JP2002178180A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2002178180A5 JP2002178180A5 JP2000374502A JP2000374502A JP2002178180A5 JP 2002178180 A5 JP2002178180 A5 JP 2002178180A5 JP 2000374502 A JP2000374502 A JP 2000374502A JP 2000374502 A JP2000374502 A JP 2000374502A JP 2002178180 A5 JP2002178180 A5 JP 2002178180A5
- Authority
- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000374502A JP2002178180A (ja) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000374502A JP2002178180A (ja) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002178180A JP2002178180A (ja) | 2002-06-25 |
JP2002178180A5 true JP2002178180A5 (pt) | 2005-10-27 |
Family
ID=18843682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000374502A Pending JP2002178180A (ja) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002178180A (pt) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4244611B2 (ja) * | 2002-10-22 | 2009-03-25 | パナソニック株式会社 | セラミックグリーンシートの穴加工方法 |
JP4091558B2 (ja) * | 2003-03-24 | 2008-05-28 | Tdk株式会社 | セラミック素子の製造方法 |
JP4854201B2 (ja) * | 2005-01-28 | 2012-01-18 | 京セラ株式会社 | グリーンシートの加工方法 |
CN100536046C (zh) * | 2005-02-25 | 2009-09-02 | 京瓷株式会社 | 复合生片的加工方法 |
JP4859484B2 (ja) * | 2005-02-25 | 2012-01-25 | 京セラ株式会社 | 複合グリーンシートの加工方法 |
JP5086690B2 (ja) * | 2007-05-18 | 2012-11-28 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミック基板の製造方法 |
JP5258347B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2013-08-07 | 京セラ株式会社 | セラミックグリーンシートのレーザー加工方法 |
CN115156740A (zh) * | 2022-07-29 | 2022-10-11 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | 一种生瓷片激光打孔方法 |
-
2000
- 2000-12-08 JP JP2000374502A patent/JP2002178180A/ja active Pending