JP2002179883A - Epoxy resin composition and electrical and electronic part device - Google Patents
Epoxy resin composition and electrical and electronic part deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、コイルなどの電子
・電気部品の注型用あるいは含浸用材料として使用され
るエポキシ樹脂組成物、およびこれを用いた電気・電子
部品装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an epoxy resin composition used as a material for casting or impregnating electronic and electric components such as coils, and an electric and electronic component device using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、コイルなどの電気・電子部品
の絶縁処理などに用いる注型用樹脂組成物として、エポ
キシ樹脂をベースとし、これに硬化剤や硬化促進剤、さ
らにはシリカ粉末のような充填剤や顔料などを配合した
組成物が使用されている。2. Description of the Related Art Conventionally, an epoxy resin has been used as a resin composition for casting used for insulation treatment of electric and electronic parts such as coils, and a curing agent, a curing accelerator and a silica powder. Compositions containing various fillers and pigments are used.
【０００３】このような組成物には、一般に、耐クラッ
ク性や耐湿性などが要求されるが、近年、テレビ・モニ
ター用フライバックトランスのような高周波でかつ高電
圧のトランスに使用するため、それらの一般要求特性に
加え、一段と優れた耐熱性および難燃性が要求されるよ
うになり、さらに最近は環境問題への配慮から、フッ素
や塩素などのハロゲン、アンチモン、リンなどの環境へ
の影響が大きいとされている元素を含まない組成物の要
求が高まっている。[0003] Such a composition is generally required to have crack resistance and moisture resistance, but in recent years, it has been used in high frequency and high voltage transformers such as flyback transformers for televisions and monitors. In addition to their general required properties, even more excellent heat resistance and flame retardancy are required, and more recently, due to environmental concerns, halogens such as fluorine and chlorine, antimony, phosphorus, etc. There is an increasing demand for compositions that do not contain elements that are believed to have a significant effect.
【０００４】このため、ハロゲン、アンチモンおよびリ
ンなどの元素を含まない難燃剤、例えば水酸化アルミニ
ウムのような金属水和物を使用して難燃性を付与したエ
ポキシ樹脂組成物の開発が進められている。[0004] For this reason, development of an epoxy resin composition imparted with flame retardancy using a flame retardant containing no element such as halogen, antimony and phosphorus, for example, a metal hydrate such as aluminum hydroxide has been promoted. ing.
【０００５】しかしながら、このようなハロゲンなどを
含まない難燃剤の使用は、特に耐湿性を低下させるとい
う問題があった。However, the use of such a flame retardant containing no halogen or the like has a problem that the moisture resistance is particularly deteriorated.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上述したように、近
年、耐熱性および難燃性に優れ、かつハロゲン、アンチ
モンおよびリンなどの元素を含まない注型用エポキシ樹
脂組成物の要求があり、ハロゲン、アンチモンおよびリ
ンなどの元素を含まない難燃剤を使用した難燃性エポキ
シ樹脂組成物の開発が進められている。しかしながら、
このようなハロゲンなどを含まない難燃剤を使用する
と、特に耐湿性が損なわれるという問題があり、未だそ
のような要求に十分応え得るものは得られていない。As described above, there has recently been a demand for a casting epoxy resin composition which is excellent in heat resistance and flame retardancy and does not contain elements such as halogen, antimony and phosphorus. Development of a flame-retardant epoxy resin composition using a flame retardant that does not contain elements such as antimony and phosphorus is under way. However,
When such a flame retardant containing no halogen or the like is used, there is a problem that the moisture resistance is particularly impaired, and a material which can sufficiently satisfy such a demand has not yet been obtained.
【０００７】本発明はこのような従来の事情に鑑みてな
されたもので、耐熱性、難燃性および環境保全性に優
れ、かつ、耐湿性も良好な注型用エポキシ樹脂組成物、
およびそれを用いた電気・電子部品装置を提供すること
を目的とする。[0007] The present invention has been made in view of such conventional circumstances, and is an epoxy resin composition for casting excellent in heat resistance, flame retardancy and environmental preservation, and also excellent in moisture resistance.
And an electric / electronic component device using the same.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成するため鋭意研究を重ねた結果、水酸化アルミニ
ウムと無機イオン捕捉剤を併用するとともに、硬化剤と
して酸無水物を使用することによって、上記目的を達成
できることを見出し、本発明を完成したものである。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventor has found that aluminum hydroxide and an inorganic ion scavenger are used together and an acid anhydride is used as a curing agent. As a result, they have found that the above object can be achieved, and have completed the present invention.
【０００９】すなわち、本発明のエポキシ樹脂組成物
は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シリカ、（Ｃ）水酸化
アルミニウム、（Ｄ）無機イオン捕捉剤、（Ｅ）酸無水
物硬化剤および（Ｆ）硬化促進剤を含有することを特徴
としている。That is, the epoxy resin composition of the present invention comprises (A) an epoxy resin, (B) silica, (C) aluminum hydroxide, (D) an inorganic ion scavenger, (E) an acid anhydride curing agent, and F) It is characterized by containing a curing accelerator.
【００１０】本発明のエポキシ樹脂組成物においては、
水酸化アルミニウムと無機イオン捕捉剤を併用するとと
もに、硬化剤として酸無水物を使用したことにより、耐
熱性、難燃性および環境保全性に優れ、かつ、耐湿性に
も優れたものとなる。[0010] In the epoxy resin composition of the present invention,
The combined use of aluminum hydroxide and an inorganic ion scavenger and the use of an acid anhydride as a curing agent provide excellent heat resistance, flame retardancy, environmental protection, and excellent moisture resistance.
【００１１】本発明においては、請求項２に記載したよ
うに、（Ａ）エポキシ樹脂100重量部あたり、（Ｄ）無
機イオン捕捉剤を0.1〜3重量部を含有させることが好ま
しい。In the present invention, as described in claim 2, it is preferable that 0.1 to 3 parts by weight of the inorganic ion scavenger (D) is contained per 100 parts by weight of the epoxy resin (A).
【００１２】また、（Ｄ）無機イオン捕捉剤は、請求項
３に記載したように、陽イオン捕捉剤および／または陰
イオン捕捉剤であることが好ましい。The inorganic ion scavenger (D) is preferably a cation scavenger and / or an anion scavenger.
【００１３】さらに、本発明の電気・電子部品装置は、
上記した本発明のエポキシ樹脂組成物によって注型され
てなることを特徴としている。Furthermore, the electric / electronic component device of the present invention
It is characterized by being cast by the epoxy resin composition of the present invention described above.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エ
ポキシ樹脂、（Ｂ）シリカ、（Ｃ）水酸化アルミニウ
ム、（Ｄ）無機イオン捕捉剤、（Ｅ）酸無水物硬化剤お
よび（Ｆ）硬化促進剤を含有する。Embodiments of the present invention will be described below. The epoxy resin composition of the present invention comprises (A) an epoxy resin, (B) silica, (C) aluminum hydroxide, (D) an inorganic ion scavenger, (E) an acid anhydride curing agent, and (F) a curing accelerator. It contains.
【００１５】（Ａ）のエポキシ樹脂としては、1分子中
に2個以上のエポキシ基を有するものである限り、分子
構造、分子量などに制限されることなく一般に使用され
ているものを広く用いることができるが、環境保全性の
点からは、ハロゲン元素を含まないエポキシ樹脂の使用
が好ましい。具体的には、ビスフェノール型、ノボラッ
ク型、ビフェニル型等の芳香族系、シクロヘキサン誘導
体等のエポキシ化によって得られる脂環族系等が挙げら
れる。これらのエポキシ樹脂は、単独または2種以上混
合して使用することができる。本発明においては、なか
でもビスフェノール型エポキシ樹脂の使用が好ましい。
なお、本発明においては、必要に応じて液状のモノエポ
キシ樹脂を併用成分として使用することができる。この
場合、モノエポキシ樹脂は、エポキシ樹脂全体の20重量
％を超えないように配合することが望ましい。As the epoxy resin (A), those generally used without limitation on the molecular structure, molecular weight, etc., are widely used as long as the epoxy resin has two or more epoxy groups in one molecule. However, from the viewpoint of environmental conservation, it is preferable to use an epoxy resin containing no halogen element. Specific examples include aromatic compounds such as bisphenol type, novolak type and biphenyl type, and alicyclic type obtained by epoxidation of cyclohexane derivative and the like. These epoxy resins can be used alone or in combination of two or more. In the present invention, it is particularly preferable to use a bisphenol type epoxy resin.
In the present invention, if necessary, a liquid monoepoxy resin can be used as a combination component. In this case, it is desirable that the monoepoxy resin is blended so as not to exceed 20% by weight of the entire epoxy resin.
【００１６】（Ｂ）のシリカは、（Ｃ）の水酸化アルミ
ニウムとともに本発明の樹脂組成物に難燃性を付与し、
また、機械的強度などを向上させる作用をするものであ
り、結晶シリカや溶融シリカ等、一般に充填剤として使
用されているものであれば特に制限されることなく用い
ることができる。市販品を例示すると、龍森化学社製の
クリスタライトＡ−Ａ、同Ａ−１、同Ｃ（以上、いずれ
も商品名）等が挙げられる。これらは単独または2種以
上混合して使用することができる。このシリカは、
（Ａ）のエポキシ樹脂100重量部あたり、40〜180重量部
の範囲で含有させることが好ましい。含有量が40重量部
未満では機械的強度などが低下し、逆に、含有量が180
重量部を越えると作業性に乏しくなる。The silica (B) together with the aluminum hydroxide (C) imparts flame retardancy to the resin composition of the present invention,
In addition, it has a function of improving mechanical strength and the like, and any material generally used as a filler, such as crystalline silica or fused silica, can be used without any particular limitation. Examples of commercially available products include crystallites AA, A-1 and C (trade names) manufactured by Tatsumori Chemical Co., Ltd. These can be used alone or in combination of two or more. This silica is
It is preferred that the content be contained in the range of 40 to 180 parts by weight per 100 parts by weight of the epoxy resin (A). If the content is less than 40 parts by weight, the mechanical strength and the like decrease, and conversely, the content is 180
Exceeding the weight parts results in poor workability.
【００１７】（Ｃ）の水酸化アルミニウムとしては、一
般に充填剤として使用されているものであれば特に制限
されることなく用いることができる。市販品を例示する
と、昭和電工社製のハイジライトＨ４２Ｍ、同Ｈ４２
Ｉ、同Ｈ３２、同Ｈ３２Ｉ、同Ｈ３１、同Ｈ３１Ｉ（以
上、いずれも商品名）等が挙げられる。これらは単独ま
たは2種以上混合して使用することができる。この水酸
化アルミニウムは、（Ａ）のエポキシ樹脂100重量部あ
たり、100〜170重量部の範囲で含有させることが好まし
い。含有量が100重量部未満では難燃性が低下し、逆
に、含有量が170重量部を越えると作業性に乏しくな
る。The aluminum hydroxide (C) can be used without any particular limitation as long as it is generally used as a filler. Examples of commercially available products include Heidilite H42M and H42, manufactured by Showa Denko KK
I, H32, H32I, H31, H31I (all of which are trade names). These can be used alone or in combination of two or more. The aluminum hydroxide is preferably contained in the range of 100 to 170 parts by weight per 100 parts by weight of the epoxy resin (A). If the content is less than 100 parts by weight, the flame retardancy will be reduced. Conversely, if the content exceeds 170 parts by weight, workability will be poor.
【００１８】（Ｄ）の無機イオン捕捉剤は、組成物中の
イオン不純物を吸着捕捉して耐湿性を向上させる作用を
するものであり、陽イオン捕捉剤あるいは陰イオン捕捉
剤として一般に知られるものの中から1種以上を任意に
選択して使用することができるが、本発明においては、
特に陽イオン捕捉剤の1種以上と陰イオン捕捉剤の1種以
上の併用が好ましい。なお、市販品を例示すると、陽イ
オン捕捉剤としては、東亞合成化学社製のＩＸＥ−４０
０（商品名）等が、また、陰イオン捕捉剤としては、同
じ東亞合成化学社製のＩＸＥ−９００（商品名）等がそ
れぞれ挙げられる。この無機イオン捕捉剤の配合量は、
（Ａ）のエポキシ樹脂100重量部あたり、0.1〜3重量部
の範囲が好ましく、配合量が0.1重量部未満では、イオ
ン不純物を十分に吸着捕捉することができず、耐湿性改
善効果が小さい。また、配合量が3重量部を越えても効
果はさほど変わらない。The inorganic ion scavenger (D) functions to improve the moisture resistance by adsorbing and trapping ionic impurities in the composition, and is generally known as a cation scavenger or an anion scavenger. One or more types can be arbitrarily selected and used, but in the present invention,
In particular, a combination of one or more cation scavengers and one or more anion scavengers is preferred. In addition, when a commercial item is illustrated, IX-40 manufactured by Toagosei Chemical Co., Ltd. is used as the cation scavenger.
0 (trade name) and the like, and examples of the anion scavenger include IXE-900 (trade name) manufactured by Toagosei Chemical Co., Ltd. The compounding amount of this inorganic ion scavenger is
The amount is preferably in the range of 0.1 to 3 parts by weight per 100 parts by weight of the epoxy resin (A). If the amount is less than 0.1 part by weight, ionic impurities cannot be sufficiently absorbed and trapped, and the effect of improving moisture resistance is small. Even if the amount exceeds 3 parts by weight, the effect does not change much.
【００１９】（Ｅ）の酸無水物硬化剤としては、分子中
に酸無水物基を有するものであれば特に限定されるもの
ではなく、例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラ
ヒドロメチル無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フ
タル酸、メチルテトラヒドロメチル無水フタル酸等が挙
げられる。これらの硬化剤は、単独または2種以上混合
して使用することができる。この（Ｅ）の酸無水物硬化
剤は、（Ａ）のエポキシ樹脂100重量部あたり、85〜90
重量部の範囲で含有させることが好ましい。The acid anhydride curing agent (E) is not particularly limited as long as it has an acid anhydride group in the molecule. For example, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydromethylphthalic anhydride, methyl Hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydromethylphthalic anhydride and the like can be mentioned. These curing agents can be used alone or in combination of two or more. The acid anhydride curing agent (E) is used in an amount of 85 to 90 per 100 parts by weight of the epoxy resin (A).
It is preferred that the content be contained in the range of parts by weight.
【００２０】（Ｆ）の硬化促進剤は、エポキシ樹脂同
士、またはエポキシ樹脂と（Ｅ）の硬化剤との反応を促
進する作用を有するものであれば、いかなるものであっ
てもよい。具体的には、2-エチル-4-メチルイミダゾー
ル、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイ
ミダゾール等のイミダゾール類、2-(ジメチルアミノメ
チル)フェノール、1,8-ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセ
ン-7（ＤＢＵ）およびそのオクチル酸塩、ベンジルジメ
チルアミン（ＢＤＭＡ）等の3級アミン類、トリエチル
ホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホス
フィン等が挙げられる。これらは単独または2種以上混
合して使用することができる。この硬化促進剤は、
（Ａ）のエポキシ樹脂100重量部あたり、0.5〜3.0重量
部の範囲で含有させることが好ましい。The curing accelerator of (F) may be any as long as it has an action of accelerating the reaction between the epoxy resins or between the epoxy resin and the curing agent of (E). Specifically, imidazoles such as 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, 1,8-diazabicyclo [5,4 , 0] undecene-7 (DBU) and its octylates, tertiary amines such as benzyldimethylamine (BDMA), triethylphosphine, diphenylphosphine, triphenylphosphine and the like. These can be used alone or in combination of two or more. This curing accelerator is
It is preferable that the content is contained in the range of 0.5 to 3.0 parts by weight per 100 parts by weight of the epoxy resin (A).
【００２１】本発明のエポキシ樹脂組成物には、以上の
各成分の他、本発明の効果を阻害しない範囲で、この種
の組成物に一般に配合される、珪砂、アルミナ、タル
ク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、ベンガ
ル、ガラス繊維、炭素繊維等の無機充填剤、カップリン
グ剤、消泡剤、顔料その他の添加剤を必要に応じて配合
することができる。The epoxy resin composition of the present invention contains, in addition to the components described above, silica sand, alumina, talc, calcium carbonate, and the like which are generally blended with this type of composition within a range not to impair the effects of the present invention. Inorganic fillers such as titanium white, clay, bengal, glass fiber, and carbon fiber, coupling agents, defoamers, pigments, and other additives can be added as necessary.
【００２２】本発明のエポキシ樹脂組成物を注型材料と
して調製するにあたっては、（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）シリカ、（Ｃ）水酸化アルミニウム、（Ｄ）無機
イオン捕捉剤、および前述した必要に応じて配合される
成分を十分に混合した後、この混合物に（Ｅ）酸無水物
硬化剤および（Ｆ）硬化促進剤を添加し均一に混合する
ようにすればよい。In preparing the epoxy resin composition of the present invention as a casting material, (A) an epoxy resin,
After sufficiently mixing (B) silica, (C) aluminum hydroxide, (D) an inorganic ion scavenger, and the above-mentioned optional components, the mixture is mixed with (E) an acid anhydride curing agent and (F) A curing accelerator may be added and uniformly mixed.
【００２３】このようにして得られた材料は、コイルを
はじめとする電気部品あるいは電子部品の封止、被覆、
絶縁などに適用すれば優れた特性と信頼性を付与するこ
とができる。The material obtained in this manner is used for sealing and coating electric parts or electronic parts including coils.
When applied to insulation or the like, excellent characteristics and reliability can be provided.
【００２４】本発明の電気・電子部品装置は、コイルな
どの電気・電子部品に対し、上記のエポキシ樹脂組成物
を常法により注型し硬化させることにより製造される。The electric / electronic component device according to the present invention is manufactured by casting and curing the above-mentioned epoxy resin composition on an electric / electronic component such as a coil by an ordinary method.
【００２５】[0025]
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。なお、以下の記載において「部」は「重量部」
を意味する。Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In the following description, “parts” means “parts by weight”.
Means
【００２６】実施例１ ビスフェノールＡジグリシジルエーテルとしてＥＰ４１
００Ｅ（旭電化工業社製 商品名）90部、モノエポキサ
イドとしてカージュラＥ１０（油化シェルエポキシ社製
商品名）10部、結晶シリカとしてクリスタライトＡ−
１（龍森化学社製 商品名）60部、水酸化アルミニウム
としてＨ４２ＩおよびＨ３２（以上、昭和電工社製 商
品名）をそれぞれ25部および95部、無機イオン捕捉剤と
してＩＥＸ−４００およびＩＥＸ−９００（以上、東亞
合成化学工業社製 商品名）を各0.25部、消泡剤として
ＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社製 商品名）0.1部、
シランカップリング剤としてＴＳＬ８３５０（東芝シリ
コーン社製 商品名）0.5部を混合し、次いで、硬化剤
としてＱＨ２００（日本ゼオン社製 商品名）87部、硬
化促進剤として２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ（四国化成工業社製
商品名）1.8部を添加し混合してエポキシ樹脂組成物を
得た。Example 1 EP41 as bisphenol A diglycidyl ether
90E (product name, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.), 90 parts of Kajura E10 (product name, manufactured by Yuka Shell Epoxy) as monoepoxide, and crystallite A- as crystalline silica
1 (trade name, manufactured by Tatsumori Chemical Co., Ltd.), 60 parts of aluminum hydroxide, 25 parts and 95 parts of H42I and H32 (trade names, manufactured by Showa Denko KK), respectively, and IEX-400 and IEX-900 as inorganic ion scavengers 0.25 parts of each (product name of Toagosei Chemical Industry Co., Ltd.), 0.1 parts of TSA720 (product name of Toshiba Silicone Co.) as an antifoaming agent,
0.5 part of TSL8350 (trade name, manufactured by Toshiba Silicone Co., Ltd.) is mixed as a silane coupling agent, and then 87 parts of QH200 (trade name, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) is used as a curing agent, and 2E4MZ-CN (manufactured by Shikoku Chemical Industry Co., Ltd.) is used as a curing accelerator.
1.8 parts of trade name were added and mixed to obtain an epoxy resin composition.
【００２７】実施例２ ビスフェノールＡジグリシジルエーテルとしてＥＰ４１
００Ｅ 90部、モノエポキサイドとしてカージュラＥ１
０ 10部、結晶シリカとしてクリスタライトＡ−１ 60
部、水酸化アルミニウムとしてＨ４２ＩおよびＨ３２を
それぞれ25部および95部、無機イオン捕捉剤としてＩＥ
Ｘ−４００およびＩＥＸ−９００を各1.0部、消泡剤と
してＴＳＡ７２０ 0.1部、シランカップリング剤として
ＴＳＬ８３５０ 0.5部を混合し、次いで、硬化剤として
ＱＨ２００ 87部、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ
1.8部を添加し混合してエポキシ樹脂組成物を得た。Example 2 EP41 as bisphenol A diglycidyl ether
00E 90 parts, Kajura E1 as monoepoxide
0 10 parts, crystallite A-160 as crystalline silica
Parts, 25 parts and 95 parts of H42I and H32 as aluminum hydroxide, respectively, and IE as an inorganic ion scavenger.
X-400 and IEX-900, 1.0 part each, TSA720 0.1 part as a defoaming agent, TSL8350 0.5 part as a silane coupling agent were mixed. Then, 87 parts of QH200 as a curing agent and 2E4MZ-CN as a curing accelerator were mixed.
1.8 parts were added and mixed to obtain an epoxy resin composition.
【００２８】比較例1 ビスフェノールＡジグリシジルエーテルとしてＥＰ４１
００Ｅ 90部、モノエポキサイドとしてカージュラＥ１
０ 10部、結晶シリカとしてクリスタライトＡ−１ 60
部、水酸化アルミニウムとしてＨ４２ＩおよびＨ３２を
それぞれ25部および95部、消泡剤としてＴＳＡ７２０
0.1部、シランカップリング剤としてＴＳＬ８３５０ 0.
5部を混合し、次いで、硬化剤としてＱＨ２００ 87部、
硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ 1.8部を添加し混合
してエポキシ樹脂組成物を得た。Comparative Example 1 EP41 as bisphenol A diglycidyl ether
00E 90 parts, Kajura E1 as monoepoxide
0 10 parts, crystallite A-160 as crystalline silica
Parts, 25 parts and 95 parts of H42I and H32 as aluminum hydroxide, respectively, and TSA720 as an antifoaming agent.
0.1 part, TSL8350 as silane coupling agent
5 parts were mixed, then 87 parts of QH200 as a curing agent,
1.8 parts of 2E4MZ-CN was added and mixed as a curing accelerator to obtain an epoxy resin composition.
【００２９】比較例２ ビスフェノールＡジグリシジルエーテルとしてＥＰ４１
００Ｅ 70部、モノエポキサイドとしてカージュラＥ１
０ 5部、ジブロモクレジルグリシジルエーテルとしてＢ
ＲＯＣ−Ｃ（日本化薬社製 商品名）25部、結晶シリカ
としてクリスタライトＡ−１ 45部、水酸化アルミニウ
ムとしてＨ４２ＩおよびＨ３２をそれぞれ25部および60
部、三酸化アンチモンとしてツイングクリングスター
（錫礦山礦務局製 商品名）11部、消泡剤としてＴＳＡ
７２０ 0.1部、シランカップリング剤としてＴＳＬ８３
５０ 0.5部を混合し、次いで、硬化剤としてＱＨ２００
77部、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ 2.0部を添
加し混合してエポキシ樹脂組成物を得た。Comparative Example 2 EP41 as bisphenol A diglycidyl ether
00E 70 parts, Cardula E1 as monoepoxide
05 parts, B as dibromocresyl glycidyl ether
ROC-C (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 25 parts, crystallite A-145 as crystalline silica, H42I and H32 as aluminum hydroxide, 25 parts and 60 parts, respectively.
Parts, antimony trioxide, 11 parts Twing Klingstar (trade name, manufactured by Tin Mining Bureau), TSA as defoamer
720 0.1 part, TSL83 as a silane coupling agent
50 parts by weight, and then use QH200 as a curing agent.
77 parts and 2.0 parts of 2E4MZ-CN as a curing accelerator were added and mixed to obtain an epoxy resin composition.
【００３０】上記各実施例および各比較例で得られたエ
ポキシ樹脂組成物を、真空下、50℃の温度でコイル注型
用金型に注入し、次いで75℃で3時間、さらに105℃で3
時間加熱し硬化させた。これらの硬化物について、難燃
性、ガラス転移点および耐湿性（絶縁破壊強さ-ＰＣＴ
（プレッシャークッカーテスト）時間特性）を調べ、そ
の特性を評価した。結果を組成とともに表1に示す。The epoxy resin composition obtained in each of the above Examples and Comparative Examples was poured under vacuum into a coil casting mold at a temperature of 50 ° C. , and then at 75 ° C. for 3 hours and further at 105 ° C. Three
Heated and cured for hours. For these cured products, flame retardancy, glass transition point and moisture resistance (dielectric breakdown strength-PCT
(Pressure cooker test) time characteristics), and the characteristics were evaluated. The results are shown in Table 1 together with the composition.
【００３１】なお、難燃性は、UL-94による難燃性試験
（試験片厚さ6.4mm）を行い、V-0以上を合格と判定した
ものである。また、ガラス転移点は、ＴＭＡ法により測
定したもので、さらに、耐湿性は、121℃、2気圧処理後
の測定値である。The flame retardancy is determined by conducting a flame retardancy test (test piece thickness: 6.4 mm) according to UL-94 and determining that V-0 or more is acceptable. The glass transition point is measured by a TMA method, and the moisture resistance is a measured value after treatment at 121 ° C. and 2 atm.
【００３２】[0032]
【表１】 [Table 1]
【００３３】表１からも明らかなように、実施例のエポ
キシ樹脂組成物は、ハロゲンやアンチモンなどを含有す
る難燃剤が配合されていないにもかかわらず、優れた難
燃性を有しており、しかも、耐熱性や耐湿性も良好で、
本発明による効果が確認された。As is clear from Table 1, the epoxy resin compositions of the examples have excellent flame retardancy despite the fact that no flame retardant containing halogen, antimony or the like is blended. In addition, heat resistance and moisture resistance are good,
The effect of the present invention was confirmed.
【００３４】[0034]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コイルなどの注型用材料として有用な、耐熱性、難燃性
および環境保全性に優れ、かつ、耐湿性も良好なエポキ
シ樹脂組成物、およびそれを用いた高信頼性の電気・電
子部品装置を得ることができる。As described above, according to the present invention,
An epoxy resin composition that is useful as a casting material for coils and the like, has excellent heat resistance, flame retardancy, environmental protection, and good moisture resistance, and a highly reliable electric / electronic component device using the same. Can be obtained.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 CD021 CD041 CD051 CD061 DE147 DJ016 EF128 EU119 FD016 FD137 FD148 FD159 GQ00 4J036 AA01 AD07 AD08 AD21 AF06 AJ08 DB21 DC40 DC41 FA02 FA05 JA07 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4J002 CD021 CD041 CD051 CD061 DE147 DJ016 EF128 EU119 FD016 FD137 FD148 FD159 GQ00 4J036 AA01 AD07 AD08 AD21 AF06 AJ08 DB21 DC40 DC41 FA02 FA05 JA07
Claims (4)
（Ｃ）水酸化アルミニウム、（Ｄ）無機イオン捕捉剤、
（Ｅ）酸無水物硬化剤および（Ｆ）硬化促進剤を含有す
ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。(A) an epoxy resin, (B) silica,
(C) aluminum hydroxide, (D) an inorganic ion scavenger,
An epoxy resin composition comprising (E) an acid anhydride curing agent and (F) a curing accelerator.
（Ｄ）無機イオン捕捉剤0.1〜3重量部を含有することを
特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。(A) per 100 parts by weight of the epoxy resin,
2. The epoxy resin composition according to claim 1, further comprising (D) 0.1 to 3 parts by weight of an inorganic ion scavenger.
捉剤および／または陰イオン捕捉剤であることを特徴と
する請求項１または２記載のエポキシ樹脂組成物。3. The epoxy resin composition according to claim 1, wherein (D) the inorganic ion scavenger is a cation scavenger and / or an anion scavenger.
ポキシ樹脂組成物によって注型されてなることを特徴と
する電気・電子部品装置。4. An electric / electronic component device cast by the epoxy resin composition according to claim 1. Description:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000374932A JP2002179883A (en) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | Epoxy resin composition and electrical and electronic part device |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2000374932A JP2002179883A (en) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | Epoxy resin composition and electrical and electronic part device |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2002179883A true JP2002179883A (en) | 2002-06-26 |
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ID=18844022
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|---|---|
| JP (1) | JP2002179883A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019216388A1 (en) * | 2018-05-10 | 2019-11-14 | 積水化学工業株式会社 | Curable composition, material for protecting semiconductor element, and semiconductor device |
-
2000
- 2000-12-08 JP JP2000374932A patent/JP2002179883A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Legal Events
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