JP2002212337A - Reinforcing fiber substrate, composite dielectric substance and method for producing the same - Google Patents
Reinforcing fiber substrate, composite dielectric substance and method for producing the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、高誘電率の複合誘
電体を形成するために好適に用いられる補強繊維基材、
この補強繊維基材にて構成される高誘電率の複合誘電
体、及びこの複合誘電体の製造方法に関するものであ
る。[0001] The present invention relates to a reinforcing fiber substrate suitably used for forming a composite dielectric having a high dielectric constant.
The present invention relates to a high dielectric constant composite dielectric composed of the reinforcing fiber base material and a method for producing the composite dielectric.
【０００２】[0002]
【従来の技術】高誘電率複合誘電体は、高周波を用いる
電子機器の小型化用途に適用されており（例えば松下電
工株式会社製の高周波回路用プリント配線板材料、品番
Ｒ−４７２８）、また近年はこのような複合誘電体をＥ
ＭＩ対応のコンデンサ材料として使用することが検討さ
れてきている。2. Description of the Related Art High dielectric constant composite dielectrics are used for miniaturization of electronic equipment using high frequency (for example, printed wiring board material for high frequency circuit manufactured by Matsushita Electric Works Co., Ltd., product number R-4728). In recent years, such composite dielectrics have been
It has been studied to use it as a capacitor material compatible with MI.
【０００３】このような複合誘電体には、回路用プリン
ト配線板材料に適用する場合には熱的衝撃への対応や、
後加工でのハンドリング性の向上のために、一般的にガ
ラス繊維や有機繊維等の補強繊維が用いられるものであ
り、従来はこのような補強繊維からなるマットやクロス
に樹脂組成物を含浸した後、乾燥し、その両側に回路形
成のための銅箔等の金属箔を配置して成形プレスを行う
ことにより一体化して得られていた。またこの樹脂組成
物には無機系の高誘電率を有する粒子（無機誘電体粒
子）を分散させることにより、更なる高誘電率化が図ら
れていた。[0003] Such a composite dielectric is required to respond to thermal shock when applied to a printed wiring board material for a circuit.
In order to improve handling properties in post-processing, reinforcing fibers such as glass fibers and organic fibers are generally used, and conventionally, a mat or cloth made of such reinforcing fibers was impregnated with a resin composition. Thereafter, it was dried, and a metal foil such as a copper foil for forming a circuit was arranged on both sides thereof and integrated by performing a forming press. Further, a higher dielectric constant has been achieved by dispersing inorganic particles having a high dielectric constant (inorganic dielectric particles) in the resin composition.
【０００４】図１はこのような従来の複合誘電体を模式
的に示した断面図であり、１は複合誘電体を、２は樹脂
層を、３は無機誘電体粒子を、４は補強繊維材を、５は
回路形成がなされる金属箔をそれぞれ示す。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing such a conventional composite dielectric, wherein 1 is a composite dielectric, 2 is a resin layer, 3 is inorganic dielectric particles, and 4 is a reinforcing fiber. Reference numeral 5 denotes a metal foil on which a circuit is formed.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
方法にて得られる複合誘電体には、高誘電率化に限界が
あった。これは、補強繊維からなるマットやクロス等の
内部に樹脂組成物を含浸させる際に、マットやクロス等
に無機誘電体粒子が侵入しにくいために、マットやクロ
スの内側に低誘電率の層が形成されてしまうためであ
る。更には、マットやクロス等の外側には無機誘電体粒
子が分散された樹脂組成物からなる層（樹脂層）が形成
されるが、樹脂組成物中へ無機誘電体粒子を安定して分
散させるためには無機誘電体粒子の粒径を大きくするこ
とが困難であり、このため樹脂層中において厚み方向に
隣接する無機誘電体粒子間に樹脂が介在する割合が大き
くなり、高誘電率の無機誘電体粒子と低誘電率の樹脂と
の連続的結合が増大して全体的な誘電率が低下してしま
うものであり、また無機誘電体材料の種類によって粒子
表面に結晶学的に低誘電率層が形成されてしまうために
無機誘電体粒子の粒径が小さくなると低誘電率層の割合
が大きくなって、やはり全体的な誘電率が低下してしま
うものであった。However, the composite dielectric obtained by the above-described method has a limit in increasing the dielectric constant. This is because when the resin composition is impregnated inside a mat or cloth made of reinforcing fibers, inorganic dielectric particles hardly penetrate into the mat or cloth, etc. Is formed. Further, a layer (resin layer) made of a resin composition in which the inorganic dielectric particles are dispersed is formed on the outside of the mat, cloth, or the like, and the inorganic dielectric particles are stably dispersed in the resin composition. Therefore, it is difficult to increase the particle size of the inorganic dielectric particles, so that the ratio of the resin between the adjacent inorganic dielectric particles in the thickness direction in the resin layer is increased, and the high dielectric constant inorganic The continuous coupling between the dielectric particles and the resin having a low dielectric constant increases to lower the overall dielectric constant. Depending on the type of the inorganic dielectric material, the surface of the particles has a low dielectric constant crystallographically. When the particle size of the inorganic dielectric particles is reduced due to the formation of the layer, the proportion of the low dielectric constant layer increases, and the overall dielectric constant also decreases.
【０００６】このため、従来では補強繊維と樹脂組成物
とからなる複合誘電体は、比誘電率が１４程度のものし
か得られなかった。[0006] For this reason, conventionally, a composite dielectric comprising a reinforcing fiber and a resin composition has only a relative dielectric constant of about 14.
【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、高誘電率を有すると共に製造時のハンドリング性
が良好な複合誘電体を形成するために好適に用いられる
補強繊維基材、この補強繊維基材にて構成される高誘電
率の複合誘電体、及びこの複合誘電体の製造方法を提供
することを目的とするものである。The present invention has been made in view of the above points, and a reinforcing fiber base material preferably used for forming a composite dielectric having a high dielectric constant and good handleability during production. It is an object of the present invention to provide a high dielectric constant composite dielectric composed of a reinforcing fiber base material and a method for producing the composite dielectric.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
補強繊維基材は、補強繊維材と平均粒径１５〜３５μｍ
の無機誘電体粒子とがほぼ均等に分散して成ることを特
徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a reinforcing fiber base material comprising a reinforcing fiber material and an average particle diameter of 15 to 35 μm.
And inorganic dielectric particles are substantially uniformly dispersed.
【０００９】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、無機誘電体粒子が、比誘電率が５０以上の無機誘電
体からなるものであることを特徴とするものである。A second aspect of the present invention is characterized in that, in the first aspect, the inorganic dielectric particles are made of an inorganic dielectric having a relative dielectric constant of 50 or more.
【００１０】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、無機誘電体粒子が、酸化チタンとチタン酸塩と
の少なくともいずれかであることを特徴とするものであ
る。A third aspect of the present invention is characterized in that, in the first or second aspect, the inorganic dielectric particles are at least one of titanium oxide and titanate.
【００１１】また本発明の請求項４に係る複合誘電体
は、請求項１乃至３のいずれかに記載の補強繊維基材と
樹脂組成物とから構成され、樹脂組成物がほぼ均一に分
散されていることを特徴とするものである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a composite dielectric comprising the reinforcing fiber substrate according to any one of the first to third aspects and a resin composition, wherein the resin composition is substantially uniformly dispersed. It is characterized by having.
【００１２】また請求項５の発明は、請求項４におい
て、樹脂組成物中に補強繊維基材を構成する無機誘電体
粒子よりも小さい粒径を有する無機誘電体粒子が分散さ
れていることを特徴とするものである。According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect, the inorganic dielectric particles having a smaller particle size than the inorganic dielectric particles constituting the reinforcing fiber base are dispersed in the resin composition. It is a feature.
【００１３】また請求項６の発明は、請求項４又は５に
おいて、抄造により形成された補強繊維材と無機誘電体
粒子とからなるマット状の補強繊維基材に対して樹脂組
成物を分散させて成ることを特徴とするものである。According to a sixth aspect of the present invention, in the fourth or fifth aspect, the resin composition is dispersed in a mat-like reinforcing fiber base comprising a reinforcing fiber material formed by papermaking and inorganic dielectric particles. It is characterized by comprising.
【００１４】また本発明の請求項７に係る複合誘電体の
製造方法は、補強繊維材と平均粒径１５〜３５μｍの無
機誘電体粒子とからなるマット状の補強繊維基材を抄造
により形成し、この補強繊維基材に樹脂組成物を含浸さ
せた後、成形することを特徴とするものである。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method for producing a composite dielectric, comprising forming a mat-like reinforcing fiber base comprising reinforcing fiber material and inorganic dielectric particles having an average particle size of 15 to 35 μm by papermaking. After the resin composition is impregnated into the reinforcing fiber substrate, the resin composition is molded.
【００１５】また請求項８の発明は、請求項７におい
て、樹脂組成物として無機誘電体粒子が配合されたもの
を用いることを特徴とするものである。An eighth aspect of the present invention is characterized in that, in the seventh aspect, a resin composition containing inorganic dielectric particles is used.
【００１６】また請求項９の発明は、請求項８におい
て、補強繊維基材を構成する無機誘電体粒子よりも小さ
い粒径を有する無機誘電体粒子を配合した樹脂組成物を
用いることを特徴とするものである。A ninth aspect of the present invention is characterized in that, in the eighth aspect, a resin composition containing inorganic dielectric particles having a particle size smaller than the inorganic dielectric particles constituting the reinforcing fiber base material is used. Is what you do.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。Embodiments of the present invention will be described below.
【００１８】本発明に係る補強繊維基材は、平均粒径１
５〜３５μｍの範囲の大径の無機誘電体粒子と、補強繊
維材にて構成されるものであり、補強繊維材と無機誘電
体粒子とは全体に亘ってほぼ均一に分散して存在してい
る。ここで、無機誘電体粒子は少なくとも補強繊維材の
内部においてほぼ均一に分散されているものであり、ま
た補強繊維材の外側にも無機誘電体粒子が存在していて
も良い。このため、補強繊維基材の厚み方向において、
隣り合う無機誘電体粒子間に隙間が発生する割合が低減
されている。The reinforcing fiber base material according to the present invention has an average particle size of 1
It is composed of large-diameter inorganic dielectric particles in the range of 5 to 35 μm and a reinforcing fiber material, and the reinforcing fiber material and the inorganic dielectric particles are present almost uniformly dispersed throughout. I have. Here, the inorganic dielectric particles are substantially uniformly dispersed at least inside the reinforcing fiber material, and the inorganic dielectric particles may be present outside the reinforcing fiber material. For this reason, in the thickness direction of the reinforcing fiber base,
The rate at which gaps occur between adjacent inorganic dielectric particles is reduced.
【００１９】この補強繊維基材は補強繊維材と無機誘電
体粒子とをマット状（不織布状）に形成して得ることが
できる。This reinforcing fiber substrate can be obtained by forming a reinforcing fiber material and inorganic dielectric particles in a mat shape (non-woven fabric shape).
【００２０】補強繊維の材質は特に制限されるものでは
ないが、複合誘電体の誘電率を向上するためには誘電率
が高い材質からなるものを用いることが好ましく、樹脂
組成物とのなじみ性を考慮すると、日本電気硝子製のＨ
ガラスのようなガラス繊維や、あるいは全芳香族ポリア
ミド繊維、ポリイミド繊維、ポリエステル繊維等の有機
繊維からなるものを用いることが好ましい。また補強繊
維の寸法は、マットの成形を容易に行なうことができる
ような適宜の寸法とすれば良く、特に制限されるもので
はないが、ガラス繊維の場合を例にとれば、繊維径３〜
１７μｍ、繊維長１．５〜２０ｍｍ程度のものを用いる
と、マット成形を容易に行うことができる。Although the material of the reinforcing fiber is not particularly limited, it is preferable to use a material having a high dielectric constant in order to improve the dielectric constant of the composite dielectric. Considering the above, H
It is preferable to use glass fibers such as glass or organic fibers such as wholly aromatic polyamide fibers, polyimide fibers, and polyester fibers. The size of the reinforcing fiber may be an appropriate size so that the mat can be easily formed, and is not particularly limited. For example, in the case of glass fiber, the fiber diameter is 3 to
If a fiber having a length of about 17 μm and a fiber length of about 1.5 to 20 mm is used, the mat can be easily formed.
【００２１】無機誘電体粒子を構成する無機誘電体の材
質は特に制限されるものではなく、誘電率、誘電正接な
どの温度依存特性、周波数特性等のような特性を考慮し
て、所望の特性を有する複合誘電体を得ることができる
ものを適宜選択して用いることができるが、高誘電率の
複合誘電体を得るためには、比誘電率が５０以上のもの
を用いることが好ましい。この無機誘電体の比誘電率が
高いほど高誘電率の複合誘電体が得られるが、実際に使
用できる無機誘電体の比誘電率の上限は１６０００程度
となる。このような無機誘電体粒子の具体的な材質を例
示すると、環境面や経済性を考慮すれば、例えば酸化チ
タンや、チタン酸バリウム系セラミックス、チタン酸カ
ルシウム系セラミックス、チタン酸ストロンチウム系セ
ラミックス等のチタン酸塩、あるいはチタン酸ジルコン
酸バリウム、チタン酸ストロンチウムバリウム等の複合
チタン酸塩を好適に用いることができる。このような無
機誘電体粒子は、一種のみを用いても良く、二種以上を
併用しても良い。The material of the inorganic dielectric material constituting the inorganic dielectric particles is not particularly limited, and desired characteristics are taken into consideration in consideration of characteristics such as temperature dependence such as permittivity and dielectric loss tangent, and frequency characteristics. Although it is possible to appropriately select and use a material capable of obtaining a composite dielectric having the following formula, it is preferable to use a material having a relative dielectric constant of 50 or more in order to obtain a composite dielectric having a high dielectric constant. The higher the relative dielectric constant of the inorganic dielectric, the higher the composite dielectric can be obtained. However, the upper limit of the relative dielectric constant of the inorganic dielectric that can be actually used is about 16,000. Taking the specific material of such inorganic dielectric particles as an example, considering environmental and economical aspects, for example, titanium oxide, barium titanate-based ceramics, calcium titanate-based ceramics, strontium titanate-based ceramics, etc. A titanate or a composite titanate such as barium zirconate titanate or strontium barium titanate can be suitably used. One kind of such inorganic dielectric particles may be used alone, or two or more kinds may be used in combination.
【００２２】複合誘電体は上記のような補強繊維基材に
対して、樹脂組成物をほぼ均一に分散させることにより
構成される。この複合誘電体は補強繊維基材に対して樹
脂組成物を含浸させることにより形成することができ
る。The composite dielectric is constituted by dispersing the resin composition substantially uniformly in the reinforcing fiber base as described above. This composite dielectric can be formed by impregnating the reinforcing fiber base material with the resin composition.
【００２３】このようにして構成される複合誘電体は、
補強繊維材、無機誘電体粒子及び樹脂組成物がほぼ均等
に分散して存在するものであり、このため複合誘電体中
の誘電率がほぼ均一となり、複合誘電体全体の誘電率が
向上するものである。また平均粒径１５〜３５μｍの大
径の無機誘電体粒子がほぼ均等に分散していることか
ら、厚み方向に隣接する無機誘電体粒子間に隙間が発生
する割合が小さくなって、無機誘電体粒子間に樹脂が介
在する割合が小さくなり、高誘電率の無機誘電体粒子と
低誘電率の樹脂との連続的結合の発生が抑制されて、全
体的な誘電率の低下が抑制されるものである。更には、
平均粒径１５〜３５μｍの大径の無機誘電体粒子を用い
ると、無機誘電体材料の種類によって粒子表面に結晶学
的に低誘電率層が形成される場合であっても、この低誘
電率層の割合を低減して、全体的な誘電率の低下が抑制
されるものである。The composite dielectric thus configured is
The reinforcing fiber material, the inorganic dielectric particles, and the resin composition are present in a substantially evenly dispersed state, so that the dielectric constant in the composite dielectric is substantially uniform, and the dielectric constant of the entire composite dielectric is improved. It is. In addition, since the large-diameter inorganic dielectric particles having an average particle diameter of 15 to 35 μm are almost uniformly dispersed, the rate of generation of a gap between the inorganic dielectric particles adjacent in the thickness direction is reduced, and the inorganic dielectric The ratio of intervening resin between the particles is reduced, and the occurrence of continuous bonding between the high dielectric constant inorganic dielectric particles and the low dielectric constant resin is suppressed, so that the overall decrease in the dielectric constant is suppressed. It is. Furthermore,
When large-diameter inorganic dielectric particles having an average particle size of 15 to 35 μm are used, even if a low-dielectric constant layer is formed crystallographically on the particle surface depending on the type of the inorganic dielectric material, the low-dielectric constant By reducing the proportion of the layers, a decrease in the overall dielectric constant is suppressed.
【００２４】ここで、補強繊維基材を構成する無機誘電
体粒子の平均粒径が１５μｍに満たない場合には補強繊
維材や複合誘電体中における無機誘電体粒子間に隙間の
割合が増えて誘電率が低下し、またこの平均粒径が３５
μｍを超えると補強繊維基材を形成する際の補強繊維材
に対する無機誘電体粒子の付着性が低下して無機誘電体
粒子を均等に分散させることが困難となる。Here, when the average particle size of the inorganic dielectric particles constituting the reinforcing fiber base material is less than 15 μm, the ratio of the gap between the inorganic dielectric particles in the reinforcing fiber material or the composite dielectric increases. The dielectric constant is reduced and the average particle size is 35
If it exceeds μm, the adhesion of the inorganic dielectric particles to the reinforcing fiber material when forming the reinforcing fiber base material is reduced, and it becomes difficult to uniformly disperse the inorganic dielectric particles.
【００２５】また、複合誘電体中における補強繊維基材
を構成する無機誘電体粒子の含有量は６０〜９０質量％
の範囲とすることが好ましく、この範囲において、無機
誘電体粒子間の間隙の発生を充分に抑制して複合誘電体
の誘電率の低下を抑制することができ、更には複合誘電
体中のボイドの発生を抑制することができる。また複合
誘電体中における補強繊維基材を構成する補強繊維の含
有量は５〜１０質量％とすることが好ましく、この範囲
において、無機誘電体粒子の分散性を充分に確保すると
共に、複合誘電体粒子に充分な強度（引張強度）を確保
することができる。The content of the inorganic dielectric particles constituting the reinforcing fiber base in the composite dielectric is 60 to 90% by mass.
In this range, it is possible to sufficiently suppress the generation of gaps between the inorganic dielectric particles, thereby suppressing a decrease in the dielectric constant of the composite dielectric, and furthermore, to reduce voids in the composite dielectric. Can be suppressed. Further, the content of the reinforcing fibers constituting the reinforcing fiber base in the composite dielectric is preferably 5 to 10% by mass. In this range, the dispersibility of the inorganic dielectric particles is sufficiently ensured, and Sufficient strength (tensile strength) can be secured for the body particles.
【００２６】樹脂組成物としては、エポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂に必要に応じて硬化剤や硬化促進剤等の添加
剤を加えたものを用いることができる。また樹脂組成物
には、溶剤を配合することにより適宜粘度調整を行っ
て、含浸性を向上することもできる。As the resin composition, a thermosetting resin such as an epoxy resin to which additives such as a curing agent and a curing accelerator are added as necessary can be used. The resin composition may be appropriately adjusted in viscosity by adding a solvent to improve the impregnation property.
【００２７】またこの樹脂組成物には、無機誘電体粒子
を配合して、複合誘電体中の樹脂組成物中にこの無機誘
電体粒子を分散させることが好ましく、この場合は複合
誘電体の誘電率を更に向上することができる。この樹脂
組成物に配合される無機誘電体粒子としては、特に上記
のような補強繊維基材を構成する無機誘電体粒子の場合
と同様の無機誘電体からなるものを用いることにより更
なる高誘電率化を図ることができ、更に補強繊維基材を
構成する無機誘電体粒子と同一の無機誘電体からなるも
のを用いると複合誘電体中の誘電率を更に均一化して更
なる高誘電率化を図ることができる。またこの無機誘電
体粒子は、樹脂組成物を補強繊維基材に含浸させる際に
補強繊維基材を構成する無機誘電体粒子と補強繊維材と
の隙間に分散されるように、補強繊維基材を構成する無
機誘電体粒子の平均粒径よりも小さい粒径を有するもの
を用いることが好ましい。この樹脂組成物に配合される
無機誘電体粒子の粒径は、具体的には補強繊維材中の空
隙の大きさに応じて適宜設定されるものであるが、補強
繊維基材を構成する無機誘電体粒子の平均粒径の上限が
３５μｍであることから、３５μｍ未満の粒径のものを
選択することが好ましく、また樹脂組成物中における分
散安定性を考慮すると５μｍ以上の粒径のものを選択す
ることが好ましい。It is preferable that the resin composition is mixed with inorganic dielectric particles to disperse the inorganic dielectric particles in the resin composition in the composite dielectric. The rate can be further improved. As the inorganic dielectric particles blended in the resin composition, the use of the same inorganic dielectric as in the case of the inorganic dielectric particles constituting the reinforcing fiber base as described above further increases the dielectric constant. The use of the same inorganic dielectric as the inorganic dielectric particles that compose the reinforcing fiber base material makes the dielectric constant in the composite dielectric more uniform and further increases the dielectric constant. Can be achieved. Further, when the inorganic dielectric particles are impregnated with the resin composition into the reinforcing fiber base material, the reinforcing fiber base material is dispersed in the gap between the inorganic dielectric particles constituting the reinforcing fiber base material and the reinforcing fiber material. It is preferable to use those having a particle size smaller than the average particle size of the inorganic dielectric particles constituting the above. The particle size of the inorganic dielectric particles blended in the resin composition is specifically set as appropriate according to the size of the voids in the reinforcing fiber material. Since the upper limit of the average particle diameter of the dielectric particles is 35 μm, it is preferable to select one having a particle diameter of less than 35 μm, and considering the dispersion stability in the resin composition, it is preferable to select one having a particle diameter of 5 μm or more. It is preferable to select.
【００２８】ここで、複合誘電体中における樹脂組成物
の含有量は５〜３５質量％の範囲とすることが好まし
く、この範囲において、複合誘電体中のボイドの発生を
抑制することができる。またこの樹脂組成物中における
無機誘電体粒子の配合量は、複合誘電体の誘電率を効果
的に向上すると共に複合誘電体中における樹脂組成物の
良好な分散性を確保するためには、樹脂組成物全量に対
して４０〜８５質量％の範囲とすることが好ましい。Here, the content of the resin composition in the composite dielectric is preferably in the range of 5 to 35% by mass. In this range, the generation of voids in the composite dielectric can be suppressed. In addition, the amount of the inorganic dielectric particles in the resin composition is such that, in order to effectively improve the dielectric constant of the composite dielectric and ensure good dispersibility of the resin composition in the composite dielectric, The content is preferably in the range of 40 to 85% by mass based on the total amount of the composition.
【００２９】複合誘電体を製造するにあたっては、まず
補強繊維材と無機誘電体とからなるマット状（不織布
状）の補強繊維基材を形成し、この補強繊維基材に樹脂
組成物を含浸させる。In producing a composite dielectric, first, a mat-like (nonwoven fabric) reinforcing fiber base made of a reinforcing fiber material and an inorganic dielectric is formed, and the reinforcing fiber base is impregnated with a resin composition. .
【００３０】補強繊維基材を成形するにあたっては、補
強繊維材と無機誘電体とを固着するために、必要に応じ
てバインダーが使用される。バインダーとしては、後工
程の樹脂含浸工程で溶解しない、或いはそれに続く成形
工程を経て得られる複合誘電体の誘電特性など電気的特
性に影響を与えないような材料が選定される。具体的に
は、例えばアクリル系、メラミン系、エポキシ系等のも
のを使用することができ、またこれらのうちの複数種を
組み合わせた複合系を使用すると引張強度、耐熱性、腰
の強さ（靱性）等のバランスが取り易い。ここで、メラ
ミン系のバインダーは引張強度の向上のために、エポキ
シ系のバインダーは耐熱性の向上のために、それぞれ好
適に用いられる。In forming the reinforcing fiber base material, a binder is used as necessary to fix the reinforcing fiber material and the inorganic dielectric. As the binder, a material that does not dissolve in the subsequent resin impregnation step or does not affect the electrical properties such as the dielectric properties of the composite dielectric obtained through the subsequent molding step is selected. Specifically, for example, acrylic type, melamine type, epoxy type and the like can be used, and when a composite type combining a plurality of these types is used, tensile strength, heat resistance, and waist strength ( (Toughness) etc. can be easily balanced. Here, a melamine-based binder is preferably used for improving tensile strength, and an epoxy-based binder is preferably used for improving heat resistance.
【００３１】補強繊維基材の成形は、例えば補強繊維
材、無機誘電体粒子及び必要に応じて用いられるバイン
ダーを乾式混合し、均一にふるい落として均一な層を形
成した後、加熱してバインダーを融着することにより行
うことができる。The reinforcing fiber substrate is formed by, for example, dry-mixing the reinforcing fiber material, the inorganic dielectric particles, and a binder used as required, sieving the mixture uniformly, forming a uniform layer, and then heating the binder. It can be performed by fusing.
【００３２】また、複合誘電体を電子回路用基板用材料
として用いる場合のように、２０〜２００μｍ程度の薄
いシート状に形成する必要がある場合には、抄造法を応
用して補強繊維基材を成形することが好ましい。この場
合には、例えば補強繊維材、無機誘電体粒子及び必要に
応じて用いられるバインダーを水中に分散させて均一な
懸濁液を調製し、この懸濁液を吸引濾過するなどしてフ
ィルター上に薄いシート状の補強繊維基材を形成するこ
とができる。When the composite dielectric is required to be formed into a thin sheet having a thickness of about 20 to 200 μm, such as when the composite dielectric is used as a material for a substrate for an electronic circuit, a reinforcing fiber base material is applied by applying a papermaking method. Is preferably formed. In this case, for example, a reinforcing fiber material, inorganic dielectric particles and a binder used as needed are dispersed in water to prepare a uniform suspension, and this suspension is subjected to suction filtration or the like to form a uniform suspension on the filter. A thin sheet-like reinforcing fiber base material can be formed.
【００３３】このように補強繊維基材を形成すると、補
強繊維基材中における補強繊維材と無機誘電体粒子とは
均一に分散しており、無機誘電体粒子として１５〜３５
μｍの大径のものを用いても、無機誘電体粒子を補強繊
維基材中において補強繊維材間に均一に分散させること
ができる。When the reinforcing fiber substrate is formed in this way, the reinforcing fiber material and the inorganic dielectric particles in the reinforcing fiber substrate are uniformly dispersed, and the inorganic dielectric particles are 15 to 35 as inorganic dielectric particles.
Even if a particle having a large diameter of μm is used, the inorganic dielectric particles can be uniformly dispersed between the reinforcing fiber materials in the reinforcing fiber base material.
【００３４】次いで、このようにして得られるマットに
対して、上記のような熱硬化性の樹脂組成物を含浸させ
ることにより、成形体を得る。このとき、無機誘電体粒
子と補強繊維材とがほぼ均一に分散されて形成されたマ
ットに対して樹脂組成物を含浸させることにより、成形
体中では無機誘電体粒子と補強繊維材とがほぼ均一に分
散されると共に、樹脂組成物もほぼ均一に分散されるこ
ととなる。またこのとき樹脂組成物中に、補強繊維基材
を構成する無機誘電体粒子の平均粒径よりも小さい粒径
を有する無機誘電体粒子を配合していると、この無機誘
電体粒子が補強繊維基材の隙間から侵入して分散するこ
とにより、この粒径が小さい無機誘電体粒子が、粒径の
大きい無機誘電体間の隙間に侵入するようにして成形体
中に分散する。Next, the mat obtained as described above is impregnated with the above-described thermosetting resin composition to obtain a molded article. At this time, by impregnating the resin composition with respect to the mat formed by dispersing the inorganic dielectric particles and the reinforcing fiber material substantially uniformly, the inorganic dielectric particles and the reinforcing fiber material are substantially While being uniformly dispersed, the resin composition is also substantially uniformly dispersed. Also, at this time, if the resin composition contains inorganic dielectric particles having a particle size smaller than the average particle size of the inorganic dielectric particles constituting the reinforcing fiber base material, the inorganic dielectric particles are The inorganic dielectric particles having a small particle diameter are dispersed in the molded body by penetrating and dispersing through the gaps of the base material so as to enter the gaps between the inorganic dielectrics having the large particle diameter.
【００３５】このようにして得られる成形体を加熱する
と同時に必要に応じて加圧することによって成形硬化
し、複合誘電体を得ることができるものである。The molded body obtained in this manner is heated and simultaneously pressed and molded as required, whereby the molded body is cured, whereby a composite dielectric can be obtained.
【００３６】このようにして得られる複合誘電体は、補
強繊維材と粒径の大きい無機誘電体粒子がほぼ均一に分
散されることから、補強繊維材と無機誘電体粒子の分散
の偏りによる低誘電率の相の分離を抑制して複合誘電体
内の誘電率のばらつきの発生を回避することができる。
更に樹脂組成物も複合誘電体中において均一に分散され
て、複合誘電体中に樹脂の相が層状に分離して形成され
るようなことがなくなり、高誘電率化を達成することが
できるものである。In the composite dielectric material thus obtained, since the reinforcing fiber material and the inorganic dielectric particles having a large particle diameter are substantially uniformly dispersed, the composite dielectric has a low dispersion due to the uneven distribution of the reinforcing fiber material and the inorganic dielectric particles. Separation of the phase of the dielectric constant can be suppressed, and the occurrence of variation in the dielectric constant in the composite dielectric can be avoided.
Furthermore, the resin composition is also uniformly dispersed in the composite dielectric, so that the resin phase is not formed in the composite dielectric in a layered manner, and a high dielectric constant can be achieved. It is.
【００３７】[0037]
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。The present invention will be described below in detail with reference to examples.
【００３８】（実施例１）補強繊維材（Ｅガラスファイ
バ・チップドストランド；日本電気硝子株式会社製；品
番「Ｅ−ＣＳ−１３−Ｂ−１７０−ＤＥ／Ｐ」；繊維長
１３ｍｍ、繊維径６μｍ）２ｇ、チタン酸バリウム（堺
化学工業株式会社提供の試作品；平均粒径３０μｍ）２
４ｇ、及びバインダー（アクリル系樹脂５質量部、エポ
キシ系樹脂３質量部、メラミン系樹脂２質量部の混合
物）０．３ｇをビーカー中にて５００ｇの水に均一に分
散させた分散液を、面積２５０×２５０ｍｍの、濾紙を
配した吸引濾過器で吸引濾過した後、乾燥して、マット
状の補強繊維基材を作製した。(Example 1) Reinforcing fiber material (E glass fiber chipped strand; manufactured by NEC Corporation; product number "E-CS-13-B-170-DE / P"; fiber length 13 mm, fiber diameter 6 μm) 2 g, barium titanate (prototype provided by Sakai Chemical Industry Co., Ltd .; average particle size 30 μm) 2
A dispersion obtained by uniformly dispersing 4 g of a binder (0.3 g of a mixture of 5 parts by mass of an acrylic resin, 3 parts by mass of an epoxy resin, and 2 parts by mass of a melamine resin) in 500 g of water in a beaker has an area of After being suction-filtered by a suction filter of 250 × 250 mm provided with a filter paper, the filter was dried to produce a mat-like reinforcing fiber base material.
【００３９】一方、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェルエポキシ株式会社製「エピコート８２
８」）３１質量部、ｏ−クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂（住友化学工業株式会社製「ＥＳＣＮ１９５ＸＬ
４」）６２質量部、硬化剤（ジシアンジアミド；ＤＩＣ
Ｙ）６質量部、イミダゾール系硬化促進剤（２−エチル
−４−メチルイミダゾール；四国化成株式会社製）１質
量部を、３０質量部の溶剤（ジメチルホルムアミド／メ
チルエチルケトン＝８０／２０（質量比）の混合物）中
に均一に溶解させて、樹脂組成物を調整した。On the other hand, bisphenol A type epoxy resin ("Epicoat 82" manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.)
8 ") 31 parts by mass, o-cresol novolak type epoxy resin (" ESCN195XL "manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
4 ") 62 parts by mass, a curing agent (dicyandiamide; DIC)
Y) 6 parts by mass, 1 part by mass of an imidazole-based curing accelerator (2-ethyl-4-methylimidazole; manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.) and 30 parts by mass of a solvent (dimethylformamide / methylethylketone = 80/20 (mass ratio)) ) To uniformly prepare a resin composition.
【００４０】この樹脂組成物中に上記の補強繊維基材を
浸漬して補強繊維基材に樹脂組成物を含浸させた後、１
６０℃で３分間加熱することにより乾燥させ、シート状
の成形体を得た。After the above-mentioned reinforcing fiber base material is immersed in the resin composition to impregnate the reinforcing fiber base material with the resin composition,
It was dried by heating at 60 ° C. for 3 minutes to obtain a sheet-shaped molded body.
【００４１】この成形体の両側に厚み３５μｍの銅箔
（古河電工株式会社製）を配し、１７０℃に加熱すると
共に３．９２ＭＰａ（４０ｋｇ/ｃｍ2）の圧力で成形
し、成形体を加熱硬化して厚み１３５μｍの複合誘電体
を形成すると共にこの複合誘電体の両面に銅箔を一体に
設けた。A copper foil having a thickness of 35 μm (manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.) was placed on both sides of the molded body, heated to 170 ° C. and molded at a pressure of 3.92 MPa (40 kg / cm 2 ). It was cured to form a 135 μm thick composite dielectric, and copper foil was integrally provided on both surfaces of the composite dielectric.
【００４２】ここで、チタン酸バリウムの複合誘電体中
に占める体積分率は４７ｖｏｌ％に相当する。Here, the volume fraction of barium titanate in the composite dielectric is equivalent to 47 vol%.
【００４３】また、複合誘電体中における補強繊維基材
を構成する補強繊維材の含有量は６質量％、補強繊維基
材を構成する無機誘電体粒子の含有量は７７質量％、樹
脂組成物の硬化物の含有量は１６質量％であった。In the composite dielectric, the content of the reinforcing fiber material constituting the reinforcing fiber substrate was 6% by mass, the content of the inorganic dielectric particles constituting the reinforcing fiber substrate was 77% by mass, and the resin composition was Was 16% by mass.
【００４４】（実施例２）補強繊維基材を構成する無機
誘電体粒子として平均粒径３５μｍのチタン酸バリウム
を用い、また樹脂組成物として、実施例１のものにチタ
ン酸バリウム（堺化学工業株式会社提供の試作品；平均
粒径２μｍ）を８１質量％（５０ｖｏｌ％）分散させた
ものを用い、実施例１と同様の条件にて、厚み１４０μ
ｍの複合誘電体を形成すると共にこの複合誘電体の両面
に銅箔を一体に設けた。Example 2 Barium titanate having an average particle diameter of 35 μm was used as the inorganic dielectric particles constituting the reinforcing fiber base material, and the resin composition used in Example 1 was replaced with barium titanate (Sakai Chemical Industry Co., Ltd.). Prototype provided by Co., Ltd .; dispersion of 81% by mass (50 vol%) having an average particle size of 2 μm) was used, and the thickness was 140 μm under the same conditions as in Example 1.
m composite dielectrics were formed, and copper foils were integrally provided on both surfaces of the composite dielectrics.
【００４５】ここで、複合誘電体中における補強繊維基
材を構成する補強繊維材の含有量は５質量％、補強繊維
基材を構成する無機誘電体粒子の含有量は８８質量％
（６９ｖｏｌ％）、樹脂組成物の硬化物の含有量は７質
量％であった。Here, the content of the reinforcing fiber material constituting the reinforcing fiber substrate in the composite dielectric was 5% by mass, and the content of the inorganic dielectric particles constituting the reinforcing fiber substrate was 88% by mass.
(69 vol%), the content of the cured product of the resin composition was 7 mass%.
【００４６】（実施例３）実施例１の場合と同一の補強
繊維材２ｇ、チタン酸バリウム（堺化学工業株式会社製
試作品；平均粒径２０μｍ）１５ｇ及びバインダー（ア
クリル系樹脂５質量部、エポキシ系樹脂３質量部、メラ
ミン系樹脂２質量部の混合物）０．３ｇをビーカー中に
て５００ｇの水に均一に分散させた分散液を、面積２５
０×２５０ｍｍの、濾紙を配した吸引濾過器で吸引濾過
した後、乾燥して、マットを作製した。Example 3 2 g of the same reinforcing fiber material as in Example 1, 15 g of barium titanate (prototype manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd .; average particle size 20 μm), and a binder (5 parts by mass of acrylic resin, A dispersion obtained by uniformly dispersing 0.3 g of a mixture of 3 parts by mass of an epoxy resin and 2 parts by mass of a melamine resin in 500 g of water in a beaker has an area of 25 gm.
After suction filtration with a suction filter of 0 × 250 mm provided with a filter paper, the filter was dried to prepare a mat.
【００４７】そして、実施例１と同様の条件にて、厚み
９０μｍの複合誘電体を形成すると共にこの複合誘電体
の両面に銅箔を一体に設けた。Then, under the same conditions as in Example 1, a composite dielectric having a thickness of 90 μm was formed, and copper foil was integrally provided on both surfaces of the composite dielectric.
【００４８】ここで、チタン酸バリウムの複合誘電体中
に占める体積分率は４４ｖｏｌ％に相当する。Here, the volume fraction of barium titanate in the composite dielectric is equivalent to 44 vol%.
【００４９】また、複合誘電体中における補強繊維基材
を構成する補強繊維材の含有量は１０質量％、補強繊維
基材を構成する無機誘電体粒子の含有量は７５質量％、
樹脂組成物の硬化物の含有量は１５質量％であった。The content of the reinforcing fiber material constituting the reinforcing fiber base in the composite dielectric is 10% by mass, the content of the inorganic dielectric particles constituting the reinforcing fiber base is 75% by mass,
The content of the cured product of the resin composition was 15% by mass.
【００５０】（実施例４）補強繊維基材を構成する無機
誘電体粒子として平均粒径１５μｍのチタン酸バリウム
を用い、また樹脂組成物として、実施例３のものにチタ
ン酸バリウム（堺化学工業株式会社提供の試作品；平均
粒径２μｍ）を７２質量％（４０ｖｏｌ％）分散させた
ものを用い、実施例３と同様の条件にて、厚み１３０μ
ｍの複合誘電体を形成すると共にこの複合誘電体の両面
に銅箔を一体に設けた。Example 4 Barium titanate having an average particle diameter of 15 μm was used as the inorganic dielectric particles constituting the reinforcing fiber base material, and barium titanate was used as the resin composition in Example 3 (Sakai Chemical Industry Co., Ltd.). Prototype provided by Co., Ltd .; dispersion of 72% by mass (40 vol%) having an average particle size of 2 μm) was used, and the thickness was 130 μm under the same conditions as in Example 3.
m composite dielectrics were formed, and copper foils were integrally provided on both surfaces of the composite dielectrics.
【００５１】ここで、複合誘電体中における補強繊維基
材を構成する補強繊維材の含有量は６質量％、補強繊維
基材を構成する無機誘電体粒子の含有量は８２質量％、
樹脂組成物の硬化物の含有量は１２質量％であった。Here, the content of the reinforcing fiber material constituting the reinforcing fiber substrate in the composite dielectric is 6% by mass, the content of the inorganic dielectric particles constituting the reinforcing fiber substrate is 82% by mass,
The content of the cured product of the resin composition was 12% by mass.
【００５２】（比較例１）実施例１におけるエポキシ樹
脂組成物にチタン酸バリウム（堺化学工業株式会社提供
の試作品；平均粒径２μｍ）を７４質量％（４０ｖｏｌ
％）含有させたものを、ガラスマット（オリベスト製；
坪量３０ｇ／ｍ2）に含浸してシート状の成形体を得
た。(Comparative Example 1) Barium titanate (prototype provided by Sakai Chemical Industry Co., Ltd .; average particle size: 2 μm) was added to the epoxy resin composition of Example 1 at 74% by mass (40 vol.).
%), A glass mat (made by Olivet;
The sheet was impregnated to a basis weight of 30 g / m 2 ) to obtain a sheet-like molded body.
【００５３】このシート状の成形体を用い、実施例１と
同様の条件にて、厚み１３０μｍの複合誘電体を形成す
ると共にこの複合誘電体の両面に銅箔を一体に設けた。Using this sheet-like molded body, a composite dielectric having a thickness of 130 μm was formed under the same conditions as in Example 1, and copper foil was integrally provided on both surfaces of the composite dielectric.
【００５４】ここで、複合誘電体中におけるガラスマッ
トを構成する補強繊維材の含有量は７質量％、無機誘電
体粒子の含有量は７０質量％、樹脂組成物の硬化物の含
有量は２３質量％であった。Here, the content of the reinforcing fiber material constituting the glass mat in the composite dielectric was 7% by mass, the content of the inorganic dielectric particles was 70% by mass, and the content of the cured product of the resin composition was 23%. % By mass.
【００５５】（評価試験）各実施例及び比較例１にて得
られた、銅箔を設けた複合誘電体について、１ＭＨｚで
の誘電特性を測定した。その結果を表１に示す。(Evaluation Test) The dielectric characteristics at 1 MHz of the composite dielectric provided with the copper foil obtained in each of Examples and Comparative Example 1 were measured. Table 1 shows the results.
【００５６】[0056]
【表１】 [Table 1]
【００５７】この結果から明らかなように、各実施例で
は比較例１よりも誘電率が向上した。更に、実施例１と
実施例２、あるいは実施例３と実施例４とを比較する
と、同様の構成のマットに対して無機誘電体粒子を含む
樹脂組成物を含浸させるようにした実施例２，４では、
更なる高誘電率化を達成することができることが確認さ
れた。As is clear from the results, the dielectric constant of each example was higher than that of Comparative Example 1. Furthermore, comparing Example 1 with Example 2 or Example 3 with Example 4, it is clear that mats having the same structure are impregnated with a resin composition containing inorganic dielectric particles. In 4,
It was confirmed that a higher dielectric constant could be achieved.
【００５８】[0058]
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る補
強繊維基材は、補強繊維材と平均粒径１５〜３５μｍの
無機誘電体粒子とがほぼ均等に分散しているため、この
補強繊維基材は補強繊維材と無機誘電体粒子とがほぼ均
等に分散すると共に厚み方向において隣り合う無機誘電
体粒子間に隙間が発生する割合が低減されており、内部
における誘電率のばらつきが低減された高誘電率の複合
誘電体の形成のために好適に用いることができるもので
ある。As described above, in the reinforcing fiber base material according to the first aspect of the present invention, the reinforcing fiber material and the inorganic dielectric particles having an average particle size of 15 to 35 μm are almost uniformly dispersed. In the reinforcing fiber base material, the reinforcing fiber material and the inorganic dielectric particles are almost uniformly dispersed, and the ratio of gaps between the inorganic dielectric particles adjacent in the thickness direction is reduced, and the dispersion of the dielectric constant in the inside is reduced. It can be suitably used for forming a composite dielectric having a reduced high dielectric constant.
【００５９】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、無機誘電体粒子が、比誘電率が５０以上の無機誘電
体からなるものであるため、更なる高誘電率化を達成す
ることができるものである。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, since the inorganic dielectric particles are made of an inorganic dielectric having a relative dielectric constant of 50 or more, a further higher dielectric constant can be achieved. You can do it.
【００６０】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、無機誘電体粒子が、酸化チタンとチタン酸塩と
の少なくともいずれかであるため、更なる高誘電率化を
達成することができるものである。According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, since the inorganic dielectric particles are at least one of titanium oxide and titanate, a further higher dielectric constant can be achieved. You can do it.
【００６１】また本発明の請求項４に係る複合誘電体
は、請求項１乃至３のいずれかに記載の補強繊維基材と
樹脂組成物とから構成され、樹脂組成物がほぼ均一に分
散されているため、補強繊維を含むことから製造時のハ
ンドリング性が高く、また補強繊維材、無機誘電体粒子
及び樹脂組成物がほぼ均一に分散されることから、低誘
電率の相の分離を抑制して複合誘電体内の誘電率のばら
つきの発生を回避することができ、高誘電率化を達成す
ることができるものであり、しかも、粒径の大きい無機
誘電体粒子を用いることから、複合誘電体内において厚
み方向に隣接する無機誘電体粒子間に隙間が発生する割
合が小さくなって、無機誘電体粒子間に樹脂が介在する
割合が小さくなり、高誘電率の無機誘電体粒子と低誘電
率の樹脂との連続的結合の発生が抑制されて、全体的な
誘電率の低下が抑制され、更には、大径の無機誘電体粒
子を用いると、無機誘電体材料の種類によって粒子表面
に結晶学的に低誘電率層が形成される場合であっても、
この低誘電率層の割合を低減して、全体的な誘電率の低
下が抑制されて、更なる高誘電率化を達成することがで
きるものである。A composite dielectric according to a fourth aspect of the present invention comprises the reinforcing fiber base according to any one of the first to third aspects and a resin composition, wherein the resin composition is substantially uniformly dispersed. Since it contains reinforcing fibers, it is easy to handle at the time of manufacture, and since the reinforcing fiber material, the inorganic dielectric particles and the resin composition are almost uniformly dispersed, the separation of the low dielectric constant phase is suppressed. As a result, it is possible to avoid the occurrence of variations in the dielectric constant in the composite dielectric, to achieve a high dielectric constant, and to use the inorganic dielectric particles having a large particle size. In the body, the rate of occurrence of gaps between the inorganic dielectric particles adjacent in the thickness direction is reduced, the rate of resin interposition between the inorganic dielectric particles is reduced, and the high dielectric constant inorganic dielectric particles and the low dielectric constant Continuous with resin The occurrence of the mixture is suppressed, the decrease in the overall dielectric constant is suppressed, and furthermore, when the large-diameter inorganic dielectric particles are used, depending on the type of the inorganic dielectric material, the particle surface has a low dielectric constant crystallographically. Even if a layer is formed,
By reducing the ratio of the low dielectric constant layer, a decrease in the overall dielectric constant is suppressed, and a higher dielectric constant can be achieved.
【００６２】また請求項５の発明は、請求項４におい
て、樹脂組成物中に補強繊維基材を構成する無機誘電体
粒子よりも小さい粒径を有する無機誘電体粒子が分散さ
れているため、更なる高誘電率化を達成することができ
るものである。According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect, the inorganic dielectric particles having a smaller particle diameter than the inorganic dielectric particles constituting the reinforcing fiber base material are dispersed in the resin composition. It is possible to further increase the dielectric constant.
【００６３】また請求項６の発明は、請求項４又は５に
おいて、抄造により形成された補強繊維材と無機誘電体
粒子とからなるマット状の補強繊維基材に対して樹脂組
成物を分散させるため、補強繊維材、無機誘電体粒子及
び樹脂組成物が分散された、ハンドリング性に優れると
共に誘電率の高い複合誘電体を容易に得ることができる
ものである。According to a sixth aspect of the present invention, in the fourth or fifth aspect, the resin composition is dispersed in a mat-like reinforcing fiber base comprising a reinforcing fiber material formed by papermaking and inorganic dielectric particles. Therefore, a composite dielectric having excellent handling properties and a high dielectric constant, in which the reinforcing fiber material, the inorganic dielectric particles and the resin composition are dispersed, can be easily obtained.
【００６４】また本発明の請求項７に係る複合誘電体の
製造方法は、補強繊維材と平均粒径１５〜３５μｍの無
機誘電体粒子とからなるマット状の補強繊維基材を抄造
により形成し、この補強繊維基材に樹脂組成物を含浸さ
せた後、成形するため、補強繊維材、無機誘電体粒子及
び樹脂組成物が分散された、ハンドリング性に優れると
共に誘電率の高い複合誘電体を得ることができるもので
ある。Further, according to the method for producing a composite dielectric according to claim 7 of the present invention, a mat-like reinforcing fiber base comprising reinforcing fiber material and inorganic dielectric particles having an average particle diameter of 15 to 35 μm is formed by papermaking. After the resin composition is impregnated into the reinforcing fiber base material, the molding is performed, so that the reinforcing fiber material, the inorganic dielectric particles and the resin composition are dispersed, and a composite dielectric having excellent handling properties and a high dielectric constant is dispersed. What you can get.
【００６５】また請求項８の発明は、請求項７におい
て、樹脂組成物として無機誘電体粒子が配合されたもの
を用いるため、更に高誘電率化が達成された複合誘電体
を得ることができるものである。According to the invention of claim 8, since a resin composition containing inorganic dielectric particles is used as the resin composition, a composite dielectric material having a higher dielectric constant can be obtained. Things.
【００６６】また請求項９の発明は、請求項８におい
て、補強繊維基材を構成する無機誘電体粒子よりも小さ
い粒径を有する無機誘電体粒子を配合した樹脂組成物を
用いるため、補強繊維基材における間隙に更に粒径の小
さい無機誘電体を分散させて、更に誘電率の高い複合誘
電体を得ることができるものである。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided the reinforcing fiber according to the eighth aspect, wherein a resin composition containing inorganic dielectric particles having a particle size smaller than the inorganic dielectric particles constituting the reinforcing fiber base is used. By dispersing an inorganic dielectric having a smaller particle size in the gaps in the base material, a composite dielectric having a higher dielectric constant can be obtained.
【図１】従来における複合誘電体を模式的に示した断面
図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a conventional composite dielectric.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 3/22 Ｈ０１Ｂ 19/00 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｔ Ｈ０１Ｂ 19/00 Ｂ２９Ｋ 105:12 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ 105:16 // Ｂ２９Ｋ 105:12 Ｂ２９Ｌ 9:00 105:16 Ｂ２９Ｃ 67/14 Ｇ Ｂ２９Ｌ 9:00 67/16 (72)発明者 福家 直仁 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 馬場 大三 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 4F072 AA02 AA07 AB05 AB06 AB09 AD24 AD28 AE08 AE26 AF02 AG03 AH02 AH31 AK05 AL13 4F205 AA39 AB11 AB13 AB25 AD16 AG03 AH36 HA06 HA14 HA25 HA33 HA36 HA39 HA44 HA46 HB01 HC08 HF02 HM03 4J002 CD001 CD051 CF002 CL062 CM042 DE137 DE187 DE188 DL006 FA042 FA046 FD117 FD118 GQ00 5G333 AA01 AB12 AB21 BA01 BA05 CA03 DA01 DA03 DA23 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C08K 3/22 H01B 19/00 C08L 101/00 H05K 1/03 610T H01B 19/00 B29K 105: 12 H05K 1 03/610 105: 16 // B29K 105: 12 B29L 9:00 105: 16 B29C 67/14 G B29L 9:00 67/16 In-house (72) Inventor Daizo Baba 1048, Kazuma, Kadoma, Osaka Pref.F-term in Matsushita Electric Works Co., Ltd. (reference) AD16 AG03 AH36 HA06 HA14 HA25 HA33 HA36 HA39 HA44 HA46 HB01 HC08 HF02 HM03 4J002 CD001 CD051 CF002 CL062 CM042 DE137 DE187 DE188 DL006 FA042 FA046 FD117 FD118 GQ00 5G333 AA01 AB12 AB21 BA01 BA05 CA03 DA01 DA03 DA23
Claims (9)
無機誘電体粒子とがほぼ均等に分散して成ることを特徴
とする補強繊維基材。1. A reinforcing fiber base material comprising a reinforcing fiber material and inorganic dielectric particles having an average particle size of 15 to 35 μm substantially uniformly dispersed.
の無機誘電体からなるものであることを特徴とする請求
項１に記載の補強繊維基材。2. The reinforcing fiber substrate according to claim 1, wherein the inorganic dielectric particles are made of an inorganic dielectric having a relative dielectric constant of 50 or more.
酸塩との少なくともいずれかであることを特徴とする請
求項１又は２に記載の補強繊維基材。3. The reinforcing fiber substrate according to claim 1, wherein the inorganic dielectric particles are at least one of titanium oxide and titanate.
繊維基材と樹脂組成物とから構成され、樹脂組成物がほ
ぼ均一に分散されていることを特徴とする複合誘電体。4. A composite dielectric comprising the reinforcing fiber base material according to claim 1 and a resin composition, wherein the resin composition is substantially uniformly dispersed.
無機誘電体粒子よりも小さい粒径を有する無機誘電体粒
子が分散されていることを特徴とする請求項４に記載の
複合誘電体。5. The composite dielectric according to claim 4, wherein inorganic dielectric particles having a particle size smaller than the inorganic dielectric particles constituting the reinforcing fiber base material are dispersed in the resin composition. body.
誘電体粒子とからなるマット状の補強繊維基材に対して
樹脂組成物を分散させて成ることを特徴とする請求項４
又は５に記載の複合誘電体。6. A resin composition is dispersed in a mat-like reinforcing fiber base comprising a reinforcing fiber material formed by papermaking and inorganic dielectric particles.
Or the composite dielectric material according to 5.
無機誘電体粒子とからなるマット状の補強繊維基材を抄
造により形成し、この補強繊維基材に樹脂組成物を含浸
させた後、成形することを特徴とする複合誘電体の製造
方法。7. A mat-like reinforcing fiber base made of reinforcing fiber material and inorganic dielectric particles having an average particle size of 15 to 35 μm is formed by papermaking, and the reinforcing fiber base is impregnated with a resin composition. And a method for producing a composite dielectric.
されたものを用いることを特徴とする請求項７に記載の
複合誘電体の製造方法。8. The method for producing a composite dielectric according to claim 7, wherein a resin composition containing inorganic dielectric particles is used.
よりも小さい粒径を有する無機誘電体粒子を配合した樹
脂組成物を用いることを特徴とする請求項８に記載の複
合誘電体の製造方法。9. The composite dielectric according to claim 8, wherein a resin composition containing inorganic dielectric particles having a particle size smaller than the inorganic dielectric particles constituting the reinforcing fiber base material is used. Production method.
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2001009318A Withdrawn JP2002212337A (en) | 2001-01-17 | 2001-01-17 | Reinforcing fiber substrate, composite dielectric substance and method for producing the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002212337A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2012073360A1 (en) * | 2010-12-02 | 2014-05-19 | 積水化学工業株式会社 | Insulating sheet and laminated structure |
-
2001
- 2001-01-17 JP JP2001009318A patent/JP2002212337A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2012073360A1 (en) * | 2010-12-02 | 2014-05-19 | 積水化学工業株式会社 | Insulating sheet and laminated structure |
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