JP2002230501A - Ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents

Ｉｃカードおよびその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 後付けのコンデンサを不要としたＩＣカード
およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 非接触型ＩＣカードにおいて、基板２
と、この基板２に設けられるＩＣチップ３と、このＩＣ
チップ３に設けられるＩＣ端子５，６と、このＩＣ端子
５，６に接続され基板２上に設けられるアンテナ４と、
ＩＣ端子５，６に接続され基板２上に設けられる導線１
０によって構成されるコンデンサ７とを備えるものとし
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、無線によって情報
信号の授受を行う非接触型ＩＣカードおよびその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、セキュリティ機能、個人認証機能
等を持つＩＣカードは、端末装置の間で電磁誘導により
情報を送受信する非接触型ＩＣカードが普及している。
【０００３】従来、この種のＩＣカードとして、例えば
特許２８１０５４７号では、基板の表面にアンテナを構
成する線材を超音波振動等によって接合または埋め込む
ものが開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のＩＣカードにあっては、基板に後付けのコン
デンサを設けると、部品点数および工数が増え、またＩ
Ｃカードの厚さが大きくなるという問題点があった。
【０００５】本発明は上記の問題点を鑑みてなされたも
のであり、後付けのコンデンサを不要としたＩＣカード
およびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、非接触型
ＩＣカードにおいて、基板と、この基板に設けられるＩ
Ｃチップと、このＩＣチップに設けられるＩＣ端子と、
このＩＣ端子に接続され基板上に設けられるアンテナ
と、ＩＣ端子に接続され基板上に設けられる導線によっ
て構成されるコンデンサとを備えたことを特徴とするも
のとした。
【０００７】第２の発明は、第１の発明において、コン
デンサがアンテナに沿って基板上に設けられる導線によ
って構成されたことを特徴とするものとした。
【０００８】第３の発明は、第２の発明において、コン
デンサを一本の導線を曲折させて形成したことを特徴と
するものとした。
【０００９】第４の発明は、第１から第３のいずれか一
つの発明において、アンテナとコンデンサを連続する一
本の導線によって形成したことを特徴とするものとし
た。
【００１０】第５の発明は、基板と、この基板に設けら
れるＩＣチップと、このＩＣチップに設けられるＩＣ端
子と、このＩＣ端子に接続されるアンテナと、ＩＣ端子
に接続されるコンデンサとを備えたＩＣカードの製造方
法に適用する。
【００１１】そして、アンテナ基板上に設けられる導線
によってアンテナおよびコンデンサを形成することを特
徴とするものとした。
【００１２】第６の発明は、第５の発明において、導線
と前記基板の少なくとも一方に融着層を形成し、この融
着層を溶かして導線を基板上に融着することを特徴とす
るものとした。
【００１３】第７の発明は、第５または第６の発明にお
いて、導線をＩＣ端子を跨って基板に固定した後に導線
をＩＣ端子に溶着することを特徴とするものとした。
【００１４】
【発明の作用および効果】第１、第５の発明によると、
ＩＣチップはアンテナおよびコンデンサを介して送受信
回路を構成し、電磁波を媒体して誘導により情報信号の
授受を行う。
【００１５】コンデンサを基板上に設けられる導線によ
って構成するため、基板に後付けのコンデンサを設ける
必要がなく、ＩＣカードの厚さが大きくならないで済
む。
【００１６】第２の発明によると、コンデンサがアンテ
ナに沿って基板上に設けられる導線によって構成される
ため、アンテナを構成する導線がアンテナの機能とコン
デンサの機能を併せ持ち、導線の使用量を減らせるとと
もに、基板上の限られたスペースを有効に利用できる。
【００１７】第３の発明によると、コンデンサが一本の
導線を曲折させて形成されるため、コンデンサの形状に
対する自由度が増し、基板上の限られたスペースを有効
に利用できる。
【００１８】第４の発明によると、アンテナとコンデン
サが連続する一本の導線によって形成されるため、部品
点数、工数の増加が抑えられる。
【００１９】第６の発明によると、融着層を溶かして導
線を基板上に融着するため、導線を基板に対して確実に
固定できる。
【００２０】第７の発明によると、導線をＩＣ端子を跨
って基板に固定した後に導線をＩＣ端子に溶着するた
め、溶着時に各ＩＣ端子上から各端子部が外れることが
なく、両者の電気的接続が確実に行われる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。
【００２２】図１に示すように、ＩＣカード１は略矩形
に形成された基板２と、基板２上に配設されたＩＣチッ
プ３と、ＩＣチップ３に電気的に接続されるアンテナ４
と、基板２上に貼り付けられる図示しない外装フィルム
とを備える。
【００２３】ＩＣチップ３は基板２の所定位置にロボッ
トハンド等により配置され、基板２上にポンディングさ
れた接着剤により基板２に固定される。
【００２４】ＩＣチップ３はアンテナ４が接続される対
のＩＣ端子５，６を持ち、アンテナ４を介して端末装置
との間で電磁波を媒体として電磁誘導により情報信号の
授受を行う送受信回路、電源回路、演算処理回路、記憶
回路等を備える。
【００２５】アンテナ４は基板２上に設けられる導線１
０によって構成され、略矩形のコイル状に配置されるア
ンテナコイル部１０ｃと、ＩＣチップ３のＩＣ端子５，
６に接続される端子部１０ａ，１０ｂと、ＩＣ端子５，
６を跨いで基板２に固定される位置決め部１０ｄ，１０
ｅ、１０ｆ，１０ｇとを有する。ＩＣチップ３はアンテ
ナ４の内側に配置され、アンテナ４のアンテナコイル部
１０ｃの一端と位置決め部１０ｆを結ぶ部位１０ｈはア
ンテナコイル部１０ｃを跨いでいる。
【００２６】そして本発明の要旨とするところである
が、基板２上に設けられる導線１０によってコンデンサ
７を構成する。このコンデンサ７はＩＣチップ３および
アンテナ４と共に送受信回路を構成するものである。
【００２７】コンデンサ７はアンテナコイル部１０ｃと
これに沿って略平行に延びるキャパシタ構成部１０ｊと
によって構成される。このキャパシタ構成部１０ｊは延
長部１０ｉと位置決め部１０ｆを介してＩＣ端子６に接
続される。すなわち、アンテナ４とコンデンサ７は連続
する一本の導線１０によって形成される。
【００２８】コンデンサ７に要求されるキャパシタンス
を持つように、キャパシタ構成部１０ｊの長さおよびア
ンテナコイル部１０ｃに対する間隔が任意に設定され
る。
【００２９】図２に示すように、導線１０は１本の導体
１１と、この導体１１を被覆する自己融着層１３とを有
する。この自己融着層１３は熱可塑性樹脂によって形成
され、熱によって溶融するものである。
【００３０】導体１１の断面は円形をしているが、これ
に限らず導体１１の断面を矩形にして、キャパシタンス
を増やすようにしてもよい。
【００３１】基板２は各種樹脂または紙等からなる薄板
状のカード本体１５と、カード本体１５の表面に熱可塑
性樹脂をコーティングして形成される融着層１６とを有
している。
【００３２】図３はアンテナ４を基板２に組み付ける装
置２０を示している。この装置２０は導線１０を繰り出
し超音波振動する溶融ヘッド２１と、導線１０を切断す
るカッタ２２と、導線１０をＩＣ端子５，６に溶着する
ヒュージングヘッド２３と、これらを基板２上を三次元
方向に移動させる図示しない駆動機構等を備える。
【００３３】溶融ヘッド２１は導線１０を基板２上に押
し付けて超音波振動しながら移動する。これにより、導
線１０の自己融着層１３および基板２の融着層１６を溶
融させて、溶融ヘッド２１はその軌跡に沿って導線１０
を基板２上に埋め込み固定する。
【００３４】ヒュージングヘッド２３は導線１０の各端
子部１０ａ，１０ｂを各ＩＣ端子５，６に押し付けなが
ら加熱する。これにより、導線１０の自己融着層１３が
破壊されるとともに、各導体１１がＩＣ端子５，６に溶
着され、両者の電気的な接続が確実に行われる。
【００３５】装置２０は次の手順でアンテナ４およびコ
ンデンサ７を形成する。 溶融ヘッド２１から出ている導線１０を基板２に押し
付け、ＩＣ端子５の近傍で基板２に埋め込まれる位置決
め部１０ｄを形成する。 続いて溶融ヘッド２１をＩＣチップ３のＩＣ端子５上
を通過させる。 続いて導線１０を基板２に押し付けながら溶融ヘッド
２１を移動して、ＩＣ端子５の近傍で基板２に埋め込ま
れる位置決め部１０ｅを形成する。 続いて導線１０を基板２に押し付けながら溶融ヘッド
２１を周回させて、その軌跡に沿って基板２に埋め込ま
れるアンテナコイル部１０ｃを形成する。 続いて溶融ヘッド２１をアンテナコイル部１０ｃ上を
通過させる。 続いて導線１０を基板２に押し付けながら溶融ヘッド
２１を移動して、ＩＣ端子６の近傍で基板２に埋め込ま
れる位置決め部１０ｆを形成する。 続いて溶融ヘッド２１をＩＣチップ３のＩＣ端子６上
を通過させる。 続いて導線１０を基板２に押し付けながら溶融ヘッド
２１を移動して、ＩＣ端子６の近傍で基板２に埋め込ま
れる位置決め部１０ｇを形成する。 続いて導線１０を基板２に押し付けながら溶融ヘッド
２１を移動して、アンテナコイル部１０ｃに沿って基板
２に埋め込まれるキャパシタ構成部１０ｊを形成する。 (10)続いて溶融ヘッド２１によって導線１０を基板２に
押し付けた状態で、カッタ２２によって導線１０を切断
し、アンテナ４の巻線を終了する。 (11)次にヒュージングヘッド２３によって導線１０の各
端子部１０ａ，１０ｂを各ＩＣ端子５，６に押し付けな
がら加熱して溶着する。
【００３６】以上のように構成される本発明の実施の形
態につき、次に作用を説明する。
【００３７】ＩＣチップ３はアンテナ４およびコンデン
サ７を介して送受信回路を構成し、電磁波を媒体として
電磁誘導により情報信号の授受を行う。
【００３８】コンデンサ７を基板２上に設けられる導線
１０によって構成するため、基板２に後付けのコンデン
サを設ける必要がなく、ＩＣカード２の厚さが大きくな
らないで済む。
【００３９】コンデンサ７はアンテナ４を構成する導線
１０を用いるため、部品点数、工数の増加が抑えられ
る。さらに、アンテナコイル部１０ｃのキャパシタ構成
部１０ｊに対峙する部位はアンテナ４の機能とコンデン
サ７の機能を併せ持ち、導線１０の使用量を減らせると
ともに、基板２上の限られたスペースを有効に利用でき
る。
【００４０】コンデンサ７のキャパシタ構成部１０ｊの
長さを変えることにより、キャパシタンスを容易に調整
できる。
【００４１】アンテナ４およびコンデンサ７は導線１０
の自己融着層１３と基板２の融着層１６が超音波振動に
伴って発生する熱によって互いに融着される構造のた
め、アンテナ４およびコンデンサ７を基板２に対して確
実に固定できる。また、アンテナ４およびコンデンサ７
の形状に対する自由度が増し、基板２上の限られたスペ
ースにアンテナ４とコンデンサ７およびＩＣチップ３を
収めることが可能となる。
【００４２】導線１０からなる各端子部１０ａ，１０ｂ
はヒュージングヘッド２３に加熱されることにより、自
己融着層１３が破壊され、各導体１１とＩＣ端子５，６
の電気的な接続が確実に行われる。
【００４３】導線１０をＩＣ端子５，６を跨って基板２
に固定した後に導線１０をＩＣ端子５，６に溶着するこ
とにより、ヒュージングヘッド２３による溶着時に各Ｉ
Ｃ端子５，６上から各端子部１０ａ，１０ｂが外れるこ
とがなく、両者の電気的接続が確実に行われる。
【００４４】さらに、一つのヒュージングヘッド２３を
介して各端子部１０ａ，１０ｂを続けて順に溶着するこ
とにより、アンテナ４を形成するタクト時間が短縮さ
れ、ＩＣカード１のコストダウンがはかれる。
【００４５】他の実施の形態として、導線１０の自己融
着層１３と基板２の融着層１６はいずれか一方のみを設
けて導線１０と基板２を融着する構造としてもよい。
【００４６】他の実施の形態として、図４に示すよう
に、各ＩＣ端子５，６から延びるキャパシタ構成部１０
ｍ，１０ｎを設けてコンデンサ７を構成してもよい。
【００４７】他の実施の形態として、図５に示すよう
に、ＩＣ端子６から延びる蛇腹状の曲折部１０ｐを設け
て、これにコンデンサ機能およびコイル機能を持たせて
もよい。
【００４８】他の実施の形態として、図６に示すよう
に、アンテナ４を構成するアンテナコイル部１０ｃの途
中に蛇腹状の曲折部１０ｑを設けて、これにコンデンサ
機能およびコイル機能を持たせてもよい。
【００４９】本発明は上記の実施の形態に限定されず
に、その技術的な思想の範囲内において種々の変更がな
しうることは明白である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示すＩＣカードの平面
図。
【図２】導線および基板の断面図。
【図３】組み付け装置の構成図。
【図４】他の実施の形態を示すＩＣカードの平面図。
【図５】他の実施の形態を示すＩＣカードの平面図。
【図６】他の実施の形態を示すＩＣカードの平面図。
【符号の説明】
１ ＩＣカード ２ 基板 ３ ＩＣチップ ４ アンテナ ５，６ ＩＣ端子 ７ コンデンサ １０ 導線 １０ａ，１０ｂ 端子部 １０ｃ アンテナコイル部 １０ｄ〜１０ｇ 位置決め部 １０ｊ キャパシタ構成部 １１ 導体 １３ 自己融着層 １６ 融着層

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板と、 この基板に設けられるＩＣチップと、 このＩＣチップに設けられるＩＣ端子と、 このＩＣ端子に接続され基板上に設けられる導線によっ
    て構成されるアンテナと、 ＩＣ端子に接続され基板上に設けられる導線によって構
    成されるコンデンサと、 を備えたことを特徴とするＩＣカード。
  2. 【請求項２】前記アンテナと前記コンデンサを連続する
    一本の導線によって形成したことを特徴とする請求項１
    に記載のＩＣカード。
  3. 【請求項３】前記コンデンサを前記アンテナに沿って基
    板上に設けられる導線によって構成したことを特徴とす
    る請求項１または２に記載のＩＣカード。
  4. 【請求項４】前記コンデンサを一本の導線を曲折させて
    形成したことを特徴とする請求項１から３のいずれか一
    つに記載のＩＣカード。
  5. 【請求項５】基板と、 この基板に設けられるＩＣチップと、 このＩＣチップに設けられるＩＣ端子と、 このＩＣ端子に接続されるアンテナと、 ＩＣ端子に接続されるコンデンサと、 を備えたＩＣカードの製造方法において、 前記アンテナ基板上に設けられる導線によって前記アン
    テナおよび前記コンデンサを形成することを特徴とする
    ＩＣカードの製造方法。
  6. 【請求項６】前記導線と前記基板の少なくとも一方に融
    着層を形成し、 この融着層を溶かして導線を基板上に融着することを特
    徴とする請求項５に記載のＩＣカードの製造方法。
  7. 【請求項７】前記導線をＩＣ端子を跨って前記基板に固
    定した後に導線を前記ＩＣ端子に溶着することを特徴と
    する請求項５または６に記載のＩＣカードの製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2017091152A (ja) * 2015-11-09 2017-05-25 凸版印刷株式会社 アンテナシート、非接触情報記録媒体および非接触情報記録媒体の製造方法
JP2020127086A (ja) * 2019-02-01 2020-08-20 スミダコーポレーション株式会社 アンテナ装置、及び、アンテナ装置の製造方法
WO2024048718A1 (ja) * 2022-09-02 2024-03-07 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄモジュール

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017091152A (ja) * 2015-11-09 2017-05-25 凸版印刷株式会社 アンテナシート、非接触情報記録媒体および非接触情報記録媒体の製造方法
JP2020127086A (ja) * 2019-02-01 2020-08-20 スミダコーポレーション株式会社 アンテナ装置、及び、アンテナ装置の製造方法
JP7255212B2 (ja) 2019-02-01 2023-04-11 スミダコーポレーション株式会社 アンテナ装置、及び、アンテナ装置の製造方法
WO2024048718A1 (ja) * 2022-09-02 2024-03-07 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄモジュール
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