JP2002105225A - エッチング装置 - Google Patents

エッチング装置

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JP2002105225A
JP2002105225A JP2000295852A JP2000295852A JP2002105225A JP 2002105225 A JP2002105225 A JP 2002105225A JP 2000295852 A JP2000295852 A JP 2000295852A JP 2000295852 A JP2000295852 A JP 2000295852A JP 2002105225 A JP2002105225 A JP 2002105225A
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JP
Japan
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etching
etching apparatus
etched
ultraviolet irradiation
film
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JP2000295852A
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English (en)
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Mitsuyoshi Yokura
與倉  三好
Masahiro Kokuni
昌宏 小國
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Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】高密度配線基板用微細孔を短時間で均一に形成
できるエッチング装置を提供するものである。 【解決手段】樹脂膜をウエットエッチングするエッチン
グ装置において、紫外線照射ユニットを有していること
を特徴とするエッチング装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は配線基板に用いられ
る樹脂膜をエッチングするための装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来、ポリイミドなどの樹脂をエッチン
グする方法としては、ヒドラジンを主成分とする溶液を
用いてウエットエッチングする方法が開示されており
(特開平5−202206号公報)、他に水酸化カリウ
ムを用いたエッチング方法が開示されている(特開平5
−301981号公報)。また、バッチ方式のエッチン
グ装置として、特開2000−12506号公報にアル
カリエッチング溶液を用いる異方性エッチング装置が開
示されている。
【0003】しかしながら、通常のウエットエッチング
装置では、エッチングに非常に長い時間が必要であり、
場合によってはウエットエッチングできない材質もあっ
た。例えば宇部興産(株)製ポリイミドフィルム「ユー
ピレックスS」や東レ(株)製ポリアミドフィルム「ミ
クトロン」、ポリプラスチックス(株)製液晶ポリマー
フィルム「ベクトラ」などは非常に長い時間が必要であ
り、現実的ではなかった。ウエットエッチングが容易な
材質においても、エッチングにむらが生じる場合が多
く、とりわけ大面積を連続でエッチングする場合には全
体を均一にエッチングすることは困難であった。また、
一般的に微細パターンになるほどエッチング時間が長く
なり、エッチングのばらつきも大きくなる問題も有して
いた。更に、エッチングされる膜の横方向と厚さ方向と
は通常同程度にしかエッチングされないため、エッチン
グされる膜が厚くなるにつれて微細なパターンのエッチ
ングが困難であった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、樹脂
膜を短時間でエッチングするエッチング装置を提供する
ものである。さらに詳しくは、エッチング速度が速く、
形状が均一で精度良くエッチング可能なエッチング装置
を提供するものであり、さらにエッチングされる膜の厚
さ方向に対して異方的にエッチングできるエッチング装
置を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は以下の構成を採用する。すなわち、(1)
樹脂膜をウエットエッチングするエッチング装置におい
て、紫外線照射ユニットを有していることを特徴とする
エッチング装置。
【0006】(2)紫外線照射ユニットがエッチング前
および/またはエッチング中に紫外線照射できるように
配置されていることを特徴とする前記(1)に記載のエ
ッチング装置。
【0007】(3)紫外線の波長領域が200〜500
nmであることを特徴とする前記(1)または(2)に
記載のエッチング装置。
【0008】(4)エッチング液が噴射して供給される
ものであることを特徴とする前記(1)〜(3)のいず
れかに記載のエッチング装置。
【0009】(5)超音波を付加するユニットを有して
いることを特徴とする前記(1)〜(4)のいずれかに
記載のエッチング装置。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明をさらに詳しく説明
する。
【0011】本発明の最も特徴的要件は、エッチング装
置が紫外線照射ユニットを有している点である。
【0012】樹脂層を連続的にエッチングする場合の紫
外線照射ユニット付きの例を図によって説明する。
【0013】図1は超音波式現像槽の一例を示す工程図
であり、図2はスプレー式現像槽の一例を示す工程図で
ある。
【0014】図における、紫外線照射ユニット3の一部
は目的に応じエッチング液中に入れてあってもかまわな
い。
【0015】また、紫外線照射ユニット3の一部がエッ
チング前および/またはエッチング中に紫外線照射でき
るように配置されていることは好ましい態様である。
【0016】また、照射する紫外線の波長領域は200
〜500nmであることが好ましい。この場合、光源の
全波長を照射してもよく、フィルターなどを用いて特定
波長の紫外線だけを照射してもよい。例えばi線(36
5nm)やg線(436nm)だけを照射したり、逆に
これらの波長だけをカットした紫外線を照射することも
可能である。さらに、エッチング中に適宜紫外線の波長
を変化させてもよい。
【0017】紫外線を照射するためのランプとしては、
例えば低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ラ
ンプ、DEEP UVランプ、フラッシュUVランプ、
ショートアークメタルハライドランプなどが挙げられる
が、これらに限定されない。
【0018】紫外線の光量としては、エッチングされる
膜の種類や厚みに依存するが、作業時間を考えて照射時
間が最大で10分以内になるような光量が好ましい。例
えば0.01〜10W/cm2 の範囲が考えられるが、
これらに限定されない。紫外線の照射方向は通常エッチ
ングされる膜の厚さ方向であるが、場合によってはエッ
チング膜の横方向や斜め方向から照射することも考えら
れ、全方向から照射してもよい。
【0019】装置の具体的な例を図1によって説明す
る。すなわち図1は、エッチング対象物Aが紫外線照射
ユニット3で紫外線照射された後、搬送ロール6に沿っ
て搬送され、エッチング槽1で下部から超音波発信、上
部から紫外線照射ユニット3で紫外線照射されながらエ
ッチング液1の中に導かれ、エッチング後に次の工程
(水洗・乾燥)に搬送される状況を示す。エッチング槽
1は、エッチング液が所定温度で調節維持される熱交換
ユニット2を有する。
【0020】また、エッチング槽1の大きさ、形状など
は限定されない。エッチング槽1および熱交換ユニット
2、搬送ロール6などエッチング液に接触する部品の材
質はアルカリに腐食されないものであれば良く限定され
ない。例えば、金属表面をテフロン(登録商標)膜で被
覆したもの、石英ガラス、ポリプロピレン、PTFE、
PFAなどを採用することができる。
【0021】エッチング液1を加熱する熱交換ユニット
2の中を循環する熱媒体は、水(温純水を含む)および
油などが採用される。図1は、エッチング液を加熱循環
する例を示す。また、当然のことながら熱交換ユニット
の形状、大きさは限定されない。図1において循環ポン
プ7を作動するとエッチング液は熱循環路4を循環し循
環路2内の加熱機構5によってエッチング槽1内のエッ
チング液温度が所定温度に維持されるように加熱され
る。この加熱機構5としては電気ヒーター、各種の熱交
換器などが挙げられる。循環ポンプ7の種類は特に限定
されるものではなく、循環路2内を流れるエッチング液
が圧送されるものであればよい。加熱媒体の流量は、流
量計(FM)12と流量調節弁(V1)11によって好
ましく選定すればよい。循環路2の素材も特に限定され
るものではなく加熱されたエッチング液によって溶損し
ない材質であればよい。例えば銅管、ステンレス管、な
どの金属管、または各種の耐熱性樹脂管などが採用され
る。搬送ロール6の材質も、エッチング液1に損傷され
ないものが使用される。例えばPTFE、PPなどの樹
脂などが好ましい。上記本発明によってエッチングされ
た基材は次工程、すなわち液切り・水洗・乾燥・巻き取
りへと搬送される。
【0022】エッチング液の温度に関しては、エッチン
グされる膜の性質に大きく依存し、エッチング液組成に
も依存するが、好ましくは10〜100℃、より好まし
くは30〜90℃である。あまり温度を上げ過ぎるとエ
ッチング中にエッチング液組成が変化してしまい、逆に
温度が低すぎるとエッチングの効率が下がるので上記範
囲が好ましい。
【0023】なお、図の例においては、紫外線照射ユニ
ット3は2つ設けてあり、1つはエッチング液にはいる
前に照射するもの、2つ目はエッチング液の上から照射
するものである。
【0024】次に、エッチング液をエッチングされる膜
に噴射して供給する場合の紫外線照射ユニットの配置の
具体例を図2に示すが、これに限定されることはない。
【0025】エッチング液を噴射する方法は、通常スプ
レーノズルを吹き出し口の先端に取り付け、圧力により
吹き出すのが一般的である。スプレーノズル14の形状
については特に限定はないが、例えば(株)共立合金製
作所のミニミスト、ラウンドミスト、空気噴射ノズル、
デスケーリングノズル、QCノズル、フラットスプレー
ノズル、ワイドフラットノズル、長円吹ノズル、斜方フ
ラットノズル、サイドスプレーノズル、サイドスプレー
ノズル、フルコーンノズル、角吹ノズル、楕円吹ノズ
ル、渦巻ノズル、ホロコーンノズル、洗浄用ノズル、ニ
ードルジェットノズルなどが挙げられるが、これらに限
定されるものではない。ノズルは単独でも複数個使用し
てもよく、また異なる種類のノズルを組み合わせて使用
してもよい。吹き出す圧力についてもエッチングされる
膜の種類や厚みなどによって大きく異なるが、例えば9
000〜10000000Paの圧力で噴き出すことが
考えられる。噴き出す方向は通常エッチングされる膜の
厚さ方向であるが、場合によってはエッチング膜の横方
向や斜め方向から噴射することも考えられる。
【0026】次に、本発明の装置によるエッチング方法
の一例の手順について説明する。
【0027】まず、樹脂膜上にエッチング用マスク(銅
マスク、ステンレスマスク、レジストマスクなど)を形
成する。マスク形成方法は、接着剤を介して樹脂膜に接
着させる方法、スパッタやメッキなどにより直接樹脂膜
上に形成する方法、樹脂膜に密着させる方法などが挙げ
られる。マスクはあらかじめパターン化させておいても
よく、樹脂膜上に形成後にパターニングしてもよい。マ
スクのパターン形成は、レジストを用いるフォトリソグ
ラフィー法、レーザー加工法などが挙げられる。
【0028】樹脂膜上にパターニングされたマスクを形
成した後、2種類以上のエッチング液を用いる場合も同
様の手順で行う。エッチング液を切り替える場合、連続
して供給してもよいが、場合によっては適当な洗浄液
(例えば水、アルコールなど)で洗浄・乾燥工程を挟ん
でもよい。エッチング液の供給方法は、エッチング液中
に樹脂膜を浸漬させる方法、スプレーによる噴射方法な
どが挙げられる。この際、紫外線照射中に超音波付加併
用が好ましい。
【0029】エッチングは通常片面からのみ行われるの
で、樹脂膜のマスク形成されていない側は適当な材質で
保護しておくのが好ましい。保護材としては銅やステン
レスなどの金属箔、接着剤付きの保護フィルムあるいは
レジストなどが挙げられる。
【0030】本発明によるエッチング装置で処理された
樹脂膜は、エッチングのパターンに応じた貫通孔があい
ている。この貫通孔に導通を取るための金属(銅やアル
ミニウムなど)を埋め込むことにより、樹脂膜の両面の
導通が取れた2層配線の配線板が得られる。本発明を用
いれば、導通を取るための孔を短時間で、かつ形状均一
で精度良く微細化できるので、それだけ配線に使用でき
る面積が増え、高密度配線板が形成できる。高密度配線
板は、パソコン用マザーボードなど大型の基板からCS
P(チップスケールパッケージ)用インターポーザなど
の小さな基板まで幅広い用途に好ましく適用できる。
【0031】
【実施例】以下実施例を挙げて本発明を説明するが、本
発明はこれらの例によって限定されるものではない。
【0032】実施例1及び比較例1 ポリイミドフイルム「カプトンEN」を50mm×50
mmの大きさに切り取った。これらの樹脂にクロムスパ
ッタ、銅スパッタ、メッキを施して厚さ8μmの銅箔を
両面に形成した。この銅箔の両面に(株)ヘキスト製ポ
ジ型フォトレジスト「AZ P4000」をスピンコー
ターで塗布し、ホットプレート上で100℃、3分乾燥
した。次に、100μmφの円形パターンを含んだマス
クを使い、片面をg線用ステッパーにて300mJ/c
2 露光し、AZ 400Kデベロッパーを水で5倍希
釈した現像液を用いて3分間現像し、マスクに合った1
00μmφの円形パターンを形成した。パターン形成さ
れたフォトレジストを銅エッチングマスクとし、エッチ
ング液として40℃の塩化鉄水溶液を用い、(株)共立
合金製作所製フルコーンノズル(型番1/4KSFHS
0665)から圧力196133Paで噴射しながら5
分間エッチングした。銅のエッチング終了後、フォトレ
ジストを除去した。
【0033】該サンプル10を図1に示すエッチング装
置を用い、図1のリード金属箔9に張り付け、今度は銅
をマスクとし、水酸化カリウム33g、エチレングリコ
ール22g、エチレンジアミン11g、水34gで構成
されるエッチング液を70℃に調温し、紫外線照射量5
mW/cm2 ( ウシオ電機(株)製超高圧水銀ランプ
を使用)で紫外線照射を行い、同時に100kHzの超
音波を照射しながらエッチング液中に10分間(搬送速
度:0.1m/分)浸漬させてエッチングした。結果は
表1に示すとおりであり、異方的にきれいな形状でかつ
均一にエッチングできた。
【0034】比較例1 同じサンプルを用い、紫外線照射しない以外は実施例1
と同一でエッチングした。エッチングはできているが、
不均一にエッチングされており、かつエッチング速度が
遅いために未貫通の孔もあり、異方性も小さかった。
【0035】実施例2 実施例1と同様の樹脂膜を用い、まず実施例1と同様に
して銅マスクを形成した。銅マスク形成後、水酸化カリ
ウム18g、エタノールアミン64g、水18g、で構
成されるエッチング液を70℃で用い、図2に示すスプ
レー・ノズルタイプのエッチング装置を用い 紫外線照
射量5mW/cm2 ( ウシオ電機(株)製超高圧水銀
ランプを使用)で紫外線照射を行いながらスプレーノズ
ル((株)共立合金製作所製フルコーンノズル(型番1
/4KSFHS0665)から圧力196133Paで
10分間(搬送速度:0.1m/分)噴射させながらエ
ッチングした。結果は表1に示すとおりであり、異方的
かつ均一な形状にエッチングができた。
【0036】
【表1】
【0037】
【発明の効果】本発明の装置によれば、配線基板を短時
間でエッチングでき、異方的にエッチングでき、均一に
精度良くエッチングできる。従って、大きさのばらつき
の少ない高密度配線板用の微細孔を効率よく形成でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の紫外線照射ユニットを有する超音波式
現像装置の一例を示す工程図である。
【図2】本発明の紫外線照射ユニットを有するスプレー
式現像装置の一例を示す工程図である。
【符号の説明】
1:エッチング槽およびエッチング液 2:熱交換ユニット 3:紫外線照射ユニット 4:循環路 5:熱機構 6:搬送ロール 7:循環ポンプ 8:超音波発信子 9:リード金属箔 10:サンプル 11:供給バルブ 12:流量計 13:巻出しロール 14:スプレーノズル

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】樹脂膜をウエットエッチングするエッチン
    グ装置において、紫外線照射ユニットを有していること
    を特徴とするエッチング装置。
  2. 【請求項2】紫外線照射ユニットがエッチング前および
    /またはエッチング中に紫外線照射できるように配置さ
    れていることを特徴とする請求項1に記載のエッチング
    装置。
  3. 【請求項3】紫外線の波長領域が200〜500nmで
    あることを特徴とする請求項1または2に記載のエッチ
    ング装置。
  4. 【請求項4】エッチング液が噴射して供給されるもので
    あることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の
    エッチング装置。
  5. 【請求項5】超音波を付加するユニットを有しているこ
    とを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のエッチ
    ング装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009502473A (ja) * 2005-07-26 2009-01-29 ドレセル プライヴェイト リミテッド 多孔性トラック膜の製造方法
CN114980533A (zh) * 2022-05-31 2022-08-30 深圳市新锐霖电子有限公司 一种印制电路板加工装置及加工方法

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