JP2002083549A

JP2002083549A - フラットディスプレイパネル、表示装置及びパネルの製造方法

Info

Publication number: JP2002083549A
Application number: JP2000273555A
Authority: JP
Inventors: Koichi Moriya; 宏一森谷; Akitsuna Yuhara; 章綱湯原; Atsuo Osawa; 敦夫大沢
Original assignee: Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Plasma Display Ltd
Priority date: 2000-09-05
Filing date: 2000-09-05
Publication date: 2002-03-22

Abstract

(57)【要約】【課題】焼成による蛍光体膜の発光輝度が低下する。【解決手段】焼成後の青色蛍光体膜に、減圧雰囲気、
または減圧した後、酸素雰囲気中で、レーザー光を照射
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は特殊な処理技術が施
された蛍光体を用いたフラットディスプレイパネル（Ｆ
ＤＰ）、表示装置及びパネルの製造方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来、フラットディスプレイパネルとし
て、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、又はフィ
ールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）が知られて
いる。ＰＤＰやＦＥＤは比較的簡易なプロセスにより大
画面化が可能であり、高輝度、高速応答性、拡視野角を
有するなどの利点により、直視型大画面の高品位ＴＶ用
表示デバイスとして有望視されている。

【０００３】以下に、一般的なＰＤＰの作製工程につい
て、図８を用いて説明する。図８は従来のプラズマディ
スプレイパネルの製造工程を示す工程図である。ＰＤＰ
は、基本的には２枚のガラス基板が張り合わされ、両基
板により形成される空間に不活性ガスが充填されたもの
である。２枚の基板のうち表示面と反対側の基板を背面
側基板構造体、表示面側の基板を前面側基板構造体と呼
ぶ。それらはそれぞれ電極などが形成される。前面側基
板構造体は、工程１１で光透過性のガラス基板４２の上
に透明電極４３が形成され、工程１２でバス電極４４が
形成され、次いで、工程１３で誘電体層４５が形成され
る。さらに、工程１４でその上に保護膜４６が形成さ
れ、完成される。背面側基板構造体は、工程１５でガラ
ス基板４７上にアドレス電極Ａを形成し、工程１６で隔
壁（リブ）４９を形成した後、工程１７でこの隔壁４９
で仕切られた空間に蛍光体膜５０がスクリーン印刷法な
どにより形成される。この蛍光体膜５０は、所定発光色
の蛍光体粉末と、セルロース系又はアクリル系の増粘剤
樹脂とアルコール系又はエステル系等の有機溶剤とから
なるビヒクルとを混合した蛍光体ペーストを、スクリー
ン印刷法により形成される。蛍光体膜５０は赤色の光を
発光する蛍光体膜５０Ｒ、緑色の光を発光する蛍光体膜
５０Ｇ及び青色の光を発光する蛍光体膜５０Ｂからな
り、各蛍光体膜５０Ｒ、５０Ｇ、５０Ｂはアドレス電極
Ａ方向に、交互に形成される。工程１８で蛍光体膜５０
は大気圧の空気中雰囲気で熱処理が施され、ビヒクルの
揮発成分を蒸発させている。この熱処理を一般に蛍光体
の焼成工程と呼んでいる。この焼成工程は、４００〜６
００℃の高温の熱処理である。この蛍光体膜５０の焼成
が終わると、工程１９で前面側基板構造体と背面側基板
構造体は組立てられ、工程２０で両者は張り合わされ、
工程２１で、内部を真空排気後、不活性ガスが充填され
てプラズマディスプレイパネルは完成する。この後、パ
ネルは真空排気系、ガス導入系から切り放され、工程２
２で放電特性の安定化のために数時間から数十時間の連
続点灯処理（エージング処理）が施される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のフラットディス
プレイパネルにおいては、焼成工程において輝度劣化が
生じるという問題があった。ＰＤＰの場合には、この劣
化は蛍光体の色によって異なり、特にこの劣化は青色蛍
光体で激しい。つまり、ＰＤＰの場合、蛍光体を励起す
る紫外線は、蛍光体自身の光学的性質から、蛍光体表面
から約０．１μｍの深さまでしか進入することができな
い。よって、蛍光体膜表面にビヒクル成分などの汚染成
分が焼成工程で取り去れずに残っていると、蛍光体の発
光性能、特に明るさが低下する。

【０００５】また、蛍光体自体は単結晶の粒ではある
が、この焼成工程においてその表面に結晶欠陥が生じる
と、その結晶欠陥は発光を伴わないエネルギーロスを招
くため、輝度低下を引き起こす。後者の結晶欠陥による
輝度劣化は、特に、青色（Ｂ）蛍光体で激しい。これ
は、母材結晶自体の安定性に起因したものと考えられ
る。

【０００６】Ｂ蛍光体における焼成後の輝度劣化は、表
示画像の品質を著しく劣化させるので、改善が必要とな
る。一般にＲＧＢの色度を基本に白色の色温度を高める
方向で、ＲＧＢの輝度バランスが設定される。Ｂ蛍光体
の輝度が劣化した場合、それが劣化しない場合と同じ色
温度を実現するためには、ＲＧの輝度もＢに揃えて下げ
る必要があるため、白色の輝度も下がってしまう。

【０００７】焼成温度を変えた場合の、青（Ｂ）蛍光体
表面の元素分析を行うために、飛行時間型二次イオン質
量分析を行なった。焼成温度が低い場合、蛍光体表面に
は、ビヒクル成分と思われるＣ２Ｈ５が検出された。こ
れに対して、処理温度を適切に調整した場合、表面にお
けるビヒクル成分と思われるＣ２Ｈ５は検出されなかっ
た。ところが、このビヒクル成分が検出されない条件
で、焼成処理を行ったにもかかわらず、蛍光体の発光輝
度は、粉体の値に比べ、約３０％低下していた。この輝
度劣化の原因を推定するために、蛍光体からの光電子分
析を行った。光電子分析とは、３．４〜６．２ｅＶの紫
外線を蛍光体に照射し、放出される光電子をカウントす
るものであり、蛍光体の極表面層における汚染、あるい
は結晶欠陥が判定できる。

【０００８】ビヒクルと混合する前の蛍光体の粉体及び
焼成温度を最適化した蛍光体膜に照射光エネルギーを照
射した場合の単位時間あたりの光電子の数について、図
９及び図１０を用いて説明する。図９は蛍光体粉体の光
電子分析結果を示す特性図であり、図１０は焼成された
蛍光体の光電子分析結果を示す特性図である。両図とも
に、横軸は照射光エネルギーを示し、縦軸は１秒間に発
生する光電子の数（ｃｐｓ：ｃｏｕｎｔｐｅｒｓｅｃ
ｏｎｄ）を示す。

【０００９】焼成を行わない、ビヒクルと混合する前の
粉体では、図９に示すように、照射光エネルギが３．４
〜６．２ｅＶの範囲においては、光電子の放出が観測さ
れない。これに対して、ビヒクルの検出されない焼成条
件にて焼成を行った蛍光体では、図１０に示すように、
４．７ｅＶ以上で光電子放出が観測された。つまり、ビ
ヒクル成分が検出されない条件で焼成を行ったとして
も、蛍光体の表面には、結晶欠陥が生じるため、この欠
陥により輝度低下が生じることが考えられる。この時の
輝度は、粉体の値に比べ、約３０％低下していた。

【００１０】本発明の目的は粉体輝度に比べて焼成後の
蛍光体輝度が劣化するのを低減する技術を提供すること
にある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】蛍光体の焼成によりその
表面に導入された結晶欠陥の除去には、レーザ照射（レ
ーザアニール）処理が有効である。つまり、焼成後の蛍
光体の表面には、欠陥が大量に導入されていることか
ら、極端な場合、非晶質化している可能性がある。この
ため、この表面変質層を除去或いは再結晶化させる必要
がある。レーザとしては、大出力のエキシマレーザを使
用した。波長は３００ｎｍ程度であり、蛍光体への進入
深さも数μｍ以下で、表面層のみの再結晶化が可能とな
る。レーザ光の照射は、真空中にて行った。必要に応じ
て酸素を導入すると好適である。焼成後の蛍光体表面に
レーザ光を照射した場合、表面における欠陥が減少して
いることが分かった。

【００１２】本発明の目的を達成するために、第１の発
明では、蛍光体膜により可視光を発生させ画像の表示を
行うフラットディスプレイパネルにおいて、前記蛍光体
膜は、形成された蛍光体膜を焼成した後、その表面にレ
ーザー光を照射して構成される。第２の発明では、透明
電極が設けられた前面側基板構造体と蛍光体膜が形成さ
れた背面側基板構造体とからなるフラットディスプレイ
パネルにおいて、前記蛍光体膜は焼成後レーザ光が照射
されて構成される。第１又は第２の発明において、前記
蛍光体膜への前記レーザ光の照射を、減圧雰囲気にて行
う。又は、前記蛍光体膜への前記レーザ光の照射を酸素
雰囲気にて行う。又は、前記蛍光体膜への前記レーザ光
の照射を減圧雰囲気にした後、酸素雰囲気にて行う。又
は、前記いずれかの発明において、前記蛍光体膜は赤色
蛍光体膜、緑色蛍光体膜及び青色蛍光体膜を備え、前記
青色蛍光体膜のみに前記レーザ光を照射して構成され
る。

【００１３】第３の発明では、蛍光体膜により可視光を
発生させ画像の表示を行うフラットディスプレイパネル
を用いた表示装置において、前記蛍光体膜は、形成され
た蛍光体膜を焼成した後、その表面にレーザー光を照射
して構成される。

【００１４】第４の発明では、前面側基板構造体と蛍光
体膜が形成された背面側基板構造体とからなるフラット
ディスプレイパネルを駆動回路にて駆動する表示装置に
おいて、前記蛍光体膜は焼成後レーザ光が照射されて構
成される。

【００１５】第５の発明では、フラットディスプレイパ
ネルの製造方法は、背面基板構造体の隔壁内に蛍光体膜
を形成する工程と、前記蛍光体膜を焼成する工程と、焼
成された前記蛍光体膜にレーザ光を照射する工程とを備
える。第５の発明において、前記レーザ光を照射する工
程は、減圧雰囲気の中で前記レーザ光を照射する。ま
た、前記レーザ光を照射する工程は、減圧雰囲気の後、
酸素を導入して前記レーザ光を照射する。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、実施例を用い、図を参照して説明する。

【００１７】図４は本発明に係るプラズマ表示装置のブ
ロック図である。図において、プラズマ表示装置２は、
マトリクス形式のカラー表示デバイスであるＡＣ型のＰ
ＤＰ１と、画面（スクリーン）を構成する多数のセルを
選択的に点灯させるための駆動ユニット３とからなり、
壁掛け式テレビジョン受像機、コンピュータシステムの
モニターなどとして利用される。ＰＤＰ１は、一対のサ
ステイン電極Ｘ、Ｙが平行配置された面放電形式のＰＤ
Ｐであり、各セルにサステイン電極Ｘ、Ｙとアドレス電
極Ａとが対応する３電極構造の電極マトリクスを有して
いる。サステイン電極Ｘ、Ｙは画面のライン方向（水平
方向）に延び、一方のサステイン電極Ｙはアドレッシン
グに際してライン単位にセルを選択するためのスキャン
電極として用いられる。アドレス電極Ａは列単位にセル
を選択するためのデータ電極であり、列方向（垂直方
向）に延びている。駆動ユニット３は、コントローラ
４、フレームメモリ５、Ｘドライバ回路６、Ｙドライバ
回路７、アドレスドライバ回路８、及び図示しない電源
回路を有している。駆動ユニット３には外部装置から各
ピクセルのＲＧＢの輝度レベル（階調レベル）を示す多
値の映像データＤＲ、ＤＧ、ＤＢが、各種の同期信号と
ともに入力される。映像データＤＲ、ＤＧ、ＤＢは、フ
レームメモリ５に一旦格納された後、コントローラ４に
よって各色毎にサブフレームデータＤｓｆに変換され、
再びフレームメモリ５に格納される。サブフレームデー
タＤｓｆは、階調表示のために１フレームを分割した各
サブフレームにおけるセルの点灯の要否を示す２値デー
タの集合である。Ｘドライバ回路６はサステイン電極Ｘ
に対する電圧印加を担い、Ｙドライバ回路７はサステイ
ン電極Ｙに対する電圧印加を担う。アドレスドライバ回
路８は、フレームメモリ５から転送されたサブフレーム
データＤｓｆに応じて、アドレス電極Ａに選択的にアド
レス電圧を印加する。次に、ＰＤＰ１に適用される駆動
方法について説明する。

【００１８】図５はプラズマ表示装置２のフレーム分割
の一例を示す模式図であり、図６はプラズマ表示装置の
駆動シーケンスの一例を示す電圧波形図である。セルの
発光を２値制御によって階調再現を行うために、外部か
らの入力画像である時系列の各フレームＦを、例えば６
個のサブフレームｓｆ１、ｓｆ２、ｓｆ３、ｓｆ４、ｓ
ｆ５、ｓｆ６に分割する。各サブフレームｓｆ１〜ｓｆ
６における輝度の相対比率が１：２：４：８：１６：３
２となるように重み付けをして、各サブフレームｓｆ１
〜ｓｆ６のサステインの発光回数を設定する。サブフレ
ーム単位の発光の有無の組合せでＲＧＢの各色毎にレベ
ル「０」〜「６３」の６４段階の輝度設定を行うことが
できるので、表示可能な色の数は６４３となる。なお、
サブフレームｓｆ１〜ｓｆ６は輝度の重みの順に配置す
る必要はない。例えば、重みの大きいサブフレームｓｆ
６を表示期間の中間に配置するといった最適化を行うこ
とができる。

【００１９】図６のように、各サブフレームｓｆ１〜ｓ
ｆ６に対して、リセット期間ＴＲ、アドレス期間ＴＡ、
及びサステイン期間ＴＳを割り当てる。リセット期間Ｔ
Ｒ及びアドレス期間ＴＡの長さは輝度の重みに係わらず
一定であるが、サステイン期間ＴＳの長さは輝度の重み
が大きいほど長い。つまり、各サブフレームｓｆ１〜ｓ
ｆ６の表示期間の長さは互いに異なる。リセット期間Ｔ
Ｒは、それ以前の点灯状態の影響を防ぐため、画面全体
の壁電荷の消去（初期化）を行う期間である。全てのラ
イン（ライン数はｎ）のサステイン電極Ｘに波高値が面
放電開始電圧を越える正極性のリセットパルスＰｗを印
加し、同時に背面側の帯電とイオン衝撃を防ぐために全
てのアドレス電極Ａに正極性のパルスを印加する。リセ
ットパルスＰｗの立上がりに呼応して全てのラインで強
い面放電が生じ、セル内に多量の壁電荷が生じる。壁電
圧と印加電圧との相殺によって実効電圧が下がる。リセ
ットパルスＰｗが立下がると、壁電圧がそのまま実効電
圧となって自己放電が生じ、全てのセルにおいてほとん
どの壁電荷が消失し、画面全体が一様な非帯電状態とな
る。

【００２０】アドレス期間ＴＡは、アドレッシング（点
灯／非点灯の設定）を行う期間である。サステイン電極
Ｘを接地電位に対して正電位にバイアスし、全てのサス
テイン電極Ｙを負電位にバイアスする。この状態で、先
頭のラインから１ラインずつ順に各ラインを選択し、該
当するサステイン電極Ｙに負極性のスキャンパルスＰｙ
を印加する。ラインの選択と同時に、サブフレームデー
タＤｓｆが示す点灯すべきセルに対応したアドレス電極
Ａに対して正極性のアドレスパルスＰａを印加する。選
択されたラインにおいて、アドレスパルスＰａの印加さ
れたセルでは、サステイン電極Ｙとアドレス電極Ａとの
間で対向放電が起こり、それが面放電に移行する。これ
ら一連の放電がアドレス放電である。アドレス期間ＴＡ
において、サステイン電極ＸがアドレスパルスＰａと同
極性の電位にバイアスされているので、サステイン電極
Ｘとアドレス電極Ａとの間で放電は起きない。

【００２１】サステイン期間ＴＳは、階調レベルに応じ
た輝度を確保するために、設定された点灯状態を維持す
る期間である。不要の放電を防止するため、全てのアド
レス電極Ａを正極性の電位にバイアスし、最初に全ての
サステイン電極Ｙに正極性のサステインパルスＰｓを印
加する。その後、サステイン電極Ｘとサステイン電極Ｙ
とに対して交互にサステインパルスＰｓを印加する。サ
ステインパルスＰｓの印加毎に、アドレス期間ＴＡにお
いて壁電荷の蓄積したセルで面放電が生じる。サステイ
ンパルスＰｓの印加周期は一定であり、輝度の重みに応
じて設定された個数のサステインパルスＰｓが印加され
る。

【００２２】図７は本発明に係わるプラズマディスプレ
イパネルの内部構造を示す斜視図である。ＰＤＰ１で
は、放電空間４１を挟む基板対のうちの前面側のガラス
基板４２の内面に、画面の水平方向のセル列であるライ
ンＬ毎に一対ずつサステイン電極Ｘ、Ｙが配列されてい
る。サステイン電極Ｘ、Ｙは、それぞれが透明導電膜で
ある透明電極４３と抵抗値を低減するための金属膜であ
るバス電極４４とからなり、ＡＣ駆動のための誘電体層
４５で被覆されている。誘電体層４５の材料はＰｂＯ系
低融点ガラス（誘電率は約１０）である。誘電体層４５
の表面には保護膜として後述する膜質のＭｇＯ膜４６が
被着されており、その膜厚は約７０００Åである。誘電
体層４５及びＭｇＯ膜４６は透光性を有している。な
お、サステイン電極Ｘ、Ｙ、誘電体層４５、保護膜４６
の積層体が形成された基板は、前面側基板構造体と呼称
されている。背面側のガラス基板４７の内面には、アド
レス電極Ａ、絶縁層４８、隔壁４９、及びカラー表示の
ための３色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）の蛍光体膜５０Ｒ、５０Ｇ、
５０Ｂが設けられている。これを背面側基板構造体と呼
称する。これら隔壁４９によって、放電空間４１がライ
ン方向にサブピクセル（単位発光領域）毎に区画され、
且つ放電空間４１の間隙寸法が一定値（１５０μｍ程
度）に規定されている。放電空間４１には、ネオンに微
量のキセノンを混合した放電ガスが充填されている。蛍
光体膜５０Ｒ、５０Ｇ、５０Ｂは、放電で生じた紫外線
で局部的に励起されて所定色の可視光を放つ。表示の１
ピクセルはライン方向に並ぶ３つのサブピクセルで構成
される。各サブピクセルの範囲内の構造体がセルであ
る。隔壁４９の配置パターンが各色の蛍光体膜５０Ｒ、
５０Ｇ、５０Ｂがアドレス電極Ａ方向に延びているスト
ライプパターンであることから、放電空間４１のうちの
各列に対応した部分は、全てのラインに跨がって列方向
に連続している。各列内のサブピクセルの発光色は同一
である。

【００２３】以上の構造を有するＰＤＰの製造工程を図
１を用いて説明する。図１は本発明によるプラズマディ
スプレイパネルの製造工程の一実施例を示す工程図であ
る。図において、工程１１から工程１８までは図８を用
いて説明した工程と同じである。本実施例においては、
工程１８において、蛍光体膜５０を焼成した後、工程２
３において、蛍光体膜５０にレーザ光が照射される。こ
の蛍光体膜５０にレーザ光を照射する場合、青色蛍光体
膜５０Ｂのみを選択的にレーザ光を照射してもよい。

【００２４】各ガラス基板４２、４７について別個に所
定の構成要素を設けて前面及び背面用の構造体を作成し
た後、両構造体を重ね合わせるように組み立てる工程１
９、対向する両構造体の間隙周縁を封止する張合わせ工
程２０、内部の排気及び放電ガスの充填を行う工程２
１、エージングの工程２２は図８をもちいて説明した工
程と同じである。

【００２５】以下、レーザ照射後の光電子分析結果を図
２を用いて説明する。図２は焼成された蛍光体にレーザ
光を照射した場合の光電子分析結果を示す特性図であ
る。図において、横軸は照射光エネルギー（ｅｖ）を示
し、縦軸は１秒間に発生される光電子の数（ｃｐｓ）を
示す。図１０の特性図と図２の特性図の比較から明らか
なように、蛍光体膜５０を焼成しただけの場合は、図１
０に示すように、４．７ｅＶ以上で光電子放出が観測さ
れたが、焼成後レーザ照射をした場合には、図２に示す
ように光電子の放出は観測されなかった。これは、表面
の結晶欠陥が大幅に減少し、結晶性が回復したことに起
因する。この蛍光体膜からの発光輝度を測定したとこ
ろ、粉体の発光輝度の９０％の輝度を有することが分か
った。

【００２６】以下、レーザ照射装置について、図３を用
いて説明する。図３は本発明によるレーザ照射装置の一
実施例を示すブロック図である。図において、レーザ光
源３１には、波長３０８ｎｍのエキシマレーザを使用し
た。レーザ照射装置は、レーザ光源３１、レーザ光源３
１のコントローラ３２、ビーム整形用の光学系３３、排
気系（図示せず）を含む真空チャンバ３４、レーザビー
ムを計測する計測系３５から構成される。真空チャンバ
３４の真空度は、５×１０−４Ｐａ程度とした。蛍光体
膜５０の形成された背面側基板構造体は、通常の焼成工
程を完了したものを用いた。これに、上記レーザ照射装
置によりレーザ照射を４００ｍＪのエネルギで行った。
レーザ光のスキャンは、基板を移動させることにより、
背面側基板構造体における、青色蛍光体膜５０Ｂにのみ
レーザ照射を行った。この結果、白色の輝度は１．３倍
に向上し、粉体の約９０％まで輝度が回復した。

【００２７】レーザ照射雰囲気を減圧後に酸素ガスを導
入した雰囲気とした場合、更に輝度回復量が増加する。
一旦、５×１０−４Ｐａまで真空排気後、純酸素ガスを
導入し、１Ｐａほど酸素ガスを、マスフローコントロー
ラにより制御して導入した。この雰囲気で、レーザ照射
を行ったところ、輝度は１．３５倍に向上し、粉体の約
９５％まで輝度が回復した。また、背面側基板構造体の
蛍光体膜５０を最大３００℃まで予備加熱した後、真空
チャンバ３４を使って減圧した雰囲気でレーザを照射す
るとより効果があることが分かった。

【００２８】以上述べたように、本発明においては、背
面基板構体に設けられた蛍光体膜５０に、（１）レーザを照射する。（２）又は、真空チャンバで減圧してレーザを照射す
る。（３）又は、真空チャンバで減圧した後、酸素ガスを導
入した雰囲気でレーザを照射する。（４）上記（１）〜（３）において、蛍光体膜５０の
内、青色蛍光体膜５０Ｂのみを選択的にレーザ光を照射
する。（５）上記（１）〜（４）において、蛍光体膜５０を３
００℃以下に予備加熱した後、レーザを照射する。ことによって、輝度低下を低減したフラットディスプレ
イパネルを得ることができる。

【００２９】

【発明の効果】本発明によれば、蛍光体の焼成による輝
度劣化を、回復することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるプラズマディスプレイパネルの製
造工程の一実施例を示す工程図である。

【図２】焼成された蛍光体にレーザ光を照射した場合の
光電子分析結果を示す特性図である。

【図３】本発明によるレーザ照射装置の一実施例を示す
ブロック図である。

【図４】本発明に係るプラズマ表示装置のブロック図で
ある。

【図５】プラズマ表示装置のフレーム分割の一例を示す
模式図である。

【図６】プラズマ表示装置の駆動シーケンスの一例を示
す電圧波形図である。

【図７】本発明に係わるプラズマディスプレイパネルの
内部構造を示す斜視図である。

【図８】従来のプラズマディスプレイパネルの製造工程
を示す工程図である。

【図９】蛍光体粉体の光電子分析結果を示す特性図であ
る。

【図１０】焼成された蛍光体の光電子分析結果を示す特
性図である。

【符号の説明】

１…ＰＤＰ、３…駆動ユニット、３１…レーザ光源、３
２…レーザコントローラ、３３…光学系、３４…真空チ
ャンバ、３５…計測系、４１…放電空間、４２…前面側
のガラス基板、４３…透明電極、４４…バス電極、４５
…誘電体層、４６…保護膜、４７…背面側ガラス基板、
４９…隔壁、５０…蛍光体膜、Ａ…アドレス電極、ＴＡ
…アドレス期間、ＴＲ…リセット期間、ＴＳ…サステイ
ン期間。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者湯原章綱神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所デジタルメディア開発本部内 (72)発明者大沢敦夫神奈川県川崎市高津区板戸３丁目２番１号富士通日立プラズマディスプレイ株式会社内Ｆターム(参考） 5C028 FF14 FF16 HH14 5C040 FA01 GG09 JA22 MA03 MA23 5C094 AA07 AA43 BA31 BA32 CA19 CA24 FB20 GB01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】蛍光体膜により可視光を発生させ画像の表
示を行うフラットディスプレイパネルにおいて、前記蛍
光体膜は、形成された蛍光体膜を焼成した後、その表面
にレーザー光を照射して構成されることを特徴とするフ
ラットディスプレイパネル。
【請求項２】透明電極が設けられた前面側基板構造体と
蛍光体膜が形成された背面側基板構造体とからなるフラ
ットディスプレイパネルにおいて、前記蛍光体膜は焼成
後レーザ光が照射されて構成されることを特徴とするフ
ラットディスプレイパネル。
【請求項３】請求項１又は２記載のフラットディスプレ
イパネルにおいて、前記蛍光体膜への前記レーザ光の照
射を、減圧雰囲気にて行うことを特徴とするフラットデ
ィスプレイパネル。
【請求項４】請求項１又は２記載のフラットディスプレ
イパネルにおいて、前記蛍光体膜への前記レーザ光の照
射を酸素雰囲気にて行うことを特徴とするフラットディ
スプレイパネル。
【請求項５】請求項４記載のフラットディスプレイパネ
ルにおいて、前記蛍光体膜への前記レーザ光の照射を減
圧雰囲気にした後、酸素雰囲気にて行うことを特徴とす
るフラットディスプレイパネル。
【請求項６】請求項１、２、３、４又は５記載のフラッ
トディスプレイパネルにおいて、前記蛍光体膜は赤色蛍
光体膜、緑色蛍光体膜及び青色蛍光体膜を備え、前記青
色蛍光体膜のみに前記レーザ光を照射して構成されるこ
とを特徴とするフラットディスプレイパネル。
【請求項７】蛍光体膜により可視光を発生させ画像の表
示を行うフラットディスプレイパネルを用いた表示装置
において、前記蛍光体膜は、形成された蛍光体膜を焼成
した後、その表面にレーザー光を照射して構成されるこ
とを特徴とする表示装置。
【請求項８】前面側基板構造体と蛍光体膜が形成された
背面側基板構造体とからなるフラットディスプレイパネ
ルを駆動回路にて駆動する表示装置において、前記蛍光
体膜は焼成後レーザ光が照射されて構成されることを特
徴とする表示装置。
【請求項９】背面側基板構造体の隔壁内に蛍光体膜を形
成する工程と、前記蛍光体膜を焼成する工程と、焼成さ
れた前記蛍光体膜にレーザ光を照射する工程とを備える
ことを特徴とするフラットディスプレイパネルの製造方
法。
【請求項１０】請求項９記載のフラットディスプレイパ
ネルの製造方法において、前記レーザ光を照射する工程
は、減圧雰囲気の中で前記レーザ光を照射することを特
徴とするフラットディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１１】請求項９記載のフラットディスプレイパ
ネルの製造方法において、前記レーザ光を照射する工程
は、減圧雰囲気の後、酸素を導入して前記レーザ光を照
射することを特徴とするフラットディスプレイパネルの
製造方法。