JP2002223099A - Computer readable program storage medium wherein program having mounting method and mounting function is recorded - Google Patents

Computer readable program storage medium wherein program having mounting method and mounting function is recorded

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JP2002223099A JP2001016093A JP2001016093A JP2002223099A JP 2002223099 A JP2002223099 A JP 2002223099A JP 2001016093 A JP2001016093 A JP 2001016093A JP 2001016093 A JP2001016093 A JP 2001016093A JP 2002223099 A JP2002223099 A JP 2002223099A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a computer readable program storage medium wherein a program having a mounting method and mounting function, which enable a mounting component to be mounted on a mounting substrate by positioning with a small amount of data regardless of setting of a coordinate system, is recorded. SOLUTION: A method for mounting a mounting component 5 on a mounting substrate 3 is provided with a coordinate system setting step for setting a coordinate system based on a plurality of alignment marks 33o, 33a, 3o, 3a provided to any of the mounting component 5 or the mounting substrate 3, a mounting position instructing step for instructing a mounting position when. the mounting component 5 is mounted on the mounting substrate 3 by using the coordinate system and a mounting step for mounting the mounting component 5 on the mounting substrate 3 by suing the coordinate system and the instructed mounting position.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、実装部品を被実装
基板に実装する実装方法及び実装機能を有するプログラ
ムを記録したコンピュータ読み取り可能なプログラム格
納媒体に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting method for mounting a mounted component on a mounting substrate and a computer readable program storage medium storing a program having a mounting function.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年の電子機器の高機能化に伴い、電子
機器に内蔵される電子部品(以下「部品」という)の数
が多くなっており、基板にはこれらの電子部品が多数搭
載されるようになっている。この基板に電子部品を実装
するには、実装装置が用いられている。従来の実装装置
では、以下に示すように位置決めをして部品を基板に実
装する。
2. Description of the Related Art In recent years, the number of electronic components (hereinafter referred to as "components") built in electronic devices has increased with the advancement of the functions of electronic devices. It has become so. A mounting device is used to mount electronic components on the substrate. In a conventional mounting apparatus, components are mounted on a board by positioning as described below.

【0003】図10は、従来の実装装置における実装方
法の一例を示すフローチャートであり、図11(A)〜
図11(D)は、それぞれ従来の実装装置における動作
例を示す図である。部品5及び基板3には、それぞれ2
個のアライメントマークが設けられている。このアライ
メントマークは、部品5及び基板3それぞれの位置や向
きを判別するためのマークである。これらのアライメン
トマークは、図11(B)の認識装置2によって検出さ
れるようになっている。この認識装置2は、所定の光学
系及びカメラを備えており、部品5及び基板3における
2個のアライメントマークをそれぞれ検出し、これらの
位置や向きを認識することができる。
FIG. 10 is a flowchart showing an example of a mounting method in a conventional mounting apparatus.
FIG. 11D is a diagram illustrating an operation example of the conventional mounting apparatus. Each of the component 5 and the substrate 3 has 2
The alignment marks are provided. This alignment mark is a mark for determining the position and orientation of each of the component 5 and the substrate 3. These alignment marks are detected by the recognition device 2 shown in FIG. The recognition device 2 includes a predetermined optical system and a camera, and can detect two alignment marks on the component 5 and the substrate 3, respectively, and recognize their positions and orientations.

【0004】基板3に部品5を実装する際には、まず教
示データが作成されている必要がある。すなわちこの教
示データとは、基板3に対して部品5を実装する配置位
置に関するデータである。この教示データを作成するた
めには、例えば手動にて基板3に対して部品5を実装す
べき位置に配置した状態にして、基板3及び部品5にお
ける各2個のアライメントマークの座標値を、認識装置
2等の手段により実装装置に固定された座標系において
取得する。
[0004] When mounting the component 5 on the board 3, first, it is necessary to prepare teaching data. That is, the teaching data is data relating to an arrangement position where the component 5 is mounted on the board 3. In order to generate the teaching data, for example, the component 5 is manually placed on the board 3 at a position where the component 5 is to be mounted, and the coordinate values of each of the two alignment marks on the board 3 and the component 5 are calculated. The information is acquired in a coordinate system fixed to the mounting device by means such as the recognition device 2.

【0005】例えば、実装装置に固定された上記座標系
を2次元の直交座標系とした場合、基板3の2個のアラ
イメントマークの位置の教示データは、それぞれX座標
値及びY座標値の2個の数値を用いて(P1ox,P1
oy),(P1ax,P1ay)と計4個の数値として
取得される。同様に、部品5の2個のアライメントマー
クの位置の教示データは、(P2ox,P2oy),
(P2ax,P2ay)と計4個の数値として取得され
る。結局、上記8個の数値から成る教示データによっ
て、基板3に対する部品5の実装位置は正確に教示され
る。
For example, if the coordinate system fixed to the mounting apparatus is a two-dimensional orthogonal coordinate system, the teaching data of the positions of the two alignment marks on the substrate 3 is the X coordinate value and the Y coordinate value, respectively. (P1ox, P1
oy), (P1ax, P1ay) and are acquired as a total of four numerical values. Similarly, the teaching data of the position of the two alignment marks of the component 5 is (P2ox, P2oy),
(P2ax, P2ay) and a total of four numerical values. As a result, the mounting position of the component 5 on the board 3 is accurately taught by the teaching data including the eight numerical values.

【0006】以上のように教示されたデータに基づき実
際に実装を行う手順を図10及び図11(A)〜図11
(D)に従いながら以下に説明する。まず、図10のス
テップST101においては、上記教示データに基づい
て、図11(A)に示す部品5及び基板3の粗位置決め
が行われる。すなわち、ストッパ6によって実装装置に
対しておおよその位置に位置決めされた基板6に対し
て、図11(A)に示すノズル4によって吸着、把持さ
れた部品5は、教示データに基づいて図11(B)に示
すようにノズル4の中心軸の位置が上記した部品5の2
個のアライメントマークの例えば中点の位置となるよう
に、おおよそ実装位置に搬送される。
FIG. 10 and FIGS. 11 (A) to 11 (A) to 11 (A) to 11 (A) to 11 (C) show actual procedures for actual mounting based on data taught as described above.
This will be described below while following (D). First, in step ST101 of FIG. 10, coarse positioning of the component 5 and the board 3 shown in FIG. 11A is performed based on the teaching data. That is, the component 5 sucked and gripped by the nozzle 4 shown in FIG. 11A with respect to the substrate 6 positioned at an approximate position with respect to the mounting apparatus by the stopper 6 is based on the teaching data. As shown in B), the position of the central axis of the nozzle 4 is set to 2
The alignment mark is conveyed to a mounting position so as to be located at, for example, a middle point of the alignment marks.

【0007】次にステップST102においては、教示
された正確な位置に基板3及び部品5を補正するため
に、それぞれ位置決めされている基板3及び部品5のア
ライメントマーク位置を認識装置2によって読みとる。
この認識装置2は、その下方部及び上方部の画像認識が
可能な機構となっている。具体的には、認識装置2は、
まず図示しない所定の待機位置より水平に移動して基板
3と部品5の間の空間に配置する。これにより、認識装
置2は、基板3の上面に設けられている2個のアライメ
ントマーク及び部品5の下面に設けられている2個のア
ライメントマークの位置を、実装装置に固定された直交
座標系を用いてそれぞれ読み込むことが可能である。
Next, in step ST102, in order to correct the board 3 and the component 5 to the taught accurate positions, the alignment mark positions of the board 3 and the component 5 which are respectively positioned are read by the recognition device 2.
The recognition device 2 has a mechanism capable of recognizing images of a lower portion and an upper portion. Specifically, the recognition device 2
First, it is moved horizontally from a predetermined standby position (not shown) and placed in the space between the board 3 and the component 5. As a result, the recognition device 2 can determine the positions of the two alignment marks provided on the upper surface of the substrate 3 and the two alignment marks provided on the lower surface of the component 5 by using the rectangular coordinate system fixed to the mounting device. It is possible to read each using.

【0008】例えば、上記の教示データ取得のときと同
様に実装装置に固定された直交座標系を用いて、基板3
における2個のアライメントマークの位置についてはそ
れぞれ(h1ox,h1oy),(h1ax,h1a
y)、また部品5における2個のアライメントマークの
位置についてはそれぞれ(h2ox,h2oy),(h
2ax,h2ay)と取得される(図11(B))。認
識装置2は、上記した認識作業終了後、図11(C)に
示すように所定の待機位置に戻る。
For example, in the same manner as in the above-described acquisition of the teaching data, the board 3 is mounted on a rectangular coordinate system fixed to the mounting apparatus.
(H1ox, h1oy), (h1ax, h1a)
y), and (h2ox, h2oy), (h2)
2ax, h2ay) (FIG. 11B). After the completion of the above-described recognition work, the recognition device 2 returns to the predetermined standby position as shown in FIG.

【0009】次にステップST103においては、以上
のようにして求められた粗位置決めでのアライメントマ
ークの位置と上記教示データを用いて、基板3及び部品
5を教示された正確な位置に位置合わせするための補正
量が計算される。この計算に当たっては、図12(A)
〜図12(C)に示すベクトル図をモデルに計算を行
う。
Next, in step ST103, the board 3 and the component 5 are aligned to the precise positions taught by using the above-described teaching data and the positions of the alignment marks in the coarse positioning obtained as described above. Correction amount is calculated. In this calculation, FIG.
The calculation is performed using the vector diagram shown in FIG. 12C as a model.

【0010】すなわち、図12(A)〜図12(C)
は、実装装置に固定された直交座標系において、基板3
に設けられた2個のアライメントマークをベクトルを用
いて表したものである。尚、図12(A)〜図12
(C)は、それぞれ補正の際の基板3における2個のア
ライメントマークの位置を示すベクトルの動きを模式的
に示している。図12(A)〜図12(C)では、それ
ぞれ基板3の当初目標としていたアライメントマークの
位置を示すベクトルの頭文字を「p」とし、実際に基板
3が実装されるアライメントマークの位置を示すベクト
ルの頭文字を「h」とし、このベクトルを回転補正した
後の基板3のアライメントマークの位置を示すベクトル
の頭文字を「q」としている。
That is, FIGS. 12 (A) to 12 (C)
Is the substrate 3 in the rectangular coordinate system fixed to the mounting device.
Are represented using a vector. 12 (A) to FIG.
(C) schematically shows the movement of the vector indicating the position of the two alignment marks on the substrate 3 at the time of correction. In FIGS. 12A to 12C, the initials of the vectors indicating the positions of the alignment marks that were initially targeted on the substrate 3 are each denoted by “p”, and the positions of the alignment marks on which the substrate 3 is actually mounted are indicated by “p”. The first letter of the vector shown is “h”, and the first letter of the vector indicating the position of the alignment mark on the substrate 3 after rotation correction of this vector is “q”.

【0011】例えば、図12(B)に示すように基板3
の回転(向き)についての補正量△ψ分回転中心gを中
心として基板3を回転させた後に、図12(C)に示す
ように基板3の平行移動(位置ずれ)についての補正量
△r分基板3を平行移動させることで補正しようとした
場合には、上記基板3の回転についての補正量△ψ分及
び平行移動についての補正量△rは、それぞれ以下のよ
うに求められる。
For example, as shown in FIG.
After the substrate 3 is rotated about the rotation center g by the amount of correction に つ い て r, the amount of correction 平行 r for the parallel movement (displacement) of the substrate 3 as shown in FIG. When the correction is performed by moving the substrate 3 in parallel, the correction amount △ ψ minute for rotation of the substrate 3 and the correction amount △ r for parallel movement are obtained as follows.

【0012】まず、回転についての補正量△ψは、式
(1)で示される両式を満たす値となる。尚、−180
゜<△ψ≦180゜である。
First, the correction amount 回 転 for rotation is a value that satisfies both equations shown in equation (1). Incidentally, -180
゜ <△ ψ ≦ 180 ゜.

【数1】 また、図12(C)の平行移動についての補正量△r
は、式(2)、式(3)及び式(4)より、式(5)の
ように求められる。
(Equation 1) Further, the correction amount Δr for the parallel movement shown in FIG.
Is obtained from Expression (2), Expression (3) and Expression (4) as Expression (5).

【数2】 (Equation 2)

【数3】 (Equation 3)

【数4】 (Equation 4)

【0013】[0013]

【数5】 以上のようにして基板3の補正量△ψ,△rが求められ
る。また、部品5の補正量についても同様に補正量が求
められる。
(Equation 5) As described above, the correction amounts △ ψ and △ r of the substrate 3 are obtained. The correction amount of the component 5 is similarly obtained.

【0014】次に、ステップST104においては、以
上のようにして求められた回転及び平行移動についての
補正量△ψ,△rにより、図11(C)に示すように基
板3及び部品5それぞれを回転或いは平行移動させ、教
示させた位置に基板3及び部品5を一致させる。
Next, in step ST104, the substrate 3 and the component 5 are respectively moved as shown in FIG. 11 (C) by the correction amounts △ ψ and Δr for rotation and translation determined as described above. The board 3 and the component 5 are rotated or translated to match the position taught.

【0015】最後にステップST105においては、図
11(D)に示すように基板3上に部品5を載置し、一
連の作業を完了する。
Finally, in step ST105, the component 5 is placed on the substrate 3 as shown in FIG. 11D, and a series of operations is completed.

【0016】[0016]

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の実装
装置は、このように部品5を基板3に載置しようとする
と、実装装置に固定された上記座標系において、部品5
及び基板3それぞれについて4つずつ合計8つのデータ
を取り扱う必要がある。従って、従来の実装装置では、
基板3に載置する部品5が多くなると、その処理に負担
がかかるばかりでなく、部品5及び基板3の座標値を記
憶するための記憶部の記憶容量が不足するおそれがあっ
た。
However, in the conventional mounting apparatus, when the component 5 is to be mounted on the substrate 3 in this manner, the component 5 cannot be mounted on the coordinate system fixed to the mounting apparatus.
It is necessary to handle a total of eight data, four for each of the substrates 3. Therefore, in the conventional mounting device,
When the number of components 5 placed on the substrate 3 increases, not only does the processing take a burden, but also the storage capacity of the storage unit for storing the coordinate values of the component 5 and the substrate 3 may be insufficient.

【0017】そこで本発明は上記課題を解消し、実装部
品及び被実装基板の配置関係を座標系のとり方によら
ず、少ないデータ量で実装部品を被実装基板に位置決め
して実装することができる実装方法及び実装機能を有す
るプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能なプ
ログラム格納媒体を提供することを目的としている。
Therefore, the present invention solves the above-mentioned problems, and allows the mounting components to be positioned and mounted on the mounting substrate with a small amount of data regardless of the arrangement of the coordinate system of the mounting components and the mounting substrate. It is an object of the present invention to provide a computer-readable program storage medium on which a program having an implementation method and an implementation function is recorded.

【0018】[0018]

【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項1の
発明にあっては、実装部品を被実装基板に実装する実装
方法であって、前記実装部品或いは前記被実装基板のい
ずれかに設けられた複数個のアライメントマークに基づ
いて座標系を設定する座標系設定ステップと、前記座標
系を用いて前記被実装基板に前記実装部品を実装する際
の実装位置を教示する実装位置教示ステップと、前記座
標系と前記教示された実装位置とを用いて前記実装部品
を前記被実装基板に実装する実装ステップとを有するこ
とを特徴とする実装方法により、達成される。請求項1
の構成によれば、まず、実装部品或いは被実装基板のい
ずれかに設けられた複数個のアライメントマークに基づ
いて座標系が設定される。次に、その設定した座標系を
用いて、被実装基板に実装部品を実装する際の実装位置
が教示される。そして、実装部品は、その実装位置に基
づいて被実装基板に位置決めして実装される。従って、
実装部品を被実装基板に実装する際には、実装部品及び
被実装基板の両方の位置を示す実装位置を取り扱わなく
ても良く、設定された座標系における実装部品或いは被
実装基板のいずれか一方の実装位置を取り扱えば良いこ
とになる。このため、実装部品を被実装基板に実装する
際には、実装部品及び被実装基板の配置関係を示すデー
タ数を減らすことができる。
According to the first aspect of the present invention, there is provided a mounting method for mounting a mounted component on a substrate to be mounted, wherein the mounting component is mounted on one of the mounted component and the mounted substrate. A coordinate system setting step of setting a coordinate system based on the plurality of alignment marks provided, and a mounting position teaching step of teaching a mounting position when mounting the mounting component on the mounting board using the coordinate system. And a mounting step of mounting the mounted component on the mounting substrate using the coordinate system and the taught mounting position. Claim 1
According to the configuration, first, a coordinate system is set based on a plurality of alignment marks provided on either the mounted component or the mounted substrate. Next, using the set coordinate system, the mounting position when mounting the mounted component on the mounting substrate is taught. Then, the mounted component is positioned and mounted on the mounting substrate based on the mounting position. Therefore,
When mounting the mounted component on the mounted board, it is not necessary to handle the mounting position indicating both the mounted component and the mounted board, and either the mounted component or the mounted board in the set coordinate system is not necessary. It is only necessary to handle the mounting position of. For this reason, when mounting the mounted components on the mounting substrate, the number of data indicating the positional relationship between the mounting components and the mounting substrate can be reduced.

【0019】請求項2の発明は、請求項1の構成におい
て、前記座標系設定ステップにおいて、前記座標系は2
次元直交座標系とし、かつ前記2次元直交座標系の原点
座標は前記実装部品に設けられた複数個のアライメント
マークのうち指定された2個のアライメントマークの位
置の間の中心位置とし、かつ前記2次元直交座標系の一
方の座標軸は前記指定された2個のアライメントマーク
の位置を同時に含む直線とし、かつ前記2次元直交座標
系の他方の座標軸は前記一方の座標軸に対して直交し前
記原点座標を通る直線として前記座標系を設定すること
を特徴とする。請求項2の構成によれば、請求項1の作
用に加えて、2次元直交座標系の原点座標が2個のアラ
イメントマークの位置の間の中心位置であるので、仮に
2個のアライメントマークの位置のばらつき、或いは実
装部品又は被実装基板の歪みによる2個のアライメント
マークの位置のばらつき等が存在しても、これらのばら
つき等は平均化される。従って、この実装部品は、自ら
或いは被実装基板の歪みの影響を受けずに、再現性良く
正確な位置に実装されるようになる。
According to a second aspect of the present invention, in the configuration of the first aspect, in the coordinate system setting step, the coordinate system is set to 2
A two-dimensional rectangular coordinate system, and an origin coordinate of the two-dimensional rectangular coordinate system is a center position between positions of two specified alignment marks among a plurality of alignment marks provided on the mounting component; and One coordinate axis of the two-dimensional rectangular coordinate system is a straight line that includes the positions of the two specified alignment marks at the same time, and the other coordinate axis of the two-dimensional rectangular coordinate system is orthogonal to the one coordinate axis and the origin. The coordinate system is set as a straight line passing through the coordinates. According to the configuration of claim 2, in addition to the function of claim 1, since the origin coordinate of the two-dimensional orthogonal coordinate system is the center position between the positions of the two alignment marks, it is assumed that the two alignment marks Even if there is a variation in the position or a variation in the position of the two alignment marks due to the distortion of the mounted component or the mounted substrate, the variation and the like are averaged. Therefore, the mounted component is mounted at an accurate position with good reproducibility without being affected by the distortion of the mounted substrate or the mounted component.

【0020】請求項3の発明は、請求項2の構成におい
て、前記実装位置教示ステップでは、前記被実装基板に
設けられた複数個のアライメントマークのうち指定され
た2個のアライメントマークの位置の間の中心位置の前
記2次元直交座標系における座標値と、前記被実装基板
に設けられた複数個のアライメントマークのうち指定さ
れた2個のアライメントマークを含む直線と前記2次元
直交座標系の一方の座標系との成す角と、を前記実装位
置として教示することを特徴とする。請求項3の構成に
よれば、請求項2の作用に加えて、実装部品及び被実装
基板の位置関係は、2次元直交座標系における座標値
と、指定された2個のアライメントマークを含む直線と
前記2次元直交座標系の一方の座標系との成す角とで表
されるので、実装部品及び被実装基板両方の配置位置を
取り扱う必要がなく、実装部品及び被実装基板の配置関
係を示すデータ数を減らすことができる。
According to a third aspect of the present invention, in the configuration of the second aspect, in the mounting position teaching step, a position of two designated alignment marks among a plurality of alignment marks provided on the mounting substrate is determined. A coordinate value of a center position between the two-dimensional rectangular coordinate system and a straight line including two specified alignment marks among a plurality of alignment marks provided on the mounting substrate; An angle formed with one of the coordinate systems is taught as the mounting position. According to the configuration of the third aspect, in addition to the operation of the second aspect, the positional relationship between the mounted component and the mounted substrate is a coordinate value in a two-dimensional rectangular coordinate system and a straight line including two designated alignment marks. And the angle formed by one of the two-dimensional rectangular coordinate systems with one of the two-dimensional orthogonal coordinate systems, so that it is not necessary to deal with the arrangement positions of both the mounted component and the mounted substrate, and the arrangement relationship between the mounted component and the mounted substrate The number of data can be reduced.

【0021】上記目的は、請求項4の発明にあっては、
実装部品を被実装基板に実装する実装機能を備えるプロ
グラムを記録したコンピュータ読み取り可能なプログラ
ム格納媒体であって、前記実装部品或いは前記被実装基
板のいずれかに設けられた複数個のアライメントマーク
に基づいて座標系を設定する座標系設定ステップと、前
記座標系を用いて前記被実装基板に前記実装部品を実装
する際の実装位置を教示する実装位置教示ステップと、
前記座標系と前記教示された実装位置とを用いて前記実
装部品を前記被実装基板に実装する実装ステップとを有
する実装機能を備えるプログラムを記録したことを特徴
とするコンピュータ読み取り可能なプログラム格納媒体
により、達成される。請求項4の構成によれば、まず、
実装部品或いは被実装基板のいずれかに設けられた複数
個のアライメントマークに基づいて座標系が設定され
る。次に、その設定した座標系を用いて、被実装基板に
実装部品を実装する際の実装位置が教示される。そし
て、実装部品は、その実装位置に基づいて被実装基板に
位置決めして実装される。従って、実装部品を被実装基
板に実装する際には、実装部品及び被実装基板の両方の
位置を示す実装位置を取り扱わなくても良く、設定され
た座標系における実装部品或いは被実装基板のいずれか
一方の実装位置を取り扱えば良いことになる。このた
め、実装部品を被実装基板に実装する際には、実装部品
及び被実装基板の配置関係を示すデータ数を減らすこと
ができる。
[0021] The above object is attained by the invention of claim 4;
A computer-readable program storage medium storing a program having a mounting function of mounting a mounting component on a mounting substrate, based on a plurality of alignment marks provided on any of the mounting component or the mounting substrate. A coordinate system setting step of setting a coordinate system, and a mounting position teaching step of teaching a mounting position when mounting the mounted component on the mounting board using the coordinate system,
A computer-readable program storage medium storing a program having a mounting function having a mounting step of mounting the mounted component on the mounting substrate using the coordinate system and the taught mounting position. Is achieved by According to the configuration of claim 4, first,
A coordinate system is set based on a plurality of alignment marks provided on either the mounted component or the mounted substrate. Next, using the set coordinate system, the mounting position when mounting the mounted component on the mounting substrate is taught. Then, the mounted component is positioned and mounted on the mounting substrate based on the mounting position. Therefore, when mounting the mounted component on the mounting substrate, it is not necessary to handle the mounting position indicating both the position of the mounting component and the mounting substrate, and it is not necessary to handle the mounting component or the mounting substrate in the set coordinate system. It is only necessary to handle one of the mounting positions. For this reason, when mounting the mounted components on the mounting substrate, the number of data indicating the positional relationship between the mounting components and the mounting substrate can be reduced.

【0022】請求項5の発明は、請求項4の構成におい
て、前記座標系設定ステップにおいて、前記座標系は2
次元直交座標系とし、かつ前記2次元直交座標系の原点
座標は前記実装部品に設けられた複数個のアライメント
マークのうち指定された2個のアライメントマークの位
置の間の中心位置とし、かつ前記2次元直交座標系の一
方の座標軸は前記指定された2個のアライメントマーク
の位置を同時に含む直線とし、かつ前記2次元直交座標
系の他方の座標軸は前記一方の座標軸に対して直交し前
記原点座標を通る直線として前記座標系を設定すること
を特徴とする。請求項5の構成によれば、請求項4の作
用に加えて、2次元直交座標系の原点座標が2個のアラ
イメントマークの位置の間の中心位置であるので、仮に
2個のアライメントマークの位置のばらつき、或いは実
装部品又は被実装基板の歪みによる2個のアライメント
マークの位置のばらつき等が存在しても、これらのばら
つき等は平均化される。従って、この実装部品は、自ら
或いは被実装基板の歪みの影響を受けずに、再現性良く
正確な位置に実装されるようになる。
According to a fifth aspect of the present invention, in the configuration of the fourth aspect, in the coordinate system setting step, the coordinate system is set to 2
A two-dimensional rectangular coordinate system, and an origin coordinate of the two-dimensional rectangular coordinate system is a center position between positions of two specified alignment marks among a plurality of alignment marks provided on the mounting component; and One coordinate axis of the two-dimensional rectangular coordinate system is a straight line that includes the positions of the two specified alignment marks at the same time, and the other coordinate axis of the two-dimensional rectangular coordinate system is orthogonal to the one coordinate axis and the origin. The coordinate system is set as a straight line passing through the coordinates. According to the configuration of claim 5, in addition to the function of claim 4, since the origin coordinate of the two-dimensional orthogonal coordinate system is the center position between the positions of the two alignment marks, it is assumed that the two Even if there is a variation in the position or a variation in the position of the two alignment marks due to the distortion of the mounted component or the mounted substrate, the variation and the like are averaged. Therefore, the mounted component is mounted at an accurate position with good reproducibility without being affected by the distortion of the mounted substrate or the mounted component.

【0023】請求項6の発明は、請求項5の構成におい
て、前記実装位置教示ステップでは、前記被実装基板に
設けられた複数個のアライメントマークのうち指定され
た2個のアライメントマークの位置の間の中心位置の前
記2次元直交座標系における座標値と、前記被実装基板
に設けられた複数個のアライメントマークのうち指定さ
れた2個のアライメントマークを含む直線と前記2次元
直交座標系の一方の座標系との成す角と、を前記実装位
置として教示することを特徴とする。請求項6の構成に
よれば、請求項5の作用に加えて、実装部品及び被実装
基板の位置関係は、2次元直交座標系における座標値
と、指定された2個のアライメントマークを含む直線と
前記2次元直交座標系の一方の座標系との成す角とで表
されるので、実装部品及び被実装基板両方の配置位置を
取り扱う必要がなく、実装部品及び被実装基板の配置関
係を示すデータ数を減らすことができる。
According to a sixth aspect of the present invention, in the configuration of the fifth aspect, in the mounting position teaching step, a position of two specified alignment marks among a plurality of alignment marks provided on the mounting substrate is designated. A coordinate value of a center position between the two-dimensional rectangular coordinate system and a straight line including two specified alignment marks among a plurality of alignment marks provided on the mounting substrate; An angle formed with one of the coordinate systems is taught as the mounting position. According to the configuration of claim 6, in addition to the effect of claim 5, the positional relationship between the mounted component and the mounted board is a coordinate value in a two-dimensional rectangular coordinate system and a straight line including two designated alignment marks. And the angle formed by one of the two-dimensional orthogonal coordinate systems with one of the two-dimensional orthogonal coordinate systems, so that it is not necessary to deal with the arrangement positions of both the mounted component and the mounted substrate, and indicates the positional relationship between the mounted component and the mounted substrate. The number of data can be reduced.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the embodiments described below are preferred specific examples of the present invention,
Although various technically preferable limits are given, the scope of the present invention is not limited to these modes unless otherwise specified in the following description.

【0025】図1は、本発明の好ましい実施形態として
の実装方法を使用する実装装置1の構成例を示す図であ
る。実装装置1は、基板3に部品5を実装する機能を有
し、XYステージ21、XYステージ20、認識装置
2、制御部18及び向き補正装置23を有する。部品5
は、IC(Integrated Circuit)等
の電子部品であり、所定の電極端子を有する。基板3
は、所定の電極端子が設けられており、部品5を実装す
ると両者の電極端子が当接して部品5と電気的に導通す
る。これらの部品5及び基板3の表面には、それぞれ例
えば2個のアライメントマークを有する。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a mounting apparatus 1 using a mounting method as a preferred embodiment of the present invention. The mounting device 1 has a function of mounting the component 5 on the substrate 3 and includes an XY stage 21, an XY stage 20, a recognition device 2, a control unit 18, and a direction correction device 23. Part 5
Is an electronic component such as an IC (Integrated Circuit) and has predetermined electrode terminals. Substrate 3
Are provided with predetermined electrode terminals, and when the component 5 is mounted, the two electrode terminals come into contact with each other and are electrically connected to the component 5. Each of the components 5 and the surface of the substrate 3 has, for example, two alignment marks.

【0026】XYステージ21及びXYステージ20
は、それぞれX方向及び、X方向に垂直(紙面に垂直)
なY方向に動作するようになっている。XYステージ2
0は、認識装置2をX方向及びY方向に移動できるよう
になっている。認識装置2は、部品5及び基板3それぞ
れに設けられたアライメントマークの位置を画像処理等
により認識することができるようになっている。一方、
XYステージ21は、基板3をX方向及びY方向に平面
状に移動することができる。
XY stage 21 and XY stage 20
Are respectively in the X direction and perpendicular to the X direction (perpendicular to the paper surface)
It operates in the Y direction. XY stage 2
0 indicates that the recognition device 2 can be moved in the X direction and the Y direction. The recognition device 2 can recognize the positions of the alignment marks provided on each of the component 5 and the substrate 3 by image processing or the like. on the other hand,
The XY stage 21 can move the substrate 3 in a plane in the X direction and the Y direction.

【0027】向き補正装置23は、先端にノズル4が設
けられており、このノズル4が部品5を吸着したり吸着
状態を開放することで、部品5を保持等する。また、向
き補正装置23は、ノズル4を含む部分がR1方向に回
転するようになっている。このようにノズル4を含む部
分が回転すると、部品5は基板3に対する向きが変更さ
れることになる。また、制御部18は、XYステージ2
0,21及び向き補正装置23を制御している。制御部
18は、シーケンサ等のコンピュータであり、基板3に
部品5を実装する実装方法を実現する実装プログラムを
有する。
The direction correction device 23 is provided with a nozzle 4 at its tip, and holds the component 5 by sucking the component 5 or releasing the suction state of the component 5. The direction correction device 23 is configured such that a portion including the nozzle 4 rotates in the R1 direction. When the portion including the nozzle 4 rotates in this manner, the orientation of the component 5 with respect to the substrate 3 is changed. Further, the control unit 18 controls the XY stage 2
0, 21 and the direction correction device 23 are controlled. The control unit 18 is a computer such as a sequencer, and has a mounting program for realizing a mounting method for mounting the component 5 on the board 3.

【0028】実装装置1は以上のような構成であり、次
に図1を参照しつつ実装方法について説明する。図2
は、実装装置1による実装方法の一例を示すフローチャ
ートであり、図3(A)〜図3(D)は、それぞれ実装
装置1の動作の様子の一例を示す平面図である。
The mounting apparatus 1 is configured as described above. Next, a mounting method will be described with reference to FIG. FIG.
3 is a flowchart showing an example of a mounting method by the mounting apparatus 1, and FIGS. 3A to 3D are plan views each showing an example of an operation state of the mounting apparatus 1.

【0029】以下の実装方法では、一例として部品5を
回転して向きを補正し、基板3を平行移動して位置を補
正するものとして説明する。尚、この実装方法では、部
品5を平行移動して位置を補正し、基板3を回転して向
きを補正しても良いことは言うまでもない。
In the following mounting method, as an example, description will be made assuming that the direction is corrected by rotating the component 5 and the position is corrected by moving the board 3 in parallel. In this mounting method, it goes without saying that the position may be corrected by moving the component 5 in parallel, and the direction may be corrected by rotating the board 3.

【0030】教示データの作成(ティーチング時) まず、部品5及び基板3を従来技術の場合と同様に、例
えば手動にて基板3に対して部品5を実装すべき位置に
配置した状態にして、図4に示す基板3における2個の
個別アライメントマーク33o,33a及び部品5にお
ける2個の部品アライメントマーク5o,5aの座標値
を、認識装置2により実装装置に固定された座標系にお
いて取得する。なおここで、基板3のアライメントマー
クとしては、以下の説明の便宜上、部品5の近傍に設け
られた個別アライメントマーク33o,33aを用いる
ことにするが、基板アライメントマーク3o,3aを用
いても本発明の作用効果としては原理的な違いはない。
Creation of teaching data (at the time of teaching) First, as in the case of the prior art, the component 5 and the board 3 are manually placed at a position where the component 5 is to be mounted on the board 3, for example. The coordinate values of the two individual alignment marks 33o and 33a on the substrate 3 and the two component alignment marks 5o and 5a of the component 5 shown in FIG. 4 are acquired by the recognition device 2 in a coordinate system fixed to the mounting device. Here, for the sake of convenience of the following description, individual alignment marks 33o and 33a provided in the vicinity of the component 5 are used as alignment marks on the substrate 3, but the substrate alignment marks 3o and 3a can be used for the present invention. There is no fundamental difference in the operation and effect of the invention.

【0031】図5は、基板3に対して部品5を実装位置
に位置合わせしたときの部品5の近傍における基板3の
個別アライメントマーク33o,33a及び部品5の部
品アライメントマーク5o,5aの様子を示している。
実装装置に固定された座標系を用いて上記認識装置2に
より取得される各アライメントマーク33o等の座標値
は、それぞれX座標値及びY座標値の2個の数値によっ
て表される。ここでは簡素化のために、これらの座標値
はベクトル表現を用いて、基板3の個別アライメントマ
ーク33o,33aについてはそれぞれベクトルP1
o,P1aと表し、部品5の部品アライメントマーク5
o,5aについてはそれぞれベクトルP2o,P2aと
表すこととする。
FIG. 5 shows the individual alignment marks 33o and 33a of the board 3 and the component alignment marks 5o and 5a of the board 5 near the board 5 when the board 5 is positioned at the mounting position. Is shown.
The coordinate values of each alignment mark 33o and the like acquired by the recognition device 2 using the coordinate system fixed to the mounting device are represented by two numerical values of an X coordinate value and a Y coordinate value, respectively. Here, for the sake of simplicity, these coordinate values are expressed by a vector expression, and the individual alignment marks 33o and 33a on the
o, P1a, and the component alignment mark 5 of the component 5
o and 5a are represented as vectors P2o and P2a, respectively.

【0032】なおここで、座標値を表すベクトル及び数
値の表記については、以下の説明において理解が容易と
なるように、「教示」に関連したベクトル及び数値につ
いては「P」を頭文字とした符号を用い、後で説明する
「測定」に関連したベクトル及び数値については「H」
を頭文字とした符号を用い、「補正後」に関連したベク
トル及び数値については「Q」を頭文字とした符号を用
いることとする。また、これらのベクトルや数値に付さ
れた添え字は、「1」が基板を示し、「2」が部品を示
すものとする。
Here, the notation of vectors and numerical values representing coordinate values is abbreviated to "P" for vectors and numerical values related to "teaching" so as to facilitate understanding in the following description. Signs are used, and "H" is used for vectors and numerical values related to "measurement" described later.
Is used, and vectors and numerical values related to “after correction” are used with a code beginning with “Q”. In addition, in the subscripts attached to these vectors and numerical values, “1” indicates a board, and “2” indicates a component.

【0033】以下、本発明の好ましい実施形態における
教示データの教示方法について説明する。まず、上記し
た従来例において実装位置の教示データとしては、実装
装置に固定された座標系におけるアライメントマークの
座標値としていた。しかしながら基板3に対する部品5
の実装配置位置については、図5から理解されるように
実装装置に固定された座標系における部品5及び基板3
の絶対的な上記座標値が必要となる訳ではなく、2組の
アライメントマークの相対的な配置関係を示す情報が与
えられていれば良いことが分かる。
Hereinafter, a teaching method of teaching data in a preferred embodiment of the present invention will be described. First, in the above-described conventional example, the teaching data of the mounting position is the coordinate value of the alignment mark in a coordinate system fixed to the mounting apparatus. However, component 5 for substrate 3
The mounting position of the component 5 and the board 3 in the coordinate system fixed to the mounting apparatus as understood from FIG.
It is understood that the above absolute coordinate values are not necessary, and that information indicating the relative arrangement relationship between the two sets of alignment marks should be given.

【0034】そこで本発明の教示データにおいては、2
組のアライメントマークの相対的な配置関係を示すだけ
の情報を上記絶対的な座標値から抽出することにより、
教示すべきデータの個数を減らしている。以下、この教
示すべきデータを「教示データ」と呼ぶ。すなわち、こ
の教示データは、基板3及び部品5の一方のアライメン
トマークの組に対する他方のアライメントマークの組の
相対的な位置を示す座標値及び相対的方向(傾き)によ
って、基板3及び部品5の配置位置を教示する。ここ
で、以下の説明では、基板3及び部品5の位置それぞれ
をアライメントマークの組により表すことで代表させる
点を「代表点」と呼び、基板3及び部品5の代表点同士
を結ぶベクトルを「代表点間ベクトル」と呼ぶ。
Therefore, in the teaching data of the present invention, 2
By extracting from the absolute coordinate values only information indicating the relative arrangement relationship of the set of alignment marks,
The number of data to be taught is reduced. Hereinafter, the data to be taught is referred to as “teach data”. That is, the teaching data is obtained by using the coordinate value and the relative direction (inclination) indicating the relative position of one set of the alignment marks of the substrate 3 and the component 5 with respect to the other set of the alignment marks of the board 3 and the component 5. Teach the arrangement position. In the following description, a point that is represented by representing each position of the substrate 3 and the component 5 by a set of alignment marks is referred to as a “representative point”, and a vector connecting the representative points of the substrate 3 and the component 5 is referred to as a “representative point”. This is referred to as a “vector between representative points”.

【0035】図5には、実装装置に固定された絶対座標
値P1o,P1a,P2o,P2aと、本発明の一実施
形態における代表点間ベクトルPm及び相対的方向θと
の関係の一例を示している。ここで、上記部品5及び基
板3におけるアライメントマークの各組間の相対的な位
置を表わす代表点間ベクトルPmについては、一例とし
て、部品アライメントマーク5o,5a間の例えば中心
位置(重心位置等)を示す代表点ベクトルP1m及び、
個別アライメントマーク33o,33a間の例えば中心
位置(重心位置等)を示す代表点ベクトルP2mにより
代表させ、これらの差分としての代表点ベクトルP2m
−P1mを上記相対位置の代表点間ベクトルPmとして
教示する。尚、代表点ベクトルP1mは(P1a+P1
o)/2で表されるベクトルであり、代表点ベクトルP
2は(P2a+P2o)/2である。
FIG. 5 shows an example of the relationship between the absolute coordinate values P1o, P1a, P2o, and P2a fixed to the mounting apparatus and the representative point vector Pm and the relative direction θ in one embodiment of the present invention. ing. Here, the representative point vector Pm representing the relative position between each pair of the alignment marks on the component 5 and the substrate 3 is, for example, a center position (centroid position or the like) between the component alignment marks 5o and 5a. And a representative point vector P1m indicating
For example, a representative point vector P2m indicating the center position (center of gravity position or the like) between the individual alignment marks 33o and 33a is represented, and a representative point vector P2m as a difference between the representative mark vectors P2m and P2m is shown.
-P1m is taught as the representative point vector Pm of the relative position. Note that the representative point vector P1m is (P1a + P1
o) / 2, and the representative point vector P
2 is (P2a + P2o) / 2.

【0036】実装装置に固定された座標系における代表
点間ベクトルPm(Pmx,Pmy)は、式(6)のよ
うに、
The vector Pm (Pmx, Pmy) between the representative points in the coordinate system fixed to the mounting apparatus is expressed by the following equation (6).

【数6】 と表される。(Equation 6) It is expressed as

【0037】一方、上記のアライメントマークの各組の
間の相対的方向(傾き)θについては、それぞれの2個
のアライメントマークを結ぶアライメント間ベクトルP
1(=P1a−P1o)及びアライメント間ベクトルP
2(=P2a−P2o)が成す角度として教示する。
On the other hand, with respect to the relative direction (inclination) θ between each pair of the alignment marks, an inter-alignment vector P connecting the two alignment marks is used.
1 (= P1a-P1o) and inter-alignment vector P
2 (= P2a-P2o).

【0038】なお、ここで座標値Pmを求める際に、基
板3及び部品5の代表点として各2個のアライメントマ
ークの中心位置(重心位置)を例示したが、原理的に
は、この代表点には、2個のアライメントマークのうち
いずれか一方のアライメントマークそれ自体の座標位置
を用いても良いし、或いは2個のアライメントマークの
座標値から合成される座標位置であっても良い。上記の
ように2個のアライメントマークの中心位置を代表点と
すると、基板3及び部品5へのアライメントマークの形
成、製造時に生じるアライメントマーク位置のばらつ
き、或いは部品5や基板3の歪みによるアライメントマ
ーク位置のばらつき等が、平均化される。従って、部品
5は、部品5或いは基板3の歪みの影響を受けずに、再
現性良く正確な位置に実装されるようになる。
In calculating the coordinate value Pm, the center position (center of gravity) of each of the two alignment marks is illustrated as a representative point of the substrate 3 and the component 5, but in principle, this representative point In this case, the coordinate position of one of the two alignment marks itself may be used, or a coordinate position synthesized from the coordinate values of the two alignment marks may be used. Assuming that the center position of the two alignment marks is the representative point as described above, the alignment marks are formed on the substrate 3 and the component 5, the alignment mark positions vary at the time of manufacturing, or the alignment marks due to the distortion of the component 5 and the substrate 3 Variations in position and the like are averaged. Therefore, the component 5 can be mounted at an accurate position with good reproducibility without being affected by the distortion of the component 5 or the substrate 3.

【0039】以上に説明した代表点間ベクトルPm及び
相対的方向θによって、部品及び基板それぞれのアライ
メントマークの相対的な配置関係を示す情報が教示され
る。このとき問題となるのは、代表点間ベクトルPmの
具体的なX座標値及びY座標値をどの座標系において表
示すべきかという点である。
The information indicating the relative arrangement relationship of the alignment marks of the component and the board is taught by the representative point vector Pm and the relative direction θ described above. The problem at this time is in which coordinate system the specific X coordinate value and Y coordinate value of the representative point vector Pm should be displayed.

【0040】従来技術の通り実装装置に固定された座標
系による座標値を用いて表すと、実装装置に対する部品
5或いは基板3の傾きによって代表点間ベクトルPmが
異なった値となってしまうので、実装装置に固定された
座標系では、代表点間ベクトルPmのX座標値及びY座
標値を表示することはできない。また、このような問題
を解消するために、教示データを教示したときの部品5
及び基板3の傾き及び位置をさらに教示データのひとつ
に加えると教示データの量が増大するという不都合が生
じる。
When represented using the coordinate values of the coordinate system fixed to the mounting apparatus as in the prior art, the representative point vector Pm has a different value depending on the inclination of the component 5 or the substrate 3 with respect to the mounting apparatus. In the coordinate system fixed to the mounting device, the X coordinate value and the Y coordinate value of the representative point vector Pm cannot be displayed. Further, in order to solve such a problem, the part 5 when teaching data is taught.
If the inclination and the position of the substrate 3 are further added to one of the teaching data, the amount of the teaching data increases.

【0041】そこで本発明の好ましい実施形態において
は、部品5或いは基板3に設けられた複数個のアライメ
ントマークに基づいて形成された、部品5或いは基板3
に固定された座標系を用いて代表点間ベクトルPmのX
座標値及びY座標値を教示する。以下の説明では、従来
からの実装装置に固定された座標系に対して、上述のよ
うに部品5或いは基板3に固定された座標系を「局所座
標系」と呼ぶ。このように局所座標系をとることによっ
て、部品5或いは基板3の実装装置に対する傾き及び位
置には関係なく、また教示データの量を増やすことなく
代表点間ベクトルPmを教示することが可能となる。
Therefore, in a preferred embodiment of the present invention, the component 5 or the substrate 3 formed based on a plurality of alignment marks provided on the component 5 or the substrate 3
X of the representative point vector Pm using a coordinate system fixed to
Teach coordinate values and Y coordinate values. In the following description, a coordinate system fixed to the component 5 or the board 3 as described above is referred to as a “local coordinate system” with respect to a conventional coordinate system fixed to the mounting apparatus. By using the local coordinate system as described above, it is possible to teach the representative point vector Pm irrespective of the inclination and position of the component 5 or the board 3 with respect to the mounting apparatus and without increasing the amount of teaching data. .

【0042】すなわち、この局所座標系は、図6に示す
ように部品5に固定された例えば直交2次元座標系とす
ることとする。具体的には、局所座標系の原点座標は例
えば代表点ベクトルP1mで示される座標値の位置と
し、X軸はアライメントベクトルP1o,P1aを通る
直線とし、Y軸はX軸に直交しかつ代表点ベクトルP1
mで示される上記座標値の位置を通る直線とする。この
ようにして、局所座標系は、部品5に設けられた2個の
部品アライメントマーク5o,5aのアライメントベク
トルP1o,P1a等から形成される。
That is, this local coordinate system is, for example, an orthogonal two-dimensional coordinate system fixed to the component 5 as shown in FIG. Specifically, the origin coordinates of the local coordinate system are, for example, the position of the coordinate value indicated by the representative point vector P1m, the X axis is a straight line passing through the alignment vectors P1o and P1a, the Y axis is orthogonal to the X axis and the representative point. Vector P1
A straight line passes through the position of the coordinate value indicated by m. Thus, the local coordinate system is formed from the alignment vectors P1o, P1a of the two component alignment marks 5o, 5a provided on the component 5, and the like.

【0043】なおここで、新しい局所座標系の原点座標
としては、以下の説明の便宜上、図6に示す座標値P1
mを用いることにするが、ベクトルP1上のいずれかの
点を用いても本発明の作用効果としては原理的な違いは
ない。
Here, as the origin coordinates of the new local coordinate system, the coordinate values P1 shown in FIG.
Although m is used, there is no principle difference in the operation and effect of the present invention even if any point on the vector P1 is used.

【0044】ここで、上記局所座標系における代表点間
ベクトルは、実装装置に固定された座標系によって座標
表示された代表点間ベクトルPmと区別するために、局
所座標系代表点間ベクトルT(Tx,Ty)と表記する
ことにする。すると、局所座標系代表点間ベクトルT
(Tx,Ty)は、実装装置に固定された座標系の座標
値を用いることにより、局所座標系代表点間ベクトルT
のx座標値Txについては、図6より式(7)に示すよ
うになる。
Here, the vector between the representative points in the local coordinate system is distinguished from the vector between the representative points Pm represented by coordinates in the coordinate system fixed to the mounting device, and the vector between the representative points T (in the local coordinate system). Tx, Ty). Then, the local coordinate system representative point vector T
(Tx, Ty) is obtained by using a coordinate value of a coordinate system fixed to the mounting apparatus to obtain a local coordinate system representative point vector T.
The x-coordinate value Tx shown in FIG.

【数7】 (Equation 7)

【0045】また、そのY座標値Tyについては、図6
より式(8)に示すようになる。
FIG. 6 shows the Y coordinate value Ty.
Equation (8) shows the result.

【数8】 (Equation 8)

【0046】更に局所座標系代表点間ベクトルTを、扱
いが便利なように行列を用い表記すると、式(9)に示
すように表すことができる。
Further, when the vector T between the representative points of the local coordinate system is represented using a matrix for convenient handling, it can be expressed as shown in equation (9).

【0047】[0047]

【数9】 (Equation 9)

【0048】一方、相対的方向(傾き)θについては、
図5より式(10)に示すように教示することが可能と
なり、式(10)の両式を満たす値となる。尚、−18
0゜<△θ≦180゜である。
On the other hand, with respect to the relative direction (tilt) θ,
From FIG. 5, it is possible to teach as shown in equation (10), and the value satisfies both equations of equation (10). In addition, -18
0 ゜ <△ θ ≦ 180 ゜.

【数10】 (Equation 10)

【0049】以上のように、教示データは、実装装置に
固定された座標系を用いた代表点間ベクトルPm及び相
対的方向θを取得した後に上述ように計算されること
で、局所座標系を用いた局所座標系代表点間ベクトルT
及び相対的方向θとして取得される。
As described above, the teaching data is calculated as described above after obtaining the vector Pm between the representative points and the relative direction θ using the coordinate system fixed to the mounting apparatus. Used local coordinate system representative point vector T
And the relative direction θ.

【0050】実装ステップ まず、図2のステップST1においては、部品5及び基
板3の粗位置決めが行われる。この粗位置決めとして
は、様々な方法を採用することができる。例えばステッ
プST1では、手動によって基板3に対して部品5を所
定の開始位置に粗く位置決めしても良い。またこのよう
な手動により位置決めする代わりに、ステップST1で
は、基板3に対する部品5の位置を粗く位置決めするた
めの座標データとしての式(11)に示す粗アライメン
トベクトルRAに基づいて、基板3に対して部品5を所
定の開始位置に粗く位置決めしても良い。
Mounting Step First, in step ST1 of FIG. 2, coarse positioning of the component 5 and the board 3 is performed. Various methods can be adopted as the rough positioning. For example, in step ST1, the component 5 may be roughly positioned at a predetermined start position with respect to the board 3 manually. Instead of such manual positioning, in step ST1, the position of the component 5 with respect to the substrate 3 is determined based on the coarse alignment vector RA shown in Expression (11) as the coordinate data for coarsely positioning the position of the component 5. Alternatively, the component 5 may be roughly positioned at a predetermined start position.

【0051】[0051]

【数11】 [Equation 11]

【0052】さらに、このような粗アライメントベクト
ルRAを用いる代わりに、ステップST1では、部品5
がデフォルトの位置に配置されている状態で部品5及び
基板3のそれぞれのアライメントマークの組の位置を示
す座標値を取得するような装置構成、例えば認識装置2
として広い視野を持つ認識装置を用いて粗位置決めを省
いても良い。
Further, instead of using such a rough alignment vector RA, in step ST1, the component 5
Is arranged at a default position, and acquires a coordinate value indicating the position of each set of alignment marks of the component 5 and the board 3, for example, the recognition device 2
The coarse positioning may be omitted by using a recognition device having a wide field of view.

【0053】以上のようにステップST1では様々な方
法が採用できるが、この実施形態では一例としてステッ
プST1では、粗アライメントベクトルRAに基づいて
粗位置決めを行う。つまり、図3(A)に示すストッパ
6によって実装装置に対しておおよその位置に位置決め
された基板6に対して、ノズル4によって吸着、把持さ
れた部品5は、図3(B)に示すようにノズル4の中心
軸の位置が上記部品5における2個のアライメントマー
ク間の例えば中点の位置となるように、おおよその実装
位置に搬送される。
As described above, various methods can be adopted in step ST1. In this embodiment, for example, in step ST1, coarse positioning is performed based on the coarse alignment vector RA. That is, the component 5 sucked and gripped by the nozzle 4 with respect to the substrate 6 positioned at an approximate position with respect to the mounting device by the stopper 6 shown in FIG. Then, the nozzle 4 is conveyed to an approximate mounting position such that the position of the center axis of the nozzle 4 is, for example, the position of the middle point between the two alignment marks on the component 5.

【0054】次にステップST2においては、図3
(B)に示すように基板3及び部品5を教示された正確
な位置に補正するために、それぞれ粗く位置決めされて
いる基板3及び部品5における2個のアライメントマー
クの組の位置が認識装置2によって読み取られる。この
認識装置2は、その下方部及び上方部の画像認識が可能
な機構となっている。
Next, in step ST2, FIG.
As shown in (B), in order to correct the board 3 and the component 5 to the exact positions taught, the position of the set of two alignment marks on the board 3 and the component 5 which are roughly positioned is determined by the recognition device 2. Read by. The recognition device 2 has a mechanism capable of recognizing images of a lower portion and an upper portion.

【0055】具体的には、まず、この認識装置2は、図
示しない所定の待機位置より水平に移動して基板3と部
品5の間の空間に配置される。このような状態で、認識
装置2は、基板3の上面に設けられている2個のアライ
メントマーク及び部品5の下面に設けられている2個の
アライメントマークの位置を、実装装置に固定された座
標系を用いてそれぞれ読み込むことが可能である。この
状態での部品5及び基板3のアライメントマークは、例
えば図7に示すように位置しているものとする。
Specifically, first, the recognition device 2 is moved horizontally from a predetermined standby position (not shown) and is disposed in the space between the board 3 and the component 5. In such a state, the recognition device 2 fixes the positions of the two alignment marks provided on the upper surface of the substrate 3 and the two alignment marks provided on the lower surface of the component 5 to the mounting device. Each can be read using a coordinate system. Assume that the alignment marks of the component 5 and the substrate 3 in this state are located, for example, as shown in FIG.

【0056】例えば、上記教示データを取得するときと
同様に、実装装置に固定された座標系を用いて、基板3
における2個の個別アライメントマーク33o,33a
の位置については、それぞれアライメントベクトルH1
o(H1ox,H1oy),アライメントベクトルH1
a(H1ax,H1ay)と取得され、また部品5にお
ける2個の部品アライメントマーク5o,5aの位置に
ついては、それぞれアライメントベクトルH2o(H2
ox,H2oy),アライメントベクトルH2a(H2
ax,H2ay)と取得される。そして、図3(C)に
示すように認識装置2は、上記した認識作業終了後、所
定の待機位置に戻る。
For example, in the same manner as when acquiring the teaching data, the board 3 is mounted on a coordinate system fixed to the mounting apparatus.
Two individual alignment marks 33o, 33a at
For the alignment vector H1
o (H1ox, H1oy), alignment vector H1
a (H1ax, H1ay), and the positions of the two component alignment marks 5o, 5a in the component 5 are respectively aligned with the alignment vectors H2o (H2
ox, H2oy) and the alignment vector H2a (H2
ax, H2ay). Then, as shown in FIG. 3C, the recognition device 2 returns to the predetermined standby position after the completion of the above-described recognition work.

【0057】次に図2のステップST3においては、以
上のようにして取得された、図7に示すように粗く位置
決めされたアライメントマーク33o等の位置及び上記
教示データを用いて、教示された正確な位置に基板3及
び部品5を位置合わせするために、それらの補正量を次
のように計算する。尚、以下の説明では、一例として部
品5が基板3に対して配置されるものとする。
Next, in step ST3 of FIG. 2, the position of the alignment mark 33o and the like roughly obtained as shown in FIG. In order to align the board 3 and the component 5 at different positions, their correction amounts are calculated as follows. In the following description, it is assumed that the component 5 is arranged on the substrate 3 as an example.

【0058】まず、基板3に対する部品5の相対的方向
θHが式(12)の両式を満たす値となる。尚、−18
0゜<△θ≦180゜である。
First, the relative direction θ H of the component 5 with respect to the substrate 3 is a value that satisfies both equations (12). In addition, -18
0 ゜ <△ θ ≦ 180 ゜.

【数12】 (Equation 12)

【0059】ここで、図7に示す基板3上の2個の個別
アライメントマーク33o,33aを結ぶアライメント
間ベクトルH1は、ベクトルH1a−ベクトルH1oを
示しており、部品5上の2個の部品アライメントマーク
5o,5aを結ぶアライメント間ベクトルH2は、ベク
トルH2a−ベクトルH2oを示している。
Here, the inter-alignment vector H1 connecting the two individual alignment marks 33o and 33a on the substrate 3 shown in FIG. 7 indicates the vector H1a-vector H1o, and the two component alignments on the component 5 The inter-alignment vector H2 connecting the marks 5o and 5a indicates the vector H2a−the vector H2o.

【0060】次に、基板3に対する部品5の相対的方向
θHが本来あるべき図5に示す相対的方向θとなるよう
に補正するため、以下の説明では部品5を図7に示す相
対的方向θHから図8に示すように△θ分回転補正する
ことを考える。まず、この部品5を△θ分回転補正した
場合における部品アライメントマーク5o,5aの位置
を示すベクトルQ2o,Q2aは、式(13)により求
めることができる。
Next, in order to correct the relative direction θ H of the component 5 with respect to the substrate 3 to be the relative direction θ shown in FIG. considering that the △ theta partial rotation correction as shown in FIG. 8 from direction theta H. First, the vectors Q2o and Q2a indicating the positions of the component alignment marks 5o and 5a when the component 5 is rotated and corrected by △ θ can be obtained by Expression (13).

【0061】[0061]

【数13】 (Equation 13)

【0062】尚、式(13)におけるベクトルGは回転
中心の座標値を示すベクトルであり、式(13)におけ
る回転行列Mは式(14)により示される。
The vector G in the equation (13) is a vector indicating the coordinate value of the rotation center, and the rotation matrix M in the equation (13) is represented by the equation (14).

【数14】 [Equation 14]

【0063】以上が部品5の向きを回転して補正する場
合であり、次に以下の説明では、図9に示すように基板
3を移動ベクトル△R分平行移動することによって部品
5に対する基板3の位置を補正することを考える。
The above is the case where the direction of the component 5 is corrected by rotation. Next, in the following description, as shown in FIG. Consider correcting the position of.

【0064】まず、これは平行移動であるので、移動後
の個別アライメントマーク33o,33aを結ぶアライ
メント間ベクトルQ1は式(15)に示されるようにな
る。
First, since this is a parallel movement, the inter-alignment vector Q1 connecting the moved individual alignment marks 33o and 33a is as shown in the equation (15).

【数15】 (Equation 15)

【0065】そして、図9に示す移動後の基板3の代表
点ベクトルQ1m及び部品5の代表点ベクトルQ2mを
結ぶ代表点間ベクトルQmは、式(16)のように示さ
れる。
Then, the representative point vector Qm connecting the moved representative point vector Q1m of the board 3 and the representative point vector Q2m of the component 5 shown in FIG. 9 is expressed by equation (16).

【数16】 (Equation 16)

【0066】ここで、図9に示す移動前の基板3の代表
点ベクトルH1m及び部品5の代表点ベクトルQ2mを
結ぶ代表点間ベクトルHmを式(17)のようにおく
と、
Here, a representative point vector Hm connecting the representative point vector H1m of the board 3 before movement and the representative point vector Q2m of the component 5 shown in FIG.

【数17】 [Equation 17]

【0067】式(16)は、式(18)に示すように変
形される。
Equation (16) is transformed as shown in equation (18).

【数18】 (Equation 18)

【0068】ここで、この局所座標系における代表点間
ベクトルは、実装装置に固定された座標系によって座標
表示された代表点間ベクトルQmと区別するために、局
所座標系代表点間ベクトルSと表記することにする。実
装装置に固定された座標系によって表現された代表点間
ベクトルQmを局所座標系を用いて表した局所座標系代
表点間ベクトルSは式(19)に示すようになる。
Here, the vector between the representative points in the local coordinate system is referred to as the vector between the representative points S in the local coordinate system in order to distinguish it from the vector Qm between the representative points represented by coordinates in the coordinate system fixed to the mounting apparatus. I will write it. The local coordinate system representative point vector S, which represents the representative point vector Qm expressed by the coordinate system fixed to the mounting apparatus using the local coordinate system, is expressed by Expression (19).

【0069】[0069]

【数19】 [Equation 19]

【0070】この局所座標系代表点間ベクトルSは、上
記局所座標系を用いて基板3及び部品5の相対的な配置
位置を表していることになる。尚、式(19)では、図
9の代表点間ベクトルQmを(Qmx,Qmy)と表
し、移動ベクトル△Rを(△Rx,△Ry)と表し、ア
ライメント間ベクトルH1を(H1x,H1y)と表
し、代表点間ベクトルHmを(Hmx,Hmy)と表し
ている。
The local coordinate system representative point vector S indicates the relative arrangement position of the board 3 and the component 5 using the local coordinate system. In Expression (19), the vector Qm between the representative points in FIG. 9 is expressed as (Qmx, Qmy), the motion vector △ R is expressed as (△ Rx, △ Ry), and the alignment vector H1 is expressed as (H1x, H1y). And the representative point vector Hm is represented as (Hmx, Hmy).

【0071】次に、基板3を移動ベクトル△R分移動さ
せ位置補正すると、局所座標系代表点間ベクトルSが局
所座標系代表点間ベクトルTと等しくなるとの関係から
式(20)が成立する。
Next, when the position of the substrate 3 is corrected by moving the movement vector △ R, the equation (20) is established from the relationship that the vector S between the local coordinate system representative points becomes equal to the vector T between the local coordinate system representative points. .

【数20】 (Equation 20)

【0072】最後に、位置補正ベクトル△R(Rx,R
y)は、この式(20)を展開して式(21)に示すよ
うに計算される。
Finally, the position correction vector △ R (Rx, R
y) is calculated as shown in Expression (21) by expanding Expression (20).

【0073】[0073]

【数21】 (Equation 21)

【0074】以上のようにして上記局所座標系を用いて
基板3及び部品5を教示された正確な位置に位置合わせ
するための補正量△θ,△Rが計算される。
As described above, the correction amounts △ θ and の R for aligning the board 3 and the component 5 with the taught accurate positions are calculated using the local coordinate system.

【0075】次に、図2のステップST4においては、
このように求められた回転及び平行移動についての補正
量△θ,△Rに基づいて、上記局所座標系を用いて図3
(C)に示すように基板3及び部品5のそれぞれを△θ
分回転或いは△R分平行移動させ、教示させた位置に基
板3及び部品5を一致させる。最後にステップST5に
おいては、図3(D)に示すように基板3上に部品5を
載置し、一連の作業を完了する。
Next, in step ST4 of FIG.
Based on the correction amounts △ θ and △ R for the rotation and translation obtained in this way, the local coordinate system shown in FIG.
As shown in (C), each of the substrate 3 and the component 5 is represented by Δθ
Then, the substrate 3 and the component 5 are made to coincide with the taught position by rotating the motor 3 minutes or moving in parallel by ΔR. Finally, in step ST5, the component 5 is placed on the substrate 3 as shown in FIG. 3D, and a series of operations is completed.

【0076】本発明の好ましい実施形態によれば、部品
5や基板3のそれぞれの位置や向きは、各々に設けられ
た2個のアライメントマークを結ぶベクトル(有向成
分)によって相対的に表現されており、部品5及び基板
3の位置や向きが、例えば実装装置に固定した座標系の
ような絶対的な座標系の取り方によらず表現することが
できる。また、この実装方法によれば、従来のように部
品5及び基板3について合計8個のデータを取り扱う必
要がなく、向きと位置の3個のデータを取り扱えばよ
い。従って、この実装方法は、1枚の基板3に数多くの
部品5を搭載する場合にもデータ数がそれほど多くなら
ないので、部品5や基板3の位置や向きを補正しながら
実装することに適している。つまり、この実装方法で
は、1枚の基板3に多くの部品5を設ける場合であって
も、両者の位置関係を示すデータ量は小さくすることが
できるので、これらのデータを記憶する記憶容量は小さ
く済むようになる。また、この実装方法では、一例とし
て部品5及び基板3のアライメントマークの位置の間の
中点を代表点として補正しているので、この部品5や基
板3の位置を代表する代表点同士の距離が短くなる。従
って、この実装方法では、基板3が等方的な変形(伸
縮)を生じた場合であっても、基板3に対する部品5の
実装位置や向きが誤差を生ずることが少なく、基板3等
の変形による影響を受けにくくなる。
According to a preferred embodiment of the present invention, the position and orientation of each of the component 5 and the substrate 3 are relatively expressed by a vector (directional component) connecting two alignment marks provided on each of them. Thus, the positions and orientations of the component 5 and the substrate 3 can be expressed irrespective of how to take an absolute coordinate system such as a coordinate system fixed to the mounting apparatus. Further, according to this mounting method, it is not necessary to handle a total of eight pieces of data for the component 5 and the board 3 as in the related art, and it is sufficient to handle three pieces of data of the direction and the position. Therefore, this mounting method is suitable for mounting while correcting the position and orientation of the component 5 and the substrate 3 because the number of data does not increase so much even when many components 5 are mounted on one substrate 3. I have. That is, in this mounting method, even when a large number of components 5 are provided on one board 3, the amount of data indicating the positional relationship between them can be reduced, and the storage capacity for storing these data is small. It will be smaller. In addition, in this mounting method, as an example, the correction is performed using the middle point between the position of the alignment mark of the component 5 and the substrate 3 as a representative point, so that the distance between the representative points representing the positions of the component 5 and the substrate 3 is corrected. Becomes shorter. Therefore, according to this mounting method, even when the substrate 3 is isotropically deformed (expanded or contracted), the mounting position and the orientation of the component 5 with respect to the substrate 3 are less likely to cause an error, and Less likely to be affected by

【0077】ところで本発明は上述した実施形態に限定
されるものではない。上記実施形態では、部品5を基板
3に実装する場合に適用するように説明しているがこれ
に限らず、この実装方法は2個の物体を位置合わせする
場合にも適用することができる。また、上記実施形態で
は、この実装方法は、平面状において位置合わせを行っ
ているがこれに限らず、3次元等において位置合わせす
る場合にも適用することができる。上記実施形態の各構
成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任
意に組み合わせることができる。上述した一連の処理を
実行する基板3に対する部品5の位置や向きを補正する
機能を有する実装プログラムをコンピュータにインスト
ールし、コンピュータによって実行可能な状態とするた
めに用いられるプログラム格納媒体としては、例えばフ
ロッピー(登録商標)ディスク、CD−ROM(Com
pact Disc ReadOnly Memor
y)、DVD(Digital VersatileD
isc)などのパッケージメディアのみならず、プログ
ラムが一時的もしくは永続的に格納される半導体メモリ
や磁気ディスクなどで実現しても良い。これらプログラ
ム格納媒体にプログラムを格納する手段としては、ロー
カルエリアネットワークやインターネット、デジタル衛
星放送などの有線及び無線通信媒体を利用しても良く、
ルーターやモデム等の各種通信インターフェースを介在
させて格納するようにしてもよい。また、上述した実装
装置1は、上記プログラム格納媒体の情報を少なくとも
読み取ることができるドライブ装置を備えていても良い
ことはいうまでもない。
The present invention is not limited to the above embodiment. In the above-described embodiment, the description has been given of the case where the component 5 is mounted on the substrate 3. However, the present invention is not limited to this, and the mounting method can also be applied to the case where two objects are aligned. Further, in the above-described embodiment, this mounting method performs alignment in a planar shape, but is not limited to this, and can be applied to a case where alignment is performed in three dimensions or the like. Each configuration of the above embodiment can be partially omitted or arbitrarily combined so as to be different from the above. Examples of a program storage medium that is used to install a mounting program having a function of correcting the position and orientation of the component 5 with respect to the substrate 3 that executes the above-described series of processing in a computer so that the computer can be executed by the computer include, for example, Floppy (registered trademark) disk, CD-ROM (Com
pact Disc Read Only Memory
y), DVD (Digital Versatile D)
The program may be realized not only by a package medium such as isc) but also by a semiconductor memory or a magnetic disk in which a program is temporarily or permanently stored. As means for storing programs in these program storage media, a wired or wireless communication medium such as a local area network, the Internet, or digital satellite broadcasting may be used.
The information may be stored via various communication interfaces such as a router and a modem. Needless to say, the mounting device 1 described above may include a drive device that can read at least information on the program storage medium.

【0078】[0078]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
座標系のとり方によらず、少ないデータ量で実装部品を
被実装基板に位置決めして実装することができる実装方
法及び実装機能を有するプログラムを記録したコンピュ
ータ読み取り可能なプログラム格納媒体を提供すること
ができる。
As described above, according to the present invention,
It is possible to provide a mounting method capable of positioning and mounting a mounted component on a mounting board with a small amount of data regardless of a coordinate system, and a computer-readable program storage medium storing a program having a mounting function. it can.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の好ましい実施形態としての実装方法を
使用する実装装置の構成例を示す図。
FIG. 1 is a view showing a configuration example of a mounting apparatus using a mounting method as a preferred embodiment of the present invention.

【図2】実装装置による実装方法の一例を示すフローチ
ャート。
FIG. 2 is a flowchart illustrating an example of a mounting method by a mounting apparatus.

【図3】実装装置の動作の様子の一例を示す平面図。FIG. 3 is a plan view showing an example of the operation of the mounting apparatus.

【図4】基板に対する理想的な部品の配置関係を示す平
面図。
FIG. 4 is a plan view showing an ideal arrangement relationship of components with respect to a substrate.

【図5】実装装置に固定された絶対座標値と、本発明の
好ましい実施形態における代表点間ベクトル及び相対的
方向との関係の一例を示すベクトル図。
FIG. 5 is a vector diagram showing an example of a relationship between an absolute coordinate value fixed to the mounting apparatus and a vector between representative points and a relative direction in a preferred embodiment of the present invention.

【図6】図5の中点間ベクトルを示す図。FIG. 6 is a diagram showing a vector between midpoints in FIG. 5;

【図7】実際に部品を基板に配置した場合における基板
に対する部品及びは位置関係の一例をベクトルを用いて
示したベクトル図。
FIG. 7 is a vector diagram illustrating an example of a positional relationship between a component and a substrate when the component is actually arranged on the substrate using a vector.

【図8】基板を固定した状態で部品を回転した様子の一
例をベクトルを用いて表現したベクトル図。
FIG. 8 is a vector diagram expressing an example of a state in which a component is rotated while a substrate is fixed, using a vector.

【図9】部品を固定した状態で基板を移動した様子の一
例をベクトルを用いて表現したベクトル図。
FIG. 9 is a vector diagram expressing an example of a state in which a board is moved with components fixed, using vectors.

【図10】従来の実装装置における実装方法の一例を示
すフローチャート。
FIG. 10 is a flowchart illustrating an example of a mounting method in a conventional mounting apparatus.

【図11】従来の実装装置における動作例を示す図。FIG. 11 is a diagram showing an operation example in a conventional mounting apparatus.

【図12】実装装置に固定された直交座標系において、
基板に設けられた2個のアライメントマークをベクトル
を用いて表した図。
FIG. 12 shows a rectangular coordinate system fixed to a mounting apparatus.
FIG. 5 is a diagram illustrating two alignment marks provided on a substrate using vectors.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・実装装置、3・・・基板(被実装基板)、3
o,3a・・・基板アライメントマーク、5・・・部品
(実装部品)、5o,5a・・・部品アライメントマー
ク、18・・・制御部、33o,33a・・・個別アラ
イメントマーク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Mounting device, 3 ... Board (substrate to be mounted), 3
o, 3a: substrate alignment mark, 5: component (mounting component), 5o, 5a: component alignment mark, 18: control unit, 33o, 33a: individual alignment mark

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 昭彦 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 Fターム(参考) 5E313 AA03 AA11 CC03 CC04 DD03 DD13 EE02 EE03 EE24 EE37 FF24 FF26 FF28 FF29 FF32 FF40  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing the front page (72) Inventor Akihiko Watanabe 6-35 Kita Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo F-term in Sony Corporation (reference) 5E313 AA03 AA11 CC03 CC04 DD03 DD13 EE02 EE03 EE24 EE37 FF24 FF26 FF28 FF29 FF32 FF40

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 実装部品を被実装基板に実装する実装方
法であって、 前記実装部品或いは前記被実装基板のいずれかに設けら
れた複数個のアライメントマークに基づいて座標系を設
定する座標系設定ステップと、 前記座標系を用いて前記被実装基板に前記実装部品を実
装する際の実装位置を教示する実装位置教示ステップ
と、 前記座標系と前記教示された実装位置とを用いて前記実
装部品を前記被実装基板に実装する実装ステップとを有
することを特徴とする実装方法。
1. A mounting method for mounting a mounted component on a substrate to be mounted, comprising: a coordinate system for setting a coordinate system based on a plurality of alignment marks provided on either the mounted component or the mounted substrate. A setting step, a mounting position teaching step of teaching a mounting position when mounting the mounted component on the mounting board using the coordinate system, and the mounting using the coordinate system and the taught mounting position. Mounting a component on the mounting substrate.
【請求項2】 前記座標系設定ステップにおいて、 前記座標系は2次元直交座標系とし、 かつ前記2次元直交座標系の原点座標は前記実装部品に
設けられた複数個のアライメントマークのうち指定され
た2個のアライメントマークの位置の間の中心位置と
し、 かつ前記2次元直交座標系の一方の座標軸は前記指定さ
れた2個のアライメントマークの位置を同時に含む直線
とし、 かつ前記2次元直交座標系の他方の座標軸は前記一方の
座標軸に対して直交し前記原点座標を通る直線として前
記座標系を設定することを特徴とする請求項1に記載の
実装方法。
2. The coordinate system setting step, wherein the coordinate system is a two-dimensional rectangular coordinate system, and an origin coordinate of the two-dimensional rectangular coordinate system is designated among a plurality of alignment marks provided on the mounting component. A center position between the positions of the two alignment marks, and one coordinate axis of the two-dimensional rectangular coordinate system is a straight line that includes the positions of the two specified alignment marks simultaneously; and the two-dimensional rectangular coordinates The mounting method according to claim 1, wherein the other coordinate axis of the system is set as a straight line orthogonal to the one coordinate axis and passing through the origin coordinates.
【請求項3】 前記実装位置教示ステップでは、 前記被実装基板に設けられた複数個のアライメントマー
クのうち指定された2個のアライメントマークの位置の
間の中心位置の前記2次元直交座標系における座標値
と、 前記被実装基板に設けられた複数個のアライメントマー
クのうち指定された2個のアライメントマークを含む直
線と前記2次元直交座標系の一方の座標系との成す角
と、 を前記実装位置として教示することを特徴とする請求項
2に記載の実装方法。
3. In the mounting position teaching step, a center position between positions of two specified alignment marks among a plurality of alignment marks provided on the mounting substrate in the two-dimensional orthogonal coordinate system. A coordinate value, and an angle between a straight line including two designated alignment marks among the plurality of alignment marks provided on the mounting substrate and one of the two-dimensional orthogonal coordinate systems, The mounting method according to claim 2, wherein teaching is performed as a mounting position.
【請求項4】 実装部品を被実装基板に実装する実装機
能を備えるプログラムを記録したコンピュータ読み取り
可能なプログラム格納媒体であって、 前記実装部品或いは前記被実装基板のいずれかに設けら
れた複数個のアライメントマークに基づいて座標系を設
定する座標系設定ステップと、 前記座標系を用いて前記被実装基板に前記実装部品を実
装する際の実装位置を教示する実装位置教示ステップ
と、 前記座標系と前記教示された実装位置とを用いて前記実
装部品を前記被実装基板に実装する実装ステップとを有
する実装機能を備えるプログラムを記録したことを特徴
とするコンピュータ読み取り可能なプログラム格納媒
体。
4. A computer-readable program storage medium storing a program having a mounting function of mounting a mounted component on a mounted substrate, wherein the plurality of programs are provided on either the mounted component or the mounted substrate. A coordinate system setting step of setting a coordinate system based on the alignment mark; a mounting position teaching step of teaching a mounting position when mounting the mounted component on the mounting board using the coordinate system; A computer-readable storage medium storing a program having a mounting function, comprising: a mounting step of mounting the mounted component on the mounting substrate using the taught mounting position.
【請求項5】 前記座標系設定ステップにおいて、 前記座標系は2次元直交座標系とし、 かつ前記2次元直交座標系の原点座標は前記実装部品に
設けられた複数個のアライメントマークのうち指定され
た2個のアライメントマークの位置の間の中心位置と
し、 かつ前記2次元直交座標系の一方の座標軸は前記指定さ
れた2個のアライメントマークの位置を同時に含む直線
とし、 かつ前記2次元直交座標系の他方の座標軸は前記一方の
座標軸に対して直交し前記原点座標を通る直線として前
記座標系を設定する実装機能を備えるプログラムを記録
したことを特徴とする請求項4に記載のコンピュータ読
み取り可能なプログラム格納媒体。
5. In the coordinate system setting step, the coordinate system is a two-dimensional rectangular coordinate system, and origin coordinates of the two-dimensional rectangular coordinate system are designated among a plurality of alignment marks provided on the mounting component. A center position between the positions of the two alignment marks, and one coordinate axis of the two-dimensional rectangular coordinate system is a straight line that includes the positions of the two specified alignment marks simultaneously; and the two-dimensional rectangular coordinates The computer-readable program according to claim 4, wherein a program having an implementation function of setting the coordinate system as a straight line orthogonal to the one coordinate axis and passing through the origin coordinates is recorded on the other coordinate axis of the system. Program storage medium.
【請求項6】 前記実装位置教示ステップでは、 前記被実装基板に設けられた複数個のアライメントマー
クのうち指定された2個のアライメントマークの位置の
間の中心位置の前記2次元直交座標系における座標値
と、 前記被実装基板に設けられた複数個のアライメントマー
クのうち指定された2個のアライメントマークを含む直
線と前記2次元直交座標系の一方の座標系との成す角
と、 を前記実装位置として教示する実装機能を備えるプログ
ラムを記録したことを特徴とする請求項5に記載のコン
ピュータ読み取り可能なプログラム格納媒体。
6. In the mounting position teaching step, a center position between positions of two specified alignment marks among a plurality of alignment marks provided on the mounting substrate in the two-dimensional orthogonal coordinate system. A coordinate value, and an angle between a straight line including two designated alignment marks among the plurality of alignment marks provided on the mounting substrate and one of the two-dimensional orthogonal coordinate systems, 6. The computer-readable program storage medium according to claim 5, wherein a program having a mounting function to be taught as a mounting position is recorded.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005317806A (en) * 2004-04-28 2005-11-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mounting accuracy measuring method
WO2019009095A1 (en) * 2017-07-06 2019-01-10 メイショウ株式会社 Component mounting device and program for mounting component
JP2019016774A (en) * 2017-07-06 2019-01-31 メイショウ株式会社 Component mounting device and component mounting program

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62214692A (en) * 1986-03-15 1987-09-21 ティーディーケイ株式会社 Electronic parts mounting apparatus
JPS6388896A (en) * 1986-10-02 1988-04-19 三洋電機株式会社 Method of correcting position of electronic component
JPS63137500A (en) * 1986-11-28 1988-06-09 松下電器産業株式会社 Electronic parts mounting method
JPH01238200A (en) * 1988-03-18 1989-09-22 Fujitsu Ltd Method of setting component mounting position
JPH06302995A (en) * 1993-04-16 1994-10-28 Fuji Mach Mfg Co Ltd Electric component holding device
JPH06302925A (en) * 1993-04-13 1994-10-28 Sony Corp Substrate and alignment mark used therefor
JPH09186489A (en) * 1995-12-29 1997-07-15 Nagoya Denki Kogyo Kk Work location coordinates calculating method in printed board and its device
JPH10207522A (en) * 1997-01-23 1998-08-07 Tenryu Technic:Kk Method for controlling playback robot

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62214692A (en) * 1986-03-15 1987-09-21 ティーディーケイ株式会社 Electronic parts mounting apparatus
JPS6388896A (en) * 1986-10-02 1988-04-19 三洋電機株式会社 Method of correcting position of electronic component
JPS63137500A (en) * 1986-11-28 1988-06-09 松下電器産業株式会社 Electronic parts mounting method
JPH01238200A (en) * 1988-03-18 1989-09-22 Fujitsu Ltd Method of setting component mounting position
JPH06302925A (en) * 1993-04-13 1994-10-28 Sony Corp Substrate and alignment mark used therefor
JPH06302995A (en) * 1993-04-16 1994-10-28 Fuji Mach Mfg Co Ltd Electric component holding device
JPH09186489A (en) * 1995-12-29 1997-07-15 Nagoya Denki Kogyo Kk Work location coordinates calculating method in printed board and its device
JPH10207522A (en) * 1997-01-23 1998-08-07 Tenryu Technic:Kk Method for controlling playback robot

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005317806A (en) * 2004-04-28 2005-11-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mounting accuracy measuring method
JP4515814B2 (en) * 2004-04-28 2010-08-04 パナソニック株式会社 Mounting accuracy measurement method
WO2019009095A1 (en) * 2017-07-06 2019-01-10 メイショウ株式会社 Component mounting device and program for mounting component
JP2019016774A (en) * 2017-07-06 2019-01-31 メイショウ株式会社 Component mounting device and component mounting program

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