JP2002194451A - Treatment system and treatment method - Google Patents

Treatment system and treatment method

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JP2002194451A
JP2002194451A JP2001274259A JP2001274259A JP2002194451A JP 2002194451 A JP2002194451 A JP 2002194451A JP 2001274259 A JP2001274259 A JP 2001274259A JP 2001274259 A JP2001274259 A JP 2001274259A JP 2002194451 A JP2002194451 A JP 2002194451A
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Koichi Tejima
光一 手島
Tomohiro Todoroki
朋浩 轟木
Naohiko Oyasato
直彦 親里
Tomiaki Furuya
富明 古屋
Yoshiaki Yokoyama
芳昭 横山
Akihisa Ogiwara
映久 荻原
Kaichiro Ogiwara
嘉一郎 荻原
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a treatment device and a treatment method with which effectively treating a material body including resin and metal can be safely and effectively treated. SOLUTION: The body including lead and resin as components is held in an airtight vessel, the resin is decomposed by adjusting the temperature and the oxygen concentration in the airtight vessel, and lead in the body is selectively vaporized by adjusting the temperature and the pressure in the vessel. The gas generated from the decomposed resin is reformed at the temperature so that dioxin is decomposed, and recovered after it is rapidly cooled so that the increase in dioxin concentration in the gas is suppressed. Lead vaporized from the body is separately recovered.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は処理装置および処理
装置に関し、特に金属と樹脂を含有する物体の処理シス
テムおよび処理方法に関する。
The present invention relates to a processing apparatus and a processing apparatus, and more particularly, to a processing system and a processing method for an object containing metal and resin.

【0002】また、本発明は鉛などの有害金属と樹脂を
含有する物体からを処理する処理装置および処理方法に
関する。また、本発明は金属、合金により接合された、
金属と樹脂とを含有する物体の接合を解除する処理シス
テムおよび処理方法に関する。さらに本発明は、シュレ
ッダーダストなどの金属と樹脂を含有する物体を、ダイ
オキシンの発生を抑制しながらリサイクル処理する処理
装置および処理方法に関する。さらに本発明は、電子部
品が実装された回路基板などの物体を、ダイオキシンの
発生を抑制しながら電子部品と回路基板とを分離し、鉛
などの有害金属、銅などの金属を回収する処理システム
および処理方法に関する。
[0002] The present invention also relates to a processing apparatus and a processing method for processing an object containing a harmful metal such as lead and a resin. Further, the present invention is a metal, joined by an alloy,
The present invention relates to a processing system and a processing method for releasing a joint between an object containing a metal and a resin. Furthermore, the present invention relates to a processing apparatus and a processing method for recycling an object containing metal and resin such as shredder dust while suppressing the generation of dioxin. Further, the present invention provides a processing system for separating an electronic component and a circuit board from an object such as a circuit board on which the electronic component is mounted, while suppressing the generation of dioxin, and collecting harmful metals such as lead and metals such as copper. And a processing method.

【0003】[0003]

【従来の技術】現代社会が抱える膨大な量の廃棄物は日
々増え続けており、その効果的な処理技術の確立が急務
である。
2. Description of the Related Art The enormous amount of wastes in modern society is increasing daily, and it is urgently necessary to establish effective treatment techniques.

【0004】廃棄物中には様々な有用な物質も含まれて
いるが、分離の困難さなどから廃棄物から分離されず、
ほとんどの廃棄物はそのまま埋め立や焼却により処分さ
れている。廃棄物中の有用物質は、エネルギー問題や資
源枯渇問題もあり、できるかぎり分離・回収して再利用
することが求められている。
Although various useful substances are contained in waste, they are not separated from waste due to difficulty in separation.
Most waste is disposed of by landfill or incineration. Useful substances in waste have energy problems and resource depletion problems, and it is required to separate and collect and reuse them as much as possible.

【0005】一方、廃棄物中には有害な物質も含まれて
おり、このような有害物質は環境破壊の原因になるだけ
でなく、廃棄物の再利用を困難にしている大きな原因の
一つである。したがって、廃棄物中の有害物質を効果的
に取り除くことができれば、廃棄物を資源の宝庫として
積極的に再利用することが可能になるとともに、環境や
生物への影響も最小限にとどめることができる。
On the other hand, harmful substances are contained in waste, and such harmful substances not only cause environmental destruction but also one of the major causes that make it difficult to recycle waste. It is. Therefore, if the harmful substances in the waste can be effectively removed, the waste can be actively reused as a treasure trove of resources, and the impact on the environment and living things can be minimized. it can.

【0006】このように、有害物質による環境汚染、資
源の枯渇、エネルギー源の不足といった現代社会を取り
巻く深刻な問題を解決するために、廃棄物を効果的に処
理する技術は是非とも確立されなければならない。
As described above, a technology for effectively treating waste must be established in order to solve serious problems surrounding the modern society such as environmental pollution by harmful substances, depletion of resources, and lack of energy sources. Must.

【0007】しかしながら、近年廃棄物の形態は複雑多
岐にわったっており、複数の異なった素材が一体化した
複合的な廃棄物も多く、さらに有害物質が含まれている
廃棄物もある。このような複合廃棄物を資源として再利
用するためには、複数の異なった素材が一体化した廃棄
物から、有用な物質、有害な物質を選択的に分離・回収
しなければならないが、このような処理技術は未だ確立
されていない。
[0007] However, in recent years, the forms of waste have become complicated and diverse, and there are many complex wastes in which a plurality of different materials are integrated, and there are also wastes containing harmful substances. In order to reuse such complex waste as a resource, it is necessary to selectively separate and recover useful and harmful substances from the waste in which multiple different materials are integrated. Such processing technology has not been established yet.

【0008】例えば、近年廃自動車の増加や自動車の構
成素材の鉄がプラスティックなどの樹脂に代替されるに
したがい、シュレッダーダストの発生量は増加の一途を
たどっている。このシュレッダーダストの安全で効果的
な処理は困難であり、現在でもそのほとんどは埋め立て
により処分されている。ここでシュレッダーダストと
は、廃自動車、廃家電製品等をシュレッダーで破砕し、
有価物を回収する際に風力などにより分別される不要物
の呼称であり、プラスティック、ゴム、ガラス、金属、
繊維くず等からなる混合廃棄物をいう。
[0008] For example, in recent years, as the number of end-of-life vehicles has increased and iron, which is a constituent material of automobiles, has been replaced by resins such as plastics, the amount of shredder dust generated has continued to increase. The safe and effective disposal of this shredder dust is difficult, and most of it is still disposed of by landfill. Here, shredder dust refers to shredding used cars, waste home appliances, etc. with shredders,
It is a name of unnecessary materials that are separated by wind power etc. when collecting valuables, such as plastic, rubber, glass, metal,
Mixed waste consisting of fiber waste and the like.

【0009】このようなシュレッダーダストには有機物
とともに各種重金属なども比較的高い濃度で含まれてい
ることが知られている。特に自動車由来のシュレッダー
ダストには廃家電製品由来のシュレッダーダストの10
倍以上の鉛が含まれているという報告もある。また例え
ば、樹脂フィルムとアルミニウム箔を積層した樹脂被覆
アルミニウム箔は安価で加工性がよいことなどから、レ
トルト食品の包装容器など、食品や医薬品をはじめとし
て様々な包装容器に大量に用いられている。
It is known that such shredder dust contains not only organic substances but also various heavy metals at a relatively high concentration. In particular, shredder dust derived from automobiles includes 10
Some report that it contains more than twice as much lead. Also, for example, resin-coated aluminum foil obtained by laminating a resin film and an aluminum foil is inexpensive and has good workability, and is used in large quantities in various packaging containers such as food and pharmaceuticals, such as packaging containers for retort foods. .

【0010】また、樹脂フィルムと銅箔を積層した樹脂
被覆銅箔も同じように大量に用いられており、特にいわ
ゆる回路基板、フレキシブル基板、TABのフィルムキ
ャリアをはじめとして電子機器の構成部品として大量に
用いられている。
[0010] Similarly, a large amount of resin-coated copper foil obtained by laminating a resin film and a copper foil is also used in large quantities as a component part of electronic equipment such as a so-called circuit board, a flexible board, and a TAB film carrier. It is used for

【0011】しかし使用後の樹脂被覆アルミニウム箔や
樹脂被覆銅箔は、それらが複数の異なった素材から一体
的に形成された複合的な廃棄物であることから効果的な
処理技術が確立されていないのが現状である。
However, since the resin-coated aluminum foil and the resin-coated copper foil after use are complex wastes integrally formed from a plurality of different materials, effective treatment techniques have been established. There is no present.

【0012】従来、シュレッダーダスト、電子部品が実
装された廃回路基板、樹脂被覆アルミニウム箔や樹脂被
覆銅箔などの廃棄物は、埋め立てや焼却、溶融凝固によ
り処理されていたが、埋め立てはかさばること、場所の
確保も困難であること等の問題があり、一方焼却は炉を
痛めたり、アルミニウムや銅などが酸化物になってしま
うという問題がある。
Conventionally, waste such as shredder dust, waste circuit boards on which electronic components are mounted, resin-coated aluminum foil and resin-coated copper foil have been treated by landfill, incineration, and melt-solidification, but the landfill is bulky. However, there is a problem that it is difficult to secure a place. On the other hand, incineration has a problem that the furnace is damaged and aluminum and copper are converted into oxides.

【0013】アルミニウムや銅の精練には大量の電力が
使われており、せっかく金属に精練したアルミニウムや
銅を焼却により再び酸化物にしてしまうのはエネルギー
の浪費であり、金属状態のまま資源として再利用する技
術を確立することが望まれている。
A large amount of electric power is used for refining aluminum and copper, and it is a waste of energy to convert the aluminum or copper refined into a metal into an oxide again by incineration. It is desired to establish a technology for reuse.

【0014】一方、例えば上述したシュレッダーダス
ト、電子機器の回路基板などの廃棄物は鉛などの有害物
質を大量に含んでいる。従来から、各種電子機器のハン
ダ接続には融点が低く、酸化雰囲気中でもぬれ性がよい
ことなどから、鉛−錫系合金などのハンダ合金が多用さ
れている。
On the other hand, for example, the above-mentioned waste such as shredder dust and circuit boards of electronic equipment contains a large amount of harmful substances such as lead. 2. Description of the Related Art Conventionally, solder alloys such as lead-tin alloys are often used for solder connection of various electronic devices because of their low melting point and good wettability even in an oxidizing atmosphere.

【0015】ところで、鉛は強い毒性を有し、体内に摂
取すると神経系や生殖機能を障害することから、鉛や鉛
含有合金の取扱いについては規制がなされている。
By the way, since lead is highly toxic and impairs the nervous system and reproductive functions when ingested into the body, the handling of lead and lead-containing alloys is regulated.

【0016】また、最近の環境破壊に対する関心の高ま
りによって、鉛を含むハンダ合金を用いた電子機器、構
成部品の廃棄物処理についても社会問題となっている。
[0016] In addition, due to the recent growing interest in environmental destruction, waste disposal of electronic devices and components using a solder alloy containing lead has become a social problem.

【0017】すなわち、鉛を含むハンダ合金を大量に使
用した廃電子機器などの複合廃棄物は、従来産業廃棄物
や一般廃棄物と同様に主として埋め立て処理されること
が一般的であった。
That is, composite waste such as waste electronic equipment using a large amount of a lead-containing solder alloy is generally landfilled in the same manner as conventional industrial waste and general waste.

【0018】しかし、廃電子機器のような鉛などの有害
物質を含む複合廃棄物を埋め立て処理した場合、降雨な
どにより鉛成分が溶出し、土壌や地下水を汚染し環境に
深刻な打撃を与えてしまうという問題がある。特に酸性
雨によりハンダ合金からの鉛の溶出量は急激に増大し、
環境や生物に対し深刻な影響を及ぼすことが懸念されて
いる。
However, when a composite waste containing harmful substances such as lead, such as waste electronic equipment, is landfilled, lead components are eluted due to rainfall and the like, polluting soil and groundwater and seriously damaging the environment. Problem. In particular, the amount of lead eluted from the solder alloy increases rapidly due to acid rain,
There is concern that it will have a serious impact on the environment and living organisms.

【0019】このようなことから、例えばシュレッダー
ダスト、廃回路基板、はかなど、鉛などの有害物質を含
む廃棄物を処理する際には、鉛などの有害を分離・回収
することが必要である。
For this reason, when treating waste containing harmful substances such as lead, such as shredder dust, waste circuit boards, and scales, it is necessary to separate and collect harmful substances such as lead. is there.

【0020】しかしながら、現状では効果的に鉛を回収
する技術が見出だされていない。
However, at present, a technique for effectively recovering lead has not been found.

【0021】一方、鉛の回収コストが製品コストの増大
を招く恐れがあることから、鉛を用いない鉛フリーハン
ダの開発が望まれており一部実用化されているが、性
能、コストの面で未解決の問題点も多く、鉛を含むハン
ダ合金は現在も大量に用いられている。また、現在まで
に膨大な量の鉛を含む廃棄物が生じており、効率的で安
全な処理技術が見出だされていないために、一部では大
量に蓄積保管されているのが現状である。
On the other hand, since the cost of recovering lead may lead to an increase in product cost, the development of a lead-free solder that does not use lead has been desired and some of them have been put into practical use. There are still many unsolved problems, and lead-containing solder alloys are still used in large quantities. To date, huge amounts of waste containing lead have been generated, and efficient and safe processing technologies have not been found. is there.

【0022】また見方を変えれば、上述したシュレッダ
ーダスト、電子機器の回路基板などの複合廃棄物は有害
物質を分離できれば資源の宝庫ともなる。いわゆる廃棄
物は相対的価値判断によりそう呼ばれるものである。資
源化技術を確立し、資源化に必要なコストを低減できれ
ば廃棄物ではなくなる。
From another point of view, the above-mentioned complex waste such as shredder dust and circuit boards of electronic equipment can be a treasure trove of resources if harmful substances can be separated. So-called waste is so called by relative value judgment. If resources recycling technology is established and the costs required for resource recycling can be reduced, it will not be waste.

【0023】例えば回路基板にはIC、LSI、抵抗
器、コンデンサ等の各種電子部品が搭載されているが、
銅、ニッケル、アルミニウム、金、プラチナ、タンタ
ル、タングステン、モリブデン、コバルト、クロムをは
じめ有用な金属、そして樹脂が含まれており資源として
枯渇が心配されているものも多い。
For example, various electronic components such as an IC, an LSI, a resistor, and a capacitor are mounted on a circuit board.
It contains useful metals such as copper, nickel, aluminum, gold, platinum, tantalum, tungsten, molybdenum, cobalt, and chromium, as well as resins, and many of them are depleted as resources.

【0024】しかし電子部品は基板上に数多く搭載され
ており、また近年の高集積化にともなって接合箇所数は
増大し接合ピッチはますます細かくなる傾向にあるか
ら、基板と電子部品とを分離することはかなり困難であ
る。そして基板と電子部品は前述のようにハンダ合金で
接合されており、有毒な鉛が用いられていることも、廃
電子機器などの効果的処理を阻んでいる大きな原因であ
る。
However, since a large number of electronic components are mounted on a substrate, and the number of joints tends to increase and the joining pitch tends to become finer with recent high integration, the substrate and the electronic components are separated. It is quite difficult to do. The board and the electronic component are joined by a solder alloy as described above, and the use of toxic lead is also a major factor that hinders the effective treatment of waste electronic equipment.

【0025】さらに、上述のような廃棄物、都市ゴミを
焼却などにより処理しする場合には、廃棄物の構成樹脂
などから有害な有機物質が生成してしまうという問題が
ある。特にシュレッダーダスト、廃回路基板などの構成
材にハロゲン化物が用いられている場合にはPCDDs
やPCDFcなどのいわゆるダイオキシンが発生すると
いう問題がある。また樹脂成分を燃焼させるときICや
回路基板に含有されるデカブロ、三酸化Sbなどのより
ダイオキシン等の有害物質が発生するという問題があ
る。ダイオキシンの毒性は極めて高く、例えば2,3,
7,8−T,CDDでの猿の半数致死量(LD50)は
わずか70μg/Kgである。
Further, when the above-mentioned waste and municipal waste are treated by incineration or the like, there is a problem that harmful organic substances are generated from constituent resins of the waste. In particular, PCDDs are used when halides are used in components such as shredder dust and waste circuit boards.
There is a problem that so-called dioxins such as PCDFc and PCDFc are generated. In addition, there is a problem that when burning the resin component, more harmful substances such as dioxin such as decablo and Sb trioxide contained in ICs and circuit boards are generated. The toxicity of dioxin is extremely high, for example, 2,3
The half-lethal dose (LD50) of monkeys on 7,8-T, CDD is only 70 μg / Kg.

【0026】例えば塩化ビニール、難燃性プラスティッ
ク、防腐処理した木材を焼却処理すると、ハロゲンガス
が発生し、極めて強い毒性を有するPCDDs(ポリ塩
化ダイオキシン)やPCDFc(ポリ塩化ベンゾフラ
ン)が発生する。このようなダイオキシンは電気集塵機
内部でも生成することがわかっている。
For example, when vinyl chloride, flame-retardant plastic, or preservative-treated wood is incinerated, halogen gas is generated, and PCDDs (polychlorinated dioxin) and PCDFc (polychlorinated benzofuran) having extremely high toxicity are generated. It has been found that such dioxins are also generated inside the electric dust collector.

【0027】一方、埋め立て処理はかさばること、場所
の確保も困難であること等の問題がある。また、腐食な
どにより処理対象物体中の重金属などの有害物質が溶出
し、水質汚染や土壌汚染を引き起こすという問題があ
る。特に酸性雨により処理対象物体の構成金属溶出量は
急激に増大し、環境や生物に対し深刻な影響を及ぼすこ
とが懸念されている。
On the other hand, there is a problem that the landfill processing is bulky and it is difficult to secure a place. Further, there is a problem that harmful substances such as heavy metals in the object to be treated are eluted due to corrosion and the like, causing water pollution and soil pollution. In particular, the amount of constituent metals eluted from the object to be treated is rapidly increased due to the acid rain, and there is a concern that it has a serious effect on the environment and living things.

【0028】したがって、廃棄物などの処理対象物体を
処理する際には、金属を埋め立てたり、焼却することな
く資源として再利用するとともに、樹脂(紙、木材、ゴ
ムなどを含む)についてはダイオキシンの発生を抑制す
る処理技術を確立することが望まれている。
Therefore, when treating an object to be treated such as waste, metal is reused as a resource without landfill or incineration, and resin (including paper, wood, rubber, etc.) is treated with dioxin. It is desired to establish a processing technique for suppressing the occurrence.

【0029】[0029]

【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような問
題を解決するためになされたものである。すなわち本発
明は金属と樹脂とを構成材として有する物体を効果的、
経済的に、かつ安全に処理できる処理システム及び処理
方法を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem. That is, the present invention is effective for an object having metal and resin as constituent materials,
It is an object of the present invention to provide a processing system and a processing method that can be economically and safely processed.

【0030】また本発明は金属と樹脂とを構成材として
有する物体を効果的、経済的に、ダイオキシンが発生し
ないように処理できる処理システム及び処理方法を提供
することを目的とする。本発明は樹脂、鉛を含む物体か
ら鉛を分離・回収することができる処理システム及び処
理方法を提供することを目的とする。また、本発明は合
金により接合された物体の接合を解除することができる
処理システム及び処理方法を提供することを目的とす
る。また、本発明は鉛を含む合金により接合された樹脂
を構成材として有する物体の接合を解除するとともに、
樹脂成分もリサイクルすることができる処理システム及
び処理方法を提供することを目的とする。また、本発明
は樹脂と金属とを構成材として有する物体から、樹脂成
分と金属とを効果的に分離、回収することができる処理
システム及び処理方法を提供することを目的とする。
Another object of the present invention is to provide a processing system and a processing method capable of effectively and economically processing an object having a metal and a resin as constituents so that dioxin is not generated. An object of the present invention is to provide a processing system and a processing method capable of separating and recovering lead from an object containing resin and lead. It is another object of the present invention to provide a processing system and a processing method capable of releasing a joint of an object joined by an alloy. In addition, the present invention releases the joining of an object having as a constituent material a resin joined by an alloy containing lead,
It is an object of the present invention to provide a processing system and a processing method capable of recycling a resin component. Another object of the present invention is to provide a processing system and a processing method capable of effectively separating and recovering a resin component and a metal from an object having a resin and a metal as constituent materials.

【0031】また、本発明は樹脂と複数の金属とが一体
化した物体から樹脂成分と金属とを効果的に分離すると
ともに、樹脂と複数の金属とをそれぞれ分離回収するこ
とができる処理システム及び処理方法を提供することを
目的とする。さらに本発明は、シュレッダーダストなど
の金属と樹脂を含有する物体を、ダイオキシンの発生を
抑制しながら処理する処理システムおよび処理方法を提
供することを目的とする。さらに本発明は、電子部品な
どが実装された回路基板などの物体を、ダイオキシンの
発生を抑制しながら電子部品と回路基板とを分離し、鉛
などの有害金属、銅などの金属を分離、回収する処理シ
ステムおよび処理方法を提供することを目的とする。
The present invention also provides a processing system capable of effectively separating a resin component and a metal from an object in which a resin and a plurality of metals are integrated, and separating and recovering the resin and a plurality of metals, respectively. It is an object to provide a processing method. Still another object of the present invention is to provide a processing system and a processing method for processing an object containing a metal and a resin such as shredder dust while suppressing generation of dioxin. Furthermore, the present invention separates an object such as a circuit board on which an electronic component is mounted from an electronic component and a circuit board while suppressing the generation of dioxin, and separates and recovers harmful metals such as lead and metals such as copper. It is an object of the present invention to provide a processing system and a processing method.

【0032】[0032]

【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために、本発明に係る処理システムは、鉛と樹脂とを
構成材として有する物体を内部に保持する気密容器と、
前記気密容器内の温度を調節する温度調節手段と、前記
気密容器内の圧力を調節する圧力調節手段と、前記気密
容器内の酸素濃度を調節する酸素濃度調節手段と、前記
気密容器内の温度と酸素濃度を前記樹脂が分解するよう
に前記温度調節手段と前記酸素濃度調節手段とを制御す
る第1の制御手段と、前記容器内の温度と圧力を前記物
体中の鉛が選択的に気化するように前記温度調節手段と
前記圧力調節手段とを制御する制御する第2の制御手段
と、前記気密容器に接続され、前記樹脂が分解した生じ
たガスをダイオキシンが分解するような第1の温度で改
質する改質手段と、前記改質手段に接続され、前記改質
手段で改質されたガスのダイオキシン濃度の増加が抑制
されるように、前記ガスを急冷する冷却手段と、前記冷
却手段に接続され、前記冷却手段で冷却されたガスを回
収する第1の回収手段と、前記気密容器に接続され、前
記物体から気化した鉛を回収する第2の回収手段とを具
備することを特徴とする。
In order to solve such a problem, a processing system according to the present invention comprises: an airtight container for holding an object having lead and resin as constituents;
Temperature adjusting means for adjusting the temperature in the airtight container, pressure adjusting means for adjusting the pressure in the airtight container, oxygen concentration adjusting means for adjusting the oxygen concentration in the airtight container, and temperature in the airtight container First control means for controlling the temperature control means and the oxygen concentration control means so that the resin decomposes the oxygen concentration, and the lead in the object selectively vaporizes the temperature and pressure in the container. A second control means for controlling the temperature control means and the pressure control means so as to perform the first control, wherein the first control means is connected to the airtight container, and the gas generated by decomposing the resin is decomposed by dioxin. A reforming unit for reforming at a temperature, connected to the reforming unit, and a cooling unit for rapidly cooling the gas so that an increase in dioxin concentration of the gas reformed by the reforming unit is suppressed; Connected to the cooling means Wherein the first recovery means for recovering the cooled gas in the cooling means, connected to said airtight container, characterized by comprising a second recovery means for recovering the lead vaporized from the object.

【0033】本発明の処理システムは、樹脂と第1の金
属と第2の金属を含有する物体を第1の温度で熱分解す
る第1の熱分解手段と、第1の熱分解手段に接続して配
設され、前記物体から生じたガス状排出物をダイオキシ
ンが分解するような第2の温度で改質する改質手段と、
前記改質手段と接続して配設され、第2の温度で改質さ
れた前記ガス状排出物中のダイオキシン濃度の増加が抑
制されるように、前記ガス状排出物を第3の温度まで急
冷する冷却手段と、前記物体の熱分解により生じた残渣
を、この残渣に含まれる第1の金属が気化するとともに
第2の金属が保持されるように減圧下で加熱する第1の
減圧加熱手段と、第1の減圧加熱手段に接続して配設さ
れ、前記残渣から気化した第1の金属を凝縮する凝縮手
段と、第1の金属を気化させた前記残渣に含まれる第2
の金属が溶融するように減圧下で加熱する第2の減圧加
熱手段とを具備するようにしてもよい。
[0033] The processing system of the present invention is connected to first pyrolysis means for pyrolyzing an object containing a resin, a first metal and a second metal at a first temperature, and to the first pyrolysis means. And a reforming means for reforming a gaseous effluent generated from the object at a second temperature at which dioxin is decomposed,
The gaseous effluent is connected to the reforming means, and the gaseous effluent is reformed at a second temperature so that an increase in dioxin concentration in the gaseous effluent is suppressed to a third temperature. Cooling means for quenching, and first reduced-pressure heating for heating a residue generated by thermal decomposition of the object under reduced pressure so that the first metal contained in the residue is vaporized and the second metal is retained. Means connected to the first decompression and heating means for condensing the first metal vaporized from the residue; and second means contained in the residue vaporized from the first metal.
And a second reduced pressure heating means for heating under reduced pressure so that the metal is melted.

【0034】本発明の処理システムの第2の減圧加熱手
段は、第1の金属を気化させた前記残渣に含まれる第2
の金属が溶融してその表面張力により凝集するように減
圧下で加熱するようにしてもよい。
[0034] The second reduced pressure heating means of the processing system of the present invention includes the second depressurization heating means, which is included in the residue obtained by vaporizing the first metal.
The metal may be heated under reduced pressure so that the metal is melted and aggregated by its surface tension.

【0035】また本発明の処理システムは、樹脂と金属
を構成材の一部として有し、接合金属で接合された第1
の部分と第2の部分とを有する物体を前記接合金属を保
持して熱分解する熱分解手段と、前記熱分解手段に接続
して配設され、前記物体から生じたガス状排出物をダイ
オキシンが分解するような第2の温度で改質する改質手
段と、前記改質手段と接続して配設され、改質された前
記ガス状排出物中のダイオキシン濃度の増加が抑制され
るように、前記ガス状排出物を第3の温度まで急冷する
冷却手段と、前記物体の熱分解により生じた残渣を、前
記接合金属が気化するように減圧下で加熱する減圧加熱
手段とを具備するようにしてもよい。
Further, the processing system of the present invention has a first resin having a resin and a metal as a part of a constituent material and joined by a joining metal.
A pyrolysis means for thermally decomposing an object having a portion and a second portion while holding the joining metal; and connecting the pyrolysis means to the pyrolysis means, wherein a gaseous effluent generated from the object is converted to dioxin. A reforming means for reforming at a second temperature at which the gas is decomposed; and a reforming means connected to the reforming means so as to suppress an increase in dioxin concentration in the reformed gaseous effluent. A cooling means for rapidly cooling the gaseous emission to a third temperature; and a decompression heating means for heating a residue generated by thermal decomposition of the object under reduced pressure so that the bonding metal is vaporized. You may do so.

【0036】このような本発明の処理システムの熱分解
手段は酸素濃度を制御するなどして非酸化雰囲気ないし
は還元性雰囲気中で行うようにすればよい。また前記冷
却手段は、第3の温度までをできるかぎり短時間で、好
ましくは約10秒以内に冷却するようにすればよい。ま
た、本発明の処理装置は、前記冷却手段と接続して配設
され、冷却された前記ガス状排出物を中和する中和手段
をさらに具備するようにしてもよい。
The thermal decomposition means of the processing system of the present invention may be performed in a non-oxidizing atmosphere or a reducing atmosphere by controlling the oxygen concentration. The cooling means may cool the temperature up to the third temperature in as short a time as possible, preferably within about 10 seconds. Further, the processing apparatus of the present invention may further include a neutralizing unit disposed to be connected to the cooling unit and neutralizing the cooled gaseous emission.

【0037】また、本発明の処理方法は、前記冷却手段
で冷却された前記ガス状排出物を中和する中和工程をさ
らに具備するようにしてもよい。
[0037] The treatment method of the present invention may further include a neutralization step of neutralizing the gaseous effluent cooled by the cooling means.

【0038】前記熱分解工程は酸素濃度を制御するなど
して非酸化雰囲気ないしは還元性雰囲気中で行うように
すればよい。
The thermal decomposition step may be performed in a non-oxidizing atmosphere or a reducing atmosphere by controlling the oxygen concentration.

【0039】また前記冷却工程は第3の温度までできる
だけ短時間にできれば約10秒以内に冷却することが好
ましい。
In addition, it is preferable that the cooling step is carried out to a third temperature as quickly as possible, preferably within about 10 seconds.

【0040】また、第1の温度は約250〜約500℃
に設定することが好適である。また、第2の温度は少な
くとも約800℃より高い温度、より好ましくは少なく
とも1000℃より高い温度、さらに好ましくは120
0℃よりも高い温度に設定することが好適である。
The first temperature is about 250 to about 500 ° C.
It is preferable to set to. Also, the second temperature is at least higher than about 800 ° C., more preferably at least higher than 1000 ° C., even more preferably at least 120 ° C.
It is preferable to set the temperature higher than 0 ° C.

【0041】また、第3の温度は少なくとも150℃よ
り低い温度、より好ましくは少なくとも100℃より低
い温度、さらに好ましくは35℃よりも低い温度に設定
することが好適である。このように処理対象物体から排
出させたガス状排出物をダイオキシンが分解するような
高温で改質、熱分解し、この状態からダイオキシンが生
成、再合成される温度領域での滞留時間をできるだけ短
くして、ダイオキシンが生成、再合成されない第3の温
度まで急冷することにより、ガス状排出物中のダイオキ
シン濃度が大きく低減される。また、第1の熱分解、第
2の熱分解または改質を第1の温度と第2の温度の2段
階で処理すると同時にこれらを還元性雰囲気で行うこと
により、ダイオキシンの発生源濃度は大幅に低減され
る。
The third temperature is preferably set to a temperature lower than at least 150 ° C., more preferably a temperature lower than at least 100 ° C., and further preferably a temperature lower than 35 ° C. The gaseous effluent discharged from the object to be treated is reformed and pyrolyzed at such a high temperature that dioxin is decomposed, and the residence time in the temperature range where dioxin is generated and resynthesized from this state is minimized. Then, by rapidly cooling to a third temperature at which dioxin is not generated and resynthesized, the dioxin concentration in the gaseous emission is greatly reduced. In addition, by performing the first pyrolysis, the second pyrolysis or the reforming in two stages of the first temperature and the second temperature and simultaneously performing them in a reducing atmosphere, the source concentration of dioxin can be significantly increased. To be reduced.

【0042】ここで、第2の温度はダイオキシンが分解
するような温度であり、ダイオキシンだけでなくガス状
排出物に含まれる他の化合物も分解されることになる。
したがって本発明ではダイオキシンだけでなく、ハロゲ
ン化炭化水素、PCBなども分解し、無害化することが
できる。
Here, the second temperature is a temperature at which dioxin is decomposed, and not only dioxin but also other compounds contained in the gaseous emission are decomposed.
Therefore, in the present invention, not only dioxins but also halogenated hydrocarbons, PCBs and the like can be decomposed and made harmless.

【0043】すなわち本発明は、樹脂と金属とを構成材
として有する物体を処理するために、樹脂を分解する手
段と、処理対象物体から生じたガス状排出物をさらに熱
分解する手段と、このガスをダイオキシンが合成されな
いように急冷する冷却手段と、熱分解残渣から金属を減
圧下で気化、または液化して回収する手段とを備えたも
のである。ここで、樹脂は合成樹脂でもよいし天然樹脂
でもよく、またこれらの混合物でもよい。またここで金
属とは、特に説明しない場合には、処理対象物体に含有
される金属の総称であり、ある特定の金属元素に限るこ
とはない。
That is, the present invention provides a means for decomposing a resin for treating an object having a resin and a metal as constituents, a means for further thermally decomposing a gaseous effluent generated from an object to be treated, It is provided with a cooling means for rapidly cooling the gas so that dioxin is not synthesized, and a means for vaporizing or liquefying the metal from the pyrolysis residue under reduced pressure to recover the metal. Here, the resin may be a synthetic resin or a natural resin, or a mixture thereof. The term “metal” as used herein is a generic term for metals contained in an object to be treated, unless otherwise specified, and is not limited to a specific metal element.

【0044】第1の熱分解手段は、処理対象物体が酸素
濃度制御下で熱分解されるような第1の温度で熱分解す
るものであり、例えばシュレッダーダスト、廃回路基板
などからガス状排出物を抽出する。ここでガス状排出物
とは、基本的には排出ガスからなるが、この排出ガスに
混入する固体状微粒子、液体状微粒子などを含む場合を
排除しない。
The first thermal decomposition means thermally decomposes the object to be treated at a first temperature at which the object to be treated is thermally decomposed under the control of the oxygen concentration. For example, gaseous discharge from shredder dust, waste circuit board, etc. Extract things. Here, the gaseous emission basically consists of an exhaust gas, but does not exclude the case where the exhaust gas contains solid fine particles, liquid fine particles, and the like mixed therein.

【0045】第1の熱分解手段の第1の温度を調節する
温度調節手段としては、加熱手段と温度測定手段を用い
るようにすればよい。加熱手段としては、各種対流加
熱、輻射加熱などを必要に応じて選択し、又は組合わせ
て用いるようにすればよい。例えばシーズヒーターなど
の抵抗加熱を用いるようにしてもよいし、ガス、重油や
軽油などをチャンバ外で燃焼させるようにしてもよい。
さらに、処理対象物体の樹脂などから排出されるガスを
改質、無害化、中和したうえで燃料ガスとして、第1の
熱分解手段はじめとする本発明の処理装置の熱源として
再利用するようにしてもよい。また例えば上述のように
して得たクリーンば燃料ガスをガスタービン発電機に導
入して電力に変換し、この電力により第1の熱分解手段
をはじめとする本発明の処理装置の運転に用いるように
してもよい。
As the temperature adjusting means for adjusting the first temperature of the first thermal decomposition means, a heating means and a temperature measuring means may be used. As the heating means, various types of convection heating, radiant heating, and the like may be selected as necessary or used in combination. For example, resistance heating such as a sheathed heater may be used, or gas, heavy oil, light oil, or the like may be burned outside the chamber.
Furthermore, the gas discharged from the resin or the like of the object to be treated is reformed, made harmless, and neutralized, and then reused as a fuel gas as a heat source of the first thermal decomposition means and the processing apparatus of the present invention. It may be. Further, for example, the clean fuel gas obtained as described above is introduced into a gas turbine generator and converted into electric power, and this electric power is used to operate the first thermal decomposition means and other processing apparatuses of the present invention. It may be.

【0046】温度測定手段としては各種温度センサを用
いるようにすればよい。第1の温度は、処理対象物体の
樹脂が熱分解するとともに、処理対象物体の金属ができ
るだけ酸化されないように設定するようにすればよい
が、後述するように、ダイオキシンの発生源を多段階で
絶つために、第1の熱分解手段を還元性条件に保つこと
が好適である。例えば、塩素を含む芳香族系炭化水素化
合物を還元性条件下で熱分解することにより、この芳香
族系炭化水素化合物の塩素はHCl等に分解される。し
たがってダイオキシンの発生が抑制される。
Various temperature sensors may be used as the temperature measuring means. The first temperature may be set so that the resin of the object to be treated is thermally decomposed and the metal of the object to be treated is not oxidized as much as possible. To cut off, it is preferred to keep the first pyrolysis means in reducing conditions. For example, by thermally decomposing an aromatic hydrocarbon compound containing chlorine under reducing conditions, chlorine in the aromatic hydrocarbon compound is decomposed into HCl or the like. Therefore, generation of dioxin is suppressed.

【0047】なお本発明では特に説明しないかぎり、ポ
リ塩化ダイベンゾパラダイオキシン(Polychlo
rinated dibenzo−p−dioxin
s:PCCDs)、ポリ塩化ダイベンゾフラン(Pol
ychlorinated dibenzofuran
s:PCDFs)およびこれらの塩素数および置換位置
の異なる同族体を総称してダイオキシンという。
In the present invention, unless otherwise specified, polychlorinated dibenzoparadioxin (Polychloro) is used.
ripped dibenzo-p-dioxin
s: PCCDs), polychlorinated dibenzofurans (Pol
ychlorinated dibenzofuran
s: PCDFs) and their homologs having different chlorine numbers and substitution positions are collectively referred to as dioxins.

【0048】したがって第1の熱分解手段は、処理対象
物体に含まれる金属が実質的に酸化しないように、より
好ましくは還元性雰囲気に保つことが好ましいから、温
度調節手段と酸素濃度調節手段とを備えることが好適で
ある。一般に処理対象物が複雑である場合には、処理中
に、処理対象物体が部分的に酸化されることがあり得る
が、第1の熱分解手段が全体として還元性雰囲気に保持
されればよい。
Therefore, the first thermal decomposition means is preferably maintained in a reducing atmosphere so that the metal contained in the object to be treated is not substantially oxidized. It is preferable to provide In general, when the object to be treated is complicated, the object to be treated may be partially oxidized during the treatment, but the first pyrolysis means may be kept in a reducing atmosphere as a whole. .

【0049】酸素濃度調節手段は例えば酸素濃度測定手
段である酸素濃度センサとキャリアガス導入系とを用い
るようにしてもよい。
As the oxygen concentration adjusting means, for example, an oxygen concentration sensor as an oxygen concentration measuring means and a carrier gas introduction system may be used.

【0050】酸素濃度センサは例えばジルコニア(酸化
ジルコニウム)を採用したいわゆるジルコニアセンサを
用いるようにしてもよいし、赤外分光法で例えばCOと
CO2 の吸収を測定するようにしてもよい。さらに、G
C−MSを用いるようにしてもよく、必要に応じて選択
し、あるいは組合わせて用いるようにすればよい。
As the oxygen concentration sensor, for example, a so-called zirconia sensor employing zirconia (zirconium oxide) may be used, or the absorption of, for example, CO and CO2 may be measured by infrared spectroscopy. Furthermore, G
C-MS may be used, and may be selected as needed or used in combination.

【0051】キャリアガスガスとしては例えばArなど
の希ガスを用いるようにしてもよい。また、このキャリ
アガスにより、第1の熱分解手段内の酸素濃度が調節さ
れるだけでなくガスを効率的に改質手段または第2の熱
分解手段へ導くこともできる。さらに、圧力調節手段と
兼ねるようにしてもよい。
As the carrier gas, a rare gas such as Ar may be used. The carrier gas not only controls the oxygen concentration in the first pyrolysis means but also guides the gas to the reforming means or the second pyrolysis means efficiently. Further, the pressure adjusting means may also be used.

【0052】また、第1の熱分解手段の前段にシュレッ
ダーを設けるようにしてもよい。装置外部から持ち込ま
れた処理対象物体をシュレッダーで破砕、分別してから
第1の熱分解手段に導入するようにしてもよいし、破砕
せずに第1の熱分解手段に導入するようにしてもよい。
処理対象物体が廃回路基板の場合には破砕せずに第1の
熱分解手段に導入することが好適である。
Further, a shredder may be provided before the first thermal decomposition means. The object to be treated brought in from the outside of the apparatus may be crushed and separated by a shredder and then introduced into the first pyrolysis means, or may be introduced into the first pyrolysis means without crushing. Good.
When the object to be processed is a waste circuit board, it is preferable that the object is introduced into the first pyrolysis means without being crushed.

【0053】処理対象物体が導入された第1の熱分解手
段内は、処理対象物体中の金属の状態はできるだけ酸化
されないように、また樹脂の熱分解に際して有機化合物
と結合した塩素ができる限る無機化されるように、温度
・酸素濃度条件を調節するようにすればよい。この温
度、酸素濃度条件はあらかじめ設定しておくようにして
もよいし、温度や酸素濃度の測定値を加熱手段、酸素濃
度調節手段などにフィードバックして制御するようにし
てもよい。酸素濃度を測定する必要がある場合には例え
ばジルコニアセンサなどを用いるようすればよい。
In the first thermal decomposition means into which the object to be treated is introduced, the state of the metal in the object to be treated is minimized to be oxidized as much as possible. Temperature and oxygen concentration conditions may be adjusted so that The temperature and oxygen concentration conditions may be set in advance, or the measured values of the temperature and the oxygen concentration may be fed back to the heating unit, the oxygen concentration adjusting unit, and the like for control. When it is necessary to measure the oxygen concentration, for example, a zirconia sensor may be used.

【0054】また第1の熱分解手段のチャンバ内の圧力
を制御するようにしてもよい。例えば第1の熱分解手段
内を減圧すると、酸素濃度も低下し加熱により処理対象
物体が急激に酸化されることはない。また加熱により樹
脂から大量の分解生成ガスが発生するが、一般的に樹脂
は分解してもほとんど酸素を発生しない。さらに、樹脂
の分解生成物も容易に気化される。
The pressure in the chamber of the first thermal decomposition means may be controlled. For example, when the pressure in the first thermal decomposition means is reduced, the oxygen concentration also decreases and the object to be treated is not rapidly oxidized by heating. Further, a large amount of decomposition product gas is generated from the resin by heating, but generally, the resin hardly generates oxygen even when decomposed. Further, decomposition products of the resin are easily vaporized.

【0055】一方、減圧すると気密領域内の熱伝導率は
低下する。しかし第1の熱分解手段内が非酸化雰囲気で
あれば、大気圧下または加圧下でも処理対象物体は酸化
されない。したがって第1の熱分解手段内が非酸化雰囲
気であれば、加圧が可能であり系内の熱伝導率が向上す
る。
On the other hand, when the pressure is reduced, the thermal conductivity in the hermetic zone decreases. However, if the inside of the first pyrolysis means is a non-oxidizing atmosphere, the object to be treated is not oxidized even under atmospheric pressure or under pressure. Therefore, if the inside of the first thermal decomposition means is a non-oxidizing atmosphere, pressurization is possible and the thermal conductivity in the system is improved.

【0056】ここで、処理対象物体から排出されたガス
状排出物の処理を行うガス状排出物処理系について説明
する。ガス状排出物処理系は、第1の熱分解手段で処理
対象物体から排出されたガス状排出物を処理するもので
あり、改質手段または第2の熱分解手段、冷却手段から
その主要部が構成されている。冷却手段で処理したガス
状排出物は必要に応じて中和、ろ過、洗浄等の後処理を
行うことによりクリーンな燃料ガスとして利用される。
Here, a gaseous emission processing system for processing the gaseous emission discharged from the object to be processed will be described. The gaseous emission treatment system is for treating gaseous emission discharged from the object to be treated by the first thermal decomposition means, and includes a reforming means, a second thermal decomposition means, and a cooling means. Is configured. The gaseous effluent treated by the cooling means is used as a clean fuel gas by performing post-treatments such as neutralization, filtration and washing as required.

【0057】改質手段は、第1の加熱手段に接続して配
設され、第1の熱分解手段内で処理対象物体から排出さ
れたガス状排出物を、第1の温度よりも高い第2の温度
で改質するものである。ここで改質とは、処理対象物体
から排出されたガス状排出物に含有される炭化水素系化
合物を、より低分子の水素、メタン、一酸化炭素などに
変化させることをいう。また、水素化精製処理(kyd
roreforming)なども行うようにしてもよ
い。系内を還元性条件に保って改質することは前述のよ
うにダイオキシンの発生源を断つという観点からも好適
である。また、改質手段内が還元性雰囲気に保たれるな
らば、改質手段内に少量の空気を導入するようにしても
よい。改質手段としては熱改質手段だけでなく、これに
加えて例えば触媒を用いる接触改質手段も備えるように
してもよい。触媒としては、例えばシリカ・アルミナや
ゼオライト(アルミノケイ酸塩)などの固体酸にPt、
Reなどの金属を担持させて用いるようにしてもよい。
[0057] The reforming means is provided so as to be connected to the first heating means, and converts the gaseous effluent discharged from the object to be treated in the first pyrolysis means into a first gas having a temperature higher than the first temperature. At a temperature of 2. Here, reforming refers to changing a hydrocarbon compound contained in a gaseous effluent discharged from the object to be treated to lower molecular hydrogen, methane, carbon monoxide or the like. In addition, hydrorefining treatment (kyd
(reforming) may be performed. Reforming while maintaining the inside of the system under reducing conditions is also suitable from the viewpoint of cutting off the source of dioxin as described above. If the inside of the reforming unit is kept in a reducing atmosphere, a small amount of air may be introduced into the reforming unit. As the reforming means, not only the thermal reforming means but also a catalytic reforming means using, for example, a catalyst may be provided. As a catalyst, for example, Pt, a solid acid such as silica-alumina or zeolite (aluminosilicate) is used.
A metal such as Re may be supported and used.

【0058】また、改質手段に変えて、第1の熱分解手
段と接続した、ガス状排出物を還元性雰囲気で熱分解す
る第2の熱分解手段を備えるようにしてもよい。
Further, in place of the reforming means, a second pyrolysis means connected to the first pyrolysis means for pyrolyzing the gaseous effluent in a reducing atmosphere may be provided.

【0059】改質手段、第2の熱分解手段を第1の熱分
解手段と分離することにより、第1の温度より高い第2
の温度で処理対象物体からのガス状排出物を処理するこ
とができ、ガス状排出物の改質、塩素の無機化が効果的
に行われる。
By separating the reforming means and the second thermal decomposition means from the first thermal decomposition means, the second temperature higher than the first temperature can be obtained.
At this temperature, the gaseous emission from the object to be treated can be treated, and the reformation of the gaseous emission and the mineralization of chlorine are effectively performed.

【0060】改質手段または第2の熱分解手段は、処理
対象物体に直接的または間接的に由来するダイオキシン
ができるだけ分解するような条件を保つことが望まし
い。例えば第2の温度を800℃程度に設定することに
よりかなりのダイオキシンを分解することができる。ま
た第2の温度を1000℃以上、より好ましくは120
0℃以上に設定することにより、さらに効果的にダイオ
キシンを分解することができる。この改質手段は、ダイ
オキシンが分解するような第2の温度で行われるから、
この第2の温度でガス状排出物の熱分解も同時に生じる
ことになる。
It is desirable that the reforming means or the second thermal decomposition means maintain conditions under which dioxin derived directly or indirectly from the object to be treated is decomposed as much as possible. For example, by setting the second temperature to about 800 ° C., considerable dioxin can be decomposed. Further, the second temperature is set to 1000 ° C. or more, more preferably 120 ° C.
By setting the temperature at 0 ° C. or higher, dioxin can be more effectively decomposed. Since this reforming means is performed at a second temperature at which dioxin is decomposed,
At this second temperature, thermal decomposition of the gaseous effluent will also occur simultaneously.

【0061】処理対象物体から排出されたガス状排出物
に含有される炭化水素系化合物は、改質手段で改質され
ることにより、また第2の熱分解手段により熱分解され
ることにより低分子化され水素、メタン、一酸化炭素な
どに変化する。また、ガス状排出物にダイオキシンが含
まれる場合にはこのダイオキシンの殆どは分解される。
さらに、有機塩素は無機化され、ダイオキシンの再合成
が抑制される。
The hydrocarbon compound contained in the gaseous effluent discharged from the object to be treated is reduced by being reformed by the reforming means and by being thermally decomposed by the second pyrolysis means. It is molecularized and changes to hydrogen, methane, carbon monoxide, etc. When the gaseous emission contains dioxin, most of the dioxin is decomposed.
Further, the organic chlorine is mineralized, and the resynthesis of dioxin is suppressed.

【0062】改質手段または第2の熱分解手段は、例え
ばコークスを充填したチャンバ内に、第1の熱分解手段
からのガス状排出物と、少量の空気とを導入することに
より、還元性雰囲気かつダイオキシンが分解するような
温度条件を形成するようにしてもよい。また、前述のよ
うに燃料ガスと空気とを燃焼させてチャンバをダイオキ
シンが分解するような温度に加熱し、このチャンバ内に
第1の熱分解手段からのガス状排出物を導入するように
してもよい。
[0062] The reforming means or the second pyrolysis means is provided with, for example, a gaseous effluent from the first pyrolysis means and a small amount of air in a chamber filled with coke, thereby reducing the gas. Atmosphere and a temperature condition under which dioxin is decomposed may be formed. Further, as described above, the chamber is heated to a temperature at which dioxin is decomposed by burning the fuel gas and the air, and gaseous emission from the first pyrolysis means is introduced into the chamber. Is also good.

【0063】またチャンバ内に例えば前述したような触
媒などの接触分解手段を備えるようにしてもよい。
The chamber may be provided with catalytic cracking means such as a catalyst as described above.

【0064】また、必要に応じて、改質手段または第2
の熱分解手段に、系内の温度、酸素濃度を調節するため
の温度調節手段と酸素濃度測定手段を備えるようにして
もよい。酸素濃度調節手段としては前述のような酸素濃
度センサとキャリアガス導入系とを用いるようにしても
よい。さらに、水素ガスリザバを接続するようにしても
よいし、Arなどの不活性ガスリザバを接続するように
してもよい。
Further, if necessary, the reforming means or the second
May be provided with a temperature adjusting means for adjusting the temperature and oxygen concentration in the system and an oxygen concentration measuring means. As the oxygen concentration adjusting means, an oxygen concentration sensor and a carrier gas introduction system as described above may be used. Further, a hydrogen gas reservoir may be connected, or an inert gas reservoir such as Ar may be connected.

【0065】このように処理対象物体から排出されたガ
ス状排出物に含有されるガス状排出物は改質手段または
第2の熱分解手段により低分子化され、水素、メタン、
一酸化炭素などに変化する。
The gaseous effluent contained in the gaseous effluent discharged from the object to be treated is reduced in molecular weight by the reforming means or the second pyrolysis means, and hydrogen, methane,
Changes to carbon monoxide and the like.

【0066】第1の熱分解手段、改質手段または第2の
熱分解手段、冷却手段はガス状排出物に塩素などが含ま
れるこの場合、塩素ガスによる容器、配管等の腐食が激
しいので、装置は必要に応じてステンレス鋼のかわりに
ハステロイやチタン合金等を使用するようにしてもよ
い。
In the first pyrolysis means, the reforming means or the second pyrolysis means, and the cooling means, the gaseous effluent contains chlorine or the like. The apparatus may use Hastelloy or a titanium alloy instead of stainless steel as needed.

【0067】本発明の処理装置においては、改質手段ま
たは第2の熱分解手段と接続して配設され、第2の温度
で改質または熱分解されたガス状排出物を、このガス状
排出物中のダイオキシン濃度の増加が抑制されるよう
に、第3の温度まで急冷する急冷手段を備えている。
In the processing apparatus of the present invention, the gaseous effluent reformed or pyrolyzed at the second temperature, which is provided in connection with the reforming means or the second pyrolyzing means, is supplied to the gaseous effluent. A quenching means for quenching to a third temperature is provided so that an increase in dioxin concentration in the effluent is suppressed.

【0068】すなわち、改質手段または第2の熱分解手
段において、第2の温度で改質または熱分解されたガス
状排出物中のダイオキシン濃度は、第2の温度がダイオ
キシンが分解するような温度であること、この温度で分
解、あるいは改質される炭化水素系化合物の塩素は還元
性雰囲気によりされ無機化されることから極めて低いも
のである。したがって、この状態からのダイオキシンの
生成、再合成が生じないように、ガス状排出物中のダイ
オキシン濃度の増加ができるかぎり抑制されるように第
3の温度まで急冷するようにするのである。第3の温度
は、ダイオキシンの生成反応が生じないような温度に設
定すればよい。例えばダイオキシンが分解している状態
のガス状排出物(改質手段または第2の熱分解手段にお
ける温度と同じでなくとも、ダイオキシンが分解するよ
うな温度であればよい)から150℃以下、好ましくは
100℃以下、さらに好ましくは50℃以下に急冷する
ことによりダイオキシンの生成、再合成が抑制される。
このときガス状排出物を第3の温度までできるだけ短時
間で冷却することが好ましい。これは約200℃〜約4
00℃ではダイオキシンが生成、再合成されやすいため
であり、ガス状排出物を第3の温度まで急冷してダイオ
キシンが生成、再合成されやすい温度範囲に滞留する時
間を短くすることにより、より効果的にガス状排出物中
のダイオキシン濃度を抑制することができる。したがっ
て冷却手段におけるガス状排出物の冷却は好ましくは約
10秒程度以内で急冷することが好ましい。
That is, in the reforming means or the second pyrolysis means, the concentration of dioxin in the gaseous effluent reformed or pyrolyzed at the second temperature is such that the second temperature is such that the dioxin is decomposed. The temperature, and the chlorine of the hydrocarbon compound which is decomposed or reformed at this temperature is extremely low because it is made mineral by the reducing atmosphere. Therefore, in order to prevent the generation and resynthesis of dioxin from this state, the dioxin concentration in the gaseous emission is rapidly cooled to the third temperature so as to suppress the increase as much as possible. The third temperature may be set to a temperature that does not cause a dioxin generation reaction. For example, from a gaseous effluent in which dioxin is decomposed (the temperature is not necessarily the same as the temperature in the reforming means or the second pyrolysis means, but may be any temperature at which dioxin is decomposed), preferably 150 ° C. or less Is rapidly cooled to 100 ° C. or lower, more preferably 50 ° C. or lower, thereby suppressing the generation and resynthesis of dioxin.
At this time, it is preferable to cool the gaseous emission to the third temperature in the shortest possible time. This is about 200 ° C to about 4
At 00 ° C., dioxin is easily generated and resynthesized, and the gaseous effluent is rapidly cooled to the third temperature to shorten the time for which dioxin is generated and stayed in a temperature range in which dioxin is easily resynthesized. The dioxin concentration in the gaseous effluent can be reduced. Therefore, the cooling of the gaseous emission in the cooling means is preferably carried out rapidly, preferably within about 10 seconds.

【0069】このような冷却手段としては、ガス状排出
物に水、冷却油などの冷媒を直接噴射して接触冷却する
ようにしてもよい。このときガス状排出物に石灰粉末な
どのアルカリ性粉末を噴射するようにすれば、ガス状排
出物は中和される。また例えばガス状排出物中のHCl
は、石灰粉末と接触して固体表面に拡散されるからダイ
オキシンの生成、再合成を抑制することもできる。
As such a cooling means, contact cooling may be performed by directly injecting a coolant such as water or cooling oil into the gaseous emission. At this time, if an alkaline powder such as lime powder is injected into the gaseous emission, the gaseous emission is neutralized. Also, for example, HCl in gaseous emissions
Is diffused on the solid surface in contact with the lime powder, so that the production and resynthesis of dioxin can be suppressed.

【0070】上述したように第1の熱分解手段、改質手
段または第2の熱分解手段、冷却手段により、処理対象
物体からのガス状排出物は水素、メタン、一酸化炭素等
に変化し、また、ガス状排出物中のダイオキシン濃度も
大きく低減される。本発明においては処理対象物体の分
解、処理対象物体からのガス状排出物の分解を第1の熱
分解手段と、改質手段または第2の熱分解手段という複
数段階で処理することにより、そして、このような分解
手段を還元性条件に保つことにより、ダイオキシンの発
生が抑制される。
As described above, the first thermal decomposition means, the reforming means or the second thermal decomposition means, and the cooling means change the gaseous emission from the object to be treated into hydrogen, methane, carbon monoxide and the like. Also, the dioxin concentration in the gaseous effluent is greatly reduced. In the present invention, the decomposition of the object to be treated, the decomposition of the gaseous effluent from the object to be treated are performed in a plurality of stages of a first pyrolysis means and a reforming means or a second pyrolysis means, and By maintaining such a decomposition means under reducing conditions, the generation of dioxin is suppressed.

【0071】冷却手段で冷却されたガス状排出物に、ハ
ロゲン化物、SOx 、NOx などが含まれている場合に
は、洗浄手段、脱硫手段などによりガス状排出物の洗
浄、脱硫を行うようにしてもよい。さらに活性炭を用い
たフィルタ手段を備えるようにしてもよい。また、冷却
手段で冷却されたガス状排出物を例えばバグフィルター
などの中和反応ろ過手段に導入するようにしてもよい。
冷却手段と中和反応ろ過手段との間に、ドライベンチュ
リーなどにより消石灰、ろ過助剤(例えばゼオライト、
活性炭などの空隙率の高い粒子)などをガス状排出物の
気流に吹き込むようにしてもよい。
When the gaseous effluent cooled by the cooling means contains a halide, SOx, NOx, etc., the gaseous effluent is washed and desulfurized by washing means and desulfurizing means. You may. Further, a filter means using activated carbon may be provided. Further, the gaseous emission cooled by the cooling means may be introduced into a neutralization reaction filtering means such as a bag filter.
Between the cooling means and the neutralization reaction filtration means, slaked lime, a filter aid (eg, zeolite,
Particles having a high porosity such as activated carbon) may be blown into the gaseous exhaust gas stream.

【0072】このように処理した、処理対象物体から排
出されたガス状排出物は第1の熱分解手段の加熱の熱源
として用いるようにしてもよいし、ガスタービン発電機
に供給して電力を得るようにしてもよい。さらにこの電
力を本発明の処理装置の熱源その他に用いるようにして
もよい。
The gaseous effluent discharged from the object to be treated thus treated may be used as a heat source for heating the first pyrolyzing means, or supplied to a gas turbine generator to generate electric power. It may be obtained. Further, this electric power may be used as a heat source or the like of the processing apparatus of the present invention.

【0073】つぎに、第1の熱分解手段で熱分解した処
理対象物体の熱分解残渣の処理について説明する。
Next, the processing of the pyrolysis residue of the object to be processed pyrolyzed by the first pyrolysis means will be described.

【0074】本発明の処理装置は、樹脂と金属とを構成
材の一部として有する物体を処理するために、前述した
樹脂を分解して回収する手段と、金属を分離、回収する
手段とを備えたものであり、減圧加熱手段は、第1の熱
分解手段で熱分解した処理対象物体の残渣から金属を分
離、回収する手段である。
The processing apparatus of the present invention comprises a means for decomposing and recovering the resin and a means for separating and recovering metal in order to process an object having resin and metal as a part of the constituent material. The reduced-pressure heating means is means for separating and collecting metal from the residue of the object to be treated thermally decomposed by the first thermal decomposition means.

【0075】第1の熱分解手段で処理対象物体の樹脂成
分はほとんど分解し、前述のようにガス状排出物は処理
される。また、第1の熱分解手段内は酸素濃度が制御さ
れており、処理対象物体中の金属は実質的に酸化される
ことなく、またほとんど気化することなく処理対象物体
に保持されている。一方、処理対象物体の樹脂の多くは
熱分解の結果炭化物として残っている。本発明では第1
の熱分解手段で処理した処理対象物体を第1の熱分解手
段から減圧加熱手段へ移送する。
The resin component of the object to be treated is almost decomposed by the first thermal decomposition means, and the gaseous emission is treated as described above. Further, the oxygen concentration in the first thermal decomposition means is controlled, and the metal in the object to be treated is held on the object to be treated without being substantially oxidized and almost not being vaporized. On the other hand, most of the resin of the object to be treated remains as carbide as a result of thermal decomposition. In the present invention, the first
The object to be processed, which has been processed by the thermal decomposition means, is transferred from the first thermal decomposition means to the reduced pressure heating means.

【0076】本発明の処理装置が備える減圧加熱手段
は、第1の熱分解手段と開閉可能な隔壁によって隔てら
れた物体中の金属を選択的に気化する温度調節手段と圧
力調節手段とを備えた第1の気密領域と、第1の気密領
域に接続された物体から気化した金属を回収する第1の
回収手段とを具備している。
The reduced-pressure heating means provided in the processing apparatus of the present invention includes a first thermal decomposition means and a temperature adjusting means and a pressure adjusting means for selectively vaporizing a metal in an object separated by an openable / closable partition. A first hermetic zone, and first collecting means for collecting vaporized metal from an object connected to the first hermetic zone.

【0077】温度調節手段としては、加熱手段と温度測
定手段を用いるようにすればよい。加熱手段としては、
各種対流加熱、輻射加熱などを必要に応じて選択し、又
は組合わせて用いるようにすればよい。熱源はガス状排
出物を処理して得た燃料ガスやこの燃料ガスで発電した
電力を熱源として用いるようにしてもよい。例えばシー
ズヒーターなどの抵抗加熱を用いるようにしてもよい
し、重油や軽油などを燃焼させるようにしてもよい。さ
らに誘導加熱手段を用いるようにしてもよい。温度測定
手段としては各種温度センサを用いるようにすればよ
い。
As the temperature adjusting means, a heating means and a temperature measuring means may be used. As the heating means,
Various types of convection heating, radiation heating, and the like may be selected as needed, or may be used in combination. As the heat source, a fuel gas obtained by processing gaseous emission or electric power generated by the fuel gas may be used as the heat source. For example, resistance heating such as a sheathed heater may be used, or heavy oil or light oil may be burned. Further, an induction heating means may be used. Various temperature sensors may be used as the temperature measuring means.

【0078】第1の熱分解手段では処理対象物体中の金
属がほとんど酸化したり気化しないような温度圧力条件
で処理対象物体を熱分解し、主として気化(油化してか
ら気化したものも含む)あるいは炭化する。そしてガス
状排出物は前述のように改質手段または第2の熱分解手
段で処理される。
In the first thermal decomposition means, the object to be treated is thermally decomposed under temperature and pressure conditions such that the metal in the object to be treated is hardly oxidized or vaporized, and is mainly vaporized (including a substance which has been vaporized after being oiled). Or carbonize. Then, the gaseous effluent is treated by the reforming means or the second pyrolysis means as described above.

【0079】衡状態が変化することがあり得る。例えば
ガス状排出物中に、処理対象物体の構成金属などが混入
した場合には、冷却工程、バグフィルター、あるいは経
路内に必要に応じてサイクロン分離手段などを備えて回
収し、第1の熱分解手段の熱分解残渣とともに減圧加熱
手段で処理するようにすればよい。
The balance can change. For example, when the constituent metals of the object to be treated are mixed in the gaseous effluent, the gas is collected by providing a cooling step, a bag filter, or a cyclone separating means as needed in the path, and collecting the first heat. What is necessary is just to process by the reduced pressure heating means with the thermal decomposition residue of a decomposition means.

【0080】圧力調節手段としては、排気手段または加
圧手段と圧力測定手段を用いるようにすればよい。排気
手段は例えばロータリーポンプ、油拡散ポンプ、ブース
ターポンプなど各種真空ポンプを用いるようにすればよ
い。加圧手段としては例えばガスリザバーから気体を系
内に導入するようにしてもよい。圧力測定手段はブルド
ン管やピラニーゲージなどを測定する真空度などに応じ
て用いるようにすればよい。
As the pressure adjusting means, an exhaust means or a pressurizing means and a pressure measuring means may be used. Various vacuum pumps such as a rotary pump, an oil diffusion pump, and a booster pump may be used as the exhaust means. As the pressurizing means, for example, a gas may be introduced into the system from a gas reservoir. The pressure measuring means may be used in accordance with the degree of vacuum for measuring a Bourdon tube, a Pirani gauge, or the like.

【0081】また、第1の熱分解手段と減圧加熱手段の
第1の気密領域との間に、第1の気密領域と接続してパ
ージ領域を設けるようにしてもよい。パージ領域には排
気系または加圧系などの圧力調節手段、処理対象物体の
予熱または冷却のための温度調節手段を設けるようにし
てもよい。さらに、系内のガス置換のためのキャリアガ
ス導入系を設けるようにしてもよく、このキャリアガス
導入系は加圧系と兼ねるようにしてもよい。
Further, a purge area may be provided between the first thermal decomposition means and the first hermetic area of the reduced pressure heating means so as to be connected to the first hermetic area. The purge area may be provided with a pressure adjusting means such as an exhaust system or a pressurizing system, and a temperature adjusting means for preheating or cooling the object to be treated. Further, a carrier gas introduction system for gas replacement in the system may be provided, and the carrier gas introduction system may also serve as a pressurization system.

【0082】処理対象物体は熱分解手段からパージ領域
を経て第1の気密領域に導入される。 パージ領域を設
けることにより、第1の気密領域への処理対象物体の導
入の際に、第1の気密領域は装置外部から隔離される。
また、第1の気密領域内を常に排気し減圧状態を保てる
ため真空ポンプの負担が軽減される。
The object to be processed is introduced from the thermal decomposition means into the first hermetic zone via the purge zone. By providing the purge region, the first hermetic region is isolated from the outside of the apparatus when introducing the processing target object into the first hermetic region.
Further, since the inside of the first hermetic zone is constantly evacuated to maintain the reduced pressure, the load on the vacuum pump is reduced.

【0083】減圧加熱手段は複数の気密領域を備えるよ
うにしてもよい。例えば第1の気密領域と接続して第2
の気密領域を備えるようにしてもよい。
The reduced pressure heating means may have a plurality of hermetic regions. For example, by connecting to the first hermetic zone,
May be provided.

【0084】また、第1の気密領域または第2の気密領
域に隣接してパージ領域を設けるようにしてもよい。処
理対象物体は第1の気密領域または第2の気密領域から
パージ領域を経て装置外部へ取り出される。
Further, a purge region may be provided adjacent to the first hermetic region or the second hermetic region. The object to be processed is taken out of the apparatus from the first hermetic zone or the second hermetic zone through the purge zone.

【0085】第2の気密領域の後段にパージ領域を設け
ることにより、処理対象物体を第1または第2の気密領
域から取り出す際に、第1または第2の気密領域は装置
外部から隔離される。したがって、第1または第2の気
密領域内を常に排気し減圧状態を保てるため真空ポンプ
の負担が軽減される。また、加熱した処理対象物体の温
度が、大気圧下でも酸化されない温度に冷却されるま
で、物体を外気から遮断して保持することもできる。
By providing the purge area after the second hermetic area, the first or second hermetic area is isolated from the outside when the object to be processed is taken out of the first or second hermetic area. . Therefore, the load on the vacuum pump is reduced because the inside of the first or second hermetic region is constantly evacuated to maintain a reduced pressure. Further, the object can be kept shut from the outside air until the temperature of the heated object to be processed is cooled to a temperature at which the object is not oxidized even under atmospheric pressure.

【0086】すなわちパージ領域は減圧加熱手段保全の
観点からも処理対象物保全の観点からも、減圧加熱手段
外部と第1および第2の気密領域とのバッファ領域とし
て機能する。
In other words, the purge area functions as a buffer area between the outside of the decompression heating means and the first and second hermetic areas from the viewpoint of preserving the decompression heating means and the object to be processed.

【0087】この減圧加熱手段が備える第1の気密領域
と第2の気密領域とは開閉可能な隔壁によって隔てられ
ている。この隔壁はそれぞれの領域の気密性を保つとと
もに、それぞれの領域の断熱性を保つものである。例え
ば気密性を保つ真空扉と、断熱性を保つ断熱扉を組合わ
せて用いるようにしてもよい。第1のおよび第2の気密
領域を、断熱扉−真空扉−断熱扉といった隔壁で隔てる
ようにすれば、それぞれの領域の気密性と断熱性とが保
たれる。このように真空扉と、この真空扉が隔てる領域
との間に断熱扉を配設することにより、真空扉に大きな
熱的負荷がかかる場合であっても真空扉を熱的負荷から
保護することができる。この場合には第1および第2の
気密領域の熱から真空扉が保護される。
The first hermetic region and the second hermetic region of the reduced pressure heating means are separated from each other by a partition which can be opened and closed. This partition keeps the airtightness of each region and the heat insulation of each region. For example, a vacuum door for maintaining airtightness and a heat insulating door for maintaining heat insulation may be used in combination. If the first and second hermetic regions are separated by a partition wall such as a heat insulating door-a vacuum door-a heat insulating door, the airtightness and the heat insulating property of each region are maintained. By arranging the heat insulating door between the vacuum door and the area separated by the vacuum door, the vacuum door can be protected from a thermal load even when a large thermal load is applied to the vacuum door. Can be. In this case, the vacuum door is protected from the heat of the first and second hermetic zones.

【0088】このような隔壁は当然ながら減圧加熱手段
外部とパージ領域との間、パージ領域と第1の気密領域
との間、第2の気密領域とパージ領域との間にも配設さ
れるが、それぞれどのような隔壁を配設するかは必要に
応じて設計するようにすればよい。例えばパージ室の熱
的負荷が小さい場合には真空扉を配設するようにすれば
よい。
Such a partition is naturally disposed between the outside of the decompression heating means and the purge region, between the purge region and the first hermetic region, and between the second hermetic region and the purge region. However, what kind of partition is provided may be designed as needed. For example, when the thermal load of the purge chamber is small, a vacuum door may be provided.

【0089】処理対象物体の熱分解残渣または処理対象
物体のガス状排出物から分離された固体状排出物が導入
された第1の気密領域内は、処理対象物体中の金属が気
化するように温度圧力条件が調節される。この温度圧力
条件はあらかじめ設定しておくようにしてもよいし、温
度や圧力の測定値を加熱手段、圧力調節手段などにフィ
ードバックして制御するようにしてもよい。第2の気密
領域についても同様である。
In the first hermetic region into which the pyrolysis residue of the object to be treated or the solid emission separated from the gaseous emission of the object to be treated is introduced, the metal in the object to be treated is vaporized. Temperature and pressure conditions are adjusted. The temperature and pressure conditions may be set in advance, or the measured values of the temperature and the pressure may be fed back to the heating unit, the pressure adjusting unit, and the like for control. The same applies to the second hermetic zone.

【0090】処理対象物体が導入された第1の気密領域
内は、処理対象物体中の金属が気化するように温度圧力
条件が調節される。第1の気密領域内を減圧すると、処
理対象物体中の金属は、常圧下よりも低い温度で蒸発す
る。また、酸素濃度も低下し第1の気密領域内は非酸化
雰囲気になるから、気化した金属の金属状態は保たれ
る。
In the first hermetic region into which the object to be processed is introduced, the temperature and pressure conditions are adjusted so that the metal in the object to be processed is vaporized. When the pressure in the first hermetic zone is reduced, the metal in the object to be processed evaporates at a temperature lower than that under normal pressure. Further, since the oxygen concentration is also reduced and the first hermetic region becomes a non-oxidizing atmosphere, the metal state of the vaporized metal is maintained.

【0091】例えば、Znの760Torrにおける沸
点は1203Kであるが、1Torrでの沸点は743
K、10-4Torrでの沸点は533Kである。
For example, the boiling point of Zn at 760 Torr is 1203 K, but the boiling point at 1 Torr is 743 K.
K, the boiling point at 10 @ -4 Torr is 533K.

【0092】また、例えばPbの760Torr(1a
tm)における沸点は2017Kであるが、10-1To
rrでの沸点は1100K、10-3Torrでの沸点は
900Kである。
Further, for example, 760 Torr (1a) of Pb
tm) is 2017K, but 10 -1 To
The boiling point at rr is 1100K, and the boiling point at 10-3 Torr is 900K.

【0093】このように第1の気密領域内で金属は温度
圧力条件にしたがって選択的に気化する。
Thus, the metal is selectively vaporized in the first hermetic zone according to the temperature and pressure conditions.

【0094】また、第1の気密領域に導入されたとき、
処理対象物体の樹脂のほとんどは炭化物となっているか
ら、処理対象物体から金属を気化させても分解生成ガス
はほとんど発生しない。したがって気化した金属は金属
状態のまま高い純度で回収され、また真空ポンプの負荷
も軽減される。
Also, when introduced into the first hermetic zone,
Since most of the resin of the object to be processed is carbide, even if metal is vaporized from the object to be processed, almost no decomposition product gas is generated. Therefore, the vaporized metal is recovered with high purity in the metal state, and the load on the vacuum pump is reduced.

【0095】凝縮手段は、このように第1の気密領域で
気化した金属を凝縮させて回収するものである。
The condensing means is for condensing and collecting the metal vaporized in the first hermetic zone.

【0096】例えば第1の気密領域に排気系を有する回
収チャンバを接続し、このチャンバ内で気化した金属を
融点以下に冷却して凝縮させ回収するようにしてもよ
い。回収チャンバ内を例えば向流構造や螺旋構造にする
ようにしてもよい。あるいは回収チャンバと第1の気密
領域との間、回収チャンバと排気系との間にバルブや開
閉可能な隔壁を設けるようにしてもよい。すなわち処理
対象物体から気化した金属が回収チャンバ内に導入され
たら、回収チャンバを閉鎖して冷却し、金属を凝縮させ
て回収するようにしてもよい。
For example, a recovery chamber having an exhaust system may be connected to the first hermetic region, and the metal vaporized in this chamber may be cooled to a melting point or lower to condense and recover. The inside of the recovery chamber may have, for example, a countercurrent structure or a spiral structure. Alternatively, a valve or an openable / closable partition may be provided between the collection chamber and the first hermetic region and between the collection chamber and the exhaust system. That is, when the metal vaporized from the object to be processed is introduced into the recovery chamber, the recovery chamber may be closed and cooled, and the metal may be condensed and recovered.

【0097】気化した金属を連続的に凝縮、回収する場
合でも、バッチ処理で凝縮、回収する場合でも、回収チ
ャンバ内の気化した金属の滞留時間が長くなれば回収効
率は高まる。
Regardless of whether the vaporized metal is continuously condensed and recovered, or the case where the vaporized metal is condensed and recovered in a batch process, the recovery efficiency is increased by increasing the residence time of the vaporized metal in the recovery chamber.

【0098】また、第1の気密領域内にN2 や希ガスを
キャリアガスとして導入するようにしてもよい。気化し
た金属はキャリアガスにより回収チャンバに効率的に導
入される。
Further, N2 or a rare gas may be introduced as a carrier gas into the first hermetic zone. The vaporized metal is efficiently introduced into the collection chamber by the carrier gas.

【0099】凝縮手段は複数系統備えるようにしてもよ
い。複数の凝縮手段で同じ金属を回収するようにしても
よいし、第1の気密領域内の温度と圧力を段階的に調節
して複数の金属をそれぞれ選択的に気化させ、複数系統
の凝縮手段を切り換えて回収するようにしてもよい。
The condensing means may have a plurality of systems. The same metal may be recovered by a plurality of condensing means, or the temperature and pressure in the first hermetic zone may be adjusted stepwise to selectively vaporize the plurality of metals, respectively, to thereby provide a plurality of systems of condensing means. May be switched and collected.

【0100】また凝縮手段は多段に接続するようにして
もよい。
The condensing means may be connected in multiple stages.

【0101】このように本発明の処理装置が備える減圧
加熱手段は樹脂と金属とを構成材として有する物体を処
理するものである。本発明の処理装置が備える減圧加熱
手段は、処理対象物体の構成樹脂を分解する第1の熱分
解手段を、処理対象物体の構成金属を気化する減圧加熱
手段の前段に備えることにより、樹脂と金属とを構成材
として有する物体の処理を可能にしたものである。熱分
解手段内から排出される処理対象物体からのガス状排出
物は、第1の熱分解手段に接続した改質手段または第2
の熱分解手段、冷却手段により前述のようにしょりされ
る。したがって、減圧加熱手段で、金属が気化するよう
な十分な加熱と減圧を行うことができる。 また、第1
の熱分解手段内では、処理対象物体の金属があまり酸化
したり気化しないような条件で処理対象物体を分解する
から、減圧加熱手段では金属は効果的に処理対象物体か
ら分離回収される。
As described above, the reduced pressure heating means provided in the processing apparatus of the present invention is for processing an object having resin and metal as constituents. The reduced-pressure heating means included in the processing apparatus of the present invention includes a first thermal decomposition means for decomposing the constituent resin of the object to be treated, provided before the decompression and heating means for vaporizing the constituent metal of the object to be treated, so that the resin and This enables processing of an object having metal as a constituent material. The gaseous effluent from the object to be treated, which is discharged from the inside of the pyrolyzing means, is supplied to the reforming means or the second
The thermal decomposition means and the cooling means are used as described above. Therefore, sufficient heating and decompression can be performed by the reduced pressure heating means so that the metal is vaporized. Also, the first
In the thermal decomposition means, the object to be treated is decomposed under the condition that the metal of the object to be treated is not so oxidized or vaporized, so that the metal is effectively separated and recovered from the object to be treated by the reduced pressure heating means.

【0102】本発明の処理装置が備える減圧加熱手段
は、処理対象物体から、この処理対象物体に含まれる金
属を気化させるする温度調節手段と圧力調節手段とを備
えた第1の熱分解手段と、第1の気密領域と開閉可能な
隔壁によって隔てられた処理対象物体中の金属を選択的
に気化する温度調節手段と圧力調節手段とを備えた第2
の気密領域と、第1の気密領域に接続され、処理対象物
体から気化させた金属を凝縮させる凝縮手段と、第2の
気密領域に接続され、処理対象物体から気化した金属を
回収する第2の回収手段とを具備するようにしてもよ
い。
The reduced-pressure heating means provided in the processing apparatus of the present invention comprises: a first thermal decomposition means provided with a temperature adjusting means for evaporating a metal contained in the object to be processed from the object to be processed; A temperature adjusting means and a pressure adjusting means for selectively vaporizing a metal in the object to be processed, which is separated from the first hermetic region by a partition which can be opened and closed.
Condensing means connected to the first hermetic region and condensing the metal vaporized from the object to be processed, and a second means connected to the second hermetic region and recovering the vaporized metal from the object to be processed May be provided.

【0103】このように減圧加熱手段は、第1の熱分解
手段の熱分解残渣などの処理対象物体などに含まれる金
属を気化させる気密領域は複数備えるようにしてもよ
い。すなわち、第1の金属と第2の金属とを構成材とし
て有する物体を処理する際に、第1の熱分解手段では第
1および第2の金属があまり酸化されないように処理対
象物体を熱分解する温度調節手段と酸素濃度調節手段と
を備え、この第1の熱分解手段と開閉可能な隔壁によっ
て隔てられた処理対象物体中の第1の金属を選択的に気
化する温度調節手段と圧力調節手段とを備えた第1の気
密領域と、第1の気密領域と開閉可能な隔壁によって隔
てられた物体中の第2の金属を選択的に気化する温度調
節手段と圧力調節手段とを備えた第2の気密領域と、第
1の気密領域に接続された物体から気化した第1の金属
を凝縮させる第1の凝縮手段と、第2の気密領域に接続
され、処理対象物体から気化した第2の金属を回収する
第2の凝縮手段とを具備しするようにしてもよい。この
減圧加熱手段の特徴は、第2の気密領域を複数備えたこ
とにある。第2の気密領域を複数備えることにより、物
体中に含まれる複数の金属はそれぞれ選択的に気化さ
れ、凝縮回収される。
As described above, the reduced pressure heating means may be provided with a plurality of hermetic regions for vaporizing metals contained in the object to be treated such as the pyrolysis residue of the first pyrolysis means. That is, when processing an object having the first metal and the second metal as constituents, the first thermal decomposition means thermally decomposes the object to be processed so that the first and second metals are not oxidized too much. Temperature adjusting means and pressure adjusting means for selectively vaporizing the first metal in the object to be treated separated by the first pyrolyzing means and the openable / closable partition. A first gas-tight region having a first gas-tight region and a temperature control device and a pressure control device for selectively vaporizing a second metal in an object separated from the first gas-tight region by a partition which can be opened and closed. A second hermetic zone, first condensing means for condensing the first metal vaporized from the object connected to the first hermetic zone, and a first condensing means connected to the second hermetic zone and vaporized from the object to be processed. And second condensing means for recovering the second metal. It may be then you. The feature of the reduced pressure heating means is that a plurality of second hermetic regions are provided. By providing a plurality of second hermetic regions, a plurality of metals contained in the object are selectively vaporized and condensed and recovered.

【0104】また本発明の処理装置が備える減圧加熱手
段は、温度調節手段と圧力調節手段とを備えた1個の気
密領域と、この気密容器に接続して配設された、処理対
象物体中の第1の金属が選択的に気化するように気密容
器内の温度と圧力とを調節したとき物体から気化した第
1の金属を回収する第1の凝縮手段と、気密容器に接続
して配設された、物体中の第2の金属が選択的に気化す
るように気密容器内の温度と圧力とを調節したとき物体
から気化した第2の金属を回収する第2の凝縮手段とを
具備するようにしてもよい。前述した減圧加熱手段が、
気密容器内の温度、圧力、酸素濃度条件など条件の異な
る複数の気密領域を備えたものであるのに対し、この減
圧加熱手段は1つの気密容器内の条件に応じた複数の凝
縮手段を備えた処理装置が備える減圧加熱手段である。
Further, the decompression and heating means provided in the processing apparatus of the present invention includes one airtight area provided with a temperature adjusting means and a pressure adjusting means, and an airtight area connected to the airtight container. First condensing means for recovering the first metal vaporized from the object when the temperature and pressure in the hermetic container are adjusted so that the first metal is selectively vaporized, and connected to the hermetic container. Second condensing means for recovering the vaporized second metal from the object when the temperature and pressure in the hermetic container are adjusted so that the second metal in the object is selectively vaporized. You may make it. The aforementioned reduced pressure heating means,
While a plurality of hermetic regions having different conditions such as temperature, pressure, and oxygen concentration conditions in the hermetic container are provided, this reduced-pressure heating means has a plurality of condensing means according to the conditions in one hermetic container. Heating means provided in the processing apparatus.

【0105】気密容器内の温度調節手段、すなわち処理
対象物体の温度調節手段は、前述と同様加熱手段と温度
センサを用いるようにすればよい。加熱についても対
流、輻射など各種加熱手段を必要に応じて選択または組
合わせて用いるようにしてもよい。圧力調節手段につい
ても前述減圧加熱手段同様に、排気手段、加圧手段と圧
力測定手段を用いるようにすればよい。排気手段は例え
ばロータリーポンプ、油拡散ポンプ、ブースターポンプ
など各種真空ポンプを用いるようにすればよい。加圧手
段としては例えばガスリザバーから気体を系内に導入す
るようにしてもよい。圧力測定手段はブルドン管やピラ
ニーゲージなどを測定する真空度などに応じて用いるよ
うにすればよい。凝縮手段についても前述同様に備える
ようにすればよい。
As the temperature adjusting means in the airtight container, that is, the temperature adjusting means for the object to be treated, the heating means and the temperature sensor may be used in the same manner as described above. Regarding heating, various heating means such as convection and radiation may be selected or used in combination as necessary. As for the pressure adjusting means, the exhaust means, the pressurizing means, and the pressure measuring means may be used as in the case of the above-described reduced pressure heating means. Various vacuum pumps such as a rotary pump, an oil diffusion pump, and a booster pump may be used as the exhaust means. As the pressurizing means, for example, a gas may be introduced into the system from a gas reservoir. The pressure measuring means may be used in accordance with the degree of vacuum for measuring a Bourdon tube, a Pirani gauge, or the like. Condensing means may be provided in the same manner as described above.

【0106】また第1、第2の凝縮手段としては、例え
ば気密領域に排気系を有する回収チャンバを接続し、こ
のチャンバ内で気化した金属を融点以下に冷却して凝縮
させ回収するようにしてもよい。回収チャンバ内を例え
ば向流構造や螺旋構造にするようにしてもよい。あるい
は回収チャンバと第1、第2の気密領域との間、回収チ
ャンバと排気系との間にバルブや開閉可能な隔壁を設け
るようにしてもよい。すなわち処理対象物体から気化し
た金属が回収チャンバ内に導入されたら、回収チャンバ
を閉鎖して冷却し、金属を凝縮させて回収するようにし
てもよい。
As the first and second condensing means, for example, a recovery chamber having an exhaust system is connected to an airtight area, and the metal vaporized in this chamber is cooled to a melting point or lower to condense and recover. Is also good. The inside of the recovery chamber may have, for example, a countercurrent structure or a spiral structure. Alternatively, a valve or an openable / closable partition may be provided between the collection chamber and the first and second hermetic regions and between the collection chamber and the exhaust system. That is, when the metal vaporized from the object to be processed is introduced into the recovery chamber, the recovery chamber may be closed and cooled, and the metal may be condensed and recovered.

【0107】例えば鉛が含まれる処理対象物体を減圧加
熱手段に保持し、減圧加熱手段内の温度を調節する温度
調節手段と、減圧加熱手段の圧力を調節する圧力調節手
段と、減圧加熱手段内の温度と圧力とを処理対象物体中
の鉛が選択的に気化するように温度調節手段と圧力調節
手段とを制御する制御手段と、減圧加熱手段に接続し
た、処理対象物体から気化した鉛を凝縮させる回収手段
を具備するようにすれば、処理対象物体の熱分解残渣
(ガス状排出物から分離された固体状、液体状成分を含
む)から鉛を回収することができる。
For example, an object to be treated containing lead is held in the decompression heating means, and a temperature adjustment means for adjusting the temperature in the decompression heating means, a pressure adjustment means for adjusting the pressure of the decompression heating means, Control means for controlling the temperature adjusting means and the pressure adjusting means such that the lead in the object to be treated is selectively vaporized with the temperature and pressure of the object, and the lead vaporized from the object to be treated, which is connected to the reduced pressure heating means. If the recovery means for condensing is provided, lead can be recovered from the pyrolysis residue of the object to be treated (including solid and liquid components separated from the gaseous emission).

【0108】この処理装置の減圧加熱手段は、処理対象
物体を気密容器内に導入し、気密容器内の温度、圧力あ
るいは酸素濃度を調節して、処理対象物体中の鉛を選択
的に気化させて、処理対象物体から分離、回収すること
にある。さらに鉛以外の金属についても、この金属が選
択的に気化するような所定の温度、圧力条件に気密容器
内を制御して、処理対象物体から分離、回収するように
してもよい。
The decompression and heating means of this processing apparatus introduces the object to be treated into the hermetic container and adjusts the temperature, pressure or oxygen concentration in the hermetic container to selectively vaporize the lead in the object to be treated. To separate and collect from the object to be treated. Further, metals other than lead may be separated and recovered from the object to be treated by controlling the inside of the hermetic container at a predetermined temperature and pressure condition such that the metals are selectively vaporized.

【0109】また、処理対象物体が鉛と樹脂とを含む場
合であっても、第1の熱分解手段において、まず、鉛が
気化したり、あまり酸化したりしないような条件で処理
対象物体を熱分解することにより、樹脂部分を分解(ガ
ス化、油化、炭化物化)し、ついで減圧加熱手段で鉛を
選択的に気化させ、気化した鉛を金属状態で回収するこ
とができる。第1の熱分解手段で処理対象物体の構成樹
脂を熱分解しておくことにより、処理対象物体中の鉛を
積極的に回収することができる。
Further, even when the object to be treated contains lead and resin, the object to be treated is first subjected to the first thermal decomposition means under conditions that lead is not vaporized or oxidized too much. By thermal decomposition, the resin portion is decomposed (gasification, oilification, carbideization), and then the lead is selectively vaporized by the reduced pressure heating means, and the vaporized lead can be recovered in a metal state. By thermally decomposing the constituent resin of the object to be treated by the first thermal decomposition means, lead in the object to be treated can be positively collected.

【0110】そして本発明の処理装置は、このような温
度調節手段、圧力調節手段または酸素濃度調節手段を制
御する制御手段を備えるようにしてもよい。この制御手
段は例えば第1の熱分解手段内の温度、酸素濃度を、処
理対象物体中の金属が酸化されないように保持しながら
処理対象物体を熱分解するように、また、減圧加熱手段
中の金属が選択的に気化するように制御するものであ
る。この制御手段は気密領域の状態を、前述した温度セ
ンサ、圧力センサ、酸素濃度センサなどにより測定し、
この測定値を加熱手段、排気系、加圧系、キャリアガス
導入系などにフィードバックして気密容器内の状態を最
適化するようにしてもよい。
The processing apparatus of the present invention may be provided with control means for controlling such temperature control means, pressure control means or oxygen concentration control means. This control means thermally decomposes the object to be treated while maintaining, for example, the temperature and oxygen concentration in the first thermal decomposition means so that the metal in the object to be treated is not oxidized. Control is performed so that the metal is selectively vaporized. This control means measures the state of the airtight region with the above-described temperature sensor, pressure sensor, oxygen concentration sensor, and the like,
The measured value may be fed back to a heating means, an exhaust system, a pressurizing system, a carrier gas introducing system, or the like to optimize the state in the airtight container.

【0111】そして、このような制御は減圧加熱手段の
気密領域内の状態のパラメータを入力として、加熱手
段、排気系、加圧系、キャリアガス導入系などを気密容
器内の条件が最適化されるように操作する信号を出力と
するような制御装置を備えるようにしてもよい。この制
御回路はプログラムとして、制御装置の記憶手段内に格
納するようにしてもよい。これらの制御手段は、第1の
熱分解手段、改質手段、第2の熱分解手段、冷却手段な
どと統合して制御するようにしてもよい。
In such control, the parameters of the heating means, the exhaust system, the pressurizing system, the carrier gas introducing system, etc. in the hermetic container are optimized by inputting the parameters of the state of the decompression heating means in the hermetic region. A control device that outputs a signal for performing such an operation may be provided. This control circuit may be stored as a program in the storage means of the control device. These control means may be controlled integrally with the first thermal decomposition means, the reforming means, the second thermal decomposition means, the cooling means and the like.

【0112】本発明の処理方法における熱分解工程は、
処理対象物体を酸素濃度制御下で加熱して処理対象物体
を熱分解する工程である。
The thermal decomposition step in the treatment method of the present invention comprises:
This is a step of heating the object to be treated under oxygen concentration control to thermally decompose the object to be treated.

【0113】プラスティックなどの樹脂は50℃程度か
ら溶融などが始まり、180〜500℃程度で分解し主
としてC1〜C16の炭化水素系ガスを排出する。これ
ら樹脂などの熱分解によって生じたガス状排出物は前述
したようダイオキシンが発生しないように処理され、燃
料ガスとしてリサイクルされる。
The resin such as plastic starts melting at about 50 ° C., decomposes at about 180 to 500 ° C., and mainly emits C1 to C16 hydrocarbon gases. The gaseous emission generated by the thermal decomposition of these resins and the like is treated so as not to generate dioxin as described above, and is recycled as a fuel gas.

【0114】前述のようにこの処理対象物体の熱分解は
チャンバ内の酸素濃度を調節した状態で行うことが好ま
しい。酸素濃度はArなどのキャリアガスを導入して調
節するようにしてもよいし、第1の熱分解手段のチャン
バ内の全圧により調節するようにしてもよい。
As described above, the thermal decomposition of the object to be treated is preferably performed in a state where the oxygen concentration in the chamber is adjusted. The oxygen concentration may be adjusted by introducing a carrier gas such as Ar, or may be adjusted by the total pressure in the chamber of the first thermal decomposition means.

【0115】第1の熱分解工程で酸素濃度を調節し、系
内を還元性雰囲気に保つことにより、鉛などの金属の酸
化を防止することができ、ダイオキシンの発生を抑制す
ることもできる。また、酸素濃度を全圧とは別に調節す
ることにより、第1の熱分解手段内の熱伝導率を低下さ
せずに金属の酸化を防止することができ、処理対象物体
の熱分解効率、ガス状排出物の回収効率が向上する。場
合によっては、Arなどのキャリアガスを導入して第1
の熱分解手段を加圧して、樹脂を分解するようにしても
よい。
By adjusting the oxygen concentration in the first pyrolysis step and keeping the system in a reducing atmosphere, oxidation of metals such as lead can be prevented and generation of dioxins can be suppressed. Further, by adjusting the oxygen concentration separately from the total pressure, it is possible to prevent oxidation of the metal without lowering the thermal conductivity in the first thermal decomposition means, and to improve the thermal decomposition efficiency of the object to be treated and the gas. The efficiency of collecting waste waste is improved. In some cases, the first gas is introduced by introducing a carrier gas such as Ar.
The resin may be decomposed by applying pressure to the thermal decomposition means.

【0116】第1の熱分解手段では、処理対象物体中の
樹脂は完全に熱分解することが好ましいが、減圧加熱手
段での金属の分離、回収に悪影響を及ぼさない程度に分
解することができればよい。処理対象物体中の水分や油
分は熱分解工程で処理対象物体からほとんど除去される
ため、金属を気化させる工程に悪影響を及ぼすことはな
い。
In the first thermal decomposition means, it is preferable that the resin in the object to be treated is completely thermally decomposed. However, if the resin can be decomposed to such an extent that the separation and recovery of the metal by the reduced pressure heating means is not adversely affected. Good. Most of the water and oil in the object to be treated are removed from the object to be treated in the thermal decomposition step, so that there is no adverse effect on the step of vaporizing the metal.

【0117】例えば鉛(金属)が760mmHgの蒸気
圧を示すのは約1745℃であるが、酸化鉛ではより低
い1472℃で760mmHgの蒸気圧を示す。したが
って、第1の熱分解手段の酸素濃度を制御することによ
り、金属鉛が酸化鉛に酸化するのを抑制して鉛の飛散を
防止し、減圧加熱手段でより積極的に鉛を回収すること
ができる。
For example, lead (metal) exhibits a vapor pressure of 760 mmHg at about 1745 ° C., whereas lead oxide exhibits a lower vapor pressure of 760 mmHg at 1472 ° C. Therefore, by controlling the oxygen concentration of the first thermal decomposition means, it is possible to prevent the metal lead from being oxidized to lead oxide, thereby preventing the lead from being scattered, and more positively recovering the lead by the reduced pressure heating means. Can be.

【0118】このように処理対象物体中の金属があまり
酸化されないように維持しながら処理対象物体を熱分解
したなら、この処理対象物体を、熱分解した処理対象物
体に含まれる金属が気化するように減圧下で加熱し、金
属を処理対象物体中から分離、回収する。
When the object to be treated is thermally decomposed while maintaining the metal in the object to be treated so as not to be oxidized so much, the metal contained in the object to be treated is vaporized. Then, the metal is separated from the object to be treated and recovered.

【0119】処理対象物体中に複数の金属が含まれてい
る場合には、蒸気圧の差により目的金属を選択的に気化
させる。
When a plurality of metals are contained in the object to be processed, the target metal is selectively vaporized by a difference in vapor pressure.

【0120】例えば鉛が気化する温度はチャンバ内の圧
力によって変化する。大気圧下では例えば1400℃に
加熱した場合の鉛の蒸気圧は84mmHgであるのに対
し鉄、銅、スズの蒸気圧は1mmHgにも達しない。し
たがって、処理対象物体を1400℃程度に加熱するこ
とにより処理対象物体からほぼ鉛蒸気のみを選択的に発
生させることができる。
For example, the temperature at which lead vaporizes varies depending on the pressure in the chamber. Under atmospheric pressure, for example, when heated to 1400 ° C., the vapor pressure of lead is 84 mmHg, whereas the vapor pressure of iron, copper, and tin does not reach 1 mmHg. Therefore, by heating the object to be processed to about 1400 ° C., almost only lead vapor can be selectively generated from the object to be processed.

【0121】また、大気圧下では例えば1740℃での
鉛の蒸気圧は760mmHgであるのに対しスズの蒸気
圧は15mmHg、銅の蒸気圧は3mmHgにも達しな
い。したがって、物体を1740℃程度に加熱すること
により物体からほぼ鉛蒸気のみを選択的に発生させるこ
とができる。
At atmospheric pressure, for example, the vapor pressure of lead at 1740 ° C. is 760 mmHg, whereas the vapor pressure of tin is 15 mmHg and the vapor pressure of copper does not reach 3 mmHg. Therefore, by heating the object to about 1740 ° C., almost only lead vapor can be selectively generated from the object.

【0122】また、気密容器内を減圧することによりさ
らに低い温度で処理対象物体中の金属を気化させること
ができる。
Further, by reducing the pressure in the airtight container, the metal in the object to be treated can be vaporized at a lower temperature.

【0123】減圧加熱手段の気密領域内の圧力を10-1
Torrに調節すれば、ほぼ1100K程度に加熱する
ことにより、物体からほぼ鉛蒸気のみを選択的に発生さ
せることができる。また、気密領域内の圧力を10-3T
orrに調節すれば、ほぼ900K程度に加熱すること
により、物体からほぼ鉛蒸気のみを選択的に発生させる
ことができる。さらに、気密領域内の圧力を10-4To
rrに調節すれば、ほぼ700K程度に加熱することに
より、物体からほぼ鉛蒸気のみを選択的に発生させるこ
とができる。このように選択的に発生させた鉛をはじめ
とする金属の蒸気は、その金属の融点以下に冷却した凝
縮手段などで、金属として回収する。
The pressure in the hermetic zone of the reduced pressure heating means is set to 10 -1.
By adjusting to Torr, it is possible to selectively generate almost only lead vapor from the object by heating to about 1100K. In addition, the pressure in the hermetic zone is 10-3T
If it is adjusted to orr, it is possible to selectively generate almost only lead vapor from the object by heating to about 900K. Further, the pressure in the hermetic zone is set to 10 -4 To
By adjusting to rr, it is possible to selectively generate almost only lead vapor from the object by heating to about 700K. The vapor of a metal such as lead thus selectively generated is recovered as a metal by a condensing means cooled to a temperature lower than the melting point of the metal.

【0124】このように処理対象物体から気化させた金
属を凝縮、結晶化して回収する場合、装置内の蒸気鉛の
滞留時間を長く設定することで回収率は高くなる。した
がって凝縮手段の構造は向流構造あるいは螺旋構造にす
ることが好適である。
When the vaporized metal is condensed and crystallized and recovered from the object to be treated as described above, the recovery rate is increased by setting a longer residence time of the vapor lead in the apparatus. Therefore, the structure of the condensing means is preferably a countercurrent structure or a spiral structure.

【0125】また、減圧加熱手段の気密領域から凝縮手
段へN2 や、Arなどの希ガスをキャリアガスとして流
すことにより、金属蒸気をより選択的に回収することが
できる。
Further, by flowing a rare gas such as N 2 or Ar as a carrier gas from the airtight region of the reduced pressure heating means to the condensation means, metal vapor can be more selectively recovered.

【0126】第1の熱分解工程と、減圧加熱工程を連続
的に行うようにすれば、投入エネルギーを大きく抑制す
ることができる。すなわち、気体の熱伝導率は圧力低下
にしたがって減少するから、減圧加熱工程で気密容器内
を減圧するほど大きなエネルギーを投入する必要があ
る。本発明の処理装置、処理方法において、例えば第1
の熱分解手段と減圧加熱手段とを処理対象物体の冷却を
抑制するように接続し、第1の熱分解工程を金属を気化
させる減圧加熱手段の予備加熱段階として用いるように
すれば、減圧加熱工程で投入するエネルギーを大きく節
約することができる。また、第1の熱分解手段で加熱さ
れている処理対象物体が大気中で酸化、燃焼するのを防
止することもできる。例えば第1の熱分解手段と減圧加
熱手段の気密領域とを、パージ室を介して接続するよう
にしてもよい。
When the first thermal decomposition step and the reduced pressure heating step are performed continuously, the input energy can be largely suppressed. That is, since the thermal conductivity of the gas decreases as the pressure decreases, it is necessary to input more energy as the pressure in the airtight container is reduced in the reduced pressure heating step. In the processing apparatus and the processing method of the present invention, for example,
If the first thermal decomposition step is used as a preheating stage of the reduced pressure heating means for vaporizing metal, the thermal decomposition means and the reduced pressure heating means are connected so as to suppress the cooling of the object to be treated. Energy input in the process can be greatly saved. Further, it is possible to prevent the object to be treated heated by the first thermal decomposition means from being oxidized and burned in the atmosphere. For example, the first thermal decomposition means and the hermetic region of the reduced pressure heating means may be connected via a purge chamber.

【0127】また本発明の処理装置が備える減圧加熱手
段は、金属で接合された第1の部分と第2の部分を有す
る処理対象物体を内部に保持する気密領域と、気密領域
内の温度を調節する温度調節手段と、気密領域内の圧力
を調節する圧力調節手段と、気密領域内の温度と圧力と
を金属が気化するように温度調節手段と圧力調節手段と
を制御する制御手段とを備えるようにしてもよい。
Further, the decompression and heating means provided in the processing apparatus of the present invention comprises an airtight region for holding a processing object having a first portion and a second portion joined by a metal inside, and a temperature in the airtight region. Temperature adjusting means for adjusting, pressure adjusting means for adjusting the pressure in the airtight area, and control means for controlling the temperature adjusting means and the pressure adjusting means so that the metal evaporates the temperature and the pressure in the airtight area. It may be provided.

【0128】また、第1の金属と第2の金属とを有する
合金で接合された第1の部分と第2の部分を有する処理
対象物体を内部に保持する気密領域と、気密領域内の温
度を調節する温度調節手段と、気密領域内の圧力を調節
する圧力調節手段と、気密領域内の温度と圧力とを合金
が気化するように温度調節手段と圧力調節手段とを制御
する制御手段とを具備するようにしてもよい。
Further, an airtight region for holding an object to be processed having a first portion and a second portion joined by an alloy having a first metal and a second metal therein, and a temperature in the airtight region. Temperature adjusting means for adjusting the pressure, pressure adjusting means for adjusting the pressure in the airtight area, and control means for controlling the temperature adjusting means and the pressure adjusting means so that the alloy vaporizes the temperature and the pressure in the airtight area. May be provided.

【0129】例えばZn、Cd、Hg、Ga、In、T
l、Sn、Pb、Sb、Bi、AgまたはInのうち少
なくとも1つの元素を第1の金属として処理対象物体か
ら分離または回収するようにしてもよい。
For example, Zn, Cd, Hg, Ga, In, T
At least one element of l, Sn, Pb, Sb, Bi, Ag or In may be separated or recovered from the object to be treated as the first metal.

【0130】また、気密領域内の温度、圧力、酸素濃度
を調節することにより、これ以外の金属についても金属
状態のまま分離、回収することができる(図13、図1
8、図19参照)。このことは特に述べない場合も、本
発明の全ての部分を通じて同様である。
By adjusting the temperature, pressure, and oxygen concentration in the hermetic zone, other metals can be separated and recovered in the metal state (FIGS. 13 and 1).
8, see FIG. 19). This applies to all parts of the present invention unless otherwise specified.

【0131】第1の熱分解手段で熱分解した第1の部分
と第2の部分を有する処理対象物体の熱分解残渣を減圧
加熱手段の気密領域に導入してこの気密領域を密閉し、
第1の部分と第2の部分を有する処理対象物体とを接合
している金属が気化するように気密領域内の温度と圧力
とを調節するようにすればよい。
The thermal decomposition residue of the object to be treated having the first part and the second part thermally decomposed by the first thermal decomposition means is introduced into the airtight area of the reduced pressure heating means, and the airtight area is sealed.
The temperature and the pressure in the hermetic region may be adjusted so that the metal joining the first portion and the object to be processed having the second portion is vaporized.

【0132】また接合金属が第1の金属と第2の金属と
を有する合金である場合には、まず合金中の第1の金属
が選択的に気化するように気密領域内の温度と圧力とを
調節し、つぎに、合金中の第2の金属が気化するように
気密領域内の温度と圧力とを調節するようにしてもよ
い。
When the joining metal is an alloy having a first metal and a second metal, first, the temperature, the pressure, and the pressure in the hermetic region are set so that the first metal in the alloy is selectively vaporized. Then, the temperature and pressure in the hermetic zone may be adjusted so that the second metal in the alloy is vaporized.

【0133】例えば、第1の熱分解手段に、樹脂を構成
材として有する基板と、この基板と第1の金属と第2の
金属とを有する合金で接合された電子部品とからなる実
装基板を導入し、合金の第1および第2の金属が気化し
ないように、かつ樹脂が熱分解するように第1の熱分解
手段内の温度と酸素濃度とを制御する。そして実装基板
の熱分解残渣を減圧加熱手段に導入して、合金中の第1
の金属が選択的に気化するように減圧加熱手段の気密領
域内の温度と圧力とを制御し、ついで合金中の第2の金
属が気化するように気密領域内の温度と圧力とを制御す
るようにしてもよい。
For example, a mounting board comprising a substrate having a resin as a constituent material and an electronic component joined by an alloy having a first metal and a second metal is used as the first pyrolyzing means. The temperature and oxygen concentration in the first pyrolyzing means are controlled so that the first and second metals of the alloy are not vaporized and the resin is thermally decomposed. Then, the thermal decomposition residue of the mounting substrate is introduced into the reduced pressure heating means, and the first residue in the alloy is removed.
The temperature and pressure in the hermetic region of the reduced-pressure heating means are controlled so that the metal of the second type is selectively vaporized, and then the temperature and pressure in the hermetic region are controlled such that the second metal in the alloy is vaporized. You may do so.

【0134】このように本発明によれば、例えばプリン
ト基板と各種電子部品とがPb−Snなどのハンダ合金
などで接合された実装基板などのような、金属または合
金で接合された部分を有する処理対象物体の接合を解除
することができ、また、接合合金に例えば鉛などの有害
金属が含まれている場合でも、処理対象物体からこれら
金属を分離、回収することができる。
As described above, according to the present invention, for example, a printed circuit board and various electronic components have a portion joined by a metal or an alloy, such as a mounting board joined by a solder alloy such as Pb-Sn. The joining of the object to be treated can be released, and even when a harmful metal such as lead is contained in the joint alloy, these metals can be separated and recovered from the object to be treated.

【0135】すなわち第1の熱分解手段で熱分解した処
理対象物体を減圧加熱手段の気密領域内に導入し、気密
領域内の温度、圧力、酸素濃度などを調節して、接合し
ている金属または合金を気化させることにより、接合を
解除することができる。気化した金属は回収するように
すればよい。
That is, the object to be treated thermally decomposed by the first pyrolyzing means is introduced into the airtight area of the decompression and heating means, and the temperature, pressure, oxygen concentration and the like in the airtight area are adjusted, and the metal Alternatively, the bonding can be released by vaporizing the alloy. The vaporized metal may be recovered.

【0136】処理対象物体が樹脂を構成材として有する
場合には、まず樹脂部分を第1の熱分解手段で加熱分解
し、気化、油化、炭化する。この樹脂の分解は、第1の
熱分解手段内の温度、酸素濃度を金属があまり酸化した
り気化しないような条件に調節して行うようにすればよ
い。処理対象物体から金属が気化した場合でも、例えば
冷却手段などで凝縮、回収して減圧加熱手段に導入する
ようにしてもよい。
When the object to be treated has a resin as a constituent material, first, the resin portion is thermally decomposed by the first thermal decomposition means, and is vaporized, oiled, and carbonized. The decomposition of the resin may be performed by adjusting the temperature and the oxygen concentration in the first thermal decomposition means to conditions such that the metal does not oxidize or vaporize too much. Even when the metal is vaporized from the object to be processed, the metal may be condensed and collected by, for example, a cooling unit and introduced into the reduced pressure heating unit.

【0137】ついで気密領域内の温度、圧力を調節して
処理対象物体中の接合金属を選択的に気化させる。複数
の金属(元素)が処理対象物体中に含まれる場合には、
それぞれの金属に応じて気密領域内の温度、圧力を調節
し、金属毎に選択的に気化するようにすればよい。
Next, the temperature and pressure in the hermetic zone are adjusted to selectively vaporize the bonding metal in the object to be processed. When a plurality of metals (elements) are contained in the object to be treated,
The temperature and pressure in the hermetic zone may be adjusted according to each metal so that each metal is selectively vaporized.

【0138】実装基板以外にも金属または合金で接合さ
れた処理対象物体であれば、その接合を解除することが
できる。
If the object to be processed is joined with a metal or an alloy other than the mounting substrate, the joining can be released.

【0139】例えば、本発明の処理装置に破砕せずに実
装基板を導入し、酸素濃度を調節しし鉛があまり酸化、
気化しないような温度で熱分解(例えば450〜500
℃程度)して、実装基板の構成樹脂を分解する。そして
熱分解した実装基板を減圧加熱手段に導入し、鉛が蒸発
するように加熱して鉛を気化させ(例えば10-3Tor
rではほぼ900K)、同様にスズを気化させて、実装
基板を電子部品と回路基板(電子部品を搭載する基板を
ここでは回路基板とよぶ)とに分離し、回収するように
してもよい。
For example, the mounting substrate is introduced into the processing apparatus of the present invention without crushing, the oxygen concentration is adjusted, and
Pyrolysis at a temperature that does not evaporate (e.g., 450-500
C) to decompose the constituent resin of the mounting board. Then, the thermally decomposed mounting substrate is introduced into a reduced pressure heating means, and heated so as to evaporate the lead to vaporize the lead (for example, 10 -3 Torr).
In this case, tin may be vaporized, and the mounting board may be separated into an electronic component and a circuit board (the board on which the electronic component is mounted is referred to as a circuit board in this case) and collected.

【0140】鉛などの金属が第1の熱分解手段で気化し
ても、ガス状排出物の処理系に金属の分離手段を設ける
ようにすればよい。
Even if a metal such as lead is vaporized by the first thermal decomposition means, a means for separating the metal may be provided in the gaseous emission treatment system.

【0141】また、例えば、本発明の処理装置に実装基
板を導入し、鉛を回収した後、さらに、例えば973K
程度まで加熱して、Zn、Sbなどを気化させ回収する
ようにしてもよい。
Further, for example, after the mounting substrate is introduced into the processing apparatus of the present invention and lead is collected, the lead is further added to, for example, 973K.
By heating to the extent, Zn, Sb, etc. may be vaporized and collected.

【0142】さらに例えば1773K程度まで加熱し
て、Au、Pt、Pd、Ta、Ni、Cr、Cu、A
l、Co、W、Moなどを気化させ回収するようにして
もよい。ハンダ合金はPb−Snに限ることはなく、例
えばAg−Sn、Zn−Sn、In−Sn、Bi−S
n、Sn−Ag−Bi、Sn−Ag−Bi−Cuなどの
ような、いわゆるPbフリーハンダでもよい。また、こ
れら以外の合金や、金属単体により接合されていてもよ
い。
Further, for example, by heating to about 1773 K, Au, Pt, Pd, Ta, Ni, Cr, Cu, A
l, Co, W, Mo, etc. may be vaporized and collected. The solder alloy is not limited to Pb-Sn. For example, Ag-Sn, Zn-Sn, In-Sn, Bi-S
A so-called Pb-free solder such as n, Sn-Ag-Bi, Sn-Ag-Bi-Cu or the like may be used. In addition, it may be joined by an alloy other than these or a simple metal.

【0143】また本発明によれば樹脂と金属とが一体化
した処理対象物体を効果的に処理することができるすな
わち、樹脂と金属とが一体化した処理対象物体を第1の
熱分解手段へ導入し、まず樹脂部分を加熱分解し、気
化、油化、炭化する。この樹脂の分解は、第1の熱分解
手段の温度、酸素濃度あるいは圧力を金属があまり酸化
したり気化しないような条件に調節して行うようにすれ
ばよい。
Further, according to the present invention, the object to be treated in which the resin and the metal are integrated can be effectively treated, that is, the object to be treated in which the resin and the metal are integrated is sent to the first thermal decomposition means. First, the resin part is thermally decomposed, vaporized, oiled, and carbonized. The decomposition of the resin may be performed by adjusting the temperature, the oxygen concentration or the pressure of the first thermal decomposition means to a condition such that the metal does not oxidize or vaporize too much.

【0144】この操作のみでは未だ処理対象物体中から
金属を分離することが困難な場合には、ついで減圧加熱
手段に導入し、気密領域内の温度、圧力を調節して処理
対象物体中の金属を選択的に気化させる。複数の金属
(元素)が処理対象物体中に含まれる場合には、それぞ
れの金属に応じて気密領域内の温度、圧力を調節し、金
属毎に選択的に気化するようにすればよい。このよう
に、本発明装置および処理方法では、単に樹脂と金属と
を有する処理対象物体だけでなく、樹脂と金属が一体化
した処理対象物体も処理できる。このような樹脂と金属
とを有する処理対象物体としては、例えば、レトルト食
品などの包装容器などのプラスティックフィルムでラミ
ネートされたアルミニウム箔や、樹脂と銅・ニッケルな
どの金属が一体化したプリント基板、フレキシブル基板
あるいはTABのフィルムキャリア、IC、LSI、抵
抗器、あるいはシュレッダーダストなどを1例としてあ
げることができる。
When it is still difficult to separate the metal from the object to be treated by this operation alone, the metal is then introduced into the decompression heating means to adjust the temperature and pressure in the hermetic zone to adjust the metal in the object to be treated. Is selectively vaporized. When a plurality of metals (elements) are included in the object to be processed, the temperature and pressure in the hermetic region may be adjusted according to each metal, and the metal may be selectively vaporized. As described above, the apparatus and the processing method of the present invention can process not only a processing target object having a resin and a metal but also a processing target object in which a resin and a metal are integrated. Examples of the object to be treated having such a resin and a metal include, for example, an aluminum foil laminated with a plastic film such as a packaging container for a retort food, a printed board in which a resin and a metal such as copper and nickel are integrated, Examples include a flexible substrate or TAB film carrier, IC, LSI, resistor, shredder dust, and the like.

【0145】処理対象物体の構成金属が、全体として酸
化したり気化したりしないようにするには、例えば、気
密領域内の圧力を制御して廃棄物を加熱するようにして
もよいし、気密領域内の酸素濃度を制御して処理対象物
体を加熱するようにしてもよい。酸素濃度を制御するに
は、気密領域内の全圧を調節することにより酸素分圧を
調節するようにしてもよいし、窒素ガス、希ガスなどの
ガスを気密領域内に導入して系内の酸素濃度を調節する
ようにしてもよい。処理対象物体の加熱により樹脂部分
の酸化が急速に進むと、すなわち燃えてしまうと、樹脂
部分と一体化している金属部分も酸化されて酸化物とな
り利用価値が低下するだけでなく、前述のようにダイオ
キシンの発生につながるのでので注意が必要である。
To prevent the constituent metals of the object to be treated from being oxidized or vaporized as a whole, for example, the pressure in the hermetic zone may be controlled to heat the waste, The object to be processed may be heated by controlling the oxygen concentration in the region. To control the oxygen concentration, the partial pressure of oxygen may be adjusted by adjusting the total pressure in the hermetic zone, or a gas such as nitrogen gas or a rare gas may be introduced into the hermetic zone to control the oxygen concentration. May be adjusted. If the oxidation of the resin portion progresses rapidly due to the heating of the object to be treated, that is, if it burns, not only the metal portion integrated with the resin portion is also oxidized to become an oxide and the utility value decreases, but also as described above. Care must be taken because this will lead to the generation of dioxins.

【0146】また金属部分が複数の金属からなっている
ような場合、さらに加熱し、元素ごとに選択的に蒸発さ
せて回収するようにしてもよい。
In the case where the metal portion is composed of a plurality of metals, it may be further heated to selectively evaporate and recover each element.

【0147】処理対象物体の樹脂の分解生成ガスは凝縮
させて回収するようにしてもよく、例えば油化装置など
で回収するようにしてもよい。水素ガスは吸着させるな
どして回収するようにすればよいし、またハロゲン化炭
化水素などが発生する場合には、例えば触媒などを用い
て分解するようにしてもよい。
The decomposition product gas of the resin of the object to be treated may be condensed and collected, or may be collected by, for example, an oiling device. The hydrogen gas may be recovered by adsorption or the like, or when a halogenated hydrocarbon or the like is generated, it may be decomposed using a catalyst or the like, for example.

【0148】また、樹脂がポリ塩化ビニル系の樹脂など
塩素を含む場合には、例えば第1の熱分解手段と、改質
手段または第2の熱分解手段との間、あるいは改質手段
または第2の熱分解手段と冷却手段との間などのガス状
排出物処理系で例えば高温に加熱した鉄と接触させハロ
ゲン化鉄として回収するようにしてもよい。
When the resin contains chlorine such as a polyvinyl chloride resin, for example, between the first thermal decomposition means and the reforming means or the second thermal decomposition means, or between the reforming means and the second thermal decomposition means. In a gaseous effluent treatment system such as between the thermal decomposition means and the cooling means, for example, it may be brought into contact with, for example, iron heated to a high temperature and recovered as iron halide.

【0149】処理の1例として例えば、各種包装容器な
どに用いられているプラスティックフィルムでラミネー
トされたアルミニウム箔(樹脂被覆アルミニウム箔とい
う、以下、同じ)の処理について説明する。
As an example of the treatment, the treatment of an aluminum foil (resin-coated aluminum foil, hereinafter the same) laminated with a plastic film used for various packaging containers will be described.

【0150】第1の温度が400℃未満では樹脂部の炭
化・油化などの分解が不十分である。また、650℃以
上に加熱するとアルミニウムは溶融してしまうので、第
1の温度を約400〜650℃に設定して熱分解するこ
とにより、樹脂部分は分解(気化、油化、炭化)し、ア
ルミニウム箔は金属状態のまま回収される。
When the first temperature is lower than 400 ° C., decomposition such as carbonization and oilification of the resin portion is insufficient. Further, aluminum is melted when heated to 650 ° C. or more, so the first portion is set to about 400 to 650 ° C. and thermally decomposed, whereby the resin portion is decomposed (vaporized, oiled, carbonized), The aluminum foil is recovered in a metal state.

【0151】第1の熱分解手段内の圧力を10-2Tor
r程度以下に減圧し、あるいはArなどのガスを導入し
て酸素濃度を調節して熱分解すればさらに好適である。
第1の温度も550〜600℃に設定すればさらに好ま
しい。
[0151] The pressure in the first thermal decomposition means is set to 10-2 Torr.
It is more preferable to reduce the pressure to about r or less, or to introduce a gas such as Ar to adjust the oxygen concentration to perform thermal decomposition.
It is more preferable that the first temperature is set to 550 to 600 ° C.

【0152】また本発明は、樹脂と銅とが一体化した例
えば回路基板などの処理対象物体を処理することもでき
る。例えば樹脂と銅とが積層された回路基板を第1の熱
分解手段で熱分解し、樹脂成分を熱分解したのち減圧加
熱手段に導入する。減圧下で回路基板の銅が溶融し、そ
の表面張力で粒状に凝集するするように熱分解残渣をさ
らに加熱する。そして、この処理対象物体をパージ室を
介して減圧加熱手段から取り出すことにより、銅と炭化
物との分離が容易になる。
The present invention can also process an object to be processed such as a circuit board in which resin and copper are integrated. For example, a circuit board on which resin and copper are laminated is thermally decomposed by a first pyrolyzing means, and the resin component is thermally decomposed and then introduced into a reduced pressure heating means. The pyrolysis residue is further heated so that the copper of the circuit board is melted under reduced pressure and agglomerated by the surface tension. Then, by removing the object to be treated from the reduced pressure heating means through the purge chamber, separation of copper and carbide becomes easy.

【0153】[0153]

【発明の実施の形態】以下に本発明について図を参照し
ながらさらに詳細に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in more detail with reference to the drawings.

【0154】(実施形態1)図1は本発明の処理装置の
1例を概略的に示す図である。図2は図1に例示した本
発明の処理装置の構成を模式的に示す図である。
(Embodiment 1) FIG. 1 is a view schematically showing an example of a processing apparatus according to the present invention. FIG. 2 is a diagram schematically illustrating the configuration of the processing apparatus of the present invention illustrated in FIG.

【0155】この処理装置10は、樹脂と金属とを含有
する処理対象物体を第1の温度で熱分解する第1の熱分
解手段である熱分解炉20と、この熱分解炉2と接続し
て配設され、処理対象物体から生じたガス状排出物をダ
イオキシンが分解するような第2の温度で改質または熱
分解するガス分解器30と、ガス分解器30と接続して
配設され、第2の温度で改質されたガス状排出物中のダ
イオキシン濃度の増加が抑制されるように、ガス状排出
物を第3の温度まで急冷する冷却手段である冷却塔40
と、処理対象物体の熱分解により生じた残渣、ガス状排
出物から分離された固形物などを、この残渣に含まれる
金属が気化するように減圧下で加熱する減圧加熱炉50
と、残渣から気化した金属を凝縮する回収チャンバ60
とを具備したものである。
The processing apparatus 10 is connected to a pyrolysis furnace 20 as first pyrolysis means for pyrolyzing an object to be processed containing a resin and a metal at a first temperature, and the pyrolysis furnace 2. A gas decomposer 30 that reforms or thermally decomposes a gaseous effluent generated from the object to be treated at a second temperature at which dioxin is decomposed; and a gas decomposer 30 connected to the gas decomposer 30. A cooling tower 40 which is a cooling means for rapidly cooling the gaseous effluent to a third temperature so as to suppress an increase in dioxin concentration in the gaseous effluent reformed at the second temperature.
And a vacuum heating furnace 50 for heating a residue generated by the thermal decomposition of the object to be treated, a solid separated from the gaseous effluent, and the like under a reduced pressure so that the metal contained in the residue is vaporized.
And a recovery chamber 60 for condensing vaporized metal from the residue.
Is provided.

【0156】すなわち、本発明の処理装置は樹脂と金属
とを含有する処理対象物体を熱分解炉に導入して熱分解
し、処理対象物体から排出されたガス状排出物はガス分
解器、冷却塔から主要部が構成されるガス状排出物処理
系により処理して無害化、クリーンガス燃料化し、ガス
状排出物を排出した処理対象物体の熱分解残渣は減圧加
熱炉に導入して金属を分離回収するものである。
That is, the processing apparatus of the present invention introduces an object to be treated containing a resin and a metal into a pyrolysis furnace and thermally decomposes the gas. The main part of the tower is treated by a gaseous emission treatment system consisting of a tower to render it harmless and clean gas fuel. It is separated and collected.

【0157】熱分解炉20は、処理対象物体が酸素濃度
制御下で熱分解されるような第1の温度で熱分解するも
のであり、例えばシュレッダーダスト、廃回路基板など
からガス状排出物を抽出する。ここでガス状排出物と
は、基本的には排出ガスからなるが、この排出ガスに混
入する固体状微粒子、液体状微粒子などを含む場合を排
除しない。
The pyrolysis furnace 20 is for pyrolyzing the object to be treated at a first temperature at which the object to be processed is thermally decomposed under the control of oxygen concentration. For example, gaseous emissions from shredder dust, waste circuit boards and the like are removed. Extract. Here, the gaseous emission basically consists of an exhaust gas, but does not exclude the case where the exhaust gas contains solid fine particles, liquid fine particles, and the like mixed therein.

【0158】図3は、熱分解炉20の構造の1例を模式
的に示す図である。熱分解炉20は処理対象物体を熱分
解する熱分解チャンバ21と、熱分解チャンバ21を加
熱する燃焼チャンバ22とからなっており、燃料ガス配
管23から導入した燃料ガスを燃焼室24で燃焼させ、
この燃焼熱により熱分解チャンバ21内を加熱してい
る。熱分解炉20には図示しない温度調節手段と酸素濃
度調節手段が配設されており、熱分解チャンバ21内を
第1の温度に保つとともに、熱分解が還元性雰囲気で行
われるように酸素濃度を調節している。
FIG. 3 is a diagram schematically showing one example of the structure of the thermal decomposition furnace 20. As shown in FIG. The pyrolysis furnace 20 includes a pyrolysis chamber 21 for pyrolyzing an object to be treated and a combustion chamber 22 for heating the pyrolysis chamber 21, and burns a fuel gas introduced from a fuel gas pipe 23 in a combustion chamber 24. ,
The combustion heat heats the inside of the pyrolysis chamber 21. The pyrolysis furnace 20 is provided with temperature control means and oxygen concentration control means (not shown). The temperature of the pyrolysis chamber 21 is maintained at a first temperature, and the oxygen concentration is controlled so that the pyrolysis is performed in a reducing atmosphere. Is adjusted.

【0159】熱分解炉20の第1の温度を調節する温度
調節手段としては、加熱手段と温度測定手段を用いるよ
うにすればよい。加熱手段としては、各種対流加熱、輻
射加熱などを必要に応じて選択し、又は組合わせて用い
るようにすればよい。例えばシーズヒーターなどの抵抗
加熱を用いるようにしてもよいし、ガス、重油や軽油な
どをチャンバ外で燃焼させるようにしてもよい。さら
に、処理対象物体の樹脂などから排出されるガスを改
質、無害化、中和したうえで燃料ガスとして、熱分解炉
20はじめとする本発明の処理装置の熱源として再利用
するようにしてもよい。また例えば上述のようにして得
たクリーンば燃料ガスをガスタービン発電機に導入して
電力に変換し、この電力により熱分解炉20をはじめと
する本発明の処理装置の運転に用いるようにしてもよ
い。
As the temperature adjusting means for adjusting the first temperature of the thermal decomposition furnace 20, a heating means and a temperature measuring means may be used. As the heating means, various types of convection heating, radiant heating, and the like may be selected as necessary or used in combination. For example, resistance heating such as a sheathed heater may be used, or gas, heavy oil, light oil, or the like may be burned outside the chamber. Further, the gas discharged from the resin or the like of the object to be treated is reformed, made harmless, neutralized, and then reused as a fuel gas as a heat source of the processing apparatus of the present invention such as the pyrolysis furnace 20. Is also good. Further, for example, the clean fuel gas obtained as described above is introduced into a gas turbine generator and converted into electric power, and the electric power is used for operation of the processing apparatus of the present invention including the pyrolysis furnace 20. Is also good.

【0160】温度測定手段としては各種温度センサを用
いるようにすればよい。第1の温度は、処理対象物体の
樹脂が熱分解するとともに、処理対象物体の金属ができ
るだけ酸化されないように設定するようにすればよい
が、後述するように、ダイオキシンの発生源を多段階で
絶つために、熱分解炉20を還元性条件に保つことが好
適である。例えば、塩素を含む芳香族系炭化水素化合物
を還元性条件下で熱分解することにより、この芳香族系
炭化水素化合物の塩素はHCl等に分解される。したが
ってダイオキシンの発生が抑制される。
Various temperature sensors may be used as the temperature measuring means. The first temperature may be set so that the resin of the object to be treated is thermally decomposed and the metal of the object to be treated is not oxidized as much as possible. In order to cut off, it is preferable to keep the pyrolysis furnace 20 under reducing conditions. For example, by thermally decomposing an aromatic hydrocarbon compound containing chlorine under reducing conditions, chlorine in the aromatic hydrocarbon compound is decomposed into HCl or the like. Therefore, generation of dioxin is suppressed.

【0161】この熱分解炉20では処理対象物体を約2
50℃〜約600℃程度、より好ましくは400〜55
0℃程度の温度範囲で熱分解するようになっている。こ
の第1の温度は、処理対象物体の性質、構成などにより
必要に応じて調節するようにすればよい。熱分解炉20
の第1の温度を比較的低温に設定することにより、処理
対象物体の重金属などの気化を防ぐことができ。後段の
減圧加熱炉50でより効率的に分離回収することができ
る。また、熱分解炉20の負荷も低減され、耐用年数を
長くすることができ、処理コストを低減することができ
る。
In this pyrolysis furnace 20, the object to be treated is
50 ° C to about 600 ° C, more preferably 400 to 55 ° C
It is designed to thermally decompose in a temperature range of about 0 ° C. The first temperature may be adjusted as necessary depending on the properties and configuration of the object to be processed. Pyrolysis furnace 20
By setting the first temperature to a relatively low temperature, it is possible to prevent evaporation of heavy metals and the like of the object to be processed. Separation and recovery can be performed more efficiently in the vacuum heating furnace 50 in the subsequent stage. Also, the load on the pyrolysis furnace 20 is reduced, the service life can be extended, and the processing cost can be reduced.

【0162】酸素濃度調節手段は例えば酸素濃度測定手
段である酸素濃度センサとキャリアガス導入系とを用い
るようにしてもよい。
As the oxygen concentration adjusting means, for example, an oxygen concentration sensor as an oxygen concentration measuring means and a carrier gas introduction system may be used.

【0163】酸素濃度センサは例えばジルコニア(酸化
ジルコニウム)を採用したいわゆるジルコニアセンサを
用いるようにしてもよいし、赤外分光法で例えばCOと
CO2 の吸収を測定するようにしてもよい。さらに、G
C−MSを用いるようにしてもよく、必要に応じて選択
し、あるいは組合わせて用いるようにすればよい。
As the oxygen concentration sensor, a so-called zirconia sensor using, for example, zirconia (zirconium oxide) may be used, or the absorption of, for example, CO and CO2 may be measured by infrared spectroscopy. Furthermore, G
C-MS may be used, and may be selected as needed or used in combination.

【0164】キャリアガスガスとしては例えばArなど
の希ガスを用いるようにしてもよい。また、このキャリ
アガスにより、熱分解炉20内の酸素濃度が調節される
だけでなくガスを効率的にガス分解器30へ導くことも
できる。さらに、圧力調節手段と兼ねるようにしてもよ
い。
As the carrier gas, a rare gas such as Ar may be used. The carrier gas not only regulates the oxygen concentration in the pyrolysis furnace 20 but also guides the gas to the gas decomposer 30 efficiently. Further, the pressure adjusting means may also be used.

【0165】なお熱分解炉20は、処理対象物体を酸素
濃度制御下で熱分解することができればよく、例えばロ
ータリーキルンなどを用いるようにしてもよい。
The pyrolysis furnace 20 only needs to be capable of pyrolyzing the object to be treated under oxygen concentration control. For example, a rotary kiln may be used.

【0166】また、熱分解炉20の前段にシュレッダー
25を設けるようにしてもよい(図10参照)。装置外
部から持ち込まれた処理対象物体をシュレッダーで破
砕、分別してから熱分解炉20に導入するようにしても
よいし、破砕せずに熱分解炉20に導入するようにして
もよい。処理対象物体が廃回路基板の場合には破砕せず
に熱分解炉20に導入することが好適である。
[0166] A shredder 25 may be provided in a stage preceding the pyrolysis furnace 20 (see Fig. 10). The object to be treated brought from outside the apparatus may be crushed and separated by a shredder and then introduced into the pyrolysis furnace 20, or may be introduced into the pyrolysis furnace 20 without crushing. When the object to be processed is a waste circuit board, it is preferable to introduce the object into the pyrolysis furnace 20 without crushing.

【0167】処理対象物体が導入された熱分解炉20内
は、処理対象物体中の金属の状態はできるだけ酸化され
ないように、また樹脂の熱分解に際して有機化合物と結
合した塩素ができる限る無機化されるように、温度・酸
素濃度条件を調節するようにすればよい。この温度、酸
素濃度条件はあらかじめ設定しておくようにしてもよい
し、温度や酸素濃度の測定値を加熱手段、酸素濃度調節
手段などにフィードバックして制御するようにしてもよ
い。酸素濃度を測定する必要がある場合には例えばジル
コニアセンサなどを用いるようすればよい。
In the thermal decomposition furnace 20 into which the object to be treated is introduced, the state of the metal in the object to be treated is minimized and the mineralization of chlorine combined with the organic compound during the thermal decomposition of the resin is minimized. Thus, the temperature and oxygen concentration conditions may be adjusted. The temperature and oxygen concentration conditions may be set in advance, or the measured values of the temperature and the oxygen concentration may be fed back to the heating unit, the oxygen concentration adjusting unit, and the like for control. When it is necessary to measure the oxygen concentration, for example, a zirconia sensor may be used.

【0168】また、熱分解炉20の熱分解チャンバ21
内の圧力を制御するようにしてもよい。例えば熱分解チ
ャンバ21内を減圧すると、酸素濃度も低下し加熱によ
り処理対象物体が急激に酸化されることはない。また加
熱により樹脂から大量の分解生成ガスが発生するが、一
般的に樹脂は分解してもほとんど酸素を発生しない。さ
らに、樹脂の分解生成物も容易に気化される。
The pyrolysis chamber 21 of the pyrolysis furnace 20
The internal pressure may be controlled. For example, when the pressure in the thermal decomposition chamber 21 is reduced, the oxygen concentration also decreases, and the object to be treated is not rapidly oxidized by heating. Further, a large amount of decomposition product gas is generated from the resin by heating, but generally, the resin hardly generates oxygen even when decomposed. Further, decomposition products of the resin are easily vaporized.

【0169】一方、減圧すると熱分解チャンバ21内の
熱伝導率は低下する。しかし熱分解炉20内が非酸化雰
囲気であれば、大気圧下または加圧下でも処理対象物体
は酸化されない。したがって熱分解チャンバ21内が非
酸化雰囲気であれば、加圧が可能であり系内の熱伝導率
が向上する。
On the other hand, when the pressure is reduced, the thermal conductivity in the pyrolysis chamber 21 decreases. However, if the inside of the pyrolysis furnace 20 is in a non-oxidizing atmosphere, the object to be treated is not oxidized even under atmospheric pressure or under pressure. Therefore, if the inside of the thermal decomposition chamber 21 is a non-oxidizing atmosphere, pressurization is possible, and the thermal conductivity in the system is improved.

【0170】処理対象物体から排出されるガス状排出物
は、配管を通じてガス分解器30へ導入される。図1に
例示した処理装置10では熱分解炉20とガス分解器3
0との間にガス状排出物中の塵などの固体状排出物を分
離するサイクロン分離器29が配設されているが、この
サイクロン分離器29は必要に応じて備えるようにして
もよい。
The gaseous effluent discharged from the object to be treated is introduced into the gas decomposer 30 through a pipe. In the processing apparatus 10 illustrated in FIG. 1, the thermal decomposition furnace 20 and the gas decomposer 3
Although a cyclone separator 29 for separating solid emissions such as dust in the gaseous emission is disposed between 0 and 0, this cyclone separator 29 may be provided if necessary.

【0171】ガス分解器30は処理対象物体から排出さ
れたガス状排出物を、第1の温度よりも高い第2の温度
で熱分解または改質するものである。ここで熱分解また
は改質とは、処理対象物体から排出されたガス状排出物
に含有される炭化水素系化合物を、より低分子の水素、
メタン、一酸化炭素などに変化させることをいう。ま
た、水素化精製処理(kydroreforming)
なども行うようにしてもよい。系内を還元性条件に保っ
て改質することは前述のようにダイオキシンの発生源を
断つという観点からも好適である。また、ガス分解器3
0内が還元性雰囲気に保たれるならば、ガス分解器30
内に少量の空気を導入するようにしてもよい。ガス分解
器30では熱分解だけでなく、これに加えて例えば触媒
を用いる接触分解も行うようにしてもよい。触媒として
は、例えばシリカ・アルミナやゼオライト(アルミノケ
イ酸塩)などの固体酸にPt、Reなどの金属を担持さ
せて用いるようにしてもよい。
The gas decomposer 30 thermally decomposes or reforms the gaseous emission discharged from the object to be treated at a second temperature higher than the first temperature. Here, pyrolysis or reforming refers to converting a hydrocarbon compound contained in a gaseous effluent discharged from an object to be treated into lower-molecular hydrogen,
It means to change to methane, carbon monoxide, etc. In addition, hydrorefining treatment (kidroforming)
May be performed. Reforming while maintaining the inside of the system under reducing conditions is also suitable from the viewpoint of cutting off the source of dioxin as described above. Gas decomposer 3
0 is maintained in a reducing atmosphere, the gas decomposer 30
A small amount of air may be introduced therein. The gas decomposer 30 may perform not only thermal decomposition but also catalytic decomposition using a catalyst, for example. As the catalyst, for example, a solid acid such as silica-alumina or zeolite (aluminosilicate) may be used by supporting a metal such as Pt or Re.

【0172】ガス分解器30を熱分解炉20と分離して
備えることにより、第1の温度より高い第2の温度で処
理対象物体からのガス状排出物を処理することができ、
ガス状排出物の改質、塩素の無機化が効果的に行うこと
ができる。
By providing the gas decomposer 30 separately from the pyrolysis furnace 20, gaseous emissions from the object to be treated can be processed at a second temperature higher than the first temperature,
Modification of gaseous emission and mineralization of chlorine can be effectively performed.

【0173】ガス分解器30は、処理対象物体に直接的
または間接的に由来するダイオキシンができるだけ分解
するような条件を保つことが望ましい。例えば第2の温
度を800℃程度に設定することによりかなりのダイオ
キシンを分解することができる。また第2の温度を10
00℃以上、より好ましくは1200℃以上に設定する
ことにより、さらに効果的にダイオキシンを分解するこ
とができる。このガス分解器30は、ダイオキシンが分
解するような第2の温度に設定されるから、この第2の
温度でガス状排出物の炭化水素の熱分解も同時に生じる
ことになる。
It is desirable for the gas decomposer 30 to maintain such conditions that dioxin derived directly or indirectly from the object to be treated is decomposed as much as possible. For example, by setting the second temperature to about 800 ° C., considerable dioxin can be decomposed. The second temperature is set to 10
By setting the temperature at 00 ° C. or higher, more preferably at 1200 ° C. or higher, dioxin can be decomposed more effectively. Since the gas decomposer 30 is set at the second temperature at which dioxin is decomposed, thermal decomposition of hydrocarbons in the gaseous effluent occurs at this second temperature.

【0174】処理対象物体から排出されたガス状排出物
に含有される炭化水素系化合物は、ガス分解器30で改
質、熱分解されることにより、低分子化され水素、メタ
ン、一酸化炭素などに変化する。また、ガス状排出物に
ダイオキシンが含まれる場合にはこのダイオキシンの殆
どは分解される。さらに、有機塩素は無機化され、ダイ
オキシンの再合成が抑制される。
The hydrocarbon-based compound contained in the gaseous effluent discharged from the object to be treated is reformed and thermally decomposed by the gas decomposer 30 to become low-molecular-weight hydrogen, methane and carbon monoxide. And so on. When the gaseous emission contains dioxin, most of the dioxin is decomposed. Further, the organic chlorine is mineralized, and the resynthesis of dioxin is suppressed.

【0175】図4はガス分解器30の構造の1例を模式
的に示す図である。図4(a)に例示したガス分解器
は、コークスを充填したチャンバ内に、熱分解炉20か
らのガス状排出物と、少量の空気とを導入することによ
り、ガス状排出物を熱分解、改質するとともに、還元性
雰囲気かつダイオキシンが分解するような温度条件を形
成したものである。
FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of the structure of the gas decomposer 30. As shown in FIG. The gas decomposer illustrated in FIG. 4A thermally decomposes the gaseous effluent by introducing gaseous effluent from the pyrolysis furnace 20 and a small amount of air into a chamber filled with coke. Reforming, and a reducing atmosphere and a temperature condition such that dioxin is decomposed.

【0176】図4(b)に例示したガス分解器は燃料ガ
スと空気とを燃焼させてチャンバをダイオキシンが分解
するような温度に加熱し、このチャンバ内に熱分解炉2
0からのガス状排出物を導入して、熱分解、改質するよ
うにしたものである。
The gas decomposer illustrated in FIG. 4 (b) heats a chamber to a temperature at which dioxin is decomposed by burning fuel gas and air, and a pyrolysis furnace 2 is provided in the chamber.
A gaseous effluent from 0 is introduced to perform pyrolysis and reforming.

【0177】ガス分解器30のチャンバ内には例えば前
述したような触媒などの接触分解手段を備えるようにし
てもよい。
[0177] The chamber of the gas decomposer 30 may be provided with catalytic decomposition means such as a catalyst as described above.

【0178】また、必要に応じてガス分解器30にチャ
ンバ内の温度、酸素濃度を調節するための温度調節手段
と酸素濃度測定手段を備えるようにしてもよい。酸素濃
度調節手段としては前述のような酸素濃度センサとキャ
リアガス導入系とを用いるようにしてもよい。さらに、
水素ガスリザバを接続するようにしてもよいし、Arな
どの不活性ガスリザバを接続するようにしてもよい。
Further, if necessary, the gas decomposer 30 may be provided with a temperature adjusting means for adjusting the temperature and oxygen concentration in the chamber and an oxygen concentration measuring means. As the oxygen concentration adjusting means, an oxygen concentration sensor and a carrier gas introduction system as described above may be used. further,
A hydrogen gas reservoir may be connected, or an inert gas reservoir such as Ar may be connected.

【0179】このように処理対象物体から排出されたガ
ス状排出物に含有されるガス状排出物はガス分解器30
または第2の熱分解手段により低分子化され、水素、メ
タン、一酸化炭素などに変化する。
The gaseous effluent contained in the gaseous effluent discharged from the object to be treated in this way is
Alternatively, it is degraded by the second thermal decomposition means and changes to hydrogen, methane, carbon monoxide and the like.

【0180】ガス分解手段30で熱分解、改質されたガ
ス状排出物は冷却塔40に導入される。
The gaseous emission thermally decomposed and reformed by the gas decomposition means 30 is introduced into the cooling tower 40.

【0181】冷却塔40はガス分解器30と接続して配
設され、第2の温度で改質または熱分解されたガス状排
出物を、このガス状排出物中のダイオキシン濃度の増加
が抑制されるように、第3の温度まで急冷するものであ
る。
The cooling tower 40 is provided so as to be connected to the gas decomposer 30, and suppresses the gaseous effluent reformed or pyrolyzed at the second temperature from increasing the dioxin concentration in the gaseous effluent. As a result, the temperature is rapidly cooled to a third temperature.

【0182】すなわち、ガス分解器30または第2の熱
分解手段において、第2の温度で改質または熱分解され
たガス状排出物中のダイオキシン濃度は、第2の温度が
ダイオキシンが分解するような温度であること、この温
度で分解、あるいは改質される炭化水素系化合物の塩素
は還元性雰囲気によりされ無機化されることから極めて
低いものである。したがって、この状態からのダイオキ
シンの生成、再合成が生じないように、ガス状排出物中
のダイオキシン濃度の増加ができるかぎり抑制されるよ
うに第3の温度まで急冷するようにするのである。第3
の温度は、ダイオキシンの生成反応が生じないような温
度に設定すればよい。例えばダイオキシンが分解してい
る状態のガス状排出物(ガス分解器30における第2の
温度と同じでなくとも、ダイオキシンが分解するような
温度より高い温度であればよい)から150℃以下、好
ましくは100℃以下、さらに好ましくは50℃以下、
最も好ましくは35℃以下まで急冷することによりダイ
オキシンの生成、再合成を抑制することができる。この
ときガス状排出物を第3の温度までできるだけ短時間で
冷却することが好ましい。これは約200℃〜約400
℃ではダイオキシンが生成、再合成されやすいためであ
り、ガス状排出物を第3の温度まで急冷してダイオキシ
ンが生成、再合成されやすい温度範囲に滞留する時間を
できるだけ短くすることにより、より効果的にガス状排
出物中のダイオキシン濃度を抑制することができる。し
たがって冷却塔40におけるガス状排出物の冷却は好ま
しくは約10秒程度以内で急冷することが好ましい。
That is, in the gas decomposer 30 or the second pyrolysis means, the concentration of dioxin in the gaseous effluent reformed or pyrolyzed at the second temperature is determined so that the dioxin is decomposed at the second temperature. Is low, and the chlorine of the hydrocarbon compound decomposed or reformed at this temperature is extremely low because it is made mineral by the reducing atmosphere. Therefore, in order to prevent the generation and resynthesis of dioxin from this state, the dioxin concentration in the gaseous emission is rapidly cooled to the third temperature so as to suppress the increase as much as possible. Third
May be set to a temperature at which a dioxin generation reaction does not occur. For example, from a gaseous effluent in which dioxin is decomposed (the temperature is not necessarily the same as the second temperature in the gas decomposer 30 but may be any temperature higher than the temperature at which dioxin is decomposed), and is preferably 150 ° C. or less. Is 100 ° C or less, more preferably 50 ° C or less,
Most preferably, the rapid cooling to 35 ° C. or lower can suppress the generation and resynthesis of dioxin. At this time, it is preferable to cool the gaseous emission to the third temperature in the shortest possible time. This is about 200 ° C to about 400
This is because dioxin is easily generated and re-synthesized at ℃, and the gaseous effluent is rapidly cooled to the third temperature to minimize the time for which dioxin stays in a temperature range where dioxin is easily generated and re-synthesized, so that more effect can be obtained. The dioxin concentration in the gaseous effluent can be reduced. Therefore, the gaseous emission in the cooling tower 40 is preferably rapidly cooled within about 10 seconds.

【0183】このような冷却塔40としては、ガス状排
出物に水、冷却油などの冷媒を直接噴射して接触冷却す
るようにしてもよい。このときガス状排出物に石灰粉末
などのアルカリ性粉末を噴射するようにすれば、ガス状
排出物は中和される。また例えばガス状排出物中のHC
lは、石灰粉末と接触して固体表面に拡散されるからダ
イオキシンの生成、再合成を抑制することもできる。
[0183] In such a cooling tower 40, a coolant such as water or cooling oil may be directly injected into the gaseous effluent to perform contact cooling. At this time, if an alkaline powder such as lime powder is injected into the gaseous emission, the gaseous emission is neutralized. Also, for example, HC in gaseous emissions
Since l is diffused to the solid surface in contact with the lime powder, the production and resynthesis of dioxin can be suppressed.

【0184】図5は冷却塔40の構造の1例を模式的に
示す図である。図5(a)は分解器30から導入された
ガス状排出物整流して冷却水、冷却油などの冷媒を直接
噴射し、ガス状排出物を第3の温度まで冷却する構造と
なっている。図5(b)では冷媒とともに石灰粉などの
中和剤を噴射して、ガス状排出物を中和すると同時に、
ガス状排出物中の塩素を固定してダイオキシンの発生源
をガス状排出物から取り除く構造となっている。
FIG. 5 is a diagram schematically showing one example of the structure of the cooling tower 40. As shown in FIG. FIG. 5A shows a structure in which the gaseous effluent introduced from the decomposer 30 is rectified and the refrigerant such as cooling water or cooling oil is directly injected to cool the gaseous effluent to a third temperature. . In FIG. 5B, a neutralizing agent such as lime powder is injected together with the refrigerant to neutralize the gaseous emission,
The structure is such that chlorine in the gaseous emission is fixed and the source of dioxin is removed from the gaseous emission.

【0185】また、冷却塔40には図示しない温度セン
サがガス状排出物導入部および冷却ガス排出部に備えら
れており、また導入されるガス状排出物の冷却速度管理
手段、例えば冷媒の流量・温度調節手段が備えられてお
り、ガス状排出物の冷却速度はダイオキシンの生成、再
合成が抑制れるように制御されている。
The cooling tower 40 is provided with a temperature sensor (not shown) at the gaseous emission introduction portion and the cooling gas discharge portion, and a cooling speed management means for the introduced gaseous emission, for example, a flow rate of the refrigerant. -Temperature control means is provided, and the cooling rate of the gaseous emission is controlled so as to suppress generation and resynthesis of dioxin.

【0186】このように熱分解炉20で処理対象物体か
ら排出されたガス状排出物は、ガス分解器30でダイオ
キシンが分解するような温度で熱分解または改質され、
冷却塔40によりダイオキシンの生成、再合成が生じな
いように急冷されることにより、水素、メタン、一酸化
炭素等に変化し、また、ガス状排出物中のダイオキシン
濃度も大きく低減される。このように本発明の処理装置
においては処理対象物体の分解、処理対象物体からのガ
ス状排出物の分解を熱分解炉20と、ガス分解器30の
複数段階で処理することにより、そして、このような分
解手段を還元性雰囲気に保つことにより、ダイオキシン
の発生を抑制することができる。
The gaseous effluent discharged from the object to be treated in the pyrolysis furnace 20 is pyrolyzed or reformed in the gas decomposer 30 at a temperature at which dioxin is decomposed.
By being rapidly cooled by the cooling tower 40 so as not to generate and re-synthesize dioxin, it is changed to hydrogen, methane, carbon monoxide and the like, and the dioxin concentration in the gaseous effluent is also greatly reduced. As described above, in the processing apparatus of the present invention, the decomposition of the object to be treated and the decomposition of the gaseous effluent from the object to be treated are performed in the pyrolysis furnace 20 and the gas decomposer 30 in a plurality of stages. By maintaining such a decomposition means in a reducing atmosphere, generation of dioxin can be suppressed.

【0187】第2の温度を800℃に設定し、第3の温
度を150℃に設定することによりガス状排出物中のダ
イオキシン濃度を0.1〜0.5TEQng/Nm3 に
低減することができた。また第2の温度を1150℃に
設定し、第3の温度を50℃に設定することによりガス
状排出物中のダイオキシン濃度を0.1TEQng/N
m3 以下に低減することができた。
By setting the second temperature at 800 ° C. and the third temperature at 150 ° C., the dioxin concentration in the gaseous effluent can be reduced to 0.1 to 0.5 TEQng / Nm 3. Was. By setting the second temperature at 1150 ° C. and the third temperature at 50 ° C., the dioxin concentration in the gaseous effluent can be reduced to 0.1 TEQng / N.
m3 or less.

【0188】冷却塔40で冷却されたガス状排出物は、
必要に応じて洗浄、脱硫を行うようにしてもよい。
The gaseous emission cooled in the cooling tower 40 is
Cleaning and desulfurization may be performed as necessary.

【0189】また、冷却塔40で冷却されたガス状排出
物を例えばバグフィルターなどの中和反応ろ過手段に導
入するようにしてもよい。冷却塔40と中和反応ろ過手
段との間に、ドライベンチュリーなどにより消石灰、ろ
過助剤(例えばゼオライト、活性炭などの空隙率の高い
粒子、テシソーブ、シラスバルーン)などをガス状排出
物の気流に吹き込むようにしてもよい。図6は冷却塔4
0の後段にバグフィルター70を接続したガス状排出物
処理系の構成の一部を示す図である。冷却塔40で凝縮
した重金属微粒子などの固体状排出物、バグフィルター
70から排出される固形物などは、減圧加熱炉50に導
入して処理することにより、ガス状排出物中に鉛、す
ず、ひ素、カドミウムなどなどの金属が含まれる場合で
あっても分離回収することができる。
Further, the gaseous effluent cooled by the cooling tower 40 may be introduced into a neutralization reaction filtering means such as a bag filter. Between the cooling tower 40 and the neutralization reaction filtering means, slaked lime, filter aids (eg, particles with high porosity such as zeolite and activated carbon, tesssorb, shirasu balloon) and the like are introduced into the gaseous exhaust gas stream by a dry venturi or the like. You may make it blow in. FIG. 6 shows the cooling tower 4
FIG. 3 is a diagram showing a part of the configuration of a gaseous emission processing system in which a bag filter 70 is connected to a stage subsequent to a zero. Solid emissions such as heavy metal fine particles condensed in the cooling tower 40, solids discharged from the bag filter 70, and the like are introduced into the reduced pressure heating furnace 50 for treatment, so that lead, tin, Even when metals such as arsenic and cadmium are contained, they can be separated and recovered.

【0190】このように処理した、処理対象物体から排
出されたガス状排出物は熱分解炉20の加熱の熱源とし
て用いるようにしてもよいし、ガスタービン発電機に供
給して電力を得るようにしてもよい。さらにこの電力を
本発明の処理装置の熱源その他に用いるようにしてもよ
い。
The gaseous emission discharged from the object to be processed thus treated may be used as a heat source for heating the pyrolysis furnace 20 or supplied to a gas turbine generator to obtain electric power. It may be. Further, this electric power may be used as a heat source or the like of the processing apparatus of the present invention.

【0191】一方、熱分解炉20でガス状排出物を排出
した処理対象物体の熱分解残渣は、減圧加熱炉50に導
入される。処理対象物体の有機物成分は第1の熱分解手
段である熱分解炉20でほとんど分解されるから、熱分
解残渣は主として金属と炭化物、あるいはガラスから構
成される。
On the other hand, the pyrolysis residue of the object to be processed, which has been discharged from the pyrolysis furnace 20 as a gaseous emission, is introduced into the reduced pressure heating furnace 50. Since organic components of the object to be treated are mostly decomposed in the pyrolysis furnace 20 as the first pyrolysis means, the pyrolysis residue is mainly composed of metal and carbide, or glass.

【0192】この処理対象物体である熱分解残渣から金
属を分離・回収する減圧加熱炉50は、パージ室51、
第1の気密室52、冷却室53とから構成されており、
各室は開閉可能な隔壁54により隔てられている。ま
た、熱分解炉20と減圧加熱炉50の第1の気密室を、
パージ室51を介して接続するようにしてもよい。
The vacuum heating furnace 50 for separating and recovering the metal from the pyrolysis residue which is the object to be treated includes a purge chamber 51,
It comprises a first airtight chamber 52 and a cooling chamber 53,
Each chamber is separated by a partition 54 that can be opened and closed. Further, the first hermetic chamber of the pyrolysis furnace 20 and the decompression heating furnace 50 is
The connection may be made via the purge chamber 51.

【0193】図1に例示した処理装置の減圧加熱炉50
では、処理対象物体は隔壁54aを開いてパージ室51
に導入される。隔壁54aを閉じてパージ室51内を図
示しない排気系により荒引きしたのち、隔壁54bを開
いて処理対象物体を第1の気密室52へ移動する。
The reduced pressure heating furnace 50 of the processing apparatus illustrated in FIG.
Then, the object to be processed opens the partition wall 54a and opens the purge chamber 51.
Will be introduced. After the partition 54a is closed and the inside of the purge chamber 51 is roughly evacuated by an exhaust system (not shown), the partition 54b is opened and the object to be processed is moved to the first hermetic chamber 52.

【0194】隔壁54bを閉じ、第1の気密室52内を
処理対象物体中の金属が減圧下で気化するように圧力、
温度を制御する。処理対象物体から気化した金属は、回
収チャンバ60で凝縮させて回収する。55は排気系で
ある。排気系の排気ガスを分解器30に導入するように
してもよい。
The partition 54b is closed, and the pressure in the first hermetic chamber 52 is increased so that the metal in the object to be treated is vaporized under reduced pressure.
Control the temperature. The metal vaporized from the object to be processed is condensed and collected in the collection chamber 60. 55 is an exhaust system. The exhaust gas of the exhaust system may be introduced into the decomposer 30.

【0195】所望の金属を気化させた後、図示しない排
気系により減圧されているれきゃく室53との間の隔壁
54cを開いて、処理対象物体を冷却室53へ移動す
る。
After the desired metal is vaporized, the partition 54c between the metal chamber 53 and the vacuum chamber 53, which has been depressurized by an exhaust system (not shown), is opened, and the object to be processed is moved to the cooling chamber 53.

【0196】隔壁54cを閉じて処理対象物体を冷却
し、処理対象物体が大気中でも安定な状態になったら、
冷却室53をリークし隔壁54dを開いて処理対象物体
を取り出す。
When the object to be processed is cooled by closing the partition wall 54c and the object to be processed is stable in the atmosphere,
The cooling chamber 53 leaks and the partition 54d is opened to take out the object to be processed.

【0197】処理対象物体中は炭化物と気化しなかった
金属とからなっているが、これらに金属は容易に炭化物
から分離することができる。
The object to be treated is composed of carbides and unvaporized metals, and these metals can be easily separated from the carbides.

【0198】以上のように本発明によれば、樹脂と金属
とを有する処理対象物体を高度に再資源化することがで
き、しかもダイオキシンの発生を防止することができ
る。
As described above, according to the present invention, an object to be treated having a resin and a metal can be highly recycled, and the generation of dioxin can be prevented.

【0199】(実施形態2)図7は本発明の処理装置の
別の1例を概略的に示す図である。図8は、図7に例示
した本発明の処理装置の構成を模式的に示す図である。
この処理装置では冷却塔40で冷却したガス状排出物中
の酸性成分を中和洗浄塔61で中和し、脱硫塔62で脱
硫してクリーンな燃料ガスとして利用できるようにして
いる。この燃料ガスは熱分解炉20の燃焼室23へ送ら
れて熱分解炉の加熱燃料として使用され、また、活性炭
フィルタ63でろ過してからガスタービン発電機64へ
送られて電力に変換される。熱分解炉20を加熱した排
ガスおよびガスタービン発電機64の排ガスはGC−M
Sなどで成分、濃度をモニターし、安全を確認してから
煙突66より大気中へ放出される。
(Embodiment 2) FIG. 7 is a view schematically showing another example of the processing apparatus of the present invention. FIG. 8 is a diagram schematically illustrating the configuration of the processing apparatus of the present invention illustrated in FIG.
In this processing apparatus, the acidic components in the gaseous effluent cooled by the cooling tower 40 are neutralized by the neutralization washing tower 61 and desulfurized by the desulfurization tower 62 so as to be used as a clean fuel gas. This fuel gas is sent to the combustion chamber 23 of the pyrolysis furnace 20 to be used as heating fuel for the pyrolysis furnace, and is filtered by the activated carbon filter 63 and then sent to the gas turbine generator 64 to be converted into electric power. . The exhaust gas heated in the pyrolysis furnace 20 and the exhaust gas from the gas turbine generator 64 are GC-M
The components and concentrations are monitored by S or the like, and safety is confirmed, and then released into the atmosphere from the chimney 66.

【0200】このような構成を採用することにより、本
発明の処理装置は、処理対象物体をより効率的に処理す
ることができる。例えば無害化されガス状排出物を中
和、洗浄してクリーンな燃料ガスとして熱分解炉の加熱
に利用し、さらにガス発電機で得た電力により減圧加熱
炉を稼働したり、あるいは売電することにより装置のラ
ンニングコストを極めて低く抑制することができる。
By adopting such a configuration, the processing apparatus of the present invention can process the object to be processed more efficiently. For example, neutralize and wash detoxified gaseous effluent and use it as a clean fuel gas for heating the pyrolysis furnace, and then operate the decompression heating furnace with the power obtained by the gas generator or sell electricity As a result, the running cost of the apparatus can be extremely low.

【0201】また第1の熱分解手段内の第1の温度が6
00℃以下と低温なため熱分解炉の耐用年数が長く、維
持管理も容易にすることができる。
When the first temperature in the first thermal decomposition means is 6
Since the temperature is as low as 00 ° C. or less, the service life of the pyrolysis furnace is long, and the maintenance can be facilitated.

【0202】図9は本発明の処理方法を廃棄物処理に適
用した例を模式的に示す図である。すなわち廃棄物を熱
分解し、廃棄物から排出されるガス状排出物はガス状排
出物処理系でクリーン燃料ガス化し、熱分解残渣は減圧
加熱炉に導入して重金属、有用金属、活性炭などとして
回収することができる。
FIG. 9 is a diagram schematically showing an example in which the treatment method of the present invention is applied to waste treatment. That is, waste is thermally decomposed, and gaseous emissions emitted from waste are converted into clean fuel gas in a gaseous emission treatment system, and the pyrolysis residue is introduced into a reduced-pressure heating furnace to be used as heavy metals, useful metals, activated carbon, etc. Can be recovered.

【0203】図10は本発明の処理装置の前段に備える
ことができるシュレッダー装置の構成の1例を模式的に
示す図である。ここでは廃自動車を処理するシュレッダ
ー装置を例示した。
FIG. 10 is a diagram schematically showing an example of the configuration of a shredder device which can be provided in a stage preceding the processing device of the present invention. Here, a shredder device for treating a waste vehicle is exemplified.

【0204】廃自動車はシュレッダーにより破砕され、
磁気、風力などにより鉄類、非鉄類、非金属類などが分
別される。このような分別残渣がシュレッダーダストで
ある。シュレッダーダストには、樹脂(繊維、紙を含
む)、ガラス、重金属を含む各種金属が含まれている。
本発明は上述のような構成を採用することにより、従来
処理技術が確立されていなかったこのようなシュレッダ
ーダストも安全かつ効率的に処理することができる。
The scrap car is shredded by a shredder.
Iron, non-ferrous metals, non-metals, etc. are separated by magnetism, wind, etc. Such a separation residue is shredder dust. Shredder dust contains various metals including resin (including fiber and paper), glass, and heavy metals.
By adopting the above-described configuration, the present invention can safely and efficiently treat such shredder dust for which a conventional treatment technique has not been established.

【0205】シュレッダーダストを熱分解炉20に投入
し、400〜500℃で加熱分解して、シュレッダーダ
ストの樹脂成分あるいは有機物成分などから排出される
ガス状排出物をガス分解器30に導いて、ダイオキシン
等の有害物を分解無害化するため第2の温度を1100
℃以上(より好ましくは1150℃以上)で加熱分解し
た。そして、その直後に第3の温度を100℃以下(望
ましくは50℃以下)に設定した冷却塔40で10se
c以内に急冷することにより、ダイオキシンの発生を
0.1TEQng/Nm3 以下に抑制することができ
た。このように処理した処理対象物体からのガス状排出
物をガス洗浄(中和)装置、脱硫装置によりシアン化
物、硫化物、窒化物などを除去して、クリーンな燃料ガ
スを得ることができた。
The shredder dust is charged into the pyrolysis furnace 20 and thermally decomposed at 400 to 500 ° C., and the gaseous emission discharged from the resin component or organic component of the shredder dust is led to the gas decomposer 30. The second temperature is set to 1100 to decompose and make harmful substances such as dioxin harmless.
Decomposition by heating at a temperature of at least 1 ° C (more preferably at least 1150 ° C). Immediately thereafter, the cooling tower 40 sets the third temperature to 100 ° C. or lower (preferably 50 ° C. or lower) for 10 seconds.
By rapid cooling within c, the generation of dioxin could be suppressed to 0.1 TEQng / Nm3 or less. The gaseous effluent from the object to be treated thus treated was removed by a gas washing (neutralization) device and a desulfurization device to remove cyanide, sulfide, nitride, and the like, thereby obtaining a clean fuel gas. .

【0206】この燃料ガスは熱分解炉20の加熱熱源と
して利用するとともに、ガスタービン発電機で発電して
電力に変換し、減圧加熱炉50を稼働している。
This fuel gas is used as a heat source for heating the pyrolysis furnace 20, and is generated by a gas turbine generator to be converted into electric power.

【0207】また処理対象物体の熱分解残渣は減圧加熱
炉50に導入され、10-1〜10-3Torrの減圧下で
加熱して、Pb、Sb、As、Cd、Sn、Zn等の金
属は99%以上の収率で分離回収することができた。減
圧加熱炉50で処理した処理対象物体はPb、Sb、A
s、Cd、Sn、Znを0.1ppmレベルまで低減す
ることができた。
The thermal decomposition residue of the object to be treated is introduced into a reduced pressure heating furnace 50 and heated under a reduced pressure of 10 -1 to 10 -3 Torr to remove metals such as Pb, Sb, As, Cd, Sn and Zn. Separation and recovery were achieved at a yield of 99% or more. The objects to be processed in the reduced pressure heating furnace 50 are Pb, Sb, A
s, Cd, Sn, and Zn could be reduced to the 0.1 ppm level.

【0208】減圧加熱炉50で処理した処理対象物体に
残っていた鉄類は比重選考法、電気磁石等で分離回収
し、最終的に無害で高純度の炭化物が得られた。この炭
化物は活性炭フィルタ63で利用してもよいし、有効な
土壌改良剤等に活用することができる。
The iron remaining on the object to be treated which was treated in the reduced pressure heating furnace 50 was separated and recovered by a specific gravity selection method, an electric magnet or the like, and finally a harmless and high-purity carbide was obtained. This carbide may be used in the activated carbon filter 63 or may be used as an effective soil conditioner.

【0209】このように本発明によれば、家庭電気製
品、自動車、精密機器等、あるいはこれらの廃棄物のシ
ュレッダーダストを、酸素濃度を制御して熱分解し、ガ
ス状排出物処理系と熱分解残渣処理系で処理することに
より、ガス状排出物はダイオキシンなどの有害物質を分
解、無害化してクリーンなガス燃料とすることができ
る。このガス燃料を熱分解炉等の燃焼室導いて加熱熱源
として用いることもできる。さらに、このガス燃料を用
いて発電することもできる。渇水期には水が不足し、コ
ンスタントに電力を供給することが困難な水力発電方法
と比較して、シュレッダーダストは豊富で低価格な資源
であり、本発明の処理装置を用いて非常に効率的に発電
することができる。また、本発明の処理装置はモジュー
ル構成となっているため小規模から大規模まで幅広い規
模に応じて、また用途に応じて対応することができる。
As described above, according to the present invention, household electrical appliances, automobiles, precision equipment, and the like, or shredder dust of these wastes are pyrolyzed by controlling the oxygen concentration, and the gaseous emission treatment system is thermally decomposed. By treating with a decomposition residue treatment system, gaseous effluents can decompose and detoxify harmful substances such as dioxin to produce clean gas fuel. This gaseous fuel can be introduced into a combustion chamber such as a pyrolysis furnace and used as a heating heat source. Further, power can also be generated using this gas fuel. Shredder dust is abundant and inexpensive resource compared to hydropower methods, which have a shortage of water during the drought period and have difficulty supplying power constantly, and are extremely efficient using the treatment equipment of the present invention. Power can be generated. In addition, since the processing apparatus of the present invention has a module configuration, it can be used in a wide range from a small scale to a large scale, and can be used in accordance with a use.

【0210】一方熱分解残渣はは真空加熱により各種金
属を高純度の金属状態で分離回収することができりる。
炭化物も重金属が除去されており、有効に活用すること
ができる。また減圧加熱炉は溶融炉と比較して小型であ
り、設置費用、設置場所等が少なくてすみ、市町村規模
の廃棄物処理にも効率的に対応することができる。
On the other hand, the pyrolysis residue can separate and recover various metals in a high-purity metal state by heating in vacuum.
The heavy metals have also been removed from the carbides, and can be used effectively. Further, the decompression heating furnace is smaller in size than the melting furnace, requires less installation cost and installation place, and can efficiently cope with municipal waste treatment.

【0211】このように、有害物質またはその原料物質
を含み、燃焼させるとダイオキシン類をはじめとする有
害物質を生成する多量の廃棄物を、環境中に有害物質、
重金属などを放出することなく、再利用可能な物質を高
純度状態で回収することができる。
As described above, a large amount of waste containing harmful substances or raw materials thereof and producing toxic substances such as dioxins when burned is converted into harmful substances in the environment.
A reusable substance can be recovered in a high-purity state without releasing heavy metals or the like.

【0212】また本発明の処理装置、処理方法により、
有害ガスを発生させることなく実装基板廃棄物などか
ら、容易に回路基板と各種IC、抵抗器、コンデンサー
等の電子部品を分離し、同時に、半田合金などを分離回
収することができる。
According to the processing apparatus and the processing method of the present invention,
The circuit board and various electronic components such as ICs, resistors and capacitors can be easily separated from the mounting board waste without generating harmful gas, and at the same time, the solder alloy and the like can be separated and recovered.

【0213】まず、実装基板を破砕せずに熱分解炉20
に導入し、第1の温度を250〜500℃に設定して熱
分解する。このとき熱分解炉内を減圧するようにしても
よい。 実装基板の熱分解により生じるガス状排出物
は、ダイオキシン等の有害物の発生を押さえるため、ガ
ス分解器30に導き800℃以上で加熱分解した後、冷
却塔40にて100℃以下に急冷する。熱分解残渣は減
圧加熱炉50に導入して10-3程度まで減圧し、350
〜700℃に順次昇温して、はんだ合金の構成金属を蒸
発させた。したがって、回路基板と各種IC、抵抗器、
コンデンサー等の電子部品を分離し、同時に、蒸発した
鉛などの金属を回収経路の途中に設けた凝集手段で回収
する。
First, without cracking the mounting substrate, the thermal decomposition furnace 20 was used.
And pyrolyze at a first temperature of 250 to 500 ° C. At this time, the pressure in the pyrolysis furnace may be reduced. The gaseous effluent generated by thermal decomposition of the mounting substrate is guided to the gas decomposer 30 and thermally decomposed at 800 ° C. or higher, and then rapidly cooled to 100 ° C. or lower in the cooling tower 40 in order to suppress generation of harmful substances such as dioxin. . The pyrolysis residue is introduced into a reduced pressure heating furnace 50, and the pressure is reduced to about 10 -3.
The temperature was sequentially increased to about 700 ° C. to evaporate constituent metals of the solder alloy. Therefore, the circuit board and various ICs, resistors,
An electronic component such as a capacitor is separated, and at the same time, metal such as evaporated lead is recovered by a coagulation means provided in the middle of a recovery path.

【0214】このような方法により電子部品と回路基板
とをほぼ完全に分離することができた。また、有害なP
b等の低融点金属もほぼ完全に(0.1ppmレベル)
除去された。樹脂部から発生したガス状排出物中の有害
物質濃度も極めて低く、例えばダイオキシンは0.1〜
0.5TEQng/Nm3 まで低減することができた。
電子部品が実装解除され、接合金属が除去された回路
基板は炭化されており、配線用の銅を含んだ状態になっ
た。各種ΙC、抵抗器、コンデンサー等の電子部品から
も有害なPb、Sbなどの金属は除去され、モールド樹
脂などの樹脂部は炭化し、一部Si、Αu、Νi、W、
Mo等の金属を含んだ状態になった。
By such a method, the electronic component and the circuit board could be almost completely separated. Also, harmful P
Almost completely low melting point metals such as b (0.1 ppm level)
Removed. The concentration of harmful substances in the gaseous effluent generated from the resin part is also extremely low.
It could be reduced to 0.5 TEQng / Nm3.
The circuit board from which the electronic components were unmounted and from which the bonding metal was removed was carbonized and contained copper for wiring. Harmful metals such as Pb and Sb are removed from various electronic components such as ΔC, resistors and capacitors, and resin parts such as mold resin are carbonized and partially Si, Δu, Δi, W,
A state including a metal such as Mo was obtained.

【0215】ついで、銅を含む炭化した回路基板を減圧
加熱炉50内で、更に、加熱(1050〜1200℃)
し、銅箔を半溶融させて、数mmの球状に凝集させた。
このような処理を施すことにより銅の炭化物からの分離
回収が容易になった。この炭化物と金属銅とからなる回
路基板は、炭酸カルシウム水溶液などにより洗浄し、高
純度の銅を回収することができた。
Next, the carbonized circuit board containing copper is further heated in a reduced pressure heating furnace 50 (at a temperature of 1050 to 1200 ° C.).
Then, the copper foil was semi-melted and aggregated into a spherical shape of several mm.
By performing such a treatment, separation and recovery of copper from carbide are facilitated. The circuit board composed of the carbide and metallic copper was washed with an aqueous solution of calcium carbonate or the like, and high-purity copper could be recovered.

【0216】このように本発明によれば実装基板廃棄物
を有害物質を放出させず、かつ有害物質を除去し、ま
た、人手によらず容易に回路基板と各種電子部品とを分
離することができる。また同時に、半田合金の構成金属
をはじめとする各種金属を蒸発させて分離回収すること
ができる。また蒸発しなかった銅などの金属を高純度で
回収することができる。本発明によれば従来有効な処理
技術が確立されていなかった実装基板などの廃棄物を環
境中に有害物質、重金属などを放出することなく、再利
用可能な物質を高純度状態で回収することができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to eliminate the harmful substance from the waste of the mounting board, remove the harmful substance, and easily separate the circuit board and various electronic components without manual operation. it can. At the same time, various metals including the constituent metals of the solder alloy can be evaporated and separated and recovered. In addition, metals such as copper that have not evaporated can be recovered with high purity. According to the present invention, it is possible to recover a reusable substance in a high-purity state without releasing harmful substances, heavy metals, etc. into the environment from wastes such as a mounting substrate, for which a conventionally effective processing technique has not been established. Can be.

【0217】(実施形態3)つぎに、本発明の減圧加熱
手段についてさらに詳しく説明する。
(Embodiment 3) Next, the reduced pressure heating means of the present invention will be described in more detail.

【0218】図11は本発明の処理装置が備える減圧加
熱装置の1例を概略的に示す斜視図である。一部を切り
欠いて内部の様子を示した。
FIG. 11 is a perspective view schematically showing one example of a reduced pressure heating device provided in the processing apparatus of the present invention. The inside is shown with a part cut away.

【0219】この減圧加熱炉100は樹脂と金属とを構
成材として有する処理対象物体150の熱分解残渣およ
び、ガス状排出物から分離された固体状排出物、スラグ
などを処理するものであり、パージ室101、第1の気
密室102、第2の気密室103、冷却室104から構
成されている。
[0219] The reduced pressure heating furnace 100 is for treating the pyrolysis residue of the object to be treated 150 having resin and metal as constituents, solid effluent separated from gaseous effluent, slag, and the like. It comprises a purge chamber 101, a first hermetic chamber 102, a second hermetic chamber 103, and a cooling chamber 104.

【0220】これら各室は開閉可能な隔壁である扉10
5によって隔てられている。すなわち、装置外部とパー
ジ室101とは扉105aにより、パージ室101と第
1の気密室102とは扉105bにより、第1の気密室
102と第2の気密室103とは扉105cにより、第
2の気密室103と冷却室104とは扉105dによ
り、そして冷却室104と装置外部とは扉105eによ
りそれぞれ隔てられている。
Each of these chambers is a door 10 which is a partition which can be opened and closed.
Separated by five. That is, the outside of the apparatus and the purge chamber 101 are separated by the door 105a, the purge chamber 101 and the first hermetic chamber 102 are separated by the door 105b, and the first hermetic chamber 102 and the second hermetic chamber 103 are separated by the door 105c. The second hermetic chamber 103 and the cooling chamber 104 are separated from each other by a door 105d, and the cooling chamber 104 and the outside of the apparatus are separated from each other by a door 105e.

【0221】これら各室を隔てる扉105は気密保持性
と断熱性とを備えており、各室を熱的、圧力的に隔てて
いる。扉105a、105bにかかる熱的負荷は小さい
ので気密性が保持できればよい。
The door 105 separating these chambers has airtightness and heat insulation, and separates the chambers thermally and pressure. Since the thermal load applied to the doors 105a and 105b is small, it is sufficient that airtightness can be maintained.

【0222】パージ室101には排気系106が接続さ
れている。この排気系106は油拡散ポンプ106a、
ブースターポンプ106b、ロータリーポンプ106c
を備えている。パージ室101と排気系106との間、
それぞれの真空ポンプ間には図示しないバルブが配設さ
れている。
An exhaust system 106 is connected to the purge chamber 101. The exhaust system 106 includes an oil diffusion pump 106a,
Booster pump 106b, rotary pump 106c
It has. Between the purge chamber 101 and the exhaust system 106,
A valve (not shown) is provided between the vacuum pumps.

【0223】パージ室101と排気系106との間に
は、パージ室101内の減圧などにより処理対象物体1
50から排出される水分や水素ガスなどを除去するトラ
ップ107が配設されている。したがって、パージ室内
で処理対象物体150から水分や水素ガスなどが排出さ
れたとしても、排気系106に悪影響を及ぼすことはな
い。このトラップ107は必要に応じて備えるようにす
ればよい。
The object 1 to be treated is placed between the purge chamber 101 and the exhaust system 106 due to the reduced pressure in the purge chamber 101 or the like.
A trap 107 for removing moisture, hydrogen gas, and the like discharged from 50 is provided. Therefore, even if moisture, hydrogen gas, and the like are discharged from the processing target object 150 in the purge chamber, the exhaust system 106 is not adversely affected. The trap 107 may be provided as needed.

【0224】パージ室101内の圧力はこの排気系10
6と、図示しない圧力センサである真空計により調節し
ている。真空計としてはブルドン管、ピラニーゲージな
どを必要に応じて用いるようにすればよい。
The pressure in the purge chamber 101 is controlled by the exhaust system 10.
6 and a vacuum gauge as a pressure sensor (not shown). As a vacuum gauge, a Bourdon tube, a Pirani gauge and the like may be used as necessary.

【0225】また、パージ室101にはパージ室101
内をガス置換するためのキャリアガス導入系が接続され
ており、108はキャリアガス導入弁である。キャリア
ガス導入系は図示しないキャリアガスリザバーに接続さ
れている。ここではキャリアガスとしてN2 を用いてい
るが、例えばArなどの希ガスを用いるようにしてもよ
い。
Further, the purge chamber 101 is
A carrier gas introduction system for gas replacement inside is connected, and 108 is a carrier gas introduction valve. The carrier gas introduction system is connected to a carrier gas reservoir (not shown). Here, N2 is used as the carrier gas, but a rare gas such as Ar may be used.

【0226】また、パージ室101に加熱手段を備え
て、処理対象物体150を予熱するようにしてもよい。
Further, a heating means may be provided in the purge chamber 101 to preheat the object 150 to be processed.

【0227】パージ室101と第1の気密室102の圧
力をほぼ等しくし、扉105bを開きプッシャー130
で処理対象物体150を第1の気密室102へ移動させ
る。以後特に述べないが、扉105はこの扉が隔てる両
側の圧力をバランスさせて開閉するようにすればよい。
The pressure in the purge chamber 101 and the pressure in the first hermetic chamber 102 are made substantially equal, and the door 105 b is opened to push the pusher 130.
Moves the processing target object 150 to the first hermetic chamber 102. Although not particularly described hereinafter, the door 105 may be opened and closed by balancing the pressure on both sides separated by the door.

【0228】第1の気密室102は、処理対象物体15
0の構成金属を処理対象物体150から選択的に気化さ
せ回収するための処理室である。
The first hermetic chamber 102 contains the object 15 to be treated.
This is a processing chamber for selectively vaporizing and collecting the constituent metal 0 from the processing target object 150.

【0229】この第1の気密室102は加熱手段である
電熱ヒーター109を備えている。この電熱ヒータは、
ガスタービン発電機64により電力を供給するようにし
てもよい。加熱手段は電熱ヒーター109に限らず、必
要に応じて選択または組合わせて備えるようにすればよ
い。例えば気密領域の外側からガス、油等を燃焼させて
もよいし、誘電加熱を行うようにしてもよい。また、処
理対象物体150から得た燃料ガスを用いるようにして
もよい。
The first hermetic chamber 102 is provided with an electric heater 109 as a heating means. This electric heater is
Electric power may be supplied by the gas turbine generator 64. The heating means is not limited to the electric heater 109, and may be selected or combined as needed. For example, gas, oil, or the like may be burned from outside the hermetic zone, or dielectric heating may be performed. Further, the fuel gas obtained from the processing target object 150 may be used.

【0230】第1の気密室102内の温度は、この電熱
ヒーター109と図示しない温度センサおよび温度セン
サから測定値により電熱ヒータを制御する図示しない制
御手段により調節している。制御手段は、例えば、温度
センサからの測定値または測定電圧を入力とし、電熱ヒ
ーターへの投入電力を変化させるような信号または電圧
を出力とするプログラムを電子計算機に搭載して用いる
ようにしてもよい。
The temperature in the first hermetic chamber 102 is adjusted by the electric heater 109, a temperature sensor (not shown), and control means (not shown) for controlling the electric heater based on a measured value from the temperature sensor. The control means may be, for example, a computer in which a program for inputting a measured value or a measured voltage from a temperature sensor and for outputting a signal or voltage for changing the power supplied to the electric heater is used. Good.

【0231】このような制御はアナログ回路によっても
よいし、測定温度に応じて操作員が加熱手段を操作する
ようにしてもよい。
[0231] Such control may be performed by an analog circuit, or an operator may operate the heating means in accordance with the measured temperature.

【0232】図11に例示した減圧加熱装置において
は、第1の気密室102内の温度は、後述する第1の気
密室102内の圧力とともに、また、パージ室101、
第2の気密室103、冷却室104内の諸条件および隔
壁105の開閉、処理対象物体150の移送とともに、
統合的に図示しない制御手段により制御している。この
制御手段は、例えば制御プログラムを電子計算機に搭載
して行うようにしてもよい。 第1の気密室102にも
排気系110が接続されている。この排気系の構成はパ
ージ室101の排気系110と同様の構成となってい
る。
In the decompression heating apparatus illustrated in FIG. 11, the temperature in the first hermetic chamber 102 is controlled by the pressure in the first hermetic chamber 102, which will be described later,
With the various conditions in the second hermetic chamber 103 and the cooling chamber 104, the opening and closing of the partition 105, and the transfer of the processing object 150,
Control is performed integrally by control means (not shown). This control means may be implemented by mounting a control program in an electronic computer, for example. An exhaust system 110 is also connected to the first hermetic chamber 102. The configuration of this exhaust system is the same as that of the exhaust system 110 of the purge chamber 101.

【0233】第1の気密室102内の圧力はこの排気系
110と、図示しない圧力センサである真空計により調
節している。真空計としては前述同様ブルドン管、ピラ
ニーゲージなどを必要に応じて用いるようにすればよ
い。
The pressure in the first hermetic chamber 102 is adjusted by the exhaust system 110 and a vacuum gauge, which is a pressure sensor (not shown). As the vacuum gauge, a Bourdon tube, a Pirani gauge, or the like may be used as necessary, as described above.

【0234】第1の気密室102には、この室内の酸素
濃度を調節するためのキャリアガス導入系が接続されて
おり、112はキャリアガス導入弁である。キャリアガ
ス導入系は図示しないキャリアガスリザバーに接続され
ている。
The first hermetic chamber 102 is connected to a carrier gas introduction system for adjusting the oxygen concentration in this chamber. Reference numeral 112 denotes a carrier gas introduction valve. The carrier gas introduction system is connected to a carrier gas reservoir (not shown).

【0235】酸素濃度調節手段は必要に応じて備えるよ
うにすればよい。第1の気密室102内を減圧すると処
理対象物体の昇温効率が低下するので、まず比較的真空
度の低い段階で酸素濃度を調節して処理対象物体を加熱
し、ついでより真空度を高くするなどして処理対象物体
の昇温効率を高めるようにしてもよい。
The oxygen concentration adjusting means may be provided if necessary. When the inside of the first hermetic chamber 102 is decompressed, the heating efficiency of the object to be treated decreases, so that the object to be treated is heated by adjusting the oxygen concentration at a relatively low degree of vacuum, and then the degree of vacuum is increased. For example, the heating efficiency of the object to be processed may be increased.

【0236】ここではキャリアガスとしてN2 を用いて
いるが、例えばArなどの希ガスを用いるようにしても
よい。
Although N2 is used as the carrier gas here, a rare gas such as Ar may be used.

【0237】排気系110とキャリアガス導入弁112
を適当に操作することにより、第1の気密室内を減圧、
または加圧することができる。この装置の圧力調整手段
は、10-3Torrから4×103 Torr程度まで系
内の圧力を調節できるようになっている。排気系の能
力、容量を変えることにより、さらに減圧するようにし
てもよい。またキャリアガスを予圧することによりさら
に加圧するようにしてもよい。
Exhaust system 110 and carrier gas introduction valve 112
By appropriately operating the first airtight chamber,
Or it can be pressurized. The pressure adjusting means of this apparatus can adjust the pressure in the system from 10 @ -3 Torr to about 4.times.10@3 Torr. The pressure may be further reduced by changing the capacity and capacity of the exhaust system. Further, the pressure may be further increased by pre-pressing the carrier gas.

【0238】第1の気密室102内の酸素濃度は、キャ
リアガス導入弁112と、図示しない酸素濃度センサに
より調節される。酸素濃度センサとしては、例えばジル
コニアセンサを用いるようにしてもよい。第1の気密室
102内の温度がジルコニアセンサには低い場合には、
例えば第1の気密室102内から抽出したガスを773
K程度に調節して測定するようにしてもよい。
The oxygen concentration in the first hermetic chamber 102 is adjusted by a carrier gas introduction valve 112 and an oxygen concentration sensor (not shown). For example, a zirconia sensor may be used as the oxygen concentration sensor. When the temperature in the first hermetic chamber 102 is low for the zirconia sensor,
For example, the gas extracted from the inside of the first hermetic chamber 102 is 773
You may make it measure by adjusting to about K.

【0239】ジルコニアセンサ以外にも例えば系内のガ
スを赤外分光して酸素濃度を測定するようにしてもよ
い。
In addition to the zirconia sensor, for example, the oxygen concentration may be measured by infrared spectroscopy of the gas in the system.

【0240】第1の気密室102内の酸素濃度は例えば
N2 のようなキャリアガスの導入ではなく、系内の全圧
により調節するようにしてもよい。
The oxygen concentration in the first hermetic chamber 102 may be adjusted by the total pressure in the system instead of introducing a carrier gas such as N2.

【0241】前述のように、第1の気密室102内の圧
力、酸素濃度についても温度と同じように制御するよう
にすればよい。例えば、圧力センサ、酸素濃度センサか
らの測定値または測定電圧を入力とし、排気系110の
バルブ、キャリアガス導入弁112を制御する信号また
は電圧を出力とするプログラムを電子計算機に搭載し制
御手段として用いるようにしてもよい。
As described above, the pressure and the oxygen concentration in the first hermetic chamber 102 may be controlled in the same manner as the temperature. For example, a computer is provided with a program that receives a measured value or a measured voltage from a pressure sensor or an oxygen concentration sensor as an input, and outputs a signal or voltage for controlling a valve of the exhaust system 110 and a carrier gas introduction valve 112 as an electronic computer. It may be used.

【0242】第1の気密室102と排気系110との間
に、処理対象物体150から気化した気体状態の金属を
回収するための回収チャンバ111が配設されている。
この回収チャンバ111は、このチャンバ内で気化した
金属を融点以下に冷却して凝縮させ回収するものであ
る。回収チャンバ111内を例えば向流構造や螺旋構造
にするようにしてもよい。あるいは回収チャンバ111
と第1の気密室102との間、回収チャンバ111と排
気系110との間にバルブや開閉可能な隔壁を設けるよ
うにしてもよい。すなわち処理対象物体150から気化
した金属が回収チャンバ111内に導入されたら、回収
チャンバ111を閉鎖して冷却し、金属を凝縮させて回
収するようにしてもよい。
A collection chamber 111 is provided between the first hermetic chamber 102 and the exhaust system 110 for collecting vaporized metal from the object 150 to be processed.
The recovery chamber 111 cools and condenses the metal vaporized in the chamber to a temperature lower than its melting point and recovers the metal. The inside of the recovery chamber 111 may have, for example, a countercurrent structure or a spiral structure. Alternatively, the recovery chamber 111
A valve or an openable / closable partition may be provided between the first airtight chamber 102 and the collection chamber 111 and the exhaust system 110. That is, when the vaporized metal is introduced from the processing object 150 into the recovery chamber 111, the recovery chamber 111 may be closed and cooled, and the metal may be condensed and recovered.

【0243】処理対象物体150から有害なガスが排出
される場合には、排気系の排出ガスをガス分解装置30
へ導入して無害化するようにすればよい。また、各室に
接続した排気系106、110、114、115の後段
をガス分解装置30へ接続するようにしてもよい。
When harmful gas is discharged from the object 150 to be treated, the exhaust gas of the exhaust system is supplied to the gas decomposition device 30.
To make it harmless. Further, the latter stage of the exhaust systems 106, 110, 114, 115 connected to the respective chambers may be connected to the gas decomposer 30.

【0244】第1の気密室102内の温度、圧力、酸素
濃度は上述のように制御される。したがって、処理対象
物体150の構成金属を選択的に気化させ回収するする
ことができる。
The temperature, pressure and oxygen concentration in the first hermetic chamber 102 are controlled as described above. Therefore, the constituent metals of the processing target object 150 can be selectively vaporized and collected.

【0245】第1の気密室102での処理終了時には、
処理対象物体150から所定の金属が除去さえている
が、さらによりより沸点の高い金属を回収したい場合に
は第1の気密室102と冷却室104との間に第2の気
密室103を備えるようにすればよい。
At the end of the processing in the first hermetic chamber 102,
Although a predetermined metal is even removed from the object 150 to be processed, a second hermetic chamber 103 is provided between the first hermetic chamber 102 and the cooling chamber 104 when it is desired to recover an even higher boiling metal. What should I do?

【0246】本発明の処理装置が備える減圧加熱装置1
00では、第1の気密室102で加熱した処理対象物体
150を冷却することなく第2の気密室103に移送す
るので、熱効率が非常に高い。
The reduced pressure heating device 1 provided in the processing apparatus of the present invention
In the case of 00, since the processing object 150 heated in the first hermetic chamber 102 is transferred to the second hermetic chamber 103 without cooling, the thermal efficiency is very high.

【0247】第2の気密室103は、処理対象物体15
0の構成金属を処理対象物体150からさらに選択的に
気化させ回収するための処理室である。
The second hermetic chamber 103 contains the object 15 to be treated.
This is a processing chamber for further selectively vaporizing and recovering the constituent metal 0 from the processing target object 150.

【0248】この第2の気密室103は加熱手段として
第1の気密室と同様の電熱ヒーター109を備えてい
る。加熱手段は電熱ヒーター109に限らず、必要に応
じて選択または組合わせて備えるようにすればよい。
The second hermetic chamber 103 is provided with the same electric heater 109 as the first hermetic chamber as a heating means. The heating means is not limited to the electric heater 109, and may be selected or combined as needed.

【0249】前述のように、第2の気密室103内の温
度は、この電熱ヒーター113と図示しない温度センサ
により第1の気密室102内と同様に制御している。す
なわち、第2の気密室103内の温度は、第2の気密室
103内の圧力、酸素濃度などとともに、また、パージ
室101、第1の気密室102、冷却室104の諸条件
および隔壁105の開閉とともに、統合的に図示しない
制御手段により制御している。
As described above, the temperature in the second hermetic chamber 103 is controlled by the electric heater 113 and a temperature sensor (not shown) in the same manner as in the first hermetic chamber 102. That is, the temperature in the second hermetic chamber 103 is determined by the pressure, the oxygen concentration, and the like in the second hermetic chamber 103, the various conditions of the purge chamber 101, the first hermetic chamber 102, the cooling chamber 104, and the partition 105. Is controlled by a control means (not shown) in an integrated manner.

【0250】第2の気密室103にも排気系114が接
続されている。この排気系の構成はパージ室101の排
気系114と同様の構成となっている。
The exhaust system 114 is also connected to the second hermetic chamber 103. The configuration of the exhaust system is similar to that of the exhaust system 114 of the purge chamber 101.

【0251】第2の気密室103内の圧力はこの排気系
114と、図示しない、圧力センサである真空計により
調節している。真空計としては前述同様ブルドン管、ピ
ラニーゲージなどを必要に応じて用いるようにすればよ
い。
The pressure in the second hermetic chamber 103 is adjusted by the exhaust system 114 and a vacuum gauge (not shown) which is a pressure sensor. As the vacuum gauge, a Bourdon tube, a Pirani gauge, or the like may be used as necessary, as described above.

【0252】第2の気密室103には、この室内の酸素
濃度を調節するためのキャリアガス導入系が接続されて
おり、112はキャリアガス導入弁である。キャリアガ
ス導入系は図示しないキャリアガスリザバーに接続され
ている。ここではキャリアガスとしてN2 を用いている
が、例えばArなどの希ガスを用いるようにしてもよ
い。
The second hermetic chamber 103 is connected to a carrier gas introduction system for adjusting the oxygen concentration in this chamber. Reference numeral 112 denotes a carrier gas introduction valve. The carrier gas introduction system is connected to a carrier gas reservoir (not shown). Here, N2 is used as the carrier gas, but a rare gas such as Ar may be used.

【0253】排気系114とキャリアガス導入弁112
を適当に操作することにより、第1の気密室内を減圧、
または加圧することができる。この装置では、10-3T
orrから4×103 Torr程度まで系内の圧力を調
節できるようになっている。排気系の能力、容量を変え
ることにより、さらに減圧するようにしてもよい。また
キャリアガスを予圧することによりさらに加圧するよう
にしてもよい。
Evacuation system 114 and carrier gas introduction valve 112
By appropriately operating the first airtight chamber,
Or it can be pressurized. In this device, 10-3T
The pressure in the system can be adjusted from orr to about 4.times.10@3 Torr. The pressure may be further reduced by changing the capacity and capacity of the exhaust system. Further, the pressure may be further increased by pre-pressurizing the carrier gas.

【0254】第2の気密室内103内の減圧にともなっ
て処理対象物体150の構成金属の蒸気圧(沸点)は下
がるから、より低い温度で金属を気化させることができ
る。したがって、第2の気密室103が備える加熱手
段、排気手段の能力は処理対象物体150から分離、回
収する金属の種類に応じて変えるようにすればよい。例
えば、第2の気密室内103内をより高温に加熱するの
に、誘電加熱手段を備えるようにしてもよい。また例え
ば第2の気密室内103内をより高真空に減圧するの
に、より能力が高く排気量の大きい真空ポンプを備える
ようにしてもよい。第2の気密室内103内の容量によ
っては、イオンゲッターポンプ、ターボ分子ポンプなど
を用いて、さらに高真空を得るようにしてもよい。
[0254] The vapor pressure (boiling point) of the constituent metal of the object 150 to be treated is reduced as the pressure in the second hermetic chamber 103 is reduced, so that the metal can be vaporized at a lower temperature. Therefore, the abilities of the heating means and the exhaust means provided in the second hermetic chamber 103 may be changed according to the type of metal to be separated and recovered from the processing object 150. For example, a dielectric heating means may be provided to heat the inside of the second hermetic chamber 103 to a higher temperature. Further, for example, a vacuum pump having a higher capacity and a larger displacement may be provided to reduce the pressure in the second hermetic chamber 103 to a higher vacuum. Depending on the capacity in the second hermetic chamber 103, a higher vacuum may be obtained by using an ion getter pump, a turbo molecular pump, or the like.

【0255】第2の気密室103内の酸素濃度は、系内
が十分に減圧されているために特に調節しなくても十分
に低い。したがって、積極的に調節する必要はないが、
酸素濃度調節手段を備える場合には、第1の気密室10
2と同様にすればよい。
The oxygen concentration in the second hermetic chamber 103 is sufficiently low without any special adjustment because the pressure in the system is sufficiently reduced. Therefore, there is no need to actively adjust,
When an oxygen concentration adjusting means is provided, the first airtight chamber 10
What is necessary is just to carry out similarly to 2.

【0256】また図11に示した減圧加熱装置100
は、第2の気密室103を1室備えた構成を例示した
が、第2の気密室103を複数備えるようにしてもよ
い。内部の温度条件、圧力条件の異なる複数の第2の気
密室103を備えることにより、蒸気圧の異なる複数の
金属を処理対象物体150から気化させ回収することが
できる。
The reduced pressure heating device 100 shown in FIG.
Has exemplified a configuration including one second hermetic chamber 103, but a plurality of second hermetic chambers 103 may be provided. By providing a plurality of second hermetic chambers 103 having different internal temperature conditions and pressure conditions, a plurality of metals having different vapor pressures can be vaporized and collected from the processing target object 150.

【0257】また、処理対象物体150から金属を元素
ごと分離して回収する必要がない場合には、処理対象物
体150から複数金属を気化させ、回収するようにして
もよい。例えば、Pb−Sn合金を処理対象物体から除
去する時は、第2の気密室103内の圧力で、Pbおよ
びSnが気化するような温度に加熱し、PbおよびSn
を回収するようにしてもよい。もちろん、PbとSnと
を選択的に気化して、それぞれ回収するようにしてもよ
い。
In the case where it is not necessary to separate and collect metals from the object 150 to be processed, elements may be vaporized and recovered from the object 150. For example, when removing the Pb-Sn alloy from the object to be treated, the Pb and Sn are heated to a temperature at which Pb and Sn are vaporized by the pressure in the second hermetic chamber 103, and Pb and Sn are removed.
May be collected. Of course, Pb and Sn may be selectively vaporized and recovered.

【0258】第2の気密室103と排気系114との間
に、処理対象物体150から気化した気体状態の金属を
回収するための回収チャンバ115が配設されている。
この回収チャンバは、このチャンバ内で気化した金属を
融点以下に冷却して凝縮させ回収するものである。回収
チャンバ115内を例えば向流構造や螺旋構造にするよ
うにしてもよい。あるいは回収チャンバ115と第2の
気密室103との間、回収チャンバ115と排気系11
4との間にバルブや開閉可能な隔壁を設けるようにして
もよい。すなわち処理対象物体150から気化した金属
が回収チャンバ115内に導入されたら、回収チャンバ
115を閉鎖して冷却し、金属を凝縮させて回収するよ
うにしてもよい。
A collection chamber 115 is provided between the second hermetic chamber 103 and the exhaust system 114 for collecting vaporized metal from the object 150 to be processed.
The recovery chamber cools and condenses the metal vaporized in the chamber to a temperature lower than the melting point and recovers the metal. The inside of the recovery chamber 115 may have, for example, a countercurrent structure or a spiral structure. Alternatively, between the collection chamber 115 and the second hermetic chamber 103, the collection chamber 115 and the exhaust system 11
A valve or an openable / closable partition wall may be provided between the control unit 4. That is, when the vaporized metal is introduced from the processing target object 150 into the recovery chamber 115, the recovery chamber 115 may be closed and cooled, and the metal may be condensed and recovered.

【0259】気化した金属を連続的に凝縮、回収する場
合でも、バッチ処理で凝縮、回収する場合でも、回収チ
ャンバ115内の気化した金属の滞留時間が長くなれば
回収効率は高まる。
Regardless of whether the vaporized metal is continuously condensed and recovered, or whether the vaporized metal is condensed and recovered in a batch process, the recovery efficiency increases as the residence time of the vaporized metal in the recovery chamber 115 increases.

【0260】また、第2の気密室103内にN2 や希ガ
スをキャリアガスとして導入するようにしてもよい。気
化した金属はキャリアガスにより回収チャンバに効率的
に導入される。
Also, N 2 or a rare gas may be introduced into the second hermetic chamber 103 as a carrier gas. The vaporized metal is efficiently introduced into the collection chamber by the carrier gas.

【0261】回収チャンバ115は、第2の気密室10
3に複数系統備えるようにしてもよい。複数の回収チャ
ンバ115で同じ金属を回収するようにしてもよいし、
第2の気密室103内の温度と圧力を段階的に調節して
複数の金属をそれぞれ選択的に気化させ、複数系統の回
収チャンバ115を切り換えて回収するようにしてもよ
い。
The recovery chamber 115 is provided in the second hermetic chamber 10.
3 may be provided with a plurality of systems. The same metal may be collected in a plurality of collection chambers 115,
A plurality of metals may be selectively vaporized by adjusting the temperature and pressure in the second hermetic chamber 103 in a stepwise manner, and the plurality of collection chambers 115 may be switched to be collected.

【0262】第2の気密室103内の温度、圧力、酸素
濃度は上述のように制御される。したがって、処理対象
物体150の構成金属をその蒸気圧に応じて気化させ、
回収チャンバ115で金属状態のまま回収することがで
きる。
The temperature, pressure and oxygen concentration in the second hermetic chamber 103 are controlled as described above. Therefore, the constituent metals of the processing target object 150 are vaporized according to the vapor pressure thereof,
In the recovery chamber 115, it can be recovered in a metal state.

【0263】なお、第1の熱分解手段での処理対象物体
150の構成樹脂の分解の程度によっては、構成樹脂が
分解生成ガス等を排出することがある。このような分解
生成ガスは、回収チャンバ115の後段をガス分解装置
30に接続するようにしてもよい。
Incidentally, depending on the degree of decomposition of the constituent resin of the object 150 to be treated by the first thermal decomposition means, the constituent resin may discharge decomposition product gas and the like. Such a decomposition product gas may be connected to the gas decomposition device 30 at a later stage of the recovery chamber 115.

【0264】このように第2の気密室103でも処理対
象物体から所定の金属を気化させ回収することができ
る。
As described above, even in the second hermetic chamber 103, a predetermined metal can be vaporized and recovered from the object to be processed.

【0265】第2の気密室103から処理対象物体15
0を直接装置100の外部へ取り出すと、処理対象物体
150が急速に酸化する恐れがある。また、第2の気密
室103内を大気圧に戻さねばならず、第2の気密室1
03内の気密性を保持するという観点からも不便であ
る。このために図11に例示した減圧加熱装置100で
は、第2の気密室103の後段に冷却室104を備えて
いる。
From the second hermetic chamber 103 to the processing object 15
If 0 is directly taken out of the apparatus 100, the object 150 to be processed may be rapidly oxidized. Further, the inside of the second hermetic chamber 103 must be returned to the atmospheric pressure.
It is also inconvenient from the viewpoint of maintaining the airtightness in the area 03. For this purpose, the decompression / heating apparatus 100 illustrated in FIG. 11 includes a cooling chamber 104 after the second hermetic chamber 103.

【0266】この冷却室はパージ室101、第1の気密
室102、第2の気密室103と同様の圧力調節手段
と、酸素濃度調節手段とを備えている。すなわち、前述
同様の排気系116と、キャリアガス導入弁117とを
備えている。
The cooling chamber has the same pressure adjusting means as the purge chamber 101, the first hermetic chamber 102, and the second hermetic chamber 103, and oxygen concentration adjusting means. That is, an exhaust system 116 similar to that described above and a carrier gas introduction valve 117 are provided.

【0267】第2の気密室103内で所定の金属を分離
された処理対象物体150は、冷却室104へ移送され
圧力と酸素濃度が調節された状態で冷却される。キャリ
アガスは酸素濃度の調節だけではなく処理対象物体15
0の冷却ガスとしても機能する。
The target object 150 from which the predetermined metal has been separated in the second hermetic chamber 103 is transferred to the cooling chamber 104 and cooled in a state where the pressure and the oxygen concentration are adjusted. The carrier gas not only controls the oxygen concentration but also controls the object 15 to be treated.
It also functions as 0 cooling gas.

【0268】冷却室104と排気系116との間に、予
熱により処理対象物体から排出されるガスなどを除去す
るためのトラップ118を配設するようにしてもよい。
[0268] A trap 118 for removing gas or the like discharged from the object to be treated by preheating may be provided between the cooling chamber 104 and the exhaust system 116.

【0269】冷却室内104内で処理対象物体150を
十分冷ましたなら、装置外部へ取り出す。
When the object 150 is sufficiently cooled in the cooling chamber 104, it is taken out of the apparatus.

【0270】なお、減圧加熱装置100への処理対象物
体150の導入と、取出し、また各室間の処理対象物体
150の移送は、プッシャー130、ドローワー131
により行うようにすればよい。
The introduction and removal of the object 150 to and from the decompression / heating apparatus 100 and the transfer of the object 150 between the chambers are performed by the pusher 130 and the drawer 131.
What should be done is:

【0271】プッシャー130およびドローワー131
の操作は、隔壁105の開閉とともに、前述した図示し
ない制御手段により行うようにしてもよい。
The pusher 130 and the drawer 131
This operation may be performed by the above-described control unit (not shown) together with the opening and closing of the partition wall 105.

【0272】図12は図11に例示した本発明の処理装
置が備える減圧加熱装置を模式的に示す図である。
FIG. 12 is a diagram schematically showing a reduced pressure heating device provided in the processing apparatus of the present invention exemplified in FIG.

【0273】図11には図示していない、パージ室10
1内の圧力センサ202a、第1の気密室102内の温
度センサ201a、圧力センサ202b、酸素濃度セン
サ203、第2の気密室103内の温度センサ201
c、圧力センサ202c、冷却室104内の圧力センサ
202dからの信号は制御手段を構成する制御盤200
に伝達される。制御手段は電子計算機にプログラムを搭
載して構成するようにしてもよい。
The purge chamber 10 not shown in FIG.
1, the temperature sensor 201a in the first hermetic chamber 102, the pressure sensor 202b, the oxygen concentration sensor 203, and the temperature sensor 201 in the second hermetic chamber 103.
c, a signal from the pressure sensor 202c, and a signal from the pressure sensor 202d in the cooling chamber 104 are transmitted to a control panel 200 constituting control means.
Is transmitted to The control means may be configured by mounting a program on an electronic computer.

【0274】そして制御手段は装置内の各室内の状態に
応じて、加熱手段、圧力調節手段、酸素濃度調節手段を
制御するようにすればよい。また、隔壁105の開閉、
プッシャー130、ドローワー131による処理対象物
体150の移送もこの制御手段により行うようにしても
よい。210は各室内の温度、圧力、酸素濃度などの状
態、隔壁105の開閉状態などを操作員に示すモニタで
ある。また211は前述したガス状排出物を処理するガ
ス状排出物処理系である。
The control means may control the heating means, the pressure adjusting means, and the oxygen concentration adjusting means according to the state of each room in the apparatus. Opening and closing of the partition 105;
The transfer of the processing target object 150 by the pusher 130 and the drawer 131 may be performed by this control means. Reference numeral 210 denotes a monitor that indicates to the operator the state of each room such as temperature, pressure, oxygen concentration, and the open / closed state of the partition 105. Reference numeral 211 denotes a gaseous emission processing system for processing the above-mentioned gaseous emission.

【0275】(実施形態4)図13は、本発明の処理装
置が備える減圧加熱装置の別の1例を概略的に示す図で
ある。一部を切り欠いて内部の様子を示した。この減圧
加熱装置300も樹脂と金属とを構成材として有する処
理対象物体350の熱分解残渣等を処理するものであ
る。
(Embodiment 4) FIG. 13 is a view schematically showing another example of the reduced pressure heating device provided in the processing apparatus of the present invention. The inside is shown with a part cut away. The decompression / heating apparatus 300 also treats a thermal decomposition residue or the like of the object to be treated 350 having resin and metal as constituent materials.

【0276】この減圧加熱装置300はパージ室30
1、気密室302、冷却室303から構成されている。
この気密室300は、図11に例示した減圧加熱装置1
00の第1の気密室102と、第2の気密室103の機
能を兼ね備えている。すなわち、気密室302内でまず
処理対象物体350から所定の金属を分離回収し、つい
で同じ気密室内302でさらに別の金属を分離回収す
る。
[0276] The reduced pressure heating device 300 is
1, an airtight chamber 302 and a cooling chamber 303.
The airtight chamber 300 is provided with the reduced pressure heating device 1 illustrated in FIG.
The first airtight chamber 102 and the second airtight chamber 103 have the same functions. That is, first, a predetermined metal is separated and recovered from the processing target object 350 in the hermetic chamber 302, and then another metal is further separated and recovered in the same hermetic chamber 302.

【0277】気密室302は温度調節手段と、圧力調節
手段と、酸素濃度調節手段とを備えているが、酸素濃度
は前述のように気密室302内の全圧により調節するよ
うにしてもよい。
Although the hermetic chamber 302 is provided with temperature adjusting means, pressure adjusting means, and oxygen concentration adjusting means, the oxygen concentration may be adjusted by the total pressure in the hermetic chamber 302 as described above. .

【0278】気密室302内の温度調節は、電熱ヒータ
309と図示しない温度センサにより行うようにすれば
よい。
The temperature in the airtight chamber 302 may be adjusted by the electric heater 309 and a temperature sensor (not shown).

【0279】気密室302内の圧力調節は、排気系31
0、314と、キャリアガス導入系と、図示しない圧力
センサにより行うようにすればよい。312はキャリア
ガス導入弁である。
The pressure in the hermetic chamber 302 is adjusted by the exhaust system 31.
0, 314, a carrier gas introduction system, and a pressure sensor (not shown). 312 is a carrier gas introduction valve.

【0280】気密室302と排気系310との間には、
処理対象物体350から気化させた金属を回収するため
の凝縮回収手段である回収チャンバ311が配設されて
いる。 また、気密室302と排気系314との間に
は、処理対象物体350のから気化した別の構成金属の
ガスを回収するための凝縮回収手段である回収チャンバ
315が配設されている。処理対象物体の構成金属を気
化させる必要がない場合には、複数の回収チャンバ31
1を配設するようにしてもよい。
[0280] Between the airtight chamber 302 and the exhaust system 310,
A recovery chamber 311 as a condensation and recovery means for recovering vaporized metal from the processing object 350 is provided. Further, between the airtight chamber 302 and the exhaust system 314, a collection chamber 315 which is a condensation and collection means for collecting gas of another constituent metal vaporized from the processing object 350 is provided. If it is not necessary to vaporize the constituent metal of the object to be treated, a plurality of collection chambers 31
1 may be provided.

【0281】パージ室301、冷却室303、隔壁30
5、キャリアガス導入系、プッシャー330、ドローワ
ー331については図11に例示した減圧加熱装置10
0と同様である。また、制御手段についても同様に備え
るようにすればよい。
Purge chamber 301, cooling chamber 303, partition 30
5. With respect to the carrier gas introduction system, the pusher 330 and the drawer 331, the reduced pressure heating device 10 illustrated in FIG.
Same as 0. The control means may be provided in the same manner.

【0282】このように本発明の処理装置は、処理対象
物体の構成樹脂を熱分解する部分と、樹脂を熱分解した
処理対象物体から構成金属を分離回収する部分とを組合
わせることにより、処理できる物体の範疇が大きく広げ
ることができる。例えば廃回路基板、廃家電製品、シュ
レッダーダストなど従来処理が困難であり、効果的で安
全な処理技術が確立されていなかった処理対象物体につ
いても対応することができる。
As described above, the processing apparatus of the present invention combines a part for thermally decomposing the constituent resin of the object to be treated and a part for separating and recovering the constituent metal from the object to be treated which has been thermally decomposed with the resin. The range of possible objects can be greatly expanded. For example, it is possible to cope with a processing object such as a waste circuit board, a waste home appliance, a shredder dust, which is conventionally difficult to process, and for which an effective and safe processing technology has not been established.

【0283】例えば樹脂被覆アルミニウム箔などの処理
は、樹脂部分を制御された雰囲気下で熱分解することに
より、アルミニウムを金属状態で回収することができ
る。
For example, in the treatment of a resin-coated aluminum foil or the like, aluminum can be recovered in a metal state by thermally decomposing the resin portion in a controlled atmosphere.

【0284】また基板に電子部品が搭載された実装基板
などの処理は、ハンダ合金を気化させて回収し、基板と
電子部品とを分離すればよい。
[0284] The processing of a mounting substrate or the like having an electronic component mounted on a substrate may be performed by vaporizing and collecting a solder alloy and separating the electronic component from the substrate.

【0285】(実施形態5)図14は本発明の処理装置
が備える減圧加熱装置の別の1例を模式的に示す図であ
る。
(Embodiment 5) FIG. 14 is a diagram schematically showing another example of the reduced pressure heating device provided in the processing apparatus of the present invention.

【0286】この減圧加熱装置400は第1の気密室4
01と第2の気密室402とを備えている。第1の気密
室401は図示しない温度調節手段を備えており、排気
系403と回収チャンバ404に接続されている。第2
の気密室は図示しない温度調節手段を備えており、排気
系405と回収チャンバ406に接続されている。ま
た、第1の気密室401、第2の気密室402にはキャ
リアガス導入系407が接続されており、気密室内の酸
素濃度の調節、加圧を行うことができる。408はキャ
リアガスリザバーである。
[0286] The reduced-pressure heating device 400 includes the first airtight chamber 4
01 and a second hermetic chamber 402. The first hermetic chamber 401 includes a temperature control unit (not shown), and is connected to the exhaust system 403 and the collection chamber 404. Second
The airtight chamber is provided with a temperature control means (not shown), and is connected to the exhaust system 405 and the collection chamber 406. Further, a carrier gas introduction system 407 is connected to the first hermetic chamber 401 and the second hermetic chamber 402, so that the oxygen concentration in the hermetic chamber can be adjusted and pressurized. 408 is a carrier gas reservoir.

【0287】すなわち樹脂と金属とを有する処理対象物
体の熱分解残渣等を第1の気密室401内で減圧加熱
し、気化した金属を回収チャンバ404で回収する。こ
のとき、前述した制御手段などで、第1の気密室401
内の温度、圧力、酸素濃度を調節して処理対象物体の他
の構成金属の状態を保持しながら所望の金属を気化する
ようにすればよい。
That is, the thermal decomposition residue of the object to be treated having a resin and a metal is heated under reduced pressure in the first hermetic chamber 401, and the vaporized metal is recovered in the recovery chamber 404. At this time, the first hermetic chamber 401 is controlled by the aforementioned control means or the like.
The desired metal may be vaporized while adjusting the temperature, pressure, and oxygen concentration in the inside to maintain the state of the other constituent metals of the object to be processed.

【0288】第2の気密室402では、内部の温度、圧
力を調節してさらに別の構成金属を気化させ、回収チャ
ンバ406で回収する。第2の気密室402内の温度、
圧力についても第1の気密室401同様の制御手段で調
節するようにすればよい。
In the second hermetic chamber 402, another internal metal is vaporized by adjusting the internal temperature and pressure, and is recovered in the recovery chamber 406. Temperature in the second hermetic chamber 402,
The pressure may be adjusted by the same control means as the first airtight chamber 401.

【0289】第1の気密室401の前段または第2の気
密室402の後段にパージ室を配設するようにしてもよ
い。
A purge chamber may be provided before the first airtight chamber 401 or after the second airtight chamber 402.

【0290】(実施形態6)図15は本発明の処理装置
が備える減圧加熱装置の別の1例を模式的に示す図であ
る。
(Embodiment 6) FIG. 15 is a diagram schematically showing another example of the reduced pressure heating device provided in the processing apparatus of the present invention.

【0291】この減圧加熱装置500は樹脂と金属とを
構成材として有する処理対象物体を処理する装置であ
り、パージ室501、第1の気密室502、第2の気密
室503、第3の気密室504、冷却室505を備えて
いる。
[0291] The decompression / heating apparatus 500 is an apparatus for processing an object to be processed having a resin and a metal as constituents, and includes a purge chamber 501, a first hermetic chamber 502, a second hermetic chamber 503, and a third hermetic chamber. A closed room 504 and a cooling room 505 are provided.

【0292】パージ室501はトラップ506と排気系
507に接続されている。第1の気密室502は回収チ
ャンバ508と排気系509に接続されている。第2の
気密室503は回収チャンバ510と排気系511に接
続されている。第3の気密室504は回収チャンバ51
2と排気系513に接続されている。冷却室505はト
ラップ514と排気系515に接続されている。第1の
気密室502、第2の気密室503、第3の気密室50
4は図示しない温度調節手段を備えている。516はキ
ャリアガス導入系であり、517はキャリアガスリザバ
ーである。
The purge chamber 501 is connected to a trap 506 and an exhaust system 507. The first hermetic chamber 502 is connected to a collection chamber 508 and an exhaust system 509. The second hermetic chamber 503 is connected to the collection chamber 510 and the exhaust system 511. The third hermetic chamber 504 includes the collection chamber 51
2 and the exhaust system 513. The cooling chamber 505 is connected to the trap 514 and the exhaust system 515. First hermetic chamber 502, second hermetic chamber 503, third hermetic chamber 50
Reference numeral 4 includes a temperature adjusting means (not shown). 516 is a carrier gas introduction system, and 517 is a carrier gas reservoir.

【0293】また、第1の気密室502は図示しない酸
素濃度センサを備えており、全圧とは独立に系内の酸素
濃度を調節できるようになっている。
The first hermetic chamber 502 has an oxygen concentration sensor (not shown) so that the oxygen concentration in the system can be adjusted independently of the total pressure.

【0294】すなわち、減圧加熱装置500は処理対象
物体の構成金属を気化させるための処理室を複数備えた
ものである。処理対象物体が複数の構成金属を有する場
合にも、第2の気密室503と第3の気密室504でそ
れぞれ選択的に気化させ、回収することができる。
That is, the reduced pressure heating device 500 is provided with a plurality of processing chambers for vaporizing constituent metals of the object to be processed. Even when the object to be processed has a plurality of constituent metals, the object can be selectively vaporized and collected in the second hermetic chamber 503 and the third hermetic chamber 504, respectively.

【0295】(実施形態7)図16は本発明の減圧加熱
装置が備える減圧加熱装置の別の1例を模式的に示す図
である。
(Embodiment 7) FIG. 16 is a diagram schematically showing another example of the reduced pressure heating device provided in the reduced pressure heating device of the present invention.

【0296】この減圧加熱装置600は、樹脂と金属と
を構成材として有する処理対象物体の熱分解残渣等を処
理することのできる装置である。この減圧加熱装置60
0は1つの気密容器601に複数の回収系を接続したも
のであり、気密容器601内部の温度、圧力、酸素濃度
に応じて回収系を切り換えて処理する。
The decompression / heating apparatus 600 is an apparatus capable of treating, for example, thermal decomposition residues of an object to be treated having resin and metal as constituents. This reduced pressure heating device 60
Numeral 0 denotes a case where a plurality of recovery systems are connected to one airtight container 601, and the processing is performed by switching the recovery systems according to the temperature, pressure, and oxygen concentration inside the airtight container 601.

【0297】(実施形態8)図17は気密容器601内
の温度、圧力、酸素濃度を調節する制御系610の構成
を模式的に示す図である。前述のように制御手段611
の全部または一部を、例えば制御プログラムとして電子
計算機に搭載して装置の制御を行うようにしてもよい。
(Embodiment 8) FIG. 17 is a diagram schematically showing a configuration of a control system 610 for adjusting the temperature, pressure and oxygen concentration in the airtight container 601. As described above, the control unit 611
May be mounted on an electronic computer as a control program, for example, to control the apparatus.

【0298】気密容器601には、処理対象物体の構成
金属の気化したガスを回収する複数系統の回収チャンバ
602が接続され、それぞれの回収チャンバ602は排
気系603に接続されている。
The airtight container 601 is connected to a plurality of collection chambers 602 for collecting vaporized gas of constituent metals of the object to be processed. Each of the collection chambers 602 is connected to an exhaust system 603.

【0299】気密容器601には、気密容器601内で
気化させた処理対象物体の構成金属を回収する複数系統
の回収チャンバ605が接続され、それぞれの回収チャ
ンバは排気系606に接続されている。
The airtight container 601 is connected to a plurality of systems of recovery chambers 605 for recovering constituent metals of the object to be processed vaporized in the airtight container 601, and each of the recovery chambers is connected to an exhaust system 606.

【0300】気密容器601に接続された複数系統の回
収チャンバ605は同じ金属を回収するようにしてもよ
い。また、気密容器601内の温度、圧力条件に応じて
切換えることにより、蒸気圧(沸点)の異なる複数の金
属をそれぞれ回収するようにしてもよい。
A plurality of collection chambers 605 connected to the airtight container 601 may collect the same metal. Alternatively, a plurality of metals having different vapor pressures (boiling points) may be recovered by switching according to the temperature and pressure conditions in the airtight container 601.

【0301】また、気密容器601にはキャリアガス導
入系が接続されている。607はキャリアガスリザバー
である。N2 、Arなどのキャリアガスの導入により気
密容器601内の酸素濃度を全圧とは独立に調節するこ
とができる。また、予圧したキャリアガスを導入するこ
とにより気密容器601内を加圧するようにしてもよ
い。非酸化雰囲気中で処理対象物体を加熱することによ
り、処理対象物体の昇温効率が向上する。
[0301] A carrier gas introduction system is connected to the airtight container 601. 607 is a carrier gas reservoir. By introducing a carrier gas such as N2 or Ar, the oxygen concentration in the hermetic container 601 can be adjusted independently of the total pressure. Further, the inside of the airtight container 601 may be pressurized by introducing a prepressurized carrier gas. By heating the object to be processed in a non-oxidizing atmosphere, the efficiency of raising the temperature of the object to be processed is improved.

【0302】また、気密容器601内の酸素濃度は全圧
により調節するようにしてもよい。 (実施形態9)図18は本発明の処理装置が備える減圧
加熱装置の回収系の別の1例を模式的に示す図である。
[0302] The oxygen concentration in the airtight container 601 may be adjusted by the total pressure. (Embodiment 9) FIG. 18 is a diagram schematically showing another example of the recovery system of the reduced pressure heating device provided in the processing apparatus of the present invention.

【0303】この減圧加熱装置は図16に例示した減圧
加熱装置と同様の構成であるが、回収系以外の部分の図
示は省略している。
This decompression / heating apparatus has the same configuration as the decompression / heating apparatus illustrated in FIG. 16, but illustration of parts other than the recovery system is omitted.

【0304】気密容器601と開閉可能な隔壁610に
より隔てられた回収室611が配設されている。この回
収室611は図示しない温度調節手段を備えている。回
収室611にはキャリアガス導入系を接続するようにし
てもよい。
A collection chamber 611 separated from the airtight container 601 by a partition 610 that can be opened and closed is provided. The collection chamber 611 has a temperature control unit (not shown). The recovery chamber 611 may be connected to a carrier gas introduction system.

【0305】そして、この回収室611には、回収チャ
ンバ605と、排気系606が接続されている。
The collection chamber 611 is connected with a collection chamber 605 and an exhaust system 606.

【0306】気密容器601内が所定の金属が気化する
温度、圧力条件になったら、隔壁610を開いて処理対
象物体612を回収室611へ導入し隔壁610を閉じ
る。そして温度圧力条件を保って、回収チャンバ605
により気化した金属を凝縮させて回収するようにすれば
よい。
When the temperature and pressure conditions for evaporating a predetermined metal in the airtight container 601 are satisfied, the partition 610 is opened, the object to be treated 612 is introduced into the collection chamber 611, and the partition 610 is closed. Then, while maintaining the temperature and pressure conditions, the collection chamber 605
The vaporized metal may be condensed and recovered.

【0307】このような回収室611を備えれば、回収
室611で処理対象物体から金属を回収している間も、
気密容器601内の温度、圧力、酸素濃度などの諸条件
を回収室611と独立に制御できる。したがって、装置
の運用効率が向上する。
If such a collection chamber 611 is provided, while collecting metal from the object to be treated in the collection chamber 611,
Various conditions such as temperature, pressure, and oxygen concentration in the airtight container 601 can be controlled independently of the collection chamber 611. Therefore, the operation efficiency of the device is improved.

【0308】このような回収室は例えば図11、図1
3、図14、図15に例示したような減圧加熱装置に配
設するようにしてもよい。
Such a collecting chamber is, for example, shown in FIGS.
3, it may be arranged in a reduced pressure heating device as exemplified in FIGS.

【0309】図19は例えば図11に例示した減圧加熱
装置100に接続した回収室901を含む回収系を模式
的に示す図である。
FIG. 19 is a diagram schematically showing a recovery system including a recovery chamber 901 connected to, for example, the reduced pressure heating device 100 illustrated in FIG.

【0310】減圧加熱装置100の第2の気密室103
に回収室901が接続されており、第2の気密室103
と回収室901との間は開閉可能な隔壁902により隔
てられている。回収室901は図示しない温度調節手段
を備えている。またキャリアガス導入系を接続するよう
にしてもよい。回収室901には回収チャンバ115、
排気系114が接続されている。また、回収室901と
は並列に回収チャンバ115、排気系114を接続する
ようにしてもよい。
The second hermetic chamber 103 of the reduced pressure heating device 100
The collection chamber 901 is connected to the second airtight chamber 103.
And the collection chamber 901 are separated by a partition 902 that can be opened and closed. The collection chamber 901 includes a temperature control unit (not shown). Further, a carrier gas introduction system may be connected. The collection chamber 901 includes a collection chamber 115,
An exhaust system 114 is connected. Further, the collection chamber 115 and the exhaust system 114 may be connected in parallel with the collection chamber 901.

【0311】(実施形態10)図20および図21は回
収チャンバの構造の1例を概略的に示す図である。
(Embodiment 10) FIGS. 20 and 21 are diagrams schematically showing an example of the structure of the recovery chamber.

【0312】図20は向流構造の回収チャンバを、図2
1はサイクロン型の回収チャンバをそれぞれ示してい
る。回収チャンバは処理対象物体から気化させた金属を
凝縮できればよい。また、これらの回収チャンバを多段
に接続するようにしてもよい。図12は、処理対象物体
から排出され、回収チャンバや回収チャンバなどにより
回収されない排ガスを処理する排ガス処理装置の構成の
1例を概略的に示す図である。回収チャンバまたは回収
チャンバなどの回収系の後段に、マルチ排ガス処理フィ
ルタ1201、無煙化フィルタ1202、無臭化フィル
タ1203が接続されている。これ以外にも例えばハロ
ゲンガスなどを回収するアルカリトラップや、触媒など
を用いたハロゲン化炭化水素分解装置などを備えるよう
にしてもよい。
FIG. 20 shows a counter-current recovery chamber, and FIG.
Numeral 1 indicates a cyclone type recovery chamber. The recovery chamber only needs to be able to condense metal vaporized from the object to be processed. Further, these recovery chambers may be connected in multiple stages. FIG. 12 is a diagram schematically illustrating an example of the configuration of an exhaust gas processing apparatus that processes exhaust gas discharged from an object to be processed and not recovered by a recovery chamber or a recovery chamber. A multi-exhaust gas treatment filter 1201, a smokeless filter 1202, and an odorless filter 1203 are connected to a recovery chamber or a downstream of a recovery system such as a recovery chamber. In addition, for example, an alkali trap for collecting a halogen gas or the like, a halogenated hydrocarbon decomposition device using a catalyst, or the like may be provided.

【0313】このように本発明の処理装置は樹脂と金属
とを構成材として有する処理対象物体を、構成樹脂は分
解(気化、油化、炭化)し、構成金属は気化させて処理
対象物体から分離回収することができる。
As described above, the processing apparatus of the present invention decomposes (processes, evaporates, oils, and carbonizes) the processing object having resin and metal as constituents, and vaporizes the constituent metal to convert the processing target object. It can be separated and collected.

【0314】(実施形態11)つぎに、鉛と樹脂を構成
材の一部として有する物体から鉛を除去する処理につい
て説明する。
(Embodiment 11) Next, a description will be given of a process for removing lead from an object having lead and resin as a part of the constituent material.

【0315】本発明は構成材の少なくとも一部に鉛と樹
脂が使用された物体を効果的に処理することができる。
例えば、Pb−Sn系ハンダ合金など鉛を含む合金が使
用された電子機器や自動車の電子部品などから鉛を除去
することができる。
According to the present invention, an object in which lead and resin are used for at least a part of a constituent material can be effectively treated.
For example, lead can be removed from electronic devices and automobile electronic components using an alloy containing lead such as a Pb-Sn-based solder alloy.

【0316】本発明では、まず第1の熱分解手段で樹脂
部分を気化、油化、炭化など熱分解し、ついでこの熱分
解残渣から鉛を気化させて離するものである。気化させ
た鉛は回収するようにすればよい。装置には、これまで
述べたような本発明の処理装置を用いるようにしてもよ
い。
In the present invention, first, the resin portion is thermally decomposed by vaporization, oiling, carbonization or the like by the first thermal decomposition means, and then lead is vaporized and separated from the pyrolysis residue. The vaporized lead may be recovered. The processing apparatus of the present invention as described above may be used as the apparatus.

【0317】まず、処理対象物体の鉛ができるだけ酸化
しないように、かつできるだけ気化しないように処理対
象物体を熱分解する。
First, the object to be treated is thermally decomposed so that the lead in the object to be treated is not oxidized as much as possible and is not vaporized as much as possible.

【0318】樹脂は50℃程度から溶融等が起こり、2
00〜600℃程度に保持すると分解により主としてC
1〜C8の炭化水素系ガスを排出する。このような樹脂
の分解生成ガスなどのガス状排出物は前述したガス状排
出物処理系で回収するようにすればよい。
The resin melts from about 50 ° C.
When the temperature is maintained at about 00 to 600 ° C, mainly C
1 to C8 hydrocarbon gas is discharged. Such a gaseous emission such as a decomposition product gas of the resin may be collected in the gaseous emission treatment system described above.

【0319】処理対象物体の熱分解工程はこれまで述べ
てきたように酸素濃度を調節して還元性雰囲気で行うこ
とが好ましい。酸素濃度を調節することにより、樹脂の
分解生成ガスの回収効率が向上する。また、鉛の酸化を
防ぐことができる。酸化鉛は鉛よりも低い温度で蒸発す
るから、酸素濃度を調節することにより鉛の飛散を防止
し、後工程でより積極的に鉛を回収することができる。
さらにガス状排出物処理系でのダイオキシンの発生を抑
制することができる。
[0319] The thermal decomposition step of the object to be treated is preferably performed in a reducing atmosphere by adjusting the oxygen concentration as described above. By adjusting the oxygen concentration, the recovery efficiency of the decomposition product gas of the resin is improved. Further, oxidation of lead can be prevented. Since lead oxide evaporates at a temperature lower than that of lead, by controlling the oxygen concentration, scattering of lead can be prevented, and lead can be more actively recovered in a later step.
Further, generation of dioxin in the gaseous emission treatment system can be suppressed.

【0320】このように熱分解した処理対象物体は減圧
加熱手段内に導入して、温度と圧力とを調節して処理対
象物体から鉛を気化させる。処理対象物体が鉛以外に例
えば鉄、銅、アルミニウム、スズなどの金属が含まれる
ときには、蒸気圧の差によりそれぞれの金属を選択的に
気化させるようにすればよい。
The object to be treated thermally decomposed in this way is introduced into the reduced pressure heating means, and the temperature and pressure are adjusted to vaporize lead from the object to be treated. When the object to be treated includes metals such as iron, copper, aluminum, and tin in addition to lead, each metal may be selectively vaporized by a difference in vapor pressure.

【0321】鉛が気化する温度は気密容器内の圧力によ
って変化する。大気圧下では例えば1400℃に加熱し
た場合の鉛の蒸気圧は84mmHgであるのに対し鉄、
銅、スズの蒸気圧は1mmHgにも達しない。したがっ
て、物体を1400℃程度に加熱することにより、物体
からほぼ鉛蒸気のみを選択的に発生させることができ
る。
The temperature at which lead vaporizes changes depending on the pressure in the airtight container. At atmospheric pressure, for example, when heated to 1400 ° C., the vapor pressure of lead is 84 mmHg, whereas iron is
The vapor pressure of copper and tin does not reach 1 mmHg. Therefore, by heating the object to about 1400 ° C., almost only lead vapor can be selectively generated from the object.

【0322】また、例えば1740℃における鉛の蒸気
圧は760mmHgであるのに対しスズの蒸気圧は15
mmHg、銅の蒸気圧は3mmHgにも達しない。した
がって、物体を1740℃程度に加熱することによって
も処理対象物体からほぼ鉛蒸気のみを選択的に発生させ
ることができる。
Further, for example, the vapor pressure of lead at 1740 ° C. is 760 mmHg, while the vapor pressure of tin is 15
mmHg, the vapor pressure of copper does not reach 3 mmHg. Therefore, even when the object is heated to about 1740 ° C., almost only lead vapor can be selectively generated from the object to be treated.

【0323】また、減圧下で処理対象物体を加熱するこ
とにより、さらに低い温度で処理対象物体中の鉛を気化
させることができる。
By heating the object under reduced pressure, the lead in the object can be vaporized at a lower temperature.

【0324】圧力を10-1Torrに調節すれば、約8
27℃程度に加熱することにより、処理対象物体からほ
ぼ鉛蒸気のみを選択的に発生させることができる。
If the pressure is adjusted to 10 -1 Torr, about 8
By heating to about 27 ° C., almost only lead vapor can be selectively generated from the object to be treated.

【0325】また、圧力を10-3Torrに調節すれ
ば、約627℃程度に加熱することにより、処理対象物
体からほぼ鉛蒸気のみを選択的に発生させることができ
る。
If the pressure is adjusted to 10 -3 Torr, almost only lead vapor can be selectively generated from the object to be treated by heating to about 627 ° C.

【0326】さらに、圧力を10-4Torrに調節すれ
ば、約427℃程度に加熱することにより、処理対象物
体からほぼ鉛蒸気のみを選択的に発生させることができ
る。このように選択的に発生させた鉛蒸気は、例えば鉛
の融点以下に冷却した回収装置などで、金属鉛として回
収するようにすればよい。
Further, when the pressure is adjusted to 10 -4 Torr, almost only lead vapor can be selectively generated from the object to be treated by heating to about 427 ° C. The lead vapor thus selectively generated may be recovered as metallic lead by, for example, a recovery device cooled to a temperature lower than the melting point of lead.

【0327】図22は鉛の蒸気圧と温度との関係を示す
グラフである。減圧加熱手段の気密容器内を減圧すれば
鉛の沸点が下がることがわかる。
FIG. 22 is a graph showing the relationship between the vapor pressure of lead and the temperature. It can be seen that if the pressure in the airtight container of the reduced pressure heating means is reduced, the boiling point of lead decreases.

【0328】このグラフに基づいて、例えば気密容器内
の圧力に応じて加熱温度を調節するようにすればよい。
また、例えばこの関係をプログラムとして電子計算機に
搭載し、前述した本発明の処理装置の制御手段として用
いるようにしてもよい。
Based on this graph, the heating temperature may be adjusted, for example, according to the pressure in the airtight container.
Further, for example, this relationship may be installed in an electronic computer as a program and used as the control means of the above-described processing device of the present invention.

【0329】(実施形態12)ここで、鉛と樹脂とを構
成材として有する物体の1例として、回路基板に各種電
子部品がPbを含むハンダ合金で搭載された実装基板を
処理対象物体として処理した例を説明する。
(Embodiment 12) As an example of an object having lead and resin as constituents, a mounting substrate in which various electronic components are mounted on a circuit board with a solder alloy containing Pb is processed as an object to be processed. An example will be described.

【0330】図23はこのような実装基板1300を模
式的に示す図である。
FIG. 23 is a diagram schematically showing such a mounting board 1300. As shown in FIG.

【0331】銅箔1301と樹脂1302とが積層され
た回路基板1303に電子部品1304が搭載されてい
る。この電子部品1304は樹脂1305でパッケージ
ングされている。そしてCu合金からなる電子部品の接
続端子1306と銅箔とがPb−Sn系ハンダ合金13
07で接合されている。電子部品の接続端子1306表
面がハンダ合金でメッキされていることもあるが同じよ
うに処理できる。
An electronic component 1304 is mounted on a circuit board 1303 on which a copper foil 1301 and a resin 1302 are laminated. The electronic component 1304 is packaged with a resin 1305. Then, the connection terminal 1306 of the electronic component made of a Cu alloy and the copper foil are combined with the Pb-Sn-based solder alloy 13.
07. Although the surface of the connection terminal 1306 of the electronic component may be plated with a solder alloy, the same processing can be performed.

【0332】まず、実装基板1300を第1の熱分解手
段で酸素濃度を調節して加熱し、樹脂1302、130
3を熱分解する。プリント基板の構成樹脂は一般に熱硬
化性樹脂で、多くは炭化されるが、それでも多量の分解
生成ガスを含むガス状排出物を発生する。電子部品のパ
ッケージング樹脂1303も同様である。ガス状排出物
は前述したガス状排出物処理系で無害化されて、クリー
ンな燃料ガスとして再利用される。
First, the mounting board 1300 is heated by adjusting the oxygen concentration by the first thermal decomposition means, and
3 is pyrolyzed. The component resin of the printed circuit board is generally a thermosetting resin and is mostly carbonized, but still generates a gaseous emission containing a large amount of decomposition product gas. The same applies to the packaging resin 1303 for electronic components. The gaseous emission is detoxified in the gaseous emission treatment system described above and reused as a clean fuel gas.

【0333】図24は熱分解された実装基板1300を
模式的に示す図である。
FIG. 24 is a diagram schematically showing the mounting board 1300 that has been thermally decomposed.

【0334】この状態では実装基板の構成樹脂の多くは
炭化している。また、鉛は酸素濃度を調節することによ
り飛散することはない。
In this state, most of the constituent resin of the mounting board is carbonized. In addition, lead is not scattered by adjusting the oxygen concentration.

【0335】ついで熱分解した処理対象物体を減圧加熱
手段へ導入し、気密容器内の温度と圧力を調節して、処
理対象物体中の鉛を選択的に気化させる。温度と圧力は
図22に基づいて決めるようにすればよい。気密容器内
を減圧したほうが好ましい。これは、低い温度で鉛が気
化するから投入エネルギーが少なくすむし、また酸素濃
度が小さくなるの鉛その他の処理対象物体の構成金属が
酸化されないからである。処理対象物体の構成金属が酸
化される恐れのある時には、N2 、Arなどのキャリア
ガスを導入して気密容器内の酸素濃度を調節するように
すればよい。
Next, the thermally decomposed object to be treated is introduced into the reduced pressure heating means, and the temperature and pressure in the hermetic container are adjusted to selectively vaporize lead in the object to be treated. The temperature and the pressure may be determined based on FIG. It is preferable to reduce the pressure inside the airtight container. This is because lead is vaporized at a low temperature, so that the input energy can be reduced, and because the oxygen concentration decreases, lead and other constituent metals of the object to be treated are not oxidized. When the constituent metal of the object to be treated may be oxidized, a carrier gas such as N2 or Ar may be introduced to adjust the oxygen concentration in the hermetic container.

【0336】気密容器内を減圧すればするほど、低い温
度で鉛は気化する。図25は鉛1308が金属状態のま
ま気化する様子を模式的に示す図である。
As the pressure in the airtight container is reduced, the lead vaporizes at a lower temperature. FIG. 25 is a diagram schematically showing a state in which lead 1308 is vaporized in a metal state.

【0337】気密容器内の温度、圧力を調節することに
よって、鉛だけを選択的に気化することができる。処理
対象物体に鉛より沸点の低い金属が含まれる場合には、
先にそのような金属を気化させるようにすればよい。
By adjusting the temperature and pressure in the airtight container, only lead can be selectively vaporized. If the object to be treated contains a metal with a lower boiling point than lead,
What is necessary is just to vaporize such a metal first.

【0338】このように、処理対象物体である実装基板
1300から鉛を除去することができる。また、社会が
抱える大量の廃電子機器などの実装基板を処理すること
により、一般廃棄物として処理することができ、鉛の溶
出により環境を汚染することはない。また、鉛以外の構
成金属の分離も容易になり、資源として利用できる。構
成樹脂も有価な油として、または炭化物として回収する
ことができる。この炭化物は、肥料や、活性炭として利
用するようにしてもよい。
As described above, lead can be removed from the mounting substrate 1300 which is an object to be processed. In addition, by processing a large amount of mounted electronic devices such as waste electronic devices, it can be processed as general waste and does not pollute the environment due to elution of lead. Further, constituent metals other than lead can be easily separated and can be used as resources. The constituent resin can also be recovered as valuable oil or as carbide. This carbide may be used as fertilizer or activated carbon.

【0339】ここでは、実装基板1300から鉛を除去
するところまでを説明したが、さらに気密容器内の温
度、圧力を調節して、処理対象物体の鉛以外の構成金属
を気化させるようにしてもよい。
Although the description has been made up to the point where lead is removed from the mounting substrate 1300, the temperature and pressure in the hermetic container may be further adjusted to vaporize constituent metals other than lead of the object to be processed. Good.

【0340】例えば鉛を除去した処理対象物体から、さ
らにハンダ合金を構成していたスズを気化させることに
より、回路基板1303と電子部品1304とを分離す
ることができる。
For example, the circuit board 1303 and the electronic component 1304 can be separated from the object to be treated from which lead has been removed, by further evaporating tin which has formed a solder alloy.

【0341】図26は、スズを気化させ回路基板130
3と電子部品1304とが分離した様子を模式的に示す
図である。
FIG. 26 shows a case where the circuit board 130 is vaporized from tin.
FIG. 3 is a diagram schematically showing a state where electronic component 3 and electronic component 1304 are separated.

【0342】このように、鉛を除去したり、回路基板1
303と電子部品1304とを分離することにより処理
対象物体の有する複雑さが減少し、その後の処理が容易
になる。回路基板から分離した電子部品などは、気密容
器内の温度、圧力を調節して、回路基板1303、電子
部品1304に含まれる、例えばAu、Ag、Pt、B
i、In、Ta、Ni、Cr、Cu、Al、W、Mo、
Co、Pdなどの金属を気化させ回収するようにしても
よい。このような回収は回路基板1303と電子部品1
304とを分離してから別のより蒸気圧の低い金属を回
収できるような減圧加熱手段で行うほうが効率的であ
る。
As described above, the lead is removed or the circuit board 1 is removed.
By separating the electronic component 303 from the electronic component 1304, the complexity of the object to be processed is reduced, and the subsequent processing is facilitated. For the electronic components separated from the circuit board, the temperature and pressure in the airtight container are adjusted to include, for example, Au, Ag, Pt, and B contained in the circuit board 1303 and the electronic components 1304.
i, In, Ta, Ni, Cr, Cu, Al, W, Mo,
Metals such as Co and Pd may be vaporized and collected. Such collection is performed by the circuit board 1303 and the electronic component 1.
It is more efficient to use a reduced-pressure heating means capable of recovering another metal having a lower vapor pressure after separating from the metal 304.

【0343】図27は各種金属の沸点(蒸気圧)圧力依
存性を示す図である。この図は回収可能な金属の1例と
して示したものであり、図示されていない金属も回収可
能することができる。図28は酸化物の生成自由エネル
ギーの温度依存性を示す図である。図28に示した元素
は1例として示したものであり、これ以外の元素に関す
るデータも容易に計算ないしデータベースなどで得るこ
とができる。図27、図28に示した関係を、図22に
示したは鉛の沸点(蒸気圧)と圧力との関係とともに用
いて、例えば気密容器内の温度、圧力、酸素濃度を制御
するようにすればよい。また、例えばこの関係をプログ
ラムとして電子計算機に搭載し、前述した本発明の処理
装置の制御手段として用いるようにしてもよい。
FIG. 27 is a diagram showing the dependency of the boiling point (vapor pressure) on the pressure of various metals. This drawing shows an example of a recoverable metal, and a metal not shown can also be recovered. FIG. 28 is a diagram showing the temperature dependence of the free energy of formation of an oxide. The elements shown in FIG. 28 are shown as an example, and data on other elements can be easily calculated or obtained from a database. The relationship shown in FIGS. 27 and 28 is used together with the relationship between the boiling point (vapor pressure) of lead and the pressure shown in FIG. 22 to control, for example, the temperature, pressure, and oxygen concentration in an airtight container. I just need. Further, for example, this relationship may be installed in an electronic computer as a program and used as the control means of the above-described processing device of the present invention.

【0344】(実施形態13)図29は本発明の鉛と樹
脂とを構成材として有する処理対象物体の鉛除去に用い
る装置の1例を模式的に示す図である。装置は図29に
例示した装置に限らずこれまで述べたような本発明の処
理装置を用いるようにしてもよい。
(Embodiment 13) FIG. 29 is a view schematically showing one example of an apparatus used for removing lead from a processing object having lead and resin of the present invention as constituent materials. The apparatus is not limited to the apparatus illustrated in FIG. 29, and the processing apparatus of the present invention as described above may be used.

【0345】この処理装置2000は熱分解炉2001
と減圧加熱炉2002とを備えている。この熱分解炉2
001は酸素濃度制御装置2003と、図示しない加熱
装置とを備えている。そして、図示を省略した制御部に
より所定の温度で所定時間保持されるように構成されて
いる。
This processing apparatus 2000 is composed of a thermal decomposition furnace 2001.
And a reduced pressure heating furnace 2002. This pyrolysis furnace 2
Reference numeral 001 includes an oxygen concentration control device 2003 and a heating device (not shown). The control unit (not shown) is configured to maintain the temperature at a predetermined temperature for a predetermined time.

【0346】処理対象物体2004の加熱により構成樹
脂から排出される炭化水素系ガスを含むガス状排出物は
ガス分解器2005でダイオキシンが分解するような高
温(ここでは1200℃)で改質、熱分解され、直後に
冷却塔2006で35℃まで急冷される。ダイオキシン
が生成、再合成されないように冷却されたガス状排出物
はアルカリ水シャワー洗浄装置等を用いて中和、洗浄し
燃料ガスとして再利用することができる。
The gaseous effluent containing hydrocarbon-based gas discharged from the constituent resin by heating the object to be treated 2004 is reformed and heated at a high temperature (here, 1200 ° C.) at which dioxin is decomposed in the gas decomposer 2005. It is decomposed and immediately cooled to 35 ° C. in the cooling tower 2006. The gaseous effluent cooled so that dioxin is not generated and resynthesized can be neutralized and washed using an alkaline water shower washing device or the like, and reused as fuel gas.

【0347】減圧加熱炉2002は真空加熱炉であり、
鉛回収チャンバ2007と排気装置2008を有してい
る。
[0347] The reduced pressure heating furnace 2002 is a vacuum heating furnace.
A lead recovery chamber 2007 and an exhaust device 2008 are provided.

【0348】処理対象物体は、コンベアなどの移送手段
2009により熱分解炉2001、減圧加熱炉2002
へと順に送られる。熱分解炉2001と減圧加熱炉20
02との間には図示しないパージ室が備えられている。
[0348] The object to be processed is transferred to a pyrolysis furnace 2001 and a decompression heating furnace 2002 by a transfer means 2009 such as a conveyor.
Sent in order to. Pyrolysis furnace 2001 and vacuum heating furnace 20
A purge chamber (not shown) is provided between the purge chamber and the chamber 02.

【0349】これら処理対象物体の熱分解炉2001、
減圧加熱炉2002における滞留時間、加熱温度、圧
力、酸素濃度は図示しない制御部によりそれぞれ制御さ
れている。
The thermal decomposition furnace 2001 for these objects to be treated,
The residence time, heating temperature, pressure, and oxygen concentration in the reduced pressure heating furnace 2002 are respectively controlled by a control unit (not shown).

【0350】熱分解炉2001において、処理対象物体
2004は例えば200℃〜600℃程度の温度に昇温
・保持され、処理対象物体2004の構成材の一部であ
る樹脂成分は、熱分解してC1〜C8の炭化水素ガスを
含むガス状排出物として排出されガス状排出物処理系へ
導入される。
In the thermal decomposition furnace 2001, the object to be processed 2004 is heated and maintained at a temperature of, for example, about 200 ° C. to 600 ° C., and the resin component, which is a part of the constituent material of the object to be processed 2004, is thermally decomposed. It is discharged as a gaseous emission containing C1 to C8 hydrocarbon gas and introduced into the gaseous emission treatment system.

【0351】つぎに、処理対象物体2004は、減圧加
熱炉2002に送られ、例えば10-5Torr程度の圧
力まで減圧し、温度を427℃程度にして、この状態を
保持する。処理対象物体中の鉛は蒸気鉛として処理対象
物体から気化する。減圧加熱炉2002の上部にはガス
排出部が設けられており、処理対象物体から放出された
蒸気鉛は蒸気圧の低下により金属鉛として凝縮させる。
結晶化した金属鉛は、鉛回収チャンバ2005内で析出
させ回収する。また、減圧加熱炉2002から蒸気鉛を
効率的に鉛回収チャンバ2005に送り込むため、減圧
加熱炉2002に設けたキャリアガス導入部からN2 や
Arなどの不活性なガスを導入し、蒸気鉛をキャリアガ
スとともに鉛回収チャンバ2005に送り込む。
Next, the object to be processed 2004 is sent to the reduced pressure heating furnace 2002, and the pressure is reduced to, for example, about 10 −5 Torr, the temperature is set to about 427 ° C., and this state is maintained. Lead in the object to be treated is vaporized from the object to be treated as vapor lead. A gas discharge unit is provided at the upper part of the reduced pressure heating furnace 2002, and vapor lead released from the object to be treated is condensed as metal lead by lowering the vapor pressure.
The crystallized metal lead is precipitated and recovered in the lead recovery chamber 2005. Further, in order to efficiently send vapor lead from the decompression heating furnace 2002 to the lead recovery chamber 2005, an inert gas such as N2 or Ar is introduced from a carrier gas introduction unit provided in the decompression heating furnace 2002, and the vapor lead is transferred to the carrier. The gas is sent to the lead recovery chamber 2005 together with the gas.

【0352】減圧加熱炉2002を通過し鉛が除去され
た処理対象物体は残渣受け部2010に送られる。処理
対象物体の樹脂成分はほぼ完全に炭化しており、また処
理対象物体中に含まれていた鉛、亜鉛などの重金属も除
去されるから、処理対象物体は無害化されており後処理
は容易である。この処理対象物体にさらに別の有用金属
などが含まれている場合にはこれらの金属を比重選鉱
法、電気磁石などで分別、回収するようにしてもよい。
また減圧加熱手段を通過した無害で高純度の炭化物は特
性の優れた活性炭、土壌改良剤として再利用することが
できる。
The object to be treated from which lead has been removed through the reduced pressure heating furnace 2002 is sent to the residue receiving section 2010. The resin component of the object to be treated is almost completely carbonized, and heavy metals such as lead and zinc contained in the object to be treated are also removed, so the object to be treated is rendered harmless and post-processing is easy. It is. When another useful metal or the like is included in the object to be treated, these metals may be separated and collected by a specific gravity separation method, an electric magnet, or the like.
The harmless and high-purity carbide that has passed through the reduced pressure heating means can be reused as activated carbon having excellent characteristics and a soil conditioner.

【0353】(実施形態14)次に、上記構成の処理装
置2000を用いて、処理対象物体としてハンダを含む
電子機器を処理した例について説明する。
(Embodiment 14) Next, an example in which an electronic device including solder as a processing object is processed using the processing apparatus 2000 having the above configuration will be described.

【0354】処理対象物体2004である電子機器は前
処理で破砕するようにしてもよいが、実装基板の処理に
おいては破砕しないでそのまま導入するほうが好まし
い。
[0354] The electronic device as the object to be processed 2004 may be crushed in the pre-processing, but it is more preferable to introduce the electronic device without crushing in the processing of the mounting substrate.

【0355】熱分解炉2001は炉内温度約500℃〜
600℃程度、ほぼ無酸素状態に保持されており、電子
機器を約60分間滞留させた。電子機器の構成比率の約
40%を占める構成樹脂は熱分解炉2001で熱分解し
て炭化水素ガスを含むガス状排出物として排出され、あ
るいは炭化した。
The pyrolysis furnace 2001 has a furnace temperature of about 500 ° C.
The electronic device was kept in an almost oxygen-free state at about 600 ° C., and the electronic device was kept for about 60 minutes. The constituent resin occupying about 40% of the constituent ratio of the electronic device was thermally decomposed in the pyrolysis furnace 2001 and was discharged as a gaseous emission containing hydrocarbon gas or carbonized.

【0356】また構成比率の約50%を占める鉄・銅・
アルミニウム等の金属類と、構成比率の約10%を占め
る実装基板の構成金属には、熱分解炉2001内でほと
んど気化せずまた酸化されなかった。
In addition, iron, copper,
Metals such as aluminum and constituent metals of the mounting substrate occupying about 10% of the constituent ratio hardly vaporized and were not oxidized in the pyrolysis furnace 2001.

【0357】構成樹脂を熱分解した電子機器は、冷却さ
れることなくパージ室を経て減圧加熱炉2002に搬送
した。減圧加熱炉2002は圧力を約10-3Torr程度、
温度約627℃程度に保持し、電子機器を約60分程度
滞留させた。
The electronic equipment obtained by thermally decomposing the constituent resin was conveyed to the reduced pressure heating furnace 2002 through the purge chamber without being cooled. The reduced pressure heating furnace 2002 has a pressure of about 10 -3 Torr,
The temperature was maintained at about 627 ° C., and the electronic device was kept for about 60 minutes.

【0358】電子機器の約10%を占める実装基板に
は、基板重量の約5〜10%のハンダが合金が使用され
ている。また、このハンダ合金の約40wt%は鉛であ
る。
For a mounting substrate occupying about 10% of the electronic equipment, an alloy containing about 5% to 10% of the board weight of solder is used. Also, about 40 wt% of this solder alloy is lead.

【0359】すなわち、電子機器中には0.2〜0.4
%の鉛が構成材の一部として使われている。この鉛は減
圧加熱炉2002で蒸発鉛として気化し、キャリアガス
とともに鉛回収チャンバ2005に送り込まれ、金属鉛
として回収した。
That is, in electronic equipment, 0.2 to 0.4
% Lead is used as part of the component. This lead was vaporized as evaporating lead in a reduced pressure heating furnace 2002, sent to a lead recovery chamber 2005 together with a carrier gas, and recovered as metallic lead.

【0360】鉛の回収率を向上させるには、鉛回収チャ
ンバ2005内部での鉛蒸気の滞留時間をできるだけ長
くすることが好ましい。この例では、鉛の回収率は98
%であった。回収された鉛は不純物が少なく、有価な金
属として再利用が可能であった。
In order to improve the lead recovery rate, it is preferable to make the residence time of the lead vapor inside the lead recovery chamber 2005 as long as possible. In this example, the lead recovery is 98
%Met. The recovered lead contained few impurities and could be reused as valuable metal.

【0361】熱分解炉2001で熱分解して排出された
炭化水素ガスは、前述したガス状排出物処理系のガス分
解器2005に送り込み、1200℃程度に加熱された
コークス中で改質、熱分解され、直後に35℃まで8s
ecで急冷される。冷却されたガス状排出物は、中和反
応ろ過器であるバグフィルターで中和、ろ過され、さら
に洗浄されて燃料ガスとして再利用される。この実施形
態では電子機器の40%が樹脂で構成されておりる。樹
脂の回収率は構成樹脂の成分により異なるが、重量比の
約90%が燃料ガスとして再利用され、約10%が主と
して炭化物からなる残渣として残った。
The hydrocarbon gas discharged by pyrolysis in the pyrolysis furnace 2001 is sent to the gaseous decomposer 2005 of the gaseous emission treatment system described above, and reformed and co-heated in coke heated to about 1200 ° C. Decomposed, immediately after 8s to 35 ℃
quenched at ec. The cooled gaseous effluent is neutralized and filtered by a bag filter which is a neutralization reaction filter, further washed, and reused as fuel gas. In this embodiment, 40% of the electronic device is made of resin. Although the resin recovery rate differs depending on the components of the constituent resin, about 90% of the weight ratio was reused as fuel gas, and about 10% remained as a residue mainly composed of carbide.

【0362】また、電子機器の約50%の構成比率を占
める鉄・銅・アルミニウム等の金属は、熱分解炉200
1や減圧加熱炉2002で酸化されることはなく、メタ
ル状態で回収することができるため再利用価値が高い。
この例では残渣受け部30に排出された残渣は、鉄・銅
・アルミニウムと樹脂の炭化物残渣が主であった。
Metals such as iron, copper, and aluminum, which make up about 50% of the electronic equipment, are used in the pyrolysis furnace 200.
1 and is not oxidized in the reduced pressure heating furnace 2002 and can be recovered in a metal state, so that it has high reuse value.
In this example, the residue discharged into the residue receiving portion 30 was mainly iron, copper, aluminum and carbide residues of resin.

【0363】図30は例えば図29に例示した処理装置
2000の熱分解炉2001と減圧加熱炉2002との
気密性と断熱性を保つ開閉可能な隔壁2101の1例を
模式的に示す図である。隔壁2101はワイヤー210
2と巻上機2103によって操作される。
FIG. 30 is a diagram schematically showing an example of an openable and closable partition wall 2101 for maintaining airtightness and heat insulation between the thermal decomposition furnace 2001 and the reduced pressure heating furnace 2002 of the processing apparatus 2000 shown in FIG. 29, for example. . The partition 2101 is a wire 210
2 and the hoist 2103.

【0364】それぞれの隔壁2101の位置に真空扉と
断熱扉を別々に備えるようにしてもよい。例えば隔壁2
101bを真空扉としこの扉の熱分解炉2001側と減
圧加熱炉2002側に同じく開閉可能な断熱扉を配設す
るようにしてもよい。
A vacuum door and a heat insulating door may be separately provided at the positions of the partition walls 2101. For example, partition 2
A heat-insulating door, which can be opened and closed similarly, may be provided on the side of the pyrolysis furnace 2001 and on the side of the reduced-pressure heating furnace 2002 of the door 101b as a vacuum door.

【0365】(実施形態15)次に、各種電子機器、自
動車、精密機器、文房具、医薬品・食料品パッケージな
どをはじめ、大量に用いられている樹脂と金属を含む廃
棄物(シュレッダーダストを含む)を処理対象物体とし
て取り上げその処理システムについて説明する。装置に
ついては前述した本発明の処理装置を用いるようにすれ
ばよい。
(Embodiment 15) Wastes containing a large amount of resin and metal (including shredder dust), including various electronic devices, automobiles, precision instruments, stationery, pharmaceutical and food packages, etc. Is taken as a processing target object, and a processing system thereof will be described. As for the apparatus, the above-described processing apparatus of the present invention may be used.

【0366】このような樹脂と金属を含む廃棄物は、分
離回収が困難であることから一般に焼却、埋め立て処理
されている。本発明の処理システムでは、同一装置内
で、廃棄物の構成樹脂の熱分解(気化、油化、炭化)
と、構成金属を気化させ金属状態で回収するものであ
る。
[0366] Such waste containing resin and metal is generally incinerated or landfilled because it is difficult to separate and collect it. In the processing system of the present invention, the thermal decomposition (vaporization, oilification, and carbonization) of the constituent resin of the waste in the same apparatus
The constituent metals are vaporized and recovered in a metal state.

【0367】本発明の処理ではまず樹脂と金属とを含む
廃棄物を熱分解炉内に導入する。そして樹脂部分の回収
のために酸素濃度を調節して熱分解を行う。ついで、熱
分解残渣を減圧加熱炉に導入して金属の気化回収のため
の減圧および加熱を行う。
In the treatment of the present invention, waste containing a resin and a metal is first introduced into a pyrolysis furnace. Then, in order to recover the resin portion, the oxygen concentration is adjusted to perform thermal decomposition. Next, the pyrolysis residue is introduced into a reduced pressure heating furnace to perform reduced pressure and heating for vaporization and recovery of metal.

【0368】図31はこの処理システムで用いることの
できる本発明の減圧加熱手段の1例を模式的に示す図で
ある。気密容器2201内に樹脂と金属を含む廃棄物を
収容し、気密容器内には昇温効率がよく耐熱性の高い金
属などからなる投入棚2202が設けられている。22
03は気密容器2201を開閉するドアである。気密容
器内にはシーズヒーター等の加熱装置2204が設けら
れており、気密容器内の圧力、酸素濃度とともに制御盤
2205により操作する。2206はセンサであり、気
密容器2201内の温度、圧力、酸素濃度を信号として
制御盤2205に伝達する。
FIG. 31 is a diagram schematically showing one example of the reduced pressure heating means of the present invention which can be used in this processing system. A waste containing a resin and a metal is accommodated in an airtight container 2201, and a charging shelf 2202 made of a metal having high heat-up efficiency and high heat resistance is provided in the airtight container. 22
03 is a door that opens and closes the airtight container 2201. A heating device 2204 such as a sheath heater is provided in the airtight container, and is operated by the control panel 2205 together with the pressure and oxygen concentration in the airtight container. Reference numeral 2206 denotes a sensor, which transmits the temperature, pressure, and oxygen concentration in the airtight container 2201 to the control panel 2205 as signals.

【0369】気密容器2201は排気装置2208に接
続されている。気密容器2201と排気装置2208と
の間には、廃棄物の構成金属の回収装置である金属回収
系2209、2210が配設されている。金属回収装置
には例えば冷却手段を備えたサイクロン分離器を備える
ようにしてもよい。
The airtight container 2201 is connected to an exhaust device 2208. Between the airtight container 2201 and the exhaust device 2208, metal recovery systems 2209 and 2210, which are devices for recovering constituent metals of waste, are provided. The metal recovery apparatus may include, for example, a cyclone separator provided with a cooling unit.

【0370】熱分解炉で熱分解した処理対象物体である
廃棄物を気密容器2201内に設けられた投入棚220
2に投入し、ドア2203を閉め密閉し、最初は回収系
を閉じた状態で加熱(400℃)と加圧(3atm)を
開始する。この場合、減圧状態での加熱よりも昇温効率
がよく、後の金属回収時の減圧加熱の際の昇温効率に貢
献する。
[0370] The waste, which is the object to be treated thermally decomposed in the pyrolysis furnace, is placed in an input shelf 220 provided in an airtight container 2201.
Then, heating (400 ° C.) and pressurization (3 atm) are started with the collection system closed at first. In this case, the heating efficiency is higher than the heating in the reduced pressure state, and contributes to the heating efficiency in the reduced pressure heating at the time of collecting the metal later.

【0371】そして気密容器2201内を排気装置によ
り10-3Torr程度の圧力まで減圧し、金属の種類に
応じて合金の沸点以上に加熱し、金属を蒸発させて金属
回収系2209、2210の途中に配設した凝縮手段に
より回収する。この場合、常圧より金属の蒸発温度が低
くなるので比較的低い加熱温度でよく、また酸化されに
くいので回収効率がよい。
Then, the inside of the airtight container 2201 is evacuated to a pressure of about 10 -3 Torr by an exhaust device, and heated to a temperature higher than the boiling point of the alloy according to the type of the metal, thereby evaporating the metal and causing the metal in the middle of the metal recovery system 2209, 2210. It is collected by the condensing means provided. In this case, the evaporation temperature of the metal is lower than normal pressure, so that a relatively low heating temperature is sufficient, and the metal is hardly oxidized, so that the recovery efficiency is high.

【0372】図31に例示した減圧加熱炉では金属回収
系を2系統備えているが、2系統を同時に用いるように
してもよいし、気密容器内の温度圧力条件に対応して切
り換えて用いることにより複数の金属を回収するように
してもよい。
The reduced-pressure heating furnace illustrated in FIG. 31 has two systems of the metal recovery system. However, two systems may be used at the same time, or the system may be switched according to the temperature and pressure conditions in the airtight container. May be used to collect a plurality of metals.

【0373】このように本発明の処理システムによれ
ば、熱効率がよく処理コストが低い。また真空加熱によ
り純度の高い金属の回収率が高い。
As described above, according to the processing system of the present invention, the thermal efficiency is high and the processing cost is low. In addition, the recovery rate of high-purity metal is high by vacuum heating.

【0374】(実施形態16)次に、各種電子機器、自
動車、精密機器などをはじめ、大量に用いられている回
路基板に各種電子部品が搭載された実装基板の廃棄物を
処理対象物体として取り上げその処理について説明す
る。装置については前述した本発明の処理装置を用いる
ようにすればよい。図32は、本発明の処理装置を用い
た実装基板の処理スキームを模式的に示す図である。
(Embodiment 16) Next, wastes of mounting boards, in which various electronic components are mounted on circuit boards used in large quantities, including various electronic devices, automobiles, precision instruments, and the like, are taken as objects to be treated. The processing will be described. As for the apparatus, the above-described processing apparatus of the present invention may be used. FIG. 32 is a diagram schematically showing a processing scheme of a mounting substrate using the processing apparatus of the present invention.

【0375】この処理システムはIC、LSI、抵抗
器、コンデンサーなどの各種電子部品が搭載された実装
基板から電子部品を効率的に分離回収するものである。
また、回路基板、電子部品などからなる実装基板の構成
樹脂、構成金属についても分離回収し資源化するシステ
ムである。
This processing system efficiently separates and collects electronic components from a mounting board on which various electronic components such as ICs, LSIs, resistors, and capacitors are mounted.
In addition, the system also separates and recovers the constituent resin and constituent metal of the mounting board composed of a circuit board, electronic components, and the like, and turns them into resources.

【0376】このような実装基板の廃棄物は電子部品の
回路基板からの分離が困難であり、また実装基板は異な
った材料が複雑に一体化した物体であり、その処理が困
難であった。このため、埋め立て処理、焼却処理などが
一般的であった。
The waste of such a mounting board is difficult to separate the electronic components from the circuit board, and the mounting board is an object in which different materials are complicatedly integrated, and its processing is difficult. For this reason, landfill treatment, incineration treatment and the like have been common.

【0377】本発明のおいては、まず実装基板を破砕せ
ずに熱分解炉に導入し、実装基板を熱分解する。実装基
板を構成する基板や電子部品の樹脂成分は熱分解されガ
ス状排出物を排出するとともに炭化される。電子部品の
パッケージ樹脂も分解して、非常に脆くなり、パッケー
ジ内の素子との分離が容易な状態になる。このとき、熱
分解炉内の温度、酸素濃度は鉛などの重金属が気化した
り、酸化したりしないような条件で行うようにすればよ
い。
In the present invention, the mounting substrate is first introduced into the pyrolysis furnace without crushing, and the mounting substrate is thermally decomposed. The resin component of the board and the electronic components constituting the mounting board is thermally decomposed and emits gaseous emissions and is carbonized. The package resin of the electronic component also decomposes, becomes very brittle, and is easily separated from elements in the package. At this time, the temperature and the oxygen concentration in the pyrolysis furnace may be set under such conditions that heavy metals such as lead do not vaporize or oxidize.

【0378】ガス状排出物は前述同様に処理すればよ
い。ガス状排出物に鉛などの重金属が含まれる場合に
は、例えば冷却手段などのガス状排出物処理系で凝縮さ
せ、この凝縮物を熱分解残渣とともに減圧加熱炉に導入
するようにすればよい。またガス状排出物中に塩素が含
まれる場合には高温加熱した鉄に接触させて塩化鉄とし
て回収するようにしてもよい。
The gaseous emission may be treated as described above. When the gaseous emission contains heavy metals such as lead, for example, the gaseous emission may be condensed in a gaseous emission treatment system such as a cooling unit, and the condensate may be introduced into a reduced pressure heating furnace together with the pyrolysis residue. . If chlorine is contained in the gaseous effluent, it may be brought into contact with high-temperature heated iron and recovered as iron chloride.

【0379】このように熱分解された処理対象物体であ
る実装基板は、減圧加熱炉に導入して、回収する金属に
応じて気密容器内の温度、圧力、酸素濃度を調節して所
望の金属を回収する。例えば回路基板と電子部品とを接
合していた合金(例えばPb−Sn合金)を気化させ
る。合金はそれぞれ蒸気圧により選択的に気化させ、分
離することが再資源化の観点からも好ましい。
The mounting substrate, which is the object to be processed thermally decomposed in this way, is introduced into a reduced pressure heating furnace, and the temperature, pressure and oxygen concentration in the hermetic container are adjusted according to the metal to be recovered, and the desired metal is removed. Collect. For example, an alloy (for example, a Pb-Sn alloy) joining the circuit board and the electronic component is vaporized. It is preferable from the viewpoint of recycling that the alloys are selectively vaporized by the vapor pressure and separated.

【0380】回路基板と電子部品とを接合している合金
が気化すれば、電子部品は回路基板から分離する。ま
た、熱分解炉内で接合金属が溶融し、接合がすでに解除
されている場合でも、この接合金属成分(例えば鉛、す
ずなど)は処理対象物体中に保持されているので、これ
らの金属を気化させて処理対象物体から分離回収するこ
とができる。
If the alloy joining the circuit board and the electronic component is vaporized, the electronic component is separated from the circuit board. Even when the joining metals are melted in the pyrolysis furnace and the joining has already been released, the joining metal components (for example, lead, tin, etc.) are retained in the object to be treated. It can be vaporized and separated and collected from the object to be treated.

【0381】回路基板と電子部品とを接合している接合
合金だけでなく、実装基板に含まれるZn、Sb、A
u、Pt、Ni、Cr、Cu、Al、Mo、W、Taな
どの各種金属を気化させて分離回収するようにしてもよ
い。金属は酸化物にせず金属状態で回収できるので利用
価値が高い。
Not only the joining alloy for joining the circuit board and the electronic component but also the Zn, Sb, A
Various metals such as u, Pt, Ni, Cr, Cu, Al, Mo, W, and Ta may be vaporized and separated and recovered. Since the metal can be recovered in a metal state without being converted into an oxide, the utility value is high.

【0382】ハンダ合金の気化の際には、昇温効率を上
げるため、ハンダ合金が余り酸化しない温度(例えば約
200℃)まで加熱後、排気手段により気密容器内を減
圧してさらに加熱(例えば約400℃)し、回収経路の
途中に設けた凝縮手段で凝縮するようにしてもよい。
At the time of vaporizing the solder alloy, in order to increase the temperature raising efficiency, the solder alloy is heated to a temperature (for example, about 200 ° C.) at which the solder alloy is not so oxidized, and then the inside of the airtight container is further depressurized by the exhaust means (for example, for example). (About 400 ° C.), and may be condensed by condensing means provided in the middle of the recovery path.

【0383】このシステムによれば図26に示すように
実装基板のハンダ合金は完全に除かれており、IC、L
SI、抵抗器、コンデンサー等のリード端子部分のハン
ダも完全に除去されている。このため、電子部品を基板
から分離できるだけでなく、後の回路基板、電子部品の
再資源化を容易にして価値を高めることができる。
According to this system, as shown in FIG. 26, the solder alloy of the mounting substrate is completely removed, and IC, L
The solder at the lead terminals of the SI, resistor, capacitor, etc. has also been completely removed. For this reason, not only can the electronic component be separated from the substrate, but also the circuit board and the electronic component can be easily recycled to enhance the value.

【0384】実装基板の構成樹脂は気化、炭化され、ま
たは中間生成物になり、有効活用が可能である。
The constituent resin of the mounting board is vaporized, carbonized, or becomes an intermediate product, and can be effectively used.

【0385】減圧加熱炉の処理残渣として例えば銅と炭
化物が残ったならば、例えば炭酸カルシウム溶液などで
銅と炭化物とを分離し、ついでこの銅を洗浄水で洗浄す
るようにしてもよい。
If, for example, copper and carbide remain as processing residues of the reduced pressure heating furnace, copper and carbide may be separated with, for example, a calcium carbonate solution, and then the copper may be washed with washing water.

【0386】気密容器内の真空度に応じてハンダ合金の
構成金属は蒸発し、真空度が高いほど低い温度で蒸発す
るので、処理装置の炉壁等を痛めない。
The constituent metals of the solder alloy evaporate in accordance with the degree of vacuum in the hermetic container. The higher the degree of vacuum, the lower the temperature of the constituent metals, so that the furnace wall of the processing apparatus is not damaged.

【0387】実装基板を埋め立て処理すると、酸性雨な
どによりハンダ合金中のPb、Sbなどの有害金属が溶
出して土壌、河川を汚染する。また、樹脂のほとんどは
自然分解せず半永久的に残り処理場の不足だけでなく、
環境保全の面からも問題がある。本発明の処理システム
によればこれらの問題を解決することができる。
When the mounting substrate is landfilled, harmful metals such as Pb and Sb in the solder alloy are eluted by acid rain or the like, thereby contaminating soil and rivers. In addition, most of the resin remains semi-permanently without spontaneous decomposition.
There is also a problem in terms of environmental protection. According to the processing system of the present invention, these problems can be solved.

【0388】さらに回路基板や電子部品に含まれる各種
金属を分離回収し資源化することができる。これらの金
属の中には資源枯渇の恐れのある金属、地殻の元素存在
度が小さい希少金属も含まれている。したがってこれら
の金属を回収することは、大量消費社会が直面している
資源、エネルギー問題の解決に大きくしするものであ
る。
Further, various metals contained in circuit boards and electronic components can be separated and recovered for recycling. These metals include metals that may deplete resources, and rare metals that have a low elemental abundance in the crust. Therefore, recovering these metals will greatly help solve the resource and energy problems faced by the mass consumer society.

【0389】(実施形態17)つぎに、処理対象物体と
して、銅箔と樹脂とが積層された回路基板を取り上げて
その処理システムを説明する。
(Embodiment 17) Next, a circuit board on which a copper foil and a resin are laminated will be described as an object to be processed, and a processing system thereof will be described.

【0390】回路基板はいわゆる銅張積層板でもよい
し、フレキシブ基板でも、TAB(Tape Auto
mated Bonding)のフィルムキャリアなど
でもよい。また、回路基板の製造工程で生じる、銅張積
層板の切り落とし部分を処理するようにしてもよい。さ
らに、これまで説明してきたように、実装基板から電子
部品と接合合金とを分離した回路基板を処理するように
してもよい。
The circuit board may be a so-called copper-clad laminate, a flexible board, or a TAB (Tape Auto).
(Material Bonding) film carrier. Further, a cut-off portion of the copper-clad laminate, which is generated in a circuit board manufacturing process, may be processed. Further, as described above, a circuit board in which an electronic component and a bonding alloy are separated from a mounting board may be processed.

【0391】また、ここでは回路基板を取り上げて説明
するが、銅と樹脂とを構成材として有する物体であれば
同様に処理することができる。
Although a circuit board will be described here, any object having copper and resin as constituents can be treated in the same manner.

【0392】実装基板からのハンダ合金、電子部品の分
離については前述のとおりである。実装基板の構成樹脂
の分解についても前述のとおりである。
The separation of the solder alloy and the electronic components from the mounting board is as described above. The decomposition of the constituent resin of the mounting board is also as described above.

【0393】この処理システムは、銅箔と樹脂とを効率
よく分離するため、非酸化条件下で回路基板を加熱し、
回路基板の構成樹脂はガス状排出物としてガス状排出物
処理対象物体理系で処理する。
This processing system heats a circuit board under non-oxidizing conditions in order to efficiently separate copper foil and resin,
The constituent resin of the circuit board is processed as a gaseous emission in the gaseous emission processing object physical system.

【0394】銅箔はほぼ純金属として回収される。銅に
付着した炭化物などの不純物は、必要に応じて洗浄、振
動、微細砂と混合回転するなどの方法を行うようにして
もよい。装置は本発明の処理装置を用いるようにすれば
よい。
The copper foil is recovered as almost pure metal. Impurities such as carbides adhering to copper may be cleaned, vibrated, mixed with fine sand, and rotated as necessary. The apparatus may use the processing apparatus of the present invention.

【0395】図33は処理対象物体である回路基板23
00を模式的に示す図である。この回路基板2300は
2層板であり、銅箔2301と樹脂2302とが1体的
に積層されている。
FIG. 33 shows a circuit board 23 to be processed.
It is a figure which shows 00 schematically. The circuit board 2300 is a two-layer board in which a copper foil 2301 and a resin 2302 are integrally laminated.

【0396】回路基板2300を熱分解炉内に導入し、
銅2301が酸化されないように熱分解炉内の温度、酸
素濃度を調節して樹脂2302を熱分解(気化、油化、
炭化)する。樹脂2302の分解生成ガスを含むガス状
排出物はガス状排出物処理系で処理され、無害化、クリ
ーンな燃料ガス化される。
[0396] The circuit board 2300 is introduced into the pyrolysis furnace,
The temperature and oxygen concentration in the pyrolysis furnace are adjusted so that the copper 2301 is not oxidized, and the resin 2302 is pyrolyzed (vaporized, oiled,
Carbonized). The gaseous effluent containing the decomposition product gas of the resin 2302 is processed in the gaseous effluent treatment system, and is rendered harmless and clean fuel gas.

【0397】図34は構成樹脂を熱分解した後の回路基
板2300を模式的に示す図である。樹脂の多くは炭化
物として存在している。
FIG. 34 is a diagram schematically showing the circuit board 2300 after the constituent resin is thermally decomposed. Many of the resins exist as carbides.

【0398】この状態で炭化した樹脂2302を機械的
に分離するようにしてもよいが、本発明においては、主
として金属銅と炭化物からなる回路基板の熱分解残渣
を、減圧加熱炉に導入し、気密容器内の圧力ないしは酸
素濃度を調節しながら、温度を銅の融点より数十度高い
温度まで加熱して、銅を酸化、気化しないよう溶融させ
る。液体状態の銅2301は表面自由エネルギー(表面
張力)により粒状の銅2301bになる(図35)。こ
の状態で冷却すれば、銅の分離回収はさらに容易であ
る。例えば760Torrでの銅の融点は1080℃で
あるが、気密容器内の温度を例えば1150℃程度(7
60Torrの場合)に加熱することにより、銅を粒状
に集めることができる。
In this state, the carbonized resin 2302 may be mechanically separated, but in the present invention, the pyrolysis residue of the circuit board mainly composed of metal copper and carbide is introduced into a reduced pressure heating furnace, While adjusting the pressure or the oxygen concentration in the airtight container, the temperature is heated to a temperature several tens of degrees higher than the melting point of copper to melt copper so as not to oxidize and vaporize. Copper 2301 in a liquid state becomes granular copper 2301b due to surface free energy (surface tension) (FIG. 35). If cooled in this state, the separation and recovery of copper is easier. For example, the melting point of copper at 760 Torr is 1080 ° C., but the temperature in the hermetic container is set to about 1150 ° C. (7
By heating to 60 Torr), copper can be collected in a granular form.

【0399】このように減圧下もしくは非酸化雰囲気中
で回路基板を加熱することにより、銅箔は殆ど酸化され
ることなく回収することができる。なお、必要に応じて
表面に付着した炭化物等の不純物は、洗浄等により除去
するようにしてもよい。
By heating the circuit board under reduced pressure or in a non-oxidizing atmosphere, the copper foil can be recovered almost without being oxidized. Incidentally, if necessary, impurities such as carbides attached to the surface may be removed by washing or the like.

【0400】このように本発明の処理システムによれ
ば、樹脂と銅とが一体化した物体から銅を金属状態で分
離回収することができる。また、樹脂も油、炭化物とし
て回収することができる。
As described above, according to the processing system of the present invention, copper can be separated and recovered in a metal state from an object in which resin and copper are integrated. Resins can also be recovered as oils and carbides.

【0401】(実施形態18)つぎに、処理対象物体と
して、アルミニウム箔と樹脂とが積層された樹脂被覆ア
ルミニウム箔を取り上げてその処理システムを説明す
る。
(Embodiment 18) Next, a processing system using a resin-coated aluminum foil in which an aluminum foil and a resin are laminated will be described as an object to be processed.

【0402】このような樹脂被覆アルミニウム箔は、例
えばポテトチップスの袋やカレーなどレトルト食品の包
装容器をはじめ、食品、医薬品の包装容器、断熱材など
に幅広く用いられている。
[0402] Such a resin-coated aluminum foil is widely used for packaging containers for retort foods such as bags of potato chips and curries, packaging containers for foods and pharmaceuticals, and heat insulating materials.

【0403】このような樹脂被覆アルミニウム箔は樹脂
とアルミニウム箔とが一体化していることから処理が困
難であり、埋め立てや焼却により処理されている。焼却
処理するとアルミニウムは酸化物になり、資源としての
価値が著しく低下する。
[0403] Such a resin-coated aluminum foil is difficult to treat because the resin and the aluminum foil are integrated, and is treated by landfill or incineration. When incinerated, aluminum becomes an oxide, and its value as a resource is significantly reduced.

【0404】アルミニウムの精練には莫大なエネルギー
が投入されており、再資源化しないのはエネルギーの浪
費である。
[0404] A great amount of energy is input into the refining of aluminum, and it is a waste of energy not to recycle.

【0405】本発明は、樹脂被覆アルミニウム箔を熱分
解炉内で酸素濃度を調節しながら加熱することにより、
アルミニウムの酸化状態を保持したまま構成樹脂を熱分
解するものである。
According to the present invention, the resin-coated aluminum foil is heated in a pyrolysis furnace while controlling the oxygen concentration.
The constituent resin is thermally decomposed while maintaining the oxidation state of aluminum.

【0406】すなわち、アルミニウム箔と樹脂とを効率
よく分離するため、減圧条件下または非酸化条件下で樹
脂被覆アルミニウム箔を加熱し、ガス状排出物は前述同
様に処理する。アルミニウム箔はほぼ純金属として回収
される。アルミニウムに付着した炭化物などの不純物
は、必要に応じて洗浄、振動、微細砂と混合回転するな
どの方法を行うようにしてもよい。
That is, in order to efficiently separate the aluminum foil and the resin, the resin-coated aluminum foil is heated under reduced pressure or non-oxidizing conditions, and the gaseous effluent is treated in the same manner as described above. Aluminum foil is recovered as almost pure metal. Impurities such as carbides adhering to aluminum may be cleaned, vibrated, mixed with fine sand and rotated as necessary.

【0407】また、このアルミニウム箔に例えば亜鉛な
ど他の金属が含まれている場合には、さらに減圧加熱炉
に導入して減圧加熱して選択的に気化させ、分離回収す
るようにすればよい。
When the aluminum foil contains another metal such as zinc, it may be introduced into a reduced pressure heating furnace, heated under reduced pressure, selectively vaporized, and separated and recovered. .

【0408】図36は樹脂被覆アルミニウム箔2600
を模式的に示す図である。樹脂2601とアルミニウム
箔2602とが一体化している。
FIG. 36 shows a resin-coated aluminum foil 2600.
It is a figure which shows typically. Resin 2601 and aluminum foil 2602 are integrated.

【0409】まず処理対象物体である樹脂被覆アルミニ
ウム箔2600を本発明の処理装置の熱分解炉へ導入
し、温度・圧力条件を制御しながら樹脂被覆アルミニウ
ム箔2600を400〜650℃に加熱して熱分解す
る。
First, the resin-coated aluminum foil 2600 to be treated is introduced into the thermal decomposition furnace of the processing apparatus of the present invention, and the resin-coated aluminum foil 2600 is heated to 400 to 650 ° C. while controlling the temperature and pressure conditions. Decomposes thermally.

【0410】400℃より低温では構成樹脂の分解が不
十分で、650℃より高温ではアルミ箔が溶融するので
このような温度範囲を定めた。
[0410] When the temperature is lower than 400 ° C, the constituent resins are not sufficiently decomposed, and when the temperature is higher than 650 ° C, the aluminum foil is melted.

【0411】図37は構成樹脂2601を分解した後の
樹脂被覆アルミニウム箔の様子を模式的に示す図であ
り、金属状態のアルミニウム箔2601に、樹脂分解生
成物である炭化物2602bが付着している状態であ
る。この状態では、炭化物2602bは触っただけで容
易にアルミニウム箔から剥離する。したがって容易にア
ルミニウム箔を金属状態で回収することができる(図3
8参照)。一般的に樹脂被覆アルミニウム箔の構成樹脂
は熱可塑性樹脂であり、大くの部分をガス状排出物とし
て処理し、燃料ガス化することができる。構成樹脂の炭
化物は容易にアルミニウム箔と分離できた。また、アル
ミニウムはその金属性を保持していた。
FIG. 37 is a view schematically showing the appearance of the resin-coated aluminum foil after the constituent resin 2601 has been decomposed. Carbide 2602b, which is a resin decomposition product, is adhered to the aluminum foil 2601 in a metal state. State. In this state, carbide 2602b is easily peeled off from the aluminum foil just by touching. Therefore, the aluminum foil can be easily recovered in a metal state (see FIG. 3).
8). In general, the constituent resin of the resin-coated aluminum foil is a thermoplastic resin, and a large part of the resin can be treated as gaseous effluent and converted into a fuel gas. The carbide of the constituent resin could be easily separated from the aluminum foil. Aluminum retained its metallic properties.

【0412】このように樹脂被覆アルミニウム箔を非酸
化雰囲気中で加熱することにより、アルミニウムは殆ど
酸化されることなく回収することができる。なお、必要
に応じて表面に付着した炭化物等の不純物は、洗浄等に
より除去するようにしてもよい。
By heating the resin-coated aluminum foil in a non-oxidizing atmosphere as described above, aluminum can be recovered without being substantially oxidized. Incidentally, if necessary, impurities such as carbides attached to the surface may be removed by washing or the like.

【0413】[0413]

【発明の効果】以上説明したように本発明の処理装置、
処理方法は、樹脂と金属を含む処理対象物体を安全かつ
効率的に処理することができる。本発明によれば、家庭
電気製品、自動車、精密機器等を、有害物質を環境中に
放出させず、かつ、有害物質を無害化し、または分離回
収することができる。また本発明は有害物質およびその
発生源物質を含み、燃焼させるとダイオキシン類の有害
物質を生成する廃棄物のような処理対象物体から、自然
環境破壊を防止し、かつ、再利用可能な物質を高純度状
態で回収できる。本発明は処理対象物体から排出させた
ガス状排出物をダイオキシンが分解するような高温で改
質、熱分解し、この状態からダイオキシンが生成、再合
成される温度領域での滞留時間をできるだけ短くして、
ダイオキシンが生成、再合成されない第3の温度まで急
冷することにより、ガス状排出物中のダイオキシン濃度
を大きく低減することができる。また、第1の熱分解、
第2の熱分解または改質を第1の温度と第2の温度の2
段階で処理すると同時にこれらを還元性雰囲気で行うこ
とにより、ダイオキシンの発生源濃度は大幅に低減し、
ガス状排出物中のダイオキシン濃度を大きく低減するこ
とができる。
As described above, the processing apparatus of the present invention,
The processing method can safely and efficiently process an object to be processed including a resin and a metal. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, a household electric appliance, a motor vehicle, a precision apparatus, etc. can make a harmful substance harmless or separate and collect | recover, without releasing a harmful substance into an environment. Further, the present invention includes a harmful substance and a source substance thereof, and prevents the destruction of the natural environment from the object to be treated, such as waste, which generates harmful substances such as dioxins when burned. Can be recovered in a high purity state. The present invention reforms and thermally decomposes the gaseous effluent discharged from the object to be treated at such a high temperature that dioxin is decomposed, and reduces the residence time in the temperature range where dioxin is generated and recombined from this state as much as possible. do it,
By rapidly cooling to a third temperature at which dioxin is not generated and resynthesized, the concentration of dioxin in the gaseous effluent can be greatly reduced. A first pyrolysis,
The second pyrolysis or reforming is performed at a first temperature and a second temperature of two.
By carrying out these in a reducing atmosphere at the same time as treating at the stage, the source concentration of dioxin is greatly reduced,
Dioxin concentration in gaseous effluent can be greatly reduced.

【0414】本発明によればシュレッダーダストなどの
ような樹脂と金属とを含み、また重金属、ダイオキシン
の発生源を含有する処理の困難な廃棄物から、ダイオキ
シンなどの有害物質を発生させることなく樹脂成分はク
リーンなガス燃料化し、また鉛、ひ素、カドミウムなど
の有害な重金属を環境中に放出することなく高純度で回
収することができる。
According to the present invention, a resin containing a resin such as shredder dust and a metal, and from a difficult-to-treat waste containing a heavy metal and a source of dioxin, without generating harmful substances such as dioxin. The components can be converted into clean gas fuels, and high purity can be recovered without releasing harmful heavy metals such as lead, arsenic, and cadmium into the environment.

【0415】本発明によれば、実装基板のような処理の
困難な廃棄物を有害物質を放出させず、かつ、有害物質
を除去し、また、人手によらず容易に回路基板と各種I
Cや抵抗器、コンデンサー等の電子部品とに分離するこ
とができる。同時に、鉛などの重金属やその他の金属を
気化させて高純度の金属状態で回収することができる。
また回路基板などを構成する金属や銅を高純度で回収で
きる。樹脂部は炭化して、活性炭、土壌の有効成分に活
用できる等くかてきに再資源化を図ることができる。
また本発明の処理装置、処理方法は、鉛を含む物体か
ら、鉛を気化させて除去することができる。また、鉛と
樹脂とを含む物体からも鉛を除去することができる。樹
脂は炭化物、燃料ガス化して回収することができる。鉛
を除去することにより、環境汚染を防止して健康への悪
影響を防止することができる。また、廃棄物処理場の不
足を解消することができる。
[0415] According to the present invention, harmful substances such as difficult-to-treat waste such as a mounting board are not released, and harmful substances are removed.
It can be separated into electronic components such as C, resistors and capacitors. At the same time, heavy metals such as lead and other metals can be vaporized and recovered in a highly pure metal state.
Further, metals and copper constituting the circuit board and the like can be recovered with high purity. The resin portion is carbonized, and can be used for activated carbon and an effective component of soil.
Further, the processing apparatus and the processing method of the present invention can remove lead by vaporizing lead from an object containing lead. Further, lead can be removed from an object containing lead and a resin. The resin can be recovered by converting it into carbide and fuel gas. By removing lead, environmental pollution can be prevented and adverse health effects can be prevented. In addition, shortage of a waste disposal site can be solved.

【0416】また本発明の処理装置、処理方法は樹脂と
金属とを含む物体からも金属を気化させ、金属状態で回
収することができる。樹脂は炭化物、燃料ガス化して回
収することができる。
[0416] The treatment apparatus and treatment method of the present invention can also vaporize metal from an object containing resin and metal and recover it in a metal state. The resin can be recovered by converting it into carbide and fuel gas.

【0417】また本発明の処理装置、処理方法は金属で
接合された物体の接合金属を気化させ、接合金属を除去
することができる。また合金で接合された物体の接合合
金を気化させ、接合金属を除去することができる。物体
が樹脂を含む場合にも、樹脂は炭化物、燃料ガス化して
回収することができる。
[0417] Further, the processing apparatus and the processing method of the present invention can remove the bonding metal by vaporizing the bonding metal of the object bonded with the metal. Further, the joining alloy of the object joined by the alloy can be vaporized to remove the joining metal. Even when the object contains a resin, the resin can be recovered by converting it into a carbide and a fuel gas.

【0418】また本発明の処理装置、処理方法はハンダ
合金で接合された物体のハンダ合金の構成金属を気化さ
せ、接合金属を除去することができる。ハンダ合金が有
害な鉛を含む場合でも、鉛などの重金属を高純度、高収
率で分離回収することができる。
Further, the processing apparatus and processing method of the present invention can vaporize the constituent metal of the solder alloy of the object joined by the solder alloy and remove the joining metal. Even when the solder alloy contains harmful lead, heavy metals such as lead can be separated and recovered with high purity and high yield.

【0419】また本発明の処理装置、処理方法は回路基
板に電子部品が搭載された実装基板を処理して、効果的
に回路基板に電子部品とを分離することができる。回路
基板に電子部品との接合に鉛を含むハンダ合金が使用さ
れている場合でも、効果的に分離するとともに、有害な
鉛を回収することができる。実装基板の構成樹脂は炭化
物、燃料ガス化して回収することができる。。
[0419] The processing apparatus and method of the present invention can process a mounting board on which electronic components are mounted on a circuit board, and can effectively separate the electronic components from the circuit board. Even in the case where a solder alloy containing lead is used for joining the electronic component to the circuit board, the lead can be effectively separated and harmful lead can be recovered. The constituent resin of the mounting substrate can be recovered by converting it into carbide and fuel gas. .

【0420】また本発明の処理装置、処理方法は、金属
と樹脂とを構成材として有する物体を効果的、経済的に
処理できる。金属はほぼ金属状態のまま回収することが
できる。また樹脂は炭化物として、またはクリーンな燃
料ガスとして利用することができる。また、本発明は樹
脂と複数の金属とが一体化した物体から樹脂成分と金属
とを効果的に分離することができる。
The processing apparatus and processing method of the present invention can effectively and economically process an object having a metal and a resin as constituents. The metal can be recovered in a substantially metallic state. The resin can be used as a carbide or as a clean fuel gas. Further, the present invention can effectively separate a resin component and a metal from an object in which a resin and a plurality of metals are integrated.

【0421】また本発明の処理装置、処理システム、処
理方法は、樹脂と銅とが一体化した物体から、銅を金属
状態で容易に回収することができる。樹脂は炭化物とし
て、またはクリーンな燃料ガスとして利用することがで
きる。
Further, the processing apparatus, processing system, and processing method of the present invention can easily recover copper in a metal state from an object in which resin and copper are integrated. The resin can be utilized as a carbide or as a clean fuel gas.

【0422】また本発明の処理装置、処理システム、処
理方法は、樹脂とアルミニウムとが一体化した物体か
ら、アルミニウムを金属状態で容易に回収することがで
きる。樹脂から回収した燃料ガスは、処理装置の加熱手
段としても用いることができる。またこの燃料ガスで発
電し、本発明の処理装置を稼働したり売電することによ
り処理装置の運転コストを大幅に低減することができる
また、炭化物は活性炭、肥料などとして優れている。
The processing apparatus, processing system, and processing method of the present invention can easily recover aluminum in a metal state from an object in which resin and aluminum are integrated. The fuel gas recovered from the resin can also be used as a heating unit of the processing apparatus. In addition, by operating the processing apparatus of the present invention or selling electricity by generating power using the fuel gas, the operating cost of the processing apparatus can be greatly reduced. In addition, carbide is excellent as activated carbon, fertilizer, and the like.

【0423】また本発明の処理装置、処理方法はエネル
ギー効率がよいので、より幅広い範疇の物体を処理して
価値を高め再資源化を図ることができる。すなわち、本
発明の処理装置、処理方法は、樹脂と金属、基板と電子
部品、金属と金属のように複雑に一体化した処理対象物
体を安全かつ効果的に処理して再資源化を図ることがで
きる。
Further, since the processing apparatus and the processing method of the present invention have high energy efficiency, objects in a wider range of categories can be processed to increase the value and to achieve recycling. In other words, the processing apparatus and the processing method of the present invention are intended to safely and effectively process and recycle resources to be processed, such as a resin and a metal, a substrate and an electronic component, and a metal and a metal. Can be.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の処理装置の1例を概略的に示す図。FIG. 1 is a view schematically showing an example of a processing apparatus according to the present invention.

【図2】図1に例示した本発明の処理装置の構成を模式
的に示す図。
FIG. 2 is a diagram schematically showing the configuration of the processing apparatus of the present invention illustrated in FIG.

【図3】熱分解炉の構造の1例を模式的に示す図。FIG. 3 is a diagram schematically showing an example of the structure of a pyrolysis furnace.

【図4】ガス分解器の構造の1例を模式的に示す図。FIG. 4 is a diagram schematically showing one example of the structure of a gas decomposer.

【図5】冷却塔の構造の1例を模式的に示す図。FIG. 5 is a diagram schematically showing an example of the structure of a cooling tower.

【図6】冷却塔の後段にバグフルターを接続したガス状
排出物処理系の構成の一部を示す図。
FIG. 6 is a diagram showing a part of the configuration of a gaseous emission treatment system in which a bag filter is connected to a stage subsequent to a cooling tower.

【図7】本発明の処理装置の別の1例を概略的に示す
図。
FIG. 7 is a view schematically showing another example of the processing apparatus of the present invention.

【図8】図7に例示した本発明の処理装置の構成を模式
的に示す図。
FIG. 8 is a diagram schematically showing the configuration of the processing apparatus of the present invention illustrated in FIG. 7;

【図9】本発明の処理方法を廃棄物処理に適用した例を
模式的に示す図。
FIG. 9 is a diagram schematically showing an example in which the treatment method of the present invention is applied to waste treatment.

【図10】シュレッダー装置の構成の1例を概略的に模
式的に示す図。
FIG. 10 is a diagram schematically showing an example of the configuration of a shredder device.

【図11】本発明の処理装置の1例を概略的に示す斜視
図。
FIG. 11 is a perspective view schematically showing one example of a processing apparatus of the present invention.

【図12】図1に例示した本発明の処理装置を模式的に
示す図。
FIG. 12 is a diagram schematically showing the processing apparatus of the present invention exemplified in FIG. 1;

【図13】本発明の処理装置の別の1例を概略的に示す
図。
FIG. 13 is a view schematically showing another example of the processing apparatus of the present invention.

【図14】本発明の処理装置の別の1例を模式的に示す
図。
FIG. 14 is a view schematically showing another example of the processing apparatus of the present invention.

【図15】本発明の処理装置の別の1例を模式的に示す
図。
FIG. 15 is a view schematically showing another example of the processing apparatus of the present invention.

【図16】本発明の処理装置の別の1例を模式的に示す
図。
FIG. 16 is a view schematically showing another example of the processing apparatus of the present invention.

【図17】本発明の処理装置の温度、圧力、酸素濃度を
調節する制御系の構成を模式的に示す図。
FIG. 17 is a diagram schematically showing a configuration of a control system for adjusting the temperature, pressure, and oxygen concentration of the processing apparatus of the present invention.

【図18】本発明の処理装置の別の1例を模式的に示す
図。
FIG. 18 is a view schematically showing another example of the processing apparatus of the present invention.

【図19】本発明の処理装置に接続した、回収室を含む
回収系を模式的に示す図。
FIG. 19 is a diagram schematically showing a recovery system including a recovery chamber connected to the processing apparatus of the present invention.

【図20】回収チャンバの構造の1例を概略的に示す
図。
FIG. 20 is a diagram schematically showing an example of the structure of a collection chamber.

【図21】回収チャンバの構造の1例を概略的に示す
図。
FIG. 21 is a view schematically showing an example of the structure of a collection chamber.

【図22】鉛の沸点(蒸気圧)の温度依存性を示すグラ
フ。
FIG. 22 is a graph showing the temperature dependence of the boiling point (vapor pressure) of lead.

【図23】処理対象物体である実装基板の処理前の様子
を模式的に示す図。
FIG. 23 is a diagram schematically showing a state before processing of a mounting substrate as a processing target object.

【図24】構成樹脂が分解された実装基板の様子を模式
的に示す図。
FIG. 24 is a view schematically showing a state of a mounting board in which constituent resins are decomposed.

【図25】鉛が気化する様子を模式的に示す図。FIG. 25 is a view schematically showing a state in which lead is vaporized.

【図26】回路基板と電子部品とが分離した様子を模式
的に示す図。
FIG. 26 is a diagram schematically showing a state where the circuit board and the electronic component are separated.

【図27】各種金属の沸点(蒸気圧)の圧力依存性を示
すグラフ。
FIG. 27 is a graph showing pressure dependence of boiling points (vapor pressures) of various metals.

【図28】各種酸化物の生成自由エネルギーとその温度
依存性を示すグラフ。
FIG. 28 is a graph showing the free energy of formation of various oxides and their temperature dependence.

【図29】本発明の処理装置の1例を模式的に示す図。FIG. 29 is a view schematically showing one example of a processing apparatus of the present invention.

【図30】本発明の処理装置の隔壁を模式的に示す図。FIG. 30 is a diagram schematically showing a partition wall of the processing apparatus of the present invention.

【図31】本発明の処理装置の1例を模式的に示す図。FIG. 31 is a view schematically showing one example of a processing apparatus of the present invention.

【図32】本発明の処理装置を用いた実装基板の処理ス
キームを模式的に示す図。
FIG. 32 is a view schematically showing a processing scheme of a mounting substrate using the processing apparatus of the present invention.

【図33】処理対象物体である回路基板の処理前の様子
を模式的に示す図。
FIG. 33 is a diagram schematically showing a state before processing of a circuit board as a processing target object.

【図34】構成樹脂が分解された回路基板の様子を模式
的に示す図。
FIG. 34 is a view schematically showing a state of a circuit board in which constituent resins are decomposed.

【図35】表面張力により銅が粒状に集まる様子を模式
的に示す図。
FIG. 35 is a diagram schematically showing a state in which copper gathers in a granular form due to surface tension.

【図36】処理対象物体である樹脂被覆アルミニウム箔
の処理前の様子を模式的に示した図。
FIG. 36 is a view schematically showing a state before processing of a resin-coated aluminum foil as a processing target object.

【図37】構成樹脂が分解された樹脂被覆アルミニウム
箔の様子を模式的に示す図。
FIG. 37 is a view schematically showing a state of a resin-coated aluminum foil in which a constituent resin is decomposed.

【図38】樹脂被覆アルミニウム箔から分離されたアル
ミニウム箔を模式的に示す図。
FIG. 38 is a view schematically showing an aluminum foil separated from a resin-coated aluminum foil.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10……処理装置 20……熱分解炉 25……シュレッダー 30……ガス分解器 40……冷却塔 50……減圧加熱炉 51……パージ室 52……第1の気密室 53……冷却室 70……中和反応ろ過器 54a,54b,54c,54d……隔壁 55……排気系 60……回収チャンバ 100……減圧加熱装置 101……パージ室 102……第1の気密室 103……第2の気密室 104……冷却室 105……扉 106……排気系 107……トラップ 108……キャリアガス導入弁 109……電熱ヒータ 110……排気系 111……回収チャンバ 112……キャリアガス導入弁 113……電熱ヒータ 114……排気系 115……回収チャンバ 116……排気系 117……キャリアガス導入弁 118……トラップ 130……プッシャー 131……ドローワー 150……処理対象物体 200……制御盤 201……温度センサ 202……圧力センサ 203……酸素濃度センサ 204……キャリアガスリザバ 1300……実装基板 1301……銅箔 1302……樹脂 1303……回路基板 1304……電子部品 1305……パッケージ樹脂 1306……リード端子 1307……Pb−Sn系ハ
ンダ合金 1308……鉛 2300……回路基板 2301……銅箔 2302……樹脂 2600……樹脂被覆アルミニウム
箔 2601……アルミニウム 2602……樹脂
10 processing apparatus 20 pyrolysis furnace 25 shredder 30 gas decomposer 40 cooling tower 50 reduced pressure heating furnace 51 purge chamber 52 first airtight chamber 53 cooling chamber 70 Neutralization reaction filter 54a, 54b, 54c, 54d Partition wall 55 Exhaust system 60 Recovery chamber 100 Reduced pressure heating device 101 Purge chamber 102 First airtight chamber 103 Second hermetic chamber 104 Cooling chamber 105 Door 106 Exhaust system 107 Trap 108 Carrier gas introduction valve 109 Electric heater 110 Exhaust system 111 Recovery chamber 112 Carrier gas Introduction valve 113 Electric heater 114 Exhaust system 115 Recovery chamber 116 Exhaust system 117 Carrier gas introduction valve 118 Trap 130 Pusher 131 drawer 150 processing object 200 control panel 201 temperature sensor 202 pressure sensor 203 oxygen concentration sensor 204 carrier gas reservoir 1300 mounting board 1301 copper foil 1302 ... Resin 1303 ... Circuit board 1304 ... Electronic component 1305 ... Package resin 1306 ... Lead terminal 1307 ... Pb-Sn-based solder alloy 1308 ... Lead 2300 ... Circuit board 2301 ... Copper foil 2302 ... Resin 2600 ... Resin-coated aluminum foil 2601 ... Aluminum 2602 ... Resin

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C10L 3/06 C22B 7/00 F 4K063 C22B 1/00 601 9/02 7/00 F27D 7/06 C 9/02 17/00 104A F27D 7/06 104D 17/00 104 104G 19/00 A D 19/00 B09B 3/00 ZAB C10L 3/00 A (72)発明者 親里 直彦 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 古屋 富明 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 横山 芳昭 群馬県太田市高林寿町1807−1 オギハ ラ・エコロジー株式会社内 (72)発明者 荻原 映久 群馬県太田市高林寿町1807−1 オギハ ラ・エコロジー株式会社内 (72)発明者 荻原 嘉一郎 群馬県太田市高林寿町1807−1 オギハ ラ・エコロジー株式会社内 Fターム(参考) 2E191 BA15 BD11 4D004 AA24 AA28 AB03 AB07 AC04 BA03 BA05 CA27 CA32 CB04 CB31 4F301 CA10 CA27 CA41 CA65 CA67 CA72 CA73 4K001 AA01 AA05 AA06 AA11 AA14 AA15 AA20 AA21 AA24 AA42 BA24 EA01 EA12 GB09 GB11 4K056 AA19 BB01 CA14 CA18 CA20 DB01 DB07 DC15 FA02 FA08 FA11 FA15 4K063 AA13 BA12 BA13 CA02 DA16 DA17 DA32 DA33 DA34 EA01──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C10L 3/06 C22B 7/00 F 4K063 C22B 1/00 601 9/02 7/00 F27D 7/06 C 9 / 02 17/00 104A F27D 7/06 104D 17/00 104 104G 19/00 A D 19/00 B09B 3/00 ZAB C10L 3/00 A (72) Inventor Naohiko Chisato Shinsugita-cho, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa No. 8 In the Toshiba Yokohama Office (72) Inventor Tomiaki Furuya 8 in Shinsugita-cho, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside the Toshiba Yokohama Office (72) Inventor Yoshiaki Yokoyama 1807- 1. Within Ogihara Ecology Co., Ltd. (72) Inventor Eihisa Ogihara 1807-1 Takabayashi Kotobukicho, Ota City, Gunma Prefecture Ogihara Ecology Co., Ltd. (72) Akiha Kaichiro Ogiwara 1807-1 Takabayashi Kotobukicho, Ota City, Gunma Prefecture F-term (reference) in Ogihara Ecology Co., Ltd. AA01 AA05 AA06 AA11 AA14 AA15 AA20 AA21 AA24 AA42 BA24 EA01 EA12 GB09 GB11 4K056 AA19 BB01 CA14 CA18 CA20 DB01 DB07 DC15 FA02 FA08 FA11 FA15 4K063 AA13 BA12 BA13 CA02 DA16 DA17 DA32 DA33 DA34 EA01

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 鉛と樹脂とを構成材として有する物体を
内部に保持する気密容器と、 前記気密容器内の温度を調節する温度調節手段と、 前記気密容器内の圧力を調節する圧力調節手段と、 前記気密容器内の酸素濃度を調節する酸素濃度調節手段
と、 前記気密容器内の温度と酸素濃度を前記樹脂が分解する
ように前記温度調節手段と前記酸素濃度調節手段とを制
御する第1の制御手段と、 前記容器内の温度と圧力を前記物体中の鉛が選択的に気
化するように前記温度調節手段と前記圧力調節手段とを
制御する制御する第2の制御手段と、 前記気密容器に接続され、前記樹脂が分解した生じたガ
スをダイオキシンが分解するような温度で改質する改質
手段と、 前記改質手段に接続され、前記改質手段で改質されたガ
スのダイオキシン濃度の増加が抑制されるように、前記
ガスを急冷する冷却手段と、 前記冷却手段に接続され、前記冷却手段で冷却されたガ
スを回収する第1の回収手段と、 前記気密容器に接続され、前記物体から気化した鉛を回
収する第2の回収手段とを具備することを特徴とする処
理システム。
1. An airtight container holding therein an object having lead and resin as constituents, a temperature adjusting device for adjusting the temperature in the airtight container, and a pressure adjusting device for adjusting the pressure in the airtight container. An oxygen concentration adjusting means for adjusting the oxygen concentration in the hermetic container; and a second controlling the temperature adjusting means and the oxygen concentration adjusting means such that the resin decomposes the temperature and the oxygen concentration in the hermetic container. Control means for controlling the temperature control means and the pressure control means such that lead in the object selectively vaporizes the temperature and pressure in the container; and A reforming unit connected to an airtight container and reforming a gas generated by decomposing the resin at a temperature at which dioxin is decomposed; and a reforming unit connected to the reforming unit and a gas reformed by the reforming unit. Increase in dioxin concentration A cooling means for rapidly cooling the gas, a first recovery means connected to the cooling means and recovering the gas cooled by the cooling means, and A second recovery means for recovering vaporized lead from the wastewater.
【請求項2】 鉛と樹脂とを構成材として有する物体を
導入しこの気密容器を密閉する工程と、 前記樹脂が分解するように前記気密容器内の温度と酸素
濃度とを調節する第1の制御工程と、 前記物体中の鉛が選択的に気化するように前記気密容器
内の温度と圧力とを調節する第2の制御工程と、 前記樹脂が分解して生じたガスをダイオキシンが分解す
るような温度で改質する改質工程と、 前記改質工程で改質されたガス中のダイオキシン濃度の
増加が抑制されるように前記ガスを急冷する冷却工程
と、 前記冷却工程で冷却されたガスを回収する第1の回収工
程と、 前記物体から気化した鉛を回収する第2の回収工程とを
具備することを特徴とする処理方法。
2. A step of introducing an object having lead and resin as constituents and sealing the airtight container, and adjusting a temperature and an oxygen concentration in the airtight container so that the resin is decomposed. A control step; a second control step of adjusting the temperature and pressure in the hermetic container so that lead in the object is selectively vaporized; and dioxin decomposes a gas generated by decomposing the resin. A reforming step of reforming at such a temperature, a cooling step of rapidly cooling the gas so that an increase in dioxin concentration in the gas reformed in the reforming step is suppressed, and cooling in the cooling step. A processing method comprising: a first recovery step of recovering gas; and a second recovery step of recovering vaporized lead from the object.
【請求項3】 第1の金属と第2の金属とを有する合金
で接合された、樹脂を構成材として有する第1の物体と
第2の物体を内部に保持する気密容器と、 前記気密容器内の温度を調節する温度調節手段と、 前記気密容器内の圧力を調節する圧力調節手段と、 前記気密容器内の酸素濃度を調節する酸素濃度調節手段
と、 前記気密容器内の温度と酸素濃度とを前記樹脂が分解す
るように前記温度調節手段と前記酸素濃度調節手段とを
制御する第1の制御手段と、 前記気密容器内の温度と圧力とを前記合金の第1の金属
が選択的に気化するように前記温度調節手段と前記圧力
調節手段とを制御する第2の制御手段と、 前記気密容器内の温度と圧力とを前記合金の第2の金属
が気化するように前記温度調節手段と前記圧力調節手段
とを制御する第3の制御手段と、 前記気密容器に接続され、前記樹脂が分解した生じたガ
スをダイオキシンが分解するような温度で改質する改質
手段と、 前記改質手段に接続され、前記改質手段で改質されたガ
スのダイオキシン濃度の増加が抑制されるように、前記
ガスを急冷する冷却手段と、 前記冷却手段に接続され、前記冷却手段で冷却されたガ
スを回収する第1の回収手段と、 前記合金から気化した第1の金属を回収する第2の回収
手段とを具備したことを特徴とする処理システム。
3. An airtight container which holds therein a first object and a second object each having a resin as a constituent material, the airtight container being joined with an alloy having a first metal and a second metal, and the airtight container. Temperature adjusting means for adjusting the temperature in the airtight container; pressure adjusting means for adjusting the pressure in the airtight container; oxygen concentration adjusting means for adjusting the oxygen concentration in the airtight container; and temperature and oxygen concentration in the airtight container. A first control means for controlling the temperature control means and the oxygen concentration control means so that the resin is decomposed; and a first metal of the alloy selectively controlling a temperature and a pressure in the airtight container. Second control means for controlling the temperature control means and the pressure control means so as to vaporize, and the temperature control so that the second metal of the alloy vaporizes the temperature and pressure in the airtight container. Third means for controlling the means and the pressure regulating means A control means connected to the airtight container, and a reforming means for reforming a gas generated by decomposing the resin at a temperature at which dioxin is decomposed; a reforming means connected to the reforming means; Cooling means for rapidly cooling the gas so as to suppress an increase in the dioxin concentration of the reformed gas; and first recovery means connected to the cooling means and recovering the gas cooled by the cooling means. And a second recovery means for recovering the first metal vaporized from the alloy.
【請求項4】 前記第1の金属はZn、Cd、Hg、G
a、As、In、Tl、Sn、Pb、Sb、Bi、Ag
またはInのうち少なくとも1つの元素であることを特
徴とする請求項3記載の処理システム。
4. The method according to claim 1, wherein the first metal is Zn, Cd, Hg, G
a, As, In, Tl, Sn, Pb, Sb, Bi, Ag
4. The processing system according to claim 3, wherein the element is at least one element of In.
【請求項5】 気密容器内に、第1の金属と第2の金属
とを有する合金で接合された、樹脂を構成材として有す
る第1の物体と第2の物体とを有する物体を導入しこの
気密容器を密閉する工程と、 前記樹脂が分解するように前記気密容器内の温度と酸素
濃度とを調節する第1の制御工程と、 前記合金中の第1の金属が選択的に気化するように前記
気密容器内の温度と圧力とを調節する第2の制御工程
と、 前記合金の第2の金属が気化するように前記気密容器内
の温度と圧力とを調節する第3の制御工程と、 前記樹脂が分解して生じたガスをダイオキシンが分解す
るような温度で改質する改質工程と、 前記改質工程で改質されたガス中のダイオキシン濃度の
増加が抑制されるように前記ガスを急冷する冷却工程
と、 前記冷却工程で冷却されたガスを回収する第1の回収工
程と、 前記合金から気化した第1の金属を回収する第2の回収
工程とを有することを特徴とする処理方法。
5. An object having a first object and a second object, each of which is made of a resin and is joined by an alloy having a first metal and a second metal, is introduced into an airtight container. A step of sealing the airtight container, a first control step of adjusting the temperature and the oxygen concentration in the airtight container so that the resin is decomposed, and a first metal in the alloy is selectively vaporized. A second control step of adjusting the temperature and pressure in the hermetic container, and a third control step of adjusting the temperature and pressure in the hermetic container so that the second metal of the alloy is vaporized. A reforming step of reforming a gas generated by decomposing the resin at a temperature at which dioxin is decomposed, so that an increase in dioxin concentration in the gas reformed in the reforming step is suppressed. A cooling step of quenching the gas, and cooling in the cooling step A processing method comprising: a first recovery step of recovering a gas; and a second recovery step of recovering a first metal vaporized from the alloy.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006101979A (en) * 2004-10-01 2006-04-20 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd Processing method to make polychlorinated biphenyl harmless
JP2010007937A (en) * 2008-06-26 2010-01-14 Idemitsu Kosan Co Ltd Heating furnace control device
CN114918232A (en) * 2022-04-11 2022-08-19 北京工业大学 Method for efficient catalytic pyrolysis recovery of waste circuit board
CN116219202A (en) * 2022-12-27 2023-06-06 天能集团(濮阳)再生资源有限公司 Tin alloy recovery device and method in reduced lead smelting process

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