JP2002083754A - 製造プロセス共通化システム、製造プロセス共通化方法及び記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 企業間におけるデザインルールを共通化し、
企業間における半導体製造依頼、設計資産の流通、再利
用を円滑化する。 【解決手段】 半導体の共通化デザインルールを共通デ
ータベース管理サーバ２１に共用管理し、複数の企業
が、インターネット３０を介して、この共通化デザイン
ルールを入手し、この共用管理されたデザインルールに
従い、半導体の設計を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体の製造プロ
セスを共通化する製造プロセス共通化システム、製造プ
ロセス共通化方法及びその機能をコンピュータに行わせ
るプログラムを格納したコンピュータ読みとり可能な記
録媒体に関し、特に、複数の企業間において半導体の製
造プロセスを共通化する製造プロセス共通化システム、
製造プロセス共通化方法及びその機能をコンピュータに
行わせるプログラムを格納したコンピュータ読みとり可
能な記録媒体に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体の設計は、各世代の半導
体製造装置のスペックに対応して設定されたデザインル
ールに従って行われる。このデザインルールの設定は、
各企業の製造プロセスに合わせ、各企業ごと個別に行わ
れ、このように設定されたデザインルールは各企業内で
個別に管理される。これにより、各企業では、その企業
内で管理されたデザインルールに従って設計を行う限
り、基本的に、同一企業内で、ほぼ同一特性の半導体を
設計、製造することが可能となる。また、このデザイン
ルールに従って設計された半導体の設計データを設計資
産（ＩＰ）として企業内で管理・蓄積していくことによ
り、半導体の新規設計時にその設計資産を再利用するこ
とが可能となり、設計期間・製造プロセス評価期間の短
縮、設計労力の低減、コストの低減等を図ることが可能
となる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来における
デザインルールの設定は、各企業ごとに個別に行われて
いたため、例え、同一型の半導体装置を用いた同一世代
の製造プロセスによって製造された半導体であっても、
企業が異なれば、そのデザインルールも異なり、製造さ
れる半導体の特性も企業ごとに微妙に異なったものとな
ってしまう。そのため、例えば、半導体の設計会社が半
導体の製造を半導体製造会社に発注する場合、その半導
体の設計会社は、要求特性を満たすような半導体を設計
できる製造プロセスを有する半導体製造会社を探すか、
半導体製造会社からプロセス情報を取得し、シュミレー
ション等で回路特性を予測し、その半導体製造会社に対
し、製造された半導体が要求特性を満たすような製造プ
ロセスの変更を要求するか、半導体の設計自体を変更す
るかしなければならず、半導体の製造発注に多大な労力
を要してしまうという問題点がある。このようなこと
は、例えば、半導体の製造を複数の異なった半導体製造
会社に発注する場合には、さらに顕著な問題となる。

【０００４】また、企業ごとにデザインルールが異なる
ため、各企業が管理・蓄積している設計資産を企業間で
流用する場合には、各企業の製造プロセスに合わせて設
計資産を再設計、評価、検証しなければならず、設計資
産の流通、再利用を円滑に行うことができないという問
題点がある。

【０００５】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、企業間におけるデザインルールを共通化し、
企業間における半導体製造依頼を円滑化する製造プロセ
ス共通化システム、製造プロセス共通化方法及びその機
能をコンピュータに行わせるプログラムを格納したコン
ピュータ読みとり可能な記録媒体を提供することを目的
とする。

【０００６】また、本発明の他の目的は、企業間におけ
るデザインルールを共通化し、企業間における設計資産
の流通、再利用を円滑に行うことを可能にする製造プロ
セス共通化システム、製造プロセス共通化方法及びその
機能をコンピュータに行わせるプログラムを格納したコ
ンピュータ読みとり可能な記録媒体を提供することであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、半導体の製造プロセスを共通化する製造
プロセス共通化システムにおいて、前記半導体の共通化
された設計条件である共通化デザインルールを示す共通
化デザインルール情報を格納する共通化デザインルール
情報格納手段と、前記共通化デザインルール情報格納手
段に格納された前記共通化デザインルール情報を配信す
る共通化デザインルール情報配信手段を有する製造プロ
セス共通化装置と、前記共通化デザインルール情報配信
手段によって配信された前記共通化デザインルール情報
を受信する共通化デザインルール情報受信手段を有する
設計者端末とを有することを特徴とする製造プロセス共
通化システムが提供される。

【０００８】ここで、共通化デザインルール情報格納手
段は、半導体の共通化された設計条件である共通化デザ
インルールを示す共通化デザインルール情報を格納し、
共通化デザインルール情報配信手段は、共通化デザイン
ルール情報格納手段に格納された共通化デザインルール
情報を設計者端末に配信し、共通化デザインルール情報
受信手段は、共通化デザインルール情報配信手段によっ
て配信された共通化デザインルール情報を受信する。

【０００９】また、半導体の製造プロセスを共通化する
製造プロセス共通化方法において、前記半導体の共通化
された設計条件である共通化デザインルールを共用管理
し、前記共用管理された前記共通化デザインルールに従
い、複数の設計者が前記半導体の設計を行うことを特徴
とする製造プロセス共通化方法が提供される。

【００１０】このようにすることにより、各企業におけ
るデザインルールを共通化することができる。さらに、
半導体の共通化された設計条件である共通化デザインル
ールを示す共通化デザインルール情報を格納し、格納さ
れた前記共通化デザインルール情報を配信する機能をコ
ンピュータに行わせるプログラムを格納したコンピュー
タ読みとり可能な記録媒体が提供される。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は、本形態における製造プロ
セス共通化システム１の全体構成を示した図である。

【００１２】製造プロセス共通化システム１は、主に、
製造プロセス共通化における各種処理を行う製造プロセ
ス共通化装置１０、半導体の共通化された設計条件であ
る共通化デザインルールを示す共通化デザインルール情
報を格納する共通化デザインルール情報格納手段であ
り、同時に、半導体から実動作特性の測定データを抽出
する測定データ抽出回路の設計条件を示す測定データ抽
出回路設計情報と、抽出された測定データを集計した評
価データの算出方法を示す評価データ算出方法情報と、
を格納する評価手段情報格納手段である共通データベー
ス管理サーバ２１、評価データの標準値データを共用管
理して格納する標準値データ格納手段である標準値デー
タベース２２、評価データを格納する評価データ格納手
段である評価データベース２３、共通化デザインルール
に従って設計された半導体の設計データを設計資産デー
タとして格納する設計資産データ格納手段であるＩＰデ
ータベース２４、各種情報の伝達を行うインターネット
３０、半導体の設計を行う設計会社（一企業）である設
計者６１〜６３が利用する設計者端末４１〜４３、及び
半導体の製造を行う製造会社（一企業）である生産者７
１〜７３が利用する生産者端末５１〜５３によって構成
されている。

【００１３】なお、図１では、説明の簡略化のため、設
計者６１〜６３にそれぞれ対応した３つの設計者端末４
１〜４３、生産者７１〜７３にそれぞれ対応した３つの
生産者端末５１〜５３を図示したが、設計者、設計者端
末、生産者及び生産者端末の数は、これよりも多くても
少なくてもよい。

【００１４】図２は、本形態における製造プロセス共通
化システム１の詳細構成を示した図である。なお、設計
者端末４１の構成は設計者端末４２、４３と同様であ
り、生産者端末５１の構成は生産者端末５２、５３と同
様であるため、図２では、設計者端末４２、４３及び生
産者端末５２、５３の記載を省略した。

【００１５】製造プロセス共通化装置１０は、主に、共
通データベース管理サーバ２１から共通化デザインルー
ル情報を抽出する共通化デザインルール情報抽出手段１
０ａ、共通データベース管理サーバ２１から、測定デー
タ抽出回路設計情報及び評価データ算出方法情報からな
るプロセス特性ベンチマークＴＥＧ情報を抽出するプロ
セス特性ベンチマークＴＥＧ情報抽出手段１０ｂ、標準
値データベース２２から標準値データを抽出する標準値
データ抽出手段１０ｃ、評価データベース２３から評価
データを抽出する評価データ抽出手段１０ｄ、共通化デ
ザインルール情報を配信する共通化デザインルール情報
配信手段であり、測定データ抽出回路設計情報と評価デ
ータ算出方法情報とを配信する評価手段情報配信手段で
あり、標準値データを配信する標準値データ配信手段で
あり、評価データを配信する評価データ配信手段であ
り、設計資産データ格納手段に格納された設計資産デー
タを配信する設計資産データ配信手段である情報送信手
段１０ｅ、送信された評価データを受信する評価データ
受信手段であり、送信された設計資産データを受信する
設計資産データ収集手段である情報受信手段１０ｆ、受
信された標準データを評価データベース２３に格納する
評価データ記録手段１０ｇ、受信された設計資産データ
をＩＰデータベース２４に格納するＩＰデータ記録手段
１０ｈ、及びＩＰデータベース２４から設計資産データ
を抽出するＩＰデータ抽出手段１０ｉによって構成され
ている。

【００１６】設計者端末４１は、主に、配信された共通
化デザインルール情報を受信する共通化デザインルール
情報受信手段であり、配信された評価データを受信する
評価データ受信手段であり、配信された設計資産データ
を受信する設計資産データ受信手段である情報受信手段
４１ａ、情報受信手段４１ａによって受信された共通化
デザインルール情報を出力する情報出力手段４１ｂ、設
計資産データを入力する設計資産データ入力手段である
ＩＰデータ入力手段４１ｃ、及び入力された設計資産デ
ータを送信する設計資産データ送信手段である情報送信
手段４１ｄによって構成されている。

【００１７】生産者端末５１は、主に、製造された半導
体の測定データを格納する測定データベース５１ａ、測
定データベース５１ａから測定データを抽出する測定デ
ータ抽出手段５１ｂ、配信された測定データ抽出回路設
計情報と評価データ算出方法情報を受信する評価手段情
報受信手段であり、配信された標準値データを受信する
標準値データ受信手段である情報受信手段５１ｃ、受信
された評価データ算出方法情報に従い、受信された測定
データ抽出回路設計情報に示される測定データ抽出回路
によって抽出された半導体の測定データから評価データ
を算出する評価データ算出手段５１ｄ、算出された評価
データを送信する評価データ送信手段である情報送信手
段５１ｅ、及び情報受信手段５１ｃによって受信された
情報の出力を行う情報出力手段５１ｆによって構成され
ている。

【００１８】製造プロセス共通化装置１０は、共通化デ
ザインルール情報抽出手段１０ａ及びプロセス特性ベン
チマークＴＥＧ情報抽出手段１０ｂを介して共通データ
ベース管理サーバ２１と、標準値データ抽出手段１０ｃ
を介して標準値データベース２２と、評価データ抽出手
段１０ｄ及び評価データ記録手段１０ｇを介して評価デ
ータベース２３と、ＩＰデータ記録手段１０ｈ及びＩＰ
データ抽出手段１０ｉを介してＩＰデータベース２４
と、情報送信手段１０ｅ及び情報受信手段１０ｆを介し
てインターネット３０と、それぞれ通信可能なように接
続されている。また、設計者端末４１は、情報受信手段
４１ａ及び情報送信手段４１ｄを介して、生産者端末５
１は、情報受信手段５１ｃ及び情報送信手段５１ｅを介
して、それぞれインターネット３０と通信可能なように
接続されている。

【００１９】ここで、共通化デザインルール情報とは、
前述のように、半導体の共通化された設計条件である共
通化デザインルールを示す情報であり、半導体の回路配
置を示す２次元デザインルール情報と、回路の特性モデ
ルを示す回路特性パラメータ情報とによって構成され
る。回路特性パラメータ情報としては、例えば、回路シ
ミュレータＳＰＩＣＥの基本パラメータ等を用いること
ができる。

【００２０】プロセス特性ベンチマークＴＥＧ情報と
は、製造された半導体の特性評価に用いる一群の評価ツ
ールであり、半導体から測定データを抽出する測定デー
タ抽出回路の設計条件を示す測定データ抽出回路情報
と、測定データ抽出回路によって抽出された測定データ
を集計した評価データを算出する方法を示した評価デー
タ算出方法情報とによって構成される。測定データ抽出
回路とは、半導体の特性評価のために、評価を行う半導
体に作り込まれる共通化デザインルールに対応させて共
通化された回路であり、半導体の特性を抽出する特性評
価回路部と、特性評価回路部からの出力を数値化する数
値化回路部とを有する。この詳細については後述する。
また、測定データ抽出回路情報の例としては、測定デー
タ抽出回路の設計データそのものの他、所定の測定デー
タ抽出回路を特定する為の情報も含む。評価データ算出
方法情報とは、測定データ抽出回路によって抽出された
測定データを集計した評価データを共通化された形態で
集計する算出方法を示した情報であり、具体的には、コ
ンピュータに評価データの算出を行わせるプログラム等
がこの評価データ算出方法情報に該当する。

【００２１】測定データとは、測定データ抽出回路によ
って抽出された半導体の特性を示す情報であり、具体的
には、半導体に形成された配線パターンの配線容量、配
線抵抗、電源ノイズ、トランジスタ能力比等の変動要因
による半導体集積回路全体の特性変動を示す情報であ
る。この詳細については後述する。

【００２２】評価データとは、抽出された評価データを
生産者ごと或いは生産ラインごとに集計した情報であ
り、それらにおいて製造された半導体の特性を、当該生
産者或いは生産ライン単位で評価したデータである。な
お、本形態では、生産者或いは生産ライン間での比較を
容易にするために、評価データの算出方法を共通化し、
具体的には、各評価項目ごとの測定データの平均値を生
産者或いは生産ライン単位で算出し、算出した平均値の
偏差値を評価データとした。この詳細については後述す
る。

【００２３】標準値データとは、各生産者端末５１〜５
３から送られた評価データの標準値を示したデータであ
り、評価データベース２３に格納された評価データの平
均値を算出することによって生成される。

【００２４】設計資産とは、設計された半導体の設計デ
ータを蓄積したものを意味し、新規の半導体設計を行う
際、この設計資産を流用することにより、設計労力や設
計費用の低減を図るものである。また、設計資産データ
とは、このように蓄積される設計データのことであり、
本形態では、共通化デザインルールに従って設計された
半導体の設計データを設計資産データとして蓄積し、流
用していく。なお、設計資産データとして蓄積される設
計データは、半導体の機能ブロック単位で管理されるこ
ととしてもよいし、それよりも小さな単位、大きな単
位、或いは別の構成単位ごとに管理されることとしても
よい。

【００２５】次に、製造プロセス共通化システム１によ
って実現される半導体製造プロセスの共通化領域の基本
概念について説明する。図３及び図４は、製造プロセス
共通化システム１によって実現される半導体製造プロセ
スの共通化領域の基本概念を示した図である。ここで、
図３は、デザインルールの共通化を示した図であり、図
４は、デザインルールの共通化によって実現される設計
資産の流通・再利用の形態を示した図である。

【００２６】図３の（ａ）に示すように、製造プロセス
共通化システム１では、複数の異なった企業（Ａ社、Ｂ
社、Ｃ社）に、半導体の共通化された設計条件である共
通化デザインルールを提供する。共通化デザインルール
が提供されるＡ社、Ｂ社、Ｃ社は、予め、デザインルー
ルを共通化する旨の所定の契約を結んだ企業であり、こ
の契約により、これらの企業は所定の団体を構成する。

【００２７】図３の（ｂ）に示すように、２次元デザイ
ンルール及び基本パラメータからなる共通化デザインル
ールが提供されたＡ社、Ｂ社、Ｃ社は、提供された共通
化デザインルールを共用し、各社のデザインルールを決
定する。これにより、これらの企業間では、製造プロセ
スを共通化することが可能となり、再設計等の労力を要
することなく、他社への製造発注、企業間を越えた設計
資産の流通、再利用を図ることが可能となる。

【００２８】図４の（ａ）に示すように、上述のＡ社、
Ｂ社、Ｃ社は、提供された共通化デザインルール（共通
な２次元デザインルール及び共通な基本パラメータ）に
基づいて、設計資産（ＩＰ−ａ、ＩＰ−ｂ、ＩＰ−ｃ、
ＩＰ−ｄ）の開発、評価、検証を行う。このように構築
された各種設計資産は、Ａ社、Ｂ社、Ｃ社間において容
易に流通、再利用させることが可能となり、Ａ社、Ｂ
社、Ｃ社間における設計資産の有効利用を図ることがで
きる。

【００２９】図４の（ｂ）は、上述のように共用化され
た設計資産を取り込んだ半導体を例示した概念図であ
る。図４の（ｂ）の例では、３つの設計資産（ＩＰ−
ａ、ＩＰ−ｂ、ＩＰ−ｃ）が選択され、半導体の設計に
取り込まれている。

【００３０】このようにすることにより、Ａ社、Ｂ社、
Ｃ社は、図４の（ｃ）のように、各社製造プロセスの一
部の領域を共通化デザインルールに対応させることによ
って、各社製造プロセスの共通化領域を構築することが
可能となり、新たな製造プロセス構築の労力を軽減する
ことが可能となる。共通化プロセス以外の部分には、各
社独自の差別化プロセスが用いられ、Ａ社、Ｂ社、Ｃ社
は、この差別化プロセスにより、他社との製造プロセス
の差別化を図る。しかしながら、同一の会社の場合、差
別化プロセスと共通化領域のプロセスとの間に大きな差
違はなく、設計データの差別化プロセスへの流用も比較
的容易に行える。

【００３１】次に、製造プロセス共通化システム１の動
作について説明する。図５は、製造プロセス共通化シス
テム１における情報の流れを示した図である。

【００３２】まず、製造プロセス共通化装置１０は、共
通データベース管理サーバ２１に格納されている共通化
デザインルールを、インターネット３０を介し、設計者
６１が利用する設計者端末４１に提供する。共通化デザ
インルールが提供された設計者６１は、その共通化デザ
インルールに従い、所定の要求特性を満たす半導体の設
計を行う。ここでの設計は、全く新規に行うこととして
もよいが、製造プロセス共通化装置１０が、ＩＰデータ
ベース２４に格納されている設計資産である設計資産デ
ータ（ＩＰデータ）を、インターネット３０を介して設
計者端末４１に提供し、設計者６１が、この提供された
設計資産データを流用して半導体の設計を行うこととし
てもよい。また、設計の終了後、その設計データを、設
計資産データとして製造プロセス共通化装置１０に提供
し、ＩＰデータベース２４に格納することとしてもよ
い。

【００３３】半導体の設計が終了した設計者６１は、各
生産者が製造した半導体の評価データを入手し、設計し
た半導体の生産を発注する生産者の選択を行う。ここで
の評価データの入手は、製造プロセス共通化装置１０に
より、評価データベース２３に格納された評価データ
を、インターネット３０を介し、設計者端末４１に提供
されることによって行われる。また、提供される評価デ
ータは、製造プロセス共通化装置１０によって各生産者
に提供されたプロセス特性ベンチマークＴＥＧを用い、
各生産者が、その生産者が製造した半導体の特性を測定
し、それから算出した評価データであり、評価データベ
ース２３に一括して格納されているデータである。ま
た、生産者の選択は、提供された評価データを元に、そ
の生産者の製造プロセスが、設計者６１が設計した半導
体を所定の要求特性を満たすように、どれだけ最適に製
造できるかを判断することによって行われる。この判断
により、例えば、生産者７１が選択された場合、設計者
６１は、生産者７１に対し、設計データを提供し、その
半導体の生産を発注する。

【００３４】発注を受けた生産者７１は、その設計デー
タに示される半導体の製造を行う。また、インターネッ
ト３０を介して製造プロセス共通化装置１０から提供さ
れたプロセス特性ベンチマークＴＥＧを用い、製造した
半導体の評価データを算出し、算出した評価データを、
インターネット３０を介し、製造プロセス共通化装置１
０に提供する。なお、評価データの算出方法の詳細につ
いては後述する。

【００３５】製造プロセス共通化装置１０に提供された
評価データは、評価データベース２３に格納され、さら
に、新たに評価データベース２３に格納された評価デー
タを考慮し、標準値データベース２２の標準値データを
更新する。

【００３６】次に、図１、図２及び図５を用い、製造プ
ロセス共通化システム１の詳細動作について説明する。
半導体の設計を行おうとする設計者６１は、製造プロセ
ス共通化装置１０に対し、共通化デザインルール情報の
配信を要求し、この要求を受けた製造プロセス共通化装
置１０は、共通化デザインルール情報抽出手段１０ａに
よって、共通データベース管理サーバ２１に格納された
共通化デザインルール情報を抽出し、抽出した共通化デ
ザインルール情報を情報送信手段１０ｅによって送信す
る。送信された共通化デザインルール情報は、インター
ネット３０を介して、設計者６１が利用する設計者端末
４１の情報受信手段４１ａによって受信され、受信され
た共通化デザインルール情報は、情報出力手段４１ｂに
よって出力される。出力された共通化デザインルール情
報は、設計者６１によって閲覧され、設計者６１は、出
力された共通化デザインルール情報に示される共通化デ
ザインルールに従って半導体の設計を行う。

【００３７】また、設計者６１がＩＰデータベース２４
に蓄積されている設計資産を流用して半導体の設計を行
う場合、その設計者６１は、ＩＰデータベース２４に格
納されている設計資産データから、流用を希望する設計
資産データを選択し、製造プロセス共通化装置１０に対
し、その設計資産データの配信を要求する。この要求を
受けた製造プロセス共通化装置１０は、要求された設計
資産データを、ＩＰデータ抽出手段１０ｉによって、Ｉ
Ｐデータベース２４から抽出し、抽出した設計資産デー
タを情報送信手段１０ｅによって配信する。配信された
設計資産データは、設計者端末４１の情報受信手段４１
ａによって受信され、情報出力手段４１ｂによって出力
される。設計者６１は、提供された共通化デザインルー
ルに従い、この出力された設計資産データを取り込んだ
半導体の設計を行う。

【００３８】半導体の設計終了後、その設計データの一
部或いは全部を設計資産として蓄積する場合、設計者６
１は、ＩＰデータ入力手段４１ｃを用い、設計資産とし
て蓄積しようとする設計データを設計資産データとして
入力する。入力された設計資産データは、情報送信手段
４１ｄによって送信され、送信された設計資産データ
は、インターネット３０を介し、製造プロセス共通化装
置１０の情報受信手段１０ｆに受信される。情報受信手
段１０ｆに受信された設計資産データは、ＩＰデータ記
録手段１０ｈによってＩＰデータベース２４に格納さ
れ、設計資産として蓄積される。

【００３９】半導体の設計が終了した設計者６１は、そ
の半導体の製造を発注する生産者の選択を行う。生産者
の選択を行う場合、まず、設計者６１は、製造プロセス
共通化装置１０に対し、各生産者の評価データの配信を
要求する。この要求を受けた製造プロセス共通化装置１
０は、評価データ抽出手段１０ｄによって、評価データ
ベース２３に格納されている各生産者の評価データを抽
出し、抽出した評価データを情報送信手段１０ｅによっ
て送信する。送信された評価データは、インターネット
３０を介し、設計者端末４１の情報受信手段４１ａによ
って受信され、情報出力手段４１ｂによって出力され
る。出力された評価データは、設計者６１によって閲覧
され、設計者６１は、閲覧した評価データを比較検討す
ることにより、要求特性に最適な製造プロセスを有する
生産者を選択し、その生産者に対し生産発注を行う。な
お、ここで生産者７１〜７３の製造プロセスは、図４の
（ｃ）に示したような共通化デザインルールに対応する
共通化領域の製造プロセスを有している。また、上述の
ように、設計者６１の半導体の設計は、共通化デザイン
ルールに従って行われたものである。そのため、上述の
ように設計者６１が設計した半導体を、生産者７１〜７
３の製造プロセスによって製造する場合、どの生産者７
１〜７３の製造プロセスを用いた場合であっても、ある
程度要求特性を満たした半導体を製造することが期待で
きる。ここでの生産者の選択は、そのような生産者７１
〜７３から、要求特性を最もよく満足する生産者を選択
するものである。また、後述するように、ここで比較検
討する評価データは、共通化された測定データ抽出回路
設計情報及び評価データ算出方法情報をもとに同一条件
で測定、算出されたものであるため、設計者６１は、的
確かつ円滑に評価データの比較検討を行うことができ
る。

【００４０】ここで、生産者７１が選択された場合、設
計者６１は生産者７１に対し、生産発注を行う半導体の
設計データを提供し、生産者７１は、その生産者が有す
る製造プロセスを用い、その設計データに示される半導
体の製造を行う。

【００４１】生産者７１は、評価データを提供するため
に一定期間ごとに、プロセス特性ベンチマークＴＥＧ情
報の測定データ抽出回路設計情報に示される測定データ
抽出回路を組み込んだ半導体試作を行う。このプロセス
特性ベンチマークＴＥＧ情報は、共通データベース管理
サーバ２１に格納されている情報であり、生産者７１の
要求に応じ、プロセス特性ベンチマークＴＥＧ情報抽出
手段１０ｂによって、共通データベース管理サーバ２１
から抽出され、情報送信手段１０ｅによって、インター
ネット３０を介して配信され、情報受信手段５１ｃによ
って受信され、情報出力手段５１ｆによって出力された
情報である。

【００４２】このように測定データ抽出回路が作り込ま
れた半導体からは、その測定データ抽出回路によって、
その半導体の測定データが抽出され、このように抽出さ
れた測定データは、順次、測定データベース５１ａに格
納されていく。

【００４３】このように所定数の半導体における測定デ
ータの抽出、格納が終了すると、次に、評価データの算
出処理が行われる。評価データの算出は、製造プロセス
共通化装置１０から配信され、情報受信手段５１ｃによ
って受信されたプロセス特性ベンチマークＴＥＧ情報が
有する評価データ算出方法情報に示される評価データ算
出方法に従って行われる。このように算出された評価デ
ータは、情報送信手段５１ｅによって、インターネット
３０を介して送信され、製造プロセス共通化装置１０の
情報受信手段１０ｆによって受信される。受信された評
価データは、評価データ記録手段１０ｇによって、評価
データベース２３に格納される。この際、評価データベ
ース２３に新たに格納された評価データを考慮し、標準
値データベース２２に格納されている標準値データを更
新することとしてもよい。

【００４４】次に、測定データ抽出回路の具体例につい
て説明する。図６は、測定データ抽出回路の具体例であ
るプロセス特性ベンチマーク回路８０を示した図であ
る。

【００４５】プロセス特性ベンチマーク回路８０は、半
導体の特性を抽出する特性評価回路部を構成するディレ
イチェイン８０ａ、インバータ８０ｂ、セレクタ素子８
０ｃ、及び特性評価回路部からの出力を数値化する数値
化回路部を構成するカウンター８０ｄ、オーバーフロー
フラグ８０ｅ、レジスター８０ｆによって構成され、測
定した半導体の特性を特性評価項目ごとに数値化した測
定データとして出力する。

【００４６】ディレイチェイン８０ａ及びインバータ８
０ｂは、リングオシレータを構成し、ディレイチェイン
８０ａの特性のずれが、リングオシレータの発信周波数
のずれとして検出できるようになっている。なお、ディ
レイチェイン及びインバータによって構成されるリング
オシレータは、評価項目、例えば、配線容量、配線抵
抗、電源ノイズ、トランジスタ（Ｔｒ）能力比、配線ノ
イズ等ごとに形成され、各リングオシレータは、それぞ
れの評価特性を発信周波数のずれとして出力する。

【００４７】カウンター８０ｄ、オーバーフローフラグ
８０ｅ及びレジスター８０ｆは、ディレイチェイン８０
ａ及びインバータ８０ｂによって構成されるリングオシ
レータの出力を一定時間計測し、その計測結果、つまり
カウンター値を測定データとして出力する。これによ
り、半導体の特性をカウンター値に置き換えることによ
り、半導体の特性を数値化する。また、数値化回路部を
構成するカウンター、オーバーフローフラグ、レジスタ
ーは、各評価項目に対応した各リングオシレータごとに
構成され、各評価項目ごとに別個のカウンター値を得る
ことができるようになっている。

【００４８】次に、プロセス特性ベンチマーク回路８０
の動作について説明する。プロセス特性ベンチマーク回
路８０が構成された半導体の特性評価を行う場合、ま
ず、リセット信号により、カウンター８０ｄ及びオーバ
ーフローフラグ８０ｅをリセットする。次に、セレクタ
素子８０ｃにセレクタ信号を与え、セレクタ素子８０ｃ
の外部から固定値を入力してディレイチェイン８０ａを
リセットする。その後、セレクタ素子８０ｃを切り替え
て、リングオシレータを構成するように帰還側の入力に
つなぐが、帰還側の入力値は最初に入力した固定値と逆
の値になるように設計されているため、このリングオシ
レータは発信を始めることとなる。リングオシレータの
出力は、一定時間、カウンター８０ｄによってカウント
され、その測定結果がカウンター値としてレジスター８
０ｆに格納される。ここで、測定したカウント数がカウ
ンター８０ｄの許容測定容量を超える場合には、オーバ
ーフローフラグ８０ｅが利用される。測定終了後、レジ
スター８０ｆに格納されたカウンター値の出力が行わ
れ、このカウンター値が、測定データの一部となる。

【００４９】上述の動作は、各評価項目ごとに構成され
たその他のリングオシレータでも行われ、測定終了後、
各リングオシレータに対応するカウンター値がそれぞれ
別個に出力される。そして、このように出力された各評
価項目ごとのカウンター値の集合が、測定データとして
利用されることとなる。

【００５０】図７及び図８は、プロセス特性ベンチマー
ク回路８０を構成するリングオシレータ８１〜８６の具
体例を示した図である。図７の（ａ）は、回路構成に起
因する特性の相違を検出するリングオシレータ８１を示
しており、この回路構成の相違のみが発信周波数のずれ
となって表れるよう予め定められた標準負荷容量８１ａ
ａ〜８１ａｃ、及び複数のインバータ８１ｂａ〜８１ｂ
ｃによって構成されている。このリングオシレータ８１
は、標準的なディレイ要因のみを持たせることで最も基
本的な特性を測定するものである。

【００５１】図７の（ｂ）は、回路構成に起因する特性
の相違を検出するリングオシレータ８２を示しており、
この回路構成の相違のみが発信周波数のずれとなって表
れるよう予め定められた標準負荷容量８２ａａ〜８２ａ
ｃ、及び複数のＮＡＮＤ回路８２ｂａ〜８２ｂｃによっ
て構成されている。

【００５２】図７の（ｃ）は、配線容量の相違を検出す
るリングオシレータ８３を示しており、ディレイチェイ
ンである半導体の配線負荷容量８３ａａ〜８３ａｃ、及
び複数のインバータ８３ｂａ〜８３ｂｃによって構成さ
れている。

【００５３】図７の（ｄ）は、配線抵抗の相違を検出す
るリングオシレータ８４を示しており、半導体の配線抵
抗８４ａｃ、８４ａｄ、配線抵抗のずれのみが発信周波
数のずれとなって表れるよう予め定められた標準負荷容
量８４ａａ、８４ａｂ、及び複数のインバータ８４ｂ
ａ、８４ｂｂによって構成されている。

【００５４】図８の（ａ）は、電源ノイズを検出するリ
ングオシレータ８５を示しており、電源ノイズの差違の
みが発信周波数のずれとなって表れるよう予め定められ
た標準負荷容量８５ｂａ〜８５ｂｄ、及び複数のインバ
ータ８５ａａ〜８５ａｄによって構成されている。リン
グオシレータ８５では、擬似的に内部バスとバスドライ
バを構成する回路を組み込み、スイッチ時の電源線上グ
リッジノイズによって減少するソース・ドレイン間電圧
に起因するトランジスタ電流性能の劣化を検出すること
により、電源ノイズの観測を行う。

【００５５】図８の（ｂ）は、ＰＭＯＳとＮＭＯＳとの
トランジスタ能力比のずれを検出するリングオシレータ
８６を示しており、測定対象となるＰＭＯＳ８６ａａ〜
８６ａｃ及びＮＭＯＳ８６ｂａ〜８６ｂｃによってイン
バータが構成される。リングオシレータ８６では、製造
プロセス間におけるＰＭＯＳ８６ａａ〜８６ａｃ、ＮＭ
ＯＳ８６ｂａ〜８６ｂｃ間の特性比、ゲート長やゲート
幅のトランジスタ特性のずれ幅の違いが観測できるよう
になっている。

【００５６】これらの回路の違いによる効果を明示する
ため、図９に、リングオシレータ８１〜８６の特性の違
いによる各内部信号のモデルを示した。次に、評価デー
タ算出方法情報に示される評価データ算出方法の具体例
について説明する。

【００５７】図１０は、評価データ算出方法情報に示さ
れる評価データ算出方法を例示したフローチャートであ
る。この例では評価データ算出方法情報は、評価データ
算出方法による評価データの算出をコンピュータに行わ
せるプログラムであり、評価データの算出は、このプロ
グラムが読み込まれたコンピュータによって実行される
ものとする。

【００５８】この評価データ算出方法では、各生産者に
よって測定された測定データを同様な評価基準で比較で
きるよう測定データを正規化した評価データを算出す
る。評価データの算出を行う場合、まず、測定データ抽
出手段５１ｂにより、測定データベース５１ａに格納さ
れた測定データを抽出する。次に、評価データ算出手段
５１ｄによって、抽出された測定データは、評価項目ご
とに分離され（ステップＳ１）、各評価項目ごとの統計
平均が算出される（ステップＳ２）。次に、算出された
統計平均と標準値データを用い、測定データの偏差値が
評価データとして算出される（ステップＳ３）。なお、
ここで用いられる標準値データは、標準値データベース
２２に格納されている標準値データであり、生産者の要
求に応じ、標準値データ抽出手段１０ｃによって、標準
値データベース２２から抽出され、情報送信手段１０ｅ
によって、インターネット３０を介して配信され、情報
受信手段５１ｃによって受信されたデータである。次
に、このように算出された評価データを用いチャート図
が作製される（ステップＳ４）。図１１は、このように
作製されたチャート図９０を例示した図である。

【００５９】チャート図９０では、半導体の評価データ
を、各評価項目ごとの偏差値９１として示している。こ
のように、評価データをチャート図で示すことにより、
評価データの比較が容易になる。

【００６０】このように、本形態では、半導体の共通化
デザインルールを共用管理し、複数の企業が、この共用
管理されたデザインルールに従い、半導体の設計を行う
こととしたため、この共通化デザインルールをもとに構
築された製造プロセスを有する企業である限り、設計変
更或いは製造プロセス変更等を行うことなく半導体の製
造を依頼することが可能となり、企業間における半導体
製造依頼を円滑化することができる。

【００６１】また、半導体の共通化デザインルールを共
用管理し、複数の企業が、この共用管理されたデザイン
ルールに従い、半導体の設計を行うこととしたため、設
計された半導体の設計データを企業の枠組みを越えた設
計資産として利用することが可能となり、各企業が蓄積
した設計資産の流通、再利用が円滑化され、設計資産の
有効利用を図ることが可能となる。

【００６２】なお、上記の処理機能は、コンピュータに
よって実現することができる。その場合、製造プロセス
共通化装置１０、設計者端末４１〜４３及び生産者端末
５１〜５３が有すべき機能の処理内容は、コンピュータ
で読みとり可能な記録媒体に格納されたプログラムに記
述しておく。そして、このプログラムをコンピュータで
実行することにより、上記処理がコンピュータで実現さ
れる。コンピュータで読みとり可能な記録媒体として
は、磁気格納装置や半導体メモリ等がある。市場に流通
させる場合には、ＣＤ−ＲＯＭ(Compact Disk Read Onl
y Memory)やフロッピー（登録商標）ディスク等の可搬
型記録媒体にプログラムを格納して流通させたり、ネッ
トワークを介して接続されたコンピュータの記憶装置に
格納しておき、ネットワークを通じて他のコンピュータ
に転送することもできる。コンピュータで実行する際に
は、コンピュータ内のハードディスク装置等にプログラ
ムを格納しておき、メインメモリにロードして実行す
る。

【００６３】また、本形態では、企業間においてデザイ
ンルールを共通化するために、本システムを用いること
としたが、同一企業内の設計者個人、或いは、企業の枠
組みを排した個人設計者に対して共通化デザインルール
を提供するために、本システムを用いることとしてもよ
い。その場合、設計者６１〜６３は、設計者個人であ
り、設計者端末４１〜４３は、設計者個人が利用する端
末となる。

【００６４】さらに、本形態では、設計資産データをＩ
Ｐデータベースに一括して蓄積、管理することとした
が、設計資産データを各企業ごとに蓄積、管理し、各企
業が、他の企業の設計資産データに自由にアクセスでき
るような構成としてもよい。

【００６５】また、本形態では、共通化デザインルール
情報等の各種情報の伝達にインターネット３０を用いる
こととしたが、ＬＡＮ等その他の電気通信手段を用いる
こととしてもよく、また、これらの情報をＣＤ、ＤＶＣ
等の記録媒体を用いて伝達することとしてもよい。

【００６６】

【発明の効果】以上説明したように本発明では、半導体
の共通化デザインルールを共用管理し、複数の企業が、
この共用管理されたデザインルールに従い、半導体の設
計を行うこととしたため、この共通化デザインルールを
もとに構築された製造プロセスを有する企業である限
り、設計変更或いは製造プロセス変更等を行うことなく
半導体の製造を依頼することが可能となり、企業間にお
ける半導体製造依頼を円滑化することができる。

【００６７】また、半導体の共通化デザインルールを共
用管理し、複数の企業が、この共用管理されたデザイン
ルールに従い、半導体の設計を行うこととしたため、設
計された半導体の設計データを企業の枠組みを越えた設
計資産として利用することが可能となり、各企業が蓄積
した設計資産の流通、再利用が円滑化され、設計資産の
有効利用を図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】製造プロセス共通化システムの全体構成を示し
た図である。

【図２】製造プロセス共通化システムの詳細構成を示し
た図である。

【図３】製造プロセス共通化システムによって実現され
る半導体製造プロセスの共通化領域の基本概念を示した
図である。

【図４】製造プロセス共通化システムによって実現され
る半導体製造プロセスの共通化領域の基本概念を示した
図である。

【図５】製造プロセス共通化システムにおける情報の流
れを示した図である。

【図６】測定データ抽出回路の具体例であるプロセス特
性ベンチマーク回路を示した図である。

【図７】プロセス特性ベンチマーク回路を構成するリン
グオシレータの具体例を示した図である。

【図８】プロセス特性ベンチマーク回路を構成するリン
グオシレータの具体例を示した図である。

【図９】リングオシレータの特性の違いによる各内部信
号のモデルを示した図である。

【図１０】評価データ算出方法情報に示される評価デー
タ算出方法を例示したフローチャートである。

【図１１】評価データから作製されたチャート図を例示
した図である。

【符号の説明】

１…製造プロセス共通化システム、１０…製造プロセス
共通化装置、１０ａ…共通化デザインルール情報抽出手
段、１０ｂ…プロセス特性ベンチマークＴＥＧ情報抽出
手段、１０ｃ…標準値データ抽出手段、１０ｄ…評価デ
ータ抽出手段、１０ｅ…情報送信手段、１０ｆ…情報受
信手段、１０ｇ…評価データ記録手段、１０ｈ…ＩＰデ
ータ記録手段、１０ｉ…ＩＰデータ抽出手段、２１…共
通データベース管理サーバ、２２…標準値データベー
ス、２３…評価データベース、２４…ＩＰデータベー
ス、４１〜４３…設計者端末、４１ａ…情報受信手段、
４１ｂ…情報出力手段、４１ｃ…ＩＰデータ入力手段、
４１ｄ…情報送信手段、５１〜５３…生産者端末、５１
ａ…測定データベース、５１ｂ…測定データ抽出手段、
５１ｃ…情報受信手段、５１ｄ…評価データ算出手段、
５１ｅ…情報送信手段、５１ｆ…情報出力手段、６１〜
６３…設計者、７１〜７３…生産者、８０…プロセス特
性ベンチマーク回路、８１〜８６…リングオシレータ

Claims (25)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体の製造プロセスを共通化する製造
   プロセス共通化システムにおいて、 前記半導体の共通化された設計条件である共通化デザイ
   ンルールを示す共通化デザインルール情報を格納する共
   通化デザインルール情報格納手段と、 前記共通化デザインルール情報格納手段に格納された前
   記共通化デザインルール情報を配信する共通化デザイン
   ルール情報配信手段を有する製造プロセス共通化装置
   と、 前記共通化デザインルール情報配信手段によって配信さ
   れた前記共通化デザインルール情報を受信する共通化デ
   ザインルール情報受信手段を有する設計者端末と、 を有することを特徴とする製造プロセス共通化システ
   ム。
2. 【請求項２】 前記半導体から実動作特性の測定データ
   を抽出する測定データ抽出回路の設計条件を示す測定デ
   ータ抽出回路設計情報と、抽出された前記測定データを
   集計した評価データの算出方法を示す評価データ算出方
   法情報と、を格納する評価手段情報格納手段をさらに有
   し、 前記製造プロセス共通化装置は、前記評価手段情報格納
   手段に格納された前記測定データ抽出回路設計情報と前
   記評価データ算出方法情報とを配信する評価手段情報配
   信手段をさらに有し、 前記評価手段情報配信手段によって配信された前記測定
   データ抽出回路設計情報と前記評価データ算出方法情報
   を受信する評価手段情報受信手段と、前記評価手段情報
   受信手段によって受信された前記評価データ算出方法情
   報に従い、受信された前記測定データ抽出回路設計情報
   に示される前記測定データ抽出回路によって抽出された
   前記半導体の前記測定データから前記評価データを算出
   する評価データ算出手段と、を有する生産者端末をさら
   に有することを特徴とする請求項１記載の製造プロセス
   共通化システム。
3. 【請求項３】 前記測定データ抽出回路は、前記共通化
   デザインルールに対応して共通化された回路であり、前
   記評価データの算出方法は、前記測定データを共通化さ
   れた形態で集計する算出方法であることを特徴とする請
   求項２記載の製造プロセス共通化システム。
4. 【請求項４】 前記評価データの標準値データを共用管
   理して格納する標準値データ格納手段をさらに有し、 前記製造プロセス共通化装置は、前記標準値データ格納
   手段に格納された前記標準値データを配信する標準値デ
   ータ配信手段をさらに有し、 前記生産者端末は、前記標準値配信手段によって配信さ
   れた前記標準値データを受信する標準値データ受信手段
   をさらに有し、 前記評価データ算出方法は、前記測定データの統計平均
   を算出し、算出した前記統計平均と、前記標準値データ
   受信手段によって受信された前記標準値データとを用
   い、前記測定データの偏差値を前記評価データとして算
   出する方法であることを特徴とする請求項２記載の製造
   プロセス共通化システム。
5. 【請求項５】 前記生産者端末は、前記評価データ算出
   手段によって算出された前記評価データを送信する評価
   データ送信手段をさらに有し、 前記製造プロセス共通化装置は、前記評価データ送信手
   段によって送信された前記評価データを受信する評価デ
   ータ受信手段をさらに有し、 前記評価データ受信手段によって受信された前記評価デ
   ータを格納する評価データ格納手段をさらに有すること
   を特徴とする請求項２記載の製造プロセス共通化システ
   ム。
6. 【請求項６】 前記製造プロセス共通化装置は、前記評
   価データ格納手段に格納された前記評価データを配信す
   る評価データ配信手段をさらに有し、 前記設計者端末は、前記評価データ配信手段によって配
   信された前記評価データを受信する評価データ受信手段
   をさらに有することを特徴とする請求項５記載の製造プ
   ロセス共通化システム。
7. 【請求項７】 前記測定データ抽出回路は、前記半導体
   の特性を特性評価項目ごとに数値化した前記測定データ
   を抽出することを特徴とする請求項２記載の製造プロセ
   ス共通化システム。
8. 【請求項８】 前記測定データ抽出回路は、前記半導体
   の特性をカウンター値に置き換えることにより、前記半
   導体の特性を数値化することを特徴とする請求項７記載
   の製造プロセス共通化システム。
9. 【請求項９】 前記共通化デザインルール情報は、前記
   半導体の回路配置を示す２次元デザインルール情報と、
   前記回路の特性モデルを示す回路特性パラメータ情報と
   を有することを特徴とする請求項１記載の製造プロセス
   共通化システム。
10. 【請求項１０】 前記共通化デザインルールに従って設
    計された前記半導体の設計データを設計資産データとし
    て格納する設計資産データ格納手段をさらに有し、 前記製造プロセス共通化装置は、前記設計資産データ格
    納手段に格納された前記設計資産データを配信する設計
    資産データ配信手段をさらに有し、 前記設計者端末は、前記設計資産データ配信手段によっ
    て配信された前記設計資産データを受信する設計資産デ
    ータ受信手段をさらに有することを特徴とする請求項１
    記載の製造プロセス共通化システム。
11. 【請求項１１】 前記設計者端末は、前記設計資産デー
    タを入力する設計資産データ入力手段と、前記設計資産
    データ入力手段によって入力された前記設計資産データ
    を送信する設計資産データ送信手段とをさらに有し、 前記製造プロセス共通化装置は、前記設計資産データ送
    信手段によって送信された前記設計資産データを受信す
    る設計資産データ収集手段をさらに有し、 前記設計資産データ格納手段は、前記設計資産データ収
    集手段によって受信された前記設計資産データを格納す
    ることを特徴とする請求項１０記載の製造プロセス共通
    化システム。
12. 【請求項１２】 半導体の製造プロセスを共通化する製
    造プロセス共通化方法において、 前記半導体の共通化された設計条件である共通化デザイ
    ンルールを共用管理し、 前記共用管理された前記共通化デザインルールに従い、
    複数の設計者が前記半導体の設計を行うことを特徴とす
    る製造プロセス共通化方法。
13. 【請求項１３】 前記半導体から実動作特性の測定デー
    タを抽出する測定データ抽出回路の設計条件と、抽出さ
    れた前記測定データを集計した評価データの算出方法と
    を共用管理し、 複数の生産者において、前記共用管理された前記測定デ
    ータ抽出回路の前記設計条件に従って形成された前記測
    定データ抽出回路により、前記半導体の前記測定データ
    を抽出し、前記共用管理された前記評価データの算出方
    法に従い、前記抽出した前記測定データから前記評価デ
    ータを算出することを特徴とする請求項１２記載の製造
    プロセス共通化方法。
14. 【請求項１４】 前記評価データの標準値データを共用
    管理し、 前記評価データ算出方法は、前記測定データの統計平均
    を算出し、算出した前記統計平均と、前記共用管理され
    た前記評価データの前記標準値データとを用い、前記測
    定データの偏差値を前記評価データとして算出する方法
    であることを特徴とする請求項１３記載の製造プロセス
    共通化方法。
15. 【請求項１５】 複数の前記生産者によって算出された
    前記評価データは共用管理され、 前記共用管理された前記評価データは、前記設計者によ
    って参照可能であることを特徴とする請求項１３記載の
    製造プロセス共通化方法。
16. 【請求項１６】 前記測定データ抽出回路は、前記半導
    体の特性を特性評価項目ごとに数値化した測定データを
    抽出することを特徴とする請求項１３記載の製造プロセ
    ス共通化方法。
17. 【請求項１７】 前記測定データ抽出回路は、前記半導
    体の特性をカウンター値に置き換えることにより、前記
    半導体の特性を数値化することを特徴とする請求項１６
    記載の製造プロセス共通化方法。
18. 【請求項１８】 前記生産者は、企業であることを特徴
    とする請求項１３記載の製造プロセス共通化方法。
19. 【請求項１９】 前記設計者は、企業であることを特徴
    とする請求項１２記載の製造プロセス共通化方法。
20. 【請求項２０】 前記共通化デザインルールは、前記半
    導体の回路配置を示す２次元デザインルールと、前記回
    路の特性モデルを示す回路特性パラメータとを有するこ
    とを特徴とする請求項１２記載の製造プロセス共通化方
    法。
21. 【請求項２１】 前記共通化デザインルールに従って設
    計された前記半導体の設計データを設計資産データとし
    て蓄積し、 前記設計者は、蓄積された前記設計資産データから必要
    な前記設計資産データを取得し、取得した前記設計資産
    データを取り込んだ前記半導体の設計を行うことを特徴
    とする請求項１２記載の製造プロセス共通化方法。
22. 【請求項２２】 半導体の共通化された設計条件である
    共通化デザインルールを示す共通化デザインルール情報
    を格納し、 格納された前記共通化デザインルール情報を配信する機
    能をコンピュータに行わせるプログラムを格納したコン
    ピュータ読みとり可能な記録媒体。
23. 【請求項２３】 前記半導体から測定データを抽出する
    測定データ抽出回路の設計条件を示す測定データ抽出回
    路設計情報と、抽出された前記測定データを集計した評
    価データの算出方法を示す評価データ算出方法情報とを
    格納し、 格納された前記測定データ抽出回路設計情報と前記評価
    データ算出方法情報とを配信する機能をさらにコンピュ
    ータに行わせるプログラムを格納した請求項２２記載の
    コンピュータ読みとり可能な記録媒体。
24. 【請求項２４】 半導体から測定データを抽出する測定
    データ抽出回路の設計条件を示す測定データ抽出回路設
    計情報と、抽出された前記測定データを集計した評価デ
    ータの算出方法を示す評価データ算出方法情報とを受信
    し、 受信した前記評価データ算出方法情報に従い、受信され
    た前記測定データ抽出回路設計情報に示される前記測定
    データ抽出回路によって抽出された前記半導体の前記測
    定データから前記評価データを算出する機能をコンピュ
    ータに行わせるプログラムを格納したコンピュータ読み
    とり可能な記録媒体。
25. 【請求項２５】 前記評価データ算出方法情報は、前記
    測定データの統計平均を算出し、算出した前記統計平均
    と、前記評価データの前記標準値データとを用い、前記
    測定データの偏差値を前記評価データとして算出する機
    能をコンピュータに行わせるプログラムであることを特
    徴とする請求項２４記載のコンピュータ読みとり可能な
    記録媒体。