JP2002241591A - 外部刺激応答材組成物及びフィルム状外部刺激応答材 - Google Patents
外部刺激応答材組成物及びフィルム状外部刺激応答材Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】薄型で、均一性、耐劣化性に優れ、長期に信頼
性が高いフィルム状外部刺激応答材又は組成物を提供す
る。 【解決手段】厚さ方向に加圧するとき、加圧前後で、厚
さ方向の電気抵抗が６桁以上に変化可能なフィルム状外
部刺激応答材。通常は、大気圧で絶縁性を示し、加圧す
ると導電性を示す。このフィルム状外部刺激応答材の構
成材として、好ましくは、次の式（Ｉ）で示したポリフ
タリドを含有させる。 【化１】
性が高いフィルム状外部刺激応答材又は組成物を提供す
る。 【解決手段】厚さ方向に加圧するとき、加圧前後で、厚
さ方向の電気抵抗が６桁以上に変化可能なフィルム状外
部刺激応答材。通常は、大気圧で絶縁性を示し、加圧す
ると導電性を示す。このフィルム状外部刺激応答材の構
成材として、好ましくは、次の式（Ｉ）で示したポリフ
タリドを含有させる。 【化１】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外部刺激応答材組
成物及びフィルム状外部刺激応答材に関する。更に詳し
くは、圧力センサー、ひずみゲージ素子、押しボタンス
イッチ、タッチパネル、キーボード、温度センサー、サ
ーキットブレーカー、異方導電接着剤、保護カバー、デ
ィジタイザー、メモリー、半導体の導通試験用検査基
板、プリント配線板の導通試験用検査基板、電圧しきい
値を有する液晶駆動素子、防犯センサー、薄膜センサ
ー、手書き入力装置、指紋認識装置、帯電防止材料及び
これらを組み合わせた部品等に利用できる外部刺激応答
材組成物とフィルム状外部刺激応答材とに関する。
成物及びフィルム状外部刺激応答材に関する。更に詳し
くは、圧力センサー、ひずみゲージ素子、押しボタンス
イッチ、タッチパネル、キーボード、温度センサー、サ
ーキットブレーカー、異方導電接着剤、保護カバー、デ
ィジタイザー、メモリー、半導体の導通試験用検査基
板、プリント配線板の導通試験用検査基板、電圧しきい
値を有する液晶駆動素子、防犯センサー、薄膜センサ
ー、手書き入力装置、指紋認識装置、帯電防止材料及び
これらを組み合わせた部品等に利用できる外部刺激応答
材組成物とフィルム状外部刺激応答材とに関する。
【０００２】
【従来の技術】ゴム成分に金属粒子あるいは導電性カー
ボン粒子を分散させた加圧導電性ゴムは、従来から知ら
れている。これらの加圧導電性ゴムは電気的な接続を達
成するための部材として種々の用途において有用であ
る。たとえば、プリント配線板の電気的導通検査治具、
パーソナルコンピューターの手書き入力タブレット、は
さまれ防止用感圧センサー等に使用されている。
ボン粒子を分散させた加圧導電性ゴムは、従来から知ら
れている。これらの加圧導電性ゴムは電気的な接続を達
成するための部材として種々の用途において有用であ
る。たとえば、プリント配線板の電気的導通検査治具、
パーソナルコンピューターの手書き入力タブレット、は
さまれ防止用感圧センサー等に使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記加圧導電
性ゴムは、粒子（金属粒子やカーボン粒子）を含んでい
るため、狭ピッチ化、薄型化、繰り返し使用による劣
化、粒子径のばらつき、接着性などに問題がある。本発
明の目的は、これらの問題を解消しようとするものであ
り、薄型で、均一性、耐劣化性に優れ、長期に信頼性が
高いフィルム状外部刺激応答材あるいは外部刺激応答材
組成物を提供することである。
性ゴムは、粒子（金属粒子やカーボン粒子）を含んでい
るため、狭ピッチ化、薄型化、繰り返し使用による劣
化、粒子径のばらつき、接着性などに問題がある。本発
明の目的は、これらの問題を解消しようとするものであ
り、薄型で、均一性、耐劣化性に優れ、長期に信頼性が
高いフィルム状外部刺激応答材あるいは外部刺激応答材
組成物を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明におけるフィルム
状外部刺激応答材あるいは外部刺激応答材組成物では、
金属粒子や導電性カーボン粒子を必須成分とせずに、上
記目的を達成する。すなわち、第１の発明である外部刺
激応答材組成物は、式（Ｉ）
状外部刺激応答材あるいは外部刺激応答材組成物では、
金属粒子や導電性カーボン粒子を必須成分とせずに、上
記目的を達成する。すなわち、第１の発明である外部刺
激応答材組成物は、式（Ｉ）
【化３】 で表されるポリフタリドと、シランカップリング剤とを
含有する外部刺激応答材組成物である。なお、式（Ｉ）
中、Ｒは、二価の芳香族炭化水素基又は二価の複素環含
有芳香族基を示し、Ｒ1は、水素、アルキル基、フッ素
化アルキル基、アルコキシ基又はハロゲン（フッ素や塩
素など）を示し、これは複数個（２〜４個）であっても
よく、Ｘは、Ｏ又はＮ−Ｒ3（但し、Ｒ3は次の基を示
す。）を示す。
含有する外部刺激応答材組成物である。なお、式（Ｉ）
中、Ｒは、二価の芳香族炭化水素基又は二価の複素環含
有芳香族基を示し、Ｒ1は、水素、アルキル基、フッ素
化アルキル基、アルコキシ基又はハロゲン（フッ素や塩
素など）を示し、これは複数個（２〜４個）であっても
よく、Ｘは、Ｏ又はＮ−Ｒ3（但し、Ｒ3は次の基を示
す。）を示す。
【０００５】
【化４】 また、ＹはＳＯ2又はＣＯを示し、ｎはポリマの繰返し
単位の数、を示す。
単位の数、を示す。
【０００６】第２の発明であるフィルム状外部刺激応答
材は、厚さ方向に加圧するとき、加圧前後で、厚さ方向
の電気抵抗が６桁以上に変化可能なフィルム状外部刺激
応答材である。
材は、厚さ方向に加圧するとき、加圧前後で、厚さ方向
の電気抵抗が６桁以上に変化可能なフィルム状外部刺激
応答材である。
【０００７】ここで、上記フィルム状外部刺激応答材の
可視光透過率は、好ましくは７０％以上である。
可視光透過率は、好ましくは７０％以上である。
【０００８】前記フィルム状外部刺激応答材の構成材と
して、好ましくは、式（Ｉ）で示したポリフタリドを含
有させることで、厚さ方向に加圧するとき、加圧前後
で、厚さ方向の電気抵抗が６桁以上の変化（通常は、大
気圧で絶縁性を示し、加圧すると導電性を示す。）を発
現させることが可能となる。ここで、「電気抵抗が６桁
以上の変化」とは、所定電圧の印加条件で測定するとき
加圧前後で電気抵抗（又は電流）の変化が６桁以上にな
ることを意味する。更に具体的には、所定電圧での電流
値が１０-12Ａのオーダー（絶縁物）から１０-6Ａオー
ダー以上の導電性物質に変化することを意味する。
して、好ましくは、式（Ｉ）で示したポリフタリドを含
有させることで、厚さ方向に加圧するとき、加圧前後
で、厚さ方向の電気抵抗が６桁以上の変化（通常は、大
気圧で絶縁性を示し、加圧すると導電性を示す。）を発
現させることが可能となる。ここで、「電気抵抗が６桁
以上の変化」とは、所定電圧の印加条件で測定するとき
加圧前後で電気抵抗（又は電流）の変化が６桁以上にな
ることを意味する。更に具体的には、所定電圧での電流
値が１０-12Ａのオーダー（絶縁物）から１０-6Ａオー
ダー以上の導電性物質に変化することを意味する。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明で用いられる式（Ｉ）のポ
リフタリドについて、更に具体的に説明する。式（Ｉ）
中のＲ（二価の芳香族炭化水素基又は二価の複素環含有
芳香族基）としては、次の基などが挙げられる。
リフタリドについて、更に具体的に説明する。式（Ｉ）
中のＲ（二価の芳香族炭化水素基又は二価の複素環含有
芳香族基）としては、次の基などが挙げられる。
【化５】
【００１０】ここで、Ｒ2は、前記Ｒ1と同様で、水素、
アルキル基、フッ素化アルキル基、アルコキシ基又はハ
ロゲン（フッ素や塩素など）で、これは複数個（２〜４
個）であってもよい。また、Ａｒ1は、次の基などであ
る。
アルキル基、フッ素化アルキル基、アルコキシ基又はハ
ロゲン（フッ素や塩素など）で、これは複数個（２〜４
個）であってもよい。また、Ａｒ1は、次の基などであ
る。
【化６】
【００１１】 また、Ａｒ2は、次の基などである。
【化７】
【００１２】 本発明（第１の発明）の外部刺激応答材
組成物は、前記したように、式（Ｉ）で表されるポリフ
タリドとシランカップリング剤とを含有する。その含有
比率の好ましい範囲は、重量比で１００／０〜９５／５
である。
組成物は、前記したように、式（Ｉ）で表されるポリフ
タリドとシランカップリング剤とを含有する。その含有
比率の好ましい範囲は、重量比で１００／０〜９５／５
である。
【００１３】また、この外部刺激応答材組成物における
ポリフタリドは、単独重合物であっても、共重合物であ
っても、あるいは、これらのブレンド物であってもよ
い。また、この外部刺激応答材組成物には、感度や接着
性等の諸特性を向上させるために、フタリド環を有する
フェノール樹脂やフタリド環を有するエポキシ樹脂を添
加することができる。
ポリフタリドは、単独重合物であっても、共重合物であ
っても、あるいは、これらのブレンド物であってもよ
い。また、この外部刺激応答材組成物には、感度や接着
性等の諸特性を向上させるために、フタリド環を有する
フェノール樹脂やフタリド環を有するエポキシ樹脂を添
加することができる。
【００１４】フタリド環を有するフェノール樹脂として
は、フェノールフタレイン、フェノールレッド、ｏ−ク
レゾールフタレイン、チモールフタレイン、クレゾール
レッド等とホルムアルデヒドとを反応させて得られる樹
脂で、通常、反応に際してフェノールやクレゾール等を
加えてコオリゴマーとしたもの（生成物）を用いること
ができる。
は、フェノールフタレイン、フェノールレッド、ｏ−ク
レゾールフタレイン、チモールフタレイン、クレゾール
レッド等とホルムアルデヒドとを反応させて得られる樹
脂で、通常、反応に際してフェノールやクレゾール等を
加えてコオリゴマーとしたもの（生成物）を用いること
ができる。
【００１５】フタリド環を有するエポキシ樹脂として
は、式（Ｉ）で示されたフタリド環（又はスルホフタリ
ド環）を有するフェノール化合物とエピクロルヒドリン
とを反応させて得られた樹脂を用いることができる。
は、式（Ｉ）で示されたフタリド環（又はスルホフタリ
ド環）を有するフェノール化合物とエピクロルヒドリン
とを反応させて得られた樹脂を用いることができる。
【００１６】フタリド環を有するフェノール樹脂やフタ
リド環を有するエポキシ樹脂は、外部刺激応答材の用途
・目的などにより、５０重量％を超えない範囲で配合す
ることができる。５０重量％を超えて使用すると、成形
後の皮膜がもろくなりやすい。なお、ここで重量％と
は、溶媒を除く不揮発成分の量を１００としたときの百
分率である。
リド環を有するエポキシ樹脂は、外部刺激応答材の用途
・目的などにより、５０重量％を超えない範囲で配合す
ることができる。５０重量％を超えて使用すると、成形
後の皮膜がもろくなりやすい。なお、ここで重量％と
は、溶媒を除く不揮発成分の量を１００としたときの百
分率である。
【００１７】シランカップリング剤としては、ビニルト
リメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、Ｎ−
（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメ
トキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノ
プロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、３−アニリノプロピルトリエトキシシ
ラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラ
ン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、
３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等を用いる
ことができる。これらのカップリング剤は、好ましく
は、５重量％を超えない範囲で使用する。
リメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、Ｎ−
（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメ
トキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノ
プロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、３−アニリノプロピルトリエトキシシ
ラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラ
ン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、
３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等を用いる
ことができる。これらのカップリング剤は、好ましく
は、５重量％を超えない範囲で使用する。
【００１８】更に、本発明の外部刺激応答材組成物に
は、溶媒が添加されていてもよい。溶媒としては、式
（Ｉ）のポリフタリドを溶解させる溶媒やシランカップ
リング剤に用いられる溶媒であり、例えば、シクロヘキ
サノン、ニトロベンゼン、ベンゾ二トリル、３−ヒドロ
キシベンゾトリフルオリド、テトラクロルエタン、クレ
ゾール、クロロホルム、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、スルホラン、ｓｙｍ−テトラクロルエタン、メチレ
ンクロライドなどの有機溶媒が使用できる。
は、溶媒が添加されていてもよい。溶媒としては、式
（Ｉ）のポリフタリドを溶解させる溶媒やシランカップ
リング剤に用いられる溶媒であり、例えば、シクロヘキ
サノン、ニトロベンゼン、ベンゾ二トリル、３−ヒドロ
キシベンゾトリフルオリド、テトラクロルエタン、クレ
ゾール、クロロホルム、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、スルホラン、ｓｙｍ−テトラクロルエタン、メチレ
ンクロライドなどの有機溶媒が使用できる。
【００１９】本発明の第２の発明のフィルム状外部刺激
応答材は、そのフィルム（薄膜）の厚さを１０ｎｍ〜５
０，０００ｎｍ（すなわち、０．０１μｍ〜５０μｍ）
とする。厚さ方向に加圧するとき、加圧前後で、厚さ方
向の電気抵抗が６桁以上に変化させるためにはこの厚み
が好ましいからである。言いかえれば、フィルムの厚さ
が１０ｎｍ未満では加圧前（常圧）における絶縁性が十
分でなく、５０，０００ｎｍを超えると、加圧しても電
気抵抗が大きく変化しないからである。
応答材は、そのフィルム（薄膜）の厚さを１０ｎｍ〜５
０，０００ｎｍ（すなわち、０．０１μｍ〜５０μｍ）
とする。厚さ方向に加圧するとき、加圧前後で、厚さ方
向の電気抵抗が６桁以上に変化させるためにはこの厚み
が好ましいからである。言いかえれば、フィルムの厚さ
が１０ｎｍ未満では加圧前（常圧）における絶縁性が十
分でなく、５０，０００ｎｍを超えると、加圧しても電
気抵抗が大きく変化しないからである。
【００２０】このフィルム状外部刺激応答材の可視光透
過率は、好ましくは、７０％以上とする。不純物等が原
因の電気特性の悪化を防止し、長期信頼性（長期の耐劣
化性）に貢献するからである。
過率は、好ましくは、７０％以上とする。不純物等が原
因の電気特性の悪化を防止し、長期信頼性（長期の耐劣
化性）に貢献するからである。
【００２１】フィルムの形成方法としては、スピンコー
ト法、ディップによる方法、凹版印刷、凸版印刷、平版
印刷などが使用でき、特に、限定されるものではない。
大量に作製する場合には、印刷による方法が材料の無駄
がなく経済的である。
ト法、ディップによる方法、凹版印刷、凸版印刷、平版
印刷などが使用でき、特に、限定されるものではない。
大量に作製する場合には、印刷による方法が材料の無駄
がなく経済的である。
【００２２】
【実施例】 以下、実施例により、本発明をさらに詳し
く説明する。なお、以下の実施例で用いたポリフタリ
ド、その他の成分を纏めて、表１〜表４に示す。また、
ここで％というときは、重量％のことである。
く説明する。なお、以下の実施例で用いたポリフタリ
ド、その他の成分を纏めて、表１〜表４に示す。また、
ここで％というときは、重量％のことである。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【表２】
【００２５】
【表３】
【００２６】
【表４】
【００２７】実施例１ 表１のＮｏ．１に示したポリ（４、４’−ジフェニレン
スルホフタリド）をシクロヘキサノンに溶解して６％溶
液を作製した。シリコンウエハ上に下部電極としてアル
ミニウムを０．１５μｍの厚さに真空蒸着した基板の上
に、この溶液を回転数１１５０ｒｐｍでスピンコート
し、１００℃で３分、２００℃で３０分、続いて３５０
℃で１時間、窒素雰囲気中で熱処理し、厚さ０．４μｍ
の皮膜を形成した。この上に、さらに上部電極として、
厚さ０．１５μｍのアルミニウム膜を真空蒸着により形
成し、上下のアルミニウム電極の間に３．５Ｖの電圧を
印加しながら、圧力を徐々に加えた。０．２１ＭＰａの
圧力で電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化したこ
とを確認した。図１に測定基板の概略断面図、図２に圧
力と電流の関係のグラフをそれぞれ示した。
スルホフタリド）をシクロヘキサノンに溶解して６％溶
液を作製した。シリコンウエハ上に下部電極としてアル
ミニウムを０．１５μｍの厚さに真空蒸着した基板の上
に、この溶液を回転数１１５０ｒｐｍでスピンコート
し、１００℃で３分、２００℃で３０分、続いて３５０
℃で１時間、窒素雰囲気中で熱処理し、厚さ０．４μｍ
の皮膜を形成した。この上に、さらに上部電極として、
厚さ０．１５μｍのアルミニウム膜を真空蒸着により形
成し、上下のアルミニウム電極の間に３．５Ｖの電圧を
印加しながら、圧力を徐々に加えた。０．２１ＭＰａの
圧力で電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化したこ
とを確認した。図１に測定基板の概略断面図、図２に圧
力と電流の関係のグラフをそれぞれ示した。
【００２８】次に、この試料を電流が流れている状態で
圧力を徐々に下げたところ、０．１２ＭＰａで電流が流
れなくなり、導電性物質から絶縁物に戻ったことを確認
した。なお、電流は初期で１０-12Ａのオーダーであ
り、この状態を電流が流れないと記載した。また、本測
定回路では、１０-2Ａ（１０ｍＡ）以上の電流が流れな
いように制御しているので、本発明では「電流が流れ
た」という記載は１０ｍＡの電流が流れたことを意味す
る。以下の実施例も同様である。
圧力を徐々に下げたところ、０．１２ＭＰａで電流が流
れなくなり、導電性物質から絶縁物に戻ったことを確認
した。なお、電流は初期で１０-12Ａのオーダーであ
り、この状態を電流が流れないと記載した。また、本測
定回路では、１０-2Ａ（１０ｍＡ）以上の電流が流れな
いように制御しているので、本発明では「電流が流れ
た」という記載は１０ｍＡの電流が流れたことを意味す
る。以下の実施例も同様である。
【００２９】実施例２ 表１のＮｏ．２に示したポリ（４、４’−ジフェニレン
フタルイミジン）をニトロベンゼンに溶解し、６％溶液
を作製した。実施例１と同様にして基板を作製した。た
だし、上部電極は蒸着しないで、アルミニウム箔を使用
した。３．５Ｖ印加し、圧力−電流特性を測定した。
０．９３Ｍｐａの圧力で電流が流れ、絶縁物から導電性
物質に変化したことを確認した。
フタルイミジン）をニトロベンゼンに溶解し、６％溶液
を作製した。実施例１と同様にして基板を作製した。た
だし、上部電極は蒸着しないで、アルミニウム箔を使用
した。３．５Ｖ印加し、圧力−電流特性を測定した。
０．９３Ｍｐａの圧力で電流が流れ、絶縁物から導電性
物質に変化したことを確認した。
【００３０】次に、この加圧されている状態の試料の圧
力を徐々に低下させていったところ、０．４３ＭＰａで
電流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物に戻ったこ
とを確認した。
力を徐々に低下させていったところ、０．４３ＭＰａで
電流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物に戻ったこ
とを確認した。
【００３１】実施例３ 表１のＮｏ．３に示したポリ−（４、４’−ジフェニレ
ンフタリド）に０．５ｐｈｒのγ−アミノプロピルトリ
エトキシシランを添加し、シクロヘキサノンに溶解し、
６％溶液を作製した。実施例１と同様な基板を作製し、
圧力−電流特性を測定した。０．０３ＭＰａの圧力で電
流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化した。また、圧
力を０．００９ＭＰａまで低下させたとき、電流が流れ
なくなり、導電性物質から絶縁物に戻ったことを確認し
た。
ンフタリド）に０．５ｐｈｒのγ−アミノプロピルトリ
エトキシシランを添加し、シクロヘキサノンに溶解し、
６％溶液を作製した。実施例１と同様な基板を作製し、
圧力−電流特性を測定した。０．０３ＭＰａの圧力で電
流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化した。また、圧
力を０．００９ＭＰａまで低下させたとき、電流が流れ
なくなり、導電性物質から絶縁物に戻ったことを確認し
た。
【００３２】実施例４ 表１のＮｏ．４に示したフタリド環を有するポリイミド
をベンゾニトリルに溶解し、６％溶液を作製した。実施
例２と同様な基板を作製し、圧力−電流特性を測定し
た。圧力１．４５ＭＰａで電流が流れ、絶縁物から導電
性物質に変化した。また、圧力を１．１１ＭＰａまで低
下させたとき、導電性物質から絶縁物に戻った。
をベンゾニトリルに溶解し、６％溶液を作製した。実施
例２と同様な基板を作製し、圧力−電流特性を測定し
た。圧力１．４５ＭＰａで電流が流れ、絶縁物から導電
性物質に変化した。また、圧力を１．１１ＭＰａまで低
下させたとき、導電性物質から絶縁物に戻った。
【００３３】実施例５ 表１のＮｏ．５に示したフタリド環を有するポリイミド
を３−ヒドロキシベンゾトリフルオリドに溶解し、５％
溶液を作製し、実施例２と同様な基板を作り、圧力−電
流特性を測定した。圧力を３．０５ＭＰａにしたとき、
電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化した。また、
圧力を２．３３ＭＰａまで低下させたとき、絶縁物に戻
った。
を３−ヒドロキシベンゾトリフルオリドに溶解し、５％
溶液を作製し、実施例２と同様な基板を作り、圧力−電
流特性を測定した。圧力を３．０５ＭＰａにしたとき、
電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化した。また、
圧力を２．３３ＭＰａまで低下させたとき、絶縁物に戻
った。
【００３４】実施例６ 表１のＮｏ．６に示したフタリド環を有するポリイミド
を３−ヒドロキシベンゾトリフルオリドに溶解し、６％
溶液を作製し、実施例２と同様の基板を作り、圧力−電
流特性を測定した。圧力を１．５ＭＰａにしたとき、電
流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化した。また、圧
力を１．２ＭＰａまで低下させたとき、電流が流れなく
なり、導電性物質から絶縁物に戻った。
を３−ヒドロキシベンゾトリフルオリドに溶解し、６％
溶液を作製し、実施例２と同様の基板を作り、圧力−電
流特性を測定した。圧力を１．５ＭＰａにしたとき、電
流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化した。また、圧
力を１．２ＭＰａまで低下させたとき、電流が流れなく
なり、導電性物質から絶縁物に戻った。
【００３５】実施例７ 表１のＮｏ．７に示したポリ−（４、４”−ターフェニ
レンフタリド）をテトラクロルエタンに溶解し、５％溶
液を作り、実施例２と同様の基板を作製し、圧力−電流
特性を測定した。圧力を０．０７ＭＰａまで上げたと
き、電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化した。ま
た、圧力を０．０５ＭＰａまで下げたとき、電流が流れ
なくなり、導電性物質から絶縁物に戻った。
レンフタリド）をテトラクロルエタンに溶解し、５％溶
液を作り、実施例２と同様の基板を作製し、圧力−電流
特性を測定した。圧力を０．０７ＭＰａまで上げたと
き、電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化した。ま
た、圧力を０．０５ＭＰａまで下げたとき、電流が流れ
なくなり、導電性物質から絶縁物に戻った。
【００３６】実施例８ 表１のＮｏ．８に示したポリフタリドをシクロヘキサノ
ンに溶解し、さらに、ポリマーに対して０．５ｐｈｒの
γ−アミノプロピルトリメトキシシランを添加し、６％
溶液を得た。実施例２と同様な基板を作製し、圧力−電
流特性を測定した。圧力を０．０５ＭＰａまで上げたと
き、電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化した。ま
た、圧力を０．０４ＭＰａまで下げたとき、電流が流れ
なくなり、導電性物質から絶縁物に戻った。
ンに溶解し、さらに、ポリマーに対して０．５ｐｈｒの
γ−アミノプロピルトリメトキシシランを添加し、６％
溶液を得た。実施例２と同様な基板を作製し、圧力−電
流特性を測定した。圧力を０．０５ＭＰａまで上げたと
き、電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化した。ま
た、圧力を０．０４ＭＰａまで下げたとき、電流が流れ
なくなり、導電性物質から絶縁物に戻った。
【００３７】実施例９ 表１のＮｏ．９に示したポリ−（４、４’−ジフェニレ
ン−メチルフタリド）をシクロヘキサノンに溶解し、６
％溶液を得た。実施例２と同様な基板を作製し、圧力−
電流特性を測定した。圧力を０．０８ＭＰａまで上げた
とき、電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化した。
また、圧力を０．０６ＭＰａまで下げたとき電流が流れ
なくなり、導電性物質から絶縁物に戻った。
ン−メチルフタリド）をシクロヘキサノンに溶解し、６
％溶液を得た。実施例２と同様な基板を作製し、圧力−
電流特性を測定した。圧力を０．０８ＭＰａまで上げた
とき、電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化した。
また、圧力を０．０６ＭＰａまで下げたとき電流が流れ
なくなり、導電性物質から絶縁物に戻った。
【００３８】実施例１０ 表１のＮｏ．１０に示したポリ−（４、４’−ジフェニ
ルスルフィド−フタリド）をシクロヘキサノンに溶解し
６％溶液を作り、実施例２と同様の基板を作製して、圧
力−電流特性を測定した。圧力を０．０１６ＭＰａにし
たとき、電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化し
た。また、圧力を０．０１１ＭＰａまで下げたとき、電
流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物に戻った。
ルスルフィド−フタリド）をシクロヘキサノンに溶解し
６％溶液を作り、実施例２と同様の基板を作製して、圧
力−電流特性を測定した。圧力を０．０１６ＭＰａにし
たとき、電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化し
た。また、圧力を０．０１１ＭＰａまで下げたとき、電
流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物に戻った。
【００３９】実施例１１ 表２のＮｏ．１１（Ｎｏ．３と同じ）に示したポリ
（４、４’−ジフェニレンフタリド）に０．１ｐｈｒの
γ−アミノプロピルトリメトキシシランを添加し、シク
ロヘキサノンに溶解し、６％溶液を得た。実施例２と同
様な基板を作製し、圧力−電流特性を測定した。圧力を
０．０２５ＭＰａにしたとき電流が流れ、絶縁物から導
電性物質に変化した。また、圧力を０．００８ＭＰａま
で下げたとき、電流が流れなくなり、導電性物質から絶
縁物に戻った。
（４、４’−ジフェニレンフタリド）に０．１ｐｈｒの
γ−アミノプロピルトリメトキシシランを添加し、シク
ロヘキサノンに溶解し、６％溶液を得た。実施例２と同
様な基板を作製し、圧力−電流特性を測定した。圧力を
０．０２５ＭＰａにしたとき電流が流れ、絶縁物から導
電性物質に変化した。また、圧力を０．００８ＭＰａま
で下げたとき、電流が流れなくなり、導電性物質から絶
縁物に戻った。
【００４０】次に、この試料の閾値圧力である０．００
８ＭＰａ以下の０．００６ＭＰａの圧力を加えておき、
電圧を０．２Ｖずつ上昇させたところ、４．０Ｖで電流
が流れ、外部刺激として電圧に応答することを確認し
た。
８ＭＰａ以下の０．００６ＭＰａの圧力を加えておき、
電圧を０．２Ｖずつ上昇させたところ、４．０Ｖで電流
が流れ、外部刺激として電圧に応答することを確認し
た。
【００４１】実施例１２ 実施例１と同様にして作製した基板に、予め電圧を１Ｖ
印加しておき、圧力を徐々に増加させたところ、０．０
１１ＭＰａの圧力で電流が流れ、絶縁物から導電性物質
に変化した。また、圧力を０．０１０ＭＰａまで低下さ
せたとき、電流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物
に戻った。圧力の上げ下げを十数回繰り返した結果、
０．０１１ＭＰａから０．０１３ＭＰａの間で電流が流
れ、導電性物質に変化し、０．０１０ＭＰａから０．０
１１ＭＰａの間で電流が流れなくなり、絶縁物に戻っ
た。
印加しておき、圧力を徐々に増加させたところ、０．０
１１ＭＰａの圧力で電流が流れ、絶縁物から導電性物質
に変化した。また、圧力を０．０１０ＭＰａまで低下さ
せたとき、電流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物
に戻った。圧力の上げ下げを十数回繰り返した結果、
０．０１１ＭＰａから０．０１３ＭＰａの間で電流が流
れ、導電性物質に変化し、０．０１０ＭＰａから０．０
１１ＭＰａの間で電流が流れなくなり、絶縁物に戻っ
た。
【００４２】同様に、予め２Ｖの電圧を印加しておき、
圧力の上げ下げを十数回繰り返した。０．００８ＭＰａ
から０．０１２ＭＰａで電流が流れ、０．００７ＭＰａ
から０．０１０ＭＰａで電流が流れなくなった。
圧力の上げ下げを十数回繰り返した。０．００８ＭＰａ
から０．０１２ＭＰａで電流が流れ、０．００７ＭＰａ
から０．０１０ＭＰａで電流が流れなくなった。
【００４３】また、予め３．５Ｖの電圧を印加した場合
の十数回の繰り返し試験では、０．０１１ＭＰａから
０．０１３ＭＰａの圧力で電流が流れ、０．００８ＭＰ
ａから０．０１１ＭＰａの圧力で電流が流れなくなっ
た。以上のように、電圧を変えても圧力の閾値はあまり
変わらないことがわかった。
の十数回の繰り返し試験では、０．０１１ＭＰａから
０．０１３ＭＰａの圧力で電流が流れ、０．００８ＭＰ
ａから０．０１１ＭＰａの圧力で電流が流れなくなっ
た。以上のように、電圧を変えても圧力の閾値はあまり
変わらないことがわかった。
【００４４】実施例１３ 表２のＮｏ．１３に示したポリ（フルオレンスルホフタ
リド）をＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解し、６％溶
液を作り、実施例２と同様な基板を作製し、圧力−電流
特性を測定した。圧力を０．１５ＭＰａにしたとき、電
流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化した。また、圧
力を０．１１ＭＰａまで低下させたとき、電流が流れな
くなり、導電性物質から絶縁物に戻った。
リド）をＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解し、６％溶
液を作り、実施例２と同様な基板を作製し、圧力−電流
特性を測定した。圧力を０．１５ＭＰａにしたとき、電
流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化した。また、圧
力を０．１１ＭＰａまで低下させたとき、電流が流れな
くなり、導電性物質から絶縁物に戻った。
【００４５】実施例１４ 表２のＮｏ．１４に示したポリフタリドをシクロヘキサ
ノンに溶解し、７％溶液を作り、実施例２と同様な基板
を作製し、圧力−電流特性を測定した。圧力１．５３Ｍ
Ｐａで電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化した。
また、圧力を１．０２ＭＰａまで下げたとき、電流が流
れなくなり、導電性物質から絶縁物に戻った。
ノンに溶解し、７％溶液を作り、実施例２と同様な基板
を作製し、圧力−電流特性を測定した。圧力１．５３Ｍ
Ｐａで電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化した。
また、圧力を１．０２ＭＰａまで下げたとき、電流が流
れなくなり、導電性物質から絶縁物に戻った。
【００４６】実施例１５ 表２のＮｏ．１５に示したポリスルホフタリドをＮ−メ
チル−２−ピロリドンに溶解し、７％溶液を作り、実施
例２と同様に基板を作製し、圧力−電流特性を測定し
た。圧力０．６１ＭＰａで電流が流れ、絶縁物から導電
性物質に変化した。また、圧力を０．５４ＭＰａまで低
下させたとき、電流が流れなくなり、導電性物質から絶
縁物に戻った。
チル−２−ピロリドンに溶解し、７％溶液を作り、実施
例２と同様に基板を作製し、圧力−電流特性を測定し
た。圧力０．６１ＭＰａで電流が流れ、絶縁物から導電
性物質に変化した。また、圧力を０．５４ＭＰａまで低
下させたとき、電流が流れなくなり、導電性物質から絶
縁物に戻った。
【００４７】実施例１６ 表２のＮｏ．１６に示したポリフタリドをＮ−メチル−
２−ピロリドンに溶解し、７％溶液を作り、実施例２と
同様に基板を作製して、圧力−電流特性を測定した。圧
力０．２７ＭＰａで電流が流れ、絶縁物から導電性物質
に変化した。また、圧力を０．１９ＭＰａまで低下させ
たとき、電流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物に
戻った。
２−ピロリドンに溶解し、７％溶液を作り、実施例２と
同様に基板を作製して、圧力−電流特性を測定した。圧
力０．２７ＭＰａで電流が流れ、絶縁物から導電性物質
に変化した。また、圧力を０．１９ＭＰａまで低下させ
たとき、電流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物に
戻った。
【００４８】実施例１７ 表２のＮｏ．１７に示したポリフタリドをＮ−メチル−
２−ピロリドンに溶解し、５％溶液を作り、実施例２と
同様な基板を作製し、圧力−電流特性を測定した。圧力
が０．３８ＭＰａのとき、電流が流れ、絶縁物から導電
性物質に変化した。また、圧力を０．３２ＭＰａまで下
げたとき、電流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物
に戻った。
２−ピロリドンに溶解し、５％溶液を作り、実施例２と
同様な基板を作製し、圧力−電流特性を測定した。圧力
が０．３８ＭＰａのとき、電流が流れ、絶縁物から導電
性物質に変化した。また、圧力を０．３２ＭＰａまで下
げたとき、電流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物
に戻った。
【００４９】実施例１８ 表３のＮｏ．１８に示したポリ−（４、４’−ジフェニ
レンスルホフタリド）にフェノールフタレインのビスグ
リシジルエーテルを５ｐｈｒ添加し、シクロヘキサノン
を加えて、８％溶液を作り、実施例２と同様な基板を作
製して、圧力−電流特性を測定した。圧力が０．１６Ｍ
Ｐａのとき、電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化
した。また、圧力を０．１３ＭＰａまで下げたとき、電
流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物に戻った。
レンスルホフタリド）にフェノールフタレインのビスグ
リシジルエーテルを５ｐｈｒ添加し、シクロヘキサノン
を加えて、８％溶液を作り、実施例２と同様な基板を作
製して、圧力−電流特性を測定した。圧力が０．１６Ｍ
Ｐａのとき、電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化
した。また、圧力を０．１３ＭＰａまで下げたとき、電
流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物に戻った。
【００５０】実施例１９ 表３のＮｏ．１９に示した共重合体（５０モル％：５０
モル％）のポリ−（４、４’−ジフェニレンフタリド）
−（４、４’−ジフェニレンフタルイミジン）をニトロ
ベンゼンに溶解し、７％溶液を作り、実施例２と同様の
基板を作製して、圧力−電流特性を測定した。圧力が
０．１２ＭＰａのとき、電流が流れ、絶縁物から導電性
物質に変化した。また、圧力を０．１０ＭＰａまで下げ
たとき、電流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物に
戻った。
モル％）のポリ−（４、４’−ジフェニレンフタリド）
−（４、４’−ジフェニレンフタルイミジン）をニトロ
ベンゼンに溶解し、７％溶液を作り、実施例２と同様の
基板を作製して、圧力−電流特性を測定した。圧力が
０．１２ＭＰａのとき、電流が流れ、絶縁物から導電性
物質に変化した。また、圧力を０．１０ＭＰａまで下げ
たとき、電流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物に
戻った。
【００５１】実施例２０ Ｎｏ．１９の共重合体のポリ−（４、４’−ジフェニレ
ンフタリド）−（４、４’−ジフェニレンフタルイミジ
ン）５０重量％とＮｏ．１のポリ−（４、４’−ジフェ
ニレンスルホフタリド）５０重量％と含むブレンド物を
ニトロベンゼンに溶解し、７％溶液を得た。実施例２と
同様の基板を作製し、圧力−電流特性を測定した。圧力
が０．１３ＭＰａのとき、電流が流れ、絶縁物から導電
性物質に変化した。また、圧力を０．１１ＭＰａまで下
げたとき、電流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物
に戻った。
ンフタリド）−（４、４’−ジフェニレンフタルイミジ
ン）５０重量％とＮｏ．１のポリ−（４、４’−ジフェ
ニレンスルホフタリド）５０重量％と含むブレンド物を
ニトロベンゼンに溶解し、７％溶液を得た。実施例２と
同様の基板を作製し、圧力−電流特性を測定した。圧力
が０．１３ＭＰａのとき、電流が流れ、絶縁物から導電
性物質に変化した。また、圧力を０．１１ＭＰａまで下
げたとき、電流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物
に戻った。
【００５２】実施例２１ Ｎｏ．１９の共重合体のポリ−（４、４’−ジフェニレ
ンフタリド）−（４、４’−ジフェニレンフタルイミジ
ン）５０重量％とＮｏ．３のポリ−（４、４’−ジフェ
ニレンフタリド）５０重量％とから成るブレンド物をニ
トロベンゼンに溶解し、７％溶液を得た。実施例２と同
様の基板を作製し、圧力−電流特性を測定した。圧力が
０．１１ＭＰａのとき、電流が流れ、絶縁物から導電性
物質に変化した。また、圧力を０．１０ＭＰａまで下げ
たとき、電流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物に
戻った。
ンフタリド）−（４、４’−ジフェニレンフタルイミジ
ン）５０重量％とＮｏ．３のポリ−（４、４’−ジフェ
ニレンフタリド）５０重量％とから成るブレンド物をニ
トロベンゼンに溶解し、７％溶液を得た。実施例２と同
様の基板を作製し、圧力−電流特性を測定した。圧力が
０．１１ＭＰａのとき、電流が流れ、絶縁物から導電性
物質に変化した。また、圧力を０．１０ＭＰａまで下げ
たとき、電流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物に
戻った。
【００５３】実施例２２ Ｎｏ．３のポリ−（４、４’−ジフェニレンフタリド）
５０重量％と、Ｎｏ．２のポリ−（４、４’−ジフェニ
レンフタルイミジン）５０重量％から成るブレンド物を
ニトロベンゼンに溶解し、７％溶液を得た。実施例２と
同様の基板を作製し、圧力−電流特性を測定した。圧力
が０．１２ＭＰａのとき、電流が流れ、絶縁物から導電
性物質に変化した。また、圧力を０．１０ＭＰａまで下
げたとき、電流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物
に戻った。
５０重量％と、Ｎｏ．２のポリ−（４、４’−ジフェニ
レンフタルイミジン）５０重量％から成るブレンド物を
ニトロベンゼンに溶解し、７％溶液を得た。実施例２と
同様の基板を作製し、圧力−電流特性を測定した。圧力
が０．１２ＭＰａのとき、電流が流れ、絶縁物から導電
性物質に変化した。また、圧力を０．１０ＭＰａまで下
げたとき、電流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物
に戻った。
【００５４】実施例２３ Ｎｏ．３のポリ−（４、４’−ジフェニレンフタリド）
５０重量％と、Ｎｏ．１のポリ−（４、４’−ジフェニ
レンスルホフタリド）５０重量％とから成るブレンド物
をシクロヘキサノンに溶解し、７％溶液を得た。実施例
２と同様の基板を作製し、圧力−電流特性を測定した。
圧力が０．１６ＭＰａのとき、電流が流れ、絶縁物から
導電性物質に変化した。また、圧力を０．１２ＭＰａま
で下げたとき、電流が流れなくなり、導電性物質から絶
縁物に戻った。
５０重量％と、Ｎｏ．１のポリ−（４、４’−ジフェニ
レンスルホフタリド）５０重量％とから成るブレンド物
をシクロヘキサノンに溶解し、７％溶液を得た。実施例
２と同様の基板を作製し、圧力−電流特性を測定した。
圧力が０．１６ＭＰａのとき、電流が流れ、絶縁物から
導電性物質に変化した。また、圧力を０．１２ＭＰａま
で下げたとき、電流が流れなくなり、導電性物質から絶
縁物に戻った。
【００５５】実施例２４ Ｎｏ．２のポリ−（４、４’−ジフェニレンフタルイミ
ジン）５０重量％とＮｏ．１のポリ−（４、４’−ジフ
ェニレンスルホフタリド）５０重量％から成るブレンド
物をニトロベンゼンに溶解し、７％溶液を得た。実施例
２と同様の基板を作製し、圧力−電流特性を測定した。
圧力が０．２１ＭＰａのとき、電流が流れ、絶縁物から
導電性物質に変化した。また、圧力を０．１６ＭＰａま
で下げたとき、電流が流れなくなり、導電性物質から絶
縁物に戻った。
ジン）５０重量％とＮｏ．１のポリ−（４、４’−ジフ
ェニレンスルホフタリド）５０重量％から成るブレンド
物をニトロベンゼンに溶解し、７％溶液を得た。実施例
２と同様の基板を作製し、圧力−電流特性を測定した。
圧力が０．２１ＭＰａのとき、電流が流れ、絶縁物から
導電性物質に変化した。また、圧力を０．１６ＭＰａま
で下げたとき、電流が流れなくなり、導電性物質から絶
縁物に戻った。
【００５６】実施例２５ Ｎｏ．３のポリ−（４、４’−ジフェニレンフタリド）
７０重量％と、フェノールとフェノールフタレインのモ
ル比が４０：６０であるフェノール樹脂３０重量％とか
ら成るブレンド物をシクロヘキサノンに溶解し、１０％
溶液を得た。実施例２と同様の基板を作製し、圧力−電
流特性を測定した。圧力が０．０８ＭＰａのとき、電流
が流れ、絶縁物から導電性物質に変化した。また、圧力
を０．０７ＭＰａに低下させたとき、電流が流れなくな
り、導電性物質から絶縁物に戻った。
７０重量％と、フェノールとフェノールフタレインのモ
ル比が４０：６０であるフェノール樹脂３０重量％とか
ら成るブレンド物をシクロヘキサノンに溶解し、１０％
溶液を得た。実施例２と同様の基板を作製し、圧力−電
流特性を測定した。圧力が０．０８ＭＰａのとき、電流
が流れ、絶縁物から導電性物質に変化した。また、圧力
を０．０７ＭＰａに低下させたとき、電流が流れなくな
り、導電性物質から絶縁物に戻った。
【００５７】実施例２６ Ｎｏ．１のポリ−（４、４’−ジフェニレンスルホフタ
リド）８０重量％と、フェノールとフェノールフタレイ
ンのモル比が６０：４０であるフェノール樹脂２０重量
％とから成るブレンド物をシクロヘキサノンに溶解し、
９％溶液を得た。実施例２と同様の基板を作製し、圧力
−電流特性を測定した。圧力が０．１２ＭＰａのとき、
電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化した。また、
圧力を０．０９ＭＰａまで低下させたとき、電流が流れ
なくなり、導電性物質から絶縁物に戻った。
リド）８０重量％と、フェノールとフェノールフタレイ
ンのモル比が６０：４０であるフェノール樹脂２０重量
％とから成るブレンド物をシクロヘキサノンに溶解し、
９％溶液を得た。実施例２と同様の基板を作製し、圧力
−電流特性を測定した。圧力が０．１２ＭＰａのとき、
電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化した。また、
圧力を０．０９ＭＰａまで低下させたとき、電流が流れ
なくなり、導電性物質から絶縁物に戻った。
【００５８】実施例２７ Ｎｏ．３のポリ−（４、４’−ジフェニレンフタリド）
４０重量％、Ｎｏ．１のポリ−（４、４’−ジフェニレ
ンスルホフタリド）４０重量％、及びフェノールとフェ
ノールフタレインのモル比が４０：６０であるフェノー
ル樹脂２０重量％から成るブレンド物をシクロヘキサノ
ンに溶解し、９％溶液を得た。実施例２と同様の基板を
作製し、圧力−電流特性を測定した。圧力が０．１３Ｍ
Ｐａのとき、電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化
した。また、圧力を０．１０ＭＰａまで下げたとき、電
流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物に戻った。
４０重量％、Ｎｏ．１のポリ−（４、４’−ジフェニレ
ンスルホフタリド）４０重量％、及びフェノールとフェ
ノールフタレインのモル比が４０：６０であるフェノー
ル樹脂２０重量％から成るブレンド物をシクロヘキサノ
ンに溶解し、９％溶液を得た。実施例２と同様の基板を
作製し、圧力−電流特性を測定した。圧力が０．１３Ｍ
Ｐａのとき、電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変化
した。また、圧力を０．１０ＭＰａまで下げたとき、電
流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物に戻った。
【００５９】実施例２８ 表４のＮｏ．２８に示したポリフタリドをシクロヘキサ
ノンに溶解し、９％溶液を得た。実施例２と同様の基板
を作製し、圧力−電流特性を測定した。圧力が０．１１
ＭＰａのとき、電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変
化した。また、圧力を０．０９ＭＰａまで低下させたと
き、電流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物に戻っ
た。
ノンに溶解し、９％溶液を得た。実施例２と同様の基板
を作製し、圧力−電流特性を測定した。圧力が０．１１
ＭＰａのとき、電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変
化した。また、圧力を０．０９ＭＰａまで低下させたと
き、電流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物に戻っ
た。
【００６０】実施例２９ 表４のＮｏ．２９に示したポリフタリドをシクロヘキサ
ノンに溶解し、７％溶液を得た。実施例２と同様の基板
を作製し、圧力−電流特性を測定した。圧力が０．１７
ＭＰａのとき、電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変
化した。また、圧力を０．１４ＭＰａまで下げたとき、
電流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物の戻った。
ノンに溶解し、７％溶液を得た。実施例２と同様の基板
を作製し、圧力−電流特性を測定した。圧力が０．１７
ＭＰａのとき、電流が流れ、絶縁物から導電性物質に変
化した。また、圧力を０．１４ＭＰａまで下げたとき、
電流が流れなくなり、導電性物質から絶縁物の戻った。
【００６１】実施例３０ Ｎｏ．３０に示したポリマ（Ｎｏ．３と同じ）のポリ−
（４、４’−ジフェニレンフタリド）をシクロヘキサノ
ンに溶解し、１２％溶液を作製し、この溶液を石英ガラ
ス板にスピンコートし、３５０℃で１時間、窒素雰囲気
中で熱処理し、厚さ２μｍの皮膜を形成した。この皮膜
の波長５００ｎｍでの光透過率は９８％であった。
（４、４’−ジフェニレンフタリド）をシクロヘキサノ
ンに溶解し、１２％溶液を作製し、この溶液を石英ガラ
ス板にスピンコートし、３５０℃で１時間、窒素雰囲気
中で熱処理し、厚さ２μｍの皮膜を形成した。この皮膜
の波長５００ｎｍでの光透過率は９８％であった。
【００６２】
【発明の効果】本発明の外部刺激応答材組成物は、金属
粉成分や導電性カーボン粒子成分を必須成分としない。
また、ゴム成分も必須成分としない。本発明の組成物を
用いて、絶縁性から導電性へ変化可能なフィルム状外部
刺激応答材を作製できる。本発明のフィルム状外部刺激
応答材は、金属粉成分や導電性カーボン粒子成分を必須
成分としないので、薄型で、狭ピッチ化、均一性等に優
れる。また、ゴム成分も必須成分としないので、ゴム使
用時におけるような繰返し使用による劣化の問題も少な
く、長寿命性、耐劣化性、長期信頼性等に優れる。接着
性もよい。
粉成分や導電性カーボン粒子成分を必須成分としない。
また、ゴム成分も必須成分としない。本発明の組成物を
用いて、絶縁性から導電性へ変化可能なフィルム状外部
刺激応答材を作製できる。本発明のフィルム状外部刺激
応答材は、金属粉成分や導電性カーボン粒子成分を必須
成分としないので、薄型で、狭ピッチ化、均一性等に優
れる。また、ゴム成分も必須成分としないので、ゴム使
用時におけるような繰返し使用による劣化の問題も少な
く、長寿命性、耐劣化性、長期信頼性等に優れる。接着
性もよい。
【図１】本発明で用いた測定方法を示す測定基板の概略
断面図。
断面図。
【図２】本発明における圧力と電流の関係のグラフ。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 5/541 Ｃ０８Ｌ 61/06 Ｃ０８Ｌ 61/06 63/02 63/02 Ｇ０１Ｌ 1/20 Ｚ Ｇ０１Ｌ 1/20 Ｈ０１Ｂ 1/12 Ｚ Ｈ０１Ｂ 1/12 Ｃ０８Ｌ 65:00 // Ｃ０８Ｌ 65:00 Ｃ０８Ｋ 5/54 (72)発明者 森下 芳伊 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4F071 AA41 AA42 AA69 AF37 AH12 AH13 AH19 BA02 BB02 BC02 BC17 4J002 CE001 EX016 EX036 EX066 EX076 EX086 FD200 FD206 GT00 4J032 CA03 CA53 CA54 CB01 4J033 CA02 CA20 HB00 4J036 AD16 AD21
Claims (7)
- 【請求項１】式（Ｉ） 【化１】 〔式（Ｉ）中、Ｒは、二価の芳香族炭化水素基又は二価
の複素環含有芳香族基を示し、Ｒ1は、水素、アルキル
基、フッ素化アルキル基、アルコキシ基又はハロゲン
で、これは複数個（２〜４個）であってもよく、Ｘは、
Ｏ又はＮ−Ｒ3（但し、Ｒ3は次の基を示す。）を示し、 【化２】 ＹはＳＯ2又はＣＯを示し、ｎはポリマの繰返し単位の
数、を示す。〕で表されるポリフタリドと、シランカッ
プリング剤とを含有する外部刺激応答材組成物。 - 【請求項２】ポリフタリドとシランカップリング剤との
含有比率が重量比で１００／０〜９５／５である、請求
項１の外部刺激応答材組成物。 - 【請求項３】ポリフタリドは、単独重合物又は共重合
物、あるいはこれらのブレンド物である、請求項１又は
２の外部刺激応答材組成物。 - 【請求項４】フタリド環を有するフェノール樹脂及び／
又はフタリド環を有するエポキシ樹脂を更に含有する、
請求項１〜３のいずれかの外部刺激応答材組成物。 - 【請求項５】厚さ方向に加圧するとき、厚さ方向の電気
抵抗が６桁以上に変化可能なフィルム状外部刺激応答
材。 - 【請求項６】可視光透過率が７０％以上である、請求項
５のフィルム状外部刺激応答材。 - 【請求項７】構成成分として前記式（Ｉ）のポリフタリ
ドを含んでいる、請求項５又は６のフィルム状外部刺激
応答材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001038040A JP2002241591A (ja) | 2001-02-15 | 2001-02-15 | 外部刺激応答材組成物及びフィルム状外部刺激応答材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001038040A JP2002241591A (ja) | 2001-02-15 | 2001-02-15 | 外部刺激応答材組成物及びフィルム状外部刺激応答材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002241591A true JP2002241591A (ja) | 2002-08-28 |
Family
ID=18901086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001038040A Pending JP2002241591A (ja) | 2001-02-15 | 2001-02-15 | 外部刺激応答材組成物及びフィルム状外部刺激応答材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002241591A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7258918B2 (en) * | 2002-02-28 | 2007-08-21 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Method for connecting electrodes, surface-treated wiring board and adhesive film used in the method, and electrode-connected structure |
| WO2007107522A1 (en) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Iee International Electronics & Engineering S.A. | Devices with a pressure-sensitive layer comprising intrinsically pressure-sensitive organic material |
-
2001
- 2001-02-15 JP JP2001038040A patent/JP2002241591A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7258918B2 (en) * | 2002-02-28 | 2007-08-21 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Method for connecting electrodes, surface-treated wiring board and adhesive film used in the method, and electrode-connected structure |
| US7528488B2 (en) | 2002-02-28 | 2009-05-05 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Method for connecting electrodes, surface-treated wiring board and adhesive film used in the method, and electrode-connected structure |
| US7771559B2 (en) | 2002-02-28 | 2010-08-10 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Method for connecting electrodes, surface-treated wiring board and adhesive film used in the method, and electrode-connected structure |
| WO2007107522A1 (en) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Iee International Electronics & Engineering S.A. | Devices with a pressure-sensitive layer comprising intrinsically pressure-sensitive organic material |
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