JP2002082448A - Method for forming resist pattern and method for manufacturing color filter - Google Patents

Method for forming resist pattern and method for manufacturing color filter

Info

Publication number
JP2002082448A
JP2002082448A JP2000269246A JP2000269246A JP2002082448A JP 2002082448 A JP2002082448 A JP 2002082448A JP 2000269246 A JP2000269246 A JP 2000269246A JP 2000269246 A JP2000269246 A JP 2000269246A JP 2002082448 A JP2002082448 A JP 2002082448A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist
substrate
color filter
outer peripheral
surfactant
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000269246A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Yakura
健 矢倉
Tetsushi Kondo
哲志 紺籐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
New STI Technology Inc
Original Assignee
New STI Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by New STI Technology Inc filed Critical New STI Technology Inc
Priority to JP2000269246A priority Critical patent/JP2002082448A/en
Publication of JP2002082448A publication Critical patent/JP2002082448A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for forming resist patterns which is capable of easily removing a resist remaining in the outer peripheral part of a substrate and a method for manufacturing a color filter. SOLUTION: This method of forming resist patterns consists of forming patterns by applying resist containing a photosensitive resin by a spin coating method on the substrate, then exposing the resist through a photomask and developing the resist. In this method, a resist releasable material is at least applied at the corner parts in the outer peripheral part of the substrate and thereafter the resist is applied on the substrate. The method for manufacturing the color filter consists in using a surfactant or developer as the resist releasable material.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、カラー液晶表示装
置等に使用されるレジストパターンの形成方法およびカ
ラーフィルターの製造方法に関し、より詳しくは基板周
辺部に残留したレジストの除去性を改善したレジストパ
ターンの形成方法およびカラーフィルターの製造方法に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for forming a resist pattern and a method for manufacturing a color filter used in a color liquid crystal display device or the like, and more particularly, to a resist having improved removal properties of a resist remaining on a peripheral portion of a substrate. The present invention relates to a pattern forming method and a color filter manufacturing method.

【従来の技術】[Prior art]

【0002】カラー液晶表示装置に用いられるカラーフ
ィルターは、ガラス基板等の透明基板上に、赤色、緑
色、青色等に着色された透明着色層のパターンを規則的
に配列したものである。各着色パターンの形成には、顔
料,分散剤、バインダー樹脂、反応性希釈剤であるモノ
マー、光重合剤および溶剤からなるカラーレジストを用
いて、いわゆるフォトリソグラフ法でパターニングする
顔料分散法が広く採用されている。
[0002] A color filter used in a color liquid crystal display device is one in which a pattern of a transparent coloring layer colored red, green, blue or the like is regularly arranged on a transparent substrate such as a glass substrate. For the formation of each colored pattern, a pigment dispersion method is widely used in which a color resist composed of a pigment, a dispersant, a binder resin, a monomer serving as a reactive diluent, a photopolymerizing agent, and a solvent is used and patterned by a so-called photolithographic method. Have been.

【0003】上記顔料分散法では、着色顔料を分散させ
たカラーレジストを基板上に塗布した後、該レジストが
ネガ型の場合には、形成したい画素部分のみに光を照射
するためのフォトマスクを用いて透明着色パターンを形
成する工程を含み、この工程を少なくとも赤,緑,青の
各透明着色層ごとに3回繰り返して、カラーフィルター
を製造する。分光特性の良好な着色パターンを得るに
は、その層厚が均一であることが必要であるため、レジ
ストの塗布には主にスピンコート法が採用されている。
スピンコート法では基板上に前記カラーレジストを滴下
等にて供給した後、基板を高速度で回転させることによ
り、均一な厚さの塗膜を形成する。
In the above-mentioned pigment dispersion method, after a color resist in which a color pigment is dispersed is applied on a substrate, and when the resist is a negative type, a photomask for irradiating light only to a pixel portion to be formed is provided. The method includes a step of forming a transparent colored pattern using the same, and this step is repeated at least three times for each of the red, green, and blue transparent colored layers to produce a color filter. In order to obtain a colored pattern having good spectral characteristics, it is necessary that the layer thickness is uniform. Therefore, spin coating is mainly used for applying a resist.
In the spin coating method, after supplying the color resist onto the substrate by dropping or the like, the substrate is rotated at a high speed to form a coating film having a uniform thickness.

【0004】このようなスピンコート法は、層厚が均一
であるため分光特性の良好な着色パターンを形成するこ
とができるという利点がある反面、基板の外周部にレジ
ストの盛り上がりが生じるという問題がある。すなわ
ち、スピンコート時の遠心力により基板の外周部に移動
したレジストは,表面張力の作用により丸みをおびた液
塊を形成し、他の部分より盛り上がった膜厚の大きいも
のとなる。特に基板のコーナ部に厚みの大きなレジスト
が残留しやすい。このようなレジストは厚みがあるた
め、適正な現像処理によっても容易に除去されず、基板
外周部に残留する。
[0004] Such a spin coating method has an advantage that a colored pattern with good spectral characteristics can be formed because the layer thickness is uniform, but there is a problem that a resist bulges on an outer peripheral portion of the substrate. is there. That is, the resist that has moved to the outer peripheral portion of the substrate due to the centrifugal force at the time of spin coating forms a rounded liquid mass due to the action of surface tension, and has a larger film thickness that rises more than other portions. In particular, a thick resist tends to remain at the corners of the substrate. Since such a resist is thick, it is not easily removed even by an appropriate developing process, and remains on the outer peripheral portion of the substrate.

【0005】一方、製造されたカラーフィルターは、T
FTの形成された基板と貼りあわされるが、基板の外周
部に盛り上がったレジスト残があると、貼りあわせ時に
基板にストレスがかかり、場合によっては割れが発生す
るおそれもある。
On the other hand, the manufactured color filter has a T
The substrate is bonded to the substrate on which the FT is formed. However, if there is a raised resist residue on the outer peripheral portion of the substrate, stress is applied to the substrate at the time of bonding, and in some cases, cracks may occur.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、基板
の外周部からレジストを容易に除去することができるレ
ジストパターンの形成方法およびカラーフィルターの製
造方法を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of forming a resist pattern and a method of manufacturing a color filter which can easily remove a resist from an outer peripheral portion of a substrate.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明者らは鋭意検討を重ねた結果、レジストとの相溶性
が低いオイル等の物質で基板が汚染されていると、レジ
ストのはじきや色ぬけ等の原因となることに着目し、基
板の外周部をレジストが剥離しやすい物質(レジスト剥
離性物質)で被覆しておけば、該外周部がレジストで塗
布されるのを阻止することができるか、あるいは完全に
阻止できなくても、後工程(現像工程,洗浄工程等)で
簡単に外周部のレジストを除去することができるという
新たな知見を見出し、本発明を完成するに至った。
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies in order to solve the above-mentioned problems. As a result, if the substrate is contaminated with a substance such as oil having low compatibility with the resist, the resist is repelled. Paying attention to the cause of color loss and the like, if the outer peripheral portion of the substrate is coated with a substance from which the resist is easily peeled (resist stripping substance), the outer peripheral portion is prevented from being coated with the resist. It was found that even if the resist could not be completely prevented or the resist could not be completely prevented, it was possible to easily remove the resist on the outer peripheral portion in a later step (developing step, washing step, etc.), and to complete the present invention. Reached.

【0008】すなわち、本発明のレジストパターンの形
成方法は、感光性樹脂を含有するレジストを基板上にス
ピンコート法により塗布した後、フォトマスクを介して
露光し、現像を行ってパターンを形成する方法であっ
て、基板外周部の少なくともコーナ部にレジスト剥離性
物質を塗布した後、前記レジストを基板上に塗布するこ
とを特徴とする。レジスト剥離性物質としては、レジス
トとの相溶性が低くかつ表面張力の低い物質が挙げられ
る。
That is, in the method of forming a resist pattern according to the present invention, a resist containing a photosensitive resin is applied on a substrate by spin coating, and then exposed through a photomask and developed to form a pattern. The method is characterized in that a resist-releasable substance is applied to at least a corner portion of an outer peripheral portion of a substrate, and then the resist is applied on the substrate. Examples of the resist stripping substance include substances having low compatibility with the resist and low surface tension.

【0009】本発明の方法は、特にカラーフィルターの
製造方法に好適に適用することができる。すなわち、本
発明にかかるカラーフィルターの製造方法は、顔料およ
び感光性樹脂を含有するカラーレジストを基板上にスピ
ンコート法により塗布した後、フォトマスクを介して露
光し、現像を行って着色パターンを形成するものであっ
て、基板外周部の少なくともコーナ部に、レジスト剥離
性物質として界面活性剤または現像液を塗布した後、前
記カラーレジストを基板上に塗布することを特徴とす
る。
The method of the present invention can be suitably applied particularly to a method for producing a color filter. That is, the method for producing a color filter according to the present invention comprises applying a color resist containing a pigment and a photosensitive resin onto a substrate by a spin coating method, exposing the resultant through a photomask, and developing the colored pattern. The method is characterized in that a surfactant or a developing solution is applied as a resist-releasable substance to at least a corner portion of an outer peripheral portion of the substrate, and then the color resist is applied on the substrate.

【0010】レジスト剥離性物質として界面活性剤また
は現像液を使用するのは、現像液自体がレジスト剥離性
を有するほか、界面活性剤、特に現像液に含有されてい
る界面活性剤もレジスト剥離性を有することに着目した
ものである。このような界面活性剤または現像液は、カ
ラーフィルターの品質に悪影響を与えることがない。界
面活性剤および現像液を含むレジスト剥離性物質は、基
板外周部のコーナ部を含む4辺に塗布されているのがよ
い。
The use of a surfactant or a developer as a resist stripping substance is not only because the developer itself has a resist stripping property, but also a surfactant, particularly a surfactant contained in the developer, has a resist stripping property. Is focused on. Such a surfactant or developer does not adversely affect the quality of the color filter. The resist stripping substance containing a surfactant and a developing solution is preferably applied to four sides of the substrate including the corners.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、カラーフィルターの製造を
例に挙げて本発明の好ましい実施形態を説明する。すな
わち、カラーフィルターは、まず透明基板上にブラック
マトリックスを形成し、ついで顔料および感光性樹脂を
含有するカラーレジストを透明基板上にスピンコート法
により塗布した後、フォトマスクを介して露光し、現像
を行って着色パターンを形成し、この工程を少なくとも
赤,緑,青の各透明着色パターンごとに3回繰り返して
製造される。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the production of a color filter as an example. That is, the color filter first forms a black matrix on a transparent substrate, then applies a color resist containing a pigment and a photosensitive resin on the transparent substrate by a spin coating method, and then exposes and develops via a photomask. Is performed to form a colored pattern, and this process is repeated at least three times for each of the red, green, and blue transparent colored patterns to manufacture the device.

【0012】使用される透明基板としては、ガラス基板
が多く用いられるが、プラスチックシート等であっても
よい。ブラックマトリックスとしては,金属クロムと酸
化クロムの2層構造からなる膜を形成した後、フォトリ
ソグラフ法にてパターン化したもの、あるいはカーボン
ブラック等の黒色遮光材料を感光性樹脂中に分散させ
た、いわゆるブラックレジストを用いて前記透明着色パ
ターンと同様にしてパターン化したものなどが採用可能
である。
Although a glass substrate is often used as the transparent substrate, a plastic sheet or the like may be used. As a black matrix, a film having a two-layer structure of metal chromium and chromium oxide is formed, and then patterned by a photolithographic method, or a black light-shielding material such as carbon black is dispersed in a photosensitive resin. A pattern formed using a so-called black resist in the same manner as the transparent coloring pattern can be employed.

【0013】ブラックマトリックスの形成後、一色目の
着色パターンを形成する。このとき、あらかじめ基板の
外周部、とくに四隅に界面活性剤または現像液を塗布し
ておく。界面活性剤としては、レジスト除去のために現
像液に含有されているものが使用可能であり、例えばポ
リオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキ
シエチレンデシルフェニルエーテル、ポリオキシエチレ
ンペンタデシルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン
オクタデシルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオ
クチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフ
ェニルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリー
ルエーテル;ポリオキシエチレンオクチルエーテル、ポ
リオキシエチレンドデシルエーテル、ポリオキシエチレ
ンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテ
ル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキ
シエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンア
ルキルエーテル;ポリオキシエチレンポリスチリルフェ
ニルエーテルなどが挙げられ、具体的には花王社製の
「エマルゲン A−60」、「エマルゲン A−9
0」、「エマルゲン B−66」、「エマルゲン L−
40」、「エマルゲン A−500」;日本乳化剤社製
の「Newcol 740」等が使用可能である。
After the formation of the black matrix, a first colored pattern is formed. At this time, a surfactant or a developer is applied in advance to the outer peripheral portion of the substrate, particularly to the four corners. As the surfactant, those contained in a developer for removing the resist can be used. For example, polyoxyethylene octyl phenyl ether, polyoxyethylene decyl phenyl ether, polyoxyethylene pentadecyl phenyl ether, polyoxyethylene Polyoxyethylene alkyl aryl ethers such as ethylene octadecyl phenyl ether, polyoxyethylene octyl phenyl ether, and polyoxyethylene nonyl phenyl ether; polyoxyethylene octyl ether, polyoxyethylene dodecyl ether, polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene cetyl ether Polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene stearyl ether and polyoxyethylene oleyl ether; Ethylene polystyrylphenyl ether and the like, in particular made of Kao Corporation "Emulgen A-60", "Emulgen A-9
0 "," Emulgen B-66 "," Emulgen L-
40, "Emulgen A-500" and "Newcol 740" manufactured by Nippon Emulsifier Co., Ltd. can be used.

【0014】また、ポリエチレンオキシ−β−ナフチル
エーテル(日本乳化剤社製「Newcol B−1
0」、ポリエチレンオキシ−β−ナフチルエーテル(日
本乳化剤社製「Newcol B−18」、ポリエチレ
ンアルキルフェニルエーテル(日光ケミカルズ社製「N
P−10」、アルキルナフタレンスルホン酸ナトリウム
(花王社製「ペレックスNBL」)、ドデシルベンゼン
スルホン酸ナトリウム(花王社製「ネオペレックス No.
25」)、ポリオキシエチレンラウリルエーテル酢酸ナ
トリウム(日光ケミカルズ社製「AKYPO RLM 1
00 NV」)、ラウリルトリメチルアンモニウムクロ
ライド、ジエタノールアミン、テトラメチルアンモニウ
ムハイドロオキサイド、エチレングリコール、炭酸カリ
ウム、水酸化カリウム等の界面活性剤も使用可能であ
る。
Further, polyethyleneoxy-β-naphthyl ether (“Newcol B-1” manufactured by Nippon Emulsifier Co., Ltd.)
0, polyethyleneoxy-β-naphthyl ether (“Newcol B-18” manufactured by Nippon Emulsifier Co., Ltd.), polyethylene alkyl phenyl ether (“Nicol Chemicals”
P-10 ", sodium alkylnaphthalenesulfonate (" Perex NBL ", manufactured by Kao Corporation), sodium dodecylbenzenesulfonate (" Neoperex No.
25 "), sodium polyoxyethylene lauryl ether acetate (" AKYPO RLM 1 "manufactured by Nikko Chemicals Co., Ltd.)
[00 NV]), a surfactant such as lauryltrimethylammonium chloride, diethanolamine, tetramethylammonium hydroxide, ethylene glycol, potassium carbonate and potassium hydroxide can also be used.

【0015】さらに、ソルビタンモノステアレート、ソ
ルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミレー
ト、ソルビタンモノオレエート、ソルビタンジステアレ
ート、ソルビタントリステアレート、ソルビタントリオ
レエート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレ
ート、ポリオキシエチレンソルビタンモノオレエート、
ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート、グリ
セロールモノステアレート、アルキルアルカノールアミ
ド等の多価アルコール型非イオン性界面活性剤、ポリオ
キシエチレン多価アルコール脂肪酸エステル、その他の
ポリオキシエチレン誘導体等のポリエチレングリコール
エーテル型非イオン性界面活性剤、ポリエチレングリコ
ールモノラウレート、ポリエチレングリコールモノオレ
エート、ポリエチレングリコールジステアレート等のポ
リエチレングリコールエステル型非イオン性界面活性
剤、オキシエチレン−オキシプロピレンブロックコポリ
マーのプルロニック型非イオン界面活性剤、ポリオキシ
エチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキル
アミドエーテル等のその他のポリエチレングリコール型
非イオン性界面活性剤が挙げられる。
Further, sorbitan monostearate, sorbitan monolaurate, sorbitan monopalmirate, sorbitan monooleate, sorbitan distearate, sorbitan tristearate, sorbitan trioleate, polyoxyethylene sorbitan monostearate, polyoxyethylene Sorbitan monooleate,
Polyhydric alcohol type nonionic surfactants such as polyoxyethylene sorbitan tristearate, glycerol monostearate, alkyl alkanolamide, polyethylene glycol ether type such as polyoxyethylene polyhydric alcohol fatty acid ester, and other polyoxyethylene derivatives Nonionic surfactants, polyethylene glycol ester type nonionic surfactants such as polyethylene glycol monolaurate, polyethylene glycol monooleate, and polyethylene glycol distearate; pluronic type nonionic interface of oxyethylene-oxypropylene block copolymer Other polyethylene glycol-type nonionic surfactants such as surfactants, polyoxyethylene alkylamines and polyoxyethylene alkylamide ethers And the like.

【0016】界面活性剤は水などの溶媒に溶解ないし分
散させて使用してもよく、あるいは原液のまま使用して
もよい。溶液形態で使用する場合の界面活性剤濃度は
0.01重量%以上であるのがよく、好ましくは0.1
重量%以上である。
The surfactant may be used by dissolving or dispersing it in a solvent such as water, or may be used as a stock solution. When used in the form of a solution, the surfactant concentration is preferably 0.01% by weight or more, and preferably 0.1% by weight or more.
% By weight or more.

【0017】また、現像液は現像工程で使用するものを
そのまま使用してもよく、あるいは必要に応じて適宜希
釈または濃縮して用いてもよい。現像液としては、アル
カリ性物質および界面活性剤を水に溶解させたものが挙
げられる。
The developer used in the developing step may be used as it is, or may be appropriately diluted or concentrated as needed. Examples of the developer include those in which an alkaline substance and a surfactant are dissolved in water.

【0018】アルカリ性物質としては特に限定されず、
例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カル
シウム、炭酸ナトリウム、重炭酸ナトリウム、炭酸カリ
ウム、重炭酸カリウム、炭酸カルシウム等のアルカリ金
属またはアルカリ土類金属の水酸化物または炭酸化物、
ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア
水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルア
ミン等の1級アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−プロ
ピルアミン等の2級アミン類、トリエチルアミン、メチ
ルジエチルアミン等の3級アミン類、テトラメチルアン
モニウムヒドロキシド(TMAH)等のテトラアルキル
アンモニウムヒドロキシド類、コリン等の4級アンモニ
ウム塩、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、
モノエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、ジ
エチルアミノエタノール等のアルコールアミン類、ピロ
ール、ピペリジン、1,8−ジアザビシクロ[5,4,
0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ[4,
3,0]−5−ノナン、モルホリン等の環状アミン類な
どの有機アルカリ類が挙げられる。
The alkaline substance is not particularly limited.
For example, hydroxides or carbonates of alkali metals or alkaline earth metals such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, calcium hydroxide, sodium carbonate, sodium bicarbonate, potassium carbonate, potassium bicarbonate, calcium carbonate,
Inorganic alkalis such as sodium silicate, sodium metasilicate, and aqueous ammonia; primary amines such as ethylamine and n-propylamine; secondary amines such as diethylamine and di-n-propylamine; triethylamine and methyldiethylamine Tertiary amines, tetraalkylammonium hydroxides such as tetramethylammonium hydroxide (TMAH), quaternary ammonium salts such as choline, triethanolamine, diethanolamine,
Alcoholamines such as monoethanolamine, dimethylaminoethanol and diethylaminoethanol, pyrrole, piperidine, 1,8-diazabicyclo [5,4
0] -7-undecene, 1,5-diazabicyclo [4,
Organic alkalis such as cyclic amines such as 3,0] -5-nonane and morpholine are exemplified.

【0019】前記アルカリ性物質の濃度は0.01〜5
0重量%、好ましくは0.05〜10重量%である。界
面活性剤の濃度は0.01〜20重量%、好ましくは
0.1〜5重量%である。
The concentration of the alkaline substance is 0.01 to 5
0% by weight, preferably 0.05 to 10% by weight. The concentration of the surfactant is 0.01 to 20% by weight, preferably 0.1 to 5% by weight.

【0020】基板外周部への界面活性剤または現像液の
塗布は、刷毛塗り、噴霧、浸漬などの任意の手段が採用
可能である。塗布部位は、基板4辺の外周端から5〜2
5mmまでの領域であるのが適当である。また、基板外
周部の全体でなく、基板の短辺または長辺のみであって
もよく、さらに基板のコーナ部のみであってもよい。
For the application of the surfactant or the developing solution to the outer peripheral portion of the substrate, any means such as brushing, spraying and dipping can be adopted. The application site is 5 to 2 from the outer edge of the four sides of the substrate.
Suitably, the area is up to 5 mm. Further, not the entire outer peripheral portion of the substrate, but only the short side or the long side of the substrate, or only the corner portion of the substrate may be used.

【0021】界面活性剤または現像液は、基板外周部へ
の塗布後、乾燥させてもよいが、乾燥させずに直ちにカ
ラーレジストを透明基板上にスピンコート法により塗布
してもよい。いずれの場合も、基板外周部には界面活性
剤または現像液の被覆膜が形成されているので、カラー
レジストはこの被覆膜上に厚い盛り上がりを形成するこ
とになる。スピンコーターによるカラーレジストの塗布
は、回転速度400〜2000rpmで10〜30秒間
行うのが適当である。
The surfactant or the developer may be dried after being applied to the outer peripheral portion of the substrate. Alternatively, the color resist may be immediately applied to the transparent substrate by spin coating without drying. In any case, since a coating film of a surfactant or a developing solution is formed on the outer peripheral portion of the substrate, the color resist forms a thick swell on the coating film. The application of the color resist by the spin coater is suitably performed at a rotation speed of 400 to 2000 rpm for 10 to 30 seconds.

【0022】カラーレジストを塗布した後、常法に従っ
て仮硬化させ、ついで所定のパターンを有するフォトマ
スクを基板表面に重ね合わせて露光を行う。しかるの
ち、現像液を吹き付けて現像し、さらに水洗して現像液
を洗い流す。これにより、基板外周部に盛り上がったレ
ジストもその下部の被覆膜と共にほぼ完全に除去するこ
とができる。しかるのち、レジストを熱硬化させること
により一色目の着色パターン(画素)を得る。
After the color resist is applied, it is temporarily cured according to a conventional method, and then a photomask having a predetermined pattern is overlaid on the substrate surface to perform exposure. Thereafter, the developer is sprayed to develop, and further washed with water to wash out the developer. Thereby, the resist raised on the outer peripheral portion of the substrate can be almost completely removed together with the coating film under the resist. Thereafter, the resist is thermally cured to obtain a first color pattern (pixel).

【0023】つぎに、2色目および3色目の着色パター
ンをそれぞれ上記と同様にして形成し、さらに上面に保
護層を形成して、カラーフィルターを形成する。
Next, the second and third color patterns are formed in the same manner as above, and a protective layer is formed on the upper surface to form a color filter.

【0024】本発明のレジストパターンの形成方法は、
カラーフィルターの製造に適用されるだけでなく、フォ
トリソグラフ法を用いる種々のパターン形成に適用可能
である。なお、本発明のレジストパターンの形成方法を
カラーフィルター以外の製品に適用する場合、当該製品
の品質に悪影響を及ぼさない限りにおいて、レジスト剥
離性物資としてシリコーンオイル等のオイル類も使用可
能である。
The method for forming a resist pattern according to the present invention comprises:
The present invention can be applied not only to the production of a color filter but also to the formation of various patterns using a photolithographic method. When the method of forming a resist pattern according to the present invention is applied to products other than color filters, oils such as silicone oil can be used as the resist stripping material as long as the quality of the product is not adversely affected.

【0025】[0025]

【実施例】以下、実施例および比較例を挙げて、本発明
の方法を詳細に説明する。
EXAMPLES Hereinafter, the method of the present invention will be described in detail with reference to Examples and Comparative Examples.

【0026】実施例1 ガラス基板(100mm×100mm×0.7mm)の
端部から20mmの外周部に界面活性剤として花王社製
の「エマルゲン A‐60」の1重量%水溶液を塗布し
た。ついで、基板の中央部にレジスト(富士フィルムオ
ーリン社製の「FFO CB‐8100L」)を1.7
2g/回滴下し、スピンコーターで振り切った。スピン
コーター条件は800rpmで10秒間である。塗布
後、ホットプレートを用いて、基板を70℃で約2分間
加熱して、レジストを仮硬化させた。現像は、現像液と
してCD150CR原液(JSR社製)の100倍希釈
液を使用し、これに基板の端部約20mmを浸漬し、2
0秒間および30秒間静置した後、速やかに純水で洗い
流した。ついで、基板外周部のレジスト残りを目視にて
観察した。その結果、静置時間の多少にかかわらず、基
板外周部にレジスト残りは認められなかった。
Example 1 A 1% by weight aqueous solution of "Emulgen A-60" manufactured by Kao Corporation was applied as a surfactant to an outer peripheral portion 20 mm from an end of a glass substrate (100 mm x 100 mm x 0.7 mm). Then, a resist (“FFO CB-8100L” manufactured by Fuji Film Ohlin Co., Ltd.) was placed in the center of the substrate at 1.7.
The solution was dropped at 2 g / time and shaken off with a spin coater. Spin coater conditions are 800 rpm for 10 seconds. After the application, the substrate was heated at 70 ° C. for about 2 minutes using a hot plate to temporarily cure the resist. For development, a 100-fold diluted solution of a stock solution of CD150CR (manufactured by JSR) was used as a developing solution, and about 20 mm of the end of the substrate was immersed in the diluted solution.
After leaving it to stand for 0 seconds and 30 seconds, it was immediately washed away with pure water. Next, the remaining resist on the outer periphery of the substrate was visually observed. As a result, irrespective of the standing time, no resist residue was observed on the outer peripheral portion of the substrate.

【0027】実施例2 界面活性剤の濃度を10重量%にした他は、実施例1と
同様にして処理した。その結果、静置時間の多少にかか
わらず、基板外周部にレジスト残り、認められなかっ
た。
Example 2 A treatment was carried out in the same manner as in Example 1 except that the concentration of the surfactant was changed to 10% by weight. As a result, regardless of the standing time, the resist remained on the outer peripheral portion of the substrate and was not recognized.

【0028】実施例3 界面活性剤に代えて、下記組成の現像液原液を水で6倍
に希釈した希釈液を使用して基板外周部の処理を行っ
た。 (成 分) (配合量) 炭酸ナトリウム 3.0重量% 重炭酸ナトリウム 1.8重量% 界面活性剤 3.6重量% 水 91.6重量% 使用した界面活性剤はポリオキシエチレンポリスチリル
フェニルエーテルである。処理条件は以下のとおりであ
る。 ガラス基板:100mm×100mm×0.7mm レジスト:富士フィルムオーリン社製の「FFO CR
‐8100L」 レジス塗布量:20g/シート スピンコート条件:1020rpm×7秒 仮硬化:70℃×110秒(加熱プレートに非接触50秒、つ
いで接触60秒) 現像液:上記と同じ組成の現像液 その他は実施例1と同じである。その結果、基板外周部
にレジスト残りは認められなかった。
Example 3 The outer periphery of the substrate was treated using a diluent obtained by diluting a stock solution of a developer having the following composition 6-fold with water instead of the surfactant. (Ingredient) (Blending amount) Sodium carbonate 3.0% by weight Sodium bicarbonate 1.8% by weight Surfactant 3.6% by weight Water 91.6% by weight The surfactant used was polyoxyethylene polystyryl phenyl ether. It is. The processing conditions are as follows. Glass substrate: 100 mm x 100 mm x 0.7 mm Resist: "FFO CR" manufactured by Fuji Film Ohlin
-8100L "Resist coating amount: 20 g / sheet Spin coating condition: 1020 rpm x 7 seconds Preliminary curing: 70 ° C x 110 seconds (non-contact with the heating plate for 50 seconds, then contact with the heating plate for 60 seconds) Developer: Developer with the same composition as above Others are the same as the first embodiment. As a result, no resist residue was found on the outer peripheral portion of the substrate.

【0029】[0029]

【発明の効果】本発明によれば、基板の外周部に残留し
たレジストを容易に除去することができるので、カラー
フィルターの製造等におけるレジストパターン形成時の
不良率の低減に大きく寄与することができるという効果
がある。
According to the present invention, the resist remaining on the outer peripheral portion of the substrate can be easily removed, which greatly contributes to a reduction in the defective rate at the time of forming a resist pattern in the production of a color filter or the like. There is an effect that can be.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H025 AA18 AB13 CC11 EA01 EA05 2H048 BA02 BA11 BA16 BA17 BA25 BA28 BB02 BB14 BB15 BB32 BB37 BB42 2H091 FA02Y FA35Y FB04 FC10 FC23 FD04 GA01 LA12 LA30 2H096 AA30 CA12 CA20  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page F term (reference) 2H025 AA18 AB13 CC11 EA01 EA05 2H048 BA02 BA11 BA16 BA17 BA25 BA28 BB02 BB14 BB15 BB32 BB37 BB42 2H091 FA02Y FA35Y FB04 FC10 FC23 FD04 GA01 LA12 LA30 2H0920 CA12 CA12

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】感光性樹脂を含有するレジストを基板上に
スピンコート法により塗布した後、フォトマスクを介し
て露光し、現像を行ってパターンを形成するレジストパ
ターンの形成方法において、 前記基板外周部の少なくともコーナ部にレジスト剥離性
物質を塗布した後、前記レジストを基板上に塗布するこ
とを特徴とするレジストパターンの形成方法。
1. A method of forming a resist pattern, comprising applying a resist containing a photosensitive resin onto a substrate by spin coating, exposing the resist through a photomask, and developing the resist to form a pattern. A method for forming a resist pattern, comprising: applying a resist-releasable substance to at least a corner portion of a portion, and then applying the resist on a substrate.
【請求項2】前記レジスト剥離性物質は、基板外周部の
コーナ部を含む4辺に塗布されている請求項1記載の方
法。
2. The method according to claim 1, wherein the resist stripping material is applied to four sides including a corner portion of an outer peripheral portion of the substrate.
【請求項3】顔料および感光性樹脂を含有するカラーレ
ジストを基板上にスピンコート法により塗布した後、フ
ォトマスクを介して露光し、現像を行って着色パターン
を形成するカラーフィルターの製造方法において、 前記基板外周部の少なくともコーナ部に、レジスト剥離
性物質として界面活性剤または現像液を塗布した後、前
記カラーレジストを基板上に塗布することを特徴とする
カラーフィルターの製造方法。
3. A method for producing a color filter, comprising: applying a color resist containing a pigment and a photosensitive resin onto a substrate by spin coating, exposing through a photomask, and developing to form a colored pattern. A method of manufacturing a color filter, comprising: applying a surfactant or a developer as a resist-releasable substance to at least a corner portion of the outer peripheral portion of the substrate, and then coating the color resist on the substrate.
【請求項4】前記界面活性剤または現像液は、基板外周
部のコーナ部を含む4辺に塗布されている請求項3記載
の方法。
4. The method according to claim 3, wherein the surfactant or the developer is applied to four sides including a corner portion of the outer peripheral portion of the substrate.
JP2000269246A 2000-09-05 2000-09-05 Method for forming resist pattern and method for manufacturing color filter Pending JP2002082448A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000269246A JP2002082448A (en) 2000-09-05 2000-09-05 Method for forming resist pattern and method for manufacturing color filter

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000269246A JP2002082448A (en) 2000-09-05 2000-09-05 Method for forming resist pattern and method for manufacturing color filter

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002082448A true JP2002082448A (en) 2002-03-22

Family

ID=18755891

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000269246A Pending JP2002082448A (en) 2000-09-05 2000-09-05 Method for forming resist pattern and method for manufacturing color filter

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002082448A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010032855A (en) * 2008-07-30 2010-02-12 Fujifilm Corp Alkali developing solution for color photosensitive composition, image forming method, color filter, and liquid crystal display device
JP2010229616A (en) * 2010-04-05 2010-10-14 Nisshin Chem Ind Co Ltd Detergent for resist

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010032855A (en) * 2008-07-30 2010-02-12 Fujifilm Corp Alkali developing solution for color photosensitive composition, image forming method, color filter, and liquid crystal display device
JP2010229616A (en) * 2010-04-05 2010-10-14 Nisshin Chem Ind Co Ltd Detergent for resist

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI323391B (en) Remover solution composition and use thereof
JP2002082448A (en) Method for forming resist pattern and method for manufacturing color filter
CN101400775A (en) Cleaning treatment liquid
JP2806928B2 (en) Method of forming photosensitive resin layer
JP2000137335A (en) Developing device for production of color filter
JP2001194806A (en) Resist stripping method
KR20120021787A (en) Developer for negative colored photosensitive resin composition
JPH09171261A (en) Alkali developer
JPH09244262A (en) Aqueous developer for photosensitive printing plate
JP2003114318A (en) Method for manufacturing color filter
JP2002156752A (en) Photosensitive transfer material and image forming method using the same
JPH0811365B2 (en) Photosensitive laminated film for engraving mask
JPH0486801A (en) Production of color filter
JP4582269B2 (en) Method for producing color filter without black matrix
JP2003098334A (en) Method for manufacturing color filter
JP3254798B2 (en) Reproduction method of color filter light shielding film
JP2004101596A (en) Image forming method
JP2001188364A (en) Resist removing solvent, method for producing color filter and liquid crystal display
JP2001100435A (en) Pattern forming method and washing solution
JP2001124916A (en) Method of regenerating glass substrate for color filter
JP2006171543A (en) Method for manufacturing color filter
JPS61230149A (en) Wash-off processing method
JPH09311214A (en) Production of substrate for color filter
JPH09292720A (en) Treating liquid composition and production of color image by using the composition
JPH06308317A (en) Method for correcting defective point of thin-film pattern and formation of thin-film pattern

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20060612