JP2002125299A

JP2002125299A - マイクロホン装置

Info

Publication number: JP2002125299A
Application number: JP2001195821A
Authority: JP
Inventors: Takashi Konno; 隆今野; Atsushi Yoshida; 篤至吉田; Norio Akamatsu; 則男赤松
Original assignee: Aoi Electronics Co Ltd
Current assignee: Aoi Electronics Co Ltd
Priority date: 2000-08-11
Filing date: 2001-06-28
Publication date: 2002-04-26

Abstract

(57)【要約】【課題】感度が良好で且つコンパクトな、電磁波を用
いたマイクロホン装置を提供する。【解決手段】一方の面に音波を受けて振動し、且つ他
方の面に向けて照射された周波数が１０¹²Ｈｚ以下の電
磁波を反射する振動膜２に電磁波を照射し且つ受けるア
ンテナ兼発振器の帰還ループを形成する平面インダクタ
１０のコイル１０ａが接続された集積回路１４を備えた
マイクロホン装置の平面インダクタ１０は、中央部に振
動膜支持部材固定孔１０ｄ及び通気孔１０ｅを有する基
板１０ｂの上面にコイル１０ａが形成されており、コイ
ル１０ａと０．１〜０．５ｍｍの間隔をおいて振動膜支
持部材１７で振動膜２の中央部を支持する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波を利用した
マイクロホン装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、マイクロホン装置として音波を受
けて振動する振動膜の変位を動電的または静電的に検出
して電気信号に変換するもの、振動膜の変位をレーザ光
を用いて光学的に検出するものが知られている。

【０００３】前記振動膜の変位をレーザ光を用いて光学
的に検出するマイクロホン装置として、半導体レーザと
光検出器を用いて振動膜に当たるレーザ光の反射出力を
測定して電気信号に変換するマイクロホン装置が提案さ
れている（特開昭５７ー２０２１９７号公報、特開昭５
８ー５０８９９号公報、特開昭６０ー４６１９８号公
報、など）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】半導体レーザを用いた
マイクロホン装置は、振動膜の変位の検出をリード線な
しで検出できるという利点はあるが、光の送受光部とと
もに、半導体レーザと振動膜との距離を微調整する微調
整手段を必要とし、また光学的要素を多数必要とするた
め構造が複雑になる。また、振動膜面の付着物によって
光反射の特性が変化し、マイクロホン特性が変化し、特
に、湿度が高い場合は光の送受が不可能となる場合があ
り、マイクロホンの機能が停止してしまうことがある。
さらに、レーザ光の周波数が１０¹²Ｈｚよりも高いの
で、周波数が高すぎて直接的に集積化したロジック回路
を用いて信号処理を行うことは困難である。

【０００５】本出願人は、前記問題点を克服し、振動膜
の変位を検出するためのリード線を必要としない、電磁
波を利用したマイクロホン装置を提案したが（特開２０
０１−１６６９５、特願２０００−１０９２４３）、本
発明は該マイクロホン装置の改良に関する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のマイクロホン装
置は、一方の面に音波を受けて振動し、且つ他方の面に
向けて照射された周波数が１０¹²Ｈｚ以下の電磁波を反
射する振動膜と、前記振動膜に前記電磁波を照射し且つ
受けるアンテナ兼発振器の帰還ループを形成する平面イ
ンダクタと、該平面インダクタを帰還ループに接続され
た発振器とを備えてなるマイクロホン装置であって、前
記平面インダクタは、中央部に振動膜支持部材固定孔及
び通気孔を有する基板の一方の面にコイルが形成されて
おり、前記基板の一方の面又は他方の面に前記コイルの
端子と接続された集積回路が取り付けられており、前記
基板の一方の面上に、前記コイルと所定間隔をおいて前
記振動膜支持部材固定孔に挿入された振動膜支持部材で
前記振動膜の中央部が支持されており、前記振動膜がリ
ング状部材で囲まれており、前記基板の他方の面が保護
板で保護されている。前記構成により全体としてコンパ
クトなマイクロホン装置が得られる。

【０００７】

【発明の実施の形態】まず、先に提案したマイクロホン
装置を図１及び図２を参照しながら説明する。図１に示
すように、マイクロホン装置１は、一方の面に音波３を
受けて振動し且つ他方の面に向けて照射された周波数が
１０¹²Ｈｚ以下の電磁波、好適には１０⁸ Ｈｚ〜１０¹⁰
Ｈｚの電磁波を反射する振動膜２を備えている。該振動
膜２として、０℃における抵抗率が２０×１０^-6〔Ω・
ｃｍ〕より小さい導電性物質からなる振動膜、又は該０
℃における抵抗率が２０×１０^-6〔Ω・ｃｍ〕より小さ
い導電性物質を絶縁膜に付着してなる振動膜を使用す
る。具体的にはアルミニウム、金、ニッケルなどの導電
性膜又は該導電性膜を絶縁膜に付着したものを使用する
のが好適である。

【０００８】さらに、前記マイクロホン装置１は、前記
振動膜２に向けてマイクロ波、ミリ波、サブミリ波など
のレーザ光よりも周波数が低く、周波数が１０¹²Ｈｚ以
下の非コヒーレントな電磁波を照射し且つ前記振動膜２
からの反射波を受けるアンテナ６を備えた電磁波送受信
装置４、該電磁波送受信装置４が受信した膜振動信号を
受けて信号処理する信号処理回路５を備えている。ま
た、前記振動膜２は、前記電磁波送受信装置４のアンテ
ナ６に０．１〜０．５ｍｍ程度に接近して配置されてい
る。なお、前記アンテナ６は後述するように、平面イン
ダクタ１０（図２）で構成される。

【０００９】前記構成を備えたマイクロホン装置１は、
音波３等の空気振動により前記振動膜２が振動する。こ
こで前記電磁波送受信装置４が発生した電磁波を前記振
動膜２に照射して振動膜２から反射波を受信すると、振
動膜２の変位に応じて前記電磁波送受装置４が発生する
電磁波の周波数が変化する。つまり、振動膜２と電磁波
送受装置４のアンテナ６間の距離に応じて周波数が変化
し、振動膜２が近づいた場合は周波数が増加し、振動膜
２が遠ざかると周波数が減少して、電磁波送受信装置４
から周波数変調された信号が出力される。

【００１０】ここで、前記電磁波送受信装置４について
詳述すると、図２に示すように、電磁波送受信装置４
は、集積化したＰチャネルＭＯＳＦＥＴ７及びＮチャネ
ルＭＯＳＦＥＴ８からなるＣＭＯＳ増幅器９、該ＣＭＯ
Ｓ増幅器９の入出力端子間に帰還ループとして接続され
た平面インダクタ１０を備えており、該平面インダクタ
１０が電磁波の送受を行う前記アンテナ６を兼ねてい
る。そして、前記平面インダクタ１０は、正帰還ループ
を形成し、全体として発振器１１を構成している。

【００１１】前記発振器１１が定常状態になって発振周
波数が高くなると、前記平面インダクタ１０から電磁エ
ネルギが該平面インダクタ１０に近い空間に放射され、
前記振動膜２（図１）に電磁波が照射される。振動膜２
には誘電率、透磁率、導電率などの物理定数があり、こ
れらの物理定数により発振器１１の発振周波数、位相が
影響を受け、振動膜２の前記物理定数で定まる状態と平
面インダクタ１０で構成される回路が共振状態になり、
周波数変調された信号が出力される。該周波数変調され
た出力信号を図１の信号処理回路５で復調等の信号処理
することによりマイクロホン装置１から音声電気信号を
得る。

【００１２】以下、前記発振器１１により振動膜２の音
波による振動が電気信号に変換される動作について説明
する。前記発振器１１を構成する前記集積化されたＣＭ
ＯＳ増幅器９のゲートＧはＰチャネルＭＯＳＦＥＴ７の
ドレインＤ及びＮチャネルＭＯＳＦＥＴ８ソースＳ間に
静電容量Ｃが存在して静電結合している。該静電容量Ｃ
の効果によりＣＭＯＳ増幅器９の入力と出力間に位相差
が発生する。該位相差に起因する信号遅延時間を以下ゲ
イト遅延時間ＴＧという。さらに前記平面インダクタ１
０に電流が流れるとその２端にも位相差が発生する。該
位相差に起因する信号遅延時間をインダクタ遅延時間Ｔ
Ｌという。

【００１３】すると、信号の総遅延時間（ＴＧ＋ＴＬ）
がＣＭＯＳ増幅器９の入力と出力間に生じるが、この
内、前記遅延時間ＴＧは増幅器が構成されると、その回
路構成で決定され、殆ど一定である。一方、遅延時間Ｔ
Ｌは、前記平面インダクタ１０と振動膜２が０．１〜
０．５ｍｍ程度離れて空間的に接近していると、振動膜
２と平面インダクタ１０が電磁的に結合して遅延時間Ｔ
Ｌが変化する。この遅延時間ＴＬが変化すると発振器１
１の出力信号の周波数が変化し、これらの変化は振動膜
２の振動状態に対応する。このように、前記信号処理回
路５に入力するマイクロホン装置１の出力は、周波数変
調された信号である。前記発振器及び信号処理回路を一
個の集積回路で構成する。

【００１４】本発明は、第１に前記マイクロホン装置１
の振動膜２の支持に係るもので、以下、振動膜周辺部支
持型と振動膜中央部支持型の２つの実施の形態について
順次説明する。

【００１５】まず、振動膜の周辺を支持する振動膜周辺
部支持型マイクロホン装置（第１の実施の形態）につい
て図３を参照しながら説明する。なお、図１、図２に示
す構成要素と同一の要素には同一の符号を付している。
図３（Ａ）の分解図に示すように、マイクロホン装置
は、図の上から支持リング１２、振動膜２、スペーサ１
３、中央部に通気孔１０ｃが形成された基板１０ｂの上
面にコイル１０ａが印刷された平面インダクタ１０、前
記基板１０ｂの下面に取り付けられ且つコイル１０ｂの
端子が接続される集積回路１４、振動膜保護部材１５で
構成される。ここでは、前記集積回路１４を基板１０ｂ
の下面に取り付けたが基板１０ｂの上面に取り付けても
良い。

【００１６】ここで、前記支持リング１２は、振動膜２
の変形を防止するためのもので、金属やプラスチックで
形成されている。前記スペーサ１３は、前記振動膜２と
前記コイル１０ａの間隔を一定にするための板である。
また、前記集積回路１４は、発振器１１を構成する増幅
器や前記信号処理回路５を含んでおり、前記コイル１０
ａの端子と接続されて前記基板１０ｂに取り付けられ
る。

【００１７】ここでマイクロホン装置１は、一方の面に
音波を受けて振動し、且つ他方の面に向けて照射された
周波数が１０¹²Ｈｚ以下の電磁波を反射する振動膜と、
前記振動膜に前記電磁波を照射し且つ受けるアンテナ兼
発振器の帰還ループを形成する平面インダクタと、該平
面インダクタを帰還ループに接続された発振器とを備え
てなることは前記した通りである。

【００１８】以下、前記マイクロホン装置の組立手順に
ついて説明する。まず、前記平面インダクタ１０の基板
１０ｂ下面にコイル１０ａの端子が接続される集積回路
１４を取り付けて、前記コイル１０ａが形成された前記
基板１０ｂの面上にリング状のスペーサ１３を介して前
記振動膜２を重ね、前記振動膜２上の周辺を支持リング
１２と後述する振動膜保護部材１８で挟んで支持する。
さらに、基板１０ｂの前記集積回路１４が取り付けられ
た面側を、円形の溝１５ａの中央部に通気孔１５ｂを有
する振動膜保護部材１５で保護し、全体として図３
（Ｂ）の断面図に示すコンパクトなマイクロホン装置を
得る。

【００１９】前記基板１０ｂや振動膜保護部材１５に通
気孔１０ｃ、１５ｂを設けたのは、密閉を避けて内外の
圧力が一様になるようにするためである。ここで、実際
の組み立てでは、前記平面インダクタ１０に前記集積回
路１４を予め取り付けて前記コイル１０ａの端子と接続
した半製品を予め用意しておいて組み立てる。

【００２０】ところで、振動膜の周辺全体を固定して支
持した前記構成の振動膜を利用したマイクロホン装置
は、次のような問題点があることを知見した。つまり、
（１）振動膜の周辺全体を固定して支持すると、振動膜
にテンションを一様にかける必要がある。（２）音圧に
対する振動膜の振幅量が大きくならないため、感度が十
分に上がらず、出力の最大周波数偏移も５ｋＨｚ程度で
あった。（３）ケース内の音響流を制御する構造が必要
である。

【００２１】次に、前記振動膜周辺部支持型マイクロホ
ン装置の前記問題点を解決した実施の形態を以下説明す
る。図４（Ａ）の分解図に示すように、振動膜の中央部
を支持する振動膜中央部支持型マイクロホン装置は、ガ
イドリング１６、中央部に支持用孔２ａが形成された振
動膜２、中央部に突起１７ａを有する振動膜支持部材１
７、中央部に前記振動膜支持部材１７の挿入部１７ｂを
挿入する孔（以下、振動膜支持部材固定孔という。）１
０ｄ及びその周囲に通気孔１０ｅが形成された基板１０
ｂにコイル１０ａが印刷された平面インダクタ１０、該
基板１０ｂの下面に取り付けられ且つコイル１０ｂの端
子が接続される集積回路１４、溝１８ａと通気孔１８ｂ
が形成された振動膜保護部材１８より構成されている。

【００２２】前記構成要素を備えたマイクロホン装置
も、一方の面に音波を受けて振動し、且つ他方の面に向
けて照射された周波数が１０¹²Ｈｚ以下の電磁波を反射
する振動膜と、前記振動膜に前記電磁波を照射し且つ受
けるアンテナ兼発振器の帰還ループを形成する平面イン
ダクタと、該平面インダクタを帰還ループに接続された
発振器とを備えている点で前記第１の実施の形態と変わ
るところはない。

【００２３】以下、前記振動膜中央部支持型マイクロホ
ン装置の組立手順について説明する。まず、前記平面イ
ンダクタ１０の基板１０ｂの下面に集積回路１４を取り
付け、前記基板１０ｂの振動膜支持部材固定孔１０ｄに
振動膜支持部材１７の挿入部１７ｂを挿入して基板１０
ｂに振動膜支持部材１７を固定する。そして、前記振動
膜支持部材１７の突起１７ａを振動膜２の中央部に形成
した孔２ａに挿入して固定部材１７ｃで固定して振動膜
２を中央部で支持し、前記振動膜２を囲むようにガイド
リング１６を基板１０ｂに取り付ける。これによって前
記振動膜２と前記平面インダクタ１０との間に０．１〜
０．５ｍｍの間隔を有する隙間を形成する。

【００２４】さらに、前記基板１０ｂの集積回路１４が
取り付けられた面側を、円形溝１８ａを有する振動膜保
護部材１８で保護する。そして、前記ガイドリング１０
と前記平面インダクタ１０、前記平面インダクタ１０と
前記振動膜保護部材１８とはそれぞれ整列して接着剤で
接着され、全体として図４（Ｂ）に示すコンパクトなマ
イクロホン装置を得る。この場合も、実際の組み立ては
前記平面インダクタ１０に前記集積回路１４を取り付け
てコイル１０ａの端子と接続した半製品を予め用意して
組み立てる。

【００２５】この振動膜中央部支持型の実施の形態は、
前記振動膜周辺部支持型の実施の形態のようにスペーサ
を設けることなく振動膜を一枚の金属箔で作成すること
が可能であり、また、振動膜の固定部分が少ないため、
音波に対する振幅が大きくなって感度が向上し、一例と
して出力の最大周波数偏移が５００ｋＨｚであった。さ
らに、コイルと振動膜間の間隔調整が容易で感度調整を
簡単に行うことができる。

【００２６】先に周辺部支持型の問題点を指摘したが、
これら問題点を回避できる周辺部支持型の振動膜の変形
を図５を参照しながら説明する。振動膜は、図５（Ｄ）
に示すように、円形の樹脂フィルム１９の一方の面上に
該樹脂フィルム１９よりも面積の小さい、例えば径の小
さい金属薄膜２０を同心状に形成して構成される。そし
て、他方の面の周辺上に前記円形の樹脂フィルム１９を
支持するリング状支持体２１が形成されている。図５
（Ａ）乃至（Ｃ）に示すように、ポリエステル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリエチレン等の円形の樹脂フィルム１
９上に蒸着法やスパッタ真空蒸着法などの薄膜形成法で
金属薄膜２０ａを形成し、該樹脂フィルム１９を金属製
のリング状支持体２１に貼り付ける。そして振動膜２０
となる中央部の金属薄膜のみを同心状に残し、他はエッ
チング法で除去して図５（Ｄ）に示す振動膜ユニット２
２を作製する。また他の方法として真空蒸着時に高分子
フィルムにマスクをして所望部分にのみ金属を付着して
金属薄膜を形成しても良い。

【００２７】以下、この実施の形態をより具体的に説明
する。第１の例として、厚さ１０μｍのポリエステルフ
ィルム上に蒸着法で１μｍの金を付着させる。直径１０
ｍｍの金属製リングにポリエステルフィルム面側を貼り
付ける。その後、前記金属制リングに同心円状に直径５
ｍｍの円形の金の薄膜を残して他はエッチングにより除
去して振動膜ユニット２２を製造する。

【００２８】振動膜の第２の例として、厚さ１１μｍの
ポリ塩化ビニリデンフィルム上に蒸着法により直径５ｍ
ｍの円形のニッケル膜を形成し、直径１０ｍｍの金属製
リングに同心円状に取り付ける。

【００２９】次に振動膜の第３の例として図６に示すよ
うに、円形金属薄膜２３と、該円形金属薄膜２３の周囲
から等角度で放射状に延び金属薄膜で形成された複数の
支持バー２４と、これら支持バー２４の端部に繋がる金
属薄膜で形成されたリング状支持体２５とで振動膜ユニ
ット２６を構成する。この例の場合、材料として厚さ１
０μｍ程度のリン青銅、チタン、ジュラルミンが好適で
あり、エッチングで図示の形状に振動膜ユニット２６を
作製する。前記各例はいずれも振動膜の周辺の全部又は
大半が固定されていないため、前記問題点を回避できる
振動膜が得られた。

【００３０】前記マイクロホン装置において、平面イン
ダクタの基板に局所的に通気孔を設けた例を説明した
が、前記例よりも空気抵抗を低減できる平面インダクタ
の例を説明する。図７に示すように、平面インダクタ２
７は、円形の絶縁板２８の一方の面上に印刷等で形成さ
れたスパイラルコイル２９の線間に沿った円形の絶縁板
部分に所定間隔で複数の通気孔３０が形成されている。
このようにすると、振動膜と平面インダクタ２７がかな
り接近しても、例えば０．１μｍ以下の距離に設定して
も通気性が高まり、振動膜と前記絶縁板２８間を流れる
空気の粘性抵抗を小さくすることができ、振動膜を一様
に振動させることが可能となる。

【００３１】ここで、振動膜と該振動膜が対向する平面
インダクタのスパイラルコイルが占める面に着目する
と、感度を高めるために、平面インダクタのコイルが占
める面を振動膜の内側に設けるか、振動膜の径を平面イ
ンダクタのコイルの径以上にするのが好適である。

【００３２】前記例では平面インダクタとして単独の絶
縁基板にスパイラルコイルを形成して構成したが、次に
プリント配線板を利用してマイクロホン装置を実現した
例を図８の断面図を参照しながら説明する。図８に示す
ように、プリント配線板３１の一方の面に前記発振器１
１（図２）を構成する集積回路１４を搭載し、前記プリ
ント配線板３１の他方の面に平面インダクタを構成する
スパイラルコイル３２を印刷して設け、該スパイラルコ
イル３２と所定間隔をおいて振動膜３３を設ける。さら
に、前記集積回路１４と前記スパイラルコイル３２の始
端及び終端がスルーホール３４及びワイヤ３５を介して
それぞれ接続されている。ここで感度を高めるために、
前記スパイラルコイル３２の占める面が前記振動膜３３
の内側になるように設ける。

【００３３】そして、前記スパイラルコイル３２側は中
央に通気孔３６ａを有する金属製のカバー３６で覆われ
ており、該カバー３６の内周に例えば図６に示すような
振動膜２６が支持され、両者は電気的に接続されてい
る。

【００３４】さらに、前記金属製のカバー３３はプリン
ト配線板３１に設けられたアースライン（図示せず）に
接続されて電気的にアースされており、これによって振
動膜もアースされる。このアースする理由は、前記スパ
イラルコイル３２から放射される電磁波が前記金属製カ
バー３６でシールドし、電磁波が外部に漏れないように
するためである。ここで前記金属製のカバー３６の中央
に通気孔３６ａが設けられていても、その直径を電磁波
の波長よりも小さくすることで電磁波は通気孔３６ａで
遮断され電磁波が外部に漏れることはない。前記通気孔
は中央に一個設ける他、その周囲に複数個設けても良
い。

【００３５】以上、本発明マイクロホン装置は、ワイヤ
レスマイク、カラオケ用マイクとして使用するのに好適
の他、コンパクトにできるため携帯電話用、補聴器用な
ど幅広い分野で使用できるマイクロホン装置を提供する
ことができる。

【００３６】

【発明の効果】本発明により電磁波を利用した前記マイ
クロホン装置を好感度でコンパクトに実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電磁波を利用したマイクロホン装置の
ブロック図である。

【図２】マイクロホン装置の電磁波送受信装置の回路図
である。

【図３】本発明の第１の実施の形態の説明図である。

【図４】本発明の第２の実施の形態の説明図である。

【図５】本発明の電磁波を利用したマイクロホン装置の
ブロック図である。

【図６】マイクロホン装置の電磁波送受信装置の回路図
である。

【図７】本発明の第１の実施の形態の説明図である。

【図８】本発明の第２の実施の形態の説明図である。

【符号の説明】

１・・マイクロホン装置２・・振動膜４・・電磁波
送受信装置５・・信号処理回路１０・・平面インダクタ１７・
・振動膜支持部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者赤松則男徳島県徳島市中常三島町２丁目９番地の２常三島住宅２ー105 Ｆターム(参考） 5D020 BB00 5D021 DD03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一方の面に音波を受けて振動し、且つ他方
の面に向けて照射された周波数が１０¹²Ｈｚ以下の電磁
波を反射する振動膜と、前記振動膜に前記電磁波を照射
し且つ受けるアンテナ兼発振器の帰還ループを形成する
平面インダクタと、該平面インダクタを帰還ループに接
続された発振器とを備えてなるマイクロホン装置であっ
て、前記平面インダクタは、中央部に通気孔を有する基板の
一方の面にコイルが形成されており、前記基板の一方の面又は他方の面に前記コイルの端子と
接続された集積回路が取り付けられており、前記基板の一方の面上にスペーサを介して前記振動膜が
設けられており、前記振動膜の周辺が支持手段で支持されており、前記基板の他方の面が振動膜保護板で覆われていること
を特徴とするマイクロホン装置。
【請求項２】前記振動膜保護板が通気孔を有することを
特徴とする請求項１のマイクロホン装置。
【請求項３】前記スペーサ及び前記支持手段はリング状
であることを特徴とする請求項１又は２のマイクロホン
装置。
【請求項４】一方の面に音波を受けて振動し、且つ他方
の面に向けて照射された周波数が１０¹²Ｈｚ以下の電磁
波を反射する振動膜と、前記振動膜に前記電磁波を照射
し且つ受けるアンテナ兼発振器の帰還ループを形成する
平面インダクタと、該平面インダクタを帰還ループに接
続された発振器とを備えてなるマイクロホン装置であっ
て、前記平面インダクタは、中央部に振動膜支持部材固定孔
及び通気孔を有する基板の一方の面にコイルが形成され
ており、前記基板の一方の面又は他方の面に前記コイルの端子と
接続された集積回路が取り付けられており、前記基板の一方の面上に、前記コイルと所定間隔をおい
て前記振動膜支持部材固定孔に挿入された振動膜支持部
材で前記振動膜の中央部が支持されており、前記振動膜がリング状部材で囲まれており、前記基板の他方の面が振動膜保護板で覆われていること
を特徴とするマイクロホン装置。
【請求項５】前記振動膜保護板が通気孔を有することを
特徴とする請求項４のマイクロホン装置。
【請求項６】一方の面に音波を受けて振動し、且つ他方
の面に向けて照射された周波数が１０¹²Ｈｚ以下の電磁
波を反射する振動膜と、前記振動膜に前記電磁波を照射
し且つ受けるアンテナ兼発振器の帰還ループを形成する
平面インダクタと、該平面インダクタを帰還ループに接
続された発振器とを備えてなるマイクロホン装置であっ
て、前記振動膜は、円形の樹脂フィルムの一方の面上に該樹
脂フィルムよりも面積の小さい金属薄膜で形成されてな
ることを特徴とするマイクロホン装置。
【請求項７】前記円形の樹脂フィルムの他方の面の周辺
上に前記円形の樹脂フィルムを支持するリング状支持体
を設けたことを特徴とする請求項６のマイクロホン装
置。
【請求項８】一方の面に音波を受けて振動し、且つ他方
の面に向けて照射された周波数が１０¹²Ｈｚ以下の電磁
波を反射する振動膜と、前記振動膜に前記電磁波を照射
し且つ受けるアンテナ兼発振器の帰還ループを形成する
平面インダクタと、該平面インダクタを帰還ループに接
続された発振器とを備えてなるマイクロホン装置であっ
て、前記振動膜は、円形の樹脂フィルムの一方の面上に該円
形の樹脂フィルムよりも径の小さい金属薄膜が同心状に
形成されてなることを特徴とするマイクロホン装置。
【請求項９】前記円形の樹脂フィルムの他方の面の周辺
上に前記円形の樹脂フィルムを支持するリング状支持体
を設けたことを特徴とする請求項８のマイクロホン装
置。
【請求項１０】前記金属薄膜は、金又はニッケルの蒸着
膜であることを特徴とする請求項６、７、８又は９のマ
イクロホン装置。
【請求項１１】一方の面に音波を受けて振動し、且つ他
方の面に向けて照射された周波数が１０¹²Ｈｚ以下の電
磁波を反射する振動膜と、前記振動膜に前記電磁波を照
射し且つ受けるアンテナ兼発振器の帰還ループを形成す
る平面インダクタと、該平面インダクタを帰還ループに
接続された発振器とを備えてなるマイクロホン装置であ
って、前記振動膜は、円形の金属薄膜と、該円形の金属薄膜の
周囲から等角度で放射状に延び金属薄膜で形成された複
数の支持バーと、これら支持バーの端部に連なる金属薄
膜で形成されたリング状支持体とを備えてなることを特
徴とするマイクロホン装置。
【請求項１２】前記円形の金属薄膜及び前記複数の支持
バーは、同一金属で一体に形成されてなることを特徴と
する請求項１１のマイクロホン装置。
【請求項１３】一方の面に音波を受けて振動し、且つ他
方の面に向けて照射された周波数が１０¹²Ｈｚ以下の電
磁波を反射する振動膜と、前記振動膜に前記電磁波を照
射し且つ受けるアンテナ兼発振器の帰還ループを形成す
る平面インダクタと、該平面インダクタを帰還ループに
接続された発振器とを備えてなるマイクロホン装置であ
って、前記平面インダクタは、絶縁基板の一方の面上に形成さ
れたスパイラルコイルの線間に沿った絶縁基板部分に所
定間隔で複数の通気孔を形成してなることを特徴とする
マイクロホン装置。
【請求項１４】一方の面に音波を受けて振動し、且つ他
方の面に向けて照射された周波数が１０¹²Ｈｚ以下の電
磁波を反射する振動膜と、前記振動膜に前記電磁波を照
射し且つ受けるアンテナ兼発振器の帰還ループを形成す
る平面インダクタと、該平面インダクタを帰還ループに
接続された発振器とを備えてなるマイクロホン装置であ
って、前記平面インダクタのコイルを前記振動膜が占める面の
内側に設けたことを特徴とするマイクロホン装置。
【請求項１５】一方の面に音波を受けて振動し、且つ他
方の面に向けて照射された周波数が１０¹²Ｈｚ以下の電
磁波を反射する振動膜と、前記振動膜に前記電磁波を照
射し且つ受けるアンテナ兼発振器の帰還ループを形成す
る平面インダクタと、該平面インダクタを帰還ループに
接続された発振器とを備えてなるマイクロホン装置であ
って、前記振動膜の径を前記平面インダクタのコイルの径より
も大きくしたことを特徴とするマイクロホン装置。
【請求項１６】一方の面に音波を受けて振動し、且つ他
方の面に向けて照射された周波数が１０¹²Ｈｚ以下の電
磁波を反射する振動膜と、前記振動膜に前記電磁波を照
射し且つ受けるアンテナ兼発振器の帰還ループを形成す
る平面インダクタと、該平面インダクタを帰還ループに
接続された発振器とを備えてなるマイクロホン装置であ
って、プリント配線板の一方の面に前記発振器を構成する集積
回路を搭載し、前記プリント配線板の他方の面に前記平
面インダクタを構成するスパイラルコイルを印刷して設
け、前記スパイラルコイルと所定間隔をおいて前記振動
膜を設けたことを特徴とするマイクロホン装置。
【請求項１７】前記発振器を構成する集積回路と前記ス
パイラルコイルを前記プリント配線板のスルーホールを
通して接続したことを特徴とする請求項１６のマイクロ
ホン装置。
【請求項１８】前記振動膜及び前記スパイラルコイルを
覆う、通気孔を有する金属製カバーを設けたことを特徴
とする請求項１６又は１７のマイクロホン装置。
【請求項１９】前記振動膜の周囲を前記金属製カバーで
支持してなることを特徴とする請求項１８のマイクロホ
ン装置。
【請求項２０】前記金属製カバーをアースしてなること
を特徴とする請求項１９のマイクロホン装置。