JP2002194531A - 超合金基板上に結合下地層を有する熱障壁を形成する保護コーティングを作るための方法、及び該方法によって得られる部品 - Google Patents

超合金基板上に結合下地層を有する熱障壁を形成する保護コーティングを作るための方法、及び該方法によって得られる部品

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 化学的に安定した金属間化合物によって形成
される結合下地層を有する保護コーティングを超合金基
板上に形成して、熱障壁を形成できる方法を提供する。 【解決手段】 熱障壁を形成する保護コーティングは、
少なくともアルミニウムおよびプラチナ系金属から成る
金属間化合物によって構成される結合下地層を超合金基
板上に形成するとともに、結合下地層の表面上に存在す
るアルミナ膜上に固定されるセラミック外層を形成する
ことによって、超合金基板上に作られる。結合下地層
は、好ましくは50μmよりも薄い厚さを有しており、
陰極スパッタリング等の物理的蒸着法を使用して、複数
のアルミニウム層とプラチナ系金属層とを交互に堆積さ
せるとともに、それによって得られた層中の金属間で発
熱反応を引き起こすことによって形成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱障壁を形成する
保護コーティングを備えた金属基板から成る部品の製造
に関する。
【0002】本発明の適用分野は、高温においてその機
械的な特性を維持できる部品、特にターボジェットエン
ジンのためのタービンブレードなどのガスタービン部品
の製造である。
【0003】
【従来の技術】ガスタービンの性能、特に効率を向上す
るためには、ガスタービンをできる限り高温で駆動させ
ることが望ましい。熱い部分用の部品を製造するため
に、超合金を使用することは良く知られている。一般
に、超合金は、主成分であるニッケルと、通常、クロ
ム、コバルト、アルミニウム、モリブデン、チタン、タ
ンタル等から選択される追加の元素とを含む。
【0004】そのような部品の金属基板に、熱障壁を構
成する保護コーティングを設ければ、動作温度を更に高
めることができる。
【0005】この目的のために、セラミック外層と、金
属結合下地層(metallicbonding un
derlayer)、特にアルミニウムやプラチナ等の
他の金属を含む下地層とを備えた、多層保護コーティン
グを形成することが知られている。
【0006】超合金基板とセラミック外層との間に挿入
される結合下地層は、以下の機能、すなわち、外側セラ
ミック層の保持力を高める付着特性(adhesive
property)を有するアルミナ膜を、その表面
上に形成して維持することができる機能と、外側のセラ
ミック層を透過する周囲の任意の媒体中の酸素による酸
化に起因して、基板が腐食してしまうことを防止する機
能と、アルミナ膜を汚染して、結合下地層と外側セラミ
ック層との間の界面に悪影響を与える、すなわち界面で
の付着性に悪影響を与える虞がある、金属基板の元素に
対して拡散障壁を構成する機能と、を果たすのに役立
つ。
【0007】イットリウム、セリウム、ハフニウム、ラ
ンタニド等の反応元素を、結合下地層中に含有すれば、
拡散障壁機能が強化され、「付着」アルミナ膜の持続性
が高まる。
【0008】物理的蒸着法を使用して、例えばプラズマ
スパッタリングを使用して、基板との反応を生じさせる
ことなく、MCrAlYタイプ(ここで、Mは、Fe、
Ni、Coなどの金属)の結合下地層を形成することが
知られている。この場合、結合下地層と基板との間の密
着性は、機械的な性質を有する。一例として、文献US
4055705およびUS5824423を参照するこ
とができる。それにもかかわらず、耐熱性の下地層を得
るためには、比較的厚い、一般的には、重量が嵩む少な
くとも50マイクロメートル(μm)から100μmの
厚さが必要である。
【0009】他の知られた方法では、その耐熱性に起因
して厚さを薄くできる金属間化合物によって、結合下地
層が形成される。アルミニウムとプラチナとを含む金属
間化合物が、良好な特性を有することが分かっている。
【0010】したがって、米国特許第5716720号
は、ニッケル系超合金基板上に電解によりプラチナ層を
形成した後、摂氏1000度を越える温度でアルミニウ
ム蒸着を行なう方法を開示している。ニッケルが基板か
ら結合下地層内に拡散する。例えば物理的蒸着法によっ
て得られたイットリウムジルコニアから、セラミック外
層を形成する前に、熱処理によって、アルミナ膜が結合
下地層の表面上に形成される。アルミニウム蒸着中に、
結合下地層内に反応元素を含有することができる。
【0011】米国特許第5238752号は、金属間化
合物、特にアルミニウムおよびプラチナの金属間化合物
を含む、結合下地層を超合金基板上に形成する他の方法
を開示している。結合下地層は、985℃を超える温度
でパックセメンテーション(pack cementa
tion)を行なうことにより形成され、25μmを超
える厚さを有する。セラミック外層、例えば物理的蒸着
法(PVD法)によってイットリウムジルコニアの層を
形成する前に、結合下地層の表面上に酸化によってアル
ミナ膜が形成される。
【0012】欧州特許出願EP0985744は、電子
蒸着もしくは化学的気相成長法(CVD法)によって、
ニッケル系超合金基板上にプラチナ層を形成するととも
に、ガス状のハロゲン化物から成り且つプラチナ層中に
拡散するアルミニウム層を堆積させる、更なる他の方法
を開示している。各堆積工程の後、1050℃を超える
温度で熱処理を行なうことによって、脱硫および表面デ
スケーリング(descaling)が成され、これに
よって、得られた結合下地層の表面に成長するアルミナ
膜の付着性に悪影響を与える硫黄が除去される。105
0℃を超える温度では、基板からの元素が、結合下地層
中に拡散することは避けられない。
【0013】また、プラチナとアルミニウムとから成る
結合下地層を形成する方法は、米国特許第585602
7号に記載されている。任意の反応元素とともに、CV
D法によりアルミニウムを堆積させる前に、電子蒸着に
よってプラチナ層が超合金基板上に形成される。それに
よって得られた下地層は、基板から拡散されたニッケル
が存在する内部拡散領域を有する。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】これらの知られた方法
によって結合基板が形成される手法は、基板との相互作
用を生じる。本出願人は、結合下地層中に拡散する超合
金基板の様々な元素が、特に結合下地層の表面上に成長
するアルミナ膜に悪影響を与える虞がある望ましくない
析出物を形成する可能性があることを突き止めた。ま
た、結合下地層の組成を正確に制御することは困難であ
る。
【0015】本発明の目的は、アルミニウムと少なくと
も1つのプラチナ系金属とを含む化学的に安定した金属
間化合物によって形成される結合下地層を有する保護コ
ーティングを、超合金基板上に形成して熱障壁を形成で
きる方法を提供することである。前記結合下地層は、制
御可能な組成から成るとともに、比較的薄い厚さを有す
ることができる。また、前記結合下地層は、基板の元素
が結合下地層内に拡散するような基板との相互作用を実
質的に起こすことなく形成されるとともに、外側セラミ
ック層を結合するのに適した持続性のある薄いアルミナ
付着膜を、その表面に形成することができる。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、この目
的は、物理的蒸着法(PVD)を使用して、複数のアル
ミニウム層とプラチナ系金属層とを交互に堆積させると
ともに、それによって得られた層の金属同士の間で発熱
反応を引き起こすことによって結合下地層を形成する、
ことにより達成される。
【0017】用語「プラチナ系」は、ここでは、プラチ
ナ、パラジウム、レニウム、ルテニウム、オスミウム、
イリジウムによって構成されるグループを意味するため
に使用される。
【0018】物理的蒸着法において、基板は、堆積され
る元素を含む雲状の蒸気と単に接触されることによって
加熱される。したがって、基板の温度は、比較的低く、
実際には700℃を超えない。すなわち、基板は、形成
される堆積物中に基板の元素が拡散し易くなる温度を、
十分に下回る温度に維持される。
【0019】物理的蒸着法によれば、堆積された各層の
厚さを制御することができるため、基板から拡散する元
素が全く無く或は殆ど無ければ、堆積されるプラチナ層
の厚さとアルミニウム層の厚さとの間の比によって決定
される、正確に制御された組成の結合下地層を形成する
ことができる。
【0020】本発明の方法の特徴によれば、各層が堆積
されると直ぐに、熱処理が行なわれ、堆積された層の金
属間反応により金属間化合物が形成される。
【0021】基板から元素が拡散しないように、熱処理
は900℃以下の温度で行なわれることが望ましい。
【0022】また、熱処理は、非酸化雰囲気下、すなわ
ち、真空もしくは不活性雰囲気下で行なわれることが望
ましい。
【0023】本発明の他の特徴によれば、結合下地層の
全厚さは、50μmよりも薄く、一般的には、3μmか
ら30μmの範囲である。この厚さは、従来の下地層の
厚さよりも遥かに薄い。
【0024】各層、少なくともアルミニウム層は、20
00ナノメータ(nm)よりも薄い厚さを有しており、
好ましくは1500nm以下の厚さであり、200nm
以下の厚さも可能である。
【0025】したがって、各層の数を、数個から、一般
的には3個から、数十個あるいは数百個まで変化させる
ことができる。
【0026】所定の全厚において、層数が比較的少ない
場合、その結果として得られるコーティング内で、結合
下地層は、積層された形態を維持するが、その付着作用
が十分ではない。
【0027】しかしながら、同じ全厚において、層数が
比較的多い場合、その結果として得られる金属間化合物
の結合層は、均一な構造を与える。
【0028】堆積時の各プラチナ層の厚さは、堆積工程
の全体にわたって、一定に維持することができ、あるい
は変化させることができる。同様のことが、堆積時の各
アルミニウム層の厚さにも当てはまる。特に、各層の厚
さが比較的薄い、いくつかの一連のアルミニウム層およ
びプラチナ層を堆積することができる。この場合、これ
らいくつかの一連の層は、各層の厚さが比較的厚い少な
くとも1つのプラチナ層および1つのアルミニウム層に
よって、互いに離間される。これにより、熱処理後、結
合下地層は、互いに離間する連続する均一な相形態を呈
する。
【0029】また、以上のことを組み合わせ、堆積工程
の全体にわたって、堆積時のプラチナ層の厚さとアルミ
ニウム層の厚さとの間の比を一定にし、あるいは、変化
させることができる。これにより、最終的に得られる金
属間化合物は、結合下地層の厚さの全体にわたって一定
もしくは変化する組成を有するようになる。
【0030】各層は、物理的蒸着法(PVD)によっ
て、例えば、電子照射下での蒸発、プラズマを伴う或は
伴わないアーク放電下での蒸発によって、あるいは、少
なくともプラチナ系金属源から成る第1のターゲットと
アルミニウム源から成る第2のターゲットとを使用した
陰極スパッタリングによって形成される。
【0031】本発明の方法の他の特徴によれば、アルミ
ニウムおよびプラチナ系金属に加えて、例えばイットリ
ウム、ジルコニウム、ハフニウム、ランタニドから選択
される少なくとも1つの反応元素が、結合下地層中に含
まれるように堆積される。反応元素は、例えば合金源を
使用して、アルミニウムおよび/またはプラチナ系金属
とともに堆積することができる。
【0032】本発明の方法の他の特徴によれば、耐熱性
を更に向上するために、アルミニウムおよびプラチナ以
外の他の少なくとも1つの金属、例えばRe、Ni、C
oから選択される金属を堆積させることができる。この
別個の金属は、別の層内に堆積させることができ、ある
いは、任意の反応元素とともに堆積することができる。
【0033】また、本発明は、前述した方法によって得
られる種類のガスタービン部品を提供する。特に、本発
明は、超合金基板と、基板上に形成され且つアルミニウ
ムおよびプラチナ系金属を含む金属間化合物によって形
成される結合下地層と、結合下地層の表面上に形成され
るアルミナ付着膜と、アルミナ付着膜上に固定されるセ
ラミック外側コーティングとを備えたガスタービン部品
であって、結合下地層部分の厚さが、50μmよりも薄
い、好ましくは30μmよりも薄いガスタービン部品を
提供する。
【0034】際立った特徴によれば、結合下地層には、
基板から拡散する元素が無い。すなわち、一般的に利用
可能な分析技術を使用しても、基板からの元素の存在を
検出することができない。
【0035】本発明は、添付図面を参照しつつ、非限定
的に記載された以下の説明を読めば、良く理解すること
ができる。
【0036】
【発明の実施の形態】以下の説明は、超合金基板と保護
コーティングとを含む部品の製造に関するものである。
保護コーティングは、基本的にアルミニウムとプラチナ
とを含む金属間化合物によって形成される結合下地層
と、結合下地層の表面で成長する付着アルミナ膜によっ
て固定されるセラミック外層とを有している。
【0037】しかしながら、本発明は、基本的にアルミ
ニウムとプラチナとによって形成される金属間化合物の
製造に限定されず、プラチナが、他のプラチナ系金属あ
るいはプラチナ系金属合金に取って代えられる化合物も
対象としている。前述したように、用語「プラチナ系」
金属とは、ここでは、プラチナ、パラジウム、レニウ
ム、ルテニウム、オスミウム、イリジウムから選択され
る金属を意味するために使用される。
【0038】図1は、保護コーティングが施された超合
金基板10から成る部品の極めて概略的な部分断面図で
ある。
【0039】保護コーティングは、基板の表面から順
に、結合下地層12と、結合下地層を覆うアルミナ膜1
4と、アルミナ膜に結合されたセラミック外層16とを
備えている。
【0040】結合下地層12は、アルミナ膜14と協働
して、基板とセラミック外層との間に結合作用を与え
る。また、結合下地層12は、基本的には、PtAl
21、PtAl、PtAl、PtAl、Pt
またはこれらの混合物など、アルミニウムとプラチ
ナとの金属間化合物によって形成されている。
【0041】保護コーティングの作用に有害となる虞が
ある基板元素に対して拡散障壁を与える機能を補強する
ために、また、アルミナ膜14の持続性を促進するため
に、他の元素、特に、イットリウム、ジルコニウム、ハ
フニウム、ランタニドから選択される反応元素を加える
こともできる。コーティングの耐熱性を向上させる有益
な効果を得るために、レニウム、ニッケルおよび/また
はコバルト等の他の金属を加えることもできる。
【0042】アルミナ膜14は、拡散障壁のアルミニウ
ムを酸化することによって形成される。この酸化によっ
て、アルミナ膜14の腐食が防止される。また、アルミ
ナ膜14は、その「付着」性によって、セラミック外側
コーティング16を結合するようになっている。
【0043】セラミック外側コーティング16は、基本
的に、断熱作用を与えるようになっている。セラミック
外側コーティング16は、ジルコニア、イットリウム酸
化物、イットリウムを含むジルコニア等の高融点酸化物
である。セラミック外側コーティング16は、それ自体
良く知られた物理蒸着法(PVD)、例えば電子ビーム
蒸発、プラズマアシスト蒸発等によって形成することが
できる。
【0044】本発明の方法は、主に、結合下地層12の
形成に関する。
【0045】結合下地層は、基本的には、プラチナとア
ルミニウムとの交互により構成される複数の個々の層に
よって形成されている。
【0046】基板上に堆積される最初の層は、基本的に
プラチナから構成される層であることが望ましい。これ
は、プラチナが、アルミニウムよりも金属基板中に拡散
し難いからである。また、同様に、最後の層も、基本的
にプラチナから構成される層であることが望ましい。こ
れは、結合下地層の製造の最後においてプラチナが空気
中で或いは酸素の分圧下で酸化し難いからである。
【0047】方法の一実施形態(図2)においては、N
回の個々のシーケンスが、連続的に行なわれる。各シー
ケンスは、プラチナの層を堆積する段階20と、この段
階20に続いて行なわれるアルミニウムの層を堆積する
段階22とから成る。N回のシーケンスが完了した後、
直ちに、最後のプラチナ層を堆積する段階24が行なわ
れる。したがって、堆積される層の総数は、2N+1と
なる。ここで、Nは1以上の整数である。
【0048】その後、熱処理段階26が行なわれ、積層
された層のプラチナとアルミニウムとの間の発熱反応に
よって、金属間化合物が形成される。熱処理は、900
℃を超えない例えば約700℃の適度な温度で行なわれ
る。これにより、金属間化合物に隣接する金属基板から
の元素の拡散が抑制される。熱処理は、非酸化雰囲気、
例えば真空下または不活性雰囲気下で、0.5時間から
3時間、例えば約2時間行なわれる。熱処理中、任意の
一層中のアルミニウムは、隣接するプラチナ層中に拡散
する。その結果生じた結合下地層の表面には、次に行な
われる酸化媒体に晒す工程で、アルミナの薄膜が成長す
る。
【0049】その後、アルミナ膜の成長に伴い、結果と
して生じた結合下地層上に、外側セラミック層が形成さ
れる(段階28)。
【0050】少なくともアルミナの各層は、2000n
mよりも薄い厚さ、好ましくは1500nmよりも薄い
厚さを有するように形成される。この厚さは、この閾値
をかなり下回るように、例えば200nmを下回るよう
に選択することができる。熱処理後に均一な構造、すな
わち、重ね合された層に積層された結合下地層の形跡が
全く残らない構造を得ることが望ましい場合に、そのよ
うな比較的薄い厚さが選択される。
【0051】シーケンスの回数Nは、結合下地層にとっ
て望ましい、各層の厚さ及び全体の厚さに応じて決定さ
れる。この全体の厚さは、層の数2N+1を、数個から
数十個あるいは数百個にわたって変えることができるよ
うに、50μmよりも小さいことが望ましく、一般的に
は、3μmから30μmの範囲に設定される。
【0052】堆積される各プラチナ層の厚さと各アルミ
ニウム層の厚さとが、異なっていても良いことは言うま
でもない。この場合、プラチナ層の全体の厚さとアルミ
ニウム層の全体の厚さとの間の比は、金属間化合物にと
って望ましい化学量論的な比の関数である。プラチナ層
の厚さとアルミニウム層の厚さとの間の比は、一定に維
持されても良く、あるいは、堆積プロセス中に制御され
た態様で変化されても良い。プラチナ層の厚さとアルミ
ニウム層の厚さとの間の比を堆積プロセス中に変化させ
ると、熱処理後、金属間化合物の組成が、その厚さ内で
変化する結合下地層が得られる。プラチナ層の厚さとア
ルミニウム層の厚さとの間の比を、所定の値に維持しつ
つ、プラチナ層およびアルミニウム層の両方の厚さを、
堆積プロセス中に変化させることができることは言うま
でもない。
【0053】方法の一実施形態において、プラチナおよ
びアルミニウムの各層は、陰極スパッタリングによって
堆積される。この方法により、堆積される多量の金属に
わたって、すなわち、各層の厚さにわたって、非常に正
確な制御を得ることができる。
【0054】図3は、方法を実施するのに適した陰極ス
パッタリング装置の実施形態の極めて概略的な図であ
る。
【0055】固体試料の形態を成すプラチナ源およびア
ルミニウム源を構成するターゲット30、32は、密閉
チャンバ34の内壁の両側に固定されている。コーティ
ングされる部品36すなわち超合金基板は、チャンバ3
4の内側に回転可能に装着された部品支持体38上に固
定されている。
【0056】支持体38の動作は、プログラムされた制
御ユニット40によって制御される。制御ユニット40
は、支持体38を駆動するモータ(図示せず)を作動さ
せて、基板36をターゲット30、32に交互に対向さ
せる。
【0057】チャンバ34が真空引きされると直ぐに、
管路を介してアルゴンがチャンバ内に導入され、チャン
バ内の圧力が、約1パスカル(Pa)(すなわち、10
−2ミリバール(mbar))の値に調整される。
【0058】金属基板と対向するターゲットとの間に電
位差を与えることにより、チャンバ内に含まれるガスが
電離され、これにより、プラズマ42が形成される。ア
ルゴンイオンは、ターゲットの方へと加速されて、その
衝撃エネルギの作用下で金属原子を跳ね飛ばす。そし
て、跳ね飛ばされた金属原子が、基板上に堆積されるよ
うになる。
【0059】前述したように、アルミニウムの陰極スパ
ッタリングは、350ワット(W)から450Wの電力
で、ターゲットに高周波(RF)電圧を印加することに
よって達成できる。プラチナの第1の層と基板との間の
結合性を高めるために、最初において、基板を、例えば
−50ボルト(V)から−150Vのマイナス電位に設
定することもできる。その後の各層の堆積中に、基板の
電位がグランド電位に戻される。
【0060】アルミニウムの陰極スパッタリングにおい
ては、例えば−250Vから−350Vの範囲のDC電
圧をターゲットに印加することにより、ターゲットが励
起される。
【0061】基板36およびターゲット30、32への
バイアス、および、各堆積段階の持続期間は、所定のプ
ログラムにしたがって制御ユニット40により制御さ
れ、これにより、所望の組成および全厚さを有する結合
下地層が得られる。
【0062】1または複数の別のターゲットを使用する
ことによって、少なくとも1つの別の金属および/また
は少なくとも1つの反応元素を、結合下地層内に堆積さ
せることができる。
【0063】結合下地層の厚さの全体にわたって均一な
状態で、別の金属および/または反応元素を導入するた
め、基板の位置決めを適切に制御することにより、プラ
チナ層およびアルミニウム層のセット間に、個々の層を
一定の間隔で形成することができる。
【0064】別個の金属源および/または反応元素源
を、プラチナ源およびアルミニウム源の一方および/ま
たは他方に結合させることもできる。
【0065】堆積される別個の金属および/または反応
元素が、プラチナ中またはアルミニウム中に混入されて
成る、プラチナ合金源および/またはアルミニウム合金
源を使用することもできる。この場合、合金の組成比
は、結合下地層中に導入される別個の金属および/また
は反応元素の相対的な量に応じて選択される。
【0066】陰極スパッタリング以外の物理的蒸着法を
使用することができ、それによって、厚さが非常に薄い
個々の層を形成することができ、それらの層の組成にわ
たって正確な制御を得ることができる。一例として、そ
のような他の方法は、プラズマを伴うあるいは伴わな
い、電子衝撃(EBPVD)あるいはアーク下の蒸発に
よる物理ガス蒸着である。
【0067】(実施例1)ターボジェットエンジンの高
圧タービンブレードのためのニッケル系超合金基板に対
し、以下のようにして、金属間化合物からなる結合下地
層を設けた。
【0068】各層の厚さが約500nmである5つのプ
ラチナ層と、各層の厚さが約1330nmである4つの
アルミニウム層とを交互に堆積させた。各層は、図3に
関して述べた条件下で、陰極スパッタリングにより形成
された。
【0069】図4は、堆積後に得られた、各プラチナ層
(白色)と各アルミニム層(黒色)を示している。
【0070】その後、不活性雰囲気(アルゴン)下にお
いて、700℃の温度で、熱処理が2時間行なわれた。
全体の厚さが約7.8μmである結合下地層が得られ、
この結合下地層は、PtAlタイプの金属間化合物か
ら成っていた。
【0071】図5は、結合下地層の構造の断面図であ
る。アルミウムが、プラチナ層中に拡散しているのが分
かる。また、積層性も依然として視認できる。
【0072】粘着テープを結合下地層の表面に固定した
後に、テープを引き剥がすことによる従来のタイプの密
着性試験を、結合下地層に対して行なった。結合下地層
の積層構造にもかかわらず、基板に対する良好な密着
性、および、中間の層同士の良好な密着性が観察され
た。
【0073】エネルギ分散分光学(EDS)による定量
分析は、基板に含まれる元素の結合下地層内への拡散を
示さなかった。したがって、結合下地層は、それらの元
素に対する拡散障壁として有効に作用した。
【0074】(実施例2(比較のため))全体の厚さ及
びその組成が実施例1と略同じ結合下地層が、実施例1
で使用されたものと同じ種類の基板上に類似の条件下で
形成された。ただし、この実施例2の結合下地層は、各
層の厚さが833nmである3つのプラチナ層と、各層
の厚さが2650nmである2つのアルミニウム層とを
交互に堆積させることによって形成された。実施例1と
同じ条件下で行なわれた密着性試験は、基板に対する密
着性が弱い結果を示した。また、下地層の外面には、ア
ルミニウムの局所的な溶融を示す欠陥(凹部)が存在し
た。
【0075】(実施例3)ターボジェットエンジンの高
圧タービンブレードのためのニッケル系超合金基板に対
し、以下のようにして、合金熱障壁下地層を設けた。
【0076】中間層の厚さが約1400nmであるアル
ミニウム層とともに、各層の厚さが約1150nmであ
る2つのプラチナ層を基板上に堆積させた。層は、陰極
スパッタリングにより形成された。
【0077】その後、不活性雰囲気(アルゴン)下にお
いて、700℃の温度で、熱処理が2時間行なわれた。
その後、プラチナ層とアルミニウム層の発熱反応によ
り、金属間化合物PtAlが形成された。全体の厚
さが約3.7μmである結合下地層は、積層構造を維持
していた。
【0078】実施例1のように行なわれ分析によれば、
下地層は、供給された元素(アルミニウムおよびプラチ
ナ)のみによって形成されており、基板からの元素の形
跡を全く含んでいなかった。
【0079】(実施例4(比較のため))実施例3で使
用されたものと同じ超合金基板上に2つのプラチナ層が
堆積された。これらの層は、約450nmの厚さを有し
ている。また、約2000nmの厚さを有するアルミニ
ウムの中間層も堆積された。熱処理後、積層構造が脆く
なった。実施例2と同様に、積層構造の外面には、アル
ミニウム層の局所的な溶融が見られた。
【0080】実施例2および実施例4では、熱処理中に
アルミニウムが融けてしまっている。これは、アルミニ
ウム層が厚すぎるため、高い溶融温度を有するプラチナ
中で金属間化合物を形成するために、アルミニウムの全
体がプラチナ中に急速に拡散することができないためで
ある。したがって、各層の厚さ、特にアルミニウム層の
厚さを制限して、金属間化合物の急速な形成を促進する
ことが望ましい。最大厚は、2000nmよりも薄く、
好ましくは1500nmよりも薄くなければならない。
【0081】(実施例5)ターボジェットエンジンの高
圧タービンブレードのためのニッケル系超合金基板に対
し、以下の条件下で、金属間化合物からなる結合下地層
を設けた。
【0082】各層の厚さが約16nmである150個の
プラチナ層と、各層の厚さが約35nmである149個
のアルミニウム層とを交互に堆積させた。各層は、図3
に関して述べた条件下で、陰極スパッタリングにより形
成された。
【0083】その後、不活性雰囲気(アルゴン)下にお
いて、熱処理が2時間行なわれた。全体の厚さが約7.
8μmである結合下地層が得られ、この結合下地層は、
PtAlタイプの金属間化合物から成っていた。
【0084】図6は、その結果得られた結合下地層の構
造の断面図である。その構造が、均一で積層形態が全く
維持されていないのが分かる。
【0085】実施例1と同様に行なわれた密着性試験で
は、非常に良好な結果が得られた。
【0086】実施例1および実施例3と同様に、結合下
地層へと拡散した基板からの元素は、全く観察されなか
った。
【0087】(実施例6)ターボジェットエンジンの高
圧タービンブレードのためのニッケル系超合金基板に対
し、以下の条件下で、金属間化合物から成る結合下地層
を設けた。
【0088】各層の厚さが約70nmである40個のプ
ラチナ層と、各層の厚さが約130nmである40個の
アルミニウム層と、各層の厚さが約50nmである40
個のニッケル層とを交互に堆積させた。
【0089】不活性雰囲気下において900℃の温度で
熱処理を2時間行なった後、堆積された層間の発熱反応
によって、全体の厚さが約10μmである結合下地層が
得られた。結果として得られた下地層は、NiPtAl
タイプの金属間化合物であり、その構造は均一であっ
た。
【0090】(実施例7)図3の装置を使用して、組成
が異なる複数の段すなわち相を有する結合下地層が、ニ
ッケル系超合金基板上に形成された。各相は、プラチナ
層とアルミニウム層とを交互に全部で50層堆積するこ
とによって形成された。各層の厚さは比較的薄く、隣り
合う相同士は、プラチナ層とこれよりも厚いアルミニウ
ム層とから成る一対の層によって分離された。
【0091】また、異なるレベルで異なる組成の金属間
化合物を有する段階的な下地層すなわち多相の下地層を
得るために、各種の相内のプラチナ層の厚さとアルミニ
ウム層の厚さとの間の比は、異なる値が与えられた。
【0092】具体的には、厚さが200nmであるプラ
チナ層と厚さが300nmであるアルミニウム層とから
成る一対の層が、超合金基板上に形成された。その後、
その上に、プラチナ層とアルミニウム層とを交互に全部
で50層堆積させた。各プラチナ層は約13nmの厚さ
であり、各アルミニウム層は約27nmの厚さであり、
これにより、熱処理後、PtAlの金属間化合物が得
られた。その後の相においては、最初に形成された対と
類似する更に厚い層の対によって分離された。各プラチ
ナ層は20nmの厚さであり、各アルミニウム層は20
nmの厚さであり、これにより、PtAl型の金属間化
合物が得られた。最終的に、最後の3つの相に関して
は、前述したものと類似する更に大きな厚さの層の対に
よって同様に分離され、化合物PtAl21が形成さ
れた。この目的のため、各プラチナ層は約10nmの厚
さであり、各アルミニウム層は約30nmの厚さであ
る。
【0093】各層間で発熱反応を引き起こすために、熱
処理が700℃で2時間行なわれた。
【0094】図7の断面に示されるように、熱処理後に
得られた下地層の構造は、厚い層では積層状態を成し、
薄い層によって形成された相内では均一であった。
【0095】下地層は、図3の装置における自動プログ
ラム制御下で連続的に堆積された。
【0096】下地層の連続する相同士の間に一対の層だ
けを形成することについて述べたが、無論、複数の相
は、連続する相同士の間あるいは最初の相と基板との間
に、複数対の層を形成することによって分離されても良
い。
【0097】金属間化合物に関して多段組成を有する結
合下地層を形成することによって、下地層の異なるレベ
ルに特定の機能を与えることができる。下地層の1つま
たは複数の相内に、反応元素および/または別個の金属
を加えることも可能である。
【0098】図7に示された構造と同様に積層されたマ
クロ構造の下地層、すなわち、別個の重ね合わされた複
数の段または相を有するマクロ構造の下地層によって、
最終的に基板からの元素の移動を容易にする虞がある、
任意の金属間化合物コラムの形成の可能性を阻止するこ
とができる。
【0099】また、そのような積層マクロ構造は、金属
間化合物の組成が各相において同じである場合、すなわ
ち、相内の層の厚さ間の比が一定のままである場合(プ
ラチナ層の厚さとアルミニウム層の厚さとの間の比が一
定のままであることを、必ずしも意味しない)に、採用
することができる。
【0100】無論、厚さが更に大きい層の対を周期的に
堆積しなくても、金属間化合物の組成を変化させること
ができる。この場合、下地層は、その全体が均一に見え
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】保護コーティングを備えた超合金基板の拡大断
面図である。
【図2】本発明の方法の一実施形態の連続工程を示す図
である。
【図3】本発明に係る方法を実施する際の使用に適した
PVD装置の極めて概略的な図である。
【図4】本発明に係る方法の実施において得られた保護
コーティングの結合下地層の構造を示す、熱処理前の顕
微鏡写真である。
【図5】本発明に係る方法の実施において得られた保護
コーティングの結合下地層の構造を示す、熱処理後の顕
微鏡写真である。
【図6】本発明に係る方法の他の実施を使用して得られ
る結合下地層の構造を示す顕微鏡写真である。
【図7】本発明に係る方法の他の実施を使用して得られ
る結合下地層の構造を示す顕微鏡写真である。
【符号の説明】
10 超合金基板 12 結合下地層 14 アルミナ膜 16 セラミック外層 20 プラチナの層を堆積する段階 22 アルミニウムの層を堆積する段階 24 最後のプラチナの層を堆積する段階 26 熱処理段階 28 外側セラミック層が形成される段階 30、32 ターゲット 34 チャンバ 36 基板 38 支持体 40 制御ユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジヨン・ニコラス イギリス国、バツキンガムシヤー・エム・ ケー・7・0・アール・エイチ、グレー ト・ホーウツド、ザ・グリーン・8 Fターム(参考) 3G002 EA05 EA06 EA08 4K029 AA02 BA03 BA13 BB02 BD03 CA05 EA01 EA08 GA01

Claims (32)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 超合金基板上に熱障壁を形成する保護コ
    ーティングを作るための方法であって、 基板上に金属間化合物の結合下地層を形成する工程を備
    え、結合下地層は、少なくともアルミニウムとプラチナ
    系金属とを含み、更に結合下地層の表面上に存在するア
    ルミナ膜上に固定されるセラミック外層を形成する工程
    を備えており、 結合下地層は、物理的蒸着法を使用して、複数のアルミ
    ニウム層およびプラチナ系金属層とを交互に堆積させる
    とともに、得られた層の金属間に発熱反応を引き起こす
    ことによって形成されることを特徴とする方法。
  2. 【請求項2】 各層が堆積された後直ぐに、熱処理が行
    なわれ、これにより、堆積された層の金属同士が反応し
    て、金属間化合物が形成されることを特徴とする、請求
    項1に記載の方法。
  3. 【請求項3】 熱処理は、900℃以下の温度で行なわ
    れることを特徴とする、請求項2に記載の方法。
  4. 【請求項4】 結合下地層は、全厚さが、50μmより
    も薄く形成されることを特徴とする、請求項1から3の
    いずれか一項に記載の方法。
  5. 【請求項5】 結合下地層は、全厚さが、3μmから3
    0μmの範囲内となるように形成されることを特徴とす
    る、請求項4に記載の方法。
  6. 【請求項6】 各層は、少なくとも各アルミニウム層の
    厚さが2000nmよりも薄くなるように、好ましくは
    1500nm以下となるように形成されることを特徴と
    する、請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
  7. 【請求項7】 各層が、200nm以下の厚さで形成さ
    れることを特徴とする、請求項6に記載の方法。
  8. 【請求項8】 堆積される最初の層および最後の層は、
    プラチナ系金属を含む層であることを特徴とする、請求
    項1から7のいずれか一項に記載の方法。
  9. 【請求項9】 アルミニウムおよびプラチナ系金属の他
    に、少なくとも1つの反応元素が堆積され、これによっ
    て、結合下地層中に前記反応元素が含有されることを特
    徴とする、請求項項1から8のいずれか一項に記載の方
    法。
  10. 【請求項10】 反応元素は、イットリウム、ジルコニ
    ウム、ハフニウム、ランタニドから選択されることを特
    徴とする、請求項9に記載の方法。
  11. 【請求項11】 反応元素は、アルミニウムおよび/ま
    たはプラチナ系金属とともに堆積されることを特徴とす
    る、請求項9または10に記載の方法。
  12. 【請求項12】 アルミニウムおよびプラチナ以外の少
    なくとも1つの金属が、結合下地層中に含有されるよう
    に堆積されることを特徴とする、請求項1から11のい
    ずれか一項に記載の方法。
  13. 【請求項13】 各層は、少なくともプラチナ系金属源
    から成る第1のターゲットとアルミニウム源から成る第
    2のターゲットとにより、陰極スパッタリングを使用し
    て形成されることを特徴とする、請求項1から12のい
    ずれか一項に記載の方法。
  14. 【請求項14】 超合金基板が支持体上に装着されると
    ともに、ターゲットおよび支持体の相対的な変位が自動
    的に行なわれ、これにより、基板が第1のターゲットお
    よび第2のターゲットに交互に所定時間晒されて、各層
    が形成されることを特徴とする、請求項13に記載の方
    法。
  15. 【請求項15】 反応元素源を構成する少なくとも1つ
    のターゲットが使用されることを特徴とする、請求項1
    3または14に記載の方法。
  16. 【請求項16】 少なくとも第1および第2のターゲッ
    トの一方は、合金形態で反応元素を含んでいることを特
    徴とする、請求項15に記載の方法。
  17. 【請求項17】 PtまたはAl以外の別個の金属源を
    構成する、少なくとも1つのターゲットが使用されるこ
    とを特徴とする、請求項13から16のいずれか一項に
    記載の方法。
  18. 【請求項18】 各プラチナ層は、異なる厚さで堆積さ
    れることを特徴とする、請求項1から17のいずれか一
    項に記載の方法。
  19. 【請求項19】 各アルミニウム層は、異なる厚さで堆
    積されることを特徴とする、請求項1から18のいずれ
    か一項に記載の方法。
  20. 【請求項20】 堆積されるプラチナ層の厚さと、堆積
    されるアルミニウム層の厚さとの比は、制御された方法
    で変化されることを特徴とする、請求項1から19のい
    ずれか一項に記載の方法。
  21. 【請求項21】 結合下地層は多段形態で形成され、各
    段すなわち各相は、複数のプラチナ層とアルミニウム層
    とを交互に堆積させることによって形成されることを特
    徴とする、請求項1から20のいずれか一項に記載の方
    法。
  22. 【請求項22】 プラチナ層の厚さとアルミニウム層の
    厚さとの間の比は、異なる相で異なる値に設定されてい
    ることを特徴とする、請求項21に記載の方法。
  23. 【請求項23】 超合金基板と、基板上に形成され且つ
    アルミニウムおよびプラチナ系金属を含む金属間化合物
    によって形成される結合下地層と、結合下地層の表面上
    に形成されるアルミナ付着膜と、アルミナ付着膜上に固
    定されるセラミック外側コーティングとを備えており、
    結合下地層の厚さが50μmよりも薄いことを特徴とす
    る、ガスタービン部品。
  24. 【請求項24】 結合下地層の厚さが、3μmから30
    μmの範囲内にあることを特徴とする、請求項23に記
    載のガスタービン部品。
  25. 【請求項25】 結合下地層には、基板から拡散する元
    素が無いことを特徴とする、請求項23または24に記
    載のガスタービン部品。
  26. 【請求項26】 結合下地層は、イットリウム、ジルコ
    ニウム、ハフニウム、ランタニドによって構成されるグ
    ループから選択される少なくとも1つの反応元素を更に
    備えていることを特徴とする、請求項23から25のい
    ずれか一項に記載のガスタービン部品。
  27. 【請求項27】 結合下地層は、プラチナおよびアルミ
    ニウム以外の少なくとも1つの別個の金属を更に備えて
    いることを特徴とする、請求項23から26のいずれか
    一項に記載のガスタービン部品。
  28. 【請求項28】 結合下地層が、略均一な構造を有する
    ことを特徴とする、請求項23から27のいずれか一項
    に記載のガスタービン部品。
  29. 【請求項29】 結合下地層が、積層構造を有すること
    を特徴とする、請求項23から27のいずれか一項に記
    載のガスタービン部品。
  30. 【請求項30】 結合下地層は、厚さ内に、制御された
    方法で変化する組成を有していることを特徴とする、請
    求項23から29のいずれか一項に記載のガスタービン
    部品。
  31. 【請求項31】 結合下地層は、複数の異なる重ね合わ
    された段または相を有することを特徴とする、請求項2
    3から30のいずれか一項に記載のガスタービン部品。
  32. 【請求項32】 結合下地層は、異なる組成の複数の相
    を有することを特徴とする、請求項31に記載のガスタ
    ービン部品。
JP2001288404A 2000-09-25 2001-09-21 超合金基板上に結合下地層を有する熱障壁を形成する保護コーティングを作るための方法、及び該方法によって得られる部品 Expired - Lifetime JP4971567B2 (ja)

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