JP2002246749A

JP2002246749A - 積層型立体成形回路部品及びその製造方法

Info

Publication number: JP2002246749A
Application number: JP2001037199A
Authority: JP
Inventors: Hideki Asano; 秀樹浅野; Yoshiyuki Ando; 好幸安藤; Akira Sato; 亮佐藤
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 2001-02-14
Filing date: 2001-02-14
Publication date: 2002-08-30

Abstract

(57)【要約】【課題】製造時の不良発生が少ない信頼性の高い積層
型立体成形回路部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】合成樹脂成形体Ｅの表面に電気回路１８
を形成した回路部材上に合成樹脂の絶縁層１９を形成す
ると共にその絶縁層１９表面に電気回路２０を形成し、
かつその上下任意の電気回路１８，２０同士を導電物質
で電気的に接合する積層型立体成形回路部品の製造方法
において、上記合成樹脂成形体Ｅ表面に予め断面略凹状
或いは凸状の突起１３を形成し、その表面に電気回路２
０の一部を形成する導電物質を形成した後、その突起１
３にほぞピンを嵌合させて上記絶縁層１９を形成した
後、その絶縁層１９の表面に電気回路２０を形成して上
下任意の電気回路１８，２０を上記突起１３に形成して
導電物質で接合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、立体成形回路部品
に係り、特に積層型立体成形回路部品に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、電気回路が絶縁層を介して多段に
積層された積層型立体成形回路部品は、それら上下任意
の電気回路同士を接合する際に、従来技術１として、図
１２（ａ）に示すように、導電物質で電気回路１を形成
した立体形状の合成樹脂製回路部材Ａ₁を金型Ｆ₁内に固
定し、電気回路１の一部を金型Ｆ₁内に設置したピン２
で押えた後、そのピン２の周りに合成樹脂を成形して、
図１２（ｂ）に示すように、絶縁層３を形成してピン２
の跡に孔４がある成形品を得た後、その成形品表面上の
孔４を含めた領域に電気回路５を形成し、その孔４を利
用して下側の電気回路１と接合する方式が採られてい
る。

【０００３】また、従来技術２として、図１６に示すよ
うに、柱体状の突起６を設けた合成樹脂の成形品Ａ₂の
表面で、かつ突起６の側面を含めた領域に電気回路１を
形成した後、突起６の先端を金型Ｆ₂内の穴Ｄに挿入す
ると共に、回路部材Ａ₂を金型Ｆ₂内に固定して、電気回
路１の一部８を構成する突起６の側面に形成された導電
物質を露出せしめるように合成樹脂を成形して絶縁層３
を形成した後、図１３に示すように、その絶縁層３の表
面に電気回路５を形成し、上述の突出した電気回路１の
一部８を介して上側の電気回路５と下側の電気回路１と
を接合する方式が採られている。

【０００４】更に、従来技術３として、多層プリント回
路基板の分野では、図１４に示すように、成形品Ａ₃の
両側に電気回路１，５を形成し、絶縁層３を挟んで複数
張り合わせて多層に構成した回路部材に、機械的に穿孔
して孔９を設け、その孔９の内壁面に導電被膜１０を形
成して電気回路１，５同士を接合する方式が採られてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１５
に示すように、従来技術１は、ピン２を回路部材Ａ₁に
押しつける力が弱い場合、あるいは長期間の使用により
ピン２の先端Ｂが摩耗している場合に、回路部材Ａ₁と
ピン２の先端Ｂとの間に合成樹脂が圧入されて薄い被膜
Ｃが形成され、下側の電気回路１と上側の電気回路５と
の接合が阻害されて不良が発生しやすいという問題があ
った。尚、この問題を解決するために、合成樹脂の成型
後、被膜Ｃを除去すると、電気回路１を損傷する可能性
が高く、また、被膜Ｃが形成しても下側の電気回路１が
露出しているように絶縁層３を形成するには、ピン２を
太くしなければならない。また、ピン２を回路部材Ａ₁
に押しつける力が強い場合、ピン２の先端Ｂに力が集中
するため、回路部材Ａ₁の肉厚が薄いと損傷しやすく、
場合によっては断線が生ずるという問題があった。

【０００６】また、図１６に示したように、従来技術２
は、回路部材Ａ₂の突起６の先端を金型Ｆ₂内の穴Ｄに挿
入し、合成樹脂で被覆する領域を決める方式が採られて
いるが、突起６の側面と穴Ｄとの隙間が大きいと、その
隙間に合成樹脂が圧入されて薄い被膜Ｃが形成され、下
側の電気回路１と上側の電気回路５との接合が阻害され
て不良が発生しやすいという問題があった。また、突起
６の側面と穴Ｄとの隙間が小さいと、突起６を穴Ｄに挿
入する場合に、穴Ｄのエッジ部に突起６の側面に形成さ
れた電気回路１の一部８が当たって削れ、破損しやすい
という問題があった。

【０００７】また、従来技術３は、穿孔する時に各層の
電気回路１，５間に位置ずれがあると、各電気回路１，
５が接合不良となるケースが多く、更に、穿孔工具に付
加される力によって絶縁層３が破損したり、剥離したり
するという不良が生じやすいという問題があった。

【０００８】そこで、本発明の目的は、前記したような
従来技術の問題点を解決し、製造時の不良発生が少ない
信頼性の高い積層型立体成形回路部品及びその製造方法
を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、合成樹脂成形体の表面に電
気回路を形成した回路部材上に合成樹脂の絶縁層を形成
すると共にその絶縁層表面に電気回路を形成し、かつそ
の上下任意の電気回路同士を導電物質で電気的に接合す
る積層型立体成形回路部品において、上記合成樹脂成形
体表面に断面略凹状或いは凸状の突起を形成し、この突
起を用いて上下任意の電気回路を接合するものである。

【００１０】請求項２の発明は、上記凹状或いは凸状の
突起は、積層する電気回路数に応じて多段の凹状或いは
凸状の突起に形成され、その各段の突起で上下任意の電
気回路同士を接合する請求項１記載の積層型立体成形回
路部品である。

【００１１】請求項３の発明は、上記合成樹脂成形体表
面に形成する突起は、複数形成され、かつ積層する絶縁
層上に形成される任意の電気回路を接合すべく、その高
さが、絶縁層の積層高さに応じて形成されるものであ
る。

【００１２】請求項４の発明は、合成樹脂成形体の表面
に電気回路を形成した回路部材上に合成樹脂の絶縁層を
形成すると共にその絶縁層表面に電気回路を形成し、か
つその上下任意の電気回路同士を導電物質で電気的に接
合する積層型立体成形回路部品の製造方法において、上
記合成樹脂成形体表面に予め断面略凹状或いは凸状の突
起を形成し、その表面に電気回路の一部を形成する導電
物質を形成した後、その突起にほぞピンを嵌合させて上
記絶縁層を形成した後、その絶縁層の表面に電気回路を
形成して上下任意の電気回路を上記突起に形成して導電
物質で接合する方法である。

【００１３】上記構成によれば、合成樹脂を成形して絶
縁層を形成する際に、ほぞピンと電気回路との隙間に圧
入された合成樹脂は、ほぞピンと電気回路が突起により
嵌合していることから、その隙間全体に行きわたらな
い。このため、その上に被覆された電気回路は、十分に
下層の電気回路と接合する。また、突起は、凹状或いは
凸状に形成されているので、ほぞピンと面積が広い３面
で嵌合される。これにより、ほぞピンの先端が摩耗して
も３面のうちいずれかの面で確実に嵌合するので、合成
樹脂の圧入が防止される。更に、上下任意の電気回路同
士を接合するために、従来のように突起と金型との隙間
に導電物質を形成せず、また、電気回路の形成後に穿孔
を必要としないので、導電物質を形成する厚さの調節や
電気回路の位置決めが容易であり、電気回路同士の接合
が容易かつ安定に行える。

【００１４】

【発明の実施の形態】次に、本発明の好適一実施の形態
を添付図面を用いて詳述する。

【００１５】図１に本発明にかかる積層型立体成形回路
部品の第一の実施の形態の断面図を示す。

【００１６】図１に示すように、第一の実施の形態は、
三次元の立体形状の合成樹脂からなる板状の成形品Ｅと
一体に形成された凹状の突起１３側に、導電物質からな
る電気回路１８が形成された回路部材３１と、その回路
部材３１上でかつ平坦部分にのみ形成された絶縁層１９
と、その絶縁層１９上に形成された電気回路２０とから
構成されており、下側の任意の電気回路１８と上側の任
意の電気回路２０とは突起１３上で導電物質により電気
的に接続されている。

【００１７】この突起１３は、略円柱状に形成され、そ
の円柱の頂面に頂面部１１が形成されており、またその
頂面部１１の中央には、垂直方向から見た形状が円形状
の凹部１２が形成されている。

【００１８】突起１３上に形成された下側の電気回路１
８の一部は、突起１３の根元部１７から頂面部１１と凹
部１２を包含するように形成されている。

【００１９】また、図１には図示していないが、上述し
た絶縁層１９を形成するために、合成樹脂を成形するた
めの金型と、上述した突起１３に当接する段差付ピンと
が用いられるが、その段差付ピンは、ほぞピンとなるよ
うに、上述した頂面部１１及び凹部１２に嵌合する凸体
を有する凸形段差溝が形成されている。

【００２０】次に、図１の積層型立体成形回路部品の製
造方法を作用と共に図２を用いて説明する。

【００２１】積層型立体成形回路部品を製造するに際し
ては、合成樹脂の成形品Ｅの表面に、無電解めっき、真
空蒸着、スパッタリング、プラズマＣＶＤ等で導電性被
膜を形成した後、感光性のレジスト被膜を形成し、露光
マスクを用いて回路パターンを転写し、現像した後に所
望の電気回路部分を残すようにその導電性被膜をエッチ
ングして所望の電気回路を形成する。

【００２２】そして、図２に示すように、この回路部材
３１を、金型Ｆ内に固定し、金型Ｆ内に取り付けた段差
付ピンＧで突起１３を押さえた状態で合成樹脂を成形し
て電気回路１８を被覆するように絶縁層を形成する。こ
の時、突起１３は、凹状に形成されているので、頂面部
１１、凹部１２の側面、及び底面の３面で段差付ピンＧ
と嵌合される。これにより、段差付ピンＧの先端が摩耗
しても、その３面のうちのいずれかの面で確実に突起１
３と嵌合する。このように、段差付ピンＧと電気回路１
８が突起１３を用いて嵌合していることから、段差付ピ
ンＧと電気回路１８との隙間付近の合成樹脂は、その隙
間に入り込まない。また、段差付ピンＧの先端の摩耗に
より、その隙間に合成樹脂が圧入されても、隙間全体に
は行きわたらない。

【００２３】そして、図１に示したように、突起１３上
に露出している下側の電気回路１８の一部と電気的に接
合するように、上述した方法と同様にして、絶縁層１９
の表面に導電物質で導電性被膜を形成する。この時、上
述したように、下側の電気回路１８上に合成樹脂が形成
されていないので、絶縁層１９上に被覆された導電性被
膜は、十分に下側の電気回路１８と接合する。そして、
この導電性被膜を、上述した方法により、エッチングし
て上側の電気回路２０を形成する。

【００２４】このように、上下任意の電気回路１８，２
０同士を接合するために、ほぞピンとなる段差付ピン
と、それと嵌合する突起１３を用いるので、ほぞピンに
より電気回路１８，２０同士を接合する導電物質の形成
範囲が決められ、導電性被膜の厚さの設定が容易にな
る。また、電気回路１８，２０の形成後に穿孔を必要と
しないので、絶縁層１９の破損の虞れがない。従って、
電気回路１８，２０同士の接合が容易かつ安定に行える
ので、製造時の不良発生が少なく、信頼性の高い積層型
立体成形回路部品を提供できる。

【００２５】次に、第二の実施の形態を図３、図４を用
いて説明する。

【００２６】図３の積層型立体成形回路部品は、図１の
第一の実施の形態の突起１３に代えて、成形品Ｅにほぼ
凸状（逆キノコ状）の突起１６を形成した回路部材３２
を用いたものである。

【００２７】この凸状の突起１６は、円柱体の上側平面
の中央にそれより小さな円柱状の凸部１６ｔが形成され
ると共に、その凸部１６ｔの周りに円環状の溝１４ｍが
形成されて２段の平面１４ｈを有する段差部１４が形成
されている。

【００２８】突起１６上に形成された下側の電気回路１
８は、凹状の突起と同様に、突起１６の根元部１７から
凸部１６ｔと段差部１４を包含するように形成されてい
る。

【００２９】また、絶縁層１９を形成する際に用いられ
るほぞピンは、図３には示していないが、上述した凸部
１６ｔと嵌合する窪み及び上述した段差部１４と嵌合す
る平面を有する凹形段差溝が形成されている。

【００３０】この積層型立体成形回路部品を製造するに
際しては、凸状の突起１６を設けた成形品Ｅの上に導電
物質を被覆した後、その導電性被膜に上述した方法で回
路パターンを形成し、エッチングして電気回路１８を形
成して回路部材３２を製造する。

【００３１】そして、図４に示すように、その回路部材
３２を金型Ｆ内に固定し、金型Ｆ内に取り付けた段差付
ピンＨで凸部１６ｔと段差部１４を押さえた状態で合成
樹脂を成形して、電気回路１８を被覆するように絶縁層
１９を形成した後、図３に示したように、突起１６上二
露出している下側の電気回路１８の一部と電気的に接合
するように、上述した方法と同様にして、絶縁層１９の
表面に導電物質で電気回路２０を形成する。

【００３２】このように、凸状の突起１６を用いて上下
任意の電気回路１８，２０同士を導電物質で接合するこ
とにより、絶縁層１９を成形する際に、段差付ピンＨが
突起１６の凸部１６ｔの頂面、側面、及び段差部１４に
嵌合した状態で絶縁層１９が形成されるので、段差付ピ
ンＨと電気回路１８との隙間に合成樹脂が入り込まな
い。従って、電気回路１８，２０同士の接合が容易かつ
安定に行える。

【００３３】次に、第三の実施の形態を図５、図６を用
いて説明する。

【００３４】図５の積層型立体成形回路部品は、上述し
た第一の実施の形態の凹状の突起１３と、第二の実施の
形態に示した凸状の突起１６を同一の成形品Ｅ上に形成
した回路部材３３を用いたものであり、例えば下側の電
気回路１８と上側の任意の電気回路２０ａ，２０ｂとを
接合する場合に用いられる。

【００３５】この積層型立体成形回路部品は、下層の絶
縁層１９の高さが凸状の突起１６の段差部１４の高さに
応じて形成されており、これらの上に中側の任意の電気
回路２０ａが下側の任意の電気回路１８と接合されてい
る。更に、上層の絶縁層１９は、中側の電気回路２０ａ
を覆うように形成されていると共に、上層の絶縁層１９
の上には、下側の任意の電気回路１８とのみ接合された
上側の電気回路２０ｂが形成されている。

【００３６】この積層型立体成形回路部品を製造するに
際しては、図６に示すように、凹状の突起１３と凸状の
突起１６の両方を設けた成形品Ｅの表面に、第一の実施
の形態及び第二の実施の形態と同様の方法で、電気回路
１８を形成して回路部材３３を製造する。そして、図５
に示したように、その回路部材３３上に、第一の実施の
形態及び第二の実施の形態と同様の方法で、下層の絶縁
層１９を形成した後、下側の電気回路１８と電気的に接
合するように中側の電気回路２０ａを形成し、上層の絶
縁層１９を形成した後、下側の電気回路１８に接合させ
て上側の任意の電気回路２０ｂを形成する。

【００３７】次に、第四の実施の形態を図７、図８を用
いて説明する。

【００３８】図８の積層型立体成形回路部品は、上述し
た第一の実施の形態で説明した凹状の突起１３ｂの凹部
１５内に、その突起１３ｂより小さく形成された頂面部
１１及び凹部１２を有する凹状の突起１３ｓが形成され
て、それらの突起１３ｂ，１３ｓ間に段差部１４が形成
された突起２１が設けられた回路部材３４を用いたもの
であり、例えば２層の絶縁層１９を介して形成された３
段の電気回路１８，２０，２２を相互に接合する場合に
用いられる。

【００３９】下層の絶縁層１９は、その積層高さが、突
起２１の段差部１４の高さに合わせて形成されている。

【００４０】この積層型立体成形回路部品を製造するに
際しては、図７に示すように、凹部１２，１５が二段に
形成された突起２１が設けられた合成樹脂の成形品Ｅの
表面に、先ず段差部１４及び段差部領域の凹部１５を利
用して、実施例２と同様にして下側の電気回路１８を形
成した後、図８に示したように、下層の絶縁層１９を形
成し、その上に下側の任意の電気回路１８と電気的に接
合するように中側の電気回路２０を形成する。そして、
中側の電気回路２０の上に上層の絶縁層１９を形成した
後、頂面部１１と凹部１２を利用して、実施例１と同様
にして中側の任意の電気回路２０と電気的に接合するよ
うに上側の電気回路２２を形成する。

【００４１】次に、第五の実施の形態を図９を用いて説
明する。

【００４２】図９の積層型立体成形回路部品は、多段に
形成された平面部２３及びその平面部領域に窪みを有す
る段差部２４，２４，２４を複数段設置した突起２６を
設けた回路部材３５を用いたものであり、例えば絶縁層
１９を挟んで複数の電気回路１８，２０ａ，２０ｂ，２
０ｃを相互に接合する場合に用いられる。

【００４３】この積層型立体成形回路部品は、回路部材
３５の表面に、第二の実施の形態の方法により、３段の
段差部２４，２４，２４を用いて４段の電気回路１８，
２０ａ，２０ｂ，２０ｃを相互に電気的に接合されてい
る。この段差数は電気回路の数に応じて設けられ、また
各絶縁層１９，１９，１９は、段差部２４，２４，２４
の高さに合わせて形成されている。

【００４４】次に、第六の実施の形態を図１０を用いて
説明する。

【００４５】図１０の積層型立体成形回路部品は、成形
品Ｅに、頂面部１１と凹部１２を有し、高さが異なる複
数個の凹状の突起１３ａ，１３ｂ，１３ｃを設けた回路
部材３６を用いたものであり、例えば下側の電気回路１
８と上側の任意の電気回路２０ａ，２０ｂ，２０ｃとを
接続する場合に用いられる。

【００４６】この積層型立体成形回路部品は、３個の突
起１３ａ，１３ｂ，１３ｃが設けられていると共に、そ
れぞれの突起１３ａ，１３ｂ，１３ｃを利用して、第一
の実施の形態で説明した方法で、下側の電気回路１８と
その上側に３段の電気回路２０ａ，２０ｂ，２０ｃとを
合わせて４段の電気回路２０ａ，２０ｂ，２０ｃが形成
されており、各電気回路１８，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ
が相互に電気的に接合されている。これらの突起１３
ａ，１３ｂ，１３ｃの数は、電気回路１８，２０ａ，２
０ｂ，２０ｃの数に応じて設定され、更に各絶縁層１９
が、各突起１３ａ，１３ｂ，１３ｃの頂面部１１ａ，１
１ｂ，１１ｃの高さに合わせて形成されている。

【００４７】次に、第七の実施の形態を図１１を用いて
説明する。

【００４８】図１１の積層型立体成形回路部品は、成形
品Ｅに、第二の実施の形態で説明した凸状の突起１６
と、二段の平面を有する段差部２５の段差領域内に凹部
２４を有し、その凹部２４内に凸状の突起が形成されて
高さが異なる２段の段差部２５が形成された突起２６と
が複数個設けられた回路部材３７を用いたものであり、
例えば一方では下側の電気回路１８と上側の複数の電気
回路２０ａ，２０ｃとを相互に接合し、他方では下側の
電気回路１８と上側の電気回路２０ｂのうちの１段と接
合する場合に用いられる。

【００４９】この積層型立体成形回路部品は、段差部１
４を一段有する突起１６と段差部２４を二段有する突起
２６とが１個ずつ形成されており、それぞれ高さの異な
る３段の段差部１４，２４，２４を利用して、第二の実
施の形態の方法で、４段の電気回路１８，２０ａ，２０
ｂ，２０ｃが相互に電気的に接合されている。

【００５０】以上説明した第一から第七の実施の形態で
用いられる成形品及び絶縁層の合成樹脂材料としては、
ポリスルフォン、ポリエーテルサルフォン、液晶ポリ
マ、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリキ
シ系成形材料、フェノール系成形材料、結晶性ポリスチ
レン等があるが、これらの合成樹脂材料に限定されるも
のではない。

【００５１】これら合成樹脂のように、耐熱性エンジニ
アリングプラスチックであると、耐熱性が高いために半
田付けを行う時の熱安定性が良好であり、また外力に対
して強靭であり、周囲温度が高い場合の寸法安定性が良
好で性能の良い積層型立体成形回路部品が得られる。

【００５２】更に、成形品及び絶縁層の材料が、熱硬化
性樹脂であるポリキシ系樹脂を主成分とする成形材料で
あると、架橋しているので耐熱性、高温寸法安定性が良
好であり、層間の接着性が良好で、外力による剥離が生
じにくいという利点がある。

【００５３】また、成形性の良好なエポキシ系成形材料
を用いると、絶縁層の厚さを薄くできるという利点があ
る。

【００５４】これらの合成樹脂の成形方法としては、射
出成形、トランスファ成形、注型等があるが、これらの
方法に限定されるものではない。

【００５５】尚、本実施の形態では、電気回路を形成す
る方法として、無電解めっき、真空蒸着、スパッタリン
グ、プラズマＣＶＤ等で導電性被膜を形成した後、感光
性のレジスト被膜を形成し、露光マスクを用いて回路パ
ターンを転写し、現像した後に前記の導電性被膜をエッ
チングして電気回路を形成する部分を残すようにすると
いう方法を用いたが、特にこの方法に限定するものでは
ない。

【００５６】また、本実施の形態では、突起の形状を、
金型の加工、特に段差付ピンの加工の容易性、抜きテー
パの設けやすさ、成形品の離型が容易性という利点か
ら、水平断面が円形状に形成し、また凹部の垂直方向か
ら見た形状も円形状に形成し、更に段差部の溝は円環状
に形成したが、特にこの形状に限定するものではない。

【００５７】

【発明の効果】以上要するに本発明によれば、基本とな
る回路部材の突起の頂面とその頂面に凹部が形成された
突起、あるいは段差部と凸部が形成された突起の二つの
部分で基本となる回路部材を、金型内に設置した段差付
ピンで押えておいて絶縁層を成形するので、従来例１の
ように金型内に設置したピンと基本となる回路部材の接
触面で押えた場合に比べて、段差付ピンと回路部材との
隙間に合成樹脂が圧入された場合でも、流れる経路が長
くなるので、基本となる回路部材の電気回路部全体に合
成樹脂被膜が形成されることが少なく、不良を生じにく
い。

【００５８】また、従来例２の金型に設けた穴と基本と
なる回路部材の突起との間にはその突起を挿入するため
の隙間があり、絶縁層を成形する時にその隙間に合成樹
脂が圧入されやすいのに対して、本発明は、従来例２に
比べると、合成樹脂が圧入されにくく、不良を生じにく
い。

【００５９】更に、長期間使用した場合の金型の段差付
ピンの摩耗による不良については、従来例１及び従来例
２は一箇所でのみ基本となる回路部材を押えているのに
対して、本発明では３箇所で押えているので段差付ピン
が摩耗しにくく、不良が生じにくい。すなわち、突起の
頂面と凹部、あるいは凸部と段差部を、段差付ピンで押
えているため、いずれかの面が摩耗しても基本的な回路
部材の一部（電気回路）が表面に露出し得るようになっ
ている。

【００６０】また更に、本発明は、従来例３に比べる
と、穿孔の工程が不要であり、生産性が良く、また、穿
孔工程における絶縁層の剥離のような不良がなく、三次
元の立体形状の構成ができるという大きな利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる積層型立体成形回路部品の第一
の実施の形態を示す断面図である。

【図２】図１の積層型立体成形回路部品の製造方法を説
明するための図である。

【図３】本発明にかかる積層型立体成形回路部品の第二
の実施の形態を示す断面図である。

【図４】図３の積層型立体成形回路部品の製造方法を説
明するための図である。

【図５】本発明にかかる積層型立体成形回路部品の第三
の実施の形態を示す断面図である。

【図６】図５の積層型立体成形回路部品の回路部材を示
す断面図である。

【図７】本発明にかかる積層型立体成形回路部品の第四
の実施の形態の回路部材を示す断面図である。

【図８】本発明にかかる積層型立体成形回路部品の第四
の実施の形態を示す断面図である。

【図９】本発明にかかる積層型立体成形回路部品の第五
の実施の形態を示す断面図である。

【図１０】本発明にかかる積層型立体成形回路部品の第
六の実施の形態を示す断面図である。

【図１１】本発明にかかる積層型立体成形回路部品の第
七の実施の形態を示す断面図である。

【図１２】（ａ）は従来の積層型立体成形回路部品の製
造方法を説明するための図であり、（ｂ）は従来の積層
型立体成形回路部品を示す断面図である。

【図１３】従来の積層型立体成形回路部品を示す断面図
である。

【図１４】従来の多層プリント回路基板を示す断面図で
ある。

【図１５】図１２の積層型立体成形回路部品の不良事例
を示す図である。

【図１６】図１３の積層型立体成形回路部品の不良事例
を示す図である。

【符号の説明】

１３突起１８電気回路１９絶縁層２０電気回路Ｅ成形品（成形体）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者佐藤亮茨城県日立市日高町５丁目１番１号日立電線株式会社総合技術研究所内Ｆターム(参考） 5E343 AA07 DD59 GG20 5E346 AA12 AA43 CC08 CC09 CC13 CC31 DD01 DD15 DD16 DD17 DD23 DD32 EE31 FF24 HH07 HH32

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】合成樹脂成形体の表面に電気回路を形成
した回路部材上に合成樹脂の絶縁層を形成すると共にそ
の絶縁層表面に電気回路を形成し、かつその上下任意の
電気回路同士を導電物質で電気的に接合する積層型立体
成形回路部品において、上記合成樹脂成形体表面に断面
略凹状或いは凸状の突起を形成し、この突起を用いて上
下任意の電気回路を接合することを特徴とする積層型立
体成形回路部品。
【請求項２】凹状或いは凸状の突起は、積層する電気
回路数に応じて多段の凹状或いは凸状の突起に形成さ
れ、その各段の突起を用いて上下任意の電気回路同士を
接合する請求項１記載の積層型立体成形回路部品。
【請求項３】合成樹脂成形体表面に形成する突起は、
複数形成され、かつ積層する絶縁層上に形成される任意
の電気回路を接合すべく、その高さが、絶縁層の積層高
さに応じて形成される請求項１又は２記載の積層型立体
成形回路部品。
【請求項４】合成樹脂成形体の表面に電気回路を形成
した回路部材上に合成樹脂の絶縁層を形成すると共にそ
の絶縁層表面に電気回路を形成し、かつその上下任意の
電気回路同士を導電物質で電気的に接合する積層型立体
成形回路部品の製造方法において、上記合成樹脂成形体
表面に予め断面略凹状或いは凸状の突起を形成し、その
表面に電気回路の一部を形成する導電物質を形成した
後、その突起にほぞピンを嵌合させて上記絶縁層を形成
した後、その絶縁層の表面に電気回路を形成して上下任
意の電気回路を上記突起に形成して導電物質で接合する
ことを特徴とする積層型立体成形回路部品の製造方法。