JP2002141690A - シールドボックス - Google Patents

シールドボックス

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JP2002141690A
JP2002141690A JP2000337927A JP2000337927A JP2002141690A JP 2002141690 A JP2002141690 A JP 2002141690A JP 2000337927 A JP2000337927 A JP 2000337927A JP 2000337927 A JP2000337927 A JP 2000337927A JP 2002141690 A JP2002141690 A JP 2002141690A
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JP
Japan
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shield box
vehicle body
box
flange portion
shield
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JP2000337927A
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English (en)
Inventor
Shiyuuji Koshiyama
周路 越山
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Publication date
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  • Insertion Pins And Rivets (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ノイズの遮断ができ、防錆処理が不要で、し
かも、軽いシールドボックスを提供する。 【解決手段】 自動車に搭載されるコンピュータユニッ
ト等のノイズ遮蔽が必要な電装部品を収容するシールド
ボックスであって、上記シールドボックスを高導電性樹
脂により成形している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車搭載用のコ
ンピュータユニット等の電子部品を収容するシールドボ
ックスに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、自動車にコンピュータユニット等
の電子部品を搭載する場合、図4(A)(B)に示すよ
うに金属製ボックスに収容してノイズの遮蔽している。
即ち、金属製のケース本体10に、電子部品11をプリ
ント基板12上に固定したものを収容し、金属製の蓋1
3で密閉し、ケース本体10と蓋13との間に形成した
開口にプリント基板上に固定したコネクタ14を嵌合
し、ワイヤハーネスW/Hと接続している。
【0003】上記金属製のケース本体10と蓋13とか
らなるシールドボックス自体をアース接続するため、ケ
ース本体10の底壁よりフランジ部10aを突設し、該
フランジ部10aの穴10bと車体パネル20の取付穴
20aとを連通させ、ボルト21を通し、取付穴20a
の裏面側に固定されているナット(図示せず)にねじ込
んで、シールドボックスを車体パネル20に固定すると
共にアース接続している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、内部に
収容する電子部品へのノイズの影響を排除するために用
いるシールドボックスは、シールド効果がある金属製の
ものが用いられているが、金属であるため、錆びやすい
ので防錆処理をしなければならない上に、重い等の問題
があり、また、加工性も悪い問題があった。
【0005】本発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
で、ノイズの遮断ができ、防錆処理が不要で、しかも、
軽いシールドボックスを提供することを課題としてい
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、自動車に搭載されるコンピュータユニッ
ト等のノイズ遮蔽が必要な電装部品を収容するシールド
ボックスであって、上記シールドボックスを高導電性樹
脂により成形しているシールドボックスを提供してい
る。
【0007】本発明は、金属と同程度の高導電性を有す
る下記の組成物からなる樹脂を用いることにより、該高
導電性樹脂によりシールドボックスを形成している。こ
の高導電性樹脂からなるボックスで電子部品を密閉する
ことにより、電子部品をノイズの遮蔽ができる上、軽く
て防錆処理も不要となる。かつ、軽量であるため、車両
重量の軽減化も図ることができる。かつ、樹脂成形であ
るため、ボックスの形状を、内部に収容する電子部品の
形状に対応した形状とすることが容易にでき、小型化も
可能で、設置スペースを減少することもできる。
【0008】また、上記シールドボックスには、フラン
ジ部を突設し、車体とボルトで固定してアース接続して
いる。シールドボックスは樹脂成形であるため、ボルト
穴を有するフランジ部を突設することも容易であり、こ
のようにフランジ部を突設しておくと、シールドボック
ス自体を車体パネルに簡単にアース接続することができ
る。
【0009】また、シールドボックスのフランジ部に係
止羽根部を備えたクランプも一体成形しておくと、ボル
トを用いる必要はなく、係止羽根部を車体の取付穴に押
し込むだけでワンタッチでシールドボックスの固定およ
びアース接続を図ることができる。よって、ボルトとナ
ットからなる別部材が不要となり、かつ、車体パネルに
設ける穴にはナットを固定しておく必要もなく、しか
も、ボルトの締め付け作業を不要となるため、作業性が
良い。
【0010】上記高導電性樹脂としては、特開平10−
237331号公報、特開平11−342522号公報
に開示されているように、銅、ニッケル、鉄等からなる
金属繊維が混入された熱可塑性樹脂や、鉛フリーハンダ
(低融点半田)と銅粉とからなる低融点合金が分散され
た熱可塑性樹脂からなる。
【0011】上記金属繊維が混入されたり、低融点合金
が分散される熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン、
ポリエチレン、ポリスチレン、アクリロニトリル・ブタ
ジエン・スチレン樹脂、変性ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリフェニ
レンサルファイド、ポリエーテルイミド、ポリベンゾイ
ミダゾール、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテ
ルサルフォン、液晶ポリマー等が単独あるいは混合して
使用される。特にアクリロニトリル・ブタジエン・スチ
レン樹脂、ポリブチレンテレフタレートが金属繊維や低
融点合金の分散が容易となり、かつ成形性がよく好まし
い。
【0012】上記熱可塑性樹脂に分散される低融点合金
としては、融点が100℃以上、好ましくは200℃以
上で熱可塑性樹脂の射出成形時に溶融して均一に分散さ
れる合金が使用され、Sn−Pb系、Sn−Bi系、S
n−Cu系、Sn−Ag系、Sn−In系、Bi−Pb
系、Sn−Ag−Pb系、Sn−Bi−In系、Sn−
Bi−P系、Sn−Cu−Ni−Pb系のものが挙げら
れる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図1、図2はシールドボックスの第
1実施形態を示し、このシールドボックス1は、自動車
搭載用の電子ユニット4を収容するもので、前記した高
導電性樹脂を射出成形して設けたケース本体2と蓋3と
で構成している。
【0014】ケース本体2は、上方開口の箱形状であっ
て、ケース本体2の対向する側壁内面には、収容する電
子ユニット4のプリント基板4aを嵌合保持する基板支
持部2aを設けている。該プリント基板4a上にはトラ
ンジスタ、コンデンサ等の電子部品4cを固定してい
る。また、底壁の対向側の外面よりフランジ部2bを突
設し、ボルト6を通すボルト孔(図示省略)を設けてい
る。さらに、一側壁上部には、基板4aに固定したコネ
クタ4bの下部に係合する下切欠部2cを形成してい
る。
【0015】蓋3は、下方開口の箱形状であって、側壁
の下部を、本体ケース2の側壁と嵌合させてロック結合
させるようにしている。また、ケース本体2の下切欠部
2cに対応する個所に、コネクタ4b上部に係合する上
切欠部3bを形成している。
【0016】使用に際しては、ケース本体2の下切欠部
2cにコネクタ4bの下部を係合し、基板支持部2aに
電子部品4の基板4aを固定した後、蓋3の上切欠部3
bをコネクタ4bに係合するようケース本体2に蓋3を
取り付けて、ロックしている。
【0017】上記電子部品4のコネクタ4bには、ワイ
ヤハーネスW/Hのコネクタ5と嵌合させて、シールド
ボックス1をワイヤハーネスW/Hと連結している。な
お、シールドボックス1を車体に搭載した後に、コネク
タ4bをワイヤハーネスのコネクタ5と接続していもよ
い。
【0018】自動車にワイヤハーネスを配索し、シール
ドボックス1を車体パネル20上に載置した後、そのケ
ース本体2に設けたフランジ部2bの穴を車体パネル2
0の穴21と連通させ、ボルト21を通して、取付穴2
0aの裏面側に固定されているナット22にねじ込む。
これにより、シールドボックス1を車体パネル20に固
定出来ると同時に、シールドボックス1を高導電性樹脂
から形成しているため、車体パネル20にアース接続す
ることができる。
【0019】図3は第2実施形態を示し、第1実施形態
との相違点は、ケース本体2’より突設したフランジ部
2b’の下面に、車体係止用の羽根部2d’を有するク
ランプ2e’を一体成形している点である。
【0020】上記のようにケース本体2’にクランプ2
e’を設けておくと、シールドボックス1を車体パネル
20の取付穴20a’にクランプの羽根部2d’を差し
込むだけで固定できると共に、アース接続を図ることが
できる。よって、車体パネル20の取付穴20a’の裏
面側にはナットを固着しておく必要がなく、シールドボ
ックスの取付作業性を高めることができる。
【0021】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のシールドボックスは、高導電性樹脂で成形しているた
め、このシールドボックス内に収容されるコンピュータ
ユニット等の電子部品に対しノイズの影響を排除できる
と共に、従来の金属製のもので必要であった防錆処理が
不要になる。しかも、軽量化の向上が図れ、自動車の重
量軽減化に寄与できる。さらに、樹脂成形であるため、
所要の形状に容易に成形でき、従来の金属製ボックスと
比較して製造工程を大幅に削減できる。
【0022】また、このシールドボックスは樹脂製であ
るが、高導電性を有するため、シールドボックスに付設
したフランジ部を介して車体パネルに固定すると、シー
ルドボックスの固定と同時にシールドボックスのアース
接続を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1実施形態のシールドボックスを
示す斜視図である。
【図2】 図1の断面図である。
【図3】 第2実施形態を示す要部断面図である。
【図4】 (A)(B)は従来例を示す図面である。
【符号の説明】
1 シールドボックス 2 ケース本体 2b フランジ部 3 蓋 4 電子ユニット 4a 基板 4b コネクタ 4c 電子部品 6 ボルト 20 車体パネル 21 穴
フロントページの続き Fターム(参考) 3J001 FA11 GA06 GB01 HA02 HA04 JA10 JD27 KA19 KB06 3J036 AA03 BA01 DB04 5E321 AA05 AA14 AA41 BB32 BB34 BB57 CC22 GG01 5G361 AA06 AB12 AC01 AC05 AC13 AD01 AE01

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 自動車に搭載されるコンピュータユニッ
    ト等のノイズ遮蔽が必要な電子部品を収容するシールド
    ボックスであって、上記シールドボックスを高導電性樹
    脂により成形していることを特徴とするシールドボック
    ス。
  2. 【請求項2】 上記シールドボックスにフランジ部を突
    設し、車体パネルとボルトで固定してアース接続してい
    る請求項1に記載のシールドボックス。
  3. 【請求項3】 上記シールドボックスにフランジ部を突
    設し、該フランジ部に車体係止用の羽根部を有するクラ
    ンプを一体に設けている請求項1に記載のシールドボッ
    クス。
JP2000337927A 2000-11-06 2000-11-06 シールドボックス Abandoned JP2002141690A (ja)

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