JP2002246357A - Cleaning equipment - Google Patents

Cleaning equipment

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JP2002246357A
JP2002246357A JP2001038491A JP2001038491A JP2002246357A JP 2002246357 A JP2002246357 A JP 2002246357A JP 2001038491 A JP2001038491 A JP 2001038491A JP 2001038491 A JP2001038491 A JP 2001038491A JP 2002246357 A JP2002246357 A JP 2002246357A
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JP
Japan
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circulation line
filter
cleaning
sub
liquid
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JP2001038491A
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Japanese (ja)
Inventor
Yasuhiko Yoshimoto
康彦 吉元
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce stoppage time, corresponding to filter exchange of cleaning equipment by properly grasping the exchange time of a filter and prolonging replacement period, regarding the cleaning equipment in which, e.g. a semiconductor wafer is cleaned by using a chemical liquid. SOLUTION: In the cleaning equipment A, cleaning liquid is circulated to a cleaning tank by using a circulation line having the filter, and an object is cleaned. In the circulation line, a main circulation line and an auxiliary circulation line are arranged, and a control device for switching the flow of the cleaning liquid between the main circulation line and the auxiliary circulation line is installed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、半導体ウ
ェーハを薬液で洗浄する洗浄装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning apparatus for cleaning a semiconductor wafer with a chemical, for example.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、半導体ウェーハの洗浄装置Bとし
ては、例えば、図3に示すように、半導体ウェーハを薬
液で洗浄する洗浄槽11(内槽11aと外槽11b)
と、洗浄槽11の洗浄処理済み液を該洗浄槽11に循環
させる循環ポンプ12と、循環用の配管13と、該配管
13の途中に設けられて薬液中の塵埃等を除去する薬液
フィルター14と、薬液の処理能力が低下した際に廃液
処理する廃液用配管15とバルブ16とから構成されて
いるものが知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a semiconductor wafer cleaning apparatus B, for example, as shown in FIG. 3, a cleaning tank 11 for cleaning a semiconductor wafer with a chemical solution (an inner tank 11a and an outer tank 11b).
A circulation pump 12 for circulating the cleaning-treated liquid in the cleaning tank 11 to the cleaning tank 11, a circulation pipe 13, and a chemical filter 14 provided in the middle of the pipe 13 for removing dust and the like in the chemical liquid. And a waste liquid pipe 15 and a valve 16 for processing waste liquid when the treatment capacity of a chemical solution is reduced.

【0003】かかる洗浄装置Bにより、薄膜形成やエッ
チング処理等の各種熱処理工程の前処理又は後処理にお
いて、半導体ウェーハの表面に付着する微細な塵埃等を
薬液によって除去するものである。そして、薬液によっ
て洗い流される塵埃等を捕集する薬液フィルター14が
次第に目詰まりするので、その目詰まり程度を監視しつ
つ定期的に薬液フィルター14を交換している。
[0003] The cleaning apparatus B removes fine dust and the like adhering to the surface of a semiconductor wafer by a chemical solution in a pretreatment or a posttreatment of various heat treatment steps such as a thin film formation and an etching treatment. Since the chemical liquid filter 14 that collects dust and the like washed away by the chemical liquid gradually becomes clogged, the chemical liquid filter 14 is periodically replaced while monitoring the degree of the clogging.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記薬
液フィルター14の交換方法として、薬液フィルター1
4のフィルター能力の劣化程度を物理的に計測して交換
時期を決定する訳ではなく、やや余裕をみて、例えば、
半年間程度で早めにフィルター交換する方法が主に採用
されていることから、実際には十分使用可能な薬液フィ
ルターであっても交換されてしまい経費が嵩むことにな
る。また、薬液フィルターの交換の際には、洗浄装置B
の稼働を停止させなければならず、半導体ウェーハの生
産効率が低下するという課題がある。本発明に係る洗浄
装置は、このような課題を解消するために提案されるも
のである。
However, as a method for replacing the chemical liquid filter 14, the chemical liquid filter 1 is used.
The replacement time is not determined by physically measuring the degree of deterioration of the filter capability of No. 4 but rather, for example, with a margin,
Since the method of exchanging the filter as early as about six months is mainly adopted, even a drug filter which can be used in practice is exchanged, which increases the cost. When replacing the chemical filter, the cleaning device B
Has to be stopped, and there is a problem that the production efficiency of semiconductor wafers is reduced. The cleaning device according to the present invention is proposed to solve such a problem.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明に係る洗浄装置の
上記課題を解決するための要旨は、フィルターを有する
循環ラインによって洗浄液を洗浄槽に循環させて対象物
を洗浄する洗浄装置であって、前記循環ラインは主循環
ラインと副循環ラインとが配設され、洗浄液の流れを前
記主循環ラインと副循環ラインとに切替える制御装置が
設けられていることである。
The gist of the present invention for solving the above-mentioned problems of the cleaning apparatus according to the present invention is a cleaning apparatus for cleaning an object by circulating a cleaning liquid through a cleaning tank through a circulation line having a filter. The circulation line is provided with a main circulation line and a sub circulation line, and a control device for switching the flow of the cleaning liquid between the main circulation line and the sub circulation line is provided.

【0006】前記主循環ラインと副循環ラインとにおけ
る各フィルターの前後には、当該各フィルター前後の洗
浄液の圧力差を計測する圧力計が設けられているこ
と、;前記制御装置は、圧力計で計測したフィルター前
後における洗浄液の圧力差が設定値になると、主循環ラ
イン又は副循環ラインのいずれかに洗浄液の流れを切替
え制御すること、;主循環ラインと副循環ラインとが切
替った時に、その切替えを報知する報知手段が設けられ
ていること、を含むものである。
A pressure gauge is provided before and after each filter in the main circulation line and the sub circulation line to measure a pressure difference between the cleaning liquid before and after each filter; When the measured pressure difference of the cleaning liquid before and after the filter reaches a set value, switching and controlling the flow of the cleaning liquid to either the main circulation line or the sub circulation line; when the main circulation line and the sub circulation line are switched, And a notifying means for notifying the switching.

【0007】本発明に係る洗浄装置によれば、洗浄液を
洗浄槽に循環させる循環ラインは、2経路が用意されて
いるので、一方の循環ラインにおけるフィルターが交換
時期になれば、制御装置で他の循環ラインに洗浄液が環
流するように切り替えて、洗浄装置を停止させることな
く継続して稼働させながら、その間に、前記フィルター
を交換することができる。また、フィルターの交換時期
が、フィルター前後の洗浄液の圧力差で把握され、一律
に短期間で交換するのではなく、個々のフィルターにお
ける劣化状況に応じた適度な時期にフィルター交換が行
われるようになる。主循環ラインと副循環ラインとが切
替ったことを報知する報知手段が設けられているので、
フィルターの交換時期が来たことを直ちに知ることが出
来る。
According to the cleaning apparatus of the present invention, the circulation line for circulating the cleaning liquid to the cleaning tank is provided with two paths. The filter can be exchanged while the washing apparatus is continuously operated without stopping by switching the washing liquid to the circulation line. In addition, the filter replacement time is grasped by the pressure difference of the cleaning solution before and after the filter, so that the filter replacement is not performed uniformly in a short period of time, but is performed at an appropriate time according to the deterioration situation of each filter. Become. Since there is provided a notifying means for notifying that the main circulation line and the sub circulation line have been switched,
You can immediately know that it is time to replace the filter.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】次に、本発明に係る洗浄装置につ
いて図面を参照して説明する。なお、発明の理解を容易
のため従来例の構成に対応する部分には、従来例と同一
符号を付けて説明する。
Next, a cleaning apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. To facilitate understanding of the present invention, portions corresponding to those of the conventional example will be described with the same reference numerals as in the conventional example.

【0009】本発明の洗浄装置Aの構成は、図1に示す
ように、例えば、半導体ウェーハを薬液を含む洗浄液で
洗浄するものであり、内槽11aと外槽11bとからな
る洗浄槽(処理槽)11と、洗浄槽11の洗浄処理済み
液をフィルターで濾過させた後に該洗浄槽11へと戻し
て循環させる循環ポンプ12と、洗浄液循環用の配管1
3とがある。
As shown in FIG. 1, the cleaning apparatus A according to the present invention is, for example, for cleaning a semiconductor wafer with a cleaning liquid containing a chemical solution, and comprises a cleaning tank (treatment) comprising an inner tank 11a and an outer tank 11b. Tank) 11, a circulating pump 12 for filtering the liquid subjected to the cleaning treatment in the cleaning tank 11 through a filter and returning the liquid to the cleaning tank 11 for circulation, and a pipe 1 for circulating the cleaning liquid.
There are three.

【0010】前記配管13は、洗浄槽11から循環ポン
プ12に接続されて配管された後、二つに分岐されるも
のであり、一方の配管は、主循環ライン用の配管13a
であり、他方の配管は副循環ライン用の配管13bであ
る。
The pipe 13 is connected to the circulation pump 12 from the cleaning tank 11 and is then branched into two pipes. One pipe is a pipe 13a for the main circulation line.
And the other pipe is a pipe 13b for the auxiliary circulation line.

【0011】前記両配管13a,13bの途中には、各
々、エアーバルブ1と圧力計2と、フィルター14a若
しくはフィルター14bとが配設されている。当該フィ
ルター14a,14bの前後に配設されたエアーバルブ
1、1は、制御装置を有するコントロールユニット3
に、各々エアー配管1a,1bを介して接続されてお
り、前記制御装置の制御により前記エアー配管1a,1
bからエアーが供給されて、開又は閉の状態にされるも
のである。
An air valve 1, a pressure gauge 2, and a filter 14a or 14b are provided in the middle of the two pipes 13a and 13b, respectively. The air valves 1, 1 disposed before and after the filters 14a, 14b are a control unit 3 having a control device.
Are connected through air pipes 1a and 1b, respectively, and are controlled by the control device.
b is supplied with air to open or close.

【0012】また、フィルター14a,14bの前後に
配設された圧力計2、2は、接続線2a又は接続線2b
によって前記コントロールユニット3の制御装置と電気
的に接続されている。フィルター14a若しくはフィル
ター14bの前後における洗浄液の圧力が当該圧力計
2,2によって計測され、その圧力値が前記接続線2a
又は接続線2bを介して前記制御装置に電気信号で伝達
される。
The pressure gauges 2, 2 provided before and after the filters 14a, 14b are connected to the connection line 2a or the connection line 2b.
Is electrically connected to a control device of the control unit 3 by the control unit 3. The pressure of the cleaning liquid before and after the filter 14a or the filter 14b is measured by the pressure gauges 2, 2, and the pressure value is measured by the connection line 2a.
Alternatively, the electric signal is transmitted to the control device via the connection line 2b.

【0013】フィルター14aの濾過能力が塵埃等の付
着によって劣化すると、前記圧力計2,2間の圧力差が
大きくなるので、この圧力差がある値になるとフィルタ
ー交換の時期が来たと判断される。
If the filtering ability of the filter 14a is deteriorated due to the attachment of dust or the like, the pressure difference between the pressure gauges 2 and 2 becomes large. When the pressure difference reaches a certain value, it is determined that the filter has come to be replaced. .

【0014】そこで、コントロールユニット3の制御装
置で、前記圧力計2から接続線を介して伝達された前記
圧力値の差を求めて、その圧力差がフィルター交換時期
と判断される設定圧力値になると、エアー配管1a,1
bにエアーを供給して、主循環ラインと副循環ラインと
のエアーバルブ1の開・閉の状態を切替え制御するもの
である。
Then, the control device of the control unit 3 obtains the difference between the pressure values transmitted from the pressure gauge 2 via the connection line, and determines the difference in the pressure value to the set pressure value determined to be the filter replacement time. Then, the air pipes 1a, 1
Air is supplied to b to switch and open / close the air valve 1 between the main circulation line and the sub circulation line.

【0015】前記フィルター14a,14bには、主・
副循環ラインとは別に各々廃液処理するための廃液用配
管15とバルブ16とが接続されている。
The filters 14a and 14b include a main
Separately from the auxiliary circulation line, a waste liquid pipe 15 and a valve 16 for treating waste liquid are connected.

【0016】前記分岐されていた配管13aと配管13
bとは、フィルター14a又はフィルター14bを通過
して圧力計2とエアーバルブ1を通過した後に合流し、
配管13となって洗浄槽11の内槽11aに配管されて
いる。
The branched pipe 13a and the pipe 13
b, after passing through the pressure gauge 2 and the air valve 1 after passing through the filter 14a or 14b,
The pipe 13 is connected to the inner tank 11 a of the cleaning tank 11.

【0017】以上のようにして構成された本発明の洗浄
装置Aにより、例えば、半導体ウェーハを洗浄する場合
を説明する。基本状態として、コントロールユニット3
の制御装置の制御により、主循環ラインの配管13aに
おけるエアーバルブ1,1が開の状態になっていて、副
循環ラインの配管13bにおけるエアーバルブ1,1が
閉の状態になっている。
A case where, for example, a semiconductor wafer is cleaned by the cleaning apparatus A of the present invention configured as described above will be described. As a basic state, control unit 3
By the control of the control device, the air valves 1, 1 in the main circulation line pipe 13a are open and the air valves 1, 1 in the sub circulation line pipe 13b are closed.

【0018】前記洗浄槽11の内槽11aにおいて半導
体ウェーハの洗浄に使用された洗浄液が外槽11bに溢
水し、更に、配管13を介して循環ポンプ12の駆動に
より、前記外槽11bから導出され、主循環ラインにお
ける配管13aを介してエアーバルブ1及び圧力計1を
通過してフィルター14aに至る。このフィルター14
aにより前記洗浄液が濾過される。
The cleaning liquid used for cleaning the semiconductor wafer in the inner tank 11a of the washing tank 11 overflows to the outer tank 11b, and is further drawn out of the outer tank 11b by driving the circulation pump 12 through the pipe 13. Then, the air passes through the air valve 1 and the pressure gauge 1 via the pipe 13a in the main circulation line to reach the filter 14a. This filter 14
The washing liquid is filtered by a.

【0019】その後、洗浄液は、圧力計2及びエアーバ
ルブ1を通過して前記洗浄槽11の内槽11aに供給さ
れ、この洗浄装置Aにおいて循環される。図2に示すよ
うに、主循環ラインにおける圧力計2,2の圧力差が設
定圧力内であれば、フィルター14aの交換時期が来て
いないことになるので、洗浄液が主循環ラインの経路に
おいて循環し続ける。
Thereafter, the washing liquid is supplied to the inner tank 11a of the washing tank 11 through the pressure gauge 2 and the air valve 1, and circulated in the washing apparatus A. As shown in FIG. 2, if the pressure difference between the pressure gauges 2 and 2 in the main circulation line is within the set pressure, it means that it is not time to replace the filter 14a, so that the cleaning liquid is circulated in the main circulation line. Keep doing.

【0020】洗浄液の洗浄作用により半導体ウェーハか
ら除去された塵埃等がフィルター14aに付着して、該
フィルター14a前後の圧力差が設定圧力値になると、
図2に示すように、コントロールユニット3の制御装置
が、エアー配管1aにエアーを供給して主循環ラインの
エアーバルブ1,1を閉状態にし、且つ、エアー配管1
bにエアーを供給して副循環ラインのエアーバルブ1,
1を開状態にする。また、作業者にフィルター交換時期
が来たことを知らせるべく、アラームが発せられる。
When dust or the like removed from the semiconductor wafer by the cleaning action of the cleaning liquid adheres to the filter 14a and the pressure difference between the front and rear of the filter 14a reaches a set pressure value,
As shown in FIG. 2, the control device of the control unit 3 supplies air to the air pipe 1a to close the air valves 1 and 1 of the main circulation line,
b to supply air to the auxiliary circulation line air valve 1,
1 is opened. Further, an alarm is issued to inform the operator that the filter replacement time has come.

【0021】エアーバルブ1,1の切替えによって洗浄
液は、主循環ラインの配管13aに流入することが出来
ずに、副循環ラインの配管13bへと流入する。この副
循環ラインにおいても、圧力計2,2によって洗浄液の
フィルター14b前後の圧力差が監視されている。洗浄
液は、配管13aから配管13へと流出して内槽11a
に供給される。
When the air valves 1 and 1 are switched, the cleaning liquid cannot flow into the main circulation line pipe 13a, but flows into the sub circulation line pipe 13b. Also in this sub-circulation line, the pressure difference between before and after the filter 14b of the cleaning liquid is monitored by the pressure gauges 2 and 2. The cleaning liquid flows out from the pipe 13a to the pipe 13 and flows into the inner tank 11a.
Supplied to

【0022】洗浄液が副循環ラインの経路で循環されて
いる間に、前記主循環ラインにおけるフィルター14a
を新しいものに交換する。副循環ラインにおけるフィル
ター14bが交換時期になると、コントロールユニット
3の制御装置によって、当該副循環ラインにおけるエア
ーバルブ1,1が閉状態にされ、主循環ラインにおける
エアーバルブ1,1が開状態にされて、洗浄液が配管1
3bには流れず配管13aに流れるようになり、副循環
ラインから主循環ラインへと切替えられる。更に、フィ
ルター14bが新しいものに交換されるものである。
While the cleaning liquid is being circulated in the sub-circulation line, the filter 14a in the main circulation line is used.
Replace with a new one. When it is time to replace the filter 14b in the sub-circulation line, the control device of the control unit 3 closes the air valve 1,1 in the sub-circulation line and opens the air valve 1,1 in the main circulation line. And the cleaning liquid is pipe 1
It does not flow to 3b, but flows to the pipe 13a, and is switched from the sub circulation line to the main circulation line. Further, the filter 14b is replaced with a new one.

【0023】このように、洗浄液の循環ラインの切替え
が制御装置によって自動的に切替えられ、アラームが発
せられて作業者がフィルターを交換する、という作業が
繰り返されるものである。
As described above, the operation of switching the cleaning liquid circulation line is automatically switched by the control device, an alarm is issued, and the operator replaces the filter.

【0024】本発明に係る洗浄装置Aは、上記一実施例
に限られず、例えば、副循環ラインを複数配設すること
もできる。
The cleaning device A according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and for example, a plurality of sub-circulation lines may be provided.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る洗浄
装置は、フィルターを有する循環ラインによって洗浄液
を洗浄槽に循環させて対象物を洗浄する洗浄装置であっ
て、前記循環ラインは主循環ラインと副循環ラインとが
配設され、洗浄液の流れを前記主循環ラインと副循環ラ
インとに切替える制御装置が設けられているので、フィ
ルターの交換時期になると自動的に洗浄液のラインが切
り替えられ、洗浄装置の稼働を停止することなく、フィ
ルター交換が出来るようになり、作業能率が大きく向上
すると言う優れた効果を奏するものである。また、フィ
ルターは、適切な交換時期に交換されるので、無駄が無
くコストの低減となると言う優れた効果を奏するもので
ある。
As described above, the cleaning apparatus according to the present invention is a cleaning apparatus for cleaning an object by circulating a cleaning liquid to a cleaning tank by a circulation line having a filter, wherein the circulation line is a main circulation. Since a line and a sub-circulation line are provided, and a control device for switching the flow of the cleaning liquid between the main circulation line and the sub-circulation line is provided, the cleaning liquid line is automatically switched when it is time to replace the filter. In addition, the filter can be replaced without stopping the operation of the cleaning device, and an excellent effect that work efficiency is greatly improved can be obtained. Also, since the filter is replaced at an appropriate replacement time, there is an excellent effect that the cost is reduced without waste.

【0026】主循環ラインと副循環ラインとにおける各
フィルターの前後には、当該各フィルター前後の洗浄液
の圧力差を計測する圧力計が設けられているので、フィ
ルター交換時期が適切に把握されて、従来のようにフィ
ルターの濾過能力にかかわりなく一定期間で交換する方
法に比較して、フィルター交換頻度が延長され、フィル
ター交換工数が削減されると言う優れた効果を奏するも
のである。
Before and after each filter in the main circulation line and the sub circulation line, a pressure gauge for measuring the pressure difference of the cleaning liquid before and after each filter is provided. Compared with the conventional method of replacing the filter in a fixed period regardless of the filtering ability of the filter, the present invention has an excellent effect that the filter replacement frequency is extended and the number of filter replacement steps is reduced.

【0027】制御装置は、圧力計で計測したフィルター
前後における洗浄液の圧力差が設定値になると、主循環
ライン又は副循環ラインのいずれかに洗浄液の流れを切
替え制御するので、自動的に循環ラインが切替えられ、
洗浄装置を停止させる必要が無く、設備の停止時間が削
減される。また、主循環ラインと副循環ラインとが切替
ったことを報知する報知手段が設けられていて、フィル
ター交換時期が来たことを直ちに知ることが出来て便宜
である。
When the pressure difference of the cleaning liquid before and after the filter measured by the pressure gauge reaches a set value, the control device switches and controls the flow of the cleaning liquid to either the main circulation line or the sub circulation line. Is switched,
There is no need to stop the cleaning device, and the downtime of the equipment is reduced. Further, there is provided a notifying means for notifying that the main circulation line and the sub circulation line have been switched, and it is convenient to be able to immediately know that the filter replacement time has come.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る洗浄装置Aの全体構成を示す構成
図である。
FIG. 1 is a configuration diagram showing an overall configuration of a cleaning apparatus A according to the present invention.

【図2】同本発明に係る洗浄装置Aの、主循環ラインと
副循環ラインとの切替えを示すフローチャート図であ
る。
FIG. 2 is a flowchart showing switching between a main circulation line and a sub circulation line of the cleaning device A according to the present invention.

【図3】従来例に係る洗浄装置Bの全体構成図である。FIG. 3 is an overall configuration diagram of a cleaning apparatus B according to a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 エアーバルブ、1a 主循環ラインにおけるエアー
配管、1b 副循環ラインにおけるエアー配管、2 圧
力計、2a 主循環ラインにおける接続線、2b 副循
環ラインにおける接続線、3 コントロールユニット、
11 洗浄槽、11a 内槽、11b 外槽、12 循
環ポンプ、13 配管、13a 主循環ラインにおける
配管、13b 副循環ラインにおける配管、14 薬液
フィルター、14a 主循環ラインにおけるフィルタ
ー、14b 副循環ラインにおけるフィルター、15
廃液用配管、16 バルブ。
1 air valve, 1a air line in main circulation line, 1b air line in sub circulation line, 2 pressure gauge, 2a connection line in main circulation line, 2b connection line in sub circulation line, 3 control unit,
Reference Signs List 11 cleaning tank, 11a inner tank, 11b outer tank, 12 circulation pump, 13 pipe, 13a pipe in main circulation line, 13b pipe in sub circulation line, 14 chemical liquid filter, 14a filter in main circulation line, 14b filter in sub circulation line , 15
Waste liquid piping, 16 valves.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】フィルターを有する循環ラインによって洗
浄液を洗浄槽に循環させて対象物を洗浄する洗浄装置で
あって、 前記循環ラインは主循環ラインと副循環ラインとが配設
され、洗浄液の流れを前記主循環ラインと副循環ライン
とに切替える制御装置が設けられていること、 を特徴とする洗浄装置。
1. A cleaning apparatus for cleaning an object by circulating a cleaning liquid to a cleaning tank through a circulation line having a filter, wherein the circulation line is provided with a main circulation line and a sub circulation line, and a flow of the cleaning liquid is provided. A control device for switching between the main circulation line and the sub circulation line.
【請求項2】主循環ラインと副循環ラインとにおける各
フィルターの前後には、当該各フィルター前後の洗浄液
の圧力差を計測する圧力計が設けられていること、 を特徴とする請求項1に記載の洗浄装置。
2. A pressure gauge for measuring a pressure difference of a cleaning liquid before and after each filter in the main circulation line and the sub circulation line before and after each filter. The cleaning device according to the above.
【請求項3】制御装置は、圧力計で計測したフィルター
前後における洗浄液の圧力差が設定値になると、主循環
ライン又は副循環ラインのいずれかに洗浄液の流れを切
替え制御すること、 を特徴とする請求項1に記載の洗浄装置。
3. The control device switches the flow of the cleaning liquid to one of a main circulation line and a sub circulation line when the pressure difference of the cleaning liquid before and after the filter measured by a pressure gauge reaches a set value, and controls the flow. The cleaning device according to claim 1, wherein
【請求項4】主循環ラインと副循環ラインとが切替った
時に、その切替えを報知する報知手段が設けられている
こと、 を特徴とする請求項1、2又は3に記載の洗浄装置。
4. The cleaning apparatus according to claim 1, further comprising a notifying means for notifying when the main circulation line and the sub-circulation line have been switched.
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