JP2002104500A - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
電子部品包装用カバーテープInfo
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- JP2002104500A JP2002104500A JP2000290915A JP2000290915A JP2002104500A JP 2002104500 A JP2002104500 A JP 2002104500A JP 2000290915 A JP2000290915 A JP 2000290915A JP 2000290915 A JP2000290915 A JP 2000290915A JP 2002104500 A JP2002104500 A JP 2002104500A
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- Japan
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- cover tape
- tape
- electronic components
- thermoplastic resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低コストで製造され、剥離強度が適度で且
つ、透明なカバーテープを提供する。 【解決手段】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルし得るカバーテープであって、該カバーテープは、ポ
リエステル、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィル
ムと熱可塑性樹脂からなる接着剤層とからなり該熱可塑
性樹脂の引張破断伸びが、６００％以上である電子部品
包装用カバーテープ。
つ、透明なカバーテープを提供する。 【解決手段】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルし得るカバーテープであって、該カバーテープは、ポ
リエステル、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィル
ムと熱可塑性樹脂からなる接着剤層とからなり該熱可塑
性樹脂の引張破断伸びが、６００％以上である電子部品
包装用カバーテープ。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、電子部品の保管、
輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回
路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有
する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチッ
ク製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関
するものである。
輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回
路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有
する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチッ
ク製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣを始めとして、トランジスター、ダ
イオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの
表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収
納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成し
たプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシ
ールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて
供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテ
ープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に
表面実装されている。年々、実装速度が上がるにつれて
剥離時の衝撃によりカバーテープが引き裂かれ、実装効
率を下げる原因になっている。従来は基材層である二軸
延伸フィルムを強靱化したり二軸延伸フィルムを複数
枚、重ねるなどカバーテープの強度を改善していた。し
かし、前者は材料費が高価であり、また、後者は製造工
程が長くなる為、何れも製造コストを上げる原因になっ
ていた。
イオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの
表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収
納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成し
たプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシ
ールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて
供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテ
ープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に
表面実装されている。年々、実装速度が上がるにつれて
剥離時の衝撃によりカバーテープが引き裂かれ、実装効
率を下げる原因になっている。従来は基材層である二軸
延伸フィルムを強靱化したり二軸延伸フィルムを複数
枚、重ねるなどカバーテープの強度を改善していた。し
かし、前者は材料費が高価であり、また、後者は製造工
程が長くなる為、何れも製造コストを上げる原因になっ
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述の実装
トラブルを防止し、低コストで製造され、キャリアテー
プにシールされたカバーテープがキャリアテープから剥
がされる時の強度（以下、剥離強度）が適度で且つ、透
明なカバーテープを提供する。
トラブルを防止し、低コストで製造され、キャリアテー
プにシールされたカバーテープがキャリアテープから剥
がされる時の強度（以下、剥離強度）が適度で且つ、透
明なカバーテープを提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品を収
納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製
キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープであっ
て、該カバーテープは、ポリエステル、ナイロンのいず
れかである二軸延伸フィルムと熱可塑性樹脂からなる接
着剤層とからなり該熱可塑性樹脂の引張破断伸びが、６
００％以上である事を特徴とする電子部品包装用カバー
テープである。また本発明は、熱可塑性樹脂がポリエチ
レン共重合体、スチレン系エラストマー、ウレタン系エ
ラストマーの何れか或いはこれらの組み合わせを主成分
とする事を特徴とする前記の電子部品包装用カバーテー
プであり、カバーテープがキャリアテープにシールさ
れ、カバーテープがキャリアテープから剥がされる時の
強度が１ｍｍ巾当たり０．１〜１．３Ｎである事を特徴
とする前記の電子部品包装用カバーテープである。さら
に、本発明は、全光線透過率が８０％以上で曇度が６０
％以下である前記の電子部品包装用カバーテープであ
る。
納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製
キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープであっ
て、該カバーテープは、ポリエステル、ナイロンのいず
れかである二軸延伸フィルムと熱可塑性樹脂からなる接
着剤層とからなり該熱可塑性樹脂の引張破断伸びが、６
００％以上である事を特徴とする電子部品包装用カバー
テープである。また本発明は、熱可塑性樹脂がポリエチ
レン共重合体、スチレン系エラストマー、ウレタン系エ
ラストマーの何れか或いはこれらの組み合わせを主成分
とする事を特徴とする前記の電子部品包装用カバーテー
プであり、カバーテープがキャリアテープにシールさ
れ、カバーテープがキャリアテープから剥がされる時の
強度が１ｍｍ巾当たり０．１〜１．３Ｎである事を特徴
とする前記の電子部品包装用カバーテープである。さら
に、本発明は、全光線透過率が８０％以上で曇度が６０
％以下である前記の電子部品包装用カバーテープであ
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明のカバーテープ１の構成要
素の一例を図１で説明すると、層Ａが二軸延伸ポリエス
テルフィルム、二軸延伸ナイロンフィルムいずれかの二
軸延伸フィルムであり、厚みが６〜１００μｍの透明で
剛性の高いフィルムである。層Ｂは引張破断伸びが、６
００％以上である熱可塑性樹脂からなり、厚みが６〜１
００μｍの透明なフィルムである。層Ａと層Ｂの接着強
度を上げる為に層Ａの接着面をコロナ処理したり層間に
イソシアネート等の熱硬化性樹脂層を設けても良い。図
１（ａ）は、層Ａ及び層Ｂ間に熱硬化性樹脂層を設けな
い場合を示し、図１（ｂ）は層Ａ及び層Ｂ間に熱硬化性
樹脂層を設ける場合を示す。また、フィルムとしてのク
ッション性をもたす為或いはコストダウン目的でポリエ
チレン層を設けても差し支えない。積層方法としては押
出コーティングやダイコーター、グラビュアコーターに
よる。層Ｂに主成分として使用される熱可塑性樹脂はポ
リエチレン共重合体、スチレン系エラストマー、ウレタ
ン系エラストマーより選定される。ポリエチレン共重合
体の例としてはエチレン酢酸ビニル共重合体（以下、Ｅ
ＶＡ）、エチレンメチルメタクリレート共重合体（以
下、ＥＭＭＡ）、エチレンエチルアクリレート共重合体
（以下、ＥＥＡ）、エチレンメチルアクリレート共重合
体（以下、ＥＭＡ）、エチレンメチルアクリル酸共重合
体（以下、ＥＭＡＡ）、アイオノマー（以下、ＩＯＮ）
があげられる。また、スチレン系エラストマーの例とし
てスチレンーブタジエンースチレン共重合体（以下、Ｓ
ＢＳ）、スチレンーエチレンーブチレンースチレン共重
合体（以下、ＳＥＢＳ）、スチレンーイソブチレンース
チレン共重合体（以下、ＳＩＳ）、スチレンーエチレン
ープロピレンースチレン共重合体（以下、ＳＥＰＳ）、
スチレンブタジエンゴム（以下、ＳＢＲ）などがあげら
れる。ウレタン系エラストマーの例としてエステル系ウ
レタンエラストマー、エーテル系ウレタンエラストマー
などがあげられる。
素の一例を図１で説明すると、層Ａが二軸延伸ポリエス
テルフィルム、二軸延伸ナイロンフィルムいずれかの二
軸延伸フィルムであり、厚みが６〜１００μｍの透明で
剛性の高いフィルムである。層Ｂは引張破断伸びが、６
００％以上である熱可塑性樹脂からなり、厚みが６〜１
００μｍの透明なフィルムである。層Ａと層Ｂの接着強
度を上げる為に層Ａの接着面をコロナ処理したり層間に
イソシアネート等の熱硬化性樹脂層を設けても良い。図
１（ａ）は、層Ａ及び層Ｂ間に熱硬化性樹脂層を設けな
い場合を示し、図１（ｂ）は層Ａ及び層Ｂ間に熱硬化性
樹脂層を設ける場合を示す。また、フィルムとしてのク
ッション性をもたす為或いはコストダウン目的でポリエ
チレン層を設けても差し支えない。積層方法としては押
出コーティングやダイコーター、グラビュアコーターに
よる。層Ｂに主成分として使用される熱可塑性樹脂はポ
リエチレン共重合体、スチレン系エラストマー、ウレタ
ン系エラストマーより選定される。ポリエチレン共重合
体の例としてはエチレン酢酸ビニル共重合体（以下、Ｅ
ＶＡ）、エチレンメチルメタクリレート共重合体（以
下、ＥＭＭＡ）、エチレンエチルアクリレート共重合体
（以下、ＥＥＡ）、エチレンメチルアクリレート共重合
体（以下、ＥＭＡ）、エチレンメチルアクリル酸共重合
体（以下、ＥＭＡＡ）、アイオノマー（以下、ＩＯＮ）
があげられる。また、スチレン系エラストマーの例とし
てスチレンーブタジエンースチレン共重合体（以下、Ｓ
ＢＳ）、スチレンーエチレンーブチレンースチレン共重
合体（以下、ＳＥＢＳ）、スチレンーイソブチレンース
チレン共重合体（以下、ＳＩＳ）、スチレンーエチレン
ープロピレンースチレン共重合体（以下、ＳＥＰＳ）、
スチレンブタジエンゴム（以下、ＳＢＲ）などがあげら
れる。ウレタン系エラストマーの例としてエステル系ウ
レタンエラストマー、エーテル系ウレタンエラストマー
などがあげられる。
【０００６】これら熱可塑性樹脂の引張破断伸びは６０
０％以上が望ましい。６００％未満であると実装時、キ
ャリアテープからカバーテープを剥離する際に生じる衝
撃を吸収出来ない為、破断する場合がある。
０％以上が望ましい。６００％未満であると実装時、キ
ャリアテープからカバーテープを剥離する際に生じる衝
撃を吸収出来ない為、破断する場合がある。
【０００７】現在、キャリアテープにカバーテープをヒ
ートシールする条件は加熱温度が１４０〜２００℃、加
熱時間は０．０１〜０．５秒、熱板の巾は０．３〜０．
７ｍｍ、長さは４ｍｍ〜７８ｍｍが主流である。当条件
でヒートシールした際の剥離強度が０．１Ｎ未満である
と電子部品を包装後輸送時にカバーテープがキャリアテ
ープから剥がれ脱落する恐れがある。また、１．３Ｎを
越えると実装時、カバーテープを剥離する事ができず電
子部品を電子回路に実装できなかったりカバーテープが
破れる場合がある。剥離強度が０．１Ｎ未満の時、剥離
強度を上げる為に層Ｂのヒートシールされる面にコロナ
処理したり更にアクリル系樹脂や酢酸ビニルー塩化ビニ
ル共重合体などのヒートシール材をコーティングしても
よい。
ートシールする条件は加熱温度が１４０〜２００℃、加
熱時間は０．０１〜０．５秒、熱板の巾は０．３〜０．
７ｍｍ、長さは４ｍｍ〜７８ｍｍが主流である。当条件
でヒートシールした際の剥離強度が０．１Ｎ未満である
と電子部品を包装後輸送時にカバーテープがキャリアテ
ープから剥がれ脱落する恐れがある。また、１．３Ｎを
越えると実装時、カバーテープを剥離する事ができず電
子部品を電子回路に実装できなかったりカバーテープが
破れる場合がある。剥離強度が０．１Ｎ未満の時、剥離
強度を上げる為に層Ｂのヒートシールされる面にコロナ
処理したり更にアクリル系樹脂や酢酸ビニルー塩化ビニ
ル共重合体などのヒートシール材をコーティングしても
よい。
【０００８】該カバーテープは全光線透過率は８０％以
上、曇度は６０％以下になる様、積層しなければならな
い。全光線透過率が８０％未満、曇度が６０％以上にな
ると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装し
た後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する
際、困難になる。
上、曇度は６０％以下になる様、積層しなければならな
い。全光線透過率が８０％未満、曇度が６０％以上にな
ると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装し
た後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する
際、困難になる。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１〜６及び比較例１〜２》厚みが２５μｍの表
１にあげた二軸延伸フィルム（層Ａ）の一方に層Ｂが厚
み２５μｍとなる様、押出ラミネートで製膜し、図２に
示した層構成のカバーテープを得た。但し、比較例につ
いては剥離強度が弱かった為、層Ｂの表面にコロナ処理
を施し当表面にグラビアコーティングによりアクリル系
樹脂層、約１μｍを設けた。得られたカバーテープを
５．５ｍｍ巾にスリット後、８ｍｍ巾のハイインパクト
ポリスチレンを素材とするキャリアテープと表１に示す
シール温度でシールを行い、剥離強度を測定した。全光
線透過率、曇度はＪＩＳ Ｋ７１０５に従って測定し
た。また、カバーテープが実装時、破れる確率が高くな
る様にシール温度を２２０℃迄あげた状態で上述キャリ
アテープとヒートシールしたサンプルを１００ｍ作成し
た。それを富士機械製造株式会社製実装機ＦＣＰ−６で
使用されているカセットフィーダを使用し実装機相当の
剥離速度が得られる模擬機に当フィーダをセットし高速
剥離シミュレーション（高速剥離テスト）を実施した。
当剥離速度は実測０．０６６秒／shotである。各々のカ
バーテープ試作品の評価結果の実施例及び比較例につい
て表１に示した。
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１〜６及び比較例１〜２》厚みが２５μｍの表
１にあげた二軸延伸フィルム（層Ａ）の一方に層Ｂが厚
み２５μｍとなる様、押出ラミネートで製膜し、図２に
示した層構成のカバーテープを得た。但し、比較例につ
いては剥離強度が弱かった為、層Ｂの表面にコロナ処理
を施し当表面にグラビアコーティングによりアクリル系
樹脂層、約１μｍを設けた。得られたカバーテープを
５．５ｍｍ巾にスリット後、８ｍｍ巾のハイインパクト
ポリスチレンを素材とするキャリアテープと表１に示す
シール温度でシールを行い、剥離強度を測定した。全光
線透過率、曇度はＪＩＳ Ｋ７１０５に従って測定し
た。また、カバーテープが実装時、破れる確率が高くな
る様にシール温度を２２０℃迄あげた状態で上述キャリ
アテープとヒートシールしたサンプルを１００ｍ作成し
た。それを富士機械製造株式会社製実装機ＦＣＰ−６で
使用されているカセットフィーダを使用し実装機相当の
剥離速度が得られる模擬機に当フィーダをセットし高速
剥離シミュレーション（高速剥離テスト）を実施した。
当剥離速度は実測０．０６６秒／shotである。各々のカ
バーテープ試作品の評価結果の実施例及び比較例につい
て表１に示した。
【００１０】
【表１】
【００１１】表１中の語句の説明は次の通りである。 基材 PET：二軸延伸ポリエチレンテレフタレート Ny：二軸延伸ナイロン PP：二軸延伸ポリプロピレン 接着剤層 Ａ：水素添加スチレン−ブタジエンラバー Ｂ：エチレン−プロピレンラバー Ｃ：アジペート型エステル系ウレタンエラストマー Ｄ：エチレンエチルアクリレート共重合体（エチルアク
リレート含有量１３重量％） Ｅ：エチレン酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含有量２
８重量％） Ｆ：エチレン−メチルメタクリレート共重合体（メチル
メタクリレート含有量１８重量 ％） Ｇ：エチレン酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含有量１
２重量％） Ｈ：低密度ポリエチレン 高速剥離テスト ○：テープ切れ、デラミネーション（層間剥離）等のト
ラブルなし。 ×：テープ切れ発生。
リレート含有量１３重量％） Ｅ：エチレン酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含有量２
８重量％） Ｆ：エチレン−メチルメタクリレート共重合体（メチル
メタクリレート含有量１８重量 ％） Ｇ：エチレン酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含有量１
２重量％） Ｈ：低密度ポリエチレン 高速剥離テスト ○：テープ切れ、デラミネーション（層間剥離）等のト
ラブルなし。 ×：テープ切れ発生。
【００１２】
【発明の効果】本発明に従うと、剥離強度が適度で、且
つ、実装時の剥離による衝撃を吸収できる為、実装工程
における剥離によるトラブルを防止できる。全光線透過
率が８０％以上、曇度が６０％以下になる様、積層され
ている為、電子部品包装後の内容物の確認が容易にな
る。
つ、実装時の剥離による衝撃を吸収できる為、実装工程
における剥離によるトラブルを防止できる。全光線透過
率が８０％以上、曇度が６０％以下になる様、積層され
ている為、電子部品包装後の内容物の確認が容易にな
る。
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着
し、その使用状態を示す断面図である。
し、その使用状態を示す断面図である。
１：カバーテープ ２：二軸延伸フィルム（層Ａ） ３：層Ｂ ４：イソシアネート系接着剤層 ５：シールされる部分 ６：キャリアテープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 BA26A BB14A CA11 EA06 EA11 FA01 FC01 GD08 3E096 AA06 BA08 CA15 CC02 DA14 DA17 EA02X EA04Y FA12 FA27 FA31 GA07 4F100 AK01A AK01B AK04B AK06G AK07 AK12B AK25 AK25G AK41A AK42 AK48A AK51B AK51G AK64G AK68G AK71G AK73G AL01B AL05B AL09B AL09G BA02 EH23 EH232 EH46 EH462 EJ38A GB16 GB41 JB16B JK08B JL11B JL12 JN01 YY00B
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルし得るカバーテープであって、該カバーテープは、ポ
リエステル、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィル
ムと熱可塑性樹脂からなる接着剤層とからなり該熱可塑
性樹脂の引張破断伸びが、６００％以上である事を特徴
とする電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項２】 熱可塑性樹脂がポリエチレン共重合体、
スチレン系エラストマー、ウレタン系エラストマーの何
れか或いはこれらの組み合わせを主成分とする事を特徴
とする請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項３】 カバーテープがキャリアテープにシール
され、カバーテープがキャリアテープから剥がされる時
の強度が１ｍｍ巾当たり０．１〜１．３Ｎである事を特
徴とする請求項１または２記載の電子部品包装用カバー
テープ。 - 【請求項４】 全光線透過率が８０％以上で曇度が６０
％以下である事を特徴とする請求項１〜３のいずれか1
項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000290915A JP2002104500A (ja) | 2000-09-25 | 2000-09-25 | 電子部品包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000290915A JP2002104500A (ja) | 2000-09-25 | 2000-09-25 | 電子部品包装用カバーテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002104500A true JP2002104500A (ja) | 2002-04-10 |
Family
ID=18774072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000290915A Pending JP2002104500A (ja) | 2000-09-25 | 2000-09-25 | 電子部品包装用カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002104500A (ja) |
-
2000
- 2000-09-25 JP JP2000290915A patent/JP2002104500A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070511 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090608 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090616 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090817 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091104 |