JP2002119720A - 遊技機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】悪徳な手段に対してもその発見を非常に容易に
なものとするとともに早期発見を可能とする対策を講じ
ることにより、間接的な側面より悪徳な手段が施される
のを防止することができる遊技機を提供する。 【解決手段】パチンコ機の外枠１には前枠２が回動自在
に装着されている。前枠２には遊技盤３が設けられてい
る。遊技盤３の前面側ではハンドル７の操作に基づいて
所定の遊技が進行されるが、その遊技は遊技盤３の背面
側に設けられた制御回路等によって制御される。この制
御回路を含む封止体には、識別手段が付されているが、
該識別手段は、例えば透明性を有している。このため、
封止体の外観中、多くの部分を正規のものに真似つつ一
部が粗悪に製作されたものが従来の悪徳品として確認さ
れていたが、そのような不正品の粗悪部分に貼着体を付
して隠そうとした場合であっても、その粗悪部分が一見
して視認されることとなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パチンコ遊技機等
の弾球遊技機やスロットマシン等の回胴式遊技機に代表
される遊技機に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、パチンコ遊技機，スロットマシン
等の遊技機の制御は、かかる制御を司るＣＰＵ、制御プ
ログラムを記憶したＲＯＭ、及び遊技状況を記憶するＲ
ＡＭ等を含むＩＣチップをモールドしたＩＣパッケージ
を心臓部とし、該ＩＣパッケージを実装した制御回路基
板を備えることによって行われている。

【０００３】ところで、かかる制御回路基板から遊技内
容等に関する制御プログラムが記憶されたＲＯＭを含む
ＩＣパッケージを取り外し交換したり、基板ごと交換し
たりして遊技機の遊技内容を変更等する不正行為が近年
問題になっている。そして、このような不正行為を防止
するべく、種々の対策が施されている。

【０００４】不正防止対策としては、基板からＩＣパッ
ケージを取り外しにくくするといった直接的な対策の他
にも、不正を早期に発見するといったいわば間接的な対
策も含まれ、その例としては、ＲＯＭシールやマーキン
グを挙げることができる。ＲＯＭシールは、ＩＣパッケ
ージの表面に貼付されるシールであって、そこには対応
する機種名、メーカ名等が記されている。また、マーキ
ングは、ＩＣパッケージの表面に直接印刷又は刻印され
ることにより付されるものであって、ＩＣパッケージの
ロットナンバー等からなる。そして、前記ＩＣパッケー
ジが正規のものと交換されているような場合にあって
は、ＩＣパッケージ表面に付されたＲＯＭシールやマー
キングの内容等を確認することによって、その交換が行
われた事実を知ることができるようになっていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
不正行為の手口は、日に日に巧妙さを増しているのが実
状である。すなわち、外観上明瞭な痕跡を残すことなく
基板からＩＣパッケージを取り外して不正品と差し替え
たり、基板ごと不正品と差し替えたりすることが行われ
るようになってきている。この場合において、上述した
ＲＯＭシールやマーキングを付しておいたとしても、不
正品の外観が、正規のＩＣパッケージと変わらないほど
酷似するようになってきており、不正が行われた事実を
一見して把握することが困難となりつつある。従って、
以上のような不正発見の対策は、所定の効果はあるとし
ても、巧妙な不正に対して万全なものとはいえないのが
現状である。

【０００６】本発明は以上の事情に鑑みてなされたもの
である。すなわち、本発明は、巧妙な不正に対してもそ
の発見を非常に容易になものとするとともに早期発見を
可能とする不正発見対策を講じることにより、間接的な
側面より不正の防止に大きく寄与し得る遊技機を提供す
ることを主目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】以下、上記目的等を解決
するのに適した各手段につき項分けして説明する。な
お、必要に応じて対応する手段に特有の作用効果等を付
記する。

【０００８】手段１．遊技機の制御に関連性をもたせた
回路を内包するように封止体にて封止し、封止体には前
記回路に接続される導電体の内端側を内包する一方、該
導電体の外端側を封止体から露出させ、該導電体の外端
側を基板側に接続してなる遊技機において、前記封止体
表面には、所定の識別情報を付した貼着体を貼付すると
ともに、該貼着体を透明又は半透明としたことを特徴と
する遊技機。

【０００９】手段１によれば、遊技機の制御に関連性を
もたせた回路が封止体に封止され、その封止体から露出
された導電体が基板側に接続されている。封止体表面に
は、所定の識別情報を付した貼着体が貼付されている
が、該貼着体が透明又は半透明となっている。このた
め、封止体の外観中、多くの部分を正規のものに真似つ
つ一部が粗悪に製作されたものが従来の不正品として確
認されていたが、そのような不正品の粗悪部分に貼着体
を付して隠そうとした場合であったも、貼着体が透明性
を有していることから、その粗悪部分が一見して視認さ
れることとなる。従って、そのような不正の発見が容易
なものとなり、ひいては早期発見が可能となる。その結
果、間接的な側面より不正の防止に大きく寄与し得る。

【００１０】ここで、前記回路としては遊技機の制御に
関連性をもたせたものであればよく、遊技の主制御用に
限らず、表示制御用や電源用や払出制御用なども考えら
れる。また、前記回路の具体的な態様としては、例えば
ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を含むＩＣチップなどが挙げ
られる。また、前記封止体としては樹脂又はセラミック
によるパッケージが一般的であるが、他にもケース状の
ものや蓋状のものであってもよい。また、前記導電体と
しては例えばリードが挙げられ、前記導電体の外端側の
うち封止体から露出した部位は例えばリードの一部であ
るピンが挙げられる。なお、これらは以下の各手段につ
いても具体的態様に限定されていないものについて同様
である。

【００１１】さらに、封止体が透明性を有していないよ
うな場合には、「貼着体の全面積に対する識別情報の面
積の比率は、５０％以下であること」が望ましい。この
ように識別情報の面積比を抑えることで、識別情報自身
による視認の妨げを回避することができる。なお、より
望ましくは「前記比率は４０％以下」であり、一層望ま
しくは「前記比率は２０％以下」、さらには「前記比率
は１０％以下」とすることも望ましい。但し、識別性向
上の観点からは「前記比率は０．１％以上であること」
が望ましい。

【００１２】手段２．前記識別情報は、少なくとも機種
に関する情報を含んでいることを特徴とする手段１に記
載の遊技機。

【００１３】手段２によれば、貼着体に付された識別情
報には少なくとも機種に関する情報が含まれている。こ
こで、機種に関する情報は、一般に遊技機製造者側で最
終決定されるのが通例である。つまり、封止体等の製造
時ではなく、遊技機の製造時等において遊技機製造者側
で貼着体を貼付することが可能となる。このため、識別
情報の内容に関する企画、立案、デザイン等に、より多
くの時間をかけることができ、しかも貼付位置の自由度
がより高められることとなる。なお、「機種に関する情
報」としては、機種名、メーカ名、機種特有のキャラク
タ等が挙げられる。

【００１４】手段３．遊技機の制御に関連性をもたせた
回路を内包するように封止体にて封止し、封止体には前
記回路に接続される導電体の内端側を内包する一方、該
導電体の外端側を封止体から露出させ、該導電体の外端
側を基板側に接続してなるとともに、前記封止体には、
所定の識別情報を付してなる識別手段を設けた遊技機で
あって、前記封止体はその外形が表裏両面を他の面と比
較して広域面とした肉薄平板状に形成されており、前記
封止体を基板側へ接続したままでその表裏両面を視認し
得る状態に配置し、かつ、前記封止体の表裏両面のうち
少なくとも前記回路に対応する部分を前記識別手段の存
在に拘わらず視認可能としたことを特徴とする遊技機。

【００１５】手段３によれば、遊技機の制御に関連性を
もたせた回路が封止体に封止され、その封止体から露出
された導電体が基板側に接続されているが、封止体は基
板側への接続状態を維持したままでその表裏両面を視認
し得る状態に配置されていることから、封止体の表面側
のみならず裏面側の目視等による検査も可能となる。こ
れにより、封止体の外観中、表面側を正規のものに真似
つつ裏面側を粗悪に製作したものが従来の不正品として
確認されていたが、そのような不正の発見が容易なもの
となるとともに早期発見が可能となる。その結果、間接
的な側面より不正の防止に大きく寄与し得る。また、封
止体には、所定の識別情報を付してなる識別手段が設け
られているが、封止体の表裏両面のうち少なくとも前記
回路に対応する部分が識別手段の存在に拘わらず視認可
能となっている。このため、封止体の外観中、多くの部
分を正規のものに真似つつ回路に対応する一部が粗悪に
製作されたものも従来の不正品として確認されていた
が、そのような不正品の粗悪部分に不正に貼着体を付し
て隠そうとした場合であったも、貼付位置をずらすこと
となり不正が一見して発見される。また、元の位置に貼
付すれば、粗悪部分が露呈されることとなり、一見して
視認されることとなる。従って、そのような不正の発見
を容易に、かつ、早期に行うことができる。

【００１６】なお、「回路に対応する部分」とあるの
は、「板状の回路面から最短距離にある部分」を主とし
て意味するものである。

【００１７】ここで、手段３Ａとして、「手段３におい
て、前記封止体、回路及び導電体によってＩＣパッケー
ジが構成されており（即ち、回路はＩＣチップ構成であ
り、導電体はリードである。）、当該ＩＣパッケージは
ＺＩＰタイプであることを特徴とする遊技機」としても
よい。かかる構成によれば、ＩＣパッケージがＺＩＰタ
イプであることから基板への実装状態にあっても、その
表裏両面を視認し得る状態となり、従来の不正なＩＣパ
ッケージとして外観のうち特に表面のみを正規のものに
精度よく真似たものを交換しても、その裏面が視認可能
な状態とされていることから外部から容易にかつ早期に
不正を発見することが可能となる。また、これにより不
正が行われ難くなって、間接的には不正の防止に大きく
寄与することとなる。

【００１８】また、手段３Ｂとして、「手段３Ａにおい
て、ＩＣパッケージのリード間ピッチを１．００ｍｍ以
下としたことを特徴とする遊技機」としてもよい。かか
る構成によれば、リード間ピッチが１．００ｍｍ以下と
されているため、ＺＩＰの汎用タイプであるリード間ピ
ッチが１．２７ｍｍとされているものを使用しようとし
ても、正規の基板に実装することができず、不正が行わ
れ難くなる。

【００１９】ここで、更に前記リード間ピッチは０．８
９ｍｍ以下であることが好ましく、この場合はＳＺＩＰ
タイプのものしか採用できなくなるため、同様に不正が
行われ難い。また、前記リード間ピッチは０．８７ｍｍ
以下であることが好ましく、この場合はＳＺＩＰタイプ
のリード間ピッチよりもピッチが狭くなることから通常
のＳＺＩＰタイプのＩＣパッケージを入手した不正者で
あっても到底不正を行うことができなくなる。更には、
前記リード間ピッチは０．８５ｍｍ以下とすることが一
層好ましい。この場合は上記のように通常のＳＺＩＰタ
イプのＩＣパッケージを採用できないことは勿論のこ
と、高度のＩＣパッケージ製作技術及び製作設備を有す
る特定の製造者にしか製造できないため、不正が殆ど不
可能となり、万一不正がされたとしてもそのＩＣパッケ
ージの出所が比較的容易に把握できることとなって、不
正取締に有効なものとなる。

【００２０】手段４．前記識別手段の全部又は大部分を
前記他の面たる非広域面に設けたことを特徴とする手段
３、３Ａ又は３Ｂに記載の遊技機。（幅狭部分に設け
た）手段４によれば、封止体の広域面たる表裏両面が完
全に露出状態となるため、上記手段３等に記載の作用効
果の確実性が高められることとなる。

【００２１】手段５．遊技機の制御に関連性をもたせた
回路を内包するように封止体にて封止し、封止体には前
記回路に接続される導電体の内端側を内包する一方、該
導電体の外端側を封止体から露出させ、該導電体の外端
側を基板側に接続してなるとともに、前記封止体には、
所定の識別情報を付してなる識別手段を設けた遊技機で
あって、前記封止体を、前記回路及び導電体の全体を封
止体外部より視認可能とすべく、透明又は半透明とし、
かつ、前記識別手段を、その存在に拘わらず少なくとも
前記回路を視認可能となる位置に設けたことを特徴とす
る遊技機。

【００２２】手段５によれば、遊技機の制御に関連性を
もたせた回路が封止体に封止され、その封止体から露出
された導電体が基板側に接続されているが、回路及びそ
れに接続される導電体の内端側が、透明又は半透明な封
止体で封止されているため、基板実装状態のままで、外
部より回路が交換されていたり改変されていたり導電体
との接続形態が変更されていたりといった状況を目視等
によって確認することが可能となる。このため、封止体
の外観だけを真似た不正の発見が非常に容易になものと
なるとともに早期発見が可能となる。これにより、間接
的な側面より不正の防止に大きく寄与し得る。また、封
止体には、所定の識別情報を付してなる識別手段が設け
られているが、該識別手段は、その存在に拘わらず少な
くとも前記回路を視認可能となる位置に設けられてい
る。このため、封止体を透明又は半透明とした意義が阻
害されてしまうことがなく、上記作用効果が確実に奏さ
れることとなる。

【００２３】ここで、手段５Ａとして、「手段５におい
て、前記回路と導電体とは、導電性を有する線状体によ
って互いに接続されていることを特徴とする遊技機」と
してもよい。かかる構成によれば、回路と導電体とが線
状体によって接続されており、該線状体の接続状況を目
視等で確認することも、不正が行われたか否かを発見す
る手だてとなる。ここで、線状体としては例えばボンデ
ィングワイヤがある。

【００２４】また、手段５Ｂとして、「手段５又は５Ａ
において、前記封止体は透明又は半透明の絶縁性樹脂を
モールドすることにより一体成形されていることを特徴
とする遊技機」としてもよい。かかる構成によれば、透
明又は半透明の絶縁性樹脂をモールドすることで封止体
を一体成形したことから、封止体に内包される回路を外
部と絶縁状態におくことができ、実際の使用環境下で当
該回路を確実に保護することができる。

【００２５】さらに、手段５Ｃとして、「手段５又は５
Ａにおいて、前記封止体は複数の封止部よりなり、各封
止部の少なくとも一つは透明又は半透明の絶縁性樹脂を
モールドすることにより成形されていることを特徴とす
る遊技機」としてもよい。例えば、封止体の熱収縮又は
熱膨張等の熱変形を抑えるような充填材を混入すると封
止体が黒色等に着色されてしまうため、当該封止体を透
明又は半透明にしようとする場合、前記充填材は殆ど混
入させることができず、結果として封止体を樹脂モール
ドによって成形する場合は熱変形が比較的顕著に生じる
おそれがある。この点、手段５Ｃによれば、封止体を複
数の封止部によって構成することで、一括して樹脂モー
ルドする場合に比べて熱変形による回路や導電体（手段
５Ａにおいては更にそれらの接続部たる線状体）の隣接
部分の短絡や破損等を抑えることができる利点がある。
ここで、各封止部の少なくとも一つを透明又は半透明の
絶縁性樹脂をモールドして成形することとしたが、全て
の封止部を同様に樹脂モールドしてもよいことはいうま
でもない。また、樹脂モールドする以外の他の封止部と
しては蓋体による封止などが考えられる。

【００２６】手段６．前記封止体はその外形が表裏両面
を他の面と比較して広域面とした肉薄平板状に形成され
ており、前記識別手段の全部又は大部分を前記他の面た
る非広域面に設けたことを特徴とする手段５、５Ａ、５
Ｂ又は５Ｃに記載の遊技機。

【００２７】手段６によれば、封止体の広域面たる表裏
両面が完全に露出状態となるため、上記手段５等に記載
の作用効果の確実性が高められることとなる。

【００２８】手段７．前記封止体はその外形が表裏両面
を他の面と比較して広域面とした肉薄平板状に形成され
ており、前記識別手段の全部又は大部分を前記封止体の
表裏両面のうち少なくとも前記回路に対応する部分を除
く部分に設けたことを特徴とする手段５、５Ａ、５Ｂ又
は５Ｃに記載の遊技機。

【００２９】手段７によれば、識別手段の全部又は大部
分が封止体の表裏両面のうち少なくとも回路に対応する
部分を除く部分に設けられているため、外部からの回路
の視認が妨げられることがなく、上記手段５等に記載の
作用効果の確実性が高められることとなる。

【００３０】手段８．遊技機の制御に関連性をもたせた
回路を内包するように封止体にて封止し、封止体には前
記回路に接続される導電体の内端側を内包する一方、該
導電体の外端側を封止体から露出させ、該導電体の外端
側を基板側に接続してなるとともに、前記封止体には、
所定の識別情報を付してなる識別手段を設けた遊技機で
あって、前記封止体はその外形が表裏両面を他の面と比
較して広域面とした肉薄平板状に形成されており、前記
封止体を基板側へ接続したままでその表裏両面を視認し
得る状態に配置し、かつ、前記封止体を、前記回路及び
導電体の全体を封止体外部より視認可能とすべく、透明
又は半透明とし、さらに、前記識別手段を、その存在に
拘わらず少なくとも前記回路を視認可能となる位置に設
けたことを特徴とする遊技機。

【００３１】手段８によれば、遊技機の制御に関連性を
もたせた回路が封止体に封止され、その封止体から露出
された導電体が基板側に接続されているが、回路及びそ
れに接続される導電体の内端側が、透明又は半透明な封
止体で封止されているため、基板実装状態のままで、外
部より回路が交換されていたり改変されていたり導電体
との接続形態が変更されていたりといった状況を目視等
によって確認することが可能となる。また、封止体は基
板側への接続状態を維持したままでその表裏両面を視認
し得る状態に配置されていることから、封止体の表面側
のみならず裏面側の目視等による検査も可能となる。こ
れにより、封止体の外観中、表面側を正規のものに真似
つつ裏面側を粗悪に製作したものが従来の不正品として
確認されていたが、そのような不正の発見が容易なもの
となるとともに早期発見が可能となる。その結果、間接
的な側面より不正の防止に大きく寄与し得る。しかも、
回路を表面側のみ真似て、その回路の裏面側に重複して
不正回路を付加したような不正をも発見することが可能
となり、ハード的な構成を一部でも変更（追加、削除を
含む）すれば目視等で容易に発見することができ、不正
の撲滅に一層貢献し得る。さらに、封止体には、所定の
識別情報を付してなる識別手段が設けられているが、該
識別手段は、その存在に拘わらず少なくとも前記回路を
視認可能となる位置に設けられている。このため、上記
作用効果が確実に奏されることとなる。

【００３２】ここで、手段８Ａとして、「手段８におい
て、前記封止体、回路及び導電体によってＩＣパッケー
ジが構成されており（即ち、回路はＩＣチップ構成であ
り、導電体はリードである。）、当該ＩＣパッケージは
ＺＩＰタイプであることを特徴とする遊技機」としても
よい。かかる構成によれば、上記手段３Ａと同様の作用
効果が奏される。

【００３３】また、手段８Ｂとして、「手段８Ａにおい
て、ＩＣパッケージのリード間ピッチを１．００ｍｍ以
下としたことを特徴とする遊技機」としてもよい。かか
る構成によれば、上記手段３Ｂと同様の作用効果が奏さ
れる。ここで、更に前記リード間ピッチは０．８９ｍｍ
以下であることが好ましく、０．８７ｍｍ以下であるこ
とがより好ましく、０．８５ｍｍ以下とすることが一層
好ましい。

【００３４】さらに、手段８Ｃとして、「手段８、８Ａ
又は８Ｂにおいて、前記回路と導電体とは、導電性を有
する線状体によって互いに接続されていることを特徴と
する遊技機」としてもよい。かかる構成によれば、手段
５Ａと同様の作用効果が奏される。ここで、線状体とし
ては例えばボンディングワイヤがある。

【００３５】また、手段８Ｄとして、「手段８、８Ａ、
８Ｂ又は８Ｃにおいて、前記封止体は透明又は半透明の
絶縁性樹脂をモールドすることにより一体成形されてい
ることを特徴とする遊技機」としてもよい。かかる構成
によれば、手段５Ｂと同様の作用効果が奏される。

【００３６】さらに、手段８Ｅとして、「手段８、８
Ａ、８Ｂ又は８Ｃにおいて、前記封止体は複数の封止部
よりなり、各封止部の少なくとも一つは透明又は半透明
の絶縁性樹脂をモールドすることにより成形されている
ことを特徴とする遊技機」としてもよい。かかる構成に
よれば、手段５Ｃと同様の作用効果が奏される。

【００３７】手段９．前記識別手段の全部又は大部分を
前記他の面たる非広域面に設けたことを特徴とする手段
８、８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ｄ又は８Ｅに記載の遊技機。

【００３８】手段９によれば、封止体の広域面たる表裏
両面が完全に露出状態となるため、上記手段８等に記載
の作用効果の確実性が高められることとなる。

【００３９】手段１０．前記識別手段の全部又は大部分
を前記封止体の表裏両面のうち少なくとも前記回路に対
応する部分を除く部分に設けたことを特徴とする手段
８、８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ｄ又は８Ｅに記載の遊技機。

【００４０】手段１０によれば、識別手段の全部又は大
部分が封止体の表裏両面のうち少なくとも回路に対応す
る部分を除く部分に設けられているため、外部からの回
路の視認が妨げられることがなく、上記手段５等に記載
の作用効果の確実性が高められることとなる。

【００４１】手段１１．遊技機の制御に関連性をもたせ
た回路を内包するように封止体にて封止し、封止体には
前記回路に接続される導電体の内端側を内包する一方、
該導電体の外端側を封止体から露出させ、該導電体の外
端側を基板側に接続してなるとともに、前記封止体はそ
の外形が表裏両面を他の面と比較して広域面とした肉薄
平板状に形成されており、前記封止体には、所定の識別
情報を付してなる識別手段を設けた遊技機であって、前
記封止体の前記基板側の裏面を視認可能とする視認用手
段を、基板に設けるとともに、かつ、前記封止体の表裏
両面のうち少なくとも前記回路に対応する部分を前記識
別手段の存在に拘わらず視認可能としたことを特徴とす
る遊技機。

【００４２】手段１１によれば、遊技機の制御に関連性
をもたせた回路が封止体に封止され、その封止体から露
出された導電体が基板側に接続されているが、視認用手
段を設けたことによって、封止体は、基板側への接続状
態を維持したままで、基板側に向いた面、すなわち、裏
面をも視認しうる状態とされる。このことから封止体の
表面側のみならず、裏面側の目視等による検査も可能と
なる。これにより、封止体の外観中、表面側を正規のも
のに真似つつ裏面側を粗悪にしたものが従来の不正品と
して確認されていたが、そのような不正の発見が容易な
ものとなるとともに早期発見が可能となる。その結果、
間接的な側面より不正の防止に大きく寄与しうる。ま
た、封止体には、所定の識別情報を付してなる識別手段
が付されているが、かかる識別手段の存在に拘わらず、
封止体の表裏両面のうち少なくとも前記回路に対応する
部分が視認可能となっている。このため、封止体の外観
中、多くの部分を正規のものに真似つつ回路に対応する
一部が粗悪に製作されたものも従来の不正品として確認
されていたが、そのような不正品の粗悪部分に不正に貼
着体を付して隠そうとした場合であったも、貼付位置を
ずらすこととなり不正が一見して発見される。また、元
の位置に貼付すれば、粗悪部分が露呈されることとな
り、一見して視認されることとなる。従って、そのよう
な不正の発見を容易に、かつ、早期に行うことができ
る。なお、「視認用手段は、封止体と対向する部位に基
板側に設けられた透視用窓である」こととしてもよい。
かかる構成によれば、透視用窓を介して封止体の裏面側
を目視等によって容易に確認することができる。特に、
「透視用窓は、基板の表裏方向に貫通する開口（孔又は
切り欠き）によって構成されていること」としてもよ
い。このように開口を形成することで、容易に透視用窓
を構成することが可能となる。

【００４３】手段１２．前記識別手段の全部又は大部分
を前記他の面たる非広域面に設けたことを特徴とする手
段１１に記載の遊技機。

【００４４】手段１２によれば、封止体の広域面たる表
裏両面が完全に露出状態となるため、上記手段１１に記
載の作用効果の確実性が高められることとなる。

【００４５】手段１３．前記識別手段の全部又は大部分
を前記封止体の表裏両面のうち少なくとも前記回路に対
応する部分を除く部分に設けたことを特徴とする手段１
１に記載の遊技機。

【００４６】手段１３によれば、識別手段の全部又は大
部分が封止体の表裏両面のうち少なくとも回路に対応す
る部分を除く部分に設けられているため、外部からの回
路の視認が妨げられることがなく、上記手段１１に記載
の作用効果の確実性が高められることとなる。

【００４７】手段１４．前記遊技機の制御に関連性をも
たせた回路を内包するように封止体にて封止し、封止体
には前記回路に接続される導電体の内端側を内包する一
方、該導電体の外端側を封止体から露出させ、該導電体
の外端側を基板側に接続してなるとともに、前記封止体
はその外形が表裏両面を他の面と比較して広域面とした
肉薄平板状に形成されており、前記封止体には、所定の
識別情報を付してなる識別手段を設けた遊技機であっ
て、前記封止体の前記基板側の面を視認可能とする視認
用手段を、基板に設けるとともに、前記封止体を、前記
回路及び導電体の全体を封止体外部より視認可能とすべ
く、透明又は半透明とし、かつ、前記識別手段を、その
存在に拘わらず少なくとも前記回路を視認可能となる位
置に設けたことを特徴とする遊技機。

【００４８】手段１４によれば、遊技機の制御に関連性
をもたせた回路が封止体に封止され、その封止体から露
出された導電体が基板側に接続されているが、視認用手
段を設けたことによって、封止体は、基板側への接続状
態を維持したままで、基板側に向いた面、すなわち、裏
面をも視認しうる状態とされる。このことから封止体の
表面側のみならず、裏面側の目視等による検査も可能と
なる。これにより、封止体の外観中、表面側を正規のも
のに真似つつ裏面側を粗悪にしたものが従来の不正品と
して確認されていたが、そのような不正の発見が容易な
ものとなるとともに早期発見が可能となる。その結果、
間接的な側面より不正の防止に大きく寄与しうる。ま
た、封止体は透明又は半透明となっているため、回路及
び導電体の全体が封止体外部より視認されうる。このた
め、基板実装状態のままで、外部より回路が交換されて
いたり改変されていたり導電体との接続形態が変更され
ていたりといった状況を目視等によって確認することが
可能となり、封止体の外観だけを真似た不正の発見が非
常に容易なものとなるとともに、早期発見が可能とな
る。しかも、回路を表面側のみ真似て、その回路の裏面
側に重複して不正回路を付加したような不正をも発見す
ることが可能となり、ハード的な構成を一部でも変更す
れば目視等で容易に発見することができ、不正の撲滅に
一層貢献しうる。また、封止体には、所定の識別情報を
付してなる識別手段が付されているが、該識別手段は、
その存在に拘わらず少なくとも回路を視認可能となる位
置に設けられている。このため、上記作用効果が確実に
奏されることとなる。

【００４９】手段１５．前記識別手段の全部又は大部分
を前記他の面たる非広域面に設けたことを特徴とする手
段１４に記載の遊技機。

【００５０】手段１５によれば、封止体の広域面たる表
裏両面が完全に露出状態となるため、上記手段１４に記
載の作用効果の確実性が高められることとなる。

【００５１】手段１６．前記識別手段の全部又は大部分
を前記封止体の表裏両面のうち少なくとも前記回路に対
応する部分を除く部分に設けたことを特徴とする手段１
４に記載の遊技機。

【００５２】手段１６によれば、識別手段の全部又は大
部分が封止体の表裏両面のうち少なくとも回路に対応す
る部分を除く部分に設けられているため、外部からの回
路の視認が妨げられることがなく、上記手段１４に記載
の作用効果の確実性が高められることとなる。

【００５３】手段１７．前記識別情報は、少なくとも機
種に関する情報を含んでいることを特徴とする手段３乃
至１６に記載の遊技機。

【００５４】手段１７によれば、識別情報には少なくと
も機種に関する情報が含まれている。ここで、機種に関
する情報は、一般に遊技機製造者側で最終決定されるの
が通例である。つまり、封止体等の製造時ではなく、遊
技機の製造時等において遊技機製造者側で識別手段を付
すことが可能となる。このため、識別情報の内容に関す
る企画、立案、デザイン等に、より多くの時間をかける
ことができ、しかも識別手段の設置位置の自由度がより
高められることとなる。

【００５５】手段１８．前記識別情報は、少なくとも遊
技機製造者に関する情報を含んでいることを特徴とする
手段３乃至１７に記載の遊技機。

【００５６】手段１８によれば、識別情報には少なくと
も遊技機製造者に関する情報が含まれている。ここで、
遊技機製造者に関する情報は、遊技機製造者側で最終決
定されるのが通例である。つまり、封止体等の製造時で
はなく、遊技機の製造時等において遊技機製造者側で識
別手段を付すことが可能となる。このため、識別情報の
内容に関する企画、立案、デザイン等に、より多くの時
間をかけることができ、しかも識別手段の設置位置の自
由度がより高められることとなる。

【００５７】手段１９．前記識別手段は、所定の識別情
報を付した貼着体よりなることを特徴とする手段３乃至
１８のいずれかに記載の遊技機。

【００５８】手段１９によれば、貼着体を封止体等の製
造時ではなく、遊技機の製造時等において遊技機製造者
側で識別手段を付すことが可能となる。このため、識別
手段の貼付位置の自由度がより高められることとなる。

【００５９】手段２０．前記識別情報は、貼着体は透明
又は半透明であることを特徴とする手段１９に記載の遊
技機。

【００６０】手段２０によれば、貼着体が透明性を有し
ていることから、不正行為者が貼着体を不正品の粗悪部
分に貼付しようとしても、当該粗悪部分が一見して視認
されることとなる。その結果、より一層容易かつ早期に
不正行為発見を発見でき、不正防止に貢献しうる。

【００６１】手段２１．前記識別手段は、封止体に直接
付された印刷又は刻印によって構成されていることを特
徴とする手段３乃至２０のいずれかに記載の遊技機。

【００６２】手段２１によれば、上記各作用効果に加え
て、不正行為者は、不正品に差し替える外にも封止体に
対し別途印刷又は刻印を施す必要がある。このため、よ
り一層の巧妙さがなければ不正品と見破られやすくな
る。その結果、不正防止の促進を図ることが可能とな
る。

【００６３】手段２２．手段１乃至２１のいずれかにお
いて、前記回路は、遊技内容に関する遊技制御プログラ
ムを記憶した記憶部を有することを特徴とする遊技機。

【００６４】手段２２によれば、遊技の内容を決定付け
る遊技制御プログラムを記憶した記憶部を有した回路に
ついて主として不正行為が発生していたが、その不正か
ら保護することが可能となる。なお、前記回路には更に
制御を司るＣＰＵ等の制御部を含めて１チップ化した１
チップマイコンとしてもよい。

【００６５】手段２３．手段１乃至２２のいずれかにお
いて、前記回路はチップに形成されており、該チップの
チップ面が前記封止体の表裏面に沿って配設されている
ことを特徴とする遊技機。

【００６６】手段２３によれば、回路が形成されたチッ
プが封止体の表裏面に沿って、より好ましくは表裏面と
平行に配設されているため、回路部分が透視可能とされ
ている封止体を採用した場合にあっては、チップの表裏
両面を確認することが可能となり、例えば正規のチップ
の裏面側に不正チップを重複して設けるような不正行為
を容易にかつ早期に発見することができる。

【００６７】手段２４．手段２２において、前記記憶部
は、光学的作用による書換が不能な構成であることを特
徴とする遊技機。

【００６８】例えば紫外線照射によって書換可能なＥＰ
ＲＯＭのような記憶部では、回路が透明又は半透明な封
止体で封止されているとすれば、不正に又はそのような
不正の意図がなくとも、紫外線の照射によって記憶内容
が消去され、或いは書換られてしまうおそれがある。こ
の点、手段２４によれば、遊技制御プログラムを記憶し
た記憶部が光学的作用による書換が不能なものによって
構成されていることから、不用意に又は不正に記憶内容
が書き換えられるおそれはない。かかる要件を満たす記
憶部として光学的作用によらず電気的な書換が可能なＥ
ＥＰＲＯＭなどが挙げられる。

【００６９】なお、記憶部として更に不揮発性のものを
採用すれば、記憶内容を保持することができる利点があ
る。また、以上説明した各手段において、回路部分を不
透明な材料で封止することができるものにあっては、紫
外線照射等による光学的作用による書換可能な記憶部を
採用してもよい。

【００７０】手段２５．手段１乃至２４のいずれかにお
いて、遊技制御を司る回路を実装した遊技制御基板、遊
技媒体（景品玉や貸出玉等）を払出すための払出制御を
司る回路を実装した払出制御基板、可変表示手段の表示
制御を司る回路を実装した表示制御基板、音声報知手段
の音声制御を司る回路を実装した音声制御手段、前記可
変表示手段を除いたランプ等の周辺表示器の表示制御を
司る回路を実装した周辺表示制御基板、遊技媒体を発射
させる発射制御を司る回路を実装した発射制御基板を備
えたことを特徴とする遊技機。

【００７１】手段２５によれば、制御対象に応じて個々
に回路及び制御基板が備えられており、この場合、全て
の回路に手段１乃至２４のいずれかに記載のとおりの封
止体を設ければ、いずれの箇所の不正をも防止すること
ができる。勿論、少なくとも遊技制御基板に実装される
回路において適用されればよく、好ましくは遊技制御基
板及び払出制御基板に実装される回路に適用する。遊技
制御基板に実装される回路において適用すべきとしたの
は、かかる回路によって遊技内容が決定付けられている
からである。また、払出制御基板に実装される回路にお
いて適用することが好ましいとしたのは、かかる回路に
よって遊技媒体（景品玉や貸出玉等）の払出が制御され
るので、不正な遊技媒体の払出をここで抑制すべきだか
らである。

【００７２】手段２６．手段１乃至２５のいずれかにお
いて、前記基板は基板ボックスに収納されており、基板
ボックスはその収納状態において封印されていることを
特徴とする遊技機。

【００７３】手段２６によれば、基板が基板ボックスに
収納され、かつ基板ボックスが開放されないように又は
開放されても容易に判別できるように封印されること
で、二重三重の不正対策が講じられることとなり、不正
から遊技機を保護することができる。なお、封印の手段
としては、周知のカシメ構造や封印シールなどが挙げら
れる。

【００７４】手段２７．手段２６において、基板ボック
スの少なくとも一部は透明又は半透明に形成されている
ことを特徴とする遊技機。

【００７５】手段２７によれば、基板ボックスが封印さ
れていても、その一部又は全部が透明又は半透明に形成
されていることにより、そこから内部の封止体を目視検
査することが可能であり、封止体は既述の各手段のとお
り更に内部を目視検査可能であるため、結果的に基板ボ
ックス外から回路あるいは封止体の目視検査が可能とな
る。従って、一々基板ボックスの封印を解いて検査を行
う必要がない。なお、基板ボックスを遊技機に設置され
るベースと当該ベースを覆うカバーとから構成した場合
には、ベースは強度上の問題より金属製とすることが好
ましいため、カバーを透明又は半透明なものとして構成
することが好ましい。

【００７６】手段２８．手段１乃至２７のいずれかにお
いて、遊技機はパチンコ遊技機であること。中でも、パ
チンコ遊技機の基本構成としては、操作ハンドルを備え
ていてそのハンドル操作に応じて遊技球を所定の遊技領
域に発射させ、遊技球が遊技領域内の所定の位置に配置
された作動口に入賞することを必要条件として可変表示
装置において変動表示されている識別情報が所定時間後
に確定停止されることが挙げられる。また、特別遊技状
態発生時には遊技領域内の所定の位置に配置された可変
入賞装置が所定の態様で開放されて遊技球を入賞可能と
し、その入賞個数に応じた有価価値（景品球のみなら
ず、磁気カードへの書き込み等も含む）が付与されるこ
とが挙げられる。ここで、パチンコ遊技機にあっては、
前記回路や基板といった構成は遊技盤の背面側に配設さ
れる。

【００７７】手段２９．手段１乃至２７のいずれかにお
いて、遊技機は回胴式遊技機であること。ここで、回胴
式遊技機の構成としては、「複数の識別情報からなる識
別情報列（具体的にはリールであり、識別情報はリール
に付されたシンボルである）を変動表示（具体的にはリ
ールの回動である）した後に識別情報を確定表示する可
変表示手段を備え、始動用操作手段（例えば操作レバ
ー）の操作に起因して識別情報の変動が開始され、停止
用操作手段（例えばストップボタン）の操作に起因して
或いは所定時間経過することにより識別情報の変動が停
止され、その停止時の確定識別情報が特定識別情報であ
ることを必要条件として遊技者に有利な特別遊技状態を
発生させる特別遊技状態発生手段を備えた回胴式遊技
機」となる。ここで、回胴式遊技機にあっては、前記回
路や基板といった構成は遊技機本体を画定する本体ボッ
クス内に収納される。

【００７８】手段３０．上記手段１乃至２７のいずれか
において、遊技機はパチンコ機とスロットマシンとを融
合させた遊技機であること。中でも、前記融合させた遊
技機の基本構成としては、「複数の識別情報からなる識
別情報列（具体的にはリールであり、識別情報はリール
に付されたシンボルである）を変動表示（具体的にはリ
ールの回動である）した後に識別情報を確定表示する可
変表示手段を備え、始動用操作手段（例えば操作レバ
ー）の操作に起因して識別情報の変動が開始され、停止
用操作手段（例えばストップボタン）の操作に起因して
或いは所定時間経過することにより識別情報の変動が停
止され、その停止時の確定識別情報が特定識別情報であ
ることを必要条件として遊技者に有利な特別遊技状態を
発生させる特別遊技状態発生手段とを備え、遊技媒体と
して遊技球を使用するとともに、前記識別情報の変動開
始に際しては所定数の遊技球を必要とし、特別遊技状態
の発生に際しては多くの遊技球が払い出されるよう構成
されてなる遊技機」となる。ここで、かかる遊技機にあ
っては、前記回路や基板といった構成は遊技機本体を画
定する本体ボックスを備えたものであればその本体ボッ
クス内に収容され、本体ボックスを有しないものであれ
ば遊技機背面側に配設される。

【００７９】

【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）以下に、遊
技機の一種であるパチンコ遊技機（以下、単に「パチン
コ機」という）についての第１の実施の形態を、図面に
基づいて詳細に説明する。

【００８０】図１に示すように、パチンコ機の外形を構
成する外枠１には前枠２が回動軸を中心に回動可能に装
着されている。同図では前枠２は閉じた状態にある。前
枠２には、遊技盤３（図２参照）、遊技盤３の前方に設
けられガラス板４ａを有してなるガラス扉枠４、上皿
５、下皿６、ハンドル７等が装着されている。上皿５の
側方であって、前枠２の内部にはスピーカ８が埋設され
ている。スピーカ８は、遊技の進行に伴い種々の効果音
を鳴らしたり、遊技者に遊技状態を音声にて報知する。
前記遊技盤３の後部には機構盤が配設されている。

【００８１】次に、遊技盤３の遊技面上の構成について
説明する。図２に示すように、遊技盤３には、作動口ユ
ニット１１及び大入賞口ユニット１２が設けられてい
る。作動口ユニット１１は、遊技媒体としての遊技球Ｂ
が入賞したり通過する作動口１１ａ及び作動ゲート１１
ｂを備えており、その作動口１１ａの入口には羽根１３
が開閉可能に支持されている。

【００８２】また、大入賞口ユニット１２は、大入賞口
１２ａ及びシャッタ１４を備えている。シャッタ１４
は、大入賞口１２ａの側部に設けられた図示しない大入
賞口用ソレノイドにより作動させられ、大入賞口１２ａ
を開閉する。詳しくは、当該ソレノイドが励磁状態とな
ることにより、シャッタ１４が略水平に傾き、これによ
り大入賞口１２ａが開かれる。また、ソレノイドが非励
磁状態となることにより、シャッタ１４が略垂直状態と
なり、これにより大入賞口１２ａは閉鎖される。

【００８３】さらに、遊技盤３の側部には、一般入賞口
ユニット１５，１６，１７，１８が設けられている。一
般入賞口ユニット１５〜１８は、一般入賞口１５ａ，１
６ａ，１７ａ，１８ａを備えている。

【００８４】遊技盤３の中央部分（大入賞口ユニット１
２の上方）には、可変表示装置を構成する特別図柄表示
装置（以下、単に「表示装置」という）１９が組込まれ
ている。表示装置１９は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）
よりなる表示部１９ａを備えており、ここに複数の（例
えば３つの）図柄列が表示される。図柄列は、基本的に
は、複数種類の図柄によって構成されている。これらの
図柄は、特別遊技図柄としての大当たり図柄、外れリー
チ図柄及び外れ図柄のいずれかになりうる。

【００８５】表示装置１９の表示部１９ａでは、各図柄
列の図柄変動（回転変動）が、遊技球Ｂの作動口１１ａ
への入賞に基づいて開始させられる。また、大当たり図
柄、外れリーチ図柄、外れ図柄の中から１つが選択さ
れ、これが停止図柄として設定される。停止図柄とは、
各図柄列が図柄変動を停止したときに表示される図柄で
ある。

【００８６】大当たり図柄は、いわゆるリーチ状態を経
た後、遊技者に有利な大当たり状態を発生させるための
図柄である。詳しくは、全ての図柄列の変動が停止させ
られたとき、表示されている図柄の組合せが、予め定め
られた大当たりの組合せ、すなわち、同一種類の図柄が
大当たりラインに沿って並んでいるときの同図柄の組合
せ（例えば、「７」、「７」、「７」の図柄）となる場
合がある。この組合せを構成する図柄が「大当たり図
柄」である。大当たりの組合せが成立すると、大入賞口
１２ａが開かれ、遊技者にとって有利な大当たり状態の
到来、すなわち、より多くの景品球を獲得することが可
能となる。

【００８７】表示装置１９において、表示部１９ａの上
方には、発光ダイオード（ＬＥＤ）からなる保留ランプ
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄが組み込まれている。
保留ランプ２１ａ〜２１ｄは、基本的には作動口１１ａ
への入賞に基づく変動表示の保留毎に点灯させられ、そ
の保留に対応した変動表示の実行に伴い消灯させられ
る。

【００８８】また、表示装置１９の上部には、ＬＥＤよ
りなる７セグ表示部２２が設けられている。さらに、前
記表示装置２２の左右両側方には一対の通過ゲート２３
ａ，２４ａを備えた通過ゲートユニット２３，２４が配
設されている。同通過ゲート２３ａ，２４ａを遊技球Ｂ
が通過することに基づいて、前記７セグ表示部２２が作
動する。本実施の形態では、７セグ表示部２２は、
「０」から「９」までの数字を可変表示する。そして、
その数字が所定値（本実施の形態では「７」）で停止す
ることに基づいて、作動口ユニット１１の羽根１３が所
定秒数開放するようになっている。この開放により、作
動口１１ａへの入賞が比較的容易なものとなる。７セグ
表示部２２の周辺近傍においては、遊技球Ｂの通過ゲー
ト２３ａ，２４ａの通過回数が４回まで記憶表示され、
図示しない４つの保留ランプでその保留数が表示され
る。

【００８９】また、遊技盤３の複数箇所には、遊技効果
を高めるための各種ランプ等の他の役物が取付けられて
いる（ランプ風車、コーナー飾り等）。

【００９０】本実施の形態では、遊技者の操作に応じて
変化するパチンコ機の遊技状態を検出するべく、遊技盤
３には、遊技球Ｂの入賞を検出するための種々の検出ス
イッチが取付けられている。より詳しくは、作動ゲート
１１ｂには、作動ゲート用スイッチ３１が設けられてい
る。また、作動口１１ａ近傍には作動口用スイッチ３２
が設けられている。本実施の形態では、作動口用スイッ
チ３２にて遊技球Ｂの入賞が検出された場合、遊技者に
対し、１入賞あたり５個の景品球が払い出されるように
なっている。

【００９１】また、大入賞口１２ａ近傍には、２つの大
入賞口用スイッチ３３，３４が設けられている。シャッ
タ１４の内側面には、逆ハの字状をなす図示しない案内
レールが一体形成されており、該案内レールにより、大
入賞口１２ａに入賞した入賞球は円滑に、かつ、速やか
にいずれかの大入賞口用スイッチ３３，３４を通過しう
る。本実施の形態では、大入賞口用スイッチ３３，３４
にて遊技球Ｂの入賞が検出された場合、遊技者に対し、
１入賞あたり１５個の景品球が払い出されるようになっ
ている。さらに、一般入賞口１５ａ〜１８ａ近傍には、
一般入賞口用スイッチ３５，３６，３７，３８が設けら
れている。本実施の形態では、一般入賞口用スイッチ３
５〜３８にて遊技球Ｂの入賞が検出された場合、遊技者
に対し、１入賞あたり１０個の景品球が払い出されるよ
うになっている。なお、上記景品球の払い出し数（「５
個」又は「１０個」又は「１５個」）に関する数値はあ
くまでも例示であって、上記数値に何ら限定されるもの
ではない。従って、例えば「６個」「７個」「１１個」
「１２個」「１３個」「１４個」「１６個」或いはそれ
以上（例えば「２５個」）等の数値を採用しても何ら差
し支えない。併せて、通過ゲート２３，２４には、通過
ゲート用スイッチ３９，４０が設けられている。

【００９２】そして、これらスイッチ３１〜４０によ
り、遊技球Ｂの作動ゲート１１ｂの通過や作動口１１ａ
への入賞、大入賞口１２ａへの入賞、或いは一般入賞口
１５ａ〜１８ａへの入賞や、通過ゲート２３ａ，２４ａ
の通過等が検出される。また、各スイッチ３２〜３８の
検出結果に基づき、景品球払出装置４１等の駆動制御が
導出されるようになっている。景品球払出装置４１等
は、パルスモータを備えており、該モータが駆動させら
れることにより、タンク等に貯留されている景品球（遊
技球Ｂ）が、払い出し通路を通って、上皿５（又は下皿
６）へと払い出されるようになっている。

【００９３】本実施の形態では、上記各スイッチ３１〜
４０の検出結果に基づき、各種ソレノイドや、表示装置
１９、各保留ランプ２１ａ〜２１ｄ、各種ランプ、スピ
ーカ８、パルスモータ等の各種外部装置をそれぞれ駆動
制御するために制御装置５０が設けられている。制御装
置５０は、図３，４に示すように、主基板５１、払出制
御基板５２、特別図柄表示装置基板５３、音声制御基板
５４、ランプ制御基板５５及び発射制御基板５６等を備
えており、これらは例えばそれぞれ透明樹脂よりなる基
板ボックス（例えば５１Ｂ，５２Ｂ，５６Ｂ）内に収容
されている。

【００９４】前記遊技盤３の後部に設けられた機構盤の
上部には、主たる電源（電源電圧）が供給される電源ス
イッチ基板６１が設けられているとともに、機構盤の下
部には、前記電源スイッチ基板６１からの電源を適宜分
配するための電源分配基板６２が設けられている。前記
主基板５１は、機構盤の後部において、前記表示装置１
９の下方に設けられている。また、払出制御基板５２
は、前記主基板５１の側方に設けられている。なお、該
払出制御基板５２の上方には、前述した景品球払出装置
４１と、貸球払出装置（コインの投入、又は、購入操作
に基づき遊技者に遊技球Ｂを貸与するための装置）４２
とが並列状態で設けられている。当該主基板５１及び払
出制御基板５２には、前記電源分配基板６２からの分配
された電源電圧がそれぞれ印加（供給）される。また、
これとともに、特別図柄表示装置基板５３、音声制御基
板５４及びランプ制御基板５５には、主基板５１からの
電源電圧がそれぞれ供給される。さらに、発射制御基板
５６には、前記払出制御基板５２からの電源電圧が供給
されるようになっている。景品球払出装置４１（及び貸
球払出装置４２）は、払出制御基板５２からの出力信号
に基づいて駆動制御されるようになっている。

【００９５】周知のとおり、主基板５１、払出制御基板
５２をはじめとする各種基板には、制御用のＩＣパッケ
ージが実装されている。ここで、主基板５１を代表例と
して説明すると、図５，６に示すように、主基板５１に
実装されるＩＣパッケージ７１は、ＩＣチップ７２と、
複数本のリード７３と、これらを封止する封止体７４と
によって構成されており、リード７３が主基板５１に対
しハンダ接合により実装されている。もちろん、主基板
５１に設けられた図示しないソケットに対し実装される
構成としてもよい。

【００９６】ＩＣチップ７１には、中央処理装置（ＣＰ
Ｕ）を中心して、プログラムＲＯＭ、ユーザワークＲＡ
Ｍ、内部Ｉ／Ｏブロック等が備えられており、これらは
バスモニタを介して管理ブロックに電気的に接続されて
いる。本実施の形態においてプログラムＲＯＭは、光学
的作用による書換不能でありかつ不揮発性の記憶部であ
るＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓ
ａｂｌｅ ａｎｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ＲＯ
Ｍ）により構成され、ここに所定の制御プログラムや初
期データが予め記憶されている。ＣＰＵは前記プログラ
ムＲＯＭの制御プログラム等に従って各種演算処理を実
行する。ユーザワークＲＡＭはＣＰＵによる演算結果等
の各種データを一時的に記憶するようになっている。ま
た、ユーザワークＲＡＭの所定の端子にはコンデンサが
接続され、これにより停電時等におけるデータバックア
ップが可能となっている。内部ＩＯブロックは、カウン
タ・タイマ、割込みコントローラ及び高速ＨＷカウンタ
等の機能ブロックにより構成されている。さらに、バス
モニタは、ＣＰＵの演算データ等を管理ブロックへ出力
する。併せて、管理ブロックは、検査ポート及びミラー
ドＲＡＭを備えている。検査ポートは書込みエラーやシ
ーケンス異常等を検出可能となっており、ミラードＲＡ
ＭはユーザワークＲＡＭのデータをミラーリング（複
写）するものである。

【００９７】本実施の形態において、ＩＣチップ７２
は、リード７３の大部分とともに封止体７４にてパッケ
ージングされている。封止体７４は、中央のコア封止部
７５及びその周囲に枠状に成形されてなるフレーム封止
部７６よりなっている。また、コア封止部７５及びフレ
ーム封止部７６（封止体７４）は共に透明なエポキシ樹
脂材料によって構成されている。これにより、ＩＣチッ
プ７２及びリード７３は、外部から透視可能となってい
る。なお、周知のとおり、リード７３とＩＣチップ７２
とは線状体としてのワイヤ７７でボンディングされるこ
とにより電気的な導通が可能となっている。

【００９８】本実施の形態において前記ＩＣチップ７２
及びワイヤ７７はコア封止部７５に内包されている。ま
た、前記リード７３の大半は前記フレーム封止部７６に
内包されている。さらに、コア封止部７５はフレーム封
止部７６よりも体積的に小さく設定されている。これに
より、封止体７４のうちＩＣチップ７２及びワイヤ７７
を内包する樹脂部分（コア封止部７５）の体積が比較的
小さいこととなり、該樹脂部分の収縮が比較的少なくて
済むようになっている。

【００９９】本実施の形態におけるＩＣパッケージ７１
は例えば次のようにして製造される。まず、複数本のリ
ード７３が金型の所定位置に配置された状態で、キャビ
ティ内に透明なエポキシ樹脂材料が充填され硬化される
ことによってフレーム封止部７６が成形される。このと
き、フレーム封止部７６の内外周側にはリード７３の各
端部が突出状態とされるとともに、内周側には収容空間
が形成される。次に、中央の収容空間内にＩＣチップ７
２がセットされ、リード７３の内周側端部表面とＩＣチ
ップ７２のパッド部との間がワイヤ７７でボンディング
される。その後、前記収容空間内に透明なエポキシ樹脂
材料が充填され硬化されることによりコア封止部７５が
成形される。

【０１００】エポキシ樹脂材料中には、所定強度を確保
したり熱収縮を抑制したりするための各種充填材や、硬
化を促進するための硬化材等が混入されてもよい。一方
で、透明性を確保するために充填材等の添加量が制限さ
れる場合があり、この場合、封止体７４の熱収縮率等の
特性が従来のものに比べて大きく相違することが懸念さ
れる。このため、本実施の形態では、図７に示すよう
に、ワイヤ７７の長さが、リード７３先端とＩＣチップ
７２との間の距離よりもかなり長く設定されており、ワ
イヤ７７が大き撓んだ状態でボンディングされている。
これにより、コア封止部７５を構成する樹脂材料の収縮
量が比較的大きい場合であってもワイヤボンディングが
切断されてしまうといった事態が生じにくいようになっ
ている。

【０１０１】さて、本実施の形態におけるＩＣパッケー
ジ７１は、ＺＩＰ（Ｚｉｇ−ｚａｇＩｎｌｉｎｅ Ｐａ
ｃｋａｇｅ）構造を有している。すなわち、ＩＣパッケ
ージ７１は、リード７３の引出面（リード７３が外部に
突出している面）が封止体７４の１側面であるいわゆる
縦型タイプである。これにより、封止体７４が表裏両面
から視認可能となっている。また特に、本実施の形態の
封止体７４は透明であるため、その内部のＩＣチップ７
２及びリード７３についても表裏両面から視認可能とな
っている。なお、リード７３のうち、封止体７４から基
板側へ突出する部分は、交互に列状に配列されている。
但し、これらリード７３のうち、両側において突出する
部分は接地用となっており、封止体７４内部において相
互に接続されている。これにより、耐ノイズ性の向上が
図られている。

【０１０２】さらに、上記ＩＣパッケージ７１に関して
は、ＺＩＰ構造の中でもリード７３間のピッチが狭く、
かつ、特殊なＳＺＩＰ（Ｓｈｒｉｎｋ Ｚｉｇ−ｚａｇ
Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）構造が採用されてい
る。すなわち、上記ＳＺＩＰ構造におけるリード７３間
のピッチは、例えば０．８２ｍｍに設定されている。

【０１０３】なお、上記例では、主基板５１に実装され
るＩＣパッケージ７１を代表例として説明したが、この
ような構成を払出制御基板５２、特別図柄表示装置基板
５３、音声制御基板５４、ランプ制御基板５５、発射制
御基板５６等の他の基板に実装されるＩＣパッケージに
ついても同様に適用してもよい。なお、この場合、音声
制御基板５４には、音声用のＩＣパッケージ以外にも音
源データ用ＲＯＭが別途実装されるのが望ましく、特別
図柄表示装置基板５３には表示用のＩＣパッケージ以外
にも表示データ用ＲＯＭが別途実装されるのが望まし
い。このとき、別途実装されるＲＯＭ等を含むＩＣパッ
ケージ（又はチップ）についても、ＺＩＰ構造を採用す
ることとしてもよい。このように構成することで、別途
実装されるＩＣパッケージ等に関する不正行為を容易に
発見することができる。

【０１０４】また、上記例におけるＩＣパッケージ７１
は、ＣＰＵ、プログラムＲＯＭ、ユーザワークＲＡＭ、
内部Ｉ／Ｏブロック等が１つのＩＣチップ７２内に包含
される構成となっているが、少なくともプログラムＲＯ
Ｍを包含してなるＩＣチップであればよく、他のＣＰＵ
等に関しては別途のＩＣチップに包含される構成として
もよい。この場合、別途のＩＣチップ等についてもＺＩ
Ｐ構造を採用してもよい。

【０１０５】さて、図６に示すように、本実施の形態で
は、封止体７４のうち、表裏両面とは異なる頂部の幅狭
部分（非広域面）には、貼着体、識別手段を構成するシ
ール部材ＳＬが貼付されている。このシール部材ＳＬに
は、機種名を示す識別情報としての文字情報ＭＮが記さ
れている。なお、本実施の形態では識別情報として機種
名を示す文字情報ＭＮが付されているが、メーカ名や、
機種特有のキャラクタ等「機種に関する情報」が付され
ていてもよい。また、ロット番号等の封止体７４の製造
者側によって付される文字情報であってもよい。

【０１０６】従来では、不正行為により制作されたＩＣ
パッケージの裏面側に、その製造の粗雑さに起因して樹
脂充填跡（樹脂充填用ゲートの痕跡たる凹部又は凸部）
が残存することがあった。但し、従来一般的に用いられ
たＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）
タイプのＩＣパッケージにあっては、かかる充填跡がパ
ッケージの裏面側にあるため、ＩＣパッケージを基板か
ら剥離しない限りは充填跡を発見することが困難であっ
た。これに対し、本実施の形態では、ＺＩＰタイプのＩ
Ｃパッケージ７１としたため、該パッケージ７１を基板
（主基板５１）から剥離することなく表面側のみならず
裏面側も視認することができる。このため、不正行為者
が、不正に製作されたＩＣチップ（不正チップ）を有す
るＩＣパッケージ（不正パッケージ）にすり替えるとい
った行為を行おうとした場合であっても、不正ＩＣパッ
ケージの表面側又は裏面側に存在する充填跡が容易に発
見されてしまう。従って、このように充填跡に基づいて
容易に発見されてしまうような不正を行いにくくするこ
とができ、もって不正行為の間接的な抑制を図ることが
できる。

【０１０７】また、本実施の形態によれば、ＩＣパッケ
ージ７１の封止体７４を透明樹脂材料により構成したた
め、封止体７４内部のＩＣチップ７２を容易に識別する
ことができる。このため、従来の黒色のＩＣパッケージ
で行われていた外観のみをまねた不正を容易に発見する
ことができる。そのため、不正行為を行おうとする者に
とっては、不正パッケージにすり替えるといった不正を
容易には行うことができなくなり、ひいては不正行為の
さらなる抑制を図ることができる。

【０１０８】さらに、従来では、ＩＣチップの裏面側に
不正チップを重ね合わせることによる不正も行われてい
た。これに対し、本実施の形態では、封止体７４を透明
樹脂材料により構成していること、及び、ＺＩＰ構造を
有するＩＣパッケージ７１としていることの相乗効果と
して、ＩＣチップ７２の裏面側に不正チップが重ね合わ
せられていることを容易に発見することができる。この
ため、より一層の不正行為の抑制を図ることが可能とな
る。

【０１０９】特に、本実施の形態では、封止体７４に
は、所定の文字情報ＭＮを付してなるシール部材ＳＬが
貼付されているが、該シール部材ＳＬは頂部の幅狭部分
に設けられており、その存在がＩＣチップ７２の視認を
妨げることがない。つまり、シール部材ＳＬの存在に拘
わらずＩＣチップ７２を表面側及び裏面側から視認する
ことができる。このため、上述した作用効果が確実に奏
されることとなる。

【０１１０】併せて、ＩＣチップ７２に包含されるプロ
グラムＲＯＭが、紫外線照射によってプログラムデータ
を消去可能なＥＰＲＯＭではなく、電気的に書き換え可
能なＥＥＰＲＯＭにより構成されている。このため、本
実施の形態の如く封止体７４が透明であっても、紫外線
を照射することによってはプログラムＲＯＭに記憶され
たプログラムデータが消去されたり書き換えられたりす
ることがない。従って、かかる点においても不正行為の
さらなる抑制を図ることができる。

【０１１１】加えて、上述したＩＣパッケージ７１の構
造として、一般的なＺＩＰ構造よりもリード間のピッチ
が狭く、かつ、特殊なＳＺＩＰ構造が採用されている。
このようにリード間ピッチが狭いと、大規模で、かつ、
非常に高価な製造設備が必要になるため、単純で安価な
設備ではこのような構造を有するＩＣパッケージ７１を
製造することができない。すなわち、ＩＣパッケージ７
１自体が一般には製造困難な専用品となる。そのため、
純正なＩＣパッケージ７１と不正パッケージとの間で外
観上の差異が生じやすく、さらに不正行為の発見が容易
となる。

【０１１２】もちろん、一般的なＺＩＰタイプや通常の
ＳＺＩＰタイプを採用しても何ら差し支えない。なお、
リード間ピッチとしては、１．００ｍｍ以下とすること
が好ましい。この場合、ＺＩＰの汎用タイプであるリー
ド間ピッチが１．２７ｍｍとされているものを使用しよ
うとしても、正規の基板に実装することができず、不正
が行われ難くなるからである。また、前記リード間ピッ
チは０．８９ｍｍ以下であることが一層好ましい。この
場合、ＳＺＩＰタイプのものしか採用できなくなるた
め、同様に不正が行われ難いからである。また、前記リ
ード間ピッチは０．８７ｍｍ以下であることがより一層
好ましい。この場合、ＳＺＩＰタイプのリード間ピッチ
よりもピッチが狭くなることから通常のＳＺＩＰタイプ
のＩＣパッケージを入手した不正者であっても到底不正
を行うことができなくなるからである。更には、前記リ
ード間ピッチは０．８５ｍｍ以下とすることが最適であ
る。この場合は上記のように通常のＳＺＩＰタイプのＩ
Ｃパッケージを採用できないことは勿論のこと、高度の
ＩＣパッケージ製作技術及び製作設備を有する特定の製
造者にしか製造できないため、不正が殆ど不可能とな
り、万一不正がされたとしてもそのＩＣパッケージの出
所が比較的容易に把握できることとなって、不正取締に
有効なものとなるからである。

【０１１３】さらにまた、本実施の形態におけるＩＣパ
ッケージ７１のリード７３は、主基板５１に対しハンダ
で接合されるため、不正行為者が容易にＩＣパッケージ
７１を主基板５１から取り外すことが困難となる。ま
た、不正なパッケージを実装しようとする場合には再度
ハンダ接合を行う必要があり、不正な実装に著しい労力
と巧みな技量とが要求されることとなる。特に、本実施
の形態ではリード７３の本数が、従来のＤＩＰタイプや
一般的なＺＩＰタイプに比べて多く、しかもリード間ピ
ッチが狭い。このため、手作業や簡易な設備等でもって
不正パッケージを適正に実装することは事実上不可能
（又は著しく困難）となる。かかる点で、より一層の不
正行為の抑制を図ることができる。

【０１１４】併せて、主基板５１等が基板ボックス５１
Ｂ等に収納されており、基板ボックス５１Ｂはその収納
状態において封印されているため、二重三重の不正対策
が講じられることとなり、不正からパチンコ機を保護す
ることができる。なお、封印の手段としては、周知のカ
シメ構造や封印シールなどが挙げられる。また、基板ボ
ックス５１Ｂは透明であるため、基板ボックス５１Ｂが
封印されていても、そこから内部の封止体７４等を目視
検査することが可能であり、結果的に基板ボックス５１
Ｂ外からＩＣチップ７２あるいは封止体７４の目視検査
が可能となる。従って、一々基板ボックス５１Ｂの封印
を解いて検査を行う必要がない。

【０１１５】尚、上述した第１の実施の形態の記載内容
に限定されることなく、例えば次のように実施してもよ
い。

【０１１６】（ａ）上記第１の実施の形態では、封止体
７４を透明なエポキシ樹脂により構成することとした
が、封止体７４たるフレーム封止部７６及びコア封止部
７５ともに透明のエポキシ樹脂材料により構成している
が、図８に示すように、コア封止部７８のみに関して従
来と同様の（透明ではない黒色の）樹脂材料を用いるこ
ととしてもよい。このような構成とすることで、樹脂材
料の変更に伴う熱収縮率等の相違に起因するワイヤボン
ディングの切断に関する懸念を払拭することができる。
また、ＩＣチップではなく、基板ごと樹脂材料でモール
ドするといった比較的原始的な不正を容易に発見するこ
とができる。さらに、逆に、フレーム封止部に関しては
従来と同様の樹脂材料を用い、コア封止部のみを透明の
樹脂材料により構成してもよい。このような構成とする
ことで、ＩＣチップ７２については確実に外部から視認
できるとともに、封止体全体の収縮量、変形量を抑制す
ることができる。

【０１１７】（ｂ）封止体７４は透明である必要はなく
半透明であってもよい。

【０１１８】（ｃ）また、封止体７４は必ずしも透明又
は半透明である必要はない。この場合であっても、封止
体７４の表裏両面のうち少なくともＩＣチップ７２に対
応する部分がシール部材ＳＬの存在に拘わらず視認可能
となっていれば、次のような作用効果が奏される。すな
わち、封止体の外観中、多くの部分を正規のものに真似
つつＩＣチップに対応する一部が粗悪に製作されたもの
も従来の不正品として確認されていたが、そのような不
正品の粗悪部分に不正にシール部材を付して隠そうとし
た場合であったも、貼付位置をずらすこととなり不正が
一見して発見される。また、元の位置に貼付すれば、粗
悪部分が露呈されることとなり、一見して視認されるこ
ととなる。従って、そのような不正の発見を容易に、か
つ、早期に行うことができる。

【０１１９】（ｄ）上記第１の実施の形態ではＺＩＰタ
イプ（ＳＺＩＰタイプ）のＩＣパッケージ７１を採用し
たが、表面及び裏面が視認可能な構成となっているタイ
プとしては、例えばＺＩＰタイプ以外にも、上記ＺＩＰ
構造と同様にリード引出面が１側面のタイプ（縦型）と
しては、他にもＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ ＩｎｌｉｎｅＰ
ａｃｋａｇｅ）等を挙げることができる。

【０１２０】（ｅ）また、必ずしもＺＩＰタイプのよう
に、表面及び裏面が視認可能な構成となっていなくても
よく、他のタイプをも適用することができる。例えば、
第１にリード突出面が２側面のタイプとして、ＳＯＰ
（Ｓｍａｌｌ ＯｕｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）タイプ
（ＳＳＯＰ（Ｓｈｒｉｎｋ ＳＯＰ）を含む）、ＴＳＯ
Ｐ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋ
ａｇｅ）タイプ、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ
Ｊ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプ等を例示
することができ、第２にリード突出面が４側面のタイプ
として、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）タイプ、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ）タイプ、ＱＦＪ（Ｑｕａｄ Ｆｌａ
ｔ Ｊ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプ等を例
示することができる。また、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉ
ｄ Ａｒｒａｙ）タイプであってもよい。

【０１２１】（ｆ）特に、前記シール部材ＳＬを透明又
は半透明とすれば、いかなる封止体を採用してもよい。
換言すれば、封止体７４を透明としなくてもよく、か
つ、ＺＩＰタイプのような縦型としなくてもよい。そし
て、シール部材ＳＬが透明又は半透明となっている構成
とすることにより次のような作用効果が奏される。すな
わち、封止体の外観中、多くの部分を正規のものに真似
つつ一部が粗悪に製作されたものが従来の不正品として
確認されていたが、そのような不正品の粗悪部分に貼着
体を付して隠そうとした場合であったも、シール部材Ｓ
Ｌが透明性を有していることから、その粗悪部分が一見
して視認されることとなる。従って、そのような不正の
発見が容易なものとなり、ひいては早期発見が可能とな
る。その結果、間接的な側面より不正の防止に大きく寄
与し得る。

【０１２２】（ｇ）シール部材ＳＬが貼付される部位
は、必ずしも頂部のみに限られるものではない。すなわ
ち、図６において２点鎖線で示すように、一部分が広域
面に及んで貼付されていてもよい。また、広域面のみに
貼付される場合であっても、図６に示すα部分のよう
に、ＩＣチップ７２に対応する部分が視認可能であれば
よい。

【０１２３】（ｈ）また、上記（ｆ）のようにシール部
材ＳＬが透明性を有していれば、ＩＣチップ７２に対応
する部位に貼付しても差し支えない。但し、この場合に
は、シール部材ＳＬの全面積に対する識別情報の面積の
比率は、５０％以下であることが望ましい。このように
識別情報の面積比を抑えることで、識別情報自身による
視認の妨げを回避することができる。なお、より望まし
くは前記比率は４０％以下であり、一層望ましくは前記
比率は２０％以下、さらには前記比率は１０％以下とす
ることも望ましい。但し、識別性向上の観点からは前記
比率は０．１％以上であることが望ましい。

【０１２４】（ｉ）上記第１の実施の形態では特に言及
しなかったが、ＺＩＰタイプのＩＣパッケージ７１をパ
チンコ機の背面側から見てほぼ鉛直方向（例えば図４の
上下方向）に延びるように配設することも望ましい。こ
の場合には、不正チェックをする者（例えばホール関係
者等）は、ＩＣパッケージ７１の表裏両面を左右方向か
ら確認するという比較的簡易な確認作業を行えばよい。
すなわち、不正行為の発見作業をより容易に行うことが
できるという点でメリットがある。もちろん、ＩＣパッ
ケージ７１をパチンコ機の背面側から見てほぼ水平方向
に或いは斜めに延びるように配設することとしても何ら
差し支えない。

【０１２５】（第２の実施の形態）次に、第２の実施の
形態について説明する。

【０１２６】さて、本実施の形態におけるＩＣパッケー
ジ７１は、図９，１０，１１に示すように、ＤＩＰ（Ｄ
ｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）構造を有して
おり、リード突出面が２側面のタイプである。さらに、
主基板５１のうち、ＩＣパッケージ７１の実装部分に
は、前記封止体７４の外形にほぼ対応するようにして視
認用手段を構成する矩形状の開口部８１が形成されてい
る。そして、封止体７４の両側から延びるリード７３
は、開口部８１近傍の主基板５１に実装されている。か
かる構成により、ＩＣパッケージ７１の封止体７４は、
主基板５１の表裏両面から視認することができるように
なっている。また、本実施の形態では封止体７４が透明
であることから、封止体７４内部のＩＣチップ７２及び
リード７３も表裏両面から視認可能となっている。

【０１２７】なお、このような構成を払出制御基板５
２、特別図柄表示装置基板５３、音声制御基板５４、ラ
ンプ制御基板５５、発射制御基板５６等の他の基板に実
装されるＩＣパッケージについても同様に適用してもよ
いのは第１の実施の形態と同様である。また、本実施の
形態においてもＩＣパッケージ７１は、ＣＰＵ、プログ
ラムＲＯＭ、ユーザワークＲＡＭ、内部Ｉ／Ｏブロック
等が１つのＩＣチップ７２内に包含される構成となって
いるが、少なくともプログラムＲＯＭを包含してなるＩ
Ｃチップであればよく、他のＣＰＵ等に関しては別途の
ＩＣチップに包含される構成としてもよい点も同様であ
る。

【０１２８】さて、図１０に示すように、本実施の形態
では、封止体７４のうち、表裏両面とは異なる側部の幅
狭部分（非広域面）に、貼着体、識別手段を構成するシ
ール部材ＳＬが貼付されている。このシール部材ＳＬに
は、機種名を示す識別情報としての文字情報ＭＮが記さ
れているが上記第１の実施の形態の別例でも記したとお
り、他の識別情報が記されていてもよい。

【０１２９】さて、従来では、不正行為により制作され
たＩＣパッケージの裏面側に、その製造の粗雑さに起因
して樹脂充填跡（樹脂充填用ゲートの痕跡たる凹部又は
凸部）が残存することがあった。しかし、従来一般的に
用いられたＤＩＰタイプのＩＣパッケージにあっては、
かかる充填跡がパッケージの裏面側にあるため、ＩＣパ
ッケージを基板から剥離しない限りは充填跡を発見する
ことが困難であった。これに対し、本実施の形態では主
基板５１に開口部８１が形成されていることから、同じ
ＤＩＰタイプであっても、ＩＣパッケージ７１の封止体
７４を表裏両面から視認することができる。

【０１３０】このため、ＩＣパッケージ７１を主基板５
１から剥離することなく表面側のみならず裏面側も視認
することができる。このため、不正行為者が、不正に製
作されたＩＣチップ（不正チップ）を有するＩＣパッケ
ージ（不正パッケージ）にすり替えるといった行為を行
おうとした場合であっても、不正ＩＣパッケージの表面
側又は裏面側に存在する充填跡が容易に発見されてしま
う。従って、このように充填跡に基づいて容易に発見さ
れてしまうような不正を行いにくくすることができ、も
って不正行為の間接的な抑制を図ることができる。

【０１３１】特に、開口部８１は前記封止体７４の外形
にほぼ対応しているため、封止体７４の裏面側のほぼ全
面を容易に視認することができる。

【０１３２】また、本実施の形態では、封止体７４に
は、所定の文字情報ＭＮを付してなるシール部材ＳＬが
貼付されているが、該シール部材ＳＬは側部の幅狭部分
に設けられており、その存在がＩＣチップ７２の視認を
妨げることがない。つまり、シール部材ＳＬの存在に拘
わらずＩＣチップ７２を表面側及び裏面側から視認する
ことができる。このため、上述した作用効果が確実に奏
されることとなる。

【０１３３】また、第１の実施の形態と同様、ＩＣパッ
ケージ７１の封止体７４を透明樹脂材料により構成した
ため、封止体７４内部のＩＣチップ７２を容易に識別す
ることができる。このため、従来の黒色のＩＣパッケー
ジで行われていた外観のみをまねた不正を容易に発見す
ることができる。そのため、不正行為を行おうとする者
にとっては、不正パッケージにすり替えるといった不正
を容易には行うことができなくなり、ひいては不正行為
のさらなる抑制を図ることができる。

【０１３４】尚、上述した第２の実施の形態の記載内容
に限定されることなく、例えば次のように実施してもよ
い。

【０１３５】（ａ）上記実施の形態では、主基板５１に
矩形状の開口部８１を形成することにより、主基板５１
の表裏両面からＩＣパッケージ７１の封止体７４を視認
できる構成とした。これに対し、図１２に示すように、
主基板５１にコ字状の切欠き８２を形成し、該切欠き８
２の両側にＩＣパッケージ７１のリード７３を実装する
こととしてもよい。このような構成とすることで、透孔
状の開口部８１を形成する場合に比べて主基板５１の加
工をより容易に行うことができる。

【０１３６】（ｂ）また、図１３に示すように、前記開
口部８１内に、透明な板よりなる窓部８３を設けること
としてもよい。このような構成としても、封止体７４等
を表裏両面から視認することができる。また、この場
合、窓部８３の存在により、主基板５１が補強されるこ
ととなり、開口部８１を形成したことによる主基板５１
の強度低下を抑制することができる。さらに、前記窓部
８３をレンズ形状として、封止体７４の裏面側を拡大さ
せてより容易に視認できるような構成としてもよい。

【０１３７】（ｄ）開口部８１や切欠き８２の形状は、
主基板５１の裏面側からも封止体７４等が視認可能な構
成となっていればよく、必ずしも封止体７４の形状に則
した矩形状でなくてもよい。従って、例えば円形状や三
角形状の開口部や切欠きとしてもよい。また、前記矩形
状の窓部８１に代えて、多数の透孔を封止体７４に対応
する部位に設けてもよい。このような構成としても、封
止体７４等を表裏両面から視認することができ、しかも
主基板５１の強度低下を抑制することができる。さら
に、透孔８４に代えて、複数の比較的幅狭なスリットを
設けてもよい。

【０１３８】（ｅ）開口部８１や切欠き８２を設けるこ
とに代えて、基板自体を透明又は半透明な材質により構
成してもよい。このような構成とすることで、別途基板
についての加工を行う必要がなくなり、製造工数の低減
を図ることが可能となる。

【０１３９】（ｆ）ＩＣパッケージ７１の構造として、
一般的なＤＩＰ構造よりもリード間のピッチが狭いＳＤ
ＩＰ（Ｓｈｒｉｎｋ ＤＩＰ）構造を採用してもよい。
このようにリード間ピッチが狭いと、大規模で、かつ、
非常に高価な製造設備が必要になるため、単純で安価な
設備ではこのような構造を有するＩＣパッケージを製造
することができない。すなわち、ＩＣパッケージ自体が
一般には製造困難な専用品となる。そのため、純正なＩ
Ｃパッケージと不正パッケージとの間で外観上の差異が
生じやすく、さらに不正行為の発見が容易となる。ま
た、かかる場合、リードの本数が、一般的なＤＩＰタイ
プに比べて多く、しかもリード間ピッチが狭い。このた
め、手作業や簡易な設備等でもって不正パッケージを適
正に実装することは事実上不可能（又は著しく困難）と
なる。かかる点で、より一層の不正行為の抑制を図るこ
とができる。なお、一般的なＤＩＰタイプのリード間ピ
ッチは、例えば２．５４ｍｍであるのに対し、ＳＤＩＰ
タイプのリード間ピッチは例えば１．７７８ｍｍであ
る。さらに、リード間ピッチとして、上記の１．７７８
ｍｍよりも狭い特殊なＳＤＩＰタイプを採用することも
できる。この場合の好ましいリード間ピッチとしては、
１．７７０ｍｍ以下が望ましく、より望ましくは１．７
６０ｍｍ以下であり、１．７５０ｍｍ以下であることが
一層望ましい。

【０１４０】（ｇ）上記例ではＤＩＰタイプ（又はＳＤ
ＩＰタイプ）のＩＣパッケージ７１を採用したが、かか
るＤＩＰタイプに限定されず、他のタイプを適用するこ
ともできる。例えば、第１にリード突出面が２側面のタ
イプとして、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）タイプ（ＳＳＯＰ（Ｓｈｒｉｎｋ ＳＯ
Ｐ）を含む）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕ
ｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプ、ＳＯＪ（Ｓｍａ
ｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）タイプ等を例示することができ、第２にリード突
出面が４側面のタイプとして、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプ、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ
Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプ、ＱＦＪ
（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｊ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）タイプ等を例示することができる。また、ＢＧＡ
（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）タイプであっても
よい。

【０１４１】（ｈ）上記例では、フレーム封止部７６及
びコア封止部７５ともに透明のエポキシ樹脂材料により
構成しているが、封止体７４全てを従来と同様の透明で
ない黒色の樹脂材料により構成してもよい。この場合で
あっても、封止体７４の表裏両面のうち少なくともＩＣ
チップ７２に対応する部分がシール部材ＳＬの存在に拘
わらず視認可能となっていれば、次のような作用効果が
奏される。すなわち、封止体の外観中、多くの部分を正
規のものに真似つつＩＣチップに対応する一部が粗悪に
製作されたものも従来の不正品として確認されていた
が、そのような不正品の粗悪部分に不正にシール部材を
付して隠そうとした場合であったも、貼付位置をずらす
こととなり不正が一見して発見される。また、元の位置
に貼付すれば、粗悪部分が露呈されることとなり、一見
して視認されることとなる。従って、そのような不正の
発見を容易に、かつ、早期に行うことができる。

【０１４２】（ｉ）シール部材ＳＬが貼付される部位
は、必ずしも側部のみに限られるものではない。すなわ
ち、図１２に示すように、ＩＣチップ７２に対応する部
分が視認可能であれば広域面に貼付されていてもよい。
また、図１３に示すように、封止体７４の裏面側（主基
板５１側）に貼付されていてもよい。

【０１４３】また、第１、第２の実施の形態の記載内容
等に加えて、或いは、代えて、例えば次のように実施す
ることも可能である。

【０１４４】（１）ＩＣパッケージ７１に放熱フィン等
の放熱手段を設けてもよい。この場合、ＩＣパッケージ
７１の過度な昇温を抑制することができ、その結果、熱
収縮、熱変形、ＩＣチップ７２等への悪影響を少なくす
ることができる。

【０１４５】（２）また、ＩＣパッケージ７１にバンパ
（突起）を設けてもよい。これにより、搬送時等に加え
られる衝撃等によってリード７３が曲がってしまうとい
った不具合を抑制できる。

【０１４６】（３）上記実施の形態では、封止体７４を
エポキシ樹脂材料により構成したが、他の樹脂材料によ
り構成してもよい。この場合における樹脂材料として
は、熱硬化性樹脂（例えばフェノール樹脂、ユリア樹
脂、メラミン樹脂、フラン樹脂、アルキド樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、ジアリンフタレート樹脂、ケイ素樹
脂、ポリウレタン等）を挙げることができるが、パッケ
ージングが可能であるならば熱可塑性樹脂（ポリ塩化ビ
ニル、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリス
チレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、ポリ
カーボネート、ポリフェニレンオキサイド、ポリスルフ
ォン、セルロイド、ポリエチレン、ポリプロピレン、フ
ッ素樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、飽和ポリエス
テル及びこれらの組合せ等）により構成してもよい。も
ちろん、ガラス等のセラミック材料により封止体７４を
構成してもよい。さらには、これらに各種強化材等の充
填剤を混入してもよい。

【０１４７】（４）本発明は、上記実施の形態とは異な
るタイプのパチンコ機等にも適用できる。例えば、大当
たり図柄が表示された後に所定の領域に遊技球を入賞さ
せることを必要条件として特別遊技状態となるパチンコ
機として実施してもよい。また、表示装置１９のないパ
チンコ機（例えば大羽根やクルーンといった役物が搭載
されているタイプや、いわゆる多くのチューリップが搭
載されているタイプ等）にも応用できる。また、パチン
コ機以外にも、アレパチ、雀球、スロットマシン等の各
種遊技機として実施することも可能である。なお、スロ
ットマシンは、例えばコインを投入して図柄有効ライン
を決定させた状態で操作レバーを操作することにより図
柄が変動され、ストップボタンを操作することにより図
柄が停止されて確定される周知のものである。

【０１４８】また、パチンコ機とスロットマシンとが融
合した遊技機の具体例としては、複数の図柄からなる図
柄列を変動表示した後に図柄を確定表示する可変表示手
段を備えており、遊技球打出用のハンドルを備えていな
いものが挙げられる。この場合、所定の操作（ボタン操
作）に基づく、所定量の遊技球の投入の後、例えば操作
レバーの操作に起因して図柄の変動が開始され、例えば
ストップボタンの操作に起因して或いは所定時間経過す
ることにより図柄の変動が停止され、その停止時の確定
図柄がいわゆる大当たり図柄であることを必要条件とし
て遊技者に有利な大当たり状態が発生させられ、遊技者
には、下部の受皿に多量の遊技球が払い出されるもので
ある。

【０１４９】（５）不正行為者がＩＣパッケージ７１を
基板或いは基板に設けられたソケット或いはハンダから
剥がそうとした場合に、複数本のリード７３の少なくと
も一本が折れたりして、基板或いはソケット或いはハン
ダ内に取出不能状態で残存するような構成としてもよ
い。このようにすることで、不正パッケージを実装しよ
うとしても、残存物の存在によりうまく実装できないこ
ととなり、不正行為を防止することができる。なお、リ
ード７３を折れやすくする手法としては、（１）比較的
強度の低い素材によりリード７３を構成すること、
（２）リード７３にスリットや括れ部等の折れやすい箇
所を形成しておくこと、（３）上記（１）や（２）の手
法とともに、リード７３の基板やソケットへの固定状態
を強固とすること等が考えられる。

【０１５０】（６）１つの基板（主基板５１）に複数の
ＩＣパッケージを設けることとしてもよい。

【０１５１】（７）さらに、上記例では、封止体７４を
フレーム封止部７６及びコア封止部７５により構成して
いるが、封止体を一体成形することとしてもよい。この
場合においては、リード７３を所定の配列状態で仮固定
しておくとともに、中心にＩＣチップ７２をセットし
て、ワイヤボンディングを施す。そして、前記仮固定状
態のまま透明なエポキシ樹脂材料で成形することが考え
られる。このような構成とすることで、モールドに関す
る工程数を減らし、製造装置の簡素化を図ることができ
る。

【０１５２】（８）併せて、上記例における収容空間内
に樹脂材料を充填してコア封止部７５を成形することに
代えて、収容空間を塞ぐ蓋部材を装着してＩＣチップ７
２を封止することとしてもよい。

【０１５３】（９）シール部材ＳＬの材質は特に限定さ
れるものではなく、樹脂フィルム、不職務、紙、金属箔
等任意のものを採用することができる。なお、不正行為
者が剥離しようとした場合に破れやすいような構成とし
てもよい。

【０１５４】（１０）上記各実施の形態では、シール部
材ＳＬを封止体７４に貼付する構成としたが、識別手段
を、封止体７４に直接付された印刷又は刻印によって構
成することとしてもよい。かかる構成とした場合、不正
行為者は、不正品に差し替える外にも封止体に対し別途
印刷又は刻印を施す必要がある。このため、より一層の
巧妙さがなければ不正品と見破られやすくなる。その結
果、不正防止の促進を図ることが可能となる。

【０１５５】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
遊技機に関する巧妙な不正に対してもその発見を非常に
容易になものとするとともに早期発見を可能とする不正
発見対策を講じることにより、間接的な側面より不正の
防止に大きく寄与し得るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施の形態におけるパチンコ機を示す斜視図
である。

【図２】パチンコ機の遊技盤等を示す正面図である。

【図３】制御装置等への電源供給の流れ等を示す一種の
ブロック図である。

【図４】各種基板及び基板ボックス等を説明するための
パチンコ機の背面図である。

【図５】ＩＣパッケージを示す正面図である。

【図６】ＩＣパッケージを示す斜視図である。

【図７】ワイヤボンディング部分を拡大して示す部分断
面図である。

【図８】別の実施の形態におけるＩＣパッケージを示す
正面模式図である。

【図９】第２の実施の形態におけるＩＣパッケージを示
す平面図である。

【図１０】基板に実装されるＩＣパッケージを示す斜視
図である。

【図１１】基板に実装されたＩＣパッケージを示す断面
図である。

【図１２】別の実施の形態におけるＩＣパッケージ及び
基板を示す斜視図である。

【図１３】別の実施の形態におけるＩＣパッケージ及び
基板を示す断面図である。

【符号の説明】

３…遊技盤、５０…制御装置、５１…主基板、５２…払
出制御基板、５３…特別図柄表示装置基板、５４…音声
制御基板、５５…ランプ制御基板、５６…発射制御基
板、５１Ｂ，５２Ｂ，５６Ｂ…基板ボックス、６１…電
源スイッチ基板、６２…電源分配基板、７１…ＩＣパッ
ケージ、７２…回路を構成するＩＣチップ、７３…導電
体を構成するリード、７４…封止体、７５…コア封止
部、７６…フレーム封止部、７７…ワイヤ、ＳＬ…貼着
体、識別手段を構成するシール部材、ＭＮ…識別情報を
構成する文字情報。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 遊技機の制御に関連性をもたせた回路を
   内包するように封止体にて封止し、封止体には前記回路
   に接続される導電体の内端側を内包する一方、該導電体
   の外端側を封止体から露出させ、該導電体の外端側を基
   板側に接続してなる遊技機において、 前記封止体表面には、所定の識別情報を付した貼着体を
   貼付するとともに、該貼着体を透明又は半透明としたこ
   とを特徴とする遊技機。