JP2002171068A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面配線層に微細なパターンを形成し、また
表面配線層のインピーダンス特性を良好にする。 【解決手段】 スルホール２７を設け、スルホール２７
内に樹脂３１を充填するとともに、外部樹脂板２１の表
面にドライフィルム３２を設け、エッチングにより外部
樹脂板１の表面の表面銅メッキ層および銅メッキ層を除
去し、外部樹脂板１の表面の銅箔２、銅メッキ層５およ
び外部樹脂板２１の表面の銅箔２３、表面銅メッキ層２
６を選択的にエッチングすることにより表面配線層３
３、３４を形成する。
表面配線層のインピーダンス特性を良好にする。 【解決手段】 スルホール２７を設け、スルホール２７
内に樹脂３１を充填するとともに、外部樹脂板２１の表
面にドライフィルム３２を設け、エッチングにより外部
樹脂板１の表面の表面銅メッキ層および銅メッキ層を除
去し、外部樹脂板１の表面の銅箔２、銅メッキ層５およ
び外部樹脂板２１の表面の銅箔２３、表面銅メッキ層２
６を選択的にエッチングすることにより表面配線層３
３、３４を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はビアホールを有する
配線基板の製造方法に関するものである。
配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の配線基板の製造方法を図１５〜図
１８により説明する。まず、図１５(ａ)に示すように、
両面に厚さ１８μｍの銅箔２、３が設けられた第１の外
部樹脂板１に複数の第１のビアホール用孔４を設け、無
電解銅メッキを行なったのちに、電解銅メッキを行なっ
て、ビアホール用孔４の内面、銅箔２、３の表面（外部
樹脂板１の両面）に厚さ１５μｍの第１の銅メッキ層５
を設けることにより、第１のビアホール６を設けたの
ち、銅箔３、内層の銅メッキ層５を選択的にエッチング
することにより内部配線層を形成する。つぎに、図１５
(ｂ)に示すように、両面に銅箔８、９が設けられた内部
樹脂板７の銅箔８を選択的にエッチングすることにより
内部配線層を形成し、外部樹脂板１と内部樹脂板７とを
プリプレーグ１０により接着する。この場合、ビアホー
ル６内にプリプレーグ１０の樹脂が充填される。つぎ
に、図１５(ｃ)に示すように、外部樹脂板１、内部樹脂
板７を貫通する複数の第２のビアホール用孔１１を設
け、無電解銅メッキを行なったのちに、電解銅メッキを
行なって、ビアホール用孔１１の内面、銅メッキ層５、
銅箔９の表面（外部樹脂板１、内部樹脂板７の表面）に
厚さ１５μｍの第２の銅メッキ層１２を設けることによ
り、第２のビアホール１３を設けたのち、銅箔９、内層
の銅メッキ層１２を選択的にエッチングすることにより
内部配線層を形成する。つぎに、図１６(ａ)に示すよう
に、両面に銅箔１５、１６が設けられた内部樹脂板１４
の銅箔１５を選択的にエッチングすることにより内部配
線層を形成し、外部樹脂板１、内部樹脂板７と内部樹脂
板１４とをプリプレーグ１７により接着する。この場
合、ビアホール１３内にプリプレーグ１７の樹脂が充填
される。つぎに、図１６(ｂ)に示すように、外部樹脂板
１、内部樹脂板７、１４を貫通する複数の第３のビアホ
ール用孔１８を設け、無電解銅メッキを行なったのち
に、電解銅メッキを行なって、ビアホール用孔１８の内
面、銅メッキ層１２、銅箔１６の表面（外部樹脂板１、
内部樹脂板１４の表面）に厚さ１５μｍの第３の銅メッ
キ層１９を設けることにより、第３のビアホール２０を
設けたのち、銅箔１６、内層の銅メッキ層１９を選択的
にエッチングすることにより内部配線層を形成する。つ
ぎに、図１７(ａ)に示すように、両面に銅箔２２、２３
が設けられた第２の外部樹脂板２１の銅箔２２を選択的
にエッチングすることにより内部配線層を形成し、外部
樹脂板１、内部樹脂板７、１４すなわち第１の外部樹脂
板、内部樹脂板を有する基板体と外部樹脂板２１とをプ
リプレーグ２４により接着する。この場合、ビアホール
２０内にプリプレーグ２４の樹脂が充填される。つぎ
に、図１７(ｂ)に示すように、外部樹脂板１、内部樹脂
板７、１４、外部樹脂板２１を貫通する複数のスルホー
ル用孔２５を設け、無電解銅メッキを行なったのちに、
電解銅メッキを行なって、スルホール用孔２５の内面、
銅メッキ層１９、銅箔２３の表面（外部樹脂板１、２１
の表面）に厚さ１５μｍの表面銅メッキ層２６を設ける
ことにより、スルホール２７を設ける。つぎに、図１８
に示すように、外部樹脂板１の表面の銅箔２、銅メッキ
層５、１２、１９、表面銅メッキ層２６、外部樹脂板２
１の表面の銅箔２３、表面銅メッキ層２６を選択的にエ
ッチングすることにより表面配線層２８、２９を形成す
る。
１８により説明する。まず、図１５(ａ)に示すように、
両面に厚さ１８μｍの銅箔２、３が設けられた第１の外
部樹脂板１に複数の第１のビアホール用孔４を設け、無
電解銅メッキを行なったのちに、電解銅メッキを行なっ
て、ビアホール用孔４の内面、銅箔２、３の表面（外部
樹脂板１の両面）に厚さ１５μｍの第１の銅メッキ層５
を設けることにより、第１のビアホール６を設けたの
ち、銅箔３、内層の銅メッキ層５を選択的にエッチング
することにより内部配線層を形成する。つぎに、図１５
(ｂ)に示すように、両面に銅箔８、９が設けられた内部
樹脂板７の銅箔８を選択的にエッチングすることにより
内部配線層を形成し、外部樹脂板１と内部樹脂板７とを
プリプレーグ１０により接着する。この場合、ビアホー
ル６内にプリプレーグ１０の樹脂が充填される。つぎ
に、図１５(ｃ)に示すように、外部樹脂板１、内部樹脂
板７を貫通する複数の第２のビアホール用孔１１を設
け、無電解銅メッキを行なったのちに、電解銅メッキを
行なって、ビアホール用孔１１の内面、銅メッキ層５、
銅箔９の表面（外部樹脂板１、内部樹脂板７の表面）に
厚さ１５μｍの第２の銅メッキ層１２を設けることによ
り、第２のビアホール１３を設けたのち、銅箔９、内層
の銅メッキ層１２を選択的にエッチングすることにより
内部配線層を形成する。つぎに、図１６(ａ)に示すよう
に、両面に銅箔１５、１６が設けられた内部樹脂板１４
の銅箔１５を選択的にエッチングすることにより内部配
線層を形成し、外部樹脂板１、内部樹脂板７と内部樹脂
板１４とをプリプレーグ１７により接着する。この場
合、ビアホール１３内にプリプレーグ１７の樹脂が充填
される。つぎに、図１６(ｂ)に示すように、外部樹脂板
１、内部樹脂板７、１４を貫通する複数の第３のビアホ
ール用孔１８を設け、無電解銅メッキを行なったのち
に、電解銅メッキを行なって、ビアホール用孔１８の内
面、銅メッキ層１２、銅箔１６の表面（外部樹脂板１、
内部樹脂板１４の表面）に厚さ１５μｍの第３の銅メッ
キ層１９を設けることにより、第３のビアホール２０を
設けたのち、銅箔１６、内層の銅メッキ層１９を選択的
にエッチングすることにより内部配線層を形成する。つ
ぎに、図１７(ａ)に示すように、両面に銅箔２２、２３
が設けられた第２の外部樹脂板２１の銅箔２２を選択的
にエッチングすることにより内部配線層を形成し、外部
樹脂板１、内部樹脂板７、１４すなわち第１の外部樹脂
板、内部樹脂板を有する基板体と外部樹脂板２１とをプ
リプレーグ２４により接着する。この場合、ビアホール
２０内にプリプレーグ２４の樹脂が充填される。つぎ
に、図１７(ｂ)に示すように、外部樹脂板１、内部樹脂
板７、１４、外部樹脂板２１を貫通する複数のスルホー
ル用孔２５を設け、無電解銅メッキを行なったのちに、
電解銅メッキを行なって、スルホール用孔２５の内面、
銅メッキ層１９、銅箔２３の表面（外部樹脂板１、２１
の表面）に厚さ１５μｍの表面銅メッキ層２６を設ける
ことにより、スルホール２７を設ける。つぎに、図１８
に示すように、外部樹脂板１の表面の銅箔２、銅メッキ
層５、１２、１９、表面銅メッキ層２６、外部樹脂板２
１の表面の銅箔２３、表面銅メッキ層２６を選択的にエ
ッチングすることにより表面配線層２８、２９を形成す
る。
【０００３】この配線基板の製造方法においては、回路
設計を自由に行なうことができ、また配線基板を小型化
することができ、またビアホール６、１３、２０内に樹
脂が充填されるから、ビアホール６、１３、２０が腐食
等により損傷するのを防止することができ、しかもビア
ホール６、１３、２０上にパッド等の配線層２８を形成
することができる。
設計を自由に行なうことができ、また配線基板を小型化
することができ、またビアホール６、１３、２０内に樹
脂が充填されるから、ビアホール６、１３、２０が腐食
等により損傷するのを防止することができ、しかもビア
ホール６、１３、２０上にパッド等の配線層２８を形成
することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような配
線基板の製造方法においては、銅箔２、銅メッキ層５、
１２、１９、表面銅メッキ層２６の合計厚さが７８μｍ
になるから、表面配線層２８に微細なパターンを形成す
ることができず、また表面配線層２８を形成する際のサ
イドエッチング量が大きくなるから、表面配線層２８の
インピーダンス特性が良好ではない。
線基板の製造方法においては、銅箔２、銅メッキ層５、
１２、１９、表面銅メッキ層２６の合計厚さが７８μｍ
になるから、表面配線層２８に微細なパターンを形成す
ることができず、また表面配線層２８を形成する際のサ
イドエッチング量が大きくなるから、表面配線層２８の
インピーダンス特性が良好ではない。
【０００５】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、表面配線層に微細なパターンを形成するこ
とができ、また表面配線層のインピーダンス特性が良好
である配線基板の製造方法を提供することを目的とす
る。
れたもので、表面配線層に微細なパターンを形成するこ
とができ、また表面配線層のインピーダンス特性が良好
である配線基板の製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、第１の外部樹脂板を貫通する第
１のビアホール用孔を設け、上記第１のビアホール用孔
の内面、上記第１の外部樹脂板の表面に第１のメッキ層
を設けることにより第１のビアホールを設け、上記第１
の外部樹脂板と内部樹脂板とを接着し、上記第１の外部
樹脂板、内部樹脂板を貫通する第２のビアホール用孔を
設け、上記第２のビアホール用孔の内面、上記第１の外
部樹脂板の表面に第２のメッキ層を設けることにより第
２のビアホールを設け、上記第１の外部樹脂板、上記内
部樹脂板を有する基板体と第２の外部樹脂板とを接着
し、上記基板体、上記第２の外部樹脂板を貫通するスル
ホール用孔を設け、上記スルホール用孔の内面、上記第
１の外部樹脂板の表面に表面メッキ層を設けることによ
りスルホールを設け、上記第１の外部樹脂板の表面の上
記表面メッキ層、上記第１、第２のメッキ層の少なくと
も一部を除去したのちに、上記第１の外部樹脂板の表面
に表面配線層を形成してもよい。
め、本発明においては、第１の外部樹脂板を貫通する第
１のビアホール用孔を設け、上記第１のビアホール用孔
の内面、上記第１の外部樹脂板の表面に第１のメッキ層
を設けることにより第１のビアホールを設け、上記第１
の外部樹脂板と内部樹脂板とを接着し、上記第１の外部
樹脂板、内部樹脂板を貫通する第２のビアホール用孔を
設け、上記第２のビアホール用孔の内面、上記第１の外
部樹脂板の表面に第２のメッキ層を設けることにより第
２のビアホールを設け、上記第１の外部樹脂板、上記内
部樹脂板を有する基板体と第２の外部樹脂板とを接着
し、上記基板体、上記第２の外部樹脂板を貫通するスル
ホール用孔を設け、上記スルホール用孔の内面、上記第
１の外部樹脂板の表面に表面メッキ層を設けることによ
りスルホールを設け、上記第１の外部樹脂板の表面の上
記表面メッキ層、上記第１、第２のメッキ層の少なくと
も一部を除去したのちに、上記第１の外部樹脂板の表面
に表面配線層を形成してもよい。
【０００７】この場合、上記スルホールを設けたのち、
上記スルホール内に樹脂を充填するとともに、上記第２
の外部樹脂板の表面にエッチング防止膜を設け、上記第
１の外部樹脂板の表面の上記表面メッキ層、上記第１、
第２のメッキ層の少なくとも一部を除去したのちに、上
記第１の外部樹脂板の表面に上記表面配線層を形成して
もよい。
上記スルホール内に樹脂を充填するとともに、上記第２
の外部樹脂板の表面にエッチング防止膜を設け、上記第
１の外部樹脂板の表面の上記表面メッキ層、上記第１、
第２のメッキ層の少なくとも一部を除去したのちに、上
記第１の外部樹脂板の表面に上記表面配線層を形成して
もよい。
【０００８】また、上記第２のビアホールを設けたの
ち、上記基板体と上記第１の外部樹脂板の上記第２の外
部樹脂板側とは反対側の表面に設けられた第１の導体箔
の厚さよりも大きい厚さの第２の導体箔を上記第１の外
部樹脂板側とは反対側の表面に有する上記第２の外部樹
脂板とを接着し、上記スルホールを設け、上記スルホー
ル内に樹脂を充填し、上記第１の外部樹脂板の表面の上
記表面メッキ層、上記第１、第２のメッキ層、上記第１
の導体箔の少なくとも一部、上記第２の外部樹脂板の表
面の上記表面メッキ層、上記第２の導体箔の少なくとも
一部を除去したのちに、上記第１の外部樹脂板の表面に
表面配線層を形成してもよい。
ち、上記基板体と上記第１の外部樹脂板の上記第２の外
部樹脂板側とは反対側の表面に設けられた第１の導体箔
の厚さよりも大きい厚さの第２の導体箔を上記第１の外
部樹脂板側とは反対側の表面に有する上記第２の外部樹
脂板とを接着し、上記スルホールを設け、上記スルホー
ル内に樹脂を充填し、上記第１の外部樹脂板の表面の上
記表面メッキ層、上記第１、第２のメッキ層、上記第１
の導体箔の少なくとも一部、上記第２の外部樹脂板の表
面の上記表面メッキ層、上記第２の導体箔の少なくとも
一部を除去したのちに、上記第１の外部樹脂板の表面に
表面配線層を形成してもよい。
【０００９】これらの場合、上記内部樹脂板の両面に形
成された内部配線層を接続する両面接続ビアホールを設
けてもよい。
成された内部配線層を接続する両面接続ビアホールを設
けてもよい。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明に係る配線基板の製造方法
を図１により説明する。まず、図１５〜１７に示したと
同様の工程を行なう。そして、図１７(ｂ)に示すよう
に、スルホール２７を設けたのち、図１(ａ)に示すよう
に、スルホール２７内に樹脂３１を充填するとともに、
外部樹脂板２１の表面にドライフィルム３２を設けたの
ち、エッチングにより外部樹脂板１の表面の表面銅メッ
キ層２６および銅メッキ層１２、１９を除去する。つぎ
に、図１(ｂ)に示すように、外部樹脂板２１の表面から
ドライフィルム３２を除去し、外部樹脂板１の表面の銅
箔２、銅メッキ層５および外部樹脂板２１の表面の銅箔
２３、表面銅メッキ層２６を選択的にエッチングするこ
とにより表面配線層３３、３４を形成する。
を図１により説明する。まず、図１５〜１７に示したと
同様の工程を行なう。そして、図１７(ｂ)に示すよう
に、スルホール２７を設けたのち、図１(ａ)に示すよう
に、スルホール２７内に樹脂３１を充填するとともに、
外部樹脂板２１の表面にドライフィルム３２を設けたの
ち、エッチングにより外部樹脂板１の表面の表面銅メッ
キ層２６および銅メッキ層１２、１９を除去する。つぎ
に、図１(ｂ)に示すように、外部樹脂板２１の表面から
ドライフィルム３２を除去し、外部樹脂板１の表面の銅
箔２、銅メッキ層５および外部樹脂板２１の表面の銅箔
２３、表面銅メッキ層２６を選択的にエッチングするこ
とにより表面配線層３３、３４を形成する。
【００１１】この配線基板の製造方法においては、銅箔
２、銅メッキ層５の合計厚さ（第１の外部樹脂板の表面
の配線層形成用導体層の厚さ）が３３μｍであるから、
外部樹脂板２１の表面に形成された表面配線層３３に微
細なパターンを形成することができ、また表面配線層３
３を形成する際のサイドエッチング量が小さいので、表
面配線層３３のインピーダンス特性が良好である。ま
た、外部樹脂板２１の表面にドライフィルム３２を設け
たのち、エッチングにより外部樹脂板１の表面の表面銅
メッキ層２６および銅メッキ層１２、１９を除去するか
ら、容易に外部樹脂板１の表面の表面銅メッキ層２６お
よび銅メッキ層１２、１９を除去することができる。
２、銅メッキ層５の合計厚さ（第１の外部樹脂板の表面
の配線層形成用導体層の厚さ）が３３μｍであるから、
外部樹脂板２１の表面に形成された表面配線層３３に微
細なパターンを形成することができ、また表面配線層３
３を形成する際のサイドエッチング量が小さいので、表
面配線層３３のインピーダンス特性が良好である。ま
た、外部樹脂板２１の表面にドライフィルム３２を設け
たのち、エッチングにより外部樹脂板１の表面の表面銅
メッキ層２６および銅メッキ層１２、１９を除去するか
ら、容易に外部樹脂板１の表面の表面銅メッキ層２６お
よび銅メッキ層１２、１９を除去することができる。
【００１２】本発明に係る他の配線基板の製造方法を図
２〜図５により説明する。まず、図２(ａ)に示すよう
に、両面に厚さ１８μｍの銅箔４２、４３が設けられた
第１の外部樹脂板４１に複数の第１のビアホール用孔４
４を設け、無電解銅メッキを行なったのちに、電解銅メ
ッキを行なって、ビアホール用孔４４の内面、銅箔４
２、４３の表面（外部樹脂板４１の両面）に厚さ１５μ
ｍの第１の銅メッキ層４５を設けることにより、第１の
ビアホール４６を設けたのち、銅箔４３、内層の銅メッ
キ層４５を選択的にエッチングすることにより内部配線
層を形成する。つぎに、図２(ｂ)に示すように、両面に
銅箔４８、４９が設けられた内部樹脂板４７に複数のビ
アホール用孔５０を設け、無電解銅メッキを行なったの
ちに、電解銅メッキを行なって、ビアホール用孔５０の
内面、銅箔４８、４９の表面（内部樹脂板４７の両面）
に銅メッキ層５１を設けることにより、内部樹脂板４７
の両面に形成された内部配線層を接続する両面接続ビア
ホール５２を設け、銅箔４８、銅メッキ層５１を選択的
にエッチングすることにより内部配線層を形成したの
ち、外部樹脂板４１と内部樹脂板４７とをプリプレーグ
５３により接着する。この場合、ビアホール４６、両面
接続ビアホール５２内にプリプレーグ５３の樹脂が充填
される。つぎに、図２(ｃ)に示すように、外部樹脂板４
１、内部樹脂板４７を貫通する複数の第２のビアホール
用孔５４を設け、無電解銅メッキを行なったのちに、電
解銅メッキを行なって、ビアホール用孔５４の内面、銅
メッキ層４５、５１の表面（外部樹脂板４１、内部樹脂
板４７の表面）に厚さ１５μｍの第２の銅メッキ層５５
を設けることにより、第２のビアホール５６を設けたの
ち、銅箔４９、銅メッキ層５１、内層の銅メッキ層５５
を選択的にエッチングすることにより内部配線層を形成
する。つぎに、図３(ａ)に示すように、両面に銅箔５
８、５９が設けられた内部樹脂板５７に複数のビアホー
ル用孔６０を設け、無電解銅メッキを行なったのちに、
電解銅メッキを行なって、ビアホール用孔６０の内面、
銅箔５８、５９の表面（内部樹脂板５７の両面）に銅メ
ッキ層６１を設けることにより、内部樹脂板５７の両面
に形成された内部配線層を接続する両面接続ビアホール
６２を設けたのち、銅箔５８、銅メッキ層６１を選択的
にエッチングすることにより内部配線層を形成し、外部
樹脂板４１、内部樹脂板４７と内部樹脂板５７とをプリ
プレーグ６３により接着する。この場合、ビアホール５
６、両面接続ビアホール６２内にプリプレーグ６３の樹
脂が充填される。つぎに、図３(ｂ)に示すように、外部
樹脂板４１、内部樹脂板４７、５７を貫通する複数の第
３のビアホール用孔６４を設け、無電解銅メッキを行な
ったのちに、電解銅メッキを行なって、ビアホール用孔
６４の内面、銅メッキ層５５、６１の表面（外部樹脂板
４１、内部樹脂板５７の表面）に厚さ１５μｍの第３の
銅メッキ層６５を設けることにより、第３のビアホール
６６を設けたのち、銅箔５９、銅メッキ層６１、内層の
銅メッキ層６５を選択的にエッチングすることにより内
部配線層を形成する。つぎに、図４(ａ)に示すように、
両面に銅箔６８、６９が設けられた第２の外部樹脂板６
７に複数のビアホール用孔７０を設け、無電解銅メッキ
を行なったのちに、電解銅メッキを行なって、ビアホー
ル用孔７０の内面、銅箔６８、６９の表面（外部樹脂板
６７の両面）に銅メッキ層７１を設けることにより、外
部樹脂板６７の両面に形成された内部配線層を接続する
両面接続ビアホール７２を設けたのち、銅箔６８、銅メ
ッキ層７１を選択的にエッチングすることにより内部配
線層を形成し、外部樹脂板４１、内部樹脂板４７、５７
すなわち第１の外部樹脂板、内部樹脂板を有する基板体
と外部樹脂板６７とをプリプレーグ７３により接着す
る。この場合、ビアホール６６、両面接続ビアホール７
２内にプリプレーグ７３の樹脂が充填される。つぎに、
図４(ｂ)に示すように、外部樹脂板４１、内部樹脂板４
７、５７、外部樹脂板６７を貫通する複数のスルホール
用孔７４を設け、無電解銅メッキを行なったのちに、電
解銅メッキを行なって、スルホール用孔７４の内面、銅
メッキ層６５、７１の表面（外部樹脂板４１、６７の表
面）に厚さ１５μｍの表面銅メッキ層７５を設けること
により、スルホール７６を設ける。つぎに、図５(ａ)に
示すように、スルホール７６内に樹脂７７を充填すると
ともに、外部樹脂板６７の表面にドライフィルム７８を
設けたのち、エッチングにより外部樹脂板４１の表面の
表面銅メッキ層７５および銅メッキ層６５を除去する。
つぎに、図５(ｂ)に示すように、外部樹脂板４１の表面
からドライフィルム７８を除去し、外部樹脂板４１の表
面の銅箔４２、銅メッキ層４５、５５および外部樹脂板
６７の表面の銅箔６９、銅メッキ層７１、表面銅メッキ
層７５を選択的にエッチングすることにより表面配線層
７９、８０を形成する。
２〜図５により説明する。まず、図２(ａ)に示すよう
に、両面に厚さ１８μｍの銅箔４２、４３が設けられた
第１の外部樹脂板４１に複数の第１のビアホール用孔４
４を設け、無電解銅メッキを行なったのちに、電解銅メ
ッキを行なって、ビアホール用孔４４の内面、銅箔４
２、４３の表面（外部樹脂板４１の両面）に厚さ１５μ
ｍの第１の銅メッキ層４５を設けることにより、第１の
ビアホール４６を設けたのち、銅箔４３、内層の銅メッ
キ層４５を選択的にエッチングすることにより内部配線
層を形成する。つぎに、図２(ｂ)に示すように、両面に
銅箔４８、４９が設けられた内部樹脂板４７に複数のビ
アホール用孔５０を設け、無電解銅メッキを行なったの
ちに、電解銅メッキを行なって、ビアホール用孔５０の
内面、銅箔４８、４９の表面（内部樹脂板４７の両面）
に銅メッキ層５１を設けることにより、内部樹脂板４７
の両面に形成された内部配線層を接続する両面接続ビア
ホール５２を設け、銅箔４８、銅メッキ層５１を選択的
にエッチングすることにより内部配線層を形成したの
ち、外部樹脂板４１と内部樹脂板４７とをプリプレーグ
５３により接着する。この場合、ビアホール４６、両面
接続ビアホール５２内にプリプレーグ５３の樹脂が充填
される。つぎに、図２(ｃ)に示すように、外部樹脂板４
１、内部樹脂板４７を貫通する複数の第２のビアホール
用孔５４を設け、無電解銅メッキを行なったのちに、電
解銅メッキを行なって、ビアホール用孔５４の内面、銅
メッキ層４５、５１の表面（外部樹脂板４１、内部樹脂
板４７の表面）に厚さ１５μｍの第２の銅メッキ層５５
を設けることにより、第２のビアホール５６を設けたの
ち、銅箔４９、銅メッキ層５１、内層の銅メッキ層５５
を選択的にエッチングすることにより内部配線層を形成
する。つぎに、図３(ａ)に示すように、両面に銅箔５
８、５９が設けられた内部樹脂板５７に複数のビアホー
ル用孔６０を設け、無電解銅メッキを行なったのちに、
電解銅メッキを行なって、ビアホール用孔６０の内面、
銅箔５８、５９の表面（内部樹脂板５７の両面）に銅メ
ッキ層６１を設けることにより、内部樹脂板５７の両面
に形成された内部配線層を接続する両面接続ビアホール
６２を設けたのち、銅箔５８、銅メッキ層６１を選択的
にエッチングすることにより内部配線層を形成し、外部
樹脂板４１、内部樹脂板４７と内部樹脂板５７とをプリ
プレーグ６３により接着する。この場合、ビアホール５
６、両面接続ビアホール６２内にプリプレーグ６３の樹
脂が充填される。つぎに、図３(ｂ)に示すように、外部
樹脂板４１、内部樹脂板４７、５７を貫通する複数の第
３のビアホール用孔６４を設け、無電解銅メッキを行な
ったのちに、電解銅メッキを行なって、ビアホール用孔
６４の内面、銅メッキ層５５、６１の表面（外部樹脂板
４１、内部樹脂板５７の表面）に厚さ１５μｍの第３の
銅メッキ層６５を設けることにより、第３のビアホール
６６を設けたのち、銅箔５９、銅メッキ層６１、内層の
銅メッキ層６５を選択的にエッチングすることにより内
部配線層を形成する。つぎに、図４(ａ)に示すように、
両面に銅箔６８、６９が設けられた第２の外部樹脂板６
７に複数のビアホール用孔７０を設け、無電解銅メッキ
を行なったのちに、電解銅メッキを行なって、ビアホー
ル用孔７０の内面、銅箔６８、６９の表面（外部樹脂板
６７の両面）に銅メッキ層７１を設けることにより、外
部樹脂板６７の両面に形成された内部配線層を接続する
両面接続ビアホール７２を設けたのち、銅箔６８、銅メ
ッキ層７１を選択的にエッチングすることにより内部配
線層を形成し、外部樹脂板４１、内部樹脂板４７、５７
すなわち第１の外部樹脂板、内部樹脂板を有する基板体
と外部樹脂板６７とをプリプレーグ７３により接着す
る。この場合、ビアホール６６、両面接続ビアホール７
２内にプリプレーグ７３の樹脂が充填される。つぎに、
図４(ｂ)に示すように、外部樹脂板４１、内部樹脂板４
７、５７、外部樹脂板６７を貫通する複数のスルホール
用孔７４を設け、無電解銅メッキを行なったのちに、電
解銅メッキを行なって、スルホール用孔７４の内面、銅
メッキ層６５、７１の表面（外部樹脂板４１、６７の表
面）に厚さ１５μｍの表面銅メッキ層７５を設けること
により、スルホール７６を設ける。つぎに、図５(ａ)に
示すように、スルホール７６内に樹脂７７を充填すると
ともに、外部樹脂板６７の表面にドライフィルム７８を
設けたのち、エッチングにより外部樹脂板４１の表面の
表面銅メッキ層７５および銅メッキ層６５を除去する。
つぎに、図５(ｂ)に示すように、外部樹脂板４１の表面
からドライフィルム７８を除去し、外部樹脂板４１の表
面の銅箔４２、銅メッキ層４５、５５および外部樹脂板
６７の表面の銅箔６９、銅メッキ層７１、表面銅メッキ
層７５を選択的にエッチングすることにより表面配線層
７９、８０を形成する。
【００１３】この配線基板の製造方法においては、銅箔
４２、銅メッキ層４５、５５の合計厚さ（第１の外部樹
脂板の表面の配線層形成用導体層の厚さ）が４８μｍで
あるから、外部樹脂板４１の表面に形成された表面配線
層７９に微細なパターンを形成することができ、また表
面配線層７９を形成する際のサイドエッチング量が小さ
いので、表面配線層７９のインピーダンス特性が良好で
ある。また、外部樹脂板６７の表面にドライフィルム７
８を設けたのち、エッチングにより外部樹脂板４１の表
面の表面銅メッキ層７５および銅メッキ層６５を除去す
るから、容易に外部樹脂板４１の表面の表面銅メッキ層
７５および銅メッキ層６５を除去することができる。ま
た、両面接続ビアホール５２、６２、７２を設けるか
ら、回路設計をさらに自由に行なうことができ、また配
線基板をさらに小型化することができる。
４２、銅メッキ層４５、５５の合計厚さ（第１の外部樹
脂板の表面の配線層形成用導体層の厚さ）が４８μｍで
あるから、外部樹脂板４１の表面に形成された表面配線
層７９に微細なパターンを形成することができ、また表
面配線層７９を形成する際のサイドエッチング量が小さ
いので、表面配線層７９のインピーダンス特性が良好で
ある。また、外部樹脂板６７の表面にドライフィルム７
８を設けたのち、エッチングにより外部樹脂板４１の表
面の表面銅メッキ層７５および銅メッキ層６５を除去す
るから、容易に外部樹脂板４１の表面の表面銅メッキ層
７５および銅メッキ層６５を除去することができる。ま
た、両面接続ビアホール５２、６２、７２を設けるか
ら、回路設計をさらに自由に行なうことができ、また配
線基板をさらに小型化することができる。
【００１４】本発明に係る他の配線基板の製造方法を図
６、図７により説明する。まず、図１５、図１６に示し
たと同様の工程を行なう。そして、図１６(ｂ)に示すよ
うに、銅箔１６、銅メッキ層１９を選択的にエッチング
することにより内部配線層を形成したのち、図６(ａ)に
示すように、両面に銅箔２２、厚さが６３μｍの銅箔８
１が設けられた外部樹脂板２１の銅箔２２を選択的にエ
ッチングすることにより内部配線層を形成し、外部樹脂
板１、内部樹脂板７、１４すなわち第１の外部樹脂板、
内部樹脂板を有する基板体と外部樹脂板２１とをプリプ
レーグ８８により接着する。つぎに、図６(ｂ)に示すよ
うに、外部樹脂板１、内部樹脂板７、１４、外部樹脂板
２１を貫通する複数のスルホール用孔８２を設け、無電
解銅メッキを行なったのちに、電解銅メッキを行なっ
て、スルホール用孔８２の内面、銅メッキ層１９、銅箔
８１の表面（外部樹脂板１、２１の表面）に厚さ１５μ
ｍの表面銅メッキ層８３を設けることにより、スルホー
ル８４を設ける。つぎに、図７(ａ)に示すように、スル
ホール８４内に樹脂８５を充填したのち、エッチングに
より外部樹脂板１の表面の表面銅メッキ層８３、銅メッ
キ層５、１２、１９および外部樹脂板２１の表面の表面
銅メッキ層８３、銅箔８１の一部を除去する。つぎに、
図７(ｂ)に示すように、外部樹脂板１の表面の銅箔２お
よび外部樹脂板２１の表面の銅箔８１の一部を選択的に
エッチングすることにより表面配線層８６、８７を形成
する。
６、図７により説明する。まず、図１５、図１６に示し
たと同様の工程を行なう。そして、図１６(ｂ)に示すよ
うに、銅箔１６、銅メッキ層１９を選択的にエッチング
することにより内部配線層を形成したのち、図６(ａ)に
示すように、両面に銅箔２２、厚さが６３μｍの銅箔８
１が設けられた外部樹脂板２１の銅箔２２を選択的にエ
ッチングすることにより内部配線層を形成し、外部樹脂
板１、内部樹脂板７、１４すなわち第１の外部樹脂板、
内部樹脂板を有する基板体と外部樹脂板２１とをプリプ
レーグ８８により接着する。つぎに、図６(ｂ)に示すよ
うに、外部樹脂板１、内部樹脂板７、１４、外部樹脂板
２１を貫通する複数のスルホール用孔８２を設け、無電
解銅メッキを行なったのちに、電解銅メッキを行なっ
て、スルホール用孔８２の内面、銅メッキ層１９、銅箔
８１の表面（外部樹脂板１、２１の表面）に厚さ１５μ
ｍの表面銅メッキ層８３を設けることにより、スルホー
ル８４を設ける。つぎに、図７(ａ)に示すように、スル
ホール８４内に樹脂８５を充填したのち、エッチングに
より外部樹脂板１の表面の表面銅メッキ層８３、銅メッ
キ層５、１２、１９および外部樹脂板２１の表面の表面
銅メッキ層８３、銅箔８１の一部を除去する。つぎに、
図７(ｂ)に示すように、外部樹脂板１の表面の銅箔２お
よび外部樹脂板２１の表面の銅箔８１の一部を選択的に
エッチングすることにより表面配線層８６、８７を形成
する。
【００１５】この配線基板の製造方法においては、銅箔
２の厚さ（第１の外部樹脂板の表面の配線層形成用導体
層の厚さ）が１８μｍであるから、外部樹脂板１の表面
に形成された表面配線層８６に微細なパターンを形成す
ることができ、また表面配線層８６を形成する際のサイ
ドエッチング量が小さいので、表面配線層８６のインピ
ーダンス特性が良好である。また、基板体と銅箔２の厚
さよりも大きい厚さの銅箔８１を外部樹脂板側１とは反
対側の表面に有する外部樹脂板２１とを接着し、スルホ
ール８４を設け、外部樹脂板１の表面の表面銅メッキ層
８３、銅メッキ層５、１２、１９および外部樹脂板２１
の表面の表面銅メッキ層８３、銅箔８１の一部を除去す
るから、容易に外部樹脂板１の表面の表面銅メッキ層８
３、銅メッキ層５、１２、１９を除去することができ
る。
２の厚さ（第１の外部樹脂板の表面の配線層形成用導体
層の厚さ）が１８μｍであるから、外部樹脂板１の表面
に形成された表面配線層８６に微細なパターンを形成す
ることができ、また表面配線層８６を形成する際のサイ
ドエッチング量が小さいので、表面配線層８６のインピ
ーダンス特性が良好である。また、基板体と銅箔２の厚
さよりも大きい厚さの銅箔８１を外部樹脂板側１とは反
対側の表面に有する外部樹脂板２１とを接着し、スルホ
ール８４を設け、外部樹脂板１の表面の表面銅メッキ層
８３、銅メッキ層５、１２、１９および外部樹脂板２１
の表面の表面銅メッキ層８３、銅箔８１の一部を除去す
るから、容易に外部樹脂板１の表面の表面銅メッキ層８
３、銅メッキ層５、１２、１９を除去することができ
る。
【００１６】本発明に係る他の配線基板の製造方法を図
８、図９により説明する。まず、図２、図３に示したと
同様の工程を行なう。そして、図３(ｂ)に示すように、
銅箔５９、銅メッキ層６１、６５を選択的にエッチング
することにより内部配線層を形成したのち、図８(ａ)に
示すように、両面に銅箔６８、厚さが４８μｍの銅箔９
１が設けられた外部樹脂板６７に複数のビアホール用孔
９２を設け、無電解銅メッキを行なったのちに、電解銅
メッキを行なって、ビアホール用孔９２の内面、銅箔６
８、９１の表面に銅メッキ層９３を設けることにより、
外部樹脂板６７の両面に形成された内部配線層を接続す
る両面接続ビアホール９４を設けたのち、銅箔６８、銅
メッキ層９３を選択的にエッチングすることにより内部
配線層を形成し、外部樹脂板４１、内部樹脂板４７、５
７すなわち第１の外部樹脂板、内部樹脂板を有する基板
体と外部樹脂板６７とをプリプレーグ９５により接着す
る。つぎに、図８(ｂ)に示すように、外部樹脂板４１、
内部樹脂板４７、５７、外部樹脂板６７を貫通する複数
のスルホール用孔９６を設け、無電解銅メッキを行なっ
たのちに、電解銅メッキを行なって、スルホール用孔９
６の内面、銅メッキ層６５、９３の表面（外部樹脂板４
１、６７の表面）に厚さ１５μｍの表面銅メッキ層９７
を設けることにより、スルホール９８を設ける。つぎ
に、図９(ａ)に示すように、スルホール９８内に樹脂９
９を充填したのち、エッチングにより外部樹脂板４１の
表面の表面銅メッキ層９７、銅メッキ層４５、５５、６
５および外部樹脂板６７の表面の表面銅メッキ層９７、
銅メッキ層９３、銅箔９１の一部を除去する。つぎに、
図９(ｂ)に示すように、外部樹脂板４１の表面の銅箔４
２および外部樹脂板６７の表面の銅箔９１の一部を選択
的にエッチングすることにより表面配線層１００、１０
１を形成する。
８、図９により説明する。まず、図２、図３に示したと
同様の工程を行なう。そして、図３(ｂ)に示すように、
銅箔５９、銅メッキ層６１、６５を選択的にエッチング
することにより内部配線層を形成したのち、図８(ａ)に
示すように、両面に銅箔６８、厚さが４８μｍの銅箔９
１が設けられた外部樹脂板６７に複数のビアホール用孔
９２を設け、無電解銅メッキを行なったのちに、電解銅
メッキを行なって、ビアホール用孔９２の内面、銅箔６
８、９１の表面に銅メッキ層９３を設けることにより、
外部樹脂板６７の両面に形成された内部配線層を接続す
る両面接続ビアホール９４を設けたのち、銅箔６８、銅
メッキ層９３を選択的にエッチングすることにより内部
配線層を形成し、外部樹脂板４１、内部樹脂板４７、５
７すなわち第１の外部樹脂板、内部樹脂板を有する基板
体と外部樹脂板６７とをプリプレーグ９５により接着す
る。つぎに、図８(ｂ)に示すように、外部樹脂板４１、
内部樹脂板４７、５７、外部樹脂板６７を貫通する複数
のスルホール用孔９６を設け、無電解銅メッキを行なっ
たのちに、電解銅メッキを行なって、スルホール用孔９
６の内面、銅メッキ層６５、９３の表面（外部樹脂板４
１、６７の表面）に厚さ１５μｍの表面銅メッキ層９７
を設けることにより、スルホール９８を設ける。つぎ
に、図９(ａ)に示すように、スルホール９８内に樹脂９
９を充填したのち、エッチングにより外部樹脂板４１の
表面の表面銅メッキ層９７、銅メッキ層４５、５５、６
５および外部樹脂板６７の表面の表面銅メッキ層９７、
銅メッキ層９３、銅箔９１の一部を除去する。つぎに、
図９(ｂ)に示すように、外部樹脂板４１の表面の銅箔４
２および外部樹脂板６７の表面の銅箔９１の一部を選択
的にエッチングすることにより表面配線層１００、１０
１を形成する。
【００１７】この配線基板の製造方法においては、銅箔
４２の厚さ（第１の外部樹脂板の表面の配線層形成用導
体層の厚さ）が１８μｍであるから、外部樹脂板４１の
表面に形成された表面配線層１００に微細なパターンを
形成することができ、また表面配線層１００を形成する
際のサイドエッチング量が小さいので、表面配線層１０
０のインピーダンス特性が良好である。また、基板体と
銅箔４２の厚さよりも大きい厚さの銅箔９１を外部樹脂
板側４１とは反対側の表面に有する外部樹脂板６７とを
接着し、スルホール９８を設け、外部樹脂板４１の表面
の表面銅メッキ層９７、銅メッキ層４５、５５、６５お
よび外部樹脂板６７の表面の表面銅メッキ層９７、銅メ
ッキ層９３、銅箔９１の一部を除去するから、容易に外
部樹脂板４１の表面の表面銅メッキ層９７、銅メッキ層
４５、５５、６５を除去することができる。
４２の厚さ（第１の外部樹脂板の表面の配線層形成用導
体層の厚さ）が１８μｍであるから、外部樹脂板４１の
表面に形成された表面配線層１００に微細なパターンを
形成することができ、また表面配線層１００を形成する
際のサイドエッチング量が小さいので、表面配線層１０
０のインピーダンス特性が良好である。また、基板体と
銅箔４２の厚さよりも大きい厚さの銅箔９１を外部樹脂
板側４１とは反対側の表面に有する外部樹脂板６７とを
接着し、スルホール９８を設け、外部樹脂板４１の表面
の表面銅メッキ層９７、銅メッキ層４５、５５、６５お
よび外部樹脂板６７の表面の表面銅メッキ層９７、銅メ
ッキ層９３、銅箔９１の一部を除去するから、容易に外
部樹脂板４１の表面の表面銅メッキ層９７、銅メッキ層
４５、５５、６５を除去することができる。
【００１８】本発明に係る他の配線基板の製造方法を図
１０〜図１４により説明する。まず、図１５〜図１７お
よび図１で示したのと同様な方法により図１０に示す上
部基板体１１１および図１１に示す下部基板体１１２を
作成する。つぎに、図１２に示すように、上部基板体１
１１と下部基板体１１２とをプリプレーグ１１３により
接着する。つぎに、図１３に示すように、上部基板体１
１１、下部基板体１１２を貫通する複数のスルホール用
孔１１４を設け、無電解銅メッキを行なったのちに、電
解銅メッキを行なって、スルホール用孔１１４の内面、
上部基板体１１１、下部基板体１１２の表面に表面銅メ
ッキ層１１５を設けることにより、スルホール１１６を
設ける。つぎに、図１４に示すように、表面銅メッキ層
１１５等を選択的にエッチングすることにより上部基板
体１１１、下部基板体１１２の表面に表面配線層を形成
する。
１０〜図１４により説明する。まず、図１５〜図１７お
よび図１で示したのと同様な方法により図１０に示す上
部基板体１１１および図１１に示す下部基板体１１２を
作成する。つぎに、図１２に示すように、上部基板体１
１１と下部基板体１１２とをプリプレーグ１１３により
接着する。つぎに、図１３に示すように、上部基板体１
１１、下部基板体１１２を貫通する複数のスルホール用
孔１１４を設け、無電解銅メッキを行なったのちに、電
解銅メッキを行なって、スルホール用孔１１４の内面、
上部基板体１１１、下部基板体１１２の表面に表面銅メ
ッキ層１１５を設けることにより、スルホール１１６を
設ける。つぎに、図１４に示すように、表面銅メッキ層
１１５等を選択的にエッチングすることにより上部基板
体１１１、下部基板体１１２の表面に表面配線層を形成
する。
【００１９】この配線基板の製造方法においては、配線
層がさらに多層の配線基板を製造することができる。
層がさらに多層の配線基板を製造することができる。
【００２０】なお、上述実施の形態においては、外部樹
脂板１等の両面に銅箔２、３等を設け、内部樹脂板７等
の両面に銅箔８、９等を設けたが、第１、第２の外部樹
脂板、内部樹脂板の両面に銅以外の導体からなる導体箔
を設けてもよい。また、上述実施の形態においては、第
１の銅メッキ層５等、表面銅メッキ層２６等を設けた
が、銅以外の導体からなる第１〜第３のメッキ層、表面
メッキ層を設けてもよい。また、上述実施の形態におい
ては、外部樹脂板２１等に銅箔８１等を設けたが、第２
の外部樹脂板の第１の外部樹脂板側とは反対側の表面に
銅以外の導体からなる導体箔を設けてもよい。また、上
述実施の形態においては、エッチング防止膜としてドラ
イフィルム３２、７８を用いたが、他のエッチング防止
膜を用いてもよい。また、上述実施の形態においては、
外部樹脂板２１の表面にドライフィルム３２を設けたの
ち、エッチングにより外部樹脂板１の表面の表面銅メッ
キ層２６および銅メッキ層１２、１９を除去したが、エ
ッチングにより外部樹脂板１の表面の表面銅メッキ層２
６および銅メッキ層５、１２、１９を除去してもよい。
また、上述実施の形態においては、外部樹脂板６７の表
面にドライフィルム７８を設けたのち、エッチングによ
り外部樹脂板４１の表面の表面銅メッキ層７５および銅
メッキ層６５を除去したが、エッチングにより外部樹脂
板４１の表面の表面銅メッキ層７５および銅メッキ層４
５、５５、６５を除去してもよい。また、上述実施の形
態においては、外部樹脂板２１の外部樹脂板１側とは反
対側の表面に厚さが６３μｍの銅箔８１を設け、また外
部樹脂板６７の外部樹脂板４１側とは反対側の表面に厚
さが４８μｍの銅箔９１を設けたが、第２の外部樹脂板
の第１の外部樹脂板側とは反対側の表面に厚さが２５μ
ｍ以上の導体箔、３０μｍ以上の導体箔、３５μｍ以上
の導体箔、４０μｍ以上の導体箔、４５μｍ以上の導体
箔、５０μｍ以上の導体箔、５５μｍ以上の導体箔、６
０μｍ以上、６５μｍ以上の導体箔、７０μｍ以上の導
体箔、７５μｍ以上の導体箔を設けてもよい。
脂板１等の両面に銅箔２、３等を設け、内部樹脂板７等
の両面に銅箔８、９等を設けたが、第１、第２の外部樹
脂板、内部樹脂板の両面に銅以外の導体からなる導体箔
を設けてもよい。また、上述実施の形態においては、第
１の銅メッキ層５等、表面銅メッキ層２６等を設けた
が、銅以外の導体からなる第１〜第３のメッキ層、表面
メッキ層を設けてもよい。また、上述実施の形態におい
ては、外部樹脂板２１等に銅箔８１等を設けたが、第２
の外部樹脂板の第１の外部樹脂板側とは反対側の表面に
銅以外の導体からなる導体箔を設けてもよい。また、上
述実施の形態においては、エッチング防止膜としてドラ
イフィルム３２、７８を用いたが、他のエッチング防止
膜を用いてもよい。また、上述実施の形態においては、
外部樹脂板２１の表面にドライフィルム３２を設けたの
ち、エッチングにより外部樹脂板１の表面の表面銅メッ
キ層２６および銅メッキ層１２、１９を除去したが、エ
ッチングにより外部樹脂板１の表面の表面銅メッキ層２
６および銅メッキ層５、１２、１９を除去してもよい。
また、上述実施の形態においては、外部樹脂板６７の表
面にドライフィルム７８を設けたのち、エッチングによ
り外部樹脂板４１の表面の表面銅メッキ層７５および銅
メッキ層６５を除去したが、エッチングにより外部樹脂
板４１の表面の表面銅メッキ層７５および銅メッキ層４
５、５５、６５を除去してもよい。また、上述実施の形
態においては、外部樹脂板２１の外部樹脂板１側とは反
対側の表面に厚さが６３μｍの銅箔８１を設け、また外
部樹脂板６７の外部樹脂板４１側とは反対側の表面に厚
さが４８μｍの銅箔９１を設けたが、第２の外部樹脂板
の第１の外部樹脂板側とは反対側の表面に厚さが２５μ
ｍ以上の導体箔、３０μｍ以上の導体箔、３５μｍ以上
の導体箔、４０μｍ以上の導体箔、４５μｍ以上の導体
箔、５０μｍ以上の導体箔、５５μｍ以上の導体箔、６
０μｍ以上、６５μｍ以上の導体箔、７０μｍ以上の導
体箔、７５μｍ以上の導体箔を設けてもよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係る配線基板の製造方法におい
ては、第１の外部樹脂板の表面の配線層形成用導体層の
厚さを小さくすることができるから、第１の外部樹脂板
の表面に形成された表面配線層に微細なパターンを形成
することができ、また第１の外部樹脂板の表面に形成さ
れた表面配線層を形成する際のサイドエッチング量が小
さいので、第１の外部樹脂板の表面に形成された表面配
線層のインピーダンス特性が良好である。
ては、第１の外部樹脂板の表面の配線層形成用導体層の
厚さを小さくすることができるから、第１の外部樹脂板
の表面に形成された表面配線層に微細なパターンを形成
することができ、また第１の外部樹脂板の表面に形成さ
れた表面配線層を形成する際のサイドエッチング量が小
さいので、第１の外部樹脂板の表面に形成された表面配
線層のインピーダンス特性が良好である。
【００２２】また、スルホールを設けたのち、スルホー
ル内に樹脂を充填するとともに、第２の外部樹脂板の表
面にエッチング防止膜を設け、第１の外部樹脂板の表面
の表面メッキ層、第１、第２のメッキ層の少なくとも一
部を除去したのちに、第１の外部樹脂板の表面に表面配
線層を形成したときには、容易に第１の外部樹脂板の表
面の表面メッキ層、第１、第２のメッキ層の少なくとも
一部を除去することができる。
ル内に樹脂を充填するとともに、第２の外部樹脂板の表
面にエッチング防止膜を設け、第１の外部樹脂板の表面
の表面メッキ層、第１、第２のメッキ層の少なくとも一
部を除去したのちに、第１の外部樹脂板の表面に表面配
線層を形成したときには、容易に第１の外部樹脂板の表
面の表面メッキ層、第１、第２のメッキ層の少なくとも
一部を除去することができる。
【００２３】また、第２のビアホールを設けたのち、基
板体と第１の外部樹脂板の第２の外部樹脂板側とは反対
側の表面に設けられた第１の導体箔の厚さよりも大きい
厚さの第２の導体箔を第１の外部樹脂板側とは反対側の
表面に有する第２の外部樹脂板とを接着し、スルホール
を設け、スルホール内に樹脂を充填し、第１の外部樹脂
板の表面の表面メッキ層、第１、第２のメッキ層、第１
の導体箔の少なくとも一部、第２の外部樹脂板の表面の
表面メッキ層、第２の導体箔の少なくとも一部を除去し
たのちに、第１の外部樹脂板の表面に表面配線層を形成
したときには、容易に第１の外部樹脂板の表面の表面メ
ッキ層、第１、第２のメッキ層、第１の導体箔の少なく
とも一部を除去することができる。
板体と第１の外部樹脂板の第２の外部樹脂板側とは反対
側の表面に設けられた第１の導体箔の厚さよりも大きい
厚さの第２の導体箔を第１の外部樹脂板側とは反対側の
表面に有する第２の外部樹脂板とを接着し、スルホール
を設け、スルホール内に樹脂を充填し、第１の外部樹脂
板の表面の表面メッキ層、第１、第２のメッキ層、第１
の導体箔の少なくとも一部、第２の外部樹脂板の表面の
表面メッキ層、第２の導体箔の少なくとも一部を除去し
たのちに、第１の外部樹脂板の表面に表面配線層を形成
したときには、容易に第１の外部樹脂板の表面の表面メ
ッキ層、第１、第２のメッキ層、第１の導体箔の少なく
とも一部を除去することができる。
【００２４】また、内部樹脂板の両面に形成された内部
配線層を接続する両面接続ビアホールを設けたときに
は、回路設計をさらに自由に行なうことができ、また配
線基板をさらに小型化することができる。
配線層を接続する両面接続ビアホールを設けたときに
は、回路設計をさらに自由に行なうことができ、また配
線基板をさらに小型化することができる。
【図１】本発明に係る配線基板の製造方法の説明図であ
る。
る。
【図２】本発明に係る他の配線基板の製造方法の説明図
である。
である。
【図３】本発明に係る他の配線基板の製造方法の説明図
である。
である。
【図４】本発明に係る他の配線基板の製造方法の説明図
である。
である。
【図５】本発明に係る他の配線基板の製造方法の説明図
である。
である。
【図６】本発明に係る他の配線基板の製造方法の説明図
である。
である。
【図７】本発明に係る他の配線基板の製造方法の説明図
である。
である。
【図８】本発明に係る他の配線基板の製造方法の説明図
である。
である。
【図９】本発明に係る他の配線基板の製造方法の説明図
である。
である。
【図１０】本発明に係る他の配線基板の製造方法の説明
図である。
図である。
【図１１】本発明に係る他の配線基板の製造方法の説明
図である。
図である。
【図１２】本発明に係る他の配線基板の製造方法の説明
図である。
図である。
【図１３】本発明に係る他の配線基板の製造方法の説明
図である。
図である。
【図１４】本発明に係る他の配線基板の製造方法の説明
図である。
図である。
【図１５】従来の配線基板の製造方法の説明図である。
【図１６】従来の配線基板の製造方法の説明図である。
【図１７】従来の配線基板の製造方法の説明図である。
【図１８】従来の配線基板の製造方法の説明図である。
１…第１の外部樹脂板 ４…第１のビアホール用孔 ５…第１の銅メッキ層 ６…第１のビアホール ７…内部樹脂板 １１…第２のビアホール用孔 １２…第２の銅メッキ層 １３…第２のビアホール １４…内部樹脂板 １８…第３のビアホール用孔 １９…第３の銅メッキ層 ２０…第３のビアホール ２１…第２の外部樹脂板 ２５…スルホール用孔 ２６…表面銅メッキ層 ２７…スルホール ３１…樹脂 ３２…ドライフィルム ３３…表面配線層 ４１…第１の外部樹脂板 ４４…第１のビアホール用孔 ４５…第１の銅メッキ層 ４６…第１のビアホール ４７…内部樹脂板 ５２…両面接続ビアホール ５４…第２のビアホール用孔 ５５…第２の銅メッキ層 ５６…第２のビアホール ５７…内部樹脂板 ６２…両面接続ビアホール ６４…第３のビアホール用孔 ６５…第３の銅メッキ層 ６６…第３のビアホール ６７…第２の外部樹脂板 ７２…両面接続ビアホール ７４…スルホール用孔 ７５…表面銅メッキ層 ７６…スルホール ７７…樹脂 ７８…ドライフィルム ７９…表面配線層 ８１…銅箔 ８２…スルホール用孔 ８３…表面銅メッキ層 ８４…スルホール ８５…樹脂 ８６…表面配線層 ９１…銅箔 ９４…両面接続ビアホール ９６…スルホール用孔 ９７…表面銅メッキ層 ９８…スルホール ９９…樹脂 １００…表面配線層
Claims (4)
- 【請求項１】第１の外部樹脂板を貫通する第１のビアホ
ール用孔を設け、上記第１のビアホール用孔の内面、上
記第１の外部樹脂板の表面に第１のメッキ層を設けるこ
とにより第１のビアホールを設け、上記第１の外部樹脂
板と内部樹脂板とを接着し、上記第１の外部樹脂板、内
部樹脂板を貫通する第２のビアホール用孔を設け、上記
第２のビアホール用孔の内面、上記第１の外部樹脂板の
表面に第２のメッキ層を設けることにより第２のビアホ
ールを設け、上記第１の外部樹脂板、上記内部樹脂板を
有する基板体と第２の外部樹脂板とを接着し、上記基板
体、上記第２の外部樹脂板を貫通するスルホール用孔を
設け、上記スルホール用孔の内面、上記第１の外部樹脂
板の表面に表面メッキ層を設けることによりスルホール
を設け、上記第１の外部樹脂板の表面の上記表面メッキ
層、上記第１、第２のメッキ層の少なくとも一部を除去
したのちに、上記第１の外部樹脂板の表面に表面配線層
を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項２】上記スルホールを設けたのち、上記スルホ
ール内に樹脂を充填するとともに、上記第２の外部樹脂
板の表面にエッチング防止膜を設け、上記第１の外部樹
脂板の表面の上記表面メッキ層、上記第１、第２のメッ
キ層の少なくとも一部を除去したのちに、上記第１の外
部樹脂板の表面に上記表面配線層を形成することを特徴
とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。 - 【請求項３】上記第２のビアホールを設けたのち、上記
基板体と上記第１の外部樹脂板の上記第２の外部樹脂板
側とは反対側の表面に設けられた第１の導体箔の厚さよ
りも大きい厚さの第２の導体箔を上記第１の外部樹脂板
側とは反対側の表面に有する上記第２の外部樹脂板とを
接着し、上記スルホールを設け、上記スルホール内に樹
脂を充填し、上記第１の外部樹脂板の表面の上記表面メ
ッキ層、上記第１、第２のメッキ層、上記第１の導体箔
の少なくとも一部、上記第２の外部樹脂板の表面の上記
表面メッキ層、上記第２の導体箔の少なくとも一部を除
去したのちに、上記第１の外部樹脂板の表面に表面配線
層を形成することを特徴とする請求項１に記載の配線基
板の製造方法。 - 【請求項４】上記内部樹脂板の両面に形成された内部配
線層を接続する両面接続ビアホールを設けることを特徴
とする請求項１、２または３に記載の配線基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000368333A JP2002171068A (ja) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000368333A JP2002171068A (ja) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002171068A true JP2002171068A (ja) | 2002-06-14 |
Family
ID=18838605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000368333A Pending JP2002171068A (ja) | 2000-12-04 | 2000-12-04 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002171068A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6380715B1 (ja) * | 2016-11-28 | 2018-08-29 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、多層基板の回路基板への実装構造、多層基板の実装方法および多層基板の製造方法 |
-
2000
- 2000-12-04 JP JP2000368333A patent/JP2002171068A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6380715B1 (ja) * | 2016-11-28 | 2018-08-29 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、多層基板の回路基板への実装構造、多層基板の実装方法および多層基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040323 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040713 |