JP2002219729A - Seal molding apparatus - Google Patents

Seal molding apparatus

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JP2002219729A
JP2002219729A JP2001016651A JP2001016651A JP2002219729A JP 2002219729 A JP2002219729 A JP 2002219729A JP 2001016651 A JP2001016651 A JP 2001016651A JP 2001016651 A JP2001016651 A JP 2001016651A JP 2002219729 A JP2002219729 A JP 2002219729A
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哲也 津村
Keizo Nakagawa
圭三 中川
Hiroaki Tono
宏昭 東野
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a seal molding apparatus wherein no slide resistance occurs in respect to plungers and a pressure holding process is free of a pressure loss, while occurrence of unfilling or voids is suppressed. SOLUTION: The plungers 4 for injecting and filling a powder-like or tablet- shaped molding resin in a lower cavity 1 and an upper cavity 14 and movable plungers 17 for pressing and holding the molding resin with a prescribed hydraulic pressure at arbitrary timing, corresponding to the plungers 4 on injection of the resin, just before completion of filling or after the filling, on the occasion when a strip-shaped or hoop-shaped lead frame 11 whereon forming elements 10 constituting molded bodies 20 are placed is subjected to resin seal molding by molding tools, are provided in the apparatus.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、半導体
などを熱硬化性樹脂などにより封止成形する封止成形装
置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sealing molding apparatus for sealing and molding electronic parts, semiconductors and the like with a thermosetting resin or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の封止成形装置について図面を用い
て説明する。図10は従来における封止成形装置の要部
斜視図、図11(a)(b)は同封止成形時の樹脂注入
前後のプランジャーの動作を示す断面図、図12は2条
リードフレームに対するカル、ランナーの配置図、図1
3はフープ状のリードフレームのカル切断における要部
正面図である。
2. Description of the Related Art A conventional sealing molding apparatus will be described with reference to the drawings. FIG. 10 is a perspective view of a main part of a conventional sealing molding apparatus, FIGS. 11A and 11B are cross-sectional views showing operations of a plunger before and after resin injection during the sealing molding, and FIG. Cal, runner layout, Fig. 1
FIG. 3 is a front view of a main part of the hoop-shaped lead frame in cutting the cull.

【0003】図10において、11は帯板状の金属材な
どでなるリードフレームであり、片面あるいは両面に電
子部品、半導体などの形成素子10を溶接、接着あるい
はカシメなどにより定間隔で載置しており、また両側端
にはパイロット孔8aが同じく定間隔で設けられてい
る。
In FIG. 10, reference numeral 11 denotes a lead frame made of a strip-shaped metal material or the like, on which one or both sides of an element 10 such as an electronic component or a semiconductor are mounted at regular intervals by welding, bonding or caulking. Pilot holes 8a are also provided at regular intervals on both side ends.

【0004】5は鋼材などでなる下キャビティブロック
であり、上面に対の下キャビティ1、ゲート27、ゲー
ト29そしてランナー28が設けられており、下キャビ
ティ1はゲート29,27と、そしてゲート29,27
の他端は中央部のランナー28にそれぞれ連通し接続さ
れている。また、下キャビティ1の外側には複数のパイ
ロットピン8bを下キャビティブロック5の上面より突
出して等間隔で設けており、前記リードフレーム11の
パイロット孔8aに挿入してリードフレーム11を下キ
ャビティ1の所定箇所に位置決めする。
A lower cavity block 5 made of steel or the like has a pair of lower cavities 1, a gate 27, a gate 29, and a runner 28 provided on the upper surface. The lower cavity 1 has gates 29, 27 and a gate 29. , 27
Are connected to and connected to the runner 28 at the center. A plurality of pilot pins 8b are provided outside the lower cavity 1 at equal intervals so as to protrude from the upper surface of the lower cavity block 5, and are inserted into the pilot holes 8a of the lead frame 11 so that the lead frame 11 is inserted into the lower cavity 1. Is positioned at a predetermined position.

【0005】3は鋼材などでなる上下移動自在なエジェ
クターピンであり、下端がエジェクタープレート6の上
面に固着され、下キャビティブロック5を挿通して先端
部が下キャビティ1に底面から突き出し、形成素子10
を熱硬化性樹脂により封止成形して完成した成形体20
を下キャビティ1から離脱させて取り出す。
A vertically movable ejector pin 3 made of steel or the like has a lower end fixed to an upper surface of an ejector plate 6, and a lower cavity block 5 is inserted to project a tip end into the lower cavity 1 from the bottom surface. 10
Molded body 20 obtained by sealing molding with thermosetting resin
Is removed from the lower cavity 1 and taken out.

【0006】12は鋼材などでなる下キャビティブロッ
ク5と対応した上下移動自在な上キャビティブロックで
あり、パイロットピン8bの先端が挿通する挿入孔、下
キャビティ1と対向して形成素子10の樹脂封止を行う
キャビティを構成する上キャビティを設けている。
Numeral 12 is an upper cavity block which is movable up and down corresponding to the lower cavity block 5 made of steel or the like. The insertion hole through which the tip of the pilot pin 8b is inserted. An upper cavity which forms a cavity for stopping is provided.

【0007】4は鋼材などでなる上下移動自在なプラン
ジャーであり、下キャビティブロック5に固着し保持さ
れた下ポット25を摺動かつ挿通自在に設置され、プラ
ンジャー駆動機構(図示せず)によりプランジャー4を
所定寸法上昇させることにより、封止成形のための成形
樹脂である熱硬化性樹脂を押圧して、成形体20が形成
される下キャビティ1と上キャビティからなるキャビテ
ィに送出し、圧縮バネ22が圧縮された際の張力により
所定の樹脂圧力として保圧される。
Reference numeral 4 denotes a vertically movable plunger made of steel or the like, which is slidably and movably inserted into a lower pot 25 fixed and held on the lower cavity block 5, and has a plunger driving mechanism (not shown). By raising the plunger 4 by a predetermined dimension, the thermosetting resin, which is a molding resin for sealing molding, is pressed and sent out to the cavity formed by the lower cavity 1 and the upper cavity in which the molded body 20 is formed. The compression spring 22 is maintained at a predetermined resin pressure by the tension generated when the compression spring 22 is compressed.

【0008】なお、9は下キャビティブロック5、プラ
ンジャープレート7、プランジャー4などによる下型部
を構成するためのフレームとなる構成ブロックである。
Reference numeral 9 denotes a structural block serving as a frame for forming a lower mold portion including the lower cavity block 5, the plunger plate 7, the plunger 4, and the like.

【0009】図11(a)は成形樹脂である熱硬化性樹
脂によるタブレット2が下ポット25に供給された直後
を示し、この状態からプランジャープレート7にてプラ
ンジャー4が上昇して前記プランジャー4の保圧時にタ
ブレット2が加熱圧縮されることにより、圧縮バネ22
が圧縮した状態とされる。
FIG. 11A shows a state immediately after the tablet 2 made of a thermosetting resin, which is a molding resin, is supplied to the lower pot 25. In this state, the plunger 4 is raised by the plunger plate 7 and the plunger 4 is lifted. When the tablet 2 is heated and compressed when the jar 4 is held, the compression spring 22 is compressed.
Are in a compressed state.

【0010】図13において、43はクラウン43aの
下面に設置した成形上型、44は成形上型43に対向し
た直下のプラテン44aの上面に設置された成形下型、
そして、各々の型に隣接する位置に成形下型44内にお
ける下ポット25で形成されるカルと同数のプランジャ
ー4を配置している。30はリードフレーム11のカル
21およびランナー28で形成されたランナー跡を所定
形状に切断するランナー切断下型、30aはランナー切
断下型30に対向し、エアーシリンダー31aにより駆
動されるランナー切断上型、32はフープ状のリードフ
レーム11を搬送する駆動ローラ、31はリードフレー
ム11を上下に移動させるエアーシリンダー、そして3
3は切断分離したカルやランナーを排出するシュートで
ある。
In FIG. 13, reference numeral 43 denotes a forming upper die provided on the lower surface of the crown 43a; 44, a forming lower die provided on the upper surface of a platen 44a immediately below the upper forming die 43;
The same number of plungers 4 as the culls formed by the lower pot 25 in the lower molding die 44 are arranged at positions adjacent to the respective dies. Reference numeral 30 denotes a lower runner cutting die for cutting a runner mark formed by the cull 21 and the runner 28 of the lead frame 11 into a predetermined shape, and reference numeral 30a denotes a runner cutting upper die which faces the runner cutting lower die 30 and is driven by an air cylinder 31a. , 32 are drive rollers for transporting the hoop-shaped lead frame 11, 31 are air cylinders for moving the lead frame 11 up and down, and 3
Reference numeral 3 denotes a chute for discharging cut culls and runners.

【0011】次に封止成形動作について説明する。粉末
またはタブレット状の熱硬化性樹脂が供給機構(図示せ
ず)により下ポット25内に供給され、型締機構(図示
せず)により成形下型44を上昇させ、形成素子10を
載置したリードフレーム11のパイロット孔8aにパイ
ロットピン8bを挿入し位置決めして型締を行う。
Next, the sealing molding operation will be described. Powder or tablet-like thermosetting resin is supplied into the lower pot 25 by a supply mechanism (not shown), and the lower mold 44 is raised by a mold clamping mechanism (not shown), and the forming element 10 is placed thereon. The pilot pin 8b is inserted into the pilot hole 8a of the lead frame 11, positioned and clamped.

【0012】そして、下ポット25内の熱硬化性樹脂を
プランジャー4の駆動上昇により、上キャビティと下キ
ャビティ1よりなるキャビティ内に送出し、そのキャビ
ティ内に充填が完了する位置でプランジャー4を停止さ
せる。
Then, the thermosetting resin in the lower pot 25 is sent out into the cavity composed of the upper cavity and the lower cavity 1 by driving up the plunger 4, and the plunger 4 is filled at the position where the filling is completed. To stop.

【0013】一方、型締動作中に、前サイクルで成形が
完了したリードフレーム11に付着しているカル21、
ランナー28によるランナー跡を切断して除去する。す
なわち、エアーシリンダー31aの駆動によりランナー
切断上型30aを下方向に移動させ、ランナー切断下型
30との間にリードフレーム11を挟持し保持させた
後、内蔵されているパンチとダイ(図示せず)によって
カル21、ランナー跡を切断し、シュート33を通して
排出する。
On the other hand, during the mold clamping operation, the cull 21 adhered to the lead frame 11 which has been formed in the previous cycle,
The runner trace by the runner 28 is cut and removed. That is, the upper runner cutting die 30a is moved downward by the driving of the air cylinder 31a, and the lead frame 11 is sandwiched and held between the upper die 30 and the lower runner cutting die 30. (2) to cut the cull 21 and the runner mark and discharge it through the chute 33.

【0014】所定時間が経過して熱硬化性樹脂が硬化し
た後、成形下型44を下降させて停止させ、成形体20
とカル21、ランナー跡を付属して形成しているリード
フレーム11をエジェクターピン3の上方向の駆動によ
り下キャビティ1より分離し取り出す。その後、リード
フレーム11をエアーシリンダー31の駆動により上昇
させ、リードフレーム11を駆動ローラ32の回転駆動
により所定量の搬送を行い、次のサイクルへ移るのであ
る。
After a predetermined time has passed and the thermosetting resin has cured, the lower molding die 44 is lowered and stopped, and
And the lead frame 11 having the cull 21 and the runner trace attached thereto are separated from the lower cavity 1 by driving the ejector pins 3 in the upward direction and taken out. Thereafter, the lead frame 11 is raised by the driving of the air cylinder 31, the lead frame 11 is conveyed by a predetermined amount by the rotation of the driving roller 32, and the process proceeds to the next cycle.

【0015】[0015]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の封止成形装置では、次の課題を有していた。成形樹
脂である熱硬化性樹脂の注入および充填後の保圧動作
は、プランジャー4に圧縮バネ22の張力で所定圧力を
発生させて行うものであり、圧縮バネ22特有の初期劣
化による特性変化と例えば数百万ショットの寿命による
劣化での圧力変化が発生する。
However, the conventional sealing molding apparatus has the following problems. The pressure-holding operation after the injection and filling of the thermosetting resin, which is a molding resin, is performed by generating a predetermined pressure in the plunger 4 by the tension of the compression spring 22. Then, for example, a pressure change due to deterioration due to the life of several million shots occurs.

【0016】また、粉末あるいはタブレット状における
熱硬化性樹脂の重量バラツキ、あるいはリードフレーム
11に載置された形成素子10の体積相違に対して一定
の保圧が困難である。
Further, it is difficult to maintain a constant pressure with respect to the weight variation of the thermosetting resin in the form of powder or tablet, or the difference in volume of the forming element 10 mounted on the lead frame 11.

【0017】さらに、熱硬化性樹脂を注入し充填する
際、低粘度に達した前記樹脂がプランジャー4と下ポッ
ト25の隙間に侵入し、固化した状態で付着することに
より、プランジャー4に摺動抵抗が発生し、保圧工程に
おける圧力損失によりキャビティへの未充填やボイドの
発生を招く可能性がある。
Further, when the thermosetting resin is injected and filled, the resin having reached a low viscosity enters the gap between the plunger 4 and the lower pot 25 and adheres in a solidified state. Sliding resistance is generated, and there is a possibility that the cavity is not filled or voids are generated due to pressure loss in the pressure holding process.

【0018】前記の連続サイクル運転において、各プラ
ンジャー4の摺動抵抗にあたる損失圧力を個別に測定で
きないため、摺動異常のプランジャーにおける成形不良
の発生を抑制することができないという樹脂注入におけ
る課題を有していた。
In the continuous cycle operation, since the pressure loss corresponding to the sliding resistance of each plunger 4 cannot be measured individually, it is impossible to suppress the occurrence of molding failure in the plunger due to abnormal sliding. Had.

【0019】そして、図12に示すような2条型リード
フレームの成形の際には、成形体の体積が所定量を超え
たところで、一方の列と他方の列における樹脂の充填完
了時間に差が発生し、他方の列側における成形体のボイ
ド発生率が高くなるという充填時での課題を有してい
た。
In molding a two-row lead frame as shown in FIG. 12, when the volume of the molded body exceeds a predetermined amount, the difference between the completion time of resin filling in one row and the other row is reduced. And there is a problem at the time of filling that the rate of void generation of the molded body on the other row side increases.

【0020】また、図13に示すような配置におけるカ
ルやランナー跡の切断において、成形金型上のポットの
数および配置によって、ランナー切断金型の長手方向の
寸法が決定し、通常、成形金型とほぼ同寸法の金型を設
置する必要がある。ポットの数が多数になるほどランナ
ー切断金型の寸法は大きくなることで、コスト高とな
り、装置全体も大きくなるという課題を有していた。
Further, when cutting the cull and the trace of the runner in the arrangement shown in FIG. 13, the longitudinal dimension of the runner cutting die is determined by the number and arrangement of the pots on the molding die. It is necessary to install a mold with almost the same dimensions as the mold. The larger the number of pots, the larger the size of the runner cutting die, resulting in an increase in cost and an increase in the size of the entire apparatus.

【0021】また、所定重量のタブレット状の成形樹脂
をパーツフィーダなどの供給整列機構を使用し供給する
方式に対し、重量の異なるタブレットを必要とする品種
対応の際、複数の別仕様のタブレットを準備する必要が
あるという管理面での課題を有していた。
In contrast to a system in which a predetermined weight of tablet-shaped molding resin is supplied by using a supply alignment mechanism such as a parts feeder, a plurality of tablets of different specifications are required for a type requiring a tablet having a different weight. There was a management issue that needed to be prepared.

【0022】さらに、成形金型をクリーニング樹脂また
は離型樹脂を使用してクリーニング成形を行う際、タブ
レット供給治具(図示せず)を用いて手作業で成形金型
内にタブレットを供給して成形動作を開始する。このと
き、複数回におよぶクリーニング成形に対し、手作業を
伴うことによる安全性の課題を有していた。
Further, when cleaning the molding die using a cleaning resin or a release resin, the tablet is manually supplied into the molding die using a tablet supply jig (not shown). Start the molding operation. At this time, there was a problem of safety due to manual work for a plurality of times of cleaning molding.

【0023】さらにまた、複数のカルやランナー跡を有
するフープ状のリードフレームの成形において、成形後
の離型不良あるいは次サイクル成形前のリードフレーム
搬送中でのカルやランナー折れの発生により、成形下型
上の前記カルやランナー跡の残存により、次成形での型
締時において金型を破損する可能性があるという課題を
有していた。
Furthermore, in the formation of a hoop-shaped lead frame having a plurality of culls and runner marks, the molding may be performed due to defective mold release after molding or breakage of culls or runners during transport of the lead frame before the next cycle molding. There is a problem that the mold may be damaged at the time of mold clamping in the next molding due to the remaining of the cull and the trace of the runner on the lower mold.

【0024】本発明は前記従来の課題を解決しようとす
るものであり、成形樹脂の充填後における保圧力のバラ
ツキが少なく、2条型リードフレームの封止成形に対し
てすべてのキャビティ内に成形樹脂を均等に注入でき、
金型のポット数に関係なく省スペースでランナーやカル
が切断でき、タブレットの重量変更も装置内で容易に切
換えが可能で、装置内でのクリーニング用樹脂タブレッ
トと型慣用樹脂タブレットの自動供給、連続成形が可能
で、ランナーやカルの残存を検出して金型破損を防止で
きる封止成形装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and has little variation in holding pressure after filling with a molding resin. Resin can be injected evenly,
Regardless of the number of mold pots, the runner and cull can be cut in a space-saving manner, and the weight change of the tablet can be easily switched within the device. Automatic supply of the cleaning resin tablet and the mold custom resin tablet within the device, It is an object of the present invention to provide a sealing molding apparatus capable of performing continuous molding and detecting a remaining runner or cull to prevent mold damage.

【0025】[0025]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の封止成形装置は、以下の構成を有する。
Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, a sealing molding apparatus of the present invention has the following configuration.

【0026】本発明の請求項1に記載の発明は、成形体
を構成する形成素子を載置した短冊あるいはフープ状の
リードフレームを移載し、当該リードフレームの形成素
子に対する樹脂封止を行う成形金型と、粉末あるいはタ
ブレット状の成形樹脂を前記成形金型のポットからキャ
ビティに注入し充填するプランジャーと、このプランジ
ャーの動きに対応して作動され、成形樹脂の注入時、充
填完了直前あるいは充填後において、任意のタイミング
により油圧による所定圧力で成形樹脂を加圧保持する可
動プランジャーを備えた封止成形装置であり、充填完了
前後の樹脂圧力を任意に切換え、成形樹脂の溶融状態で
内部に浸入した気泡などを外部に排出し、かつ気泡など
を圧縮することができるという作用を有する。
According to the first aspect of the present invention, a strip or hoop-shaped lead frame on which a forming element constituting a molded body is mounted is transferred, and resin sealing is performed on the forming element of the lead frame. A molding die, a plunger for injecting and filling powder or tablet-like molding resin from the pot of the molding die into the cavity, and actuated in response to the movement of the plunger to complete the filling when the molding resin is injected. Immediately before or after filling, it is a sealing molding device equipped with a movable plunger that pressurizes and holds the molding resin at a predetermined pressure by hydraulic pressure at an arbitrary timing, arbitrarily switches the resin pressure before and after completion of filling, and melts the molding resin It has an effect that air bubbles and the like that have entered inside in this state can be discharged to the outside, and the air bubbles and the like can be compressed.

【0027】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、プランジャーに油圧を用いて所定圧力
を付加し、成形樹脂を注入あるいは保圧する構成とした
封止成形装置であり、粉末あるいはタブレット状の熱硬
化性樹脂における重量のバラツキ、あるいはリードフレ
ーム内の形成素子の体積相違においても、各プランジャ
ーに対して常に一定圧力で成形樹脂の保圧を行うことが
でき、成形金型のキャビティに均等な圧力を印加するこ
とができるという作用を有する。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a sealing molding apparatus according to the first aspect of the present invention, wherein a predetermined pressure is applied to the plunger using hydraulic pressure to inject or hold the molding resin. Even when the weight of the powder or tablet-shaped thermosetting resin varies, or the volume of the forming element in the lead frame varies, the pressure of the molding resin can be maintained at a constant pressure for each plunger. This has the effect that a uniform pressure can be applied to the cavity of the mold.

【0028】請求項3に記載の発明は、請求項1または
2に記載の発明において、プランジャーおよび可動プラ
ンジャーを、それらの動作により形成されるカルの離型
のためのエジェクト機構とした封止成形装置であり、カ
ル周辺部に本来設置する複数のエジェクターピンを削除
でき、金型構造が簡単になるという作用を有する。
According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the plunger and the movable plunger are used as an eject mechanism for releasing a cull formed by their operation. It is a stop forming device, and has an effect that a plurality of ejector pins originally provided in the periphery of the cull can be eliminated, and the mold structure can be simplified.

【0029】請求項4に記載の発明は、請求項1〜3の
いずれかひとつに記載の発明において、可動プランジャ
ーとポットの摺動面に付着した樹脂バリを、ブラシによ
るクリーニングと吸引により除去するように構成した封
止成形装置であり、摺動抵抗の増加を未然に防ぎ、成形
樹脂注入後の保圧工程における圧力損失を防止するとい
う作用を有する。
According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the resin burrs attached to the sliding surfaces of the movable plunger and the pot are removed by cleaning with a brush and suction. The sealing molding device is configured to prevent an increase in sliding resistance beforehand and to prevent a pressure loss in a pressure holding step after injection of a molding resin.

【0030】請求項5に記載の発明は、請求項4に記載
の発明において、可動プランジャーを駆動する油圧機構
内部の圧力を、所定のタイミングで低圧力に切換え、そ
の後の可動プランジャーの動作が摺動抵抗に影響されて
いるかどうかの検出機構を付加した封止成形装置であ
り、連続運転中において所定の保圧にて成形されている
ことを確認かつ表示できるという作用を有する。
According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect, the pressure inside the hydraulic mechanism for driving the movable plunger is switched to a low pressure at a predetermined timing, and the operation of the movable plunger thereafter. Is a sealing molding apparatus to which a detection mechanism for detecting whether or not the molding is affected by the sliding resistance is provided, and has an operation of confirming and displaying that molding is performed at a predetermined pressure during continuous operation.

【0031】請求項6に記載の発明は、請求項1〜5の
いずれかひとつに記載の発明において、2条型の短冊あ
るいはフープ状のリードフレームに載置された形成素子
の樹脂封止成形において、すべてのキャビティ内に均等
に樹脂が流入するようにポットおよびランナーをリード
フレームの両側端近傍に配置した封止成形装置であり、
成形樹脂のキャビティへの未充填やボイドの発生を防止
できるという作用を有する。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method as set forth in any one of the first to fifth aspects, wherein the forming element mounted on the two-strip strip or the hoop-shaped lead frame is resin-sealed. In a sealing molding device in which a pot and a runner are arranged near both side ends of the lead frame so that the resin flows evenly into all the cavities,
This has the effect of preventing the molding resin from being unfilled into the cavity and the occurrence of voids.

【0032】請求項7に記載の発明は、請求項1〜6の
いずれかひとつに記載の発明において、リードフレーム
の搬送途中に、カルを屈折させ切断するローラとリード
フレームを支持し搬送するローラからなるカル除去機構
を設置した封止成形装置であり、リードフレームの搬送
動作と同期してカルを除去することでサイクル時間の短
縮、金型のポット数や取数に関係なくリードフレーム搬
送機構内に組込みができ、省スペース化が可能になると
いう作用を有する。
According to a seventh aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to sixth aspects, a roller for bending and cutting the cull and a roller for supporting and transporting the lead frame during the transport of the lead frame. This is a sealing molding device equipped with a cull removal mechanism consisting of: The cull is removed in synchronization with the lead frame transfer operation to shorten the cycle time, and the lead frame transfer mechanism is independent of the number of pots and the number of molds. It has the effect of being able to be incorporated in the inside, thereby enabling space saving.

【0033】請求項8に記載の発明は、請求項1〜7の
いずれかひとつに記載の発明において、成形金型のポッ
ト内へのタブレット状の成形樹脂を供給するため、粉末
樹脂をタブレットに成形するタブレット成形機構を付加
した封止成形装置であり、カルの肉厚を薄くあるいは小
さく設定でき、封止成形の歩留を向上させることができ
るという作用を有する。
According to an eighth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to seventh aspects, the powdered resin is supplied to the tablet in order to supply the tablet-shaped molding resin into the pot of the molding die. This is a sealing molding apparatus to which a tablet molding mechanism for molding is added, and has an effect that the thickness of a cull can be set to be thin or small, and the yield of sealing molding can be improved.

【0034】請求項9に記載の発明は、請求項1〜8の
いずれかひとつに記載の発明において、成形金型をクリ
ーニングするため、クリーニング樹脂タブレットと離型
樹脂タブレットを連続して成形金型のポット内に供給す
る機構を付加した封止成形装置であり、専用治具などを
用い手動でタブレットを金型に供給する手間と危険性が
なく、通常成形工程と同じく安全かつ容易に運転するこ
とができるという作用を有する。
According to a ninth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the cleaning resin tablet and the release resin tablet are continuously connected to each other to clean the molding die. This is a sealing molding device with a mechanism for supplying the inside of the pot. It is safe and easy to operate as in the normal molding process without the trouble and risk of manually supplying the tablet to the mold using a dedicated jig. It has the effect of being able to.

【0035】請求項10に記載の発明は、請求項1〜9
のいずれかひとつに記載の発明において、複数のカルを
有するフープ状のリードフレームの成形において、成形
後の離型不良あるいは次サイクル成形前のリードフレー
ム搬送中におけるカル損傷発生の有無の検出機構を、成
形金型内に付加した封止成形装置であり、成形金型上の
カルの残存を検出することで金型破損を未然に防止でき
るという作用を有する。
The tenth aspect of the present invention is the first to ninth aspects.
In the invention described in any one of the above, in the molding of a hoop-shaped lead frame having a plurality of culls, a detection mechanism of the presence or absence of cull damage during the lead frame transport before the next cycle molding or mold release failure after molding. This is a sealing molding apparatus added in a molding die, and has an effect of preventing breakage of the die by detecting residual cull on the molding die.

【0036】[0036]

【発明の実施の形態】(実施の形態1)以下、本発明の
実施の形態1における封止成形装置について図面を用い
て説明する。図1は本発明の実施の形態1における封止
成形装置の要部切欠斜視図、図2(a)(b)は同成形
前後の樹脂封止部分を示す要部断面図、図3は成形直後
の型開状態の正常位置での可動プランジャーを示す断面
図、図4は同状態の異常位置での可動プランジャーを示
す断面図、図5は同状態による可動プランジャーの異常
を検出するための油圧制御動作説明図、図6はカル除去
機構を示す要部の斜視図、図7は同機構の局部構成を示
す拡大側面図、図8(a)(b)は同機構の局部構成を
示す拡大断面図である。
(Embodiment 1) A sealing molding apparatus according to Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a cutaway perspective view of a main part of a sealing molding apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, FIGS. 2A and 2B are cross-sectional views of a main part showing a resin sealing portion before and after the molding, and FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view showing the movable plunger in the normal position immediately after the mold is opened, FIG. 4 is a cross-sectional view showing the movable plunger in the abnormal position in the same state, and FIG. 5 detects an abnormality of the movable plunger in the same state. FIG. 6 is a perspective view of a main part showing a cull removing mechanism, FIG. 7 is an enlarged side view showing a local structure of the mechanism, and FIGS. 8 (a) and 8 (b) are local structures of the mechanism. FIG.

【0037】なお、従来の技術と同一の構成部分や部材
には同一の符号を付与し詳細な説明は省略する。
The same components and members as those of the prior art are denoted by the same reference numerals, and detailed description will be omitted.

【0038】図1、図2、図3において、上キャビティ
ブロック12内には複数の可動プランジャー17が等間
隔で上下移動自在に配設されている。油圧等圧ピン18
は油圧ブロック19内の流通路における一経路による所
定圧力を発生することが可能であり、常時は油圧等圧ピ
ン18を下降させる方向に付加している。
In FIGS. 1, 2 and 3, a plurality of movable plungers 17 are arranged in the upper cavity block 12 at equal intervals so as to be vertically movable. Hydraulic constant pressure pin 18
Can generate a predetermined pressure by one path in the flow passage in the hydraulic block 19, and is always added in a direction to lower the hydraulic constant pressure pin 18.

【0039】また、可動プランジャー17は2個の下キ
ャビティ1に対応して配置されている2個の下ポット2
5間を連結するランナー16の中央部の位置に対向して
配置されており、ホルダー13に設けた上ポット26の
中央部を挿通かつ摺動自在にして配置されている。すな
わち、リードフレーム11の幅方向の両側端部の近傍に
均等かつ等間隔に下ポット25、上ポット26を配置
し、上ポット26に対し下ポット25の双方向から均等
に樹脂を注入する構成とするのである。
The movable plunger 17 has two lower pots 2 arranged corresponding to the two lower cavities 1.
The upper pot 26 provided in the holder 13 is inserted and slidably inserted through the center of the upper pot 26 provided on the holder 13. That is, the lower pot 25 and the upper pot 26 are arranged at equal and equal intervals in the vicinity of both ends in the width direction of the lead frame 11, and the resin is injected into the upper pot 26 evenly from both directions of the lower pot 25. That is.

【0040】7はプランジャープレートであり、バネ機
構を内蔵していない複数のプランジャー4を保持してお
り、油圧を用いたプランジャー駆動機構(図示せず)の
駆動により上昇するプランジャープレート7にてプラン
ジャー4を所定寸法上昇させることで成形樹脂を上キャ
ビティ14と下キャビティ1でなり成形体20を形成す
るキャビティ部内に注入し充填する。なお、上キャビテ
ィ14は上キャビティブロック12に下キャビティ1と
対向して形成されている(図2参照)。
Reference numeral 7 denotes a plunger plate which holds a plurality of plungers 4 which do not have a built-in spring mechanism, and which is raised by driving a plunger driving mechanism (not shown) using hydraulic pressure. By raising the plunger 4 by a predetermined dimension at 7, a molding resin is injected and filled into a cavity portion formed of the upper cavity 14 and the lower cavity 1 and forming the molded body 20. The upper cavity 14 is formed in the upper cavity block 12 so as to face the lower cavity 1 (see FIG. 2).

【0041】15は上ポット26と可動プランジャー1
7により形成されたカルであり、その両側のカル21は
下ポット25とプランジャー4により形成されたもので
あり、それらのカル15,21はランナー16により形
成されるランナー跡により連結されており、成形体20
とカル21間は下キャビティ1と下ポット25間に設け
たランナー24にて形成されるランナー跡により連結さ
れている。
15 is the upper pot 26 and the movable plunger 1.
7, the culls 21 on both sides thereof are formed by the lower pot 25 and the plunger 4, and the culls 15 and 21 are connected by a runner mark formed by the runner 16. , Molded body 20
And the cull 21 are connected by a runner mark formed by a runner 24 provided between the lower cavity 1 and the lower pot 25.

【0042】23a,23bは複数組の透過式のセンサ
であり、油圧等圧ピン18の正規の位置における上端部
直近に光軸を合致させている。そして、正規の位置でな
い他と高さの異なる位置の可動プランジャー17は光軸
を遮光状態とすることになり、その異常状態が検出され
るのである。
Reference numerals 23a and 23b denote a plurality of sets of transmission type sensors, whose optical axes are made to coincide with the hydraulic pressure equalizing pin 18 in the vicinity of the upper end at a regular position. Then, the movable plunger 17 at a position different from the normal position and at a different height from the normal position has the optical axis in a light shielding state, and the abnormal state is detected.

【0043】次に封止成形における成形樹脂の注入およ
び充填動作について図2〜図5を用いて説明する。ま
ず、成形体を構成する形成素子を載置した短冊あるいは
フープ状のリードフレーム11を移送機構(図示せず)
により、樹脂封止成形する成形金型内に移載する。そし
て、図2(b)に示すように下キャビティブロック5内
の下ポット25にタブレット2の供給を行い型閉めした
後、プランジャー駆動機構(図示せず)の駆動でプラン
ジャー4を上方向に所定の寸法移動させることにより、
図2(a)に示すように成形樹脂である溶融した熱硬化
性樹脂を下キャビティ1、上キャビティ14で構成され
るキャビティ部内に注入し充填する。
Next, the injection and filling operations of the molding resin in the encapsulation molding will be described with reference to FIGS. First, a strip or hoop-shaped lead frame 11 on which forming elements constituting a molded body are mounted is transferred to a transfer mechanism (not shown).
As a result, it is transferred into a molding die for resin sealing molding. Then, as shown in FIG. 2B, after the tablet 2 is supplied to the lower pot 25 in the lower cavity block 5 and the mold is closed, the plunger 4 is moved upward by driving the plunger driving mechanism (not shown). By moving a predetermined dimension to
As shown in FIG. 2A, a molten thermosetting resin, which is a molding resin, is injected and filled into a cavity portion formed by the lower cavity 1 and the upper cavity 14.

【0044】この際、油圧等圧ピン18に付加する圧力
は樹脂注入開始時より前記で説明した所定の圧力、すな
わち図5の圧力Aを付加しているのであり、キャビティ
部内へ成形樹脂が注入し充填されることにともなって上
ポット26内に樹脂が充填されることにより、可動プラ
ンジャー17が上方向に押圧され移動することで、前記
キャビティ部内の成形樹脂に前記の所定圧力が付加され
ることになる。
At this time, the pressure applied to the hydraulic pressure equalizing pin 18 is the predetermined pressure described above, that is, the pressure A in FIG. 5 from the start of the resin injection, and the injection of the molding resin into the cavity portion is performed. As the resin is filled into the upper pot 26 with the filling, the movable plunger 17 is pressed and moved upward, so that the predetermined pressure is applied to the molding resin in the cavity portion. Will be.

【0045】この時、複数個のタブレット2のバラツ
キ、あるいは形成素子10の形状の相違に対しても、充
填完了時における図2のl寸法であるところのカル15
の厚みが変化することにより、あらゆる状態においても
均一な圧力で保圧されることになる。
At this time, the cull 15 having the dimension l shown in FIG.
Due to the change in thickness, the pressure is maintained at a uniform pressure in any state.

【0046】すなわち、成形樹脂の注入および充填後の
保圧力を図5に示す保圧に最適である圧力Bに変更する
のであり、プランジャー4で成形樹脂をキャビティ部内
に注入し充填後、複数のポット25,26間をランナー
16で連結させた油圧を用いた可動プランジャー17に
よる前記圧力Bの押圧により、各キャビティ部内に常に
一定かつ均等な樹脂圧力を付加するのである。なお、成
形体20の形状、形成素子10あるいは1度に行う封止
成形数などにより圧力Aを継続してもよい。
That is, the holding pressure after the injection and filling of the molding resin is changed to the pressure B which is optimal for the holding pressure shown in FIG. By pressing the pressure B by the movable plunger 17 using hydraulic pressure that connects the pots 25 and 26 with the runner 16, a constant and uniform resin pressure is always applied to each cavity. The pressure A may be continued depending on the shape of the molded body 20, the number of the forming elements 10 or the number of sealing moldings performed at one time.

【0047】次に、所定時間の保圧完了後における離型
動作について説明する。まず、プランジャー4を図5に
示す圧抜のように少し下方向へ移動させてその先端を成
形樹脂から分離させる。そして、可動プランジャー17
にはカル15を上ポット26から離脱させるのに必要な
油圧圧力すなわち圧力Aあるいは圧力Bを付加した状態
で型開きの動作を行い、その動作と前記油圧圧力による
可動プランジャー17の下方向への移動動作を追従させ
ることにより、上キャビティ14および上ポット26か
らの離型(エジェクト)を行う。
Next, the release operation after the completion of the pressure holding for a predetermined time will be described. First, the plunger 4 is slightly moved downward as shown in FIG. 5 to release the tip from the molding resin. And the movable plunger 17
The mold opening operation is performed in a state where the hydraulic pressure necessary to release the cull 15 from the upper pot 26, that is, the pressure A or the pressure B is applied, and the operation and the downward movement of the movable plunger 17 by the hydraulic pressure are performed. The mold is released (ejected) from the upper cavity 14 and the upper pot 26 by following the movement of the upper pot 14.

【0048】一方、この型開きの動作において、プラン
ジャー4は図5に示すように樹脂封止成形時(保圧状
態)の位置より更に上方向に上昇させることにより、下
ポット25により形成されたカル21を下キャビティブ
ロック5から離型(エジェクト)させる。これと同時に
エジェクターピン3を上方向に上昇させることにより樹
脂封止された成形体20の下キャビティ1からの離型を
行うことは言うまでもない。
On the other hand, in this mold opening operation, the plunger 4 is formed by the lower pot 25 by being further raised upward from the position at the time of resin sealing molding (in a pressure holding state) as shown in FIG. The cull 21 is released from the lower cavity block 5 (eject). At the same time, it goes without saying that the ejector pin 3 is lifted upward to release the resin-sealed molded body 20 from the lower cavity 1.

【0049】なお、もしも成形体20の離型完了におい
て、可動プランジャー17と上ポット26との摺動部の
隙間に成形樹脂が侵入すると、その結果、可動プランジ
ャー17の摺動面に固化した状態の樹脂バリが付着する
ことになる。その樹脂バリを除去するために、離型完了
時において、図2(b)に示すように上型パーティング
面より下に突出した状態にある可動プランジャー17の
先端部の側面をブラシ(図示せず)と真空吸引によるク
リーニング動作を成形サイクル毎に行うことで、常に樹
脂バリの付着のない安定した摺動面の維持を行う。
If the molding resin enters the gap between the sliding portion of the movable plunger 17 and the upper pot 26 when the release of the molded body 20 is completed, as a result, the sliding surface of the movable plunger 17 is solidified. Resin burrs in a degraded state will adhere. In order to remove the resin burrs, when the mold release is completed, the side surface of the tip of the movable plunger 17 projecting below the upper parting surface as shown in FIG. (Not shown) and the cleaning operation by vacuum suction are performed for each molding cycle, so that a stable sliding surface free of resin burrs is always maintained.

【0050】次に複数の可動プランジャー17が樹脂バ
リに起因する摺動部分の摺動抵抗における圧力損失のな
い状態を管理し、所定圧力による保圧が保証されること
について説明する。前記カル15の離型動作の際、カル
15が上ポット26から離脱した位置で、駆動用の油圧
圧力をカル15が上ポット26から離脱できるのに必要
な強い圧力から、図5に示す圧力C、例えば98×10
4Pa以下の低圧力に切換えることにより、可動プラン
ジャー17を図3に示すように、先端がホルダー13の
移動端位置となるまで下方向に移動させる。
Next, a description will be given of how the plurality of movable plungers 17 manage a state in which there is no pressure loss in the sliding resistance of the sliding portion caused by the resin burr, and that the pressure holding by a predetermined pressure is guaranteed. When the cull 15 is released from the upper pot 26, the hydraulic pressure for driving is increased from the strong pressure necessary for the cull 15 to be released from the upper pot 26 at the position where the cull 15 is released from the upper pot 26, as shown in FIG. C, for example, 98 × 10
By switching the pressure to a low pressure of 4 Pa or less, the movable plunger 17 is moved downward until the tip is at the moving end position of the holder 13 as shown in FIG.

【0051】この時、複数の可動プランジャー17の少
なくとも1本が前記低圧力における設定圧力以上の摺動
抵抗を持った場合には、図4に示すように所定の移動端
位置まで移動せず、その可動プランジャー17の位置ず
れにより、対のセンサ23a,23bがその可動プラン
ジャー17の先端部で遮光されて異常として検出され
る。よって、この異常検出にもとづき異常表示や警告あ
るいは装置の動作停止など必要な操作を行うのである。
At this time, if at least one of the plurality of movable plungers 17 has a sliding resistance equal to or higher than the set pressure at the low pressure, it does not move to the predetermined moving end position as shown in FIG. Due to the displacement of the movable plunger 17, the pair of sensors 23a and 23b is shielded from light by the tip of the movable plunger 17 and detected as abnormal. Therefore, based on this abnormality detection, necessary operations such as an abnormality display, a warning, or an operation stop of the apparatus are performed.

【0052】次に、本発明による2条型短冊あるいはフ
ープ状のリードフレームの封止成形におけるカルおよび
ランナーのレイアウトとしては、図1、図2に示すよう
にカル21はタブレット2が供給される下ポット25
で、カル15は可動プランジャー17が挿通する上ポッ
ト26において形成される構成であり、ランナー16に
よるランナー跡により相互に連結されている。また、下
ポット25からランナー24を経由して、溶融状態の成
形樹脂を均等に下キャビティ1、上キャビティ14で構
成されたキャビティ部内に注入し充填するのである。
Next, as for the layout of the cull and the runner in the encapsulation molding of the double strip or hoop-shaped lead frame according to the present invention, the cull 21 is supplied with the tablet 2 as shown in FIGS. Lower pot 25
The cull 15 is formed in the upper pot 26 through which the movable plunger 17 is inserted, and is connected to each other by a runner trace by the runner 16. Further, the molding resin in the molten state is uniformly injected from the lower pot 25 via the runner 24 into the cavity formed by the lower cavity 1 and the upper cavity 14 and filled therein.

【0053】次に、本発明による封止成形後のカル除去
機構について図6〜図8を用いて説明する。35はピン
ローラ36の両側面に装着された切断ホイールであり、
ピンローラ36の外側面に取付けられたタイミングプー
リ39およびタイミングベルト40でフープ押えローラ
34と同期して回転駆動される。ピンローラ37はサー
ボモータ38の回動駆動によりリードフレーム11を封
止成形1ピッチ分毎にピッチ移送する。41は切断分離
済のカルなどを排出するシュート、42はカルなどの飛
散や落下を防止しシュート41へガイドするカル当板で
ある。
Next, the cull removing mechanism after the sealing molding according to the present invention will be described with reference to FIGS. 35 is a cutting wheel mounted on both sides of the pin roller 36,
A timing pulley 39 and a timing belt 40 attached to the outer surface of the pin roller 36 rotate and drive in synchronization with the hoop holding roller 34. The pin roller 37 moves the lead frame 11 by a pitch every sealing molding pitch by the rotation drive of the servo motor 38. Reference numeral 41 denotes a chute for discharging the cut and separated cull and the like, and reference numeral 42 denotes a cull plate which prevents the cull and the like from scattering and falling and guides the cull to the chute 41.

【0054】次に、カル除去動作について図7を用いて
説明する。切断ホイール35の外周部は凹凸形状が定間
隔に設けられており、凹形状の部分には上に突起を有す
るカル15を嵌め込み、凸形状の部分には上に突起のな
いカル21を嵌め込むようにリードフレーム11の位置
合わせを行い、凹形状および凸形状の部分でカル15,
21を切断ホイール35の矢印方向の回転により、下方
向に回動させながら屈折させ切断し分離する。この時、
カル15,21および成形体20を連結するランナー1
6,24によるランナー跡はリードフレーム11の下面
に位置しており、したがって、切断ホイール35の凹凸
形状とカルの突起方向を合致させることにより、リード
フレーム11へのストレスを最小にすることが出来る。
なお、カル切断動作は図8(a)(b)に示すように成
形体20自体にもストレスがかからないように、ランナ
ー24によるランナー跡とフープ押えローラ34の接触
点を支点として、そのランナー跡を切断ホイール35で
屈折させてカル15,21を除去し、シュート41に送
出し排除される。
Next, the cull removing operation will be described with reference to FIG. The outer peripheral portion of the cutting wheel 35 is provided with irregularities at regular intervals, and the cull 15 having a projection thereon is fitted into the concave portion, and the cull 21 having no projection is fitted into the convex portion. The lead frame 11 is aligned as described above, and the cull 15,
By rotating the cutting wheel 35 in the direction of the arrow, the 21 is bent while being rotated downward, cut and separated. At this time,
Runner 1 for connecting culls 15, 21 and molded body 20
The runner traces 6 and 24 are located on the lower surface of the lead frame 11, so that the stress on the lead frame 11 can be minimized by matching the concave and convex shape of the cutting wheel 35 with the projection direction of the cull. .
As shown in FIGS. 8A and 8B, the cull cutting operation is performed using the runner trace by the runner 24 and the contact point of the hoop holding roller 34 as a fulcrum so that the molded body 20 itself is not stressed. Is refracted by the cutting wheel 35 to remove the culls 15 and 21 and sent out to the chute 41 to be eliminated.

【0055】すなわち、封止成形の直後のリードフレー
ム11の搬送用ローラの直前に上記した切断ホイール3
5、ピンローラ36、フープ押えローラ34等よりなる
カル除去機構を設置し、当該カル除去機構に対しリード
フレームの上面側を巻付け回転しながらリードフレーム
の搬送を行うことにより、ランナー跡やカルを除去する
ものである。
That is, the cutting wheel 3 immediately before the conveying roller of the lead frame 11 immediately after the encapsulation molding.
5. A cull removing mechanism including a pin roller 36, a hoop holding roller 34, and the like is installed, and the lead frame is conveyed while the upper surface of the lead frame is wound around the cull removing mechanism and rotated to remove runner marks and culls. It is to be removed.

【0056】次に複数のカルを有するフープ状のリード
フレーム搬送中におけるカル折れ発生などを検出する方
法について説明する。図1において、60は光電スイッ
チよりなる反射式のセンサであり、カル15,21が形
成されるリードフレーム11の両側端近傍の列位置に対
応して設けられている。つまり、センサ60は成形金型
に設けたポット25,26のリードフレーム11の送り
方向における並び方向に設置され、リードフレーム11
の搬送方向の下流側に位置している。このセンサ60は
成形金型で形成されたカル15,21の有無を、リード
フレーム11の搬送中に所定のカル数が通過したかどう
かにより検出する。光電スイッチによるセンサ60の設
定箇所はリードフレーム11の搬送経路において、樹脂
封止成形で形成されたカル15,21が検出できる位置
であればよいが、特に成形金型で形成された直後のカル
検出を行うことが装置の安全性の面から有利である。
Next, a description will be given of a method for detecting the occurrence of buckling during the transfer of a hoop-shaped lead frame having a plurality of culls. In FIG. 1, reference numeral 60 denotes a reflection-type sensor comprising a photoelectric switch, which is provided corresponding to a row position near both side ends of the lead frame 11 where the culls 15 and 21 are formed. That is, the sensor 60 is installed in the direction in which the pots 25 and 26 provided in the molding die are arranged in the feed direction of the lead frame 11, and
Is located downstream in the transport direction. The sensor 60 detects the presence or absence of the culls 15 and 21 formed by the molding die based on whether or not a predetermined number of culls has passed during the transportation of the lead frame 11. The position of the sensor 60 set by the photoelectric switch may be any position where the culls 15 and 21 formed by resin molding can be detected in the transport path of the lead frame 11, and particularly the cull immediately after being formed by the molding die. Performing the detection is advantageous from the viewpoint of the safety of the device.

【0057】このように、カル折れまたはリードフレー
ム搬送中における成形金型上へのカルなどの落下に対
し、成形金型内における不具合検出用のセンサ60を設
置し、成形直後にカルを付属した状態で搬送する際、カ
ルの数をカウントし、所定数に満たないときには即時そ
の装置を停止、警告の表示などを行う構成としてある。
As described above, when the cull is broken or the cull falls onto the molding die during the transportation of the lead frame, the sensor 60 for detecting a defect in the molding die is provided, and the cull is attached immediately after molding. When transported in a state, the number of culls is counted, and when the number is less than a predetermined number, the apparatus is immediately stopped, a warning is displayed, and the like.

【0058】(実施の形態2)次に、本発明の実施の形
態2における封止成形装置について図9を用いて説明す
る。図9において、45はタブレット成形機構であり、
粉末樹脂をホッパーから供給して所定重量の樹脂を計量
し、プレスするロータリー式のプレス機の構成である。
タブレット成形機構45に設けた回転板59の1箇所に
タブレット取出し口を設け、連続して成形されるタブレ
ット2をコンベア47に移載して1列に整列し、センサ
である光電スイッチ48を通過し、そして光電スイッチ
49が遮光するまでタブレット2が送出され供給され
る。
(Embodiment 2) Next, a sealing and molding apparatus according to Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 9, 45 is a tablet forming mechanism,
This is a configuration of a rotary press that supplies a powdered resin from a hopper, measures a predetermined weight of the resin, and presses the resin.
A tablet take-out port is provided at one position of a rotary plate 59 provided in the tablet forming mechanism 45, and the tablets 2 to be continuously formed are transferred to a conveyor 47, aligned in a line, and passed through a photoelectric switch 48 as a sensor. Then, the tablet 2 is sent out and supplied until the photoelectric switch 49 blocks light.

【0059】その後、シャッター46を開放しコンベア
47を動作させてエスケープスライダ52にタブレット
2を移し替える。エスケープスライダ52におけるタブ
レット2の移し替え寸法ピッチは、プラテン57に載置
された成形金型56(実施の形態1で説明したものに同
じ)のポット間ピッチ寸法に等しく、タブレット2のす
べての移し替えが終了した時点でエスケープスライダ5
2からタブレット供給機構54に移し替え、エスケープ
スライダ52は再度タブレット2が移し替えられて待機
している。
After that, the shutter 46 is opened and the conveyor 47 is operated to transfer the tablet 2 to the escape slider 52. The transfer dimension pitch of the tablet 2 in the escape slider 52 is equal to the pitch dimension between the pots of the molding die 56 (same as that described in the first embodiment) placed on the platen 57, and all the transfer of the tablet 2 is performed. When the replacement is completed, escape slider 5
The tablet 2 is transferred to the tablet supply mechanism 54, and the escape slider 52 is waiting for the tablet 2 to be transferred again.

【0060】先の工程(図示せず)で封止成形が完了
し、次サイクル用のリードフレーム11をフープ送り機
構58の駆動による送り動作の完了時点で、タブレット
供給機構54を前進させて成形金型56の下ポット25
にタブレット2を供給する。すなわち、タブレットの重
量が異なる品種対応に対し、粉末成形プレスを封止成形
装置内に設置し、粉末樹脂の計量設定を任意に変更する
構成とするのである。
In the preceding step (not shown), the encapsulation molding is completed, and at the time when the feed operation of the lead frame 11 for the next cycle is completed by the driving of the hoop feeding mechanism 58, the tablet feeding mechanism 54 is advanced to form. Lower pot 25 of mold 56
The tablet 2 is supplied. That is, for a type of tablet having a different weight, a powder molding press is installed in the sealing molding apparatus, and the measurement setting of the powder resin is arbitrarily changed.

【0061】次に、クリーニング用樹脂タブレットと離
型樹脂タブレットの供給について説明する。2個のパー
ツフィーダ50よりクリーニング用樹脂タブレットおよ
び離型樹脂タブレットのそれぞれをコンベア51を経由
して直行ロボット53で水平移動されるエスケープスラ
イダ52に成形用のタブレット2と同様にして移し替
え、タブレット供給機構54により成形金型56の所定
箇所に対応する箇所(下ポット25)への供給を行うの
である。すなわち、クリーニング成形の際には、クリー
ニング用樹脂タブレットと離型樹脂タブレットを各々自
動で供給し、任意に運転回数を設定できる構成とするの
である。
Next, the supply of the cleaning resin tablet and the release resin tablet will be described. Each of the cleaning resin tablet and the release resin tablet is transferred from the two parts feeders 50 to the escape slider 52 horizontally moved by the direct robot 53 via the conveyor 51 in the same manner as the molding tablet 2 and is replaced. The supply mechanism 54 supplies a portion (the lower pot 25) corresponding to a predetermined portion of the molding die 56. That is, at the time of cleaning molding, the cleaning resin tablet and the release resin tablet are each automatically supplied, and the number of operations can be set arbitrarily.

【0062】なお、実施の形態2における成形金型のク
リーニングは、フープ状のリードフレームを利用し、ク
リーニング用の成形物をリードフレームにて順次搬送す
る場合について説明したが、短冊状のリードフレームを
利用する場合には図9に示すクリーニング機構55を利
用して成形金型56にて成形されたクリーニング用の成
形物をそのリードフレームの搬送経路以外の外部へ搬出
する構成としてもよい。
Although the cleaning of the molding die in the second embodiment has been described using a hoop-shaped lead frame and sequentially transporting the cleaning moldings by the lead frame, a strip-shaped lead frame has been described. When using the cleaning mechanism 55 shown in FIG. 9, a cleaning molded product molded by the molding die 56 may be carried out to the outside of the lead frame other than the transport path.

【0063】[0063]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、油圧によ
り駆動されるプランジャーを使用することにより、成形
樹脂注入後の保圧工程でタブレットの重量差あるいはリ
ードフレームに載置された形成素子の体積相違に対し
て、全てのキャビティに均等な圧力を付加し、かつ全て
の可動プランジャーの摺動抵抗を簡易的に測定すること
で封止成形体の品質保証を可能とし、さらに2条型の短
冊あるいはフープ状のリードフレームにおける成形樹脂
の注入において対向する双方向(リードフレームの幅方
向の両側)から流入させることにより、キャビティへの
未充填やボイドなどの成形不良を抑制することができ
る。
As described above, according to the present invention, by using a plunger driven by hydraulic pressure, the weight difference of the tablet or the formation of the tablet mounted on the lead frame in the pressure holding step after the injection of the molding resin. With respect to the difference in the volume of the element, an equal pressure is applied to all the cavities, and the sliding resistance of all the movable plungers is simply measured to enable the quality assurance of the sealing molded body. Injection of molding resin into strip-shaped strips or hoop-shaped leadframes. Inflow from opposite directions (both sides in the width direction of the leadframe) to prevent molding defects such as unfilled cavities and voids. Can be.

【0064】また、プランジャー自体をカルのエジェク
ト機構としての使用や、リードフレームの搬送機構の中
へのカル除去機構の設置、カル有無の検出機構の設置を
可能とし、より省スペース、シンプル構造、全体のコス
トダウンおよび金型破損対策が図れる。
The plunger itself can be used as a cull ejecting mechanism, a cull removing mechanism can be installed in a lead frame transport mechanism, and a cull detecting mechanism can be installed. In addition, the overall cost can be reduced and the mold can be prevented from being damaged.

【0065】また、タブレット成形機構、クリーニング
用のタブレット供給機構の封止成形装置内への設置を可
能とし、品種切換え、作業性が向上するという効果を有
する。
Further, it is possible to install the tablet forming mechanism and the tablet supplying mechanism for cleaning in the sealing and forming apparatus, so that there is an effect that the type can be changed and the workability is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態1における封止成形装置の
要部切欠斜視図
FIG. 1 is a cutaway perspective view of a main part of a sealing molding apparatus according to a first embodiment of the present invention.

【図2】(a)同成形後の樹脂封止部分を示す要部断面
図 (b)同成形前の樹脂封止部分を示す要部断面図
FIG. 2A is a cross-sectional view of a main part showing a resin-sealed portion after the molding. FIG. 2B is a cross-sectional view of a main part showing a resin-sealed portion before the molding.

【図3】同装置の型開状態の正常位置での可動プランジ
ャーを示す断面図
FIG. 3 is a cross-sectional view showing the movable plunger in a normal position in a mold open state of the device.

【図4】同装置の型開状態の異常位置での可動プランジ
ャーを示す断面図
FIG. 4 is a cross-sectional view showing the movable plunger at an abnormal position in a mold open state of the apparatus.

【図5】同装置によるプランジャーの油圧制御動作図FIG. 5 is a hydraulic control operation diagram of a plunger by the same device.

【図6】同装置におけるカル除去機構を示す要部斜視図FIG. 6 is a perspective view of a main part showing a cull removing mechanism in the apparatus.

【図7】同機構の要部拡大側面図FIG. 7 is an enlarged side view of a main part of the mechanism.

【図8】(a)(b)同機構の要部拡大断面図8 (a) and 8 (b) are enlarged cross-sectional views of main parts of the mechanism.

【図9】本発明の実施の形態2における封止成形装置を
示す平面レイアウト図
FIG. 9 is a plan layout diagram showing a sealing molding apparatus according to a second embodiment of the present invention.

【図10】従来における封止成形装置の要部を示す斜視
FIG. 10 is a perspective view showing a main part of a conventional sealing molding apparatus.

【図11】(a)同装置の樹脂注入前のプランジャーの
動作を示す断面図 (b)同装置のエジェクト時のプランジャーの動作を示
す断面図
11A is a cross-sectional view showing the operation of the plunger before resin injection of the same apparatus. FIG. 11B is a cross-sectional view showing the operation of the plunger of the same apparatus at the time of ejection.

【図12】同2条リードフレームに対するカル、ランナ
ーの配置図
FIG. 12 is a layout diagram of a cull and a runner with respect to the same two-lead frame.

【図13】同装置のカル切断における要部を示す正面図FIG. 13 is a front view showing a main part of the device in cull cutting;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 下キャビティ 2 タブレット 3 エジェクターピン 4 プランジャー 5 下キャビティブロック 6 エジェクタープレート 7 プランジャープレート 8a パイロット孔 8b パイロットピン 9 構成ブロック 10 形成素子 11 リードフレーム 12 上キャビティブロック 13 ホルダー 14 上キャビティ 15 カル 16 ランナー 17 可動プランジャー 18 油圧等圧ピン 19 油圧ブロック 20 成形体 21 カル 22 圧縮バネ 23a,23b センサ 24 ランナー 25 下ポット 26 上ポット 27 ゲート 28 ランナー 29 ゲート 30 ランナー切断下型 30a ランナー切断上型 31,31a エアーシリンダー 32 駆動ローラ 33 シュート 34 フープ押えローラ 35 切断ホイール 36 ピンローラ 37 ピンローラ 38 サーボモータ 39 タイミングプーリ 40 タイミングベルト 41 シュート 42 カル当板 43 成形上型 43a クラウン 44 成形下型 44a プラテン 45 タブレット成形機構 46 シャッター 47,51 コンベア 48,49 光電スイッチ 50 パーツフィーダ 52 エスケープスライダ 53 直行ロボット 54 タブレット供給機構 55 クリーニング機構 56 成形金型 57 プラテン 58 フープ送り機構 59 回転板 60 センサ Reference Signs List 1 lower cavity 2 tablet 3 ejector pin 4 plunger 5 lower cavity block 6 ejector plate 7 plunger plate 8a pilot hole 8b pilot pin 9 constituent block 10 forming element 11 lead frame 12 upper cavity block 13 holder 14 upper cavity 15 cull 16 runner 17 Movable plunger 18 Hydraulic constant pressure pin 19 Hydraulic block 20 Molded body 21 Cal 22 Compression spring 23a, 23b Sensor 24 Runner 25 Lower pot 26 Upper pot 27 Gate 28 Runner 29 Gate 30 Runner cutting lower mold 30a Runner cutting upper mold 31, 31a Air cylinder 32 Drive roller 33 Chute 34 Hoop holding roller 35 Cutting wheel 36 Pin roller 37 Pin roller 38 Servo Motor 39 Timing pulley 40 Timing belt 41 Chute 42 Cul plate 43 Mold upper mold 43a Crown 44 Mold lower mold 44a Platen 45 Tablet molding mechanism 46 Shutter 47,51 Conveyor 48,49 Photoelectric switch 50 Parts feeder 52 Escape slider 53 Direct robot 54 Tablet supply mechanism 55 Cleaning mechanism 56 Molding die 57 Platen 58 Hoop feed mechanism 59 Rotating plate 60 Sensor

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B29L 31:34 B29L 31:34 (72)発明者 中川 圭三 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 東野 宏昭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 4F206 AC01 AD03 AG03 AH37 AM10 AP19 JA02 JA07 JB17 JF05 JL02 JP01 JP14 JP15 JQ81──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification FI FI Theme Court ゛ (Reference) B29L 31:34 B29L 31:34 (72) Inventor Keizo Nakagawa 1006 Kadoma Kadoma, Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. In-house (72) Inventor Hiroaki Higashino 1006 Kadoma, Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 成形体を構成する形成素子を載置した短
冊あるいはフープ状のリードフレームを移載し、当該リ
ードフレームの形成素子に対する樹脂封止を行うキャビ
ティを含む成形金型と、粉末あるいはタブレット状の成
形樹脂を前記成形金型のポットからキャビティに注入し
充填するプランジャーと、このプランジャーの動きに対
応して作動され、成形樹脂の注入時、充填完了直前ある
いは充填後において、任意のタイミングにより油圧によ
る所定圧力で成形樹脂を加圧保持する可動プランジャー
を備えた封止成形装置。
1. A molding die including a cavity for transferring a strip or hoop-shaped lead frame on which a forming element constituting a molded body is mounted and performing resin sealing on the forming element of the lead frame; A plunger for injecting and filling a tablet-shaped molding resin from the pot of the molding die into the cavity, and actuated in response to the movement of the plunger; at the time of molding resin injection, immediately before completion of filling or after filling, A sealing molding device provided with a movable plunger that presses and holds the molding resin at a predetermined pressure by hydraulic pressure at the timing of (1).
【請求項2】 可動プランジャーに対応するプランジャ
ーを、成形樹脂を注入あるいは保圧するように油圧を用
いて所定圧力を付加する構成とした請求項1に記載の封
止成形装置。
2. The sealing molding apparatus according to claim 1, wherein a predetermined pressure is applied to the plunger corresponding to the movable plunger using hydraulic pressure so as to inject or hold molding resin.
【請求項3】 プランジャーおよび可動プランジャー
を、それらの動作により形成されるカルの離型のための
エジェクト機構とした請求項1または2に記載の封止成
形装置。
3. The sealing molding apparatus according to claim 1, wherein the plunger and the movable plunger serve as an eject mechanism for releasing a cull formed by their operation.
【請求項4】 可動プランジャーとポットの摺動面に付
着した樹脂バリを、ブラシによるクリーニングと吸引に
より除去するように構成した請求項1〜3のいずれかひ
とつに記載の封止成形装置。
4. The sealing molding apparatus according to claim 1, wherein resin burrs attached to the sliding surfaces of the movable plunger and the pot are removed by cleaning and suctioning with a brush.
【請求項5】 可動プランジャーを駆動する油圧機構内
部の圧力を、所定のタイミングで低圧力に切換え、その
後の可動プランジャーの動作が摺動抵抗に影響されてい
るかどうかを検出する検出機構を付加した請求項4に記
載の封止成形装置。
5. A detection mechanism for switching the pressure inside a hydraulic mechanism for driving a movable plunger to a low pressure at a predetermined timing and detecting whether or not the subsequent operation of the movable plunger is affected by sliding resistance. The sealing molding device according to claim 4, which is added.
【請求項6】 2条型の短冊あるいはフープ状のリード
フレームに載置された形成素子の樹脂封止成形におい
て、すべてのキャビティ内に均等に樹脂が流入するよう
にポットおよびランナーをリードフレームの両側端近傍
に配置した請求項1〜5のいずれかひとつに記載の封止
成形装置。
6. A resin sealing molding of a forming element mounted on a two-section strip or hoop-shaped lead frame, wherein a pot and a runner are connected to the lead frame so that the resin flows evenly into all the cavities. The sealing molding device according to any one of claims 1 to 5, which is arranged near both side ends.
【請求項7】 成形金型から排出されたリードフレーム
の搬送途中に、カルを屈折させ切断するローラとリード
フレームを支持し搬送するローラからなるカル除去機構
を設置した請求項1〜6のいずれかひとつに記載の封止
成形装置。
7. A cull removing mechanism comprising a roller for bending and cutting a cull and a roller for supporting and conveying the lead frame is provided in the middle of the conveyance of the lead frame discharged from the molding die. The sealing molding apparatus according to any one of the above.
【請求項8】 成形金型のポット内へタブレット状の成
形樹脂を供給するため、粉末樹脂をタブレットに成形す
るタブレット成形機構を付加した請求項1〜7のいずれ
かひとつに記載の封止成形装置。
8. The encapsulation molding according to claim 1, further comprising a tablet molding mechanism for molding a powdered resin into a tablet in order to supply a tablet-shaped molding resin into a pot of a molding die. apparatus.
【請求項9】 成形金型をクリーニングするため、クリ
ーニング樹脂タブレットと離型樹脂タブレットを連続し
て成形金型のポット内に供給する機構を付加した請求項
1〜8のいずれかひとつに記載の封止成形装置。
9. The method according to claim 1, further comprising a mechanism for continuously supplying the cleaning resin tablet and the release resin tablet into a pot of the molding die for cleaning the molding die. Seal molding equipment.
【請求項10】 複数のカルを有するフープ状のリード
フレーム成形において、成形後の離型不良あるいは次サ
イクル成形前のリードフレーム搬送中におけるカル損傷
発生の有無の検出機構を、成形金型内に付加した請求項
1〜9のいずれかひとつに記載の封止成形装置。
10. In a molding of a hoop-shaped lead frame having a plurality of culls, a mechanism for detecting whether there is a mold release defect after molding or the occurrence of cull damage during transport of the lead frame before the next cycle molding is provided in a molding die. The sealing molding device according to any one of claims 1 to 9, which is added.
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CN113681828A (en) * 2021-08-11 2021-11-23 株洲时代新材料科技股份有限公司 Split type combined cavity vulcanizing mold for track shock absorber and production method thereof

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101522705B1 (en) * 2014-12-08 2015-06-25 금성산기 주식회사 Rotary type resin tablet forming apparatus for semiconductor element
CN113681828A (en) * 2021-08-11 2021-11-23 株洲时代新材料科技股份有限公司 Split type combined cavity vulcanizing mold for track shock absorber and production method thereof
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