JP2002254639A

JP2002254639A - インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置

Info

Publication number: JP2002254639A
Application number: JP2001060510A
Authority: JP
Inventors: Shiro Yazaki; 士郎矢崎
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2001-03-05
Filing date: 2001-03-05
Publication date: 2002-09-11

Abstract

(57)【要約】【課題】圧力発生室を高密度化できると共にインク吐
出特性を向上したインクジェット式記録ヘッド及びイン
クジェット式記録装置を提供する。【解決手段】ノズル開口に連通すると共に複数の隔壁
１１によって画成される圧力発生室１２の列１３を少な
くとも２列備えた流路形成基板１０と、該流路形成基板
１０の一方面側に振動板を介して設けられた下電極６
０、圧電体層７０及び上電極８０からなる圧電素子３０
０とを具備するインクジェット式記録ヘッドにおいて、
前記流路形成基板１０の前記圧電素子３００側に、前記
圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を確保し
た状態で封止する圧電素子保持部３１を有する封止部材
３０が接合され、該封止部材３０の前記圧力発生室１２
の列１３間に対向する領域に前記流路形成基板１０と接
合される接合部３２を一体的に設けることにより、流路
形成基板１０の剛性を強化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インク滴を吐出す
るノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構
成し、この振動板を介して圧電素子を設けて、圧電素子
の変位によりインク滴を吐出させるインクジェット式記
録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】インク滴を吐出するノズル開口と連通す
る圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧
電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧して
ノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式
記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦
振動モードの圧電アクチュエータを使用したものと、た
わみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものの
２種類が実用化されている。

【０００３】前者は圧電素子の端面を振動板に当接させ
ることにより圧力発生室の容積を変化させることができ
て、高密度印刷に適したヘッドの製作が可能である反
面、圧電素子をノズル開口の配列ピッチに一致させて櫛
歯状に切り分けるという困難な工程や、切り分けられた
圧電素子を圧力発生室に位置決めして固定する作業が必
要となり、製造工程が複雑であるという問題がある。

【０００４】これに対して後者は、圧電材料のグリーン
シートを圧力発生室の形状に合わせて貼付し、これを焼
成するという比較的簡単な工程で振動板に圧電素子を作
り付けることができるものの、たわみ振動を利用する関
係上、ある程度の面積が必要となり、高密度配列が困難
であるという問題がある。

【０００５】一方、後者の記録ヘッドの不都合を解消す
べく、特開平５−２８６１３１号公報に見られるよう
に、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧
電材料層を形成し、この圧電材料層をリソグラフィ法に
より圧力発生室に対応する形状に切り分けて各圧力発生
室毎に独立するように圧電素子を形成したものが提案さ
れている。

【０００６】また、このようなインクジェット式記録ヘ
ッドでは、近年、より高品質な印刷を実現するために、
ノズル開口のさらなる高密度化が望まれている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ノズル
開口の高密度化を図るためには、圧力発生室を高密度に
配列しなければならず、圧力発生室を高密度に配列する
と各圧力発生室間の隔壁の厚さが薄くなり剛性が不足
し、隣接する圧力発生室間でのクロストーク、あるいは
インク滴の吐出不良等が発生するという問題がある。

【０００８】本発明は、このような事情に鑑み、圧力発
生室を高密度化できると共にインク吐出特性を向上した
インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録
装置を提供することを課題とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の第１の態様は、ノズル開口に連通すると共に複数の
隔壁によって画成される圧力発生室の列を少なくとも２
列備えた流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に
振動板を介して設けられた下電極、圧電体層及び上電極
からなる圧電素子とを具備するインクジェット式記録ヘ
ッドにおいて、前記流路形成基板の前記圧電素子側に、
前記圧電素子の運動を阻害しない程度の空間を確保した
状態で封止する圧電素子保持部を有する封止部材が接合
され、該封止部材には、前記圧力発生室の列間に対向す
る領域に前記流路形成基板と接合される接合部が一体的
に形成されていることを特徴とするインクジェット式記
録ヘッドにある。

【００１０】かかる第１の態様では、流路形成基板と封
止部材とが強固に接合され、封止部材とは反対側を凸と
した流路形成基板の撓み変位が抑制される。

【００１１】本発明の第２の態様では、請求項１におい
て、前記封止部材が、前記圧力発生室の長手方向に亘っ
た前記流路形成基板の剛性を強化していることを特徴と
するインクジェット式記録ヘッドにある。

【００１２】かかる第２の態様では、封止部材に接合部
を設けた結果、圧力発生室の長手方向に亘った流路形成
基板の剛性が強化され、流路形成基板の撓み変位が抑制
される。

【００１３】本発明の第３の態様は、第１又は２の態様
において、前記封止部材の厚さが、前記流路形成基板の
厚さ以上であることを特徴とするインクジェット式記録
ヘッドにある。

【００１４】かかる第３の態様では、封止部材、すなわ
ち接合部の厚さを所定の厚さとすることにより、流路形
成基板の剛性が確実に強化される。

【００１５】本発明の第４の態様は、第１〜３の何れか
の態様において、前記接合部の少なくとも前記流路形成
基板との接合面側の幅が、当該接合部が接合される前記
圧力発生室の列間の領域の幅よりも狭いことを特徴とす
るインクジェット式記録ヘッドにある。

【００１６】かかる第４の態様では、振動板の振動領域
内に接合部が接合されることなく、流路形成基板と封止
部材とを良好に接合できる。

【００１７】本発明の第５の態様は、第１〜４の何れか
の態様において、前記封止部材が、複数の圧力発生室の
共通のインク室となるリザーバを有することを特徴とす
るインクジェット式記録ヘッドにある。

【００１８】かかる第５の態様では、封止基板がリザー
バ形成基板を兼ねるため、別途リザーバ形成基板を設け
る必要がなく、製造コストを低減することができる。

【００１９】本発明の第６の態様は、第１〜５の何れか
の態様において、前記圧力発生室が異方性エッチングに
より形成され、前記圧電素子を構成する各層が成膜及び
リソグラフィ法により形成されたものであることを特徴
とするインクジェット式記録ヘッドにある。

【００２０】かかる第６の態様では、高密度のノズル開
口を有するインクジェット式記録ヘッドを大量且つ比較
的容易に製造することができる。

【００２１】本発明の第７の態様は、第１〜６の何れか
の態様のインクジェット式記録ヘッドを具備することを
特徴とするインクジェット式記録装置にある。

【００２２】かかる第７の態様では、インク吐出特性を
向上したインクジェット式記録装置を実現できる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下に本発明を実施形態に基づい
て詳細に説明する。

【００２４】（実施形態１）図１は、本発明の実施形態
１に係るインクジェット式記録ヘッドを示す分解斜視図
であり、図２（ａ）は、その平面図であり、図２（ｂ）
は、（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。

【００２５】図示するように、流路形成基板１０は、本
実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板か
らなり、その一方面には予め熱酸化により形成した二酸
化シリコンからなる、厚さ１〜２μｍの弾性膜５０が形
成されている。

【００２６】この流路形成基板１０には、その他方面側
から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁１１
によって区画された圧力発生室１２の列１３が、２列形
成されている。また、圧力発生室１２の長手方向外側に
は、後述する封止基板３０に設けられるリザーバ３３と
連通孔５１を介して連通する連通部１４が形成されてい
る。また、この連通部１４は、インク供給路１５を介し
て各圧力発生室１２の長手方向一端部とそれぞれ連通さ
れている。

【００２７】ここで、異方性エッチングは、シリコン単
結晶基板をＫＯＨ等のアルカリ溶液に浸漬すると、徐々
に侵食されて（１１０）面に垂直な第１の（１１１）面
と、この第１の（１１１）面と約７０度の角度をなし且
つ上記（１１０）面と約３５度の角度をなす第２の（１
１１）面とが出現し、（１１０）面のエッチングレート
と比較して（１１１）面のエッチングレートが約１／１
８０であるという性質を利用して行われるものである。
かかる異方性エッチングにより、二つの第１の（１１
１）面と斜めの二つの第２の（１１１）面とで形成され
る平行四辺形状の深さ加工を基本として精密加工を行う
ことができ、圧力発生室１２を高密度に配列することが
できる。

【００２８】本実施形態では、各圧力発生室１２の長辺
を第１の（１１１）面で、短辺を第２の（１１１）面で
形成している。この圧力発生室１２は、流路形成基板１
０をほぼ貫通して弾性膜５０に達するまでエッチングす
ることにより形成されている。ここで、弾性膜５０は、
シリコン単結晶基板をエッチングするアルカリ溶液に侵
される量がきわめて小さい。また各圧力発生室１２の一
端に連通する各インク供給路１５は、圧力発生室１２よ
り浅く形成されており、圧力発生室１２に流入するイン
クの流路抵抗を一定に保持している。すなわち、インク
供給路１５は、シリコン単結晶基板を厚さ方向に途中ま
でエッチング（ハーフエッチング）することにより形成
されている。なお、ハーフエッチングは、エッチング時
間の調整により行われる。

【００２９】なお、このような流路形成基板１０の厚さ
は、圧力発生室１２を配列密度に合わせて最適な厚さを
選択すればよく、圧力発生室１２の配列密度が、例え
ば、１インチ当たり１８０個（１８０ｄｐｉ）程度であ
れば、流路形成基板１０の厚さは、２２０μｍ程度であ
ればよいが、例えば、２００ｄｐｉ以上と比較的高密度
に配列する場合には、流路形成基板１０の厚さは１００
μｍ以下と比較的薄くするのが好ましい。これは、隣接
する圧力発生室１２間の隔壁１１の剛性を保ちつつ、配
列密度を高くできるからである。

【００３０】この流路形成基板１０の開口面側には、各
圧力発生室１２のインク供給路１５とは反対側で連通す
るノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が接
着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。な
お、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．１〜１
ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜
４．５［×１０^-6／℃］であるガラスセラミックス、又
は不錆鋼などからなる。ノズルプレート２０は、一方の
面で流路形成基板１０の一面を全面的に覆い、シリコン
単結晶基板を衝撃や外力から保護する補強板の役目も果
たす。また、ノズルプレート２０は、流路形成基板１０
と熱膨張係数が略同一の材料で形成するようにしてもよ
い。この場合には、流路形成基板１０とノズルプレート
２０との熱による変形が略同一となるため、熱硬化性の
接着剤等を用いて容易に接合することができる。

【００３１】一方、流路形成基板１０に設けられた弾性
膜５０上には、厚さが例えば、約０．２μｍの下電極膜
６０と、厚さが例えば、約０．５〜３μｍの圧電体層７
０と、厚さが例えば、約０．１μｍの上電極膜８０と
が、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３０
０を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極
膜６０、圧電体層７０、及び上電極膜８０を含む部分を
いう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極
を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力
発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、こ
こではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体
層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電
歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態で
は、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極とし、上
電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、
駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。
何れの場合においても、各圧力発生室毎に圧電体能動部
が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素
子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じ
る振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。な
お、本実施形態では、弾性膜５０及び下電極膜６０が振
動板として作用するが、下電極膜が弾性膜を兼ねるよう
にしてもよい。

【００３２】また、流路形成基板１０の圧電素子３００
側には、シリコン単結晶基板からなり、圧電素子３００
の運動を阻害しない程度の空間を画成する圧電素子保持
部３１を有する封止基板３０が接合されている。本実施
形態では、この圧電素子保持部３１内に圧電素子３００
が密封され、大気中の水分等の外部環境に起因する圧電
素子３００の破壊が防止されている。

【００３３】また、封止基板３０の圧力発生室１２の列
１３間に対向する領域には、流路形成基板１０に接合さ
れる接合部３２が一体的に設けられている。すなわち、
圧電素子保持部３１（３１Ａ，３１Ｂ）が、各圧力発生
室１２の列１３毎に設けられ、これら圧電素子保持部３
１Ａ及び３１Ｂを区画する領域が接合部３２となってい
る。

【００３４】このように、封止基板３０の圧力発生室１
２の列１３間に対向する領域に接合部３２を一体的に設
けることにより、流路形成基板１０と封止基板３０とを
強固に接合できると共に、封止基板３０によって圧力発
生室１２の長手方向に亘った流路形成基板１０の剛性が
強化される。すなわち、封止基板３０の接合部３２が流
路形成基板１０の圧力発生室１２の列１３間に対向する
領域に接合され、且つ圧力発生室１２の長手方向外側領
域に接合される部分と一体的に形成されているため、圧
力発生室１２の長手方向に亘った流路形成基板１０の剛
性が強化される。また、勿論、接合部３２によって圧力
発生室１２の並設方向に亘った流路形成基板１０の剛性
も強化される。

【００３５】これにより、圧力発生室１２の列１３間領
域のノズルプレート２０側が凸となる流路形成基板１０
のたわみ変位が抑制され、クロストークや吐出不良の発
生を防止することができる。

【００３６】ここで、このような接合部３２を有する封
止基板３０の厚さｔ１は、流路形成基板１０の厚さｔ２
と同一か、それよりも厚いことが好ましい。これによ
り、流路形成基板１０の剛性をより確実に強化すること
ができる。

【００３７】また、接合部３２の幅はできるだけ広い方
が好ましいが、接合部３２の少なくとも振動板側の幅Ｗ
１は、振動板側の圧力発生室１２の列１３の間隔Ｗ２よ
りも狭いことが好ましい。これにより、流路形成基板１
０と封止基板３０とを接合した際に、振動板の振動領域
内に接合部３２が接合されることがなく、圧電素子の駆
動による振動板の変位を阻害することがないため、イン
ク吐出特性を低下させることなく流路形成基板１０の剛
性を強化することができる。

【００３８】さらに、本実施形態では、封止基板３０に
接合部３２を一体的に設けるようにしたので、組立性が
向上すると共に製造工程を簡略化でき、コストダウンを
図ることができる。

【００３９】なお、本実施形態では、封止基板３０の圧
力発生室１２の並設方向に亘って接合部３２を設けるよ
うにしたが、これに限定されず、例えば、接合部３２
は、圧力発生室１２の列１３の間に対向する領域の一部
に設けられていてもよい。何れにしても、この接合部３
２が封止基板３０に一体的に設けられていればよい。

【００４０】また、このような封止基板３０としては、
例えば、ガラス、セラミック材料等の流路形成基板１０
の熱膨張率と略同一の材料を用いることが好ましく、本
実施形態では、上述したように流路形成基板１０と同一
材料であるシリコン単結晶基板を用いた。これにより、
上述したノズルプレート２０の場合と同様に、熱硬化性
の接着剤を用いた高温での接着であっても両者をより確
実に接着することができる。

【００４１】また、本実施形態では、封止基板３０の連
通部１４に対向する領域には、圧力発生室１２の各列１
３毎の共通のインク室となる２つのリザーバ３３が形成
されている。このリザーバ３３は、封止基板３０を厚さ
方向に貫通して圧力発生室１２の並設方向に亘って形成
されている。そして、これらのリザーバ３３は、貫通孔
５１を介して各圧力発生室１２の列１３の連通部１４と
それぞれ連通されている。

【００４２】さらに、この封止基板３０には、封止膜４
１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０
が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く
可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェ
ニレンスルフィド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この
封止膜４１によってリザーバ３３の一方面が封止されて
いる。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例え
ば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形
成される。この固定板４２のリザーバ３３に対向する領
域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となって
いるため、リザーバ３３の一方面は可撓性を有する封止
膜４１のみで封止され、内部圧力の変化によって変形可
能な可撓部３４となっている。

【００４３】また、このリザーバ３３の長手方向略中央
部外側のコンプライアンス基板４０上には、リザーバ３
３にインクを供給するためのインク導入口３５が形成さ
れている。さらに、封止基板３０には、インク導入口３
５とリザーバ３３の側壁とを連通するインク導入路３６
が設けられている。

【００４４】なお、この封止基板３０上には、圧電素子
３００を駆動するための、例えば、回路基板あるいは駆
動回路を含む半導体集積回路（ＩＣ）等の駆動回路１１
０が搭載されている。そして、この駆動回路１１０は、
封止基板３０の圧電素子保持部３１とリザーバ３３との
間の領域に設けられた貫通孔３７を介して延設されたボ
ンディングワイヤ等からなる駆動配線１２０によって、
各リード電極９０とそれぞれ電気的に接続されている
（図２（ｂ）参照）。

【００４５】このようなインクジェット式記録ヘッドの
製造方法は、特に限定されないが、その一例を図３及び
図４を参照して説明する。なお、図３及び図４は、圧力
発生室１２の長手方向の一部を示す断面図である。

【００４６】まず、図３（ａ）に示すように、流路形成
基板１０となるシリコン単結晶基板のウェハを約１１０
０℃の拡散炉で熱酸化して二酸化シリコンからなる弾性
膜５０を形成する。

【００４７】次に、図３（ｂ）に示すように、スパッタ
リングで下電極膜６０を弾性膜５０の全面に形成後、下
電極膜６０をパターニングして全体パターンを形成す
る。この下電極膜６０の材料としては、白金（Ｐｔ）等
が好適である。これは、スパッタリング法やゾル−ゲル
法で成膜する後述の圧電体層７０は、成膜後に大気雰囲
気下又は酸素雰囲気下で６００〜１０００℃程度の温度
で焼成して結晶化させる必要があるからである。すなわ
ち、下電極膜６０の材料は、このような高温、酸化雰囲
気下で導電性を保持できなければならず、殊に、圧電体
層７０としてチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を用いた
場合には、酸化鉛の拡散による導電性の変化が少ないこ
とが望ましく、これらの理由から白金が好適である。

【００４８】次に、図３（ｃ）に示すように、圧電体層
７０を成膜する。この圧電体層７０は、結晶が配向して
いることが好ましい。例えば、本実施形態では、金属有
機物を触媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥し
てゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物か
らなる圧電体層７０を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用
いて形成することにより、結晶が配向している圧電体層
７０とした。圧電体層７０の材料としては、チタン酸ジ
ルコン酸鉛系の材料がインクジェット式記録ヘッドに使
用する場合には好適である。なお、この圧電体層７０の
成膜方法は、特に限定されず、例えば、スパッタリング
法で形成してもよい。

【００４９】さらに、ゾル−ゲル法又はスパッタリング
法等によりチタン酸ジルコン酸鉛の前駆体膜を形成後、
アルカリ水溶液中での高圧処理法にて低温で結晶成長さ
せる方法を用いてもよい。

【００５０】何れにしても、このように成膜された圧電
体層７０は、バルクの圧電体とは異なり結晶が優先配向
しており、且つ本実施形態では、圧電体層７０は、結晶
が柱状に形成されている。なお、優先配向とは、結晶の
配向方向が無秩序ではなく、特定の結晶面がほぼ一定の
方向に向いている状態をいう。また、結晶が柱状の薄膜
とは、略円柱体の結晶が中心軸を厚さ方向に略一致させ
た状態で面方向に亘って集合して薄膜を形成している状
態をいう。勿論、優先配向した粒状の結晶で形成された
薄膜であってもよい。なお、このように薄膜工程で製造
された圧電体層の厚さは、一般的に０．２〜５μｍであ
る。

【００５１】次に、図３（ｄ）に示すように、上電極膜
８０を成膜する。上電極膜８０は、導電性の高い材料で
あればよく、アルミニウム、金、ニッケル、白金等の多
くの金属や、導電性酸化物等を使用できる。本実施形態
では、白金をスパッタリングにより成膜している。

【００５２】次に、図４（ａ）に示すように、圧電体層
７０及び上電極膜８０のみをエッチングして圧電素子３
００のパターニングを行う。

【００５３】次に、図４（ｂ）に示すように、リード電
極９０を形成する。具体的には、例えば、金（Ａｕ）等
からなるリード電極９０を流路形成基板１０の全面に亘
って形成すると共に、各圧電素子３００毎にパターニン
グする。

【００５４】以上が膜形成プロセスである。このように
して膜形成を行った後、前述したアルカリ溶液によるシ
リコン単結晶基板の異方性エッチングを行い、図４
（ｃ）に示すように、圧力発生室１２、連通部１４及び
インク供給路１５等を形成する。

【００５５】なお、上述した圧電素子３００、圧力発生
室１２等は、一連の膜形成及び異方性エッチングによっ
て、一枚のウェハ上に多数のチップを同時に形成し、プ
ロセス終了後、図１に示すような一つのチップサイズの
流路形成基板１０毎に分割する。そして、分割した流路
形成基板１０に、封止基板３０及びコンプライアンス基
板４０を順次接着して一体化し、インクジェット式記録
ヘッドとする。

【００５６】また、このように構成したインクジェット
式記録ヘッドは、図示しない外部インク供給手段と接続
したインク導入口３５からインクを取り込み、リザーバ
３３からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満た
した後、図示しない外部の駆動回路からの記録信号に従
い、上電極膜８０と下電極膜６０との間に電圧を印加
し、弾性膜５０、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわ
み変形させることにより、圧力発生室１２内の圧力が高
まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。

【００５７】（他の実施形態）以上、本発明の各実施形
態を説明したが、インクジェット式記録ヘッドの基本的
構成は上述したものに限定されるものではない。

【００５８】例えば、上述の実施形態では、封止基板に
リザーバを形成するようにしたが、これに限定されず、
例えば、圧電素子保持部を有する封止基板とは別に、リ
ザーバを有するリザーバ形成基板を設けるようにしても
よい。

【００５９】また、例えば、上述の実施形態では、成膜
及びリソグラフィプロセスを応用して製造される薄膜型
のインクジェット式記録ヘッドを例にしたが、勿論これ
に限定されるものではなく、例えば、グリーンシートを
貼付する等の方法により形成される厚膜型のインクジェ
ット式記録ヘッドにも本発明を採用することができる。

【００６０】また、上述した実施形態のインクジェット
式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するイン
ク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成し
て、インクジェット式記録装置に搭載される。図５は、
そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図であ
る。

【００６１】図５に示すように、インクジェット式記録
ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、イ
ンク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着
脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１
Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けら
れたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられてい
る。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、
それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物
を吐出するものとしている。

【００６２】そして、駆動モータ６の駆動力が図示しな
い複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリ
ッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及
び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿っ
て移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ３に沿
ってプラテン８が設けられている。このプラテン８は図
示しない紙送りモータの駆動力により回転できるように
なっており、給紙ローラなどにより給紙された紙等の記
録媒体である記録シートＳがプラテン８に巻き掛けられ
て搬送されるようになっている。

【００６３】

【発明の効果】以上説明したように本発明では、流路形
成基板に接合される封止基板の圧力発生室の列間に対向
する領域に、接合部を一体的に設けるようにしたので、
流路形成基板の剛性を効果的に強化することができる。
したがって、クロストークや吐出不良を防止してインク
吐出特性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記
録ヘッドの斜視図である。

【図２】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記
録ヘッドの平面図及び断面図である。

【図３】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記
録ヘッドの製造工程を示す断面図である。

【図４】本発明の実施形態１に係るインクジェット式記
録ヘッドの製造工程を示す断面図である。

【図５】本発明の一実施形態に係るインクジェット式記
録装置の概略図である。

【符号の説明】

１０流路形成基板１１隔壁１２圧力発生室２０ノズルプレート２１ノズル開口３０封止基板３１圧電素子保持部３２接合部３３リザーバ５０弾性膜６０下電極膜７０圧電体層８０上電極膜９０リード電極３００圧電素子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ノズル開口に連通すると共に複数の隔壁
によって画成される圧力発生室の列を少なくとも２列備
えた流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動
板を介して設けられた下電極、圧電体層及び上電極から
なる圧電素子とを具備するインクジェット式記録ヘッド
において、前記流路形成基板の前記圧電素子側に、前記圧電素子の
運動を阻害しない程度の空間を確保した状態で封止する
圧電素子保持部を有する封止部材が接合され、該封止部
材には、前記圧力発生室の列間に対向する領域に前記流
路形成基板と接合される接合部が一体的に形成されてい
ることを特徴とするインクジェット式記録ヘッド。
【請求項２】請求項１において、前記封止部材が、前
記圧力発生室の長手方向に亘った前記流路形成基板の剛
性を強化していることを特徴とするインクジェット式記
録ヘッド。
【請求項３】請求項１又は２において、前記封止部材
の厚さが、前記流路形成基板の厚さ以上であることを特
徴とするインクジェット式記録ヘッド。
【請求項４】請求項１〜３の何れかにおいて、前記接
合部の少なくとも前記流路形成基板との接合面側の幅
が、当該接合部が接合される前記圧力発生室の列間の領
域の幅よりも狭いことを特徴とするインクジェット式記
録ヘッド。
【請求項５】請求項１〜４の何れかにおいて、前記封
止部材が、複数の圧力発生室の共通のインク室となるリ
ザーバを有することを特徴とするインクジェット式記録
ヘッド。
【請求項６】請求項１〜５の何れかにおいて、前記圧
力発生室が異方性エッチングにより形成され、前記圧電
素子を構成する各層が成膜及びリソグラフィ法により形
成されたものであることを特徴とするインクジェット式
記録ヘッド。
【請求項７】請求項１〜６の何れかのインクジェット
式記録ヘッドを具備することを特徴とするインクジェッ
ト式記録装置。