JP2002217187A - プラズマ装置及びプラズマ生成方法 - Google Patents
プラズマ装置及びプラズマ生成方法Info
- Publication number
- JP2002217187A JP2002217187A JP2001010107A JP2001010107A JP2002217187A JP 2002217187 A JP2002217187 A JP 2002217187A JP 2001010107 A JP2001010107 A JP 2001010107A JP 2001010107 A JP2001010107 A JP 2001010107A JP 2002217187 A JP2002217187 A JP 2002217187A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma
- slot
- electromagnetic field
- intermediate region
- radiation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32192—Microwave generated discharge
- H01J37/32211—Means for coupling power to the plasma
- H01J37/3222—Antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32192—Microwave generated discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
供給するスロットアンテナ30は、放射面31の周縁部
Bにおける単位面積あたりの電磁界の放射量が放射面3
1の中心部Aと周縁部Bとの間の中間領域Cにおける単
位面積あたりの電磁界の放射量よりも小さくなるように
スロット36が形成されている。
Description
を用いて容器内に供給した電磁界によりプラズマを生成
するプラズマ装置及びプラズマ生成方法に関する。
イの製造において、酸化膜の形成や半導体層の結晶成
長、エッチング、またアッシングなどの処理を行うため
に、プラズマ装置が多用されている。これらのプラズマ
装置の中に、スロットアンテナを用いて処理容器内に高
周波電磁界を供給し、その電磁界により高密度プラズマ
を発生させる高周波プラズマ装置がある。この高周波プ
ラズマ装置は、プラズマガスの圧力が比較的低くても安
定してプラズマを生成することができるので、用途が広
いという特色がある。
成例を示す図である。この図では、一部構成について縦
断面構造が示されている。このプラズマ装置は、上部が
開口している有底円筒形の処理容器111を有してい
る。この処理容器111の底部には基板台122が固定
され、この基板台122の載置面に被処理体である基板
121が配置される。処理容器111の側壁には、プラ
ズマガス供給用のノズル117が設けられ、処理容器1
11の底部には、真空排気用の排気口116が設けられ
ている。処理容器111の上部開口は、そこからプラズ
マが外部に漏れないように、誘電体板113で塞がれて
いる。
テナの一種であるラジアルアンテナ130が配置されて
いる。このラジアルアンテナ130は、ラジアル導波路
133を形成する互いに平行な2枚の円形導体板13
1,132と、これらの導体板131,132の外周部
を接続する導体リング134とから構成されている。ラ
ジアル導波路133の上面となる導体板132の中心部
には、高周波発生器144から円偏波変換器142を介
して供給される電磁界Fをラジアル導波路133内に導
入する導入口135が形成されている。また、ラジアル
導波路133の下面となる導体板131には、ラジアル
導波路133内を伝搬する電磁界Fを誘電体板113を
介して処理容器111内に供給するスロット136が、
図8(a)に示すように周方向に複数形成されている。
この導体板131がラジアルアンテナ130の放射面と
なる。さらに、ラジアルアンテナ130及び誘電体板1
13の外周は環状のシールド材112によって覆われ、
電磁界Fが外部に漏れない構造になっている。
130に導入された電磁界Fは、ラジアル導波路133
の中心部から周縁部に向かって放射状に伝搬しながら、
複数のスロット136から少しずつ放射されてゆく。こ
のため、ラジアル導波路133内の電力密度は、中心部
から周縁部にゆくほど徐々に低下してゆく。一方、スロ
ット136の放射係数は、スロット136の長さL2が
0(ゼロ)から長くなるにしたがって徐々に大きくな
り、L2がラジアル導波路133内における電磁界Fの
波長λg の1/2の長さのときに極大となる。このた
め、従来は、ラジアルアンテナ130の放射量が放射面
全域で均一になるように、スロット136の長さL2の
上限がλg/2の場合、L2を図8(b)に示すように放
射面の中心部Oから周縁部に向かって徐々に長くしてい
た。
ロット136の長さL2が設計されたラジアルアンテナ
130を用いてプラズマを生成すると、基板台122の
載置面に平行な面内におけるプラズマ分布は図9に示す
ように均一にはならず、周縁部付近で高密度のプラズマ
が発生してしまう。このような不均一なプラズマで処理
を行うと、プラズマが高密度となっている下の領域ほど
基板121に対する処理が速く進行し、処理量にばらつ
きが発生する。本発明はこのような課題を解決するため
になされたものであり、その目的は、プラズマ分布の面
内均一性を改善することにある。
るために、本発明のプラズマ装置では、プラズマが生成
される容器内に電磁界を供給するスロットアンテナは、
放射面の周縁部における単位面積あたりの電磁界の放射
量が放射面の中心部と周縁部との間の中間領域における
単位面積あたりの電磁界の放射量よりも小さくなるよう
にスロットが形成されていることを特徴とする。これに
より、容器内の周縁部付近におけるプラズマ生成が抑制
される。
たりの電磁界の放射量が放射面の中間領域から周縁部へ
向かって単調減少するようにスロットが形成されていて
もよい。具体的には、スロットアンテナの各スロットの
長さは、放射面の中心部から中間領域に向かって単調増
加し中間領域から周縁部に向かって単調減少していても
よい。また、スロットアンテナは、放射面における単位
面積あたりのスロット数が放射面の中心部から中間領域
に向かって単調増加し中間領域から周縁部に向かって単
調減少していてもよい。
ットアンテナの放射面の周縁部における単位面積あたり
の電磁界の放射量を放射面の中心部と周縁部との間の中
間領域における単位面積あたりの電磁界の放射量よりも
小さくし、このスロットアンテナからの電磁界を容器内
に供給しプラズマを生成することを特徴とする。これに
より、容器内の周縁部付近におけるプラズマ生成が抑制
される。
る単位面積あたりの電磁界の放射量を放射面の中間領域
から周縁部へ向かって単調減少させるようにしてもよ
い。具体的には、スロットアンテナの各スロットの長さ
が放射面の中心部から中間領域に向かって単調増加し中
間領域から周縁部に向かって単調減少するように各スロ
ットを形成することにより、上述した放射量分布を実現
してもよい。また、スロットアンテナの放射面における
単位面積あたりのスロット数が放射面の中心部から中間
領域に向かって単調増加し中間領域から周縁部に向かっ
て単調減少するように各スロットを形成することによ
り、上述した放射量分布を実現してもよい。
実施の形態を詳細に説明する。 (第1の実施の形態)図1は、本発明のプラズマ装置の
第1の実施の形態の構成図である。この図では、一部構
成について縦断面構造が示されている。このプラズマ装
置は、上部が開口している有底円筒形の処理容器11を
有している。この処理容器11は、アルミニウムなどの
導体で形成されている。処理容器11の上部開口には、
厚さ20〜30mm程度の石英ガラス又はセラミック
(Al2 O3 ,AlNなど)などからなる誘電体板13
が配置されている。処理容器11と誘電体板13との接
合部にはOリングなどのシール部材14を介在させてお
り、これにより処理容器11内部の気密性を確保してい
る。
からなる絶縁板15が設けられている。また、この絶縁
板15及び処理容器11底部を貫通する排気口16が設
けられており、この排気口16に連通する真空ポンプ
(図示せず)により、処理容器11内を所望の真空度に
することができる。また、処理容器11の側壁には、処
理容器11内にArなどのプラズマガスやCF4 などの
プロセスガスを導入するためのノズル17が設けられて
いる。このノズル17は石英パイプなどで形成されてい
る。
21が載置面上に配置される円柱状の基板台22が収容
されている。この基板台22は、処理容器11の底部を
遊貫する昇降軸23によって支持されており、上下動自
在となっている。また、基板台22には、マッチングボ
ックス25を介してバイアス用の高周波電源26が接続
されている。この高周波電源26の出力周波数は数百k
Hz〜十数MHzの範囲内の所定周波数とする。なお、
処理容器11内の気密性を確保するため、基板台22と
絶縁板15との間に、昇降軸23を囲むようにベローズ
24が設けられている。
テナの一種であるラジアルアンテナ30が配置されてい
る。このラジアルアンテナ30は、誘電体板13によっ
て処理容器11から隔離されており、処理容器11内で
生成されるプラズマから保護されている。ラジアルアン
テナ30及び誘電体板13の外周は、処理容器11の側
壁上に環状に配置されたシールド材12によって覆わ
れ、電磁界Fが外部に漏れない構造になっている。ラジ
アルアンテナ30の中央部は、円筒導波管41によって
高周波発生器44に接続されている。この高周波発生器
44は、1GHz〜十数GHzの範囲内の所定周波数の
高周波電磁界Fを発生するものである。円筒導波管41
の途中には、インピーダンスマッチングを図るためのマ
ッチング回路43と、円筒導波管41を伝搬する電界の
主方向を管軸を中心にして回転させる円偏波変換器42
が設けられている。
て更に説明する。ラジアルアンテナ30は、ラジアル導
波路33を形成する互いに平行な2枚の円形導体板3
1,32と、これらの導体板31,32の外周部を接続
してシールドする導体リング34とから構成されてい
る。導体板31,32及び導体リング34は、銅又はア
ルミニウムなどの導体で形成されている。ラジアル導波
路33の上面となる導体板32の中心部には、ラジアル
導波路33内に電磁界Fを導入する導入口35が形成さ
れ、この導入口35に円筒導波管41が接続されてい
る。
板31の中心部には、導入口35に向かって突出する円
錐部材37が設けられている。この円錐部材37も導体
板31,32等と同じ導体で形成されている。この円錐
部材37により、円筒導波管41を伝搬してきた電磁界
Fをラジアル導波路33内へ良好に導波することができ
る。ラジアル導波路33の下面となる導体板31には、
ラジアル導波路33内を伝搬する電磁界Fを処理容器1
1内に供給するスロット36が複数形成されている。こ
の導体板31がラジアルアンテナ30の放射面を構成す
る。
ある。この図において、(a)は放射面の一構成例を示
す平面図、(b)はスロット36の長さの分布を示す
図、(c)は電磁界Fの放射量の分布を示す図である。
なお、図2(b)において、横軸は放射面をなす導体板
31の中心Oから径方向の距離であり、縦軸はスロット
36の長さL1である。また、図2(c)において、横
軸は同じく導体板31の中心Oから径方向の距離であ
り、縦軸は放射面における単位面積あたりの電磁界Fの
放射量である。また、図3は、スロット36の形状の例
を示す図である。
ように、同心円に沿う方向(周方向)に形成される。な
お、中心から周縁部に向かう螺旋に沿う方向に形成され
てもよいし、径方向に形成されてもよい。スロット36
の形状は、図3(a)に示すような矩形状でも、図3
(c)に示すような円弧状でもよい。また、図3
(a),(c)に示すスロット36の4つの角を、図3
(b),(d)に示すように丸めてもよい。スロット3
6の幅W1は、ラジアル導波路33内の電磁界Fへの影
響などを考慮して、2mm程度とするとよい。
る単位面積あたりの電磁界Fの放射量(以下、単に放射
量という場合がある)が図2(c)に示すような分布を
もつように設計される。すなわち、導体板31の中心部
をA、周縁部のB、それらの間の所定の領域(以下、中
間領域という)をCで表すと、中心部Aから中間領域C
までの領域における放射量がほぼ均一となり、中間領域
Cから周縁部Bへ向かって放射量が単調減少するよう
に、スロット36の長さL1が設計される。なお、放射
特性の変化点となる中間領域Cの位置は、プロセス条件
などに応じて適切な位置が選ばれる。
6上部のラジアル導波路33内の電力密度と、そのスロ
ット36の放射係数との積によって決まる。ラジアル導
波路33内の電力密度は、中心部から周縁部にゆくほど
徐々に低下してゆく。また、スロット36の放射係数
は、スロット36の長さL1が0(ゼロ)から長くなる
にしたがって徐々に大きくなり、L1がラジアル導波路
33内における電磁界Fの波長λg の1/2の長さのと
きに極大となる。したがって、L1の上限がλg/2の場
合、図2(b)に示すように、スロット36の長さL1
が導体板31の中心部Aから中間領域Cに向かって単調
増加し、中間領域Cから周縁部Bに向かって単調減少す
るように形成することにより、図2(c)に示したよう
な放射量の面内分布が得られる。
g/2≦L1≦3/4×λgの範囲で形成する場合には、逆
に、スロット36の長さL1が導体板31の中心部Aか
ら中間領域Cに向かって単調減少し、中間領域Cから周
縁部Bに向かって単調増加するように形成することによ
り、図2(c)に示したような放射量の面内分布が得ら
れる。スロット36の幅方向における隣接スロット間の
間隔をλg 程度として、ラジアルアンテナ30を放射型
のアンテナとしてもよいし、上記間隔をλg/20〜λg/30
として、リーク型のアンテナとしてもよい。
説明する。基板21を基板台22の載置面に置いた状態
で、処理容器11内を例えば0.01〜10Pa程度の
真空度にする。この真空度を維持しつつ、ノズル17か
らプラズマガスとしてArを、またプロセスガスとして
CF4 を供給する。この状態で、高周波発生器44から
の電磁界Fを円偏波変換器42で円偏波に変換して、ラ
ジアルアンテナ30に供給する。
Fは、ラジアル導波路33の中心部から周縁部に向かっ
て放射状に伝搬しながら、複数のスロット36から少し
ずつ放射されてゆく。そして、スロット36から放射さ
れずに導体リング34に至った電磁界Fはそこで反射さ
れ、再度中心部に向かうことになる。以後、電磁界Fは
ラジアル導波路33を往復伝搬しながら、複数のスロッ
ト36から徐々に放射されてゆく。ただし、放射面の周
縁部付近の放射量は、他の領域よりも相対的に小さくな
っている。
界Fは、誘電体板13を透過し、処理容器11内に導入
される。そして、この電磁界Fの作用により処理容器1
1内のArが電離すると共にCF4 が解離し、基板21
の上部空間Sにプラズマが生成される。このプラズマ
は、基板台22に印加されたバイアス電圧によってエネ
ルギーや異方性がコントロールされ、基板21上に付着
したラジカルCFx (x=1,2,3)と共にプラズマ
処理に利用される。
の実験結果を示す。実験は、スロットパターンが異なる
4種類のラジアルアンテナ〜を用いてプラズマを生
成し、それぞれのイオン飽和電流Iioの分布を計測し
た。イオン飽和電流Iioは次式に示すようにプラズマ密
度Ni に比例するので、イオン飽和電流Iioの分布を調
べることにより、プラズマ分布を知ることができる。 Iio=0.6・Ni・exp[(KTe/mi)1/2]・S Te:電子温度,mi:イオン質量,S:プローブ表面積
〜のスロットの長さLの分布を示す図である。横軸は
放射面の中心から径方向の距離[cm]であり、縦軸は
スロットの長さL[cm]である。なお、ラジアルアン
テナ〜の放射面の半径は27cmである。図5は、
実験結果を示す図である。横軸は処理容器内において基
板台の載置面に平行な面の中心から径方向の距離[c
m]であり、縦軸はイオン飽和電流Iioの電流密度[m
A/cm2]である。
から周縁部に向かって徐々に長くなるラジアルアンテナ
について実験を行なった。このラジアルアンテナ
は、図8に示した従来のラジアルアンテナ130に相当
する。処理容器内の圧力を4Paにした状態で、ラジア
ルアンテナを用いて処理容器内に2.45GHz,2
kWの電磁界を供給してプラズマを生成し、イオン飽和
電流Iioの計測したところ、図5ので示すような分布
が得られた。これより、基板台の載置面に平行な面の周
縁部付近に、高密度のプラズマが発生していることが分
かる。
から周縁部に向かって一旦長くなったあと再度短くなる
ラジアルアンテナについて実験を行なった。このラジ
アルアンテナは、図2に示したラジアルアンテナ30
に相当する。ラジアルアンテナを用いて同様の計測を
行ったところ、図5ので示すように、よりも均一な
分布が得られた。ラジアルアンテナでは、放射面の中
間領域(この場合、中心から12.5cmの位置)から
周縁部に向かってスロットの長さLを徐々に短くするこ
とにより、ラジアルアンテナを用いたときに高密度の
プラズマが発生した領域への電力供給が減少し、この領
域でのプラズマ生成が抑制されたため、プラズマ分布が
均一化されたと考えられる。
アルアンテナと、スロットの長さLが放射面の中心部
から周縁部に向かって徐々に短くなるラジアルアンテナ
についても同様の実験を行なったが、その結果は図5
のとで示すように周縁部にゆくほどプラズマ密度が
低下し、均一な分布が得られなかった。以上の実験結果
により、図2に示したスロットパターンをもつラジアル
アンテナ30を用いてプラズマを生成することにより、
プラズマ分布の面内均一性を改善できるといえる。この
ようなプラズマを用いることにより、基板21表面の全
域で従来よりも均一なプラズマ処理を行うことができ
る。
ラズマ装置の第2の実施の形態で使用されるラジアルア
ンテナの説明図である。この図において、(a)は放射
面の一構成例を示す平面図、(b)はスロット36の数
の分布を示す図、(c)は電磁界Fの放射量の分布を示
す図である。なお、図6(b)において、横軸は放射面
をなす導体板31の中心Oから径方向の距離であり、縦
軸は放射面における単位面積あたりのスロット36の数
である。また、図6(c)において、横軸は同じく導体
板31の中心Oから径方向の距離であり、縦軸は放射面
における単位面積あたりの電磁界Fの放射量である。
では、放射面における単位面積あたりの電磁界Fの放射
量が図6(c)に示すような分布をもつように、放射面
における単位面積あたりのスロット36の数が設計され
る。例えばスロット36の長さL1がすべて同じ場合に
は、図6(b)に示すように、周方向に配列されるスロ
ット36の数が導体板31の中心部Aから中間領域Cに
向かって単調増加し、中間領域Cから周縁部Bに向かっ
て単調減少するようにスロット36を形成することによ
り、図6(c)に示したような放射量の面内分布が得ら
れる。放射特性の変化点となる中間領域Cの位置が、プ
ロセス条件などに応じて決定されることは、図2に示し
たラジアルアンテナ30と同様である。このように、ス
ロット36の数の分布で放射量を調整しても、スロット
36の長さL1で調整した場合と同様に、プラズマ分布
の面内均一性を改善することができる。
ジアルアンテナを用いて説明してきたが、これに限るこ
とはなく、他のスロットアンテナ、例えばキャビティー
アンテナを用いても同様の効果を得られる。このキャビ
ティーアンテナとは、高周波発生器から供給された電磁
界を所定のモードで共振させる空洞共振器を有し、この
空洞共振器の下面に電磁界を放射するためのスロットが
複数形成されたアンテナである。なお、キャビティーア
ンテナでは、空洞共振器の上面中心部に電磁界導入口を
設ける必要はない。また、本発明のプラズマ装置は、E
CR(electron cyclotron resonance)プラズマ装置にも
適用することができる。また、本発明のプラズマ装置
は、エッチング装置、プラズマCVD装置などに利用す
ることができる。
ットアンテナの放射面の周縁部における単位面積あたり
の電磁界の放射量を、上記放射面の中間領域における単
位面積あたりの電磁界の放射量よりも小さくすることに
より、容器内の周縁部付近でのプラズマ生成が抑制され
るので、プラズマ分布の面内均一性を改善することがで
きる。
構成図である。
る。
長さの分布を示す図である。
使用されるラジアルアンテナの説明図である。
る。
ンテナの説明図である。
成されたプラズマの分布を示す概念図である。
…ノズル、21…基板、22…基板台、30,30A…
ラジアルアンテナ、31,32…導体板、33…ラジア
ル導波路、34…導体リング、35…電磁界導入口、3
6…スロット、37…円錐部材、41…円筒導波管、4
2…円偏波変換器、44…高周波発生器、A…中心部、
B…周縁部、C…中間領域、F…電磁界、L1…スロッ
トの長さ。
Claims (8)
- 【請求項1】 放射面にスロットが複数形成されたスロ
ットアンテナを用いて容器内に電磁界を供給しプラズマ
を生成するプラズマ装置において、 前記スロットアンテナは、前記放射面の周縁部における
単位面積あたりの電磁界の放射量が前記放射面の中心部
と周縁部との間の中間領域における単位面積あたりの電
磁界の放射量よりも小さくなるように前記スロットが形
成されていることを特徴とするプラズマ装置。 - 【請求項2】 請求項1記載のプラズマ装置において、 前記スロットアンテナは、単位面積あたりの電磁界の放
射量が前記放射面の中間領域から周縁部へ向かって単調
減少するように前記スロットが形成されていることを特
徴とするプラズマ装置。 - 【請求項3】 請求項1又は2記載のプラズマ装置にお
いて、 前記スロットアンテナの各スロットの長さは、前記放射
面の中心部から中間領域に向かって単調増加し中間領域
から周縁部に向かって単調減少していることを特徴とす
るプラズマ装置。 - 【請求項4】 請求項1又は2記載のプラズマ装置にお
いて、 前記スロットアンテナは、前記放射面における単位面積
あたりのスロット数が前記放射面の中心部から中間領域
に向かって単調増加し中間領域から周縁部に向かって単
調減少していることを特徴とするプラズマ装置。 - 【請求項5】 スロットアンテナを用いて容器内に電磁
界を供給しプラズマを生成するプラズマ生成方法におい
て、 前記スロットアンテナの放射面の周縁部における単位面
積あたりの電磁界の放射量を前記放射面の中心部と周縁
部との間の中間領域における単位面積あたりの電磁界の
放射量よりも小さくすることを特徴とするプラズマ生成
方法。 - 【請求項6】 請求項5記載のプラズマ生成方法におい
て、 前記スロットアンテナの放射面における単位面積あたり
の電磁界の放射量を前記放射面の中間領域から周縁部へ
向かって単調減少させることを特徴とするプラズマ生成
方法。 - 【請求項7】 請求項5又は6記載のプラズマ生成方法
において、 前記スロットアンテナの各スロットの長さが前記放射面
の中心部から中間領域に向かって単調増加し中間領域か
ら周縁部に向かって単調減少するように各スロットを形
成することを特徴とするプラズマ生成方法。 - 【請求項8】 請求項5又は6記載のプラズマ生成方法
において、 前記スロットアンテナの放射面における単位面積あたり
のスロット数が前記放射面の中心部から中間領域に向か
って単調増加し中間領域から周縁部に向かって単調減少
するように各スロットを形成することを特徴とするプラ
ズマ生成方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001010107A JP3676680B2 (ja) | 2001-01-18 | 2001-01-18 | プラズマ装置及びプラズマ生成方法 |
PCT/JP2002/000294 WO2002058123A1 (fr) | 2001-01-18 | 2002-01-17 | Générateur de plasma et procédé correspondant |
US10/466,281 US6967622B2 (en) | 2001-01-18 | 2002-01-17 | Plasma device and plasma generating method |
CN02803497.XA CN1226777C (zh) | 2001-01-18 | 2002-01-17 | 等离子体装置及等离子体生成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001010107A JP3676680B2 (ja) | 2001-01-18 | 2001-01-18 | プラズマ装置及びプラズマ生成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002217187A true JP2002217187A (ja) | 2002-08-02 |
JP3676680B2 JP3676680B2 (ja) | 2005-07-27 |
Family
ID=18877486
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001010107A Expired - Fee Related JP3676680B2 (ja) | 2001-01-18 | 2001-01-18 | プラズマ装置及びプラズマ生成方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6967622B2 (ja) |
JP (1) | JP3676680B2 (ja) |
CN (1) | CN1226777C (ja) |
WO (1) | WO2002058123A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040021809A (ko) * | 2002-09-04 | 2004-03-11 | 삼성전자주식회사 | 부위별로 단면적이 다른 안테나를 구비한 유도결합플라즈마 발생장치 |
JP2004335687A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置、プラズマ処理装置用アンテナおよびプラズマ処理方法 |
JP2020522132A (ja) * | 2017-05-31 | 2020-07-27 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 遠隔プラズマ酸化チャンバ |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7292191B2 (en) * | 2004-06-21 | 2007-11-06 | Theodore Anderson | Tunable plasma frequency devices |
EP2007175A4 (en) * | 2006-03-07 | 2014-05-14 | Univ Ryukyus | PLASMA GENERATOR AND METHOD FOR PRODUCING PLASMA THEREFOR |
KR100744639B1 (ko) * | 2006-07-31 | 2007-08-07 | 주식회사 월덱스 | 실리콘 단일재질의 플라즈마 챔버 캐소드 및 아웃링 |
US7781853B2 (en) * | 2007-07-26 | 2010-08-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Plasmon-enhanced electromagnetic-radiation-emitting devices and methods for fabricating the same |
CZ17940U1 (cs) * | 2007-09-13 | 2007-10-15 | Špatenka@Petr | Aplikátor mikrovlnného generátoru plazmatu, a mikrovlnný generátor plazmatu zahrnující tento aplikátor |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3233575B2 (ja) | 1995-05-26 | 2001-11-26 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
KR970071945A (ko) * | 1996-02-20 | 1997-11-07 | 가나이 쯔도무 | 플라즈마처리방법 및 장치 |
GB9803684D0 (en) * | 1998-02-24 | 1998-04-15 | Genevac Ltd | Method and apparatus for controlling temperature during evaporation of samples |
JP3549739B2 (ja) * | 1998-08-27 | 2004-08-04 | 忠弘 大見 | プラズマ処理装置 |
AUPP635298A0 (en) * | 1998-10-06 | 1998-10-29 | Australian National University, The | Plasma antenna |
GB9900033D0 (en) * | 1999-01-04 | 2000-02-23 | Marconi Electronic Syst Ltd | Antenna arrangements |
JP3430959B2 (ja) * | 1999-03-04 | 2003-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 平面アンテナ部材、これを用いたプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JP3374796B2 (ja) * | 1999-08-06 | 2003-02-10 | 松下電器産業株式会社 | プラズマ処理方法及び装置 |
US6361958B1 (en) * | 1999-11-12 | 2002-03-26 | Motorola, Inc. | Biochannel assay for hybridization with biomaterial |
JP2001203099A (ja) * | 2000-01-20 | 2001-07-27 | Yac Co Ltd | プラズマ生成装置およびプラズマ処理装置 |
WO2002056649A1 (fr) * | 2000-12-27 | 2002-07-18 | Japan Science And Technology Corporation | Generateur plasma |
-
2001
- 2001-01-18 JP JP2001010107A patent/JP3676680B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-01-17 US US10/466,281 patent/US6967622B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-01-17 CN CN02803497.XA patent/CN1226777C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-01-17 WO PCT/JP2002/000294 patent/WO2002058123A1/ja active Application Filing
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20040021809A (ko) * | 2002-09-04 | 2004-03-11 | 삼성전자주식회사 | 부위별로 단면적이 다른 안테나를 구비한 유도결합플라즈마 발생장치 |
JP2004335687A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置、プラズマ処理装置用アンテナおよびプラズマ処理方法 |
JP2020522132A (ja) * | 2017-05-31 | 2020-07-27 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 遠隔プラズマ酸化チャンバ |
JP7125427B2 (ja) | 2017-05-31 | 2022-08-24 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 遠隔プラズマ酸化チャンバ |
US11615944B2 (en) | 2017-05-31 | 2023-03-28 | Applied Materials, Inc. | Remote plasma oxidation chamber |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1226777C (zh) | 2005-11-09 |
JP3676680B2 (ja) | 2005-07-27 |
WO2002058123A1 (fr) | 2002-07-25 |
US20040051464A1 (en) | 2004-03-18 |
CN1488164A (zh) | 2004-04-07 |
US6967622B2 (en) | 2005-11-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5571366A (en) | Plasma processing apparatus | |
JP3739137B2 (ja) | プラズマ発生装置及びこのプラズマ発生装置を使用した表面処理装置 | |
KR100960424B1 (ko) | 마이크로파 플라즈마 처리 장치 | |
KR100552641B1 (ko) | 플라즈마처리장치 및 플라즈마처리방법 | |
US20100307684A1 (en) | Plasma processing apparatus | |
CN108735568B (zh) | 等离子体处理装置和控制方法 | |
CN111183504B (zh) | 制造过程中的超局部和等离子体均匀性控制 | |
JP2002170824A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP7026498B2 (ja) | アンテナ及びプラズマ成膜装置 | |
JPH11135438A (ja) | 半導体プラズマ処理装置 | |
TW201833976A (zh) | 雙頻率表面波電漿源 | |
JPH09106900A (ja) | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 | |
JP3676680B2 (ja) | プラズマ装置及びプラズマ生成方法 | |
JPH09289099A (ja) | プラズマ処理方法および装置 | |
JP4220316B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
TWI723406B (zh) | 電漿處理裝置 | |
JP2002190449A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP3840821B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP4598253B2 (ja) | プラズマ装置 | |
KR100520635B1 (ko) | 플레어 각이 변화하는 혼 안테나를 구비하는 전자사이클로트론 공명 장비 | |
JP3757159B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
WO2002058124A1 (fr) | Générateur de plasma et procédé correspondant | |
JP2001319884A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JPH06318565A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2000048998A (ja) | プラズマ発生装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050404 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050426 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050428 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110513 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110513 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |