JP2002118350A - Method for connecting connector to flexible printed circuit board - Google Patents
Method for connecting connector to flexible printed circuit boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント基板へのコネクタ接続方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for connecting a connector to a flexible printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、フレキシブルプリント基板へのコ
ネクタ接続方法として、表面実装タイプ（所謂ＳＭＤタ
イプ）コネクタのターミナルのリード部をフレキシブル
プリント基板の導体パターンの一部であるランドにはん
だ付け等により電気的に接続するものが知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of connecting a connector to a flexible printed board, a lead of a terminal of a surface mount type (so-called SMD type) connector is electrically connected to a land which is a part of a conductor pattern of the flexible printed board by soldering or the like. There are known devices that connect to each other.
【０００３】そして、コネクタに加えられる応力等によ
り、はんだ付け等による電気的接続部の信頼性が低下す
ることを防止するために、コネクタのハウジングをフレ
キシブルプリント基板に接着もしくはねじ止め等により
固定するものが知られている。[0003] In order to prevent the reliability of the electrical connection portion from being degraded by soldering or the like due to stress or the like applied to the connector, the connector housing is fixed to the flexible printed circuit board by bonding or screwing. Things are known.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のコネ
クタ接続方法では、はんだ付け等による電気的接続を行
なう工程とは別に、コネクタのハウジングとフレキシブ
ルプリント基板との間に接着剤を供給して硬化したり、
コネクタのハウジングとフレキシブルプリント基板とを
ねじ締めにより固定する等の工程が必要となる。このた
め、接続構造を得るための工程が増加し、製造コストア
ップの要因となる。However, in the connector connection method described above, apart from the step of making an electrical connection by soldering or the like, an adhesive is supplied between the connector housing and the flexible printed circuit board to cure the connector. Or
A process such as fixing the housing of the connector and the flexible printed circuit board with screws is required. For this reason, the number of steps for obtaining the connection structure increases, which causes an increase in manufacturing cost.
【０００５】本発明は上記点に鑑みてなされたもので、
電気的接続部の信頼性を確保しつつ製造コストの低減を
図ることが可能なフレキシブルプリント基板へのコネク
タ接続方法を提供することを目的とする。[0005] The present invention has been made in view of the above points,
An object of the present invention is to provide a method for connecting a connector to a flexible printed circuit board, which can reduce the manufacturing cost while ensuring the reliability of the electrical connection portion.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載のフレキシブルプリント基板へのコ
ネクタ接続方法では、絶縁基板（１１ａ、１１ｂ）材料
として樹脂を用いたフレキシブルプリント基板（１）の
接続面（１１ｄ）に形成した導体パターン（１２）の接
続端子としてのランド（１２ａ）と、ハウジング（２
１）材料として樹脂を用いたコネクタ（２０）の接続面
（２１ｂ）に配置したターミナル（２２）の接続端子と
してのリード部（２２ａ）とを重ねて配置する配置工程
と、フレキシブルプリント基板（１）とコネクタ（２
０）との接続箇所（１１ｄ、１２ａ、２１ｂ、２２ａ）
を絶縁基板（１１ａ、１１ｂ）材料およびハウジング
（２１）材料の少なくとも一方の樹脂が軟化する温度以
上に加熱するとともに、当該部位（１１ｄ、１２ａ、２
１ｂ、２２ａ）に圧力を加えて、フレキシブルプリント
基板（１）のランド（１２ａ）とコネクタ（２０）のリ
ード部（２２ａ）とを電気的に接続するとともに、絶縁
基板（１１ａ、１１ｂ）材料およびハウジング（２１）
材料の少なくとも一方を軟化もしくは融解させ、フレキ
シブルプリント基板（１）の接続面（１１ｄ）の絶縁基
板（１１ａ）をコネクタ（２０）のハウジング（２１）
に密着する接続工程とを備えたことを特徴としている。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of connecting a connector to a flexible printed circuit board, wherein the flexible printed circuit board (1) uses resin as a material of the insulating board (11a, 11b). ), A land (12a) as a connection terminal of the conductor pattern (12) formed on the connection surface (11d), and a housing (2).
1) an arrangement step of superposing and arranging a lead portion (22a) as a connection terminal of a terminal (22) arranged on a connection surface (21b) of a connector (20) using resin as a material; ) And connector (2
0) (11d, 12a, 21b, 22a)
Is heated to a temperature at which the resin of at least one of the material of the insulating substrate (11a, 11b) and the material of the housing (21) softens, and the portions (11d, 12a, 2
1b, 22a) to electrically connect the land (12a) of the flexible printed circuit board (1) and the lead portion (22a) of the connector (20), as well as the material and the insulating substrate (11a, 11b). Housing (21)
At least one of the materials is softened or melted, and the insulating substrate (11a) on the connection surface (11d) of the flexible printed circuit board (1) is connected to the housing (21) of the connector (20).
And a connection step of closely contacting with the contact hole.
【０００７】これによると、フレキシブルプリント基板
（１）のランド（１２ａ）とコネクタ（２０）のリード
部（２２ａ）とを電気的に接続する接続工程で、フレキ
シブルプリント基板（１）の絶縁基板（１１ａ）とコネ
クタ（２０）のハウジング（２１）とを接着することが
できる。従って、コネクタ（２０）のハウジング（２
１）をフレキシブルプリント基板（１）に固定するため
に工程が増加することがない。このようにして、製造コ
ストの低減を図ることができる。According to this, in the connecting step of electrically connecting the land (12a) of the flexible printed board (1) and the lead portion (22a) of the connector (20), the insulating substrate (1) of the flexible printed board (1) is connected. 11a) and the housing (21) of the connector (20) can be bonded. Therefore, the housing (2) of the connector (20)
There is no additional process for fixing 1) to the flexible printed circuit board (1). Thus, the manufacturing cost can be reduced.
【０００８】また、コネクタ（２０）のハウジング（２
１）をフレキシブルプリント基板（１）に固定するため
の接着剤やねじ等も不要である。The housing (2) of the connector (20)
There is no need for an adhesive or a screw for fixing 1) to the flexible printed circuit board (1).
【０００９】また、請求項２に記載のフレキシブルプリ
ント基板へのコネクタ接続方法のように、請求項１に記
載の接続方法において、絶縁基板（１１ａ、１１ｂ）材
料は熱可塑性樹脂であり、接続工程では、熱可塑性樹脂
のガラス転移温度以上に加熱することで、フレキシブル
プリント基板（１）を構成する熱可塑性樹脂を軟化させ
ることができる。Further, as in the method for connecting a connector to a flexible printed circuit board according to the second aspect, in the connection method according to the first aspect, the material of the insulating substrates (11a, 11b) is a thermoplastic resin, and By heating above the glass transition temperature of the thermoplastic resin, the thermoplastic resin constituting the flexible printed circuit board (1) can be softened.
【００１０】また、請求項３に記載のフレキシブルプリ
ント基板へのコネクタ接続方法では、フレキシブルプリ
ント基板（１）の接続面（１１ｄ）の熱可塑性樹脂は、
フレキシブルプリント基板（１）のランド（１２ａ）と
コネクタ（２０）のリード部（２２ａ）との接続部（１
２ａ、１３、２２ａ）の外周をシールするようにコネク
タ（２０）のハウジング（２２）に密着することを特徴
としている。According to a third aspect of the present invention, in the method for connecting a connector to a flexible printed circuit board, the thermoplastic resin on the connection surface (11d) of the flexible printed circuit board (1) includes:
A connection part (1) between the land (12a) of the flexible printed circuit board (1) and the lead part (22a) of the connector (20).
The connector (20) is characterized by being closely attached to the housing (22) so as to seal the outer periphery of the connector (2a, 13, 22a).
【００１１】これによると、フレキシブルプリント基板
（１）とコネクタ（２０）のハウジング（２１）との間
から電気的接続部（１２ａ、１３、２２ａ）に水等が浸
入することが防止できる。According to this, it is possible to prevent water or the like from entering the electrical connection portions (12a, 13, 22a) from between the flexible printed circuit board (1) and the housing (21) of the connector (20).
【００１２】また、請求項４に記載のフレキシブルプリ
ント基板へのコネクタ接続方法のように、請求項１に記
載の接続方法において、ハウジング（２１）材料は熱可
塑性樹脂であり、接続工程では、熱可塑性樹脂の融点以
上に加熱することで、コネクタ（２０）を構成する熱可
塑性樹脂の接続面（２１ｂ）部を融解させることができ
る。Further, as in the method for connecting a connector to a flexible printed circuit board according to the fourth aspect, in the connection method according to the first aspect, the material of the housing (21) is a thermoplastic resin. By heating above the melting point of the thermoplastic resin, the connection surface (21b) of the thermoplastic resin constituting the connector (20) can be melted.
【００１３】また、請求項５に記載のフレキシブルプリ
ント基板へのコネクタ接続方法では、コネクタ（２０）
の接続面（２１ｂ）の熱可塑性樹脂は、フレキシブルプ
リント基板（１）のランド（１２ａ）とコネクタ（２
０）のリード部（２２ａ）との接続部（１２ａ、１３、
２２ａ）の外周をシールするようにフレキシブルプリン
ト基板（１）の絶縁基板（１１ａ）に密着することを特
徴としている。In the method for connecting a connector to a flexible printed circuit board according to a fifth aspect of the present invention, the connector (20)
The thermoplastic resin on the connection surface (21b) is connected to the land (12a) of the flexible printed circuit board (1) and the connector (2).
0) and the connection portions (12a, 13,
The flexible printed circuit board (1) is in close contact with the insulating substrate (11a) so as to seal the outer periphery of the flexible printed circuit board (22a).
【００１４】これによると、請求項３に記載の接続方法
と同様に、フレキシブルプリント基板（１）とコネクタ
（２０）のハウジング（２１）との間から電気的接続部
（１２ａ、１３、２２ａ）に水等が浸入することが防止
できる。According to this, similarly to the connection method according to the third aspect, the electrical connection portions (12a, 13, 22a) are provided between the flexible printed circuit board (1) and the housing (21) of the connector (20). It is possible to prevent water or the like from entering the water.
【００１５】なお、上記各手段に付した括弧内の符号
は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を
示す。[0015] The reference numerals in parentheses attached to the respective means indicate the correspondence with specific means described in the embodiment described later.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１７】（一実施形態）図１に、本実施形態におけ
るフレキシブルプリント基板とコネクタとの接続箇所の
断面図を示す。１はフレキシブルプリント基板であり、
２枚の絶縁基板１１ａ、１１ｂの間に導体パターン１２
が密着し挟持されている。このフレキシブルプリント基
板１の絶縁基板１１ａ、１１ｂの材料として、ポリエー
テルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂を６５〜３５重量
％とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂を３５〜６５重
量％含む熱可塑性樹脂（＠ＰＥＥＫ）が使用されてい
る。この＠ＰＥＥＫ樹脂は、ガラス転移温度以上の温度
において軟化する熱可塑性樹脂である。(One Embodiment) FIG. 1 is a cross-sectional view of a connecting portion between a flexible printed circuit board and a connector according to this embodiment. 1 is a flexible printed circuit board,
The conductor pattern 12 is provided between the two insulating substrates 11a and 11b.
Are tightly held. As a material for the insulating substrates 11a and 11b of the flexible printed circuit board 1, a thermoplastic resin containing 65 to 35% by weight of polyetheretherketone (PEEK) resin and 35 to 65% by weight of polyetherimide (PEI) resin (@PEEK ) Is used. The ＠PEEK resin is a thermoplastic resin that softens at a temperature equal to or higher than the glass transition temperature.
【００１８】本例では、絶縁基板１１ａ、１１ｂは、厚
さ７５μｍの＠ＰＥＥＫフィルムであり、導体パターン
１２は、厚さ１８μｍの銅箔である。フレキシブルプリ
ント基板１の端部近傍において、絶縁基板１１ａは開口
しており、この開口部１１ｃ内において導体パターン１
２は、接続端子としてのランド１２ａを形成している。
このランド１２ａ上には、接続材料としてはんだ１３が
配置されている。In this embodiment, the insulating substrates 11a and 11b are a 75 μm-thick ＠PEEK film, and the conductor pattern 12 is a 18-μm-thick copper foil. In the vicinity of the end of the flexible printed circuit board 1, the insulating substrate 11a has an opening.
2 forms lands 12a as connection terminals.
On this land 12a, a solder 13 is arranged as a connection material.
【００１９】２０はコネクタであり、有底角筒状のハウ
ジング２１の底部を貫通するようにターミナル２２が配
置されている。ターミナル２２の下端部には、ランド１
２ａと対向する位置に接続端子としてのリード部２２ａ
が形成されている。ハウジング２１は６６ナイロンを成
形したものであり、６６ナイロンは融点以上の温度で融
解する熱可塑性樹脂である。本例では、ハウジング２１
の材料として６６ナイロンを用いたが、ポリブチレンテ
レフタレート（ＰＢＴ）やポリフェニレンサルファイド
（ＰＰＳ）等の熱可塑性樹脂を使用することができる。Reference numeral 20 denotes a connector, and a terminal 22 is disposed so as to pass through the bottom of a housing 21 having a bottomed rectangular tube shape. Land 1 is located at the lower end of terminal 22.
A lead portion 22a as a connection terminal is provided at a position facing 2a.
Are formed. The housing 21 is formed by molding 66 nylon, which is a thermoplastic resin that melts at a temperature equal to or higher than the melting point. In this example, the housing 21
Although 66 nylon is used as the material, thermoplastic resins such as polybutylene terephthalate (PBT) and polyphenylene sulfide (PPS) can be used.
【００２０】リード部２２ａを含むターミナル２２は、
すずめっきされた銅によって構成されている。ターミナ
ル２２上部の外周部にはハウジング２１の底部から突出
する突出部２１ａが、ターミナル２２を取り囲むように
形成されており、この突出部２１ａの外周にはゴム製の
シール部材２３が配置されている。このシール部材２３
は、コネクタ２０の上方よりコネクタ２０に対応する図
示しないコネクタが装着されたとき、この図示しないコ
ネクタのハウジングと突出部２１ａとに圧接し、図示し
ないコネクタのハウジングとハウジング２１との間をシ
ールするものである。The terminal 22 including the lead portion 22a is
It consists of tinned copper. A projecting portion 21a projecting from the bottom of the housing 21 is formed on an outer peripheral portion of the upper portion of the terminal 22 so as to surround the terminal 22, and a rubber sealing member 23 is arranged on an outer periphery of the projecting portion 21a. . This sealing member 23
When a connector (not shown) corresponding to the connector 20 is mounted from above the connector 20, the housing comes into pressure contact with the housing of the connector (not shown) and the protruding portion 21a to seal between the housing of the connector (not shown) and the housing 21. Things.
【００２１】フレキシブルプリント基板１とコネクタ２
０との接続箇所において、導体パターン１２のランド１
２ａとターミナル２２のリード部２２ａとがはんだ１３
により接続されるとともに、絶縁基板１１ａの開口部１
１ｃ外周部上面の接着部１１ｄとハウジング２１の下端
面２１ｂが接着されている。接着部１１ｄとランド１２
ａが本実施形態におけるフレキシブルプリント基板１の
接続面であり、下端面２１ｂとリード部２２ａとが本実
施形態におけるコネクタ２０の接続面である。そして、
接着部１１ｄと下端面２１ｂ、およびランド１２ａとリ
ード部２２ａが本実施形態のフレキシブルプリント基板
１とコネクタ２０との接続箇所である。Flexible printed circuit board 1 and connector 2
0, the land 1 of the conductor pattern 12
2a and the lead 22a of the terminal 22
And the opening 1 of the insulating substrate 11a.
The bonding portion 11d on the upper surface of the outer peripheral portion 1c is bonded to the lower end surface 21b of the housing 21. Bonding part 11d and land 12
a is the connection surface of the flexible printed circuit board 1 in the present embodiment, and the lower end surface 21b and the lead portion 22a are the connection surfaces of the connector 20 in the present embodiment. And
The bonding portion 11d and the lower end surface 21b, and the land 12a and the lead portion 22a are connection portions between the flexible printed circuit board 1 and the connector 20 of the present embodiment.
【００２２】図２は、フレキシブルプリント基板１を上
方から見た場合の平面図を示している。図２に示すよう
に、導体パターン１２は、フレキシブルプリント基板１
の長手方向に延びる複数の配線を有し、絶縁基板１１ａ
の開口部１１ｃ内に配置された部分が、接続端子として
のランド１２ａとして機能する。ランド１２ａは、図２
には図示しないコネクタ２０のリード部２２ａの位置と
対応する位置に形成されている。FIG. 2 is a plan view when the flexible printed circuit board 1 is viewed from above. As shown in FIG. 2, the conductor pattern 12 is
Having a plurality of wirings extending in the longitudinal direction of the insulating substrate 11a
A portion arranged in the opening 11c functions as a land 12a as a connection terminal. The land 12a is shown in FIG.
Are formed at positions corresponding to the positions of the lead portions 22a of the connector 20 (not shown).
【００２３】また、絶縁基板１１ａの開口部１１ｃ外周
部上面の接着部１１ｄ（図２中２点鎖線で囲んだ部分）
は、開口部１１ｃを取り囲む連続する面であり、接着部
１１ｄとハウジング２１の下端面２１ｂが接着される
と、ランド１２ａとリード部２２ａとの接続部が配置さ
れた空間が外部からシールされるようになっている。The bonding portion 11d on the upper surface of the outer peripheral portion of the opening 11c of the insulating substrate 11a (portion surrounded by a two-dot chain line in FIG. 2).
Is a continuous surface surrounding the opening 11c, and when the bonding portion 11d and the lower end surface 21b of the housing 21 are bonded, the space in which the connection portion between the land 12a and the lead portion 22a is disposed is sealed from the outside. It has become.
【００２４】次に、フレキシブルプリント基板１とコネ
クタ２０との接続方法を図３を用いて説明する。Next, a method for connecting the flexible printed circuit board 1 and the connector 20 will be described with reference to FIG.
【００２５】まず、図３（ａ）に示すように、フレキシ
ブルプリント基板１のランド１２ａとコネクタ２０のリ
ード部２２ａとを位置合わせして、フレキシブルプリン
ト基板１にコネクタ２０を重ねて配置する。これが本実
施形態における配置工程である。このときには、フレキ
シブルプリント基板１のランド１２ａ部分に、ディップ
法によりはんだ１３ａが被覆されている。なお、はんだ
１３ａの形成に際しては、ランド１２ａ部分にはんだめ
っきを施す等の方法を採用してもよい。本例では、はん
だ１３ａとして、錫−鉛の共晶はんだを用いており、そ
の融点（溶融温度）は１８３℃である。First, as shown in FIG. 3A, the lands 12a of the flexible printed circuit board 1 and the lead portions 22a of the connector 20 are aligned, and the connector 20 is placed on the flexible printed circuit board 1 so as to overlap. This is the arrangement step in the present embodiment. At this time, the solder 13a is coated on the land 12a of the flexible printed circuit board 1 by dipping. When the solder 13a is formed, a method such as applying solder plating to the land 12a may be employed. In this example, a tin-lead eutectic solder is used as the solder 13a, and its melting point (melting temperature) is 183 ° C.
【００２６】またこのときには、コネクタ２０のリード
部２２ａの下面にもディップ法によりはんだ１３ｂが被
覆されている。なお、はんだ１３ｂの形成に際しては、
リード部２２ａ下面にはんだめっきを施す等の方法を採
用してもよい。本例では、はんだ１３ｂにも、錫−鉛の
共晶はんだを用いている。At this time, the lower surface of the lead portion 22a of the connector 20 is also coated with the solder 13b by the dipping method. In forming the solder 13b,
A method such as applying solder plating to the lower surface of the lead portion 22a may be adopted. In this example, a tin-lead eutectic solder is also used as the solder 13b.
【００２７】フレキシブルプリント基板１にコネクタ２
０を重ねて配置したら、次に、図３（ｂ）に示すよう
に、フレキシブルプリント基板１とコネクタ２０とを重
ねた接続箇所を熱圧着ツール３１によって押圧しつつ、
加熱する。これが本実施形態における接続工程である。
このとき、絶縁基板１１ａ材料である＠ＰＥＥＫのガラ
ス転移温度は、１５０℃〜２３０℃であり、熱圧着ツー
ル３１は、接続箇所が、はんだ１３ａ、１３ｂの溶融温
度以上でかつ＠ＰＥＥＫのガラス転移温度以上の温度と
なるように加熱を行ないつつ、当該部位に圧力を加え
る。Connector 2 on flexible printed circuit board 1
Then, as shown in FIG. 3B, while the flexible printed circuit board 1 and the connector 20 are pressed by the thermocompression bonding tool 31,
Heat. This is the connection step in the present embodiment.
At this time, the glass transition temperature of ＠PEEK, which is the material of the insulating substrate 11a, is 150 ° C. to 230 ° C., and the thermocompression bonding tool 31 is configured such that the connection point is higher than the melting temperature of the solders 13a, 13b and Pressure is applied to the site while heating to a temperature equal to or higher than the temperature.
【００２８】なお、本例では、絶縁基板１１ａ、１１ｂ
にＰＥＥＫ樹脂を５０重量％とＰＥＩ樹脂を５０重量％
含む＠ＰＥＥＫを用いており、そのガラス転移温度は１
９６℃であるので、加熱温度は２４０℃〜３００℃と
し、１秒間加熱および加圧を行なう。また、本例では、
パルスヒート方式の熱圧着ツール３１を用いている。In this embodiment, the insulating substrates 11a, 11b
50% by weight of PEEK resin and 50% by weight of PEI resin
＠PEEK is used, and its glass transition temperature is 1
Since it is 96 ° C., the heating temperature is 240 ° C. to 300 ° C., and heating and pressurizing are performed for 1 second. In this example,
A thermocompression bonding tool 31 of a pulse heating method is used.
【００２９】この加熱により、はんだ１３ａ、１３ｂを
溶融させてランド１２ａとリード部２２ａとの間の接続
を行ないながら、絶縁基板１１ａを構成する接着部１１
ｄの＠ＰＥＥＫを軟化させる。この接着部１１ｄの＠Ｐ
ＥＥＫは、軟化状態においてコネクタ２０のハウジング
２１下端面２１ｂに強固に接着する。By this heating, the solders 13a and 13b are melted and the connection between the lands 12a and the lead portions 22a is made, while the bonding portions 11 forming the insulating substrate 11a are formed.
Soften dPEEK of d. ΔP of the bonding portion 11d
The EEK is firmly adhered to the lower end surface 21b of the housing 21 of the connector 20 in the softened state.
【００３０】なお、ハウジング２１に６６ナイロンを用
いており、その融点（融解温度）は２６５℃〜２７０℃
であるので、加熱温度が融解温度より高い場合には、加
熱時にハウジング２１の下端面２１ｂは融解する。この
下端面２１ｂの融解した６６ナイロンは冷却されると凝
固し、このとき絶縁基板１１ａの接着面１１ｄに接着す
る。従って、接続箇所の加熱温度が６６ナイロンの融解
温度より高いときには、軟化した＠ＰＥＥＫと融解した
６６ナイロンが押圧され、接着部１１ｄとハウジング２
１の下端面２１ｂとは一層強固に接着する。The housing 21 is made of 66 nylon, and its melting point (melting temperature) is 265 ° C. to 270 ° C.
Therefore, when the heating temperature is higher than the melting temperature, the lower end surface 21b of the housing 21 melts during heating. The molten 66 nylon on the lower end surface 21b solidifies when cooled, and then adheres to the adhesive surface 11d of the insulating substrate 11a. Therefore, when the heating temperature of the connection point is higher than the melting temperature of nylon 66, the softened PEEK and the melted nylon 66 are pressed, and the bonding portion 11d and the housing 2 are pressed.
The lower end surface 21b is more firmly adhered to the lower end surface 21b.
【００３１】上述のコネクタ接続方法によると、フレキ
シブルプリント基板１のランド１２ａとコネクタ２０の
リード部２２ａとをはんだ付けにより電気的に接続する
工程で、フレキシブルプリント基板１の絶縁基板１１ａ
とコネクタ２０のハウジング２１とを溶着することがで
きる。従って、従来行なわれていたコネクタ２０のハウ
ジング２１をフレキシブルプリント基板１に固定するた
めの工程が不要となる。このようにして、製造コストの
低減を図ることができる。また、コネクタ２０のハウジ
ング２１をフレキシブルプリント基板１に固定するため
の接着剤やねじ等も不要である。According to the connector connection method described above, the step of electrically connecting the land 12a of the flexible printed circuit board 1 and the lead portion 22a of the connector 20 by soldering is performed by using the insulating substrate 11a of the flexible printed circuit board 1.
And the housing 21 of the connector 20 can be welded. Therefore, the step of fixing the housing 21 of the connector 20 to the flexible printed circuit board 1 which has been conventionally performed becomes unnecessary. Thus, the manufacturing cost can be reduced. Further, an adhesive or a screw for fixing the housing 21 of the connector 20 to the flexible printed circuit board 1 is not required.
【００３２】また、フレキシブルプリント基板１とコネ
クタ２０のハウジング２１との接着部位は、ランド１２
ａとリード部２２ａとの接続部が配置された空間を取り
囲むように連続しているので、フレキシブルプリント基
板１とコネクタ２０のハウジング２１との間から電気的
接続部に水等が浸入することが防止できる構造を形成す
ることができる。The bonding portion between the flexible printed circuit board 1 and the housing 21 of the connector 20 is a land 12
a and the connecting portion between the lead portion 22a are continuous so as to surround the space in which the connecting portion between the flexible printed circuit board 1 and the housing 21 of the connector 20 is inserted. A structure that can be prevented can be formed.
【００３３】（他の実施形態）上記一実施形態におい
て、絶縁基板１１ａを形成する熱可塑性樹脂として、＠
ＰＥＥＫを用いたが、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐ
ＥＥＫ）もしくはポリエーテルイミド（ＰＥＩ）を単独
で使用することも可能である。さらに、ポリエチレンナ
フタレート（ＰＥＮ）やポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）等を用いてもよい。(Other Embodiments) In the above embodiment, the thermoplastic resin forming the insulating substrate 11a may be as follows.
Although PEEK was used, polyetheretherketone (P
It is also possible to use EEK) or polyetherimide (PEI) alone. Further, polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene terephthalate (PET), or the like may be used.
【００３４】また、上記一実施形態において、コネクタ
２０のハウジング２１材料に熱可塑性樹脂を用いたが、
熱硬化性樹脂等を用いてもよい。この場合でも、絶縁基
材１１ａを形成する熱可塑性樹脂をガラス転移温度以上
の温度まで加熱すれば、絶縁基材１１ａとコネクタ２０
のハウジング２１とを接着することができる。また、ハ
ウジング２１材料が熱可塑性樹脂であり、この熱可塑性
樹脂の融点以下の温度であっても、絶縁基材１１ａを形
成する熱可塑性樹脂をガラス転移温度以上の温度まで加
熱すれば、絶縁基材１１ａとコネクタ２０のハウジング
２１とを接着することができる。In the above embodiment, the thermoplastic resin is used as the material of the housing 21 of the connector 20.
A thermosetting resin or the like may be used. Even in this case, if the thermoplastic resin forming the insulating base material 11a is heated to a temperature equal to or higher than the glass transition temperature, the insulating base material 11a and the connector 20 are heated.
Can be bonded to the housing 21. Further, even if the material of the housing 21 is a thermoplastic resin and the temperature of the thermoplastic resin forming the insulating base material 11a is heated to a temperature equal to or higher than the glass transition temperature even if the temperature is equal to or lower than the melting point of the thermoplastic resin, The material 11a and the housing 21 of the connector 20 can be bonded.
【００３５】また、上記一実施形態において、絶縁基材
１１ａを形成する＠ＰＥＥＫのガラス転移温度以上の温
度まで加熱して、絶縁基材１１ａとコネクタ２０のハウ
ジング２１とを接着したが、コネクタ２０のハウジング
２１材料が熱可塑性樹脂であり、その融点以上の温度ま
で加熱する場合は、加熱温度が絶縁基材１１ａ材料のガ
ラス転移温度以下の温度であっても、絶縁基材１１ａと
コネクタ２０のハウジング２１とを接着することができ
る。In the above embodiment, the insulating base 11a is heated to a temperature equal to or higher than the glass transition temperature of the PEEK forming the insulating base 11a to bond the insulating base 11a and the housing 21 of the connector 20. When the material of the housing 21 is a thermoplastic resin and is heated to a temperature equal to or higher than its melting point, even if the heating temperature is equal to or lower than the glass transition temperature of the material of the insulating base material 11a, the insulating base material 11a The housing 21 can be bonded.
【００３６】また、上記一実施形態において、図３
（ｂ）に示すように、上面がフラットな熱圧着ツール３
１で押圧しつつ加熱したが、例えば、図４（ａ）に示す
ように、ランド１２ａ上に被覆されたはんだ１３１ａが
少量である場合のように、ランド１２ａとリード部２２
ａを接続する材料が少量であるときには、図４（ｂ）に
示すように、上面に段差を有する熱圧着ツール３１１で
押圧しつつ加熱することで、接着部１１ｄと下端面２１
ｂとを接着するとともに、確実にランド１２ａとリード
部２２ａとを接続することができる。Further, in the above embodiment, FIG.
(B) As shown in FIG.
4A, the land 12a and the lead portion 22 are heated as in the case where a small amount of solder 131a is coated on the land 12a as shown in FIG.
When a small amount of material is used to connect the contact portion 11d and the lower end surface 21a, the material is heated while being pressed by a thermocompression bonding tool 311 having a step on the upper surface, as shown in FIG.
b, and the lands 12a and the lead portions 22a can be reliably connected.
【００３７】また、上記一実施形態において、はんだ１
３ａ、１３ｂをそれぞれランド１２ａ、リード部２２ａ
に被覆したが、どちらか片方にのみ被覆したものであっ
てもよい。さらに、導電性接着剤等の他の導電物質によ
り、ランド１２ａとリード部２２ａを接続してもよい
し、ランド１２ａとリード部２２ａとを直接圧接するこ
とによって電気的に接続するものであってもよい。さら
に、ランド１２ａの形状は、角ランド、丸ランド、異形
ランドのいずれでもよい。ただし、ランド１２ａの形状
はリード部２２ａの形状に対応している方が高密度化の
点で好ましい。In the above embodiment, the solder 1
3a and 13b are lands 12a and lead portions 22a, respectively.
However, the coating may be applied to only one of them. Further, the land 12a and the lead portion 22a may be connected by another conductive material such as a conductive adhesive, or the land 12a and the lead portion 22a may be electrically connected by directly pressing. Is also good. Further, the shape of the land 12a may be any one of a square land, a round land, and a deformed land. However, it is preferable that the shape of the land 12a corresponds to the shape of the lead portion 22a from the viewpoint of higher density.
【図１】本発明の一実施形態におけるフレキシブルプリ
ント基板とコネクタとの接続箇所の断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a connection portion between a flexible printed circuit board and a connector according to an embodiment of the present invention.
【図２】一実施形態におけるフレキシブルプリント基板
１の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the flexible printed circuit board 1 according to one embodiment.
【図３】一実施形態におけるフレキシブルプリント基板
１とコネクタ２０との接続方法を説明するための断面図
である。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a method for connecting the flexible printed circuit board 1 and the connector 20 according to one embodiment.
【図４】他の実施形態におけるフレキシブルプリント基
板１とコネクタ２０との接続方法を説明するための断面
図である。FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a method for connecting a flexible printed circuit board 1 and a connector 20 according to another embodiment.
１ フレキシブルプリント基板 １１ａ、１１ｂ 絶縁基板 １１ｄ 接着部（接続面の一部） １２ 導体パターン １２ａ ランド（接続端子、接続面の一部） １３、１３ａ、１３ｂ はんだ ２０ コネクタ ２１ ハウジング ２１ｂ 下端面（接続面の一部） ２２ ターミナル ２２ａ リード部（接続端子、接続面の一部） ３１ 熱圧着ツール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible printed board 11a, 11b Insulating board 11d Adhesion part (part of connection surface) 12 Conductive pattern 12a Land (part of connection terminal, connection surface) 13, 13a, 13b Solder 20 Connector 21 Housing 21b Lower end surface (connection surface) 22) Terminal 22a Lead part (connection terminal, part of connection surface) 31 Thermo-compression tool
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 和義 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 5E051 GA08 GA09 GB10 KA09 KB05 5E319 AA03 AB05 AC03 BB01 CC12 CC48 CC58 CC61 CD16 CD26 GG15 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Kazuyoshi Nakamura 1-1-1, Showa-cho, Kariya-shi, Aichi F-term in DENSO Corporation (reference) 5E051 GA08 GA09 GB10 KA09 KB05 5E319 AA03 AB05 AC03 BB01 CC12 CC48 CC58 CC61 CD16 CD26 GG15
Claims (5)
樹脂を用いたフレキシブルプリント基板（１）の接続面
（１１ｄ）に形成した導体パターン（１２）の接続端子
としてのランド（１２ａ）と、ハウジング（２１）材料
として樹脂を用いたコネクタ（２０）の接続面（２１
ｂ）に配置したターミナル（２２）の接続端子としての
リード部（２２ａ）とを重ねて配置する配置工程と、 前記フレキシブルプリント基板（１）と前記コネクタ
（２０）との接続箇所（１１ｄ、１２ａ、２１ｂ、２２
ａ）を前記絶縁基板（１１ａ、１１ｂ）材料および前記
ハウジング（２１）材料の少なくとも一方の樹脂が軟化
する温度以上に加熱するとともに、当該部位（１１ｄ、
１２ａ、２１ｂ、２２ａ）に圧力を加えて、前記フレキ
シブルプリント基板（１）のランド（１２ａ）と前記コ
ネクタ（２０）のリード部（２２ａ）とを電気的に接続
するとともに、前記絶縁基板（１１ａ、１１ｂ）材料お
よび前記ハウジング（２１）材料の少なくとも一方を軟
化もしくは融解させ、前記フレキシブルプリント基板
（１）の接続面（１１ｄ）の前記絶縁基板（１１ａ）を
前記コネクタ（２０）のハウジング（２１）に密着する
接続工程とを備えたことを特徴とするフレキシブルプリ
ント基板へのコネクタ接続方法。1. A land (12a) as a connection terminal of a conductor pattern (12) formed on a connection surface (11d) of a flexible printed circuit board (1) using resin as a material of an insulating substrate (11a, 11b), and a housing. (21) Connection surface (21) of connector (20) using resin as material
an arrangement step of arranging a lead portion (22a) as a connection terminal of a terminal (22) arranged in b) in an overlapping manner; and a connection portion (11d, 12a) between the flexible printed circuit board (1) and the connector (20). , 21b, 22
a) is heated to a temperature equal to or higher than a temperature at which the resin of at least one of the material of the insulating substrate (11a, 11b) and the material of the housing (21) is softened.
12a, 21b, 22a) to apply pressure to electrically connect the land (12a) of the flexible printed circuit board (1) to the lead portion (22a) of the connector (20), and to connect the insulating substrate (11a). 11b) At least one of the material and the housing (21) material is softened or melted, and the insulating substrate (11a) on the connection surface (11d) of the flexible printed circuit board (1) is connected to the housing (21) of the connector (20). A method for connecting a connector to a flexible printed circuit board.
熱可塑性樹脂であり、 前記接続工程では、前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度
以上に加熱することで、前記フレキシブルプリント基板
（１）を構成する前記熱可塑性樹脂を軟化させることを
特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板
へのコネクタ接続方法。2. The flexible printed circuit board (1) is formed by heating the insulating substrate (11a, 11b) to a temperature higher than the glass transition temperature of the thermoplastic resin in the connecting step. 2. The method for connecting a connector to a flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the thermoplastic resin is softened.
接続面（１１ｄ）の前記熱可塑性樹脂は、前記フレキシ
ブルプリント基板（１）のランド（１２ａ）と前記コネ
クタ（２０）のリード部（２２ａ）との接続部（１２
ａ、１３、２２ａ）の外周をシールするように前記コネ
クタ（２０）のハウジング（２２）に密着することを特
徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント基板へ
のコネクタ接続方法。3. The thermoplastic resin on the connection surface (11d) of the flexible printed circuit board (1) includes a land (12a) of the flexible printed circuit board (1) and a lead portion (22a) of the connector (20). Connection part (12
The method for connecting a connector to a flexible printed circuit board according to claim 2, wherein the connector (20) is brought into close contact with the housing (22) so as to seal the outer periphery of the connector (20).
であり、 前記接続工程では、前記熱可塑性樹脂の融点以上に加熱
することで、前記コネクタ（２０）を構成する前記熱可
塑性樹脂の前記接続面（２１ｂ）部を融解させることを
特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板
へのコネクタ接続方法。4. A material of the housing (21) is a thermoplastic resin, and in the connecting step, the connection of the thermoplastic resin constituting the connector (20) is performed by heating to a temperature equal to or higher than a melting point of the thermoplastic resin. The method for connecting a connector to a flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the surface (21b) is melted.
ｂ）の前記熱可塑性樹脂は、前記フレキシブルプリント
基板（１）のランド（１２ａ）と前記コネクタ（２０）
のリード部（２２ａ）との接続部（１２ａ、１３、２２
ａ）の外周をシールするように前記フレキシブルプリン
ト基板（１）の絶縁基板（１１ａ）に密着することを特
徴とする請求項４に記載のフレキシブルプリント基板へ
のコネクタ接続方法。5. A connection surface (21) of the connector (20).
b) the thermoplastic resin comprises a land (12a) of the flexible printed board (1) and the connector (20).
Connecting portions (12a, 13, 22) with the lead portions (22a)
The method for connecting a connector to a flexible printed circuit board according to claim 4, wherein the flexible printed circuit board (1) is brought into close contact with an insulating substrate (11a) so as to seal the outer periphery of a).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000310945A JP2002118350A (en) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | Method for connecting connector to flexible printed circuit board |
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|---|---|
| JP2002118350A true JP2002118350A (en) | 2002-04-19 |
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ID=18790801
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|---|---|
| JP (1) | JP2002118350A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010067773A (en) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Hitachi Ltd | Electric and electronic control device and method for manufacturing the same |
| KR101075266B1 (en) * | 2004-10-19 | 2011-10-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | connector structure of battery pack |
| JP2015104262A (en) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | ファナック株式会社 | Motor drive device having printed circuit board with insulation component attached thereto |
-
2000
- 2000-10-11 JP JP2000310945A patent/JP2002118350A/en active Pending
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