JP2002164644A - 半田ボール実装剤、半田ボール実装装置、半田ボール実装方法 - Google Patents

半田ボール実装剤、半田ボール実装装置、半田ボール実装方法

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JP2002164644A
JP2002164644A JP2000358410A JP2000358410A JP2002164644A JP 2002164644 A JP2002164644 A JP 2002164644A JP 2000358410 A JP2000358410 A JP 2000358410A JP 2000358410 A JP2000358410 A JP 2000358410A JP 2002164644 A JP2002164644 A JP 2002164644A
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JP
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resin
solder ball
flux
ball mounting
solder
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Tsumoru Takado
積 高堂
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NEC Kyushu Ltd
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NEC Kyushu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】製造加工の工程数の減少と、製造コストの低
減。 【解決手段】半田ボール実装剤は、フラックス8と樹脂
2の混合である。このような混合物材料を用いることに
より工程数を減少させることができる。樹脂2の質量%
は、30〜60%であることが好ましく、従来通りの性
能を持たせることができる。樹脂混合フラックス11を
樹脂混合フラックス層28に形成する容器16と、規定
個数の半田ボールの集合25を樹脂混合フラックス層2
8に対して運動させる移動機22とから構成されてい
る。樹脂混合フラックス層28に規定個数の半田ボール
に同時的に接合することにより、規定個数の半田ボール
に同時的に樹脂混合フラックスの膜を形成することがで
きる。樹脂とフラックスを混練する混練機6,12が併
設されることは好ましい。その併設によって、樹脂とフ
ラックスの混合比を自由に変更することができる。混合
材料の塗布により、工程数を少なくとも1だけ減少させ
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田ボール実装
剤、半田ボール実装装置、半田ボール実装方法に関し、
特に、クラック発生を回避する半田ボール実装剤、半田
ボール実装装置、半田ボール実装方法に関する。
【0002】
【従来の技術】回路基板、半導体装置の実装の際に、半
田ボールと製品のランド部の接合が行われる。半田ボー
ルの実装信頼性の点で、その接合の接合界面に現れるク
ラックの発生が問題になっている。このようなクラック
の発生は、特開平11−238963号で知られている
ように、温度サイクル試験の際に、製品パッケージと実
装された基板との温度膨張率の差により発生する応力
が、最も小さくて鋭角な形状である局所領域に集中する
ことにその原因がある。このようなクラックの発生を有
効に防止する技術として、アンダーフィルと呼ばれる樹
脂で半田ボールの周辺部固めることが一般に実行されて
いる。更に、一般的には、樹脂とともにフラックスが用
いられている。このような技術は、樹脂工程とフラック
ス工程とが必要であり、製造加工工程の増加を招いてい
て、製造コストの増加などの問題が残存している。フラ
ックスを使用しない技術は、特開2000−31187
号で知られている。
【0003】製造加工の工程数の減少が求められ、製造
コストの軽減が望まれる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、製造
加工の工程数が減少し、製造コストが低減する半田ボー
ル実装剤、半田ボール実装装置、半田ボール実装方法を
提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】その課題を解決するため
の手段が、下記のように表現される。その表現中に現れ
る技術的事項には、括弧()つきで、番号、記号等が添
記されている。その番号、記号等は、本発明の実施の複
数・形態又は複数の実施例のうちの少なくとも1つの実
施の形態又は複数の実施例を構成する技術的事項、特
に、その実施の形態又は実施例に対応する図面に表現さ
れている技術的事項に付せられている参照番号、参照記
号等に一致している。このような参照番号、参照記号
は、請求項記載の技術的事項と実施の形態又は実施例の
技術的事項との対応・橋渡しを明確にしている。このよ
うな対応・橋渡しは、請求項記載の技術的事項が実施の
形態又は実施例の技術的事項に限定されて解釈されるこ
とを意味しない。
【0006】本発明による半田ボール実装剤は、フラッ
クス(8)と樹脂(2)の混合である。このような混合
物材料を用いることにより工程数を減少させることがで
きる。樹脂(2)の質量%は、30〜60%であること
が好ましく、従来通りの性能を持たせることができる。
【0007】本発明による半田ボール実装方法は、樹脂
混合フラックス11を樹脂混合フラックス層(28)に
形成する容器(16)と、規定個数の半田ボールの集合
(25)を樹脂混合フラックス層(28)に対して運動
させる移動機(22)とから構成されている。樹脂混合
フラックス層(28)に規定個数の半田ボールに同時的
に接合することにより、規定個数の半田ボールに同時的
に樹脂混合フラックスの膜を形成することができる。樹
脂とフラックスを混練する混練機(6,12)が併設さ
れることは好ましい。その併設によって、樹脂とフラッ
クスの混合比を自由に変更することができる。
【0008】移動機(22)は、鉛直方向に運動して、
半田ボールの4部半球が樹脂混合フラックス層に進入し
て埋没し、個々の半田ボールに樹脂混合フラックスが同
時的に転写される。
【0009】混練機(6,12)に樹脂(2)とフラッ
クス(8)とを供給する供給器が更に追加される。供給
器は、液状の樹脂(2’)を定量的に混練機(6)に供
給する第1シリンジ(31)と、液状のフラックス
(8)を定量的に混練機(6)に供給する第2シリンジ
(7)とを備えることが好ましい。樹脂は、粉体として
混練機(6)に供給されることが可能である。
【0010】多数の半田ボールを集積している半田ボー
ル収容器(23)と、半田ボールを製品に実装する実装
部(24)と、移動機(22)を容器(16)に対応す
る位置と、半田ボール収容器(23)に対応する位置
と、実装部(24)に対応する位置との間で運動させる
駆動機(19)が更に追加されている。このような追加
により、半田ボールに樹脂とフラックスを塗布する工程
を自動化することができる。
【0011】本発明による半田ボール実装方法は、樹脂
(2,2’)とフラックス(8)の混合物を樹脂混合フ
ラックス層(28)に形成すること、樹脂混合フラック
ス層(28)に規定個数の半田ボールを進入させること
とから構成されている。進入させることは、半田ボール
の一部分を進入させることである。その一部は、特に
は、4部半球程度である。
【0012】
【発明の実施の形態】図に対応して、本発明による半田
ボール実装装置の実施の形態は、ホッパがシリンジとと
もに設けられている。そのホッパ1には、図1に示され
るように、開放されている上端から樹脂粉2が投入され
る。ホッパ1の下端放出口には、シャッタ3が配置さ
れ、シャッタの開閉制御により、その下端開放口から制
御された量の樹脂粉2が放出される。その下端開放口の
下方位置に計量器4が配置されている。計量器4は、ば
ね式天秤であり、ホッパ1から供給される樹脂粉2を受
け取る天秤皿5を備えている。天秤皿5は、傾倒式であ
り、倒れることにより、規定量の樹脂粉2を一次混練器
6に譲り渡す。一次混練器6は、中に撹拌翼を備えてい
る。
【0013】ホッパ1とともに、フラックス液用シリン
ジ7が設けられている。フラックス液用シリンジ7は、
液状の定量のフラックス8を貯留する容器である。フラ
ックス液用シリンジ7は、フラックス液用精密定量吐出
器9から定量のフラックス8を受け取る。定量比の樹脂
粉2は、定量比のフラックス8とともに一次混練器6に
投入され、一次混練器6中で一次的に混練される。
【0014】一次混練器6で一次混練処理を受けた樹脂
混合フラックス11は、二次混練器12に送られる。二
次混練器12は、シェアリング混練羽根13を有してい
る。シェアリング混練羽根13は、図2に示されるよう
に、互いに同一方向に回転する2回転軸14a,14b
にそれぞれに取り付けられる対向羽根13a,13bと
して形成されている。複数の対向羽根13a,13b
は、それぞれに2回転軸14a,14bにそれらの軸方
向に並んで固着されている。対向羽根13a,13b
は、2重螺旋状に形成されることが可能である。同一方
向に回転する対向羽根13a,13bは、樹脂混合フラ
ックス11を効率的に切断し、且つ、樹脂粉2をフラッ
クス液8に効率的に混ぜ込むことができる。図3は、対
向羽根13a,13bの他の形状を示している。図3の
対向羽根13a,13bは、その切断作用と混練作用が
更に強化された形状に形状化されている。羽根形状如何
では、両対向羽根は反対方向にまわることがある。
【0015】二次混練の次の工程を実行する位置に、転
写機器15が配置されている。転写機器15は、一定量
の樹脂混合フラックス11を貯留する容器16を備えて
いる。転写機器15は、水平に往復運動する往復動作体
であるスキージ17を備えている。スキージ17は、駆
動機18により駆動される。スキージ17は、容器16
の中に収納されている樹脂混合フラックス11を一定の
厚み幅に均一化して平坦化し、液状又は半液状の樹脂混
合フラックス11の上面を水平面化する。
【0016】半田ボール実装機19は、案内軌道21に
案内されて水平方向に繰り返し運動する半田ボール搭載
移動機22と、多数の半田ボールを集積している半田ボ
ール収容器23と、半田ボール実装部24とから構成さ
れる装置系で、半田ボール搭載移動機22を移動させる
駆動機である。半田ボール搭載移動機22は、規定個数
の半田ボール25を下面側に吸着して移送する半田ボー
ル支持ヘッド26を有している。半田ボール搭載移動機
22は、転写機器15に対応する位置での昇降運動M1
と、半田ボール収容器23に対応する位置での昇降運動
M2と、半田ボール実装部24に対応する位置での昇降
運動M3との3昇降運動をすることができ、昇降運動M
1と、昇降運動M2と、昇降運動M3の3昇降位置の間
で2水平運動N1,N2をすることができる。
【0017】3昇降運動M1,M2,M3と2水平運動
N1,N2の組合せにより、半田ボール支持ヘッド26
は、半田ボール収容器23の中の規定個数の半田ボール
25を転写機器15まで移送し、転写機器15の中の半
田ボール25を半田ボール実装部24まで移送すること
ができる。
【0018】図4は、規定複数個の半田ボール25に樹
脂混合フラックス11を塗布的に接合して転写する様子
を示している。半田ボール支持ヘッド26に支持・吸着
されている規定個数の半田ボール25は、容器16の底
面29の上に形成されている樹脂混合フラックス11の
半液状層28に向かって運動M1により降下し、半田ボ
ール25のそれぞれの下方部の1/4球部分が半液状層
28に埋没した所でその降下運動を停止する。半田ボー
ル支持ヘッド26は更に僅かに降下し、既述の1/4球
部分は僅かにより扁平に変形する。
【0019】このように変形した半田ボール25は、上
昇運動M1と水平運動N1,N2と下降運動M3とによ
り、半田ボール実装部24の所定位置まで降下して、製
品Pのランド部(電極形成部)に実装される。このよう
に実装される半田ボール25とランド部との間には、樹
脂粉2がフラックス8とともに介在していて、半田ボー
ル25とランド部との間の接合を確実にするとともに、
樹脂粉2の作用によりその後のクラックの発生が有効に
阻止される。このように、半田ボールとランド部の接合
の後にクラック防止用の樹脂が注入される従来のプロセ
スの工程が、本発明により省略されている。
【0020】樹脂存在によるクラック発生抑止効果は、
フラックスと樹脂粉の質量比が強く関係する。従来用い
られているフラックスと従来用いられている樹脂粉を用
いた実施テストによれば、樹脂粉20%以下でクラック
発生抑止効果は全くなく、樹脂粉20%〜30%でクラ
ック発生抑止効果はほとんどなく、樹脂粉40%〜60
%でクラック発生抑止効果が従来通りにある。フラック
スの接着性は、クラック発生抑止の樹脂粉の混在によっ
て失われないことが明瞭になった。
【0021】図5は、本発明による半田ボール実装装置
の実施の他の形態を示している。本実施の形態は、既述
の実施の形態のホッパ1に代えられて、樹脂液2’を定
量化する樹脂液用シリンジ31が設けられている。定量
の樹脂液が、樹脂液用精密定量吐出器32から樹脂液用
シリンジ31に導入される。規定量の樹脂液2’は、一
次混練器6の中で規定量のフラックス液8に混合され、
一次的に混練され、液状の樹脂混合フラックス11’が
生成される。液状の樹脂混合フラックス11’が二次混
練器12で二次的に混練される。容器16には、図4に
示される半液状層28に代わって、液状層28が形成さ
れる。半田ボール25に対する半液状層28の塗りつけ
は、先の実施の形態のそれに同じである。
【0022】本実施の形態では、樹脂とフラックスとの
混合比が自由に調整され、クラックの発生がない適正な
接合媒体が得られる。
【0023】
【発明の効果】本発明による半田ボール実装剤、半田ボ
ール実装装置、半田ボール実装方法は、樹脂塗布工程と
フラックス塗布工程が単一工程化される。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明による半田ボール実装装置の実
施の形態を示す正面断面図である。
【図2】図2は、混練羽根の実施の形態を示す側面断面
図である。
【図3】図3は、混練羽根の実施の他の形態を示す側面
断面図である。
【図4】図4は、本発明による半田ボール実装方法の実
施の形態を示す正面断面図である。
【図5】図5は、本発明による半田ボール実装装置の実
施の形態を示す正面断面図である。
【図6】図6は、公知の半田ボール実装装置を示す正面
図である。
【符号の説明】
2,2’…樹脂 6,12…混練機 7…第2シリンジ 8…フラックス 11,11’…樹脂混合フラックス 16…容器 19…駆動機 23…半田ボール収容器 24…実装部 25…半田ボールの集合 28…樹脂混合フラックス層 31…第1シリンジ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】フラックスと樹脂の混合である半田ボール
    実装剤。
  2. 【請求項2】樹脂の質量%は、30〜60%である請求
    項1の半田ボール実装剤。
  3. 【請求項3】樹脂混合フラックスを樹脂混合フラックス
    層に形成する容器と、 規定個数の半田ボールの集合を前記樹脂混合フラックス
    層に対して運動させる移動機とを含む半田ボール実装装
    置。
  4. 【請求項4】樹脂とフラックスを混練する混練機を更に
    含む半田ボール実装装置。
  5. 【請求項5】前記移動機は、鉛直方向に運動して、前記
    半田ボールに前記樹脂混合フラックスを転写する請求項
    4の半田ボール実装装置。
  6. 【請求項6】前記混練機に前記樹脂と前記フラックスと
    を供給する供給器を更に含む請求項4の半田ボール実装
    装置。
  7. 【請求項7】前記供給器は、液状の前記樹脂を定量的に
    前記混練機に供給する第1シリンジと、 液状のフラックスを定量的に前記混練機に供給する第2
    シリンジとを備える請求項5の半田ボール実装装置。
  8. 【請求項8】多数の半田ボールを集積している半田ボー
    ル収容器と、 前記半田ボールを製品に実装する実装部と、 前記移動機を、前記容器に対応する位置と、前記半田ボ
    ール収容器に対応する位置と、前記実装部に対応する位
    置との間で運動させる駆動機とを更に含む請求項3の半
    田ボール実装装置。
  9. 【請求項9】樹脂とフラックスの混合物を樹脂混合フラ
    ックス層に形成すること、 前記樹脂混合フラックス層に規定個数の半田ボールを進
    入させることとを含む半田ボール実装方法。
  10. 【請求項10】前記進入させることは、前記半田ボール
    の一部分を進入させることである半田ボール実装方法。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1154897A (ja) * 1997-08-08 1999-02-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP2000031187A (ja) * 1998-07-13 2000-01-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半田接合方法および半田接合用の熱硬化性樹脂

Patent Citations (2)

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