JP2002184047A - Film-forming apparatus and film-forming method - Google Patents
Film-forming apparatus and film-forming methodInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、膜厚を制御しなが
ら膜を形成することができる成膜装置および成膜方法に
関する。The present invention relates to a film forming apparatus and a film forming method capable of forming a film while controlling the film thickness.
【0002】[0002]
【従来の技術】光ディスクの表面を覆うカバー層の成膜
方法として、スピンコータを使用する方法が知られてお
り、回転テーブルに載置された光ディスク基板上に紫外
線硬化樹脂を滴下した後、回転テーブルによって光ディ
スク基板を高速回転させることにより、紫外線硬化型樹
脂を光ディスク基板の全面に広げるものである。この方
法はスピンコータにより振り切られた樹脂を再使用する
ことが可能となることなどの理由から、製造コスト面で
有利である。2. Description of the Related Art As a method of forming a cover layer for covering the surface of an optical disk, a method using a spin coater is known. After a UV curable resin is dropped on an optical disk substrate placed on a rotary table, the rotary table is rotated. By rotating the optical disk substrate at a high speed, the ultraviolet curable resin is spread over the entire surface of the optical disk substrate. This method is advantageous in terms of manufacturing cost because the resin shaken off by the spin coater can be reused.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、光ディスク基
板には、その中央に開口が形成されており、紫外線硬化
樹脂を供給する位置とカバー層が形成される位置との位
置関係から、均一なカバー層を形成することが困難であ
るという問題がある。すなわち、基板内周部に紫外線硬
化樹脂を滴下し高速回転により樹脂を振り切った場合、
紫外線硬化樹脂の膜厚分布が内周部で厚く、外周部で薄
くなるという問題がある。また、仮に、膜厚を均一化す
るため樹脂の滴下位置をさらに内側に移動させようとす
ると、光ディスク基板の開口を介して漏れた樹脂がター
ンテーブルを汚染する等の問題もある。However, an opening is formed in the center of the optical disk substrate, and a uniform cover is formed due to the positional relationship between the position where the ultraviolet curable resin is supplied and the position where the cover layer is formed. There is a problem that it is difficult to form a layer. That is, when the ultraviolet curable resin is dropped on the inner peripheral portion of the substrate and the resin is shaken off by high-speed rotation,
There is a problem that the thickness distribution of the ultraviolet curable resin is large at the inner peripheral portion and thinner at the outer peripheral portion. Further, if the resin drop position is to be moved further inward to make the film thickness uniform, there is a problem that the resin leaked through the opening of the optical disk substrate contaminates the turntable.
【0004】本発明は、膜厚を制御しながら膜を形成す
ることができる成膜装置および成膜方法を提供すること
を目的とする。An object of the present invention is to provide a film forming apparatus and a film forming method capable of forming a film while controlling the film thickness.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明の成膜装置は、基
板(3)を回転させる回転手段(1)と、基板(3)上
に載置される成膜治具(2)と、を備え、成膜治具
(2)の外周に接するように成膜液(4)を供給した状
態で回転手段(1)を回転させることにより基板(3)
上に膜(4A)を形成することを特徴とする。A film forming apparatus according to the present invention comprises: a rotating means (1) for rotating a substrate (3); a film forming jig (2) mounted on the substrate (3); By rotating the rotating means (1) while supplying the film forming liquid (4) so as to contact the outer periphery of the film forming jig (2), the substrate (3)
A film (4A) is formed thereon.
【0006】この成膜装置によれば、基板上に載置され
た成膜治具の外周に接するように成膜液を供給した状態
で回転手段を回転させるので、基板の内周寄りと外周寄
りの膜厚の相違を制御することができ、例えば、全体に
わたり均一な膜厚が得られる。According to this film forming apparatus, the rotating means is rotated while the film forming liquid is supplied so as to be in contact with the outer periphery of the film forming jig placed on the substrate. It is possible to control the difference in the closer film thickness, and for example, to obtain a uniform film thickness over the whole.
【0007】なお、成膜治具(2)は、略円筒形状
(2)、略円錐形状(22)、略円錐台形状(21,2
3)のいずれでもよい。The film forming jig (2) has a substantially cylindrical shape (2), a substantially conical shape (22), and a substantially frustoconical shape (21, 2).
Any of 3) may be used.
【0008】本発明の成膜方法は、基板(3)上に成膜
治具(2)を載置する工程と、成膜治具(2)の外周に
接するように成膜液(4)を供給する工程と、基板
(3)を回転させる工程と、を備えることを特徴とす
る。In the film forming method of the present invention, a step of mounting a film forming jig (2) on a substrate (3) and a step of forming a film forming liquid (4) so as to be in contact with the outer periphery of the film forming jig (2). And a step of rotating the substrate (3).
【0009】この成膜方法によれば、基板上に載置され
た成膜治具の外周に接するように成膜液を供給した状態
で回転手段を回転させるので、基板の内周寄りと外周寄
りの膜厚の相違を制御することができ、例えば、全体に
わたり均一な膜厚が得られる。According to this film forming method, the rotating means is rotated in a state where the film forming liquid is supplied so as to be in contact with the outer periphery of the film forming jig placed on the substrate. It is possible to control the difference in the closer film thickness, and for example, to obtain a uniform film thickness over the whole.
【0010】なお、本発明の理解を容易にするために添
付図面の参照符号を括弧書きにて付記するが、それによ
り本発明が図示の形態に限定されるものではない。[0010] To facilitate understanding of the present invention, reference numerals in the accompanying drawings are appended in parentheses, but the present invention is not limited to the illustrated embodiment.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】−第1の実施形態− 以下、図1および図2を参照して、本発明の成膜装置の
第1の実施形態について説明する。図1(a)は第1の
実施形態の成膜装置を示す断面図、図1(b)は図1
(a)の一部拡大図、図2(a)は図1の上方からみた
リングを示す平面図、図2(b)は図2(a)のB−B
線断面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First Embodiment Hereinafter, a first embodiment of a film forming apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1A is a cross-sectional view illustrating a film forming apparatus according to the first embodiment, and FIG.
2A is a partially enlarged view, FIG. 2A is a plan view showing a ring viewed from above in FIG. 1, and FIG. 2B is BB in FIG. 2A.
It is a line sectional view.
【0012】図1および図2に示すように、第1の実施
形態の成膜装置100は、光ディスク基板3が載置され
るスピンコータのターンテーブル1と、光ディスク基板
3上に載置されるリング2とを備える。ターンテーブル
1の回転軸1Aは光ディスク基板3の中心に形成された
開口3aの内径よりも僅かに小さい外径を有する。ま
た、リング2は円筒形状を呈しており、リング2の中心
に形成された開口2aの内径はターンテーブル1の回転
軸1Aの外径よりも僅かに大きくされている。リング2
はアルミニウムやステンレス(SUS)等の金属、ある
いは、アクリル樹脂、デルリン、ポリカーボネート樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等の各種樹
脂を用いて作製することができる。As shown in FIGS. 1 and 2, a film forming apparatus 100 according to a first embodiment includes a turntable 1 of a spin coater on which an optical disk substrate 3 is mounted, and a ring mounted on the optical disk substrate 3. 2 is provided. The rotation axis 1A of the turntable 1 has an outer diameter slightly smaller than the inner diameter of the opening 3a formed at the center of the optical disc substrate 3. The ring 2 has a cylindrical shape, and the inner diameter of the opening 2 a formed at the center of the ring 2 is slightly larger than the outer diameter of the rotation shaft 1 </ b> A of the turntable 1. Ring 2
Can be manufactured using a metal such as aluminum or stainless steel (SUS), or various resins such as an acrylic resin, a delrin, a polycarbonate resin, a polypropylene resin, and a polyethylene resin.
【0013】次に、成膜装置100を用いて、光ディス
ク基板3にカバー層を成膜する場合の手順について説明
する。図1に示すように、ターンテーブル1の上に光デ
ィスク基板3を載置し、光ディスク基板3の上にリング
2を載せる。このとき、光ディスク基板3の開口3aお
よびリング2の開口2aはいずれもターンテーブル1の
回転軸1Aに係合される。次に、紫外線硬化樹脂4を供
給管4aからリング2の外周面2bに接するように滴下
する。図1(b)に示すように、このとき、最終的に形
成されるカバー層4Aの厚みaよりも高い位置tまで紫
外線硬化樹脂4が外周面2bに付着するようにする。し
たがって、膜厚が均一になるように制御するためには、
リング2の厚みdは形成されるカバー層4Aの厚みaよ
りも薄くない必要がある。Next, a procedure for forming a cover layer on the optical disk substrate 3 using the film forming apparatus 100 will be described. As shown in FIG. 1, an optical disk substrate 3 is mounted on a turntable 1 and a ring 2 is mounted on the optical disk substrate 3. At this time, the opening 3a of the optical disk substrate 3 and the opening 2a of the ring 2 are both engaged with the rotation shaft 1A of the turntable 1. Next, the ultraviolet curable resin 4 is dropped from the supply pipe 4a so as to be in contact with the outer peripheral surface 2b of the ring 2. At this time, as shown in FIG. 1B, the ultraviolet curable resin 4 is attached to the outer peripheral surface 2b to a position t higher than the thickness a of the cover layer 4A to be finally formed. Therefore, in order to control the film thickness to be uniform,
The thickness d of the ring 2 must not be smaller than the thickness a of the cover layer 4A to be formed.
【0014】続いて、ターンテーブル1を高速回転させ
て余分な紫外線硬化樹脂4を振り切ることにより、光デ
ィスク基板3の表面に紫外線硬化樹脂4の膜を形成す
る。その後、紫外線硬化樹脂4の膜に紫外線を照射する
ことにより紫外線硬化樹脂4を硬化させ、カバー層4A
が形成される。なお、ターンテーブル1の回転により振
り切られた紫外線硬化樹脂4は回収されて再使用しても
よい。Subsequently, the turntable 1 is rotated at a high speed to shake off the excess ultraviolet curable resin 4, thereby forming a film of the ultraviolet curable resin 4 on the surface of the optical disk substrate 3. Thereafter, the ultraviolet curable resin 4 is cured by irradiating the film of the ultraviolet curable resin 4 with ultraviolet rays, and the cover layer 4A is formed.
Is formed. The ultraviolet curable resin 4 shaken off by the rotation of the turntable 1 may be collected and reused.
【0015】図3(a)は第1の実施形態の成膜装置を
用いて形成されたカバー層の平均膜厚をグラフとして示
す図、図3(b)はカバー層を示す光ディスク基板の断
面図である。図3(a)の縦軸は図3(b)に示すカバ
ー層4Aの厚みを、横軸は光ディスク基板3の中心から
の距離(半径)を示している。FIG. 3A is a graph showing the average film thickness of the cover layer formed by using the film forming apparatus of the first embodiment, and FIG. 3B is a cross section of the optical disk substrate showing the cover layer. FIG. 3A shows the thickness of the cover layer 4A shown in FIG. 3B, and the horizontal axis shows the distance (radius) from the center of the optical disc substrate 3.
【0016】成膜条件としては、紫外線硬化樹脂4を滴
下後、700rpmで60秒間の条件でターンテーブル
1を回転させた。As the film forming conditions, the turntable 1 was rotated at 700 rpm for 60 seconds after the ultraviolet curable resin 4 was dropped.
【0017】後述する比較例と比較すれば明らかなよう
に、第1の実施形態では光ディスク基板3の内周寄りと
外周寄りとの間で著しい膜厚の相違がなく、基板3の全
体にわたり、より均一な膜厚が得られている。As is apparent from comparison with a comparative example described later, in the first embodiment, there is no remarkable difference in the film thickness between the inner periphery and the outer periphery of the optical disk substrate 3. A more uniform film thickness is obtained.
【0018】−比較例− 上記第1の実施形態におけるリング2を使用せず、第1
の実施形態と同一の位置に紫外線硬化樹脂を供給し、同
一の成膜条件を採用した場合における平均膜厚を図12
に示す。-Comparative Example- The first embodiment does not use the ring 2 of the first embodiment.
FIG. 12 shows the average film thickness when the ultraviolet curable resin is supplied to the same position as that of the embodiment and the same film forming conditions are employed.
Shown in
【0019】図12に示すように、比較例では、光ディ
スク基板の内周部では膜厚が薄く、外周部では膜厚が厚
くなり、基板全体にわたり均一な膜厚を得ることができ
ない。As shown in FIG. 12, in the comparative example, the film thickness is small at the inner peripheral portion of the optical disk substrate, and is large at the outer peripheral portion, so that a uniform film thickness cannot be obtained over the entire substrate.
【0020】−第2の実施形態− 以下、図4〜図6を参照して、本発明の成膜装置の第2
の実施形態について説明する。図4は第2の実施形態の
成膜装置を示す断面図、図5(a)は図4の上方からみ
たリングを示す平面図、図5(b)は図5(a)のVB
−VB線断面図である。なお、第1の実施形態と同一要
素には同一符号を付して、その説明を省略する。Second Embodiment Hereinafter, referring to FIGS. 4 to 6, a second embodiment of the film forming apparatus of the present invention will be described.
An embodiment will be described. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a film forming apparatus according to the second embodiment, FIG. 5A is a plan view showing a ring viewed from above in FIG. 4, and FIG. 5B is VB in FIG.
FIG. 4 is a sectional view taken along line VB. The same elements as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【0021】第2の実施形態の成膜装置200では、第
1の実施形態のリング2に代えて、リング21を使用し
ている。図4および図5に示すように、リング21は略
円錐台形を呈しており、リング21の中心に形成された
開口21aの内径はターンテーブル1の回転軸1Aの外
径よりも僅かに大きくされている。リング21の外周面
21bは光ディスク基板3に接する面に向かって断面積
が拡大するように斜めに形成されている。リング21は
アルミニウムやステンレス(SUS)等の金属、あるい
は、アクリル樹脂、デルリン、ポリカーボネート樹脂、
ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等の各種樹脂を
用いて作製することができる。In the film forming apparatus 200 of the second embodiment, a ring 21 is used instead of the ring 2 of the first embodiment. As shown in FIGS. 4 and 5, the ring 21 has a substantially frustoconical shape, and the inner diameter of the opening 21 a formed at the center of the ring 21 is slightly larger than the outer diameter of the rotation shaft 1 </ b> A of the turntable 1. ing. The outer peripheral surface 21 b of the ring 21 is formed obliquely so that the cross-sectional area increases toward the surface in contact with the optical disk substrate 3. The ring 21 is made of metal such as aluminum or stainless steel (SUS), acrylic resin, delrin, polycarbonate resin,
It can be manufactured using various resins such as a polypropylene resin and a polyethylene resin.
【0022】成膜装置200を用いて、光ディスク基板
3にカバー層を成膜する場合には、紫外線硬化樹脂4を
リング21の外周面21bに接するように滴下する。そ
の他の工程およびターンテーブル1の回転に関する条件
は第1の実施形態と同様である。また、最終的に形成さ
れるカバー層の厚みよりも高い位置まで紫外線硬化樹脂
4が外周面21bに付着するようにする。したがって、
膜厚が均一になるように制御するためには、リング21
は形成されるカバー層よりも薄くない必要がある。When a cover layer is formed on the optical disk substrate 3 using the film forming apparatus 200, the ultraviolet curable resin 4 is dropped so as to be in contact with the outer peripheral surface 21b of the ring 21. Other steps and conditions relating to the rotation of the turntable 1 are the same as in the first embodiment. Further, the ultraviolet curable resin 4 is made to adhere to the outer peripheral surface 21b to a position higher than the thickness of the finally formed cover layer. Therefore,
To control the film thickness to be uniform, the ring 21
Must not be thinner than the cover layer to be formed.
【0023】図6は第2の実施形態の成膜装置を用いて
形成されたカバー層の平均膜厚をグラフとして示す図で
ある。図6の縦軸はカバー層の厚みを、横軸は光ディス
ク基板3の中心からの距離(半径)を示している。FIG. 6 is a graph showing the average thickness of the cover layer formed using the film forming apparatus of the second embodiment. 6, the vertical axis indicates the thickness of the cover layer, and the horizontal axis indicates the distance (radius) from the center of the optical disc substrate 3.
【0024】上記比較例と比較すれば明らかなように、
第2の実施形態では光ディスク基板3の内周寄りと外周
寄りとの間で著しい膜厚の相違がなく、基板3の全体に
わたり、より均一な膜厚が得られている。As is clear from comparison with the above comparative example,
In the second embodiment, there is no remarkable difference in the film thickness between the inner periphery and the outer periphery of the optical disk substrate 3, and a more uniform film thickness is obtained over the entire substrate 3.
【0025】−第3の実施形態− 以下、図7および図8を参照して、本発明の成膜装置の
第3の実施形態について説明する。図7は第3の実施形
態の成膜装置を示す断面図、図8(a)は図7の上方か
ら見た成膜治具を示す平面図、図8(b)は図8(a)
のVIIIB−VIIIB線断面図である。なお、第2の実施形
態と同一要素には同一符号を付して、その説明を省略す
る。Third Embodiment Hereinafter, a third embodiment of the film forming apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 and 8. FIG. 7 is a cross-sectional view showing a film forming apparatus according to the third embodiment, FIG. 8A is a plan view showing a film forming jig viewed from above in FIG. 7, and FIG.
FIG. 8 is a sectional view taken along line VIIIB-VIIIB of FIG. The same elements as those in the second embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【0026】第3の実施形態の成膜装置300では、第
2の実施形態のリング21に代えて、成膜治具22を使
用している。図4および図5に示すように、成膜治具2
2は頂点22cを有する略円錐形状を呈しており、成膜
治具22の中心に形成された孔22aの内径はターンテ
ーブル1の回転軸1Aの外径よりも僅かに大きくされて
いる。成膜治具22の外周面22bは光ディスク基板3
に接する面に向かって広がるように斜めに形成され、円
錐の底面に相当する面22dが光ディスク基板3の表面
に接触している。成膜治具22はアルミニウムやステン
レス(SUS)等の金属、あるいは、アクリル樹脂、デ
ルリン、ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂、
ポリエチレン樹脂等の各種樹脂を用いて作製することが
できる。In the film forming apparatus 300 of the third embodiment, a film forming jig 22 is used instead of the ring 21 of the second embodiment. As shown in FIGS. 4 and 5, the film forming jig 2
2 has a substantially conical shape having an apex 22c, and the inner diameter of the hole 22a formed at the center of the film forming jig 22 is slightly larger than the outer diameter of the rotary shaft 1A of the turntable 1. The outer peripheral surface 22b of the film forming jig 22 is
A surface 22 d corresponding to the bottom surface of the cone is in contact with the surface of the optical disk substrate 3. The film forming jig 22 is made of metal such as aluminum or stainless steel (SUS), or acrylic resin, delrin, polycarbonate resin, polypropylene resin,
It can be manufactured using various resins such as a polyethylene resin.
【0027】成膜装置300を用いて、光ディスク基板
3にカバー層を成膜する場合には、紫外線硬化樹脂4を
成膜治具22の外周面22bに接するように滴下する。
このとき、成膜治具22は略円錐形状を呈しているた
め、外周面22bに滴下した紫外線硬化樹脂4は外周面
22bに沿って光ディスク基板3に接する位置まで落下
するため、樹脂4の滴下位置を第2の実施形態より内側
に移動してもよい。When a cover layer is formed on the optical disk substrate 3 using the film forming apparatus 300, the ultraviolet curable resin 4 is dropped so as to be in contact with the outer peripheral surface 22b of the film forming jig 22.
At this time, since the film forming jig 22 has a substantially conical shape, the ultraviolet curable resin 4 dropped on the outer peripheral surface 22b drops to a position in contact with the optical disc substrate 3 along the outer peripheral surface 22b, so that the resin 4 is dropped. The position may be moved inward from the second embodiment.
【0028】その他の工程およびターンテーブル1の回
転に関する条件は第2の実施形態と同様とすることによ
り、第2の実施形態と同様の結果を得ることができる。The other steps and the conditions relating to the rotation of the turntable 1 are the same as those in the second embodiment, so that the same results as in the second embodiment can be obtained.
【0029】−第4の実施形態− 以下、図9〜図11を参照して、本発明の成膜装置の第
4の実施形態について説明する。図9は第4の実施形態
の成膜装置を示す断面図、図10(a)は図9の上方か
ら見たリングを示す平面図、図10(b)は図10
(a)のXB−XB線断面図である。なお、第1の実施
形態と同一要素には同一符号を付して、その説明を省略
する。Fourth Embodiment Hereinafter, a fourth embodiment of the film forming apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 is a cross-sectional view showing a film forming apparatus according to the fourth embodiment, FIG. 10A is a plan view showing a ring viewed from above FIG. 9, and FIG.
FIG. 3A is a sectional view taken along line XB-XB of FIG. The same elements as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【0030】第4の実施形態の成膜装置400では、第
1の実施形態のリング2に代えて、リング23を使用し
ている。図9および図10に示すように、リング23は
略円錐台形を呈しており、リング23の中心に形成され
た開口23aの内径はターンテーブル1の回転軸1Aの
外径よりも僅かに大きくされている。リング23の外周
面23bは光ディスク基板3に接する面に向かって断面
積が縮小するように斜めに形成されている。リング23
はアルミニウムやステンレス(SUS)等の金属、ある
いは、アクリル樹脂、デルリン、ポリカーボネート樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂等の各種樹
脂を用いて作製することができる。In the film forming apparatus 400 of the fourth embodiment, a ring 23 is used instead of the ring 2 of the first embodiment. As shown in FIGS. 9 and 10, the ring 23 has a substantially frustoconical shape, and the inner diameter of the opening 23a formed at the center of the ring 23 is slightly larger than the outer diameter of the rotation shaft 1A of the turntable 1. ing. The outer peripheral surface 23 b of the ring 23 is formed obliquely so that the cross-sectional area decreases toward the surface in contact with the optical disk substrate 3. Ring 23
Can be manufactured using a metal such as aluminum or stainless steel (SUS), or various resins such as an acrylic resin, a delrin, a polycarbonate resin, a polypropylene resin, and a polyethylene resin.
【0031】成膜装置400を用いて、光ディスク基板
3にカバー層を成膜する場合には、紫外線硬化樹脂4を
リング23の外周面23bに接するように滴下する。そ
の他の工程およびターンテーブル1の回転に関する条件
は第1の実施形態と同様である。また、最終的に形成さ
れるカバー層の厚みよりも高い位置まで紫外線硬化樹脂
4が外周面23bに付着するようにする。したがって、
膜厚が均一になるように制御するためには、リング23
は形成されるカバー層よりも薄くない必要がある。When a cover layer is formed on the optical disk substrate 3 using the film forming apparatus 400, the ultraviolet curable resin 4 is dropped so as to be in contact with the outer peripheral surface 23b of the ring 23. Other steps and conditions relating to the rotation of the turntable 1 are the same as in the first embodiment. Further, the ultraviolet curable resin 4 is made to adhere to the outer peripheral surface 23b to a position higher than the thickness of the finally formed cover layer. Therefore,
In order to control the film thickness to be uniform, the ring 23
Must not be thinner than the cover layer to be formed.
【0032】図11は第4の実施形態の成膜装置を用い
て形成されたカバー層の膜厚をグラフとして示す図であ
る。図11の縦軸はカバー層の厚みを、横軸は光ディス
ク基板3の中心からの距離(半径)を示している。FIG. 11 is a graph showing the thickness of a cover layer formed using the film forming apparatus of the fourth embodiment. The vertical axis in FIG. 11 indicates the thickness of the cover layer, and the horizontal axis indicates the distance (radius) from the center of the optical disc substrate 3.
【0033】上記比較例と比較すれば明らかなように、
第2の実施形態では光ディスク基板3の内周寄りと外周
寄りとの間で著しい膜厚の相違がなく、基板3の全体に
わたり、より均一な膜厚が得られている。As is clear from comparison with the above comparative example,
In the second embodiment, there is no remarkable difference in the film thickness between the inner periphery and the outer periphery of the optical disk substrate 3, and a more uniform film thickness is obtained over the entire substrate 3.
【0034】なお、本発明は、上記実施例に限定される
わけではなく、回転テーブルの代わりに、基板の上から
基板表面上を吸着して回転する回転手段を用いてもよ
い。The present invention is not limited to the above-described embodiment. Instead of the rotary table, a rotating means for rotating by sucking the substrate surface from above the substrate may be used.
【0035】また、膜厚が均一になるように制御するだ
けでなく、例えば、基板の内周面をその他の部分より膜
厚が厚くなるように制御してもよい。In addition to controlling the film thickness to be uniform, for example, the inner peripheral surface of the substrate may be controlled to be thicker than other portions.
【0036】また紫外線硬化樹脂の代わりに熱硬化樹脂
を用いてもよい。A thermosetting resin may be used instead of the ultraviolet curable resin.
【0037】また、成膜治具の外周面が曲面であって
も、つまり成膜治具が略円筒形状、略円錐形状、略円錐
台形状、または略半球形状等であっても構わない。The outer peripheral surface of the film forming jig may be a curved surface, that is, the film forming jig may have a substantially cylindrical shape, a substantially conical shape, a substantially truncated cone shape, or a substantially hemispherical shape.
【図1】第1の実施形態の成膜装置を示す図であり、
(a)は第1の実施形態の成膜装置を示す断面図、
(b)は(a)の一部拡大図断面図。FIG. 1 is a diagram illustrating a film forming apparatus according to a first embodiment;
(A) is a sectional view showing a film forming apparatus of the first embodiment,
(B) is a partially enlarged sectional view of (a).
【図2】リングを示す図であり、(a)は図1の上方か
らみたリングを示す平面図、(b)は(a)のB−B線
断面図。FIGS. 2A and 2B are diagrams showing a ring, wherein FIG. 2A is a plan view showing the ring as viewed from above in FIG. 1, and FIG.
【図3】形成されたカバー層を示す図であり、(a)は
第1の実施形態の成膜装置を用いて形成されたカバー層
の平均膜厚をグラフとして示す図、(b)はカバー層を
示す断面図。3A and 3B are diagrams illustrating formed cover layers, in which FIG. 3A is a diagram illustrating as a graph the average film thickness of the cover layers formed using the film forming apparatus of the first embodiment, and FIG. Sectional drawing which shows a cover layer.
【図4】第2の実施形態の成膜装置を示す断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a film forming apparatus according to a second embodiment.
【図5】リングを示す図であり、(a)は図4の上方か
らみたリングを示す平面図、(b)は(a)のVB−V
B線断面図である。5A and 5B are views showing a ring, FIG. 5A is a plan view showing the ring as viewed from above in FIG. 4, and FIG. 5B is a view showing VB-V in FIG.
It is a B sectional view.
【図6】第2の実施形態の成膜装置を用いて形成された
カバー層の平均膜厚をグラフとして示す図。FIG. 6 is a graph showing an average film thickness of a cover layer formed using the film forming apparatus of the second embodiment.
【図7】第3の実施形態の成膜装置を示す断面図。FIG. 7 is a sectional view showing a film forming apparatus according to a third embodiment.
【図8】成膜治具を示す図であり、(a)は図7の上方
から見た成膜治具を示す平面図、(b)は(a)のVIII
B−VIIIB線断面図。8A and 8B are diagrams showing a film forming jig, wherein FIG. 8A is a plan view showing the film forming jig viewed from above in FIG. 7, and FIG.
B-VIIIB sectional drawing.
【図9】第4の実施形態の成膜装置を示す断面図。FIG. 9 is a sectional view showing a film forming apparatus according to a fourth embodiment.
【図10】リングを示す図であり、(a)は図9の上方
から見た成膜治具を示す平面図、(b)は(a)のXB
−XB線断面図。10A and 10B are views showing a ring, FIG. 10A is a plan view showing a film forming jig viewed from above in FIG. 9, and FIG.
-XB line sectional drawing.
【図11】第4の実施形態の成膜装置を用いて形成され
たカバー層の膜厚をグラフとして示す図。FIG. 11 is a graph showing the thickness of a cover layer formed by using the film forming apparatus according to the fourth embodiment;
【図12】比較例におけるカバー層の膜厚をグラフとし
て示す図。FIG. 12 is a graph showing the thickness of a cover layer in a comparative example.
1 回転テーブル 1A 回転軸 2 リング(成膜治具) 2b 外周面 3 光ディスク基板(基板) 3a 開口 4 紫外線硬化樹脂(成膜液) 4A カバー層(膜) 21 リング(成膜治具) 21b 外周面 22 成膜治具 22b 外周面 22d 面(底面) 23 リング(成膜治具) 23b 外周面 Reference Signs List 1 rotary table 1A rotating shaft 2 ring (film forming jig) 2b outer peripheral surface 3 optical disk substrate (substrate) 3a opening 4 ultraviolet curable resin (film forming liquid) 4A cover layer (film) 21 ring (film forming jig) 21b outer periphery Surface 22 Film forming jig 22b Outer surface 22d Surface (bottom surface) 23 Ring (film forming jig) 23b Outer surface
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菅 圭二 埼玉県鶴ケ島市富士見6丁目1番1号 パ イオニア株式会社総合研究所内 Fターム(参考) 5D121 AA04 EE22 EE24 EE29 GG02 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Keiji Suga Inventor 6-1-1, Fujimi, Tsurugashima-shi, Saitama F-term in Pioneer Corporation R & D Center (Reference) 5D121 AA04 EE22 EE24 EE29 GG02
Claims (5)
態で前記回転手段を回転させることにより前記基板上に
膜を形成することを特徴とする成膜装置。A rotating means for rotating the substrate; and a film forming jig mounted on the substrate, wherein the film forming liquid is supplied in contact with an outer periphery of the film forming jig. A film forming apparatus, wherein a film is formed on the substrate by rotating a rotating means.
特徴とする請求項1に記載の成膜装置。2. The film forming apparatus according to claim 1, wherein the film forming jig has a substantially cylindrical shape.
特徴とする請求項1に記載の成膜装置。3. The film forming apparatus according to claim 1, wherein the film forming jig has a substantially conical shape.
を特徴とする請求項1に記載の成膜装置。4. The film forming apparatus according to claim 1, wherein the film forming jig has a substantially truncated cone shape.
程と、 前記基板を回転させる工程と、を備えることを特徴とす
る成膜方法。5. A method comprising: mounting a film forming jig on a substrate; supplying a film forming liquid so as to be in contact with an outer periphery of the film forming jig; and rotating the substrate. A film forming method characterized by the above-mentioned.
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Cited By (2)
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KR100971442B1 (en) | 2003-01-14 | 2010-07-21 | 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | Method of manufacturing an optical data storage medium, optical data storage medium and apparatus for performing said method |
-
2000
- 2000-12-12 JP JP2000377405A patent/JP2002184047A/en active Pending
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CN1320543C (en) * | 2002-07-10 | 2007-06-06 | Tdk株式会社 | Spin-coating device and method of producing disk-like recording medium |
KR100971442B1 (en) | 2003-01-14 | 2010-07-21 | 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | Method of manufacturing an optical data storage medium, optical data storage medium and apparatus for performing said method |
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