JP2002197957A - Thermal fuse and battery pack - Google Patents

Thermal fuse and battery pack

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JP2002197957A
JP2002197957A JP2001321683A JP2001321683A JP2002197957A JP 2002197957 A JP2002197957 A JP 2002197957A JP 2001321683 A JP2001321683 A JP 2001321683A JP 2001321683 A JP2001321683 A JP 2001321683A JP 2002197957 A JP2002197957 A JP 2002197957A
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thermal fuse
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正敏 伊▲崎▼
Takahiro Mukai
隆浩 向井
Shinichi Otsuka
新一 大塚
Kenzo Isozaki
賢蔵 磯▲崎▼
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal fuse and a battery pack minimizing characteristic deterioration and reliability degradation even though thinned and miniaturized. SOLUTION: The thermal fuse comprises a pair of terminal parts 4, 5, a fuse element 16 provided between the pair of terminals 4, 5, a cover for containing the fuse element 16, and flux provided in contact with the fuse element 16. Rosin is included as the main component of the flux. The rosin contains 50-90 WT% of abietic acid and 10-50 WT% of dehydro abietic acid. The flux transmits visible light and is colored.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、過昇温による機器
破損を防止するのに好適に用いられ使用される温度ヒュ
ーズ及びパック電池とに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal fuse and a battery pack suitably used and used to prevent equipment damage due to excessive temperature rise.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、二次電池の技術開発の進展が著し
く、特に携帯電話、PHS、ノート型パソコンなどの機
器に使用される電池として小型でかつ1回の充電で長時
間使用可能な二次電池の開発、実用化が行われている。
具体的には、Ni−Cd電池、Ni−H電池、Liイオ
ン電池、Li−ポリマー電池というように開発、実用化
が進み、より小型で長持ちの二次電池が開発されてい
る。
2. Description of the Related Art In recent years, the technical development of secondary batteries has been remarkably progressed. In particular, secondary batteries that are small and can be used for a long time with a single charge as batteries used in devices such as mobile phones, PHSs, and notebook computers. Secondary batteries are being developed and put into practical use.
More specifically, development and commercialization of Ni-Cd batteries, Ni-H batteries, Li-ion batteries, and Li-polymer batteries have progressed, and smaller and longer-lasting secondary batteries have been developed.

【0003】ところが、小型で長持ちの電池になればな
るほど、電池の+極と−極との短絡などによる急激な放
電に伴う発熱で電池が破損あるいは爆発するなどの危険
性が高まる。そこで、二次電池の安全性を確保するため
に、短絡時などの発熱によって断線する温度ヒューズが
使用されることになる。この温度ヒューズとしては、可
溶体を使用したものが一般に使用されている。この可溶
体を電池または電源機器内の発熱する可能性のある部分
に絶縁層を介して接触させて取り付け、電池または電源
機器が発熱して危険な温度レベルに達する前に可溶体を
溶断させ、電池の放電または電池への充電を遮断して電
池の異常発熱を防止し、また電源機器の熱破壊を防止す
る。
However, as a battery becomes smaller and has a longer life, the risk of the battery being damaged or exploding due to heat generated by rapid discharge due to a short circuit between the positive and negative electrodes of the battery increases. Therefore, in order to ensure the safety of the secondary battery, a thermal fuse that is disconnected due to heat generation at the time of a short circuit or the like is used. As the thermal fuse, one using a fusible material is generally used. Attach the fusible material to a portion of the battery or power supply device that may generate heat by contacting the insulating layer with an insulating layer, and melt the fusible material before the battery or power supply device generates heat and reaches a dangerous temperature level. Discharge of the battery or charging of the battery is interrupted to prevent abnormal heat generation of the battery and to prevent thermal destruction of the power supply device.

【0004】図20,21,22は従来の温度ヒューズ
を示す図であり、図20,21,22において40,4
1はリード導体、42は絶縁プレートである。従来の薄
形温度ヒューズは、リード導体40,41の幅より絶縁
プレート42の幅が広い構造を有していた。
FIGS. 20, 21, and 22 are views showing a conventional thermal fuse. In FIGS.
1 is a lead conductor and 42 is an insulating plate. The conventional thin thermal fuse has a structure in which the width of the insulating plate 42 is wider than the width of the lead conductors 40 and 41.

【0005】また、可溶合金の溶接位置46より40,
41の端子間距離dの方が狭いので、温度ヒューズが正
常に溶断した場合の溶断距離よりも端子間距離dの方が
比較して狭くなる特徴があった。
[0005] Further, from the welding position 46 of the fusible alloy, 40,
Since the distance d between the terminals of 41 is smaller, the distance d between the terminals is smaller than the fusing distance when the thermal fuse is normally blown.

【0006】図19は従来のパック電池を示す斜視図で
ある。絶縁プレート42の幅と同じ厚さサイズの角形パ
ック電池に使用されている。
FIG. 19 is a perspective view showing a conventional battery pack. It is used for a rectangular battery pack having the same thickness as the width of the insulating plate 42.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年携
帯電話の小形化薄形化にともない、従来のパック電池は
6mm〜5mm厚であったが、厚さ2.5〜4mmの小
形薄形タイプのパック電池ものが必要とされてきた。従
来の薄形温度ヒューズでは、リード導体40,41の幅
をそのままで、絶縁プレート42幅を小形化できないと
いう課題が有った。また端子間の耐電圧距離が空気中雰
囲気でdであるため絶縁プレート長さ方向についても小
形化に限界があった。
However, in recent years, with the miniaturization and thinning of mobile phones, conventional battery packs have been 6 mm to 5 mm thick, but small and thin type batteries having a thickness of 2.5 mm to 4 mm have been developed. Battery pack stuff has been needed. The conventional thin thermal fuse has a problem that the width of the insulating plate cannot be reduced while keeping the width of the lead conductors 40 and 41 unchanged. In addition, since the withstand voltage distance between the terminals is d in an air atmosphere, there is a limit to downsizing in the length direction of the insulating plate.

【0008】また、単に従来の温度ヒューズを小型化す
るだけでは、各部材の接合強度や熱応答性等の各種特性
の劣化が必然的に発生する。
Further, merely reducing the size of the conventional thermal fuse necessarily results in deterioration of various characteristics such as bonding strength and thermal response of each member.

【0009】本発明の目的は、小型化されても高信頼
性、高品質、低価格であり電池本体の配線による消費電
力が小さい温度ヒューズ及びパック電池を提供すること
にある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a thermal fuse and a pack battery which have high reliability, high quality and low price even if they are miniaturized, and consume less power by wiring of a battery body.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、一対の端子部
と、一対の端子部間に設けられた可溶体と、可溶体を収
納するカバーと、可溶体に接触して設けられたフラック
スとを備えた温度ヒューズであって、フラックスの主成
分としてロジン含み、ロジン組成としては、アビエチン
酸50WT%〜90WT%、デヒドロアビエチン酸10
WT%〜50WT%を含有し、フラックスは可視光線を
透過し着色している構成とした。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a pair of terminals, a fusible member provided between the pair of terminals, a cover for containing the fusible member, and a flux provided in contact with the fusible member. A fusible resin containing rosin as a main component of the flux, and having a rosin composition of 50 WT% to 90 WT% of abietic acid and 10% of dehydroabietic acid.
WT% to 50 WT% was contained, and the flux was colored by transmitting visible light.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】請求項1記載の発明は、一対の端
子部と、前記一対の端子部間に設けられた可溶体と、前
記可溶体を収納するカバーと、前記可溶体に接触して設
けられたフラックスとを備えた温度ヒューズであって、
前記フラックスの主成分としてロジン含み、ロジン組成
としては、アビエチン酸50WT%〜90WT%、デヒ
ドロアビエチン酸10WT%〜50WT%を含有し、前
記フラックスは可視光線を透過し着色していることを特
徴する温度ヒューズとすることで、温度ヒューズが薄型
・小型化されても可溶体の溶断特性のばらつきを抑える
ことができ、フラックスの黄色の色認識が可能となり自
動画像判断で定量認識を行うことが可能となり、高信頼
性、高品質の温度ヒューズを提供できる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS According to a first aspect of the present invention, there is provided a battery pack comprising: a pair of terminal portions; a fusible member provided between the pair of terminal portions; a cover for accommodating the fusible member; And a flux provided with
The flux contains rosin as a main component, and has a rosin composition of 50 WT% to 90 WT% abietic acid and 10 WT% to 50 WT% dehydroabietic acid, and the flux transmits visible light and is colored. By using a thermal fuse, even if the thermal fuse is made thinner and smaller, variation in the fusing characteristics of the fusible material can be suppressed, and yellow color of flux can be recognized, and quantitative recognition can be performed by automatic image judgment. Thus, a high-reliability, high-quality thermal fuse can be provided.

【0012】請求項2記載の発明は、ロジン中にアルコ
ールを含有することを特徴とする請求項1記載の温度ヒ
ューズとすることで、更に溶断特性のばらつきを抑える
ことができる。
According to a second aspect of the present invention, the thermal fuse according to the first aspect of the present invention is characterized in that the rosin contains an alcohol, so that the variation in the fusing characteristics can be further suppressed.

【0013】請求項3記載の発明は、電池と、前記電池
を収納する本体と、前記本体から導出され前記電池と電
気的に接合された配線と、前記配線間に設けられしかも
前記本体に接触するよう設けられた温度ヒューズとを備
え、前記温度ヒューズとして請求項1〜2いずれか1記
載の温度ヒューズを用いたことを特徴とするパック電池
とすることで、パック電池の厚さを例えば2.5mm〜
4mmとなるように薄型に構成しても安定した過剰発熱
防止対策を行うことができる。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a battery, a main body for accommodating the battery, wiring derived from the main body and electrically connected to the battery, and provided between the wiring and in contact with the main body. And a thermal fuse provided so that the thermal fuse includes the thermal fuse according to any one of claims 1 to 2. .5mm ~
Even if the thickness is reduced to 4 mm, stable measures for preventing excessive heat generation can be taken.

【0014】以下、本発明の実施の形態について、図面
用いて、その製造工程を示すと共に、その構成について
説明する。
An embodiment of the present invention will now be described with reference to the drawings, showing the manufacturing steps, and the configuration thereof.

【0015】図1に示すように先ず帯状或いは板状の基
板フィルム1を用意し、基板フィルム1には貫通孔2,
3が設けられている。この貫通孔2,3は後に基板フィ
ルム1上に積層される他のフィルムとの位置あわせを行
う様に設けられている。特に、基板フィルム1を帯状体
とすることで、後に説明する一対の端子部を複数整列さ
せることができるので、生産性が大幅に向上する。
As shown in FIG. 1, first, a strip-shaped or plate-shaped substrate film 1 is prepared.
3 are provided. The through holes 2 and 3 are provided so as to be aligned with another film to be laminated on the substrate film 1 later. In particular, by forming the substrate film 1 as a strip, a plurality of terminal portions described later can be aligned, so that productivity is greatly improved.

【0016】また、特に位置決めを行う必要がない場合
には、貫通孔2,3は特に設けなくても良い。また、基
板フィルム1としては絶縁性を有することが好ましく、
樹脂の他にセラミック基板や表面に絶縁処理された金属
板等を用いても良いが、好ましくは、樹脂フィルムを用
いることが生産性や取り扱いの面で有利である。
If there is no particular need for positioning, the through holes 2 and 3 need not be provided. Further, the substrate film 1 preferably has an insulating property,
In addition to the resin, a ceramic substrate or a metal plate whose surface is insulated may be used, but it is preferable to use a resin film in terms of productivity and handling.

【0017】基板フィルム1の具体的な材料としては、
PET(ポリエチレンテレフタレート),PEN(ポリ
エチレンナフタレート),ABS樹脂、SAN樹脂、ポ
リサンフォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノリル、塩
化ビニール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、PPS樹
脂、ポリアセタール、フッ素系樹脂、ポリエスターのい
ずれかを主成分とする樹脂(好ましくは熱可塑性樹脂)
で形成することができる。
Specific materials for the substrate film 1 include:
PET (polyethylene terephthalate), PEN (polyethylene naphthalate), ABS resin, SAN resin, polysamphon resin, polycarbonate resin, noryl, vinyl chloride resin, polyethylene resin, polyester resin, polypropylene resin, polyamide resin, PPS resin, polyacetal, Resin containing either fluorine resin or polyester as a main component (preferably thermoplastic resin)
Can be formed.

【0018】なお、本実施の形態では基板フィルム1は
単層構造としたが、異なる材料のシートを積層して構成
しても良く、例えば、PET(ポリエチレンテレフタレ
ート)で構成されたフィルムとPEN(ポリエチレンナ
フタレート)で構成されたフィルムを積層して構成する
ことによって、基板フィルム1自体の強度アップを行う
ことができ、機械的強度を向上させることができる。更
に、PENシートを用いることによって耐熱性も高くな
り、130℃以上で使用可能な温度ヒューズを提供する
ことができる。なお、基板フィルム1を積層構造で作製
する場合には、上記材料の組み合わせ以外に耐熱性が低
い材料と高い材料の組み合わせで行うことでも実現可能
である。
In the present embodiment, the substrate film 1 has a single-layer structure, but may be formed by laminating sheets of different materials. For example, a film made of PET (polyethylene terephthalate) and a film made of PEN (polyethylene terephthalate) may be used. By laminating the films made of polyethylene naphthalate), the strength of the substrate film 1 itself can be increased, and the mechanical strength can be improved. Further, by using the PEN sheet, the heat resistance can be increased, and a temperature fuse usable at 130 ° C. or higher can be provided. In the case where the substrate film 1 is manufactured in a laminated structure, it can be realized by using a combination of a material having low heat resistance and a material having high heat resistance in addition to the combination of the above-described materials.

【0019】また、基板フィルム1としては、円盤状の
ものや楕円形状のものを用いることができる。
Further, as the substrate film 1, a disk-shaped film or an elliptical film can be used.

【0020】次に図2に示すように、一対の端子部4,
5を貫通孔2,3の間であって、しかも互いに対向する
ようしかも非接触となるように基板フィルム1上に配置
される。
Next, as shown in FIG.
5 is disposed on the substrate film 1 between the through holes 2 and 3 so as to be opposed to each other and not to be in contact with each other.

【0021】端子部4,5としては先端が他の部分より
も幅が狭くなるものを用いることで、素子自体の小型化
を行うことが可能となる。なお、本実施の形態では端子
部4,5を生産性や特性面から板状体としたが、棒状体
或いは線状体のものを用いても良い。
By using the terminals 4 and 5 whose ends are narrower than the other portions, it is possible to reduce the size of the element itself. In the present embodiment, the terminal portions 4 and 5 are plate-shaped from the viewpoint of productivity and characteristics, but may be rod-shaped or linear.

【0022】端子部4,5の具体的構成材料としては、
導電性材料が用いられ、特に強度面や特性面などで金属
材料が用いられる。具体的な金属材料としては、ニッケ
ル,鉄,銅,銀等の単体か、或いはそれらの合金、更に
は、前述の金属材料単体に他の元素を添加したもの、及
び上記合金に他の元素を添加したものなどが用いられ
る。
Specific constituent materials of the terminal portions 4 and 5 include:
A conductive material is used, and in particular, a metal material is used in terms of strength and characteristics. Specific metal materials include nickel, iron, copper, silver, and other simple substances or alloys thereof, and furthermore, the above-mentioned simple metal materials to which other elements are added, and the above alloys containing other elements. What is added is used.

【0023】特に端子部4,5を、ニッケルが98%以
上の材料で構成することで、電気抵抗率が6.8×10
-8Ω・m〜12×10-8Ω・mと低く、耐腐食性などの
信頼性などが飛躍的に向上させることができる。
In particular, when the terminal portions 4 and 5 are made of a material in which nickel is 98% or more, the electrical resistivity is 6.8 × 10
-8 Ω · m to 12 × 10 -8 Ω · m, and reliability such as corrosion resistance can be dramatically improved.

【0024】また、特に端子部4,5を銅90〜99.
9%含有する合金で作製した場合、端子部4,5の電気
抵抗率が1.4×10-8Ω・m〜8×10-8Ω・mとな
る事によって、ニッケル及びニッケル合金で作製した場
合と比較して、電子による熱伝導の作用により熱応答性
を向上させることができる。
In particular, the terminal portions 4 and 5 are made of copper 90-99.
If prepared in 9% containing alloys, by the electric resistivity of the terminal portions 4 and 5 is 1.4 × 10 -8 Ω · m~8 × 10 -8 Ω · m, manufactured by nickel and nickel alloys As compared with the case where heat is applied, the thermal responsiveness can be improved by the action of heat conduction by electrons.

【0025】また、端子部4,5自体の厚みは0.08
mm〜0.25mmの範囲とすることで、特性面或いは
取り扱いの面等で有利になる。すなわち、端子部4,5
自体の厚みが0.08mmより薄いと、電気抵抗が高く
なり、しかも機械的強度自体も弱くなり、取り扱う際に
簡単に曲がったりするなど不具合が生じる。また、厚さ
が0.25mmを超えると、温度ヒューズ自体の厚みが
厚くなり小型には不向きとなる。
The thickness of the terminals 4 and 5 is 0.08.
When the thickness is in the range of mm to 0.25 mm, it is advantageous in terms of characteristics or handling. That is, the terminal portions 4 and 5
If the thickness of the film itself is less than 0.08 mm, the electrical resistance will be high, and the mechanical strength itself will be weak, causing problems such as easy bending when handling. On the other hand, if the thickness exceeds 0.25 mm, the thickness of the thermal fuse itself becomes large, and it is not suitable for miniaturization.

【0026】また、端子部4,5自体の幅は、フィルム
接合部8,9及び可溶体接合部6,7の幅より広くする
ことによって、端子部4,5の幅の広さで抵抗値を小さ
くするように維持でき、フィルム接合部8,9及び可溶
体接合部6,7の幅を端子部4,5の幅の広さより狭く
することで図12に示す溶着部23の切断後幅(ケース
幅)を端子部4,5の幅と同じ幅にすることができ温度
ヒューズが小型でありながら、配線の抵抗値をあまり下
がらないので、低消費電力で有利となる。端子部4,5
自体の幅を狭くする方法としては、プレス加工によって
カッティングする方法が最も効率的である。
The width of the terminal portions 4 and 5 themselves is made larger than the width of the film bonding portions 8 and 9 and the fusible body bonding portions 6 and 7, so that the resistance value is increased by the width of the terminal portions 4 and 5. The width of the welded portion 23 shown in FIG. 12 after cutting is reduced by making the widths of the film joining portions 8 and 9 and the fusible joining portions 6 and 7 smaller than the widths of the terminal portions 4 and 5. (Case width) can be made the same as the width of the terminal portions 4 and 5, and although the thermal fuse is small, the resistance value of the wiring does not decrease so much, which is advantageous with low power consumption. Terminals 4, 5
The most efficient way to reduce the width of the material itself is to perform cutting by pressing.

【0027】更に、端子部4,5としては、ヤング率は
3×1010Pa〜8×1010Paとし、引張り強さは4
×108Pa〜6×108Paとなる構成によって、取扱
い或いは輸送時に誤って曲げてしまうことがなく、端子
曲げ加工が容易であり、しかも曲げ加工で断線などを生
じることを防止できる。端子部4,5のヤング率が3×
1010Pa以下であると端子が容易に曲がりやすく曲げ
てはいけない部分(例えば端子部4,5端部の電気的接
続をする部分)が凸凹になりやすく溶接による接続が困
難となる不具合が生じ、ヤング率が8×1010Pa以上
であると端子を曲げたい部分(例えば図15の端子部4
の中間部)が曲げにくいあるいは折れて断線するという
不具合が生じる。更に、端子部4,5の引張り強さが4
×108Pa以下であると曲がりやすいという不具合が
生じ、6×108Pa以上であると端子を曲げたい部分
(例えば図15端子4の中間部)が曲げにくいあるいは
折れて断線するという不具合が生じる。ヤング率及び引
張り強さと端子曲げ試験及び落下試験データを(表1)
に示す。
Furthermore, as the terminal portions 4 and 5, the Young's modulus is set to 3 × 10 10 Pa~8 × 10 10 Pa, tensile strength 4
By × 10 8 Pa~6 × a 10 8 Pa configuration, without thereby bending accidentally during handling or transportation, it is easy to pin bending, it is possible to prevent causing disconnection Moreover in bending. Terminal parts 4 and 5 have a Young's modulus of 3 ×
If the pressure is 10 10 Pa or less, a part where the terminal is easily bent and a part which should not be bent (for example, a part for electrically connecting the terminal parts 4 and 5 ends) tends to be uneven, and the connection by welding becomes difficult. If the Young's modulus is 8 × 10 10 Pa or more, the terminal portion to be bent (for example, the terminal portion 4 in FIG. 15).
(The middle part of the wire) is hard to bend or breaks and breaks. Furthermore, the terminal parts 4 and 5 have a tensile strength of 4
If the pressure is less than × 10 8 Pa, it is easy to bend. If the pressure is more than 6 × 10 8 Pa, the portion where the terminal is to be bent (for example, the middle part of the terminal 4 in FIG. 15) is difficult to bend or broken. Occurs. Table 1 shows Young's modulus, tensile strength, terminal bending test and drop test data.
Shown in

【0028】[0028]

【表1】 [Table 1]

【0029】ヤング率測定及び引張り強さの測定は、島
津製作所製の島津オートグラフAGS−500Dにて材
料の引張り試験を行い測定した。引張り試験は、1mm
/分の引張り速度で行い、試験片の伸びと力の関係を測
定し、伸びと力とがほぼ直線的に変化する範囲からヤン
グ率を計算し、試験片が破断するまでに示した最大力か
らと引張り強さを計算することで行った(図18参
照)。端子曲げ試験は、90度の角度をもった治具を使
用して90度曲げ戻しを1回とし、同一方向で断線する
まで繰り返し曲げ戻しできた回数が、2回未満のものを
×、2回以上3回未満のものを△、3回以上のものをと
判定した。落下試験は、材料を3mm×20mmの個片
に加工し50g分ポリ袋へ入れて1mの高さからコンク
リート上に6回落下させて材料の折れ曲がりが発生する
ものを×、発生しないものをとした。(表1)より、端
子部4,5としては、ヤング率は3×1010Pa〜8×
1010Paとし、引張り強さは4×108Pa〜6×1
8Paであることによって、取扱い或いは輸送時に誤
って曲げてしまうことがなく、端子曲げ加工が容易であ
り、しかも曲げ加工で断線などを生じることを防止でき
る。
The measurement of the Young's modulus and the measurement of the tensile strength were carried out by conducting a tensile test of the material using Shimadzu Autograph AGS-500D manufactured by Shimadzu Corporation. Tensile test is 1mm
The elongation and the force of the test piece are measured at a pull rate of / min., And the Young's modulus is calculated from the range where the elongation and the force change almost linearly. The maximum force shown before the test piece breaks This was done by calculating the tensile strength from the ground (see FIG. 18). In the terminal bending test, a 90-degree bending jig was used once using a jig having a 90-degree angle. More than three times and less than three times were judged as △. In the drop test, the material was processed into individual pieces of 3 mm x 20 mm, placed in a plastic bag of 50 g and dropped on concrete six times from a height of 1 m. did. From (Table 1), the terminal portions 4 and 5, a Young's modulus of 3 × 10 10 Pa~8 ×
10 10 Pa and the tensile strength is 4 × 10 8 Pa to 6 × 1
When the pressure is 0 8 Pa, the terminal can be easily bent without being erroneously bent at the time of handling or transportation, and furthermore, occurrence of disconnection or the like during bending can be prevented.

【0030】また、上述の様に、基板フィルム1をPE
TシートとPENシートを積層構造とした場合には、好
ましくはPETシート側に端子部4,5を搭載すること
が好ましい。
As described above, the substrate film 1 is made of PE.
When the T sheet and the PEN sheet have a laminated structure, it is preferable to mount the terminal portions 4 and 5 on the PET sheet side.

【0031】更に、少なくとも端子部4,5の基板フィ
ルム1との対向面と反対側には、後述する可溶体との接
合性を良くする可溶体接合部6,7がそれぞれ設けられ
ている。なお、本実施の形態では、可溶体接合部6,7
を端子部4,5の一方の主面にしか設けなかったが、2
つの主面に設けても良く、或いは、端子部4,5の先端
の全周に設けても良い。可溶体接合部6,7は、鍍金,
スパッタ法,蒸着法等の薄膜形性技術や、金属シートを
貼り付けるなどの手法で作製されており、しかもその可
溶体接合部6,7の好ましい材料としては、金,銀,
銅,錫,鉛,ビスマス,インジウム,ガリウム,パラジ
ウム(以下接合材料グループと略す)から選ばれる材料
単体かその材料単体に他の元素を添加したものや、接合
材料グループから複数選ばれる合金やその合金に他の元
素を添加したもの等が上げられる。
Further, at least on the opposite side of the terminal portions 4 and 5 from the surface facing the substrate film 1, there are provided fusible body joining portions 6 and 7 for improving the joining property with a fusible body described later. In the present embodiment, the fusible member joints 6, 7
Is provided only on one main surface of the terminal portions 4 and 5,
It may be provided on one of the main surfaces, or may be provided on the entire periphery of the tip of the terminal portion 4 or 5. The fusible joints 6, 7 are plated,
It is manufactured by a thin film forming technique such as a sputtering method or a vapor deposition method, or by a method such as attaching a metal sheet. Moreover, preferable materials for the fusible joints 6 and 7 include gold, silver,
A material selected from copper, tin, lead, bismuth, indium, gallium, palladium (hereinafter abbreviated as a bonding material group) or a material obtained by adding other elements to the material alone, an alloy selected from a plurality of bonding material groups, and the like Examples include alloys in which other elements are added.

【0032】また、特に端子部4,5をニッケル及びニ
ッケル合金で作製した場合、可溶体接合部6,7及び封
止部8,9及び図16に示すように端子部4,5上に良
導体部4a,5aを設け、その電気抵抗率1.4×10
-8Ω・m〜5×10-8Ω・mの金属を形成することする
事によって、電子による熱伝導の作用により熱応答性を
向上させることができ、しかもニッケルを含む配線やパ
ターンなどとの電気溶接が容易となる。
In particular, when the terminals 4 and 5 are made of nickel and a nickel alloy, a good conductor is provided on the fusible joints 6 and 7 and the sealing portions 8 and 9 and the terminals 4 and 5 as shown in FIG. Parts 4a and 5a are provided, and their electric resistivity is 1.4 × 10
By that it is formed of a metal -8 Ω · m~5 × 10 -8 Ω · m, electrons due can improve the thermal response by the action of heat conduction, moreover, such as wiring or pattern containing nickel and Electric welding becomes easy.

【0033】(表2)に端子材料と端子加熱溶断温度特
性(熱応答性)の関係を示す。
Table 2 shows the relationship between the terminal material and the terminal heating fusing temperature characteristics (thermal response).

【0034】[0034]

【表2】 [Table 2]

【0035】温度ヒューズとしては、昇温速度1℃/分
で89±2℃の溶断温度を示す可溶体を使用した。基板
フィルム1および接着フィルム10とカバーフィルム1
8としては厚さ0.125mmのPET(ポリエチレン
テレフタレート)を使用した。端子部4,5としては、
ニッケル端子を用い、ニッケル端子は、Ni+Co:9
9.3WT%,C:0.1WT%,Si:0.1WT
%,Mn:0.1WT%,Mg:0.1WT%,Fe
0.2WT%,Cu:0.1WT%の電気抵抗率11.
25×10-8Ω・mのニッケル合金を使用した。
As the thermal fuse, a fusible material having a fusing temperature of 89 ± 2 ° C. at a rate of 1 ° C./min was used. Substrate film 1, adhesive film 10, and cover film 1
As for 8, a PET (polyethylene terephthalate) having a thickness of 0.125 mm was used. As the terminal parts 4 and 5,
A nickel terminal is used, and the nickel terminal is Ni + Co: 9
9.3 WT%, C: 0.1 WT%, Si: 0.1 WT
%, Mn: 0.1 WT%, Mg: 0.1 WT%, Fe
10. Electrical resistivity of 0.2 WT%, Cu: 0.1 WT%
A nickel alloy of 25 × 10 −8 Ω · m was used.

【0036】端子加熱溶断温度は、温度ヒューズ本体の
中心位置から8mmの端子位置にヒーターを設置して、
ヒーター温度を約10℃/分で上昇させて温度ヒューズ
が溶断したときのヒーター温度である。判定は、形成金
属無しを基準とし、基準より5度以上低い温度で端子加
熱溶断した場合を、±5度未満の端子加熱溶断温度の場
合を△、+5度以上高い端子加熱溶断温度の場合を×と
した。(表2)よりニッケル端子表面に電気抵抗率1.
4×10-8Ω・m〜5×10-8Ω・mの金属である、
銅、銀などを鍍金にて形成した場合熱応答性が良いこと
が分かる。
The terminal fusing temperature is determined by installing a heater at a terminal position 8 mm from the center position of the thermal fuse body.
This is the heater temperature when the temperature fuse is blown by increasing the heater temperature at about 10 ° C./min. Judgment is based on the absence of the formed metal. When the terminal heating and fusing are performed at a temperature 5 degrees or more lower than the standard, the terminal heating and fusing temperature of less than ± 5 degrees is Δ, and when the terminal heating and fusing temperature is +5 degrees or more higher than the standard. X. According to Table 2, the electrical resistivity of the nickel terminal surface was 1.
4 × 10 −8 Ω · m to 5 × 10 −8 Ω · m metal,
It can be seen that thermal responsiveness is good when copper, silver, or the like is formed by plating.

【0037】また、端子部4,5には基板フィルム1及
び後述する接着フィルムとの間の接合強度を向上させる
ように、フィルム接合部8,9がそれぞれ設けられてい
る。フィルム接合部8,9は、他の部分よりも表面を荒
らすことで、基板フィルム1等との接合強度を増すこと
ができる。具体的には、中心線平均粗さにおいて、5〜
100μm程度の粗さが好ましく、細かい硬い粒子を吹
き付けて表面を荒すブラスト研磨法や、砥石(ブレー
ド)を回転させて荒す研磨法やワイヤーブラシで表面を
荒す研磨法などで作製されている。更に、フィルム接合
部8,9は表面を粗す方法以外に、カップリング材など
の接合強化層を形成する方法を用いても良い。
The terminal portions 4 and 5 are provided with film joining portions 8 and 9 so as to improve the joining strength between the substrate film 1 and an adhesive film described later. By making the surfaces of the film bonding portions 8 and 9 rougher than other portions, the bonding strength with the substrate film 1 or the like can be increased. Specifically, the center line average roughness is 5 to
Roughness of about 100 μm is preferable, and it is produced by a blast polishing method in which fine hard particles are sprayed to roughen the surface, a grinding method in which a grindstone (blade) is rotated to roughen the surface, or a polishing method in which the surface is roughened by a wire brush. Further, in addition to the method of roughening the surface of the film bonding portions 8 and 9, a method of forming a bonding reinforcing layer such as a coupling material may be used.

【0038】(表3)は、表面荒らさ、封止部端子幅と
ねじり耐久試験及び20mm端子間抵抗値との関係を示
すデータである。
Table 3 shows data indicating the relationship between the surface roughness, the terminal width of the sealing portion, the torsional durability test, and the resistance value between terminals of 20 mm.

【0039】[0039]

【表3】 [Table 3]

【0040】温度ヒューズとしては、昇温速度1℃/分
で89±2℃の溶断温度を示す可溶体を使用した。基板
フィルム1およびカバーフィルム18としては厚さ0.
1mmのPET(ポリエチレンテレフタレート)及び厚
さ0.125mmPEN(ポリエチレンナフタレート)
をラミネートしたものを使用した。PETの耐熱性は1
20℃であり、PENの耐熱性は160℃である。ま
た、接着フィルム10としては、厚さ0.125mmの
PET(ポリエチレンテレフタレート)を使用した。端
子部4,5としては、ニッケル端子を用い、ニッケル端
子は、Ni+Co:99.3WT%,C:0.1WT
%,Si:0.1WT%,Mn:0.1WT%,Mg:
0.1WT%,Fe0.2WT%,Cu:0.1WT
%)の電気抵抗率11.25×10-8Ω・mのニッケル
合金を使用し、端子部4,5の端子間距離は1.7mm
とした。ねじり耐久試験は、端子部4,5を固定し、温
度ヒューズの長手方向中心線上を軸に端子部4,5を9
0度ねじり戻しを3回行った後、溶断試験を行い規格通
り溶断すると、規格外の場合×と判定することで行っ
た。密封確認としては、ねじり耐久試験の溶断試験後フ
ラックス漏れが発生した場合×、発生しない場合と判定
することで行った。また、20mm端子間抵抗値として
は、端子幅3mm厚さ0.15mmの端子を使った温度
ヒューズの抵抗値を基準として、抵抗値が基準より2m
Ωの範囲で大きいならば、抵抗値が基準より2mΩを超
えて大きいならば×とした。(表3)より、端子部4,
5には基板フィルム1及び後述する接着フィルムとの間
の接合強度を向上させるように、フィルム接合部8,9
を他の部分よりも表面を荒らすことで、基板フィルム1
等との接合強度を増すことができ、フィルム接合部8,
9及び可溶体接合部6,7の幅を端子部4,5の幅の広
さより狭くすることで溶着部23の切断後幅(ケース
幅)を端子幅と同じ幅にすることができ温度ヒューズが
小型でありながら、配線の抵抗値をあまり上げない構造
とすることができた。
As the thermal fuse, a fusible material having a fusing temperature of 89 ± 2 ° C. at a rate of 1 ° C./min was used. The substrate film 1 and the cover film 18 have a thickness of 0.
1 mm PET (polyethylene terephthalate) and 0.125 mm thick PEN (polyethylene naphthalate)
Was used. The heat resistance of PET is 1
20 ° C., and the heat resistance of PEN is 160 ° C. As the adhesive film 10, PET (polyethylene terephthalate) having a thickness of 0.125 mm was used. Nickel terminals are used as the terminal portions 4 and 5, and the nickel terminals are Ni + Co: 99.3WT%, C: 0.1WT.
%, Si: 0.1 WT%, Mn: 0.1 WT%, Mg:
0.1 WT%, Fe 0.2 WT%, Cu: 0.1 WT
%) Of a nickel alloy having an electric resistivity of 11.25 × 10 −8 Ω · m, and the distance between the terminals of the terminal portions 4 and 5 is 1.7 mm.
And In the torsion endurance test, the terminal portions 4 and 5 were fixed, and the terminal portions 4 and 5 were moved 9
After 0-degree twisting was performed three times, a fusing test was performed and fusing was performed according to the standard. Sealing was confirmed by judging that flux leakage occurred after the fusing test of the torsional durability test, x, and that no flux leakage occurred. The resistance value between the terminals of 20 mm is based on the resistance value of a thermal fuse using a terminal having a terminal width of 3 mm and a thickness of 0.15 mm.
If the resistance was larger in the range of Ω, it was evaluated as × if the resistance was larger than the standard by more than 2 mΩ. From (Table 3), the terminal portions 4
5 includes film bonding portions 8 and 9 so as to improve the bonding strength between the substrate film 1 and an adhesive film described later.
By making the surface rougher than other parts,
Can increase the bonding strength with the film bonding portion 8,
9 and the width of the fusible joints 6 and 7 are made narrower than the widths of the terminals 4 and 5, so that the post-cut width (case width) of the welded portion 23 can be made the same as the terminal width. However, it was possible to obtain a structure in which the resistance value of the wiring was not increased so much while being small.

【0041】フィルム接合部8,9は基板フィルム1に
実装する際には、少なくとも一部が基板フィルム1と直
接対向するように載置する事が好ましい。
When the film joints 8 and 9 are mounted on the substrate film 1, it is preferable that the film joints 8 and 9 are mounted so that at least a part thereof is directly opposed to the substrate film 1.

【0042】端子部4,5の可溶体接合部6,7及びフ
ィルム接合部8,9が存在する先端部は他の部分よりも
肉厚が薄くなるように構成されており、この様な構成に
よって、基板フィルム1と後述する接着フィルムの双方
で端子部4,5を固定する場合には、前述の各フィルム
と端子部4,5の隙間を小さくすることができ、端子部
4,5と各フィルムとの接合強度を向上させることがで
きる。しかも角部などにはバリなどが発生しないように
面取りが施されている。
The distal end portions of the terminal portions 4 and 5 where the fusible body joining portions 6 and 7 and the film joining portions 8 and 9 are present are configured to be thinner than other portions. Accordingly, when the terminal portions 4 and 5 are fixed by both the substrate film 1 and an adhesive film described later, the gap between each of the above-mentioned films and the terminal portions 4 and 5 can be reduced. The joining strength with each film can be improved. Moreover, corners and the like are chamfered so as not to generate burrs.

【0043】次に、図3に示すような接着フィルム10
を図4に示すように基板フィルム1上に乗せて、基板フ
ィルム1と接着フィルム10の間に端子部4,5が挟み
込まれる。
Next, the adhesive film 10 as shown in FIG.
Are placed on the substrate film 1 as shown in FIG. 4, and the terminal portions 4 and 5 are sandwiched between the substrate film 1 and the adhesive film 10.

【0044】図3に示すように接着フィルム19には、
貫通孔11,12が設けられており、この貫通孔11,
12の間に角部に丸みを持たせた貫通孔13(外形が略
方形状)が設けられている。貫通孔11,12は基板フ
ィルム1の貫通孔2,3に重なり合うように基板フィル
ム1と接着フィルム10を位置決めしている。
As shown in FIG. 3, the adhesive film 19 has
Through holes 11 and 12 are provided.
A through-hole 13 having a rounded corner (an outer shape is substantially square) is provided between the two. The through holes 11 and 12 position the substrate film 1 and the adhesive film 10 so as to overlap the through holes 2 and 3 of the substrate film 1.

【0045】図4に示すように、貫通孔13からは端子
部4,5の可溶体接合部6,7が露出している。本実施
の形態では、可溶体接合部6,7とフィルム接合部8,
9の一部の双方が貫通孔13から露出させているが、可
溶体接合部6,7のみを露出させるようにしても良い。
フィルム接合部8,9が貫通孔13から露出するように
することで、後の接合工程において、少なくとも接着フ
ィルム10が多少貫通孔13内にせり出してくるので、
本実施の形態の様に、多少フィルム接合部8,9の一部
が貫通孔13から露出するように構成することが好まし
い。
As shown in FIG. 4, the fusible joints 6, 7 of the terminals 4, 5 are exposed from the through hole 13. In the present embodiment, the fusible body joints 6, 7 and the film joints 8,
9 are exposed from the through-hole 13, but only the fusible joints 6 and 7 may be exposed.
Since the film bonding portions 8 and 9 are exposed from the through holes 13, at least the adhesive film 10 slightly protrudes into the through holes 13 in a subsequent bonding process.
As in the present embodiment, it is preferable that a part of the film joints 8 and 9 is slightly exposed from the through hole 13.

【0046】なお、接着フィルム10としては、絶縁性
を有する材料で構成することが好ましく、特に、PET
(ポリエチレンテレフタレート),PEN(ポリエチレ
ンナフタレート),ABS樹脂、SAN樹脂、ポリサン
フォン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ノリル、塩化ビニ
ール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
プロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、PPS樹脂、ポリア
セタール、フッ素系樹脂、ポリエスターのいずれかを主
成分とする熱可塑性樹脂で形成することが好ましい。
The adhesive film 10 is preferably made of a material having an insulating property.
(Polyethylene terephthalate), PEN (polyethylene naphthalate), ABS resin, SAN resin, polysamphon resin, polycarbonate resin, noryl, vinyl chloride resin, polyethylene resin, polyester resin, polypropylene resin, polyamide resin, PPS resin, polyacetal, fluorine It is preferable to use a thermoplastic resin containing any one of a system resin and a polyester as a main component.

【0047】次に図5に示すように、端子部4,5を基
板フィルム1及び接着フィルム10にて固定する。この
時の固定方法としては、まず、表面及び裏面から基板フ
ィルム1及び接着フィルム10を介して互いに向き合う
方向に圧力を加え、端子部4,5の両端部間に電流を流
し、端子部4,5自体を発熱させ、基板フィルム1及び
接着フィルム10を溶かし、その溶解物によって、端子
部4,5を基板フィルム1及び接着フィルム10に端子
部4,5を固定すると共に、基板フィルム1と接着フィ
ルム10を互いに接合する。
Next, as shown in FIG. 5, the terminal portions 4 and 5 are fixed with the substrate film 1 and the adhesive film 10. As a fixing method at this time, first, pressure is applied from the front surface and the back surface in a direction facing each other via the substrate film 1 and the adhesive film 10, and a current is caused to flow between both ends of the terminal portions 4 and 5. 5 itself is heated to melt the substrate film 1 and the adhesive film 10, and the terminal parts 4, 5 are fixed to the substrate film 1 and the adhesive film 10 by the melt, and the terminal parts 4, 5 are bonded to the substrate film 1. The films 10 are joined together.

【0048】この時、接着フィルム10の貫通孔13と
側部の間の部分10aは、加熱及び圧力を加えること
で、他の部分よりも幅広になっており、しかも端子部
4,5上において、貫通孔13側に円弧状にせり出し
(端子部4,5の先端の方にせり出しており)、しかも
貫通孔13とは反対側の端部に向かっても円弧状にせり
出している。更に、基板フィルム1においても端子部
4,5の他の回路パターンなどとの接合部の方へ、円弧
状にせり出している。この様に、端子部4,5の長手方
向に接着フィルム10及び基板フィルム1を円弧状にせ
り出させることによって、加熱前よりも基板フィルム1
と接着フィル10の端子部4,5との接合面積を大きく
することによって、端子部4,5の接合強度を向上させ
ることができる。
At this time, a portion 10a between the through hole 13 and the side portion of the adhesive film 10 is wider than the other portions by applying heat and pressure, and furthermore, on the terminal portions 4 and 5, In addition, it protrudes in an arc shape toward the through hole 13 (projects toward the tip of the terminal portion 4, 5), and also protrudes in an arc shape toward the end opposite to the through hole 13. Further, also in the substrate film 1, the terminal portions 4, 5 are protruded in an arc shape toward a joint portion with another circuit pattern or the like. In this manner, by protruding the adhesive film 10 and the substrate film 1 in an arc shape in the longitudinal direction of the terminal portions 4 and 5, the substrate film 1 can be more heated than before the heating.
The bonding strength between the terminal portions 4 and 5 can be improved by increasing the bonding area between the terminal portions 4 and 5 of the adhesive fill 10.

【0049】また、端子部4,5と接着フィルム10が
直接対向している部分は、接着フィルム10が熱によっ
て溶けたものによって、端子部4,5と接着フィルム1
0を接合しており、接着フィルム10が熱で溶けたもの
の一部は、円弧状にせり出した部分10aとは別に、加
える圧力によって端子部4,5の長手方向に流れだし、
この流れ出したものによって、更に外部と貫通孔13と
基板フィルム1で構成された空間のシール性を向上させ
ることができる。同様に基板フィルム1と端子部4,5
が直接対向している部分も、熱によって溶かされた基板
フィルム1の一部が、基板フィルムと端子部4,5の間
を接合すると共に、熱によって溶かされた基板フィルム
の一部が端子部4,5の長手方向に流れだし、やはりシ
ール性を向上させることができる。
The portions where the terminal portions 4 and 5 and the adhesive film 10 directly face each other are formed by melting the adhesive film 10 by heat.
0, and a part of the adhesive film 10 that is melted by heat flows in the longitudinal direction of the terminal portions 4 and 5 by the applied pressure, separately from the arc-shaped portion 10a,
The flow-out can further improve the sealing performance of the space defined by the outside, the through hole 13 and the substrate film 1. Similarly, the substrate film 1 and the terminal portions 4 and 5
Are directly opposed to each other, a part of the substrate film 1 melted by heat joins the substrate film and the terminal portions 4 and 5, and a part of the substrate film melted by heat is connected to the terminal portion. Flow starts in the longitudinal direction of 4, 5 and the sealing property can be improved as well.

【0050】また、端子部4,5の側部に関しては、端
子部4,5の自己発熱によって生じた熱によって基板フ
ィルム1と接着フィルム10の双方が溶け、その双方の
溶けたものが混じり合った融解物が端子部4,5の側方
における基板フィルム1と接着フィルム10との隙間を
埋め、更に、その融解物が、貫通孔13が存在する内側
及びその反対側の外方にそれぞれ向かって球状に飛び出
したはみ出し部10bを設けることによって、更にシー
ル性を向上させることができる。
Further, with respect to the side portions of the terminal portions 4 and 5, both the substrate film 1 and the adhesive film 10 are melted by the heat generated by the self-heating of the terminal portions 4 and 5, and the melted both are mixed. The melted material fills the gap between the substrate film 1 and the adhesive film 10 on the side of the terminal portions 4 and 5, and the melt is directed to the inside where the through hole 13 exists and the outside on the opposite side. By providing the protruding portion 10b that protrudes into a spherical shape, the sealing performance can be further improved.

【0051】また、図6は基板フィルム1と接着フィル
ム10を接合したときの断面図であり、端子部4,5の
厚みをT2、熱により基板フィルム1と接着フィルムの
双方が溶けた融解物10cの端子部4,5の側方方向の
長さ(溶着寸法と呼ぶ)をT1とすると、0.9<T1
/T2<4.0の関係を満たすように端子部4,5の発
熱量及び圧力等を調整する。T1/T2が0.9以下で
あると、端子部4,5の側方におけるシール性を十分に
上げることはできず、4.0以上であると、端子部4,
5の自己発熱を大きくしたり或いは、加える圧力を大き
くしなければならないので、部材に損傷を与えたり、あ
るいは生産性が向上しないなどの問題点が生じる。
FIG. 6 is a cross-sectional view when the substrate film 1 and the adhesive film 10 are joined together. The thickness of the terminal portions 4 and 5 is T2, and the molten material in which both the substrate film 1 and the adhesive film are melted by heat. Assuming that the length of the terminal portions 10c in the lateral direction (referred to as welding size) of the terminal portions 4 and 5 is T1, 0.9 <T1
The heat value and pressure of the terminal portions 4 and 5 are adjusted so as to satisfy the relationship of /T2<4.0. If T1 / T2 is 0.9 or less, the sealing properties at the sides of the terminal portions 4 and 5 cannot be sufficiently improved, and if T1 / T2 is 4.0 or more, the terminal portions 4 and 5 cannot be improved.
Since the self-heating of No. 5 must be increased or the pressure to be applied must be increased, there are problems such as damage to the members and improvement in productivity.

【0052】(表4)に溶着寸法と密封評価を示す。Table 4 shows the welding dimensions and sealing evaluation.

【0053】[0053]

【表4】 [Table 4]

【0054】溶着寸法は、電流値と通電時間及び圧力を
調整して溶着寸法T1の値を合わせた。端子は、幅3m
m、厚さ0.15mm(T2)のニッケル合金で試作し
た。基板フィルム1および接着フィルム10とカバーフ
ィルム18としては厚さ0.125mmのPET(ポリ
エチレンテレフタレート)を使用した。基板フィルム1
および接着フィルム10とカバーフィルム18の接合は
環状の突起を有する超音波溶着法で行った。密封評価
は、図16のように温度ヒューズとして完成させた後
に、150℃10分放置してフラックス17が漏れない
場合を、漏れる場合を×とした。
The welding size was adjusted to the value of the welding size T1 by adjusting the current value, the conduction time and the pressure. Terminal is 3m wide
The prototype was made of a nickel alloy having a thickness of 0.15 mm (T2). As the substrate film 1, the adhesive film 10, and the cover film 18, PET (polyethylene terephthalate) having a thickness of 0.125 mm was used. Substrate film 1
The bonding between the adhesive film 10 and the cover film 18 was performed by an ultrasonic welding method having annular projections. In the sealing evaluation, as shown in FIG. 16, after completing as a thermal fuse, the flux 17 was allowed to stand at 150 ° C. for 10 minutes without leakage, and the leakage was evaluated as x.

【0055】(表4)より、0.9<T1/T2<4.
0の関係を満たすように端子部4,5の発熱量及び圧力
等を調整することによって、密封性にすぐれた温度ヒュ
ーズをつくることができる。
According to Table 4, 0.9 <T1 / T2 <4.
By adjusting the heat values and the pressures of the terminal portions 4 and 5 so as to satisfy the relation of 0, a thermal fuse having excellent sealing properties can be manufactured.

【0056】次に図7に示すように、貫通孔13内に露
出した端子部4,5の先端部(可溶体接合部6,7)上
に溶接フラックス14,15を設ける。この溶接フラッ
クス14,15は端子部4,5と後述する可溶体の接合
をうまく行う様に設けられている。なお、本実施の形態
では、溶接フラックス14,15を別々に設けたが、一
体になるように設けても良い。
Next, as shown in FIG. 7, welding fluxes 14 and 15 are provided on the tips (fusible joints 6 and 7) of the terminals 4 and 5 exposed in the through holes 13. The welding fluxes 14 and 15 are provided so that the terminal portions 4 and 5 and a fusible body to be described later can be joined well. In this embodiment, the welding fluxes 14 and 15 are provided separately, but may be provided integrally.

【0057】溶接フラックス14,15の具体的組成と
しては、例えば、アルコール系の溶剤にロジンを15W
T%〜60WT%溶解したものを用い、そのロジン組成
としては、アビエチン酸50WT%〜90WT%、デヒ
ドロアビエチン酸10WT%〜50WT%を含有するも
のが上げられ、上記組成の溶接フラックス14,15を
用いることによって、可溶体と端子部4,5との溶接強
度を十分に得ることができ、かつアルコールを可溶体近
傍に残留させることができる。
As a specific composition of the welding fluxes 14 and 15, for example, rosin is added to an alcohol-based solvent at 15 W.
T% to 60 WT% dissolved, and the rosin composition contains 50 WT% to 90 WT% abietic acid and 10 WT% to 50 WT% dehydroabietic acid. The welding fluxes 14 and 15 having the above composition are used. By using this, it is possible to obtain sufficient welding strength between the fusible body and the terminal portions 4 and 5, and to allow the alcohol to remain near the fusible body.

【0058】従って、可溶体近傍にアルコールが存在す
ることで後述する固形フラックスにもアルコールを少量
含有することができるので、アルコールの沸点以上の温
度で、後述する固形フラックスの活性力が向上し、温度
ヒューズとしての機能が安定する。
Therefore, the presence of the alcohol in the vicinity of the soluble material allows the solid flux described below to contain a small amount of alcohol, so that at a temperature higher than the boiling point of the alcohol, the activity of the solid flux described later is improved, The function as a thermal fuse is stabilized.

【0059】次に図8に示すように、端子部4,5に跨
って低融点可溶合金等で構成された可溶体16を一つ或
いは複数実装し、溶接等によって、端子部4,5(可溶
体接合部6,7)と可溶体16を接合する。溶接は、ハ
ンダゴテによる溶接、電気溶接、レーザー溶接あるいは
ソフトビーム溶接によって行うことができる。
Next, as shown in FIG. 8, one or more fusible bodies 16 made of a low melting point fusible alloy or the like are mounted over the terminal portions 4 and 5, and the terminal portions 4 and 5 are welded or the like. The fusible member 16 and the fusible member 16 are joined. Welding can be performed by soldering iron, electric welding, laser welding or soft beam welding.

【0060】この時、可溶体16を構成する合金として
は、理論密度をD1、加工後の実測密度をD2としたと
き、D2/D1>0.98(好ましくは0.995)と
する事によって、可溶体16中のボイドが少なく、しか
も残留酸化物が十分に少ないので端子部4,5との溶接
不良になりにくく、歩留まりを向上させることができ
る。可溶体の理論密度D1は、約100gの可溶体を前
記溶接フラックス中で加熱融解し酸化物の除去を行った
後、真空中で加熱融解を行って溶融金属中の気体成分を
取り除き、真空中で冷却固化し、168時間25℃デシ
ケーター中で放置したものをアルキメデス法で密度測定
を行ったものとした。加工後の実測密度は、可溶体16
の形状に板状または線状に加工した可溶体の密度をアル
キメデス法で密度測定を行ったものとした。
At this time, the alloy constituting the fusible member 16 is defined as D2 / D1> 0.98 (preferably 0.995), where D1 is the theoretical density and D2 is the measured density after processing. Since the voids in the fusible body 16 are small and the residual oxide is sufficiently small, poor welding with the terminal portions 4 and 5 is unlikely to occur, and the yield can be improved. The theoretical density D1 of the fusible material is as follows: about 100 g of the fusible material is heated and melted in the welding flux to remove oxides, and then heated and melted in a vacuum to remove gas components in the molten metal. The mixture was cooled and solidified, and left for 168 hours in a desiccator at 25 ° C., and the density was measured by the Archimedes method. The measured density after processing is 16
The density of the fusible material processed into a plate shape or a linear shape in the shape of was measured by the Archimedes method.

【0061】(表5)にD2/D1(密度比と略す)と
溶接歩留りとの関係を示す。
Table 5 shows the relationship between D2 / D1 (abbreviated as density ratio) and welding yield.

【0062】[0062]

【表5】 [Table 5]

【0063】端子部4,5は、幅3mm、厚さ0.15
mm、長さ13mmのニッケル合金で、可溶体接合部
6,7は厚さ3μmの錫鍍金で作製した。基板フィルム
1および接着フィルム10としては厚さ0.125mm
のPET(ポリエチレンテレフタレート)を使用した。
可溶体16としては、Sn、In、Bi、Pbの4元合
金で温度ヒューズにした場合89±2℃で溶断する材料
を使用した。可溶体16の寸法は、厚さ0.14mm幅
0.91mm長さ3mmのものを使用し、端子部4,5
の間の距離は1.7mmとした。溶接は、レーザー溶接
法によって行った。溶接歩留りは、1000個溶接作業
を実施したとき13±1mΩ抵抗値範囲内のものを良品
とし、その良品数量/1000個から計算し、溶接歩留
り50%以下のものを×、50%〜90%以下のものを
△、90%以上のものをとした。(表5)より、密度比
D2/D1>0.98(好ましくは0.995)とする
事によって、可溶体16中のボイドが少なく、しかも残
留酸化物が十分に少ないので端子部4,5との溶接不良
になりにくく、歩留まりを向上させることができた。
The terminals 4 and 5 are 3 mm wide and 0.15 thick.
The fusible member joints 6 and 7 were made of a tin alloy having a thickness of 3 μm with a nickel alloy having a length of 13 mm and a length of 13 mm. 0.125 mm thickness for substrate film 1 and adhesive film 10
PET (polyethylene terephthalate) was used.
As the fusible body 16, a material that melts at 89 ± 2 ° C. when a quaternary alloy of Sn, In, Bi, and Pb is used as a thermal fuse is used. The size of the fusible body 16 is 0.14 mm in thickness, 0.91 mm in width, and 3 mm in length.
Was 1.7 mm. The welding was performed by a laser welding method. The welding yield is calculated as the non-defective one within the resistance value range of 13 ± 1 mΩ when 1000 welding operations are performed, and calculated from the number of non-defective parts / 1000 pieces. The following were rated as Δ, and 90% or more. According to Table 5, by setting the density ratio D2 / D1> 0.98 (preferably 0.995), the voids in the fusible body 16 are small, and the residual oxides are sufficiently small. And the yield was improved.

【0064】なお、本実施の形態では、可溶体16を断
面方形状の板状体としたが、線状体や棒状体の可溶体1
6を用いても良い。
In the present embodiment, the fusible body 16 is a plate-like body having a rectangular cross section, but the fusible body 1 of a linear or rod-like body is used.
6 may be used.

【0065】更に、可溶体16の具体的材料としては、
Sn、In、Bi、Pb、Cd等の合金を主成分とした
ものが一般に知られている。今回は、有害物であるCd
を含まないSn、In、Bi、Pbを混合した合金で可
溶体16を作製した。
Further, specific materials of the soluble body 16 include:
It is generally known that the main component is an alloy such as Sn, In, Bi, Pb, and Cd. This time, the harmful substance Cd
The fusible member 16 was made of an alloy containing no Sn, In, Bi, and Pb.

【0066】次に図9に示すように、可溶体16を覆う
ように固形フラックス17を設ける。好ましくは固形フ
ラックス17で可溶体16を完全に覆うように構成した
方がよいが、露出している可溶体16の表面積の50%
以上を覆うように固形フラックス17を設けても十分な
溶断特性を得ることができる。
Next, as shown in FIG. 9, a solid flux 17 is provided so as to cover the fusible body 16. It is preferable to completely cover the fusible body 16 with the solid flux 17, but 50% of the exposed surface area of the fusible body 16 is preferable.
Even if the solid flux 17 is provided so as to cover the above, sufficient fusing characteristics can be obtained.

【0067】なお、固形フラックス17は、熱を加えた
り溶媒に溶かしたりして液状にし、可溶体16上に塗布
し、固形化させて設けられている。
The solid flux 17 is provided by applying heat or dissolving it in a solvent to make it liquid, applying it on the fusible body 16 and solidifying it.

【0068】固形フラックス17はロジンを含有してお
り、そのロジン組成としては、アビエチン酸50WT%
〜90WT%、デヒドロアビエチン酸10WT%〜50
WT%を含有するものが上げられる。即ち溶接フラック
ス14,15に含まれるロジンとほぼ同じ成分とするこ
とで、溶断特性を向上させることができる。また、上記
ロジンを含む固形フラックスを設けることによって、黄
色の色認識が可能となり画像判断で定量認識を行うこと
ができ、しかも上述の説明したとおり、溶接フラックス
14,15の中に含まれるアルコールが入り込み、しか
も軟化点温度以下では、不活性であるので、温度ヒュー
ズ用の固形フラックスとしては最適である。
The solid flux 17 contains rosin, and its rosin composition is 50 wt% abietic acid.
~ 90 WT%, dehydroabietic acid 10 WT% ~ 50
Those containing WT% are mentioned. That is, the fusing characteristics can be improved by using the same components as the rosin contained in the welding fluxes 14 and 15. Further, by providing the solid flux containing the rosin, the yellow color can be recognized, and the quantitative recognition can be performed by the image judgment. In addition, as described above, the alcohol contained in the welding fluxes 14 and 15 contains the alcohol. It is inactive at a temperature lower than the softening point when it enters, and is therefore most suitable as a solid flux for a thermal fuse.

【0069】次に、図10に示すようなカバーフィルム
18を図11に示すように接着フィルム10上に乗せ
る。カバーフィルム18には、位置決め用の貫通孔1
9,20と貫通孔19,20の間に設けられ、他の部分
よりも窪んでいる凹部21が設けられている。本実施の
形態では、外形形状が略方形状の凹部21としたが、円
形状,楕円形状,三角形状等でも良い。この凹部21に
よって、可溶体16の周りに空間を形成でき、確実な可
溶体16の切断を実現できる。
Next, a cover film 18 as shown in FIG. 10 is placed on the adhesive film 10 as shown in FIG. The cover film 18 has a through hole 1 for positioning.
A recess 21 is provided between the through holes 9 and 20 and the through holes 19 and 20 and is recessed from other portions. In the present embodiment, the recess 21 has a substantially square outer shape, but may have a circular shape, an elliptical shape, a triangular shape, or the like. With the concave portion 21, a space can be formed around the fusible member 16, and the fusible member 16 can be reliably cut.

【0070】図11に示すように貫通孔13と凹部21
が対向するように、カバーフィルム18を接着フィルム
10上に設け、貫通孔19,20を貫通孔2,3,1
1,12と重なるように配置する。図11において、2
2は凹部21を設けることで、隆起した隆起部である。
隆起部22上には印刷などによって、品番及び安全部品
としての表示などが記載されている。隆起部22上の品
番及び安全部品としての表示印刷は150℃耐熱のある
アクリルオリゴマーが主成分のUV乾燥用インク(紫外
線硬化インク)を使用した。インクは白、黒、赤、緑、
橙、青、紫、灰、シルバーなどの顔料を添加したもので
着色したものを使用できる。印刷は、凸版からインクを
ゴムローラーに転写しさらにカバーフィルム18へ転写
する方式で行った。カバーフィルム18上のインク厚さ
は、1〜5μmの範囲になるように前記ゴムローラーと
カバーフィルム18との圧力を調整した。UV乾燥は、
90±10℃の雰囲気で波長365nm近傍の紫外線を
5〜15秒照射することで行った。インク厚さは、1μ
m以下の場合インクの濃度が薄くなりすぎて判読できな
く、5μmを超えるとUV乾燥の際、紫外線がインク内
部に到達しにくいため硬化不十分となり、インクの密着
強度が低下するという不具合が発生する。(表6)に品
番及び安全部品としての表示のインク厚さと表示の判読
性及び溶断温度との関係を示す。
As shown in FIG.
The cover film 18 is provided on the adhesive film 10 so that the through holes 19, 20 are opposed to each other.
It is arranged so as to overlap with 1 and 12. In FIG. 11, 2
Reference numeral 2 denotes a raised portion provided with a concave portion 21.
On the raised portion 22, a product number, a display as a safety component, and the like are described by printing or the like. The UV drying ink (ultraviolet curable ink) mainly composed of an acrylic oligomer having a heat resistance of 150 ° C. was used for the product number on the raised portion 22 and the display printing as a safety component. Ink is white, black, red, green,
A pigment colored with a pigment such as orange, blue, purple, ash or silver can be used. The printing was performed by transferring ink from the relief printing plate to a rubber roller and further transferring the ink to the cover film 18. The pressure between the rubber roller and the cover film 18 was adjusted so that the thickness of the ink on the cover film 18 was in the range of 1 to 5 μm. UV drying is
The irradiation was performed by irradiating an ultraviolet ray having a wavelength of about 365 nm for 5 to 15 seconds in an atmosphere of 90 ± 10 ° C. Ink thickness is 1μ
If it is less than m, the density of the ink becomes too thin to be readable, and if it exceeds 5 μm, when UV drying, it is difficult for ultraviolet rays to reach the inside of the ink. I do. (Table 6) shows the relationship between the product number, the ink thickness of the display as a safety component, the readability of the display, and the fusing temperature.

【0071】[0071]

【表6】 [Table 6]

【0072】端子部4,5は、幅3mm、厚さ0.15
mm(T2)のニッケル合金で試作した。基板フィルム
1および接着フィルム10とカバーフィルム18として
は厚さ0.125mmのPET(ポリエチレンテレフタ
レート)を使用した。可溶体16としては、102±7
℃で溶断するPb、Bi、Sn合金を使用した。表示と
しては、隆起部22上に品番及び溶断温度表示としてG
T102及び製造番号として00Aを印刷し、図16の
形に仕上げた。密着強度試験は、各100個の温度ヒュ
ーズについて、図16の隆起部22にガムテープを密着
させ剥離することで行った。判読性の判定は、密着強度
試験を行った後に、表示内容が目視または10倍の拡大
鏡で全数判読可能な場合をとし、1個以上判読不可能で
ある場合を×とした。また、表示内容と溶断温度の一致
確認は、判読された品番に対応する温度で全数溶断した
場合を、品番が判読できないために溶断温度と表示の一
致が確認できないものが1個以上ある場合を×とした。
(表6)より、カバーフィルム18上のインク厚さを1
〜5μmの範囲になるように設定することにより品番及
び安全部品としての表示が確実に行われ、内容物の特性
(可溶体16の溶断温度)と表示との一致が確実にとれ
る効果がある。
The terminals 4 and 5 are 3 mm wide and 0.15 thick.
Prototype was manufactured using a nickel alloy of mm (T2). As the substrate film 1, the adhesive film 10, and the cover film 18, PET (polyethylene terephthalate) having a thickness of 0.125 mm was used. As the soluble body 16, 102 ± 7
Pb, Bi, and Sn alloys that melt at ℃ were used. As the display, G is displayed on the raised portion 22 as the product number and the fusing temperature.
T102 and 00A were printed as the production number, and finished in the form of FIG. The adhesion strength test was performed on each of the 100 thermal fuses by bringing a gum tape into close contact with the raised portions 22 in FIG. 16 and peeling them off. Judgment of readability was evaluated as follows: after the adhesion strength test was performed, when the displayed contents were readable by visual inspection or with a magnifier of 10 times magnification, and when one or more were not readable, the evaluation was x. In addition, the confirmation of the match between the displayed content and the fusing temperature is based on the case where all the parts are blown at the temperature corresponding to the read part number, and the case where there is one or more pieces whose fusing temperature and display cannot be matched because the part number cannot be read. X.
According to Table 6, the ink thickness on the cover film 18 is 1
By setting so as to be within the range of 55 μm, the product number and the display as a safety component are reliably performed, and there is an effect that the characteristics of the contents (the fusing temperature of the fusible member 16) and the display can be surely matched.

【0073】なお、今回は絶縁ケース材としてPET
(ポリエチレンテレフタレート)フィルムを使用した
が、表面がアルミナなどのセラミック材でも、ステンレ
スなどの金属材でもインク厚さを1〜5μmの範囲にな
るようにすれば、判読性及び密着強度にすぐれた表示が
可能である。
This time, PET was used as the insulating case material.
Although a (polyethylene terephthalate) film was used, even if the surface is made of a ceramic material such as alumina or a metal material such as stainless steel, if the ink thickness is in the range of 1 to 5 μm, the display is excellent in legibility and adhesion strength. Is possible.

【0074】カバーフィルム18は、絶縁性を有する材
料で構成することが好ましく、特に、PET(ポリエチ
レンテレフタレート),PEN(ポリエチレンナフタレ
ート),ABS樹脂、SAN樹脂、ポリサンフォン樹
脂、ポリカーボネート樹脂、ノリル、塩化ビニール樹
脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、ポリアミド樹脂、PPS樹脂、ポリアセター
ル、フッ素系樹脂、ポリエスターのいずれかを主成分と
する熱可塑性樹脂で形成することが好ましい。
The cover film 18 is preferably made of an insulating material. In particular, PET (polyethylene terephthalate), PEN (polyethylene naphthalate), ABS resin, SAN resin, polysanphone resin, polycarbonate resin, noryl It is preferable to use a thermoplastic resin mainly containing any of vinyl chloride resin, polyethylene resin, polyester resin, polypropylene resin, polyamide resin, PPS resin, polyacetal, fluorine resin and polyester.

【0075】次に図12に示すように、カバーフィルム
18の隆起部22の周りに超音波溶接のホーンを押し当
て、カバーフィルム18と接着フィルム10を溶着す
る。図13,図14はそれぞれ図12に示す温度ヒュー
ズをP1,P2で切断したときの断面図であり、図1
3,図14において、38は基板フィルム1とカバーフ
ィルム18の間で構成され、外界と遮断された空間(以
下密封空間)内の形成された気泡、39は密封空間内に
はみ出した溶融物である。少なくとも基板フィルム1,
接着フィルム10,カバーフィルム18をまとめて上述
の通り超音波溶接を行うことで、端子部4,5の長手方
向に沿うようにしかも温度ヒューズの本体を挟むように
形成された熔着部23aと、温度ヒューズの本体を挟む
ようにしかも熔着部23aと略直交する熔着部23bが
設けられている。図13,図14に示すように、熔着部
13aとその熔着部23aに挟まれた部分との境界部に
は0.1mm以上のR又は面取り(R1)を設けること
で、確実に密封空間を作成することができ、長期間の使
用などによって、密封が崩れる確率は非常に少なく、し
かも製造途中におけるカバーフィルム18の破れなどを
防止できる。同様に、図示していないが同様に端子部
4,5上に形成された熔着部23bと、その熔着部23
bに挟まれた部分との境界部には0.1mm以上のR又
は面取り(R1)を設けることで、より確実な密封空間
を作成することができ、長期間の使用などによって、密
封が崩れる確率は非常に少なく、しかも製造途中におけ
るカバーフィルム18の破れなどを防止できる。
Next, as shown in FIG. 12, an ultrasonic welding horn is pressed around the ridge 22 of the cover film 18 to weld the cover film 18 and the adhesive film 10 together. 13 and 14 are cross-sectional views when the thermal fuse shown in FIG. 12 is cut at P1 and P2, respectively.
3, in FIG. 14, reference numeral 38 denotes a bubble formed between the substrate film 1 and the cover film 18 and formed in a space (hereinafter referred to as a sealed space) which is cut off from the outside world, and 39 denotes a melt protruding into the sealed space. is there. At least the substrate film 1,
The adhesive film 10 and the cover film 18 are collectively subjected to the ultrasonic welding as described above, so that the welding portion 23a formed along the longitudinal direction of the terminal portions 4 and 5 and sandwiching the body of the thermal fuse is formed. A welding portion 23b is provided so as to sandwich the main body of the thermal fuse and substantially perpendicular to the welding portion 23a. As shown in FIGS. 13 and 14, the boundary between the welded portion 13a and the portion sandwiched between the welded portions 23a is provided with an R or chamfer (R1) of 0.1 mm or more, so that sealing is ensured. A space can be created, and the probability of the seal breaking due to long-term use is very low, and the cover film 18 can be prevented from being broken during manufacturing. Similarly, although not shown, a welded portion 23b similarly formed on the terminal portions 4 and 5, and the welded portion 23b
By providing an R or chamfer (R1) of 0.1 mm or more at the boundary with the portion sandwiched by b, a more secure sealed space can be created, and the seal is broken by long-term use or the like. The probability is very small, and furthermore, the tearing of the cover film 18 during the production can be prevented.

【0076】この場合、R1を作製する方法としては、
超音波溶接するホーンとして、角部に0.1mm以上の
R又は面取りを施したものを用いることが好ましい。
In this case, the method for producing R1 is as follows.
As the horn to be ultrasonically welded, it is preferable to use a horn having a corner with a radius or chamfer of 0.1 mm or more.

【0077】また、図12に示すように、隆起部22に
おける外周部(別な観点からすると隆起部22と熔着部
23a,23bとの境界部分)の角部(本実施の形態に
おいては、外形が四角形状であるので、4つの角部にR
を設ける)に0.3mm以上のR(図12中のR2)を
設けることによって、確実な密封空間を作成することが
でき、長期間の使用などによって、密封が崩れる確率は
非常に少なく、しかも製造途中におけるカバーフィルム
18の破れなどを防止できる。
As shown in FIG. 12, a corner portion (in this embodiment, a boundary portion between the raised portion 22 and the welded portions 23a and 23b) of the outer peripheral portion of the raised portion 22 (from another point of view) Since the outer shape is square, R
Is provided with an R of 0.3 mm or more (R2 in FIG. 12), it is possible to create a reliable sealed space, and the probability of breaking the seal due to long-term use is very low. It is possible to prevent the cover film 18 from being broken during manufacturing.

【0078】最後に、図15に示すように、余分な部分
を切断して、温度ヒューズを完成させる。
Finally, as shown in FIG. 15, an extra portion is cut to complete a thermal fuse.

【0079】なお、本実施の形態では、固形フラックス
17を直接可溶体16に塗布して構成したが、カバーフ
ィルム18に設けられた凹部21内に予め固形フラック
ス17を固体の状態で設けておき、カバーフィルム18
を接着フィルム10上に乗せた後に、加熱して、固形フ
ラックス17を溶かし、可溶体16上に塗布し、その後
にカバーフィルム18を超音波溶接で接着フィルム10
に接合してもよい。
In this embodiment, the solid flux 17 is applied directly to the fusible member 16, but the solid flux 17 is provided in a solid state in advance in the concave portion 21 provided in the cover film 18. , Cover film 18
Is placed on the adhesive film 10 and then heated to melt the solid flux 17 and apply it on the fusible body 16, and then the cover film 18 is ultrasonically welded to the adhesive film 10.
May be joined.

【0080】図17に示すように、パック電池の側面に
本実施の形態の温度ヒューズを設置することにより、従
来品(図19に示す)よりもパック電池の薄形化小形化
を達成し、かつ配線部23の抵抗値ロスを従来品レベル
に抑える効果がある。図17において、29はパック電
池本体であり、図示していないがパック電池本体29内
には電池が内蔵されている。26は内蔵された電池の外
部電極、28は内蔵された電池と接続された保護回路基
板、27は保護回路基板28に接続されたニッケル帯状
配線である。本実施の形態の温度ヒューズは、外部電極
26とニッケル帯状配線27の間に設けられ、内蔵され
た電池などから発生する熱が所定以上発生することによ
って溶断し、内蔵された電池を含む回路を遮断する。
As shown in FIG. 17, by installing the thermal fuse of the present embodiment on the side of the battery pack, the battery pack can be made thinner and smaller than the conventional product (shown in FIG. 19). Further, there is an effect that the resistance value loss of the wiring portion 23 is suppressed to the level of a conventional product. In FIG. 17, reference numeral 29 denotes a battery pack body, and a battery is built in the battery pack body 29 (not shown). 26 is an external electrode of the built-in battery, 28 is a protection circuit board connected to the built-in battery, and 27 is a nickel strip wiring connected to the protection circuit board 28. The thermal fuse according to the present embodiment is provided between the external electrode 26 and the nickel strip-shaped wiring 27, and is blown when a predetermined amount of heat is generated from a built-in battery or the like. Cut off.

【0081】この様に略直方体状の電池を収納したケー
スの側面に本実施の形態の温度ヒューズを設けること
で、電池の小型化を行うことができる。
By providing the thermal fuse of the present embodiment on the side surface of the case in which the substantially rectangular parallelepiped battery is stored, the size of the battery can be reduced.

【0082】なお、本実施の形態の温度ヒューズは、温
度ヒューズ本体(ケース部)のサイズを長さL1、幅L
2、厚さL3とした場合(図15)、 2.0mm<L1<7.5mm 1.5mm<L2<3.5mm 0.4mm<L3<1.5mm とした方が好ましく、L1、L2、L3が上記範囲以下
であると温度ヒューズが動作したとき(温度による断線
をしたとき)の絶縁抵抗及び絶縁耐力を確保するのが困
難であり、L1、L2、L3が上記範囲以上であると大
きくなりすぎて小形のパック電池などに使用することが
難しい。
In the thermal fuse of the present embodiment, the size of the thermal fuse body (case) is set to a length L1 and a width L.
2. When the thickness is L3 (FIG. 15), it is preferable that 2.0 mm <L1 <7.5 mm 1.5 mm <L2 <3.5 mm 0.4 mm <L3 <1.5 mm, and L1, L2, If L3 is less than the above range, it is difficult to secure the insulation resistance and dielectric strength when the thermal fuse operates (when the wire is broken due to temperature), and if L1, L2, L3 is more than the above range, it becomes large. It is too difficult to use for small battery packs.

【0083】[0083]

【発明の効果】本発明は、本発明は、一対の端子部と、
一対の端子部間に設けられた可溶体と、可溶体を収納す
るカバーと、可溶体に接触して設けられたフラックスと
を備えた温度ヒューズであって、フラックスの主成分と
してロジン含み、ロジン組成としては、アビエチン酸5
0WT%〜90WT%、デヒドロアビエチン酸10WT
%〜50WT%を含有し、フラックスは可視光線を透過
し着色している構成としたことで、温度ヒューズが薄型
・小型化されても可溶体の溶断特性のばらつきを抑える
ことができ、フラックスの黄色の色認識が可能となり自
動画像判断で定量認識を行うことが可能となり、高信頼
性、高品質の温度ヒューズを提供できる。
As described above, according to the present invention, a pair of terminals are provided.
A temperature fuse comprising a fusible member provided between a pair of terminal portions, a cover for housing the fusible member, and a flux provided in contact with the fusible member, wherein the fusible member includes rosin as a main component of the flux, The composition is abietic acid 5
0 WT% to 90 WT%, 10 WT of dehydroabietic acid
% To 50 WT%, and the flux is colored by transmitting visible light, so that even if the temperature fuse is thinned and downsized, variation in the fusing characteristics of the fusible material can be suppressed, and the flux can be reduced. The yellow color can be recognized, and the quantitative recognition can be performed by the automatic image judgment, so that a highly reliable and high quality thermal fuse can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す図
FIG. 1 is a diagram showing a manufacturing process of a thermal fuse according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す図
FIG. 2 is a diagram showing a manufacturing process of the thermal fuse in one embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す図
FIG. 3 is a diagram showing a manufacturing process of the thermal fuse in one embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す図
FIG. 4 is a view showing a manufacturing process of the thermal fuse in one embodiment of the present invention.

【図5】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す図
FIG. 5 is a diagram showing a manufacturing process of the thermal fuse in one embodiment of the present invention.

【図6】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す図
FIG. 6 is a diagram showing a manufacturing process of the thermal fuse in one embodiment of the present invention.

【図7】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す図
FIG. 7 is a diagram showing a manufacturing process of the thermal fuse in one embodiment of the present invention.

【図8】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す図
FIG. 8 is a diagram showing a manufacturing process of the thermal fuse in one embodiment of the present invention.

【図9】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
製造工程を示す図
FIG. 9 is a diagram showing a manufacturing process of the thermal fuse in one embodiment of the present invention.

【図10】本発明の一実施の形態における温度ヒューズ
の製造工程を示す図
FIG. 10 is a diagram showing a manufacturing process of the thermal fuse in one embodiment of the present invention.

【図11】本発明の一実施の形態における温度ヒューズ
の製造工程を示す図
FIG. 11 is a view showing a manufacturing process of the thermal fuse in one embodiment of the present invention.

【図12】本発明の一実施の形態における温度ヒューズ
の製造工程を示す図
FIG. 12 is a view showing a manufacturing process of the thermal fuse in one embodiment of the present invention.

【図13】本発明の一実施の形態における温度ヒューズ
の部分断面図
FIG. 13 is a partial cross-sectional view of a thermal fuse according to an embodiment of the present invention.

【図14】本発明の一実施の形態における温度ヒューズ
の部分断面図
FIG. 14 is a partial cross-sectional view of the thermal fuse according to one embodiment of the present invention.

【図15】本発明の一実施の形態における温度ヒューズ
の製造工程を示す図
FIG. 15 is a diagram showing a manufacturing process of the thermal fuse in one embodiment of the present invention.

【図16】本発明の他の実施の形態における温度ヒュー
ズを示す斜視図
FIG. 16 is a perspective view showing a thermal fuse according to another embodiment of the present invention.

【図17】本発明の一実施の形態におけるパック電池を
示す斜視図
FIG. 17 is a perspective view showing a battery pack according to an embodiment of the present invention.

【図18】本発明の一実施の形態における温度ヒューズ
の引っ張り試験の引っ張り力ー伸び曲線を示すグラフ
FIG. 18 is a graph showing a tensile force-elongation curve in a tensile test of a thermal fuse according to an embodiment of the present invention.

【図19】従来のパック電池を示す斜視図FIG. 19 is a perspective view showing a conventional battery pack.

【図20】従来の温度ヒューズを示す図FIG. 20 shows a conventional thermal fuse.

【図21】従来の温度ヒューズを示す図FIG. 21 shows a conventional thermal fuse.

【図22】従来の温度ヒューズを示す図FIG. 22 shows a conventional thermal fuse.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板フィルム 2,3,11,12,13,19,20 貫通孔 4a,5a 良導体部 4,5 端子部 6,7 可溶体接合部 8,9 フィルム接合部 10 接着フィルム 14,15 溶接フラックス 16 可溶体 17 固形フラックス 18 カバーフィルム 21 凹部 22 隆起部 23,23a,23b 溶着部 24,25 溶接部 26 外部電極 27 ニッケル帯状配線 28 保護回路基板 29 パック電池本体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate film 2,3,11,12,13,19,20 Through hole 4a, 5a Good conductor part 4,5 Terminal part 6,7 Soluble body joint part 8,9 Film joint part 10 Adhesive film 14,15 Welding flux 16 Soluble body 17 Solid flux 18 Cover film 21 Depression 22 Ridge 23, 23a, 23b Welding part 24, 25 Welding part 26 External electrode 27 Nickel strip wiring 28 Protection circuit board 29 Pack battery body

─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成13年12月13日(2001.12.
13)
[Submission date] December 13, 2001 (2001.12.
13)

【手続補正1】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】特許請求の範囲[Correction target item name] Claims

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【特許請求の範囲】[Claims]

【手続補正2】[Procedure amendment 2]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0010[Correction target item name] 0010

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、一対の端子部
と、一対の端子部間に設けられた可溶体と、可溶体を収
納する本体と、可溶体に接触して設けられたフラックス
とを備え、前記本体のサイズを長さL1、厚さL3とし
た場合、 2.0mm<L1<7.5mm 0.4mm<L3<1.5mm とし た温度ヒューズであって、フラックスの主成分とし
てロジン含み、ロジン組成としては、アビエチン酸50
WT%〜90WT%、デヒドロアビエチン酸10WT%
〜50WT%を含有し、フラックスは可視光線を透過し
しかも着色した構成とした。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a pair of terminals, a fusible member provided between the pair of terminals, a main body for storing the fusible member, and a flux provided in contact with the fusible member. And the size of the main body is length L1 and thickness L3.
In this case, the thermal fuse is 2.0 mm <L1 <7.5 mm 0.4 mm <L3 <1.5 mm , contains rosin as a main component of the flux, and has a rosin composition of 50% abietic acid.
WT% to 90 WT%, dehydroabietic acid 10 WT%
~ 50 WT%, flux transmits visible light
Moreover , the structure was colored.

【手続補正3】[Procedure amendment 3]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0011[Correction target item name] 0011

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】請求項1記載の発明は、一対の端
子部と、前記一対の端子部間に設けられた可溶体と、前
記可溶体を収納する本体と、前記可溶体に接触して設け
られたフラックスとを備え、前記本体のサイズを長さL
1、厚さL3とした場合、 2.0mm<L1<7.5mm 0.4mm<L3<1.5mm とし た温度ヒューズであって、、前記フラックスの主成
分としてロジン含み、ロジン組成としては、アビエチン
酸50WT%〜90WT%、デヒドロアビエチン酸10
WT%〜50WT%を含有し、前記フラックスは可視光
線を透過ししかも着色したことを特徴する温度ヒューズ
とすることで、温度ヒューズが薄型・小型化されても可
溶体の溶断特性のばらつきを抑えることができ、フラッ
クスの色認識が可能となり自動画像判断で定量認識を行
うことが可能となり、高信頼性、高品質の温度ヒューズ
を提供できる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 is characterized in that a pair of terminal portions, a fusible member provided between the pair of terminal portions, a main body accommodating the fusible member, And a flux provided in the main body.
1. When the thickness is L3, 2.0 mm <L1 <7.5 mm, 0.4 mm <L3 <1.5 mm , and the thermal fuse includes rosin as a main component of the flux. Abietic acid 50 WT% to 90 WT%, dehydroabietic acid 10
Containing WT% 50 wt%, the flux by the temperature fuses, characterized in that transmitted and moreover colored visible light, thermal fuse suppress variations in fusing characteristics also fusible be thin and compact Thus, the color of the flux can be recognized, the quantitative recognition can be performed by automatic image judgment, and a high-reliability and high-quality thermal fuse can be provided.

【手続補正4】[Procedure amendment 4]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0012[Correction target item name] 0012

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0012】請求項2記載の発明は、フラックスの色は
黄色であることを特徴とする請求項1記載の温度ヒュー
ズとすることで、フラックスの自動画像判定を更に容易
に行うことができる。
According to the invention of claim 2, the color of the flux is
The temperature fuse according to claim 1, which is yellow , further facilitates automatic image determination of flux.
Can be done.

【手続補正5】[Procedure amendment 5]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0013[Correction target item name] 0013

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0013】請求項3記載の発明は、電池と、前記電池
と電気的に接合された配線と、前記配線と電気的に接合
された温度ヒューズとを備え、前記温度ヒューズとして
請求項1〜2いずれか1記載の温度ヒューズを用いたこ
とを特徴とするパック電池とすることで、パック電池の
厚さを例えば2.5mm〜4mmとなるように薄型に構
成しても安定した過剰発熱防止対策を行うことができ
る。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a battery and the battery
DOO Electrical the bonded wire and the wire and electrically bonded
And a thermal fuse that is, the With battery pack, characterized in that using a thermal fuse as claimed in any one claims 1-2 as a temperature fuse, a thickness of, for example 2.5mm~ battery pack Even if the thickness is reduced to 4 mm, stable measures for preventing excessive heat generation can be taken.

【手続補正6】[Procedure amendment 6]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0083[Correction target item name] 0083

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0083】[0083]

【発明の効果】本発明は、一対の端子部と、一対の端子
部間に設けられた可溶体と、可溶体を収納する本体と、
可溶体に接触して設けられたフラックスとを備え、前記
本体のサイズを長さL1、厚さL3とした場合、 2.0mm<L1<7.5mm 0.4mm<L3<1.5mm とし た温度ヒューズであって、、フラックスの主成分と
してロジン含み、ロジン組成としては、アビエチン酸5
0WT%〜90WT%、デヒドロアビエチン酸10WT
%〜50WT%を含有し、フラックスは可視光線を透過
しかも着色した構成としたことで、温度ヒューズが薄
型・小型化されても可溶体の溶断特性のばらつきを抑え
ることができ、フラックスの色認識が可能となり自動画
像判断で定量認識を行うことが可能となり、高信頼性、
高品質の温度ヒューズを提供できる。
According to the present invention, a terminal portion of a pair, a fusible element disposed between the pair of terminal portions, a body for accommodating the fusible element,
And a flux provided in contact with the fusible material ,
When the size of the main body is length L1 and thickness L3, the thermal fuse is 2.0 mm <L1 <7.5 mm 0.4 mm <L3 <1.5 mm, and contains rosin as a main component of the flux, The rosin composition is abietic acid 5
0 WT% to 90 WT%, 10 WT of dehydroabietic acid
% Containing 50 wt%, the flux is that was transmitted moreover colored constituting the visible light, even when the temperature fuse is thin and compact can be suppressed variations in fusing characteristics of the fusible element, the flux color Recognition becomes possible, quantitative recognition can be performed by automatic image judgment, high reliability,
High quality thermal fuse can be provided.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大塚 新一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 磯▲崎▼ 賢蔵 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5G502 AA01 AA02 BA02 BA04 BB06 BC01 BD08 BE01 FF08 JJ01 5H022 AA19 CC09 EE00 KK01 5H040 AA37 AS13 AS14 AT02 AY04 DD07 DD26 LL00  ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Shinichi Otsuka 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Iso ▲ saki ▼ Kenzo 1006 Kazama Kadoma Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial F term in reference (reference) 5G502 AA01 AA02 BA02 BA04 BB06 BC01 BD08 BE01 FF08 JJ01 5H022 AA19 CC09 EE00 KK01 5H040 AA37 AS13 AS14 AT02 AY04 DD07 DD26 LL00

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】一対の端子部と、前記一対の端子部間に設
けられた可溶体と、前記可溶体を収納するカバーと、前
記可溶体に接触して設けられたフラックスとを備えた温
度ヒューズであって、前記フラックスの主成分としてロ
ジン含み、ロジン組成としては、アビエチン酸50WT
%〜90WT%、デヒドロアビエチン酸10WT%〜5
0WT%を含有し、前記フラックスは可視光線を透過し
着色していることを特徴する温度ヒューズ。
A temperature comprising a pair of terminal portions, a fusible member provided between the pair of terminal portions, a cover for containing the fusible member, and a flux provided in contact with the fusible member. A fuse containing rosin as a main component of the flux, and a rosin composition comprising 50 WT of abietic acid
% To 90 WT%, dehydroabietic acid 10 WT% to 5%
A thermal fuse containing 0 WT%, wherein the flux transmits visible light and is colored.
【請求項2】ロジン中にアルコールを含有することを特
徴とする請求項1記載の温度ヒューズ。
2. The thermal fuse according to claim 1, wherein the rosin contains alcohol.
【請求項3】電池と、前記電池を収納する本体と、前記
本体から導出され前記電池と電気的に接合された配線
と、前記配線間に設けられしかも前記本体に接触するよ
う設けられた温度ヒューズとを備え、前記温度ヒューズ
として請求項1〜2いずれか1記載の温度ヒューズを用
いたことを特徴とするパック電池。
3. A battery, a main body for accommodating the battery, a wiring led out of the main body and electrically connected to the battery, and a temperature provided between the wirings and provided so as to contact the main body. A battery pack comprising: a fuse; and the thermal fuse according to claim 1 is used as the thermal fuse.
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JP4940366B1 (en) * 2011-06-10 2012-05-30 内橋エステック株式会社 Thermal fuse and method of manufacturing the thermal fuse

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