を示す断面図である。
けた例を示す断面図である。
【図５】高炉内温度測定方法の手順の一例を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図６】小型計算機を構成可能なコンピュータシステム
の一例を示すブロック図である。
の一例を示すブロック図である。
９ 充填物 １０ 高炉炉体 １１ 高炉の羽口 １２ レースウエイ １３ 水冷プローブ １４ 画像伝送ファイバ １５ ＣＣＤカメラ １６ ブローブ挿入装置 １７ ＣＣＤ制御装置 １８ デジタル変換器 １９ 小型計算機 ２０ 出力装置 ２１ パージガス ３０ 形成される空洞 ４０ 金属製キャップ １２０ 充填物固体 １２００ コンピュータ １２０１ ＣＰＵ １２０２ ＲＯＭ １２０３ ＲＡＭ １２０４ システムバス １２０５ キーボードコントローラ １２０６ ＣＲＴコントローラ １２０７ ディスクコントローラ １２０８ ネットワークインタフェースカード １２０９ キーボード １２１０ ＣＲＴディスプレイ １２１１ ハードディスク １２１２ フロッピーディスク １２２０ ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０１Ｊ 5/48 Ｇ０１Ｊ 5/48 Ｄ Ｇ０６Ｔ 1/00 ３００ Ｇ０６Ｔ 1/00 ３００
Claims (8)
- 【請求項１】 二次元放射温度測定装置を有する水冷プ
ローブと、 上記水冷プローブを高炉炉体の羽口からレースウエイよ
りも奥に挿入し、その後、上記水冷プローブを一定の割
合で後退させるブローブ挿入装置とを具備し、 上記水冷プローブが後退して形成された空洞を上記二次
元放射温度測定装置を使用して観察することにより、上
記高炉炉体の炉内充填物の温度分布を連続的に測定する
ことを特徴とする高炉内温度測定装置。 - 【請求項２】 上記二次元放射温度測定装置は、上記水
冷プローブ内に挿通された画像伝送ファイバと、上記画
像伝送ファイバによって伝送される画像を撮像するＣＣ
Ｄカメラと、上記ＣＣＤカメラの撮像動作を制御するＣ
ＣＤ制御装置と、上記ＣＣＤカメラから出力される撮像
信号をデジタル化するデジタル変換装置と、上記デジタ
ル変換装置によりデジタル化された撮像信号を画素ごと
に輝度値から温度分布を演算する画像処理機能を有する
小型計算機とから構成されることを特徴とする請求項１
に記載の高炉内温度測定装置。 - 【請求項３】 上記小型計算機は、上記二次元放射温度
測定装置により測定した温度分布から最高温度を抽出
し、上記最高温度を被測定対象の充填物の温度とするこ
とを特徴とする請求項１または２に記載の高炉内温度測
定装置。 - 【請求項４】 上記ＣＣＤ制御装置が制御するＣＣＤカ
メラのシャッタースピードは、被測定対象物が当該カメ
ラの視野内を落下するのに要する時間に比して極めて短
い時間に設定されることを特徴とする請求項１〜３の何
れか１項に記載の高炉内温度測定装置。 - 【請求項５】 水冷プローブをレースウエイの奥部の充
填物内に押し込む第１の処理と、 上記水冷プローブの先端部を所定の深さまで押し込んだ
後、上記水冷プローブを引き抜いて後退させながらパー
ジガスを噴射する第２の処理と、 上記水冷プローブを後退させることにより形成された空
洞内内の様子を観察する第３の処理と、 上記空洞内の様子をＣＣＤカメラで撮像する第４の処理
とを行うことを特徴とする高炉内温度測定方法。 - 【請求項６】 上記充填物内の温度を、上記空洞の上方
から落下してくる複数の固体のうち、最高温度の固体を
測定して決定することを特徴とする請求項５に記載の高
炉内温度測定方法。 - 【請求項７】 上記請求項５または６に記載の高炉内温
度測定方法をコンピュータに実行させるためのプログラ
ムを記録したことを特徴とするコンピュータ読み取り可
能な記憶媒体。 - 【請求項８】 上記請求項５または６に記載の高炉内温
度測定方法をコンピュータに実行させることを特徴とす
るコンピュータ・プログラム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001061789A JP4523727B2 (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | 高炉内温度測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001061789A JP4523727B2 (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | 高炉内温度測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002256316A true JP2002256316A (ja) | 2002-09-11 |
| JP4523727B2 JP4523727B2 (ja) | 2010-08-11 |
Family
ID=18921022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001061789A Expired - Lifetime JP4523727B2 (ja) | 2001-03-06 | 2001-03-06 | 高炉内温度測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4523727B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7209871B2 (en) * | 2003-07-29 | 2007-04-24 | Council Of Scientific And Industrial Research | Prediction of cavity size in the packed bed systems using new correlations and mathematical model |
| CN110146335A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-08-20 | 中冶赛迪工程技术股份有限公司 | 一种炼钢转炉炉门自动测温取样方法 |
| CN111565304A (zh) * | 2020-06-18 | 2020-08-21 | 杭州梅格森测控技术有限公司 | 一种锅炉高温图像传输线束及传感器 |
| CN111982351A (zh) * | 2020-08-31 | 2020-11-24 | 中冶赛迪技术研究中心有限公司 | 一种高炉主沟温度监测装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103509902B (zh) * | 2013-09-25 | 2016-03-23 | 马钢(集团)控股有限公司 | 一种高炉风口视频温度监测装置及方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57120604A (en) * | 1981-01-20 | 1982-07-27 | Nippon Steel Corp | Real image measuring device for inside of blast furnace |
| JPS61137647U (ja) * | 1986-01-04 | 1986-08-27 | ||
| JPH0625721A (ja) * | 1992-07-09 | 1994-02-01 | Nisshin Steel Co Ltd | 高炉操業方法 |
-
2001
- 2001-03-06 JP JP2001061789A patent/JP4523727B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57120604A (en) * | 1981-01-20 | 1982-07-27 | Nippon Steel Corp | Real image measuring device for inside of blast furnace |
| JPS61137647U (ja) * | 1986-01-04 | 1986-08-27 | ||
| JPH0625721A (ja) * | 1992-07-09 | 1994-02-01 | Nisshin Steel Co Ltd | 高炉操業方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7209871B2 (en) * | 2003-07-29 | 2007-04-24 | Council Of Scientific And Industrial Research | Prediction of cavity size in the packed bed systems using new correlations and mathematical model |
| CN110146335A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-08-20 | 中冶赛迪工程技术股份有限公司 | 一种炼钢转炉炉门自动测温取样方法 |
| CN110146335B (zh) * | 2019-06-10 | 2021-09-14 | 中冶赛迪工程技术股份有限公司 | 一种炼钢转炉炉门自动测温取样方法 |
| CN111565304A (zh) * | 2020-06-18 | 2020-08-21 | 杭州梅格森测控技术有限公司 | 一种锅炉高温图像传输线束及传感器 |
| CN111982351A (zh) * | 2020-08-31 | 2020-11-24 | 中冶赛迪技术研究中心有限公司 | 一种高炉主沟温度监测装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4523727B2 (ja) | 2010-08-11 |
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