JP2002190363A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣパッケージのリードを接触させる接続端
子の接触性や導電性を高め得るようにすること、ＩＣパ
ッケージの検査作業を改善でき、歩留りの向上が図れる
ようにすること、使用可能回数（寿命）を延長できるよ
うにすること。 【解決手段】 ＩＣパッケージに設けられたリードを接
触させる接続端子４の接触表面４ａに硬質の微粉体を用
いてサンドブラスト処理を施して、梨地状に仕上げ加工
を施す。それ故、接触表面４ａを梨地状に均一に仕上げ
ることで、接続端子４の接触抵抗を大幅に低減させるこ
とができるため、接触性や導通性を高めることができ
る。更に、リードを接続端子に押圧させる押さえ板によ
る押さえ荷重を軽減でき、リードに付着させてあるハン
ダの接続端子への転写を防止できるため、接続端子４の
酸化物の増加も防止でき、接続端子４の寿命を延長でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】 本発明はＩＣソケットに関
し、特にセットするＩＣパッケージに設けられた複数の
リードを接触させる複数の接続端子の接触表面をサンド
ブラスト処理により梨地状に仕上げ加工し、接続端子の
接触性や導通性を高めるようにしたものに関する。

【０００２】

【従来の技術】 従来、製造ラインでＩＣパッケージが
完成すると、そのＩＣパッケージに設けられた複数のリ
ードの各々に、プリント基板への装着が可能なように、
ハンダが付着される。ところで、このように複数のリー
ドにハンダが付着されたＩＣパッケージは、プリント基
板への装着の前段階として、ＩＣパッケージをＩＣソケ
ットにセットし、そのＩＣソケットを介して検査装置
（テスター）により電気的特性や性能が検査される。

【０００３】例えば、表面実装タイプのＩＣパッケージ
１６（図２参照）の検査に用いるＩＣソケットとして、
実施形態の図１に示すＩＣソケット１が用いられる。こ
のＩＣソケット１は、ＳＭＤ型のＩＣパッケージ１６を
セットするＩＣ保持台２と、そのＩＣ保持台２にセット
したＩＣパッケージ１６のリード１７を上方から押圧す
る開閉可能な押圧カバー１０とから構成されている。

【０００４】ＩＣ保持台２には、その略中央部に、ＩＣ
パッケージ１６を位置決めした状態でセットする装着テ
ーブル３が設けられ、その装着テーブル３から前後左右
方向に向けた十字状の凹部（前方凹部２ａ、後方凹部２
ｂ、左方凹部２ｃ、右方凹部２ｄ）が夫々形成され、そ
れら凹部２ａ〜２ｄの各々には、ＩＣパッケージ１６の
外周側部に設けられた複数のリード１７を接触させる複
数の板バネ状の接続端子４が設けられている。そして、
検査対象のＩＣパッケージ１６を装着テーブル３にセッ
トしてから押圧カバー１０を閉じる。この場合、押圧カ
バー１０に設けられた４つの突出状の押さえ板１４の各
々が、ＩＣパッケージ１６のリード１７を夫々上方から
押圧する。

【０００５】この場合、図３に示すように、各リード１
７は押さえ板１４により対応する接続端子４に上方から
押圧され、リード１７と接続端子４とを押圧接触させる
ため、これらリード１７と接続端子４とが接続され、検
査装置を用いてＩＣパッケージ１６の電気的特性や性能
を検査できるようになっている。そのＩＣパッケージ１
６の検査が終了した場合、押圧カバー１０を開け、検査
終了したＩＣパッケージ１６を取り出し、次のＩＣパッ
ケージ１６を装着して押圧カバー１０を閉じて検査を行
う。このように、検査対象の複数のＩＣパッケージ１６
について、同様の操作を繰り返して順々に検査するよう
にしている。

【０００６】このように、検査により正常に動作すると
認められたＩＣパッケージについては、その各リードに
は既にハンダが付着しているため、プリント基板に装着
できるようになっている。ところで、ＩＣソケットの各
接続端子は、その幅寸法や厚さ寸法が小さいため、一般
に、ベリリウム銅等の約0.5mm 前後の厚さの金属板を所
定形状にプレス切断し、切断された剪断切断面を接触表
面となるように使用されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】 前述したように、Ｉ
Ｃソケットに設けられた複数の接続端子の各々は、所定
厚さの金属板を所定形状にプレス切断し、剪断切断面を
接触表面として使用しているため、その接触表面は非常
に粗い状態又は不均一な状態であり、ＩＣパッケージを
ＩＣソケットにセットして検査するに際して、各リード
を接続端子に押圧接触させたときに、リードの接触部全
体が押圧状態で接触表面に擦れたり、横滑りし、リード
に付着しているハンダの一部が剥ぎ取られて接続端子に
転写されるようになる。その結果、接続端子は付着した
ハンダにより酸化被膜が形成されて酸化物が増加し、接
触抵抗が増大するため、導電性が悪化する。

【０００８】この場合、従来では、ＩＣパッケージの検
査結果の信頼性が低下してＩＣパッケージの歩留りが悪
くなるため、所定数のＩＣパッケージの検査毎にＩＣソ
ケットを廃棄処分する場合もある。この場合には、検査
コストが高価になる。しかし、押さえ板による押さえ荷
重を大きくして、一時的ではあるが導電性を改善するよ
うにし、検査を続行する場合もある。この場合、押さえ
板による大きな押さえ荷重により、リードのハンダがよ
り多く接続端子に転写されるようになり、接続端子の酸
化物が増加し、接触抵抗も更に増大する。このような場
合、接続端子へのハンダの転写量は非常に多く、接触表
面全体にハンダが付着しており、隣接する接続端子との
距離が微小であるが故に、接続端子同志でリークが発生
する場合等もあり、検査を正常に行えなくなる。

【０００９】更に、押さえ板による押さえ荷重が非常に
大きくなっているため、接続端子の変形が大きくなり、
場合によっては折損することもある。このように、検査
作業が複雑化するだけでなく、不良のＩＣソケットを完
全には修復できないために破棄し、新品のＩＣソケット
を用いて検査するようになるため、コスト的に不利にな
る、という問題がある。本発明の目的は、ＩＣパッケー
ジのリードを接触させる接続端子の接触性や導電性を高
め得るようにすること、ＩＣパッケージの検査作業を改
善でき、歩留りの向上が図れるようにすること、使用可
能回数（寿命）を延長できるようにすること、等であ
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】 請求項１のＩＣソケッ
トは、ＩＣパッケージをセットしてＩＣパッケージに設
けられた複数のリードを夫々接触させる複数の接続端子
を備えたＩＣソケットにおいて、複数の接続端子のうち
のリードを接触させる接触表面を、サンドブラスト処理
により梨地状に仕上げ加工したものである。

【００１１】ＩＣソケットには複数の接続端子が設けら
れ、これら複数の接続端子はＩＣパッケージに設けられ
た複数のリードを接触させるようになっている。これら
複数の接続端子は、約0.5mm 前後の厚さの金属板を所定
形状にプレス切断により作製され、剪断切断面を接触表
面として使用しているため、接触表面は非常に粗い状態
である。それ故、接続端子の接触抵抗は、初期において
約30〜50m Ωであるが、多数回の使用により数100mΩま
で悪化するが、サンドブラスト処理を施して接触表面を
梨地状に仕上げ加工した場合には、接触抵抗を約数m Ω
まで低減させることが可能になる。

【００１２】その結果、接続端子による接触抵抗を大幅
に低減できるため、接続端子の接触性や導通性を高める
ことができる。更に、押さえ板によるリードの押さえ荷
重を軽減でき、リードのハンダが接続端子に転写されに
くくなり、接続端子の酸化物の増加を防止でき、ＩＣソ
ケットの使用可能回数、所謂寿命を延長させることがで
きる。それ故、検査回数が増大しても、リードの押さえ
荷重を調節するなどの不要な作業を省略でき、ＩＣパッ
ケージの検査作業を改善できるとともに、歩留りの向上
を図ることができる。

【００１３】請求項２のＩＣソケットは、請求項１の発
明において、前記サンドブラスト処理は、硬質の微粉体
を用いて行うものである。この場合、例えば、アルミナ
やセラミック等の硬質で粒子の細かい微粉体を接続端子
の接触表面に噴射してサンドブラスト処理を行うため、
サンドブラスト処理を効率よく行え、しかも接触表面全
体を均一化して理想的な梨地状に仕上げ加工することが
できる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面に基いて説明する。本実施形態は、表面実装タイ
プ等のＩＣパッケージを装着するＩＣソケットに本発明
を適用した場合のものである。製造ラインで完成された
表面実装タイプ等のＩＣパッケージ１６は、図２に示す
ように、半導体チップを封止した樹脂パッケージであ
り、このＩＣパッケージ１６の４つの外周側部の各々
に、複数のリード１７を設けた構造である。

【００１５】しかも、このＩＣパッケージ１６は表面実
装タイプであるため、複数のリード１７の各々は略クラ
ンク状に曲げ形成され、しかもこれら複数のリード１４
の各々には、プリント基板に装着し得るように、既にハ
ンダを付着させてある。尚、ＩＣソケット１は従来技術
で説明したので、簡単に説明するものとする。このＩＣ
ソケット１は、ＩＣパッケージ１６をセットするＩＣ保
持台２と、そのＩＣ保持台２にセットしたＩＣパッケー
ジ１６を上方から押圧する押圧カバー１０とから構成さ
れている。

【００１６】ＩＣ保持台２には、その略中央部に、ＩＣ
パッケージ１６を位置決めした状態でセットする装着テ
ーブル３が設けられ、その装着テーブル３から前後左右
方向に向けた十字状の凹部（前方凹部２ａ、後方凹部２
ｂ、左方凹部２ｃ、右方凹部２ｄ）が夫々形成され、そ
れら凹部２ａ〜２ｄの各々には、ＩＣパッケージ１６に
設けられた複数のリード１７に接触する複数の板バネ状
の接続端子４（図３参照）が設けられている。

【００１７】これら複数の接続端子４の各々は、図示外
の検査装置にコネクターを介して電気的に接続される。
これら複数の接続端子４は、前述したように、ベリリウ
ム銅等の約0.5mm 前後の厚さの金属板を所定形状にプレ
ス切断し、切断された剪断切断面を接触表面４ａとなる
ように使用され、接触表面４ａは非常に粗い状態であ
る。押圧カバー１０は、枢支軸１１を介してＩＣ保持台
２に開閉可能に枢支され、その枢支軸１１に外装された
コイルバネ１２により、常には、解放側に付勢されてい
る。押圧カバー１０には、バネ付勢されたラッチ１３が
設けられ、押圧カバー１０がコイルバネ１２の付勢力に
抗して閉じられたとき、ＩＣ保持台２に設けられたロッ
ク爪５にラッチ１３が係合し、押圧カバー１０を閉状態
に保持できるようになっている。

【００１８】更に、押圧カバー１０の略中央部には、対
向状の４つの押さえ板１４が夫々設けられている。これ
ら押さえ板１４の先端部は、押圧カバー１０のカバー面
よりも突出状であるため、押圧カバー１０を閉じた状態
では、図３に示すように、そのＩＣ保持台２にセットし
たＩＣパッケージ１６のリード１７の全てを対応する接
続端子４に均等圧で確実に押圧できるようになってい
る。次に、これら複数の接続端子４の接触表面４ａを梨
地状に仕上げるサンドブラスト処理を施すブラスト装置
２０について、図４に基づいて説明する。

【００１９】ブラスト用ノズル２１には、ビニールホー
ス２２を介してコンプレッサ２３からの加圧エアーが供
給されるとともに、ビニールホース２４を介してアルミ
ナなどの硬質の微粉体（例えば、約４０μの大きさ）を
収容したサンド収容ケース２５から微粉体が供給され
る。ブラスト用ノズル２１は、供給される加圧エアーに
サンド収容ケース２５から供給される微粉体を混合し、
先端のノズル部２１ａから微粉体を勢いよく噴射できる
ようになっている。

【００２０】作業者はブラスト用ノズル２１を片手に持
ち、各接続端子４の接触表面４ａ全体を梨地状に仕上げ
る。この場合、ブラスト用ノズル２１のノズル部２１ａ
を接続端子４に近づけた状態で、接触表面４ａ上を接続
端子４の長さ方向にゆっくりとした往復移動を複数回繰
り返して、サンドブラスト処理を施す。このサンドブラ
スト処理の処理時間については、接触表面４ａの粗さや
噴射する微粉体の種類や量によって異なる。そして、こ
のサンドブラスト処理を全ての接続端子４について行
う。

【００２１】このように、微粉体を用いたサンドブラス
ト処理により、図５に示すように、各接続端子４の接触
表面４ａは梨地状に仕上げ加工される。即ち、ＩＣソケ
ット１が新品であっても、接続端子４の接触表面４ａの
表面粗さが大きいが故に、接続端子４の接触抵抗は約30
〜50m Ωであるが、このサンドブラスト処理を施して梨
地状に仕上げ加工を施した場合には、接触抵抗を約数m
Ωまで低減させることが可能になる。それ故、接続端子
４の接触抵抗を大幅に低減させることができるため、接
触性や導通性を高めることができる。

【００２２】その結果、押さえ板１４によるリード１７
の押さえ荷重を軽減でき、リード１７のハンダが接続端
子４に転写されにくくなり、接続端子４の酸化物の増加
を防止でき、ＩＣソケットの使用可能回数、所謂寿命を
延長させることができる。それ故、検査回数が増大して
も、押さえ板１４によるリード１７の押さえ荷重を調節
するなどの不要な作業を省略でき、ＩＣパッケージ１６
の検査作業を改善できるとともに、歩留りの向上を図る
ことができる。

【００２３】前記実施形態を部分的に変更した変更形態
について説明する。 １〕ブラスト処理に用いる微粉体は、ガラスやセラミッ
ク等の硬質のものであってもよく、これに限らず、接続
端子４の材質や表面の粗さに応じて各種の材料を用いる
ようにしてもよい。 ２〕ブラスト用ノズル２１によるサンドブラスト処理に
際して、噴射させた微粉体により必要以外の部材がサン
ドブラスト処理されないように、また噴射させた微粉体
が飛び散らないように、カバー部材により覆うことでマ
スキングするようにしてもよい。

【００２４】３〕サンドブラスト処理に際してＩＣソケ
ット１内部に入った微粉体を、洗浄又は化学処理した
り、吸引機による吸引により除去したり、エアーブロー
で吹き飛ばすようにしてもよい。 ４〕ブラスト処理した接続端子４の表面に金メッキを施
すようにしてもよい。 ５〕現在使用中のＩＣソケットについては、接続端子４
の接触表面４ａに付着しているハンダを別途綺麗に除去
してから、このサンドブラスト処理を施すようにしても
よい。この場合にも、サンドブラスト処理の後に金メッ
キを施すようにしてもよい。

【００２５】６〕本発明は、以上説明した実施形態に限
定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲
で種々変更を付加し、更に、各種のＩＣパッケージ１６
を検査するための種々のＩＣソケットに本発明を適用す
ることが可能である。

【００２６】

【発明の効果】 請求項１の発明によれば、ＩＣパッケ
ージに設けられた複数の接続端子のうちのリードを接触
させる接触表面をサンドブラスト処理により梨地状に仕
上げ加工したので、接続端子の接触表面が滑らかにな
り、接触抵抗を約数m Ωまで低減させることが可能にな
る。その結果、接続端子の接触性や導通性を高めること
ができるため、リードの押さえ荷重を軽減でき、リード
のハンダが接続端子に転写されにくくなり、接続端子の
酸化物の増加を防止でき、ＩＣソケットの使用可能回
数、所謂寿命を延長させることができる。それ故、検査
回数が増大しても、リードの押さえ荷重を調節するなど
の不要な作業を省略でき、ＩＣパッケージの検査作業を
改善できるとともに、歩留りの向上を図ることができ
る。

【００２７】請求項２の発明によれば、前記サンドブラ
スト処理は、硬質の微粉体を用いて行うので、サンドブ
ラスト処理を効率よく行え、しかも接触表面全体を均一
化して理想的な梨地状に仕上げ加工することができる。
その他請求項１と同様の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係るＩＣソケットの斜視図
である。

【図２】ＩＣパッケージの斜視図である。

【図３】ＩＣパッケージのリードとＩＣソケットの接続
端子との部分拡大図である。

【図４】ブラスト装置によるサンドブラスト処理の説明
図である。

【図５】梨地状に仕上げた接続端子の斜視図である。

【符号の説明】

１ ＩＣソケット ４ 接続端子 ４ａ 接触表面 １６ ＩＣパッケージ １７ リード

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AD09 AG01 AG12 AH05 AH07 2G011 AB01 AB07 AB08 AC06 AC14 AF02 5E024 CB04

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣパッケージをセットしてＩＣパッケ
   ージに設けられた複数のリードを夫々接触させる複数の
   接続端子を備えたＩＣソケットにおいて、前記複数の接
   続端子のうちのリードを接触させる接触表面を、サンド
   ブラスト処理により梨地状に仕上げ加工したことを特徴
   とするＩＣソケット。
2. 【請求項２】 前記サンドブラスト処理は、硬質の微粉
   体を用いて行うことを特徴とする請求項１に記載のＩＣ
   ソケット。