JP2002083808A

JP2002083808A - 溶剤プリウェットを用いたコーティング・プロセス

Info

Publication number: JP2002083808A
Application number: JP2001196819A
Authority: JP
Inventors: T Shisuka Josef; ヨゼフ・ティー・シスカ
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2000-06-28
Filing date: 2001-06-28
Publication date: 2002-03-22

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体ウェハに関する製造の改善を可能にす
る。【解決手段】ポリイミド溶剤をウェハにディスペンス
するステップと、そのステップに続いて、ポリイミドを
ウェハにディスペンスするステップとを含む。上記ポリ
イミド溶剤をウェハにディスペンスするステップはさら
に、ウェハを回転させるステップを含んでいてもよい。
また、上記ポリイミド溶剤をウェハにディスペンスする
ステップはさらに、ポリイミド溶剤を、静止位置に保持
されたウェハにディスペンスするステップを含んでいて
もよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハ型集
積回路の製造分野における品質管理に関する。

【０００２】

【従来の技術】集積回路の製造および試験には、高度な
品質管理が必要である。集積回路（ＩＣ）は、数百ない
し数千万個のディスクリート電子回路素子（例えば、ト
ランジスタ、抵抗、コンデンサ、あるいはインダクタ）
から構成される小形電気回路である。一連の酸化、注
入、材料の制御堆積、および材料の選択除去を通して、
半導体ウェハ（集積回路ウェハとしても知られる）上に
複数のＩＣが製作、すなわち形成されている。通常、集
積回路ウェハの製造には、下から上への２００ないし４
００の個別製造工程を必要としている。個別の製造工程
の１つが、ポリイミドの制御堆積である。ポリイミドは
プラスチック・コーティング材で、一般的に「応力バッ
ファ」として使用されている。通常、ポリイミドは、各
半導体ウェハに最後に（またはほぼ最後に）塗布される
コーティング材である。製造プロセスが終了すると（例
えば、ポリイミドが堆積されると）、ウェハ（その上に
ポリイミドが堆積されている）は、個々のダイ（すなわ
ちチップ）に分割され、通常、その機能ダイが個別ＩＣ
として販売されることになる。

【０００３】ポリイミドは、ウェハから作り出されるダ
イを熱膨張から保護しているため、熱応力バッファとし
て記述されることが多い。また、ポリイミドは、チップ
とパッケージング（通常、チップをカプセル化している
ブラック・エポキシ）との間のクッションとしても作用
している。例えば、通常、チップは使用中に加熱、冷却
（電気エネルギーが熱として放散するため）され、チッ
プを熱膨張および熱収縮させている。ポリイミドは、ポ
リイミドでコーティングされたチップを、過度の損傷を
こうむることなく熱膨張および熱収縮させる働きをして
いる。また、ポリイミドは、ポリイミドでコーティング
されたチップが、チップの熱膨張および熱収縮プロセス
におけるチップのパッケージングとの摩擦による損傷を
受けないようにする働きをしている。したがってポリイ
ミドは、多くの集積回路の極めて重要な部分を構成して
いる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ポリイミドは比較的高
価な物質である。例えば、１９９９年および２０００年
のポリイミドの１ｋｇ当たりの平均価格は約５００ドル
であった。関連技術に関する限り、標準的ウェハに必要
なポリイミドの量は、６インチのウェハ当たり約３．０
ｇである。通常、各設備は、月当たりポリイミドを必要
とする約２００００個をウェハ用として処理しており、
ポリイミド関連のコストが相対的に大きくなっているこ
とは明らかである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の発明者は、半導
体ウェハに関する製造の改善を可能にする方法を発明し
た。一実施形態においては、半導体ウェハの製造を改善
する方法は、それに限定されないが、ポリイミド溶剤を
ウェハにディスペンスするステップと、そのステップに
続いて、ポリイミドをウェハにディスペンスするステッ
プとを含んでいる。一実施形態においては、上記ポリイ
ミド溶剤をウェハにディスペンスするステップはさら
に、それに限定されないが、ウェハを回転させるステッ
プを含んでいる。一実施形態においては、上記ポリイミ
ド溶剤をウェハにディスペンスするステップはさらに、
それに限定されないが、ポリイミド溶剤を、静止位置に
保持されたウェハにディスペンスするステップを含んで
いる。一実施形態においては、上記ポリイミド溶剤をウ
ェハにディスペンスするステップはさらに、それに限定
されないが、ポリイミド溶剤を、実質的にウェハの中心
点近くにディスペンスするステップを含んでいる。一実
施形態においては、上記ポリイミド溶剤をウェハにディ
スペンスするステップはさらに、それに限定されない
が、所定時間、ポリイミド溶剤をディスペンスするステ
ップを含んでいる。一実施形態においては、上記所定時
間、ポリイミド溶剤をディスペンスするステップはさら
に、それに限定されないが、所定時間の間に、２ｍｌ以
上のポリイミド溶剤をディスペンスするステップを含ん
でいる。一実施形態においては、上記所定時間、ポリイ
ミド溶剤をディスペンスするステップは、それに限定さ
れないが、所定時間の間に、実質的に２ｍｌのポリイミ
ド溶剤をディスペンスするステップを含んでいる。一実
施形態においては、上記ポリイミド溶剤をウェハにディ
スペンスするステップはさらに、それに限定されない
が、ポリイミドの懸濁剤をウェハにディスペンスするス
テップを含んでいる。一実施形態においては、上記ポリ
イミド溶剤をウェハにディスペンスするステップはさら
に、それに限定されないが、Ｎ−メチル・ピロリドン
（ＮＭＰ）をウェハにディスペンスするステップを含ん
でいる。一実施形態においては、上記ポリイミド溶剤を
ウェハにディスペンスするステップと、そのステップに
続いて、ポリイミドをウェハにディスペンスするステッ
プはさらに、それに限定されないが、所定時間、ポリイ
ミドをディスペンスするステップを含んでいる。一実施
形態においては、所定時間、ポリイミドをディスペンス
するステップはさらに、それに限定されないが、所定時
間の間に、１．１５ｇ以上のポリイミドをディスペンス
するステップを含んでいる。一実施形態においては、上
記所定時間の間に、１．１５ｇ以上のポリイミドをウェ
ハにディスペンスするステップはさらに、それに限定さ
れないが、所定時間の間に、１．３ｇ以外のポリイミド
をディスペンスするステップを含んでいる。一実施形態
においては、上記所定時間、ポリイミドをディスペンス
するステップはさらに、それに限定されないが、所定時
間の間に、ポリイミド溶剤がウェハにディスペンスされ
ない場合に許容可能なウェハ性能を得るために必要なポ
リイミド量より少ない量のポリイミドをディスペンスす
るステップを含んでいる。製造を改善するための方法の
一実施形態においては、ウェハはさらに、それに限定さ
れないが、ＤＲＡＭチップ以外のチップを包含してい
る。

【０００６】さらに、他の様々な実施形態においては、
ハードウェアおよび／またはソフトウェアを利用して上
述の方法形態が実施されている。

【０００７】以上は要約であり、したがって、やむを得
ず簡略化され、一般化され、かつ、詳細が省略されてい
る。したがって、上記要約が単に説明用のものであり、
何ら制限されるものではないことは、当分野の技術者に
は理解されよう。特許請求の範囲で別途、定義されてい
る本発明のその他の態様、特徴および利点は、以下に示
す、非制限の詳細説明により明らかになるであろう。

【０００８】本発明とその様々な目的、特徴および利点
は、添付の図面を参照することにより、当分野の技術者
により深く理解され、かつ、明らかになるであろう。

【０００９】異なる図面において、同一参照記号は、類
似または同一アイテムを示す。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下は、本明細書で詳細に説明す
る独立発明を実施するための、少なくとも最良と思われ
るモードについての説明である。説明は例示的なもので
あり、それに限定されるものではない。

【００１１】Ｉ．装置図１は、図２ないし図１１の索引を示したものである。
図１に示す索引は、図２ないし図１１の部分を、大日本
スクリーン６２３コータに関連して記述したものであ
る。大日本スクリーン６２３コータは、京都の洛西に事
業所を構える、大日本スクリーン製造（株）の製造販売
製品である。

【００１２】本明細書で例示し、考察する装置およびプ
ロセスは、大日本スクリーン６２３コータに関連しての
ものであるが、コータ機と結合して使用される装置およ
びプロセスの単なる典型例として、大日本スクリーン６
２３コータを使用したものであることは、当分野の技術
者には理解されよう。

【００１３】次に図２を参照すると、溶剤ディスペンス
・ノズル・ブラケット２００と溶剤ディスペンス・ノズ
ル・ブロック２０２（これらを合わせて、「ブラケット
・アッセンブリ」と呼ぶことができる）、および溶剤デ
ィスペンス・ライン２０４が示されている。図２の上部
に、ポリイミド・ディスペンス・ライン２０６および２
０８が示されている。図２に示す特定システムは、２種
類のポリイミド（例えば、感光性ポリイミドおよび非感
光性ポリイミド）をディスペンスすることができるが、
図に示すシステムでは、１種類のポリイミド（非感光性
ポリイミド）のみが使用され、ポリイミド・ディスペン
ス・ライン２０６を通してディスペンスされている。ポ
リイミドは、ディスペンス・ライン２０６中に、黄色の
化学製品で示されている。

【００１４】この実施形態が無い場合、大日本スクリー
ン６２３コータ（一般的なコーティング機械の典型例に
すぎない）は、溶剤ディスペンス・ノズル３００（観察
角度により、図２では見えない。図３参照）、溶剤ディ
スペンス・ノズル・ブラケット２００、溶剤ディスペン
ス・ノズル・ブロック２０２（これらを合わせて、図８
に示すように「ブラケット・アッセンブリ」と呼ぶこと
ができる）、および、溶剤ディスペンス・ライン２０４
を有していない。したがって、発明者が、溶剤のディス
ペンスが可能な大日本スクリーン６２３コータを装備す
るためには、溶剤ディスペンス・ノズル３００（図３参
照）の三次元でのセンタリングが達成できるように、溶
剤ディスペンス・ライン２０４および溶剤ディスペンス
・ノズル３００を支持し、かつ、正しく位置決めするこ
とができる（図３参照）、溶剤ディスペンス・ノズル・
ブラケット２００および溶剤ディスペンス・ノズル・ブ
ロック２０２から構成されるブラケット・アッセンブリ
を設計する必要があった。次に考察するように、溶剤デ
ィスペンス・ノズル・ブラケット２００は、溶剤ディス
ペンス・ノズルの、図２の水平および垂直次元にそれぞ
れ概ね一致したｘおよびｙの二次元運動（図２は斜視図
であるため、正確には一致しない）を可能にする、つま
り、大日本スクリーン６２３コータが工場の床上に設置
されている場合、溶剤ディスペンス・ノズル・ブラケッ
ト２００は、工場の床に平行なｘ−ｙ平面内における運
動を可能にし、溶剤ディスペンス・ノズル・ブロック２
０２は、第３の次元ｚにおける運動（概ね、図２を含む
用紙の出し入れ次元に一致した運動、つまり、大日本ス
クリーン６２３コータが工場の床上に設置されている場
合、溶剤ディスペンス・ノズル・ブロック２０２は、工
場の床に対して直角のｚ次元での移動）を可能にしてい
る。通常、図２に示すシステムが動作している間、半導
体ウェハ（図示せず）が、カップ２１２内のウェハ保持
器２１０上に置かれ、半導体ウェハのほぼ中心に溶剤デ
ィスペンス・ノズル３００（図３参照）が来るように、
アーム２１４が位置決めされている。この構成を図３に
示す。

【００１５】次に図３を参照すると、溶剤ディスペンス
・ノズル３００が、カップ２１２内部のウェハ保持器２
１０上の半導体ウェハ３０２のほぼ中心上に来るよう
に、アーム２１４が位置決めされているところが示され
ている。高度に研磨されているため、半導体ウェハ３０
２は「鏡」のように見え、したがって、溶剤ディスペン
ス・ノズル・ブロック２０２および溶剤ディスペンス・
ノズル３００の下側の様子を、良好に観察することがで
きる。

【００１６】アーム２１４に取り付けられたポリイミド
・ディスペンス・ノズル３０４が示されている。一実施
形態では、大日本スクリーン６２３コータは、多数のプ
リセット位置（例えば、４カ所）を有しており、その位
置にアーム２１４を位置付けすることができる。ポリイ
ミド溶剤（例えばＮＭＰ）を、できる限り半導体ウェハ
３０２の中心近くにディスペンスすることができるよう
に（一実施形態では、ポリイミド溶剤を、半導体ウェハ
の中心近くにディスペンスすることにより、溶剤による
ウェハのカバレージを比較的良好にしている）、溶剤デ
ィスペンス・ノズル３００を位置決めできるよう、この
ようなプリセット位置の少なくとも１カ所で、溶剤ディ
スペンス・ノズル３００を三次元調節できるように、溶
剤ディスペンス・ノズル・ブロック２０２および溶剤デ
ィスペンス・ノズル・ブラケット２００が、アーム２１
４に取り付けられているところが示されている。アーム
２１４と類似のアームを有し、半導体ウェハ上のある程
度任意の位置に置くことができる機械があることは、当
分野の技術者には認識されよう。このような連続調整可
能アームを備えた一実施形態では、ノズル・アッセンブ
リは、連続調整可能アームの所定位置で、ノズル・アッ
センブリがウェハの中心に来るように設計されている。

【００１７】図２および図３を参照すると、一実施形態
では、溶剤ディスペンス・ノズル・ブラケット２００
は、大日本スクリーンが設置されている工場床に平行な
水平面のｘ方向に移動するように設計されており、０．
５ないし１．０インチの範囲での移動が可能である。他
の実施形態では、移動範囲を若干広くすることも可能で
ある。一実施形態では、溶剤ディスペンス・ノズル・ブ
ロック２０２は、ボルトで保持された２個の主部品から
なっており（図９参照）、その２個の主部品の間に、溶
剤ディスペンス・ライン２０４（一実施形態では、テフ
ロン（登録商標）・ライン）が締め付けられている。一
実施形態では、溶剤ディスペンス・ノズル３００の、工
場床に平行な画定ｘ−ｙ水平面に対して直角のｚ方向へ
の移動は、ボルトを緩め、溶剤ディスペンス・ノズル３
００をウェハ保持器２１０の方へ移動させるか、あるい
はウェハ保持器２１０から遠ざけることによって実現さ
れている。

【００１８】ここでもう一度図３を参照すると、溶剤ド
レン３０６が示されている。一実施形態では、溶剤ドレ
ン３０６を用いることにより、アーム２１４が溶剤ドレ
ン３０６上を非活動位置、すなわち定位置に移動する際
の、溶剤ディスペンス・ノズル３００からの偶然による
流出溶剤を受け止めている。

【００１９】次に図４を参照すると、大日本スクリーン
６２３コータに実施した場合の、溶剤化学製品供給シス
テムの実施形態の斜視図が示されている。一実施形態で
は、コストを節約するために、大日本スクリーン６２３
コータの未使用の化学製品バックリンス・サブシステム
を、溶剤化学製品供給システムとして使用しているが、
本明細書で説明するように、基本的には、化学製品バッ
クリンス・サブシステムと同じ機能を持たせるために必
要な部品を購入し、取り付けることによって、他の実施
形態を実現することができることは、当分野の技術者に
は認識されよう。（「バックリンス」とは、コーティン
グ材がウェハの背面に巻き付いたり、ウェハの背面に付
着することを防止するために、半導体ウェハの背面に化
学製品を噴霧する操作であることは、当分野の技術者に
は認識されよう。）したがって、未使用バックリンス・
サブシステムの部品は全て、化学製品をディスペンスす
るために普通に利用できる部品（化学製品貯蔵容器、加
圧装置および関連制御装置）であり、溶剤ディスペンス
・システムの部品としての使用を魅力的なものにしてい
る。

【００２０】図には、ＮＭＰ圧力キャニスタ４００が示
されている（一実施形態では、ディスペンスされる溶剤
はポリイミド溶剤Ｎ−メチル・ピロリジンであり、本明
細書では「ＮＭＰ」と呼んでいる）。一実施形態では、
上記ＮＭＰ圧力キャニスタ４００は、１８リットル圧力
キャニスタである。図は、ＮＭＰ圧力キャニスタ４００
が、ＮＭＰトラップ・タンク４０２を加圧、すなわち充
填しているところを示している。ＮＭＰトラップ・タン
ク４０２（一実施形態では、既存バックリンス・サブシ
ステムに結合している既存トラップ・タンク）の機能
は、化学製品が空になったことを検出することである
（したがって、一実施形態では、ＮＭＰトラップ・タン
ク４０２を用いて、ＮＭＰ圧力キャニスタ４００が空に
なったことを警報している）。

【００２１】図は、ＮＭＰトラップ・タンク４０２が、
ＮＭＰフィルタ４０４を有する既存フィルタ・ハウジン
グに送り込まれているところを示している。通常、ＮＭ
Ｐは半導体等級であるが、ＮＭＰ圧力キャニスタ４００
に接続される（例えば、ＮＭＰトラップ・タンク４０２
が空になった場合に、さらにＮＭＰをシステムに導入す
るために、新しいキャニスタが追加された場合など）
と、化学製品流中に不純物が導入されることがあるた
め、少なくとも一実施形態においては、さらにフィルタ
されている。ここでも、一実施形態では、コストを節約
するために、大日本スクリーン６２３コータの既存の未
使用バックリンス・システムを使用しているが、他の実
施形態では、図４に示すシステムと同様のシステムを、
アドオン部品で構成されたアドオン・システムを用いて
実現することも可能である。

【００２２】次に図５を参照すると、溶剤ディスペンス
・ライン２０４が、大日本スクリーン６２３コータ内部
を通っている図２および図３のアーム２１４部分の下に
ある大日本スクリーン６２３部分の底面の斜視図が示さ
れている。図には、ＮＭＰ供給ライン５００およびＮＭ
Ｐディスペンス／サックバック・バルブ５０２が示され
ている。一実施形態では、以下で説明する図６の配管図
から分かるように、ＮＭＰ供給ライン５００は、図４の
ＮＭＰフィルタ４０４を接続しているテフロン・ライン
である。

【００２３】一実施形態では、ＮＭＰ供給ライン５００
は、ＮＭＰを用いて加圧される。加圧ＮＭＰのディスペ
ンスを制御するために、一実施形態では、溶剤ディスペ
ンス・ノズル３００を通して化学製品を流出させるため
に、ディスペンス／サックバック・バルブ５０２を開閉
している。一実施形態では、ディスペンス／サックバッ
ク・バルブ５０２は、ＣＫＤ製の空気作動式テフロン・
ダイヤフラム・バルブである（実際に使用されるバルブ
の正確な部品番号については、部品リストである図７参
照）。部品リストに呼ばれているバルブは、半導体産業
において広く使用されているバルブであり、極めて信頼
性が高く、しばしばディスペンス用として用いられてい
ることは、当分野の技術者には認識されよう。

【００２４】一実施形態では、ブラケットがディスペン
ス／サックバック・バルブ５０２を保持している。その
ブラケットは、位置に関しては、図２および図３に示す
カップ２１２の、ほぼ真下に取り付けられている。一実
施形態においては、許容サックバックの機会を増すため
に、ディスペンス／サックバック・バルブ５０２を、可
能な限りディスペンス・ポイント近くに位置付けするこ
とが望ましいことを指摘しておく。「サックバック」と
は、ウェハにディスペンスされている化学製品が何であ
れ、ディスペンスの後に不要な化学製品がウェハ上に滴
下しないようにするための「吸い戻し」プロセスを説明
する場合に一般的に使用される用語であることは、当分
野の技術者には認識されよう。このような偶然の滴下を
防止するための補助として、ディスペンス／サックバッ
ク・バルブ５０２など、サックバック機能を備えたバル
ブが設計されている。つまり、これらのバルブは、ディ
スペンスが終了すると、ラインをバックアップしている
バルブによってディスペンスされた溶剤を引っ張るよう
に設計されている。一実施形態においては、サックバッ
クの挙動を反復性の高い、強固なものにするために、試
行錯誤によって厳密なサックバック・バルブ・パラメー
タが決定されたことを指摘しておく。一実施形態におい
ては、穏やかなサックバックが使用されない場合、シス
テムには時々滴下があることが分かっている。サックバ
ック・パラメータは、溶剤の特性、温度、およびシステ
ムの稼働率によって大きく異なることを指摘しておく。
したがって、適切なサックバック・パラメータを決定す
るための産業規格実践は、上述のように経験的プロセス
を経たものである。

【００２５】図５を参照すると、一実施形態では、サッ
クバック・パラメータは、ＮＭＰディスペンス／サック
バック・バルブ５０２に結合した速度制御装置５０６な
ど、速度制御装置を介して調整されている。速度制御装
置５０６のような速度制御装置は、ＮＭＰディスペンス
／サックバック・バルブの開閉速度を制御している。

【００２６】さらに図５には、ディスペンス／サックバ
ック・バルブ５０２用の空気圧ライン５０４および関連
速度制御装置５０８が示されている。速度制御装置５０
８は、空気圧ライン５０４の空気圧を利用して、ＮＭＰ
ディスペンス／サックバック・バルブ５０２の開閉を制
御している。空気圧ライン５０４の空気圧を制御してい
るのは、未使用バックリンス・システムに結合した大日
本スクリーン６２３に対する既存論理である。一実施形
態では、上述の論理は、空気作動式バルブ（ＡＯＶ）を
開く電磁弁への空気の供給を制御する信号を利用してい
る。ＡＯＶは、ディスペンス／サックバック・バルブ５
０２を制御するために使用される空気圧ライン５０４に
圧力をもたらすために、ポリイミド溶剤ディスペンス・
システムとして機能変換された逆流システムに使用され
ている。したがって、レシピ（大日本スクリーン６２３
コータを制御するために使用されるプログラムであり、
図１２および図１３に関連して以下で説明する）の行Ｃ
２における逆流仕様では、上記制御信号がＡＯＶを開
き、それにより、ディスペンス／サックバック・バルブ
５０２を起動させている。つまり、以下で説明するレシ
ピにおいて、コマンドがディスペンス逆流に与えられる
と、大日本スクリーン６２３コータは、逆流ディスペン
ス中であることを考慮するが、実際にディスペンス／サ
ックバック・バルブ５０２を開き、それによってディス
ペンス／サックバック・バルブ５０２に関連したディス
ペンスの開始および停止を制御している。

【００２７】次に図６を参照すると、図１ないし図５に
関連して説明した上記実施形態の配管図６００が示され
ている。適用可能な部分については、配管図の部品参照
番号と、図１ないし図５の対応部品参照番号とを一致さ
せている。図６におけるその他の番号は、図７の部品リ
ストと一致している。図６のラベルが付されていない部
品、および／または、図７の部品は、総じて、大日本ス
クリーン６２３コータの既存部品（例えば、ＮＭＰトラ
ップ・タンク４０２）である。配管図６００には、空気
圧（空気）配管と空気配管システムの制御方法、およ
び、液体配管システムとその制御方法が示されている。
図６の右下隅に矢印で示されている「ディスペンス」
は、溶剤ディスペンス・ノズル３００を表している。

【００２８】図６は、様々な色および様々なパターンの
線を用いて、空気配管および液体配管中の様々な物質の
存在を示している。例えば、図６下部の凡例によれば、
配管図中の青色の短ダッシュ線は、Ｎ２（窒素）用配管
を示し、緑色の長ダッシュ線は、排気ガス用配管を示
し、赤色の、長ダッシュ線と二重短ダッシュ線が交互し
ている線は、ＣＤＡ（浄化乾燥空気）用配管を示し、黒
色の単線は、ポリイミド溶剤（ＮＭＰ）用配管であるこ
とを示している。配管図中のディスクリート部品の中に
は、実際的な理由から黒色の単線で画かれているものが
あるが、どの線が配管を表し、どの線が単に部品を画く
ため、すなわちアウトラインを示すために用いられたも
のであるかは、前後関係から明らかであることを指摘し
ておく（例えば、ＮＭＰ圧力キャニスタ４００は、黒色
の単線で画かれている）。

【００２９】図６には、配管の内径および外径サイズが
略記されている。例えば、図６中央部付近の排気ライン
６０２は、サイズφ８／φ６であることが表示されてい
る。このφ外径／φ内径表示は、その配管が外径８ｍ
ｍ、内径６ｍｍのラインであること示している。図６の
中で使用されているその他の表示についても同様であ
る。φ「外径」／φ「内径」が当該分野でしばしば使用
されていることは、当分野の技術者には認識されよう。
図６に使用されている記号に関しては、例えばフィル
タ、速度制御装置、バルブ等の部品を表すための、当該
分野で普通に使用される種類の記号であることは、当分
野の技術者には認識されよう。

【００３０】次に図７を参照すると、図６における番号
が付されたアイテムに関連した部品リストが示されてい
る。リストには、リストされている個々の部品のメー
カ、部品単価、各部品に対するメーカ部品番号が記載さ
れている。

【００３１】次に図８を参照すると、溶剤ディスペンス
・ノズル・ブロック２０２および溶剤ディスペンス・ノ
ズル・ブラケット２００からなる溶剤ディスペンス・ノ
ズル・ブラケット・アッセンブリ８００の様々な図が示
されている。図８の一番右側の斜視図は、溶剤ディスペ
ンス・ノズル・ブラケット・アッセンブリ８００の第１
の等角投影図である。図８の中央上側の第１の平面図
は、溶剤ディスペンス・ノズル・ブラケット・アッセン
ブリ８００の第２の等角投影図である。図８の中央下側
の第２の平面図は、溶剤ディスペンス・ノズル・ブラケ
ット・アッセンブリ８００の第３の等角投影図である。
図８の左下の平面図は、溶剤ディスペンス・ノズル・ブ
ロック２０２の前部および後部の等角投影図である。さ
らに、図８の第２の等角投影図には、一実施形態におけ
る溶剤ディスペンス・ノズル・ブラケット・アッセンブ
リ８００の、大日本スクリーン６２３のアーム２１４上
への位置付け方法が示されている。（アーム２１４は、
図２および図３に示されている。）

【００３２】次に図９を参照すると、溶剤ディスペンス
・ノズル・ブラケット２００および溶剤ディスペンス・
ノズル・ブロック２０２の実施形態の製作図が示されて
いる。図９の左上の象限は、溶剤ディスペンス・ノズル
・ブロック２０２の部品の製作図である。溶剤ディスペ
ンス・ノズル・ブロック２０２の機能は、溶剤ディスペ
ンス・ノズル３００の位置決めを可能にし、かつ、図３
に示す溶剤ディスペンス・ノズル３００の、図２および
図３で考察したＺ軸方向への調整を可能にすることであ
る。Ｚ軸方向は、溶剤ディスペンス・ノズルを、図３に
示す半導体ウェハ３０２に近づけ、あるいは遠ざける方
向である。図９に示すように、溶剤ディスペンス・ノズ
ル・ブロック２０２を調整することにより、溶剤ディス
ペンス・ライン２０４（一実施形態では、テフロン・ラ
イン）を締め付けることができる。図に示されている、
溶剤ディスペンス・ノズル・ブロック２０２の２個のボ
ルトを調整することにより、溶剤ディスペンス・ライン
２０４をスライドさせることができ、したがって、溶剤
ディスペンス・ノズル３００を、ノズル・ブロック・ア
ッセンブリ８００に対して上下に調整することができ
る。

【００３３】引き続き図９を参照すると、図９の右上の
象限に、図２および図３に関連して説明したＸ軸方向の
移動を可能にする溶剤ディスペンス・ノズル・ブラケッ
ト２００部分の製作図が示されている。図９の右上の象
限には、Ｘ軸−Ｚ軸平面に平行に位置している溶剤ディ
スペンス・ノズル・ブラケット２００の部分９０２に形
成される、溝が切られたオリフィス９００が示されてい
る。その溝を通してボルト（図示せず）が延長し、それ
により、溶剤ディスペンス・ノズル・ブラケット２００
を、図２のＸ軸方向に調整することができる。

【００３４】引き続き図９を参照すると、図９の右下の
象限に、図２に関連して説明したＹ軸方向の移動を可能
にする溶剤ディスペンス・ノズル・ブラケット２００部
分の製作図が示されている。図９の右下の象限には、Ｙ
軸−Ｚ軸平面に平行に位置している溶剤ディスペンス・
ノズル・ブラケット２００の部分９０６に形成される、
溝が切られたオリフィス９０４が示されている。その溝
を通してボルト（図示せず）が延長し、それにより、溶
剤ディスペンス・ノズル・ブラケット２００を、図２の
Ｙ軸方向に調整することができる。

【００３５】ここで、上記で考察した軸は、上記図（例
えば、図２および図３）に関連した軸であり、図２に示
す機械が、工場の床上に設置されているものとして考察
す場合、上記Ｘ−Ｙ軸方向は、工場の床に平行な方向で
あり、Ｚ軸方向は、工場の床に対して直角の方向である
ことを意味するものであることを繰り返しておく。

【００３６】次に図１０を参照すると、ＮＭＰプリウェ
ット・バルブ取付けブラケットの製作図が示されてい
る。このブラケットは図５に示されているブラケットで
あり、２個の図示されているディスペンス／サックバッ
ク・バルブ（例えば、ディスペンス／サックバック・バ
ルブ５０２）を、大日本スクリーン６２３コータ上に保
持している。（大日本スクリーン６２３コータが、各々
ポリイミドのディスペンスが可能な２個の実質的に同一
の「トラック」を有するように構成されていることは、
当分野の技術者には認識されよう。したがって、一実施
形態においては、本明細書で説明するシステムおよびプ
ロセスは、重複トラックに対して、ポリイミド溶剤ディ
スペンス・システムも重複している。本明細書では、説
明を簡潔にするために、１つのトラックについてのみ考
察する。つまり、大日本スクリーン６２３コータには、
図２ないし図４に関連して示し、説明したアッセンブリ
のすぐ左側に、その重要な態様のほとんどが、本明細書
で説明するシステムの重複である実質的に同一のアッセ
ンブリが設けられているため、２個のディスペンス・サ
ックバック・バルブが図５に現れている。）

【００３７】図１０に示すブラケットの配置に関して
は、大日本スクリーン６２３コータに対して選択された
位置は、図５に示す各ディスペンス／サックバック・バ
ルブに結合したカップのほぼ真下である（２個のカップ
が２つのトラックを支持しているが、簡潔にするため
に、本明細書では１個しか示されていないことを思い出
していただきたい）。

【００３８】次に図１１を参照すると、図３に関連して
示し、説明した溶剤ドレン３０６の製作図が示されてい
る。溶剤ドレン３０６の機能は、事故が発生し、溶剤デ
ィスペンス・ノズル３００が使用されていない場合（例
えば、バルブが故障した場合、あるいは、ノズルが定位
置にある時に、誰かがディスペンス・バルブを起動した
（すなわち、溶剤ドレン３０６の上で位置決めされた）
場合など）に、溶剤ディスペンス・ノズル３００からの
溶剤を受け止めることである。図３に示されているよう
に、溶剤ドレン３０６は、溶剤ドレン３０６が、溶剤デ
ィスペンス・ノズル３００から偶然に流出する溶剤を受
け止め、これら偶然にこぼれた溶剤を、大日本スクリー
ン６２３コータのドレンに再導入するように配置され
る。それにより、溶剤ドレン３０６が無い場合に、こぼ
れた溶剤が機械の上に滴り落ちるのを防止している。既
存の大日本スクリーン６２３コータのドレンは、機械に
備えられている２個の既存ポリイミド・ノズル２０６お
よび２０８しか保護しないため、溶剤ドレン３０６が必
要である。

【００３９】本明細書では、本発明の実施形態につい
て、簡潔にするために、大日本スクリーン６２３コータ
に関連して考察してきた。大日本スクリーン６２３コー
タの使用は単なる一例であり、本明細書で説明した実施
形態を効果的に実現することが可能な様々なシステム
（例えば、ポリイミドをディスペンスする他のメーカお
よび機種）があることは、当技術分野においては理解さ
れよう。また、本明細書では、ポリイミド・プロセスに
ついてのみ説明したが、本明細書で説明する実施形態
は、当分野の技術者による若干の修正を加えるだけで、
他のコーティング・システム用として使用することがで
きる。

【００４０】ＩＩ．プロセス次に図１２Ａを参照すると、大日本スクリーン６２３コ
ータから取った、（１）大日本スクリーン６２３基本コ
ータによる１．３ｇのポリイミドのディスペンスを制御
するために使用されるレシピを含むレシピ１２００と、
（２）ポリイミド溶剤（ＮＭＰ）のディスペンスと、そ
れに続く１．３ｇのポリイミドのディスペンスを制御す
るために、一実施形態において、大日本スクリーン６２
３修正システム（図１ないし図１１に関連して説明した
システム）と共に使用されるレシピを含むレシピ１２５
０のスクリーン・プリントが示されている。

【００４１】ポリイミド溶剤のディスペンスが施されな
い場合、レシピ１２００に示すレシピでは、ポリイミド
のディスペンス量が少なく、ウェハを十分に覆わないた
め、通常、許容可能な半導体ウェハを得ることができな
いことを理解しなければならない。しかし、レシピ１２
５０に示すポリイミド溶剤プリウェット・プロセスが施
される場合は、ポリイミド溶剤のプリウェットにより、
ポリイミドのディスペンス量が適切であり、半導体ウェ
ハを十分に覆うため、ポリイミドのそのディスペンス量
で、許容可能な半導体ウェハを得ることができる。レシ
ピ１２００および１２５０は、ポリイミド溶剤（例えば
ＮＭＰ）プリウェット・シーケンスに関連する利益を強
調するために、並べて示されている。

【００４２】次に図１２Ｂを参照すると、レシピ１２０
０および１２５０における様々なエントリについて説明
したキー１２０４が示されている。また、キー１２０４
は、図１３に示すレシピ１３００および１３５０にも適
用されるものであり、それらの様々なエントリについて
も説明されている。

【００４３】レシピ１２００および１２５０は、それぞ
れ最初の行の各列が、レシピ中の離散ステップ（ただ
し、各行の列エントリ、例えば１行目は「ステップＮ」
（Ｎは１、２、３、．．．８）、２行目は回転速度、３
行目および４行目は、時間Ｔ１およびＴ２等について説
明した第１列を除く）を表すように配列されている。レ
シピ１２００および１２５０の、それぞれ「回転Ｎ」で
表されている２行目は、各列が、このようなレシピ（例
えば、レシピ１２００および１２５０）において、対応
する各レシピのステップＮ（各レシピの１行目）に対す
る回転速度、すなわち半導体ウェハの毎分回転数（ＲＰ
Ｍ）を表すようになされている。大日本スクリーン６２
３コータのユーザ・インタフェースの特異性のため、レ
シピに示されている値から真のＲＰＭを得るためには、
レシピの値を１０倍しなければならないことを理解しな
ければならない。例えばレシピ１２００の場合、そのス
テップ４のＲＰＭは、１７５×１０＝１７５０ＲＰＭを
表し、また、ステップ７のＲＰＭは、５００×１０＝５
０００ＲＰＭを表していることになる。レシピ１２００
および１２５０の、それぞれ「Ｔ１」で表されている３
行目は、各列が、その前のステップにおける回転速度
（ＲＰＭ）から、現行ステップの回転速度（ＲＰＭ）に
移行する間の時間を秒単位で表すようになされている。
例えばレシピ１２００のステップ３の場合、回転速度
は、ゼロ（レシピ１２００のステップ２の回転速度）か
ら５００ＲＰＭ（レシピ１２００のステップ３で指定さ
れている回転速度）まで、０．５秒で加速しなければな
らない。それぞれ「Ｔ２」で表されているレシピ１２０
０および１２５０の４行目は、各列が、ステップＮにお
ける規定回転速度の持続期間の合計時間を秒単位で指定
するようになされている。例えばレシピ１２００のステ
ップ３は、回転速度５００ＲＰＭの持続期間１５．０秒
と、ゼロＲＰＭから５００ＲＰＭへのシステムランプア
ップ時間０．５秒の合計１５．５秒間、継続しなければ
ならない。同様に、レシピ１２５０のステップ３は、回
転速度２００ＲＰＭの持続期間１．０秒と、ランプアッ
プ時間０．０秒の合計１．０秒間、継続しなければなら
ない。すなわち、各ステップＮに必要な合計時間は、Ｔ
１＋Ｔ２である。

【００４４】それぞれ「Ｃ１ないしＣ８」で表されてい
るレシピ１２００および１２５０の７行目ないし１４行
目は、大日本スクリーン６２３コータ上の「化学製品」
ディスペンス・システムを表している（「化学製品」と
は、一般的に、プロセスで使用される物を意味し、した
がって、ＮＭＰあるいはポリイミドなど、実際の化学製
品を意味することもあれば、真空、あるいは逆流等を意
味することもあることは、当分野の技術者には認識され
よう）。「化学製品」ディスペンス・システムのほとん
どは、化学製品を貯蔵し、次にディスペンスすることが
できる貯蔵容器を備えている。レシピ１２００および１
２５０の行「Ｃ１ないしＣ８」に関し、これらの各行に
おける数字の有無は、上記「化学製品」ディスペンス・
システムからディスペンスされる化学製品を表してい
る。例えば、レシピ１２５０を参照してみると、表の８
行目（「Ｃ２」で表されている）の「ステップ５」で表
される列には、数字「１」が存在している。キー１２０
４を参照すると、数字「１」は化学製品「ポリイミド」
を指していることが分かり、したがって、列「ステップ
５」の行「Ｃ２」に存在する「１」は、ステップ５が継
続している間（例えば、７．５秒間）、化学製品ポリイ
ミドをディスペンスする（例えば、ポリイミド・ディス
ペンス・ノズル３０４を用いて）ものと解釈することが
できる。さらに例を示すためにもう一度レシピ１２５０
を参照すると、行「Ｃ２」のステップ６および７には、
数字「８」が存在している。キー１２０４を参照する
と、数字「８」は、「排気ダンパ閉」操作からなる「化
学製品」（念のため、操作も上述「化学製品」として表
現することは通例のことであり、当分野の技術者には理
解されよう）を指しており、このような「化学製品」
が、レシピ１２５０のステップ６および７が継続してい
る間、ディスペンスされることが分かる。

【００４５】それぞれ「Ｍ１」で表されているレシピ１
２００および１２５０の１５行目は、トラック（すなわ
ち半導体ウェハ上で操作することができる個別サブシス
テム）に結合しているアーム２１４に取り付けられたポ
リイミド・ディスペンス・ノズル３０４の位置決めを表
している。例えば、大日本スクリーン６２３コータには
２つのトラックがあり、各々のトラックは、アーム、ポ
リイミド・ディスペンス・ノズル、一連の化学製品ディ
スペンス・システム等を備えている。したがって、レシ
ピを正しく記入するためには、レシピの列の中に指定さ
れている操作（したがって、プロセス・ステップ）を実
行するために使用するトラック（したがって、ノズルの
セット）について、大日本スクリーン６２３コータに教
え込まなければならない。したがって、実質的に全て
の、本明細書で説明するプロセス・ステップを、大日本
スクリーンの第２のトラック用として複製することがで
きることを理解しなければならない。理解を容易にする
ために、本明細書における全てのレシピはトラック１に
関するものであるが、それらのレシピをトラック２にも
等しく適用できることを理解しなければならない。

【００４６】「Ｐ１ｘ」および「Ｐ１ｙ」で表されてい
る各レシピの１６行目と１７行目は、大日本スクリーン
６２３の定義済み座標系における、アーム２１４に取り
付けられたポリイミド・ディスペンス・ノズル３０４の
ｘ−ｙ位置（ｘ−ｙ位置は、図１ないし図１１に関連し
て説明したｘ軸およびｙ軸に沿った位置に、概ね一致し
ている）を指定している。（ポリイミド・ディスペンス
・ノズル３０４および溶剤ディスペンス・ノズル３００
は、本明細書における図３および他の図に示す方法でア
ーム２１４に配置されているため、溶剤ディスペンス・
ノズル３００の位置を指定することにもなる。）一実施
形態（例えば図３に示すような）においては、溶剤ディ
スペンス・ノズル３００およびポリイミド・ディスペン
ス・ノズル３０４は、概ね同一ｙ軸位置にあるが、ｘ軸
方向には約３６ｍｍだけずれている（ｘ−ｙ位置は、図
１ないし図１１に関連して説明したｘ軸およびｙ軸に沿
った位置に、概ね一致している）。しかし、上述の相対
位置は機械によって異なり、相対位置決めの目的が、以
下で説明するレシピの適切なステップにおいて、溶剤デ
ィスペンス・ノズル３００を実質的にウェハ上の中心に
位置決めすることができるように、溶剤ディスペンス・
ノズル３００とポリイミド・ディスペンス・ノズル３０
４とを分離させることであることを理解しなければなら
ない。

【００４７】本明細書では特に説明しない残りの行の意
味については、キー１０２４に示されている。

【００４８】レシピ１２５０に関して、もう一度図１２
Ａを参照してみると、ステップ１ないし４が、ポリイミ
ド溶剤（例えばＮＭＰ）ディスペンスのプリウェット・
シーケンスを構成していることが分かる。ステップ１
は、０．５秒（Ｔ１）で半導体ウェハ（位置［Ｐ１ｘ＝
２、Ｐ１ｙ＝０］に位置付けされたアーム２１４のポリ
イミド・ディスペンス・ノズル３０４（Ｍ１＝１）に結
合している溶剤ディスペンス・ノズル（例えば、溶剤デ
ィスペンス・ノズル３００）に結合したウェハ）を、ゼ
ロＲＰＭから２０００ＲＰＭに加速し、加速後、２．０
秒の間、回転速度を２０００ＲＰＭに維持し、合計２．
５秒（Ｔ２）であることを表している。ステップ２は、
ポリイミド溶剤ＮＭＰ（Ｃ２）を２．０秒間（一実施形
態では、これは２ｍｌのポリイミド溶剤ＮＭＰのディス
ペンスに相当する）ディスペンス（位置［Ｐ１ｘ＝２、
Ｐ１ｙ＝０］（一実施形態では、実質的に半導体ウェハ
の中心に相当する）に位置付けされたアーム２１４のポ
リイミド・ディスペンス・ノズル３０４（Ｍ１＝１）に
結合した溶剤ディスペンス・ノズルを通して）し、その
間、回転速度を２０００ＲＰＭの定回転に維持すること
を表している。ステップ３は、半導体ウェハを１．０秒
間、２０００ＲＰＭで回転させながら、アーム２１４の
ポリイミド・ディスペンス・ノズル３０４（Ｍ１＝１）
に結合したノズルを、位置［Ｐ１ｘ＝３、Ｐ１ｙ＝０］
に移動させることを表している。ステップ４は、半導体
ウェハをさらに４．５秒間、２０００ＲＰＭで回転させ
ることを表している。２０００ＲＰＭの定速で半導体を
回転させ続ける場合であっても、ステップ４のために指
令された０．５秒間の「ランプアップ」時間があること
に注意しなければならない。このようなランプアップ時
間の必要理由は、大日本スクリーン６２３の特異性によ
るものであり、０．５秒のランプアップ時間を挿入しな
い場合、ステップ４からステップ５への移行時に、大日
本スクリーン６２３にエラー状態が生じることがある
（常に生じるわけでなない）。一般的に、回転速度が一
定でなければならないことが示されている、本明細書で
示すこのようなランプアップ時間が存在し、この特異性
を修正している。

【００４９】もう一度レシピ１２５０を参照してみる
と、ステップ５は、レシピ１２５０のステップ１に実質
的に類似しており、ポリイミド（キー１２０４における
化学製品「１」）が、アーム２１３のポリイミド・ディ
スペンス・ノズル３０４（Ｍ１＝１）を通して、静止状
態に保持された（回転Ｎの行における回転速度ゼロＲＰ
Ｍによって表されている）半導体ウェハ上にディスペン
スされることが分かる（Ｃ２の行における「１」の存在
によって表されており、キー１２０４によれば、ポリイ
ミドのディスペンスに関連していることを表してい
る）。続くレシピ１２５０の残りのステップは、各ステ
ップにリストされた特定の操作を介して、ポリイミドが
拡散し、半導体ウェハを覆うように、半導体ウェハを回
転させるために必要な操作を表している。

【００５０】レシピ１２５０のステップ５とレシピ１２
００のステップ１とを比較してみると、これらのステッ
プが実質的に同じであり、最初に記述したように、両レ
シピが１．３ｇのポリイミドをディスペンスするレシピ
であることを表すための、なければならないステップで
あることが分かる。しかし、レシピ１２５０の残りのス
テップ６ないし１１のセットと、類似機能セットである
レシピ１２００のステップ２ないし８とを比較してみる
と、一般的に、ポリイミドを半導体ウェハ上に拡散させ
るために必要な連続エネルギーは、レシピ１２００が必
要とする連続エネルギーよりもレシピ１２５０が必要と
する連続エネルギーのほうが少ないことが分かる。

【００５１】上述の考察は、１．３ｇのポリイミドのデ
ィスペンスを表すものとして特徴付けされたレシピ１２
００および１２５０に、主として焦点を合わせたもので
ある。ポリイミド溶剤プリウェット／ポリイミドのディ
スペンスの１．３ｇバージョンにおいては、ステップ１
ないし４を介した２ｍｌのＮＭＰのディスペンスおよび
拡散により、ステップ５におけるポリイミドの所要ディ
スペンス量を、３．０ｇ（ポリイミド溶剤（例えばＮＭ
Ｐ）プリウェットが施されない場合に、半導体ウェハか
ら許容可能な性能／歩留りを得るために必要な量）から
１．３ｇに低減し、かつ、ポリイミド溶剤が施されない
場合における、３．０ｇのポリイミドを使用した半導体
ウェハと同等もしくはそれ以上の性能／歩留りを実現し
ている。ポリイミド１．３ｇ用のプリウェット・レシピ
１２５０のステップ５に示されているディスペンス時間
（Ｔ２＝７．５秒）は、可能な限り１．３ｇに近いポリ
イミドをディスペンスすることに関連した時間である。
このディスペンス時間は、使用するポリイミドの粘性に
よって異なる。一実施形態では、その粘性は、２５℃に
おいて約３５００ｃｐｓであり、このようなポリイミド
は、日本の東レ（株）から購入することができる。しか
し、当業界におけるポリイミドの粘性範囲が、約１００
０ｃｐｓないし８０００ｃｐｓであることは、当分野の
技術者には認識されよう。さらに、既に記述したよう
に、示されているレシピ１２００および１２５０は、大
日本スクリーン６２３コータに対するものである。大日
本スクリーン製造（株）は、京都の洛西に事業所を構え
ている。

【００５２】次に図１３を参照すると、大日本スクリー
ン６２３コータから取った、（１）大日本スクリーン６
２３基本コータによる１．１５ｇのポリイミドのディス
ペンスを制御するために使用されるレシピを含むレシピ
１３００と、（２）ポリイミド溶剤（ＮＭＰ）のディス
ペンスと、それに続く１．１５ｇのポリイミドのディス
ペンスを制御するために、一実施形態において、大日本
スクリーン６２３改変型コータ・システムと（図１ない
し図１１に関連して説明したシステム）共に使用される
レシピを含むレシピ１３５０のスクリーン・プリントが
示されている。

【００５３】レシピ１３００とレシピ１２００、レシピ
１３５０とレシピ１２５０をそれぞれ比較すると、１．
３ｇレシピ（レシピ１２００および１２５０）が、実質
的に１．１５ｇレシピ（レシピ１３００および１３５
０）に類似していることが分かる。ただし、ポリイミド
・ディスペンス・ステップ（レシピ１２００および１３
００におけるステップ１、レシピ１２５０および１３５
０におけるステップ５）が異なっていることを除く。具
体的には、図１３のレシピ１３００および１３５０にお
ける行「Ｔ２」で表されるディスペンス時間は５．５秒
であり、図１２のレシピにおける行「Ｔ２」で表される
ディスペンス時間は７．５秒である。

【００５４】さらに、１．１５ｇポリイミド・レシピ
（レシピ１３００および１３５０）と１．３ｇポリイミ
ド・レシピ（レシピ１２００および１２５０）が共通の
エントリを有しているために、１．３ｇポリイミド・レ
シピに対する考察を、同様に１．１５ｇポリイミド・レ
シピにも適用することができる。例えば、ポリイミド・
プリウェット／ポリイミド・ディスペンス・プロセスの
１．１５ｇバージョン（すなわちレシピ１３５０）で
は、２ｍｌのポリイミド溶剤（例えばＮＭＰ）をディス
ペンスすることにより、ポリイミドのディスペンス量を
１．１５ｇに低減し、かつ、ポリイミド溶剤が施されな
い場合に典型的に使用される３．０ｇのポリイミドを使
用した半導体ウェハと同等もしくはそれ以上の性能／歩
留りを実現している。図のレシピ１３５０に示されてい
るディスペンス時間（Ｔ２＝５．５秒）に関しては、
１．１５ｇのポリイミドをディスペンスすることに関連
しており、このディスペンス時間は、試行錯誤に基づ
き、経験的に決定された値である。ポリイミド１．１５
ｇ用のプリウェット・レシピのステップ５に示されてい
るディスペンス時間（例えばＴ２＝５．５秒）は、可能
な限り１．１５ｇに近いポリイミドをディスペンスする
ことに関連していることを理解しなければならない。こ
のディスペンス時間は、使用するポリイミドの粘性によ
って異なる。一実施形態では、その粘性は、２５℃にお
いて約３５００ｃｐｓであり、このようなポリイミド
は、日本の東レ（株）から購入することができる。しか
し、当業界におけるポリイミドの粘性範囲が、約１００
０ｃｐｓないし８０００ｃｐｓであることは、当分野の
技術者には認識されよう。さらに、既に記述したよう
に、示されているレシピは、大日本スクリーン６２３コ
ータに対するものである。大日本スクリーン製造（株）
は、京都の洛西に事業所を構えている。

【００５５】上記で参照したポリイミド溶剤の量（例え
ば２ｍｌ）およびポリイミドの量（例えば１．３ｇおよ
び１．１５ｇ）に達するために必要な正確な時間が、実
施態様、粘性、温度およびその他の要因によって変化す
ることは、当分野の技術者には認識されよう。さらに、
ディスペンスするポリイミド溶剤（例えばＮＭＰ）およ
び／またはポリイミドのディスペンス時間および／また
は量を、本明細書における教示精神の下に、半導体ウェ
ハから許容可能な性能／歩留りが得られるような方法で
変化させることができることは、当分野の技術者には認
識されよう。また、許容可能な性能／歩留りを構成して
いるものが、メーカ毎に、また、製品毎に変化する設計
選択であることは、当分野の技術者には認識されよう。
さらに、実施形態の中には、目視検査によって、プロセ
ス・バージョンが実行不能になったことが認識できるも
のもある。例えば、１．３ｇのポリイミドが、ポリイミ
ド溶剤（例えばＮＭＰ）のプリウェットが施されない状
態でディスペンスされた場合（レシピ１２００における
場合のように）、ポリイミドが半導体部分を完全に覆っ
ていないことを、しばしば目視検査によって認識するこ
とができる。

【００５６】許容可能性能／歩留りは、メーカ毎に、ま
た、製品毎に変化する設計選択である。本明細書で説明
する装置およびプロセスに関連した試験データについて
は、本明細書における記述は、半導体ウェハの許容可能
性能および挙動に言及している。許容可能な性能／歩留
りを構成しているものが、メーカ毎に、また、製品毎に
変化する設計選択であることは、当分野の技術者には認
識されよう。許容可能と思われる性能を有する試験デー
タのセットを、図１４に示す。

【００５７】図１４を参照すると、一実施形態におけ
る、許容可能と思われる性能を示す試験データのセット
が示されている。試験データは、しばしば試験に使用さ
れる種類の主メモリ製品の限定ロット生産から引き出さ
れたもので、その記憶装置製品は極めて安価であり、廃
棄処理可能と見なすべきものである。試験データについ
て、「ＥＦＴ」は簡易機能試験を表し、「ウェハ当たり
のダイ」は、ウェハ当たりの最終実ダイ数を表してい
る。「ＴＢＴ」は「バーン・イン」試験の種類を表した
もので、熱サイクル下での故障に関する試験である。
「ＥＴ１」はＴＢＴと同様の試験であるが、試験期間
（時間）が長くなっている。

【００５８】図１５を参照すると、ポリイミド溶剤プリ
ウェットを施さない場合における許容可能な半導体性能
／歩留りに必要な３．０ｇに対する、上述１．３ｇプリ
ウェット・レシピに関連する幾つかの態様および利点を
説明する計算が示されている。同様に、数学的演算（例
えば、計算式中の１．３ｇを１．１５ｇに置き換える）
を用いて、１．１５ｇプリウェット・レシピに対する類
似の計算ができることは、当分野の技術者には認識され
よう。

【００５９】通常、大日本スクリーン６２３コータのよ
うなシステムが、多数の組込み計算機および／または結
合計算機を備え、これらの計算機が、典型的な場合、そ
れには限定されないが、少なくとも１つの処理装置（例
えば主演算処理装置、グラフィクス処理装置、音声処理
装置等）、少なくとも１つの記憶装置（ＲＡＭ、ＤＲＡ
Ｍ、ＲＯＭ）、および少なくとも１つの通信装置（例え
ば、ネットワーク・カードあるいはモデム（光学式また
は電子式））を含んでいることは、当分野の技術者には
認識されよう。

【００６０】上述の詳細説明は、構成図、流れ図および
実例を用いて、本発明の様々な実施形態について説明し
たものである。構成図の各要素、流れ図の各ステップ、
および操作、および／または、実例を用いて説明した部
品を、広範囲のハードウェア、ソフトウェア、ファーム
ウェア、あるいはそれらの任意の組合せによって、個別
に、および／または、集合的に具体化することができる
ことは、当分野の技術者には周知のこととして理解され
よう。一実施形態においては、上記で考察したように、
大日本スクリーン６２３コータを用いて本発明を具体化
しているが、本明細書で開示する実施形態を、全体的に
あるいは部分的に、専用集積回路（ＡＳＩＣ）あるいは
標準集積回路内に、コンピュータ上で走行するコンピュ
ータプログラムとして、あるいはファームウェアとし
て、または事実上それらの任意の組合せとして符号化さ
れた論理の中で等価的に具体化することができること
は、当分野の技術者には認識されよう。また、その回路
設計、および／または、ソフトウェアあるいはファーム
ウェアの符号の作成が、本開示に基づき、当分野の技術
者の技術範疇であることも、当分野の技術者には認識さ
れよう。さらに、本発明のメカニズムを、様々な形態の
プログラム製品として配給でき、かつ、本発明の実例実
施形態を、実際に上記プログラム製品の配給を実行する
ために使用する信号伝達媒体の種類に関係なく、等しく
適用できることは、当分野の技術者には認識されよう。
信号伝達媒体の例としては、それに限定されないが、フ
ロッピー（登録商標）・ディスク、ハードディスク装
置、ＣＤＲＯＭ、およびディジタル・テープなどの記
録可能型媒体と、ＴＤＭあるいはＩＰベース通信リンク
（例えばパケット・リンク）を用いたディジタルおよび
アナログ通信リンクなどの伝送型媒体がある。

【００６１】上述の実施形態は、実施形態の中に含まれ
ている様々な部品、あるいは実施形態に接続されている
他の様々な部品を示しているが、示されているアーキテ
クチャが単なる一例に過ぎないこと、また、実際に、同
一機能を実現する多くの他のアーキテクチャを具体化す
ることができることは理解されよう。理論的に、明瞭か
つ合理的に、同一機能を実現するための任意の部品配列
が、所望の機能が実現されるように、有効に「結合され
て」いる。したがって、特定の機能を実現するために組
み合わされた、本明細書における任意の２つの部品は、
アーキテクチャあるいは中間部品に無関係に所望の機能
が実現されるように、互いに「結合された」ものと見な
すことができる。同様に、そのように結合された任意の
２つの部品を、所望の機能を実現するために、互いに
「動作可能に接続された」すなわち「動作可能に結合さ
れた」ものと見なすことができる。

【００６２】他の実施形態は、先のクレームの範囲内で
ある。

【００６３】本発明の特定の実施形態について示し、説
明してきたが、本明細書における教示に基づき、本発明
とその広範な態様を逸脱することなく変更および改変を
加えることができることは、当分野の技術者には明らか
であろう。したがって、特許請求の範囲の各クレーム
は、全てのこのような変更および改変を、本発明の真の
精神および範囲内にあるものとして、その範囲内に包含
するものである。さらに、本発明については、特許請求
の範囲に別途、定義されていることを理解しなければな
らない。記載されているクレーム要素の特定の数字が意
図されたものである場合、クレーム中にその意図の目的
が明瞭に詳述され、また、そのような詳述がない場合
は、何ら意図がないことについては、当分野の技術者に
は理解されよう。理解を深めるために、例えば、特許請
求の範囲の各クレームには、クレーム要素を記載するた
めに、「少なくとも１つの」および「１つまたは複数
の」などの前置句の用法を含んでいるものがあるが、こ
のような前置句が用いられているとしても、不定冠詞
「ａ」または「ａｎ」によるクレーム要素の記載が、こ
のように記載されたクレーム要素を含む個々のクレーム
を、このような要素を１つだけ含む発明に制限する意味
を含むものと解釈してはならない。また、同一クレーム
が、前置句「１つまたは複数の」あるいは「少なくとも
１つの」、および、「ａ」あるいは「ａｎ」などの不定
冠詞を含む場合においても同様である。クレーム要素を
記載するために定冠詞が用いられている場合も同様であ
る。さらに、記載されているクレーム要素の特定の数字
について、明瞭に詳述されている場合であっても、通
常、それらの詳述が、少なくとも詳述された数字を意味
している（例えば、他に何の修飾もない全くの詳述であ
る「２つの要素」は、通常、少なくとも２つの要素、す
なわち２つ以上の要素、を意味している）ものと解釈す
べきことは、当分野の技術者には認識されよう。

【図面の簡単な説明】

【図１】図２ないし図１１の索引を示す図である。

【図２】溶剤ディスペンス・ノズル・ブラケット２００
と溶剤ディスペンス・ノズル・ブロック２０２（これら
を合わせて、「ブラケット・アッセンブリ」と呼ぶこと
ができる）、および溶剤ディスペンス・ライン２０４を
示す図である。

【図３】溶剤ディスペンス・ノズル３００が、カップ２
１２内部のウェハ保持器２１０上の半導体ウェハ３０２
のほぼ中心上に来るように、アーム２１４が位置決めさ
れているところを示す図である。

【図４】大日本スクリーン６２３コータに実施した場合
の、溶剤化学製品供給システムの実施形態の斜視図であ
る。

【図５】溶剤ディスペンス・ライン２０４が、大日本ス
クリーン６２３コータの内部を通っている図２および図
３のアーム２１４部分の下にある大日本スクリーン６２
３部分の底面の斜視図である。

【図６】図１ないし図５に関して説明した実施形態の配
管図６００である。

【図７】図６における番号が振られたアイテムに関連す
る部品リストである。

【図８】溶剤ディスペンス・ノズル・ブロック２０２お
よび溶剤ディスペンス・ノズル・ブラケット２００から
なる溶剤ディスペンス・ノズル・ブラケット・アッセン
ブリ８００を示す様々な図である。

【図９】溶剤ディスペンス・ノズル・ブラケット２００
および溶剤ディスペンス・ノズル・ブロック２０２の実
施形態の製作図である。

【図１０】ＮＭＰプリウェット・バルブ取付けブラケッ
トの製作図である。

【図１１】図３に関連して示し、説明した溶剤ドレン３
０６の製作図である。

【図１２Ａ】大日本スクリーン６２３コータから取っ
た、（１）大日本スクリーン６２３基本コータによる
１．３ｇのポリイミドのディスペンスを制御するために
使用されるレシピを含むレシピ１２００と、（２）ポリ
イミド溶剤（ＮＭＰ）のディスペンスと、それに続く
１．３ｇのポリイミドのディスペンスを制御するため
に、一実施形態において、大日本スクリーン６２３改変
型システムと共に使用されるレシピを含むレシピ１２５
０のスクリーン・プリントを示す図である。

【図１２Ｂ】レシピ１２００および１２５０における様
々なエントリについて説明したキー１２０４を示す図で
ある。

【図１３】大日本スクリーン６２３コータから取った、
（１）大日本スクリーン６２３基本コータによる１．１
５ｇのポリイミドのディスペンスを制御するために使用
されるレシピを含むレシピ１３００と、（２）ポリイミ
ド溶剤（ＮＭＰ）のディスペンスと、それに続く１．１
５ｇのポリイミドのディスペンスを制御するために、一
実施形態において、大日本スクリーン６２３改変型コー
タ・システムと共に使用されるレシピを含むレシピ１３
５０のスクリーン・プリントを示す図である。

【図１４】一実施形態における、許容可能と見なされる
性能を示す試験データ・セットを示す図である。

【図１５】ポリイミド溶剤プリウェットを施さない場合
における許容可能半導体性能／歩留りに必要な３．０ｇ
に対する、上述１．３ｇプリウェット・レシピに関連す
る幾つかの態様および利点を説明する計算を示す図であ
る。

【符号の説明】

２００溶剤ディスペンス・ノズル・ブラケット２０２溶剤ディスペンス・ノズル・ブロック２０４溶剤ディスペンス・ライン２０６、２０８ポリイミド・ディスペンス・ライン
（既存ポリイミド・ノズル）２１０ウェハ保持器２１２カップ２１３、２１４アーム３００溶剤ディスペンス・ノズル３０２半導体ウェハ３０４ポリイミド・ディスペンス・ノズル３０６溶剤ドレン４００ＮＭＰ圧力キャニスタ４０２ＮＭＰトラップ・タンク４０４ＮＭＰフィルタ５００ＮＭＰ供給ライン５０２ＮＭＰディスペンス／サックバック・バルブ５０４空気圧ライン５０６、５０８速度制御装置６００配管図６０２排気ライン８００溶剤ディスペンス・ノズル・ブラケット・アッ
センブリ９００、９０４オリフィス９０２、９０６溶剤ディスペンス・ノズル・ブラケッ
トの部分１２００、１２５０、１３００、１３５０レシピ１２０４キー

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】製造を改善するための方法であって、ウェハ上にポリイミド溶剤をディスペンスするステップ
と、ウェハ上にポリイミド溶剤をディスペンスする前記ステ
ップに続いて、前記ウェハ上にポリイミドをディスペン
スするステップとを含む、製造を改善するための方法。
【請求項２】ウェハ上にポリイミド溶剤をディスペン
スする前記ステップはさらに、前記ウェハを回転させるステップを含む、請求項１に記
載の方法。
【請求項３】ウェハ上にポリイミド溶剤をディスペン
スする前記ステップはさらに、静止位置に保持された前記ウェハ上に前記ポリイミド溶
剤をディスペンスするステップを含む、請求項１に記載
の方法。
【請求項４】ウェハ上にポリイミド溶剤をディスペン
スする前記ステップはさらに、実質的に前記ウェハの中心点近くに前記ポリイミド溶剤
をディスペンスするステップを含む、請求項１に記載の
方法。
【請求項５】ウェハ上にポリイミド溶剤をディスペン
スする前記ステップはさらに、所定時間、前記ポリイミド溶剤をディスペンスするステ
ップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】所定時間、前記ポリイミド溶剤をディス
ペンスする前記ステップはさらに、所定時間の間に、２ｍｌ以上の前記ポリイミド溶剤をデ
ィスペンスするステップを含む、請求項５に記載の方
法。
【請求項７】所定時間、前記ポリイミド溶剤をディス
ペンスする前記ステップはさらに、所定時間の間に、実質的に２ｍｌの前記ポリイミド溶剤
をディスペンスするステップを含む、請求項５に記載の
方法。
【請求項８】ウェハ上にポリイミド溶剤をディスペン
スする前記ステップはさらに、前記ウェハ上にポリイミドの懸濁剤をディスペンスする
ステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】ウェハ上にポリイミド溶剤をディスペン
スする前記ステップはさらに、前記ウェハ上にＮ−メチル・ピロリドン（ＮＭＰ）をデ
ィスペンスするステップを含む、請求項１に記載の方
法。
【請求項１０】前記ウェハ上に前記ポリイミド溶剤を
ディスペンスする前記ステップに続いて、前記ウェハ上
にポリイミドをディスペンスする前記ステップはさら
に、所定時間、前記ポリイミドをディスペンスするステップ
を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】所定時間、前記ポリイミドをディスペ
ンスする前記ステップはさらに、所定時間の間に、１．１５ｇ以上のポリイミドをディス
ペンスするステップを含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】所定時間の間に、１．１５ｇ以上のポ
リイミドを前記ウェハ上にディスペンスする前記ステッ
プはさらに、所定時間の間に、１．３ｇ以外の前記ポリイミドをディ
スペンスするステップを含む、請求項１１に記載の方
法。
【請求項１３】所定時間、前記ポリイミドをディスペ
ンスする前記ステップはさらに、所定時間の間に、前記ポリイミド溶剤が前記ウェハ上に
ディスペンスされない場合に許容可能なウェハ性能を得
るために必要なポリイミド量より少ない量のポリイミド
をディスペンスするステップを含む、請求項１０に記載
の方法。
【請求項１４】前記ウェハはさらに、ＤＲＡＭチップ
以外のチップを包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】製造を改善するための方法であって、ウェハ上に物質の溶剤をディスペンスするステップと、ウェハ上に前記溶剤をディスペンスする前記ステップに
続いて、前記ウェハ上に前記物質をディスペンスするス
テップとを含む、製造を改善するための方法。
【請求項１６】前記物質がポリイミドである、請求項
１５に記載の方法。
【請求項１７】ウェハ上に物質の溶剤をディスペンス
する前記ステップはさらに、前記ウェハを回転させるステップを含む、請求項１５に
記載の方法。
【請求項１８】ウェハ上に物質の溶剤をディスペンス
する前記ステップはさらに、静止位置に保持された前記ウェハ上に前記溶剤をディス
ペンスするステップを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】ウェハ上に物質の溶剤をディスペンス
する前記ステップはさらに、実質的に前記ウェハの中心点近くに前記溶剤をディスペ
ンスするステップを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項２０】ウェハ上にポリイミド溶剤をディスペ
ンスする前記ステップはさらに、前記ウェハ上に前記物質の懸濁剤をディスペンスするス
テップを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項２１】ウェハ上に前記物質の懸濁剤をディス
ペンスする前記ステップはさらに、前記ウェハ上にＮ−メチル・ピロリドン（ＮＭＰ）をデ
ィスペンスするステップを含む、請求項２０に記載の方
法。