JP2002231356A - 端子金具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 メッキ処理用の設備コストを低く抑える。 【解決手段】 端子接触部１３においては下地メッキ層
２５の表面に金メッキ層２６を形成した。ワイヤバレル
部１４Ｆ（電線圧着部）においては、下地メッキ層２５
の表面に、端子接触部１３と同じ金メッキによる保持メ
ッキ層２７を形成したので、電解メッキ槽３５を１槽で
済ませることができる。また、ワイヤバレル部１４Ｆの
金メッキの層厚２７ｔは薄くしているので、材料コスト
を低く抑えることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、端子金具に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】相手側端子が接触する端子接触部と、電
線が圧着される電線圧着部とを備えた端子金具が、エア
バッグ回路などのような端子間の接触に高い信頼性が要
求される回路で用いられる場合、端子金具には次のよう
な表面処理が施される。まず、黄銅系材料からなる端子
母材の表面全体に亘って下地層としてニッケルメッキ層
を形成しておく。そして、端子接触部においては、接触
信頼性確保が優先されるため、コストが高くなるにも拘
わらず敢えて金によるメッキ層が形成される。一方、電
線圧着部においては、接触信頼性よりも、電線を圧着す
る時の下地層の割れ防止や下地層の酸化防止などが優先
されるため、比較的安価な錫によるメッキ層が形成され
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のように下地メッ
キ層の表面に金メッキと錫メッキという材料が異なる２
つのメッキ層が形成される従来の端子金具では、メッキ
処理の際に、金メッキ用と錫メッキ用の２つのメッキ槽
が必要であるため、設備コストが高くつくという問題が
あった。本願発明は上記事情に鑑みて創案され、メッキ
処理用の設備コストを低く抑えることを目的としてい
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、相手
側端子と接触する端子接触部と、電線が圧着される電線
圧着部とを有し、前記端子接触部の表面には下地メッキ
層を形成するとともにその下地メッキ層の表面に金メッ
キ層を形成し、前記電線圧着部の表面には前記下地メッ
キ層を形成するとともにその下地メッキ層の表面に保護
メッキ層を形成したものにおいて、前記保護メッキ層を
金メッキによって形成した構成としている。請求項２の
発明は、請求項１の発明において、前記保護メッキ層の
層厚を前記端子接触部の金メッキ層の層厚よりも薄くし
た構成とした。

【０００５】

【発明の作用及び効果】［請求項１の発明］電線圧着部
のメッキ層を端子接触部と同じ金メッキとしたので、メ
ッキ槽を１槽で済ませることができる。 ［請求項２の発明］電線圧着部の金メッキの層厚は薄く
しているので、材料コストを低く抑えることができる。
尚、電線圧着部においては、保護メッキ槽が薄くても下
地メッキ層を保護する機能に支障はない。

【０００６】

【発明の実施の形態】［実施形態１］以下、本発明を具
体化した実施形態１を図１乃至図７を参照して説明す
る。

【０００７】本実施形態の端子金具１０は、その略前半
部分が端子接続部１１となっており、略後半部分は電線
接続部１４となっている。この端子金具１０には、端子
カバー１８が、端子接続部１１を包囲するように取り付
けられる。端子接続部１１には、前後方向に細長く両端
支持された左右一対の弾性接触片１２が形成され、この
一対の弾性接触片１２の前端部は、互いの間隔が最も狭
くなった端子接触部１３となっている。この一対の端子
接触部１３は、前方から一対の弾性接触片１２の間に差
し込まれた相手側端子１９に対し弾性的に挟圧するよう
に接触し、これによって、相手側端子１９と本実施形態
の端子金具１０が電気的に導通可能な状態に接続され
る。

【０００８】電線接続部１４は、前後方向に細長い底壁
１５の左右両側縁から前部カシメ片１６Ｆと後部カシメ
片１６Ｒを立ち上げたものであり、底壁１５と前部カシ
メ片１６Ｆはワイヤバレル部１４Ｆ（本発明の構成要件
である電線圧着部）を構成し、底壁１５と後部カシメ片
１６Ｒはインシュレーションバレル部１４Ｒを構成す
る。ワイヤバレル部１４Ｆにおいては、底壁１５に載せ
られた電線２０の芯線２０Ａに対し前部カシメ片１６Ｆ
が巻き付くようにカシメ付けられるとともに、インシュ
レーションバレル部１４Ｒにおいては、底壁１５に載せ
られた電線２０の絶縁被覆２０Ｂに対し後部カシメ片１
６Ｒが巻き付くようにカシメ付けられ、もって、電線２
０が電線接続部１４に圧着され、電線２０と本実施形態
の端子金具１０とが電気的導通可能な状態に接続され
る。

【０００９】かかる端子金具１０の表面にはメッキ処理
が施される。即ち、メッキ層の層厚を誇張するとともに
端子金具１０の形状を簡略化した図２に示すように、端
子接触部１３の表面（相手側端子１９が接触する内側の
面のみ）には、下地メッキ層２５が形成されているとと
もにその下地メッキ層２５の表面に金メッキ層２６が形
成されている。また、ワイヤバレル部１４Ｆの表面（電
線２０の芯線２０Ａが接触する内側の面のみ）には、端
子接触部１３と同じ下地メッキ層２５が形成されている
とともにその下地メッキ層２５の表面に保護メッキ層２
７が形成されている。

【００１０】以下、端子金具１０の製造工程とともにメ
ッキ処理工程について説明する。製造に際しては、ま
ず、黄銅製の帯板状をなすフープ材３０を用意する。こ
のフープ材３０をプレスによって所定の形状に打ち抜く
とともに、曲げ加工などをホルダと越すことにより、後
述するような細長いキャリア３７の一方の縁部から片持
ち状に複数の端子金具１０を突出させた形態の連鎖端子
３６が形成される。この連鎖端子３６においては、端子
金具１０がその後端においてキャリア３７に連結される
ため、端子接触部１３はワイヤバレル部１４Ｆに比べて
キャリア３７から離れた位置に配されることになる。

【００１１】かかるフープ材３０には、その母材３１の
表面全体に亘ってニッケルによる下地メッキ層２５が形
成される。このニッケルによる下地メッキ層２５は、後
述する端子接触部１３に形成される金メッキ層２６と黄
銅製の母材３１との間の親和性が低いことに鑑みて形成
され、この下地メッキ層２５によって金メッキ層２６が
確実に形成される。下地メッキ層２５が形成された後、
フープ材３０における端子接触部１３に相当する帯状領
域３２においては、下地メッキ層２５の表面に相手側端
子１９との接触信頼性を高めるための金メッキ層２６が
形成される。また、フープ材３０におけるワイヤバレル
部１４Ｆに相当する帯状領域３３においては、下地メッ
キ層２５の表面に、その下地メッキ層２５の圧着時の割
れや下地メッキ層２５の酸化を防止する目的で保護メッ
キ層２７が形成される。この保護メッキ層２７は、端子
接触部１３と同じく金メッキとされる。但し、ワイヤバ
レル部１４Ｆの保護メッキ層２７（金メッキ）の層厚２
７ｔは、端子接触部１３の金メッキ層２６の層厚２６ｔ
よりも薄くされているが、これは、金が高価であること
に鑑みてコストを極力低減するためである。また、保護
メッキ層２７の層厚２７ｔが薄すぎると、圧着時の下地
メッキ層２５の割れや下地メッキ層の酸化を防止する機
能が十分に発揮されないため、ある程度の厚さは必要で
ある。かかる事情に鑑みると、好適な層厚の一例として
は、端子接触部１３の金メッキ層２６の層厚２６ｔが
０．４μｍとされる場合に、ワイヤバレル部１４Ｆの保
護メッキ層２７（金メッキ層２６）の層厚２７ｔは０．
０２〜０．１０μｍ、より望ましくは０．０２〜０．０
４μｍとされる。

【００１２】次に、具体的なメッキ工程について説明す
る。下地メッキ層２５については、フープ材３０の全体
に亘って形成するので、マスキングを行わずに、フープ
材３０をニッケルメッキ用の電解メッキ槽（図示せず）
に浸漬させ、所定の電圧を所定時間だけ印加する。これ
により、フープ材３０の表面には所定の層厚の下地メッ
キ層２５が形成される。この後、端子接触部１３に相当
する帯状領域３２とワイヤバレル部１４Ｆに相当する帯
状領域３３とを残して下地メッキ層２５の表面にマスキ
ング３４を施す。これにより、下地メッキ層２５の表面
は、端子接触部１３とワイヤバレル部１４Ｆとに相当す
る２つの帯状領域３２，３３だけが露出することにな
る。

【００１３】このマスキング３４を施したフープ材３０
を金メッキ用の電解メッキ槽３５に浸漬させる。このと
き、端子接触部１３に相当する帯状領域３２とワイヤバ
レル部１４Ｆに相当する帯状領域３３の両方を浸漬さ
せ、その状態で、まず、層厚２６ｔの薄いワイヤバレル
部１４Ｆの金メッキの層（保護メッキ層２７）を形成す
るのに必要な電圧及び時間をかける。これにより、ワイ
ヤバレル部１４Ｆに相当する帯状領域３３には、所定の
層厚の保護メッキ層２７が形成される。一方、端子接触
部１３に相当する帯状領域３２においては、金メッキ層
２６の厚さは正規の層厚２６ｔよりも薄いままである。

【００１４】この後、フープ材３０の高さ又は上下の向
きを変えることにより、上記金メッキ用の電解メッキ槽
３５には、端子接触部１３に相当する帯状領域３２だけ
が浸漬されるようにする。このとき、端子接触部１３の
帯状領域３２には、上記金メッキ工程において、ワイヤ
バレル部１４Ｆの保護メッキ層２７の層厚２７ｔと同じ
寸法の薄い金メッキ層２６が形成されているので、あと
は、不足している層厚分の電圧及び時間をかければよ
い。これにより、端子接触部１３の帯状領域３２には、
所定の層厚２６ｔの金メッキ層２６が形成される。以上
により、メッキ工程が完了する。

【００１５】この後は、マスキング３４をフープ材３０
から剥がし、そのフープ材３０に対してプレスによる打
ち抜き加工を施すことによって、連鎖端子３６を形成す
る。連鎖端子３６におけるキャリア３７と展開状態の各
端子素材（図示せず）にはその全体に亘ってニッケルの
下地メッキ層２５が形成されている。さらに、各端子素
材の端子接触部１３に相当する部分（帯状領域３２に相
当する部分）においては、下地メッキ層２５の表面に金
メッキ層２６が形成されているとともに、各端子素材の
ワイヤバレル部１４Ｆに相当する部分（帯状領域３３に
相当する部分）においては、下地メッキ層２５の表面に
金メッキによる保護メッキ層２７が形成されている。

【００１６】かかる連鎖端子３６は、自動機（図示せ
ず）に供給され、各端子素材に対して曲げ加工が施され
ることにより、端子接続部１１（端子接触部１３）と電
線接続部１４（ワイヤバレル部１４Ｆ）が形成され、端
子金具１０としての形状が完成する。かかる連鎖端子３
６は、自動機（図示せず）に供給され、キャリア３７か
ら各端子素材が１個ずつ切り離されると共に電線接続部
１４に電線２０が圧着される。以上により、電線２０が
接続済みとされた端子金具１０が製造される。

【００１７】上述のように本実施形態においては、ワイ
ヤバレル部１４Ｆのメッキ層を端子接触部１３と同じ金
メッキとしたので、電解メッキ槽３５が１種類で済んで
いる。よって、メッキ処理用設備（電解メッキ槽３５）
のコストを低く抑えることができる。また、このワイヤ
バレル部１４Ｆにおいては、金メッキの層厚２７ｔを薄
くしているので、材料コストを低く抑えることができ
る。尚、ワイヤバレル部１４Ｆの保護メッキ層２７の層
厚２７ｔは、端子接触部１３の金メッキ層２６の層厚２
６ｔに比べると薄くなっているが、その層厚２７ｔは上
記のような寸法に設定されているので、保護メッキ層２
７による下地メッキ層２５を保護する機能に支障はな
い。

【００１８】また、ワイヤバレル部１４Ｆにおける金メ
ッキによる保護メッキ層２７の電気抵抗は、錫メッキの
場合に比べると、約２０％低減している。また、端子接
触部１３とワイヤバレル部１４Ｆの両方を錫メッキにし
た端子金具と、端子接触部１３を金メッキにするととも
にワイヤバレル部１４Ｆを錫メッキにした端子金具とを
メッキの色の違いによって識別しようとする場合には、
電線カバー１８の内部に隠れている端子接触部１３を狭
い隙間から覗き込むという煩わしい作業が必要となる。
これに対し本実施形態の端子金具１０は、外部に露出し
ているワイヤバレル部１４Ｆを金メッキとしているの
で、端子接触部１３とワイヤバレル部１４Ｆの両方を錫
メッキにした端子金具との識別に際しては、ワイヤバレ
ル部１４Ｆの色を比較するだけで簡単に識別することが
できる。

【００１９】［他の実施形態］本発明は上記記述及び図
面によって説明した実施形態に限定されるものではな
く、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に
含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内
で種々変更して実施することができる。 （１）上記実施形態では下地メッキ層をニッケルメッキ
としたが、本発明によれば、ニッケル以外の材料による
メッキ層としてもよい。 （２）上記実施形態では雌端子金具について説明した
が、本発明は、雄端子金具にも適用することができる。

【００２０】（３）上記実施形態において、次のような
工程で金メッキを形成することもできる。即ち、先
に、層厚の厚い側の端子接触部のみをメッキ槽に浸漬し
てその金メッキ層を形成しておき、その後、フープ材の
向きや高さを変えて、ワイヤバレル部のみをメッキ槽に
浸漬してその保護メッキ層を形成してもよい。また、
先に、層厚の厚い側の端子接触部のみをメッキ層に浸漬
し、ワイヤバレル部の保護メッキ層の層厚分だけ薄い金
メッキ層を形成し、その後、端子接触部とワイヤバレル
部の双方をメッキ槽に浸漬して、端子接触部の金メッキ
層を所定層厚まで厚くすると同時に、ワイヤバレル部の
保護メッキ層を形成してもよい。 （４）上記実施形態では保護メッキ層の金メッキの層厚
を端子接触部の金メッキ層の層厚よりも薄くしたが、本
発明によれば、双方の金メッキ層を同じ厚さにしてもよ
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１の端子金具の一部切欠平面図

【図２】端子金具のメッキの形態をメッキ層の層厚を誇
張して概念的に表した断面図

【図３】端子金具に電線を圧着した状態を表す側面図

【図４】端子金具の製造過程における連鎖端子の状態を
表す一部切欠平面図

【図５】フープ材にマスキングを施した状態を表す平面
図

【図６】端子接触部とワイヤバレル部に金メッキを形成
する工程を表す断面図

【図７】端子接触部のみに金メッキを形成する工程を表
す断面図

【符号の説明】

１０…端子金具 １３…端子接触部 １４Ｆ…ワイヤバレル部（電線圧着部） １９…相手側端子 ２５…下地メッキ層 ２６…金メッキ層 ２７…保護メッキ層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 相手側端子と接触する端子接触部と、電
   線が圧着される電線圧着部とを有し、前記端子接触部の
   表面には下地メッキ層を形成するとともにその下地メッ
   キ層の表面に金メッキ層を形成し、前記電線圧着部の表
   面には前記下地メッキ層を形成するとともにその下地メ
   ッキ層の表面に保護メッキ層を形成したものにおいて、
   前記保護メッキ層を金メッキによって形成したことを特
   徴とする端子金具。
2. 【請求項２】 前記保護メッキ層の層厚を前記端子接触
   部の金メッキ層の層厚よりも薄くしたことを特徴とする
   請求項１記載の端子金具。