JP2002086742A - インクジェットプリントヘッドアセンブリを形成する方法およびインクジェットプリントヘッドアセンブリ - Google Patents

インクジェットプリントヘッドアセンブリを形成する方法およびインクジェットプリントヘッドアセンブリ

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数のプリントヘッドのダイを正確に搭載
し、ダイ同士の整列不良を回避しつつ基板の電気接点の
完全性を維持できるインクジェットプリントヘッドアセ
ンブリを形成する方法およびプリントヘッドアセンブリ
を提供する。 【解決手段】 キャリア３０は基板３２、搭載層３４及
び支持層３６を有する。基板３２は、搭載層３４の底表
面３４２に接する頂面３２１と支持層３６の頂表面３６
１に接する底面３２２とを有する。搭載層３４の頂表面
３４１を機械的手段で平坦化して複数のダイ４０を搭載
する。基板３２の導電経路６４の各終端が搭載層３４の
開口部３４３で露出しており、この各終端にＩ／Ｏパッ
ド６６を設ける。Ｉ／Ｏパッド６６は搭載面３４の頂表
面３４１や支持層３６の底表面３６２から奥まってい
る。一方のＩ／Ｏパッド６６をダイ４０の電気接点４１
とリード線６８で接続し、他方のＩ／Ｏパッド６６にＩ
／Ｏピン６２をろう付けする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一般的にインクジェ
ットプリントヘッドに関し、より詳細には、プリントヘ
ッドのダイ用の平坦化した搭載層を有するワイドアレイ
のインクジェットプリントヘッドアセンブリおよびその
製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のインクジェットプリントシステム
は、プリントヘッドと、プリントヘッドに液体インクを
供給するインク供給容器とを含む。プリントヘッドは、
インク滴を、複数のオリフィスまたはノズルを通じて紙
のシート等のプリント媒体に向かって噴出し、そのプリ
ント媒体にプリントを行うようになっている。通常、オ
リフィスは１つまたは複数のアレイに配列されており、
プリントヘッドとプリント媒体とが互いに関連して動い
ている間に、オリフィスからの適切な順序に配列された
インクの噴出によって、文字やその他画像がプリント媒
体にプリントされるようになっている。
【０００３】通常ワイドアレイのインクジェットプリン
トシステムと呼ばれる１つの装置において、複数の、プ
リントヘッドのダイとも呼ばれる個々のプリントヘッド
が、単一の基板に搭載される。そのため、従って、ノズ
ルの数が１秒当たりに噴出することができるインク滴の
全数は、増大する。１秒当たりに噴出することができる
滴の全数が増大するので、ワイドアレイのインクジェッ
トプリントシステムでプリント速度を上げることができ
る。
【０００４】しかし、複数のプリントヘッドのダイを単
一の基板に搭載するためには、プリントヘッドのダイ同
士を正確に整列することが必要である。プリントヘッド
のダイ同士が整列不良であると、インクジェットプリン
トシステムの性能に悪影響を及ぼす可能性がある。例え
ば、基板の平坦性にばらつきがあれば、その結果、プリ
ントヘッドのダイ同士の間で平坦性がばらつき、従っ
て、プリントヘッドのダイ同士が整列不良になってしま
う。不都合なことに、プリントヘッドのダイ同士の間で
平坦性がばらつくと、その結果、ペンから紙までの間隔
の問題と共にインク滴の飛翔経路のエラーが生じて、プ
リント品質が低下してしまう可能性がある。更に、複数
のプリントヘッドのダイを単一の基板に搭載するために
は、基板の電気接点とプリントヘッドのダイの電気接点
との間に複数の電気接続を行うことが必要である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従って、ワイドアレイ
のインクジェットプリントヘッドアセンブリの単一の基
板に複数のプリントヘッドのダイを正確に搭載し整列し
て、プリントヘッドのダイ同士の整列不良を回避しつつ
基板の電気接点の完全性を維持することが、必要とされ
ている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の一態様は、イン
クジェットプリントヘッドアセンブリを形成する方法を
提供する。この方法は、基板を設け、基板の第１の面に
第１の平坦化層を配置し、第１の平坦化層の第１の表面
が基板の第１の面に接触するようにし、第１の平坦化層
の第１の表面の反対側の第２の表面を機械的(mechanica
lly)に平坦化し、第１の平坦化層の第２の表面に複数の
プリントヘッドのダイを搭載することを含む。
【０００７】一実施形態において、第１の平坦化層の第
２の表面を機械的に平坦化するステップは、その全領域
にわたって略平坦な表面を形成するステップを含む。
【０００８】一実施形態において、第１の平坦化層の第
２の表面を機械的に平坦化するステップは、プリントヘ
ッドのダイについて、それぞれが略同一平面内にある複
数の基準点(datum point)を確立するステップを含む。
一実施形態において、第１の平坦化層の第２の表面にプ
リントヘッドのダイを搭載するステップは、多数の基準
点を接触させるステップを含む。そのため、各プリント
ヘッドのダイは、略同一平面内にある。
【０００９】一実施形態において、第１の平坦化層の第
２の表面を機械的に平坦化するステップは、第１の平坦
化層の第２の表面を研削および／またはラッピングし
て、略平坦な表面を形成するステップを含む。一実施形
態において、第１の平坦化層の第２の表面を機械的に平
坦化するステップは、第１の平坦化層の少なくとも一部
分の厚さを薄くするステップを含む。
【００１０】一実施形態において、プリントヘッドのダ
イのそれぞれは、前面を有する。そのため、第１の平坦
化層の第２の表面にプリントヘッドのダイを搭載するス
テップは、プリントヘッドのダイのそれぞれの前面を、
略同一平面内に整列するステップを含む。一実施形態に
おいて、それぞれのプリントヘッドのダイは、その前面
に画定された、複数のノズル開口部を有する。そのた
め、第１の平坦化層の第２の表面にプリントヘッドのダ
イを搭載するステップは、第１の平坦化層の第２の表面
と略垂直になるようにノズル開口部を向けるステップを
含む。
【００１１】一実施形態において、基板は複数の層を含
む。一実施形態において、基板の複数の層のうちの少な
くとも一つは、セラミック材料で形成されている。一実
施形態において、基板の複数の層は、導電層と非導電層
とを含む。そのため、基板の非導電層のうちの少なくと
も一つと、第１の平坦化層とは、同じ材料で形成されて
いる。
【００１２】一実施形態において、第１の平坦化層はセ
ラミック材料で形成されている。一実施形態において、
第１の平坦化層は非金属材料で形成されている。
【００１３】一実施形態において、第１の平坦化層には
複数の開口部が形成されている。一実施形態において、
基板は、基板を貫いて延びる複数のインク流路を有し、
インク流路のうちの少なくとも一つは、基板の第１の面
と連通している。そのため、第１の平坦化層の開口部の
うちの少なくとも一つは、流路と連通している。
【００１４】一実施形態において、基板は、基板を貫い
て延びる複数の導電経路を含み、導電経路のうちの少な
くとも一つは、基板の第１の面と連通する端を有する。
そのため、第１の平坦化層の開口部のうちの少なくとも
一つは、導電経路の端を見せている。
【００１５】一実施形態において、インクジェットプリ
ントヘッドアセンブリを形成する方法は、基板の第１の
面の反対側の第２の面に第２の平坦化層を配置して、第
２の平坦化層の第１の表面が基板の第２の面に接触する
ようにするステップを含み、第２の平坦化層の第１の表
面の反対側の第２の表面を機械的に平坦化するステップ
を含む。
【００１６】一実施形態において、第２の平坦化層には
複数の開口部が形成されている。一実施形態において、
基板は、基板を貫いて延びる複数のインク流路を有し、
インク流路のうちの少なくとも一つは、基板の第２の面
と連通している。そのため、第２の平坦化層の開口部の
うちの少なくとも一つは、インク流路と連通している。
【００１７】一実施形態において、基板は、基板を貫い
て延びる複数の導電経路を含み、導電経路のうちの少な
くとも一つは、基板の第２の面と連通する端を有する。
そのため、第２の平坦化層の開口部のうちの少なくとも
一つは、導電経路の端を見せている。
【００１８】本発明の他の態様は、基板と、この基板の
第１の面に配置された第１の平坦化層とを含むインクジ
ェットプリントヘッドアセンブリを提供する。第１の平
坦化層は、基板の第１の表面に接触する第１の面と、そ
の第１の表面の反対側に機械的な手段で平坦化した表面
とを有する。そのため、第１の平坦化層の機械的に平坦
化した表面に、複数のプリントヘッドのダイが搭載され
る。従って、各プリントヘッドのダイは、ほぼ１つの平
面内にある。
【００１９】本発明の他の態様は、複数のプリントヘッ
ドのダイを収容するキャリアを提供する。このキャリア
は、プリントヘッドのダイを機械的に支持する平坦化し
た表面を有する、平坦化した層と、この平坦化した層の
平坦化した表面からアクセス可能で、プリントヘッドの
ダイの対応する電気接点と電気的に結合するように構成
された複数の電気コンタクトを画定する、金属化した層
とを含む。
【００２０】本発明は、複数のプリントヘッドのダイが
搭載されている機械的に平坦化した表面を含む、ワイド
アレイのインクジェットプリントヘッドアセンブリを提
供する。そのため、プリントヘッドのダイのそれぞれの
面は、ほぼ１つの平面内にある。従って、プリントヘッ
ド同士が確実に整列する。従って、プリントヘッド同士
の整列不良によって引き起こされる、インク滴の飛翔経
路のエラーとペンから紙までの間隔の問題とが回避され
る。更に本発明は、機械的に平坦化した表面に関係して
プリントヘッドのダイの電気接点を奥まらせることによ
って、そういった電気接点の完全性を維持する。
【００２１】
【発明の実施の形態】好ましい実施形態の以下の詳細な
説明において、その一部を形成している添付図面を参照
する。図面において、例示として、本発明を実施するこ
とができる具体的な実施形態を示す。この点において、
「頂」、「底」、「表」、「裏」、「前」、「後」、等
の方向を示す用語は、説明している図面の向きに関して
用いられる。本発明のインクジェットプリントヘッドア
センブリおよび関係する構成要素は、多数の異なる向き
に配置することができる。そのため、こういった方向用
語は、決して限定する目的のためではなく、例示の目的
のために用いるものである。本発明の範囲から逸脱する
ことなく、他の実施形態を利用してもよく、構造的また
は論理的な変更を行ってもよい、ということが理解され
なければならない。従って、以下の詳細な説明は、限定
的な意味で理解してはならず、本発明の範囲は特許請求
の範囲によって規定される。
【００２２】図１は、本発明によるインクジェットプリ
ントシステム１０の一実施形態を示す。インクジェット
プリントシステム１０は、インクジェットプリントヘッ
ドアセンブリ１２、インク供給アセンブリ１４、搭載ア
センブリ１６、媒体運搬アセンブリ１８および電子制御
装置２０を含む。インクジェットプリントヘッドアセン
ブリ１２は、本発明の実施形態に従って形成されてお
り、１つまたは複数のプリントヘッドを含む。このプリ
ントヘッドは、複数のオリフィスすなわちノズル１３を
通じてプリント媒体１９に向けてインク滴を噴出し、プ
リント媒体１９にプリントを行うようになっている。プ
リント媒体１９は、紙、カード用の厚紙、透明フィル
ム、マイラー等の何らかのタイプの適当なシート材料で
ある。通常、ノズル１３は１つまたは複数の列すなわち
アレイに配列されており、インクジェットプリントヘッ
ドアセンブリ１２とプリント媒体１９とが他方に関して
動いている間に、ノズル１３から適切な順序でインクが
噴出することによって、文字、記号および／またはその
他グラフィックや画像がプリント媒体１９にプリントさ
れるようになっている。
【００２３】インク供給アセンブリ１４は、プリントヘ
ッドアセンブリ１２にインクを供給し、インクを保管し
ておく槽１５を含む。そのため、インクは槽１５からイ
ンクジェットプリントヘッドアセンブリ１２へと流れ
る。インク供給アセンブリ１４とインクジェットプリン
トヘッドアセンブリ１２は、一方向インク送出システム
と循環式インク送出システムのいずれかを形成できる。
一方向インク送出システムにおいては、インクジェット
プリントヘッドアセンブリ１２に供給されるインクはほ
ぼすべてプリント中に消費される。しかし循環式インク
送出システムにおいては、プリントヘッドアセンブリ１
２に供給されるインクのうちの一部のみがプリント中に
消費される。そのため、プリント中に消費されなかった
インクはインク供給アセンブリ１４に戻される。
【００２４】一実施形態において、インクジェットプリ
ントヘッドアセンブリ１２とインク供給アセンブリ１４
は、インクジェットカートリッジすなわちペン内に一緒
に収容される。他の実施形態において、インク供給アセ
ンブリ１４はインクジェットプリントヘッドアセンブリ
１２とは別個であり、供給チューブ等のインタフェイス
接続を通じてインクジェットプリントヘッドアセンブリ
１２にインクを供給する。どちらの実施形態において
も、インク供給アセンブリ１４の槽１５を取外し、交換
および／または再充填してもよい。インクジェットプリ
ントヘッドアセンブリ１２とインク供給アセンブリ１４
が一緒にインクジェットカートリッジ内に収容される一
実施形態において、槽１５は、カートリッジ内に配置さ
れたローカル槽と、カートリッジとは別個に配置され
た、より大きい槽とを含む。そのため、別個の大きい方
の槽は、ローカル槽を再充填するのに役立つ。従って、
別個の大きい方の槽および／またはローカル槽は、取外
し、交換および／または再充填してもよい。
【００２５】搭載アセンブリ１６は、インクジェットプ
リントヘッドアセンブリ１２を媒体運搬アセンブリ１８
に関して配置し、媒体運搬アセンブリ１８は、プリント
媒体１９をインクジェットプリントヘッドアセンブリ１
２に関して配置する。従って、インクジェットプリント
ヘッドアセンブリ１２とプリント媒体１９との間の領域
内に、ノズル１３に隣接して、プリントゾーン１７が規
定される。一実施形態において、インクジェットプリン
トヘッドアセンブリ１２は、走査タイプのプリントヘッ
ドアセンブリである。そのため、搭載アセンブリ１６
は、媒体運搬アセンブリ１８に関してインクジェットプ
リントヘッドアセンブリ１２を動かしてプリント媒体１
９を走査するキャリッジを含む。他の実施形態におい
て、インクジェットプリントヘッドアセンブリ１２は、
非走査タイプのプリントヘッドアセンブリである。その
ため、搭載アセンブリ１６はインクジェットプリントヘ
ッドアセンブリ１２を、媒体運搬アセンブリ１８に関し
て規定位置に固定する。従って、媒体運搬アセンブリ１
８はプリント媒体１９を、インクジェットプリントヘッ
ドアセンブリ１２に関して配置する。
【００２６】電子制御装置２０は、インクジェットプリ
ントヘッドアセンブリ１２、搭載アセンブリ１６、およ
び媒体運搬アセンブリ１８と連通している。電子制御装
置２０は、コンピュータ等のホストシステムからデータ
２１を受け取り、データ２１を一時的に記憶しておくメ
モリを含む。通常データ２１は、電子、赤外線、光学、
その他の情報転送経路に沿ってインクジェットプリント
システム１０に送られる。データ２１は例えば、プリン
トするドキュメントおよび／またはファイルを表す。そ
のため、データ２１は、インクジェットプリントシステ
ム１０用のプリントジョブを形成し、１つまたは複数の
プリントジョブのコマンドおよび／またはコマンドのパ
ラメータを含む。
【００２７】一実施形態において、電子制御装置２０
は、ノズル１３からのインク滴の噴出のためのタイミン
グ制御を含む、インクジェットプリントヘッドアセンブ
リ１２の制御を行う。そのため、電子制御装置２０は、
プリント媒体１９に文字、記号、および／またはその他
グラフィックや画像を形成する、噴出するインク滴のパ
ターンを規定する。タイミング制御、および噴出するイ
ンク滴のパターンは、プリントジョブのコマンドおよび
／またはコマンドのパラメータによって決定される。一
実施形態において、電子制御装置２０の一部を形成する
論理および駆動回路は、インクジェットプリントヘッド
アセンブリ１２内に組み込まれている。他の実施形態に
おいて、こういった論理および駆動回路は、インクジェ
ットプリントヘッドアセンブリ１２から離れて配置され
ている。
【００２８】図２および図３は、インクジェットプリン
トヘッドアセンブリ１２の一部の一実施形態を示す。イ
ンクジェットプリントヘッドアセンブリ１２は、ワイド
アレイまたはマルチヘッドのプリントヘッドアセンブリ
であり、キャリア３０、複数のプリントヘッドのダイ４
０、インク送出システム５０および電子インタフェイス
システム６０を含む。キャリア３０は、露出表面すなわ
ち第１の面３０１と、露出表面すなわち第２の面３０２
とを有する。第２の面３０２は、第１の面３０１と反対
側に位置し、第１の面３０１と略平行である。キャリア
３０は、プリントヘッドのダイ４０を保持するのに役立
ち、プリントヘッドのダイ４０とインク供給アセンブリ
１４（図１参照）と電子制御装置２０（図１参照）との
間の電気的連通や流体的連通を行う。
【００２９】プリントヘッドのダイ４０は、キャリア３
０の第１の面３０１に搭載され、１つまたは複数の行に
なるように整列されている。一実施形態において、プリ
ントヘッドのダイ４０同士は間隔を置いて互い違いに配
置され、１つの行のプリントヘッドのダイ４０が、他の
行の少なくとも一つのプリントヘッドのダイ４０と重な
り合うようになっている。従って、インクジェットプリ
ントヘッドアセンブリ１２は、公称ページ幅や公称ペー
ジ幅よりも狭い幅または広い幅にわたってもよい。一実
施形態において、複数のインクジェットプリントヘッド
アセンブリ１２が、市松模様(end-to-end manner)に搭
載されている。従ってキャリア３０は、輪郭が互い違い
すなわち階段状である。従って、１つのインクジェット
プリントヘッドアセンブリ１２の少なくとも一つのプリ
ントヘッドのダイ４０は、隣接するインクジェットプリ
ントヘッドアセンブリ１２の少なくとも一つのプリント
ヘッドのダイ４０と重なり合う。キャリア３０に６個の
プリントヘッドのダイ４０が搭載されているのを示して
いるが、キャリア３０に搭載するプリントヘッドのダイ
４０の数を変えてもよい。
【００３０】インク送出システム５０は、インク供給ア
センブリ１４（図１参照）をプリントヘッドのダイ４０
と流体的に結合する。一実施形態において、インク送出
システム５０は、マニホールド５２およびポート５４を
含む。マニホールド５２は、キャリア３０の第２の面３
０２に搭載され、インクを、キャリア３０を通じてそれ
ぞれのプリントヘッドのダイ４０に分配する。ポート５
４は、マニホールド５２と連通しており、インク供給ア
センブリ１４が供給するインクの入り口をなす。
【００３１】電子インタフェイスシステム６０は、電子
制御装置２０（図１参照）をプリントヘッドのダイ４０
と電気的に結合する。一実施形態において、電子インタ
フェイスシステム６０は、複数の入出力（Ｉ／Ｏ）ピン
６２を含む。Ｉ／Ｏピン６２は、キャリア３０の第２の
面３０２に搭載され、キャリア３０を通じて、電子制御
装置２０とプリントヘッドのダイ４０との間で電気信号
を通信する。一実施形態において、１つまたは複数のＩ
／Ｏピン６２の代わりに、電子制御装置２０に電気的に
結合した電気ノード（図示せず）に接触するＩ／Ｏ接触
パッドを用いてもよい。
【００３２】図２および図４に示すように、それぞれの
プリントヘッドのダイ４０は、プリントすなわち滴噴出
要素４２のアレイを含む。プリント要素４２は基板４４
に形成されており、基板４４には、インク供給スロット
４４１が形成されている。そのため、インク供給スロッ
ト４４１は、供給液体インクをプリント要素４２に提供
する。それぞれのプリント要素４２は、薄膜構造４６、
オリフィス層４７および発射抵抗器４８を含む。薄膜構
造４６には、基板４４のインク供給スロット４４１と連
通するインク供給チャネル４６１が形成されている。オ
リフィス層４７は、前面４７１と、前面４７１に形成し
たノズル開口部４７２とを有する。オリフィス層４７に
はまた、ノズルチャンバ４７３も形成されている。ノズ
ルチャンバ４７３は、ノズル開口部４７２および、薄膜
構造４６のインク供給チャネル４６１と連通している。
ノズルチャンバ４７３内には発射抵抗器４８が配置され
ており、発射抵抗器４８は、発射抵抗器４８を駆動信号
およびアースに電気的に結合するリード線４８１を含
む。
【００３３】プリント中、インクはインク供給スロット
４４１からノズルチャンバ４７３へと、インク供給チャ
ネル４６１を経由して流れる。ノズル開口部４７２は発
射抵抗器４８と動作可能に関連しており、発射抵抗器４
８に通電すると、ノズルチャンバ４７３内のインク滴
が、ノズル開口部４７２（例えば、発射抵抗器４８の平
面に垂直）を通じてプリント媒体に向かって噴出される
ようになっている。
【００３４】プリントヘッドのダイ４０の例示的実施形
態には、熱プリントヘッド、圧電プリントヘッド、フレ
ックステンショナルプリントヘッド、または当業者に既
知のその他いかなるタイプのインクジェット噴出装置も
含まれる。一実施形態において、プリントヘッドのダイ
４０は、完全に統合した熱インクジェットプリントヘッ
ドである。そのため、基板４４は、例えばシリコン、ガ
ラス、または安定したポリマーで形成されており、薄膜
構造４６は、二酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、
タンタル、多結晶シリコンガラス、その他適当な材料で
できた、１つまたは複数のパッシベーション層または絶
縁層によって形成されている。薄膜構造４６はまた、発
射抵抗器４８およびリード線４８１を規定する導電層も
含む。この導電層は例えば、アルミニウム、金、タンタ
ル、タンタルアルミニウム、その他金属または金属合金
によって形成されている。
【００３５】図５ないし図７を参照して、キャリア３０
は、基板３２、搭載層３４および支持層３６を含む。基
板３２は断面が略長方形で、頂面３２１と、頂面３２１
と反対側でかつ略平行の底面３２２とを含む。一実施形
態において、基板３２は、プリントヘッドのダイ４０同
士の電気的相互接続と、電子インタフェイスシステム６
０（図２または図３参照）を経由するプリントヘッドの
ダイ４０と電子制御装置２０（図１参照）との間の電気
的相互接続と、インク送出システムを経由するインク供
給アセンブリ１４（図１参照）とプリントヘッドのダイ
４０との間の液通とを行う。
【００３６】一実施形態において、基板３２は、頂層３
３１、底層３３２および少なくとも一つの中間層３３３
を含む複数の層３３で形成されている。従って、頂層３
３１の表面は基板３２の頂面３２１を構成し、底層３３
２の表面は基板３２の底面３２２を構成する。しかし、
基板３２が１つの分割できない構造、すなわち１層の材
料で形成されていても、本発明の範囲内である。
【００３７】搭載層３４は、頂表面３４１と、頂表面３
４１の反対側の底表面３４２とを有する。搭載層３４に
はまた、複数の開口部３４３が規定されている。それぞ
れの開口部３４３は、頂表面３４１および底表面３４２
に連通している。搭載層３４は、基板３２の頂面３２１
に配置されて、搭載層３４の底表面３４２が基板３２の
頂面３２１に接触するようになっている。そのため、プ
リントヘッドのダイ４０は、搭載層３４の頂表面３４１
に搭載されている。
【００３８】支持層３６は、頂表面３６１と、頂表面３
６１の反対側の底表面３６２とを有する。支持層３６に
はまた、複数の開口部３６３が規定されている。それぞ
れの開口部３６３は、頂表面３６１および底表面３６２
に連通している。支持層３６は、基板３２の底面３２２
に配置されて、支持層３６の頂表面３６１が基板３２の
底面３２２に接触するようになっている。そのため、イ
ンクジェットプリントヘッドアセンブリ１２が、例えば
搭載アセンブリ１６（図１参照）内に搭載されると、キ
ャリア３０は支持層３６に支持される。
【００３９】インク供給アセンブリ１４（図１参照）と
プリントヘッドのダイ４０との間でインクを移動するた
めに、基板３２には、複数のインク流路３２３が形成さ
れている。インク流路３２３は基板３２を貫いて延びて
おり、インクをマニホールド５２（図２または図３参
照）からプリントヘッドのダイ４０に送出するためのス
ルーチャネルすなわちスルー開口部を提供する。従っ
て、インク流路３２３は、第１の端３２４においてイン
ク送出システム５０のマニホールド５２と連通し、第２
の端３２５においてプリントヘッドのダイ４０と連通し
ている。すなわち、インク流路３２３の第２の端３２５
は、基板４４のインク供給スロット４４１（図４参照）
と連通している。そのため、インク流路３２３は、イン
ク送出システム５０の一部を形成している。所与のプリ
ントヘッドのダイ４０について、インク流路３２３を１
つのみ示しているが、同じプリントヘッドのダイへの更
なるインク流路があってそれぞれ異なるカラーのインク
を供給してもよい。
【００４０】一実施形態において、基板３２の各層３３
にはそれぞれ、複数の開口部３３４（図６参照）が画定
されている。各層３３における開口部３３４は、隣接す
る層３３における関連する開口部３３４と連通して、基
板３２におけるインク流路３２３を形成する。更に、搭
載層３４における多数の開口部３４３は、各層３３にお
ける開口部３３４と連通し、支持層３６における多数の
開口部３６３は、各層３３における開口部３３４と連通
して、インク供給アセンブリ１４（図１参照）とプリン
トヘッドのダイ４０との間でインクを移動する。
【００４１】電子制御装置２０（図１参照）とプリント
ヘッドのダイ４０との間で電気信号を伝えるために、基
板３２は、基板３２を貫いて延びる複数の導電経路６４
を有し、プリントヘッドのダイ４０は、ボンドパッドを
形成する電気接点４１を含む。図７に示すように、導電
経路６４は、基板３２の各層３３のうちの少なくとも一
つを通り抜け、基板３２の露出表面で終わっている。そ
のため、導電経路６４は、両終端において、基板３２の
電気接点すなわちボンドパッドを形成する入出力（Ｉ／
Ｏ）パッド６６を含む。従って、Ｉ／Ｏパッド６６によ
って、例えばＩ／Ｏピン６２、ワイヤボンドのリード線
６８、電気ノード（図示せず）、および／またはその他
適当な電気コネクタを経由する、基板３２への電気接続
のためのポイントが提供される。
【００４２】図７は、キャリア３０を簡略化して示した
ものである。例えば、基板３２を貫く導電経路６４およ
びインク流路３２３の例示的なルーティングは、本発明
をわかりやすくするために簡略化している。導電経路６
４は例えば、各層３３の間に挟まれた導電層によって形
成してもよい。従って、各層３３は、絶縁層を構成して
いる。そのため、導電層同士の間には電気結合経路が設
けられており、Ｉ／Ｏパッド６６同士およびＩ／Ｏピン
６２同士の間の電気的結合を行う。従って、Ｉ／Ｏパッ
ド６６は例えば、頂層３３１等の絶縁層に配置された、
金属化した層によって形成される。
【００４３】導電経路６４やインク流路３２３等、キャ
リア３０の様々な特徴を、直線で概略的に示している
が、プリントヘッドアセンブリ１２の商業的な実施形態
の実際の幾何学的形状は、設計上の制約のために、より
複雑になってしまう可能性がある。例えばインク流路３
２３は、幾何学的形状がより複雑で、多数の着色料のイ
ンクがキャリア３０を貫いて運ばれるようになっている
かもしれない。更に、導電経路６４は、基板３２を貫く
ルーティングの幾何学的形状がより複雑で、インク流路
３２３との接触を回避して、電気コネクタの幾何学的形
状を図示のＩ／Ｏピン６２とは異なるものにすることが
できるようになっているかもしれない。このような他に
採り得るものも本発明の範囲内である。
【００４４】一実施形態において、導電経路６４は、基
板３２の頂面３２１および底面３２２で終わっている。
従ってＩ／Ｏパッド６６は、基板３２の頂面３２１およ
び底面３２２に設けられる。そのため、搭載層３４にお
ける多数の開口部３４３は、基板３２の頂面３２１に設
けられたＩ／Ｏパッド６６を見せ、またはＩ／Ｏパッド
６６へのアクセスを提供し、支持層３６における多数の
開口部３６３は、基板３２の底面３２２に設けられたＩ
／Ｏパッド６６を見せ、またはＩ／Ｏパッド６６へのア
クセスを提供する。更に、多数のＩ／Ｏピン６２が、一
端において、底面３２２に設けられたＩ／Ｏパッド６６
と電気的に結合し、ワイヤボンドのリード線６８が、一
端において、頂面３２１のＩ／Ｏパッド６６と電気的に
結合し、他端において、プリントヘッドのダイ４０の電
気接点４１と電気的に結合している。
【００４５】導電経路６４は、基板３２の頂面３２１お
よび底面３２２で終わっているが、導電経路６４が基板
３２の側面で終わっていても、本発明の範囲内である。
更に、１つまたは複数の導電経路６４は、１つまたは複
数の他の導電経路６４に分岐しても、または通じていて
もよい。更に、１つまたは複数の導電経路６４は、基板
３２の１つの層３３内で始まり終わってもよい。
【００４６】一実施形態において、基板３２は、セラミ
ック、シリコン、または適当な非金属材料で形成されて
いる。好ましくは、基板３２は、熱膨張係数がシリコン
に近く、はんだおよび相互接続層を収容することがで
き、集積回路の搭載を受けることができる。更に、基板
３２は、各層３３を貫いて導電経路６４を形成する回路
パターンを含む。１つの製造方法では、スクリーン印刷
法を用いて未焼成のテープの各層（グリーンシート層と
呼ばれる）に回路パターンが形成される。グリーンシー
ト層は、ポリマー結合剤内のセラミック粒子からできて
いる。この粒子としてアルミナを用いてもよく、他の酸
化物または様々なガラス／セラミックの混合物を用いて
もよい。それぞれのグリーンシート層は、必要に応じて
導体ラインその他金属化パターンを収容して、導電経路
６４を形成する。こういったラインおよびパターンは、
タングステン等の高融点金属で、対応するグリーンシー
ト層にスクリーン印刷によって形成される。従って基板
３２内には、導電層と、非導電層すなわち絶縁層とが形
成される。
【００４７】導電経路６４は、グリーンシートに設けら
れ、例えばタングステンペーストを充填したバイアホー
ルを通って、層から層へと延びている。従って、金属化
層すなわち導電層を含む回路パターンが、基板３２内に
形成される。インク流路３２３等、基板３２における開
口部は、グリーンシートを貫いて所望の大きさおよび形
状の穴および凹みを開けることによって形成される。い
ったんそれぞれの層３３が所望の金属化層、バイア、お
よび開口部を設ければ、各層３３が所望の構成で積み重
ねられる。
【００４８】一実施形態において、搭載層３４は平坦化
した層３５であり、頂表面３４１は平らにした表面３５
１である。すなわち、頂表面３４１は、機械的な手段で
平坦化した表面である。従って、頂表面３４１は、その
全領域にわたって、略平坦である。そのため、頂表面３
４１は、それぞれがほぼ１つの平面内にある、複数の基
準点３４４を確立する。
【００４９】基準点３４４は、プリントヘッドのダイ４
０をキャリア３０に搭載するときに、プリントヘッドの
ダイ４０の正確な搭載およびプリントヘッドのダイ４０
同士の整列を促進する。そのため、それぞれのプリント
ヘッドのダイ４０は、キャリア３０に搭載される時に、
多数の基準点３４４と接触する。従って、プリントヘッ
ドのダイ４０は、互いに関して正確に整列する。すなわ
ち、それぞれのプリント要素４２のオリフィス層４７の
前面４７１（図４参照）は、ほぼ１つの平面内にある。
平坦化した層３５および平らにした表面３５１は、例え
ば、後述のような研削および／またはラッピングによっ
て形成される。
【００５０】一実施形態において、支持層３６は平坦化
した層３７であり、底表面３６２は平らにした表面３７
１である。すなわち、底表面３６２は、機械的に平坦化
した表面である。従って、底表面３６２は、その全領域
にわたって略平坦である。平坦化した層３７および平ら
にした表面３７１もまた、例えば、後述のような研削お
よび／またはラッピングによって形成される。
【００５１】図８ないし図１３は、インクジェットプリ
ントヘッドアセンブリ１２を形成する方法の一実施形態
を示す。図８に示すように、インクジェットプリントヘ
ッドアセンブリ１２を形成するために、基板３２を設け
る。基板３２は、各層３３を含み、インク流路３２３お
よび導電経路６４がそれらを貫いて延びている。基板３
２は、底層３３２と中間層３３３と頂層３３１とを積み
重ねることによって形成される。底層３３２、中間層３
３３および頂層３３１は、上述のように、回路パターン
および開口部を含む。そのため、各層３３が所望の構成
で積み重ねられると、インク流路３２３および導電経路
６４が基板３２内に形成される。更に、導電経路６４の
露出した両終端に、Ｉ／Ｏパッド６６が設けられてい
る。
【００５２】次に、図９に示すように、基板３２の頂面
３２１および底面３２２にそれぞれ、搭載層３４および
支持層３６が配置されて、キャリア３０を形成する。従
って、搭載層３４における多数の開口部３４３は、基板
３２におけるインク流路３２３と連通し、搭載層３４に
おける多数の開口部は、基板３２の頂面３２１に設けら
れたＩ／Ｏパッド６６で終わっている導電経路６４を見
せる。更に、支持層３６における多数の開口部３６３
は、基板３２におけるインク流路３２３と連通し、支持
層３６における多数の開口部３６３は、基板３２の底面
３２２に設けられたＩ／Ｏパッド６６で終わっている導
電経路６４を見せる。従って、Ｉ／Ｏパッド６６、およ
びインク流路３２３の端３２４、３２５は、キャリア３
０の第１の面３０１および第２の面３０２に関して奥ま
っている。そのため、基板３２と搭載層３４と支持層３
６とを含むキャリア３０は、圧力下で積層され、次に同
時焼結されて、内部に三次元の電気的および流体的ルー
ティングシステムを有するモノリシック構造を作り出す
ようになっている。
【００５３】様々な材料からなる多数の層で形成されて
いるこのような構造の問題の１つは、キャリア３０の製
造中に、基板３２、搭載層３４および／または支持層３
６のひずみおよび／または曲がりが起こるかもしれない
ということである。例えば基板３２、搭載層３４および
支持層３６を構成している様々な材料は、熱膨張係数が
様々であるかもしれず、それによって、キャリア３０の
形成中に、互いに異なる割合で相対的に膨張および／ま
たは収縮が生じ得る。更に、搭載層３４および／または
支持層３６の平坦性に影響を及ぼす波打ちおよび／また
はその他生来のばらつきも、基板３２、搭載層３４およ
び／または支持層３６に生じるかもしれない。
【００５４】図１０に示すように、プリントヘッドのダ
イ４０を搭載するための平坦な層を提供するために、搭
載層３４および支持層３６を平らにする。すなわち、搭
載層３４の頂表面３４１および支持層３６の底表面３６
２が機械的に平坦化され、各頂表面３４１および底表面
３６２の全領域にわたって略平坦な表面が形成されるよ
うにする。搭載層３４の頂表面３４１を機械的に平坦化
することによって、それぞれほぼ１つの平面内にある基
準点３４４を確立する。
【００５５】一実施形態において、搭載層３４および支
持層３６の機械的平坦化は、頂表面３４１および底表面
３６２の研削および／またはラッピングを含む。頂表面
３４１および底表面３６２を研削および／またはラッピ
ングすることによって、搭載層３４および支持層３６の
少なくとも一部分の厚さが薄くなる。頂表面３４１およ
び底表面３６２は、頂表面３４１および底表面３６２の
全領域にわたって所望の平坦さが達成されるまで、研削
および／またはラッピングされる。
【００５６】例示的な一実施形態において、機械的に平
坦化する結果として、搭載層３４の厚さは初期厚さｔ1
から最終厚さｔ1’に低減され、支持層３６の厚さは初
期厚さｔ2から最終厚さｔ2’に低減される。キャリア３
０に少しでも初期ひずみおよび／または曲がりがある場
合には、例えば搭載層３４の初期厚さｔ1と最終厚さ
ｔ1’との差（すなわちｔ1−ｔ1’）は、少なくとも研
削および／またはラッピング前の頂表面３４１の非平坦
性の最大範囲に等しいということが好ましい。従って、
搭載層３４の初期厚さｔ1（または支持層３６の初期厚
さｔ2）が、いかなるこのような非平坦性の範囲よりも
大きいことが望ましい。
【００５７】例示的な一実施形態において、搭載層３４
および支持層３６の機械的平坦化前の、基板３２と搭載
層３４と支持層３６とを含むキャリア３０の適当な厚さ
は、約２．４３９±０．２５４ｍｍ（約０．０９６±
０．０１０インチ）である。この例示的実施形態におい
て、搭載層３４および支持層３６の機械的平坦化後の、
基板３２と搭載層３４と支持層３６とを含むキャリア３
０の適当な厚さは、約２．４３９±０．０５１ｍｍ（約
０．０９６±０．００２インチ）である。例示的な一実
施形態において、搭載層３４の適当な最終厚さｔ1’は
約０．２０３ｍｍ（約０．００８インチ）であり、支持
層３６の適当な最終厚さｔ2’は約０．２０３ｍｍ（約
０．００８インチ）である。最終厚さｔ1’および最終
厚さｔ2’をほぼ等しく例示しているが、最終厚さｔ1’
と最終厚さｔ2’が等しくない場合も、本発明の範囲内
である。
【００５８】Ｉ／Ｏパッド６６は、基板３２の頂面３２
１および底面３２２に設けられるので、搭載層３４の頂
表面３４１および支持層３６の底表面３６２が機械的に
平坦化される時に、Ｉ／Ｏパッド６６の完全性が維持さ
れる。更に、インク流路３２３の端３２４、３２５は基
板３２の頂面３２１および底面３２２と連通しているの
で、搭載層３４の頂表面３４１および支持層３６の底表
面３６２が機械的に平坦化される時に、インク流路３２
３の完全性もまた維持される。
【００５９】次に、図１１に示すように、搭載層３４の
頂表面３４１にプリントヘッドのダイ４０が搭載され
る。頂表面３４１にプリントヘッドのダイ４０が搭載さ
れる時には、それぞれのプリントヘッドのダイ４０が多
数の基準点３４４と接触する。従って、プリントヘッド
のダイ４０同士の正確な整列が行われる。そのため、そ
れぞれのプリントヘッドのダイ４０のオリフィス層４７
の前面４７１（図４参照）は、ほぼ１つの平面内にあ
る。
【００６０】次に、図１２に示すように、ワイヤボンド
のリード線６８および／またはＩ／Ｏピン６２等の電気
コネクタが、Ｉ／Ｏパッド６６に接合される。例えばワ
イヤボンドのリード線６８が、一端において、基板３２
の頂面３２１に設けられたＩ／Ｏパッド６６に接合さ
れ、他端において、プリントヘッドのダイ４０の電気接
点４１に接合される。更に、例えばＩ／Ｏピン６２が、
一端において、基板３２の底面３２２に設けられたＩ／
Ｏパッド６６に接合される。多数のＩ／Ｏパッド６６
は、電気ノード（図示せず）用の接触ポイントを提供し
てもよく、そのため、電気コネクタを含まなくてもよ
い。Ｉ／Ｏピン６２等の金属部品は、溶融ろう付け法(m
olten brazing process)、例えば銀−銅共晶ろう付けや
純銀ろう付けで取り付けられる。Ｉ／Ｏパッド６６と電
気接点４１とを電気的に結合する他の技術も用いてよ
い。こういった技術には例えば、フレキシブルな帯で支
持した多数の導線からなる回路を用いる、テープ・オー
トメーテッド・ボンディング（ＴＡＢ）が含まれる。
【００６１】その後、図１３に示すように、ワイヤボン
ドのリード線６８を封止する（符号６９参照）。従っ
て、ワイヤボンドのリード線６８、Ｉ／Ｏパッド６６お
よび、プリントヘッド４０の電気接点４１の間の電気接
続の完全性が維持される。
【００６２】図１４および図１５は、例示的な一実施形
態の、搭載層３４を平坦化する前と平坦化した後のキャ
リア３０の一部拡大図を示す。図１４は、搭載層３４を
平坦化する前の、搭載層３４の一部を拡大したものと、
頂層３３１と中間層３３３とを含む基板３２の一部を拡
大したものとを示す。図１４に示すように、搭載層３４
および基板３２は、例えば上述のキャリア３０の製造お
よび／またはその他生来の特性の結果生じる、ひずみお
よび／または曲がりを示している。図１４に示す搭載層
３４および基板３２のひずみおよび／または曲がりの程
度は、本発明をわかりやすくするために誇張している。
【００６３】このようなひずみおよび／または曲がりの
結果として、搭載層３４の頂表面３４１は、その全領域
にわたって略平坦ではない。従って頂表面３４１は、プ
リントヘッドのダイ４０用の望ましい搭載表面を提供し
ているわけではない。このような表面にプリントヘッド
のダイ４０を搭載してしまうと、プリントヘッドのダイ
４０同士の間で平坦性がばらついてしまう。すなわち、
プリントヘッドのダイ４０同士が整列不良になってしま
う。不都合なことに、プリントヘッドのダイ４０同士の
間で平坦性がばらついてしまうと、その結果、ペンから
紙までの間隔の問題と共にインク滴の飛翔経路のエラー
が生じて、プリント品質が低下してしまう可能性があ
る。
【００６４】図１５は、搭載層３４を平坦化した後の、
搭載層３４の一部を拡大したものと、頂層３３１と中間
層３３３とを含む基板３２の一部を拡大したものとを示
す。図１５に示すように、頂表面３４１がその全領域に
わたって平らになるように、搭載層３４が平坦化され
る。従って、平坦化した層３５および平らにした表面３
５１が形成される。そのため、プリントヘッドのダイ４
０同士の正確な整列が行われるように、プリントヘッド
のダイ４０を頂表面３４１に搭載することができる。
【００６５】基板３２の頂面３２１に搭載層３４を配置
し、搭載層３４の頂表面３４１を機械的に平坦化するこ
とによって、プリントヘッドのダイ４０を搭載するため
の略平坦な表面が形成される。従って、プリントヘッド
同士が確実に整列する。更に、インク流路３２３および
導電経路６４が基板３２の頂面３２１で終わるようにす
ることによって、搭載層３４の頂表面３４１を機械的に
平坦化する時に、インク流路３２３および導電経路６４
の完全性が維持される。更に、インク流路３２３および
導電経路６４と連通しそれらを見せる開口部３４３を、
搭載層３４内に設けることによって、導電経路６４は、
搭載層３４の頂表面３４１からアクセス可能な状態にな
る。
【００６６】好ましい実施形態を説明する目的のため
に、本明細書において具体的な実施形態を例示し説明し
たが、当業者であれば、本発明の範囲から逸脱すること
なく、同じ目的を達成するように計算された、幅広く様
々の他に採り得るおよび／または同等な実施を、上述の
具体的な実施形態の代わりにしてもよいということが理
解されよう。化学、機械、電気機械、電気、およびコン
ピュータの技術の当業者であれば、本発明は非常に幅広
く様々な実施形態において実施してもよい、ということ
を容易に理解しよう。本願は、本明細書において説明し
た好ましい実施形態のいかなる変更または変形も包含す
るように意図される。従って、本発明は、特許請求の範
囲およびその均等物によってのみ限定されるということ
が、明白に意図される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるインクジェットプリントシステム
の一実施形態を示すブロック図である。
【図２】本発明による複数のプリントヘッドのダイを含
むインクジェットプリントヘッドアセンブリの上方から
見た斜視図である。
【図３】図２のインクジェットプリントヘッドアセンブ
リを下方から見た斜視図である。
【図４】本発明によるプリントヘッドのダイの部分を示
す断面図である。
【図５】本発明によるインクジェットプリントヘッドア
センブリの一部分を上方から見た斜視図である。
【図６】図５のインクジェットプリントヘッドアセンブ
リを上方から見た分解斜視図である。
【図７】本発明によるインクジェットプリントヘッドア
センブリの一部分の概略断面図である。
【図８】本発明によるインクジェットプリントヘッドア
センブリの一部を形成する方法を示す、該アセンブリの
形成に用いる基板の断面図である。
【図９】図８の基板に配置された平坦化層を示す断面図
である。
【図１０】平坦化後の図９の平坦化層を示す断面図であ
る。
【図１１】図１０の平坦化した平坦化層に搭載した複数
のプリントヘッドのダイを示す断面図である。
【図１２】図１１のプリントヘッドのダイと基板を貫い
て延びる導電経路の第１の端とに結合したワイヤボンド
のリード線と、基板を貫いて延びる導電経路の第２の端
に結合したＩ／Ｏピンとを示す断面図である。
【図１３】図１２のワイヤボンドのリード線の封止を示
す断面図である。
【図１４】平坦化層を含むインクジェットプリントヘッ
ドアセンブリの、平坦化層を平坦化する前の部分的拡大
図である。
【図１５】図１４のインクジェットプリントヘッドアセ
ンブリの、平坦化層を平坦化した後の部分的拡大図であ
る。
【符号の説明】
１２ インクジェットプリントヘッドアセンブリ ３０ キャリア ３２ 基板 ３２１ 頂面（第１の面） ３２２ 底面（第２の面） ３２３ インク流路 ３３ 層 ３４ 搭載層（第１の平坦化層） ３４１ 頂表面（第２の表面、平坦化した表面） ３４２ 底表面（第１の表面） ３４３ 開口部 ３６ 支持層（第２の平坦化層） ３６１ 頂表面（第１の表面） ３６２ 底表面（第２の表面、平坦化した表面） ４０ プリントヘッドのダイ ４１ 電気接点 ４７１ 前面 ６４ 導電経路 ６６ Ｉ／Ｏパッド（電気コンタクト）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロバート−スコット・ミーレンドリノ・ロ ペス アメリカ合衆国カリフォルニア州92025, エスコンディード，ロレックス・ドライブ 2060 (72)発明者 ブライアン・ジェイ・キーファ アメリカ合衆国カリフォルニア州92037, ラホーヤ，マー・アベニュー 7660 (72)発明者 ジャニス・ホーバス アメリカ合衆国カリフォルニア州92128, サンディエゴ，フェルナンド・コート 12255 (72)発明者 ジョセフ・イー・シェッフェリン アメリカ合衆国カリフォルニア州92064, パウウェイ，ポマード・ウェイ 13029 (72)発明者 デビッド・ケイ・マックエルフレッシュ アメリカ合衆国カリフォルニア州92129, サンディエゴ，セローム・コート 7176 Ｆターム(参考） 2C057 AG14 AG85 AN01 AN05 AP02 AP22 AP57 AP77 AQ02 BA03 BA13

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 インクジェットプリントヘッドアセンブ
    リを形成する方法において、 第１の面を有する基板を設けるステップと、 前記基板の第１の面に接する第１の表面と、該第１の表
    面の反対側の第２の表面とを有する第１の平坦化層を前
    記基板の第１の面に配置するステップと、 前記第１の平坦化層の第２の表面を平坦化するステップ
    と、 前記第１の平坦化層の第２の表面に複数のプリントヘッ
    ドのダイを搭載するステップとを含む方法。
  2. 【請求項２】 前記第１の平坦化層の第２の表面を平坦
    化するステップは、その全領域にわたって略平坦な表面
    を形成するステップを含む、請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 前記第１の平坦化層の第２の表面を平坦
    化するステップは、前記第１の平坦化層の第２の表面に
    研削とラッピングのうちの少なくとも一つを行うステッ
    プを含む、請求項１に記載の方法。
  4. 【請求項４】 前記プリントヘッドの各ダイは前面を有
    し、前記第１の平坦化層の第２の表面にプリントヘッド
    のダイを搭載するステップは、前記プリントヘッドの各
    ダイの前面を略同一平面内に整列するステップを含む、
    請求項１に記載の方法。
  5. 【請求項５】 前記基板は、導電層と非導電層とを含む
    複数の層を含み、前記基板の非導電層のうちの少なくと
    も一つと前記第１の平坦化層とが同じ材料で形成され
    る、請求項１に記載の方法。
  6. 【請求項６】 前記第１の平坦化層はセラミック材料で
    形成される、請求項１または５に記載の方法。
  7. 【請求項７】 前記第１の平坦化層に複数の開口部を形
    成するステップであって、前記基板が該基板を貫いて延
    びる複数のインク流路を有し、該インク流路のうちの少
    なくとも一つは、前記基板の第１の面と連通し、前記第
    １の平坦化層の開口部のうちの少なくとも一つは、前記
    インク流路のうちの、前記基板の第１の面と連通したも
    のと連通するステップを更に含む、請求項１に記載の方
    法。
  8. 【請求項８】 前記第１の平坦化層に複数の開口部を
    形成するステップであって、前記基板が該基板を貫いて
    延びる複数の導電経路を含み、該導電経路のうちの少な
    くとも一つは、前記基板の第１の面と連通する端を有
    し、前記第１の平坦化層の開口部のうちの少なくとも一
    つは、前記導電経路のうちの、前記基板の第１の面と連
    通したものの端を見せるステップを更に含む、請求項１
    に記載の方法。
  9. 【請求項９】 前記基板が該基板の第１の面の反対側に
    第２の面を有し、 前記基板の第２の面に、前記基板の第２の面に接する第
    １の表面と該第１の表面の反対側の第２の表面とを有す
    る第２の平坦化層を配置するステップと、 前記第２の平坦化層の第２の表面を平坦化するステップ
    とを更に含む、請求項１に記載の方法。
  10. 【請求項１０】 第１の面を有する基板と、 前記基板の第１の面に配置された第１の平坦化層であっ
    て、前記基板の第１の面に接する第１の表面と、該第１
    の表面の反対側に機械的な手段で平坦化した表面とを有
    する第１の平坦化層と、 前記第１の平坦化層の機械的に平坦化した表面にそれぞ
    れ搭載される複数のプリントヘッドのダイとを含む、イ
    ンクジェットプリントヘッドアセンブリ。
  11. 【請求項１１】 前記第１の平坦化層の機械的に平坦化
    した表面がその全領域にわたって略平坦である、請求項
    １０に記載のインクジェットプリントヘッドアセンブ
    リ。
  12. 【請求項１２】 前記第１の平坦化層の前記機械的に平
    坦化した表面が、研削した表面とラッピングした表面の
    うちの少なくとも一つである、請求項１０に記載のイン
    クジェットプリントヘッドアセンブリ。
  13. 【請求項１３】 前記プリントヘッドの各ダイは前面を
    有し、前記プリントヘッドの各ダイの前面が略同一平面
    内にある、請求項１０に記載のインクジェットプリント
    ヘッドアセンブリ。
  14. 【請求項１４】 前記基板は、導電層と非導電層とを含
    む複数の層を含み、前記基板の非導電層のうちの少なく
    とも一つと前記第１の平坦化層とが同じ材料で形成され
    た、請求項１０に記載のインクジェットプリントヘッド
    アセンブリ。
  15. 【請求項１５】 前記第１の平坦化層はセラミック材料
    で形成された、請求項１０または１４に記載のインクジ
    ェットプリントヘッドアセンブリ。
  16. 【請求項１６】 前記第１の平坦化層には複数の開口部
    が画定されており、前記基板は、該基板を貫いて延びる
    複数のインク流路を有し、該インク流路のうちの少なく
    とも一つは、前記基板の第１の面と連通しており、前記
    第１の平坦化層の開口部のうちの少なくとも一つは、前
    記インク流路のうちの、前記基板の第１の面と連通した
    ものと連通している、請求項１０に記載のインクジェッ
    トプリントヘッドアセンブリ。
  17. 【請求項１７】 前記第１の平坦化層には複数の開口部
    が画定されており、 前記基板を貫いて延びる複数の導電経路であって、該導
    電経路のうちの少なくとも一つは、前記基板の第１の面
    と連通する端を有し、前記第１の平坦化層の開口部のう
    ちの少なくとも一つは、前記導電経路のうちの、前記基
    板の第１の面と連通したものの端を見せている導電経路
    を更に含む、請求項１０に記載のインクジェットプリン
    トヘッドアセンブリ。
  18. 【請求項１８】 前記基板は、該基板の第１の面の反対
    側に第２の面を有し、 前記基板の第２の面に配置された第２の平坦化層であっ
    て、前記基板の第２の面に接する第１の表面と、該第１
    の表面の反対側に機械的に平坦化した表面とを有する第
    ２の平坦化層を更に含む、請求項１０に記載のインクジ
    ェットプリントヘッドアセンブリ。
  19. 【請求項１９】 それぞれ複数の電気接点を有する複数
    のプリントヘッドのダイを収容するようになっているキ
    ャリアであって、 前記プリントヘッドのダイを機械的に支持するようにな
    っている平坦化した表面を含む、平坦化した層と、 前記平坦化した層の平坦化した表面からアクセス可能
    で、前記プリントヘッドのダイの電気接点のうちの対応
    するものと電気的に結合するように構成された複数の電
    気コンタクトを画定する、金属化した層とを含むキャリ
    ア。
  20. 【請求項２０】 前記平坦化した層には、複数のインク
    開口部が画定されており、該インク開口部のそれぞれ
    は、前記プリントヘッドのダイのうちの対応するものへ
    のインク流路を提供するようになっている、請求項１９
    に記載のキャリア。
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