JP2002237273A - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置

Info

Publication number
JP2002237273A
JP2002237273A JP2001032921A JP2001032921A JP2002237273A JP 2002237273 A JP2002237273 A JP 2002237273A JP 2001032921 A JP2001032921 A JP 2001032921A JP 2001032921 A JP2001032921 A JP 2001032921A JP 2002237273 A JP2002237273 A JP 2002237273A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ion
ions
ion implantation
unit
magnetic field
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001032921A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Iizuka
朗 飯塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Leading Edge Technologies Inc
Original Assignee
Semiconductor Leading Edge Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Leading Edge Technologies Inc filed Critical Semiconductor Leading Edge Technologies Inc
Priority to JP2001032921A priority Critical patent/JP2002237273A/ja
Publication of JP2002237273A publication Critical patent/JP2002237273A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 同時に複数のイオンを注入することが可能な
イオン注入装置を提供する。 【解決手段】 質量分析部で質量分析された各イオン
を、質量分析部以降に設けた複数のビーム経路に導くこ
とにより同時に複数のイオン注入を可能にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はイオン注入装置に
関し、例えば半導体装置の製造などにおいて基板にイオ
ン注入する装置として適用するものである。
【0002】
【従来の技術】図2は、従来のイオン注入装置の構成を
示す概念図である。従来のイオン注入装置においては、
イオンソース部1から発射されたイオンは質量分析部2
に入射し、質量分析部2において紙面垂直方向の磁場に
よって偏向され、そのイオン量、質量等によって決まる
軌跡を描き、所定のイオンがビーム取出部3を経て加速
部4に入射する。加速部4で加速されたビームは、ビー
ム収束部4で収束されて、ビーム走査部5に入射する。
ビーム走査部6においては、紙面垂直方向の磁場によっ
て適宜に偏向されて処理室6に入射し、ターゲットを照
射する。
【0003】図3は、質量分析部2において、一様な垂
直磁場に入射したイオンが、偏向されて描く円軌道を示
す図である。イオンが描く円軌道の半径Rは次式(1)
によって与えられる。
【数1】 m: イオン質量 VE: イオンのエネルギー n: イオンのチャージ数 B: 磁束密度 q: 電子素量 式(1)から分かるように、磁場の強度、すなわち磁束
密度が一定であっても、イオンの質量、エネルギー、チ
ャージ数によってイオンが描く軌道の半径が異なる。図
3はこれを示している。
【0004】図4は、例えば図2のようなイオン分析手
段において、BF3ガスをイオンソースとして磁場の磁束
密度を変化させたときに、イオン取出口に出てくるイオ
ン量の変化を示すイオンスペクトラムの図である。図中
には、分解生成したBF3ガスのイオンの種類が示されて
いる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したことか
ら、図2のイオン注入装置の質量分析部2において、式
(1)を満足する特定の種類のイオンがイオン取出部3
を通過し、利用に供されることがわかる。しかし、式
(1)の条件に合わないイオンは、質量分析部2または
加速菅部4などの側壁に衝突し利用されない。このよう
にビーム経路の側壁に衝突するイオン量が多いとそれに
よって経路内の汚染が発生する。また、側壁保護用のシ
ールド部品が劣化する。この発明は、このような従来の
課題を解決するためになされたもので、質量分析部に複
数のビーム経路を接続し、質量分析部から異なる種類の
イオンを同時に取り出して利用できるイオン注入装置を
提供しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明のイオン注入装
置は、請求項1に記載したように、イオンを発射するイ
オンソース部と、このイオンソース部から入射する複数
種類のイオンを質量分析する質量分析部と、この質量分
析部の異なる位置から異なる種類のイオンビームを同時
に取り出す複数のビーム取出部を設けたものである。
【0007】この発明のイオン注入装置は、請求項2に
記載したように、前記装置において、前記質量分析部に
印加する磁場の強度を調整する磁場調整手段を備え、前
記磁場の強度を変化させて前記複数のビーム取出部から
同種のイオンビームを取り出せるようにしたものであ
る。
【0008】この発明のイオン注入装置は、請求項3に
記載したように、前記装置において、それぞれ前記複数
のビーム取出部に接続され前記イオンビームの経路を調
整するビーム調整手段と、このビーム調整手段に接続さ
れ被処理基板にイオン注入をする処理室とを備えたもの
である。
【0009】
【発明の実施の形態】図1は、この発明の実施の形態に
よるイオン注入装置の概略構成を示す図である。図にお
いて、1はイオンソース部、2は紙面垂直に磁場が印加
され、イオンソース部2から入射してきたイオンの質量
分析をする質量分析部である。次に、符号3〜7は、A
系統、B系統、C系統に分岐した部分で、それぞれa,
b,cの添字が付されているが、以下の説明では簡略化
のため添字をつけないで説明する。3は質量分析部2で
分離されたイオンビームを取り出すビーム取出部、4は
ビーム取出部3を経由して入射してきたイオンを加速す
る加速部、5は加速部4から入射してきたイオンを収束
するビーム収束部、6はビーム収束部5から入射してき
たイオンを可変磁場により走査するビーム走査部、7は
ビーム走査部6から入射してきたイオンをターゲット例
えば半導体基板に照射して処理をする処理室を示す。ま
た、加速部3、ビーム収束部4、ビーム走査部6はビー
ム調整手段を構成する。
【0010】この実施の形態では、質量分析部2に三つ
のビーム取出部3が設けられ、これに三系統のビーム調
整手段が接続されており、3種類のイオンが同時に利用
できるようになっている。質量分析部2に複数のビーム
取出部3を設ける位置は、イオンソースのガスの種類に
より、また、利用するイオンの種類により、式(1)を
満足するように設計して定められる。また、ビーム取出
部3が例えば三個所以上設けられて選択して利用できる
ようにしておいてもよい。処理室7のビーム照射位置に
は、例えば半導体基板を置いて、これに所定のイオンを
注入する。
【0011】このようなイオン注入装置を用いれば、例
えば半導体基板にイオン注入をするとき、三系統の処理
室7を同時に利用し、それぞれに半導体基板をターゲッ
ト位置にマウントして異なるイオンのイオン注入を同時
並行的に行うことができる。このように、複数の種類の
イオンを同時に利用すれば、ビーム経路の側壁に衝突す
るイオン量が減り、ビーム経路内の汚染を減らすことが
できる。また、側壁保護用のシールド部品の寿命を長く
することができる。
【0012】また、質量分析部2に印加する磁場の強度
を変えることにより、特定の種類のイオンをそれぞれ三
系統の取出部3を経て処理室6に取り出すことも可能で
ある。このようにすれば、イオン注入装置の真空を破る
ことなく処理できるので、処理効率が向上する。
【0013】なお、以上の説明では、イオン注入装置を
例として説明したが、イオン注入に限らず、イオンビー
ムを取り出して利用する他の装置にも適用出来るもの
で、一般的にはイオンビーム取出装置あるいはイオンビ
ーム利用装置として適用可能である。また、イオン注入
であっても、半導体基板へのイオン注入に限られず、他
の材料へのイオン注入にも適用できるものである。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のイオン
注入装置によれば、質量分析部で質量分析された各イオ
ンを、質量分析部以降に設けた複数のビーム経路に導く
ことにより同時に複数のイオン注入が可能となる。ま
た、この発明のイオン注入装置によれば、質量分析部の
磁場を調整することにより、同種のイオンを異なるビー
ム経路に導いて利用することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態によるイオン注入装置
の概略構成を示す図である。
【図2】 従来のイオン注入装置の構成を示す概念図で
ある。
【図3】 一様な垂直磁場に入射したイオンが、偏向さ
れて描く円軌道を示す図である。
【図4】 磁場による質量分析において、磁束密度を変
化させたときにイオン取出口に出てくるイオン量の変化
を示すイオンスペクトラムの一例を示す図である。
【符号の説明】
1 イオンソース部、 2 質量分析部、 3 イオン取出部、 4 加速部、 5 ビーム収束部、 6 ビーム走査部、 7 処理室。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 イオンを発射するイオンソース部と、こ
    のイオンソース部から入射する複数種類のイオンを質量
    分析する質量分析部と、この質量分析部の異なる位置か
    ら異なる種類のイオンビームを同時に取り出す複数のビ
    ーム取出部を設けたことを特徴とするイオン注入装置。
  2. 【請求項2】 前記質量分析部に印加する磁場の強度を
    調整する磁場調整手段を備え、前記磁場の強度を変化さ
    せて前記複数のビーム取出部から同種のイオンビームを
    取り出せるようにしたことを特徴とする請求項1に記載
    のイオン注入装置。
  3. 【請求項3】 それぞれ前記複数のビーム取出部に接続
    され前記イオンビームの経路を調整するビーム調整手段
    と、このビーム調整手段に接続され被処理基板にイオン
    注入をする処理室とを備えたことを特徴とする請求項1
    または2に記載のイオン注入装置。
JP2001032921A 2001-02-08 2001-02-08 イオン注入装置 Pending JP2002237273A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001032921A JP2002237273A (ja) 2001-02-08 2001-02-08 イオン注入装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001032921A JP2002237273A (ja) 2001-02-08 2001-02-08 イオン注入装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002237273A true JP2002237273A (ja) 2002-08-23

Family

ID=18896767

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001032921A Pending JP2002237273A (ja) 2001-02-08 2001-02-08 イオン注入装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002237273A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4521850B2 (ja) イオン注入器用の加速および分析アーキテクチャー
US7547900B2 (en) Techniques for providing a ribbon-shaped gas cluster ion beam
JP4470127B2 (ja) イオン注入装置及びイオンを注入する方法
US7377228B2 (en) System for and method of gas cluster ion beam processing
US6777696B1 (en) Deflecting acceleration/deceleration gap
JP3727047B2 (ja) イオン注入装置
EP1981058B1 (en) Ion implantation apparatus and ion implantation method
JP4331398B2 (ja) パルスイオン源及びイオン運動を制動するための輸送デバイスを備えた分析計並びにその使用方法
JP3926745B2 (ja) イオン注入のための開口を制限する,調節可能なコンダクタンス
JP2007525811A (ja) イオンビーム電流の調整
JP2007531968A (ja) イオン注入システムにおいて引き出されたイオンビームの選択的プレディスパージョンのための方法及び装置
US20040222389A1 (en) Method of and apparatus for measurement and control of a gas cluster ion beam
JP2007507077A (ja) 質量分離を伴うイオンビームスリットの引き出し法
JPH11329316A (ja) 傾斜ディセル装置とそのイオンビームの形成方法
US9754772B2 (en) Charged particle image measuring device and imaging mass spectrometry apparatus
JP2002237273A (ja) イオン注入装置
KR101229724B1 (ko) 이온 주입기에서 사용하기 위한 이온 소스
JP2011228069A (ja) ガスクラスターイオンビームを用いた飛行時間型二次イオン質量分析装置
JP3264987B2 (ja) イオン注入装置
JPH07105901A (ja) イオン注入装置
JP6944652B2 (ja) イオンビーム照射装置
JP2797310B2 (ja) 多価イオン注入装置
KR980701341A (ko) 질량 선택 감속을 갖는 이온 주입기(an ion implanter with post mass selection deceleration)
JP3105931B2 (ja) 電子ビーム照射装置及び電子ビーム照射方法
JP2007250560A (ja) 走査形電子顕微鏡

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040330

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040521

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040608

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040802

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040831

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041018

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20041116