JP2002250870A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 第１の構造層を備えた第１の基板と第２の構造層を備えた第２の基板とを前記第１および第２の構造層が対面するように組み合わせ、チップ化される微細構造体の一部となる第３の構造層を形成する工程を有する微細構造体の製造方法であって、
   前記第３の構造層を形成する工程は、前記第１および第２の構造層に挟まれるように前記第３の構造層となる第１の樹脂層を塗布すると共に、前記第１および第２の構造層に挟まれず、前記第１および第２の基板に挟まれるように、ギャップ材を含んだ第２の樹脂層を塗布する工程と、
   前記第１および第２の構造層の相対的位置が所望の状態になるように前記第１および第２の基板のアライメントを調整する工程と、
   前記第１の樹脂層を硬化させる工程とを備えている微細構造体の製造方法。
2. 請求項１において、前記塗布する工程では、前記第２の樹脂層を前記第１および第２の基板の少なくとも３箇所に挟まれるように塗布する微細構造体の製造方法。
3. 請求項１において、前記塗布する工程では、前記第１および第２の構造層を所望の位置に合わせるためのアライメントマークを避けて塗布する微細構造体の製造方法。
4. 請求項１おいて、前記第３の構造層を形成する工程では、前記塗布する工程に続いて、または同時に、前記第１および第２の構造層の外側で前記第１および第２の基板に挟まれ、前記第１および第２の構造層を囲うように第３の樹脂層を塗布する工程を備えている微細構造体の製造方法。
5. 請求項１において、前記第１の樹脂層を硬化させる工程の前に、前記第２の樹脂層を硬化させる仮留め工程を備えている微細構造体の製造方法。
6. 請求項５において、前記仮留め工程では、前記第２の樹脂層は紫外線硬化し、前記第１の樹脂層を硬化する工程では、前記第１の樹脂層を熱硬化する微細構造体の製造方法。
7. 請求項６において、前記第１および／または第２の構造層が金属層を含んでいる微細構造体の製造方法。
8. 請求項１において、前記ギャップ材は、所定の公差の直径の球状の部材である微細構造体の製造方法。
9. 請求項１において、前記第２の樹脂層を塗布する第１および／または第２の基板の領域に、前記ギャップ材のサイズにあわせた構造が形成されている微細構造体の製造方法。
10. 請求項１において、前記塗布する工程の後、前記アライメントを調整する前に、前記第２の樹脂層を加温する工程を備えている微細構造体の製造方法。
11. 請求項１において、前記第３の構造層の形成により、複数の微細構造体が集合したチップエリアが複数個、前記第１および／または第２の基板により形成され、前記チップ単位でダイジングする工程を有し、
    前記塗布する工程では、ダイジングにより切り捨てられる、前記第１および第２の基板の領域に、前記第２の樹脂層を塗布する微細構造体の製造方法。
12. 請求項１において、前記第２の構造層は、剥離層を挟んで前記第２の基板に形成されており、
    前記第３の構造層を形成した後に、前記第２の基板を剥離する工程を有する微細構造体の製造方法。
13. 請求項１において、前記第２の基板の少なくとも１部は、前記チップ化される微細構造体の一部である微細構造体の製造方法。
14. 請求項１において、前記第２の基板は、型転写用の基板であり、前記硬化する工程の後に、前記第２の基板を剥離する工程を有する微細構造体の製造方法。
15. 請求項１において、前記第１の構造層はアクチュエータとして機能する部分を備えている微細構造体の製造方法。