JP2002112755A - Apparatus for cutting and treating vegetable - Google Patents

Apparatus for cutting and treating vegetable

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JP2002112755A
JP2002112755A JP2000303082A JP2000303082A JP2002112755A JP 2002112755 A JP2002112755 A JP 2002112755A JP 2000303082 A JP2000303082 A JP 2000303082A JP 2000303082 A JP2000303082 A JP 2000303082A JP 2002112755 A JP2002112755 A JP 2002112755A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus for cutting and treating vegetables, capable of surely cutting only parts to be cut of vegetables. SOLUTION: This apparatus 1 for cutting and treating vegetables has rotary blades 12 for cutting parts to be cut of Welsh onions N. The apparatus is equipped with a reflection type sensor 14 for projecting a light on a cutting plane of a Welsh onion N and detecting the reflected amount of the light projected on the cutting plane of the Welsh onion N. The apparatus is equipped with a motor cylinder 16 for advancing and moving the cutting blades in the direction of a vegetable to be a target of cutting. The apparatus is further equipped with a controlling means for stopping the advancement and movement of the rotary blades 12 with the motor cylinder when the reflected amount of the light detected by the reflection type sensor 14 reaches a prescribed regulated value.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、長葱や人参、大
根、ごぼう、キャベツなどの野菜の切断処理装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for cutting vegetables such as green onions, carrots, radish, burdock and cabbage.

【0002】[0002]

【従来の技術】畑などで栽培され収穫される野菜は、収
穫された後、その野菜の種類に応じて根や茎の部分など
を切断してから出荷される。たとえば、長葱であったら
根の部分が切断され、人参であったら葉の部分が切断さ
れる。このように切断される部分には商品価値がないの
で、切断される部分はなるべく適切な長さとして、切り
すぎたり、あるいは切り損なって野菜に残ったりしない
ようにすることが望まれる。
2. Description of the Related Art Vegetables cultivated and harvested in a field or the like are harvested and then shipped after cutting the roots and stems according to the type of the vegetables. For example, if it is a long onion, the root part is cut off, and if it is a carrot, the leaf part is cut off. Since the cut portion has no commercial value, it is desirable that the cut portion has an appropriate length as much as possible so that the cut portion is not overcut or damaged and remains on the vegetables.

【0003】このような切断作業は作業員が行う場合も
あるが、これらの作業は単調な労働であり、作業員が行
う場合には作業効率も良くない。そこで、近年において
は、野菜の切断部分を切断する切断装置が開発されてい
る。従来におけるこの種の野菜の切断装置では、たとえ
ば野菜の種類に応じて、根などの切断部分を一定の長さ
に切断するようにしていた。
[0003] In some cases, such cutting work is performed by an operator, but these operations are monotonous labors, and the efficiency of the operation is low when the operator performs the cutting work. Therefore, in recent years, a cutting device for cutting a cut portion of a vegetable has been developed. In a conventional vegetable cutting device of this type, a cut portion such as a root is cut to a predetermined length according to, for example, the type of vegetable.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、畑などで栽培
される野菜は天然物であるため、根などの切断部分の長
さも不規則である。このため、前記従来の切断装置では
根などの切断部分を切りすぎたり、あるいは切断長さが
短すぎて切断後の野菜に切断部分が残ったりしてしまう
ことがあった。
However, since vegetables grown in fields and the like are natural products, the length of cut portions such as roots is also irregular. For this reason, in the conventional cutting apparatus, the cut portion such as the root may be cut too much, or the cut length may be too short to leave the cut portion in the cut vegetables.

【0005】そこで、本発明の課題は、野菜の切断部分
のみを確実に切断することができる野菜の切断処理装置
を提供することにある。
[0005] Therefore, an object of the present invention is to provide a vegetable cutting apparatus capable of reliably cutting only a cut portion of a vegetable.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決した本発
明にのうちの請求項1に係る発明は、切断対象となる野
菜を切断する切断手段を有し、前記野菜の切断面に光を
投射し、前記野菜の切断面に投射した光の反射量を検出
する光センサが設けられており、前記野菜における前記
切断手段によって切断される位置を、前記野菜の奥行き
方向に移動させながら設定変更する切断位置変更手段を
備え、前記光センサが検出した光の反射量が所定の規定
値となったときに、前記切断手段による前記野菜の切断
を停止させる制御を行う制御手段が設けられていること
を特徴とする野菜の切断処理装置である。
Means for Solving the Problems The invention according to claim 1 of the present invention which has solved the above-mentioned problems has cutting means for cutting vegetables to be cut, and emits light on the cut surface of the vegetables. An optical sensor for detecting the amount of light projected and cut on the cut surface of the vegetable is provided, and the position of the vegetable cut by the cutting means is changed while moving the vegetable in the depth direction of the vegetable. Control means for controlling the cutting means to stop cutting the vegetables when the reflection amount of light detected by the optical sensor reaches a predetermined specified value. It is a vegetable cutting processing device characterized by the above-mentioned.

【0007】請求項1に係る発明においては、光センサ
から野菜の切断面に向けて光を投射し、その反射量を検
出している。野菜の切断部には、たとえば野菜が長葱で
あれば根がついており、人参であれば葉がついている。
したがって、その切断部にいまだ根や葉などが残ってい
る場合には、投射した光の反射量が小さい。その後、切
断部の根や葉が切断刃によって切断されると、やがて切
断部が除去されて茎部が現れる。ここで、切断面が茎部
に至った場合には、その切断面がほぼ平面になってお
り、投射した光の反射量が多くなっている。
In the invention according to the first aspect, light is projected from the optical sensor toward the cut surface of the vegetables, and the amount of reflection is detected. For example, if the vegetable is a long onion, the cut portion of the vegetable has a root, and if the carrot is a carrot, it has a leaf.
Therefore, when roots, leaves, and the like still remain in the cut portion, the amount of reflection of the projected light is small. Thereafter, when the roots and leaves of the cut portion are cut by the cutting blade, the cut portion is eventually removed and the stem appears. Here, when the cut surface reaches the stem, the cut surface is substantially flat, and the amount of reflection of the projected light is large.

【0008】そこで、請求項1においては、切断位置変
更手段によって、野菜を切断する位置を漸次野菜の奥行
き方向に移動させながら、野菜の切断面に投射した光の
反射量を検出し、検出した光の反射量が所定の規定値を
超えたときに、切断手段による野菜の切断を停止するよ
うに制御を行っている。このため、切断手段が野菜の廃
棄部分を切り落としたときに切断手段を停止させること
ができるので、野菜の廃棄部分のみを確実に切断除去す
ることができる。
According to the present invention, the amount of reflection of the light projected on the cut surface of the vegetables is detected and detected by the cutting position changing means while the position for cutting the vegetables is gradually moved in the depth direction of the vegetables. Control is performed so that cutting of vegetables by the cutting means is stopped when the amount of light reflection exceeds a predetermined specified value. Therefore, the cutting means can be stopped when the cutting means cuts off the discarded portion of the vegetables, so that only the discarded portion of the vegetables can be reliably cut and removed.

【0009】なお、本発明における「野菜の奥行き方
向」とは、切断対象となる野菜の切断部分から非切断部
分に向けた長手方向をいう。たとえば、切断対象となる
野菜が長葱であれば根部から葉部に向けた長手方向をい
い、キャベツであれば根部から頂点部分に向けた軸方向
をいう。また、「切断面」とは、切断手段によって実際
に切断された後の野菜の切断面の他、切断手段によって
切断される前の、たとえば野菜が長葱である場合には、
後に切断手段で切断される根部などを含む概念である。
The term "depth direction of vegetables" in the present invention refers to a longitudinal direction from a cut portion of a vegetable to be cut to a non-cut portion. For example, if the vegetable to be cut is a long onion, it refers to the longitudinal direction from the root to the leaf, and if the vegetable is cabbage, it refers to the axial direction from the root to the apex. In addition, the “cut surface” means, in addition to the cut surface of the vegetables actually cut by the cutting means, before cutting by the cutting means, for example, when the vegetables are long onions,
This is a concept including a root portion and the like that are cut by cutting means later.

【0010】請求項2に係る発明は、前記野菜を前記野
菜の奥行き方向にほぼ直交する方向に搬送する搬送手段
が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の野
菜の切断処理装置である。
The invention according to claim 2 is characterized in that a conveying means for conveying the vegetables in a direction substantially perpendicular to the depth direction of the vegetables is provided. It is.

【0011】請求項2に係る発明によれば、切断対象と
なる野菜を搬送することができるので、作業員が野菜を
切断位置に設置する必要などはなく、野菜の切断作業を
連続して行うことができる。なお、本発明にいう「ほぼ
直交する方向」とは、厳密に直交することが要求される
ものではなく、多少の誤差を含むものである。
According to the second aspect of the present invention, the vegetables to be cut can be transported, so that there is no need for the operator to set the vegetables at the cutting position, and the vegetables are cut continuously. be able to. Note that the “substantially orthogonal direction” in the present invention is not required to be strictly orthogonal, but includes some errors.

【0012】請求項3に係る発明は、前記切断手段は、
前記野菜の奥行き方向に移動可能な切断刃を備えてお
り、前記切断位置変更手段は、前記切断手段を前記野菜
の方向に前進移動させる前進移動手段であることを特徴
とする請求項1または請求項2に記載の野菜の切断処理
装置である。
According to a third aspect of the present invention, the cutting means comprises:
The cutting blade which is movable in a depth direction of the vegetable is provided, and the cutting position changing means is a forward moving means for moving the cutting means forward in the direction of the vegetable. Item 4. A vegetable cutting device according to item 2.

【0013】請求項3に係る発明においては、切断手段
を切断対象となる野菜の方向に前進移動させる前進移動
手段を備えている。前進移動手段によって切断手段を移
動させることによって、1つの切断手段で野菜における
奥行き方向の複数の個所を切断することができる。
[0013] The invention according to claim 3 is provided with forward moving means for moving the cutting means forward in the direction of the vegetables to be cut. By moving the cutting means by the forward moving means, a plurality of portions in the depth direction of the vegetable can be cut by one cutting means.

【0014】請求項4に係る発明は、前記野菜の切断面
に対向して、前記切断手段を挟んで前記光センサが配設
され、前記切断手段は前記光センサが前記野菜の切断面
を投射する光の通過・遮断を繰り返すようにされてお
り、前記光が前記野菜の切断面への到達するのを遮断さ
れている状態を検出する遮断状態検出手段が設けられ、
前記光が前記切断手段に遮断されている状態を前記遮断
状態検出手段が検出したときに、前記光の反射量を無視
する制御を行うことを特徴とする請求項1から請求項3
のうちのいずれか1項に記載の野菜の切断処理装置であ
る。
According to a fourth aspect of the present invention, the optical sensor is disposed to face the cut surface of the vegetable with the cutting means interposed therebetween, and the cutting means projects the cut surface of the vegetable by the optical sensor. It is configured to repeat the passage and blocking of the light, and a blocking state detecting unit that detects a state in which the light is blocked from reaching the cut surface of the vegetable is provided,
4. A control for ignoring a reflection amount of the light when the cut-off state detecting means detects a state in which the light is blocked by the cutting means.
The vegetable cutting device according to any one of the above.

【0015】請求項4に係る発明においては、野菜の切
断面に光を投射する光センサは、前進移動する切断刃を
挟んで野菜の切断面に対向して配設されることになる。
このような配置では切断刃に光が遮られて、野菜の切断
面にまで光が到達しないことが懸念される。このような
事態を回避するべく、請求項4に係る発明では、切断刃
は前記光センサが切断対象となる野菜の切断面を投射す
る光の通過・遮断を繰り返すようにされている。また、
光の通過・遮断が繰り返される一方で、光の通過・遮断
を検出する遮断状態検出手段が設けられている。このた
め、遮断状態検出手段が光の遮断を検出しているときの
光の反射量は無視し、光が通過しているときの光の反射
量を検出することによって、野菜の切断面から反射する
光の反射量のみを検出することができる。したがって、
切断刃に反射した光を検出することによる検出精度の低
下を防止することができる。
In the invention according to claim 4, the optical sensor for projecting light on the cut surface of the vegetable is disposed to face the cut surface of the vegetable with the cutting blade moving forward.
In such an arrangement, there is a concern that light is blocked by the cutting blade and does not reach the cut surface of the vegetable. In order to avoid such a situation, in the invention according to claim 4, the cutting blade is configured so that the optical sensor repeats passing and blocking of light that projects the cut surface of the vegetable to be cut. Also,
While light passing / blocking is repeated, a blocking state detecting means for detecting passage / blocking of light is provided. For this reason, the amount of light reflected when the cut-off state detecting means detects the cutoff of light is ignored, and the amount of light reflected when light is passing therethrough is detected, thereby reflecting off the cut surface of the vegetable. Only the amount of reflected light can be detected. Therefore,
It is possible to prevent a decrease in detection accuracy due to detecting light reflected on the cutting blade.

【0016】請求項5に係る発明は、前記切断手段と前
記光センサの間に、前記野菜の切断時に飛散する切断屑
から前記光センサを保護する保護カバーが配設されてい
ることを特徴とする請求項1から請求項4のうちのいず
れか1項に記載の野菜の切断処理装置である。
The invention according to claim 5 is characterized in that a protective cover is provided between the cutting means and the optical sensor to protect the optical sensor from cutting chips scattered when cutting the vegetables. An apparatus for cutting vegetables according to any one of claims 1 to 4.

【0017】切断手段によって野菜を切断すると切断屑
が飛散するが、この飛散屑が光センサに及ぶと光センサ
の測定精度を低下させる原因となる。そこで、請求項5
においては、切断屑から光センサを保護する保護カバー
を設けている。この保護カバーを設けることにより、野
菜の切断時に生じる切断屑から光センサを保護すること
ができるので、光センサの測定精度を高く維持すること
ができる。このとき、光センサに対してエアブローを吹
き付けることにより、光センサに付着した飛散屑などを
排除することができ、さらに光センサの測定精度を高く
維持することができる。
When the vegetables are cut by the cutting means, the cutting chips are scattered. When the scattering chips reach the optical sensor, the measurement accuracy of the optical sensor is reduced. Therefore, claim 5
, A protective cover for protecting the optical sensor from cutting waste is provided. By providing this protective cover, the optical sensor can be protected from cutting chips generated when cutting vegetables, so that the measurement accuracy of the optical sensor can be kept high. At this time, by blowing an air blow to the optical sensor, flying debris and the like attached to the optical sensor can be eliminated, and the measurement accuracy of the optical sensor can be kept high.

【0018】請求項6に係る発明は、前記切断手段は回
転刃であるとともに、前記保護カバーは前記回転刃とと
もに回転する回転板であり、前記保護カバーの一部に前
記光センサが投射する光を通過させるセンサ窓が形成さ
れ、前記保護カバーが回転することにより、前記センサ
窓が前記光センサに対応する位置に到達した時に前記光
センサの光が前記野菜の切断面を照射するようにされて
いることを特徴とする請求項5に記載の野菜の切断装置
である。
According to a sixth aspect of the present invention, the cutting means is a rotary blade, the protective cover is a rotary plate that rotates with the rotary blade, and the light projected by the optical sensor onto a part of the protective cover. Is formed, and by rotation of the protective cover, when the sensor window reaches a position corresponding to the light sensor, the light of the light sensor irradiates the cut surface of the vegetable. The vegetable cutting device according to claim 5, wherein:

【0019】一般に、切断手段として回転刃を用いる
と、切断能力が高くなる一方で、飛散する野菜の切断屑
の量が多くなる。ここで、回転刃と光センサの間に保護
カバーを設けることは考えられるが、単に保護カバーを
設けることを考えると、保護カバーが邪魔となって光セ
ンサが投射する光が野菜の切断面にまで到達しないこと
になる。そこで、請求項6に係る発明においては、保護
カバーの一部に光センサが投射する光を通過させるセン
サ窓を形成した。そして、光センサが投射する光がセン
サ窓を通過したときにだけ野菜の切断面を投射すること
により、光センサによる測定を行うきわめて瞬間を除い
て、好適に光センサを野菜の飛散屑から保護することが
できる。
In general, when a rotary blade is used as the cutting means, the cutting ability is increased, but the amount of flying vegetable chips is increased. Here, it is conceivable to provide a protective cover between the rotary blade and the optical sensor.However, considering simply providing the protective cover, the light projected by the optical sensor due to the protective cover obstructing the cut surface of the vegetable. Will not be reached. Therefore, in the invention according to claim 6, a sensor window through which light projected by the optical sensor passes is formed in a part of the protective cover. Then, by projecting the cut surface of the vegetable only when the light projected by the optical sensor passes through the sensor window, the optical sensor is suitably protected from flying debris of the vegetable, except at the very moment when the measurement by the optical sensor is performed. can do.

【0020】請求項7に係る発明は、前記切断手段は、
前記野菜の奥行き方向に離間する複数の切断刃を備えて
おり、前記切断位置変更手段は、前記複数の切断刃のう
ちの使用される切断刃を決定することを特徴とする請求
項1または請求項2に記載の野菜の切断処理装置であ
る。
[0020] In the invention according to claim 7, the cutting means includes:
2. The method according to claim 1, further comprising a plurality of cutting blades separated in a depth direction of the vegetable, wherein the cutting position changing unit determines a cutting blade to be used among the plurality of cutting blades. 3. Item 4. A vegetable cutting device according to item 2.

【0021】請求項7に係る発明のように、野菜の奥行
き方向に離間する複数の切断刃を設け、適宜これらの切
断刃で野菜を切断することにより、切断刃を長葱の奥行
き方向に移動させる前進移動手段が必要なくなる。
[0021] As in the invention according to claim 7, a plurality of cutting blades spaced apart in the depth direction of the vegetables are provided, and the cutting blades are cut in the depth direction of the green onions by cutting the vegetables with these cutting blades as appropriate. This eliminates the need for forward moving means.

【0022】請求項8に係る発明は、前記野菜の性状を
検出する性状検出手段を有し、前記性状検出手段によっ
て検出された前記野菜の性状に基づいて、前記光センサ
が検出した光の反射量の規定値が設定されることを特徴
とする請求項1から請求項6のうちのいずれか1項に記
載の野菜の切断処理装置である。
The invention according to claim 8 has property detecting means for detecting the property of the vegetable, and reflects the light detected by the optical sensor based on the property of the vegetable detected by the property detecting means. The vegetable cutting apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein a prescribed value of the amount is set.

【0023】切断対象となる野菜は天然物であり、その
太さも異なる。いま、光センサから投射した光を反射さ
せる切断面の面積によって光の反射量は異なる。そこ
で、請求項8においては、野菜の切断面の面積を知るべ
く、野菜の性状を性状検出手段で検出している。野菜の
性状を事前に検出しておくことによって、野菜の性状に
応じた光の反射量を設定できる。したがって、高い精度
で野菜の切断部のみを切断除去することができる。な
お、本発明にいう「野菜の性状」とは、野菜の種類に応
じて適宜決定される性状であり、たとえば長葱やごぼう
などであれば「太さ」であり、キャベツや白菜であれば
「大きさ」などをいうものである。
The vegetables to be cut are natural products and have different thicknesses. Now, the amount of reflected light differs depending on the area of the cut surface that reflects the light projected from the optical sensor. Therefore, in claim 8, the properties of the vegetables are detected by the property detection means in order to know the area of the cut surface of the vegetables. By detecting the properties of the vegetables in advance, the amount of light reflection according to the properties of the vegetables can be set. Therefore, only the cut portion of the vegetable can be cut and removed with high accuracy. In addition, the "properties of vegetables" referred to in the present invention are properties that are appropriately determined according to the type of vegetables, such as "thickness" for long onions or burdock, and "thickness" for cabbage or Chinese cabbage. "Size" and the like.

【0024】請求項9に係る発明は、前記光センサに代
えて、野菜の色を識別するカラーセンサが設けられてお
り、前記制御手段では、前記カラーセンサが識別した色
が所定の色となったときに前記切断手段による野菜の切
断を停止させる制御を行うことを特徴とする請求項1か
ら請求項8のいずれか1項に記載の野菜の切断処理装置
である。
According to a ninth aspect of the present invention, a color sensor for identifying the color of a vegetable is provided in place of the optical sensor, and the control means sets the color identified by the color sensor to a predetermined color. The vegetable cutting apparatus according to any one of claims 1 to 8, wherein control is performed to stop the cutting of the vegetables by the cutting means when the cutting is performed.

【0025】請求項9に係る発明においては、光センサ
に代えて、野菜の色を識別するカラーセンサが設けられ
ている。したがって、切断部を切り落としたときに、色
彩が大きく変化する野菜であれば、好適にに利用するこ
とができる。具体的には、にんじんなどに用いて好適で
ある。
According to the ninth aspect of the present invention, a color sensor for identifying the color of vegetables is provided instead of the optical sensor. Therefore, if the cut portion is cut off, a vegetable whose color changes greatly can be suitably used. Specifically, it is suitable for use in carrots and the like.

【0026】請求項10に係る発明は、前記光センサに
代えて、野菜との間の距離を検出する距離センサが設け
られており、前記制御手段では、前記距離センサが検出
した距離が所定の距離となったときに、前記切断手段に
よる野菜の切断を停止させる制御を行うことを特徴とす
る請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の野菜の
切断処理装置である。
According to a tenth aspect of the present invention, a distance sensor for detecting a distance from a vegetable is provided in place of the optical sensor, and the control means determines that the distance detected by the distance sensor is a predetermined distance. The vegetable cutting apparatus according to any one of claims 1 to 8, wherein control is performed to stop the cutting of the vegetables by the cutting means when the distance is reached.

【0027】請求項10に係る発明においては、光セン
サに代えて、野菜との間の距離を測定する距離センサが
設けられている。したがって、切り落とす部分が長い比
較大型の野菜に対して、有効に利用することができる。
具体的には、キャベツ、白菜、レタスなどに用いて好適
である。
According to the tenth aspect of the present invention, a distance sensor for measuring a distance from a vegetable is provided instead of the optical sensor. Therefore, it can be effectively used for a comparatively large vegetable whose cut portion is long.
Specifically, it is suitable for use in cabbage, Chinese cabbage, lettuce, and the like.

【0028】[0028]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照しながら、具体的に説明する。図1は、本発明
に係る野菜の切断処理装置の全体を示す平面図、図2は
その正面図である。図1および図2に示すように、本発
明に係る切断処理装置1は、平面形状が長方形を呈する
ベース架台2を有している。ベース架台2における長葱
Nの搬送方向(図1矢印X方向)上流側端部および下流
側端部には、それぞれ支軸3A,3Bがベアリングを介
して回動可能となるように軸承されている。この長葱N
の搬送方向は、長葱Nの奥行き方向(図1矢印Y方向)
に直交する方向とされている。これらの支軸3A,3B
における根側端部および葉側端部には、同径のスプロケ
ット4A,4B,4C,4Dがそれぞれ固定されてお
り、これらのスプロケット4A,4Bにはチェーン5A
が、スプロケット4C,4Dにはチェーン5Bが、それ
ぞれエンドレスとなるように巻き掛けられている。ま
た、下流側の支軸3Bの端部に設けられたスプロケット
4Eには、モータMがベルトを介して接続されており、
支軸3Bは駆動軸として、支軸3Aは従動軸として働
く。
Embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing an entire vegetable cutting apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a front view thereof. As shown in FIGS. 1 and 2, a cutting apparatus 1 according to the present invention includes a base 2 having a rectangular planar shape. Support shafts 3A and 3B are rotatably supported via bearings at the upstream end and the downstream end of the base frame 2 in the transport direction of the long onion N (X direction in FIG. 1). I have. This long onion N
Is the depth direction of the long onion N (arrow Y direction in FIG. 1)
The direction is orthogonal to These support shafts 3A, 3B
The sprockets 4A, 4B, 4C, and 4D having the same diameter are fixed to the root end and the leaf end of the sprocket, respectively, and a chain 5A is attached to these sprockets 4A and 4B.
However, a chain 5B is wound around the sprockets 4C and 4D so as to be endless. Further, a motor M is connected via a belt to a sprocket 4E provided at the end of the downstream support shaft 3B.
The support shaft 3B functions as a drive shaft, and the support shaft 3A functions as a driven shaft.

【0029】そして、チェーン5A,5Bの間には、処
理対象となる野菜、たとえば長葱Nが搭載される搬送部
材6が搬送方向にほぼ一定の間隔を置いて複数取り付け
られている。これらの搬送部材6は、みな同じ形をして
おり、図3に示すように、長葱Nの葉部が載置される葉
部載置台6A、茎部が載置される茎部載置台6B、およ
び根部が載置される根部載置台6Cを有している。葉部
載置台6Aは、平面状の板面を有しており、茎部載置台
6Bおよび根部載置台6Cはいずれも側面形状がV字形
状をなしており、長葱Nの横方向への動きを抑制してい
る。これらチェーン5A,5Bおよび搬送部材6,6…
によって、本発明の搬送手段が構成される。
Between the chains 5A and 5B, a plurality of transport members 6 on which vegetables to be processed, for example, long onions N are mounted are attached at substantially constant intervals in the transport direction. These transport members 6 have the same shape, and as shown in FIG. 3, a leaf mounting table 6A on which the leaves of the long onion N are mounted, and a stem mounting table on which the stems are mounted. 6B and a root mounting table 6C on which the root is mounted. The leaf mounting table 6A has a flat plate surface, and the stem mounting table 6B and the root mounting table 6C both have a V-shaped side surface, and the side of the green onion N It is suppressing movement. These chains 5A, 5B and the conveying members 6, 6,...
This constitutes the transport means of the present invention.

【0030】また、ベース架台2の搬送方向下流寄りの
位置における根側には、長葱Nの根部を切断する本発明
の切断手段である切断装置7が形成されている。切断装
置7は、図4(a),(b)にも示すように、基台11
を備えており、基台11には、高速で回転することによ
って長葱の根部を切断する切断刃である回転刃12が軸
支されている。この回転刃12は、正面視して中央部が
太く先端部にいくにしたがって細くなる波形が対称的に
形成された形状をなしており、その外側部位に刃が形成
されている。また、回転刃12の後方(図1の上方)に
おいては、回転刃12を回転させるモータ13が基台1
1に取り付けられている。
A cutting device 7 as cutting means of the present invention for cutting the root portion of the long onion N is formed on the root side of the base frame 2 at a position near the downstream in the transport direction. As shown in FIGS. 4A and 4B, the cutting device 7 includes a base 11
And a rotating blade 12 that is a cutting blade that cuts a root portion of the long onion by rotating at a high speed on the base 11. This rotary blade 12 has a shape in which a waveform is symmetrically formed such that the center portion is thicker in a front view and becomes thinner toward the distal end portion, and the blade is formed on an outer portion thereof. Further, behind the rotary blade 12 (upper side in FIG. 1), a motor 13 for rotating the rotary blade 12 is mounted on the base 1.
It is attached to 1.

【0031】さらに、基台11の下方位置には、本発明
の光センサである反射型センサ14が設けられている。
この反射型センサ14は、投光部と受光部を有してお
り、投光部から発した光Lのうち、物体にあたって反射
した光を受光部で受光し、受光部で受光した光の反射量
を測定するものである。受光した光の反射量は、電圧に
変換されて示される。この反射型センサ14は、回転刃
12を挟んで搬送部材6に搭載された長葱Nの反対側に
配設され、回転刃12を介して搬送部材6に搭載された
長葱Nの切断部に投射することができるようになってい
る。モータ13を挟んで反射型センサ14の対称位置の
やや中心部寄りの位置には、本発明の遮断状態検出手段
となる近接センサ15が配設されている。
Further, a reflection type sensor 14, which is an optical sensor of the present invention, is provided below the base 11.
The reflection type sensor 14 has a light projecting unit and a light receiving unit. Of the light L emitted from the light projecting unit, the light reflected by the object is received by the light receiving unit, and the light received by the light receiving unit is reflected. It measures the amount. The amount of reflection of the received light is converted into a voltage and shown. The reflection type sensor 14 is disposed on the opposite side of the long onion N mounted on the transport member 6 with the rotary blade 12 interposed therebetween, and cuts the long onion N mounted on the transport member 6 via the rotary blade 12. Can be projected to A proximity sensor 15 is disposed at a position slightly near the center of the symmetric position of the reflection type sensor 14 with the motor 13 interposed therebetween.

【0032】また、基台11と回転刃12の間には保護
カバー16が設けられている。保護カバー16は、円盤
状をなしており、その円周部の2個所にベース形状のセ
ンサ窓16A,16Bが切り欠かれて形成されており、
回転刃12とともにモータ13によって回転させられ
る。このセンサ窓16A,16Bは、ベース形状でなく
ともよく、また保護カバー16を刳り貫いて形成した窓
であってもよい。保護カバー16に形成されたこれらの
センサ窓16A,16Bは、保護カバー16の回転中心
を介して対称となる位置に形成されており、回転刃12
が長葱Nを切断しているときには、保護カバー16によ
って反射型センサ14が長葱Nの切断屑から保護されて
いる。また、回転刃12が長葱Nの切断をしていない瞬
間にセンサ窓16A,16Bを介して反射型センサ14
からの光が長葱Nの切断部に到達するようになってい
る。こうして、回転刃12および保護カバー16が回転
することによって、反射型センサ14が長葱Nの切断面
に投射した光の通過・遮断を繰り返すようになってい
る。
A protective cover 16 is provided between the base 11 and the rotary blade 12. The protective cover 16 has a disc shape, and has base-shaped sensor windows 16A and 16B cut out at two locations on the circumference thereof.
It is rotated by a motor 13 together with the rotary blade 12. The sensor windows 16A and 16B do not have to have a base shape, and may be windows formed by hollowing out the protective cover 16. The sensor windows 16A and 16B formed in the protective cover 16 are formed at symmetrical positions via the center of rotation of the protective cover 16, and the rotary blade 12
Is cutting the green onion N, the reflection type sensor 14 is protected from the cutting waste of the green onion N by the protective cover 16. Also, at the moment when the rotary blade 12 is not cutting the green onion N, the reflection type sensor 14 via the sensor windows 16A and 16B.
Light reaches the cut portion of the long onion N. Thus, the rotation of the rotary blade 12 and the protective cover 16 causes the reflection type sensor 14 to repeatedly pass and block the light projected on the cut surface of the green onion N.

【0033】さらに、保護カバー16における近接セン
サ15に対応する位置には、ドグの役割を果たす近接ス
イッチ用窓16C,16Dが形成されている。この近接
スイッチ用窓16C,16Dは、反射型センサ14から
の光がセンサ窓16A,16Bを通過するときに。近接
スイッチ15に対応するように配置されている。したが
って、反射型センサ14からの光がセンサ窓16A,1
6Bを通過しているときには、近接スイッチ15が近接
スイッチ用窓16C,16Dに面していて、近接スイッ
チ14はOFFとなる。逆に、反射型センサ14からの
光がセンサ窓16A,16Bを通過しておらず、保護カ
バー16に当たっているときには、近接スイッチ15に
は保護カバー16が面していて近接スイッチ15がON
となっている。したがって、近接スイッチ15がOFF
となっているときに、反射型センサ14によって長葱N
の切断部からの光の反射量を測定していることになる。
Further, windows 16C and 16D for proximity switches which serve as dogs are formed at positions on the protective cover 16 corresponding to the proximity sensors 15. These proximity switch windows 16C and 16D are used when light from the reflective sensor 14 passes through the sensor windows 16A and 16B. It is arranged so as to correspond to the proximity switch 15. Accordingly, the light from the reflection type sensor 14 is transmitted to the sensor windows 16A, 1
When passing through 6B, the proximity switch 15 faces the proximity switch windows 16C and 16D, and the proximity switch 14 is turned off. Conversely, when the light from the reflection type sensor 14 does not pass through the sensor windows 16A and 16B and hits the protection cover 16, the protection switch 16 faces the proximity switch 15 and the proximity switch 15 is turned on.
It has become. Therefore, the proximity switch 15 is turned off.
, The reflection type sensor 14 makes the green onion N
This means that the amount of reflection of light from the cut portion is measured.

【0034】さらに、基台11の後方には、図4(b)
に示すように本発明の切断位置変更手段であり、前進移
動手段であるモータシリンダ17が配設されている。こ
のモータシリンダ17の先端部は、基台11に接続され
ており、モータシリンダ17を駆動することによって、
基台11を介して回転刃12を長葱Nの奥行き方向(図
1のY方向)に前進させることができるようになってい
る。もちろん、モータシリンダ17を逆に駆動すること
によって、基台11を後退させることもできる。
Further, behind the base 11, FIG.
As shown in FIG. 7, a motor cylinder 17 which is a cutting position changing means of the present invention and which is a forward moving means is provided. The tip of the motor cylinder 17 is connected to the base 11, and by driving the motor cylinder 17,
The rotary blade 12 can be advanced through the base 11 in the depth direction of the long onion N (Y direction in FIG. 1). Of course, the base 11 can be moved backward by driving the motor cylinder 17 in reverse.

【0035】さらに、切断装置7の前方位置には、長葱
Nの根部を切断する際に、長葱Nの根部を搬送部材6に
押え付けて保持する押え部材8が配設されている。この
押え部材8は、図5(a)に示すように、長葱Nを搬送
部材6に押え付ける押えパッド21を有しており、押え
パッド21の手前側に逆Y字形状をなす支持バー22が
配設されている。この支持バー22は、スプリング23
によって下方に付勢されている。さらに、押え部材8
は、これらの押えパッド21,支持バー22を上下動さ
せるための支持アーム24を有している。そして、図5
(b)に示すように、支持アーム24によって押えパッ
ド21および支持バー22を下降させることによって、
押えパッド21と搬送部材6で長葱Nの端部を押え付け
ることができる。また、支持バー22はスプリング23
によって下方に付勢されているので、支持バー22によ
って長葱Nを支持することができる。さらに、支持バー
22は逆Y字形状をなしているので、たとえば長葱Nが
曲がったものであった場合に、この長葱Nを搬送部材6
の中央位置に案内する役割をも果たしている。この状態
で、切断装置7の回転刃12を回転させて、長葱Nの根
部が切断される。なお、押えパッド21としては、スポ
ンジなどの弾性部材を用いるのが好適である。また、反
射型センサ14が反応しにくくなるように、黒色として
おくのが望ましい。さらには押えパッド21における反
射型センサ14と向き合う面をエアブローによって清掃
する図示しないノズルを設けることが望ましい。エアブ
ローによって押えパッド21における反射型センサ14
と向き合う面を清掃することによって、反射型センサ1
4による検出をより高精度に行うことができる。他方、
チェーン5A,5Bや搬送部材6などの長葱Nが接触す
る可能性のある部材についてもスポンジなどの弾性体を
貼り付けることによって、長葱Nを傷つけるのを防止で
きるので好適である。また、搬送部材6に弾性体を貼り
付けることにより、長葱Nなどの凹凸のある野菜をも確
実に固定することができる。
Further, at the front position of the cutting device 7, there is provided a holding member 8 for holding the root of the long onion N by pressing it against the conveying member 6 when cutting the root of the long onion N. As shown in FIG. 5A, the holding member 8 has a holding pad 21 for holding the green onion N against the transporting member 6, and an inverted Y-shaped support bar is provided on the near side of the holding pad 21. 22 are provided. The support bar 22 includes a spring 23
Urged downwards. Further, the holding member 8
Has a support arm 24 for vertically moving the press pad 21 and the support bar 22. And FIG.
By lowering the press pad 21 and the support bar 22 by the support arm 24 as shown in FIG.
The end of the long onion N can be pressed by the pressing pad 21 and the transport member 6. The support bar 22 is provided with a spring 23.
The green onion N can be supported by the support bar 22. Further, since the support bar 22 has an inverted Y-shape, for example, when the green onion N is bent, the green onion N is transferred to the transport member 6.
It also plays the role of guiding you to the center of the city. In this state, the rotary blade 12 of the cutting device 7 is rotated to cut the root of the green onion N. It is preferable that an elastic member such as a sponge is used as the press pad 21. In addition, it is desirable that the reflection type sensor 14 is set to black so as to make the reaction difficult. Further, it is desirable to provide a nozzle (not shown) for cleaning the surface of the pressing pad 21 facing the reflection type sensor 14 by air blow. Reflection type sensor 14 at presser pad 21 by air blow
By cleaning the surface facing the sensor, the reflection type sensor 1
4 can be performed with higher accuracy. On the other hand,
It is preferable to attach an elastic body such as a sponge to a member such as the chains 5A and 5B and the transport member 6 which may come into contact with the long onion N, since it is possible to prevent the long onion N from being damaged. Also, by attaching an elastic body to the transport member 6, it is possible to securely fix uneven vegetables such as long onion N.

【0036】また、搬送手段における切断装置7の上流
側には、図6に示すように、本発明の太さ検出手段とな
る光学センサ9が設けられている。この光学センサ9に
よって下方位置に長葱Nが存在しているか否かを検出
し、そのときの存在信号が本発明の制御手段である、た
とえばプログラマブルロジックコントローラ(PLC)
からなる制御装置10に送信される。制御装置10にお
いては、長葱Nが存在していた時間を測定し、長葱Nが
存在していた時間と、搬送部材6の移動速度から、長葱
Nの太さを算出する。こうして長葱Nの太さが検出され
る。さらには、近接センサ15のON・OFFを認識
し、近接センサ15がOFFであるときにのみ反射型セ
ンサ14が受けた光の量を検出するように制御してい
る。
As shown in FIG. 6, an optical sensor 9 serving as a thickness detecting means of the present invention is provided upstream of the cutting device 7 in the conveying means. The optical sensor 9 detects whether or not the long onion N exists at a lower position, and the presence signal at that time is a control means of the present invention, for example, a programmable logic controller (PLC).
Is transmitted to the control device 10 composed of The control device 10 measures the time during which the green onion N was present, and calculates the thickness of the green onion N from the time during which the green onion N was present and the moving speed of the transport member 6. Thus, the thickness of the long onion N is detected. Further, the control unit recognizes ON / OFF of the proximity sensor 15 and controls to detect the amount of light received by the reflection type sensor 14 only when the proximity sensor 15 is OFF.

【0037】また、制御装置10では、長葱Nの太さを
あらかじめサンプリングされた長葱のサイズと比較して
長葱Nのサイズを決定し、切断装置7の前進移動量を決
定する。さらに、制御装置10には、切断処理装置1の
モードをサンプルモードと切断処理モードに切り替え設
定する図示しないスイッチが設けられている。サンプル
モードでは、回転刃12の回転を開始させ、または停止
させるとともに、切断装置7の前進移動を開始させ、ま
たは停止させるための図示しない始動ボタンが設けられ
ている。そして、長葱のサイズに応じた切断装置7の前
進移動量をサンプリングするように切断処理装置1を制
御する。また、切断処理モードでは、前記の切断処理を
行うように切断処理装置1を制御する。
The control device 10 determines the size of the green onion N by comparing the thickness of the green onion N with the size of the previously sampled green onion, and determines the amount of forward movement of the cutting device 7. Further, the control device 10 is provided with a switch (not shown) for switching and setting the mode of the cutting processing device 1 between the sample mode and the cutting processing mode. In the sample mode, a start button (not shown) for starting or stopping the rotation of the rotary blade 12 and for starting or stopping the forward movement of the cutting device 7 is provided. Then, the cutting processing device 1 is controlled so as to sample the amount of forward movement of the cutting device 7 according to the size of the long onion. In the cutting processing mode, the cutting processing device 1 is controlled to perform the above cutting processing.

【0038】かかる構成を有する野菜の切断処理装置に
おける野菜の切断処理の手順について説明する。図7は
本発明に係る野菜の切断処理装置における野菜の切断処
理の手順を示すフローチャート、図8は長葱のサンプリ
ングを行う際のフローチャートである。実際に長葱Nの
切断処理を開始する前に、長葱Nのサイズに対応する光
の反射量のサンプリングが行われる(S0)。このサン
プリングの手順について、図8を参照して先に説明す
る。
The procedure of the vegetable cutting process in the vegetable cutting apparatus having the above configuration will be described. FIG. 7 is a flowchart showing the procedure of the vegetable cutting process in the vegetable cutting apparatus according to the present invention, and FIG. 8 is a flowchart when sampling green onions. Before actually starting the cutting process of the long onion N, sampling of the amount of reflection of light corresponding to the size of the long onion N is performed (S0). The sampling procedure will be described first with reference to FIG.

【0039】まず、図1に示す制御装置10における図
示しないスイッチにより、切断処理装置1をサンプルモ
ードに設定する(S11)。次に、作業員は、サンプル
対象となる長葱を選出する(S12)。サンプル対象と
なる長葱は、収穫された長葱Nのうちの最も太いものと
最も細いものとする。このうちの最も太いものをLサイ
ズのサンプルとし、最も細いものSサイズのサンプルと
する。続いて作業員は、最も太い長葱Nを搬送部材6上
に載置させ、長葱Nを搬送するとともに、長葱Nの太さ
を検出する。長葱Nの太さを検出したら、搬送部材6に
よって長葱Nを切断位置まで搬送する。こうして、長葱
を切断位置にセットする(S13)。長葱Nが切断位置
まで搬送されたら、作業員は、図示しない始動ボタンを
押して、押え部材8によって長葱Nを動かないように押
えるとともに、回転刃12を回転させ始める。続いて、
切断装置7の前進移動を開始させて、長葱Nの根部の切
断を開始する(S14)。このときの切断状況は、作業
員が監視している。そして、切断装置7が前進して、長
葱Nの根部を切り進めていき、適切な長さ位置まで根部
が切断された作業員が判断したときに、作業員は、始動
ボタンを押して回転刃12の回転および切断装置7の前
進移動を停止させる(S15)。制御装置10では、こ
のときに反射型センサ14が受光した光の反射量を記憶
しておき、Lサイズの長葱の光の反射量としてサンプリ
ングする(S16)。このときの光の反射量を最大規定
値RFとして設定する。続いて、同様の手順を経ること
により、制御装置10は、最も細い長葱が適切な長さ位
置まで切断されたときの反射型センサ14が受光した光
の反射量を記憶し、Sサイズの長葱の光の反射量として
サンプリングする(S17)。このときの光の反射量を
最小規定値RSとして規定する。
First, the cutting device 1 is set to the sample mode by a switch (not shown) in the control device 10 shown in FIG. 1 (S11). Next, the worker selects long onions to be sampled (S12). The long onions to be sampled are the thickest and the thinnest among the harvested long onions N. The thickest sample is an L size sample, and the thinnest sample is an S size sample. Subsequently, the operator places the thickest green onion N on the transporting member 6, transports the green onion N, and detects the thickness of the green onion N. When the thickness of the green onion N is detected, the green onion N is transported by the transport member 6 to the cutting position. Thus, the long onion is set at the cutting position (S13). When the green onion N is conveyed to the cutting position, the operator presses a start button (not shown), presses the green onion N by the pressing member 8 so as not to move, and starts rotating the rotary blade 12. continue,
The forward movement of the cutting device 7 is started to start cutting the root of the long onion N (S14). The cutting status at this time is monitored by a worker. Then, the cutting device 7 moves forward and cuts the root portion of the long onion N. When the worker whose root portion has been cut to an appropriate length position is determined, the worker presses the start button and presses the rotary blade. The rotation of 12 and the forward movement of the cutting device 7 are stopped (S15). The control device 10 stores the amount of reflection of the light received by the reflection type sensor 14 at this time, and performs sampling as the amount of reflection of light of the L-size long onion (S16). The amount of light reflection at this time is set as the maximum specified value RF. Subsequently, by performing the same procedure, the control device 10 stores the amount of reflection of the light received by the reflective sensor 14 when the thinnest green onion is cut to an appropriate length position, and stores the S size. Sampling is performed as the amount of light reflected by the long onion (S17). The amount of light reflection at this time is defined as a minimum specified value RS.

【0040】こうして、長葱のサンプリングが行われた
ら、長葱の切断処理が開始される。図示しない作業員が
搬送部材6に長葱Nを載せて図示しない始動スイッチを
押すと、モータMが作動して搬送部材6が動き出し、搬
送部材6に搭載された長葱6が搬送されて光学センサ9
の下を通過する。光学センサ9においては、通過した長
葱Nの存在を検出する(S1)。この長葱Nが光学セン
サ9の下を通過するのにかかった通過時間を制御装置1
0で計測し、制御装置10において、長葱Nの通過時間
と搬送部材6の移動速度から長葱Nの太さを算出する
(S2)。
After the sampling of the green onion is performed, the cutting processing of the green onion is started. When an operator (not shown) places the green onion N on the transport member 6 and presses a start switch (not shown), the motor M operates and the transport member 6 starts moving, and the green onion 6 mounted on the transport member 6 is transported and optically moved. Sensor 9
Pass under The optical sensor 9 detects the presence of the passed green onion N (S1). The time required for the green onion N to pass under the optical sensor 9 is determined by the controller 1
0, and the controller 10 calculates the thickness of the green onion N from the transit time of the green onion N and the moving speed of the transport member 6 (S2).

【0041】長葱Nの太さが検出されたら、制御装置1
0において、あらかじめ設定された最大規定値RFおよ
び最小規定値RSから、反射型センサ14が受光した光
の反射目標量Rを算出する(S3)。いま、図9に示す
ように、反射型センサ14が受光した光の反射量と、長
葱Nの太さとは比例関係にあると考えられる。たとえ
ば、Sサイズの長葱の太さ(最小規定値RS)が50、
光の反射量が10であり、Lサイズの長葱の太さ(最大
規定値RF)が100、光の反射量が30とサンプリン
グされたとする。このとき、切断に供された長葱の太さ
が80と検出された場合には、光の反射量が22となる
位置まで切断装置7を前進させるように制御を行う。
When the thickness of the long onion N is detected, the controller 1
At 0, the target reflection amount R of the light received by the reflection sensor 14 is calculated from the preset maximum specified value RF and minimum specified value RS (S3). Now, as shown in FIG. 9, it is considered that the amount of reflection of the light received by the reflection sensor 14 and the thickness of the green onion N are in a proportional relationship. For example, the size of the S size long onion (minimum specified value RS) is 50,
It is assumed that the amount of light reflection is 10, the thickness of the L-size long onion (maximum specified value RF) is 100, and the amount of light reflection is sampled as 30. At this time, if the thickness of the long onion used for cutting is detected as 80, control is performed so that the cutting device 7 is advanced to a position where the light reflection amount becomes 22.

【0042】長葱Nを搭載した搬送部材6は、光学セン
サ9の下を通過した後、切断装置7の位置まで搬送さ
れ、切断装置7の位置に到達した時点で停止する(S
4)。なお、搬送部材6に長葱Nが搭載されていない場
合には搬送部材は停止することなくそのまま通過する。
このとき、切断装置7における回転刃12は、原点位置
に位置している。それから、搬送部材6が停止した時点
で、押え部材8の支持バー22が下降して支持バー22
によって長葱Nを中央位置に寄せて動かないように押え
るとともに、モータ13によって回転刃を回転させ始め
る。続いて、基台11および基台11に軸支された回転
刃12を保護カバー16とともに長葱Nの方向にモータ
シリンダ17で前進させる(S5)。
The transport member 6 loaded with the long onion N is transported to the position of the cutting device 7 after passing under the optical sensor 9 and stops when it reaches the position of the cutting device 7 (S
4). When the long onion N is not mounted on the transport member 6, the transport member passes without stopping.
At this time, the rotary blade 12 in the cutting device 7 is located at the origin position. Then, when the transport member 6 stops, the support bar 22 of the holding member 8 moves down and
As a result, the long onion N is moved to the center position and pressed so as not to move, and the motor 13 starts rotating the rotary blade. Subsequently, the base 11 and the rotary blade 12 supported by the base 11 are advanced by the motor cylinder 17 in the direction of the green onion N together with the protective cover 16 (S5).

【0043】回転刃12が長葱Nの方向に前進すると、
やがて回転刃12が長葱Nの根部に到達し、モータ13
によって回転させられている回転刃12によって長葱N
の根部を切断し始める。回転刃12によって長葱Nの根
部を切断するとともに、回転刃12は、前進を継続して
いる。この間、図4に示す反射型センサ14や近接セン
サ15は、保護カバー16によって長葱Nの切断屑から
保護されている。ここで、保護カバー16は切断刃12
とともに回転するが、保護カバー16には、その回転軸
を介して対称となる位置にそれぞれセンサ窓16A,1
6Bおよび近接センサ用窓16C,16Cが形成されて
いる。このため、保護カバー16はバランスよく回転す
ることができる。その後、回転刃12は前進を続け、や
がて長葱Nにおける切断される部位が根部から茎部に移
行する。
When the rotary blade 12 advances in the direction of the long onion N,
Eventually, the rotary blade 12 reaches the root of the green onion N, and the motor 13
Long onion N by the rotary blade 12 being rotated by
Start cutting the roots of. The root of the long onion N is cut by the rotary blade 12, and the rotary blade 12 continues to move forward. During this time, the reflection type sensor 14 and the proximity sensor 15 shown in FIG. Here, the protective cover 16 is attached to the cutting blade 12.
The sensor windows 16A and 1A are respectively provided at positions symmetrical with respect to the protective cover 16 via the rotation axis.
6B and proximity sensor windows 16C, 16C are formed. For this reason, the protective cover 16 can rotate with good balance. Thereafter, the rotary blade 12 keeps moving forward, and the cut portion of the long onion N moves from the root to the stem.

【0044】その一方、回転刃12で長葱Nの根部を切
断すると同時に、反射型センサ14によって長葱Nの切
断面の光を投射し、長葱Nの切断面からの光の反射量を
検出する(S6)。長葱Nの切断面からの光の反射量の
検出と同時に、近接センサ15は近接センサ用窓16
C,16Cの通過に対応してON・OFFを繰り返して
いる(S6)。これらの反射型センサ14が受光した光
の反射量信号および近接センサ15のON・OFF信号
は、制御装置10に送信される。
On the other hand, at the same time that the root portion of the long onion N is cut by the rotary blade 12, the light of the cut surface of the long onion N is projected by the reflection type sensor 14, and the amount of light reflected from the cut surface of the long onion N is reduced. It is detected (S6). At the same time as detecting the amount of light reflected from the cut surface of the green onion N, the proximity sensor 15
ON / OFF is repeated corresponding to the passage of C and 16C (S6). The reflection amount signal of the light received by the reflection type sensor 14 and the ON / OFF signal of the proximity sensor 15 are transmitted to the control device 10.

【0045】このとき、反射型センサ14によって長葱
Nの切断部を投射して、その反射量によって長葱Nの切
断部が根部から茎部に移行したか否かを判断する。ここ
で、保護カバー16にはセンサ窓16A,16Bが形成
されてため、回転刃12および保護カバー16が回転す
ることによって、反射型センサ14が長葱Nの切断面に
投射された光の通過・遮断を繰り返すようになってい
る。
At this time, the cut portion of the green onion N is projected by the reflection type sensor 14, and it is determined whether or not the cut portion of the green onion N has shifted from the root to the stem based on the amount of reflection. Here, since the protective cover 16 is formed with the sensor windows 16A and 16B, the rotation of the rotary blade 12 and the protective cover 16 causes the reflection type sensor 14 to pass the light projected on the cut surface of the green onion N.・ The interruption is repeated.

【0046】ところが、反射型センサ14によって投射
された光が回転刃12に遮られて長葱Nの切断面にまで
到達せず保護カバー16を投射している場合がある。反
射型センサ14が回転刃12からの光の反射量を拾う
と、正確な切断面からの光の反射量を検出することがで
きない。そこで、反射型センサ14によって光の反射量
を検出するとともに、近接センサ15のON・OFFを
検出し、近接センサ15がOFFであって、反射型セン
サ14からの光が長葱Nの切断部に到達していることを
検出する。
However, there is a case where the light projected by the reflection type sensor 14 is blocked by the rotary blade 12 and does not reach the cut surface of the green onion N and is projected on the protective cover 16. If the reflection sensor 14 picks up the amount of light reflected from the rotary blade 12, it is impossible to accurately detect the amount of light reflected from the cut surface. Therefore, the reflection amount of light is detected by the reflection type sensor 14, and ON / OFF of the proximity sensor 15 is detected. Is detected.

【0047】ここで、制御装置10においては、近接セ
ンサ15がONのときにおける反射型センサ14の光の
反射量を無視する制御を行っている。このような制御を
行うことによって、反射型センサ14では、長葱Nの切
断面からの反射光のみを検出することができるので、検
出精度を高めることができる。
Here, the control device 10 performs control to ignore the amount of light reflection of the reflection sensor 14 when the proximity sensor 15 is ON. By performing such control, the reflection type sensor 14 can detect only the reflected light from the cut surface of the long onion N, so that the detection accuracy can be improved.

【0048】そして、反射型センサ14から発した光の
反射量を制御装置10において反射目標値Rと比較す
る。その結果、光の反射量がステップS3で設定した反
射目標値Rに達したか否かを判断する(S7)。
Then, the controller 10 compares the amount of reflection of light emitted from the reflection type sensor 14 with a target reflection value R. As a result, it is determined whether or not the light reflection amount has reached the reflection target value R set in step S3 (S7).

【0049】いま、長葱Nの切断を行うにあたり、切断
が行われる前は、長葱Nの切断面には根が残った状態に
ある。そして、回転刃12が前進して長葱Nの根側を切
断していくと、まず根部が切断され、根部が完全に切断
されると、今度は茎部が切断され、茎部の断面が切断面
となって現れてくる。この長葱Nの切断面に反射型セン
サ14から光を投射したとき、長葱Nの切断面にいまだ
根が残存している場合には、反射型センサ14が受ける
光の反射量が小さくなる。一方、根が切断されて茎部が
切断面となって現れてきたときには、切断面がほぼ平ら
になっているので、光の反射量が大きくなる。本発明は
この点に着目したものであり、投射した光の反射量を測
定し、制御装置10において、光の反射量が反射目標値
Rに達したか否かを判断して、回転刃12の前進移動量
を制御するものである。
Now, when cutting the green onion N, the root is left on the cut surface of the green onion N before the cutting is performed. Then, when the rotary blade 12 advances and cuts the root side of the long onion N, the root portion is cut first, and when the root portion is completely cut, the stem portion is cut, and the cross section of the stem portion is reduced. It appears as a cut surface. When light is projected from the reflective sensor 14 onto the cut surface of the long onion N, if the root still remains on the cut surface of the long onion N, the amount of light reflected by the reflective sensor 14 decreases. . On the other hand, when the root is cut and the stem appears as a cut surface, the cut surface is almost flat, so that the amount of light reflection increases. The present invention focuses on this point, and measures the amount of reflection of the projected light, and determines whether or not the amount of reflection of light has reached the target reflection value R in the control device 10, and determines whether or not the rotating blade 12 Is to control the amount of forward movement of the vehicle.

【0050】ステップS7において、光の反射量が反射
目標値Rに達していないと判断された場合には、いまだ
長葱Nの根部が完全に切断されていないことになる。し
たがって、モータ13およびモータシリンダ17の駆動
を停止させることなく、回転刃12の回転および前進を
継続させて、長葱Nの根部の切断を続ける。
If it is determined in step S7 that the amount of light reflection has not reached the target reflection value R, it means that the root of the long onion N has not been completely cut yet. Therefore, the rotation and advance of the rotary blade 12 are continued without stopping the driving of the motor 13 and the motor cylinder 17, and the cutting of the root portion of the long onion N is continued.

【0051】その一方、光の反射量が反射目標値Rに達
した場合には、根部が完全に切断されたことになるの
で、モータ13およびモータシリンダ17を停止させ、
回転刃12の回転切断および前進を停止させる(S
8)。ここで、光の反射量の測定は、実質的に連続して
行われているため、長葱Nの根部が完全に切断除去され
て茎部が現れてすぐに回転刃12の回転および前進を停
止させることができる。したがって、長葱Nの茎部を切
りすぎることがなくなり、根部のみを確実に切断するこ
とができる。
On the other hand, when the light reflection amount reaches the reflection target value R, the root is completely cut off, and the motor 13 and the motor cylinder 17 are stopped.
Stop the rotary cutting and advancement of the rotary blade 12 (S
8). Here, since the measurement of the amount of reflected light is performed substantially continuously, the root portion of the long onion N is completely cut and removed, and the rotation and advancement of the rotary blade 12 immediately after the stem portion appears. Can be stopped. Therefore, the stem portion of the long onion N is not excessively cut, and only the root portion can be reliably cut.

【0052】その後、長葱Nの切断部の切断作業が終了
したら、切断装置7を原点位置に復帰させ(S9)、押
え部材8を元の位置に戻した後、搬送部材6を移動させ
て下流側に搬出する(S10)。そして、切断処理装置
1の最下流部に搬送部材6が到達したときに、図示しな
い作業者が長葱Nを搬送部材6から取り出して、長葱N
の切断処理が終了する。
Thereafter, when the cutting operation of the cutting portion of the green onion N is completed, the cutting device 7 is returned to the origin position (S9), and the pressing member 8 is returned to the original position, and then the conveying member 6 is moved. It is carried out to the downstream side (S10). Then, when the transport member 6 reaches the most downstream portion of the cutting apparatus 1, a worker (not shown) takes out the long onion N from the transport member 6, and removes the long onion N
Is terminated.

【0053】次に、本発明の第2の実施形態について説
明する。図10は、本発明の第2の実施形態に係る切断
処理装置における切断装置を示すものであり、(a)は
正面図、(b)は側面図である。なお、前記第1の実施
形態と同一の部材については同一の番号を付してその説
明を省略する。図10(a),(b)に示すように、本
実施形態における切断装置40は、基台41を備えてお
り、基台41には、円形の回転刃42が軸支されてい
る。この回転刃42の後方においては、回転刃42を回
転させるモータ43が配設されている。また、基台41
には、回転刃42とモータ43を繋ぐシャフト43Aを
貫通する上下方向に長い長孔41Aが形成されている。
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIGS. 10A and 10B show a cutting apparatus in a cutting processing apparatus according to a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 10A is a front view and FIG. 10B is a side view. The same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. As shown in FIGS. 10A and 10B, the cutting device 40 according to the present embodiment includes a base 41, and a circular rotary blade 42 is supported on the base 41. Behind the rotary blade 42, a motor 43 for rotating the rotary blade 42 is provided. Also, the base 41
A long hole 41A that is long in the up and down direction and penetrates a shaft 43A that connects the rotary blade 42 and the motor 43 is formed in the shaft.

【0054】さらに、モータ43は、基台41に設けら
れた上下動シリンダ44によって上下動させられるモー
タ台45上に載置されている。したがって、上下動シリ
ンダ44を上下動させることによってモータ43が上下
動する。このモータ43の上下動に伴ってシャフト43
Aは長孔41Aに沿って上下動し、回転刃42も上下動
するようになっている。また、基台41と回転刃42の
間には、図10(a)に示すように、回転刃42よりも
大径である円形状の保護カバー46が配設されている。
この保護カバー46は、シャフト43Aに取り付けられ
ており、回転刃42とともに上下動し、回転するように
なっている。また、近接センサ15は、基台41の上部
位置に取り付けられており、保護カバー46を検知して
いる。そして、近接センサ15は、保護カバー46が上
昇したときにONとなり、下降したときにOFFとな
る。いま、保護カバー46は回転刃42とともに上下動
しているので、近接センサ15がONのときに、反射型
センサ14によって、長葱Nの切断部からの光の反射量
を検出している。なお、本実施形態においても、前記第
1の実施形態同様、長葱Nの切断時に長葱Nを押えつけ
て固定する押え部材22(図5)が設けられている。
Further, the motor 43 is mounted on a motor base 45 which is moved up and down by a vertical moving cylinder 44 provided on the base 41. Therefore, the motor 43 moves up and down by moving the up and down moving cylinder 44 up and down. As the motor 43 moves up and down, the shaft 43
A moves up and down along the elongated hole 41A, and the rotary blade 42 also moves up and down. As shown in FIG. 10A, a circular protective cover 46 having a larger diameter than the rotary blade 42 is disposed between the base 41 and the rotary blade 42.
The protective cover 46 is attached to the shaft 43A, and moves up and down together with the rotary blade 42 to rotate. Further, the proximity sensor 15 is attached to an upper position of the base 41 and detects the protective cover 46. Then, the proximity sensor 15 turns on when the protection cover 46 rises and turns off when the protection cover 46 falls. Now, since the protective cover 46 moves up and down together with the rotary blade 42, when the proximity sensor 15 is ON, the reflection type sensor 14 detects the amount of light reflected from the cut portion of the long onion N. In addition, also in the present embodiment, similarly to the first embodiment, a holding member 22 (FIG. 5) for pressing and fixing the long onion N when cutting the long onion N is provided.

【0055】かかる構成を有する本実施形態における切
断装置40の切断工程について説明すると、長葱Nが切
断装置40の位置にきたら、モータシリンダ17を駆動
して基台41をたとえば10mm前進させる。このと
き、回転刃42は上方に位置している。続いて、基台4
1を10mm前進させたら、モータ43によって回転刃
42を回転させるとともに、上下動シリンダ43によっ
て回転刃42および保護カバー46を下降させる。回転
刃42を下降させることにより、回転刃42によって長
葱Nの根部が切断される。このとき、回転刃42よりも
大径である保護カバー46が下降しているので、反射型
センサ14は、保護カバー46によって長葱Nを切断す
る際に発生する切断屑などから保護されている。回転刃
42による長葱Nの切断が済んだら、回転刃42を停止
させ、上下動シリンダ44によって回転刃42および保
護カバー46を上昇させる。このとき、反射型センサ1
4によって長葱Nの切断面に光を投射し、長葱Nの切断
面からの反射量を検出する。検出された光の反射量は、
制御装置10(図1)に反射型センサ14から送信さ
れ、近接センサ15からは回転刃42の検出信号が送信
されている。また、長葱Nの切断が行われる際には、反
射型センサ14によって切断面からの光の反射量を検出
している。このとき、制御装置10(図1)に光の反射
量が反射型センサ14から送信され、近接センサ15か
ら回転刃42の検出信号が送信されている。そして、制
御装置10においては、近接センサ15がONのときに
反射型センサ14によって検出される光の反射量が、前
記第1の実施形態と同様にして長葱Nの太さより算出さ
れた反射目標値Rに到達したか否かを判断する。また、
近接センサ15がOFFのときには、その反射量を無視
する。
The cutting process of the cutting device 40 according to the present embodiment having such a configuration will be described. When the green onion N comes to the position of the cutting device 40, the motor cylinder 17 is driven to move the base 41 forward by, for example, 10 mm. At this time, the rotary blade 42 is located above. Then, base 4
When 1 is advanced by 10 mm, the rotary blade 42 is rotated by the motor 43 and the rotary blade 42 and the protective cover 46 are lowered by the vertical moving cylinder 43. By lowering the rotary blade 42, the root of the green onion N is cut by the rotary blade 42. At this time, since the protective cover 46 having a diameter larger than that of the rotary blade 42 is lowered, the reflective sensor 14 is protected by the protective cover 46 from cutting chips generated when cutting the green onion N. . After the cutting of the green onion N by the rotary blade 42 is completed, the rotary blade 42 is stopped, and the rotary blade 42 and the protective cover 46 are raised by the vertical movement cylinder 44. At this time, the reflection type sensor 1
The light is projected on the cut surface of the long onion N by 4 and the amount of reflection from the cut surface of the long onion N is detected. The detected light reflection amount is
The detection signal of the rotary blade 42 is transmitted from the reflection sensor 14 to the control device 10 (FIG. 1), and the detection signal of the rotary blade 42 is transmitted from the proximity sensor 15. Further, when the long onion N is cut, the reflection type sensor 14 detects the amount of light reflected from the cut surface. At this time, the reflection amount of light is transmitted from the reflection sensor 14 to the control device 10 (FIG. 1), and the detection signal of the rotary blade 42 is transmitted from the proximity sensor 15. In the control device 10, when the proximity sensor 15 is ON, the reflection amount of the light detected by the reflection sensor 14 is calculated based on the thickness of the green onion N in the same manner as in the first embodiment. It is determined whether or not the target value R has been reached. Also,
When the proximity sensor 15 is off, the amount of reflection is ignored.

【0056】そして、反射目標値Rに達していれば切断
を終了する。また、反射目標値に達していなければ、モ
ータシリンダ17を駆動して、基台41をたとえば3m
m前進させる。そして、再び回転刃42を回転させると
ともに、上下動シリンダ44によって回転刃42および
保護カバー46を下降させて長葱Nの切断部をさらに切
断する。この切断が行われているときにも、保護カバー
46によって反射型センサ14は切断屑などから保護さ
れている。
If the reflection target value R has been reached, the cutting is terminated. If the reflection target value has not been reached, the motor cylinder 17 is driven to move the base 41 to 3 m, for example.
Move forward m. Then, the rotary blade 42 is rotated again, and the rotary blade 42 and the protective cover 46 are lowered by the vertically moving cylinder 44 to further cut the cut portion of the green onion N. Even when this cutting is performed, the reflection type sensor 14 is protected from cutting chips and the like by the protective cover 46.

【0057】こうして、回転刃42による長葱Nの切断
部の切断が済んだら、上下動シリンダ44によって回転
刃42および保護カバー46を上昇させて反射型センサ
14によって長葱Nの切断面に光を投射し、長葱Nから
の反射量を検出する。そして、長葱Nからの光の反射量
が反射目標値に達していれば切断を終了し、達していな
ければ再び基台41をたとえば3mm前進させて同様の
切断動作を繰り返す。以後、同様の手順で長葱の切断を
繰り返し、長葱Nからの光の反射量が目標反射値に達し
た時点で、切断作業が終了する。なお、前記10mm、
3mmという移動距離は、適宜設定することができる。
After the cutting of the cut portion of the green onion N is completed by the rotary blade 42, the rotary blade 42 and the protective cover 46 are raised by the vertical moving cylinder 44, and the reflection type sensor 14 applies light to the cut surface of the green onion N. And the amount of reflection from the long onion N is detected. If the amount of light reflected from the green onion N has reached the target reflection value, the cutting is terminated, and if not, the base 41 is advanced again by, for example, 3 mm, and the same cutting operation is repeated. Thereafter, the cutting of the long onion is repeated in the same procedure, and the cutting operation ends when the amount of light reflected from the long onion N reaches the target reflection value. In addition, the said 10mm,
The moving distance of 3 mm can be set as appropriate.

【0058】本実施形態に係る切断処理装置では、切断
刃として、波型などの特別な形状のものを用いる必要が
なくなる。
In the cutting apparatus according to the present embodiment, it is not necessary to use a cutting blade having a special shape such as a corrugated shape.

【0059】続いて、本発明の第3の実施形態について
説明する。図11は、本発明の第3の実施形態に係る切
断処理装置における切断装置を示すものであり、(a)
は正面図、(b)は平面図である。なお、前記第1の実
施形態と同一の部材については同一の番号を付してその
説明を省略する。
Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 11 shows a cutting device in a cutting processing device according to a third embodiment of the present invention, wherein (a)
Is a front view, and (b) is a plan view. The same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【0060】図11(a),(b)に示すように、本実
施形態に係る切断装置50は、基台51を備えており、
基台51には、鉈状の切断刃52が揺動可能に軸支され
ている。この切断刃52の後方においては、切断刃52
を揺動させるモータ53が配設されている。また、本実
施形態に係る切断装置50おいては、前記各実施形態に
対して、近接センサは設けられていない。その代わり
に、モータ53には図示しないエンコーダが設けられて
おり、このエンコーダが本発明の遮断状態検出手段とな
る。すなわち、エンコーダが検出するモータ53の角度
位置によって、切断刃52が上昇しているか下降してい
るかがわかる。そして、切断刃52が上昇しているとき
には、反射型センサ14によって長葱Nの切断面に光が
投射され、切断刃52が下降しているときには、切断刃
52に光が投射されていることになる。なお、本実施形
態においても、前記第1の実施形態同様、長葱Nの切断
時に長葱Nを押えつけて固定する押え部材22(図5)
が設けられている。
As shown in FIGS. 11A and 11B, the cutting device 50 according to the present embodiment includes a base 51,
A hatch-shaped cutting blade 52 is pivotally supported on the base 51 so as to be swingable. Behind the cutting blade 52, the cutting blade 52
Is provided. In the cutting device 50 according to the present embodiment, a proximity sensor is not provided for each of the above embodiments. Instead, the motor 53 is provided with an encoder (not shown), and this encoder serves as a cutoff state detecting means of the present invention. That is, whether the cutting blade 52 is moving up or down can be determined based on the angular position of the motor 53 detected by the encoder. When the cutting blade 52 is raised, light is projected on the cut surface of the long onion N by the reflection sensor 14, and when the cutting blade 52 is lowered, light is projected on the cutting blade 52. become. In the present embodiment, as in the first embodiment, a pressing member 22 (FIG. 5) for pressing and fixing the green onion N when cutting the green onion N is used.
Is provided.

【0061】かかる構成を有する本実施形態における切
断装置40の切断工程について説明すると、長葱Nが切
断装置40の位置にきたら、モータシリンダ17を駆動
して基台51をたとえば10mm前進させる。このと
き、切断刃52は上方に位置している。基台51を10
mm前進させたら、モータ53によって切断刃52を下
方に向けて移動させて長葱Nの根部を切断する。切断刃
52を下方に揺動させて長葱Nを切断したら、切断刃5
2を上方に移動させる。このとき、反射型センサ14に
よって長葱Nの切断面に光を投射し、長葱Nの切断面か
らの反射量を検出する。検出された光の反射量は、制御
装置10(図1)に反射型センサ14から送信され、図
示しないエンコーダからは切断刃52の揺動角度を検出
した検出信号が送信されている。また、長葱Nの切断が
行われる際には、反射型センサ14によって切断面から
の光の反射量を検出している。制御装置10において
は、エンコーダによって検出される揺動角度より、切断
刃52が上方に位置していることを検出したときに反射
型センサ14によって検出される光の反射量が、前記第
1の実施形態と同様にして長葱Nの太さより算出された
反射目標値Rに到達したか否かを判断する。また、切断
刃52が下方に位置していることをエンコーダが検出し
たときには、その反射量を無視する。
The cutting process of the cutting device 40 according to the present embodiment having such a configuration will be described. When the long onion N comes to the position of the cutting device 40, the motor cylinder 17 is driven to move the base 51 forward by, for example, 10 mm. At this time, the cutting blade 52 is located above. Base 51 is 10
mm, the cutting blade 52 is moved downward by the motor 53 to cut the root of the green onion N. When the cutting blade 52 is swung downward to cut the green onion N, the cutting blade 5
Move 2 upward. At this time, light is projected onto the cut surface of the long onion N by the reflection type sensor 14, and the amount of reflection from the cut surface of the long onion N is detected. The detected light reflection amount is transmitted from the reflection sensor 14 to the control device 10 (FIG. 1), and a detection signal for detecting the swing angle of the cutting blade 52 is transmitted from an encoder (not shown). Further, when the long onion N is cut, the reflection type sensor 14 detects the amount of light reflected from the cut surface. In the control device 10, the amount of reflection of light detected by the reflection sensor 14 when detecting that the cutting blade 52 is located above the swing angle detected by the encoder is equal to the first angle. It is determined whether or not the reflection target value R calculated from the thickness of the long onion N has been reached in the same manner as in the embodiment. When the encoder detects that the cutting blade 52 is located below, the amount of reflection is ignored.

【0062】そして、反射目標値Rに達していれば切断
を終了する。また、反射目標値に達していなければ、モ
ータシリンダ17を駆動して、基台51をたとえば3m
m前進させる。そして、モータ53によって再び切断刃
52を下方に移動させて長葱Nの切断部をさらに切断す
る。切断刃52によって長葱Nの切断部を切断したら、
切断刃52を上方に移動させて反射型センサ14によっ
て長葱Nの切断面に光を投射し、長葱Nからの反射量を
検出する。そして、長葱Nからの光の反射量が反射目標
値に達していれば切断を終了し、達していなければ再び
基台41をたとえば3mm前進させて同様の切断動作を
繰り返す。以後、同様の手順で長葱の切断を繰り返し、
長葱Nからの光の反射量が目標反射値に達した時点で、
切断作業が終了する。なお、前記10mm、3mmとい
う移動距離は、適宜設定することができる。なお、切断
刃52を揺動させるために、前記実施形態ではモータ5
3を設けたが、モータ53を設けることなく、たとえば
エアシリンダなどを用いた適宜のクランク機構などによ
って切断刃52を揺動させる態様とすることもできる。
ここで、エアシリンダを用いる場合には、エアシリンダ
に取り付けたスイッチにより、切断刃の位置を検出する
ことができる。すなわち、切断刃52が上昇して切断が
行われていない状態をスイッチONとし、下降して切断
が行われている状態をスイッチOFFとする。そして、
スイッチONとなって反射型センサ14の光が長葱Nの
切断面に到達しているときにのみ、反射型センサ14に
よる光の反射量を検出すればよい。
If the reflection target value R has been reached, the cutting is terminated. If the reflection target value has not been reached, the motor cylinder 17 is driven to move the base 51 to, for example, 3 m.
Move forward m. Then, the cutting blade 52 is moved downward again by the motor 53 to further cut the cut portion of the green onion N. When the cutting portion of the long onion N is cut by the cutting blade 52,
By moving the cutting blade 52 upward, light is projected on the cut surface of the long onion N by the reflection sensor 14 and the amount of reflection from the long onion N is detected. If the amount of light reflected from the green onion N has reached the target reflection value, the cutting is terminated, and if not, the base 41 is advanced again by, for example, 3 mm, and the same cutting operation is repeated. After that, repeat the cutting of long onions in the same procedure,
When the amount of light reflected from the green onion N reaches the target reflection value,
The cutting operation ends. The moving distance of 10 mm and 3 mm can be set as appropriate. In order to swing the cutting blade 52, the motor 5 is used in the above-described embodiment.
3, the cutting blade 52 can be oscillated by an appropriate crank mechanism using an air cylinder or the like without providing the motor 53.
Here, when an air cylinder is used, the position of the cutting blade can be detected by a switch attached to the air cylinder. That is, a state where the cutting blade 52 is raised and cutting is not performed is set to a switch ON, and a state where the cutting blade 52 is lowered and cut is set to a switch OFF. And
Only when the switch is turned on and the light of the reflective sensor 14 reaches the cut surface of the green onion N, the amount of light reflected by the reflective sensor 14 may be detected.

【0063】さらに、本発明の第4の実施形態について
説明する。図12は、本発明の第4の実施形態に係る切
断処理装置における切断装置を示すものであり、(a)
は正面図、(b)は側面図である。なお、前記第1の実
施形態と同一の部材については同一の番号を付してその
説明を省略する。
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. FIG. 12 shows a cutting apparatus in a cutting processing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention, wherein (a)
Is a front view, and (b) is a side view. The same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【0064】図12に示すように、本実施形態に係る切
断装置60は、基台61を備えており、基台41には上
下動モータシリンダ62が取り付けられている。この上
下動モータシリンダ62は、上下動可能なロッド62A
を有しており、ロッド62Aには切断刃63および保護
カバー64が固定して取り付けられている。したがっ
て、ロッド62Aが伸縮することにより、切断刃63お
よび保護カバー64はそれぞれ同調して上下動するよう
に構成されている。
As shown in FIG. 12, a cutting device 60 according to the present embodiment includes a base 61, and a vertically moving motor cylinder 62 is attached to the base 41. The vertically moving motor cylinder 62 includes a vertically movable rod 62A.
The cutting blade 63 and the protective cover 64 are fixedly attached to the rod 62A. Therefore, when the rod 62A expands and contracts, the cutting blade 63 and the protective cover 64 are configured to move up and down in synchronization with each other.

【0065】切断刃63は、ナイフ状の刃によって構成
されており、下降するときに長葱Nの根部を切断する。
また、保護カバー64は、下降しているときに切断刃6
3と反射型センサ14の間に配置され、切断刃63が長
葱Nの根部を切断する際に発生する切断屑から反射型セ
ンサ14を保護している。また、制御装置10(図1)
は、上下動モータシリンダ62と電気的に接続されてお
り、ロッド62Aが伸張しているか収縮しているかして
いるか否か、換言すれば、切断刃63および保護カバー
64が下降しているか上昇しているかを検出している。
なお、本実施形態においても、前記第1の実施形態同
様、長葱Nの切断時に長葱Nを押えつけて固定する押え
部材22(図5)が設けられている。
The cutting blade 63 is constituted by a knife-shaped blade and cuts the root of the green onion N when descending.
Further, the protective cover 64 holds the cutting blade 6 when it is lowered.
3 and the reflection type sensor 14, and protects the reflection type sensor 14 from cutting chips generated when the cutting blade 63 cuts the root portion of the long onion N. Also, the control device 10 (FIG. 1)
Is electrically connected to the vertical motor cylinder 62, and determines whether the rod 62A is extended or contracted, in other words, the cutting blade 63 and the protective cover 64 are lowered or raised. Has been detected.
In addition, also in the present embodiment, similarly to the first embodiment, a holding member 22 (FIG. 5) for pressing and fixing the long onion N when cutting the long onion N is provided.

【0066】かかる構成を有する本実施形態における切
断装置60の切断工程について説明すると、長葱Nが切
断装置60の位置にきたら、モータシリンダ17を駆動
して基台61をたとえば10mm前進させる。このと
き、上下動モータシリンダ62のシリンダロッド62A
は収縮しており、切断刃63および保護カバー64は上
昇している。上下動モータシリンダ62からは制御装置
10(図1)に対して、シリンダロッド62Aが伸張し
ているか、収縮しているかを検出した検出信号が出力さ
れている。続いて、基台61を10mm前進させたら、
上下動モータシリンダ62によってシリンダロッド62
Aを伸張させることによって切断刃63および保護カバ
ー64を下降させて、長葱Nの根部を切断する。切断刃
63で長葱Nの根部が切断される際には、保護カバー6
4によって反射型センサ14は覆われて切断屑などが飛
散しないように保護されている。長葱Nの根部が切断さ
れたら、上下動モータシリンダ62のシリンダロッド6
2Aを収縮させて、切断刃63および保護カバー64を
上昇させる。切断刃63および保護カバー64が上昇し
たら、反射型センサ14によって長葱Nの切断面に光を
投射し、長葱Nの切断面からの反射量を検出する。検出
された光の反射量は、制御装置10に反射型センサ14
から送信され、上下動モータシリンダ62からは、シリ
ンダロッド62Aが収縮していることを検出する検出信
号を制御装置10に送信する。制御装置10において
は、シリンダロッド62Aが上昇しているときに反射型
センサ14によって検出される光の反射量が、長葱Nの
太さより算出された反射目標値Rに到達した否かを判断
する。また、シリンダロッド62Aが収縮しているとき
には、その反射量を無視する。その結果、反射目標値R
に達していれば切断を終了する。また、反射目標値に達
していなければ、モータシリンダ17を駆動して、基台
41をたとえば3mm前進させる。そして、上下動モー
タシリンダ62によってシリンダロッド62Aを伸張さ
せることによって切断刃63および保護カバー64を下
降させて長葱Nの切断部をさらに切断する。この切断が
行われているときにも、保護カバー64によって反射型
センサ14は切断屑などから保護されている。こうし
て、切断刃63による長葱Nの切断部の切断が済んだ
ら、上下動モータシリンダ62のシリンダロッド62A
を収縮させることによって切断刃63および保護カバー
64を上昇させて反射型センサ14によって長葱Nの切
断面に光を投射し、長葱Nからの反射量を検出する。そ
して、長葱Nからの光の反射量が反射目標値に達してい
れば切断を終了し、達していなければ再び基台61をた
とえば3mm前進させて同様の切断動作を繰り返す。以
後、同様の手順で長葱の切断を繰り返し、長葱Nからの
光の反射量が目標反射値に達した時点で、切断作業が終
了する。なお、前記10mm、3mmという移動距離
は、適宜設定することができる。
The cutting process of the cutting device 60 according to the present embodiment having such a configuration will be described. When the green onion N comes to the position of the cutting device 60, the motor cylinder 17 is driven to move the base 61 forward by, for example, 10 mm. At this time, the cylinder rod 62A of the vertically moving motor cylinder 62
Is contracted, and the cutting blade 63 and the protective cover 64 are raised. The vertical movement motor cylinder 62 outputs to the control device 10 (FIG. 1) a detection signal for detecting whether the cylinder rod 62A is extended or contracted. Then, when the base 61 is advanced by 10 mm,
The vertical movement motor cylinder 62 allows the cylinder rod 62
By extending A, the cutting blade 63 and the protective cover 64 are lowered, and the root of the green onion N is cut. When the root of the green onion N is cut by the cutting blade 63, the protective cover 6
4, the reflection type sensor 14 is covered and protected so that cutting chips and the like are not scattered. When the root of the green onion N is cut, the cylinder rod 6 of the vertically moving motor cylinder 62 is cut.
2A is contracted, and the cutting blade 63 and the protective cover 64 are raised. When the cutting blade 63 and the protective cover 64 are raised, light is projected onto the cut surface of the long onion N by the reflection type sensor 14 and the amount of reflection of the long onion N from the cut surface is detected. The detected light reflection amount is transmitted to the controller 10 by the reflection type sensor 14.
From the vertical movement motor cylinder 62 to the control device 10 for detecting that the cylinder rod 62A is contracted. The control device 10 determines whether or not the amount of reflection of light detected by the reflection sensor 14 when the cylinder rod 62A is rising has reached the reflection target value R calculated from the thickness of the green onion N. I do. When the cylinder rod 62A is contracted, the amount of reflection is ignored. As a result, the reflection target value R
If the number has reached, the cutting ends. If the reflection target value has not been reached, the motor cylinder 17 is driven to move the base 41 forward, for example, by 3 mm. Then, the cutting blade 63 and the protective cover 64 are lowered by extending the cylinder rod 62A by the vertically moving motor cylinder 62 to further cut the cut portion of the green onion N. Even when the cutting is performed, the reflection type sensor 14 is protected from the cutting debris by the protective cover 64. In this manner, when the cutting portion of the long onion N is cut by the cutting blade 63, the cylinder rod 62A of the vertically moving motor cylinder 62 is cut.
Is contracted, the cutting blade 63 and the protective cover 64 are raised, and light is projected on the cut surface of the green onion N by the reflective sensor 14 to detect the amount of reflection from the green onion N. If the amount of light reflected from the long onion N has reached the target reflection value, the cutting is terminated, and if not, the base 61 is moved forward by, for example, 3 mm again and the same cutting operation is repeated. Thereafter, the cutting of the long onion is repeated in the same procedure, and the cutting operation ends when the amount of light reflected from the long onion N reaches the target reflection value. The moving distance of 10 mm and 3 mm can be set as appropriate.

【0067】本実施形態に係る切断処理装置では、切断
刃を回転させるためのモータなどを用いる必要がなくな
る。なお、本実施形態では切断刃63を上下動させるた
めに、モータシリンダを用いたが、モータシリンダでは
なくエアシリンダなどを用いることもできる。ここで、
エアシリンダを用いる場合には、エアシリンダに取り付
けたスイッチにより、切断刃の位置を検出することがで
きる。すなわち、切断刃63が上昇して切断が行われて
いない状態をスイッチONとし、下降して切断が行われ
ている状態をスイッチOFFとする。そして、スイッチ
ONとなって反射型センサ14の光が長葱Nの切断面に
到達しているときにのみ、反射型センサ14による光の
反射量を検出すればよい。
In the cutting apparatus according to the present embodiment, there is no need to use a motor or the like for rotating the cutting blade. In the present embodiment, a motor cylinder is used to move the cutting blade 63 up and down, but an air cylinder or the like may be used instead of the motor cylinder. here,
When an air cylinder is used, the position of the cutting blade can be detected by a switch attached to the air cylinder. That is, the state where the cutting blade 63 is raised and the cutting is not performed is set to the switch ON, and the state where the cutting blade 63 is lowered and the cutting is performed is set to the switch OFF. Then, only when the switch is turned on and the light of the reflective sensor 14 reaches the cut surface of the long onion N, the amount of light reflected by the reflective sensor 14 may be detected.

【0068】さらに、本発明の第5の実施形態について
説明する。図13(a)は本発明の第5の実施形態に係
る切断処理装置における要部の概要を模式的に示す平面
図、(b)は本実施形態に係る切断処理装置における切
断装置を示す側面図である。
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. FIG. 13A is a plan view schematically showing an outline of a main part in a cutting apparatus according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 13B is a side view showing the cutting apparatus in the cutting apparatus according to the present embodiment. FIG.

【0069】図13(a)に示すように、本実施形態に
係る切断処理装置70は、第1〜第3切断装置ユニット
71A〜71Cを備えており、それぞれ長葱Nの搬送方
向に離間して配設されている。第1〜第3切断装置ユニ
ット71A〜71Cを構成する切断装置ユニット71
は、図13(b)に示すように、前記第2の実施形態に
用いた切断装置40のモータシリンダ17を除いた構成
を有している。したがって、回転刃42は基台41に対
して相対的に移動しない点において前記第2の実施形態
と異なるのみであるので、その構成についての詳細な説
明については省略する。
As shown in FIG. 13A, the cutting apparatus 70 according to the present embodiment includes first to third cutting apparatus units 71A to 71C, which are separated from each other in the transport direction of the long onions N. It is arranged. Cutting device unit 71 constituting first to third cutting device units 71A to 71C
As shown in FIG. 13 (b), the cutting device 40 used in the second embodiment has a configuration in which the motor cylinder 17 is omitted. Therefore, the rotary blade 42 differs from the second embodiment only in that it does not move relative to the base 41, and a detailed description of its configuration is omitted.

【0070】また、本実施形態において特徴的には、第
1切断装置ユニット71Aよりも第2切断装置ユニット
71Bの方が搬送部材6に近い位置に配設されており、
第2切断装置ユニット71Bよりも第3切断装置ユニッ
ト71Cの方が搬送部材6に近い位置に配設されてい
る。したがって、搬送部材6によって搬送される長葱N
は、搬送方向下流側の方が、長葱Nの葉側に近い位置で
切断されることになる。さらに、第1〜第3切断装置ユ
ニット71A〜71Cは制御装置10(図1)に電気的
に接続されている。そして、制御装置10によって、第
1〜第3切断ユニット71A〜71Cが適宜選択される
ことにより長葱Nの切断位置が変更されるので、本実施
形態では、制御装置10が本発明の切断位置変更手段を
構成する。
Further, in this embodiment, the second cutting device unit 71B is disposed closer to the transport member 6 than the first cutting device unit 71A,
The third cutting device unit 71 </ b> C is disposed closer to the transport member 6 than the second cutting device unit 71 </ b> B. Therefore, the green onion N transported by the transport member 6
Is cut at a position closer to the leaf side of the long onion N on the downstream side in the transport direction. Further, the first to third cutting device units 71A to 71C are electrically connected to the control device 10 (FIG. 1). The cutting position of the green onion N is changed by appropriately selecting the first to third cutting units 71 </ b> A to 71 </ b> C by the control device 10. Configure the change means.

【0071】かかる切断処理装置70の切断工程につい
て説明すると、長葱Nが13(a)に示す第1切断装置
ユニット71Aの位置まで搬送されたら、第1切断装置
ユニット71Aによって長葱Nの根部を切断する。回転
刃12によって長葱Nの根部の切断作業を行っている間
は、回転刃12と反射型センサ14の間には保護カバー
16が介在されているので、反射型センサ14が切断屑
から保護される。
The cutting process of the cutting device 70 will be described. When the green onion N is transported to the position of the first cutting device unit 71A shown in FIG. 13A, the root of the green onion N is transferred by the first cutting device unit 71A. Disconnect. While the cutting operation of the root portion of the long onion N is performed by the rotary blade 12, the protective cover 16 is interposed between the rotary blade 12 and the reflective sensor 14, so that the reflective sensor 14 is protected from cutting debris. Is done.

【0072】また、長葱Nの切断と同時に、反射型セン
サ14によって切断面からの光の反射量を検出してい
る。このとき、制御装置10(図1)に光の反射量が反
射型センサ14から送信され、近接センサ15から回転
刃12の検出信号が送信されている。そして、制御装置
10においては、近接センサ15がONのときに反射型
センサ14によって検出された光の反射量が、長葱Nの
太さより算出された反射目標値Rに到達したか否かを判
断する。また、近接センサ15がOFFのときには、そ
の反射量を無視する。
At the same time as the cutting of the long onion N, the amount of light reflected from the cut surface is detected by the reflection type sensor 14. At this time, the reflection amount of light is transmitted from the reflection sensor 14 to the control device 10 (FIG. 1), and the detection signal of the rotary blade 12 is transmitted from the proximity sensor 15. Then, the control device 10 determines whether or not the reflection amount of the light detected by the reflection type sensor 14 when the proximity sensor 15 is ON reaches the reflection target value R calculated from the thickness of the green onion N. to decide. When the proximity sensor 15 is off, the amount of reflection is ignored.

【0073】第1切断装置ユニット71Aによる切断作
業が終了したら、搬送部材6を駆動させ、搬送部材6に
よって長葱Nを第2切断装置ユニット71Bまで搬送す
る。ここで、第1切断装置ユニット71Aにおける反射
型センサ14が検出した光の反射量が反射目標値Rに到
達している場合には、第2,第3切断装置ユニット71
B,71Cによる切断作業を行う必要はないので、その
まま下流側へ搬送される。また、第1切断装置ユニット
71Aにおける反射型センサ14が検出した光の反射量
が反射目標値に到達していない場合には、第2切断装置
ユニット71Bの位置に搬送部材6を停止させて、第2
切断装置ユニット71Bによって切断作業を行う。ま
た、第2切断装置ユニット71Bにおいては、この切断
作業と同時に、第1切断装置71Aと同様にして反射型
センサ14による光の反射量を検出する。
When the cutting operation by the first cutting device unit 71A is completed, the conveying member 6 is driven, and the long member N is conveyed by the conveying member 6 to the second cutting device unit 71B. Here, when the reflection amount of the light detected by the reflection type sensor 14 in the first cutting device unit 71A has reached the reflection target value R, the second and third cutting device units 71A.
Since there is no need to perform the cutting operation by B and 71C, the sheet is directly conveyed to the downstream side. When the reflection amount of light detected by the reflection type sensor 14 in the first cutting device unit 71A has not reached the reflection target value, the transport member 6 is stopped at the position of the second cutting device unit 71B, Second
The cutting operation is performed by the cutting device unit 71B. In addition, in the second cutting device unit 71B, at the same time as this cutting operation, the amount of light reflected by the reflective sensor 14 is detected in the same manner as in the first cutting device 71A.

【0074】第2切断装置ユニット71Bで切断作業が
行われた場合、その切断作業の終了後、搬送部材6を駆
動させ、搬送部材6によって長葱Nを第3切断装置ユニ
ット71Cまで搬送する。ここで、第2切断装置ユニッ
ト71Bにおける反射型センサ14が検出した光の反射
量が反射目標値Rに到達している場合には、第3切断装
置ユニット71Cによる切断作業を行う必要はないの
で、そのまま下流側へ搬送される。また、第2切断装置
ユニット71Bにおける反射型センサ14が検出した光
の反射量が反射目標値に到達していない場合には、第3
切断装置ユニット71Cの位置に搬送部材6を停止させ
て、第3切断装置ユニット71Cによって切断作業を行
う。こうして、切断処理装置70による切断作業を終了
する。
When the cutting operation is performed by the second cutting device unit 71B, after the cutting operation is completed, the transport member 6 is driven, and the long onions N are transported by the transport member 6 to the third cutting device unit 71C. Here, when the reflection amount of the light detected by the reflection type sensor 14 in the second cutting device unit 71B has reached the target reflection value R, there is no need to perform the cutting work by the third cutting device unit 71C. Is transported to the downstream side as it is. If the reflection amount of light detected by the reflection sensor 14 in the second cutting device unit 71B has not reached the reflection target value, the third
The transport member 6 is stopped at the position of the cutting device unit 71C, and the cutting operation is performed by the third cutting device unit 71C. Thus, the cutting operation by the cutting processing device 70 ends.

【0075】本実施形態に係る切断装置70は、回転刃
を前進移動させるためのモータシリンダなどの前進移動
手段を必要としないものである。また、回転刃を長葱N
の長手方向に移動させる時間を必要としないので、連続
的に切断・搬送作業を行うことができる。なお、第3切
断装置ユニット71Cには、反射型センサ14および近
接センサ15を設けない態様とすることもできる。ま
た、第3切断装置ユニットとして、わずかに長葱Nの長
手方向に移動可能な切断刃を設けた切断装置ユニットを
用いることもできる。
The cutting device 70 according to the present embodiment does not require a forward moving means such as a motor cylinder for moving the rotary blade forward. Also, use a rotating blade with long onion N
Since no time is required for moving in the longitudinal direction, the cutting / transporting operation can be performed continuously. It should be noted that the third cutting device unit 71 </ b> C may be configured such that the reflective sensor 14 and the proximity sensor 15 are not provided. Further, as the third cutting device unit, a cutting device unit provided with a cutting blade that is slightly movable in the longitudinal direction of the long onion N can be used.

【0076】さらに、本発明の第6の実施形態について
説明する。図14は、本発明の第6の実施形態に係る切
断処理装置の要部の概要を模式的に示す平面図である。
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described. FIG. 14 is a plan view schematically showing an outline of a main part of a cutting apparatus according to a sixth embodiment of the present invention.

【0077】本実施形態に係る切断処理装置80は、第
1〜第3切断刃ユニット81A〜81C、および第1〜
第3センサ82A〜82Cを備えている。第1〜第3切
断刃ユニット81A〜81Cは、長葱Nの搬送方向上流
側からこの順で並んで配設されている。また、第1切断
刃ユニット81Aにおける長葱Nの搬送方向上流側に第
1センサ82Aが配設されている。さらに、第1切断刃
ユニット81Aと第2切断刃ユニット81Bの間には第
2センサ82Bが配設されており、第2切断ユニット8
1Bと第3切断ユニット81Cの間には第3センサ82
Cが配設されている。
The cutting apparatus 80 according to this embodiment includes first to third cutting blade units 81A to 81C and first to third cutting blade units 81A to 81C.
Third sensors 82A to 82C are provided. The first to third cutting blade units 81A to 81C are arranged in this order from the upstream side in the transport direction of the long onion N. Further, a first sensor 82A is disposed on the upstream side in the transport direction of the long onion N in the first cutting blade unit 81A. Further, a second sensor 82B is provided between the first cutting blade unit 81A and the second cutting blade unit 81B, and the second cutting unit 8 is provided.
1B and a third sensor 82 between the third cutting unit 81C.
C is provided.

【0078】第1〜第3切断刃ユニット81A〜81C
はいずれも前記第1の実施形態に用いた切断刃とこれを
回転させるためのモータが設けられて構成されているも
のである。また、第1〜第3センサ82A〜82Cは、
前記第1の実施形態で用いた反射型センサより構成され
ている。
First to third cutting blade units 81A to 81C
Each of them is provided with a cutting blade used in the first embodiment and a motor for rotating the cutting blade. In addition, the first to third sensors 82A to 82C
It is composed of the reflection type sensor used in the first embodiment.

【0079】本実施形態に係る切断処理装置80におけ
る切断工程について説明すると、長葱Nが第1センサ8
2Aの位置にきたら、第1センサ82Aによって長葱N
の切断面に光を照射し、その反射量を検出して制御装置
(図1)に送信する。その反射量により第1切断刃ユニ
ット81Aによる長葱Nの切断部の切断を行うか否かを
判断する。ここで、通常は長葱Nの切断部がいまだ切断
されておらず、根が残っていることから、第1切断刃ユ
ニット81Aにおける長葱Nの切断は行われる。長葱N
が第1切断刃ユニット81Aの位置にきたら、搬送部材
6を停止させて切断刃ユニット81Aによって、所定の
長さ位置まで長葱Nの切断部となる根部を切断する。第
1切断刃ユニット81Aによる切断作業が終了したら、
搬送部材6を長葱Nの搬送方向下流側に移動させて、第
2センサ82Bの位置まで搬送する。第2センサ82B
では、長葱Nの切断面に光を照射し、その反射量を検出
し、制御装置10(図1)に送信する。ここで、第2セ
ンサ82Bは、第1切断刃ユニット81Aから離れた位
置にあるので、第2センサ82Bに第1切断刃ユニット
によって切断された長葱Nの切断屑が飛散することはほ
とんどない。制御装置10においては、第2センサ82
Bによって検出された光の反射量が、長葱Nの太さより
算出された反射目標値Rに到達したか否かを判断する。
その結果、第2センサ82Bによって検出された光の反
射量が反射目標値Rに到達している場合には、第2,第
3切断刃ユニット81B,81Cによる切断は行わな
い。また、第2センサ82Bによって検出された光の反
射量が反射目標値Rに到達していないと判断した場合に
は、第2切断刃ユニット81Bによる切断を行う。以
下、同様にして第3センサ83Bによる検出を行うとと
もに、適宜第3切断刃ユニット81Cによる切断作業を
行う。
The cutting process in the cutting apparatus 80 according to the present embodiment will be described.
At the position 2A, the first sensor 82A detects the green onion N
Is irradiated with light, and the amount of reflection is detected and transmitted to the control device (FIG. 1). It is determined whether or not to cut the cut portion of the long onion N by the first cutting blade unit 81A based on the reflection amount. Here, usually, since the cut portion of the long onion N has not been cut yet and the root remains, the cutting of the long onion N in the first cutting blade unit 81A is performed. Long onion N
Is located at the position of the first cutting blade unit 81A, the conveying member 6 is stopped, and the cutting blade unit 81A cuts the root portion serving as a cutting portion of the green onion N to a predetermined length position. When the cutting operation by the first cutting blade unit 81A is completed,
The transport member 6 is moved to the downstream side in the transport direction of the green onion N and transported to the position of the second sensor 82B. Second sensor 82B
Then, the cut surface of the long onion N is irradiated with light, the amount of reflection is detected, and transmitted to the control device 10 (FIG. 1). Here, since the second sensor 82B is at a position away from the first cutting blade unit 81A, the cutting chips of the green onion N cut by the first cutting blade unit hardly scatter to the second sensor 82B. . In the control device 10, the second sensor 82
It is determined whether or not the reflection amount of the light detected by B has reached the reflection target value R calculated from the thickness of the long onion N.
As a result, when the reflection amount of the light detected by the second sensor 82B has reached the reflection target value R, the cutting by the second and third cutting blade units 81B and 81C is not performed. When it is determined that the amount of reflection of the light detected by the second sensor 82B has not reached the reflection target value R, cutting is performed by the second cutting blade unit 81B. Hereinafter, the detection by the third sensor 83B is performed in the same manner, and the cutting operation by the third cutting blade unit 81C is performed as appropriate.

【0080】本実施形態に係る切断処理装置80によれ
ば、回転刃を前進移動させるためのモータシリンダなど
の前進移動手段を必要としないものである。また、回転
刃を長葱Nの長手方向に移動させる時間を必要としない
ので、連続的に切断・搬送作業を行うことができる。さ
らには、第1〜第3切断刃ユニットと第1〜第3センサ
が離れた位置にあるので、切断刃ユニットによって行わ
れる切断作業時に、第1〜第3センサに切断屑が飛散し
ないようにすることができる。なお、通常、第1切断刃
ユニット81Aの上流側では、長葱Nの根は切断されて
おらず、第1切断刃ユニット81Aでの根の切断はほぼ
必ず行われる。したがって、第1センサ81Aを設け
ず、第1切断刃ユニット81Aでは、必ず長葱Nの切断
を行う態様とすることもできる。この態様では、センサ
を1つ少なくすることができるので、装置の簡素化等の
観点からは好適な態様である。
According to the cutting apparatus 80 of this embodiment, no forward moving means such as a motor cylinder for moving the rotary blade forward is required. Further, since no time is required for moving the rotary blade in the longitudinal direction of the long onion N, the cutting and transporting operation can be performed continuously. Further, since the first to third cutting blade units and the first to third sensors are located at a distance from each other, during the cutting operation performed by the cutting blade unit, the cutting chips are not scattered to the first to third sensors. can do. Normally, the root of the long onion N is not cut upstream of the first cutting blade unit 81A, and the root cutting by the first cutting blade unit 81A is almost always performed. Therefore, the first cutting blade unit 81A may be configured to always cut the long onion N without the first sensor 81A. In this embodiment, the number of sensors can be reduced by one, which is a preferable embodiment from the viewpoint of simplification of the device and the like.

【0081】続いて、本発明の第7の実施形態について
説明する。図15(a)は本実施形態に係る野菜の切断
処理装置の要部を模式的に示す平面図、(b)は本実施
形態に係る切断処理装置における切断装置の正面図であ
る。
Next, a seventh embodiment of the present invention will be described. FIG. 15A is a plan view schematically illustrating a main part of the vegetable cutting processing device according to the present embodiment, and FIG. 15B is a front view of the cutting device in the cutting processing device according to the present embodiment.

【0082】図15(a)に示すように、本実施形態に
係る切断処理装置90は、第1〜第3切断装置ユニット
91A〜91C、および第1,第2センサ92A,92
Bを備えている。このうち、第1センサ92Aは第1切
断装置ユニット91Aと第2切断装置ユニット92Aの
間に配設され、第2センサ92Bは第2切断装置ユニッ
トと第3切断装置ユニット91Cの間に配設されてい
る。
As shown in FIG. 15A, a cutting processing apparatus 90 according to the present embodiment includes first to third cutting device units 91A to 91C, and first and second sensors 92A and 92A.
B is provided. Among them, the first sensor 92A is provided between the first cutting device unit 91A and the second cutting device unit 92A, and the second sensor 92B is provided between the second cutting device unit and the third cutting device unit 91C. Have been.

【0083】第1切断装置ユニット91Aは、図15
(b)に示すように、回転軸93Aに枢着された切断刃
94Aを有している。切断刃94Aは、図示しないソレ
ノイドやエアシリンダ等を用いて形成したクランク機構
などによって回転軸93A回りに回動可能に取り付けら
れている。また、切断刃94Aは、長葱Nが近づいたと
きに回転軸93A周りに回動し、先端部が下降して長葱
Nを切断する。
The first cutting device unit 91A is the same as that shown in FIG.
As shown in (b), it has a cutting blade 94A pivotally attached to the rotating shaft 93A. The cutting blade 94A is attached rotatably about a rotation shaft 93A by a crank mechanism or the like formed using a solenoid, an air cylinder, or the like (not shown). Further, the cutting blade 94A rotates around the rotation shaft 93A when the green onion N approaches, and the distal end portion descends to cut the green onion N.

【0084】第2,第3切断装置ユニット91B,91
Cも同様に、回転軸93B,93Cに回動可能に取り付
けられた切断刃94B,94Cを有している。これらの
切断刃94B、94Cは、図示しないソレノイドによっ
て回転軸93B,93C周りに回動可能に取り付けられ
ている。また、切断刃94B,94Cは、長葱Nが近づ
いたときに回転軸93B,93C周りに回動し、先端部
が下降して長葱Nを切断する。
The second and third cutting device units 91B, 91
Similarly, C has cutting blades 94B and 94C rotatably attached to the rotating shafts 93B and 93C. These cutting blades 94B and 94C are rotatably mounted around rotating shafts 93B and 93C by a solenoid (not shown). Further, the cutting blades 94B and 94C rotate around the rotation shafts 93B and 93C when the green onions N approach, and the leading ends descend to cut the green onions N.

【0085】本実施形態に係る切断処理装置90におけ
る切断工程について説明すると、長葱Nが第1切断装置
ユニット91Aの位置にきたら、第1切断装置ユニット
91Aにおける切断刃94Aを下降させて、長葱Nの移
動に伴って長葱Nの根部を切断する。長葱Nの切断がす
んだら、第1センサ92Aの位置まで長葱Nを搬送し、
第1センサ92Aによって長葱Nの切断面に光を照射
し、その反射量を検出し、制御装置10(図1)に送信
する。第1切断装置ユニット91Aでは切断刃94Aと
して鉈状の刃を用いているので、その切断屑はほとんど
飛散することはない。したがって、第1センサ92Aに
切断屑が飛散する事態を防止することができる。制御装
置10においては、第1センサ92Aによって検出され
た光の反射量が、長葱Nの太さより算出された反射目標
値Rに到達したか否かを判断する。その結果、第1セン
サ92Aによって検出された光の反射量が反射目標値R
に到達している場合には、第2,第3切断装置ユニット
91B,91Cによる切断は行わない。したがって、第
2,第3切断装置ユニット91B,91Cにおける切断
刃94B,94Cを下降させることはない。また、第1
センサ92Aによって検出された光の反射量が反射目標
値Rに到達していないと判断した場合には、第2切断装
置ユニット91Bによる切断を行う。以下、同様にして
第2センサ92Bによる検出を行うとともに、適宜第3
切断刃ユニット91Cによる切断作業を行う。
The cutting process in the cutting processing apparatus 90 according to the present embodiment will be described. When the long onion N comes to the position of the first cutting device unit 91A, the cutting blade 94A of the first cutting device unit 91A is lowered, and the length is reduced. With the movement of the green onion N, the root of the green onion N is cut. When the cutting of the green onion N is completed, the green onion N is transported to the position of the first sensor 92A,
The cut surface of the long onion N is irradiated with light by the first sensor 92A, the amount of reflection is detected, and transmitted to the control device 10 (FIG. 1). Since the hatching blade is used as the cutting blade 94A in the first cutting device unit 91A, the cutting waste hardly scatters. Therefore, it is possible to prevent a situation where cutting chips are scattered on the first sensor 92A. The control device 10 determines whether or not the reflection amount of the light detected by the first sensor 92A has reached the reflection target value R calculated from the thickness of the long onion N. As a result, the reflection amount of the light detected by the first sensor 92A becomes the reflection target value R
Are not cut by the second and third cutting device units 91B and 91C. Therefore, the cutting blades 94B and 94C in the second and third cutting device units 91B and 91C are not lowered. Also, the first
When it is determined that the reflection amount of light detected by the sensor 92A has not reached the reflection target value R, cutting is performed by the second cutting device unit 91B. Hereinafter, the detection by the second sensor 92B is performed in the same manner, and the third
The cutting operation is performed by the cutting blade unit 91C.

【0086】本実施形態においては、切断作業を行う際
に長葱Nの搬送を停止させる必要がない。このため、長
葱Nの切断作業を連続的に行うことができる。また、切
断刃として鉈状の刃を用いているので、長葱Nの切断時
に生じる切断屑を少なくすることができ、もって切断屑
がセンサに飛散するのを防止することができる。
In this embodiment, it is not necessary to stop the transport of the long onion N when performing the cutting operation. For this reason, the cutting operation of the long onion N can be performed continuously. In addition, since a hatchet-shaped blade is used as the cutting blade, it is possible to reduce cutting chips generated when cutting the long onion N, and thus it is possible to prevent the cutting chips from scattering on the sensor.

【0087】以上、本発明の好適な実施形態について説
明したが、本発明は前記各実施形態に限定されるもので
はない。たとえば、切断対象となる野菜は長葱でなくと
もよく、人参、大根、ゴボウ、キャベツなどでもよい。
ここで、長葱、人参、大根、ゴボウなどの切断部は、葉
部や根部となり、キャベツの切断部は根部となる。
Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments. For example, the vegetables to be cut need not be long onions, but may be carrots, radish, burdock, cabbage, or the like.
Here, the cut portions of long onion, carrot, radish, burdock and the like become leaves and roots, and the cut portions of cabbage become roots.

【0088】ここで、人参の葉を切断する場合など、切
断部と非切断部の色彩の変化の多い野菜を切断する場合
には、前記各実施形態で用いた反射型センサに代えて、
野菜の色を識別するカラーセンサを用いることができ
る。カラーセンサを用いることにより、色彩の変化に応
じて野菜の適切な切断位置を把握することができる。た
とえば、人参の切断部となる葉の部分は緑色であり、非
切断部は赤色をしている。したがって、カラーセンサが
緑色を検出している間は、切断手段による切断作業を継
続し、カラーセンサが赤色を検出した時点で、切断手段
による切断作業を終了する。
Here, when cutting vegetables having a lot of color changes between the cut portion and the non-cut portion, such as when cutting carrot leaves, instead of the reflection type sensor used in each of the above embodiments,
A color sensor that identifies the color of the vegetables can be used. By using the color sensor, it is possible to grasp an appropriate cutting position of the vegetables in accordance with a change in color. For example, the leaves of the carrots that are to be cut are green, and the non-cut portions are red. Therefore, while the color sensor is detecting green, the cutting operation by the cutting means is continued, and when the color sensor detects red, the cutting operation by the cutting means is terminated.

【0089】同様に、キャベツや白菜といった大型の野
菜を切断する場合には、前記各実施形態で用いた反射型
センサに代えて距離センサを用いることもできる。キャ
ベツや白菜などの大型の野菜は切断部がいきおい大きく
なるので、切断した距離に応じて適切な切断位置を把握
することができる。
Similarly, when cutting large vegetables such as cabbage and Chinese cabbage, a distance sensor can be used instead of the reflection type sensor used in each of the above embodiments. For large vegetables such as cabbage and Chinese cabbage, the cutting portion becomes larger, so that an appropriate cutting position can be grasped according to the cutting distance.

【0090】さらには、前記実施形態のような搬送手段
を設けることなく、作業員が切断部に野菜を載置する態
様とすることもできる。また、野菜の太さ検出は、切断
装置の手前で行っているが、切断装置の部位において行
う態様とすることなどもできる。このときの太さ検出に
は、適宜公知の太さ検出手段、たとえば複数のファイバ
センサを野菜の太さ方向に沿って複数並べ、そのうち、
野菜を検出したファイバセンサの数によって野菜の太さ
を検出するものなどや、画像処理によるものなどを用い
ることができる。さらに、野菜の性状としての大きさを
検出する場合にも、太さの検出と同様の工程を経ること
によって太さの検出を行うことができる。
Further, it is also possible to adopt a mode in which the worker places vegetables on the cutting section without providing the transport means as in the above embodiment. Further, although the detection of the thickness of the vegetables is performed before the cutting device, it may be performed at a position of the cutting device. For the thickness detection at this time, appropriately known thickness detection means, for example, a plurality of fiber sensors are arranged in a plurality along the thickness direction of the vegetables, among which,
A sensor that detects the thickness of the vegetables based on the number of fiber sensors that detect the vegetables, a sensor that performs image processing, and the like can be used. Further, when detecting the size of the vegetable as a property, the thickness can be detected by performing the same process as the detection of the thickness.

【0091】また、光センサとしては投光部と受光部が
一体となった反射型のセンサを用いたが、たとえば投受
光部が分離した型のセンサを用いることもできるし、た
とえば光ファイバーを用いることもできる。
Further, as the optical sensor, a reflection-type sensor in which the light-projecting unit and the light-receiving unit are integrated is used. However, for example, a sensor in which the light-projecting and receiving unit is separated can be used. You can also.

【0092】他方、本発明に係る切断処理装置は、切断
処理装置単独で用いる態様のほか、たとえば切断対象の
野菜が長葱であって、皮はぎ処理を行う必要もあるよう
な場合には、切断・皮はぎ連続処理装置とするなど、適
宜他の装置と併用することも可能である。
On the other hand, the cutting apparatus according to the present invention can be used not only when the cutting apparatus is used alone, but also when the vegetable to be cut is long onion and it is necessary to perform a peeling process. It can be used in combination with other devices as appropriate, such as a continuous cutting and peeling device.

【0093】[0093]

【発明の効果】以上の通り、本発明の請求項1に係る発
明によれば、切断手段が野菜の廃棄部分を切り落とした
ときに切断手段を停止させることができるので、野菜の
廃棄部分のみを確実に切断除去することができる。請求
項2に係る発明によれば、作業員が野菜を切断位置に設
置する必要などはなく、野菜の切断作業を連続して行う
ことができる。請求項3に係る発明によれば、前進移動
手段によって切断手段を移動させることによって、1つ
の切断手段で野菜における奥行き方向の複数の個所を切
断することができる。請求項4に係る発明によれば、、
遮断状態検出手段が光の遮断を検出しているときの光の
反射量は無視し、光が通過しているときの光の反射量を
検出することによって、野菜の切断面から反射する光の
反射量のみを検出することができる。したがって、切断
刃に反射した光を検出することによる検出精度の低下を
防止することができる。請求項5に係る発明によれば、
野菜の切断時に生じる切断屑から光センサを保護するこ
とができるので、光センサの測定精度を高く維持するこ
とができる。請求項6に係る発明によれば、切断刃とし
て回転刃を用いる場合であっても、光センサによる測定
を行うきわめて短い瞬間を除いて、好適に光センサを野
菜の飛散屑から保護することができる。請求項7に係る
発明によれば、野菜の奥行き方向に離間する複数の切断
刃を設け、適宜これらの切断刃で野菜を切断することに
より、切断刃を長葱Nの奥行き方向に移動させる前進移
動手段が必要なくなる。請求項8に係る発明によれば、
野菜の性状に応じた光の反射量を設定できる。したがっ
て、高い精度で野菜の切断部のみを切断除去することが
できる。請求項9に係る発明によれば、切断部を切り落
としたときに、色彩が大きく変化する野菜であれば、好
適に利用することができる。請求項10に係る発明によ
れば、切り落とす部分が長い比較大型の野菜に対して、
有効に利用することができる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, the cutting means can be stopped when the cutting means cuts off the discarded portion of the vegetables. It can be reliably cut and removed. According to the second aspect of the present invention, there is no need for the worker to install the vegetables at the cutting position, and the vegetables can be cut continuously. According to the invention according to claim 3, by moving the cutting means by the forward moving means, a plurality of portions in the depth direction of the vegetable can be cut by one cutting means. According to the invention of claim 4,
The amount of light reflected from the cut surface of the vegetables is detected by ignoring the amount of light reflection when the cutoff state detecting means detects light blocking and detecting the amount of light reflection when light is passing. Only the amount of reflection can be detected. Therefore, it is possible to prevent a decrease in detection accuracy caused by detecting light reflected on the cutting blade. According to the invention according to claim 5,
Since the optical sensor can be protected from cutting chips generated when cutting vegetables, the measurement accuracy of the optical sensor can be kept high. According to the invention according to claim 6, even when the rotary blade is used as the cutting blade, it is possible to preferably protect the optical sensor from flying debris of vegetables except for a very short moment when the measurement is performed by the optical sensor. it can. According to the invention according to claim 7, a plurality of cutting blades spaced apart in the depth direction of the vegetables are provided, and the cutting blades are appropriately cut by the cutting blades to move the cutting blades in the depth direction of the green onion N. There is no need for transportation. According to the invention according to claim 8,
The amount of light reflection can be set according to the properties of the vegetables. Therefore, only the cut portion of the vegetable can be cut and removed with high accuracy. According to the ninth aspect of the present invention, any vegetable whose color changes greatly when the cut portion is cut off can be suitably used. According to the invention according to claim 10, for a comparatively large vegetable whose cut-off portion is long,
It can be used effectively.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る切断処理装置の概略を示す平面図
である。
FIG. 1 is a plan view schematically showing a cutting apparatus according to the present invention.

【図2】本発明に係る切断処理装置の概略を示す正面図
である。
FIG. 2 is a front view schematically showing a cutting apparatus according to the present invention.

【図3】搬送部材の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a transport member.

【図4】(a)は、切断装置の側面図、(b)は切断装
置の側面図である。
4A is a side view of the cutting device, and FIG. 4B is a side view of the cutting device.

【図5】(a)は、押え部材を示す正面図、(b)は、
切断装置と搬送部材の位置関係を示す正面図である。
FIG. 5A is a front view showing a pressing member, and FIG.
It is a front view which shows the positional relationship of a cutting device and a conveyance member.

【図6】光センサを示す正面図である。FIG. 6 is a front view showing an optical sensor.

【図7】本発明に係る野菜の切断処理装置における野菜
の切断処理の手順を示すフローチャートである。
FIG. 7 is a flowchart showing a procedure of vegetable cutting processing in the vegetable cutting processing apparatus according to the present invention.

【図8】長葱のサンプリングを行う際のフローチャート
である。
FIG. 8 is a flowchart when sampling a long green onion;

【図9】長葱の太さと長葱の切断部の反射量との関係を
示すグラフである。
FIG. 9 is a graph showing the relationship between the thickness of a green onion and the amount of reflection of a cut portion of the green onion.

【図10】本発明の第2の実施形態に係る切断装置を示
すものであり、(a)は正面図、(b)は側面図であ
る。
FIGS. 10A and 10B show a cutting device according to a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 10A is a front view and FIG. 10B is a side view.

【図11】本発明の第3の実施形態に係る切断処理装置
における切断装置を示すものであり、(a)は正面図、
(b)は平面図である。
FIG. 11 shows a cutting device in a cutting device according to a third embodiment of the present invention, wherein (a) is a front view,
(B) is a plan view.

【図12】本発明の第4の実施形態に係る切断処理装置
における切断装置を示すものであり、(a)は正面図、
(b)は側面図である。
FIG. 12 shows a cutting apparatus in a cutting apparatus according to a fourth embodiment of the present invention, where (a) is a front view,
(B) is a side view.

【図13】(a)は本発明の第5の実施形態に係る切断
処理装置における要部の概要を模式的に示す平面図、
(b)は本実施形態に係る切断処理装置における切断装
置を示す側面図である。
FIG. 13A is a plan view schematically showing an outline of a main part in a cutting apparatus according to a fifth embodiment of the present invention,
(B) is a side view showing a cutting device in the cutting processing device according to the present embodiment.

【図14】本発明の第6の実施形態に係る切断処理装置
の要部の概要を模式的に示す平面図である。
FIG. 14 is a plan view schematically showing an outline of a main part of a cutting apparatus according to a sixth embodiment of the present invention.

【図15】(a)は本実施形態に係る野菜の切断処理装
置の要部を模式的に示す平面図、(b)は本実施形態に
係る切断処理装置における切断装置の正面図である。
FIG. 15A is a plan view schematically showing a main part of the vegetable cutting apparatus according to the embodiment, and FIG. 15B is a front view of the cutting apparatus in the cutting apparatus according to the embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 切断処理装置 2 ベース架台 3A,3B 支軸 4A〜4D スプロケット 5A,5B チェーン 6 搬送部材 6A 葉部載置台 6B 茎部載置台 6C 根部載置台 7 切断装置(切断手段) 8 押え部材 9 光学センサ(性状検出手段) 10 制御装置(制御手段) 11 基台 12 回転刃(切断刃) 13 モータ 14 反射型センサ(光センサ) 15 近接センサ 16 保護カバー 17 モータシリンダ(切断位置変更手段,前進移動
手段) M モータ L 光 N 長葱
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cutting processing apparatus 2 Base stand 3A, 3B Support shaft 4A-4D Sprocket 5A, 5B Chain 6 Conveying member 6A Leaf mounting table 6B Stem mounting table 6C Root mounting table 7 Cutting device (cutting means) 8 Pressing member 9 Optical sensor (Properties detecting means) 10 Control device (control means) 11 Base 12 Rotary blade (cutting blade) 13 Motor 14 Reflection type sensor (optical sensor) 15 Proximity sensor 16 Protective cover 17 Motor cylinder (cutting position changing means, forward moving means) ) M motor L light N long onion

フロントページの続き Fターム(参考) 3C024 EE02 4B061 AA02 AB04 AB06 AB07 BA02 BA03 CB05 CB07 CB13 CB16 CB30 Continuation of the front page F term (reference) 3C024 EE02 4B061 AA02 AB04 AB06 AB07 BA02 BA03 CB05 CB07 CB13 CB16 CB30

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 切断対象となる野菜を切断する切断手段
を有し、 前記野菜の切断面に光を投射し、前記野菜の切断面に投
射した光の反射量を検出する光センサが設けられてお
り、 前記野菜における前記切断手段によって切断される位置
を、前記野菜の奥行き方向に移動させながら設定変更す
る切断位置変更手段を備え、 前記光センサが検出した光の反射量が所定の規定値とな
ったときに、前記切断手段による前記野菜の切断を停止
させる制御を行う制御手段が設けられていることを特徴
とする野菜の切断処理装置。
1. An optical sensor, comprising: cutting means for cutting a vegetable to be cut; projecting light onto the cut surface of the vegetable; and detecting a reflection amount of the light projected on the cut surface of the vegetable. And a cutting position changing means for changing a setting of the vegetable by the cutting means while moving the vegetable in a depth direction of the vegetable, wherein a reflection amount of light detected by the optical sensor is a predetermined specified value. A cutting means for stopping the cutting of the vegetables by the cutting means when the condition is satisfied.
【請求項2】 前記野菜を前記野菜の奥行き方向にほぼ
直交する方向に搬送する搬送手段が設けられていること
を特徴とする請求項1に記載の野菜の切断処理装置。
2. The vegetable cutting apparatus according to claim 1, further comprising a transport unit configured to transport the vegetables in a direction substantially perpendicular to a depth direction of the vegetables.
【請求項3】 前記切断手段は、前記野菜の奥行き方向
に移動可能な切断刃を備えており、 前記切断位置変更手段は、前記切断手段を前記野菜の方
向に前進移動させる前進移動手段であることを特徴とす
る請求項1または請求項2に記載の野菜の切断処理装
置。
3. The cutting means includes a cutting blade movable in a depth direction of the vegetables, and the cutting position changing means is a forward moving means for moving the cutting means forward in the direction of the vegetables. The vegetable cutting apparatus according to claim 1 or 2, wherein
【請求項4】 前記野菜の切断面に対向して、前記切断
手段を挟んで前記光センサが配設され、前記切断手段は
前記光センサが前記野菜の切断面を投射する光の通過・
遮断を繰り返すようにされており、 前記光が前記野菜の切断面に到達するのを遮断されてい
る状態を検出する遮断状態検出手段が設けられ、 前記光が前記切断手段に遮断されている状態を前記遮断
状態検出手段が検出したときに、前記光の反射量を無視
する制御を行うことを特徴とする請求項1から請求項3
のうちのいずれか1項に記載の野菜の切断処理装置。
4. The light sensor is disposed opposite to the cut surface of the vegetable, with the cutting means interposed therebetween, and the cutting means is configured to pass the light that the light sensor projects onto the cut surface of the vegetable.
A state in which the light is blocked by the cutting means; a state in which the light is blocked from reaching the cut surface of the vegetable; and a state in which the light is blocked by the cutting means. 4. A control for ignoring the amount of reflection of the light when the cut-off state detecting means detects the condition.
The vegetable cutting device according to any one of the above.
【請求項5】 前記切断手段と前記光センサの間に、前
記野菜の切断時に飛散する切断屑から前記光センサを保
護する保護カバーが配設されていることを特徴とする請
求項1から請求項4のうちのいずれか1項に記載の野菜
の切断処理装置。
5. A protection cover is provided between the cutting means and the light sensor, the protection cover protecting the light sensor from cutting chips flying when cutting the vegetables. Item 5. The vegetable cutting device according to any one of items 4.
【請求項6】 前記切断手段は回転刃であるとともに、
前記保護カバーは前記回転刃とともに回転する回転板で
あり、 前記保護カバーの一部に前記光センサが投射する光を通
過させるセンサ窓が形成され、前記保護カバーが回転す
ることにより、前記センサ窓が前記光センサに対応する
位置に到達した時に前記光センサの光が前記野菜の切断
面を照射するようにされていることを特徴とする請求項
5に記載の野菜の切断装置。
6. The cutting means is a rotary blade,
The protective cover is a rotating plate that rotates together with the rotary blade. A sensor window that allows light projected by the optical sensor to pass therethrough is formed in a part of the protective cover, and the sensor window is rotated by rotating the protective cover. The vegetable cutting device according to claim 5, wherein when the light reaches a position corresponding to the light sensor, light from the light sensor irradiates a cut surface of the vegetable.
【請求項7】 前記切断手段は、前記野菜の奥行き方向
に離間する複数の切断刃を備えており、 前記切断位置変更手段は、前記複数の切断刃のうちの使
用される切断刃を決定することを特徴とする請求項1ま
たは請求項2に記載の野菜の切断処理装置。
7. The cutting means includes a plurality of cutting blades spaced apart in a depth direction of the vegetable, and the cutting position changing means determines a cutting blade to be used among the plurality of cutting blades. The vegetable cutting apparatus according to claim 1 or 2, wherein
【請求項8】 前記野菜の性状を検出する性状検出手段
を有し、 前記性状検出手段によって検出された前記野菜の性状に
基づいて、前記光センサが検出した光の反射量の規定値
が設定されることを特徴とする請求項1から請求項7の
うちのいずれか1項に記載の野菜の切断処理装置。
8. A property detecting means for detecting a property of the vegetable, wherein a prescribed value of a reflection amount of light detected by the optical sensor is set based on the property of the vegetable detected by the property detecting means. The vegetable cutting apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein the processing is performed.
【請求項9】 前記光センサに代えて、野菜の色を識別
するカラーセンサが設けられており、 前記制御手段では、前記カラーセンサが識別した色が所
定の色となったときに前記切断手段による野菜の切断を
停止させる制御を行うことを特徴とする請求項1から請
求項8のいずれか1項に記載の野菜の切断処理装置。
9. A color sensor for identifying a color of a vegetable is provided in place of the optical sensor, wherein the control means controls the cutting means when the color identified by the color sensor becomes a predetermined color. The vegetable cutting processing device according to any one of claims 1 to 8, wherein control for stopping the cutting of the vegetable by (1) is performed.
【請求項10】 前記光センサに代えて、野菜との間の
距離を検出する距離センサが設けられており、 前記制御手段では、前記距離センサが検出した距離が所
定の距離となったときに、前記切断手段による野菜の切
断を停止させる制御を行うことを特徴とする請求項1か
ら請求項8のいずれか1項に記載の野菜の切断処理装
置。
10. A distance sensor for detecting a distance from a vegetable, in place of the optical sensor, wherein the control means detects when a distance detected by the distance sensor becomes a predetermined distance. The vegetable cutting processing apparatus according to any one of claims 1 to 8, wherein control is performed to stop the cutting of the vegetables by the cutting means.
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