JP2002117572A - 光ピックアップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 受発光半導体チップの数量とパッケージデバ
イスの数量を少くでき、安価でかつ調整が容易で、特性
変動が小さく信頼性の高い光ピックアップを提供する。 【解決手段】 受光半導体チップ１６と、その受光半導
体チップ１６の受光面と同一方向を向いた発光面を有す
る赤色ＬＤチップ２９とが納められた第１パッケージ２
４と、赤色ＬＤチップ２９と発光面の向く方向および発
光波長が異なる赤外ＬＤチップ１５が納められた第２パ
ッケージ５とを備える。第１,第２反射面１７,２０を有
する一体型の光学プリズム２６によって、赤色ＬＤチッ
プ２９からの出射光を光ディスクに導くと共に、光ディ
スクからの反射光を受光半導体チップ１６の受光面に導
き、さらに、赤外ＬＤチップ１５からの出射光が照射さ
れた光ディスクからの反射光を受光半導体チップ１６の
受光面に導く。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、光ディスクの情
報を読み取るための発光素子と受光素子を備えた光ピッ
クアップに関する。

【０００２】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】従
来、光ピックアップとしては、ディスクリートの半導体
発光素子(レーザダイオード)と半導体受光素子を組み合
わせて使用するものや、ホログラムレーザ等の半導体発
光素子と半導体受光素子を一体化したパッケージデバイ
スを使用するものがある。

【０００３】また、波長７８０ｎｍの赤外レーザダイオ
ード(以下、ＬＤという)を使用するＣＤ(コンパクト・
ディスク)に対して、近年、波長６５０ｎｍの赤色ＬＤ
を使用するＤＶＤ(デジタル・バーサタイル・ディスク)
が普及している。上記波長６５０ｎｍの赤色ＬＤの光を
使用して、光のスポットサイズを変更することによりＣ
Ｄの信号を再生することができる。しかし、ＣＤ−Ｒ
(コンパクト・ディスク・レコーダブル)は、波長６５０
ｎｍの赤色ＬＤの発光波長に対する反射率が低く、赤色
ＬＤを使用した光学系では再生できないため、光ディス
クドライブは赤色ＬＤのみでなく、赤外ＬＤも搭載する
必要がある。

【０００４】図２４は従来のディスクリートのＬＤ,半
導体受光素子で構成された光ピックアップの光学系図で
ある。図２４に示すように、赤色ＬＤ１２０６から出射
した光は、平面ビームスプリッタ１２０７で反射し、ビ
ームスプリッタ１２０８を透過し、凸レンズ１２０４で
平行光となり、立ち上げミラー１２０３で反射し、対物
レンズ１２０２で光ディスク１２０１上に集光される。
一方、赤外ＬＤ１２０５から出射した光は、ビームスプ
リッタ１２０８で反射し、凸レンズ１２０４をとおり、
立ち上げミラー１２０３で反射し、対物レンズ１２０２
で光ディスク１２０１上に集光される。そして、光ディ
スク１２０１に集光された光は、光ディスク１２０１に
より反射し、対物レンズ１２０２、立ち上げミラー１２
０３、ビームスプリッタ１２０８を透過し、平面ビーム
スプリッタ１２０７を透過し、スポットレンズ１２０９
にて半導体受光素子１２１０上に適切な状態で集光され
る。この光学系では、赤色レーザ１２０６と赤外レーザ
１２０５の２つの光は、ビームスプリッタ１２０８で光
軸を一致させている。

【０００５】上記光ピックアップの調整としては、光デ
ィスク１２０１上で焦点を結んだ光が、半導体受光素子
１２１０上に適切な状態に集光されるように、凸レンズ
１２０９を光軸方向に動かし、スポット光の集光状態が
適切になるように調整する。また、上記半導体受光素子
１２１０も、光軸と垂直方向に位置調整し、スポット光
の位置が半導体受光素子１２１０上の受光パターンの適
切な位置にくるようにする。さらに、赤外ＬＤ１２０５
については、赤色ＬＤ６１２０から出射した光と光軸が
一致するように、光軸に垂直な平面上で位置調整する。
また、赤外レーザ光が、光ディスク１２０１上で焦点を
結んだとき、半導体受光素子１２１０上に適切な状態に
集光されるように、凸レンズ１２４１を光軸方向に動か
し、位置調整する。

【０００６】上記光ピックアップでは、パッケージデバ
イスの発光素子は、赤外ＬＤ１２０５と赤色ＬＤ１２０
６の２個で、それぞれ、発光半導体チップを各１個内蔵
しており、発光半導体チップの数量は、計２個を使用し
ている。また、パッケージデバイスの受光素子は、半導
体受光素子１２１０の１個であり、受光半導体チップを
１個内蔵している。したがって、受発光のパッケージデ
バイスとしては、計３個を使用し、半導体受発光チップ
としても計３個を使用している。

【０００７】上記光ピックアップは、波長の異なる赤外
ＬＤ１２０５と赤色ＬＤ１２０６を使用する場合、赤外
ＬＤ１２０５からの光と赤色ＬＤ１２０６からの光をビ
ームスプリッタ１２０８を使用して重ね合わせ、光ディ
スク１２０１からの反射光を１つの半導体受光素子１２
１０で受けるという構成の光学系となる。この場合、半
導体チップの数量は、赤外ＬＤ１２０５と赤色ＬＤ１２
０６および半導体受光素子１２１０のチップの３個とな
るが、パッケージデバイスとしては、赤外ＬＤ１２０５
と赤色ＬＤ１２０６および半導体受光素子１２１０の３
個となり、パッケージ数が多く、光ピックアップの組み
立て工程における光学系の調整数も多いという欠点があ
る。さらに、ディスクリートのＬＤと半導体受光素子を
組み合わせた光学系を使用する場合、ＬＤや受光素子か
らの受発光分離の光学素子までの光路長が長く、発光半
導体チップと受光半導体チップの間に介在する部材も多
いという欠点がある。このため、図２４に示す光ピック
アップでは、受発光分離の光学素子であるビームスプリ
ッタ１２０８,赤外ＬＤ１２０５,赤色ＬＤ１２０６およ
び半導体受光素子１２１０の位置変動や、ＬＤチップと
受光半導体チップとの間に介在する部材の位置変動によ
り、受光半導体チップ上での光スポットの位置ずれ量が
大きくなり、特性変動が大きく、信頼性に劣るという問
題がある。

【０００８】一方、ＬＤと半導体受光素子を１つのパッ
ケージに一体化したホログラムレーザを用いた光ピック
アップでは、ＬＤチップや受光半導体チップからの受発
光分離の光学素子までの光路長が短くなり、発光半導体
チップと受光半導体チップの間に介在する部材も少ない
ので、光スポットの位置ずれ量が小さく、特性変動が小
さく、信頼性に優れている。しかしながら、上記ホログ
ラムレーザは、受発光の光路の分離にホログラムを使用
しており、ホログラムは光の波長により回折角度が変わ
るため、２つの波長の光を１つの受光半導体チップの受
光面の所定位置に所定の形状で集光することが困難であ
る。このため、ホログラムレーザを用いた光ピックアッ
プとしては、赤色のＬＤチップと受光半導体チップを一
体化したデバイスと、赤外色のＬＤチップと受光半導体
チップを一体化したデバイスとで構成された光ピックア
ップが用いられている。

【０００９】図２５は上記ホログラムレーザを用いた光
ピックアップの光学系図である。図２５に示すように、
赤色ホログラムレーザ１３１２から出射した光は、ビー
ムスプリッタ１３０８を透過し、凸レンズ１３０４によ
り平行光となり、立ち上げミラー１３０３で反射し、対
物レンズ１３０２で光ディスク１上に集光される。そし
て、上記光ディスク１３０１に集光された光は、光ディ
スク１３０１で反射し、対物レンズ１３０２、立ち上げ
ミラー１３０３、凸レンズ１３０４にて集光され、ビー
ムスプリッタ１３０８を透過し、赤色ホログラムレーザ
１３１２の内部の受光半導体チップ上に適当な状態で集
光される。一方、赤外ホログラムレーザ１３１１から、
出射した光はビームスプリッタ１３０８で反射し、以降
は基本的に赤色ホログラムレーザ１３１２と同様であ
る。

【００１０】また、図２６は上記光ピックアップで使用
しているホログラムレーザの内部構造図を示している。
図２６に示すように、パッケージ１３２４内のＬＤチッ
プ１３１５および受光半導体チップ１３１６は、金属ス
テム１３２３に搭載されている。これら半導体チップ１
３１５,１３１６と外部との導通をとるための接続ワイ
ヤー,リードピン等は、図２６では省略している。

【００１１】上記ＬＤチップ１３１５から出射した光
は、ホログラム素子１３１４を通り、光ディスク上に集
光され、光ディスクで反射され、ホログラム素子１３１
４に戻ってくる。そして、光ディスクからの反射光は、
ホログラム素子１３１４上に形成されたホログラム１３
１４ａにより回折され、ＬＤチップ１３１５とは別方向
にある受光半導体チップ１３１６の受光面の所定位置に
適切な形状で集光される。

【００１２】このように、図２５に示す光ピックアップ
では、受発光のパッケージデバイスとしては、赤色ホロ
グラムレーザ１３１２,赤外ホログラムレーザ１３１１
の２個となるが、信号読み取り用の半導体受発光チップ
の数量としては、各ホログラムレーザ１３１１,１３１
２に半導体チップ１３１５,１３１６を夫々内蔵してい
るため、発光半導体チップが２個、受光半導体チップが
２個の計４個となり、ディスクリートの発光素子と受光
素子を組み合わせた場合の３個より多く、コストが高く
なるという問題がある。

【００１３】そこで、この発明の目的は、受発光半導体
チップの数量とパッケージデバイスの数量を少くでき、
安価でかつ調整が容易で、特性変動が小さく信頼性の高
い光ピックアップを提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の光ピックアップは、光ディスクから情報
を読み出すために使用される光ピックアップにおいて、
第１パッケージに納められた半導体受光素子と、上記第
１パッケージに納められ、上記半導体受光素子の受光面
と同一方向を向いた発光面を有する第１半導体発光素子
と、上記第１パッケージとは別の第２パッケージに納め
られ、上記第１半導体発光素子と発光面の向く方向およ
び発光波長が異なる第２半導体発光素子と、上記第１半
導体発光素子からの出射光を光ディスクに導くと共に、
上記光ディスクからの反射光を上記半導体受光素子の受
光面に導き、さらに、上記第２半導体発光素子からの出
射光が照射された上記光ディスクからの反射光を上記半
導体受光素子の受光面に導く一体型の光学プリズムとを
備えたことを特徴としている。

【００１５】上記構成の光ピックアップによれば、上記
第１パッケージに納められた第１半導体受光素子からの
出射光を上記一体型の光学プリズムによって情報が記録
された光ディスク(ＣＤ,ＣＤ−ＲＯＭ,ＤＶＤおよびＭ
Ｏ(Magnetic Optical Disc)等)に導き、上記光ディスク
からの反射光を光学プリズムによって上記第１パッケー
ジの上記半導体受光素子の受光面に導く。さらに、上記
第１パッケージとは別の第２パッケージの上記第１半導
体発光素子と発光面の向く方向および発光波長が異なる
第２半導体発光素子からの出射光が照射された光ディス
クからの反射光を光学プリズムによって上記半導体受光
素子の受光面に導く。このように、波長変動による光軸
の変動がない光学プリズムを使用することにより、波長
の違いによる光路の折れ曲がる角度が変わることがない
ため、温度変動による半導体発光素子の波長変動によっ
ても、ホログラムレーザのように光路が変わることがな
く、温度による特性変動の少ない光ピックアップが実現
できる。上記第１半導体発光素子と半導体受光素子を１
つのパッケージに納め、一体化した光学プリズムを第１
半導体発光素子と半導体受光素子の近傍に設置すること
により、部品位置ずれ等による特性変動、信頼性等への
影響を小さくできる。また、一体化した光学プリズム
と、第１半導体発光素子と半導体受光素子を納めた第１
パッケージおよび第２半導体発光素子を納めた第２パッ
ケージを使用することにより、信号検出用の受発光半導
体チップの数量(３個)が少なく、かつ、受発光パッケー
ジデバイスの数量(２個)が少ない光ピックアップが可能
となり、安価でかつ調整が容易で、特性変動も小さい信
頼性に優れた光ピックアップが得られる。

【００１６】また、一実施形態の光ピックアップは、上
記光学プリズムが、上記第１半導体発光素子から出射す
る往路側の光が透過し、光ディスクからの反射光である
復路側の光を反射する第１反射面と、上記第１反射面で
反射した復路側の光を上記半導体受光素子の受光面に向
かって反射する第２反射面とを有することを特徴として
いる。

【００１７】上記実施形態の光ピックアップによれば、
上記光学プリズムの第１反射面を上記第１半導体発光素
子から出射する往路側の光が透過し、透過した光が光デ
ィスクに照射される。そして、上記光学プリズムの第１
反射面で光ディスクからの反射光である復路側の光を反
射して、次に上記光学プリズムの第２反射面でその反射
した復路側の光を上記半導体受光素子の受光面に向かっ
て反射する。したがって、上記第１,第２反射面を有す
る簡単な構成の一体型の光学プリズムを用いることによ
って、光ディスクからの異なる波長の２つの反射光を１
つの半導体受光素子に導くことが容易にできる。

【００１８】また、一実施形態の光ピックアップは、上
記光学プリズムが、上記第１半導体発光素子から出射す
る往路側の光を反射する第１反射面と、上記第１反射面
で反射した往路側の光を上記光ディスクの方向に反射
し、かつ、上記光ディスクからの反射光である復路側の
光が透過する第２反射面とを有することを特徴としてい
る。

【００１９】上記実施形態の光ピックアップによれば、
上記第１半導体発光素子から出射された往路側の光を上
記光学プリズムの第１反射面で反射し、その反射した光
を上記光学プリズムの第２反射面で光ディスクの方向に
反射して、光ディスクに照射する。そして、上記光ディ
スクからの反射光である復路側の光が光学プリズムの第
２反射面を透過して、上記半導体受光素子の受光面に向
かう。したがって、上記第１,第２反射面を有する簡単
な構成の一体型の光学プリズムを用いることによって、
光ディスクからの異なる波長の２つの反射光を１つの半
導体受光素子に導くことが容易にできる。

【００２０】また、一実施形態の光ピックアップは、上
記光学プリズムと上記光ディスクとの間に配置され、上
記第１半導体発光素子からの出射光の光軸と上記第２半
導体発光素子からの出射光の光軸とを重ね合わせる光学
素子を備えたことを特徴としている。

【００２１】上記実施形態の光ピックアップによれば、
上記光学プリズムと光ディスクとの間に配置されたビー
ムスプリッタやハーフミラー等の光学素子によって、上
記第１半導体発光素子からの出射光の光軸と上記第２半
導体発光素子からの出射光の光軸とを重ね合わせるの
で、第１第２半導体発光素子の異なる波長の光は、光デ
ィスクの同じ位置に照射され、光ディスクからの反射光
である復路側の同じ光路を通って上記半導体受光素子の
受光面に達する。

【００２２】また、一実施形態の光ピックアップは、上
記第１半導体発光素子からの出射光の光軸と上記第２半
導体発光素子からの出射光の光軸とを上記光学プリズム
により重ね合わせるようにしたことを特徴としている。

【００２３】上記実施形態の光ピックアップによれば、
上記光学プリズムから光ディスクに向けて反射される上
記第１半導体発光素子からの出射光の光軸と、上記第２
半導体発光素子からの出射光の光軸とが重なり合うよう
に、上記第２半導体発光素子からの出射光を光学プリズ
ムの第１,第２反射面で反射させる。例えば、上記第１
半導体発光素子から出射する往路側の光が透過し、光デ
ィスクからの反射光である復路側の光を反射する第１反
射面と、上記第１反射面で反射した復路側の光を上記半
導体受光素子の受光面に向かって反射する第２反射面と
を有する光学プリズムでは、その光学プリズムの第１反
射面から第２反射面への復路側の光の光軸と一致し、か
つその復路側の光の進む方向に対して逆方向に進むよう
に、第２半導体発光素子からの出射光を光学プリズムの
第２反射面を透過させて、第１反射面で光ディスクに向
けて反射させる。また、上記第１半導体発光素子から出
射する往路側の光を反射する第１反射面と、上記第１反
射面で反射した往路側の光を光ディスクの方向に反射
し、かつ、上記光ディスクからの反射光である復路側の
光が透過する第２反射面とを有する光学プリズムでは、
上記第１半導体発光素子からの出射光が光学プリズムの
第１反射面から第２反射面に進む往路側の光の光軸と一
致し、かつその往路側の光の進む方向と同一方向に進む
ように、第２半導体発光素子からの出射光を光学プリズ
ムの第１反射面を透過させて、第２反射面で光ディスク
に向けて反射させる。したがって、上記第１,第２半導
体発光素子の２つの光の光軸を重ね合わせるためのビー
ムスプリッタ等の光学素子が不要となり、コストを低減
できる。

【００２４】また、一実施形態の光ピックアップは、上
記光学プリズムの上記第２反射面が、上記第１反射面で
反射した復路側の光が進む方向に配列された複数の反射
面であることを特徴としている。

【００２５】上記実施形態の光ピックアップによれば、
上記第１半導体発光素子から出射する往路側の光が透過
し、光ディスクからの反射光である復路側の光を反射す
る第１反射面と、上記第１反射面で反射した復路側の光
を上記半導体受光素子の受光面に向かって反射する第２
反射面とを有する光学プリズムにおいて、上記光学プリ
ズムの第１反射面で上記第１半導体発光素子から出射さ
れた往路側の光が透過し、透過した光が光ディスクに照
射される。そして、上記光学プリズムの第１反射面で光
ディスクからの反射光である復路側の光を反射して、次
に上記光学プリズムの第２反射面でその反射した復路側
の光を上記半導体受光素子の受光面に向かって反射す
る。このとき、上記第２反射面が第１反射面で反射した
復路側の光が進む方向に配列された複数の反射面である
ので、その複数の反射面で第１反射面で反射した復路側
の光が分岐される。したがって、複数の検出方式が可能
なように、復路側の光を複数の光に容易に分離でき、複
数種類の規格の光ディスクから信号を読み取ることが可
能となる。

【００２６】また、一実施形態の光ピックアップは、上
記光学プリズムの上記第２反射面が、上記第１反射面で
反射した復路側の光が進む方向に配列された２つの反射
面であって、上記第１半導体発光素子の発光面と上記半
導体受光素子の受光面の段差距離をｃとし、上記光学プ
リズムの上記第１反射面から上記第２反射面のうちの上
記第１反射面に近い側の反射面までの光軸上の距離をａ
とし、上記第２反射面である２つの反射面の間の光軸上
の距離をｂとしたときに、 ｃ＝ａ＋２／ｂ ………………………… (１) の関係が成り立つことを特徴としている。

【００２７】まず、上記光学プリズムが、上記第１半導
体発光素子から出射する往路側の光が透過し、光ディス
クからの反射光である復路側の光を反射する第１反射面
と、上記第１反射面で反射した復路側の光を上記半導体
受光素子の受光面に向かって反射する第２反射面とを有
し、その第２反射面が１つである場合について説明す
る。上記第１半導体発光素子の発光面から光ディスクま
での往路側の光路長とその光ディスクから上記半導体受
光素子の受光面までの復路側の光路長を等しくして、上
記半導体受光素子の受光面に結像させるため、上記第１
半導体発光素子の発光面と上記半導体受光素子の受光面
には光軸方向に段差を設けている。この段差は、復路側
が光学プリズムの第１,第２反射面間の光路長だけ第１
半導体発光素子の発光面が光学プリズムから遠くなる。

【００２８】したがって、上記実施形態の光ピックアッ
プによれば、上記光学プリズムの上記第２反射面が、上
記第１反射面で反射した復路側の光が進む方向に配列さ
れた複数の反射面であるとき、上記式(１)の関係が成り
立つようにすることによって、光学プリズムの第１反射
面からの復路側の反射光が、第２反射面である２つの反
射面の中間にある仮想の反射面で反射されて上記半導体
受光素子の受光面に入射するときに、その第１反射面か
ら半導体受光素子の受光面までの復路側光路長が上記第
１半導体発光素子の発光面から第１反射面までの往路側
の光路長と等しくなる。そうすることによって、往路の
光路長に対して第２反射面である２つの反射面で分離さ
れた復路の光路長が等しい距離だけ長短にずれるので、
半導体受光素子の受光面で均等にぼける。したがって、
分離された光が均等にぼけるので、例えばビームサイズ
法であるサーボ信号の検出方式に適用できる。

【００２９】また、一実施形態の光ピックアップは、上
記光プリズムの上記第２反射面で上記光ディスクの方向
に反射した光を透過すると共に、上記光ディスクからの
反射光である復路側の光の一部を反射し、一部は透過さ
せる分岐用の第３反射面と、その分岐用の第３反射面で
反射した光を上記半導体受光素子の受光面に向かって反
射させる第４反射面とを有し、上記光学プリズムと上記
光ディスクとの間に配置された分岐用光学プリズムを備
え、上記分岐用光学プリズムの第４反射面は、１つまた
は上記第３反射面で反射した復路側の光が進む方向に配
列された複数の反射面であることを特徴としている。

【００３０】上記実施形態の光ピックアップによれば、
上記第１半導体発光素子から出射する往路側の光を反射
する第１反射面と、上記第１反射面で反射した往路側の
光を上記光ディスクの方向に反射し、かつ、上記光ディ
スクからの反射光である復路側の光が透過する第２反射
面とを有する光学プリズムにおいて、上記第１半導体発
光素子から出射された往路側の光を上記光学プリズムの
第１反射面で反射し、その反射した光を上記光学プリズ
ムの第２反射面で光ディスクの方向に反射して、分岐用
光学プリズムを透過して光ディスクに照射する。そし
て、上記光ディスクからの反射光である復路側の光が光
学プリズムの第２反射面を透過して、上記半導体受光素
子の受光面に向かう。このとき、上記光学プリズムと上
記光ディスクとの間に配置された分岐用光学プリズムの
分岐用の第３反射面によって、上記光ディスクからの反
射光である復路側の光の一部を反射し、一部は透過さ
せ、さらに分岐用光学プリズムの１つまたは複数の第４
反射面によって、第３反射面で反射した光を上記半導体
受光素子の受光面方向に反射させる。このように上記分
岐用光学プリズムにより光ディスクからの反射光である
復路側の光が分岐される。したがって、複数の検出方式
が可能なように、復路側の光を複数の光に分離でき、複
数種類の規格の光ディスクから信号を読み取ることが可
能となる。

【００３１】また、一実施形態の光ピックアップは、上
記第１半導体発光素子の発光面と上記半導体受光素子の
受光面の段差距離をｃとし、上記光学プリズムの上記第
１反射面から上記第２反射面までの光軸上の距離をａと
し、上記分岐用光学プリズムの分岐用の上記第３反射面
から上記第４反射面までの光軸上の距離をｂとしたとき
に、 ａ＝２／ｂ＋ｃ ………………………… (２) の関係が成り立つことを特徴としている。

【００３２】まず、上記光ピックアップを用いた光学系
の往路と復路の光路長について説明すると、上記第１半
導体発光素子の発光面から光ディスクまでの往路側の光
路長とその光ディスクから上記半導体受光素子の受光面
までの復路側の光路長を等しくして、上記半導体受光素
子の受光面に結像させるため、上記第１半導体発光素子
の発光面と上記半導体受光素子の受光面には光軸方向に
段差を設けている。この段差は、往路側の光学プリズム
の第１,第２反射面間の光路長だけ半導体受光素子の受
光面が光学プリズムから遠くなる。

【００３３】したがって、上記実施形態の光ピックアッ
プによれば、上記式(２)の関係が成り立つようにするこ
とによって、上記分岐用光学プリズムの第３反射面から
の復路側の反射光が、第３,第４反射面の中間にある仮
想の反射面で反射されて上記半導体受光素子の受光面に
入射するときに、その第３反射面から半導体受光素子の
受光面までの復路側の光路長が上記第１半導体発光素子
の発光面から第３反射面までの往路側の光路長と等しく
なる。そうすることによって、往路の光路長に対して、
分離された復路の光路長が等しい距離だけ長短にずれる
ので、半導体受光素子の受光面で均等にぼける。したが
って、分離された光が均等にぼけるので、例えばビーム
サイズ法であるサーボ信号の検出方式に適用できる。

【００３４】また、一実施形態の光ピックアップは、上
記光学プリズム中を進んだ後に上記半導体受光素子の受
光面に向かって出射する復路側の光を分離するための回
折格子またはホログラムを備えたことを特徴としてい
る。

【００３５】上記実施形態の光ピックアップによれば、
上記光学プリズム中を進んだ後に上記半導体受光素子の
受光面に向かって出射する復路側の光が上記回折格子ま
たはホログラムによって分離されるので、簡単な構成で
上記半導体素子の受光面に受光される復路側の光を容易
に分離できる。なお、上記回折格子またはホログラム
は、光学プリズムの復路側の光が出射する面に形成して
もよいし、上記回折格子またはホログラムを有する光学
素子を光学プリズムの復路側の光が出射する面に張り付
けてもよいし、上記回折格子またはホログラムを有する
光学素子を光学プリズムの出射面と上記半導体受光素子
の受光面との間に配置してもよい。

【００３６】また、一実施形態の光ピックアップは、上
記光学プリズムを上記第１半導体発光素子からの出射光
の光軸に垂直な面でスライドまたは回転させて、上記光
ディスクからの反射光である復路側の光の光軸を上記半
導体受光素子の受光面の所定の位置に導くことによっ
て、受光スポットの位置調整を行うことを特徴としてい
る。

【００３７】上記実施形態の光ピックアップによれば、
上記光学プリズムを上記第１半導体発光素子からの出射
光の光軸に垂直な面でスライドまたは回転させることに
よって、上記光ディスクからの反射光である復路側の光
の光軸を上記半導体受光素子の受光面の所定の位置に導
くので、ナイフエッジ法,スポットサイズ法等の検出方
法において、回転方向と略垂直な方向に半導体受光素子
の受光面パターンを十分長く形成しておくことにより１
軸の回転のみで、受光スポットの光軸位置を容易に調整
することができる。

【００３８】また、一実施形態の光ピックアップは、上
記光学プリズムの上記第１反射面と上記第２反射面とが
平行でないことを特徴としている。

【００３９】上記実施形態の光ピックアップによれば、
上記光学プリズムの第１反射面と上記第２反射面とが平
行でなく、第２反射面で反射されて半導体受光素子の受
光面に向かう復路側の光の光軸が上記第１半導体発光素
子からの出射光の光軸と角度をなすので、光学プリズム
を第１反射面を透過する上記第１半導体発光素子からの
出射光の光軸に垂直な面でスライドまたは回転させた
り、その光軸に平行に移動させたり、光ディスクからの
反射光である復路の第１反射面と第２反射面との間の光
軸に平行に移動させたりすることによって、受光スポッ
トの光軸位置を容易に調整することができる。

【００４０】また、一実施形態の光ピックアップは、上
記光学プリズムを上記第１半導体発光素子から出射され
た光の光軸に垂直な面でスライドまたは回転させると共
に、上記光学プリズムを上記第１半導体発光素子から出
射された光の光軸方向に移動させて、上記光ディスクか
らの反射光を上記半導体受光素子の受光面の所定の位置
に導くことによって、受光スポットの位置調整を行うこ
とを特徴としている。

【００４１】上記実施形態の光ピックアップによれば、
上記光学プリズムを上記第１半導体発光素子から出射さ
れた光の光軸に垂直な面でスライドまたは回転させると
共に、上記光学プリズムを上記第１半導体発光素子から
出射された光の光軸方向に移動させることによって、上
記光ディスクからの反射光を上記半導体受光素子の受光
面の所定の位置に導くので、受光スポットの光軸位置を
容易に調整することができる。

【００４２】また、一実施形態の光ピックアップは、上
記光学プリズムを上記第１半導体発光素子から出射され
た光の光軸に垂直な面でスライドまたは回転させると共
に、上記光学プリズムを上記第１,第２反射面間の上記
光ディスクからの反射光である復路側の光の光軸に平行
に移動させて、上記光ディスクからの反射光を上記半導
体受光素子の受光面の所定の位置に導くことによって、
受光スポットの位置調整を行うことを特徴としている。

【００４３】上記実施形態の光ピックアップによれば、
上記光学プリズムを上記第１半導体発光素子から出射さ
れた光の光軸に垂直な面でスライドまたは回転させると
共に、上記光学プリズムを上記第１,第２反射面間の上
記光ディスクからの反射光である復路側の光の光軸に平
行に移動させることによって、上記光ディスクからの反
射光を上記半導体受光素子の受光面の所定の位置に導く
ので、受光スポットの光軸位置を容易に調整することが
できる。

【００４４】また、この発明の光ピックアップは、光デ
ィスクから情報を読み出すために使用される光ピックア
ップにおいて、第１パッケージに納められた半導体受光
素子と、上記第１パッケージに納められ、上記半導体受
光素子の受光面と同一方向を向いた発光面を有する第１
半導体発光素子と、上記第１パッケージとは別の第２パ
ッケージに納められ、上記第１半導体発光素子と発光面
の向く方向および発光波長の異なる第２半導体発光素子
と、上記第１半導体発光素子から出射する往路側の光が
透過し、光ディスクからの反射光である復路側の光が反
射する第１反射面と、上記第１反射面で反射した復路側
の光を上記半導体受光素子の受光面の方向と反対の方向
に向かって反射する第２反射面とを有する第１光学プリ
ズムと、上記第１光学プリズムの上記第２反射面により
反射された復路側の光を、上記半導体受光素子の受光面
の方向に反射させる第２光学プリズムとを備え、上記第
１,第２光学プリズムによって、上記第１半導体発光素
子からの出射光を上記光ディスクに導くと共に、上記光
ディスクからの反射光を上記半導体受光素子の受光面に
導き、さらに、上記第２半導体発光素子からの出射光が
照射された上記光ディスクからの反射光を上記半導体受
光素子の受光面に導くことを特徴としている。

【００４５】上記構成の光ピックアップによれば、上記
第１パッケージに納められた第１半導体受光素子からの
出射光が上記第１光学プリズムの第１反射面を透過し、
その第１反射面を透過した光が情報が記録された光ディ
スクに照射され、上記光ディスクからの反射光を第１光
学プリズムの第１反射面によって反射し、その反射した
光を第１光学プリズムの第２反射面で光ディスク側に反
射する。次に、上記第１光学プリズムの第２反射面によ
り反射された復路側の光を上記第２光学プリズムにより
上記半導体受光素子の受光面に導く。さらに、上記第
１,第２光学プリズムによって、第１パッケージとは別
の第２パッケージの上記第１半導体発光素子と発光面の
向く方向および発光波長が異なる第２半導体発光素子か
らの出射光を上記光ディスクに導き、上記光ディスクか
らの反射光を上記半導体受光素子の受光面に導く。この
ように、波長変動による光軸の変動がない光学プリズム
を使用することにより、波長の違いによる光路の折れ曲
がる角度が変わることがないため、温度変動による半導
体発光素子の波長変動によっても、ホログラムレーザの
ように光路が変わることがなく、温度による特性変動の
少ない光ピックアップが実現できる。また、上記第１半
導体発光素子と半導体受光素子を１つのパッケージに納
め、一体化した光学プリズムを第１半導体発光素子と半
導体受光素子の近傍に設置することにより、部品位置ず
れ等による特性変動、信頼性等への影響を小さくでき
る。また、上記第１,第２光学プリズムと、第１半導体
発光素子と半導体受光素子を納めた第１パッケージおよ
び第２半導体発光素子を納めた第２パッケージを使用す
ることにより、信号検出用の受発光半導体チップの数量
(３個)が少なく、かつ、受発光パッケージデバイスの数
量(２個)が少ない光ピックアップが可能となり、安価で
かつ調整が容易で、特性変動も小さい信頼性に優れた光
ピックアップが得られる。また、上記第２光学プリズム
を上記第１光学プリズムの上記第２反射面により反射さ
れた復路側の光の光軸に垂直な面でスライドまたは回転
させたり、その光軸に略垂直な平面に沿って移動させた
りすることによって、上記光ディスクからの反射光を上
記半導体受光素子の受光面の所定の位置に導くことが可
能となる。

【００４６】また、この発明の光ピックアップは、光デ
ィスクから情報を読み出すために使用される光ピックア
ップにおいて、第１パッケージに納められた半導体受光
素子と、上記第１パッケージに納められ、上記半導体受
光素子の受光面と同一方向を向いた発光面を有する第１
半導体発光素子と、上記第１パッケージとは別の第２パ
ッケージに納められ、上記第１半導体発光素子と発光面
の向く方向および発光波長の異なる第２半導体発光素子
と、上記第１半導体発光素子から出射された往路側の光
が透過し、上記光ディスクからの反射光である復路側の
光を反射する第１反射面を有する第１光学プリズムと、
上記第１光学プリズムの上記第１反射面で反射された復
路側の光を上記半導体受光素子の受光面に向かって反射
する第２反射面を有する第２光学プリズムとを備え、上
記第１,第２光学プリズムによって、上記第１半導体発
光素子からの出射光を上記光ディスクに導くと共に、上
記光ディスクからの反射光を上記半導体受光素子の受光
面に導き、さらに、上記第２半導体発光素子からの出射
光が照射された上記光ディスクからの反射光を上記半導
体受光素子の受光面に導くことを特徴としている。

【００４７】上記構成の光ピックアップによれば、上記
第１パッケージに納められた第１半導体受光素子からの
出射光が上記第１光学プリズムの第１反射面を透過し、
その第１反射面を透過した光が上記光ディスクに照射さ
れ、上記光ディスクからの反射光を第１光学プリズムの
第１反射面によって反射する。そして、上記第１反射面
により反射された光を上記第２光学プリズムの第２反射
面で反射して、上記半導体受光素子の受光面に導く。さ
らに、上記第１パッケージとは別の第２パッケージの上
記第１半導体発光素子と発光面の向く方向および発光波
長が異なる第２半導体発光素子からの出射光が照射され
た光ディスクからの反射光を第１光学プリズムの第１反
射面によって反射して、その反射された光を上記第２光
学プリズムの第２反射面で反射して、上記半導体受光素
子の受光面に導く。このように、波長変動による光軸の
変動がない第１,第２光学プリズムを使用することによ
り、波長の違いによる光路の折れ曲がる角度が変わるこ
とがないため、温度変動による半導体発光素子の波長変
動によっても、ホログラムレーザのように光路が変わる
ことがなく、温度による特性変動の少ない光ピックアッ
プが実現できる。また、上記第１半導体発光素子と半導
体受光素子を１つのパッケージに納め、一体化した光学
プリズムを第１半導体発光素子と半導体受光素子の近傍
に設置することにより、部品位置ずれ等による特性変
動、信頼性等への影響を小さくできる。また、一体化し
た光学プリズムと、第１半導体発光素子と半導体受光素
子を納めた第１パッケージおよび第２半導体発光素子を
納めた第２パッケージを使用することにより、信号検出
用の受発光半導体チップの数量(３個)が少なく、かつ、
受発光パッケージデバイスの数量(２個)が少ない光ピッ
クアップが可能となり、安価でかつ調整が容易で、特性
変動も小さい信頼性に優れた光ピックアップが得られ
る。さらに、上記第１,第２光学プリズムを上記第１半
導体発光素子からの出射光の光軸に直角な平面に沿って
移動させることによって、上記光ディスクからの反射光
を上記半導体受光素子の受光面の所定の位置に導くこと
が可能となる。

【００４８】

【発明の実施の形態】以下、この発明の光ピックアップ
を図示の実施の形態により詳細に説明する。

【００４９】（第１実施形態）図１はこの発明の第１実
施形態の光ピックアップに用いられるパッケージデバイ
スの断面図であり、ビームスプリッタで波長の異なる２
つの光の光軸を重ね合わせた以降の光学系は、図２４に
示す従来の光学系と同一の構成であるため省略してい
る。

【００５０】図１に示すように、基部２４aに固定され
た金属ステム２３に、第１半導体発光素子としての赤色
ＬＤチップ２９と受光半導体チップ１６とを搭載してい
る。上記基部２４a上に金属ステム２３を覆うキャップ
２４bを固定し、基部２４a,キャップ２４bで第１パッケ
ージ２４を構成している。上記キャップ２４bの上部に
一体型の光学プリズム２６を接着している。上記光学プ
リズム２６は、赤色ＬＤチップ２９から出射する往路側
の光が透過し、光ディスク(図示せず)からの反射光であ
る復路側の光を反射する第１反射面１７と、上記第１反
射面１７で反射した復路側の光を受光半導体チップ１６
の受光面に向かって反射する第２反射面２０とを有して
いる。上記赤色ＬＤチップ２９,受光半導体チップ１６
が納められた第１パッケージ２４および光学プリズム２
６は、一体化されたパッケージデバイスになっている。
また、この光ピックアップでは、第２パッケージ５の第
２半導体発光素子としての赤外ＬＤチップ１５からの出
射光の光軸がビームスプリッタ８により赤色ＬＤ２９か
らの出射光の光軸と重なるようにしている。

【００５１】上記構成の光ピックアップにおいて、赤色
ＬＤチップ２９から出射した光は、光学プリズム２６の
第１反射面１７を透過し、ビームスプリッタ８を透過し
て光ディスク(図示せず)に向かう。そして、光ディスク
からの反射光は、ビームスプリッタ８を透過し、光学プ
リズム２６の第１反射面１７で反射して、その反射した
光は、光学プリズム２６の第２反射面２０で反射された
後、受光半導体チップ１６の受光面に到達する。

【００５２】上記光学プリズム２６の第１反射面１７
は、入射光の一部を透過し、一部を反射する蒸着膜であ
る。なお、上記光学プリズム２６の第１反射面１７は、
偏向方向により選択的に透過し、反射する偏向選択性の
誘電体多層膜であってもよい。上記光学プリズム２６の
第１反射面１７が偏向選択性の誘電体多層膜である場合
は、赤色ＬＤチップ２９から出射した往路側の光と、光
ディスクから反射してきた復路側の光を第１反射面１７
で分離するために、往路と復路側の光の偏向方向を９０
度異ならせる１／４波長板２８を、ビームスプリッタ８
と光ディスク(図示せず)との間の光路上に配置する。

【００５３】また、上記赤色ＬＤチップ２９からの出射
光がビームスプリッタ８により第２パッケージ５の赤外
ＬＤチップ１５からの出射光と光軸が重なるように、赤
色ＬＤチップ２９からの出射光の光軸に垂直な面内で第
２パッケージ５の位置を調整している。この位置調整に
より、赤色ＬＤチップ２９からの赤色レーザ光は、第２
パッケージ５の赤外ＬＤチップ１５からの赤外レーザ光
と同一の光路を通って光ディスクに照射される。そし
て、光ディスクからの反射光は、ビームスプリッタ８を
透過し、光学プリズム２６によって受光素子１６の同一
位置に到達する。

【００５４】上記一体型の光学プリズム２６を使用する
ことによって、赤色ＬＤチップ２９および赤外ＬＤチッ
プ１５の発光波長が温度等により変動した場合でも、回
折格子やホログラムのように光軸が移動することはな
く、優れた特性安定性が得られる。

【００５５】この第１実施形態では、受発光のパッケー
ジデバイスの数量は、赤色ＬＤチップ２９と受光半導体
チップ１６とを一体化した第１パッケージ２４と赤外Ｌ
Ｄチップ１５が納められた第２パッケージ５の２個であ
る。また、信号検出に使用される受発光半導体チップの
数量も赤色ＬＤチップ２９,受光半導体チップ１６およ
び赤外ＬＤチップの計３個である。これは、図２４に示
す従来の光ピックアップよりデバイス数量で１個少な
く、かつ、図２５に示す従来の光ピックアップより信号
読み取り用の半導体チップ数量においても１個少なくな
っている。

【００５６】また、赤色ＬＤチップが一体型デバイスで
ある第１パッケージ２４に搭載されており、赤外ＬＤチ
ップ１５は独立の第２パッケージ５に搭載されている
が、逆に、第１パッケージに赤外ＬＤチップに搭載し、
第２パッケージに赤色ＬＤチップを搭載してもよい。

【００５７】なお、波長の異なる一方のＬＤチップの発
光面が向いている方向を、他方のＬＤチップの発光面が
向いている方向と同一方向で同一パッケージに搭載しな
い理由は次のとおりである。

【００５８】サーボ信号の検出方式では、光ディスクに
向かう往路側の光を３ビームに分ける場合があり、この
ような場合に、通常は回折格子で１ビームを３ビームに
分離する。この３ビームに分けるのが一方の波長の光の
みであるとき、発光波長の異なる２つのＬＤチップの発
光面方向を同一方向として同一パッケージに納めると、
一方の波長の光を３ビームにするための回折格子が面積
の関係で他方の光も回折してしまい、本来３ビームにす
る必要のない他方の光の効率が低下してしまう。また、
２つのＬＤチップの両方の光を３ビームに分ける必要が
あるとき、それぞれの３ビームの角度は別にする必要が
有り、２つの回折格子を使う。この場合、２つの光は、
両方の回折格子を通り、不要な回折格子で回折されただ
け光の効率が夫々低下してしまうことになる。

【００５９】そこで、一方のＬＤチップの発光面の向く
方向を他方のＬＤチップの発光面発光面の向く方向とは
異なる方向とし、さらに異なるパッケージとすれば、そ
れぞれに必要な回折格子は、２つの光が分離している往
路上にそれぞれ個別に配置でき、効率は低下しない。

【００６０】（第２実施形態）図２はこの発明の第２実
施形態の光ピックアップに用いられるパッケージデバイ
スの断面図であり、ビームスプリッタで光軸を重ね合わ
せた以降の光学系は、図２４に示す従来の光学系と同一
の構成であるため省略している。

【００６１】図２に示すように、基部１２４aに固定さ
れた金属ステム１２３に、第１半導体発光素子としての
赤色ＬＤチップ１２９と受光半導体チップ１１６とを搭
載している。上記基部１２４a上に金属ステム１２３を
覆うキャップ１２４bを固定し、基部１２４,キャップ１
２４bで第１パッケージ１２４を構成している。上記キ
ャップ１２４bの上部に一体型の光学プリズム１２６を
接着している。上記光学プリズム１２６は、赤色ＬＤチ
ップ１２９から出射する往路側の光を反射する第１反射
面１１７と、上記第１反射面１１７で反射した往路側の
光を光ディスク(図示せず)の方向に反射し、かつ、光デ
ィスクからの反射光である復路側の光が透過する第２反
射面１２０とを有している。上記赤色ＬＤチップ１２
９,受光半導体チップ１１６が納められた第１パッケー
ジ１２４および光学プリズム１２６は、一体化されたパ
ッケージデバイスになっている。また、この光ピックア
ップでは、第２パッケージ１０５の赤外ＬＤチップ１１
５からの出射光の光軸がビームスプリッタ１０８により
赤色ＬＤ１２９からの出射光の光軸と重なるようにして
いる。

【００６２】上記構成の光ピックアップにおいて、上記
赤色ＬＤチップ１２９から出射した光は、光学プリズム
１２６の第１反射面１１７で反射される。そして、第１
反射面１１７で反射された光は、第２反射面１２０で光
ディスク側に反射されて、ビームスプリッタ１０８を透
過し、光ディスク(図示せず)に向かう。そして、光ディ
スクからの反射光は、ビームスプリッタ８および光学プ
リズム１２６の第２反射面１２０を透過し、受光半導体
チップ１１６に到達する。

【００６３】上記光学プリズム１２６の第２反射面１２
０は、入射光の一部を透過し、一部を反射する蒸着膜で
ある。また、第２反射面１２０は、偏向方向により選択
的に透過、反射する偏向選択性の誘電体多層膜であって
もよい。上記第２反射面１２０が偏向選択性の誘電体多
層膜である場合は、赤色ＬＤチップ１２９から出射した
往路側の光と、光ディスクから反射してきた復路側の光
を第２反射面１２０で分離するためには、往路と復路側
の光の偏向方向を９０度異ならせる１／４波長板１２８
を、ビームスプリッタ１０８と光ディスクの間の光路上
に配置する。

【００６４】上記赤色ＬＤチップ１２９からの出射光の
光軸がビームスプリッタ１０８により第２パッケージ１
０５の赤外ＬＤチップ１１５からの出射光の光軸と重な
るように、赤色ＬＤチップ１２９からの出射光の光軸に
垂直な面内で第２パッケージ１０５を位置調整してい
る。この調整により、赤外レーザ光は、赤色レーザ光と
同一の光路を通って光ディスクに向かう。そして、光デ
ィスクから反射してきた光は、受光半導体チップ１１６
の同一位置に到達する。

【００６５】上記一体型の光学プリズム１２６を使用す
ることにより、赤色ＬＤチップ１２９および赤外ＬＤチ
ップ１１５の発光波長が温度等により変動した場合で
も、回折格子やホログラムのように光軸が移動すること
はなく、優れた特性安定性が得られる。

【００６６】この第２実施形態では、受発光のパッケー
ジデバイスの数量は、赤色ＬＤチップ１２９と受光半導
体チップ１１６とを一体化した第１パッケージ１２４と
赤外ＬＤチップが納められた第２パッケージ１０５の２
個である。また、信号検出に使用される受発光半導体チ
ップの数量も赤色ＬＤチップ１２９,受光半導体チップ
１１６および赤外ＬＤチップの計３個である。これは、
図２４に示す従来の光ピックアップよりデバイス数量で
１個少なく、かつ、図２５に示す従来の光ピックアップ
より半導体チップ数量においても１個少なくなってい
る。

【００６７】（第３実施形態）図３はこの発明の第３実
施形態の光ピックアップに用いられるパッケージデバイ
スの断面図であり、光軸を重ね合わせた以降の光学系
は、図２４に示す従来の光ピックアップと同一の構成で
あるため省略している。この第３実施形態の光ピックア
ップは、図１の第１実施形態の光ピックアップにおいて
２波長の重ね合わせを一体型の光学プリズム２６で実施
したもので、同一構成部は同一参照番号を付して説明を
省略する。

【００６８】図３に示すように、第１パッケージ２４の
赤色ＬＤチップ２９,第２パッケージ５の赤外ＬＤチッ
プ１５から夫々出射された波長の異なる２つの光は、光
学プリズム２６の第１反射面１７において光ディスク側
の光軸が重なり合っている。

【００６９】上記第３実施形態の光ピックアップは、第
１実施形態の光ピックアップと同様の効果を有すると共
に、光軸を重ね合わせるためのビームスプリッタが不要
となり、図１の光ピックアップよりも低コストにでき
る。

【００７０】（第４実施形態）図４はこの発明の第４実
施形態の光ピックアップに用いられるパッケージデバイ
スの断面図であり、光軸を重ね合わせた以降の光学系
は、図２４に示す従来の光学系と同一の構成であるため
省略している。この第４実施形態の光ピックアップは、
図２の第２実施形態の光ピックアップにおいて２波長の
重ね合わせを一体型の光学プリズム１２６で実施したも
ので、同一構成部は同一参照番号を付して説明を省略す
る。

【００７１】図４に示すように、第１パッケージ１２４
の赤色ＬＤチップ１２９,第２パッケージ１０５の赤外
ＬＤチップ１１５から出射された２つの波長の光は、光
学プリズム１２６の第２反射面１２０において光ディス
ク側の光軸が重なり合っている。

【００７２】上記第４実施形態の光ピックアップは、第
２実施形態の光ピックアップと同様の効果を有すると共
に、光軸を重ね合わせるためのビームスプリッタが不要
となり、図２の光ピックアップよりもより低コストにで
きる。

【００７３】（第５実施形態）図５はこの発明の第５実
施形態の光ピックアップに用いられるパッケージデバイ
スの断面図であり、光軸を重ね合わせた以降の光学系
は、図２４に示す従来の光学系と同一の構成であるため
省略している。この第５実施形態の光ピックアップは、
図３の第３実施形態の光ピックアップに対して、一体型
の光学プリズム２６を第１パッケージ２４から分離して
いる。

【００７４】この第５実施形態は、第３実施形態と同様
の効果を有する。

【００７５】（第６実施形態）図６はこの発明の第６実
施形態の光ピックアップに用いられるパッケージデバイ
スの断面図であり、光軸を重ね合わせた以降の光学系
は、図２４に示す従来の光ピックアップと同一の構成で
あるため省略している。この第６実施形態の光ピックア
ップは、図４の第４実施形態の光ピックアップに対し
て、一体型の光学プリズム１２６を第１パッケージ１２
４から分離している。

【００７６】この第６実施形態は、第４実施形態と同様
の効果を有する。

【００７７】（第７実施形態）図７はこの発明の第７実
施形態の光ピックアップに用いる一体型の光学プリズム
の側面図である。この第７実施形態の光ピックアップ
は、第１実施形態と同一の構成の光ピックアップに用い
られる。

【００７８】図７に示すように、一体型の光学プリズム
２２６は、側面形状が平行四辺形で両側端面が第１,第
２反射面２１７,２２０と同様に平行に傾いている。こ
の光学プリズム２２６の両側端面は使用していないた
め、傾いていても問題はない。

【００７９】上記一体型の光学プリズム２２６が図７に
示す形状であれば、製造時、例えば図８のように、平板
２００を張り合わせてカットし、カットされた部材２０
１をさらにカットして光学プリズム２０２を作成する。
このように光学プリズムを分割する場合に、側面をカッ
トする必要がなく、安価に製造することができる。

【００８０】（第８実施形態）図９はこの発明の第８実
施形態の光ピックアップに用いられる一体型の光学プリ
ズムの側面図である。この第８実施形態の光学プリズム
は、第１実施形態と同一の構成の光ピックアップに用い
られる。

【００８１】図９に示すように、この光学プリズム３２
６は、側面形状が平行四辺形で第１反射面３１７と片側
端面の第２反射面３２０とを有している。上記第２反射
面３２０は反射膜を形成してもよいが、屈折率を利用し
た臨界角となる角度の面としてもよい。

【００８２】この第８実施形態では、第２反射面３２０
の片側に材料がないので、この材料費用およびこの材料
を貼り付ける費用が不要となる利点がある。

【００８３】（第９実施形態）図１０はこの発明の第９
実施形態の光ピックアップに用いられる光学プリズムの
側面図である。この第９実施形態の光学プリズムは、第
１実施形態の光学プリズムと同一の構成の光ピックアッ
プに用いられる。

【００８４】図１０に示すように、この光学プリズム４
２６は、側面形状が平行四辺形であって、往路側の光と
復路側の光を分離する第１反射面４１７を光学プリズム
４２６の一方の端面に形成し、上記第１反射面４１７に
より反射された復路側の光を受光半導体チップ(図示せ
ず)に向かって反射する第２反射面４２０を光学プリズ
ム４２６の他方の端面に形成している。

【００８５】この第９実施形態では、第１反射面４１７
の片側に材料がなく、第２反射面４２０の片側にも材料
がないので、この材料費用およびこの材料を貼り付ける
費用が不要となる利点がある。

【００８６】（第１０実施形態）光ピックアップにおい
て、フォーカスサーボ用の信号検出方式には、代表的な
ものとして、ナイフエッジ法、非点収差法、スポットサ
イズ法等がある。また、トラッキングサーボ用信号の検
出方式には、代表的なものとして、ＤＰＤ(位相差検出)
法，ＤＰＰ(ディファレンシャルプッシュプル)法，ＰＰ
(プッシュプル)法および３ビーム法等がある。さらに、
スポットサイズ法等では、復路側の光を複数の光に分離
する方法がとられる場合がある。したがって、光ディス
クの規格により、複数種類の規格の光ディスクから信号
を読み取るためには、複数の検出方式が可能なように、
復路側の光を複数の光に分離する必要がある場合があ
る。

【００８７】そこで、この第１０実施形態の光ピックア
ップは、復路側の光を複数の光に分離するものである。
図１１はこの発明の第１０実施形態の光ピックアップに
用いられるパッケージデバイスの断面図であり、ビーム
スプリッタと赤外ＬＥＤチップが納められた第２パッケ
ージおよび光軸を重ね合わせた以降の光学系は、図２４
に示す従来の光学系と同一の構成であるため省略してい
る。

【００８８】図１１に示すように、基部５２４aに固定
された金属ステム５２３に、第１半導体発光素子として
の赤色ＬＤチップ５２９と受光半導体チップ５１６とを
搭載している。上記基部５２４a上に金属ステム５２３
を覆うキャップ５２４bを固定し、基部５２４,キャップ
５２４bで第１パッケージ５２４を構成している。上記
キャップ５２４bの上部に一体型の光学プリズム５２６
を接着している。上記光学プリズム５２６は、赤色ＬＤ
チップ５２９から出射する往路側の光が透過し、光ディ
スク(図示せず)からの反射光である復路側の光を反射す
る第１反射面５１７と、上記第１反射面５１７で反射し
た復路側の光を受光半導体チップ５１６の受光面に向か
って反射する第２反射面としての反射面５３０,５２０
を有する。上記赤色ＬＤチップ５２９,受光半導体チッ
プ５１６が納められた第１パッケージ５２４および光学
プリズム５２６は、一体化されたパッケージデバイスに
なっている。

【００８９】上記構成の光ピックアップにおいて、光デ
ィスク(図示せず)からの反射光を第１反射面５１７で反
射する。そして、上記第１反射面５１７で反射した光
は、反射面５３０で一部の光は反射して受光半導体チッ
プ１６に到達する一方、一部の光は、反射面５３０を透
過して反射面５２０で反射され、受光半導体チップ５１
６に到達する。

【００９０】なお、この第１０実施形態では、復路側の
光を光学プリズム５２６により２本に分離しているが、
第２反射面の反射面数を３以上にして復路側の光を３本
以上に分離することも可能である。

【００９１】図１１において、例えばサーボ信号の検出
方式がビームサイズ法であるとき、分離された光は均等
にぼける必要がある。このため、赤色ＬＤチップ５２９
の発光面と受光半導体チップ５１６の受光面との段差距
離ｃ1と、第１反射面５１７から反射面５３０までの復
路側の光軸上の距離ａ1と、反射面５３０から反射面５
２０までの復路側の光軸上の距離ｂ1について、 ｃ1＝ａ1＋ｂ1／２ ………………………… (３) の関係が成り立つようにする。そうすることによって、
復路側の分離された２つの光は、受光半導体チップ５１
６の受光面において、第１反射面５１７から赤色ＬＤチ
ップ５２９の発光面までの光路長と等しい光路長を有す
る基準点(往路と復路の光路長が等しくなる点)から等し
い距離だけ離れた位置に夫々入射する。すなわち、第１
反射面５１７からの復路側の反射光が、反射面５３０と
反射面５２０との中間にある仮想の反射面で反射されて
受光半導体チップ５１６の受光面に入射するときに、そ
の第１反射面５１７から受光半導体チップ５１６の受光
面までの光路長が第１反射面５１７から赤色ＬＤチップ
５２９の発光面までの光路長と等しくなるようにするこ
とによって、往路の光路長に対して分離された復路の光
路長が等しい距離だけ長短にずれるので、受光半導体チ
ップ５１６の受光面で均等にぼける。

【００９２】（第１１実施形態）図１２はこの発明の第
１１実施形態の光ピックアップに用いられるパッケージ
デバイスの断面図であり、ビームスプリッタで光軸を重
ね合わせた以降の光学系は、図２４に示す従来の光学系
と同一の構成であるため省略している。この第１１実施
形態の光ピックアップでは、復路側の光を分岐させる。

【００９３】図１２に示すように、基部６２４aに固定
された金属ステム６２３に、第１半導体発光素子として
の赤色ＬＤチップ６２９と受光半導体チップ６１６とを
搭載している。上記基部６２４a上に金属ステム６２３
を覆うキャップ６２４bを固定し、基部６２４,キャップ
６２４bで第１パッケージ６２４を構成している。上記
キャップ６２４bの上部に一体型の光学プリズム６２６
を接着している。さらに、光学プリズム６２６上に分岐
用光学プリズム６２７を接着している。上記光学プリズ
ム６２６は、赤色ＬＤチップ６２９から出射する往路側
の光を反射する第１反射面６１７と、上記第１反射面６
１７で反射した往路側の光を光ディスク(図示せず)の方
向に反射し、かつ、光ディスクからの反射光である復路
側の光が透過する第２反射面６２０とを有している。ま
た、上記分岐用光学プリズム６２７は、赤色ＬＤチップ
６２９から出射する往路側の光を透過すると共に、光デ
ィスクからの反射光である復路側の光の一部が透過し、
その復路側の光の一部が反射する第３反射面６３０と、
上記第３反射面６３０により反射された光を受光半導体
チップ６１６の受光面に向けて反射する第４反射面６３
２とを有している。

【００９４】上記構成の光ピックアップにおいて、光デ
ィスクからの反射光である復路側の光は、分岐用光学プ
リズム６２７の第３反射面６３０において一部は反射
し、一部は透過して分岐する。そして、分岐用光学プリ
ズム６２７の第３面６３０を透過した光は、光学プリズ
ム６２６の第２反射面６２０を透過して受光半導体チッ
プ１６に到達する。一方、分岐用光学プリズム６２７の
第３反射面６３０で反射した光は、第４反射面６３２に
より反射し、光学プリズム６２６の第２反射面６２０を
透過して受光半導体チップ６１６に到達する。

【００９５】なお、この第１１実施形態では、復路側の
光を分岐用光学プリズム６２７により２本に分離してい
るが、第４反射面の反射面数を３以上にして復路側の光
を３本以上に分離することも可能である。

【００９６】図１２において、例えばサーボ信号の検出
方式がビームサイズ法であったとき、分離された光は均
等にぼける必要があるため、ＬＤチップ６２９の発光面
と、受光半導体チップ６１６の受光面との段差距離ｃ2
と、光学プリズム６２６の第１反射面６１７から第２反
射面６２０までの往路側の光軸上の距離ａ2と、分岐用
光学プリズム６２７の面６３０から面６３２までの復路
側の光軸上の距離ｂ2について、 ａ2＝ｂ2／２＋ｃ2 ………………………… (４) の関係が成り立つようにする。

【００９７】このようにして、上記分岐用光学プリズム
６２７の第３反射面６３０からの復路側の反射光が、第
３反射面６３０と第４反射面６３２との中間にある仮想
の反射面で反射されて受光半導体チップ６１６の受光面
に入射するときに、その分岐用光学プリズム６２７の第
３反射面６３０から受光半導体チップ６１６の受光面ま
での光路長が分岐用光学プリズム６２７の第３反射面６
３０から赤色ＬＤチップ６２９の発光面までの光路長と
等しくなるようにすることによって、往路の光路長に対
して分離された復路の光路長が等しい距離だけ長短にず
れるので、受光半導体チップ６１６の受光面で均等にぼ
ける。

【００９８】（第１２実施形態）図１３はこの発明の第
１２実施形態の光ピックアップに用いられるパッケージ
デバイスの断面図であり、ビームスプリッタで光軸を重
ね合わせた以降の光学系は、図２４に示す従来の光学系
と同一の構成であるため省略している。

【００９９】図１３に示すように、上記光学プリズム７
２６の面に、復路側の光を分離する回折格子７３１を設
けている。上記回折格子７３１は、発光波長の変動によ
り回折角度が異なり、受光半導体チップ１６上の光軸位
置が移動する欠点があるが、この第１２実施形態では、
図２６の従来のホログラムレーザと比較して、回折格子
７３１が受光半導体チップの近傍に位置しており、回折
角度も小さいため、発光波長の変動による光軸位置の移
動量は少なく、その影響はわずかである。なお、上記回
折格子７３１の代わりにホログラムであってもよい。

【０１００】また、第１２実施形態では、回折格子７３
１を一体型の光学プリズム７２６の光出射面に形成して
いるが、回折格子またはホログラムを有する光学素子を
一体型の光学プリズムの光出射面に貼り付けてもよい
し、回折格子またはホログラムを有する光学素子を一体
型の光学プリズムの光出射面と受光半導体チップとの間
に設けてもよい。

【０１０１】（第１３実施形態）図１４はこの発明の第
１３実施形態の光ピックアップの光学プリズムの調整方
法を説明する図である。この第１３実施形態の光ピック
アップは、図１に示すビームスプリッタ８の方向から一
体型の光学プリズム２６を見た図である。

【０１０２】上記光学プリズム２６を通して見た赤色Ｌ
Ｄチップ２９(図１に示す)の発光点位置が１８であり、
受光半導体チップ１６(図１に示す)上の受光スポットの
光軸位置が１９である。図１４の紙面上で発光点位置１
８を中心に、矢印の方向に光学プリズム２６を回転させ
て、受光スポットの光軸位置１９は矢印の方向に移動さ
せる。

【０１０３】上記光ピックアップによれば、ナイフエッ
ジ法、スポットサイズ法等の検出方法において、上記矢
印と略垂直な方向に受光半導体チップ上の受光面パター
ンを十分長く形成しておけば、この１軸の回転のみで、
受光スポットの光軸位置を容易に調整することができ
る。

【０１０４】（第１４実施形態）図１５はこの発明の第
１４実施形態の光ピックアップの一体型の光学プリズム
の断面図である。この第１４実施形態の光ピックアップ
の光学プリズムは、回転方向と垂直方向に位置調整が必
要な場合に使用する。

【０１０５】図１５において、光学プリズム８２６は、
赤色ＬＤチップ(図示せず)から出射する往路側の光が透
過し、光ディスク(図示せず)からの反射光である復路側
の光を反射する第１反射面８１７と、上記第１反射面８
１７で反射した復路側の光を受光半導体チップ(図示せ
ず)の受光面に向かって反射する第２反射面８２０とを
有し、第１反射面８１７と第２反射面８２０は、互いに
平行ではなく第１反射面８１７と第２反射面８２０とは
所定の角度をなしている。

【０１０６】また、図１６は上記光学プリズム８２６の
受光スポットの位置調整方法を説明する図である。図１
６に示すように、上記光学プリズム８２６は、光ディス
ク(図示せず)からの反射光を第１反射面８１７で反射
し、その反射された光を第２反射面８２０により受光半
導体チップ(図示せず)の受光面に向かって反射する。そ
して、上記光学プリズム８２６を赤色ＬＤチップ(図示
せず)からの光の光軸方向に移動させることにより、第
２反射面８２０で反射された光が平行移動させて、受光
半導体チップ(図示せず)の受光面上に形成される受光ス
ポットの光軸位置を調整する。例えば、図１６におい
て、光学プリズム８２６を赤色ＬＤチップ(図示せず)か
らの出射光の光軸方向に沿って上方に点線の位置まで移
動させると、第２反射面８２０で反射される光が図中右
側に平行移動する。

【０１０７】また、図１７は上記光学プリズムの受光ス
ポットの他の位置調整方法を説明する図である。図１７
に示すように、上記光学プリズム８２６を第１反射面８
１７で反射された復路側の光の光軸方向に移動させるこ
とにより、第２反射面８２０で反射された光を平行移動
させて、受光半導体チップ(図示せず)の受光面上に形成
される受光スポットの光軸位置を調整する。例えば、図
１７において、光学プリズム８２６を第１反射面８１７
から第２反射面８２０への光軸方向に沿って右方向に点
線の位置まで移動させると、第２反射面８２０で反射さ
れる光が図中左側に平行移動する。

【０１０８】図１６または図１７に示す位置調整方法
と、第１３実施形態の図１４に示す光プリズムの回転に
よる位置調整方法を組み合わせることにより、受光スポ
ットの位置を２次元平面上で調整することが可能とな
る。

【０１０９】（第１５実施形態）図１８はこの発明の第
１５実施形態の光ピックアップの光学プリズムの側面図
である。この第１５実施形態の光ピックアップは、一体
型の光学プリズム９２６に別の一体型の光学プリズム９
２７を追加して調整するものである。

【０１１０】図１８に示すように、第１光学プリズム９
２６は、赤色ＬＤチップ(図示せず)からの出射光が透過
し、光ディスク(図示せず)からの反射光を反射する第１
反射面９１７と、上記第１反射面９１７により反射され
た光を光ディスク側に反射する第２反射面９２０を有し
ている。上記第１光学プリズム９２６上に、２つの第
３,第４反射面９１７Ｂ,９２０Ｂを有する第２光学プリ
ズム９２７を配置している。

【０１１１】上記第１光学プリズム９２６,第２光学プ
リズム９２７を用いた光ピックアップにおいて、光ディ
スクからの反射光を第１光学プリズム９２６の第１反射
面９１７で反射し、その第１反射面９１７で反射された
光を第２反射面９２０で再び光ディスク側に反射して、
第２光学プリズム９２７の第３,第４反射面９１７Ｂ,９
２０Ｂで反射させることにより、受光半導体チップ(図
示せず)の方向に復路側の光軸を向ける。

【０１１２】図１９は上記第１光学プリズム９２６,第
２光学プリズム９２７を用いた光ピックアップの受光ス
ポットの位置調整方法を説明する図である。上記第２光
学プリズム９２７を第１光学プリズム９２６の上面に沿
って移動させることにより、第２光学プリズム９２７の
第４反射面９２０Ｂで反射された光の光軸を平行移動さ
せて、受光スポットの光軸位置を調整する。例えば、図
１９において、第２光学プリズム９２７を第３反射面９
１７Ｂから第４反射面９２０Ｂへの光軸に沿って図中右
方向に移動させると、第４反射面９２０Ｂで反射される
光が図中右方向に平行移動する。

【０１１３】また、図２０は図１８の第１,第２光学プ
リズム９２６,９２７を光ディスク側から見た図であ
り、この光ピックアップでは、第１光学プリズム９２６
ではなくて、第２光学プリズム９２７を図２０の紙面に
沿って９１９bを中心に矢印方向に回転させることで、
回転方向の位置調整が可能となる。

【０１１４】図２０において、第１光学プリズム９２６
を通して見た赤色ＬＤチップの発光点位置が９１８であ
り、第１光学プリズム９２６の第２反射面９２０(図１
８に示す)での光軸位置が９１９bであり、第２光学プリ
ズム９２７が実線位置にある場合の反射面９２０Ｂ(図
１８に示す)での光軸位置が９１９である。上記第２光
学プリズム９２７が実線の位置から９１９bを中心に点
線の位置まで回転した場合の反射面９２０Ｂ上での光軸
位置は９１９aとなる。

【０１１５】図１９,図２０に示すように、１つの第２
光学プリズム９２７の回転とスライドにより、受光スポ
ットの位置を２次元平面上で調整することがが可能とな
る。

【０１１６】（第１６実施形態）図２１はこの発明の第
１６実施形態の光ピックアップの光学プリズムの側面図
である。この第１６実施形態は、光学プリズムに別の光
学プリズムを追加して調整するものである。

【０１１７】図２１に示すように、第１光学プリズム１
０２６は、赤色ＬＤチップ(図示せず)からの出射光が透
過し、光ディスク(図示せず)からの反射光を反射する第
１反射面１０１７と、上記第１反射面１０１７により反
射された光を光ディスク側に反射する第２反射面１０２
０を有している。上記第１光学プリズム９２６上に、２
つの第３,第４反射面１０１７Ｂ,１０２０Ｂを有する側
面三角形状の第２光学プリズム１０２７を配置してい
る。上記第２光学プリズム１０２７は、外形の２面を第
３,第４反射面１０１７Ｂ,１０２０Ｂに使用している。
この第２光学プリズム１０２７の第３,第４反射面１０
１７Ｂ,１０２０Ｂは、反射膜を形成してもよいし、反
射面の角度を臨界角となる角度としてもよい。また、こ
の第１６実施形態の光ピックアップにおいて、受光スポ
ットの位置調整方法は、第１５実施形態の図１８に示す
光学プリズムと同一の方法で行う。

【０１１８】（第１７実施形態）図２２はこの発明の第
１７実施形態の光ピックアップに用いられる光学プリズ
ムの側面図である。この第１７実施形態の光ピックアッ
プは、２個の独立した光学プリズムを使用して、受光ス
ポットの光軸位置を調整するものである。

【０１１９】図２２に示すように、この光ピックアップ
は、第１反射面１１１７を有する第１光学プリズム１１
２６Ａと、第２反射面１１２０を有する第２光学プリズ
ム１１２６Ｂとを有している。

【０１２０】図２３(a)〜(c)が上記第１,第２光学プリ
ズム１１２６Ａ,１１２６Ｂを用いた光ピックアップの
受光スポットの位置調整方法を示す図である。

【０１２１】図２３(a)は図２２に示す第１,第２光学プ
リズム１１２６Ａ,１１２６Ｂを光ディスク側から見た
図であり、第１光学プリズム１１２６Ａの第１反射面１
１１７での光軸位置が１１１８であり、第２光学プリズ
ム１１２６Ｂでの第２反射面１１２０での光軸位置が１
１１９である。図２３(b)に示すように、第１,第２光学
プリズム１１２６Ａ,１１２６Ｂを、光軸位置１１１８
を中心に実線の位置から点線の位置まで回転させた場合
の第２反射面１１２０での光軸位置は１１１９aとな
る。これに合わせて、受光点側の第２光学プリズム１１
２６Ｂを実線の位置からの点線の位置まで矢印の方向に
移動させることにより、第２反射面１１２０での光軸位
置は１１９bとなる。

【０１２２】図２３(a)〜(c)に示すように、第１,第２
光学プリズム１１２６Ａ,１１２６Ｂを用いた場合も、
受光スポットの位置を２次元平面上で調整することが可
能となる。

【０１２３】

【発明の効果】以上より明らかなように、この発明の光
ピックアップによれば、半導体受光素子の受光面と同一
方向を向いた発光面を有する第１半導体発光素子からの
出射光を光ディスクに導くと共に、上記光ディスクから
の反射光を半導体受光素子の受光面に導き、さらに、第
２半導体発光素子からの出射光が照射された光ディスク
からの反射光を半導体受光素子の受光面に導く一体型の
光学プリズム光プリズムを用いることによって、発光波
長に依存する光学部品(ホログラム)を使用しないで、発
光波長の変動による特性変動を小さくすることができ
る。また、上記半導体受光素子と第１半導体発光素子を
第１パッケージに納め、第２半導体発光素子を第１パッ
ケージとは別の第２パッケージに納めて、半導体発光素
子,半導体受光素子の数量および受発光のパッケージデ
バイスの数量も少ないため、材料価格も安価となる。ま
た、光学プリズムの設置位置が半導体発光素子,半導体
受光素子に近いため、光学プリズムの位置変動に対する
特性変動も小さくできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１はこの発明の第１実施形態の光ピックア
ップに用いられるパッケージデバイスの断面図である。

【図２】 図２はこの発明の第２実施形態の光ピックア
ップに用いられるパッケージデバイスの断面図である。

【図３】 図３はこの発明の第３実施形態の光ピックア
ップに用いられるパッケージデバイスの断面図である。

【図４】 図４はこの発明の第４実施形態の光ピックア
ップに用いられるパッケージデバイスの断面図である。

【図５】 図５はこの発明の第５実施形態の光ピックア
ップに用いられるパッケージデバイスの断面図である。

【図６】 図６はこの発明の第６実施形態の光ピックア
ップに用いられるパッケージデバイスの断面図である。

【図７】 図７はこの発明の第７実施形態の光ピックア
ップに用いられる光学プリズムの側面図である。

【図８】 図８は上記光学プリズムの製作時のカット説
明図である。

【図９】 図９はこの発明の第８実施形態の光ピックア
ップに用いられる光学プリズムの側面図である。

【図１０】 図１０はこの発明の第９実施形態の光ピッ
クアップに用いられる光学プリズムの側面図である。

【図１１】 図１１はこの発明の第１０実施形態の光ピ
ックアップに用いられるパッケージデバイスの断面図で
ある。

【図１２】 図１２はこの発明の第１１実施形態の光ピ
ックアップに用いられるパッケージデバイスの断面図で
ある。

【図１３】 図１３はこの発明の第１２実施形態の光ピ
ックアップに用いられるパッケージデバイスの断面図で
ある。

【図１４】 図１４はこの発明の第１３実施形態の光ピ
ックアップに用いられる光学プリズムの回転による受光
スポットの位置調整方法を示す図である。

【図１５】 図１５はこの発明の第１４実施形態の光ピ
ックアップに用いられる光学プリズムの側面図である。

【図１６】 図１６は上記光ピックアップの光学プリズ
ムの移動による受光スポットの位置調整方法を示す図で
ある。

【図１７】 図１７は上記光ピックアップの光学プリズ
ムの移動による受光スポットの位置調整方法を示す図で
ある。

【図１８】 図１８はこの発明の第１５実施形態の光ピ
ックアップの第１,第２光学プリズムの側面図である。

【図１９】 図１９は上記光学プリズムの移動による受
光スポットの位置調整方法を示す図である。

【図２０】 図２０は上記光学プリズムの回転による受
光スポットの位置調整方法を示す図である。

【図２１】 図２１はこの発明の第１６実施形態の光ピ
ックアップに用いられる光学プリズムの側面図である。

【図２２】 図２２はこの発明の第１７実施形態の光ピ
ックアップに用いられる２つの独立した第１,第２光学
プリズムの側面図である。

【図２３】 図２３(a)は上記第１,第２光学プリズムの
上面図であり、図２３(b)は上記第１,第２光学プリズム
の回転による受光スポットの位置調整方法を示す図であ
り、図２３(c)は上記第２光学プリズムの移動による受
光スポットの位置調整方法を示す図である。

【図２４】 図２４は従来のディスクリートのＬＤと半
導体受光素子を用いた光ピックアップの光学系を示す図
である。

【図２５】 図２５は従来のホログラムレーザを用いた
光ピックアップの光学系を示す図である。

【図２６】 図２６は上記ホログラムレーザの内部構造
を示す概略図である。

【符号の説明】

５,１０５…第２パッケージ、 ８…ビームスプリッタ、 １６,１１６,５１６,６１６…受光半導体チップ、 １７,１１７,３１７,４１７,５１７,６１７,８１７,９
１７,１０１７,１１１７…第１反射面、 １８,１９,９１８,９１９,９１９a,９１９b,１１１８,
１１１９,１１１９a,１１１９b…光軸位置、 ２０,１２０,２２０,３２０,４２０,５２０,６２０,８
２０,９２０,１０２０,１１２０…第２反射面、 ２３,１２３,５２３,６２３…金属ステム、 ２４,１２４,５２４,６２４…第１パッケージ、 ２４a,１２４a,５２４a,６２４a…基部、 ２４b,１２４b,５２４b,６２４b…キャップ、 ２６,１２６,２２６,３２６,４２６,５２６,７２６,８
２６…光学プリズム、 ９２６,１０２６,１１２６Ａ…第１光学プリズム、 ９２７,１０２７,１１２６Ｂ…第２光学プリズム、 ２８,１２８…１／４波長板、 ２９,１２９,５２９,６２９…赤色ＬＤチップ、 ６３０,９１７Ｂ,１０１７Ｂ,…第３反射面、 ６３２,９２０Ｂ ,１０２０Ｂ…第４反射面、 ７３１…回折格子、 １２０１,１３０１…光ディスク、 １２０２,１３０２…対物レンズ、 １２０３,１３０３…立ち上げミラー、 １２０４,１３０４…凸レンズ、 １２０５…赤外ＬＤ、 １２０６…赤色ＬＤ、 １２０７…平面ビームスプリッタ、 １２０８,１３０８…ビームスプリッタ、 １２０９…スポットレンズ、 １２１０…受光素子、 １２４１…凸レンズ、 １３１１…赤外ホログラムレーザ、 １３１２…赤色ホログラムレーザ、 １３１４…ホログラム素子、 １３１４ａ…ホログラム、 １３１５…ＬＤチップ、 １３１６…受光半導体チップ、 １３２３…金属ステム。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 31/12 Ｈ０１Ｌ 31/12 Ｅ Ｆターム(参考） 5D119 AA04 AA36 AA38 AA41 BA01 CA09 CA16 DA01 DA05 EA02 EA03 EC45 EC47 FA05 FA08 JA10 JA14 JA43 KA02 LB07 NA02 5F089 BA04 BB01 BC16 BC25 CA20 EA03 GA01

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光ディスクから情報を読み出すために使
   用される光ピックアップにおいて、 第１パッケージに納められた半導体受光素子と、 上記第１パッケージに納められ、上記半導体受光素子の
   受光面と同一方向を向いた発光面を有する第１半導体発
   光素子と、 上記第１パッケージとは別の第２パッケージに納めら
   れ、上記第１半導体発光素子と発光面の向く方向および
   発光波長が異なる第２半導体発光素子と、 上記第１半導体発光素子からの出射光を光ディスクに導
   くと共に、上記光ディスクからの反射光を上記半導体受
   光素子の受光面に導き、さらに、上記第２半導体発光素
   子からの出射光が照射された上記光ディスクからの反射
   光を上記半導体受光素子の受光面に導く一体型の光学プ
   リズムとを備えたことを特徴とする光ピックアップ。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の光ピックアップにおい
   て、 上記光学プリズムは、 上記第１半導体発光素子から出射する往路側の光が透過
   し、光ディスクからの反射光である復路側の光を反射す
   る第１反射面と、上記第１反射面で反射した復路側の光
   を上記半導体受光素子の受光面に向かって反射する第２
   反射面とを有することを特徴とする光ピックアップ。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の光ピックアップにおい
   て、 上記光学プリズムは、 上記第１半導体発光素子から出射する往路側の光を反射
   する第１反射面と、上記第１反射面で反射した往路側の
   光を上記光ディスクの方向に反射し、かつ、上記光ディ
   スクからの反射光である復路側の光が透過する第２反射
   面とを有することを特徴とする光ピックアップ。
4. 【請求項４】 請求項１に記載の光ピックアップにおい
   て、 上記光学プリズムと上記光ディスクとの間に配置され、
   上記第１半導体発光素子からの出射光の光軸と上記第２
   半導体発光素子からの出射光の光軸とを重ね合わせる光
   学素子を備えたことを特徴とする光ピックアップ。
5. 【請求項５】 請求項２または３に記載の光ピックアッ
   プにおいて、 上記第１半導体発光素子からの出射光の光軸と上記第２
   半導体発光素子からの出射光の光軸とを上記光学プリズ
   ムにより重ね合わせるようにしたことを特徴とする光ピ
   ックアップ。
6. 【請求項６】 請求項２に記載の光ピックアップにおい
   て、 上記光学プリズムの上記第２反射面は、上記第１反射面
   で反射した復路側の光が進む方向に配列された複数の反
   射面であることを特徴とする光ピックアップ。
7. 【請求項７】 請求項６に記載の光ピックアップにおい
   て、 上記光学プリズムの上記第２反射面は、上記第１反射面
   で反射した復路側の光が進む方向に配列された２つの反
   射面であって、 上記第１半導体発光素子の発光面と上記半導体受光素子
   の受光面の段差距離をｃとし、上記光学プリズムの上記
   第１反射面から上記第２反射面のうちの上記第１反射面
   に近い側の反射面までの光軸上の距離をａとし、上記第
   ２反射面である２つの反射面の間の光軸上の距離をｂと
   したときに、 ｃ＝ａ＋２／ｂ ………………………… (１) の関係が成り立つことを特徴とする光ピックアップ。
8. 【請求項８】 請求項３に記載の光ピックアップにおい
   て、 上記光プリズムの上記第２反射面で上記光ディスクの方
   向に反射した光を透過すると共に、上記光ディスクから
   の反射光である復路側の光の一部を反射し、一部は透過
   させる分岐用の第３反射面と、その分岐用の第３反射面
   で反射した光を上記半導体受光素子の受光面に向かって
   反射させる第４反射面とを有し、上記光学プリズムと上
   記光ディスクとの間に配置された分岐用光学プリズムを
   備え、 上記分岐用光学プリズムの第４反射面は、１つまたは上
   記第３反射面で反射した復路側の光が進む方向に配列さ
   れた複数の反射面であることを特徴とする光ピックアッ
   プ。
9. 【請求項９】 請求項８に記載の光ピックアップにおい
   て、 上記第１半導体発光素子の発光面と上記半導体受光素子
   の受光面の段差距離をｃとし、上記光学プリズムの上記
   第１反射面から上記第２反射面までの光軸上の距離をａ
   とし、上記分岐用光学プリズムの分岐用の上記第３反射
   面から上記第４反射面までの光軸上の距離をｂとしたと
   きに、 ａ＝２／ｂ＋ｃ ………………………… (２) の関係が成り立つことを特徴とする光ピックアップ。
10. 【請求項１０】 請求項１に記載の光ピックアップにお
    いて、 上記光学プリズム中を進んだ後に上記半導体受光素子の
    受光面に向かって出射する復路側の光を分離するための
    回折格子またはホログラムを備えたことを特徴とする光
    ピックアップ。
11. 【請求項１１】 請求項１に記載の光ピックアップにお
    いて、 上記光学プリズムを上記第１半導体発光素子からの出射
    光の光軸に垂直な面でスライドまたは回転させて、上記
    光ディスクからの反射光である復路側の光の光軸を上記
    半導体受光素子の受光面の所定の位置に導くことによっ
    て、受光スポットの位置調整を行うことを特徴とする光
    ピックアップ。
12. 【請求項１２】 請求項２に記載の光ピックアップにお
    いて、 上記光学プリズムの上記第１反射面と上記第２反射面と
    が平行でないことを特徴とする光ピックアップ。
13. 【請求項１３】 請求項１２に記載の光ピックアップに
    おいて、 上記光学プリズムを上記第１半導体発光素子から出射さ
    れた光の光軸を中心に回転させると共に、上記光学プリ
    ズムを上記第１半導体発光素子から出射された光の光軸
    方向に移動させて、上記光ディスクからの反射光を上記
    半導体受光素子の受光面の所定の位置に導くことによっ
    て、受光スポットの位置調整を行うことを特徴とする光
    ピックアップ。
14. 【請求項１４】 請求項１２に記載の光ピックアップに
    おいて、 上記光学プリズムを上記第１半導体発光素子から出射さ
    れた光の光軸を中心に回転させると共に、上記光学プリ
    ズムを上記第１,第２反射面間の上記光ディスクからの
    反射光である復路側の光の光軸に平行に移動させて、上
    記光ディスクからの反射光を上記半導体受光素子の受光
    面の所定の位置に導くことによって、受光スポットの位
    置調整を行うことを特徴とする光ピックアップ。
15. 【請求項１５】 光ディスクから情報を読み出すために
    使用される光ピックアップにおいて、 第１パッケージに納められた半導体受光素子と、 上記第１パッケージに納められ、上記半導体受光素子の
    受光面と同一方向を向いた発光面を有する第１半導体発
    光素子と、 上記第１パッケージとは別の第２パッケージに納めら
    れ、上記第１半導体発光素子と発光面の向く方向および
    発光波長の異なる第２半導体発光素子と、 上記第１半導体発光素子から出射する往路側の光が透過
    し、光ディスクからの反射光である復路側の光が反射す
    る第１反射面と、上記第１反射面で反射した復路側の光
    を上記半導体受光素子の受光面の方向と反対の方向に向
    かって反射する第２反射面とを有する第１光学プリズム
    と、 上記第１光学プリズムの上記第２反射面により反射され
    た復路側の光を、上記半導体受光素子の受光面の方向に
    反射させる第２光学プリズムとを備え、 上記第１,第２光学プリズムによって、上記第１半導体
    発光素子からの出射光を上記光ディスクに導くと共に、
    上記光ディスクからの反射光を上記半導体受光素子の受
    光面に導き、さらに、上記第２半導体発光素子からの出
    射光が照射された上記光ディスクからの反射光を上記半
    導体受光素子の受光面に導くことを特徴とする光ピック
    アップ。
16. 【請求項１６】 光ディスクから情報を読み出すために
    使用される光ピックアップにおいて、 第１パッケージに納められた半導体受光素子と、 上記第１パッケージに納められ、上記半導体受光素子の
    受光面と同一方向を向いた発光面を有する第１半導体発
    光素子と、 上記第１パッケージとは別の第２パッケージに納めら
    れ、上記第１半導体発光素子と発光面の向く方向および
    発光波長の異なる第２半導体発光素子と、 上記第１半導体発光素子から出射された往路側の光が透
    過し、上記光ディスクからの反射光である復路側の光を
    反射する第１反射面を有する第１光学プリズムと、 上記第１光学プリズムの上記第１反射面で反射された復
    路側の光を上記半導体受光素子の受光面に向かって反射
    する第２反射面を有する第２光学プリズムとを備え、 上記第１,第２光学プリズムによって、上記第１半導体
    発光素子からの出射光を上記光ディスクに導くと共に、
    上記光ディスクからの反射光を上記半導体受光素子の受
    光面に導き、さらに、上記第２半導体発光素子からの出
    射光が照射された上記光ディスクからの反射光を上記半
    導体受光素子の受光面に導くことを特徴とする光ピック
    アップ。