JP2002217612A - Adhesive laminate - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、接着積層体に関
し、特に高周波電送用のストリップラインの構成体とし
て有用な接着積層体に関するものである。The present invention relates to an adhesive laminate, and more particularly to an adhesive laminate useful as a structure of a strip line for high-frequency transmission.
【０００２】[0002]
【従来の技術】高周波電送用のストリップライン、例え
ば、トリプレート構造のストリップラインは、周知の通
り、高周波電送回路とその上下のグラウンドとの各間に
電気絶縁層を介在させた構造を有する。このトリプレー
ト構造のストリップラインは、上記高周波電送回路を内
蔵した有機高分子の基板の両面にグラウンドとして機能
する金属板例えばアルミニウム板を導電性接着剤にて接
着することにより製造することができ、従来は、上記基
板の両面に導通を保つための半田メッキや金メッキなど
の金属メッキ層を施していた。2. Description of the Related Art As is well known, a strip line for high-frequency transmission, for example, a strip line having a triplate structure, has a structure in which an electric insulating layer is interposed between a high-frequency transmission circuit and grounds above and below it. The strip line having the triplate structure can be manufactured by bonding a metal plate, for example, an aluminum plate, which functions as a ground, to both surfaces of the organic polymer substrate having the high-frequency transmission circuit therein with a conductive adhesive, Conventionally, a metal plating layer such as solder plating or gold plating has been applied to both sides of the substrate to maintain conduction.
【０００３】ところで、上記の金属メッキ層とグラウン
ドとして機能する金属板との導電性接着剤による接着の
強度が一般的に弱いために、温度変化、振動、衝撃のよ
うな外的要因により上記金属メッキ層と金属板とが剥離
してストリップラインの高周波電送性能が大きく低下す
る問題がしばしばあった。[0003] Incidentally, since the strength of adhesion between the metal plating layer and the metal plate functioning as a ground by a conductive adhesive is generally weak, the metal plating layer is subject to external factors such as temperature change, vibration and impact. There has been a problem that the plating layer and the metal plate are peeled off and the high-frequency transmission performance of the strip line is greatly reduced.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来の事情に鑑み、表面に金属面を有する材料同士の導電
性接着剤による接着力が改善された接着積層体、就中、
ストリップラインの構成体として有用な接着積層体を提
供することを課題とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned conventional circumstances, the present invention provides an adhesive laminate in which the adhesive strength of a material having a metal surface on its surface is improved by a conductive adhesive.
An object of the present invention is to provide an adhesive laminate that is useful as a structure of a strip line.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明の接着積層体は、
（１）少なくとも表面に金属または実質的に金属で構成
された導電領域を有する第一部材の上記導電領域と、少
なくとも表面に金属または実質的に金属で構成された導
電領域を有する第二部材の上記導電領域とが導電性接着
剤により接着された接着積層体において、上記第一部材
および／または上記第二部材の上記表面に上記導電性接
着剤との接着性の良好な接着性材料により構成されて上
記第一部材と上記第二部材との接着強度を高める接着力
補強領域が設けられたものである。 （２）上記（１）において、第二部材は、接着性材料に
より構成された基板の上に導電性金属の層を有する複合
材料について食刻方法により形成されて、上記導電性金
属の層に由来する導電領域と上記導電性金属の層が除去
されることにより露出した上記接着性材料の露出表面か
ら構成された接着力補強領域とを有するものである。 （３）上記（１）において、第二部材は、有機高分子材
料により構成された基板の上に導電性金属の層を有する
複合材料について食刻方法により形成されて、上記導電
性金属の層に由来する導電領域と上記導電性金属の層が
除去されることにより露出した上記有機高分子材料の表
面への接着性材料の施与により形成された接着力補強領
域とを有するものである。 （４）上記（１）〜（３）のいずれか一項において、第
一部材の導電領域は、アルミニウムにより構成されたも
のである。 （５）上記（４）において、アルミニウムは、上記アル
ミニウムの表面が上記アルミニウムと第二部材の導電領
域との導電が確保されるように軽度に化成皮膜処理され
たものである。 （６）上記（１）〜（５）のいずれか一項において、第
一部材は、高周波電送用のストリップラインにおけるグ
ラウンドとして機能する金属により構成されており、第
二部材は、上記ストリップラインにおける高周波電送回
路を内蔵するものである。 （７）上記（１）〜（３）のいずれか一項において、接
着性材料は、有機高分子を主成分とすると共にぬれ張力
が少なくとも４５のものである。 （８）上記（３）において、接着性材料は、ソルダーレ
ジストまたはプリプレグである。 （９）上記（１）〜（３）のいずれか一項において、導
電性接着剤は、有機高分子接着剤と導電性付与材との混
合物である。 （１０）上記（１）〜（３）のいずれか一項において、
第二部材における接着力補強領域の面積は、上記接着力
補強領域と導電領域の各面積の和の５〜９５％程度であ
る。Means for Solving the Problems The adhesive laminate of the present invention comprises:
(1) The above-mentioned conductive region of the first member having a conductive region made of metal or substantially metal on at least the surface, and the second member having the conductive region made of metal or substantially metal on at least the surface In the adhesive laminate in which the conductive region is bonded with a conductive adhesive, the surface of the first member and / or the second member is formed of an adhesive material having good adhesiveness with the conductive adhesive. Then, an adhesion reinforcing region for increasing the adhesion strength between the first member and the second member is provided. (2) In the above (1), the second member is formed by an etching method on a composite material having a conductive metal layer on a substrate made of an adhesive material, and the second member is formed on the conductive metal layer. It has a conductive region derived therefrom and an adhesive strength reinforcing region composed of an exposed surface of the adhesive material exposed by removing the conductive metal layer. (3) In the above (1), the second member is formed by an etching method for a composite material having a conductive metal layer on a substrate made of an organic polymer material, and the second member is formed of the conductive metal layer. And an adhesion reinforcing region formed by applying an adhesive material to the surface of the organic polymer material exposed by removing the conductive metal layer. (4) In any one of the above items (1) to (3), the conductive region of the first member is made of aluminum. (5) In the above (4), the aluminum has been subjected to a slight chemical conversion coating treatment so that the surface of the aluminum is kept electrically conductive between the aluminum and the conductive region of the second member. (6) In any one of the above (1) to (5), the first member is made of a metal that functions as a ground in a strip line for high-frequency transmission, and the second member is a metal in the strip line. It has a built-in high-frequency transmission circuit. (7) In any one of the above (1) to (3), the adhesive material has an organic polymer as a main component and a wetting tension of at least 45. (8) In the above (3), the adhesive material is a solder resist or a prepreg. (9) In any one of the above items (1) to (3), the conductive adhesive is a mixture of an organic polymer adhesive and a conductive material. (10) In any one of the above items (1) to (3),
The area of the adhesive strength reinforcing area in the second member is about 5 to 95% of the sum of the respective areas of the adhesive strength reinforcing area and the conductive area.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１〜図２は、本
発明における接着積層体の実施の形態１を説明するもの
であって、図１は実施の形態１の一部断面図であり、図
２は実施の形態１の接着積層体を製造する前段階におけ
る関係材料の配置を示す一部断面図である。また実施の
形態１の接着積層体は、前記トリプレート構造のストリ
ップラインの一例であって、図１〜図２において、１は
上部グラウンドとして機能するアルミニウムからなる第
一部材、１’は下部グラウンドとして機能し、同じくア
ルミニウムからなる第一部材、２は高周波電送回路を内
蔵した接着性材料の基板からなる第二部材、３、３’は
導電性接着剤である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 1 and 2 illustrate a first embodiment of an adhesive laminate according to the present invention. FIG. 1 is a partial sectional view of the first embodiment, and FIG. It is a fragmentary sectional view showing arrangement of related materials in a stage before manufacturing a layered product. The adhesive laminate according to the first embodiment is an example of the strip line having the triplate structure. In FIGS. 1 and 2, reference numeral 1 denotes a first member made of aluminum functioning as an upper ground, and 1 ′ denotes a lower ground. The first member 2 also made of aluminum, the second member 2 made of a substrate of an adhesive material having a built-in high-frequency transmission circuit, and 3, 3 'are conductive adhesives.
【０００７】図１の接着積層体は、関係材料を図２に示
すように配置し、それら関係材料を矢印Ａに示す方向に
互いに積層し、導電性接着剤３、３’の融点以上の温度
に加熱しつつプレスすることにより製造される。In the adhesive laminate shown in FIG. 1, the related materials are arranged as shown in FIG. 2, and the related materials are laminated on each other in the direction shown by arrow A, and the temperature is higher than the melting point of the conductive adhesives 3, 3 '. It is manufactured by pressing while heating.
【０００８】第二部材２は、接着性材料の層２１、層２
１内に内蔵された高周波電送回路２２、スルーホール２
３、層２１の両面に形成された導電領域の一例としての
金領域２４、および接着力補強領域２５とから形成され
ている。上記第二部材２は、高周波電送回路２２とスル
ーホール２３を有する上記接着性材料により構成された
基板の両面に金メッキ層を施してなる複合材料を原材料
として用い、この原材料の上記金メッキ層に対してフォ
トリソグラフィなどの通常の食刻方法を適用して作成さ
れたものであって、スルーホール２３の頭部２３１、上
記金メッキ層に由来する金領域２４、および上記金メッ
キ層の不要な箇所が除去されることにより露出した層２
１の表面、即ち接着力補強領域２５とを有する。よって
接着力補強領域２５は、上記の接着性材料により構成さ
れている。The second member 2 comprises a layer 21 of an adhesive material, a layer 2
1 high-frequency transmission circuit 22 built-in, 1 through-hole 2
3, a gold region 24 as an example of a conductive region formed on both surfaces of the layer 21 and an adhesion reinforcing region 25. The second member 2 uses, as a raw material, a composite material in which gold plating layers are applied to both surfaces of a substrate made of the adhesive material having the high-frequency transmission circuit 22 and the through-holes 23, and And is formed by applying a normal etching method such as photolithography. The head 231 of the through hole 23, the gold region 24 derived from the gold plating layer, and unnecessary portions of the gold plating layer are removed. Exposed layer 2
1 surface, that is, an adhesive strength reinforcing region 25. Therefore, the adhesion reinforcing region 25 is made of the above-mentioned adhesive material.
【０００９】第一部材１、１’は、いずれもアルミニウ
ム板に軽度の化成皮膜処理を施してそれらの表面に薄い
酸化アルミニウムからなる補強層１１、１１’を設けた
ものである。なお上記の化成皮膜処理は、ＪＩＳ−Ｗ−
１１１０（１９９０）に規定する方法にしたがって行わ
れた。補強層１１、１１’は、上記アルミニウム板に対
して補強の作用があればよく、したがって極く薄い層の
もので十分であって、図１の状態において第一部材１、
１’のアルミニウムと第二部材の金領域２４との導電を
妨げるものではない。このように本発明においては、一
般的に第一部材、第二部材の各導電領域の表面には両者
間での導電を妨げない限り、補強層１１、１１’あるい
はその他の第三層が存在していてもよい。なお第一部材
１、１’には、前記スルーホール２３の頭部２３１がそ
れらと接触しないように窪み１２、１２’が設けられて
おり、また導電性接着剤３、３’にも頭部２３１に当た
る箇所に欠落部３１、３１’が設けられている。Each of the first members 1, 1 'is obtained by subjecting an aluminum plate to a light chemical conversion coating treatment and providing a reinforcing layer 11, 11' made of thin aluminum oxide on the surface thereof. In addition, the above-mentioned chemical conversion film treatment is based on JIS-W-
1110 (1990). The reinforcing layers 11 and 11 'only need to have a reinforcing effect on the aluminum plate, and therefore, an extremely thin layer is sufficient. In the state of FIG.
It does not prevent conduction between the aluminum 1 'and the gold region 24 of the second member. As described above, in the present invention, the reinforcing layers 11, 11 'or other third layers are generally present on the surfaces of the conductive regions of the first member and the second member as long as they do not hinder the conduction between the two. It may be. The first members 1 and 1 ′ are provided with depressions 12 and 12 ′ so that the head 231 of the through hole 23 does not come into contact with them, and the conductive adhesives 3 and 3 ′ also have heads. 231 are provided with missing portions 31 and 31 ′.
【００１０】本発明において用いられる接着性材料とし
ては、後記する導電性接着剤との接着性が良好で且つ本
発明の接着積層体の使用条件下で化学的に安定であれば
特に制限なく各種のものが採用可能であって、就中、ぬ
れ張力が少なくとも４５、特に少なくとも５０の極性材
料が好ましい。なお上記のぬれ張力は、ＪＩＳ−Ｋ−６
７６８（１９９９）に規定する方法により測定される値
である。The adhesive material used in the present invention is not particularly limited as long as it has good adhesiveness to the conductive adhesive described later and is chemically stable under the conditions of use of the adhesive laminate of the present invention. Are preferred, especially polar materials having a wetting tension of at least 45, especially at least 50. The above wetting tension is JIS-K-6
768 (1999).
【００１１】接着性材料の例を挙げると、熱可塑性ポリ
エステル、熱可塑性ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリ
塩化ビニリデン、ポリカーボネート、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合
体、ポリアクリレート、ポリパラフェニレン、ポリパラ
フェニレンサルファイド、ポリパラフェニレンオキサイ
ドなどの熱可塑性樹脂類、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、熱硬化ポリエステル、熱硬化ポリアミド、ポリアミ
ドイミド、ポリイミドなどの熱硬化樹脂類、フィラー入
りエポキシ樹脂、フィラー入りフェノール樹脂などのフ
ィラー入り熱硬化樹脂類、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリブテン、ポリスチレンなどの低極性有機高分子
とタルク、クレー、ガラス粉、炭酸カルシウム、硫酸バ
リウム、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化硼素などの
極性無機粉末との混合物類などである。本発明において
接着性材料は、上記の一種からなるものであってもよ
く、あるいは二種以上の混合物であってもよい。Examples of the adhesive material include thermoplastic polyesters, thermoplastic polyamides, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polycarbonate, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, polyacrylate, polyacrylate and the like. Thermoplastic resins such as paraphenylene, polyparaphenylene sulfide, and polyparaphenylene oxide, epoxy resins, phenolic resins, thermosetting resins such as thermosetting polyesters, thermosetting polyamides, polyamideimides, and polyimides, epoxy resins with fillers, and fillers Filled thermosetting resins such as phenolic resin, low-polarity organic polymers such as polyethylene, polypropylene, polybutene, and polystyrene, and talc, clay, glass powder, calcium carbonate, barium sulfate, and aluminum nitride Um, silicon nitride, mixtures such as polar inorganic powder such as boron nitride and the like. In the present invention, the adhesive material may be composed of one kind of the above, or may be a mixture of two or more kinds.
【００１２】本発明において用いられる導電性接着剤と
しては、有機高分子接着剤と導電性付与材との混合物、
例えば、エポキシ樹脂系、シリコーン樹脂系、フェノー
ル樹脂系、ポリイミド系、アクリルなどの嫌気性樹脂
系、あるいは各種のホットメルト系のものなどが挙げら
れ、また導電性付与材としては、導電性カーボン、導電
性グラファイトなどの導電性炭素類、銀粉、銀メッキ微
粒子、金粉、銅粉、ニッケル粉などの導電性金属の粉体
類などが挙げられる。The conductive adhesive used in the present invention includes a mixture of an organic polymer adhesive and a conductive material,
For example, epoxy resin-based, silicone resin-based, phenolic resin-based, polyimide-based, anaerobic resin-based such as acrylic, or various hot-melt-based, and the like, and as a conductivity-imparting material, conductive carbon, Examples include conductive carbons such as conductive graphite, and conductive metal powders such as silver powder, silver-plated fine particles, gold powder, copper powder, and nickel powder.
【００１３】実施の形態２．図３〜図４は、本発明にお
ける接着積層体の実施の形態２を説明するものであっ
て、図３は実施の形態２の一部断面図であり、図４は実
施の形態２の接着積層体を製造する前段階における関係
材料の配置を示す一部断面図である。実施の形態２の接
着積層体も、前記トリプレート構造のストリップライン
の一例であって、図３〜図４において、層２６は、実施
の形態１における層２１に対応するものであって、任意
の有機高分子材料にて構成されており、２６１は実施の
形態１の場合と同様な食刻により形成されて余分の金メ
ッキ層が除去されることにより露出した上記有機高分子
材料の露出表面であり、２５は上記露出表面２６１の上
に形成された接着力補強領域である。しかして実施の形
態２は、前記実施の形態１とは、層２６の構成材料が任
意の有機高分子材料であること、並びに接着力補強領域
２５の形成方法が異なり、その他の構成は同じである。Embodiment 2 FIG. 3 and 4 illustrate a second embodiment of the adhesive laminate according to the present invention. FIG. 3 is a partial sectional view of the second embodiment, and FIG. It is a fragmentary sectional view showing arrangement of related materials in a stage before manufacturing a layered product. The adhesive laminate according to the second embodiment is also an example of the strip line having the triplate structure. In FIGS. 3 and 4, the layer 26 corresponds to the layer 21 in the first embodiment, and is optional. 261 is an exposed surface of the organic polymer material formed by the same etching as in the first embodiment and exposed by removing an extra gold plating layer. Reference numeral 25 denotes an adhesive strength reinforcing region formed on the exposed surface 261. The second embodiment differs from the first embodiment in that the constituent material of the layer 26 is an arbitrary organic polymer material and the method of forming the adhesion reinforcing region 25 is different, and the other structures are the same. is there.
【００１４】層２６の構成材料としては、前記した接着
性材料（ぬれ張力が少なくとも４５）に限らず、ぬれ張
力が４５未満の低極有機高分子、あるいはぬれ張力が不
明の有機高分子など、各種のものが広く用いられる。実
施の形態２における接着力補強領域２５の構成材料とし
ては上記接着性材料が用いられ、就中、露出表面２６１
上への施与の容易性からソルダーレジストやプリプレグ
が好ましい。The material constituting the layer 26 is not limited to the above-mentioned adhesive material (wetting tension is at least 45), but may be a low-polar organic polymer having a wetting tension of less than 45, or an organic polymer having an unknown wetting tension. Various types are widely used. The above-mentioned adhesive material is used as a constituent material of the adhesive strength reinforcing region 25 in the second embodiment.
Solder resists and prepregs are preferred because of their ease of application.
【００１５】本発明において、第二部材における導電領
域の面積に対する接着力補強領域の面積の比は、それが
大きいほど第一部材との接着力が向上する反面、導電領
域の面積が減少して導電領域の本来の設置意義が希薄と
なる。一方、接着力補強領域の面積比が過少であると、
第二部材と第一部材との接着力の向上効果が低減する。
したがって、接着力補強領域の上記面積比は、接着積層
体の用途や第二部材と第一部材との要求される接着力の
大きさなどを考慮して決定すればよいが、一般的には、
第二部材における接着力補強領域の面積は、接着力補強
領域と導電領域の各面積の和の５〜９５％程度、好まし
くは２０〜８０％程度である。In the present invention, the ratio of the area of the adhesion reinforcing region to the area of the conductive region in the second member is such that the larger the ratio is, the higher the adhesion to the first member is, but the smaller the area of the conductive region is. The original significance of the installation of the conductive region is reduced. On the other hand, if the area ratio of the adhesion reinforcing region is too small,
The effect of improving the adhesive strength between the second member and the first member is reduced.
Therefore, the above-described area ratio of the adhesive strength reinforcing region may be determined in consideration of the use of the adhesive laminate, the magnitude of the adhesive force required between the second member and the first member, and the like. ,
The area of the adhesive strength reinforcing region in the second member is about 5 to 95%, preferably about 20 to 80% of the sum of the areas of the adhesive strength reinforcing area and the conductive area.
【００１６】本発明の接着積層体は、前記実施の形態
１、２に限定されるものでなく、多くの変形形態を包含
する。例えば第一部材は、その全体が金、銀、銅、ニッ
ケル、アルミニウムなどの良導電性金属あるいはそれら
の二種以上の、あるいはそれらとさらに他の金属との合
金などからなるものであってよく、さらにその表面に
は、アルミニウム上の前記した酸化アルミニウム層のよ
うに第一部材と第二部材と間の必要な導電を実質的に阻
害しない第三の層が存在していてもよい。また第一部材
は、その表面層だけが、上記した金属からなるものであ
ってもよい。第二部材については、接着力補強領域が設
けられる以外は、第一部材についての上記と同様であ
る。また本発明の接着積層体は、高周波電送用のストリ
ップライン以外にも、各種の電気製品の構造材料として
も好適である。The adhesive laminate of the present invention is not limited to the first and second embodiments, but includes many modifications. For example, the first member may be entirely made of a highly conductive metal such as gold, silver, copper, nickel, or aluminum, or two or more of them, or an alloy of these with still another metal. Further, a third layer which does not substantially hinder the necessary conductivity between the first member and the second member, such as the above-described aluminum oxide layer on aluminum, may be present on the surface. Further, the first member may be such that only the surface layer is made of the metal described above. About a 2nd member, it is the same as that of the above-mentioned 1st member except that an adhesion reinforcement area | region is provided. Further, the adhesive laminate of the present invention is suitable as a structural material for various electric products in addition to a strip line for high-frequency transmission.
【００１７】[0017]
【発明の効果】 本発明の接着積層体は、以上説明し
た通り、（１）少なくとも表面に金属または実質的に金
属で構成された導電領域を有する第一部材の上記導電領
域と、少なくとも表面に金属または実質的に金属で構成
された導電領域を有する第二部材の上記導電領域とが導
電性接着剤により接着された接着積層体において、上記
第一部材および／または上記第二部材の上記表面に上記
導電性接着剤との接着性の良好な接着性材料により構成
されて上記第一部材と上記第二部材との接着強度を高め
る接着力補強領域が設けられたものであり、（７）上記
の接着性材料は、有機高分子を主成分とすると共にぬれ
張力が少なくとも４５のものであり、また（９）上記導
電性接着剤は、有機高分子接着剤と導電性付与材との混
合物であると、上記接着力補強領域と上記導電性接着剤
との良好な接着力により、第一部材と第二部材との接着
強度が向上し、この結果、第一部材と第二部材の両導電
領域間の接着力が多少弱くても、両部材は温度変化、振
動、衝撃のような外的要因に対しても優れた耐剥離性を
示す。As described above, the adhesive laminate of the present invention comprises: (1) the above-described conductive region of the first member having at least a surface or a conductive region substantially composed of metal; In an adhesive laminate in which the conductive region of a second member having a conductive region made of metal or substantially metal is bonded with a conductive adhesive, the surface of the first member and / or the surface of the second member (7) provided with an adhesive strength reinforcing region made of an adhesive material having good adhesiveness with the conductive adhesive to increase the adhesive strength between the first member and the second member. The adhesive material has an organic polymer as a main component and a wetting tension of at least 45. (9) The conductive adhesive is a mixture of an organic polymer adhesive and a conductivity-imparting material. , The connection Due to the good adhesive strength between the adhesion reinforcing region and the conductive adhesive, the adhesive strength between the first member and the second member is improved, and as a result, the adhesive force between both conductive regions of the first member and the second member Although the strength is somewhat weak, both members exhibit excellent peeling resistance to external factors such as temperature change, vibration and impact.
【００１８】また（２）上記（１）において、第二部材
は、接着性材料により構成された基板の上に導電性金属
の層を有する複合材料について食刻方法により形成され
て、上記導電性金属の層に由来する導電領域と上記導電
性金属の層が除去されることにより露出した上記接着性
材料の露出表面から構成された接着力補強領域とを有す
るものであると、上記の露出表面が接着力補強領域とし
て機能するので、接着力補強領域と導電領域とを容易に
且つ一工程で形成することができ、さらに上記両領域を
所望の箇所に所望の面積比で形成することができる。(2) In the above (1), the second member is formed by an etching method for a composite material having a conductive metal layer on a substrate made of an adhesive material, and The conductive surface derived from the metal layer and the adhesive strength reinforcing region composed of the exposed surface of the adhesive material exposed by removing the conductive metal layer; Functions as an adhesive strength reinforcing region, the adhesive strength reinforcing region and the conductive region can be formed easily and in one step, and both the above regions can be formed at desired locations with a desired area ratio. .
【００１９】また（３）上記（１）において、第二部材
は、有機高分子材料により構成された基板の上に導電性
金属の層を有する複合材料について食刻方法により形成
されて、上記導電性金属の層に由来する導電領域と上記
導電性金属の層が除去されることにより露出した上記有
機高分子材料の表面への接着性材料の施与により形成さ
れた接着力補強領域とを有するものであると、上記
（１）の効果に加えて、上記有機高分子材料として、接
着性材料に限らず、ぬれ張力が４５未満の低極有機高分
子、あるいはぬれ張力が不明の有機高分子など各種のも
のが広く用いられる。また（８）上記（３）において、
接着性材料は、ソルダーレジストまたはプリプレグであ
ると、上記露出表面上への施与が容易である。(3) In the above (1), the second member is formed by an etching method for a composite material having a conductive metal layer on a substrate made of an organic polymer material, and A conductive region derived from the conductive metal layer and an adhesion reinforcing region formed by applying an adhesive material to the surface of the organic polymer material exposed by removing the conductive metal layer. In addition to the effect of the above (1), the organic polymer material is not limited to an adhesive material, and is a low-polar organic polymer having a wetting tension of less than 45 or an organic polymer having an unknown wetting tension. Various types are widely used. (8) In the above (3),
If the adhesive material is a solder resist or prepreg, it can be easily applied on the exposed surface.
【００２０】また（４）上記（１）〜（３）のいずれか
一項において、第一部材の導電領域は、アルミニウムに
より構成されたものであり、（５）上記（４）におい
て、アルミニウムは、上記アルミニウムの表面が上記ア
ルミニウムと第二部材の導電領域との導電が確保される
ように軽度に化成皮膜処理されたものであり、また
（６）上記（１）〜（５）のいずれか一項において、第
一部材は、高周波電送用のストリップラインにおけるグ
ラウンドとして機能する金属により構成されており、第
二部材は、上記ストリップラインにおける高周波電送回
路を内蔵するものであると、上記グラウンドと高周波電
送回路との良好な接着力に基づいて、本発明から高周波
電送性能の長期安定性に優れた高品質の高周波電送用ス
トリップラインを工業的に生産することができる。(4) In any one of the above (1) to (3), the conductive region of the first member is made of aluminum. (5) In the above (4), aluminum is And (6) any one of the above (1) to (5), wherein the surface of the aluminum is lightly subjected to a chemical conversion treatment so as to ensure conductivity between the aluminum and the conductive region of the second member. In one embodiment, the first member is formed of a metal that functions as a ground in a stripline for high-frequency transmission, and the second member includes a high-frequency transmission circuit in the stripline, the ground and the ground. Based on the good adhesive strength with the high-frequency transmission circuit, the present invention provides a high-quality high-frequency transmission stripline with excellent long-term stability in high-frequency transmission performance from the present invention. It can be produced.
【００２１】また（１０）上記（１）〜（３）のいずれ
か一項において、第二部材における接着力補強領域の面
積は、上記接着力補強領域と導電領域の各面積の和の５
〜９５％程度であると、一般的に導電領域と接着力補強
領域の両面積が過少にも過大にもなることなく、且つ第
一部材と第二部材間の接着力を大きく向上させることが
できる。(10) In any one of the above items (1) to (3), the area of the adhesive reinforcing region in the second member is 5 times the sum of the respective areas of the adhesive reinforcing region and the conductive region.
When it is about 95%, generally, both the areas of the conductive region and the adhesive strength reinforcing region do not become too small or too large, and the adhesive force between the first member and the second member can be largely improved. it can.
【図１】 本発明における接着積層体の実施の形態１の
一部断面図。FIG. 1 is a partial cross-sectional view of Embodiment 1 of an adhesive laminate according to the present invention.
【図２】 実施の形態１の接着積層体の製造における関
係材料の配置を示す一部断面図。FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing an arrangement of related materials in manufacturing the adhesive laminate of the first embodiment.
【図３】 本発明における接着積層体の実施の形態２の
一部断面図。FIG. 3 is a partial cross-sectional view of Embodiment 2 of the adhesive laminate according to the present invention.
【図４】 実施の形態２の接着積層体の製造における関
係材料の配置を示す一部断面図。FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing an arrangement of related materials in manufacturing an adhesive laminate according to a second embodiment.
１、第一部材、１’第一部材、２ 第二部材、２４ 導
電領域（金領域）、２５ 接着力補強領域、３ 導電性
接着剤、３’導電性接着剤。1, 1st member, 1 'first member, 2nd member, 24 conductive regions (gold regions), 25 adhesion reinforcing regions, 3 conductive adhesives, 3' conductive adhesives.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AA08D AA37C AB01B AB01D AB10B AB25C AC10D AK01C AK01E AK04 AK07 AK12 AK33C AK33D AK41 AK46 AK53C AK53D AT00A AT00E BA05 BA07 BA10A BA10E CA21C CB00C CB00D DC30D DE01C DH01C EJ15D EJ17 EJ42 EJ68B GB43 JG01B JG01C JG01D JL11 JL11C JL11D YY00C YY00D 5J014 CA54 CA57 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F-term (reference) 4F100 AA08D AA37C AB01B AB01D AB10B AB25C AC10D AK01C AK01E AK04 AK07 AK12 AK33C AK33D AK41 AK46 AK53C AK53D AT00A AT00E BA05 BA07 BA10C DCB01 CB01J01 CB53 JG01D JL11 JL11C JL11D YY00C YY00D 5J014 CA54 CA57
Claims (10)
属で構成された導電領域を有する第一部材の上記導電領
域と、少なくとも表面に金属または実質的に金属で構成
された導電領域を有する第二部材の上記導電領域とが導
電性接着剤により接着された接着積層体において、上記
第一部材および／または上記第二部材の上記表面に上記
導電性接着剤との接着性の良好な接着性材料により構成
されて上記第一部材と上記第二部材との接着強度を高め
る接着力補強領域が設けられたことを特徴とする接着積
層体。1. A first member having a conductive region made of metal or substantially metal on at least a surface thereof, and a second member having a conductive region made of metal or substantially metal on at least a surface thereof. In an adhesive laminate in which the conductive region of a member is bonded with a conductive adhesive, an adhesive material having good adhesion to the conductive adhesive on the surface of the first member and / or the second member. Wherein an adhesive strength reinforcing region for increasing the adhesive strength between the first member and the second member is provided.
た基板の上に導電性金属の層を有する複合材料について
食刻方法により形成されて、上記導電性金属の層に由来
する導電領域と上記導電性金属の層が除去されることに
より露出した上記接着性材料の露出表面から構成された
接着力補強領域とを有することを特徴とする請求項１記
載の接着積層体。2. The second member is formed by an etching method on a composite material having a conductive metal layer on a substrate made of an adhesive material, and has a conductive region derived from the conductive metal layer. 2. The adhesive laminate according to claim 1, comprising: an adhesive strength reinforcing region formed by an exposed surface of the adhesive material exposed by removing the conductive metal layer.
された基板の上に導電性金属の層を有する複合材料につ
いて食刻方法により形成されて、上記導電性金属の層に
由来する導電領域と上記導電性金属の層が除去されるこ
とにより露出した上記有機高分子材料の表面への接着性
材料の施与により形成された接着力補強領域とを有する
ことを特徴とする請求項１記載の接着積層体。3. The second member is formed by an etching method on a composite material having a conductive metal layer on a substrate made of an organic polymer material, and is formed of a conductive material derived from the conductive metal layer. 2. An adhesive strength reinforcing area formed by applying an adhesive material to a surface of the organic polymer material exposed by removing the conductive metal layer. The adhesive laminate according to the above.
より構成されたことを特徴とする請求項１〜請求項３の
いずれか一項記載の接着積層体。4. The adhesive laminate according to claim 1, wherein the conductive region of the first member is made of aluminum.
面が上記アルミニウムと第二部材の導電領域との導電が
確保されるように軽度に化成皮膜処理されたものである
ことを特徴とする請求項４記載の接着積層体。5. The aluminum according to claim 4, wherein the surface of the aluminum is lightly converted into a chemical conversion film so as to secure conductivity between the aluminum and the conductive region of the second member. Adhesive laminate.
ラインにおけるグラウンドとして機能する金属により構
成されており、第二部材は、上記ストリップラインにお
ける高周波電送回路を内蔵するものであることを特徴と
する請求項１〜請求項５のいずれか一項記載の接着積層
体。6. The first member is made of a metal which functions as a ground in a strip line for high-frequency transmission, and the second member has a built-in high-frequency transmission circuit in the strip line. The adhesive laminate according to any one of claims 1 to 5.
ると共にぬれ張力が少なくとも４５のものであることを
特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項記載の接
着積層体。7. The adhesive laminate according to claim 1, wherein the adhesive material has an organic polymer as a main component and a wetting tension of at least 45. .
プリプレグであることを特徴とする請求項３記載の接着
積層体。8. The adhesive laminate according to claim 3, wherein the adhesive material is a solder resist or a prepreg.
電性付与材との混合物であることを特徴とする請求項１
〜請求項３のいずれか一項記載の接着積層体。9. The method according to claim 1, wherein the conductive adhesive is a mixture of an organic polymer adhesive and a conductive material.
The adhesive laminate according to any one of claims 1 to 3.
積は、上記接着力補強領域と導電領域の各面積の和の５
〜９５％程度であることを特徴とする請求項１〜請求項
３のいずれか一項記載の接着積層体。10. The area of the adhesive strength reinforcing area in the second member is 5 times the sum of the respective areas of the adhesive strength reinforcing area and the conductive area.
The adhesive laminate according to any one of claims 1 to 3, wherein the content is about 95%.
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