JP2002118352A - Method for mounting surface-mounted component, and sheet for mounting - Google Patents
Method for mounting surface-mounted component, and sheet for mountingInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板へ表面実
装部品を単体で実装させるに好適な表面実装部品の実装
方法および実装用シートならびに実装構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mounting component mounting method, a mounting sheet, and a mounting structure suitable for mounting a surface mounting component alone on a circuit board.
【0002】表面実装技術(SMT)によりプリント回
路基板などの回路基板に搭載実装させる表面実装部品
(SMD)には種々の形態のものがあるが、その特徴的
構成は実装接続用の電極である接続用端子の構成にあ
り、たとえば、パッケージ化された半導体集積回路であ
るBGA(Ball Grid Array)や、BC
C(Bump Chip Carry)などがある。2. Description of the Related Art There are various types of surface mount components (SMD) mounted and mounted on a circuit board such as a printed circuit board by surface mount technology (SMT), and the characteristic configuration thereof is an electrode for mounting connection. The configuration of the connection terminal is, for example, a packaged semiconductor integrated circuit such as BGA (Ball Grid Array) or BC
C (Bump Chip Carry).
【0003】このような表面実装部品の構成について図
16に示すBGA型の表面実装部品1について説明する
と、平面視方形な合成樹脂成型になるパッケージ2の内
部には半導体集積回路チップが収容されており、その回
路と接続された電極がパッケージ2の裏面に格子状に規
則正しく配置形成された円形の接続用端子パターンと接
続されており、その接続用端子パターン上に球状の半田
であるボール端子3がそれぞれに融着して取り付けられ
ている。The configuration of such a surface mount component will be described with reference to a BGA type surface mount component 1 shown in FIG. 16. A semiconductor integrated circuit chip is housed in a package 2 which is formed of a synthetic resin molded in a rectangular shape in plan view. An electrode connected to the circuit is connected to a circular connection terminal pattern which is regularly arranged and formed in a lattice pattern on the back surface of the package 2, and the ball terminal 3 which is a spherical solder is provided on the connection terminal pattern. Are attached to each other by fusing.
【0004】ちなみに実際には、パッケージ2の方形の
一辺が10mmで、ボール端子3の径が0.3mmφ、
ボール端子3のピッチ間隔が0.5mm、ボール端子3
の数が240、のような微細なものであるが、図16は
以下の説明における理解を容易とするためにボール端子
3の径を実際の寸法よりも大きく記載するとともに、数
についても少なくして示してある。なお、図16の図
(a)は側面図、図(b)は裏面図、である。[0004] Incidentally, actually, one side of the square of the package 2 is 10 mm, and the diameter of the ball terminal 3 is 0.3 mmφ.
The pitch interval of the ball terminals 3 is 0.5 mm, and the ball terminals 3
FIG. 16 shows the diameter of the ball terminal 3 larger than the actual size and facilitates understanding in the following description. Shown. 16A is a side view, and FIG. 16B is a rear view.
【0005】回路基板に搭載し実装させるには、表面実
装部品1のボール端子3が配列されているのと同じ状態
に、回路基板面に回路パターンと接続されている半田付
け接続用の導体パターンを形成し、この導体パターン面
に溶剤を含んだクリーム状の半田ペーストを印刷用マス
クを用いた印刷法によって塗布し、回路基板側の導体パ
ターンと表面実装部品1のボール端子3との位置を正確
に一致させた状態として搭載させ、全体を加熱炉などに
送り込んで加熱し、半田が溶融された状態で取り出して
冷却させることにより、半田付け接続させることが行な
われる。In order to mount and mount on a circuit board, a conductor pattern for solder connection, which is connected to the circuit pattern on the circuit board surface, is placed in the same state as the ball terminals 3 of the surface mount component 1 are arranged. Is formed, and a creamy solder paste containing a solvent is applied to the conductor pattern surface by a printing method using a printing mask, and the positions of the conductor pattern on the circuit board side and the ball terminals 3 of the surface mount component 1 are determined. The soldering connection is carried out by mounting the components in an exactly matched state, feeding the whole into a heating furnace or the like, heating it, and taking out and cooling the solder in a molten state.
【0006】その後、回路基板面とパッケージ2の面と
の間に接着剤が供給され、接着固定される。After that, an adhesive is supplied between the circuit board surface and the surface of the package 2 to be bonded and fixed.
【0007】[0007]
【従来の技術】回路基板全体に表面実装部品を搭載し半
田付け実装させる最初の段階では、上記したような手順
によって問題なく行なうことができるが、図17に示さ
れる状態に実装された表面実装部品1を交換するような
必要に応じては、表面実装部品1の上面に高周波加熱に
よる局部加熱器を接触させて加熱し、半田を溶融させる
とともに固定用の接着剤についても加熱破壊するなどし
て取り外すことは可能であるが、取り外した後の導体パ
ターン上に交換用の新しい表面実装部品1を半田付け実
装すべき半田ペーストを印刷塗布することは容易ではな
い。2. Description of the Related Art At the initial stage of mounting and soldering a surface mount component on an entire circuit board, the above steps can be performed without any problem. However, the surface mount component mounted in a state shown in FIG. If necessary, such as replacing the component 1, a local heater by high-frequency heating is brought into contact with the upper surface of the surface mount component 1 to heat it, thereby melting the solder and breaking the fixing adhesive by heating. However, it is not easy to print and apply a solder paste for soldering and mounting a new replacement surface mount component 1 on the conductor pattern after the removal.
【0008】交換(リペア)が必要なことは、たとえば
検査工程において、隣接端子間の半田による短絡障害、
いわゆる半田ブリッジ、半田による接続がなされていな
いオープン障害、半導体自体の不良が電気試験などで検
出される場合である。The necessity of replacement (repair) is, for example, in a test process, a short circuit failure due to solder between adjacent terminals,
This is a case where a so-called solder bridge, an open fault in which connection by solder is not made, or a defect of the semiconductor itself is detected by an electrical test or the like.
【0009】容易でない理由は、回路基板4上に実装さ
れている表面実装部品1の周囲近傍には、小形チップ部
品でなる他の表面実装部品5が多数高密度に実装されて
いるために、半田ペースト印刷用のマスクを配置させる
ためのスペースとして表面実装部品1の周囲に10mm
程度の隙間が必要であるが、到底そのような空間を設け
ることができないことにある。The reason is that it is not easy because a large number of other surface mount components 5 made of small chip components are mounted near the periphery of the surface mount component 1 mounted on the circuit board 4 at a high density. 10 mm around the surface mount component 1 as space for placing a mask for solder paste printing
Although a certain gap is required, such a space cannot be provided at all.
【0010】このために、従来行なわれていた作業手順
について述べると、まず、取り外された後の導体パター
ン周囲に残っている接着剤を取り除くとともに、接続用
導体パターン面の半田を除去して清浄な面にする。[0010] For this purpose, a conventional work procedure will be described. First, the adhesive remaining around the removed conductor pattern is removed, and the solder on the surface of the connection conductor pattern is removed to clean the conductor pattern. Face.
【0011】交換すべき新しいリペア用の表面実装部品
1については、図18に示される部品支持台6上面の凹
所7に、表面実装部品1のボール端子3面を上側にして
パッケージ2を嵌め込み、その上から印刷用のマスク板
8を被せる。With respect to the new surface mount component 1 for replacement to be replaced, the package 2 is fitted into the recess 7 on the upper surface of the component support 6 shown in FIG. 18 with the ball terminals 3 of the surface mount component 1 facing upward. Then, a mask plate 8 for printing is put on from above.
【0012】マスク板8には図示していないが、部品支
持台6の端部二箇所に突出されている基準ピン9、9に
嵌まり合う基準孔が設けられており、嵌合することによ
って相互の位置が正確に位置決めされる。また、やはり
図示していないが、マスク板8には表面実装部品1のす
べてのボール端子3の位置に一致された半田塗布用の貫
通孔が形成されている。Although not shown, the mask plate 8 is provided with reference pins 9, 9 protruding from two end portions of the component support 6 so as to be fitted therein. The mutual positions are accurately positioned. Although not shown, the mask plate 8 is provided with through holes for solder application corresponding to the positions of all the ball terminals 3 of the surface mount component 1.
【0013】図19に示されるように、表面実装部品1
の端部に位置するマスク板8上の箇所に半田ペースト1
1を適量供給載置させ、板状のへらであるスキージ12
によってボール端子3の箇所に形成されている貫通孔に
押し込ませるようにして矢印方向、他方の端部へ向けて
移動させることにより、貫通孔内すべてに半田ペースト
11が充填されることによってボール端子3の面に付着
するから、マスク板8を取り外し図示していない取り出
し手段によって表面実装部品1を部品支持台6の凹所7
から取り出す。[0013] As shown in FIG.
Paste 1 on the mask plate 8 located at the end of
The squeegee 12 is a plate-shaped spatula.
By moving the ball terminal 3 toward the other end in the direction of the arrow so as to be pushed into the through hole formed at the ball terminal 3, the solder paste 11 is filled in the entire through hole and the ball terminal 3 is filled. 3, the mask plate 8 is removed, and the surface-mounted component 1 is removed from the recess 7
Remove from
【0014】ついで、この半田ペースト11がボール端
子3に印刷付着された状態の表面実装部品1を、先に清
浄化させた回路基板4の接続用導体パターン面上に、す
べてのボール端子3の位置を正確に位置合わせして搭載
させ、図示しない局部加熱装置によって加熱し半田を溶
融させた状態として冷却し半田付けを行なうとともに、
粘液状の接着剤を回路基板4とパッケージ2との間に充
填して接着固定させるようにしている。Next, the surface-mounted component 1 in a state where the solder paste 11 is printed and adhered to the ball terminals 3 is placed on the connection conductor pattern surface of the circuit board 4 which has been cleaned beforehand, with all the ball terminals 3 attached thereto. The position is accurately aligned, mounted, and heated by a local heating device (not shown) to cool the solder in a molten state and perform soldering.
A viscous adhesive is filled between the circuit board 4 and the package 2 to be adhered and fixed.
【0015】[0015]
【発明が解決しようとする課題】上記、従来の実装方法
によると、マスク板8の貫通孔に半田ペースト11を刷
り込ませた後、マスク板8を取り外し引き上げるに際し
て貫通孔内に刷り込み充填された半田ペースト11がマ
スク板8の貫通孔に付着して引き上げられるようになる
部分があり、ボール端子3に所要量必要な半田が塗布さ
れないといった問題がある。このために顕微拡大鏡を用
いて手作業で半田ペーストをボール端子3の面上に所要
量塗布させるといった面倒な作業をともなう。According to the above-mentioned conventional mounting method, after the solder paste 11 is printed in the through holes of the mask plate 8, the mask plate 8 is removed and pulled up, and the through holes are filled with the solder paste. There is a portion where the solder paste 11 adheres to the through-hole of the mask plate 8 and can be lifted up, and there is a problem that a required amount of solder is not applied to the ball terminals 3. This involves a troublesome operation of manually applying a required amount of solder paste on the surface of the ball terminal 3 using a microscope.
【0016】それ以外にも、マスク板8は平面板であ
り、ボール端子3の面は微細な球面であることから、刷
り込まれる半田ペースト11がボール端子の球面に添う
ようにして、多数のボール端子3すべてに均一に付着さ
れるとは限らず、付着量に許容値以上の誤差が生じる。In addition, since the mask plate 8 is a flat plate and the surface of the ball terminal 3 is a fine spherical surface, the solder paste 11 to be imprinted follows the spherical surface of the ball terminal so that a large number of balls are formed. The adhesion is not always uniform to all of the terminals 3, and an error occurs in the amount of adhesion more than an allowable value.
【0017】表面実装部品側の接続用端子に半田ペース
トを印刷させることなく、半田ペーストを供給塗布する
ディスペンス方式(吐出方式)もあるが、電極数分の吐
出と高精度な位置決めと吐出量を制御することが必要
で、このような設備の開発ならびに投資が必要なことか
ら実用的でない。There is also a dispense method (discharge method) in which the solder paste is supplied and applied without printing the solder paste on the connection terminals on the surface mount component side. It is not practical because of the need to control and the development and investment of such equipment.
【0018】以上のことはBGA型の表面実装部品の場
合であるが、BCC型表面実装部品などの場合には半田
付け接続用端子が半田でなく、導体面なことから均一な
半田量の確保に困難性がともなう。The above is the case of a BGA type surface mount component. In the case of a BCC type surface mount component, a uniform amount of solder is secured because the soldering connection terminal is not a solder but a conductor surface. With difficulty.
【0019】本発明は、以上のような現状の問題点にか
んがみて、このような問題点が解消された実装が実現さ
れ、各種装置の軽薄化、微細化、高密度化に対応可能
で、しかも確実な位置決め固定ならびに半田供給を可能
とすることを発明の課題とするものである。According to the present invention, in view of the above-mentioned current problems, mounting in which such problems are solved is realized, and it is possible to cope with lightening, miniaturization, and high density of various devices. Further, it is an object of the present invention to enable reliable positioning and fixing and solder supply.
【0020】[0020]
【課題を解決するための手段】上記、課題を解決するた
めの本発明の構成要旨とするところの基本的な第1の手
段は、回路基板の表面実装部品接続用導体パターンに一
致する貫通孔の形成された耐熱性の絶縁体シートの一面
に接着剤をそなえてなる表面実装部品実装用シートを、
接着剤面を回路基板面として貫通孔を接続用導体パター
ンに一致させ位置決めして貼り付け固定し、実装用シー
トの貫通孔内に半田付け用溶剤または溶剤入り半田ペー
ストを充填し表面実装部品の接続用端子を貫通孔上に位
置させて加熱し半田付け実装させる表面実装部品の実装
方法である。The basic first means of the present invention for solving the above-mentioned problems is that the through-holes coincide with the conductor patterns for connecting surface-mounted components on the circuit board. A surface-mount component mounting sheet, which is provided with an adhesive on one side of a heat-resistant insulator sheet formed with
Using the adhesive surface as the circuit board surface, align the through-hole with the connection conductor pattern, position and fix it, fill the through-hole of the mounting sheet with a soldering solvent or a solder paste containing a solvent, This is a method of mounting a surface mounting component in which a connection terminal is positioned on a through hole and heated and soldered and mounted.
【0021】この第1の手段によると、実装用シートは
回路基板面に位置合わせして接着固定させることによ
り、回路基板に対して位置決めされた状態に移動するこ
とがない。その状態で貫通孔内に半田付け用溶剤または
溶剤入りの半田ペーストを充填し、貫通孔上に表面実装
部品の接続用端子を合わせることにより容易に相互の位
置が一致されるから、局部加熱装置などによって、この
表面実装部品部分を加熱して半田を溶融し接続させて実
装し得る。したがって、貫通孔内に充填される充填材は
貫通孔によって適量が確実に確保され、誤差などの変動
がないものとなる。According to the first means, since the mounting sheet is positioned and adhered and fixed to the circuit board surface, the mounting sheet does not move to a state of being positioned with respect to the circuit board. In this state, the through holes are filled with a soldering solvent or a solder paste containing a solvent, and the connection positions of the surface mount components are easily aligned by aligning the connection terminals of the surface mount components on the through holes. For example, the surface mounting component can be heated to melt and connect the solder to be mounted. Therefore, an appropriate amount of the filler filled in the through hole is reliably secured by the through hole, and there is no variation such as an error.
【0022】表面実装部品の電極部分が半田をそなえた
BGA接続用端子などの場合には、貫通孔内への充填材
を、フラックスなどの溶剤のみとすることであっても、
あるいは半田ペーストにしてもよく、半田をそなえてい
ないBCC接続用端子などの場合には半田ペーストとす
る。In the case where the electrode portion of the surface mount component is a BGA connection terminal or the like provided with solder, even if the filler in the through hole is only a solvent such as a flux,
Alternatively, a solder paste may be used, and in the case of a BCC connection terminal or the like not provided with solder, the solder paste is used.
【0023】本発明構成要旨の第2の手段は、回路基板
の表面実装部品接続用導体パターンに一致する貫通孔の
形成された耐熱性の絶縁体シートの一面に接着剤をそな
えてなる表面実装部品実装用シートであって、貫通孔を
回路基板の接続用導体パターンに一致させて接着剤によ
って貼り付け貫通孔内に半田付け用溶剤または溶剤入り
の半田ペーストを充填し、表面実装部品の接続用端子を
貫通孔上に位置させて加熱し半田付け実装させることが
できる表面実装部品実装用シートである。A second means of the present invention is a surface mounting method in which an adhesive is provided on one surface of a heat-resistant insulating sheet having a through-hole corresponding to a conductor pattern for connecting a surface-mounted component of a circuit board. A component mounting sheet in which the through-holes are aligned with the connection conductor patterns of the circuit board and are attached with an adhesive, and the through-holes are filled with a soldering solvent or a solvent-containing solder paste to connect the surface-mounted components. This is a surface mounting component mounting sheet that can be heated and soldered and mounted by positioning terminals for mounting on through holes.
【0024】この第2の手段によると、実装用シートに
は貫通孔と一面に接着剤が設けられているのみであるか
ら、接着剤面を剥離可能な保護用の台紙で覆っておくこ
とにより長期にわたっての変質などの問題がなく、必要
に応じて即座に使用可能なものである。According to the second means, since the mounting sheet is provided only with the adhesive on one surface with the through hole, the adhesive surface is covered with a peelable protective backing sheet. There is no problem such as deterioration over a long period, and it can be used immediately as needed.
【0025】表面実装部品を実装するに際して貫通孔に
半田などを充填状態に供給することから、同様に変質な
どがないフラックスあるいは半田が新鮮な状態で適量が
供給されて半田付け実装し得る。Since solder or the like is supplied to the through hole in a filled state when mounting the surface mount component, similarly, an appropriate amount of flux or solder having no deterioration or the like is supplied in a fresh state, and soldering and mounting can be performed.
【0026】また、実装用シートの個片を表面実装部品
のパッケージの外形寸法形状に一致させておくことによ
り、回路基板に形成された取り付け位置の枠形状に合わ
せて接着して取り付けること、および表面実装部品のパ
ッケージを実装用シートの外形に合わせて取り付けるこ
と、で相互の位置合わせが容易に行なえる。Also, by fitting the individual pieces of the mounting sheet to the external dimensions of the package of the surface mounting component, the mounting sheet is adhered and mounted in accordance with the frame shape of the mounting position formed on the circuit board; and By mounting the package of the surface mount components according to the outer shape of the mounting sheet, mutual positioning can be easily performed.
【0027】実装用シートの個片を台紙上に多数連続し
た状態に設けておくことにより、個々に分離して剥がし
使用することができるので好都合でもある。By providing a large number of individual pieces of the mounting sheet on the backing paper, it is convenient because they can be separated and peeled and used.
【0028】[0028]
【発明の実施の形態】以下、本発明表面実装部品の実装
方法および実装用シートについて、構成要旨にもとづい
た好適実施の形態につき、図を参照しながら具体的詳細
に説明する。なお、全図を通じて同様箇所には理解を容
易とするために便宜上、同一符号を付して示すものとす
る。また、回路基板などにおける回路配線パターンは煩
雑となることから、図示省略して示す。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, a preferred embodiment based on the gist of the structure of a method and a sheet for mounting a surface mounted component of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It is to be noted that the same parts are denoted by the same reference numerals for the sake of convenience for easy understanding throughout the drawings. Also, circuit wiring patterns on a circuit board or the like are not shown because they are complicated.
【0029】図1は、本発明になる表面実装部品実装用
シート(以下、実装用シート、と略称する)15の一実
施の形態であり、図(a)に斜視図、図(b)に側断面
図、に示してある。実装用シート15は耐熱性を有し電
気絶縁体でなるシート16の一面に、同じく耐熱性を有
し粘着性を有する接着剤17が設けられた接着シートで
もあり、この接着剤17側の面が難粘着性処理面に形成
された台紙18の面に接着させて取り付けられている。
また、シート16の面には接着剤17とともに多数の貫
通孔19が格子状の位置に規則的に形成されている。接
着剤17は粘着剤であってもよい。FIG. 1 shows an embodiment of a surface mounting component mounting sheet (hereinafter, simply referred to as a mounting sheet) 15 according to the present invention. FIG. 1 (a) is a perspective view, and FIG. It is shown in a side sectional view. The mounting sheet 15 is also an adhesive sheet having a heat-resistant and electrically insulating sheet 16 provided on one side with an adhesive 17 having the same heat resistance and tackiness. Is adhered and attached to the surface of the backing sheet 18 formed on the hardly-adhesive treated surface.
On the surface of the sheet 16, a large number of through holes 19 are regularly formed at lattice positions together with the adhesive 17. The adhesive 17 may be an adhesive.
【0030】この実装用シート15の単位個片は、図1
6で説明の表面実装部品1のパッケージ2の外形形状寸
法のサイズに一致されており、格子状に設けられた貫通
孔19の位置は、同じくそれぞれのボール端子3の位置
に一致されている。The unit piece of the mounting sheet 15 is shown in FIG.
6, the size of the external shape and dimensions of the package 2 of the surface mount component 1 is the same, and the positions of the through holes 19 provided in a lattice are also the same as the positions of the respective ball terminals 3.
【0031】シート16の厚さは、ボール端子3の高さ
よりも後述するような関係となるように薄い。貫通孔1
9は接着剤17を含んでシート16に形成されており、
台紙18には形成されていない。しかしながら、台紙1
8をも貫通して形成されることも可能である。The thickness of the sheet 16 is smaller than the height of the ball terminals 3 so as to have a relationship as described later. Through hole 1
9 is formed on the sheet 16 including the adhesive 17,
It is not formed on the mount 18. However, Mount 1
8 can also be formed.
【0032】シート16の材料は、比較的に柔軟な、ガ
ラス繊維入りのエポキシ樹脂板、4フッ化エチレン樹脂
(テフロン)板、ポリイミド樹脂板、などからなり、そ
の厚さは、0.03mm〜0.30mm、程度であり、
ボール端子3の直径(高さ)に応じて選定適用される。The material of the sheet 16 is a relatively flexible glass fiber-containing epoxy resin plate, tetrafluoroethylene resin (Teflon) plate, polyimide resin plate, or the like. 0.30mm, about
The selection and application are made according to the diameter (height) of the ball terminal 3.
【0033】図2の図(a)は回路基板4の要部平面図
であり、回路基板4の面上に表面実装部品1を半田付け
実装接続させるための接続用導体パターン21が形成さ
れており、対角位置にパッケージ2の外形形状サイズと
一致する対のマーク22が対称的に印されている。FIG. 2A is a plan view of a main part of the circuit board 4, and a connecting conductor pattern 21 for soldering, mounting and connecting the surface mount component 1 is formed on the surface of the circuit board 4. A pair of marks 22 corresponding to the outer shape and size of the package 2 are symmetrically marked at diagonal positions.
【0034】図1で説明の実装用シート15の個片を台
紙18から剥離して取り外し、その接着剤17側の面を
回路基板4の接続用導体パターン21面側としてピンセ
ットなどを利用して支持し、拡大鏡などをとおして観察
しながら隅角をマーク22に一致させるようにして慎重
に貼り付けることにより、図(b)の状態に取り付ける
ことができる。このようにして取り付けると、それぞれ
の貫通孔19は、それぞれの接続用導体パターン21の
位置と一致し重なり合うこととなる。The individual pieces of the mounting sheet 15 described with reference to FIG. 1 are peeled off from the backing sheet 18 and removed, and the surface of the adhesive 17 side is used as the connecting conductor 21 side of the circuit board 4 by using tweezers or the like. By supporting and carefully sticking the corners so as to match the mark 22 while observing through a magnifying glass or the like, it is possible to mount the apparatus in the state shown in FIG. When attached in this manner, the respective through holes 19 coincide with and overlap with the positions of the respective connecting conductor patterns 21.
【0035】ここで、実装用シート15とボール端子3
との関係について、図3を参照して説明する。まず、図
(a)の表面実装部品1と回路基板4との組み合わせら
れた状態の要部拡大の断面図によると、表面実装部品1
のBGAであるボール端子3の直径をd、回路基板4側
の接続用導体パターン21の直径をD、表面実装部品1
のパッケージ2と回路基板4の面との間隔をH、とし、
図(b)に示される実装用シート15の厚さをT、貫通
孔19の直径をK、とする。Here, the mounting sheet 15 and the ball terminals 3
Will be described with reference to FIG. First, according to an enlarged sectional view of a main part in a state where the surface mount component 1 and the circuit board 4 are combined in FIG.
The diameter of the ball terminal 3 which is a BGA is d, the diameter of the connecting conductor pattern 21 on the circuit board 4 side is D,
The distance between the package 2 and the surface of the circuit board 4 is H,
The thickness of the mounting sheet 15 shown in FIG.
【0036】以上で、基本的には、ボール端子3の直径
dと接続用導体パターン21の直径Dとの関係は、d=
D、実装用シート15の貫通孔19の直径Kと接続用導
体パターン21の直径Dとの関係は、K=D、として、
実装用シート15の厚さTとボール端子3の直径dとの
関係については、d≦0.3mmの場合、T=0.03
〜0.1mmの範囲、d>0.3mmの場合、T=0.
1〜0.15〜0.3mmの範囲、として、適宜に選定
される。As described above, basically, the relation between the diameter d of the ball terminal 3 and the diameter D of the connecting conductor pattern 21 is d =
D, the relationship between the diameter K of the through hole 19 of the mounting sheet 15 and the diameter D of the connecting conductor pattern 21 is K = D,
Regarding the relationship between the thickness T of the mounting sheet 15 and the diameter d of the ball terminal 3, when d ≦ 0.3 mm, T = 0.03.
0.10.1 mm, d> 0.3 mm, T = 0.
It is appropriately selected as a range of 1 to 0.15 to 0.3 mm.
【0037】たとえば、ボール端子3の直径d=0.3
mmの場合、パッケージ2と回路基板4との間隔H=
0.25±0.1mmに設定される。For example, the diameter d of the ball terminal 3 is 0.3
mm, the distance H between the package 2 and the circuit board 4 is H =
It is set to 0.25 ± 0.1 mm.
【0038】回路基板4上に実装用シート15が、図2
の図(b)の状態に取り付けられた拡大の側断面図が図
4に示されており、以下、表面実装部品1を半田付け実
装させることについて順次図面を参照して説明すること
とする。図4によると、周辺にはチップ部品である他の
表面実装部品5が実装されていることが示されている。The mounting sheet 15 is mounted on the circuit board 4 as shown in FIG.
FIG. 4 is an enlarged side cross-sectional view attached to the state shown in FIG. 4B, and the soldering and mounting of the surface mount component 1 will be described below with reference to the drawings. FIG. 4 shows that another surface mount component 5 which is a chip component is mounted on the periphery.
【0039】ついで、図5に示されるように実装用シー
ト15の一端部上に半田ペースト11を適量載置し、先
端がナイフエッジ状に尖った板状のへらでなるスキージ
23を実装用シート15上に接触させながら矢印方向へ
半田ペースト11を移動させることにより、半田ペース
ト11が貫通孔19内に押し込まれ、貫通孔19の上面
が平坦となるから、すべての貫通孔19内が、この状態
となったことを確かめ、貫通孔19内以外のシート16
面上に半田ペースト11が存在しないよう、取り除くな
どして清浄な状態にする。Next, as shown in FIG. 5, an appropriate amount of the solder paste 11 is placed on one end of the mounting sheet 15, and a squeegee 23 made of a plate-shaped spatula having a sharp edge like a knife edge is mounted on the mounting sheet 15. By moving the solder paste 11 in the direction of the arrow while making contact with the upper surface 15, the solder paste 11 is pushed into the through-hole 19 and the upper surface of the through-hole 19 becomes flat. Make sure that the sheet 16 is not in the through hole 19
The solder paste 11 is removed so that it does not exist on the surface, so that the solder paste 11 is cleaned.
【0040】スキージ23の先端を鋭利なナイフエッジ
状に尖らせることにより、実装用シート15の貫通孔1
9内に充填された半田ペースト11がかきとられること
なく、半田ペースト11がシート表面に付着することな
く効果的に綺麗な状態が得られる。By sharpening the tip of the squeegee 23 into a sharp knife edge, the through hole 1 of the mounting sheet 15 is formed.
The solder paste 11 filled in 9 is not scraped off, and the solder paste 11 does not adhere to the sheet surface, so that a clean state can be obtained effectively.
【0041】以上のような状態として、つぎに、図6に
示されるように表面実装部品1のボール端子3の面を下
側にして、実装用シート15の上からパッケージ2の周
囲を実装用シート15の周囲の形状に一致させるよう、
やはり拡大鏡などを用いて観察しながら真上から正確に
位置合わせし慎重に載置させることにより、それぞれの
ボール端子3の先端部が実装用シート15の半田ペース
ト11の充填された貫通孔19の部分へと嵌まり込むよ
うに搭載されて相互の位置が安定する。In the above state, the surface of the package 2 is mounted on the mounting sheet 15 with the surface of the ball terminal 3 of the surface mount component 1 facing downward, as shown in FIG. In order to match the shape around the sheet 15,
Again, by observing with a magnifying glass or the like, the ball terminals 3 are accurately positioned from directly above and carefully placed, so that the tip end of each ball terminal 3 has a through hole 19 filled with the solder paste 11 of the mounting sheet 15. It is mounted so as to fit into the part, and the mutual position is stabilized.
【0042】回路基板4の表面実装部品1が搭載された
部分を図7に示されるように、加熱装置の所定位置とし
てセットし、その上に設けられている加熱器のヘッド部
25を降下させる。加熱器のヘッド部25は、いずれも
が方形の、外側のダクト26と間隔を設けた内側のダク
ト27とからなる構成であり、これらの構成関係は適宜
位置に設けられた縦方向の板状のリブ28によって結合
されている。降下させることによって、図8に示される
ような状態に外側のダクト26が表面実装部品1のパッ
ケージ2の周囲に適宜間隔を設けて先端が回路基板4の
面に接触し、表面実装部品1を取り囲むようになる。As shown in FIG. 7, the portion of the circuit board 4 on which the surface mount components 1 are mounted is set as a predetermined position of the heating device, and the head 25 of the heater provided thereon is lowered. . The head section 25 of the heater is composed of an outer duct 26 and an inner duct 27 provided at intervals, each having a rectangular shape. Are connected by a rib 28. By lowering, the outer duct 26 is appropriately spaced around the package 2 of the surface-mounted component 1 in the state shown in FIG. It will surround you.
【0043】図8の状態として、内側のダクト27の上
方から図示しない熱風発生器から熱風を送風することに
より、熱風は矢印で示されるように、表面実装部品1の
パッケージ2ならびに外側のダクト26によって囲まれ
た部分の回路基板4面とを加熱しながら、外側のダクト
26と内側のダクト27との隙間から上方の空気中へ熱
風が排気されることにより、半田でなる電極ボール3と
実装用シート15の貫通孔19に充填されている半田ペ
ースト11とを溶融し相互に半田付け接合し、その結果
表面実装部品1の接続用端子と回路基板4の接続用導体
パターン21とが電気的に接続されるから所定時間経過
後、熱風発生器を停止させ溶融半田の硬化をまって回路
基板4を取り出す。In the state of FIG. 8, hot air is blown from a hot air generator (not shown) from above the inner duct 27, so that the hot air is blown by the package 2 of the surface mount component 1 and the outer duct 26 as indicated by arrows. The hot air is exhausted from the gap between the outer duct 26 and the inner duct 27 into the upper air while heating the surface of the circuit board 4 surrounded by The solder paste 11 filled in the through holes 19 of the sheet 15 is melted and soldered to each other. As a result, the connection terminals of the surface mount component 1 and the connection conductor patterns 21 of the circuit board 4 are electrically connected. After a lapse of a predetermined time from connection to the circuit board, the hot air generator is stopped, the molten solder is cured, and the circuit board 4 is taken out.
【0044】この状態が図9に示されるようであり、そ
れぞれの回路接続用端子パターン間を接続する一体化さ
れた半田29であり、この半田29によって電極的にも
機械的にも強固に接続されている。実装用シート15の
シート16の上面と、表面実装部品1のパッケージ2の
下面との間には間隔が形成されているので、必要に応じ
て洗浄液による洗浄を行なうことも可能であり、さらに
は、合成樹脂接着剤を流入充填させ相互の面間の機械的
強度を確保するための接着固定をさせることもできる。This state is as shown in FIG. 9, in which an integrated solder 29 for connecting the respective circuit connection terminal patterns is formed, and the solder 29 firmly connects both electrodes and mechanically. Have been. Since a gap is formed between the upper surface of the sheet 16 of the mounting sheet 15 and the lower surface of the package 2 of the surface mount component 1, it is possible to perform cleaning with a cleaning liquid as needed. Alternatively, a synthetic resin adhesive may be flowed in and filled to perform adhesive fixing for securing mechanical strength between the surfaces.
【0045】このように実装用シート15が回路基板4
面に接着固定されることにより、確実な位置決めと、相
互間に隙間が存在しないことから溶融半田の流出移動が
確実に阻止され、接続用の半田量が確保されるとともに
隣接パターン間の半田ブリッジによる短絡障害の生じる
ことがない。As described above, the mounting sheet 15 is
Adhesion and fixation to the surface ensures reliable positioning, and since there is no gap between them, the outflow and movement of molten solder is reliably prevented, the amount of solder for connection is ensured, and the solder bridge between adjacent patterns is secured. No short circuit faults occur due to
【0046】上記で、回路基板4上に取り付けられた実
装用シート15の貫通孔19内に半田ペースト11の充
填された状態において、表面実装部品1のボール端子3
を搭載させるのに、位置合わせを手作業で行なうとした
が慎重な作業をともなうことから、このようなことに限
らず搭載装置を利用することも可能である。As described above, when the solder paste 11 is filled in the through holes 19 of the mounting sheet 15 mounted on the circuit board 4, the ball terminals 3 of the surface mount component 1
Although it is described that the positioning is manually performed to mount the device, a cautious operation is required. Therefore, the mounting device is not limited thereto, and the mounting device can be used.
【0047】すなわち、回路基板4の実装用シート15
を上側として、搭載装置下方のX−Y方向の平面上を移
動可なテーブル上に取り付けセットし、表面実装部品1
のボール端子3を下面としてパッケージ2の上面を、上
下方向移動用の昇降機構に設けられた真空吸引チャック
に吸着保持させて実装用シート15の面に対向するよう
に上方に対向配置させ、それらの中間に同一軸上の上下
面を同時に観測可能な光学系と撮像装置とを組み合わせ
た画像装置の一画面上に、上下の表面実装部品1と実装
用シート15との面を重畳させるとともに拡大表示し、
観察しながら表面実装部品1のボール端子3それぞれの
位置と実装用シート15の貫通孔19それぞれの位置と
が一致するように、表面実装部品1の位置をX−Y方向
ならびに水平面内を回動させることを微動機構によって
移動させて位置合わせし、その状態で光学系と撮像装置
とを退避させ、実装用シート15を直下に下降させるこ
とにより容易に搭載させることも可能なことである。That is, the mounting sheet 15 of the circuit board 4
Is set on a movable table on a plane in the X-Y direction below the mounting device, with the
The upper surface of the package 2 is sucked and held by a vacuum suction chuck provided in an elevating mechanism for vertical movement with the ball terminal 3 of the lower surface as a lower surface, and is disposed to face upward so as to face the surface of the mounting sheet 15. The surface of the upper and lower surface mount components 1 and the mounting sheet 15 are superimposed and enlarged on one screen of an image device in which an optical system and an image pickup device capable of simultaneously observing the upper and lower surfaces on the same axis are interposed between the two. Display,
While observing, the position of the surface-mounted component 1 is rotated in the XY directions and in the horizontal plane so that the position of each of the ball terminals 3 of the surface-mounted component 1 and the position of each of the through holes 19 of the mounting sheet 15 match. It is also possible to easily mount by moving the fine movement mechanism and aligning the position, retracting the optical system and the imaging device in that state, and lowering the mounting sheet 15 immediately below.
【0048】実装用シート15については、個片として
多数製造し保管しておくことも可能であるが、図10の
ように広幅な1枚の台紙上に実装用シート15を複数平
面上に連続した状態に形成するとともに、その境界部分
に広幅な台紙18を残して分離可能に切れ目31を設け
たものとした広幅面に形成された複数の実装用シート3
2とすることも可能である。この広幅面に形成された複
数の実装用シート32の個々の部分は図1を参照して説
明と同じであり、貫通孔19については便宜上一か所分
のみについて示してある。Although it is possible to manufacture and store a large number of the mounting sheets 15 as individual pieces, as shown in FIG. 10, the mounting sheets 15 are continuously arranged on a plurality of planes on a single wide board. A plurality of mounting sheets 3 formed on a wide surface which is formed so as to be separated from each other and is provided with a cut 31 so as to be separable while leaving a wide mount 18 at a boundary portion thereof.
It is also possible to set it to 2. The individual portions of the plurality of mounting sheets 32 formed on the wide surface are the same as those described with reference to FIG. 1, and only one through hole 19 is shown for convenience.
【0049】実装用シート15の別な形態について、図
11のように長尺の台紙上に実装用シート15を縦列に
連続した状態に形成するとともに、その境界部分に長尺
の台紙18を残して分離可能に切れ目31を設けたもの
としたテープ面に形成された複数の実装用シート33と
することも可能であり、長尺なことから巻き取るなどし
て保管することができる。このテープ面に形成された複
数の実装用シート33についても個々の部分は図1を参
照して説明と同じであり、貫通孔19については同様に
一か所分のみを示してある。As to another form of the mounting sheet 15, as shown in FIG. 11, the mounting sheet 15 is formed in a continuous state in a row on a long mounting sheet, and the long mounting sheet 18 is left at a boundary portion thereof. It is also possible to form a plurality of mounting sheets 33 formed on a tape surface having cuts 31 provided so as to be separable, and can be stored by winding or the like since it is long. The individual portions of the plurality of mounting sheets 33 formed on the tape surface are the same as those described with reference to FIG. 1, and only one portion of the through hole 19 is similarly shown.
【0050】以上については表面実装部品1をBGA型
の接続用端子として、ボール端子3が半田でなるものに
ついて説明したが、本発明はこのような表面実装部品の
実装に限定するものではなく、半田を有していない部
品、たとえば、図12に示されるBCC型の表面実装部
品41についても適用し得ることである。なお、図12
の図(a)は側面図、図(b)は裏面図、に示される。In the above description, the surface mounting component 1 is a BGA type connection terminal and the ball terminal 3 is made of solder. However, the present invention is not limited to the mounting of such a surface mounting component. The present invention is also applicable to a component having no solder, for example, a BCC type surface mount component 41 shown in FIG. FIG.
(A) is a side view, and (b) is a back view.
【0051】すなわち、BCC型の表面実装部品41
は、平面視方形な合成樹脂成型になるパッケージ42の
内部には半導体集積回路チップが収容されており、その
回路と接続された電極がパッケージ42の裏面の周囲に
配置形成された矩形ないしは方形の接続用端子43と接
続されている。That is, the surface mount component 41 of the BCC type
A semiconductor integrated circuit chip is housed inside a package 42 which is formed of a synthetic resin molded in a rectangular shape in a plan view, and electrodes connected to the circuit are formed around a back surface of the package 42 in a rectangular or square shape. It is connected to the connection terminal 43.
【0052】ちなみに実際には、パッケージ42の方形
の一辺が5mmで、矩形の接続用端子43の一辺の幅が
0.3mm、長さが0.4mm、高さは0.085m
m、である。Actually, one side of the square of the package 42 is 5 mm, the width of one side of the rectangular connection terminal 43 is 0.3 mm, the length is 0.4 mm, and the height is 0.085 m.
m.
【0053】回路基板側の接続用導体パターンも、接続
用端子43と同様の形状寸法サイズの配列に形成されて
いる。なお、接続用端子43はNiであり、その表面に
Auめっきが施されたものである。The connection conductor patterns on the circuit board side are also formed in the same shape and size as the connection terminals 43. The connection terminals 43 are made of Ni, and the surfaces thereof are plated with Au.
【0054】図13は、本発明になるBCC型の表面実
装部品41用の表面実装部品実装用シート(以下、実装
用シート、と略称する)45の一実施の形態であり図
(a)に平面図、図(b)に側断面図、に示してある。
実装用シート45は耐熱性を有し電極絶縁体でなるシー
ト46の一面に、同じく耐熱性を有する接着剤47が設
けられた接着シートでもあり、この接着剤47側の面が
難粘着性処理面に形成された台紙48の面に接着させて
取り付けられている。また、シート46の周囲の面には
接着剤47とともに多数の方形の貫通孔49が枠形の位
置に規則的に形成されている。FIG. 13 shows an embodiment of a surface mounting component mounting sheet (hereinafter abbreviated as mounting sheet) 45 for the BCC type surface mounting component 41 according to the present invention, and FIG. A plan view and a side sectional view in FIG.
The mounting sheet 45 is also an adhesive sheet in which an adhesive 47 also having heat resistance is provided on one surface of a sheet 46 made of a heat-resistant electrode insulator. It is adhered and attached to the surface of the mount 48 formed on the surface. On the surface around the sheet 46, a large number of rectangular through-holes 49 are formed regularly along with the adhesive 47 at frame-shaped positions.
【0055】この実装用シート45の単位個片は、図1
2で説明の表面実装部品41のパッケージ42の外形形
状寸法のサイズに一致されており、枠形の位置に設けら
れた貫通孔49の位置は、同じくそれぞれの接続用端子
43の位置に一致されている。The unit piece of the mounting sheet 45 is shown in FIG.
2, the size of the external shape and dimensions of the package 42 of the surface mount component 41 described above, and the position of the through hole 49 provided at the frame-shaped position also matches the position of each connection terminal 43. ing.
【0056】シート46の厚さは接続用端子43の高さ
よりも薄く、貫通孔49は接着剤47を含んでシート4
6に形成されており、台紙48には形成されていない。
しかしながら、台紙48を貫通して形成されていてもよ
い。The thickness of the sheet 46 is thinner than the height of the connection terminals 43, and the through holes 49
6 and is not formed on the backing sheet 48.
However, it may be formed penetrating the mount 48.
【0057】シート46の材料は、図1を参照して説明
と同様であり、比較的に柔軟な、ガラス繊維入りのエポ
キシ樹脂板、4フッ化エチレン樹脂(テフロン)板、な
どからなり、0.03mm程度であるが、接続用端子4
3の高さに応じて適宜に設定し得る。The material of the sheet 46 is the same as that described with reference to FIG. 1, and is made of a relatively flexible epoxy resin plate containing glass fiber, a tetrafluoroethylene resin (Teflon) plate, or the like. 0.03 mm, but the connection terminal 4
3 can be set appropriately according to the height.
【0058】図14の図(a)は回路基板4の要部平面
図であり、回路基板4の面上に表面実装部品41を半田
付け実装接続させるための接続用導体パターン51が形
成されており、対角位置にパッケージ42の外形形状サ
イズと一致する対のマーク52が対称的に印されてい
る。FIG. 14A is a plan view of a main part of the circuit board 4, and a connecting conductor pattern 51 for soldering, mounting, and connecting the surface mount component 41 is formed on the surface of the circuit board 4. A pair of marks 52 corresponding to the outer shape size of the package 42 are symmetrically marked at diagonal positions.
【0059】図13で説明の実装用シート45の個片を
台紙48から剥離して取り外し、その接着剤47側の面
を回路基板4の接続用導体パターン51面側としてピン
セットなどを利用して支持し、拡大鏡などをとおして観
察しながら隅角をマーク52に一致させるようにして慎
重に貼り付けることにより、図(b)の状態に取り付け
ることができる。このようにして取り付けると、それぞ
れの貫通孔49は、それぞれの接続用導体パターン51
の位置と一致し重なり合うこととなる。The individual pieces of the mounting sheet 45 described with reference to FIG. 13 are peeled off from the backing sheet 48 and removed, and the surface of the adhesive 47 side is used as the connection conductor pattern 51 side of the circuit board 4 using tweezers or the like. By supporting and carefully affixing while observing through a magnifying glass or the like so that the corners coincide with the marks 52, the state shown in FIG. When attached in this manner, each through-hole 49 is connected to each of the connection conductor patterns 51.
And will overlap.
【0060】この状態の実装用シート45に、図5を参
照して説明したと同様の手順により半田ペースト11を
すべての貫通孔49内に充填させる。In the mounting sheet 45 in this state, the solder paste 11 is filled in all the through holes 49 by the same procedure as described with reference to FIG.
【0061】半田ペースト11の充填された状態の実装
用シート45の上から図15の図(a)の要部拡大の側
断面図に示されるように、表面実装部品41の接続用端
子43の面を下側にして、パッケージ42の周囲を実装
用シート45の周囲の形状に一致させるよう、拡大鏡な
どを用いて観察しながら真上から正確に位置合わせし慎
重に載置させることにより、それぞれの接続用端子43
が実装用シート45の半田ペースト11の充填された貫
通孔49の部分へと嵌まり込むようにして搭載されて相
互の位置が安定する。As shown in the enlarged sectional side view of the main part of FIG. 15A from the top of the mounting sheet 45 filled with the solder paste 11, the connection terminals 43 of the surface mount component 41 are With the surface facing down, the periphery of the package 42 is accurately aligned from directly above while observing with a magnifying glass, etc., and carefully placed so that the periphery of the package 42 matches the shape of the periphery of the mounting sheet 45. Each connection terminal 43
Are fitted so as to fit into the portions of the through holes 49 of the mounting sheet 45 filled with the solder paste 11, and the mutual positions are stabilized.
【0062】図7、図8における表面実装部品1を、こ
のBCC型の表面実装部品41に置き換えて説明する
と、回路基板4の表面実装部品41が搭載された部分を
加熱装置に所定位置としてセットし、その上に配置され
た加熱器のヘッド部25を降下させる。加熱器のヘッド
部25は、この場合、外側のダクト26が表面実装部品
41のパッケージ42の周囲に適宜間隔を設けて先端が
回路基板4の面に接触し、表面実装部品41を取り囲む
ようになる。The surface mount component 1 in FIGS. 7 and 8 will be described by substituting the surface mount component 41 of the BCC type. The portion of the circuit board 4 on which the surface mount component 41 is mounted is set as a predetermined position in a heating device. Then, the head 25 of the heater disposed thereon is lowered. In this case, the head section 25 of the heater is arranged such that the outer duct 26 is provided with an appropriate space around the package 42 of the surface mount component 41 and the tip comes into contact with the surface of the circuit board 4 to surround the surface mount component 41. Become.
【0063】図8の状態として、内側のダクト27の上
方から図示しない熱風発生器から熱風を送風することに
より、表面実装部品41はパッケージ42ならびに外側
のダクト26によって囲まれた部分の回路基板4面とを
加熱し、実装用シート45の貫通孔49に充填されてい
る半田ペースト11を溶融し接続用端子43に半田付け
接合し、表面実装部品41の接続用端子43と回路基板
4の接続用導体パターン51とが電気的に接続されるか
ら所定時間経過後、熱風発生器を停止させ溶融半田の硬
化をまって回路基板4を取り出す。In the state shown in FIG. 8, hot air is blown from a hot air generator (not shown) from above the inner duct 27, so that the surface-mounted component 41 becomes a package 42 and a portion of the circuit board 4 surrounded by the outer duct 26. The surface is heated to melt the solder paste 11 filled in the through holes 49 of the mounting sheet 45 and soldered to the connection terminals 43 to connect the connection terminals 43 of the surface mount component 41 to the circuit board 4. After a lapse of a predetermined time from the electrical connection with the conductor pattern 51, the hot air generator is stopped to cure the molten solder, and the circuit board 4 is taken out.
【0064】この状態の要部拡大図が図15の図(b)
に示されるようであり、それぞれの回路接続用パターン
間を接続する半田53であり、半田53は溶融時にその
濡れ性によって接続用端子43の面に添って這い上がる
ように面全体に広がり、周囲は表面張力によって収縮す
るようになって確実な接続状態が得られ、この半田53
によって電気的にも機械的にも強固に接続されている。FIG. 15B is an enlarged view of a main part in this state.
And solder 53 for connecting the respective circuit connection patterns. The solder 53 spreads over the entire surface so as to crawl along the surface of the connection terminal 43 due to its wettability when melted. Is contracted by the surface tension to obtain a reliable connection state.
This provides a strong electrical and mechanical connection.
【0065】実装用シート45のシート46の上面と、
表面実装部品41のパッケージ42の下面との間には間
隔が形成されているので、必要に応じて洗浄液による洗
浄を行なうことも可能であり、合成樹脂接着剤を流入充
填させ相互の面間の機械的強度を確保するための接着固
定をさせることもでき得る。An upper surface of the sheet 46 of the mounting sheet 45;
Since a gap is formed between the surface mounting component 41 and the lower surface of the package 42, it is possible to perform cleaning with a cleaning liquid as needed. Adhesion and fixing for ensuring mechanical strength may be possible.
【0066】この実施の形態においても、実装用シート
45が回路基板4面に接着固定されることにより、確実
な位置決めと、相互間に隙間が存在しないことから溶融
半田の流出移動が確実に阻止され、接続用の半田量が確
保されるとともに隣接パターン間の半田ブリッジによる
短絡障害の生じることがない。Also in this embodiment, the mounting sheet 45 is adhered and fixed to the surface of the circuit board 4 to ensure reliable positioning and to prevent the outflow and movement of the molten solder because there is no gap between them. As a result, the amount of solder for connection is ensured and a short circuit failure due to a solder bridge between adjacent patterns does not occur.
【0067】本実施の形態にあっても、回路基板4上に
取り付けられた実装用シート45の貫通孔49内に半田
ペースト11の充填された状態において、表面実装部品
41の接続用端子43の位置合わせと搭載の作業とを手
作業で行なうことなく、既述のような光学系を利用した
搭載装置を採用することはもちろん可能なことであり、
能率的である。Also in this embodiment, when the solder paste 11 is filled in the through holes 49 of the mounting sheet 45 mounted on the circuit board 4, the connection terminals 43 of the surface mount component 41 are formed. It is of course possible to adopt a mounting device using an optical system as described above without manually performing alignment and mounting work.
It is efficient.
【0068】実装用シート45について、個片として多
数製造し保管して使用するようにしてもよいが、図10
のように1枚の広幅な台紙上に複数平面的に連続形成す
ること、あるいは、図11のように長尺の台紙上に縦列
に連続形成すること、なども同様に可能なことである。A large number of mounting sheets 45 may be manufactured, stored and used as individual pieces.
It is also possible to form a plurality of sheets continuously on a single wide board as shown in FIG. 11 or to form a continuous row in a row on a long board as shown in FIG.
【0069】本発明が適用される表面実装部品は、BG
A型の表面実装部品あるいはBCC型の表面実装部品に
限定されるものではなく、同様の構成である公知な、た
とえば、SOPあるいはSON(Small Outl
ine Nonlead)型の表面実装部品、その他の
表面実装部品、などに適用可能なことは、いうまでもな
いことである。The surface mount component to which the present invention is applied is BG
The present invention is not limited to the A-type surface mount component or the BCC type surface mount component, and has a similar configuration, for example, a known SOP or SON (Small Outl).
Needless to say, the present invention can be applied to an (In Non Lead) type surface mount component, other surface mount components, and the like.
【0070】(付記1) 回路基板の表面実装部品接続
用導体パターンに一致する貫通孔の形成された耐熱性の
絶縁体シートの一面に接着剤をそなえてなる表面実装部
品実装用シートを、上記貫通孔を接続用導体パターンに
一致させるように位置決めして表面実装部品実装用シー
トを接着剤面により回路基板に貼り付け、表面実装部品
実装用シートの貫通孔内に半田付け用溶剤を充填し表面
実装部品の半田をそなえてなる接続用端子を貫通孔上に
位置させて加熱し半田付け実装させることを特徴とする
表面実装部品の実装方法。 (付記2) 回路基板の表面実装部品接続用導体パター
ンに一致する貫通孔の形成された耐熱性の絶縁体シート
の一面に接着剤をそなえてなる表面実装部品実装用シー
トを、上記貫通孔を接続用導体パターンに一致させるよ
うに位置決めして表面実装部品実装用シートを接着剤面
により回路基板に貼り付け、表面実装部品実装用シート
の貫通孔内に溶剤入り半田ペーストを充填し表面実装部
品の接続用端子を貫通孔上に位置させて加熱し半田付け
実装させることを特徴とする表面実装部品の実装方法。 (付記3) 上記表面実装部品はBGA接続用端子をそ
なえてなることを特徴とする付記1記載の表面実装部品
の実装方法。(Supplementary Note 1) The surface mount component mounting sheet, which is provided with an adhesive on one surface of a heat-resistant insulating sheet having a through hole formed in correspondence with the surface mount component connection conductor pattern of the circuit board, is prepared by the above-described method. The through hole is positioned so as to match the conductor pattern for connection, the surface mounting component mounting sheet is attached to the circuit board with an adhesive surface, and the soldering solvent is filled in the through hole of the surface mounting component mounting sheet. A method for mounting a surface-mounted component, wherein a connection terminal comprising solder of the surface-mounted component is positioned on a through-hole and heated and soldered. (Supplementary Note 2) A surface-mount component mounting sheet having an adhesive on one surface of a heat-resistant insulating sheet having a through-hole formed in correspondence with the surface-mount-component-connection conductor pattern of the circuit board is provided. Position the surface mounting component mounting sheet so that it matches the connection conductor pattern, attach the surface mounting component mounting sheet to the circuit board with the adhesive, fill the through holes of the surface mounting component mounting sheet with solder paste containing a solvent, and then mount the surface mounting component. A method for mounting a surface mounting component, wherein the connection terminal of (1) is positioned on the through hole and heated and soldered. (Supplementary Note 3) The method for mounting a surface-mounted component according to supplementary note 1, wherein the surface-mounted component includes a BGA connection terminal.
【0071】(付記4) 回路基板の表面実装部品接続
用導体パターンに一致する貫通孔の形成された耐熱性の
絶縁体シートの一面に接着剤をそなえてなり、上記貫通
孔を回路基板の接続用導体パターンに一致させて接着剤
面によって貼り付け貫通孔内に半田付け用溶剤または溶
剤入り半田ペーストを充填し表面実装部品の接続用端子
を貫通孔上に位置させて加熱し半田付け実装させるよう
にすることを特徴とする表面実装部品実装用シート。 (付記5) シートの外形サイズは表面実装部品の外形
サイズに等しいことを特徴とする付記4記載の表面実装
部品実装用シート。(Supplementary Note 4) An adhesive is provided on one surface of a heat-resistant insulating sheet having a through-hole corresponding to the conductor pattern for connecting a surface-mounted component of the circuit board, and the through-hole is connected to the circuit board. Fill the through hole with soldering solvent or solder paste containing solvent in accordance with the conductive pattern for soldering, fill the through hole with solder paste containing solvent, position the connection terminal of the surface mount component on the through hole, and heat and solder. A sheet for mounting surface mount components, characterized in that: (Supplementary Note 5) The surface mounting component mounting sheet according to Supplementary Note 4, wherein the outer size of the sheet is equal to the outer size of the surface mount component.
【0072】(付記6) 回路基板の表面実装部品接続
用導体パターンに一致する貫通孔の形成された絶縁シー
トが接着剤によって該貫通孔を回路基板の導体パターン
に一致されて貼り付けられ、表面実装部品の接続用端子
が貫通孔上に位置されるとともに回路基板の接続用導体
パターンと表面実装部品の接続用端子とが半田付け接続
されてなることを特徴とする表面実装部品の実装構造。(Supplementary Note 6) An insulating sheet having a through-hole corresponding to the conductor pattern for connecting a surface-mounted component of the circuit board is adhered with an adhesive so that the through-hole matches the conductor pattern of the circuit board. A mounting structure for a surface mount component, wherein a connection terminal of the mount component is located on the through hole, and the connection conductor pattern of the circuit board and the connection terminal of the surface mount component are connected by soldering.
【0073】[0073]
【発明の効果】以上、詳細に説明ように、本発明になる
表面実装部品の実装方法および実装用シートならびに実
装構造によれば、表面実装部品を実装するスペースのみ
で直接フラックスを含む半田ペーストまたは半田の溶剤
であるフラックスの確実にして適量の供給が可能であ
り、従来のように印刷マスクを取り外して表面実装部品
に転写供給させるのではなく、充填させるのみであるか
ら、その作業も簡易にして確実に行ない得る。As described above in detail, according to the method for mounting a surface mount component, the mounting sheet, and the mounting structure according to the present invention, the solder paste or the solder paste directly containing the flux only in the space for mounting the surface mount component. The flux, which is the solvent for solder, can be supplied reliably and in an appropriate amount, and instead of removing the print mask and transferring and supplying it to the surface mount component as in the past, it is only necessary to fill it. Can be surely done.
【0074】本実装用シートによれば厚さを選択設定す
ることより、表面実装部品の接続用端子が、半田を有し
てなる場合には充填させる充填剤はフラックスのみか半
田ペーストの何れかを選択充填させ、半田を有していな
い場合には半田ペーストを供給充填させることが、それ
ぞれについて適量として行ない得るから半田付け品質が
安定する。According to the present mounting sheet, by selecting and setting the thickness, when the connection terminal of the surface mount component has solder, the filler to be filled is either flux only or solder paste. Is selectively filled, and when no solder is provided, the solder paste is supplied and filled, and the solder paste can be supplied in an appropriate amount, so that the soldering quality is stabilized.
【0075】実装用シートの貫通孔の開口が位置決め用
のガイドともなることから、表面実装部品の手作業によ
る搭載作業が行なえ、かならずしも搭載装置を必要とす
るものではない。Since the opening of the through-hole of the mounting sheet also serves as a positioning guide, the mounting operation of the surface mounting component can be performed manually, and the mounting device is not necessarily required.
【0076】実装用シートが回路基板に対して位置決め
固定され、表面実装部品が実装用シートに対して位置決
めされることから、半田の溶融時を含んで全体相互の位
置ずれ、ならびに溶融半田の隣接部分への流動も阻止さ
れることから、確実であり半田ブリッジの発生もない。The mounting sheet is positioned and fixed with respect to the circuit board, and the surface-mounted components are positioned with respect to the mounting sheet. Since the flow to the portion is also prevented, it is reliable and no solder bridge is generated.
【0077】それ以外にも、実装用シートの外形サイズ
と表面実装部品の外形サイズとを一致させることによ
り、搭載作業時の位置合わせが容易に行ない得るし、実
装用シートの厚さを選択設定することにより、実装用シ
ートと表面実装部品のパッケージ面との間に間隙を確保
し得るから、その間に接着剤を充填接着させることも可
能となるなど、その実用上の効果はきわめて顕著なもの
である。In addition, by matching the outer size of the mounting sheet with the outer size of the surface-mounted components, positioning during the mounting operation can be easily performed, and the thickness of the mounting sheet can be selectively set. By doing so, it is possible to secure a gap between the mounting sheet and the package surface of the surface mount component, so that it is possible to fill and bond the adhesive between them, and the practical effect is extremely remarkable. It is.
【図1】本発明第1の表面実装部品実装用シートの斜視
図および側断面図である。FIG. 1 is a perspective view and a side sectional view of a first surface mounting component mounting sheet of the present invention.
【図2】図1の実装用シートの回路基板への取り付け方
法の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a method of attaching the mounting sheet of FIG. 1 to a circuit board.
【図3】BGA型の表面実装部品と回路基板および実装
用シートの寸法関係説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a dimensional relationship between a BGA type surface mount component, a circuit board, and a mounting sheet.
【図4】本発明による表面実装部品の実装方法の説明図
(その1)である。FIG. 4 is an explanatory view (1) of a method for mounting a surface mount component according to the present invention.
【図5】本発明による表面実装部品の実装方法の説明図
(その2)である。FIG. 5 is an explanatory view (No. 2) of the mounting method of the surface mounting component according to the present invention.
【図6】本発明による表面実装部品の実装方法の説明図
(その3)である。FIG. 6 is an explanatory view (No. 3) of the mounting method of the surface mount component according to the present invention.
【図7】加熱器による半田付け方法(その1)である。FIG. 7 shows a soldering method (part 1) using a heater.
【図8】加熱器による半田付け方法(その2)である。FIG. 8 shows a soldering method (part 2) using a heater.
【図9】本発明により表面実装部品が半田付け実装され
た状態である。FIG. 9 shows a state in which the surface mount component is mounted by soldering according to the present invention.
【図10】複数の実装用シートを1枚の台紙上に形成し
た状態である。FIG. 10 shows a state in which a plurality of mounting sheets are formed on one mount.
【図11】複数の実装用シートを帯状の台紙上に形成し
た状態である。FIG. 11 shows a state in which a plurality of mounting sheets are formed on a band-shaped mount.
【図12】BCC型の表面実装部品の側面図および裏面
図である。FIG. 12 is a side view and a rear view of a BCC type surface mount component.
【図13】本発明第2の表面実装部品実装用シートの平
面図および側断面図である。FIG. 13 is a plan view and a side cross-sectional view of a second sheet for mounting surface mount components of the present invention.
【図14】図13の実装用シートの回路基板への取り付
け方法の説明図である。14 is an explanatory diagram of a method of attaching the mounting sheet of FIG. 13 to a circuit board.
【図15】表面実装部品を回路基板に搭載する状態と半
田付けされた状態の要部拡大図である。FIG. 15 is an enlarged view of a main part in a state where a surface mount component is mounted on a circuit board and in a state where it is soldered.
【図16】BGA型の表面実装部品の側面図および裏面
図である。FIG. 16 is a side view and a back view of a BGA type surface mount component.
【図17】表面実装部品が実装されている状態の回路基
板の平面図である。FIG. 17 is a plan view of a circuit board on which surface mount components are mounted.
【図18】従来の表面実装部品への半田ペースト供給方
法の説明図(その1)である。FIG. 18 is an explanatory view (part 1) of a conventional method for supplying a solder paste to a surface mount component.
【図19】従来の表面実装部品への半田ペースト供給方
法の説明図(その2)である。FIG. 19 is an explanatory view (part 2) of a conventional method for supplying a solder paste to a surface mount component.
1 表面実装部品、BGA型の表面実装部品 2 パッケージ 3 ボール端子、接続用端子 4 回路基板 5 他の表面実装部品 6 部品支持台 7 凹所 8 マスク板 9 基準ピン 11 半田ペースト 12 スキージ 15 実装用シート 16 シート 17 接着剤 18 台紙 19 貫通孔 21 接続用導体パターン 22 マーク 23 スキージ 25 加熱器のヘッド部 26 外側のダクト 27 内側のダクト 28 板状のリブ 29 半田 31 切れ目 32 広幅面に形成された複数の実装用シート 33 テープ面に形成された複数の実装用シート 41 表面実装部品、BCC型の表面実装部品 42 パッケージ 43 接続用端子 45 実装用シート 46 シート 47 接着剤 48 台紙 49 貫通孔 51 接続用導体パターン 52 マーク 53 半田 REFERENCE SIGNS LIST 1 surface mount component, BGA type surface mount component 2 package 3 ball terminal, connection terminal 4 circuit board 5 other surface mount component 6 component support stand 7 recess 8 mask plate 9 reference pin 11 solder paste 12 squeegee 15 mounting Sheet 16 Sheet 17 Adhesive 18 Backing sheet 19 Through hole 21 Connection conductor pattern 22 Mark 23 Squeegee 25 Head part of heater 26 Outer duct 27 Inner duct 28 Plate-shaped rib 29 Solder 31 Cut 32 Formed on wide surface A plurality of mounting sheets 33 A plurality of mounting sheets formed on a tape surface 41 Surface mounting components, BCC type surface mounting components 42 Packages 43 Connection terminals 45 Mounting sheets 46 Sheets 47 Adhesives 48 Mounts 49 Through holes 51 Connections Conductor pattern 52 Mark 53 Solder
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B41F 15/36 B41F 15/36 B // B23K 101:42 B23K 101:42 Fターム(参考) 2C035 AA06 FD01 5E319 AA03 AB05 AC01 AC16 AC17 BB05 CC44 CC49 CD04 CD07 CD29 GG03 GG05 GG09 GG15──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) B41F 15/36 B41F 15/36 B // B23K 101: 42 B23K 101: 42 F term (Reference) 2C035 AA06 FD01 5E319 AA03 AB05 AC01 AC16 AC17 BB05 CC44 CC49 CD04 CD07 CD29 GG03 GG05 GG09 GG15
Claims (3)
ーンに一致する貫通孔の形成された耐熱性の絶縁体シー
トの一面に接着剤をそなえてなる表面実装部品実装用シ
ートを、 上記貫通孔を接続用導体パターンに一致させるように位
置決めして表面実装部品実装用シートを接着剤面により
回路基板に貼り付け、 表面実装部品実装用シートの貫通孔内に半田付け用溶剤
を充填し表面実装部品の半田をそなえてなる接続用端子
を貫通孔上に位置させて加熱し半田付け実装させること
を特徴とする表面実装部品の実装方法。1. A sheet for mounting a surface-mounted component, comprising a surface of a heat-resistant insulating sheet having a through-hole corresponding to a conductor pattern for connecting a surface-mounted component on a circuit board, the surface of which is provided with an adhesive. Is positioned so that it conforms to the connection conductor pattern, the surface mounting component mounting sheet is attached to the circuit board with an adhesive surface, and the soldering solvent is filled into the through holes of the surface mounting component mounting sheet and surface mounted. A method of mounting a surface mount component, wherein a connection terminal provided with solder of the component is positioned on the through hole and heated and soldered.
ーンに一致する貫通孔の形成された耐熱性の絶縁体シー
トの一面に接着剤をそなえてなる表面実装部品実装用シ
ートを、 上記貫通孔を接続用導体パターンに一致させるように位
置決めして表面実装部品実装用シートを接着剤面により
回路基板に貼り付け、 表面実装部品実装用シートの貫通孔内に溶剤入り半田ペ
ーストを充填し表面実装部品の接続用端子を貫通孔上に
位置させて加熱し半田付け実装させることを特徴とする
表面実装部品の実装方法。2. A sheet for mounting a surface-mounted component, comprising an adhesive on one surface of a heat-resistant insulating sheet having a through-hole formed in correspondence with a conductor pattern for connecting a surface-mounted component on a circuit board, comprising: Is positioned so that it conforms to the connection conductor pattern, the surface mounting component mounting sheet is attached to the circuit board with an adhesive surface, and the solder paste containing the solvent is filled into the through holes of the surface mounting component mounting sheet and surface mounted. A method for mounting a surface mount component, wherein a connection terminal of the component is positioned on the through hole and heated and soldered.
ーンに一致する貫通孔の形成された耐熱性の絶縁体シー
トの一面に接着剤をそなえてなり、 上記貫通孔を回路基板の接続用導体パターンに一致させ
て接着剤面によって貼り付け貫通孔内に半田付け用溶剤
または溶剤入り半田ペーストを充填し表面実装部品の接
続用端子を貫通孔上に位置させて加熱し半田付け実装さ
せるようにすることを特徴とする表面実装部品実装用シ
ート。3. A heat-resistant insulating sheet having a through-hole formed on a surface of a heat-resistant insulating sheet corresponding to a conductor pattern for connecting a surface-mounted component of a circuit board, the adhesive being provided on one surface thereof. Fill the through hole with soldering solvent or solvent-containing solder paste in accordance with the pattern according to the adhesive surface, position the connection terminal of the surface mount component on the through hole, and heat and solder. A sheet for mounting surface mount components, characterized in that:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000311037A JP2002118352A (en) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | Method for mounting surface-mounted component, and sheet for mounting |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000311037A JP2002118352A (en) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | Method for mounting surface-mounted component, and sheet for mounting |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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ID=18790875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000311037A Withdrawn JP2002118352A (en) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | Method for mounting surface-mounted component, and sheet for mounting |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002118352A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002185117A (en) * | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device and method for transferring viscous fluid, device and method for mounting electronic parts, and semiconductor device |
JP2006246461A (en) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Premier Image Technology Corp | Camera module and its manufacturing method |
CN114101839A (en) * | 2021-11-29 | 2022-03-01 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | Wave soldering furnace |
-
2000
- 2000-10-11 JP JP2000311037A patent/JP2002118352A/en not_active Withdrawn
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---|---|---|---|---|
JP2002185117A (en) * | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device and method for transferring viscous fluid, device and method for mounting electronic parts, and semiconductor device |
JP2006246461A (en) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Premier Image Technology Corp | Camera module and its manufacturing method |
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