JP2002229041A - Method for manufacturing liquid crystal display device, and liquid crystal display device - Google Patents

Method for manufacturing liquid crystal display device, and liquid crystal display device

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JP2002229041A
JP2002229041A JP2001030234A JP2001030234A JP2002229041A JP 2002229041 A JP2002229041 A JP 2002229041A JP 2001030234 A JP2001030234 A JP 2001030234A JP 2001030234 A JP2001030234 A JP 2001030234A JP 2002229041 A JP2002229041 A JP 2002229041A
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JP
Japan
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liquid crystal
substrate
crystal display
display device
spacers
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Application number
JP2001030234A
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Japanese (ja)
Inventor
Toyoji Ohata
豊治 大畑
Takehisa Natori
武久 名取
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid crystal display device, in which the distance be tween a pair of substrates filling and sealing a liquid crystal therein is kept constant for the purpose of not deteriorating picture quality of the liquid crystal display device and further preventing light transmission efficiency from lowering due to spacers being arranged in a pixel region, and to provide a method for manufacturing the same. SOLUTION: The spacers 1 are arranged on a temporary substrate 4, in advance, with an internal equal to a pixel pitch on a device substrate 7. After transferring the spacers 1 to the device substrate 7, only the spacers 1 on column electrodes 9 are made to stick by ultraviolet ray irradiation and so on. By this method, improvement in the image quality and price-reduction of the liquid crystal display device are realized.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は一対の基板間に液晶
材料を封入してなる液晶表示装置の製造方法及び液晶表
示装置に関し、特に装置基板と対向基板の距離を一定に
保持するスペーサを所要の位置に配置する液晶表示装置
の製造方法と液晶表示装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display device in which a liquid crystal material is sealed between a pair of substrates and a liquid crystal display device, and more particularly, to a spacer for maintaining a constant distance between the device substrate and a counter substrate. The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display device to be arranged at a position, and a liquid crystal display device.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、液晶表示装置では、一対の基板
間に液晶材料を封入しその液晶材料を挟む電極間に加え
られる電圧を変化させることで液晶の状態を変化させ所
要の画像等を表示している。この液晶材料が封入される
一対の基板間の間隙は極めて狭く、例えば4μmから5
μm程度の隙間でしかない。そこで、これら基板間の間
隙を画面全体で一定にするために、従来の液晶表示装置
では、プラスチックビーズやシリカ球などで構成される
スペーサを基板間に散布することが広く行われている。
2. Description of the Related Art Generally, in a liquid crystal display device, a liquid crystal material is sealed between a pair of substrates, and a voltage applied between electrodes sandwiching the liquid crystal material is changed to change a state of the liquid crystal to display a desired image or the like. are doing. The gap between the pair of substrates in which the liquid crystal material is sealed is extremely narrow, for example, 4 μm to 5 μm.
There is only a gap of about μm. Therefore, in order to make the gap between the substrates constant over the entire screen, in a conventional liquid crystal display device, a spacer composed of plastic beads, silica spheres, or the like is widely spread between the substrates.

【0003】しかし、このスペーサを散布する方法で
は、所要のスペーサ散布装置を用いて一方の基板上にス
ペーサを略均一に散布しており、スペーサの位置はラン
ダムであることから画素電極上にまでスペーサが配置さ
れ、画素領域の光利用効率が低下することによる画質の
低下が問題とされる。そこで、この問題を解決するた
め、画素電極以外の電極や素子などの非光透過領域にス
ペーサを配置する液晶表示装置の製造方法が提案されて
いる。
However, in this method of dispersing the spacers, the spacers are dispersed substantially uniformly on one of the substrates by using a required spacer dispersing device. There is a problem in that the spacers are arranged and the image quality is deteriorated due to a decrease in the light use efficiency of the pixel region. In order to solve this problem, there has been proposed a method of manufacturing a liquid crystal display device in which spacers are arranged in non-light-transmitting regions such as electrodes and elements other than pixel electrodes.

【0004】先ず、特開平6−67135号公報には、
アレイ基板と対向基板とは別の基板にあらかじめ形成し
た棒状部材からなるスペーサを、アレイ基板の非光透過
領域に転写する方法が提案されている。この公報記載の
技術によれば、あらかじめ樹脂柱形状のスペーサを別の
基板にフォトリソグラフィと電着により所定の位置に形
成し、アレイ基板の非光透過領域に転写後、対向基板を
重ね合わせ、それらの基板間に液晶材料を充填し封止し
て液晶表示装置を構成している。
First, JP-A-6-67135 discloses that
A method has been proposed in which a spacer formed of a rod-like member formed in advance on a substrate different from the array substrate and the counter substrate is transferred to a non-light-transmitting region of the array substrate. According to the technique described in this publication, a resin pillar-shaped spacer is formed in a predetermined position on another substrate in advance by photolithography and electrodeposition, and after transferring to a non-light-transmitting region of the array substrate, the opposing substrate is overlaid. A liquid crystal material is filled between these substrates and sealed to form a liquid crystal display device.

【0005】また、特開平11−337951号公報で
は、装置基板上のスペーサ転写予定位置に対応するよう
に転写元基板上に凸部を形成し、該転写用基板の凸部上
からスペーサを転写する方法が提案されている。この公
報記載の方法では、装置基板をホットプレート、または
赤外線照射等によって予熱しておき、転写用基板を装置
基板に重ねたとき、転写用基板の凸部に散布されたスペ
ーサのみが装置基板のスペーサ配置予定領域に接触する
ため、非光透過領域である配置予定位置にのみスペーサ
が接着されて固定される。
In Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-337951, a convex portion is formed on a transfer source substrate so as to correspond to a spacer transfer planned position on an apparatus substrate, and a spacer is transferred from the convex portion of the transfer substrate. A way to do that has been proposed. In the method described in this publication, the device substrate is preheated by a hot plate or infrared irradiation or the like, and when the transfer substrate is overlaid on the device substrate, only the spacers scattered on the projecting portions of the transfer substrate are used. Since the spacer comes into contact with the spacer arrangement area, the spacer is adhered and fixed only at the arrangement position, which is a non-light-transmitting area.

【0006】また、特許第2536457号公報に記載
の技術では、スペーサを転写する場合に、カラーフィル
ターの選択的な光透過機能に着目し、ブラックマトリク
スの部分を正に帯電させてその部分にスペーサを付着さ
せ、同時に表示部などの光透過領域ではスペーサを付着
させないようにすることで選択的な転写を図っている。
In the technique described in Japanese Patent No. 2,536,457, when a spacer is transferred, attention is paid to a selective light transmission function of a color filter, and a black matrix portion is positively charged and a spacer is provided on the portion. Is attached, and at the same time, a spacer is not attached in a light transmitting area such as a display portion, thereby achieving selective transfer.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところが、特開平6−
67135号公報に開示された方法においては、装置基
板や対向基板とは別の基板上の所定の位置にスペーサを
形成するため、その加工工程が煩雑であり、また、電着
によって棒状のスペーサを形成していることからスペー
サの必要な寸法精度を得ることが困難である。その結
果、装置基板と対向基板の距離を一定に保持することが
できない。
SUMMARY OF THE INVENTION However, Japanese Patent Laid-Open No.
In the method disclosed in Japanese Patent No. 67135, since a spacer is formed at a predetermined position on a substrate different from the device substrate and the counter substrate, the processing step is complicated, and a rod-shaped spacer is formed by electrodeposition. Since it is formed, it is difficult to obtain the necessary dimensional accuracy of the spacer. As a result, the distance between the device substrate and the counter substrate cannot be kept constant.

【0008】また、特開平11−337951号公報に
開示された方法においては、スペーサを転写する際、熱
を使用することから、装置全体としての耐熱性が必要と
なり、最終的な液晶表示装置の装置基板として耐熱性の
低いプラスチックなどを用いることが困難となる。ま
た、特許第2536457号公報の技術では静電吸着機
構によって、スペーサが転写される。ところが静電吸着
機構による場合には、帯電が均一にできないことがあ
り、その場合にはスペーサの転写までも均一にできなく
なってしまう。また、静電吸着を用いることで、基板等
が部分的に帯電することになり、ダストやその他の問題
も発生する。
In the method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-337951, since heat is used when transferring the spacer, heat resistance of the entire device is required. It becomes difficult to use a plastic or the like having low heat resistance as the device substrate. In the technique disclosed in Japanese Patent No. 2536457, the spacer is transferred by an electrostatic attraction mechanism. However, in the case of using the electrostatic attraction mechanism, the charging may not be uniform, and in that case, the transfer of the spacer may not be uniform. In addition, the use of electrostatic attraction causes the substrate and the like to be partially charged, which causes dust and other problems.

【0009】よって、本発明は、上述した方法における
問題点を解消し、液晶表示装置の画質を低下させないた
めに、液晶を封止する一対の基板の距離を一定に保ち、
かつ、スペーサが画素領域に配置されることによる光透
過効率の低下を防止するような液晶表示装置の製造方法
及び液晶表示装置を提供することである。
Therefore, the present invention solves the problems in the above-described method, and keeps the distance between a pair of substrates for sealing a liquid crystal constant so as not to deteriorate the image quality of the liquid crystal display device.
Further, it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a liquid crystal display device and a liquid crystal display device that prevent a decrease in light transmission efficiency due to a spacer being arranged in a pixel region.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置の
製造方法は、複数のスペーサを平板治具上に並べる工程
と、前記複数のスペーサを仮基板に転写する工程と、前
記仮基板から前記複数のスペーサの一部を取り除いて間
引く工程と、装置基板上のスペーサ転写予定領域に接着
層を形成する工程と、複数の前記スペーサから間引いた
残りのスペーサの一部を前記装置基板の前記接着層上に
転写する工程とを有することを特徴とする。
According to a method of manufacturing a liquid crystal display device of the present invention, a step of arranging a plurality of spacers on a flat jig; a step of transferring the plurality of spacers to a temporary substrate; Removing the part of the plurality of spacers and thinning out, forming an adhesive layer in a spacer transfer scheduled area on the device substrate, and removing a part of the remaining spacers thinned out from the plurality of spacers to the device substrate. Transferring onto an adhesive layer.

【0011】この本発明の液晶表示装置の製造方法によ
れば、複数のスペーサを平板治具上に並べた後にこれら
スペーサを仮基板に転写するため、仮基板上では複数の
スペーサが並んで配置されることになる。この後、仮基
板上の間引く工程と装置基板上のスペーサ転写予定領域
に接着層を形成する工程との組み合わせによって、スペ
ーサを配設する位置をスペーサ転写予定領域に限ること
ができ、仮基板上の間引きを組み合わせているために、
精度良くスペーサを配設できる。
According to the method of manufacturing a liquid crystal display device of the present invention, since a plurality of spacers are arranged on a flat jig and then transferred to the temporary substrate, the plurality of spacers are arranged side by side on the temporary substrate. Will be done. Thereafter, the combination of the thinning step on the temporary substrate and the step of forming an adhesive layer in the spacer transfer planned area on the device substrate makes it possible to limit the position where the spacer is provided to the spacer transfer planned area, Because of the combination of thinning,
Spacers can be accurately arranged.

【0012】本発明の液晶表示装置の製造方法の一例に
よれば、平板治具は平板部と該平板部から突設された突
状部を有し、前記平板部上に前記複数のスペーサを載置
した後、前記平板治具を傾けることで前記突状部に前記
スペーサの一部が当接すると共に前記平板部上に前記複
数のスペーサが最密充填される。また、本発明の一形態
においては、複数のスペーサは当該液晶表示装置の画素
ピッチ分だけ互いに離間した複数の帯状の配列となるよ
うに仮基板上で間引きされ、且つ選択露光のマスクとし
て機能する非光透過領域は前記複数の帯状の配列と交差
し、その交差部分に前記仮基板上のスペーサが転写され
ることを特徴とする。選択露光によって接着層を非光透
過領域に限って形成することができ、スペーサの転写を
交差部分に対するものに限る転写も簡単に実現できる。
また、接着層や樹脂層を電子線硬化型とした場合では、
過度の熱が基板や素子に伝わることもなく、照射による
短時間の処理も実現される。
According to one example of the method of manufacturing the liquid crystal display device of the present invention, the flat jig has a flat portion and a projecting portion projecting from the flat portion, and the plurality of spacers are formed on the flat portion. After the mounting, by tilting the flat jig, a part of the spacer comes into contact with the protruding portion, and the plurality of spacers are closely packed on the flat plate. In one embodiment of the present invention, the plurality of spacers are thinned out on the temporary substrate so as to form a plurality of strip-shaped arrays separated from each other by a pixel pitch of the liquid crystal display device, and function as a mask for selective exposure. The non-light-transmitting region intersects the plurality of band-shaped arrays, and a spacer on the temporary substrate is transferred to the intersection. The adhesive layer can be formed only in the non-light-transmitting region by the selective exposure, and the transfer of the spacer to the crossing portion can be easily realized.
In addition, when the adhesive layer or the resin layer is of an electron beam curing type,
Excessive heat is not transmitted to the substrate or element, and a short-time treatment by irradiation is also realized.

【0013】また、本発明の他の液晶表示装置の製造方
法は、素子形成用基板上に画素制御素子を複数形成する
工程と、前記画素制御素子上にスペーサを形成する工程
と、前記スペーサを形成した前記画素制御素子を前記ス
ペーサごと装置基板上に転写する工程とを有することを
特徴とする。
In another aspect of the present invention, a method of manufacturing a liquid crystal display device includes the steps of: forming a plurality of pixel control elements on an element forming substrate; forming a spacer on the pixel control elements; Transferring the formed pixel control elements together with the spacers onto a device substrate.

【0014】該製造方法によれば、スペーサを液晶表示
装置の画素を制御する画素制御素子上に形成すること
で、画素制御素子を転写する際に、スペーサを伴った転
写が行われる。画素制御素子は元来、光の透過しない領
域であるため、液晶表示装置の開口率を低下させること
なく、液晶表示装置を製造することができる。
According to the manufacturing method, since the spacer is formed on the pixel control element for controlling the pixel of the liquid crystal display device, the transfer with the spacer is performed when the pixel control element is transferred. Since the pixel control element is originally a region through which light does not pass, the liquid crystal display device can be manufactured without lowering the aperture ratio of the liquid crystal display device.

【0015】本発明の液晶表示装置は、装置基板の非光
透過領域上に当該液晶表示装置の画素ピッチ分だけ互い
に離間した複数のスペーサを有することを特徴とする。
非光透過領域上に画素ピッチ分だけ互いに離間した複数
のスペーサを配することで、液晶表示装置の開口率を下
げることもなく、画素ピッチ分だけ離間するため、画面
全体で均一な間隙の保持が可能となる。
The liquid crystal display device according to the present invention is characterized in that a plurality of spacers are separated from each other by a pixel pitch of the liquid crystal display device on a non-light transmitting region of the device substrate.
By arranging a plurality of spacers that are separated from each other by the pixel pitch on the non-light-transmitting area, the spacers are separated by the pixel pitch without lowering the aperture ratio of the liquid crystal display device. Becomes possible.

【0016】また、本発明の他の液晶表示装置は装置基
板上に画素制御素子が配列され、該画素制御素子の上に
該装置基板と対向基板の間隔を保つための複数のスペー
サが形成されていることを特徴とする。画素制御素子を
転写する際に、スペーサを伴った転写が行われることに
なり、画素制御素子は元来光の透過しない領域であるた
め、液晶表示装置の開口率を低下させない。
In another liquid crystal display device according to the present invention, pixel control elements are arranged on a device substrate, and a plurality of spacers are formed on the pixel control device to keep an interval between the device substrate and the counter substrate. It is characterized by having. When transferring the pixel control element, the transfer with the spacer is performed. Since the pixel control element is an area that does not originally transmit light, the aperture ratio of the liquid crystal display device is not reduced.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】[第1の実施形態]本発明の液晶表
示装置の製造方法の第1の実施形態について図面を参照
して説明する。図1乃至図9は、装置基板の画素電極以
外のスペーサ配置予定領域にスペーサを転写する液晶表
示装置の製造方法をその工程順に示した図であり、製造
される液晶表示装置はアクティブマトリクス型の液晶表
示装置である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [First Embodiment] A first embodiment of a method for manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 9 are diagrams showing a method of manufacturing a liquid crystal display device for transferring a spacer to a region where a spacer is to be arranged other than a pixel electrode on a device substrate in the order of steps, and the manufactured liquid crystal display device is an active matrix type. It is a liquid crystal display device.

【0018】まず、図1の(a)に平面図及び図1の
(b)に断面図を示すように、突条部3を持つ平板治具
2の平板部2fに複数のスペーサ1を並べ、多数のスペ
ーサからなる一層の最密充填されたスペーサ列を平板治
具2上に形成する。ここで、平板治具2は合成樹脂板、
金属板、ガラス板などから構成される板状の部材であ
り、略平坦な面からなり矩形形状の平板部2fの面積は
製造すべき液晶表示装置の表示部全体にわたる程度の寸
法とされる。突条部3は矩形状の平板部2fの端部を該
平板部2fの面から垂直方向に突設させて形成された縁
部であり、その突条部3の高さは約4μm程度である。
突条部3は平板治具2の少なくとも1つの角部3cを挟
んで2つの縁部に沿って直線状に延在された直線部3
a、3bからなる。なお、突条部3の直線部3a、3b
は必ずしも平板治具2の縁に位置しなくとも良い。
First, as shown in a plan view of FIG. 1A and a sectional view of FIG. 1B, a plurality of spacers 1 are arranged on a flat plate 2f of a flat jig 2 having a ridge 3. Then, a more closely packed spacer row composed of a large number of spacers is formed on the flat plate jig 2. Here, the flat jig 2 is a synthetic resin plate,
It is a plate-like member made of a metal plate, a glass plate, or the like, and has a substantially flat surface, and the area of the rectangular flat plate portion 2f is set to a size that covers the entire display portion of the liquid crystal display device to be manufactured. The ridge 3 is an edge formed by projecting the end of the rectangular flat plate 2f in the vertical direction from the surface of the flat plate 2f. The height of the ridge 3 is about 4 μm. is there.
The ridge portion 3 is a linear portion 3 linearly extending along two edges with at least one corner 3c of the flat jig 2 interposed therebetween.
a and 3b. The linear portions 3a, 3b of the ridge 3
Need not necessarily be located at the edge of the flat jig 2.

【0019】この平板治具2上の並べられるスペーサ1
は、例えば、プラスチックビーズやシリカ球などの公知
のスペーサ1で良く、本実施形態では、当該スペーサ1
の形状は略球状とされる。このスペーサ1の形状は球状
の他にも、円柱、角柱、立方体等の最密充填可能な形状
のものを用いることができる。複数のスペーサ1は略同
一の径を有し、その直径は液晶材料の封入される間隙に
対応しており、本実施形態では一例として約5μmとさ
れる。
Spacers 1 arranged on the flat jig 2
May be a known spacer 1 such as a plastic bead or a silica sphere, for example.
Has a substantially spherical shape. As the shape of the spacer 1, besides a spherical shape, a close-packable shape such as a cylinder, a prism, or a cube can be used. The plurality of spacers 1 have substantially the same diameter, and the diameter corresponds to the gap in which the liquid crystal material is sealed. In the present embodiment, the diameter is about 5 μm, for example.

【0020】複数のスペーサ1を平板治具2上に並べる
場合、平板治具2の角部3cを下側にして、平板部2f
を角部3cが下側となるように傾けることで各スペーサ
1には重力が角部3cに向かうように作用し、その結
果、図1の(a)に示すように、複数のスペーサ1が角
部3cを基準に最密充填されたスペーサ層を構成する。
ここでスペーサ1は平板治具2の直線部3bを基準に直
線状に並び、その間隔L1は約4.33μmとされる。
When arranging a plurality of spacers 1 on the flat jig 2, the flat portion 2f is set with the corner 3c of the flat jig 2 facing downward.
Is tilted so that the corner 3c is on the lower side, so that gravity acts on each spacer 1 so as to move toward the corner 3c. As a result, as shown in FIG. A spacer layer that is closest-packed is formed based on the corner 3c.
Here, the spacers 1 are arranged linearly with reference to the linear portion 3b of the flat jig 2, and the interval L1 is about 4.33 μm.

【0021】このように平板治具2の上にほぼ最密状態
でスペーサ1が並べられた後、そのほぼ最密状態を維持
したまま、例えば、図2に示すように、ほぼ最密状態で
スペーサ1が並べられた平板治具2を斜めに傾けたま
ま、樹脂層5が塗布された仮基板4を平板治具2のスペ
ーサ1側に貼りつける。この仮基板4は光透過性の材料
で構成され、例えばガラス基板などが用いられる。この
ガラスなどからなる仮基板4の表面には樹脂層5が印刷
法やスピンコート法などによって塗布されている。この
樹脂層5は後述するように紫外線が照射されることによ
ってその粘着力を低下させる合成樹脂から構成されてい
る。このような樹脂層5としてはシリコン(メタ)アク
リレート添加のアクリル系樹脂や紫外線照射で接着力が
低下する紫外線硬化型粘着剤等を用いる。仮基板4の樹
脂層5と反対側の面には、製造する液晶表示装置の行方
向(行電極の延長方向)に延長されたマスク6が形成さ
れている。このマスク6は例えば液晶表示装置の画素ピ
ッチ(一例として270μm)に対応して、スペーサ1
の62行または63行の間隔を空けたパターンを有して
いる。すなわち、平板治具2の上で間隔L1は約4.3
3μmであり、62行または63行ごとに1行残るよう
なパターンとすることで画素ピッチ(一例として270
μm)ごとに1行マスクされることになる。平板治具2
の上にほぼ最密状態で並べられたスペーサ1は、平板治
具2に保持されたまま仮基板4の樹脂層5に接し、そこ
で一時的に保持される。
After the spacers 1 are arranged in a substantially close-packed state on the flat plate jig 2 in this manner, the spacers 1 are maintained in the closest-packed state, for example, as shown in FIG. The temporary substrate 4 coated with the resin layer 5 is attached to the spacer 1 side of the flat jig 2 while the flat jig 2 on which the spacers 1 are arranged is inclined obliquely. The temporary substrate 4 is made of a light transmissive material, and for example, a glass substrate is used. A resin layer 5 is applied to the surface of the temporary substrate 4 made of glass or the like by a printing method, a spin coating method, or the like. The resin layer 5 is made of a synthetic resin whose adhesive strength is reduced by being irradiated with ultraviolet rays as described later. As such a resin layer 5, an acrylic resin to which silicon (meth) acrylate is added, an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive whose adhesive strength is reduced by ultraviolet irradiation, or the like is used. On the surface of the temporary substrate 4 opposite to the resin layer 5, a mask 6 extended in the row direction (extending direction of the row electrodes) of the liquid crystal display device to be manufactured is formed. The mask 6 corresponds to, for example, the pixel pitch (270 μm as an example) of the liquid crystal display device, and corresponds to the spacer 1.
Has a pattern spaced 62 lines or 63 lines apart. That is, the interval L1 on the flat jig 2 is about 4.3.
3 μm, and a pattern in which one row is left for every 62 or 63 rows, the pixel pitch (for example, 270
One line is masked for each μm). Flat jig 2
The spacers 1 which are arranged in a close-packed state on the substrate 1 are in contact with the resin layer 5 of the temporary substrate 4 while being held by the flat jig 2, and are temporarily held there.

【0022】このように樹脂層5にほぼ最密状態で並べ
られたスペーサ1が保持された後、図3に示すように、
仮基板4を透過する例えば紫外線などの電磁波(若しく
はエネルギービーム)が照射され、このような紫外線等
の照射された領域5eの樹脂層5はその粘着力を低下さ
せ、マスク6によって紫外線等が照射されずに済んだ領
域5mの樹脂層5はその粘着力を維持する。従って、マ
スク6はスペーサ1の62行または63行ごとに1行残
るようなパターンとされていることから、スペーサ1の
62行または63行ごとに1行分形成された樹脂層5の
領域5m上にのみ複数のスペーサ1が保持される。他の
紫外線等が照射された領域5eでは樹脂層5はその粘着
力が低下して、その領域5eに保持されていたスペーサ
1は仮基板4上から除かれて間引きされたものとなる。
なお、マスク6を用いた紫外線等の照射に際して、平板
治具2に保持させたままとすることもできるが、平板治
具2を外して紫外線等の照射を行うようにしても良い。
また、本実施形態では、仮基板4に直接マスク6を形成
しているが、点状若しくは線状の紫外線を走査したり、
或いはマスク6を仮基板4と樹脂層5の間に形成するよ
うにしても良い。
After the spacers 1 arranged almost in a close-packed state are held on the resin layer 5 as described above, as shown in FIG.
An electromagnetic wave (or an energy beam) such as ultraviolet rays that penetrates the temporary substrate 4 is irradiated, and the resin layer 5 in the region 5e irradiated with such ultraviolet rays or the like reduces its adhesive strength, and is irradiated with ultraviolet rays or the like by the mask 6. The resin layer 5 in the region 5m that has not been left maintains its adhesive strength. Therefore, since the mask 6 has such a pattern that one row remains every 62 or 63 rows of the spacer 1, the area 5m of the resin layer 5 formed for one row every 62 or 63 rows of the spacer 1 A plurality of spacers 1 are held only on the upper side. In the region 5e irradiated with another ultraviolet ray or the like, the adhesive strength of the resin layer 5 is reduced, and the spacer 1 held in the region 5e is removed from the temporary substrate 4 and thinned out.
When irradiating with ultraviolet rays or the like using the mask 6, the flat jigs 2 may be kept as they are, but the irradiation with ultraviolet rays or the like may be performed by removing the flat jigs 2.
Further, in the present embodiment, the mask 6 is formed directly on the temporary substrate 4, but it is possible to scan a spot-like or linear ultraviolet ray,
Alternatively, the mask 6 may be formed between the temporary substrate 4 and the resin layer 5.

【0023】図4は仮基板4上で間引きされた状態を示
す図であり、行方向に樹脂層5に保持されたスペーサ1
が並んで設けられる。このスペーサ1はその行方向で隣
接するスペーサ1同士がほぼ接するような間隔で設けら
れ、その行方向と垂直な列方向ではスペーサ1の62行
若しくは63行空けた間隔でスペーサ1が並んで設けら
れることになる。仮基板4に形成されていたマスク6は
除去される。
FIG. 4 is a view showing a state in which the spacers 1 are thinned out on the temporary substrate 4.
Are provided side by side. The spacers 1 are provided at intervals such that adjacent spacers 1 are substantially in contact with each other in the row direction. Will be done. The mask 6 formed on the temporary substrate 4 is removed.

【0024】次に、図5は、液晶表示装置のアレイ基板
である装置基板7に絶縁膜8を形成し、その上に列電極
9と画素電極10を形成し、配向膜11を成膜した構造
に、紫外線硬化型樹脂層を塗布した工程を示している。
装置基板7は光透過性が有るガラス基板により構成する
ことも可能であるが、特に本実施形態ではUV照射など
によって熱処理を伴わない加工が可能なため、光透過性
のプラスチック基板などを使用することも可能である。
このようなプラスチック基板の一例としては、ポリカー
ボネ−ト樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PE
T)やポリエーテルサルフォン樹脂(PES)などを用
いることができる。絶縁膜8は光透過性を有するシリコ
ン酸化膜やシリコン窒化膜などにより構成できる。ま
た、画素電極10は酸化インジウム(ITO)膜などの
透明電極により形成され、配向膜11は例えばポリイミ
ド膜、ポリアミド膜、ポリイミドアミド膜、ポリペプチ
ドアルコール膜などにより形成される。画素電極10
は、後述する対向側装置基板に形成される共通電極に対
向して、これら電極間の加わる電圧を変えることでその
間に位置する液晶材料の配向状態を変えるための電極で
ある。また、配向膜11は液晶材料の配向性を促進させ
るために形成される高分子材料膜であり、ラビング処理
などが施されている。また、列電極9は装置基板7の列
方向に延長される電極であり、光を透過しない金属膜、
金属シリサイド膜などを列方向を長手方向とするように
パターニングすることで形成される。本実施形態におい
て、この列電極9の間隔はRGBの3色で1画素(約2
70μm)が構成されるため、約90μmの間隔で列電
極9が配列される。
Next, FIG. 5 shows that an insulating film 8 is formed on a device substrate 7 which is an array substrate of a liquid crystal display device, a column electrode 9 and a pixel electrode 10 are formed thereon, and an alignment film 11 is formed. The step of applying an ultraviolet curable resin layer to the structure is shown.
The device substrate 7 can be formed of a light-transmitting glass substrate. In particular, in the present embodiment, since a process without heat treatment can be performed by UV irradiation or the like, a light-transmitting plastic substrate or the like is used. It is also possible.
Examples of such a plastic substrate include a polycarbonate resin and a polyethylene terephthalate resin (PE).
T) or polyethersulfone resin (PES) can be used. The insulating film 8 can be composed of a light-transmitting silicon oxide film or silicon nitride film. The pixel electrode 10 is formed of a transparent electrode such as an indium oxide (ITO) film, and the alignment film 11 is formed of, for example, a polyimide film, a polyamide film, a polyimide amide film, a polypeptide alcohol film, or the like. Pixel electrode 10
Is an electrode which is opposed to a common electrode formed on a later-described opposing device substrate and is used to change the alignment state of a liquid crystal material located therebetween by changing the voltage applied between these electrodes. The alignment film 11 is a polymer material film formed to promote the alignment of the liquid crystal material, and has been subjected to a rubbing treatment or the like. The column electrode 9 is an electrode extending in the column direction of the device substrate 7, and is a metal film that does not transmit light.
It is formed by patterning a metal silicide film or the like so that the longitudinal direction is the column direction. In the present embodiment, the interval between the column electrodes 9 is one pixel (about 2 pixels) in three colors of RGB.
70 μm), the column electrodes 9 are arranged at intervals of about 90 μm.

【0025】このような列電極9及び画素電極10は配
向膜11に被覆されているが、その配向膜11の表面に
紫外線硬化型樹脂層が列電極9の位置を開口部とするマ
スクを用いた印刷法でパターニングをされる。この紫外
線硬化型樹脂層の接着層12cは列方向に延長されるた
め、上述の行方向に延長される仮基板4上のスペーサ1
の列とは直交しながら交差することになる。
The column electrode 9 and the pixel electrode 10 are covered with an alignment film 11, and a UV-curable resin layer is formed on the surface of the alignment film 11 by using a mask having an opening at the position of the column electrode 9. It is patterned by the printing method used. Since the adhesive layer 12c of the ultraviolet curable resin layer is extended in the column direction, the spacer 1 on the temporary substrate 4 extended in the row direction described above.
And intersect at right angles.

【0026】次に、前述の仮基板4と装置基板7を対峙
させ、図6に示すように、これら仮基板4と装置基板7
を貼り合わせる。この時、仮基板4上に樹脂層5を介し
て形成されているスペーサ1の一部が列電極9のパター
ンを反映した紫外線硬化型樹脂層の一部である接着層1
2cに接触する。この状態で、今度は仮基板4側から紫
外線を照射する。すると、仮基板4上に樹脂層5は仮基
板4を透過した光を受けて粘着力を低下させ、粘着して
いたスペーサ1は樹脂層5から離脱する。この紫外線照
射による離脱と同時に、紫外線硬化型樹脂層の接着層1
2cの表面では仮基板4側から離脱してきたスペーサ1
が紫外線硬化型樹脂層の接着層12cの表面に確実に接
着する。この仮基板4から装置基板7上へのスペーサ1
の転写の際には、仮基板4を装置基板7に対して圧着さ
せるようにすることもでき、また、装置基板7として耐
熱性の高いガラス基板を使用する場合では、紫外線硬化
型樹脂層の代わりにホットメルト系の熱硬化性樹脂など
を利用し、仮基板4の貼り合わせ直前まで加熱するよう
な方法を用いることができる。
Next, the temporary substrate 4 and the device substrate 7 are opposed to each other, and as shown in FIG.
Paste. At this time, a part of the spacer 1 formed on the temporary substrate 4 via the resin layer 5 is a part of the adhesive layer 1 which is a part of the ultraviolet curable resin layer reflecting the pattern of the column electrode 9.
Touch 2c. In this state, ultraviolet rays are irradiated from the temporary substrate 4 side. Then, the resin layer 5 on the temporary substrate 4 receives the light transmitted through the temporary substrate 4 to reduce the adhesive strength, and the adhered spacer 1 is separated from the resin layer 5. At the same time as the separation by the ultraviolet irradiation, the adhesive layer 1 of the ultraviolet curable resin layer
On the surface of 2c, the spacer 1 detached from the temporary substrate 4 side
Adheres securely to the surface of the adhesive layer 12c of the ultraviolet-curable resin layer. Spacer 1 from temporary substrate 4 onto device substrate 7
During the transfer, the temporary substrate 4 can be pressed against the device substrate 7, and when a glass substrate having high heat resistance is used as the device substrate 7, the ultraviolet curable resin layer Instead, a method in which a hot-melt thermosetting resin or the like is used and heating is performed until immediately before bonding the temporary substrate 4 can be used.

【0027】前述のように、仮基板4上のスペーサ1の
配列は行方向に延長された複数本のパターンであり、一
方、紫外線硬化型樹脂層の接着層12cは非光透過領域
である列電極9の列方向に延長されたパターンに形成さ
れていることから、その交差点に位置したスペーサ1が
仮基板4から装置基板7上へ転写される。この転写はそ
れぞれ画素ピッチに対応するために、一画素当たり1つ
のスペーサ1が転写されることになる。また、画素ピッ
チ(約270μm)は各スペーサ1の直径の整数倍に設
定されることから、前記交差点部分には確実に1つのス
ペーサ1が位置して転写が行われる。転写時に、装置基
板7上の紫外線硬化型樹脂層の接着層12cに接触しな
い仮基板4上のスペーサ1は、装置基板7に転写されず
に再度平板治具2上に載置される。
As described above, the arrangement of the spacers 1 on the temporary substrate 4 is a plurality of patterns extending in the row direction, while the adhesive layer 12c of the UV-curable resin layer is a column which is a non-light-transmitting region. Since the electrodes 1 are formed in a pattern extending in the column direction, the spacers 1 located at the intersections are transferred from the temporary substrate 4 onto the device substrate 7. Since each transfer corresponds to the pixel pitch, one spacer 1 is transferred per pixel. Further, since the pixel pitch (about 270 μm) is set to an integral multiple of the diameter of each spacer 1, one spacer 1 is surely positioned at the intersection to perform transfer. At the time of transfer, the spacers 1 on the temporary substrate 4 that do not contact the adhesive layer 12c of the ultraviolet-curable resin layer on the device substrate 7 are mounted on the flat jig 2 again without being transferred to the device substrate 7.

【0028】このような仮基板4から装置基板7上への
スペーサ1の転写の後、仮基板4を剥離して、図7に示
す状態とする。この状態で、装置基板7上の紫外線硬化
型樹脂層の接着層12cの接着力を強化するような処理
を加えることもできる。スペーサ1は各画素毎に1つの
前記交差部分で配置されることになる。図8に、間引か
れたスペーサ1の転写先である装置基板7の平面図を示
す。装置基板7上には、行電極13と列電極9が配線さ
れており、図8に示す行電極13と列電極9で囲まれた
単位格子に画素電極10、サブ画素電極15が形成され
る。一単位格子でRGB(赤、緑、青色)のいずれか一色
を表示し、行電極13と平行に連続した3つの格子を一
組として、270μmのピッチを有する1画素を形成し
ている。また、蓄電キャパシタ14を形成するための行
電極16が、行電極11と平行に配線されている。ま
た、行電極13と列電極9の交差部分には、模式的に示
す薄膜トランジスタ素子17が形成されている。なお、
図7は図8の平面図のA−A線断面である。
After the transfer of the spacer 1 from the temporary substrate 4 onto the device substrate 7, the temporary substrate 4 is peeled off to obtain a state shown in FIG. In this state, a process for enhancing the adhesive strength of the adhesive layer 12c of the ultraviolet curable resin layer on the device substrate 7 can be added. The spacer 1 is arranged at one of the intersections for each pixel. FIG. 8 shows a plan view of the device substrate 7 to which the thinned spacer 1 is transferred. A row electrode 13 and a column electrode 9 are wired on the device substrate 7, and a pixel electrode 10 and a sub-pixel electrode 15 are formed in a unit lattice surrounded by the row electrode 13 and the column electrode 9 shown in FIG. . One color of RGB (red, green, blue) is displayed by one unit lattice, and one pixel having a pitch of 270 μm is formed by using a set of three lattices continuous in parallel with the row electrodes 13. A row electrode 16 for forming the storage capacitor 14 is wired in parallel with the row electrode 11. In addition, a thin film transistor element 17 schematically shown is formed at the intersection of the row electrode 13 and the column electrode 9. In addition,
FIG. 7 is a sectional view taken along line AA of the plan view of FIG.

【0029】次に、図9に対向側装置基板24を合わ
せ、液晶材料28を対向側装置基板24と装置基板7の
間の間隙に封入したところを示す。この時、各画素ごと
に配設されたスペーサ1が確実に対向側装置基板24と
装置基板7の間の間隙を該スペーサ1のほぼ直径程度に
均一に保つため、良好な液晶表示を導くことができる。
対向側装置基板24は、光透過性が有るガラス基板によ
り構成することも可能であるが、特に本実施形態ではU
V照射などによって熱処理を伴わない加工が可能なた
め、光透過性のプラスチック基板などを使用することも
可能である。このようなプラスチック基板の一例として
は、ポリカーボネ−ト樹脂、ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂(PET)やポリエチレンサルフォン樹脂(PE
S)などを用いることができる。また、対向側装置基板
24上には、ブラックマトリクス23部分を有するカラ
ーフィルター25層が積層され、その内側に透明性の共
通電極22、さらに内側に配向膜21を有している。配
向膜21の材料は装置基板7上の配向膜11と同様に、
例えばポリイミド膜、ポリアミド膜、ポリイミドアミド
膜、ポリペプチドアルコール膜などにより形成される。
Next, FIG. 9 shows a state in which the opposing device substrate 24 is combined, and the liquid crystal material 28 is sealed in the gap between the opposing device substrate 24 and the device substrate 7. At this time, since the spacers 1 provided for each pixel surely keep the gap between the opposing device substrate 24 and the device substrate 7 uniform at substantially the same diameter as the spacers 1, it is possible to guide a good liquid crystal display. Can be.
The opposing device substrate 24 can be made of a glass substrate having optical transparency.
Since processing without heat treatment can be performed by V irradiation or the like, a light-transmitting plastic substrate or the like can be used. Examples of such a plastic substrate include polycarbonate resin, polyethylene terephthalate resin (PET) and polyethylene sulfone resin (PE).
S) can be used. Further, a color filter 25 layer having a black matrix 23 is laminated on the opposing device substrate 24, and has a transparent common electrode 22 on the inside and an alignment film 21 on the inside. The material of the alignment film 21 is the same as that of the alignment film 11 on the device substrate 7,
For example, it is formed of a polyimide film, a polyamide film, a polyimide amide film, a polypeptide alcohol film, or the like.

【0030】このような本実施形態の液晶表示装置の製
造方法によれば、仮基板4から転写されたスペーサ1
が、液晶材料28を封止する一対の基板7、24の距離
を一定に保つため、液晶表示装置の画質を良好に保つこ
とができる。このスペーサ1は、画素ピッチに合わせた
間引き工程と列電極パターンに合わせた接着層12cの
交差部分にのみ確実に転写され、全画面に亘ってスペー
サ1が均一に分散される。画素ピッチに合わせた間引き
工程や列電極パターンに合わせた接着層12cの形成工
程は、スペーサ1の整数倍を基準とするように設定され
ており、確実に列電極9上の如き非光透過領域にのみス
ペーサ1が位置することになる。また、接着層や樹脂層
におけるスペーサ1の粘着や剥離は紫外線などの電磁波
照射によって進められるため、短時間で過度の熱を伴わ
ないプロセスとなり、合成樹脂基板などの低耐熱性基板
を用いるのに好適となる。
According to the method of manufacturing the liquid crystal display device of the present embodiment, the spacer 1 transferred from the temporary substrate 4
However, since the distance between the pair of substrates 7 and 24 for sealing the liquid crystal material 28 is kept constant, the image quality of the liquid crystal display device can be kept good. The spacers 1 are reliably transferred only to the intersecting portions of the adhesive layer 12c corresponding to the thinning step corresponding to the pixel pitch and the column electrode pattern, and the spacers 1 are uniformly distributed over the entire screen. The thinning step in accordance with the pixel pitch and the step of forming the adhesive layer 12c in accordance with the column electrode pattern are set so as to be based on an integral multiple of the spacer 1. The spacer 1 will be located only at. In addition, since the adhesion and peeling of the spacer 1 in the adhesive layer and the resin layer are promoted by irradiation of electromagnetic waves such as ultraviolet rays, the process becomes short and does not involve excessive heat. It becomes suitable.

【0031】なお、上述の実施形態では、スペーサ1を
アレイ基板側に転写するものとしているが、スペーサを
対向側基板に形成しても良い。また、本実施形態はアク
ティブマトリクス型液晶表示装置について説明したが、
単純マトリクス型の液晶表示装置に本実施形態の製造方
法を適用することも可能である。
In the above-described embodiment, the spacer 1 is transferred to the array substrate. However, the spacer may be formed on the opposing substrate. Further, although the present embodiment has described the active matrix type liquid crystal display device,
The manufacturing method of the present embodiment can be applied to a simple matrix type liquid crystal display device.

【0032】[第2の実施形態]本発明の実施形態につい
て図面を参照して説明する。図10乃至図13は装置基
板の画素電極以外の領域に、本来の機能に加えスペーサ
としての機能も有する薄膜トランジスタ素子を配置した
液晶表示装置とその製造方法を示す図である。
[Second Embodiment] An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 10 to 13 are views showing a liquid crystal display device in which a thin film transistor element having a function as a spacer in addition to an original function is arranged in a region other than a pixel electrode of a device substrate, and a method of manufacturing the same.

【0033】まず、図10に示すように、ガラス基板な
どの素子形成基板31上にチャネル領域、ソース・ドレ
イン領域が形成された半導体膜33およびゲート電極3
4とを有する薄膜トランジスタ素子32が複数形成され
る。この薄膜トランジスタ素子32と素子形成基板31
の間にはアモルファスシリコン膜のようなレーザーアブ
レーションによって剥離を生じさせる剥離膜が形成され
る。これら薄膜トランジスタ素子32は密に形成される
が、これらの薄膜トランジスタ素子32の形成後にポリ
イミド層若しくは紫外線硬化型樹脂層などの樹脂層35
に被覆される。この樹脂層35が後述するようなスペー
サとして機能し、樹脂層35の高さが一対の基板間の間
隙となる。
First, as shown in FIG. 10, a semiconductor film 33 in which a channel region, source / drain regions are formed, and a gate electrode 3 are formed on an element forming substrate 31 such as a glass substrate.
4 are formed. The thin film transistor element 32 and the element forming substrate 31
Between them, a peeling film such as an amorphous silicon film which causes peeling by laser ablation is formed. Although these thin film transistor elements 32 are formed densely, a resin layer 35 such as a polyimide layer or an ultraviolet curable resin layer is formed after these thin film transistor elements 32 are formed.
Coated. The resin layer 35 functions as a spacer described later, and the height of the resin layer 35 becomes a gap between the pair of substrates.

【0034】図11に示すように、エッチングまたはダ
イシングなどの手法により、素子形成基板31上に素子
分離溝36を形成して樹脂層35と共に薄膜トランジス
タ素子32を素子毎に分離する。次いで、素子形成基板
31の裏面からのレーザー照射によってレーザーアブレ
ーションを生じさせ、剥離膜で剥離させることによっ
て、素子形成基板31と薄膜トランジスタ素子32を分
離させる。ここでレーザーアブレーションとは、照射光
を吸収した固定材料が光化学的または熱的に励起され、
その表面や内部の原子または分子の結合が切断されて放
出することをいい、主に固定材料の全部または一部が溶
融、蒸発、気化などの相変化を生じる現象として現れ
る。
As shown in FIG. 11, an element isolation groove 36 is formed on an element forming substrate 31 by a technique such as etching or dicing to separate the thin film transistor element 32 together with the resin layer 35 for each element. Next, laser ablation is caused by laser irradiation from the back surface of the element formation substrate 31, and the element formation substrate 31 and the thin film transistor element 32 are separated by separation with a separation film. Here, laser ablation means that the fixed material that has absorbed the irradiation light is photochemically or thermally excited,
It means that the bond of atoms or molecules on the surface or inside is broken and released, and it appears mainly as a phenomenon in which all or a part of the fixing material undergoes a phase change such as melting, evaporation, and vaporization.

【0035】次に、図12に示すように、装置基板41
の上に絶縁膜42、画素電極43、及び配向膜44を形
成したところで、転写により個々の樹脂層35を上部に
形成した薄膜トランジスタ素子32を画素電極43と重
ならない位置に配設する。スペーサとしても機能する樹
脂層35を備えた薄膜トランジスタ素子32は、図12
に示す位置に限らず、装置基板上の他の非光透過領域に
配設することもできる。このような転写は真空チャック
を用いた個々の転写法によって行うことも可能であり、
転写元の基板と転写先の基板を対峙させて選択的に転写
する方法を用いることもできる。
Next, as shown in FIG.
After the insulating film 42, the pixel electrode 43, and the alignment film 44 are formed thereon, the thin film transistor element 32 having the individual resin layers 35 formed thereon by transfer is disposed at a position not overlapping with the pixel electrode 43. The thin film transistor element 32 provided with the resin layer 35 also functioning as a spacer is shown in FIG.
Not only the position shown in FIG. 2 but also the other non-light-transmitting region on the device substrate. Such transfer can be performed by individual transfer methods using a vacuum chuck,
It is also possible to use a method in which a transfer source substrate and a transfer destination substrate are opposed to each other and are selectively transferred.

【0036】樹脂層35を備えた薄膜トランジスタ素子
32の転写の後、対向側装置基板45を貼り合わせる。
この対向側装置基板45の内側には共通電極46と配向
膜47が形成される。薄膜トランジスタ素子32は各画
素ごとに転写され、その上部に樹脂層35がスペーサと
して機能するように対向側装置基板45の配向膜47に
当接するように配設されている。
After the transfer of the thin film transistor element 32 having the resin layer 35, the opposing device substrate 45 is bonded.
A common electrode 46 and an alignment film 47 are formed inside the opposing device substrate 45. The thin film transistor element 32 is transferred for each pixel, and is disposed on the upper side thereof so as to contact the alignment film 47 of the opposing device substrate 45 so that the resin layer 35 functions as a spacer.

【0037】図13に示すように、最終的に、液晶材料
48を封入する。転写された薄膜トランジスタ素子32
上には樹脂層35が形成されており、その樹脂層35が
スペーサとして機能することから、液晶材料48を封止
する一対の基板41、45の距離が一定に保たれるた
め、液晶表示装置の画質を良好に保つことができる。こ
の樹脂層35からなるスペーサは、画素ごとに薄膜トラ
ンジスタ素子32と共に確実に転写され、全画面に亘っ
てスペーサが均一に分散されることになる。また、樹脂
層35の形成は素子形成基板31で進められることか
ら、樹脂層35や薄膜トランジスタ素子32の形成に際
して装置基板41、45の材料自体は問題とならない。
従って、装置基板41、45の材料選択の自由度が拡大
し、合成樹脂基板などの低耐熱性基板を装置基板41、
45に用いるのに好適となる。
As shown in FIG. 13, finally, a liquid crystal material 48 is sealed. The transferred thin film transistor element 32
A resin layer 35 is formed thereon, and since the resin layer 35 functions as a spacer, the distance between the pair of substrates 41 and 45 that seals the liquid crystal material 48 is kept constant. Can maintain good image quality. The spacer formed of the resin layer 35 is reliably transferred together with the thin film transistor element 32 for each pixel, and the spacer is uniformly dispersed over the entire screen. Further, since the formation of the resin layer 35 proceeds on the element forming substrate 31, the material itself of the device substrates 41 and 45 does not matter when the resin layer 35 and the thin film transistor element 32 are formed.
Therefore, the degree of freedom in selecting the material of the device substrates 41 and 45 is increased, and a low heat-resistant substrate such as a synthetic resin substrate is used as the device substrate 41,
45.

【0038】なお、上述の実施形態では、樹脂層35を
備えた薄膜トランジスタ素子32はアレイ基板である基
板装置41側に転写されているが、樹脂層35の上に薄
膜トランジスタ素子32を形成し、共通電極46を有す
る対向側の装置基板45に転写するようにしても良い。
また、樹脂層35の形状は特に矩形状に限定されず、尖
頭状や角柱状や球状、円柱状などの他の形状であっても
良く、1つの素子の一部だけ部分的にスペーサとしての
高さを有するものでも良い。樹脂層35自体は単層とす
ることも可能であるが、他の接着層やその他の複合材料
によって形成することも可能である。薄膜トランジスタ
素子32のすべてに樹脂層35を形成することも可能で
あるが、所定の間隔だけ空けた一部の薄膜トランジスタ
素子32のみ樹脂層を形成しても良い。また、転写され
る素子としては薄膜トランジスタ素子に限定されず、M
IM素子などの薄膜ダイオード素子などを使用しても良
い。また、これらの能動素子に樹脂層を形成するものに
限定されず、配線部や電極、配向膜などの一部を転写す
る構造の場合、これらにスペーサとして機能する部分を
付加するような構造であっても良い。
In the above-described embodiment, the thin film transistor element 32 having the resin layer 35 is transferred to the substrate device 41 which is an array substrate. The image may be transferred to the opposite device substrate 45 having the electrodes 46.
In addition, the shape of the resin layer 35 is not particularly limited to a rectangular shape, and may be another shape such as a pointed shape, a prismatic shape, a spherical shape, a cylindrical shape, and only a part of one element is partially used as a spacer. May be provided. The resin layer 35 itself may be a single layer, but may be formed of another adhesive layer or another composite material. Although it is possible to form the resin layer 35 on all of the thin film transistors 32, the resin layer may be formed only on a part of the thin film transistors 32 spaced by a predetermined distance. Also, the element to be transferred is not limited to a thin film transistor element.
A thin film diode element such as an IM element may be used. In addition, the structure is not limited to those in which a resin layer is formed on these active elements. In the case of a structure in which a part of a wiring portion, an electrode, an alignment film, or the like is transferred, a structure in which a portion functioning as a spacer is added thereto. There may be.

【0039】[0039]

【発明の効果】上述のように本発明の液晶表示装置の製
造方法によれば、画素電極にスペーサが配置されず、か
つ、液晶を封止する一対の基板の距離を一定に保持する
ことができることから、画質(コントラスト)が向上す
ると同時に、工程が簡単であるため部品点数が減少し、
液晶表示装置が低価格になる。また、本発明の液晶表示
装置では、素子に樹脂を成膜してスペーサの機能を持た
せることでスペーサが不要になり、かつ、素子の機械的
強度が上がり且つ取扱いが容易になる。
As described above, according to the method of manufacturing a liquid crystal display device of the present invention, no spacer is provided on the pixel electrode, and the distance between the pair of substrates sealing the liquid crystal can be kept constant. The image quality (contrast) improves as well as the number of parts decreases due to the simplicity of the process,
The liquid crystal display becomes cheap. Further, in the liquid crystal display device of the present invention, by forming a resin on the element to provide a spacer function, the spacer becomes unnecessary, and the mechanical strength of the element is increased and handling becomes easy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の液晶表示装置の製造方法の第1の実施
形態におけるスペーサを平板治具に最密充填した工程を
示す図であって、(a)は平面図であり、(b)は断面
図である。
FIGS. 1A and 1B are diagrams showing a process in which a spacer is closely packed in a flat plate jig in a first embodiment of a method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention, wherein FIG. 1A is a plan view and FIG. Is a sectional view.

【図2】本発明の液晶表示装置の製造方法の第1の実施
形態におけるスペーサを平板治具から仮基板に転写する
工程を示す工程断面図である。
FIG. 2 is a process cross-sectional view showing a process of transferring a spacer from a flat jig to a temporary substrate in the first embodiment of the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention.

【図3】本発明の液晶表示装置の製造方法の第1の実施
形態におけるマスクを利用した選択露光の工程を示す工
程断面図である。
FIG. 3 is a process cross-sectional view showing a process of selective exposure using a mask in the first embodiment of the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention.

【図4】本発明の液晶表示装置の製造方法の第1の実施
形態におけるスペーサの間引き工程を示す工程斜視断面
図である。
FIG. 4 is a process perspective sectional view showing a thinning process of spacers in the first embodiment of the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention.

【図5】本発明の液晶表示装置の製造方法の第1の実施
形態における装置基板に紫外線硬化型樹脂からなる接着
層を形成した工程を示す工程断面図である。
FIG. 5 is a process cross-sectional view showing a process of forming an adhesive layer made of an ultraviolet curable resin on a device substrate in the first embodiment of the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention.

【図6】本発明の液晶表示装置の製造方法の第1の実施
形態における仮基板から装置基板上へのスペーサの転写
工程を示す工程断面図である。
FIG. 6 is a process cross-sectional view showing a process of transferring a spacer from a temporary substrate to a device substrate in the first embodiment of the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention.

【図7】本発明の液晶表示装置の製造方法の第1の実施
形態における仮基板から装置基板上へのスペーサの転写
後の状態を示す工程断面図であって、図8のA−A線断
面図である。
FIG. 7 is a process cross-sectional view showing a state after the spacer is transferred from the temporary substrate to the device substrate in the first embodiment of the method for manufacturing the liquid crystal display device of the present invention, and is a line AA in FIG. It is sectional drawing.

【図8】本発明の液晶表示装置の製造方法の第1の実施
形態における仮基板から装置基板上へのスペーサの転写
後の状態を示す工程平面図である。
FIG. 8 is a process plan view showing a state after a spacer is transferred from the temporary substrate to the device substrate in the first embodiment of the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention.

【図9】本発明の液晶表示装置の製造方法の第1の実施
形態における液晶材料を封入したところを示す工程断面
図である。
FIG. 9 is a process cross-sectional view showing a state where a liquid crystal material is sealed in the first embodiment of the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention.

【図10】本発明の液晶表示装置の製造方法の第2の実
施形態における素子形成後に樹脂層を形成したところを
示す工程断面図である。
FIG. 10 is a process cross-sectional view showing a state in which a resin layer is formed after forming elements in the second embodiment of the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention.

【図11】本発明の液晶表示装置の製造方法の第2の実
施形態における素子分離溝を形成したところを示す工程
断面図である。
FIG. 11 is a process cross-sectional view showing a state where an element isolation groove is formed in a second embodiment of the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention.

【図12】本発明の液晶表示装置の製造方法の第2の実
施形態における樹脂層を伴う素子の転写工程をを示す工
程断面図である。
FIG. 12 is a process cross-sectional view showing a process of transferring an element with a resin layer in a second embodiment of the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention.

【図13】本発明の液晶表示装置の製造方法の第2の実
施形態における液晶材料を封入したところを示す工程断
面図である。
FIG. 13 is a process cross-sectional view showing a state where a liquid crystal material is sealed in a second embodiment of the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 スペーサ 2 平板治具 3 突条部 4 仮基板 5 樹脂層 6 マスク 7 装置基板 8 絶縁膜 9 列電極 10 画素電極 11 配向膜 12c 接着層 13 行電極 14 蓄電キャパシタ 17 薄膜トランジスタ素子 21 配向膜 22 共通電極 23 ブラックマトリクス 24 対向側装置基板 25 カラーフィルター層 28 液晶材料 31 素子形成基板 32 薄膜トランジスタ素子 35 樹脂層 41 装置基板 45 対向側装置基板 48 液晶材料 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Spacer 2 Flat jig 3 Ridge part 4 Temporary substrate 5 Resin layer 6 Mask 7 Device substrate 8 Insulating film 9 Column electrode 10 Pixel electrode 11 Alignment film 12c Adhesive layer 13 Row electrode 14 Storage capacitor 17 Thin film transistor element 21 Alignment film 22 Common Electrode 23 Black matrix 24 Opposite side device substrate 25 Color filter layer 28 Liquid crystal material 31 Element forming substrate 32 Thin film transistor element 35 Resin layer 41 Device substrate 45 Opposite side device substrate 48 Liquid crystal material

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H089 LA07 LA12 MA03X QA05 TA01 TA09 TA13 2H090 LA02 5G435 AA02 AA03 AA09 AA17 BB12 CC09 HH14 KK05  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H089 LA07 LA12 MA03X QA05 TA01 TA09 TA13 2H090 LA02 5G435 AA02 AA03 AA09 AA17 BB12 CC09 HH14 KK05

Claims (17)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数のスペーサを平板治具上に並べる工
程と、前記複数のスペーサを仮基板に転写する工程と、
前記仮基板から前記複数のスペーサの一部を取り除いて
間引く工程と、装置基板上のスペーサ転写予定領域に接
着層を形成する工程と、複数の前記スペーサから間引い
た残りのスペーサの一部を前記装置基板の前記接着層上
に転写する工程とを有することを特徴とする液晶表示装
置の製造方法。
A step of arranging a plurality of spacers on a flat jig; and a step of transferring the plurality of spacers to a temporary substrate.
A step of removing a part of the plurality of spacers from the temporary substrate and thinning out, a step of forming an adhesive layer in a spacer transfer planned area on the device substrate, and a part of the remaining spacers thinned out from the plurality of spacers Transferring the liquid crystal onto the adhesive layer of a device substrate.
【請求項2】 前記平板治具は平板部と該平板部から突
設された突状部を有し、前記平板部上に前記複数のスペ
ーサを載置した後、前記平板治具を傾けることで前記突
状部に前記スペーサの一部が当接すると共に前記平板部
上に前記複数のスペーサが最密充填されることを特徴と
する請求項1記載の液晶表示装置の製造方法。
2. The flat plate jig has a flat plate portion and a projecting portion projecting from the flat plate portion. After the plurality of spacers are placed on the flat plate portion, the flat plate jig is tilted. 2. The method according to claim 1, wherein a part of the spacer abuts on the projecting portion, and the plurality of spacers are closely packed on the flat plate portion.
【請求項3】 前記仮基板には前記複数のスペーサを保
持する樹脂層が形成され、電磁波の選択的照射によって
前記樹脂層の粘着性を選択的に低下させ、前記複数のス
ペーサの一部を取り除いて間引くことを特徴とする請求
項1記載の液晶表示装置の製造方法。
3. A resin layer holding the plurality of spacers is formed on the temporary substrate, and the adhesiveness of the resin layer is selectively reduced by selective irradiation of an electromagnetic wave, and a part of the plurality of spacers is reduced. 2. The method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 1, wherein the liquid crystal display device is removed and thinned.
【請求項4】 前記複数のスペーサは当該液晶表示装置
の画素ピッチ分だけ互いに離間した複数の帯状の配列と
なるように前記仮基板上で間引きされることを特徴とす
る請求項1記載の液晶表示装置の製造方法。
4. The liquid crystal according to claim 1, wherein the plurality of spacers are thinned out on the temporary substrate so as to form a plurality of strip-shaped arrangements separated from each other by a pixel pitch of the liquid crystal display device. A method for manufacturing a display device.
【請求項5】 前記画素ピッチは前記平板治具上で最密
充填される前記複数のスペーサの配列ピッチの整数倍で
あることを特徴とする請求項4記載の液晶表示装置の製
造方法。
5. The method according to claim 4, wherein the pixel pitch is an integral multiple of an arrangement pitch of the plurality of spacers that are closest packed on the flat jig.
【請求項6】 前記装置基板上には非光透過領域及び接
着層が積層され、前記装置基板の前記非光透過領域をマ
スクとする選択露光によって前記接着層の一部が除去さ
れることを特徴とする請求項1記載の液晶表示装置の製
造方法。
6. A non-light-transmitting region and an adhesive layer are laminated on the device substrate, and a part of the adhesive layer is removed by selective exposure using the non-light-transmitting region of the device substrate as a mask. The method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 1, wherein:
【請求項7】 前記複数のスペーサは当該液晶表示装置
の画素ピッチ分だけ互いに離間した複数の帯状の配列と
なるように前記仮基板上で間引きされ、且つ前記非光透
過領域は前記複数の帯状の配列と交差し、その交差部分
に前記仮基板上のスペーサが転写されることを特徴とす
る請求項6記載の液晶表示装置の製造方法。
7. The plurality of spacers are thinned out on the temporary substrate so as to form a plurality of strips separated from each other by a pixel pitch of the liquid crystal display device, and the non-light-transmitting region is formed of the plurality of strips. 7. The method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 6, wherein the spacer intersects with the arrangement of the above, and the spacer on the temporary substrate is transferred to the intersection.
【請求項8】 前記非光透過領域は配線層であることを
特徴とする請求項6記載の液晶表示装置の製造方法。
8. The method according to claim 6, wherein the non-light-transmitting region is a wiring layer.
【請求項9】 前記接着層は電磁波硬化型樹脂層である
ことを特徴とする請求項1記載の液晶表示装置の製造方
法。
9. The method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 1, wherein said adhesive layer is an electromagnetic wave curing type resin layer.
【請求項10】 前記仮基板は光透過性基板であり、前
記仮基板と前記装置基板を合わせた際に、前記電磁波硬
化型樹脂層は前記仮基板を透過して照射される電磁波の
エネルギーにより硬化されその硬化部分に位置する前記
スペーサを前記装置基板に固定することを特徴とする請
求項9記載の液晶表示装置の製造方法。
10. The temporary substrate is a light-transmitting substrate, and when the temporary substrate and the device substrate are combined, the electromagnetic-wave-curable resin layer is transmitted by the temporary substrate and irradiated with electromagnetic energy. The method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 9, wherein the spacer that is hardened and located at the hardened portion is fixed to the device substrate.
【請求項11】 前記電磁波は前記仮基板を透過する際
に前記仮基板に形成されている樹脂層の粘着性を低下さ
せて前記スペーサの転写を促進することを特徴とする請
求項10記載の液晶表示装置の製造方法。
11. The transfer of the spacer according to claim 10, wherein the electromagnetic wave reduces the adhesiveness of a resin layer formed on the temporary substrate when transmitting through the temporary substrate, thereby promoting the transfer of the spacer. A method for manufacturing a liquid crystal display device.
【請求項12】 前記装置基板は合成樹脂基板であるこ
とを特徴とする請求項1記載の液晶表示装置の製造方
法。
12. The method according to claim 1, wherein the device substrate is a synthetic resin substrate.
【請求項13】 装置基板の非光透過領域上に当該液晶
表示装置の画素ピッチ分だけ互いに離間した複数のスペ
ーサを有することを特徴とする液晶表示装置。
13. A liquid crystal display device comprising a plurality of spacers separated from each other by a pixel pitch of the liquid crystal display device on a non-light-transmitting region of the device substrate.
【請求項14】 素子形成用基板上に画素制御素子を複
数形成する工程と、前記画素制御素子上にスペーサを形
成する工程と、前記スペーサを形成した前記画素制御素
子を前記スペーサごと装置基板上に転写する工程とを有
することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
14. A step of forming a plurality of pixel control elements on an element formation substrate, a step of forming a spacer on the pixel control element, and a step of forming the pixel control element with the spacer formed on the device substrate together with the spacer. Transferring to a liquid crystal display device.
【請求項15】 前記画素制御素子を前記スペーサごと
装置基板上に転写する前に、前記画素制御素子に制御さ
れる画素電極上の配向膜にはラビング処理が施されてい
ることを特徴とする請求項14記載の液晶表示装置の製
造方法。
15. A rubbing process is performed on an alignment film on a pixel electrode controlled by the pixel control element before the pixel control element is transferred onto the device substrate together with the spacer. A method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 14.
【請求項16】 装置基板上に画素制御素子が配列さ
れ、該画素制御素子の上に該装置基板と対向基板の間隔
を保つための複数のスペーサが形成されていることを特
徴とする液晶表示装置。
16. A liquid crystal display, wherein pixel control elements are arranged on a device substrate, and a plurality of spacers are formed on the pixel control elements for keeping a distance between the device substrate and the counter substrate. apparatus.
【請求項17】 前記スペーサは樹脂を硬化させて形成
されることを特徴とする請求項16記載の液晶表示装
置。
17. The liquid crystal display device according to claim 16, wherein the spacer is formed by curing a resin.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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