JP2002208537A - チップ部品の製造方法 - Google Patents
チップ部品の製造方法Info
- Publication number
- JP2002208537A JP2002208537A JP2001004458A JP2001004458A JP2002208537A JP 2002208537 A JP2002208537 A JP 2002208537A JP 2001004458 A JP2001004458 A JP 2001004458A JP 2001004458 A JP2001004458 A JP 2001004458A JP 2002208537 A JP2002208537 A JP 2002208537A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- laminate
- cut
- pressure
- ceramic laminate
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミックグリーンシートからなる積層体を
カットし、焼成する工程での生産性の向上を図ることの
できるチップ部品の製造方法を得る。 【解決手段】 粘着シート５上に貼り付けられたセラミ
ック積層体１をステージ１０上に吸着保持し、積層体１
を所定の寸法に押切りカットする。粘着シート５は、多
数の気泡を有する植物繊維からなる基材（例えば濾紙）
に粘着材（例えばアクリル系樹脂）を塗布したものが使
用される。カットは粘着シート５を完全にはカットしな
いように行われる。その後、カットされた積層体１は粘
着シート５に貼着された状態で焼成ステージ上に載置し
て焼成される。粘着シート５は焼成時に焼き飛ばされ
る。
カットし、焼成する工程での生産性の向上を図ることの
できるチップ部品の製造方法を得る。 【解決手段】 粘着シート５上に貼り付けられたセラミ
ック積層体１をステージ１０上に吸着保持し、積層体１
を所定の寸法に押切りカットする。粘着シート５は、多
数の気泡を有する植物繊維からなる基材（例えば濾紙）
に粘着材（例えばアクリル系樹脂）を塗布したものが使
用される。カットは粘着シート５を完全にはカットしな
いように行われる。その後、カットされた積層体１は粘
着シート５に貼着された状態で焼成ステージ上に載置し
て焼成される。粘着シート５は焼成時に焼き飛ばされ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック積層体
からなるコンデンサ、インダクタ、抵抗等のチップ部品
の製造方法に関する。
からなるコンデンサ、インダクタ、抵抗等のチップ部品
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】従来、セラミック積層体からなる
コンデンサ等のチップ部品は、セラミックグリーンシー
トの積層体を所定の寸法にカットし、焼成して製造され
ている。
コンデンサ等のチップ部品は、セラミックグリーンシー
トの積層体を所定の寸法にカットし、焼成して製造され
ている。
【０００３】この種の製造方法としては、セラミック積
層体を有機粘着フィルム上に固定した状態で所定の寸法
にカットし、その後、チップ化された積層体を有機粘着
フィルムと共に焼成することが、特開平１−２８９２３
４号公報に記載されている。
層体を有機粘着フィルム上に固定した状態で所定の寸法
にカットし、その後、チップ化された積層体を有機粘着
フィルムと共に焼成することが、特開平１−２８９２３
４号公報に記載されている。
【０００４】前記公報に記載の製造方法では、チップ化
された積層体を有機粘着フィルムで一体化された状態で
取り扱うことができる。しかし、焼成時における比較的
低温の領域でフィルムが溶け始めて収縮するという問題
点を有している。フィルムが収縮すると、チップが引っ
張られて倒れたり、変形し、生産性が悪化するからであ
る。
された積層体を有機粘着フィルムで一体化された状態で
取り扱うことができる。しかし、焼成時における比較的
低温の領域でフィルムが溶け始めて収縮するという問題
点を有している。フィルムが収縮すると、チップが引っ
張られて倒れたり、変形し、生産性が悪化するからであ
る。
【０００５】そこで、本発明の目的は、チップ化された
セラミック積層体の焼成時におけるチップの倒れや変形
を防止して生産性の向上を図り、かつ、セラミック積層
体を安定して押切りカットすることのできるチップ部品
の製造方法を提供することにある。
セラミック積層体の焼成時におけるチップの倒れや変形
を防止して生産性の向上を図り、かつ、セラミック積層
体を安定して押切りカットすることのできるチップ部品
の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【発明の構成、作用及び効果】以上の目的を達成するた
め、本発明に係るチップ部品の製造方法は、セラミック
グリーンシートを積層したセラミック積層体を、多数の
気泡を有する植物繊維からなる基材に粘着材を塗布した
粘着シート上に貼り付ける工程と、前記セラミック積層
体を前記粘着シートを介してカットステージ上に吸着保
持し、セラミック積層体を粘着シートを完全にはカット
しないようにカットする工程と、カットされたセラミッ
ク積層体を粘着シートに貼着された状態で焼成ステージ
上に載置して焼成する工程と、を備えたことを特徴とす
る。
め、本発明に係るチップ部品の製造方法は、セラミック
グリーンシートを積層したセラミック積層体を、多数の
気泡を有する植物繊維からなる基材に粘着材を塗布した
粘着シート上に貼り付ける工程と、前記セラミック積層
体を前記粘着シートを介してカットステージ上に吸着保
持し、セラミック積層体を粘着シートを完全にはカット
しないようにカットする工程と、カットされたセラミッ
ク積層体を粘着シートに貼着された状態で焼成ステージ
上に載置して焼成する工程と、を備えたことを特徴とす
る。
【０００７】以上の工程からなる製造方法においては、
植物繊維からなる基材に粘着材を塗布した粘着シートを
使用するため、カットされたセラミック積層体（チッ
プ）を粘着シートと同時に焼成しても粘着シートに収縮
が発生することがない。従って、焼成時にチップが倒れ
たり、変形することがなく、生産性が向上する。
植物繊維からなる基材に粘着材を塗布した粘着シートを
使用するため、カットされたセラミック積層体（チッ
プ）を粘着シートと同時に焼成しても粘着シートに収縮
が発生することがない。従って、焼成時にチップが倒れ
たり、変形することがなく、生産性が向上する。
【０００８】しかも、粘着シートの基材は多数の気泡を
有するため、セラミック積層体をカットステージ上に吸
着保持することができ、積層体のステージ上へのセッ
ト、保持、取出しが容易であり、この点でも生産性の向
上を図ることができる。
有するため、セラミック積層体をカットステージ上に吸
着保持することができ、積層体のステージ上へのセッ
ト、保持、取出しが容易であり、この点でも生産性の向
上を図ることができる。
【０００９】さらに、セラミック積層体は粘着シートの
粘着材に貼り付けられているため、押切りカットする場
合にあっても、カット刃が積層体に進入すると刃の厚み
分だけ積層体が横ずれするが、この横ずれはカット刃が
退避すると粘着材の弾性で元の位置に戻り、チップ間に
隙間が発生することもない。チップ間に隙間が発生しな
いことは吸引漏れを防止して積層体を安定した状態でス
テージ上に保持できることを意味し、積層体の横ずれが
ないことと相俟って積層体を正確な寸法に押切りカット
することができる。
粘着材に貼り付けられているため、押切りカットする場
合にあっても、カット刃が積層体に進入すると刃の厚み
分だけ積層体が横ずれするが、この横ずれはカット刃が
退避すると粘着材の弾性で元の位置に戻り、チップ間に
隙間が発生することもない。チップ間に隙間が発生しな
いことは吸引漏れを防止して積層体を安定した状態でス
テージ上に保持できることを意味し、積層体の横ずれが
ないことと相俟って積層体を正確な寸法に押切りカット
することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るチップ部品の
製造方法の実施形態について、添付図面を参照して説明
する。
製造方法の実施形態について、添付図面を参照して説明
する。
【００１１】ここで実施形態として説明する製造方法
は、まず、図１に示すセラミック積層体１及び粘着シー
ト５を準備し、粘着シート５上にセラミック積層体１を
貼り付ける工程と、図２に示すように、セラミック積層
体１を粘着シート５を介してカットステージ１０上に吸
着保持して積層体１を所定の寸法に押切りカットする工
程と、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、カットされた
積層体１を粘着シート５と共に焼成ステージ１５上に載
置して焼成する工程とを含む。
は、まず、図１に示すセラミック積層体１及び粘着シー
ト５を準備し、粘着シート５上にセラミック積層体１を
貼り付ける工程と、図２に示すように、セラミック積層
体１を粘着シート５を介してカットステージ１０上に吸
着保持して積層体１を所定の寸法に押切りカットする工
程と、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、カットされた
積層体１を粘着シート５と共に焼成ステージ１５上に載
置して焼成する工程とを含む。
【００１２】図１に示すセラミック積層体１は、コンデ
ンサ、インダクタ等のチップ部品に応じた材料からなる
複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、圧着した
ものであり、必要に応じて電極、導体等が内蔵されてい
る。
ンサ、インダクタ等のチップ部品に応じた材料からなる
複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、圧着した
ものであり、必要に応じて電極、導体等が内蔵されてい
る。
【００１３】粘着シート５は、多数の気泡を有する植物
繊維からなる基材６上に粘着材７を塗布したものであ
り、基材６には濾紙、粘着材７にはアクリル系樹脂を使
用することが好ましい。
繊維からなる基材６上に粘着材７を塗布したものであ
り、基材６には濾紙、粘着材７にはアクリル系樹脂を使
用することが好ましい。
【００１４】カット工程において、粘着シート５上に貼
り付けられた積層体１は粘着シート５をカットステージ
１０に接触させた状態でステージ１０上に吸着保持さ
れ、積層体１のカットは押切りによって行われる。この
ときのカットは、粘着シート５を完全には分離しないよ
うに実行される。即ち、カット刃は積層体１を完全にカ
ットするが、粘着シート５には到達しないようにコント
ロールするか、粘着シート５に到達しても粘着シート５
がカットされて分離しないようにコントロールする。
り付けられた積層体１は粘着シート５をカットステージ
１０に接触させた状態でステージ１０上に吸着保持さ
れ、積層体１のカットは押切りによって行われる。この
ときのカットは、粘着シート５を完全には分離しないよ
うに実行される。即ち、カット刃は積層体１を完全にカ
ットするが、粘着シート５には到達しないようにコント
ロールするか、粘着シート５に到達しても粘着シート５
がカットされて分離しないようにコントロールする。
【００１５】このカット工程において、積層体１は粘着
シート５に貼り付けられているため、押切りカットする
際に、カット刃が積層体１に進入すると刃の厚み分だけ
積層体１に横ずれが生じるが、この横ずれはカット刃が
退避すると粘着材７の弾性で元の位置に戻り、カットさ
れたチップ間に隙間が発生することがない。チップ間に
隙間が発生しないため、吸引漏れを防止して積層体１を
安定した状態でステージ１０上に保持でき、積層体１の
横ずれが防止されることと相俟って積層体１を正確な寸
法にカットすることができる。
シート５に貼り付けられているため、押切りカットする
際に、カット刃が積層体１に進入すると刃の厚み分だけ
積層体１に横ずれが生じるが、この横ずれはカット刃が
退避すると粘着材７の弾性で元の位置に戻り、カットさ
れたチップ間に隙間が発生することがない。チップ間に
隙間が発生しないため、吸引漏れを防止して積層体１を
安定した状態でステージ１０上に保持でき、積層体１の
横ずれが防止されることと相俟って積層体１を正確な寸
法にカットすることができる。
【００１６】また、粘着シート５の基材６は多数の気泡
を有するため、セラミック積層体をカットステージ１０
上に良好に吸着保持することができ、積層体１のステー
ジ１０上へのセット、保持、取出しが容易である。
を有するため、セラミック積層体をカットステージ１０
上に良好に吸着保持することができ、積層体１のステー
ジ１０上へのセット、保持、取出しが容易である。
【００１７】前述のようにカットされた積層体（チッ
プ）１は、粘着シート５で一体化された状態で、焼成ス
テージ１５上に載置されて焼成炉に投入され、焼成され
る。焼成ステージ１５上に載置する形態は、図３
（Ａ），（Ｂ）に示すいずれの形態であってもよい。即
ち、積層体１を上に向けるか、粘着シート５を上に向け
るかのいずれかである。粘着シート５は積層体１の焼成
時に焼き飛ばされてしまう。
プ）１は、粘着シート５で一体化された状態で、焼成ス
テージ１５上に載置されて焼成炉に投入され、焼成され
る。焼成ステージ１５上に載置する形態は、図３
（Ａ），（Ｂ）に示すいずれの形態であってもよい。即
ち、積層体１を上に向けるか、粘着シート５を上に向け
るかのいずれかである。粘着シート５は積層体１の焼成
時に焼き飛ばされてしまう。
【００１８】以上の焼成工程において、カットされた積
層体１は粘着シート５によって一体化されているため、
取り扱いが容易である。また、粘着シート５は焼成時に
焼き飛ばされるため、粘着シート５を取り除く工程は不
要である。特に、粘着シート５は基材６が植物繊維から
なるため、同時に焼成しても収縮することがなく、チッ
プの倒れや変形が生じることがない。
層体１は粘着シート５によって一体化されているため、
取り扱いが容易である。また、粘着シート５は焼成時に
焼き飛ばされるため、粘着シート５を取り除く工程は不
要である。特に、粘着シート５は基材６が植物繊維から
なるため、同時に焼成しても収縮することがなく、チッ
プの倒れや変形が生じることがない。
【００１９】（他の実施形態）なお、本発明に係るチッ
プ部品の製造方法は、前記実施形態に限定するものでは
なく、その要旨の範囲内で種々に変更することができ
る。
プ部品の製造方法は、前記実施形態に限定するものでは
なく、その要旨の範囲内で種々に変更することができ
る。
【００２０】特に、粘着シートの基材及び粘着材の材料
は、濾紙やアクリル系樹脂に限定するものではなく、種
々の材料を使用することができる。また、積層体のカッ
ト方法も押切りカットのみならず、ダイシングマシンに
よる方法であってもよい。
は、濾紙やアクリル系樹脂に限定するものではなく、種
々の材料を使用することができる。また、積層体のカッ
ト方法も押切りカットのみならず、ダイシングマシンに
よる方法であってもよい。
【図１】本発明に係る製造方法で使用されるセラミック
積層体と粘着シートを示す正面図。
積層体と粘着シートを示す正面図。
【図２】本発明に係る製造方法のカット工程を示す説明
図。
図。
【図３】本発明に係る製造方法の焼成工程を示す説明
図。
図。
１…セラミック積層体 ５…粘着シート ６…基材 ７…粘着材 １０…カットステージ １５…焼成ステージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C069 AA01 BA01 CA03 CB01 EA02 EA05 5E082 AA01 AB03 BC38 FG26 FG54 LL03 MM13 MM24
Claims (4)
- 【請求項１】 セラミックグリーンシートを積層したセ
ラミック積層体を、多数の気泡を有する植物繊維からな
る基材に粘着材を塗布した粘着シート上に貼り付ける工
程と、 前記セラミック積層体を前記粘着シートを介してカット
ステージ上に吸着保持し、セラミック積層体を粘着シー
トを完全にはカットしないようにカットする工程と、 カットされたセラミック積層体を粘着シートに貼着され
た状態で焼成ステージ上に載置して焼成する工程と、 を備えたことを特徴とするチップ部品の製造方法。 - 【請求項２】 前記粘着シートの基材は濾紙であること
を特徴とする請求項１記載のチップ部品の製造方法。 - 【請求項３】 前記粘着シートの粘着材はアクリル系樹
脂であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
チップ部品の製造方法。 - 【請求項４】 セラミック積層体を押切りカットするこ
とを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項３記載の
チップ部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001004458A JP2002208537A (ja) | 2001-01-12 | 2001-01-12 | チップ部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001004458A JP2002208537A (ja) | 2001-01-12 | 2001-01-12 | チップ部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002208537A true JP2002208537A (ja) | 2002-07-26 |
Family
ID=18872647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001004458A Pending JP2002208537A (ja) | 2001-01-12 | 2001-01-12 | チップ部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002208537A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100649584B1 (ko) | 2004-11-12 | 2006-11-28 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 적층체의 절단방법 |
| EP2426183A1 (en) | 2010-09-01 | 2012-03-07 | Nitto Denko Corporation | Temporary fixing sheet for manufacturing process of electronic parts |
| JP2012104687A (ja) * | 2010-11-11 | 2012-05-31 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| CN105006362A (zh) * | 2015-07-28 | 2015-10-28 | 桂林电子科技大学 | 一种可剥离衬底的薄膜电容器制备方法 |
-
2001
- 2001-01-12 JP JP2001004458A patent/JP2002208537A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100649584B1 (ko) | 2004-11-12 | 2006-11-28 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 적층체의 절단방법 |
| EP2426183A1 (en) | 2010-09-01 | 2012-03-07 | Nitto Denko Corporation | Temporary fixing sheet for manufacturing process of electronic parts |
| JP2012104687A (ja) * | 2010-11-11 | 2012-05-31 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| CN105006362A (zh) * | 2015-07-28 | 2015-10-28 | 桂林电子科技大学 | 一种可剥离衬底的薄膜电容器制备方法 |
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