JP2002209822A - Heat resistant cleaning sheet - Google Patents

Heat resistant cleaning sheet

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JP2002209822A
JP2002209822A JP2001007395A JP2001007395A JP2002209822A JP 2002209822 A JP2002209822 A JP 2002209822A JP 2001007395 A JP2001007395 A JP 2001007395A JP 2001007395 A JP2001007395 A JP 2001007395A JP 2002209822 A JP2002209822 A JP 2002209822A
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JP
Japan
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stretching
weight
polymer
porous membrane
amide
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Application number
JP2001007395A
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Japanese (ja)
Inventor
Takahisa Ono
隆央 大野
Jirou Sadanobu
治朗 定延
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Teijin Ltd
Original Assignee
Teijin Ltd
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Publication date
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  • Cleaning Implements For Floors, Carpets, Furniture, Walls, And The Like (AREA)
  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat resistant cleaning sheet which is tough, is foliate and is easy to use. SOLUTION: This heat resistant cleaning sheet consists of a porous film which is composed of a methaphenylene isophthalamide-base polymer, has many uniform micropores on the surface and in the inside and has a void ratio of 40 to 90% and a surface aperture ratio of 10 to 70%.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はポリメタフェニレン
イソフタルアミド系ポリマーの多孔膜からなる耐熱性の
清掃用シートに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat-resistant cleaning sheet comprising a porous film of a polymetaphenylene isophthalamide polymer.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、一般の生活環境からでる綿ホコ
リ、糸くず、髪の毛や土ホコリ等のダストや、工場など
の製造現場、工作現場などで発生する微小なホコリやダ
ストは繊維の絡合で形成された不織布や繊維織物、また
紙などの表面に捕集できる空隙を有するシートやフィル
ム等の面状体が使用されている(特開平11‐29
5)。現在微細なダストまで絡みとる各種の素材が開発
され、上市されているが高温個所にたまったまたは付着
した汚れを清掃する面状体は今のところアラミドやポリ
アミド繊維からなる上述様の面状体しかない。しかしよ
り微細なダストに対して捕集効率を上げるには繊維集束
体の繊維径を細くして繊維の嵩密度を下げる必要がある
が、その反面破れたりちぎれたりし易くなるため強度、
使いやすさは劣ることになる。従来の技術では捕集性と
強度及び使い易さすべてを均一に向上させるにはいたっ
ていない。
2. Description of the Related Art Conventionally, dust such as cotton dust, lint, hair, soil dust, and the like from general living environment, and minute dust and dust generated at a manufacturing site such as a factory or a work site, etc. are entangled with fibers. Sheets and films having voids that can be collected on the surface of non-woven fabrics and fiber woven fabrics formed on paper, and paper and the like are used (JP-A-11-29).
5). At present, various materials that entangle even fine dust have been developed and put on the market, but the surface material for cleaning dirt that has accumulated or adhered to high-temperature places is currently the above-mentioned surface material made of aramid or polyamide fiber. There is only. However, in order to increase the collection efficiency for finer dust, it is necessary to reduce the fiber diameter of the fiber bundle to reduce the bulk density of the fiber, but on the other hand, it tends to be torn or torn, so strength,
Usability will be poor. The prior art has not been able to uniformly improve the collecting performance, strength, and ease of use.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】これに対し本願発明は
強靭でかつ薄葉体であり使いやすいポリメタフェニレン
イソフタルアミド系の多孔膜からなる耐熱性の清掃用シ
ートを提供することを目的とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION On the other hand, an object of the present invention is to provide a heat-resistant cleaning sheet made of a polymetaphenylene isophthalamide-based porous film which is tough, thin, and easy to use. It is.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本願発明者らは上記の課
題を解決すべく鋭意検討した結果、メタフェニレンイソ
フタルアミド系ポリマーの多孔膜からなる清掃用シート
によって達成できることを見出し本願発明に至った。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to solve the above problems, the inventors of the present invention have found that the present invention can be achieved by a cleaning sheet comprising a porous film of a metaphenylene isophthalamide polymer, and have reached the present invention. .

【0005】すなわち本願発明は次の通りである。 1.メタフェニレンイソフタルアミド系ポリマーからな
り、多数の均一な微細孔を表面及び内部に有し、空隙率
が40〜90%で、表面開孔率が10〜70%である多
孔膜からなることを特徴とする耐熱性の清掃用シート。 2.表面の平均開孔径が0.5〜20μmであり、厚み
が1〜200μmである多孔膜からなることを特徴とす
る耐熱性の清掃用シート。
That is, the present invention is as follows. 1. It is made of a metaphenylene isophthalamide-based polymer, has a large number of uniform fine pores on its surface and inside, and has a porosity of 40 to 90%, and a porous film having a surface porosity of 10 to 70%. Heat resistant cleaning sheet. 2. A heat-resistant cleaning sheet comprising a porous film having a surface having an average opening diameter of 0.5 to 20 μm and a thickness of 1 to 200 μm.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】本発明においてメタフェニレンイ
ソフタルアミド系ポリマー(以下においてポリアミドと
いうことがある)とは、メタ芳香族ジアミンとメタ芳香
族ジカルボン酸ハライドとの重縮合によって得られるポ
リマー、およびメタ芳香族ジアミンとメタ芳香族ジカル
ボン酸ハライドとの総量に対しモル基準で、アミン成分
またはカルボン酸成分としての共重合率がそれぞれ40
モル%以下の割合で、パラ芳香族ジアミン、パラ芳香族
ジクロライド、脂肪族ジアミン、脂肪族ジカルボン酸や
脂環族ジアミン、脂環族ジカルボン酸を使用し重縮合し
て得られるポリマーである。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the present invention, a metaphenylene isophthalamide polymer (hereinafter sometimes referred to as a polyamide) refers to a polymer obtained by polycondensation of a meta-aromatic diamine and a meta-aromatic dicarboxylic acid halide, The copolymerization ratio as an amine component or a carboxylic acid component is 40 on a molar basis with respect to the total amount of the aromatic diamine and the meta-aromatic dicarboxylic acid halide.
A polymer obtained by polycondensation using para-aromatic diamine, para-aromatic dichloride, aliphatic diamine, aliphatic dicarboxylic acid, alicyclic diamine, or alicyclic dicarboxylic acid at a ratio of not more than mol%.

【0007】具体的にはメタ芳香族ジアミンとしては
1,3−フェニレンジアミン、1,6−ナフタレンジア
ミン、1,7−ナフタレンジアミン、2,7−ナフタレ
ンジアミン、3,4’−ビフェニルジアミン等、またメ
タ芳香族ジカルボン酸としてはイソフタル酸、1,6−
ナフタレンジカルボン酸、1,7−ナフタレンジカルボ
ン酸、3,4−ビフェニルジカルボン酸等が挙げられ
る。
More specifically, examples of the meta-aromatic diamine include 1,3-phenylenediamine, 1,6-naphthalenediamine, 1,7-naphthalenediamine, 2,7-naphthalenediamine, and 3,4'-biphenyldiamine. Further, as the meta-aromatic dicarboxylic acid, isophthalic acid, 1,6-
Examples include naphthalenedicarboxylic acid, 1,7-naphthalenedicarboxylic acid, and 3,4-biphenyldicarboxylic acid.

【0008】また共重合モノマーについては、具体的に
はパラ芳香族ジアミンとしてパラフェニレンジアミン、
4,4’−ジアミノビフェニル、2−メチル−パラフェ
ニレンジアミン、2−クロロ−パラフェニレンジアミ
ン、2,6−ナフタレンジアミン等を、パラ芳香族ジカ
ルボン酸ジクロライドとしてテレフタル酸クロライド、
ビフェニル−4,4’−ジカルボン酸クロライド、2,
6−ナフタレンジカルボン酸クロライド等、脂肪族ジア
ミンとしてヘキサンジアミン、デカンジアミン、ドデカ
ンジアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン等、また脂肪族ジカルボン酸としてエチレンジカルボ
ン酸、ヘキサメチレンジカルボン酸等を挙げることがで
きる。ただしいずれについてもこれらに限定されるもの
ではない。
[0008] As for the copolymerized monomer, specifically, para-phenylenediamine as para-aromatic diamine,
4,4′-diaminobiphenyl, 2-methyl-paraphenylenediamine, 2-chloro-paraphenylenediamine, 2,6-naphthalenediamine and the like, terephthalic acid chloride as para-aromatic dicarboxylic acid dichloride,
Biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid chloride, 2,
Examples of aliphatic diamines include hexanediamine, decanediamine, dodecanediamine, ethylenediamine, hexamethylenediamine and the like, and aliphatic dicarboxylic acids include ethylenedicarboxylic acid and hexamethylenedicarboxylic acid. However, neither is limited to these.

【0009】本発明のメタフェニレンイソフタルアミド
系ポリマーの多孔膜からなる清掃用シートの好ましい製
造方法は次の通りである。
A preferred method for producing a cleaning sheet comprising a porous membrane of the metaphenylene isophthalamide polymer of the present invention is as follows.

【0010】ポリメタフェニレンイソフタルアミド系ポ
リマーをアミド系溶媒で溶解した溶液(以下ドープとい
う)を支持体上にキャストし、当該キャスト物を支持体
に載せたままポリメタフェニレンイソフタルアミド系ポ
リマーに対し非相溶性物質を含有するアミド系溶媒(以
下凝固液という)に浸漬して凝固させ、これを水洗し乾
燥することによってポリメタフェニレンイソフタルアミ
ド系ポリマー多孔膜が製造される。なお支持体からの剥
離は凝固後であればどの段階でも構わない。さらに孔径
を制御する目的で延伸、熱処理を追加しても構わない。
A solution in which a polymetaphenylene isophthalamide-based polymer is dissolved in an amide-based solvent (hereinafter referred to as a dope) is cast on a support, and the cast product is placed on the support while the polymetaphenylene isophthalamide-based polymer is dissolved. It is immersed in an amide-based solvent (hereinafter referred to as a coagulation liquid) containing an incompatible substance to coagulate, washed with water and dried to produce a polymetaphenylene isophthalamide-based polymer porous membrane. The separation from the support may be performed at any stage after solidification. Further, stretching and heat treatment may be added for the purpose of controlling the pore diameter.

【0011】本願発明に係るドープ中のポリマー濃度と
しては好ましくは3〜30重量%、より好ましくは5〜
20重量%である。
The concentration of the polymer in the dope according to the present invention is preferably 3 to 30% by weight, more preferably 5 to 30% by weight.
20% by weight.

【0012】アミド系溶媒としてはN−メチル−2−ピ
ロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジ
メチルホルムアミド等の極性溶媒が挙げられるがこれら
に限定されるものではなく、本願発明の目的に反しない
限り、本願発明に係るポリメタフェニレンイソフタルア
ミド系ポリマーを溶解するものであってアミド基を含有
するものであればどのようなものでも良い。なおアミド
系溶媒に限定されるのは本願発明に係るポリメタフェニ
レンイソフタルアミド系ポリマーを溶解するためであ
る。
Examples of the amide-based solvent include polar solvents such as N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, but are not limited thereto, and the object of the present invention is as follows. Any material may be used as long as it dissolves the polymetaphenylene isophthalamide polymer according to the present invention and contains an amide group. The reason why the amide solvent is used is to dissolve the polymetaphenylene isophthalamide polymer according to the present invention.

【0013】また該ポリアミドの溶解性を向上させるた
め1価または2価陽イオン金属塩を用いることができ
る。金属塩はポリメタフェニレンイソフタルアミド系ポ
リマー100重量部に対し0〜50重量部となる割合で
本願発明に係るアミド系溶媒中に存在させることがで
き、具体的には塩化カルシウム、塩化リチウム、硝酸リ
チウム、塩化マグネシウム等が挙げられる。金属塩のア
ミド系溶媒中への溶解方法は通常の方法で良く、ポリメ
タフェニレンイソフタルアミド系ポリマーの溶解の前で
あっても途中であってもまた後であっても良い。
In order to improve the solubility of the polyamide, a monovalent or divalent cation metal salt can be used. The metal salt can be present in the amide solvent according to the present invention at a ratio of 0 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymetaphenylene isophthalamide polymer, and specifically, calcium chloride, lithium chloride, nitric acid, and the like. Lithium, magnesium chloride and the like. The method for dissolving the metal salt in the amide-based solvent may be a conventional method, and may be before, during, or after the dissolution of the polymetaphenylene isophthalamide-based polymer.

【0014】支持体としては金属ドラム、エンドレスの
金属ベルト、有機フィルム、例えばポリプロピレン、ポ
リエチレン、ポリエステルテレフタレート等が挙げられ
る。より好ましくはシリコン等の離形処理が施されてい
るものがよい。
Examples of the support include a metal drum, an endless metal belt, and an organic film such as polypropylene, polyethylene, and polyester terephthalate. More preferably, silicon or the like which has been subjected to a release treatment is preferably used.

【0015】キャストする場合におけるドープの温度に
ついては特に制限がないが、その粘度が1〜2,000
Poiseの間に選択するのが好ましく、望ましくは5
〜500Poiseの間になるよう選択する。またキャ
スト物の形状をシート状に保つため、支持体および支持
体周りの雰囲気温度範囲を選択し、また、支持体周りの
雰囲気を送風等によって調節することも本願発明を実施
する場合に有効であるが、これらの条件は試行錯誤によ
って決めることができる。
The temperature of the dope in casting is not particularly limited, but the viscosity is 1 to 2,000.
It is preferred to choose between Poise, preferably 5
Choose to be between ~ 500 Poise. Further, in order to keep the shape of the cast in a sheet shape, it is effective to select the temperature range of the support and the atmosphere around the support, and to adjust the atmosphere around the support by blowing air when the present invention is practiced. However, these conditions can be determined by trial and error.

【0016】凝固浴に使用するアミド系溶媒としては具
体的にはN−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチ
ルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド等が挙
げられ、好ましくはN−メチル−2−ピロリドンを使用
する。
Examples of the amide solvent used for the coagulation bath include N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide and the like, and preferably N-methyl-2. Using pyrrolidone;

【0017】またポリメタフェニレンイソフタルアミド
系ポリマーおよびアミド系溶媒に対して不活性でありポ
リメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマーに相溶性
を有さずかつ当該アミド系物質と相溶性を有する物質と
しては、低級アルコール、低級エーテル等各種の物を使
用できるが、なかんずく水を用いることが好ましい。こ
れらの混合物を使用することもできる。
Further, substances which are inactive to the polymetaphenylene isophthalamide-based polymer and the amide-based solvent, are not compatible with the polymetaphenylene-isophthalamide-based polymer, and are compatible with the amide-based substance include: Although various substances such as lower alcohols and lower ethers can be used, it is particularly preferable to use water. Mixtures of these can also be used.

【0018】凝固液中には孔径を調整する目的で金属塩
をアミド系凝固液に対し1〜10重量%用いることも可
能である。具体的には塩化カルシウム、塩化リチウム、
硝酸リチウム、塩化マグネシウム等が挙げられる。
In the coagulation liquid, a metal salt may be used in an amount of 1 to 10% by weight based on the amide coagulation liquid for the purpose of adjusting the pore diameter. Specifically, calcium chloride, lithium chloride,
Examples include lithium nitrate and magnesium chloride.

【0019】凝固液中のアミド系溶媒の濃度は凝固液全
体に対し30重量%以上80重量%以下であり、より好
ましくは50重量%〜70重量%である。凝固液の温度
は0℃以上98℃以下でありより好ましくは20℃以上
90℃以下である。
The concentration of the amide-based solvent in the coagulation liquid is 30% by weight or more and 80% by weight or less, and more preferably 50% by weight to 70% by weight, based on the whole coagulation liquid. The temperature of the coagulating liquid is from 0 ° C to 98 ° C, more preferably from 20 ° C to 90 ° C.

【0020】アミド系溶媒の濃度が30重量%未満で温
度が0℃未満の場合、作成されたポリアミド多孔膜の表
面にある孔の数が減ると共に、その孔径が小さくなり、
開孔率の低いポリアミド多孔膜となる傾向が生じる。ま
た濃度が80%を超え、温度が98℃を越える場合、ポ
リマーが粒状化しポリアミド多孔膜にはならない場合が
ある。また、温度と濃度とのいずれか一方が上記範囲を
超えている場合には両者が上記範囲を超えている場合ほ
どではないにしても用途によっては欠点となりうる。
When the concentration of the amide solvent is less than 30% by weight and the temperature is less than 0 ° C., the number of pores on the surface of the produced polyamide porous membrane decreases, and the pore diameter decreases.
There is a tendency that the polyamide porous membrane has a low porosity. On the other hand, when the concentration exceeds 80% and the temperature exceeds 98 ° C., the polymer may be granulated and the polyamide porous film may not be formed. Further, when either one of the temperature and the concentration exceeds the above range, it may be a drawback depending on the use, if not so much as when both of them exceed the above range.

【0021】凝固された多孔膜である該キャスト物は次
に水洗工程に移され、そこで水によって洗浄される。こ
の時の温度は多孔形状に影響をほとんど与えないため特
に限定されるものではない。またこの工程は省略するこ
とも可能である。省略できるかどうかは実験等によって
得られる結果を見て定めることができる。
The cast, which is a coagulated porous membrane, is then transferred to a washing step, where it is washed with water. The temperature at this time is not particularly limited because it hardly affects the porous shape. This step can be omitted. Whether it can be omitted can be determined by checking the results obtained by experiments and the like.

【0022】乾燥は任意の程度に行えばよく、通常は水
切りと呼ばれる程度のニップロール処理による乾燥から
熱風乾燥機等による本格的乾燥までを含む。ただし清掃
用シートとしては安定した捕集性を確保するために所定
の乾燥度に維持することが好ましく、そのため乾燥度の
程度は絶乾状態の多孔膜100重量部に対して水分量が
100重量部以下であることが好ましく、より好ましく
は30重量部以下、特に好ましくは5重量部以下であ
る。
The drying may be performed to any degree, and includes drying from nip roll processing, which is usually called draining, to full-scale drying using a hot air dryer or the like. However, it is preferable that the cleaning sheet is maintained at a predetermined degree of dryness in order to secure a stable trapping property. Therefore, the degree of dryness is such that the water content is 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the porous film in a completely dry state. Parts by weight or less, more preferably 30 parts by weight or less, particularly preferably 5 parts by weight or less.

【0023】延伸については湿式と乾式による方法が挙
げられ、さらに一軸延伸、逐次二軸延伸、同時二軸延伸
等のいずれの方法であってもよいが一軸延伸のみの場合
延伸倍率が大きくなると共に孔が変形し、通気性が低下
するので二軸延伸のほうが好ましい。また延伸に際して
は延伸方向に対して両サイドを把持し、拘束しているほ
うが通気性の低下抑制という点で好ましい。湿式延伸は
凝固後のポリアミド膜をポリメタフェニレンイソフタル
アミド系ポリマーに対し非相溶性物質を含有するアミド
系溶媒中で延伸する方法である。延伸浴に有用なアミド
系溶剤としては具体的にはN−メチル−2−ピロリド
ン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチル
ホルムアミド等が挙げられ、好ましくはN−メチル−2
−ピロリドンを使用する。またポリメタフェニレンイソ
フタルアミド系ポリマーおよびアミド系溶媒に対して不
活性でありポリメタフェニレンイソフタルアミド系ポリ
マーに相溶性を有さずかつ当該アミド系物質と相溶性を
有する物質としては、低級アルコール、低級エーテル等
各種の物を使用できるが、なかんずく水を用いることが
好ましい。これらの混合物を使用することもできる。
The stretching may be performed by a wet method or a dry method. Further, any method such as uniaxial stretching, sequential biaxial stretching, and simultaneous biaxial stretching may be used. Biaxial stretching is preferred because the holes are deformed and the air permeability decreases. In the stretching, it is preferable to hold and restrain both sides with respect to the stretching direction from the viewpoint of suppressing a decrease in air permeability. The wet stretching is a method in which a polyamide film after solidification is stretched in an amide solvent containing a substance incompatible with a polymetaphenylene isophthalamide polymer. Examples of the amide solvent useful for the stretching bath include N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide and the like, and preferably N-methyl-2.
Using pyrrolidone; Further, as a substance which is inactive to the polymetaphenylene isophthalamide-based polymer and the amide-based solvent and has no compatibility with the polymetaphenylene-isophthalamide-based polymer and has compatibility with the amide-based substance, a lower alcohol, Although various substances such as lower ethers can be used, it is particularly preferable to use water. Mixtures of these can also be used.

【0024】延伸浴中のアミド系溶剤の濃度は延伸浴全
体に対して5〜70重量%であるのが好ましく、より好
ましくは30〜65重量%である。延伸浴の温度は0〜
98℃であるのが好ましく、より好ましくは30〜90
℃である。延伸浴中のアミド系溶剤の濃度が5重量%未
満であり、延伸浴の温度が0℃未満である場合は、ポリ
アミド多孔膜の可塑化が不十分であり、延伸倍率が上が
らず、期待するヤング率が得られないことがある。また
濃度が70重量%を超え、温度が98℃を超える場合に
は、ポリアミド多孔膜の溶解が進行し、延伸によってヤ
ング率を向上させることが不可能であると共に多孔構造
が崩れて緻密化が進行してしまいポリアミド多孔膜を得
ることができない。延伸倍率は一軸方向に1.3〜5倍
の倍率で、または直交する二方向へ1.3〜10倍の倍
率であるのが開孔率、孔径分布、機械物性のバランスを
適切なものとするために好ましい。ここで二軸延伸の場
合の延伸倍率1.3〜10倍は両方向の延伸倍率の積
(面積倍率)として求めることができる。
The concentration of the amide solvent in the stretching bath is preferably from 5 to 70% by weight, more preferably from 30 to 65% by weight, based on the entire stretching bath. The temperature of the stretching bath is 0 to
The temperature is preferably 98 ° C, more preferably 30 to 90 ° C.
° C. When the concentration of the amide-based solvent in the stretching bath is less than 5% by weight and the temperature of the stretching bath is less than 0 ° C., the plasticization of the polyamide porous membrane is insufficient, and the stretching ratio does not increase, which is expected. Young's modulus may not be obtained. When the concentration exceeds 70% by weight and the temperature exceeds 98 ° C., the dissolution of the polyamide porous membrane proceeds, and it is impossible to improve the Young's modulus by stretching, and the porous structure is collapsed and densification is caused. It proceeds and a polyamide porous membrane cannot be obtained. The stretching ratio is 1.3 to 5 times in the uniaxial direction or 1.3 to 10 times in the two orthogonal directions so that the porosity, the pore size distribution, and the balance of mechanical properties are appropriate. It is preferable to Here, the stretching ratio of 1.3 to 10 in the case of biaxial stretching can be determined as the product (area ratio) of the stretching ratios in both directions.

【0025】乾式延伸の加熱方式は接触方式、非接触方
式のいずれであっても良いが、延伸に際しては延伸方向
に対して両サイドを把持し拘束しているほうが孔径制御
の点で好ましい。延伸温度は270〜380℃であるの
が適当であり、より好ましくは290〜360℃であ
る。延伸温度が270℃より低い場合には多孔膜は低倍
率で破断してしまい、380℃より高温であると多孔構
造がつぶれて孔が塞がり緻密化してしまうことがある。
延伸倍率は一軸方向に1.3〜5倍の倍率で、または直
交する二方向へ1.3〜10倍の倍率であるのが開孔
率、孔径分布、機械物性のバランスを適切なものとする
ために好ましい。ここで二軸延伸の場合の延伸倍率1.
3〜10倍は両方向の延伸倍率の積(面積倍率)として
求めることができる。
The heating method of the dry stretching may be either a contact method or a non-contact method. However, it is preferable to hold and restrain both sides in the stretching direction in terms of controlling the hole diameter. The stretching temperature is suitably from 270 to 380 ° C, more preferably from 290 to 360 ° C. If the stretching temperature is lower than 270 ° C., the porous film breaks at a low magnification, and if the temperature is higher than 380 ° C., the porous structure may be crushed and the pores may be closed and densified.
The stretching ratio is 1.3 to 5 times in the uniaxial direction or 1.3 to 10 times in the two orthogonal directions so that the porosity, the pore size distribution, and the balance of mechanical properties are appropriate. It is preferable to Here, the stretching ratio in the case of biaxial stretching is 1.
3 to 10 times can be determined as the product of the stretching ratios in both directions (area ratio).

【0026】また所望により凝固処理後得られたポリア
ミド多孔膜をポリメタフェニレンイソフタルアミド系ポ
リマーに対し非相溶性物質を含有するアミド系溶媒から
なる浴中浸漬処理して結晶化を促進しても良い。浸漬処
理浴に有用なアミド系溶剤としては具体的にはN−メチ
ル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、
N,N−ジメチルホルムアミド等が挙げられ、好ましく
はN−メチル−2−ピロリドンを使用する。またポリメ
タフェニレンイソフタルアミド系ポリマーおよびアミド
系溶媒に対して不活性でありポリメタフェニレンイソフ
タルアミド系ポリマーに相溶性を有さずかつ当該アミド
系物質と相溶性を有する物質としては、低級アルコー
ル、低級エーテル等各種の物を使用できるが、なかんず
く水を用いることが好ましい。これらの混合物を使用す
ることもできる。
If desired, the polyamide porous membrane obtained after the coagulation treatment may be immersed in a bath made of an amide solvent containing a substance incompatible with the polymetaphenylene isophthalamide polymer to promote crystallization. good. Examples of amide solvents useful for the immersion treatment bath include N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide,
N, N-dimethylformamide and the like can be mentioned, and N-methyl-2-pyrrolidone is preferably used. Further, as a substance which is inactive to the polymetaphenylene isophthalamide-based polymer and the amide-based solvent and has no compatibility with the polymetaphenylene-isophthalamide-based polymer and has compatibility with the amide-based substance, a lower alcohol, Although various substances such as lower ethers can be used, it is particularly preferable to use water. Mixtures of these can also be used.

【0027】浸漬処理浴中のアミド系溶剤の濃度は延伸
浴全体に対して50〜80重量%であるのが好ましく、
より好ましくは60〜70重量%である。延伸浴の温度
は50〜98℃であるのが好ましく、より好ましくは6
0〜90℃である。 浸漬処理浴中のアミド系溶剤の濃
度が80重量%を超えるとポリアミド多孔膜の溶解が起
こって多孔構造が破壊されることがあり、50重量%未
満では結晶化が十分に進行しないことがある。また浸漬
処理浴の温度が50℃未満であるとポリアミド多孔膜の
結晶化が進行しないか、あるいは進行しにくくなること
があり、98℃を超えるとポリアミド多孔膜の溶解が起
こって多孔構造が破壊されることがある。浸漬処理後ポ
リアミド多孔膜は水中に導入されて洗浄され、次いで乾
燥されるのが良い。その水洗及び乾燥は凝固処理後の水
洗及び乾燥に関して前述した方法と同様に行うのが好ま
しい。また浸漬処理後に得られるポリアミド多孔膜にお
いては20℃のジメチルホルムアミドに対する不要部分
が10%以上であることが好ましい。
The concentration of the amide solvent in the immersion bath is preferably 50 to 80% by weight based on the entire stretching bath.
More preferably, it is 60 to 70% by weight. The temperature of the stretching bath is preferably 50 to 98 ° C, more preferably 6 to 98 ° C.
0-90 ° C. If the concentration of the amide solvent in the immersion treatment bath exceeds 80% by weight, the polyamide porous membrane may be dissolved and the porous structure may be destroyed. If the concentration is less than 50% by weight, crystallization may not proceed sufficiently. . If the temperature of the immersion treatment bath is lower than 50 ° C., the crystallization of the polyamide porous membrane may not progress or may not progress easily. If the temperature exceeds 98 ° C., the polyamide porous membrane dissolves and the porous structure is destroyed. May be done. After the immersion treatment, the porous polyamide membrane is preferably introduced into water, washed, and then dried. The washing and drying are preferably carried out in the same manner as described above for washing and drying after the coagulation treatment. In the polyamide porous membrane obtained after the immersion treatment, an unnecessary portion with respect to dimethylformamide at 20 ° C. is preferably 10% or more.

【0028】また熱処理を実施する場合、290℃〜3
80℃の温度で実施されるのが好ましく、より好ましく
は330〜360℃である。熱処理は結晶化の目的のた
めに行うものであり、290℃未満であると効果が十分
でないことがあり、380℃を超えるとポリマーの分解
が起こることがある。
In the case where heat treatment is performed, 290 ° C. to 3
It is preferably carried out at a temperature of 80 ° C, more preferably 330-360 ° C. The heat treatment is performed for the purpose of crystallization, and if the temperature is lower than 290 ° C., the effect may not be sufficient. If the temperature exceeds 380 ° C., the polymer may be decomposed.

【0029】この熱処理では得られる多孔膜の多孔度が
減少したりまたは孔が閉塞したりして通気性が悪化する
ことがあるが、本発明による多孔膜ではその影響が全く
ないか、あるいはその影響を最小限度に抑えることがで
きる。
In this heat treatment, the porosity of the obtained porous membrane may be reduced, or the pores may be closed, so that the air permeability may be deteriorated. The effect can be minimized.

【0030】[0030]

【実施例】[評価方法] [空隙率]乾燥後の多孔膜をA(mm)×B(mm)の
大きさにカットし、厚みC(mm)、重量D(g)を測
定する(A,B,C,Dは適宜選択する)。以上より見
かけ密度Eを以下の式で求める。続いて使用したポリマ
ーの真密度Fを求め、以下の式から空隙率を算出する。 見かけ密度E=D/(A*B*C)*1000(g/c
3) 空隙率=(F−E)/E*100(%)
EXAMPLES [Evaluation method] [Void ratio] The dried porous membrane was cut into a size of A (mm) × B (mm), and the thickness C (mm) and the weight D (g) were measured (A). , B, C, and D are appropriately selected). From the above, the apparent density E is obtained by the following equation. Subsequently, the true density F of the used polymer is obtained, and the porosity is calculated from the following equation. Apparent density E = D / (A * B * C) * 1000 (g / c
m 3 ) Porosity = (FE) / E * 100 (%)

【0031】[表面開孔率]分解能4〜7nmの走査電子
顕微鏡で観察した倍率2000倍の表面写真を縦150
×横200mmで現像し、スキャナーを使用して10万
ピクセル/30000mm2の解像度で、直径0.01
μm以上の各孔についてピクセル数を算出し、その総和
を開孔部分のピクセル数とする。 表面開孔率=各孔の総和ピクセル/10万ピクセル*1
00(%)
[Surface porosity] A surface photograph at a magnification of 2000 times observed with a scanning electron microscope having a resolution of 4 to 7 nm was taken up by 150
× Develop at 200 mm width and use a scanner at a resolution of 100,000 pixels / 30000 mm 2 and a diameter of 0.01
The number of pixels is calculated for each hole of μm or more, and the sum is defined as the number of pixels in the opening portion. Surface aperture ratio = total pixels of each hole / 100,000 pixels * 1
00 (%)

【0032】[平均開孔径]分解能4〜7nmの走査電子
顕微鏡で観察した倍率2000倍の表面写真を縦150
×横200mmで現像し、スキャナーを使用して10万
ピクセル/30000mm2の解像度で、直径0.01
μm以上の各孔についてピクセル数を算出し、その総和
を開孔部分のピクセル数とする。細孔側から各孔のピク
セル数を累積し、表面開孔率の1/2に達成した時のピ
クセル数を有する孔の径を平均開孔径とする。
[Average pore diameter] A surface photograph at a magnification of 2000 times observed with a scanning electron microscope having a resolution of 4 to 7 nm was taken up to 150
× Develop at 200 mm width and use a scanner at a resolution of 100,000 pixels / 30000 mm 2 and a diameter of 0.01
The number of pixels is calculated for each hole of μm or more, and the sum is defined as the number of pixels in the opening portion. The number of pixels of each hole is accumulated from the pore side, and the diameter of the hole having the number of pixels when the half of the surface porosity is achieved is defined as the average pore diameter.

【0033】以下発明の実施例について示す。実施例の
評価方法としては土ホコリ捕集性について次〜の操
作に従い評価し、結果を表1に示す。 清掃対象面(表面粗さ1μmの化粧板)30cm×3
0cm上にJIS規格試験用ダスト7種を0.1g均一
に散布する。 8cm×12cmの大きさを持つクッション材にシー
トを装着し、散布した土ホコリを29.4Nの荷重で清
掃する。 シートに捕集され、保持されているダスト量を測定す
る。
Examples of the present invention will be described below. As an evaluation method of the examples, soil dust collecting property was evaluated according to the following operations, and the results are shown in Table 1. Surface to be cleaned (decorative board with a surface roughness of 1 μm) 30 cm x 3
Spray 0.1 g of JIS standard test dust uniformly on 0 cm. The seat is attached to a cushion material having a size of 8 cm × 12 cm, and the dust that has been sprayed is cleaned with a load of 29.4 N. The amount of dust collected and held on the sheet is measured.

【0034】[実施例1]パラ型アラミド繊維(単糸繊
度1.5デニール、繊維糸条本数500〜2000本)
100%からなる織布(経緯織密度5〜20本/インチ
の平織物)の片面に以下の製法による多孔膜をアラミド
ワニスにてドット接着させた耐熱性清掃用シートを作成
した。多孔膜はメタフェニレンジアミンとイソフタル酸
クロライドを当モルで生成ポリマー濃度が10重量%と
なるようにN−メチル−2−ピロリドン(以下NMP)
中で溶液重合しドープを作成した。このとき中和剤とし
て水酸化カルシウムを使用した。作成したドープをPE
Tフィルム上に300μmの厚みにキャストし、これを
NMP/水=60/40重量%、80℃からなる凝固浴
に10min浸漬し、水洗後150℃にて5min乾燥
し、メタフェニレンイソフタルアミドポリマーからなる
多孔膜を得た。これをさらに350℃で2軸方向に面倍
率4倍に延伸して得られた多孔膜を使用した。この多孔
膜は厚みが25μm、空隙率60%、表面開孔率50
%、平均開孔径10μmであった。
Example 1 Para-type aramid fiber (single yarn fineness: 1.5 denier, number of fiber yarns: 500 to 2,000)
A heat-resistant cleaning sheet was prepared by adhering a porous film to one surface of a 100% woven fabric (plain woven fabric having a weft density of 5 to 20 fibers / inch) by dot bonding using an aramid varnish on one surface. The porous membrane is made up of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) so that the resulting polymer concentration is 10% by weight in equimolar amounts of metaphenylenediamine and isophthalic chloride.
The solution was polymerized in the reactor to produce a dope. At this time, calcium hydroxide was used as a neutralizing agent. Created dope with PE
It was cast on a T film to a thickness of 300 μm, immersed in a coagulation bath consisting of NMP / water = 60/40% by weight, 80 ° C. for 10 minutes, washed with water, dried at 150 ° C. for 5 minutes, Was obtained. This was further stretched at 350 ° C. in the biaxial direction at a four-fold area ratio to use a porous membrane obtained. This porous membrane has a thickness of 25 μm, a porosity of 60%, and a surface porosity of 50%.
%, And the average opening diameter was 10 μm.

【0035】[実施例2]実施例1同様パラ型アラミド
繊維(単糸繊度1.5デニール、繊維糸条本数500〜
2000本)100%からなる織布(経緯織密度5〜2
0本/インチの平織物)の片面に以下の製法による多孔
膜をアラミドワニスにてドット接着させた濾過布を作成
した。多孔膜はメタフェニレンジアミンとイソフタル酸
クロライドを当モルで生成ポリマー濃度が8重量%とな
るようにN−メチル−2−ピロリドン(以下NMP)中
で溶液重合しドープを作成した。このとき中和剤として
水酸化カルシウムを使用した。作成したドープをPET
フィルム上に150μmの厚みにキャストし、これをN
MP/水=55/45重量%、60℃からなる凝固浴に
5min浸漬し、NMP/水=60/40重量%、80
℃からなる浴に10min間浸漬し、水洗後150℃に
て5min乾燥して、メタフェニレンイソフタルアミド
ポリマーからなる多孔膜を使用した。これをさらに35
0℃で熱処理して得られた多孔膜を使用した。この多孔
膜は厚みが36μm、空隙率75%、表面開孔率30
%、平均開孔径5μmであった。
Example 2 As in Example 1, para-type aramid fiber (single yarn fineness 1.5 denier, number of fiber yarns 500 to 500)
Woven cloth (weft density: 5-2)
(A plain woven fabric of 0 / inch), a filter cloth was prepared by adhering a porous membrane by dot bonding to one surface with an aramid varnish by the following method. The dope was prepared by solution polymerization of N-methyl-2-pyrrolidone (hereinafter referred to as NMP) in the porous membrane in N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) so that metaphenylene diamine and isophthalic chloride were equimolar and the resulting polymer concentration was 8 wt%. At this time, calcium hydroxide was used as a neutralizing agent. Created dope with PET
Cast to a thickness of 150 μm on a film,
MP / water = 55/45% by weight, immersed in a coagulation bath consisting of 60 ° C. for 5 minutes, NMP / water = 60/40% by weight, 80
C. for 10 minutes, washed with water, and dried at 150.degree. C. for 5 minutes to use a porous membrane made of metaphenylene isophthalamide polymer. This is 35 more
A porous film obtained by heat treatment at 0 ° C. was used. This porous membrane has a thickness of 36 μm, a porosity of 75%, and a surface porosity of 30%.
%, And the average pore diameter was 5 μm.

【0036】[比較例]実施例同様パラ型アラミド繊維
(単糸繊度1.5デニール、繊維糸条本数500〜20
00本)100%からなる織布(経緯織密度5〜20本
/インチの平織物)からなる布を使用した。
Comparative Example Para-type aramid fiber (single yarn fineness: 1.5 denier, number of fiber yarns: 500 to 20)
00) (a plain weave having a weft density of 5 to 20 weaves / inch).

【0037】[0037]

【表1】 [Table 1]

【0038】[0038]

【発明の効果】この発明により、強靭でかつ薄葉体であ
り使いやすいポリメタフェニレンイソフタルアミド系の
多孔膜からなる耐熱性の清掃用シートを提供できる。
According to the present invention, it is possible to provide a heat-resistant sheet made of a polymetaphenylene isophthalamide-based porous membrane which is tough, thin-leafed and easy to use.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 メタフェニレンイソフタルアミド系ポリ
マーからなり、多数の均一な微細孔を表面及び内部に有
し、空隙率が40〜90%で、表面開孔率が10〜70
%である多孔膜からなることを特徴とする耐熱性清掃用
シート。
The present invention comprises a metaphenylene isophthalamide polymer, has a large number of uniform micropores on the surface and inside, has a porosity of 40 to 90%, and a surface porosity of 10 to 70.
% Of the heat-resistant cleaning sheet, comprising a porous membrane having a percentage of 100%.
【請求項2】 表面の平均開孔径が0.5〜20μmで
あり、厚みが1〜200μmである多孔膜からなること
を特徴とする請求項1の耐熱性清掃用シート。
2. The heat-resistant sheet for cleaning according to claim 1, wherein the sheet comprises a porous film having a surface having an average pore diameter of 0.5 to 20 μm and a thickness of 1 to 200 μm.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004024808A1 (en) * 2002-09-12 2004-03-25 Teijin Limited Porous membrane of poly(metaphenylene isophthalamide) and process for producing the same
KR101296109B1 (en) 2011-07-28 2013-08-19 웅진케미칼 주식회사 Menufacturing Method of Meta-Aramid Based Porous Membrane for Secondary Battery and Porous Membrane thereby

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