JP2002080821A - Photosensitizer and visible light photocuring resin composition using the photosensitizer and its usage - Google Patents

Photosensitizer and visible light photocuring resin composition using the photosensitizer and its usage

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JP2002080821A
JP2002080821A JP2000268489A JP2000268489A JP2002080821A JP 2002080821 A JP2002080821 A JP 2002080821A JP 2000268489 A JP2000268489 A JP 2000268489A JP 2000268489 A JP2000268489 A JP 2000268489A JP 2002080821 A JP2002080821 A JP 2002080821A
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visible light
formula
resin composition
compound
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Application number
JP2000268489A
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Japanese (ja)
Inventor
Akira Ogiso
章 小木曽
Shinichi Nakagawa
真一 中川
Kazuhiro Kiyono
和浩 清野
Tsutayoshi Misawa
伝美 三沢
Takehiko Shimamura
武彦 島村
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Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a visible light sensitive resin composition having enough sensitivity to visible light region, especially, to second harmonics of He-Cd laser, argon laser, and YAG laser, excellent in storage stability, and capable of forming an excellent photosensitive layer for a visible light laser. SOLUTION: This photosensitizer contains at least an indolizine compound represented by formula (1) (wherein ring A represents an indolizine ring which may have a substituent, and X, Y, and Z show the meaning shown in the detailed description of the patent), and this visible light curing resin composition contains the photosensitizer.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、特異な構造を有す
るインドリジン化合物を用いた光増感剤ならびに該光増
感剤を含有することで可視光領域の光線に対して高い感
度を示す可視光硬化性樹脂組成物に関する。また、本発
明は、酸素による硬化阻害が改良され、可視光線領域の
光線に対し高い感度を示す硬化性に優れた可視光硬化性
樹脂組成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photosensitizer using an indolizine compound having a specific structure, and a visible light having high sensitivity to light in the visible light region by containing the photosensitizer. The present invention relates to a photocurable resin composition. In addition, the present invention relates to a visible light curable resin composition which has improved curing inhibition due to oxygen and exhibits high sensitivity to light in the visible light region and has excellent curability.

【0002】さらに、本発明は、特定の安全光の照射環
境下で用いる可視光硬化性樹脂組成物に関する。
Further, the present invention relates to a visible light curable resin composition used under a specific safety light irradiation environment.

【0003】[0003]

【従来の技術】近年、光重合反応を用いた情報、あるい
は画像記録の分野で、従来のフィルム原稿等を用いた紫
外線による記録方法に代わり、コンピューターによって
電子編集された原稿を、そのまま、高出力レーザーを用
いて直接出力し、記録する方法が検討されている。この
方法は、レーザーによる直接書き込みにより、記録、画
像形成工程が、大幅に簡略化できるという利点を持つ。
2. Description of the Related Art In recent years, in the field of information using a photopolymerization reaction or in the field of image recording, an original electronically edited by a computer has been used as it is, instead of a conventional recording method using ultraviolet light using a film original. A method of directly outputting and recording using a laser is being studied. This method has the advantage that the recording and image forming steps can be greatly simplified by direct writing with a laser.

【0004】現在、一般的に使用されている高出力で安
定なレーザー光源は、可視領域にその出力波長を有する
ものが多い。具体的には、波長488nmおよび51
4.5nmに安定な発振線を持つアルゴンレーザー、あ
るいは第二高調波として532nmに輝線を持つYAG
レーザー、430nmに発振線を持つHe−Cdレーザ
ー等が汎用されており、また、最近では波長405nm
に発振線を有する青紫色レーザーが開発されている。そ
のため、それらの波長に対して高感度な化合物が望まれ
ているが、従来使用されてきた紫外線用の感光剤では、
可視領域での感度が低いため使用できなかった。また、
ピリリウム塩、またはチオピリリウム塩類等の添加で、
可視部での感度の向上は可能ではあるが、その感光層の
保存安定性が低く、使用するのが困難であった。
[0004] At present, many high power and stable laser light sources generally used have an output wavelength in the visible region. Specifically, the wavelength 488 nm and 51
Argon laser with stable oscillation line at 4.5 nm, or YAG with emission line at 532 nm as second harmonic
A laser such as a He-Cd laser having an oscillation line at 430 nm is widely used.
A blue-violet laser having an oscillation line has been developed. Therefore, compounds that are highly sensitive to these wavelengths are desired, but in the case of a conventional photosensitive agent for ultraviolet light,
It could not be used due to low sensitivity in the visible region. Also,
With the addition of pyrylium salts or thiopyrylium salts,
Although the sensitivity in the visible region can be improved, the storage stability of the photosensitive layer is low and it has been difficult to use it.

【0005】可視領域に感光性を有する化合物として、
例えば、7−ジエチルアミノ−3−ベンゾチアゾイルク
マリン(慣用名:クマリン−6)、あるいは、ビス〔3
−(7−ジエチルアミノクマリル)〕ケトン(慣用名:
ケトクマリン)が知られているが、これらは、最大吸収
波長が450nm前後にあるために、アルゴンレーザー
の488nmよりは短波長であり、感度が不十分であ
る。また、特開平4−18088に記載の4−置換−3
−ベンゾチアゾイルクマリン化合物は、アルゴンレーザ
ーの488nmには高感光性を示すものの、514.5
nmあるいはYAGレーザーの第二高調波である532
nmには吸収をほとんど持たず、感度向上の余地を残し
ていた。
As compounds having photosensitivity in the visible region,
For example, 7-diethylamino-3-benzothiazoylcoumarin (common name: coumarin-6) or bis [3
-(7-diethylaminocoumaryl)] ketone (common name:
Ketocoumarin) is known, but since these have a maximum absorption wavelength of about 450 nm, they have a shorter wavelength than 488 nm of an argon laser and have insufficient sensitivity. Further, 4-substituted-3 compounds described in JP-A-4-18088.
-The benzothiazoyl coumarin compound shows high photosensitivity at 488 nm of an argon laser, but is 514.5.
532 which is the second harmonic of nm or YAG laser
nm has almost no absorption, leaving room for improvement in sensitivity.

【0006】また、欧州特許第0619520号、米国
特許第5498641号、特開平9−258444号公
報、特開平8−179504号公報、特開平8−952
44号公報、特開平8−76377号公報、特開平8−
6245号公報、特開平7−225474号公報、特開
平7−219223号公報、特開平7−5685号公
報、特開平5−241338号公報にはジピロメテン系
ホウ素化合物が開示されているが、これを用いた場合、
上記のレーザー光に対する感度や、感光層の保存安定性
に改良の余地が残されていた。
[0006] Further, European Patent No. 0619520, US Patent No. 5,498,641, JP-A-9-258444, JP-A-8-179504, and JP-A-8-952.
No. 44, JP-A-8-76377, JP-A-8-76377
JP-A-6245, JP-A-7-225474, JP-A-7-219223, JP-A-7-5685, and JP-A-5-241338 disclose dipyrromethene-based boron compounds. If used,
There is room for improvement in the sensitivity to the laser light and the storage stability of the photosensitive layer.

【0007】一方、従来、プリント配線基板などの導体
回路を形成するため、感光性レジストを塗布した基板
に、露光/現像によりレジストパターンを形成した後、
エッチングにより不要部分を除去することが行われてい
る。
On the other hand, conventionally, in order to form a conductive circuit such as a printed wiring board, a resist pattern is formed on a substrate coated with a photosensitive resist by exposure / development,
Unnecessary portions are removed by etching.

【0008】露光方法としては、フォトマスクを介して
露光する方法、レーザーによりレジストを直接描画する
方法がある。フォトマスクを介して露光する方法は、フ
ォトマスクの位置決めにかなりの時間を要し、また、レ
ジスト表面に粘着性があるとフォトマスクの位置決めが
困難であるなどの問題点がある。
As an exposure method, there are a method of exposing through a photomask and a method of directly drawing a resist with a laser. The method of exposing through a photomask requires a considerable amount of time for positioning the photomask, and has problems such as difficulty in positioning the photomask if the resist surface is sticky.

【0009】レーザーによりレジストを直接描画する方
法は、露光時間が非常に短時間であるので、そのレジス
トは高感度であることが要求される。このため、レーザ
ー照射により発生した活性ラジカルが空気中の酸素によ
って失活しないようにレジスト表面をカバーコート又は
カバーフィルムなどの酸素遮断層で覆って酸素を遮断し
て高感度を維持することが一般に行われているが煩わし
いといった問題点があった。
In the method of directly writing a resist with a laser, the exposure time is extremely short, and therefore, the resist is required to have high sensitivity. For this reason, it is general to maintain high sensitivity by covering the resist surface with an oxygen blocking layer such as a cover coat or a cover film so as to prevent active radicals generated by laser irradiation from being deactivated by oxygen in the air, thereby blocking oxygen. There is a problem that it is performed but it is troublesome.

【0010】また、上記のような可視光線で硬化させる
可視光感光性樹脂組成物は、このものを取り扱う場合に
は、暗赤色の着色剤を外管にコーティングもしくは暗赤
色のフィルムを外管に巻き付けることにより着色した蛍
光灯等の電灯を安全光(作業灯)として使用されてい
る。しかしながら、このような暗赤色の安全光の環境下
では、塗布後の塗膜状態の検査が容易ではないこと、塗
装装置、照射装置、輸送装置等の検査が容易でないこと
などから安全作業性、作業効率、製品品質安定性等が劣
るといった問題点があった。また、着色しない蛍光灯を
安全灯として使用した場合には作業環境は明るく問題な
いが、感光性樹脂によっては感光が必要のない箇所まで
感光する恐れがあり問題となる。
[0010] When the visible light-sensitive resin composition to be cured by visible light as described above is used, a dark red colorant is coated on the outer tube or a dark red film is coated on the outer tube. Electric lights such as fluorescent lamps that are colored by being wound are used as safety lights (working lights). However, under such a dark red safety light environment, it is not easy to inspect the state of the coating film after application, and it is not easy to inspect the coating device, irradiation device, transport device, etc. There is a problem that work efficiency, product quality stability and the like are inferior. Further, when a non-colored fluorescent lamp is used as a safety lamp, the working environment is bright and there is no problem.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、高出力で安
定なレーザー光源であるアルゴンレーザーの波長488
nmまたは514.5nmの発振線、YAGレーザーの
第二高調波である532nm等の可視光領域の長波長の
レーザー光、あるいはHe−Cdレーザーの波長430
nmの発振線、青紫色レーザーの波長405nmの発振
線等の可視光領域のレーザー光に対して高感度で、保存
安定性に優れる光増感剤、ならびに該光増感剤を含有す
る可視光硬化性樹脂組成物を提供するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to an argon laser having a wavelength of 488, which is a high-power and stable laser light source.
Oscillation line of nm or 514.5 nm, laser light of a long wavelength in a visible light region such as 532 nm which is the second harmonic of YAG laser, or wavelength 430 of He-Cd laser.
photosensitizer which is highly sensitive to laser light in the visible light region such as an oscillation line having a wavelength of 405 nm and an emission line having a wavelength of 405 nm of a blue-violet laser and has excellent storage stability, and a visible light containing the photosensitizer. A curable resin composition is provided.

【0012】また、本発明は、フォトマスクを使用する
必要のない、可視光レーザーによりレジストを直接描画
する方法において、レーザー照射によりレジストに発生
した活性ラジカルが空気中の酸素によって失活し難く、
高感度を維持することのできるレジストを提供するもの
である。
Further, the present invention provides a method of drawing a resist directly with a visible light laser without using a photomask, wherein active radicals generated in the resist by laser irradiation are hardly deactivated by oxygen in the air.
An object of the present invention is to provide a resist capable of maintaining high sensitivity.

【0013】更に、本発明は、特定の明るい安全光の条
件下で取り扱うことが可能な感度に優れた可視光硬化性
樹脂組成物を提供するものである。
Further, the present invention provides a visible light curable resin composition having excellent sensitivity which can be handled under a specific bright safe light condition.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記した
問題点を解決するために鋭意研究を重ねた結果、特定の
光増感剤を使用した可視光感光性樹脂組成物を開発する
ことにより従来からの問題点を解決することを見出し、
本発明を完成するに至った。
Means for Solving the Problems The present inventors have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, have developed a visible light photosensitive resin composition using a specific photosensitizer. To solve traditional problems,
The present invention has been completed.

【0015】すなわち、本発明は、一般式(1)That is, the present invention provides a compound represented by the general formula (1):

【0016】[0016]

【化10】 Embedded image

【0017】{式中、環Aは、置換基を有していてもよ
いインドリジン環を表し、Xは、水素原子、シアノ基、
カルボキシル基、下記式(2)
In the formula, ring A represents an indolizine ring which may have a substituent, X is a hydrogen atom, a cyano group,
Carboxyl group, the following formula (2)

【0018】[0018]

【化11】 Embedded image

【0019】[式中、Qはそれぞれ独立に、置換基を有
していてもよいアルコキシ基、アラルキルオキシ基、ア
リールオキシ基、アルケニルオキシ基、アルキルチオ
基、アラルキルチオ基、アリールチオ基、アルケニルチ
オ基、又は下記式(3)
Wherein Q is independently an optionally substituted alkoxy, aralkyloxy, aryloxy, alkenyloxy, alkylthio, aralkylthio, arylthio, alkenylthio group Or the following formula (3)

【0020】[0020]

【化12】 Embedded image

【0021】(式中、L1、L2はそれぞれ独立に、水素
原子、置換基を有していてもよいアルキル基、アラルキ
ル基、アリール基、アルケニル基を表す。)で示される
アミノ基を表す。]で表されるカルボニル基または複素
環基を表し、Yは、カルボキシル基、式(2)で表され
るカルボニル基または複素環基を表し、Zは、酸素原
子、硫黄原子、下記式(4)
(Wherein L 1 and L 2 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group which may have a substituent, an aralkyl group, an aryl group, or an alkenyl group). Represent. Y represents a carboxyl group, a carbonyl group or a heterocyclic group represented by the formula (2), Z represents an oxygen atom, a sulfur atom, and a compound represented by the following formula (4) )

【0022】[0022]

【化13】 Embedded image

【0023】[式中、T1、T2はそれぞれ独立に、水素
原子、シアノ基、式(2)で示されるカルボニル基、ま
たは下記式(5)
[Wherein T 1 and T 2 each independently represent a hydrogen atom, a cyano group, a carbonyl group represented by the formula (2), or a compound represented by the following formula (5):

【0024】[0024]

【化14】 Embedded image

【0025】(式中、M1〜M3は、置換してもよいアル
キル基、Gは酸素原子またはジシアノメチリデニル基、
*は結合位置を表す。)で表される基を表す。]}で表
されるインドリジン化合物を少なくとも一種含むことを
特徴とする光増感剤に関するものである。
(Wherein M 1 to M 3 are an alkyl group which may be substituted, G is an oxygen atom or a dicyanomethylidenyl group,
* Represents a bonding position. ). ] The present invention relates to a photosensitizer comprising at least one indolizine compound represented by the formula (1).

【0026】また、本発明は、光硬化性樹脂(A)、光
反応開始剤(B)および前記光増感剤(C)を含有して
なるに関するものである。
Further, the present invention relates to a composition containing a photocurable resin (A), a photoreaction initiator (B) and the photosensitizer (C).

【0027】また、本発明の可視光硬化性樹脂組成物と
溶剤とを含有してなる可視光硬化材料用組成物、および
可視光硬化性樹脂組成物を基材上に含有してなる可視光
硬化材料に関するものである。
Further, a composition for a visible light curable material containing the visible light curable resin composition of the present invention and a solvent, and a visible light containing a visible light curable resin composition on a substrate. It relates to a cured material.

【0028】更に本発明は、下記式(9)で表される新
規インドリジン化合物に関する。
The present invention further relates to a novel indolizine compound represented by the following formula (9).

【0029】[0029]

【化15】 〔式中、R5、R6は共に水素原子であるか、結合して縮
合ベンゼン環を表し、Y’はCOOR”(R”は置換基
を有していても良いアルキル基又はアラルキル基)を表
す。〕
Embedded image [Wherein R 5 and R 6 are both hydrogen atoms or are bonded to represent a condensed benzene ring, and Y ′ is COOR ″ (R ″ is an alkyl group or an aralkyl group which may have a substituent) Represents ]

【0030】本発明において、特定の化合物を光増感剤
として含有する可視光硬化性樹脂組成物は実用上極めて
有用性の高い組成物である。従来、光硬化反応を用いた
情報記録分野で、コンピューターによって電子編集され
た原稿を、そのまま直接レーザーを用いて出力し記録す
る方式では、感光層の経時安定性が低く、また、感度が
低く、溶解性、保存安定性等の問題があった。
In the present invention, the visible light-curable resin composition containing a specific compound as a photosensitizer is a composition having extremely high practical utility. Conventionally, in the information recording field using the photocuring reaction, in the method of directly outputting and recording the original electronically edited by a computer using a laser as it is, the temporal stability of the photosensitive layer is low, and the sensitivity is low, There were problems such as solubility and storage stability.

【0031】しかし、本発明の可視光硬化性樹脂組成物
は、光硬化性樹脂と光増感剤の相溶性が極めて良く、且
つ、汎用の塗布溶媒に溶解し、支持体上で均一、且つ、
経時保存安定性に優れた塗面を得ることができる。
However, the visible light curable resin composition of the present invention has extremely good compatibility between the photocurable resin and the photosensitizer, and is dissolved in a general-purpose coating solvent, and is uniform on a support. ,
A coated surface excellent in storage stability over time can be obtained.

【0032】また、本発明で使用する特異な構造を有す
るインドリジン化合物の光増感剤は、488nmおよび
514.5nmに安定な発振線を持つアルゴンレーザー
や第2高調波として532nmに輝線を持つYAGレー
ザー、430nmに発振線を持つHe−Cdレーザー、
405nmに発振線を持つ青紫色レーザー等の汎用可視
レーザーに対して非常に高い感度を有するため、本発明
の可視光硬化性樹脂組成物を用いて得られた感光材料
は、このようなレーザーにより高速走査露光が可能であ
る。また、高速走査露光により画像を形成した場合、極
めて微細な高解像度の画像が得られる。
The indolizine compound photosensitizer having a unique structure used in the present invention has an argon laser having stable oscillation lines at 488 nm and 514.5 nm and an emission line at 532 nm as a second harmonic. YAG laser, He-Cd laser having an oscillation line at 430 nm,
Since it has very high sensitivity to a general-purpose visible laser such as a blue-violet laser having an oscillation line at 405 nm, a photosensitive material obtained using the visible light-curable resin composition of the present invention can be used with such a laser. High-speed scanning exposure is possible. When an image is formed by high-speed scanning exposure, an extremely fine high-resolution image can be obtained.

【0033】本発明の可視光硬化性樹脂組成物は、安全
光の照射環境条件下で該組成物が増粘することなしに明
るい環境条件下で塗装、印刷を行うことができるので、
安全作業性、作業効率、製品の品質安定性等に優れた顕
著な効果を発揮するものである。
The visible light-curable resin composition of the present invention can be coated and printed under bright environmental conditions without increasing the viscosity of the composition under environmental conditions of safe light irradiation.
It exerts a remarkable effect that is excellent in safety workability, work efficiency, product quality stability and the like.

【0034】[0034]

【発明の実施の形態】本発明は、前記一般式(1)のイ
ンドリジン化合物を光増感剤として使用することを特徴
とするものである。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention is characterized in that the indolizine compound of the general formula (1) is used as a photosensitizer.

【0035】一般式(1)で表されるインドリジン化合
物を用いた光増感剤は、400〜700nmの可視光領
域の光に、特に、400〜600nmの光を吸収するこ
とにより励起され、光硬化性樹脂(A)や、光反応開始
剤(B)と相互作用を有する材料である。ここで言う
「相互作用」には、励起された本発明で使用する光増感
剤(C)から光硬化性樹脂(A)または光反応開始剤
(B)へのエネルギー移動や電子移動が包含される。
The photosensitizer using the indolizine compound represented by the general formula (1) is excited by absorbing light in the visible light region of 400 to 700 nm, particularly light of 400 to 600 nm, It is a material that interacts with the photocurable resin (A) and the photoreaction initiator (B). The term "interaction" as used herein includes energy transfer and electron transfer from the excited photosensitizer (C) used in the present invention to the photocurable resin (A) or photoreaction initiator (B). Is done.

【0036】本発明者らは、一般式(1)で表されるイ
ンドリジン化合物を使用した光増感剤は極めて有用であ
ることを見出した。本発明に用いる一般式(1)で表さ
れるインドリジン化合物は、アルゴンレーザー光やYA
Gレーザー第2高調波光の波長に極めて大きな吸収を有
しており、且つ、それらの光に非常に高感度であり、光
硬化性樹脂ならびに光反応開始剤を用いるネガ型感光性
樹脂組成物に適用可能な、光増感剤として極めて有用な
材料である。
The present inventors have found that a photosensitizer using an indolizine compound represented by the general formula (1) is extremely useful. The indolizine compound represented by the general formula (1) used in the present invention can be produced using argon laser light or YA
It has a very large absorption at the wavelength of the G laser second harmonic light, and is very sensitive to such light. It is an applicable and extremely useful material as a photosensitizer.

【0037】なお、本発明で言う「可視光硬化性材料用
組成物」とは、例えば、本発明の可視光硬化性樹脂組成
物を含有する感光性塗料、感光性インキ、感光性接着
剤、感光性刷版材、感光性レジスト材及びこれらのもの
から形成される未感光被膜材等を意味するものである。
The term "composition for visible light curable material" as used in the present invention means, for example, a photosensitive paint, a photosensitive ink, a photosensitive adhesive, a photosensitive paint containing the visible light curable resin composition of the present invention. It means a photosensitive printing plate material, a photosensitive resist material, a non-photosensitive coating material formed from these materials, and the like.

【0038】以下、本発明について詳細に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail.

【0039】本発明の環Aで示される、置換基を有して
いてもよいインドリジン環を有する一般式(1)で表さ
れる化合物は、具体的には下記一般式(6)で表され
る。
The compound represented by the general formula (1) having an optionally substituted indolizine ring represented by the ring A of the present invention is specifically represented by the following general formula (6) Is done.

【0040】[0040]

【化16】 Embedded image

【0041】〔式中、R1、R2、R3、R4、R5はそれ
ぞれ独立に、水素原子、シアノ基、ヒドロキシル基、ハ
ロゲン原子、置換基を有していてもよいアルキル基、ア
ラルキル基、アリール基、アルケニル基、アルコキシ
基、アラルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルケニ
ルオキシ基、アルキルチオ基、アラルキルチオ基、アリ
ールチオ基、アルケニルチオ基、アシル基、アシルオキ
シ基、ヘテロアリール基、ヘテロアリールオキシ基、ヘ
テロアリールチオ基、下記式(7)
[Wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 each independently represent a hydrogen atom, a cyano group, a hydroxyl group, a halogen atom, an alkyl group which may have a substituent, Aralkyl group, aryl group, alkenyl group, alkoxy group, aralkyloxy group, aryloxy group, alkenyloxy group, alkylthio group, aralkylthio group, arylthio group, alkenylthio group, acyl group, acyloxy group, heteroaryl group, heteroaryl Oxy group, heteroarylthio group, the following formula (7)

【0042】[0042]

【化17】 Embedded image

【0043】〔式中、Qは、一般式(2)のQと同一の
基を表す。〕で表されるカルボニル基、または下記式
(8)
[In the formula, Q represents the same group as Q in the general formula (2). Or a carbonyl group represented by the following formula (8):

【0044】[0044]

【化18】 Embedded image

【0045】〔式中、L1、L2は一般式(3)のQと同
一の基を表す。〕で表されるアミノ基を表し、R1〜R5
において隣接する基同士は互いに結合して置換していて
もよい脂環または芳香環を形成してよく、X、Yおよび
Zは一般式(1)のX、YおよびZと同一の基を表
す。〕
[Wherein L 1 and L 2 represent the same groups as Q in formula (3)]. And an amino group represented by R 1 to R 5
And the adjacent groups may be bonded to each other to form an alicyclic or aromatic ring which may be substituted, and X, Y and Z represent the same groups as X, Y and Z in the general formula (1) . ]

【0046】本発明記載の一般式(6)で表される化合
物において、R1〜R5の具体例としては、水素原子;シ
アノ基;ヒドロキシル基;フッ素原子、塩素原子、臭素
原子、ヨウ素原子などのハロゲン原子が挙げられる。
In the compound represented by formula (6) according to the present invention, specific examples of R 1 to R 5 include a hydrogen atom; a cyano group; a hydroxyl group; a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom. And the like.

【0047】R1〜R5の置換基を有していてもよいアル
キル基の例としては、メチル基、エチル基、n−プロピ
ル基、iso−プロピル基、n−ブチル基、iso−ブ
チル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチ
ル基、iso−ペンチル基、2−メチルブチル基、1−
メチルブチル基、ネオペンチル基、1,2−ジメチルプ
ロピル基、1,1−ジメチルプロピル基、シクロペンチ
ル基、n−ヘキシル基、4−メチルペンチル基、3−メ
チルペンチル基、2−メチルペンチル基、1−メチルペ
ンチル基、3,3−ジメチルブチル基、2,3−ジメチ
ルブチル基、1,3−ジメチルブチル基、2,2−ジメ
チルブチル基、1,2−ジメチルブチル基、1,1−ジ
メチルブチル基、3−エチルブチル基、2−エチルブチ
ル基、1−エチルブチル基、1,2,2−トリメチルブ
チル基、1,1,2−トリメチルブチル基、1−エチル
−2−メチルプロピル基、シクロヘキシル基、n−ヘプ
チル基、2−メチルヘキシル基、3−メチルヘキシル
基、4−メチルヘキシル基、5−メチルヘキシル基、
2,4−ジメチルペンチル基、n−オクチル基、2−エ
チルヘキシル基、2,5−ジメチルヘキシル基、2,
5,5−トリメチルペンチル基、2,4−ジメチルヘキ
シル基、2,2,4−トリメチルペンチル基、3,5,
5−トリメチルヘキシル基、3,5−ジメチルヘプチル
基、2,6−ジメチルヘプチル基、2,4−ジメチルヘ
プチル基、2,2,5,5−テトラメチルヘキシル基、
1−シクロペンチル−2,2−ジメチルプロピル基、1
−シクロヘキシル−2,2−ジメチルプロピル基、n−
ノニル基、n−デシル基、4−エチルオクチル基、4−
エチル−4,5−メチルヘキシル基、n−ウンデシル
基、n−ドデシル基、1,3,5,7−テトラエチルオ
クチル基、4−ブチルオクチル基、6,6−ジエチルオ
クチル基、n−トリデシル基、6−メチル−4−ブチル
オクチル基、n−テトラデシル基、n−ペンタデシル
基、デカリル基、アダマンチル基、イコサニル基、4−
t−ブチルシクロヘキシルデシル基等の炭素数1〜20
の直鎖、分岐、または環状のアルキル基;
Examples of the alkyl group which may have a substituent represented by R 1 to R 5 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an iso-propyl group, an n-butyl group and an iso-butyl group. , Sec-butyl group, t-butyl group, n-pentyl group, iso-pentyl group, 2-methylbutyl group, 1-
Methylbutyl, neopentyl, 1,2-dimethylpropyl, 1,1-dimethylpropyl, cyclopentyl, n-hexyl, 4-methylpentyl, 3-methylpentyl, 2-methylpentyl, 1- Methylpentyl, 3,3-dimethylbutyl, 2,3-dimethylbutyl, 1,3-dimethylbutyl, 2,2-dimethylbutyl, 1,2-dimethylbutyl, 1,1-dimethylbutyl Group, 3-ethylbutyl group, 2-ethylbutyl group, 1-ethylbutyl group, 1,2,2-trimethylbutyl group, 1,1,2-trimethylbutyl group, 1-ethyl-2-methylpropyl group, cyclohexyl group, n-heptyl group, 2-methylhexyl group, 3-methylhexyl group, 4-methylhexyl group, 5-methylhexyl group,
2,4-dimethylpentyl group, n-octyl group, 2-ethylhexyl group, 2,5-dimethylhexyl group, 2,
5,5-trimethylpentyl group, 2,4-dimethylhexyl group, 2,2,4-trimethylpentyl group, 3,5
5-trimethylhexyl group, 3,5-dimethylheptyl group, 2,6-dimethylheptyl group, 2,4-dimethylheptyl group, 2,2,5,5-tetramethylhexyl group,
1-cyclopentyl-2,2-dimethylpropyl group, 1
-Cyclohexyl-2,2-dimethylpropyl group, n-
Nonyl group, n-decyl group, 4-ethyloctyl group, 4-
Ethyl-4,5-methylhexyl group, n-undecyl group, n-dodecyl group, 1,3,5,7-tetraethyloctyl group, 4-butyloctyl group, 6,6-diethyloctyl group, n-tridecyl group , 6-methyl-4-butyloctyl group, n-tetradecyl group, n-pentadecyl group, decalyl group, adamantyl group, icosanyl group, 4-
1-20 carbon atoms such as t-butylcyclohexyldecyl group
A straight-chain, branched or cyclic alkyl group;

【0048】クロロメチル基、クロロエチル基、ブロモ
エチル基、ヨードエチル基、ジクロロメチル基、フルオ
ロメチル基、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエ
チル基、2,2,2−トリフルオロエチル基、2,2,
2−トリクロロエチル基、1,1,1,3,3,3−ヘ
キサフルオロ−2−プロピル基、ノナフルオロブチル
基、パーフルオロデシル基、パーフルオロイコサニル基
等のハロゲン原子で置換した炭素数1〜20のアルキル
基;ヒドロキシメチル基、2−ヒドロキシエチル基、4
−ヒドロキシブチル基、2−ヒドロキシ−3−メトキシ
プロピル基、2−ヒドロキシ−3−クロロプロピル基、
2−ヒドロキシ−3−エトキシプロピル基、3−ブトキ
シ−2−ヒドロキシプロピル基、2−ヒドロキシ−3−
シクロヘキシルオキシプロピル基、2−ヒドロキシプロ
ピル基、2−ヒドロキシブチル基、4−ヒドロキシデカ
リル基などのヒドロキシル基で置換した炭素数1〜10
のアルキル基;ヒドロキシメトキシメチル基、ヒドロキ
シエトキシエチル基、2−(2’−ヒドロキシ−1’−
メチルエトキシ)−1−メチルエチル基、2−(3’−
フルオロ−2’−ヒドロキシプロポキシ)エチル基、2
−(3’−クロロ−2’−ヒドロキシプロポキシ)エチ
ル基、ヒドロキシブトキシシクロヘキシル基などのヒド
ロキシアルコキシ基で置換した炭素数2〜10のアルキ
ル基;ヒドロキシメトキシメトキシメチル基、ヒドロキ
シエトキシエトキシエチル基、[2’−(2’−ヒドロ
キシ−1’−メチルエトキシ)−1’−メチルエトキ
シ]エトキシエチル基、[2’−(2’−フルオロ−
1’−ヒドロキシエトキシ)−1’−メチルエトキシ]
エトキシエチル基、[2’−(2’−クロロ−1'−ヒ
ドロキシエトキシ)−1’−メチルエトキシ]エトキシ
エチル基などのヒドロキシアルコキシアルコキシ基で置
換した炭素数3〜10のアルキル基;
Chloromethyl, chloroethyl, bromoethyl, iodoethyl, dichloromethyl, fluoromethyl, trifluoromethyl, pentafluoroethyl, 2,2,2-trifluoroethyl, 2,2,2
Carbon substituted by a halogen atom such as 2-trichloroethyl group, 1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-propyl group, nonafluorobutyl group, perfluorodecyl group, perfluoroicosanyl group, etc. An alkyl group of the formulas 1 to 20; a hydroxymethyl group, a 2-hydroxyethyl group,
-Hydroxybutyl group, 2-hydroxy-3-methoxypropyl group, 2-hydroxy-3-chloropropyl group,
2-hydroxy-3-ethoxypropyl group, 3-butoxy-2-hydroxypropyl group, 2-hydroxy-3-
C1-C10 substituted by a hydroxyl group such as a cyclohexyloxypropyl group, a 2-hydroxypropyl group, a 2-hydroxybutyl group and a 4-hydroxydecalyl group
An alkyl group; hydroxymethoxymethyl group, hydroxyethoxyethyl group, 2- (2′-hydroxy-1′-
Methylethoxy) -1-methylethyl group, 2- (3′-
Fluoro-2′-hydroxypropoxy) ethyl group, 2
An alkyl group having 2 to 10 carbon atoms substituted with a hydroxyalkoxy group such as-(3'-chloro-2'-hydroxypropoxy) ethyl group or hydroxybutoxycyclohexyl group; hydroxymethoxymethoxymethyl group, hydroxyethoxyethoxyethyl group, [ 2 ′-(2′-hydroxy-1′-methylethoxy) -1′-methylethoxy] ethoxyethyl group, [2 ′-(2′-fluoro-
1'-hydroxyethoxy) -1'-methylethoxy]
An alkyl group having 3 to 10 carbon atoms substituted with a hydroxyalkoxyalkoxy group such as an ethoxyethyl group, [2 ′-(2′-chloro-1′-hydroxyethoxy) -1′-methylethoxy] ethoxyethyl group;

【0049】シアノメチル基、2−シアノエチル基、4
−シアノブチル基、2−シアノ−3−メトキシプロピル
基、2−シアノ−3−クロロプロピル基、2−シアノ−
3−エトキシプロピル基、3−ブトキシ−2−シアノプ
ロピル基、2−シアノ−3−シクロヘキシルプロピル
基、2−シアノプロピル基、2−シアノブチル基などの
シアノ基で置換した炭素数2〜10のアルキル基;メト
キシメチル基、メトキシエチル基、エトキシメチル基、
プロポキシメチル基、ブトキシメチル基、メトキシエチ
ル基、エトキシエチル基、プロポキシエチル基、ブトキ
シエチル基、n−ヘキシルオキシエチル基、(4−メチ
ルペントキシ)エチル基、(1,3−ジメチルブトキ
シ)エチル基、(2−エチルヘキシルオキシ)エチル
基、n−オクチルオキシエチル基、(3,5,5−トリ
メチルヘキシルオキシ)エチル基、(2−メチル−1−
iso−プロピルプロポキシ)エチル基、(3−メチル
−1−iso−プロピルブチルオキシ)エチル基、2−
エトキシ−1−メチルエチル基、3−メトキシブチル
基、(3,3,3−トリフルオロプロポキシ)エチル
基、(3,3,3−トリクロロプロポキシ)エチル基、
アダマンチルオキシエチル等のアルコキシ基で置換した
炭素数2〜15のアルキル基;メトキシメトキシメチル
基、メトキシエトキシエチル基、エトキシエトキシエチ
ル基、プロポキシエトキシエチル基、ブトキシエトキシ
エチル基、シクロヘキシルオキシエトキシエチル基、デ
カリルオキシプロポキシエトキシ基、(1,2−ジメチ
ルプロポキシ)エトキシエチル基、(3−メチル−1−
iso−ブチルブトキシ)エトキシエチル基、(2−メ
トキシ−1−メチルエトキシ)エチル基、(2−ブトキ
シ−1−メチルエトキシ)エチル基、2−(2’−エト
キシ−1’−メチルエトキシ)−1−メチルエチル基、
(3,3,3−トリフルオロプロポキシ)エトキシエチ
ル基、(3,3,3−トリクロロプロポキシ)エトキシ
エチル基などのアルコキシアルコキシ基で置換した炭素
数3〜15のアルキル基;メトキシメトキシメトキシメ
チル基、メトキシエトキシエトキシエチル基、エトキシ
エトキシエトキシエチル基、ブトキシエトキシエトキシ
エチル基、シクロヘキシルオキシ、プロポキシプロポキ
シプロポキシ基、(2,2,2−トリフルオロエトキ
シ)エトキシエトキシエチル基、(2,2,2−トリク
ロロエトキシ)エトキシエトキシエチル基などのアルコ
キシアルコキシアルコキシ基で置換した炭素数4〜15
のアルキル基;
Cyanomethyl group, 2-cyanoethyl group, 4
-Cyanobutyl group, 2-cyano-3-methoxypropyl group, 2-cyano-3-chloropropyl group, 2-cyano-
Alkyl having 2 to 10 carbon atoms substituted with a cyano group such as a 3-ethoxypropyl group, a 3-butoxy-2-cyanopropyl group, a 2-cyano-3-cyclohexylpropyl group, a 2-cyanopropyl group, or a 2-cyanobutyl group. Groups: methoxymethyl group, methoxyethyl group, ethoxymethyl group,
Propoxymethyl group, butoxymethyl group, methoxyethyl group, ethoxyethyl group, propoxyethyl group, butoxyethyl group, n-hexyloxyethyl group, (4-methylpentoxy) ethyl group, (1,3-dimethylbutoxy) ethyl Group, (2-ethylhexyloxy) ethyl group, n-octyloxyethyl group, (3,5,5-trimethylhexyloxy) ethyl group, (2-methyl-1-
(iso-propylpropoxy) ethyl group, (3-methyl-1-iso-propylbutyloxy) ethyl group, 2-
An ethoxy-1-methylethyl group, a 3-methoxybutyl group, a (3,3,3-trifluoropropoxy) ethyl group, a (3,3,3-trichloropropoxy) ethyl group,
An alkyl group having 2 to 15 carbon atoms substituted with an alkoxy group such as adamantyloxyethyl; a methoxymethoxymethyl group, a methoxyethoxyethyl group, an ethoxyethoxyethyl group, a propoxyethoxyethyl group, a butoxyethoxyethyl group, a cyclohexyloxyethoxyethyl group, Decalyloxypropoxyethoxy group, (1,2-dimethylpropoxy) ethoxyethyl group, (3-methyl-1-
(iso-butylbutoxy) ethoxyethyl group, (2-methoxy-1-methylethoxy) ethyl group, (2-butoxy-1-methylethoxy) ethyl group, 2- (2′-ethoxy-1′-methylethoxy)- 1-methylethyl group,
An alkyl group having 3 to 15 carbon atoms and substituted with an alkoxyalkoxy group such as a (3,3,3-trifluoropropoxy) ethoxyethyl group or a (3,3,3-trichloropropoxy) ethoxyethyl group; a methoxymethoxymethoxymethyl group Methoxyethoxyethoxyethyl group, ethoxyethoxyethoxyethyl group, butoxyethoxyethoxyethyl group, cyclohexyloxy, propoxypropoxypropoxy group, (2,2,2-trifluoroethoxy) ethoxyethoxyethyl group, (2,2,2- C4 to C15 substituted with an alkoxyalkoxyalkoxy group such as trichloroethoxy) ethoxyethoxyethyl group
An alkyl group of

【0050】フェノキシメチル基、フェノキシエチル
基、(4−t−ブチルフェノキシ)エチル基、ナフチル
オキシメチル基、ビフェニルオキシエチル基、(3−メ
チルフェニル)オキシエチル基、4−(1−ピレニルオ
キシ)ブチル基等のアリールオキシ基で置換した炭素数
7〜15のアルキル基;ベンジルオキシメチル基、ベン
ジルオキシエチル基、フェネチルオキシメチル基、フェ
ネチルオキシエチル基、(4−シクロヘキシルオキシベ
ンジルオキシ)メチル基、9−フルオレニルメトキシヘ
キシル基等の炭素数8〜20のアラルキルオキシ基で置
換した炭素数8〜20のアルキル基;ホルミルメチル
基、2−オキソブチル基、3−オキソブチル基、4−オ
キソブチル基、2,6−ジオキソシクロヘキサン−1−
イル基、2−オキソ−5−t−ブチルシクロヘキサン−
1−イル基等のアシル基で置換した炭素数2〜10のア
ルキル基;ホルミルオキシメチル基、アセトキシエチル
基、プロピオニルオキシエチル基、ブタノイルオキシエ
チル基、バレリルオキシエチル基、(2−エチルヘキサ
ノイルオキシ)エチル基、(3,5,5−トリメチルヘ
キサノイルオキシ)エチル基、(3,5,5−トリメチ
ルヘキサノイルオキシ)ヘキシル基、(3−フルオロブ
チリルオキシ)エチル基、(3−クロロブチリルオキ
シ)エチル基などのアシルオキシ基で置換した炭素数2
〜15のアルキル基;ホルミルオキシメトキシメチル
基、アセトキシエトキシエチル基、プロピオニルオキシ
エトキシエチル基、バレリルオキシエトキシエチル基、
(2−エチルヘキサノイルオキシ)エトキシエチル基、
(3,5,5−トリメチルヘキサノイルオキシ)ブトキ
シエチル基、(3,5,5−トリメチルヘキサノイルオ
キシエトキシ)エチル基、(2−フルオロプロピオニル
オキシ)エトキシエチル基、(2−クロロプロピオニル
オキシ)エトキシエチル基などのアシルオキシアルコキ
シ基で置換した炭素数3〜15のアルキル基;
Phenoxymethyl, phenoxyethyl, (4-t-butylphenoxy) ethyl, naphthyloxymethyl, biphenyloxyethyl, (3-methylphenyl) oxyethyl, 4- (1-pyrenyloxy) butyl An alkyl group having 7 to 15 carbon atoms substituted with an aryloxy group such as benzyloxymethyl group, benzyloxyethyl group, phenethyloxymethyl group, phenethyloxyethyl group, (4-cyclohexyloxybenzyloxy) methyl group, 9- An alkyl group having 8 to 20 carbon atoms substituted by an aralkyloxy group having 8 to 20 carbon atoms such as a fluorenylmethoxyhexyl group; formylmethyl group, 2-oxobutyl group, 3-oxobutyl group, 4-oxobutyl group, 6-dioxocyclohexane-1-
Yl group, 2-oxo-5-t-butylcyclohexane-
An alkyl group having 2 to 10 carbon atoms substituted with an acyl group such as a 1-yl group; formyloxymethyl group, acetoxyethyl group, propionyloxyethyl group, butanoyloxyethyl group, valeryloxyethyl group, (2-ethyl (Hexanoyloxy) ethyl group, (3,5,5-trimethylhexanoyloxy) ethyl group, (3,5,5-trimethylhexanoyloxy) hexyl group, (3-fluorobutyryloxy) ethyl group, (3 -Chlorobutyryloxy) 2 carbon atoms substituted with an acyloxy group such as an ethyl group
To 15 alkyl groups; formyloxymethoxymethyl group, acetoxyethoxyethyl group, propionyloxyethoxyethyl group, valeryloxyethoxyethyl group,
(2-ethylhexanoyloxy) ethoxyethyl group,
(3,5,5-trimethylhexanoyloxy) butoxyethyl group, (3,5,5-trimethylhexanoyloxyethoxy) ethyl group, (2-fluoropropionyloxy) ethoxyethyl group, (2-chloropropionyloxy) An alkyl group having 3 to 15 carbon atoms substituted with an acyloxyalkoxy group such as an ethoxyethyl group;

【0051】アセトキシメトキシメトキシメチル基、ア
セトキシエトキシエトキシエチル基、プロピオニルオキ
シエトキシエトキシエチル基、バレリルオキシエトキシ
エトキシエチル基、(2−エチルヘキサノイルオキシ)
エトキシエトキシエチル基、(3,5,5−トリメチル
ヘキサノイルオキシ)エトキシエトキシエチル基、(2
−フルオロプロピオニルオキシ)エトキシエトキシエチ
ル基、(2−クロロプロピオニルオキシ)エトキシエト
キシエチル基などのアシルオキシアルコキシアルコキシ
基で置換した炭素数5〜15のアルキル基;メトキシカ
ルボニルメチル基、エトキシカルボニルメチル基、ブト
キシカルボニルメチル基、メトキシカルボニルエチル
基、エトキシカルボニルエチル基、ブトキシカルボニル
エチル基、(p−エチルシクロヘキシルオキシカルボニ
ル)シクロヘキシル基、(2,2,3,3−テトラフル
オロプロポキシカルボニル)メチル基、(2,2,3,
3−テトラクロロプロポキシカルボニル)メチル基など
のアルコキシカルボニル基で置換した炭素数3〜15の
アルキル基;フェノキシカルボニルメチル基、フェノキ
シカルボニルエチル基、(4−t−ブチルフェノキシカ
ルボニル)エチル基、ナフチルオキシカルボニルメチル
基、ビフェニルオキシカルボニルエチル基などのアリー
ルオキシカルボニル基で置換した炭素数8〜15のアル
キル基;ベンジルオキシカルボニルメチル基、ベンジル
オキシカルボニルエチル基、フェネチルオキシカルボニ
ルメチル基、(4−シクロヘキシルオキシベンジルオキ
シカルボニル)メチル基などの炭素数9〜15のアラル
キルオキシカルボニル基で置換した炭素数9〜15のア
ルキル基;ビニルオキシカルボニルメチル基、ビニルオ
キシカルボニルエチル基、アリルオキシカルボニルメチ
ル基、オクテノキシカルボニルメチル基などのアルケニ
ルオキシカルボニル基で置換した炭素数4〜10のアル
キル基;メトキシカルボニルオキシメチル基、メトキシ
カルボニルオキシエチル基、エトキシカルボニルオキシ
エチル基、ブトキシカルボニルオキシエチル基、(2,
2,2−トリフルオロエトキシ)カルボニルオキシエチ
ル基、(2,2,2−トリクロロエトキシ)カルボニル
オキシエチル基などのアルコキシカルボニルオキシ基で
置換した炭素数3〜15のアルキル基;メトキシメトキ
シカルボニルオキシメチル基、メトキシエトキシカルボ
ニルオキシエチル基、エトキシエトキシカルボニルオキ
シエチル基、ブトキシエトキシカルボニルオキシエチル
基、(2,2,2−トリフルオロエトキシ)エトキシカ
ルボニルオキシエチル基、(2,2,2−トリクロロエ
トキシ)エトキシカルボニルオキシエチル基などのアル
コキシアルコキシカルボニルオキシ基で置換した炭素数
4〜15のアルキル基;
Acetoxymethoxymethoxymethyl group, acetoxyethoxyethoxyethyl group, propionyloxyethoxyethoxyethyl group, valeryloxyethoxyethoxyethyl group, (2-ethylhexanoyloxy)
Ethoxyethoxyethyl group, (3,5,5-trimethylhexanoyloxy) ethoxyethoxyethyl group, (2
-Fluoropropionyloxy) ethoxyethoxyethyl group, alkyl group having 5 to 15 carbon atoms substituted with acyloxyalkoxyalkoxy group such as (2-chloropropionyloxy) ethoxyethoxyethyl group; methoxycarbonylmethyl group, ethoxycarbonylmethyl group, butoxy Carbonylmethyl group, methoxycarbonylethyl group, ethoxycarbonylethyl group, butoxycarbonylethyl group, (p-ethylcyclohexyloxycarbonyl) cyclohexyl group, (2,2,3,3-tetrafluoropropoxycarbonyl) methyl group, 2,3
An alkyl group having 3 to 15 carbon atoms substituted with an alkoxycarbonyl group such as a 3-tetrachloropropoxycarbonyl) methyl group; a phenoxycarbonylmethyl group, a phenoxycarbonylethyl group, a (4-t-butylphenoxycarbonyl) ethyl group, a naphthyloxy group An alkyl group having 8 to 15 carbon atoms substituted by an aryloxycarbonyl group such as a carbonylmethyl group or a biphenyloxycarbonylethyl group; a benzyloxycarbonylmethyl group, a benzyloxycarbonylethyl group, a phenethyloxycarbonylmethyl group, a (4-cyclohexyloxy) group; An alkyl group having 9 to 15 carbon atoms substituted by an aralkyloxycarbonyl group having 9 to 15 carbon atoms such as benzyloxycarbonyl) methyl group; vinyloxycarbonylmethyl group, vinyloxycarbonyl An alkyl group having 4 to 10 carbon atoms, which is substituted by an alkenyloxycarbonyl group such as an aryl group, an allyloxycarbonylmethyl group, an octenoxycarbonylmethyl group; a methoxycarbonyloxymethyl group, a methoxycarbonyloxyethyl group, an ethoxycarbonyloxyethyl group , Butoxycarbonyloxyethyl group, (2,
An alkyl group having 3 to 15 carbon atoms and substituted with an alkoxycarbonyloxy group such as a 2,2-trifluoroethoxy) carbonyloxyethyl group or a (2,2,2-trichloroethoxy) carbonyloxyethyl group; methoxymethoxycarbonyloxymethyl Group, methoxyethoxycarbonyloxyethyl group, ethoxyethoxycarbonyloxyethyl group, butoxyethoxycarbonyloxyethyl group, (2,2,2-trifluoroethoxy) ethoxycarbonyloxyethyl group, (2,2,2-trichloroethoxy) An alkyl group having 4 to 15 carbon atoms substituted with an alkoxyalkoxycarbonyloxy group such as an ethoxycarbonyloxyethyl group;

【0052】ジメチルアミノメチル基、ジエチルアミノ
メチル基、ジ−n−ブチルアミノメチル基、ジ−n−ヘ
キシルアミノメチル基、ジ−n−オクチルアミノメチル
基、ジ−n−デシルアミノメチル基、N−イソアミル−
N−メチルアミノメチル基、ピペリジノメチル基、ジ
(メトキシメチル)アミノメチル基、ジ(メトキシエチ
ル)アミノメチル基、ジ(エトキシメチル)アミノメチ
ル基、ジ(エトキシエチル)アミノメチル基、ジ(プロ
ポキシエチル)アミノメチル基、ジ(ブトキシエチル)
アミノメチル基、ビス(2−シクロヘキシルオキシエチ
ル)アミノメチル基、ジメチルアミノエチル基、ジエチ
ルアミノエチル基、ジ−n−ブチルアミノエチル基、ジ
−n−ヘキシルアミノエチル基、ジ−n−オクチルアミ
ノエチル基、ジ−n−デシルアミノエチル基、N−イソ
アミル−N−メチルアミノエチル基、ピペリジノエチル
基、ジ(メトキシメチル)アミノエチル基、ジ(メトキ
シエチル)アミノエチル基、ジ(エトキシメチル)アミ
ノエチル基、ジ(エトキシエチル)アミノエチル基、ジ
(プロポキシエチル)アミノエチル基、ジ(ブトキシエ
チル)アミノエチル基、ビス(2−シクロヘキシルオキ
シエチル)アミノエチル基、ジメチルアミノプロピル
基、ジエチルアミノプロピル基、ジ−n−ブチルアミノ
プロピル基、ジ−n−ヘキシルアミノプロピル基、ジ−
n−オクチルアミノプロピル基、ジ−n−デシルアミノ
プロピル基、N−イソアミル−N−メチルアミノプロピ
ル基、ピペリジノプロピル基、ジ(メトキシメチル)ア
ミノプロピル基、ジ(メトキシエチル)アミノプロピル
基、ジ(エトキシメチル)アミノプロピル基、ジ(エト
キシエチル)アミノプロピル基、ジ(プロポキシエチ
ル)アミノプロピル基、ジ(ブトキシエチル)アミノプ
ロピル基、ビス(2−シクロヘキシルオキシエチル)ア
ミノプロピル基、ジメチルアミノブチル基、ジエチルア
ミノブチル基、ジ−n−ブチルアミノブチル基、ジ−n
−ヘキシルアミノブチル基、ジ−n−オクチルアミノブ
チル基、ジ−n−デシルアミノブチル基、N−イソアミ
ル−N−メチルアミノブチル基、ピペリジノブチル基、
ジ(メトキシメチル)アミノブチル基、ジ(メトキシエ
チル)アミノブチル基、ジ(エトキシメチル)アミノブ
チル基、ジ(エトキシエチル)アミノブチル基、ジ(プ
ロポキシエチル)アミノブチル基、ジ(ブトキシエチ
ル)アミノブチル基、ビス(2−シクロヘキシルオキシ
エチル)アミノブチル基等のジアルキルアミノ基で置換
した炭素数3〜20のアルキル基;
Dimethylaminomethyl, diethylaminomethyl, di-n-butylaminomethyl, di-n-hexylaminomethyl, di-n-octylaminomethyl, di-n-decylaminomethyl, N- Isoamyl-
N-methylaminomethyl group, piperidinomethyl group, di (methoxymethyl) aminomethyl group, di (methoxyethyl) aminomethyl group, di (ethoxymethyl) aminomethyl group, di (ethoxyethyl) aminomethyl group, di (propoxyethyl) ) Aminomethyl group, di (butoxyethyl)
Aminomethyl group, bis (2-cyclohexyloxyethyl) aminomethyl group, dimethylaminoethyl group, diethylaminoethyl group, di-n-butylaminoethyl group, di-n-hexylaminoethyl group, di-n-octylaminoethyl Group, di-n-decylaminoethyl group, N-isoamyl-N-methylaminoethyl group, piperidinoethyl group, di (methoxymethyl) aminoethyl group, di (methoxyethyl) aminoethyl group, di (ethoxymethyl) aminoethyl Group, di (ethoxyethyl) aminoethyl group, di (propoxyethyl) aminoethyl group, di (butoxyethyl) aminoethyl group, bis (2-cyclohexyloxyethyl) aminoethyl group, dimethylaminopropyl group, diethylaminopropyl group, Di-n-butylaminopropyl group, di-n Hexyl aminopropyl group, di -
n-octylaminopropyl group, di-n-decylaminopropyl group, N-isoamyl-N-methylaminopropyl group, piperidinopropyl group, di (methoxymethyl) aminopropyl group, di (methoxyethyl) aminopropyl group Di (ethoxymethyl) aminopropyl group, di (ethoxyethyl) aminopropyl group, di (propoxyethyl) aminopropyl group, di (butoxyethyl) aminopropyl group, bis (2-cyclohexyloxyethyl) aminopropyl group, dimethyl Aminobutyl group, diethylaminobutyl group, di-n-butylaminobutyl group, di-n
-Hexylaminobutyl group, di-n-octylaminobutyl group, di-n-decylaminobutyl group, N-isoamyl-N-methylaminobutyl group, piperidinobutyl group,
Di (methoxymethyl) aminobutyl group, di (methoxyethyl) aminobutyl group, di (ethoxymethyl) aminobutyl group, di (ethoxyethyl) aminobutyl group, di (propoxyethyl) aminobutyl group, di (butoxyethyl) An alkyl group having 3 to 20 carbon atoms substituted with a dialkylamino group such as an aminobutyl group or a bis (2-cyclohexyloxyethyl) aminobutyl group;

【0053】アセチルアミノメチル基、アセチルアミノ
エチル基、プロピオニルアミノエチル基、ブタノイルア
ミノエチル基、シクロヘキサンカルボニルアミノエチル
基、p−メチルシクロヘキサンカルボニルアミノエチル
基、スクシンイミノエチル基などのアシルアミノ基で置
換した炭素数3〜10のアルキル基;メチルスルホンア
ミノメチル基、メチルスルホンアミノエチル基、エチル
スルホンアミノエチル基、プロピルスルホンアミノエチ
ル基、オクチルスルホンアミノエチル基などのアルキル
スルホンアミノ基で置換した炭素数2〜10のアルキル
基;メチルスルホニルメチル基、エチルスルホニルメチ
ル基、ブチルスルホニルメチル基、メチルスルホニルエ
チル基、エチルスルホニルエチル基、ブチルスルホニル
エチル基、2−エチルヘキシルスルホニルエチル基、
(2,2,3,3−テトラフルオロプロピル)スルホニ
ルメチル基、(2,2,3,3−テトラクロロプロピ
ル)スルホニルメチル基などのアルキルスルホニル基で
置換した炭素数2〜10のアルキル基;ベンゼンスルホ
ニルメチル基、ベンゼンスルホニルエチル基、ベンゼン
スルホニルプロピル基、ベンゼンスルホニルブチル基、
トルエンスルホニルメチル基、トルエンスルホニルエチ
ル基、トルエンスルホニルプロピル基、トルエンスルホ
ニルブチル基、キシレンスルホニルメチル基、キシレン
スルホニルエチル基、キシレンスルホニルプロピル基、
キシレンスルホニルブチル基などのアリールスルホニル
基で置換した炭素数7〜12のアルキル基;チアジアゾ
リノメチル基、ピロリノメチル基、ピロリジノメチル
基、ピラゾリジノメチル基、イミダゾリジノメチル基、
オキサゾリル基、トリアゾリノメチル基、モルホリノメ
チル基、インドーリノメチル基、ベンズイミダゾリノメ
チル基、カルバゾリノメチル基などの複素環基で置換し
た炭素数2〜13のアルキル基等が挙げられる。
Substitution with an acylamino group such as an acetylaminomethyl group, an acetylaminoethyl group, a propionylaminoethyl group, a butanoylaminoethyl group, a cyclohexanecarbonylaminoethyl group, a p-methylcyclohexanecarbonylaminoethyl group, and a succiniminoethyl group. An alkyl group having 3 to 10 carbon atoms; the number of carbon atoms substituted with an alkylsulfonamino group such as a methylsulfonaminomethyl group, a methylsulfonaminoethyl group, an ethylsulfonaminoethyl group, a propylsulfonaminoethyl group, and an octylsulfonaminoethyl group. 2 to 10 alkyl groups; methylsulfonylmethyl group, ethylsulfonylmethyl group, butylsulfonylmethyl group, methylsulfonylethyl group, ethylsulfonylethyl group, butylsulfonylethyl group, 2-E Hexyl sulfonyl ethyl group,
An alkyl group having 2 to 10 carbon atoms substituted with an alkylsulfonyl group such as a (2,2,3,3-tetrafluoropropyl) sulfonylmethyl group or a (2,2,3,3-tetrachloropropyl) sulfonylmethyl group; Benzenesulfonylmethyl group, benzenesulfonylethyl group, benzenesulfonylpropyl group, benzenesulfonylbutyl group,
Toluenesulfonylmethyl group, toluenesulfonylethyl group, toluenesulfonylpropyl group, toluenesulfonylbutyl group, xylenesulfonylmethyl group, xylenesulfonylethyl group, xylenesulfonylpropyl group,
An alkyl group having 7 to 12 carbon atoms substituted with an arylsulfonyl group such as a xylenesulfonylbutyl group; a thiadiazolinomethyl group, a pyrrolinomethyl group, a pyrrolidinomethyl group, a pyrazolidinomethyl group, an imidazolidinomethyl group;
Examples thereof include an alkyl group having 2 to 13 carbon atoms substituted with a heterocyclic group such as an oxazolyl group, a triazolinomethyl group, a morpholinomethyl group, an indolinomethyl group, a benzimidazolinomethyl group, and a carbazolinomethyl group.

【0054】R1〜R5の置換基を有していてもよいアラ
ルキル基の例としては、前記に挙げたアルキル基と同様
な置換基を有するアラルキル基であり、好ましくは、ベ
ンジル基、ニトロベンジル基、シアノベンジル基、ヒド
ロキシベンジル基、メチルベンジル基、トリフルオロメ
チルベンジル基、ナフチルメチル基、ニトロナフチルメ
チル基、シアノナフチルメチル基、ヒドロキシナフチル
メチル基、メチルナフチルメチル基、トリフルオロメチ
ルナフチルメチル基、フルオレン−9−イルエチル基な
どの炭素数7〜15のアラルキル基等が挙げられる。
Examples of the aralkyl group which may have a substituent of R 1 to R 5 include the aralkyl group having the same substituent as the above-mentioned alkyl group, preferably a benzyl group or a nitro group. Benzyl, cyanobenzyl, hydroxybenzyl, methylbenzyl, trifluoromethylbenzyl, naphthylmethyl, nitronaphthylmethyl, cyanonaphthylmethyl, hydroxynaphthylmethyl, methylnaphthylmethyl, trifluoromethylnaphthylmethyl And an aralkyl group having 7 to 15 carbon atoms such as a fluorene-9-ylethyl group.

【0055】R1〜R5の置換基を有していてもよいアリ
ール基の例としては、前記に挙げたアルキル基と同様な
置換基を有するアリール基であり、好ましくは、フェニ
ル基、ニトロフェニル基、シアノフェニル基、ヒドロキ
シフェニル基、メチルフェニル基、トリフルオロメチル
フェニル基、ナフチル基、ニトロナフチル基、シアノナ
フチル基、ヒドロキシナフチル基、メチルナフチル基、
トリフルオロメチルナフチル基、メトキシカルボニルフ
ェニル基、4−(5’−メチルベンゾキサゾール−2’
−イル)フェニル基、ジブチルアミノカルボニルフェニ
ル基などの炭素数6〜15のアリール基等が挙げられ
る。
Examples of the aryl group which may have a substituent of R 1 to R 5 include the same aryl group as the above-mentioned alkyl group, preferably a phenyl group or a nitro group. Phenyl group, cyanophenyl group, hydroxyphenyl group, methylphenyl group, trifluoromethylphenyl group, naphthyl group, nitronaphthyl group, cyanonaphthyl group, hydroxynaphthyl group, methylnaphthyl group,
Trifluoromethylnaphthyl group, methoxycarbonylphenyl group, 4- (5′-methylbenzoxazole-2 ′
And aryl groups having 6 to 15 carbon atoms such as -yl) phenyl group and dibutylaminocarbonylphenyl group.

【0056】R1〜R5の置換基を有していてもよいアル
ケニル基の例としては、前記に挙げたアルキル基と同様
な置換基を有するアルケニル基であり、好ましくは、ビ
ニル基、プロペニル基、1−ブテニル基、iso−ブテ
ニル基、1−ペンテニル基、2−ペンテニル基、2−メ
チル−1−ブテニル基、3−メチル−1−ブテニル基、
2−メチル−2−ブテニル基、2,2−ジシアノビニル
基、2−シアノ−2−メチルカルボキシルビニル基、2
−シアノ−2−メチルスルホンビニル基、スチリル基、
4−フェニル−2ブテニル基などの炭素数2〜10のア
ルケニル基が挙げられる。
Examples of the alkenyl group which may have a substituent of R 1 to R 5 include the alkenyl group having the same substituent as the above-mentioned alkyl group, preferably a vinyl group, a propenyl group. Group, 1-butenyl group, iso-butenyl group, 1-pentenyl group, 2-pentenyl group, 2-methyl-1-butenyl group, 3-methyl-1-butenyl group,
2-methyl-2-butenyl group, 2,2-dicyanovinyl group, 2-cyano-2-methylcarboxylvinyl group, 2
-Cyano-2-methylsulfone vinyl group, styryl group,
An alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms such as a 4-phenyl-2-butenyl group is exemplified.

【0057】R1〜R5の置換基を有していてもよいアル
コキシ基の例としては、メトキシ基、エトキシ基、n−
プロポキシ基、イソプロポキシ基、n−ブトキシ基、イ
ソブトキシ基、tert−ブトキシ基、sec−ブトキ
シ基、n−ペンチルオキシ基、イソペンチルオキシ基、
tert−ペンチルオキシ基、sec−ペンチルオキシ
基、シクロペンチルオキシ基、n−ヘキシルオキシ基、
1−メチルペンチルオキシ基、2−メチルペンチルオキ
シ基、3−メチルペンチルオキシ基、4−メチルペンチ
ルオキシ基、1,1−ジメチルブトキシ基、1,2−ジ
メチルブトキシ基、1,3−ジメチルブトキシ基、2,
3−ジメチルブトキシ基、1,1,2−トリメチルプロ
ポキシ基、1,2,2−トリメチルプロポキシ基、1−
エチルブトキシ基、2−エチルブトキシ基、1−エチル
−2−メチルプロポキシ基、シクロヘキシルオキシ基、
メチルシクロペンチルオキシ基、n−へプチルオキシ
基、1−メチルヘキシルオキシ基、2−メチルヘキシル
オキシ基、3−メチルヘキシルオキシ基、4−メチルヘ
キシルオキシ基、5−メチルヘキシルオキシ基、1,1
−ジメチルペンチルオキシ基、1,2−ジメチルペンチ
ルオキシ基、1,3−ジメチルペンチルオキシ基、1,
4−ジメチルペンチルオキシ基、2,2−ジメチルペン
チルオキシ基、2,3−ジメチルペンチルオキシ基、
2,4−ジメチルペンチルオキシ基、3,3−ジメチル
ペンチルオキシ基、3,4−ジメチルペンチルオキシ
基、1−エチルペンチルオキシ基、2−エチルペンチル
オキシ基、3−エチルペンチルオキシ基、1,1,2−
トリメチルブトキシ基、1,1,3−トリメチルブトキ
シ基、1,2,3−トリメチルブトキシ基、1,2,2
−トリメチルブトキシ基、1,3,3−トリメチルブト
キシ基、2,3,3−トリメチルブトキシ基、1−エチ
ル−1−メチルブトキシ基、1−エチル−2−メチルブ
トキシ基、1−エチル−3−メチルブトキシ基、2−エ
チル−1−メチルブトキシ基、2−エチル−3−メチル
ブトキシ基、1−n−プロピルブトキシ基、1−イソプ
ロピルブトキシ基、1−イソプロピル−2−メチルプロ
ポキシ基、メチルシクロヘキシルオキシ基、n−オクチ
ルオキシ基、1−メチルヘプチルオキシ基、2−メチル
ヘプチルオキシ基、3−メチルヘプチルオキシ基、4−
メチルヘプチルオキシ基、5−メチルヘプチルオキシ
基、6−メチルヘプチルオキシ基、1,1−ジメチルヘ
キシルオキシ基、1,2−ジメチルヘキシルオキシ基、
1,3−ジメチルヘキシルオキシ基、1,4−ジメチル
ヘキシルオキシ基、1,5−ジメチルヘキシルオキシ
基、2,2−ジメチルヘキシルオキシ基、2,3−ジメ
チルヘキシルオキシ基、2,4−ジメチルヘキシルオキ
シ基、2,5−ジメチルヘキシルオキシ基、3,3−ジ
メチルヘキシルオキシ基、3,4−ジメチルヘキシルオ
キシ基、3,5−ジメチルヘキシルオキシ基、4,4−
ジメチルヘキシルオキシ基、4,5−ジメチルヘキシル
オキシ基、1−エチルヘキシルオキシ基、2−エチルヘ
キシルオキシ基、3−エチルヘキシルオキシ基、4−エ
チルヘキシルオキシ基、1−n−プロピルペンチルオキ
シ基、2−n−プロピルペンチルオキシ基、1−イソプ
ロピルペンチルオキシ基、2−イソプロピルペンチルオ
キシ基、1−エチル−1−メチルペンチルオキシ基、1
−エチル−2−メチルペンチルオキシ基、1−エチル−
3−メチルペンチルオキシ基、1−エチル−4−メチル
ペンチルオキシ基、2−エチル−1−メチルペンチルオ
キシ基、2−エチル−2−メチルペンチルオキシ基、2
−エチル−3−メチルペンチルオキシ基、2−エチル−
4−メチルペンチルオキシ基、3−エチル−1−メチル
ペンチルオキシ基、3−エチル−2−メチルペンチルオ
キシ基、3−エチル−3−メチルペンチルオキシ基、3
−エチル−4−メチルペンチルオキシ基、1,1,2−
トリメチルペンチルオキシ基、1,1,3−トリメチル
ペンチルオキシ基、1,1,4−トリメチルペンチルオ
キシ基、1,2,2−トリメチルペンチルオキシ基、
1,2,3−トリメチルペンチルオキシ基、1,2,4
−トリメチルペンチルオキシ基、1,3,4−トリメチ
ルペンチルオキシ基、2,2,3−トリメチルペンチル
オキシ基、2,2,4−トリメチルペンチルオキシ基、
2,3,4−トリメチルペンチルオキシ基、1,3,3
−トリメチルペンチルオキシ基、2,3,3−トリメチ
ルペンチルオキシ基、3,3,4−トリメチルペンチル
オキシ基、1,4,4−トリメチルペンチルオキシ基、
2,4,4−トリメチルペンチルオキシ基、3,4,4
−トリメチルペンチルオキシ基、1−n−ブチルブトキ
シ基、1−イソブチルブトキシ基、1−sec−ブチル
ブトキシ基、1−tert−ブチルブトキシ基、2−t
ert−ブチルブトキシ基、1−n−プロピル−1−メ
チルブトキシ基、1−n−プロピル−2−メチルブトキ
シ基、1−n−プロピル−3−メチルブトキシ基、1−
イソプロピル−1−メチルブトキシ基、1−イソプロピ
ル−2−メチルブトキシ基、1−イソプロピル−3−メ
チルブトキシ基、1,1−ジエチルブトキシ基、1,2
−ジエチルブトキシ基、1−エチル−1,2−ジメチル
ブトキシ基、1−エチル−1,3−ジメチルブトキシ
基、1−エチル−2,3−ジメチルブトキシ基、2−エ
チル−1,1−ジメチルブトキシ基、2−エチル−1,
2−ジメチルブトキシ基、2−エチル−1,3−ジメチ
ルブトキシ基、2−エチル−2,3−ジメチルブトキシ
基、1,1,3,3−テトラメチルブトキシ基、1,2
−ジメチルシクロヘキシルオキシ基、1,3−ジメチル
シクロヘキシルオキシ基、1,4−ジメチルシクロヘキ
シルオキシ基、エチルシクロヘキシルオキシ基、n−ノ
ニルオキシ基、3,5,5−トリメチルヘキシルオキシ
基、n−デシルオキシ基、n−ウンデシルオキシ基、n
−ドデシルオキシ基、1−アダマンチルオキシ基、n−
ペンタデカニルオキシ基等の炭素数1〜15の直鎖、分
岐又は環状の無置換アルコキシ基;
Examples of the alkoxy group which may have a substituent of R 1 to R 5 include a methoxy group, an ethoxy group and an n-
Propoxy group, isopropoxy group, n-butoxy group, isobutoxy group, tert-butoxy group, sec-butoxy group, n-pentyloxy group, isopentyloxy group,
tert-pentyloxy group, sec-pentyloxy group, cyclopentyloxy group, n-hexyloxy group,
1-methylpentyloxy group, 2-methylpentyloxy group, 3-methylpentyloxy group, 4-methylpentyloxy group, 1,1-dimethylbutoxy group, 1,2-dimethylbutoxy group, 1,3-dimethylbutoxy Group, 2,
3-dimethylbutoxy group, 1,1,2-trimethylpropoxy group, 1,2,2-trimethylpropoxy group, 1-
Ethyl butoxy group, 2-ethyl butoxy group, 1-ethyl-2-methylpropoxy group, cyclohexyloxy group,
Methylcyclopentyloxy group, n-heptyloxy group, 1-methylhexyloxy group, 2-methylhexyloxy group, 3-methylhexyloxy group, 4-methylhexyloxy group, 5-methylhexyloxy group, 1,1
-Dimethylpentyloxy group, 1,2-dimethylpentyloxy group, 1,3-dimethylpentyloxy group, 1,
4-dimethylpentyloxy group, 2,2-dimethylpentyloxy group, 2,3-dimethylpentyloxy group,
2,4-dimethylpentyloxy group, 3,3-dimethylpentyloxy group, 3,4-dimethylpentyloxy group, 1-ethylpentyloxy group, 2-ethylpentyloxy group, 3-ethylpentyloxy group, 1, 1,2-
Trimethylbutoxy group, 1,1,3-trimethylbutoxy group, 1,2,3-trimethylbutoxy group, 1,2,2
-Trimethylbutoxy group, 1,3,3-trimethylbutoxy group, 2,3,3-trimethylbutoxy group, 1-ethyl-1-methylbutoxy group, 1-ethyl-2-methylbutoxy group, 1-ethyl-3 -Methylbutoxy group, 2-ethyl-1-methylbutoxy group, 2-ethyl-3-methylbutoxy group, 1-n-propylbutoxy group, 1-isopropylbutoxy group, 1-isopropyl-2-methylpropoxy group, methyl Cyclohexyloxy group, n-octyloxy group, 1-methylheptyloxy group, 2-methylheptyloxy group, 3-methylheptyloxy group, 4-
Methylheptyloxy group, 5-methylheptyloxy group, 6-methylheptyloxy group, 1,1-dimethylhexyloxy group, 1,2-dimethylhexyloxy group,
1,3-dimethylhexyloxy group, 1,4-dimethylhexyloxy group, 1,5-dimethylhexyloxy group, 2,2-dimethylhexyloxy group, 2,3-dimethylhexyloxy group, 2,4-dimethyl Hexyloxy group, 2,5-dimethylhexyloxy group, 3,3-dimethylhexyloxy group, 3,4-dimethylhexyloxy group, 3,5-dimethylhexyloxy group, 4,4-
Dimethylhexyloxy group, 4,5-dimethylhexyloxy group, 1-ethylhexyloxy group, 2-ethylhexyloxy group, 3-ethylhexyloxy group, 4-ethylhexyloxy group, 1-n-propylpentyloxy group, 2-n -Propylpentyloxy group, 1-isopropylpentyloxy group, 2-isopropylpentyloxy group, 1-ethyl-1-methylpentyloxy group, 1
-Ethyl-2-methylpentyloxy group, 1-ethyl-
3-methylpentyloxy group, 1-ethyl-4-methylpentyloxy group, 2-ethyl-1-methylpentyloxy group, 2-ethyl-2-methylpentyloxy group, 2
-Ethyl-3-methylpentyloxy group, 2-ethyl-
4-methylpentyloxy group, 3-ethyl-1-methylpentyloxy group, 3-ethyl-2-methylpentyloxy group, 3-ethyl-3-methylpentyloxy group, 3
-Ethyl-4-methylpentyloxy group, 1,1,2-
Trimethylpentyloxy group, 1,1,3-trimethylpentyloxy group, 1,1,4-trimethylpentyloxy group, 1,2,2-trimethylpentyloxy group,
1,2,3-trimethylpentyloxy group, 1,2,4
A trimethylpentyloxy group, a 1,3,4-trimethylpentyloxy group, a 2,2,3-trimethylpentyloxy group, a 2,2,4-trimethylpentyloxy group,
2,3,4-trimethylpentyloxy group, 1,3,3
-A trimethylpentyloxy group, a 2,3,3-trimethylpentyloxy group, a 3,3,4-trimethylpentyloxy group, a 1,4,4-trimethylpentyloxy group,
2,4,4-trimethylpentyloxy group, 3,4,4
-Trimethylpentyloxy group, 1-n-butylbutoxy group, 1-isobutylbutoxy group, 1-sec-butylbutoxy group, 1-tert-butylbutoxy group, 2-t
tert-butylbutoxy group, 1-n-propyl-1-methylbutoxy group, 1-n-propyl-2-methylbutoxy group, 1-n-propyl-3-methylbutoxy group, 1-
Isopropyl-1-methylbutoxy group, 1-isopropyl-2-methylbutoxy group, 1-isopropyl-3-methylbutoxy group, 1,1-diethylbutoxy group, 1,2
-Diethylbutoxy group, 1-ethyl-1,2-dimethylbutoxy group, 1-ethyl-1,3-dimethylbutoxy group, 1-ethyl-2,3-dimethylbutoxy group, 2-ethyl-1,1-dimethyl Butoxy group, 2-ethyl-1,
2-dimethylbutoxy group, 2-ethyl-1,3-dimethylbutoxy group, 2-ethyl-2,3-dimethylbutoxy group, 1,1,3,3-tetramethylbutoxy group, 1,2
-Dimethylcyclohexyloxy group, 1,3-dimethylcyclohexyloxy group, 1,4-dimethylcyclohexyloxy group, ethylcyclohexyloxy group, n-nonyloxy group, 3,5,5-trimethylhexyloxy group, n-decyloxy group, n-undecyloxy group, n
-Dodecyloxy group, 1-adamantyloxy group, n-
A linear, branched or cyclic unsubstituted alkoxy group having 1 to 15 carbon atoms such as a pentadecanyloxy group;

【0058】メトキシメトキシ基、メトキシエトキシ
基、エトキシエトキシ基、n−プロポキシエトキシ基、
イソプロポキシエトキシ基、n−ブトキシエトキシ基、
イソブトキシエトキシ基、tert−ブトキシエトキシ
基、sec−ブトキシエトキシ基、n−ペンチルオキシ
エトキシ基、イソペンチルオキシエトキシ基、tert
−ペンチルオキシエトキシ基、sec−ペンチルオキシ
エトキシ基、シクロペンチルオキシエトキシ基、n−ヘ
キシルオキシエトキシ基、エチルシクロヘキシルオキシ
エトキシ基、n−ノニルオキシエトキシ基、(3,5,
5−トリメチルヘキシルオキシ)エトキシ基、(3,
5,5−トリメチルヘキシルオキシ)ブトキシ基、n−
デシルオキシエトキシ基、n−ウンデシルオキシエトキ
シ基、n−ドデシルオキシエトキシ基、3−メトキシプ
ロポキシ基、3−エトキシプロポキシ基、3−(n−プ
ロポキシ)プロポキシ基、2−イソプロポキシプロポキ
シ基、2−メトキシブトキシ基、2−エトキシブトキシ
基、2−(n−プロポキシ)ブトキシ基、4−イソプロ
ポキシブトキシ基、デカリルオキシエトキシ基、アダマ
ンチルオキシエトキシ基等の、アルコキシ基で置換した
炭素数2〜15のアルコキシ基;メトキシメトキシメト
キシ基、エトキシメトキシメトキシ基、プロポキシメト
キシメトキシ基、ブトキシメトキシメトキシ基、メトキ
シエトキシメトキシ基、エトキシエトキシメトキシ基、
プロポキシエトキシメトキシ基、ブトキシエトキシメト
キシ基、メトキシプロポキシメトキシ基、エトキシプロ
ポキシメトキシ基、プロポキシプロポキシメトキシ基、
ブトキシプロポキシメトキシ基、メトキシブトキシメト
キシ基、エトキシブトキシメトキシ基、プロポキシブト
キシメトキシ基、ブトキシブトキシメトキシ基、メトキ
シメトキシエトキシ基、エトキシメトキシエトキシ基、
プロポキシメトキシエトキシ基、ブトキシメトキシエト
キシ基、メトキシエトキシエトキシ基、エトキシエトキ
シエトキシ基、プロポキシエトキシエトキシ基、ブトキ
シエトキシエトキシ基、メトキシプロポキシエトキシ
基、エトキシプロポキシエトキシ基、プロポキシプロポ
キシエトキシ基、ブトキシプロポキシエトキシ基、メト
キシブトキシエトキシ基、エトキシブトキシエトキシ
基、プロポキシブトキシエトキシ基、ブトキシブトキシ
エトキシ基、メトキシメトキシプロポキシ基、エトキシ
メトキシプロポキシ基、プロポキシメトキシプロポキシ
基、ブトキシメトキシプロポキシ基、メトキシエトキシ
プロポキシ基、エトキシエトキシプロポキシ基、プロポ
キシエトキシプロポキシ基、ブトキシエトキシプロポキ
シ基、メトキシプロポキシプロポキシ基、エトキシプロ
ポキシプロポキシ基、プロポキシプロポキシプロポキシ
基、ブトキシプロポキシプロポキシ基、メトキシブトキ
シプロポキシ基、エトキシブトキシプロポキシ基、プロ
ポキシブトキシプロポキシ基、ブトキシブトキシプロポ
キシ基、メトキシメトキシブトキシ基、エトキシメトキ
シブトキシ基、プロポキシメトキシブトキシ基、ブトキ
シメトキシブトキシ基、メトキシエトキシブトキシ基、
エトキシエトキシブトキシ基、プロポキシシエトキシブ
トキシ基、ブトキシエトキシブトキシ碁、メトキシプロ
ポキシブトキシ基、エトキシプロポキシブトキシ基、プ
ロポキシプロポキシブトキシ基、ブトキシプロポキシブ
トキシ基、メトキシブトキシブトキシ基、エトキシブト
キシブトキシ基、プロポキシブトキシブトキシ基、ブト
キシブトキシブトキシ基、(4−エチルシクロへキシル
オキシ)エトキシエトキシ基、(2−エチル−1−へキ
シルオキシ)エトキシプロポキシ基、4−(3,5,5
−トリメチルヘキシルオキシブトキシエトキシ基等の、
アルコキシアルコキシ基で置換した直鎖、分岐または環
状の炭素数3〜15のアルコキシ基;
Methoxymethoxy, methoxyethoxy, ethoxyethoxy, n-propoxyethoxy,
Isopropoxyethoxy group, n-butoxyethoxy group,
Isobutoxyethoxy group, tert-butoxyethoxy group, sec-butoxyethoxy group, n-pentyloxyethoxy group, isopentyloxyethoxy group, tert
-Pentyloxyethoxy group, sec-pentyloxyethoxy group, cyclopentyloxyethoxy group, n-hexyloxyethoxy group, ethylcyclohexyloxyethoxy group, n-nonyloxyethoxy group, (3,5,
5-trimethylhexyloxy) ethoxy group, (3,
5,5-trimethylhexyloxy) butoxy group, n-
Decyloxyethoxy group, n-undecyloxyethoxy group, n-dodecyloxyethoxy group, 3-methoxypropoxy group, 3-ethoxypropoxy group, 3- (n-propoxy) propoxy group, 2-isopropoxypropoxy group, 2 A C2-C2-substituted alkoxy group such as a methoxybutoxy group, a 2-ethoxybutoxy group, a 2- (n-propoxy) butoxy group, a 4-isopropoxybutoxy group, a decalyloxyethoxy group, or an adamantyloxyethoxy group; 15 alkoxy groups; methoxymethoxymethoxy group, ethoxymethoxymethoxy group, propoxymethoxymethoxy group, butoxymethoxymethoxy group, methoxyethoxymethoxy group, ethoxyethoxymethoxy group,
Propoxyethoxymethoxy group, butoxyethoxymethoxy group, methoxypropoxymethoxy group, ethoxypropoxymethoxy group, propoxypropoxymethoxy group,
Butoxypropoxymethoxy group, methoxybutoxymethoxy group, ethoxybutoxymethoxy group, propoxybutoxymethoxy group, butoxybutoxymethoxy group, methoxymethoxyethoxy group, ethoxymethoxyethoxy group,
Propoxymethoxyethoxy group, butoxymethoxyethoxy group, methoxyethoxyethoxy group, ethoxyethoxyethoxy group, propoxyethoxyethoxy group, butoxyethoxyethoxy group, methoxypropoxyethoxy group, ethoxypropoxyethoxy group, propoxypropoxyethoxy group, butoxypropoxy group Methoxybutoxyethoxy group, ethoxybutoxyethoxy group, propoxybutoxyethoxy group, butoxybutoxyethoxy group, methoxymethoxypropoxy group, ethoxymethoxypropoxy group, propoxymethoxypropoxy group, butoxymethoxypropoxy group, methoxyethoxypropoxy group, ethoxyethoxypropoxy group Propoxyethoxypropoxy, butoxyethoxypropoxy, methoxypropoxy Cipropoxy group, ethoxypropoxypropoxy group, propoxypropoxypropoxy group, butoxypropoxypropoxy group, methoxybutoxypropoxy group, ethoxybutoxypropoxy group, propoxybutoxypropoxy group, butoxybutoxypropoxy group, methoxymethoxybutoxy group, ethoxymethoxybutoxy group Butoxy group, butoxymethoxybutoxy group, methoxyethoxybutoxy group,
Ethoxyethoxybutoxy group, propoxyethoxybutoxy group, butoxyethoxybutoxy, methoxypropoxybutoxy group, ethoxypropoxybutoxy group, propoxypropoxybutoxy group, butoxypropoxybutoxy group, methoxybutoxybutoxy group, ethoxybutoxybutoxy group, ethoxybutoxybutoxy group Butoxybutoxybutoxy group, (4-ethylcyclohexyloxy) ethoxyethoxy group, (2-ethyl-1-hexyloxy) ethoxypropoxy group, 4- (3,5,5
A trimethylhexyloxybutoxyethoxy group or the like;
A linear, branched or cyclic C3-C15 alkoxy group substituted with an alkoxyalkoxy group;

【0059】メトキシカルボニルメトキシ基、エトキシ
カルボニルメトキシ基、n−プロポキシカルボニルメト
キシ基、イソプロポキシカルボニルメトキシ基、4’−
エチルシクロヘキシルオキシカルボニルメトキシ基等の
アルコキシカルボニル基で置換した炭素数3〜10のア
ルコキシ基;アセチルメトキシ基、エチルカルボニルメ
トキシ基、オクチルカルボニルメトキシ基等のアシル基
で置換した炭素数3〜10のアルコキシ基;アセチルオ
キシメトキシ基、アセチルオキシエトキシ基、アセチル
オキシヘキシルオキシ基、ブタノイルオキシシクロヘキ
シルオキシ基などのアシルオキシ基で置換した炭素数3
〜10のアルコキシ基;メチルアミノメトキシ基、2−
メチルアミノエトキシ基、2−(2−メチルアミノエト
キシ)エトキシ基、4−メチルアミノブトキシ基、1−
メチルアミノプロパン−2−イルオキシ基、3−メチル
アミノプロポキシ基、2−メチルアミノ−2−メチルプ
ロポキシ基、2−エチルアミノエトキシ基、2−(2−
エチルアミノエトキシ)エトキシ基、3−エチルアミノ
プロポキシ基、1−エチルアミノプロポキシ基、2−イ
ソプロピルアミノエトキシ基、2−(n−ブチルアミ
ノ)エトキシ基、3−(n−ヘキシルアミノ)プロポキ
シ基、4−(シクロヘキシルアミノ)ブチルオキシ基等
のアルキルアミノ基で置換した炭素数2〜10のアルコ
キシ基;メチルアミノメトキシメトキシ基、メチルアミ
ノエトキシエトキシ基、メチルアミノエトキシプロポキ
シ基、エチルアミノエトキシプロポキシ基、4−(2’
−イソブチルアミノプロポキシ)ブトキシ基等のアルキ
ルアミノアルコキシ基で置換した炭素数3〜10のアル
コキシ基;
Methoxycarbonylmethoxy, ethoxycarbonylmethoxy, n-propoxycarbonylmethoxy, isopropoxycarbonylmethoxy, 4′-
An alkoxy group having 3 to 10 carbon atoms substituted by an alkoxycarbonyl group such as ethylcyclohexyloxycarbonylmethoxy group; an alkoxy group having 3 to 10 carbon atoms substituted by an acyl group such as acetylmethoxy group, ethylcarbonylmethoxy group, octylcarbonylmethoxy group A group having 3 carbon atoms substituted by an acyloxy group such as an acetyloxymethoxy group, an acetyloxyethoxy group, an acetyloxyhexyloxy group, a butanoyloxycyclohexyloxy group;
10 to 10 alkoxy groups; methylaminomethoxy group, 2-
Methylaminoethoxy group, 2- (2-methylaminoethoxy) ethoxy group, 4-methylaminobutoxy group, 1-
Methylaminopropan-2-yloxy group, 3-methylaminopropoxy group, 2-methylamino-2-methylpropoxy group, 2-ethylaminoethoxy group, 2- (2-
Ethylaminoethoxy) ethoxy group, 3-ethylaminopropoxy group, 1-ethylaminopropoxy group, 2-isopropylaminoethoxy group, 2- (n-butylamino) ethoxy group, 3- (n-hexylamino) propoxy group, An alkoxy group having 2 to 10 carbon atoms substituted with an alkylamino group such as 4- (cyclohexylamino) butyloxy group; methylaminomethoxymethoxy group, methylaminoethoxyethoxy group, methylaminoethoxypropoxy group, ethylaminoethoxypropoxy group, 4 -(2 '
An alkoxy group having 3 to 10 carbon atoms, which is substituted with an alkylaminoalkoxy group such as -isobutylaminopropoxy) butoxy group;

【0060】ジメチルアミノメトキシ基、2−ジメチル
アミノエトキシ基、2−(2−ジメチルアミノエトキ
シ)エトキシ基、4−ジメチルアミノブトキシ基、1−
ジメチルアミノプロパン−2−イルオキシ基、3−ジメ
チルアミノプロポキシ基、2−ジメチルアミノ−2−メ
チルプロポキシ基、2−ジエチルアミノエトキシ基、2
−(2−ジエチルアミノエトキシ)エトキシ基、3−ジ
エチルアミノプロポキシ基、1−ジエチルアミノプロポ
キシ基、2−ジイソプロピルアミノエトキシ基、2−
(ジ−n−ブチルアミノ)エトキシ基、2−ピペリジル
エトキシ基、3−(ジ−n−ヘキシルアミノ)プロポキ
シ基等のジアルキルアミノ基で置換した炭素数3〜15
のアルコキシ基;ジメチルアミノメトキシメトキシ基、
ジメチルアミノエトキシエトキシ基、ジメチルアミノエ
トキシプロポキシ基、ジエチルアミノエトキシプロポキ
シ基、4−(2’−ジイソブチルアミノプロポキシ)ブ
トキシ基等のジアルキルアミノアルコキシ基で置換した
炭素数4〜15のアルコキシ基;メチルチオメトキシ
基、2−メチルチオエトキシ基、2−エチルチオエトキ
シ基、2−n−プロピルチオエトキシ基、2−イソプロ
ピルチオエトキシ基、2−n−ブチルチオエトキシ基、
2−イソブチルチオエトキシ基、(3,5,5−トリメ
チルヘキシルチオ)ヘキシルオキシ基等のアルキルチオ
基で置換した炭素数2〜15のアルコキシ基;等が挙げ
られ、好ましくは、メトキシ基、エトキシ基、n−プロ
ポキシ基、iso−プロポキシ基、n−ブトキシ基、i
so−ブトキシ基、sec−ブトキシ基、t−ブトキシ
基、n−ペントキシ基、iso−ペントキシ基、ネオペ
ントキシ基、2−メチルブトキシ基、2−エチルヘキシ
ルオキシ基、3,5,5−トリメチルヘキシルオキシ
基、デカリルオキシ基、メトキシエトキシエトキシ基、
エトキシエトキシエトキシ基、メトキシエトキシ基、エ
トキシエトキシ基などの炭素数1〜10のアルコキシ基
が挙げられる。
Dimethylaminomethoxy, 2-dimethylaminoethoxy, 2- (2-dimethylaminoethoxy) ethoxy, 4-dimethylaminobutoxy, 1-
Dimethylaminopropan-2-yloxy group, 3-dimethylaminopropoxy group, 2-dimethylamino-2-methylpropoxy group, 2-diethylaminoethoxy group, 2
-(2-diethylaminoethoxy) ethoxy group, 3-diethylaminopropoxy group, 1-diethylaminopropoxy group, 2-diisopropylaminoethoxy group, 2-
3 to 15 carbon atoms substituted by a dialkylamino group such as a (di-n-butylamino) ethoxy group, a 2-piperidylethoxy group or a 3- (di-n-hexylamino) propoxy group.
A dimethylaminomethoxymethoxy group;
A C4-15 alkoxy group substituted by a dialkylaminoalkoxy group such as a dimethylaminoethoxyethoxy group, a dimethylaminoethoxypropoxy group, a diethylaminoethoxypropoxy group, or a 4- (2'-diisobutylaminopropoxy) butoxy group; a methylthiomethoxy group A 2-methylthioethoxy group, a 2-ethylthioethoxy group, a 2-n-propylthioethoxy group, a 2-isopropylthioethoxy group, a 2-n-butylthioethoxy group,
An alkoxy group having 2 to 15 carbon atoms substituted by an alkylthio group such as a 2-isobutylthioethoxy group and a (3,5,5-trimethylhexylthio) hexyloxy group; and the like, preferably a methoxy group and an ethoxy group , N-propoxy group, iso-propoxy group, n-butoxy group, i
so-butoxy group, sec-butoxy group, t-butoxy group, n-pentoxy group, iso-pentoxy group, neopentoxy group, 2-methylbutoxy group, 2-ethylhexyloxy group, 3,5,5-trimethylhexyloxy group , Decalyloxy group, methoxyethoxyethoxy group,
An alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms such as an ethoxyethoxyethoxy group, a methoxyethoxy group, and an ethoxyethoxy group is exemplified.

【0061】R1〜R5の置換基を有していてもよいアラ
ルキルオキシ基の例としては、前記に挙げたアルキル基
と同様な置換基を有するアラルキルオキシ基であり、好
ましくは、ベンジルオキシ基、ニトロベンジルオキシ
基、シアノベンジルオキシ基、ヒドロキシベンジルオキ
シ基、メチルベンジルオキシ基、トリフルオロメチルベ
ンジルオキシ基、ナフチルメトキシ基、ニトロナフチル
メトキシ基、シアノナフチルメトキシ基、ヒドロキシナ
フチルメトキシ基、メチルナフチルメトキシ基、トリフ
ルオロメチルナフチルメトキシ基、フルオレン−9−イ
ルエトキシ基などの炭素数7〜15のアラルキルオキシ
基等が挙げられる。
Examples of the aralkyloxy group which may have a substituent of R 1 to R 5 include the aralkyloxy group having the same substituent as the above-mentioned alkyl group, preferably benzyloxy group. Group, nitrobenzyloxy group, cyanobenzyloxy group, hydroxybenzyloxy group, methylbenzyloxy group, trifluoromethylbenzyloxy group, naphthylmethoxy group, nitronaphthylmethoxy group, cyanonaphthylmethoxy group, hydroxynaphthylmethoxy group, methylnaphthyl Examples thereof include an aralkyloxy group having 7 to 15 carbon atoms such as a methoxy group, a trifluoromethylnaphthylmethoxy group, and a fluoren-9-ylethoxy group.

【0062】R1〜R5の置換基を有していてもよいアリ
ールオキシ基の例としては、前記に挙げたアルキル基と
同様な置換基を有するアリールオキシ基であり、好まし
くは、フェノキシ基、2−メチルフェノキシ基、4−メ
チルフェノキシ基、4−t−ブチルフェノキシ基、2−
メトキシフェノキシ基、4−iso−プロピルフェノキ
シ基、ナフトキシ基などの炭素数6〜10のアリールオ
キシ基が挙げられる。
Examples of the aryloxy group which may have a substituent represented by R 1 to R 5 include an aryloxy group having the same substituent as the above-mentioned alkyl group, and preferably a phenoxy group 2-methylphenoxy group, 4-methylphenoxy group, 4-t-butylphenoxy group, 2-
An aryloxy group having 6 to 10 carbon atoms such as a methoxyphenoxy group, a 4-iso-propylphenoxy group and a naphthoxy group is exemplified.

【0063】R1〜R5の置換基を有していてもよいアル
ケニルオキシ基の例としては、前記に挙げたアルキル基
と同様な置換基を有するアルケニルオキシ基であり、好
ましくは、ビニルオキシ基、プロペニルオキシ基、1−
ブテニルオキシ基、iso−ブテニルオキシ基、1−ペ
ンテニルオキシ基、2−ペンテニルオキシ基、2−メチ
ル−1−ブテニルオキシ基、3−メチル−1−ブテニル
オキシ基、2−メチル−2−ブテニルオキシ基、2,2
−ジシアノビニルオキシ基、2−シアノ−2−メチルカ
ルボキシルビニルオキシ基、2−シアノ−2−メチルス
ルホンビニルオキシ基、スチリルオキシ基、4−フェニ
ル−2ブテニルオキシ基、シンナミルアルコキシ基など
の炭素数2〜10のアルケニルオキシ基が挙げられる。
Examples of the alkenyloxy group which may have a substituent of R 1 to R 5 include an alkenyloxy group having the same substituent as the above-mentioned alkyl group, preferably a vinyloxy group. , Propenyloxy group, 1-
Butenyloxy group, iso-butenyloxy group, 1-pentenyloxy group, 2-pentenyloxy group, 2-methyl-1-butenyloxy group, 3-methyl-1-butenyloxy group, 2-methyl-2-butenyloxy group, 2,2
-Dicyanovinyloxy group, 2-cyano-2-methylcarboxylvinyloxy group, 2-cyano-2-methylsulfonvinyloxy group, styryloxy group, 4-phenyl-2-butenyloxy group, cinnamylalkoxy group, and other carbon atoms And 2 to 10 alkenyloxy groups.

【0064】R1〜R5の置換基を有していてもよいアル
キルチオ基の例としては、前記に挙げたアルキル基と同
様な置換基を有するアルキルチオ基であり、好ましく
は、メチルチオ基、エチルチオ基、n−プロピルチオ
基、iso−プロピルチオ基、n−ブチルチオ基、is
o−ブチルチオ基、sec−ブチルチオ基、t−ブチル
チオ基、n−ペンチルチオ基、iso−ペンチルチオ
基、ネオペンチルチオ基、2−メチルブチルチオ基、メ
チルカルボキシルエチルチオ基、2−エチルヘキシルチ
オ基、3,5,5−トリメチルヘキシルチオ基、デカリ
ルチオ基などの炭素数1〜10のアルキルチオ基が挙げ
られる。
Examples of the alkylthio group which may have a substituent represented by R 1 to R 5 include the alkylthio groups having the same substituents as the above-mentioned alkyl groups, preferably a methylthio group, an ethylthio group. Group, n-propylthio group, iso-propylthio group, n-butylthio group, is
o-butylthio group, sec-butylthio group, t-butylthio group, n-pentylthio group, iso-pentylthio group, neopentylthio group, 2-methylbutylthio group, methylcarboxylethylthio group, 2-ethylhexylthio group, 3 , 5,5-trimethylhexylthio group, decalylthio group and the like, and alkylthio groups having 1 to 10 carbon atoms.

【0065】R1〜R5の置換基を有していてもよいアラ
ルキルチオ基の例としては、前記に挙げたアルキル基と
同様な置換基を有するアラルキルチオ基であり、好まし
くは、ベンジルチオ基、ニトロベンジルチオ基、シアノ
ベンジルチオ基、ヒドロキシベンジルチオ基、メチルベ
ンジルチオ基、トリフルオロメチルベンジルチオ基、ナ
フチルメチルチオ基、ニトロナフチルメチルチオ基、シ
アノナフチルメチルチオ基、ヒドロキシナフチルメチル
チオ基、メチルナフチルメチルチオ基、トリフルオロメ
チルナフチルメチルチオ基、フルオレン−9−イルエチ
ルチオ基などの炭素数7〜12のアラルキルチオ基等が
挙げられる。
Examples of the aralkylthio group which may have a substituent of R 1 to R 5 include the aralkylthio group having the same substituent as the above-mentioned alkyl group, preferably a benzylthio group. , Nitrobenzylthio, cyanobenzylthio, hydroxybenzylthio, methylbenzylthio, trifluoromethylbenzylthio, naphthylmethylthio, nitronaphthylmethylthio, cyanonaphthylmethylthio, hydroxynaphthylmethylthio, methylnaphthylmethylthio And an aralkylthio group having 7 to 12 carbon atoms such as a trifluoromethylnaphthylmethylthio group and a fluoren-9-ylethylthio group.

【0066】R1〜R5の置換基を有していてもよいアリ
ールチオ基の例としては前記に挙げたアルキル基と同様
な置換基を有するアリールチオ基であり、好ましくは、
フェニルチオ基、4−メチルフェニルチオ基、2−メト
キシフェニルチオ基、4−t−ブチルフェニルチオ基、
ナフチルチオ基等の炭素数6〜10のアリールチオ基な
どが挙げられる。
Examples of the arylthio group which may have a substituent represented by R 1 to R 5 include an arylthio group having the same substituent as the above-mentioned alkyl group.
Phenylthio group, 4-methylphenylthio group, 2-methoxyphenylthio group, 4-t-butylphenylthio group,
And an arylthio group having 6 to 10 carbon atoms such as a naphthylthio group.

【0067】R1〜R5の置換基を有していてもよいアル
ケニルチオ基の例としては前記に挙げたアルキル基と同
様な置換基を有するアルケニルチオ基であり、好ましく
は、ビニルチオ基、アリルチオ基、ブテニルチオ基、ヘ
キサンジエニルチオ基、スチリルチオ基、シクロヘキセ
ニルチオ基、デセニルチオ基等の炭素数2〜10のアル
ケニルチオ基などが挙げられる。
Examples of the alkenylthio group which may have a substituent of R 1 to R 5 include the alkenylthio group having the same substituent as the above-mentioned alkyl group, preferably a vinylthio group, Examples thereof include an alkenylthio group having 2 to 10 carbon atoms such as an allylthio group, a butenylthio group, a hexanedienylthio group, a styrylthio group, a cyclohexenylthio group, and a decenylthio group.

【0068】R1〜R5の置換基を有していてもよいアシ
ル基の例としては、前記に挙げたアルキル基と同様な置
換基を有するアシル基であり、好ましくは、ホルミル
基、メチルカルボニル基、エチルカルボニル基、n−プ
ロピルカルボニル基、iso−プロピルカルボニル基、
n−ブチルカルボニル基、iso−ブチルカルボニル
基、sec−ブチルカルボニル基、t−ブチルカルボニ
ル基、n−ペンチルカルボニル基、iso−ペンチルカ
ルボニル基、ネオペンチルカルボニル基、2−メチルブ
チルカルボニル基、ベンゾイル基、メチルベンゾイル
基、エチルベンゾイル基、トリルカルボニル基、プロピ
ルベンゾイル基、4−t−ブチルベンゾイル基、ニトロ
ベンジルカルボニル基、3−ブトキシ−2−ナフトイル
基、シンナモイル基などの炭素数1〜15のアシル基が
挙げられる。
Examples of the acyl group which may have a substituent represented by R 1 to R 5 include acyl groups having the same substituents as the above-mentioned alkyl groups, preferably formyl group, methyl Carbonyl group, ethylcarbonyl group, n-propylcarbonyl group, iso-propylcarbonyl group,
n-butylcarbonyl group, iso-butylcarbonyl group, sec-butylcarbonyl group, t-butylcarbonyl group, n-pentylcarbonyl group, iso-pentylcarbonyl group, neopentylcarbonyl group, 2-methylbutylcarbonyl group, benzoyl group Acyl having 1 to 15 carbon atoms such as methylbenzoyl group, ethylbenzoyl group, tolylcarbonyl group, propylbenzoyl group, 4-t-butylbenzoyl group, nitrobenzylcarbonyl group, 3-butoxy-2-naphthoyl group, cinnamoyl group, etc. Groups.

【0069】R1〜R5の置換基を有していてもよいアシ
ルオキシ基の例としては、前記に挙げたアルキル基と同
様な置換基を有するアシルオキシ基であり、好ましく
は、ホルミルオキシ基、メチルカルボニルオキシ基、エ
チルカルボニルオキシ基、n−プロピルカルボニルオキ
シ基、iso−プロピルカルボニルオキシ基、n−ブチ
ルカルボニルオキシ基、iso−ブチルカルボニルオキ
シ基、sec−ブチルカルボニルオキシ基、t−ブチル
カルボニルオキシ基、n−ペンチルカルボニルオキシ
基、iso−ペンチルカルボニルオキシ基、ネオペンチ
ルカルボニルオキシ基、2−メチルブチルカルボニルオ
キシ基、ベンゾイルオキシ基、メチルベンゾイルオキシ
基、エチルベンゾイルオキシ基、トリルカルボニルオキ
シ基、プロピルベンゾイルオキシ基、4−t−ブチルベ
ンゾイルオキシ基、ニトロベンジルカルボニルオキシ
基、3−ブトキシ−2−ナフトイルオキシ基、シンナモ
イルオキシ基などの炭素数2〜16のアシルオキシ基が
挙げられる。
Examples of the acyloxy group which may have a substituent represented by R 1 to R 5 include an acyloxy group having the same substituent as the above-mentioned alkyl group, preferably a formyloxy group, Methylcarbonyloxy group, ethylcarbonyloxy group, n-propylcarbonyloxy group, iso-propylcarbonyloxy group, n-butylcarbonyloxy group, iso-butylcarbonyloxy group, sec-butylcarbonyloxy group, t-butylcarbonyloxy group Group, n-pentylcarbonyloxy group, iso-pentylcarbonyloxy group, neopentylcarbonyloxy group, 2-methylbutylcarbonyloxy group, benzoyloxy group, methylbenzoyloxy group, ethylbenzoyloxy group, tolylcarbonyloxy group, propyl Ben Yloxy group, 4-t-butyl-benzoyloxy group, nitrobenzylcarbonyl group, 3-butoxy-2-naphthoyloxy group, acyloxy group having 2 to 16 carbon atoms such as cinnamoyl group.

【0070】R1〜R5の置換基を有していてもよいヘテ
ロアリール基の例としては、前記に挙げたアルキル基と
同様な置換基を有するヘテロアリール基であり、好まし
くは、フラニル基、ピロリル基、3−ピロリノ基、ピラ
ゾリル基、イミダゾリル基、オキサゾリル基、チアゾリ
ル基、1,2,3−オキサジアゾリル基、1,2,3−
トリアゾリル基、1,2,4−トリアゾリル基、1,
3,4−チアジアゾリル基、ピリジニル基、ピリダジニ
ル基、ピリミジニル基、ピラジニル基、ピペラジニル
基、トリアジニル基、ベンゾフラニル基、インドーリル
基、チオナフセニル基、ベンズイミダゾリル基、ベンゾ
チアゾリル基、ベンゾトリアゾ−ル−2−イル基、ベン
ゾトリアゾール−1−イル基、プリニル基、キノリニル
基、イソキノリニル基、クマリニル基、シンノリニル
基、キノキサリニル基、ジベンゾフラニル基、カルバゾ
リル基、フェナントロニリル基、フェノチアジニル基、
フラボニル基、フタルイミド基、ナフチルイミド基など
の無置換ヘテロアリール基;
Examples of the heteroaryl group which may have a substituent of R 1 to R 5 include a heteroaryl group having the same substituent as the above-mentioned alkyl group, and preferably a furanyl group , Pyrrolyl, 3-pyrrolino, pyrazolyl, imidazolyl, oxazolyl, thiazolyl, 1,2,3-oxadiazolyl, 1,2,3-
Triazolyl group, 1,2,4-triazolyl group, 1,
3,4-thiadiazolyl group, pyridinyl group, pyridazinyl group, pyrimidinyl group, pyrazinyl group, piperazinyl group, triazinyl group, benzofuranyl group, indoleyl group, thionaphthenyl group, benzimidazolyl group, benzothiazolyl group, benzotriazol-2-yl group, Benzotriazol-1-yl group, purinyl group, quinolinyl group, isoquinolinyl group, coumarinyl group, cinnolinyl group, quinoxalinyl group, dibenzofuranyl group, carbazolyl group, phenanthronylyl group, phenothiazinyl group,
Unsubstituted heteroaryl groups such as flavonyl group, phthalimido group, naphthylimido group;

【0071】あるいは以下の置換基、即ち、フッ素原
子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原
子;シアノ基;メチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル
基、デシル基、メトキシメチル基、エトキシエチル基、
エトキシエチル基、トリフルオロメチル基等のアルキル
基;ベンジル基、フェネチル基などのアラルキル基;フ
ェニル基、トリル基、ナフチル基、キシリル基、メシル
基、クロロフェニル基、メトキシフェニル基等のアリー
ル基;メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキ
シ基、ペントキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキ
シ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基、デシルオキ
シ基、2−エチルヘキシル基、3,5,5−トリメチル
ヘキシルオキシ基等のアルコキシ基;ベンジルオキシ
基、フェネチルオキシ基などのアラルキルオキシ基;フ
ェノキシ基、トリルオキシ基、ナフトキシ基、キシリル
オキシ基、メシチルオキシ基、クロロフェノキシ基、メ
トキシフェノキシ基等のアリールオキシ基;ビニル基、
アリル基、ブテニル基、ブタジエニル基、ペンテニル
基、オクテニル基等のアルケニル基;ビニルオキシ基、
アリルオキシ基、ブテニルオキシ基、ブタジエニルオキ
シ基、ペンテニルオキシ基、オクテニルオキシ基等のア
ルケニルオキシ基;メチルチオ基、エチルチオ基、プロ
ピルチオ基、ブチルチオ基、ペンチルチオ基、ヘキシル
チオ基、ヘプチルチオ基、オクチルチオ基、デシルチオ
基、メトキシメチルチオ基、エトキシエチルチオ基、エ
トキシエチルチオ基、トリフルオロメチルチオ基等のア
ルキルチオ基;ベンジルチオ基、フェネチルチオ基など
のアラルキルチオ基;フェニルチオ基、トリルチオ基、
ナフチルチオ基、キシリルチオ基、メシルチオ基、クロ
ロフェニルチオ基、メトキシフェニルチオ基等のアリー
ルチオ基;ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ジプ
ロピルアミノ基、ジブチルアミノ基等のジアルキルアミ
ノ基;アセチル基、プロピオニル基、ブタノイル基等の
アシル基;メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル
基等のアルコキシカルボニル基;ベンジルオキシカルボ
ニル基、フェネチルオキシカルボニル基等のアラルキル
オキシカルボニル基;フェノキシカルボニル基、トリル
オキシカルボニル基、ナフトキシカルボニル基、キシリ
ルオキシカルボニル基、メシルオキシカルボニル基、ク
ロロフェノキシカルボニル基、メトキシフェノキシカル
ボニル基等のアリールオキシカルボニル基;ビニルオキ
シカルボニル基、アリルオキシカルボニル基、ブテニル
オキシカルボニル基、ブタジエニルオキシカルボニル
基、ペンテニルオキシカルボニル基、オクテニルオキシ
カルボニル基等のアルケニルオキシカルボニル基;メチ
ルアミノカルボニル基、エチルアミノカルボニル基、プ
ロピルアミノカルボニル基、ブチルアミノカルボニル
基、ペンチルアミノカルボニル基、ヘキシルアミノカル
ボニル基、ヘプチルアミノカルボニル基、オクチルアミ
ノカルボニル基、ノニルアミノカルボニル基、3,5,
5−トリメチルヘキシルアミノカルボニル基、2−エチ
ルヘキシルアミノカルボニル基等の炭素数2〜10のモ
ノアルキルアミノカルボニル基や、ジメチルアミノカル
ボニル基、ジエチルアミノカルボニル基、ジプロピルア
ミノカルボニル基、ジブチルアミノカルボニル基、ジペ
ンチルアミノカルボニル基、ジヘキシルアミノカルボニ
ル基、ジヘプチルアミノカルボニル基、ジオクチルアミ
ノカルボニル基、ピペリジノカルボニル基、モルホリノ
カルボニル基、4−メチルピペラジノカルボニル基、4
−エチルピペラジノカルボニル基等の炭素数3〜20の
ジアルキルアミノカルボニル基等のアルキルアミノカル
ボニル基;フラニル基、ピロリル基、3−ピロリノ基、
ピロリジノ基、1,3−オキソラニル基、ピラゾリル
基、2−ピラゾリニル基、ピラゾリジニル基、イミダゾ
リル基、オキサゾリル基、チアゾリル基、1,2,3−
オキサジアゾリル基、1,2,3−トリアゾリル基、
1,2,4−トリアゾリル基、1,3,4−チアジアゾ
リル基、4H−ピラニル基、ピリジニル基、ピペリジニ
ル基、ジオキサニル基、モルホリニル基、ピリダジニル
基、ピリミジニル基、ピラジニル基、ピペラジニル基、
トリアジニル基、ベンゾフラニル基、インドーリル基、
チオナフセニル基、ベンズイミダゾリル基、ベンゾチア
ゾリル基、プリニル基、キノリニル基、イソキノリニル
基、クマリニル基、シンノリニル基、キノキサリニル
基、ジベンゾフラニル基、カルバゾリル基、フェナント
ロニリル基、フェノチアジニル基、フラボニル基等の複
素環基;などの置換基により置換したヘテロアリール基
が挙げられる。
Alternatively, the following substituents: a halogen atom such as a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom; a cyano group; a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group and a heptyl group , Octyl group, decyl group, methoxymethyl group, ethoxyethyl group,
Alkyl groups such as ethoxyethyl group and trifluoromethyl group; aralkyl groups such as benzyl group and phenethyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, naphthyl group, xylyl group, mesyl group, chlorophenyl group and methoxyphenyl group; Group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, pentoxy group, hexyloxy group, heptyloxy group, octyloxy group, nonyloxy group, decyloxy group, 2-ethylhexyl group, 3,5,5-trimethylhexyloxy group and other alkoxy groups Aralkyloxy groups such as benzyloxy group and phenethyloxy group; aryloxy groups such as phenoxy group, tolyloxy group, naphthoxy group, xylyloxy group, mesityloxy group, chlorophenoxy group and methoxyphenoxy group; vinyl group;
Alkenyl groups such as allyl group, butenyl group, butadienyl group, pentenyl group and octenyl group; vinyloxy group,
Alkenyloxy groups such as allyloxy group, butenyloxy group, butadienyloxy group, pentenyloxy group, octenyloxy group; methylthio group, ethylthio group, propylthio group, butylthio group, pentylthio group, hexylthio group, heptylthio group, octylthio group, Alkylthio groups such as decylthio group, methoxymethylthio group, ethoxyethylthio group, ethoxyethylthio group and trifluoromethylthio group; aralkylthio groups such as benzylthio group and phenethylthio group; phenylthio group, tolylthio group;
Arylthio groups such as naphthylthio group, xylylthio group, mesylthio group, chlorophenylthio group and methoxyphenylthio group; dialkylamino groups such as dimethylamino group, diethylamino group, dipropylamino group and dibutylamino group; acetyl group, propionyl group and butanoyl Acyl groups such as methoxycarbonyl group and ethoxycarbonyl group; aralkyloxycarbonyl groups such as benzyloxycarbonyl group and phenethyloxycarbonyl group; phenoxycarbonyl group, tolyloxycarbonyl group, naphthoxycarbonyl group, Aryloxycarbonyl groups such as silyloxycarbonyl group, mesyloxycarbonyl group, chlorophenoxycarbonyl group, methoxyphenoxycarbonyl group; vinyloxycarbonyl group; An alkenyloxycarbonyl group such as a ryloxycarbonyl group, a butenyloxycarbonyl group, a butadienyloxycarbonyl group, a pentenyloxycarbonyl group, an octenyloxycarbonyl group; a methylaminocarbonyl group, an ethylaminocarbonyl group, a propylaminocarbonyl group; Butylaminocarbonyl group, pentylaminocarbonyl group, hexylaminocarbonyl group, heptylaminocarbonyl group, octylaminocarbonyl group, nonylaminocarbonyl group, 3,5
A monoalkylaminocarbonyl group having 2 to 10 carbon atoms such as a 5-trimethylhexylaminocarbonyl group, a 2-ethylhexylaminocarbonyl group, a dimethylaminocarbonyl group, a diethylaminocarbonyl group, a dipropylaminocarbonyl group, a dibutylaminocarbonyl group, a dipentyl Aminocarbonyl group, dihexylaminocarbonyl group, diheptylaminocarbonyl group, dioctylaminocarbonyl group, piperidinocarbonyl group, morpholinocarbonyl group, 4-methylpiperazinocarbonyl group, 4
An alkylaminocarbonyl group such as a dialkylaminocarbonyl group having 3 to 20 carbon atoms such as -ethylpiperazinocarbonyl group; a furanyl group, a pyrrolyl group, a 3-pyrrolino group,
Pyrrolidino group, 1,3-oxolanyl group, pyrazolyl group, 2-pyrazolinyl group, pyrazolidinyl group, imidazolyl group, oxazolyl group, thiazolyl group, 1,2,3-
An oxadiazolyl group, a 1,2,3-triazolyl group,
1,2,4-triazolyl group, 1,3,4-thiadiazolyl group, 4H-pyranyl group, pyridinyl group, piperidinyl group, dioxanyl group, morpholinyl group, pyridazinyl group, pyrimidinyl group, pyrazinyl group, piperazinyl group,
Triazinyl group, benzofuranyl group, indolyl group,
Thionaphthenyl group, benzimidazolyl group, benzothiazolyl group, prenyl group, quinolinyl group, isoquinolinyl group, coumarinyl group, cinnolinyl group, quinoxalinyl group, dibenzofuranyl group, carbazolyl group, phenanthronylyl group, phenothiazinyl group, flavonyl group, etc. A heteroaryl group substituted with a substituent such as a heterocyclic group;

【0072】R1〜R5の置換基を有していてもよいヘテ
ロアリールオキシ基の例としては、前記に挙げたアルキ
ル基と同様な置換基を有するヘテロアリールオキシ基で
あり、好ましくは、フラニルオキシ基、ピロリルオキシ
基、3−ピロリノオキシ基、ピラゾリルオキシ基、イミ
ダゾリルオキシ基、オキサゾリルオキシ基、チアゾリル
オキシ基、1,2,3−オキサジアゾリルオキシ基、
1,2,3−トリアゾリルオキシ基、1,2,4−トリ
アゾリルオキシ基、1,3,4−チアジアゾリルオキシ
基、ピリジニルオキシ基、ピリダジニルオキシ基、ピリ
ミジニルオキシ基、ピラジニルオキシ基、ピペラジニル
オキシ基、トリアジニルオキシ基、ベンゾフラニルオキ
シ基、インドーリルオキシ基、チオナフセニルオキシ
基、ベンズイミダゾリルオキシ基、ベンゾチアゾリルオ
キシ基、ベンゾトリアゾ−ル−2−イルオキシ基、ベン
ゾトリアゾール−1−イルオキシ基、プリニルオキシ
基、キノリニルオキシ基、イソキノリニルオキシ基、ク
マリニルオキシ基、シンノリニルオキシ基、キノキサリ
ニルオキシ基、ジベンゾフラニルオキシ基、カルバゾリ
ルオキシ基、フェナントロニリルオキシ基、フェノチア
ジニルオキシ基、フラボニルオキシ基、フタルイミドオ
キシ基、ナフチルイミドオキシ基、などの無置換ヘテロ
アリールオキシ基;
Examples of the heteroaryloxy group which may have a substituent represented by R 1 to R 5 include a heteroaryloxy group having the same substituent as the above-mentioned alkyl group. Furanyloxy group, pyrrolyloxy group, 3-pyrrolinoxy group, pyrazolyloxy group, imidazolyloxy group, oxazolyloxy group, thiazolyloxy group, 1,2,3-oxadiazolyloxy group,
1,2,3-triazolyloxy group, 1,2,4-triazolyloxy group, 1,3,4-thiadiazolyloxy group, pyridinyloxy group, pyridazinyloxy group, pyrimidinyloxy group, Pyrazinyloxy, piperazinyloxy, triazinyloxy, benzofuranyloxy, indoleyloxy, thionaphthenyloxy, benzimidazolyloxy, benzothiazolyloxy, benzotriazol-2-yl Yloxy group, benzotriazol-1-yloxy group, purinyloxy group, quinolinyloxy group, isoquinolinyloxy group, coumarinyloxy group, cinnolinyloxy group, quinoxalinyloxy group, dibenzofuranyloxy group, carbazolyl Oxy group, phenanthronylyloxy group, phenothiazinyloxy group, Niruokishi group, phthalimide group, naphthyl imide group, unsubstituted heteroaryloxy groups, such as;

【0073】あるいは以下の置換基、即ち、フッ素原
子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原
子;シアノ基;メチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル
基、デシル基、メトキシメチル基、エトキシエチル基、
エトキシエチル基、トリフルオロメチル基等のアルキル
基;ベンジル基、フェネチル基などのアラルキル基;フ
ェニル基、トリル基、ナフチル基、キシリル基、メシル
基、クロロフェニル基、メトキシフェニル基等のアリー
ル基;メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキ
シ基、ペントキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキ
シ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基、デシルオキ
シ基、2−エチルヘキシル基、3,5,5−トリメチル
ヘキシルオキシ基等のアルコキシ基;ベンジルオキシ
基、フェネチルオキシ基などのアラルキルオキシ基;フ
ェノキシ基、トリルオキシ基、ナフトキシ基、キシリル
オキシ基、メシチルオキシ基、クロロフェノキシ基、メ
トキシフェノキシ基等のアリールオキシ基;ビニル基、
アリル基、ブテニル基、ブタジエニル基、ペンテニル
基、オクテニル基等のアルケニル基;ビニルオキシ基、
アリルオキシ基、ブテニルオキシ基、ブタジエニルオキ
シ基、ペンテニルオキシ基、オクテニルオキシ基等のア
ルケニルオキシ基;メチルチオ基、エチルチオ基、プロ
ピルチオ基、ブチルチオ基、ペンチルチオ基、ヘキシル
チオ基、ヘプチルチオ基、オクチルチオ基、デシルチオ
基、メトキシメチルチオ基、エトキシエチルチオ基、エ
トキシエチルチオ基、トリフルオロメチルチオ基等のア
ルキルチオ基;ベンジルチオ基、フェネチルチオ基など
のアラルキルチオ基;フェニルチオ基、トリルチオ基、
ナフチルチオ基、キシリルチオ基、メシルチオ基、クロ
ロフェニルチオ基、メトキシフェニルチオ基等のアリー
ルチオ基;ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ジプ
ロピルアミノ基、ジブチルアミノ基等のジアルキルアミ
ノ基;アセチル基、プロピオニル基、ブタノイル基等の
アシル基;メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル
基等のアルコキシカルボニル基;ベンジルオキシカルボ
ニル基、フェネチルオキシカルボニル基等のアラルキル
オキシカルボニル基;フェノキシカルボニル基、トリル
オキシカルボニル基、ナフトキシカルボニル基、キシリ
ルオキシカルボニル基、メシルオキシカルボニル基、ク
ロロフェノキシカルボニル基、メトキシフェノキシカル
ボニル基等のアリールオキシカルボニル基;ビニルオキ
シカルボニル基、アリルオキシカルボニル基、ブテニル
オキシカルボニル基、ブタジエニルオキシカルボニル
基、ペンテニルオキシカルボニル基、オクテニルオキシ
カルボニル基等のアルケニルオキシカルボニル基;メチ
ルアミノカルボニル基、エチルアミノカルボニル基、プ
ロピルアミノカルボニル基、ブチルアミノカルボニル
基、ペンチルアミノカルボニル基、ヘキシルアミノカル
ボニル基、ヘプチルアミノカルボニル基、オクチルアミ
ノカルボニル基、ノニルアミノカルボニル基、3,5,
5−トリメチルヘキシルアミノカルボニル基、2−エチ
ルヘキシルアミノカルボニル基等の炭素数2〜10のモ
ノアルキルアミノカルボニル基や、ジメチルアミノカル
ボニル基、ジエチルアミノカルボニル基、ジプロピルア
ミノカルボニル基、ジブチルアミノカルボニル基、ジペ
ンチルアミノカルボニル基、ジヘキシルアミノカルボニ
ル基、ジヘプチルアミノカルボニル基、ジオクチルアミ
ノカルボニル基、ピペリジノカルボニル基、モルホリノ
カルボニル基、4−メチルピペラジノカルボニル基、4
−エチルピペラジノカルボニル基等の炭素数3〜20の
ジアルキルアミノカルボニル基等のアルキルアミノカル
ボニル基;フラニル基、ピロリル基、3−ピロリノ基、
ピロリジノ基、1,3−オキソラニル基、ピラゾリル
基、2−ピラゾリニル基、ピラゾリジニル基、イミダゾ
リル基、オキサゾリル基、チアゾリル基、1,2,3−
オキサジアゾリル基、1,2,3−トリアゾリル基、
1,2,4−トリアゾリル基、1,3,4−チアジアゾ
リル基、4H−ピラニル基、ピリジニル基、ピペリジニ
ル基、ジオキサニル基、モルホリニル基、ピリダジニル
基、ピリミジニル基、ピラジニル基、ピペラジニル基、
トリアジニル基、ベンゾフラニル基、インドーリル基、
チオナフセニル基、ベンズイミダゾリル基、ベンゾチア
ゾリル基、プリニル基、キノリニル基、イソキノリニル
基、クマリニル基、シンノリニル基、キノキサリニル
基、ジベンゾフラニル基、カルバゾリル基、フェナント
ロニリル基、フェノチアジニル基、フラボニル基等の複
素環基;などの置換基により置換したヘテロアリールオ
キシ基が挙げられる。
Alternatively, the following substituents: a halogen atom such as a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom; a cyano group; a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group and a heptyl group , Octyl group, decyl group, methoxymethyl group, ethoxyethyl group,
Alkyl groups such as ethoxyethyl group and trifluoromethyl group; aralkyl groups such as benzyl group and phenethyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, naphthyl group, xylyl group, mesyl group, chlorophenyl group and methoxyphenyl group; Group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, pentoxy group, hexyloxy group, heptyloxy group, octyloxy group, nonyloxy group, decyloxy group, 2-ethylhexyl group, 3,5,5-trimethylhexyloxy group and other alkoxy groups Aralkyloxy groups such as benzyloxy group and phenethyloxy group; aryloxy groups such as phenoxy group, tolyloxy group, naphthoxy group, xylyloxy group, mesityloxy group, chlorophenoxy group and methoxyphenoxy group; vinyl group;
Alkenyl groups such as allyl group, butenyl group, butadienyl group, pentenyl group and octenyl group; vinyloxy group,
Alkenyloxy groups such as allyloxy group, butenyloxy group, butadienyloxy group, pentenyloxy group, octenyloxy group; methylthio group, ethylthio group, propylthio group, butylthio group, pentylthio group, hexylthio group, heptylthio group, octylthio group, Alkylthio groups such as decylthio group, methoxymethylthio group, ethoxyethylthio group, ethoxyethylthio group and trifluoromethylthio group; aralkylthio groups such as benzylthio group and phenethylthio group; phenylthio group, tolylthio group;
Arylthio groups such as naphthylthio group, xylylthio group, mesylthio group, chlorophenylthio group and methoxyphenylthio group; dialkylamino groups such as dimethylamino group, diethylamino group, dipropylamino group and dibutylamino group; acetyl group, propionyl group and butanoyl Acyl groups such as methoxycarbonyl group and ethoxycarbonyl group; aralkyloxycarbonyl groups such as benzyloxycarbonyl group and phenethyloxycarbonyl group; phenoxycarbonyl group, tolyloxycarbonyl group, naphthoxycarbonyl group, Aryloxycarbonyl groups such as silyloxycarbonyl group, mesyloxycarbonyl group, chlorophenoxycarbonyl group, methoxyphenoxycarbonyl group; vinyloxycarbonyl group; An alkenyloxycarbonyl group such as a ryloxycarbonyl group, a butenyloxycarbonyl group, a butadienyloxycarbonyl group, a pentenyloxycarbonyl group, an octenyloxycarbonyl group; a methylaminocarbonyl group, an ethylaminocarbonyl group, a propylaminocarbonyl group; Butylaminocarbonyl group, pentylaminocarbonyl group, hexylaminocarbonyl group, heptylaminocarbonyl group, octylaminocarbonyl group, nonylaminocarbonyl group, 3,5
A monoalkylaminocarbonyl group having 2 to 10 carbon atoms such as a 5-trimethylhexylaminocarbonyl group, a 2-ethylhexylaminocarbonyl group, a dimethylaminocarbonyl group, a diethylaminocarbonyl group, a dipropylaminocarbonyl group, a dibutylaminocarbonyl group, a dipentyl Aminocarbonyl group, dihexylaminocarbonyl group, diheptylaminocarbonyl group, dioctylaminocarbonyl group, piperidinocarbonyl group, morpholinocarbonyl group, 4-methylpiperazinocarbonyl group, 4
An alkylaminocarbonyl group such as a dialkylaminocarbonyl group having 3 to 20 carbon atoms such as -ethylpiperazinocarbonyl group; a furanyl group, a pyrrolyl group, a 3-pyrrolino group,
Pyrrolidino group, 1,3-oxolanyl group, pyrazolyl group, 2-pyrazolinyl group, pyrazolidinyl group, imidazolyl group, oxazolyl group, thiazolyl group, 1,2,3-
An oxadiazolyl group, a 1,2,3-triazolyl group,
1,2,4-triazolyl group, 1,3,4-thiadiazolyl group, 4H-pyranyl group, pyridinyl group, piperidinyl group, dioxanyl group, morpholinyl group, pyridazinyl group, pyrimidinyl group, pyrazinyl group, piperazinyl group,
Triazinyl group, benzofuranyl group, indolyl group,
Thionaphthenyl group, benzimidazolyl group, benzothiazolyl group, prenyl group, quinolinyl group, isoquinolinyl group, coumarinyl group, cinnolinyl group, quinoxalinyl group, dibenzofuranyl group, carbazolyl group, phenanthronylyl group, phenothiazinyl group, flavonyl group, etc. A heteroaryloxy group substituted with a substituent such as a heterocyclic group;

【0074】R1〜R5の置換基を有していてもよいヘテ
ロアリールチオ基の例としては、前記に挙げたアルキル
基と同様な置換基を有するヘテロアリールチオ基であ
り、好ましくは、フラニルチオ基、ピロリルチオ基、3
−ピロリノチオ基、ピラゾリルチオ基、イミダゾリルチ
オ基、オキサゾリルチオ基、チアゾリルチオ基、1,
2,3−オキサジアゾリルチオ基、1,2,3−トリア
ゾリルチオ基、1,2,4−トリアゾリルチオ基、1,
3,4−チアジアゾリルチオ基、ピリジニルチオ基、ピ
リダジニルチオ基、ピリミジニルチオ基、ピラジニルチ
オ基、ピペラジニルチオ基、トリアジニルチオ基、ベン
ゾフラニルチオ基、インドーリルチオ基、チオナフセニ
ルチオ基、ベンズイミダゾリルチオ基、ベンゾチアゾリ
ルチオ基、ベンゾトリアゾ−ル−2−イルチオ基、ベン
ゾトリアゾール−1−イルチオ基、プリニルチオ基、キ
ノリニルチオ基、イソキノリニルチオ基、クマリニルチ
オ基、シンノリニルチオ基、キノキサリニルチオ基、ジ
ベンゾフラニルチオ基、カルバゾリルチオ基、フェナン
トロニリルチオ基、フェノチアジニルチオ基、フラボニ
ルチオ基、フタルイミドチオ基、ナフチルイミドチオ
基、などの無置換ヘテロアリールチオ基;
Examples of the heteroarylthio group which may have a substituent of R 1 to R 5 include a heteroarylthio group having the same substituent as the above-mentioned alkyl group. Furanylthio group, pyrrolylthio group, 3
-Pyrrolinothio, pyrazolylthio, imidazolylthio, oxazolylthio, thiazolylthio, 1,
2,3-oxadiazolylthio group, 1,2,3-triazolylthio group, 1,2,4-triazolylthio group, 1,
3,4-thiadiazolylthio group, pyridinylthio group, pyridazinylthio group, pyrimidinylthio group, pyrazinylthio group, piperazinylthio group, triazinylthio group, benzofuranylthio group, indoleylthio group, thonaphthenylthio group, benzimidazolylthio group, benzo Thiazolylthio group, benzotriazol-2-ylthio group, benzotriazol-1-ylthio group, purinylthio group, quinolinylthio group, isoquinolinylthio group, coumarinylthio group, cinnolinylthio group, quinoxalinylthio group, dibenzofuranylthio group An unsubstituted heteroarylthio group such as a carbazolylthio group, a phenanthronylylthio group, a phenothiazinylthio group, a flavonylthio group, a phthalimidothio group, a naphthylimidothio group;

【0075】あるいは以下の置換基、即ち、フッ素原
子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原
子;シアノ基;メチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル
基、デシル基、メトキシメチル基、エトキシエチル基、
エトキシエチル基、トリフルオロメチル基等のアルキル
基;ベンジル基、フェネチル基などのアラルキル基;フ
ェニル基、トリル基、ナフチル基、キシリル基、メシル
基、クロロフェニル基、メトキシフェニル基等のアリー
ル基;メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキ
シ基、ペントキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキ
シ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基、デシルオキ
シ基、2−エチルヘキシル基、3,5,5−トリメチル
ヘキシルオキシ基等のアルコキシ基;ベンジルオキシ
基、フェネチルオキシ基などのアラルキルオキシ基;フ
ェノキシ基、トリルオキシ基、ナフトキシ基、キシリル
オキシ基、メシチルオキシ基、クロロフェノキシ基、メ
トキシフェノキシ基等のアリールオキシ基;ビニル基、
アリル基、ブテニル基、ブタジエニル基、ペンテニル
基、オクテニル基等のアルケニル基;ビニルオキシ基、
アリルオキシ基、ブテニルオキシ基、ブタジエニルオキ
シ基、ペンテニルオキシ基、オクテニルオキシ基等のア
ルケニルオキシ基;メチルチオ基、エチルチオ基、プロ
ピルチオ基、ブチルチオ基、ペンチルチオ基、ヘキシル
チオ基、ヘプチルチオ基、オクチルチオ基、デシルチオ
基、メトキシメチルチオ基、エトキシエチルチオ基、エ
トキシエチルチオ基、トリフルオロメチルチオ基等のア
ルキルチオ基;ベンジルチオ基、フェネチルチオ基など
のアラルキルチオ基;フェニルチオ基、トリルチオ基、
ナフチルチオ基、キシリルチオ基、メシルチオ基、クロ
ロフェニルチオ基、メトキシフェニルチオ基等のアリー
ルチオ基;ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ジプ
ロピルアミノ基、ジブチルアミノ基等のジアルキルアミ
ノ基;アセチル基、プロピオニル基、ブタノイル基等の
アシル基;メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル
基等のアルコキシカルボニル基;ベンジルオキシカルボ
ニル基、フェネチルオキシカルボニル基等のアラルキル
オキシカルボニル基;フェノキシカルボニル基、トリル
オキシカルボニル基、ナフトキシカルボニル基、キシリ
ルオキシカルボニル基、メシルオキシカルボニル基、ク
ロロフェノキシカルボニル基、メトキシフェノキシカル
ボニル基等のアリールオキシカルボニル基;ビニルオキ
シカルボニル基、アリルオキシカルボニル基、ブテニル
オキシカルボニル基、ブタジエニルオキシカルボニル
基、ペンテニルオキシカルボニル基、オクテニルオキシ
カルボニル基等のアルケニルオキシカルボニル基;メチ
ルアミノカルボニル基、エチルアミノカルボニル基、プ
ロピルアミノカルボニル基、ブチルアミノカルボニル
基、ペンチルアミノカルボニル基、ヘキシルアミノカル
ボニル基、ヘプチルアミノカルボニル基、オクチルアミ
ノカルボニル基、ノニルアミノカルボニル基、3,5,
5−トリメチルヘキシルアミノカルボニル基、2−エチ
ルヘキシルアミノカルボニル基等の炭素数2〜10のモ
ノアルキルアミノカルボニル基や、ジメチルアミノカル
ボニル基、ジエチルアミノカルボニル基、ジプロピルア
ミノカルボニル基、ジブチルアミノカルボニル基、ジペ
ンチルアミノカルボニル基、ジヘキシルアミノカルボニ
ル基、ジヘプチルアミノカルボニル基、ジオクチルアミ
ノカルボニル基、ピペリジノカルボニル基、モルホリノ
カルボニル基、4−メチルピペラジノカルボニル基、4
−エチルピペラジノカルボニル基等の炭素数3〜20の
ジアルキルアミノカルボニル基等のアルキルアミノカル
ボニル基;フラニル基、ピロリル基、3−ピロリノ基、
ピロリジノ基、1,3−オキソラニル基、ピラゾリル
基、2−ピラゾリニル基、ピラゾリジニル基、イミダゾ
リル基、オキサゾリル基、チアゾリル基、1,2,3−
オキサジアゾリル基、1,2,3−トリアゾリル基、
1,2,4−トリアゾリル基、1,3,4−チアジアゾ
リル基、4H−ピラニル基、ピリジニル基、ピペリジニ
ル基、ジオキサニル基、モルホリニル基、ピリダジニル
基、ピリミジニル基、ピラジニル基、ピペラジニル基、
トリアジニル基、ベンゾフラニル基、インドーリル基、
チオナフセニル基、ベンズイミダゾリル基、ベンゾチア
ゾリル基、プリニル基、キノリニル基、イソキノリニル
基、クマリニル基、シンノリニル基、キノキサリニル
基、ジベンゾフラニル基、カルバゾリル基、フェナント
ロニリル基、フェノチアジニル基、フラボニル基等の複
素環基;などの置換基により置換したヘテロアリールチ
オ基が挙げられる。
Alternatively, the following substituents: a halogen atom such as a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom; a cyano group; a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group and a heptyl group , Octyl group, decyl group, methoxymethyl group, ethoxyethyl group,
Alkyl groups such as ethoxyethyl group and trifluoromethyl group; aralkyl groups such as benzyl group and phenethyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, naphthyl group, xylyl group, mesyl group, chlorophenyl group and methoxyphenyl group; Group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, pentoxy group, hexyloxy group, heptyloxy group, octyloxy group, nonyloxy group, decyloxy group, 2-ethylhexyl group, 3,5,5-trimethylhexyloxy group and other alkoxy groups Aralkyloxy groups such as benzyloxy group and phenethyloxy group; aryloxy groups such as phenoxy group, tolyloxy group, naphthoxy group, xylyloxy group, mesityloxy group, chlorophenoxy group and methoxyphenoxy group; vinyl group;
Alkenyl groups such as allyl group, butenyl group, butadienyl group, pentenyl group and octenyl group; vinyloxy group,
Alkenyloxy groups such as allyloxy group, butenyloxy group, butadienyloxy group, pentenyloxy group, octenyloxy group; methylthio group, ethylthio group, propylthio group, butylthio group, pentylthio group, hexylthio group, heptylthio group, octylthio group, Alkylthio groups such as decylthio group, methoxymethylthio group, ethoxyethylthio group, ethoxyethylthio group and trifluoromethylthio group; aralkylthio groups such as benzylthio group and phenethylthio group; phenylthio group, tolylthio group;
Arylthio groups such as naphthylthio group, xylylthio group, mesylthio group, chlorophenylthio group and methoxyphenylthio group; dialkylamino groups such as dimethylamino group, diethylamino group, dipropylamino group and dibutylamino group; acetyl group, propionyl group and butanoyl Acyl groups such as methoxycarbonyl group and ethoxycarbonyl group; aralkyloxycarbonyl groups such as benzyloxycarbonyl group and phenethyloxycarbonyl group; phenoxycarbonyl group, tolyloxycarbonyl group, naphthoxycarbonyl group, Aryloxycarbonyl groups such as silyloxycarbonyl group, mesyloxycarbonyl group, chlorophenoxycarbonyl group, methoxyphenoxycarbonyl group; vinyloxycarbonyl group; An alkenyloxycarbonyl group such as a ryloxycarbonyl group, a butenyloxycarbonyl group, a butadienyloxycarbonyl group, a pentenyloxycarbonyl group, an octenyloxycarbonyl group; a methylaminocarbonyl group, an ethylaminocarbonyl group, a propylaminocarbonyl group; Butylaminocarbonyl group, pentylaminocarbonyl group, hexylaminocarbonyl group, heptylaminocarbonyl group, octylaminocarbonyl group, nonylaminocarbonyl group, 3,5
A monoalkylaminocarbonyl group having 2 to 10 carbon atoms such as a 5-trimethylhexylaminocarbonyl group, a 2-ethylhexylaminocarbonyl group, a dimethylaminocarbonyl group, a diethylaminocarbonyl group, a dipropylaminocarbonyl group, a dibutylaminocarbonyl group, a dipentyl Aminocarbonyl group, dihexylaminocarbonyl group, diheptylaminocarbonyl group, dioctylaminocarbonyl group, piperidinocarbonyl group, morpholinocarbonyl group, 4-methylpiperazinocarbonyl group, 4
An alkylaminocarbonyl group such as a dialkylaminocarbonyl group having 3 to 20 carbon atoms such as -ethylpiperazinocarbonyl group; a furanyl group, a pyrrolyl group, a 3-pyrrolino group,
Pyrrolidino group, 1,3-oxolanyl group, pyrazolyl group, 2-pyrazolinyl group, pyrazolidinyl group, imidazolyl group, oxazolyl group, thiazolyl group, 1,2,3-
An oxadiazolyl group, a 1,2,3-triazolyl group,
1,2,4-triazolyl group, 1,3,4-thiadiazolyl group, 4H-pyranyl group, pyridinyl group, piperidinyl group, dioxanyl group, morpholinyl group, pyridazinyl group, pyrimidinyl group, pyrazinyl group, piperazinyl group,
Triazinyl group, benzofuranyl group, indolyl group,
Thionaphthenyl group, benzimidazolyl group, benzothiazolyl group, prenyl group, quinolinyl group, isoquinolinyl group, coumarinyl group, cinnolinyl group, quinoxalinyl group, dibenzofuranyl group, carbazolyl group, phenanthronylyl group, phenothiazinyl group, flavonyl group, etc. And a heteroarylthio group substituted with a substituent such as a heterocyclic group.

【0076】R1〜R5として式(7)Formulas (7) for R 1 to R 5

【0077】[0077]

【化19】 Embedded image

【0078】で表されるカルボニル基の置換基Qで表さ
れる、置換基を有していてもよいアルコキシ基、アラル
キルオキシ基、アリールオキシ基、アルケニルオキシ
基、アルキルチオ基、アラルキルチオ基、アリールチオ
基、アルケニルチオ基の例としては、R1〜R5に示した
同様の基が挙げられる。
An optionally substituted alkoxy group, aralkyloxy group, aryloxy group, alkenyloxy group, alkylthio group, aralkylthio group, arylthio group represented by substituent group Q of the carbonyl group represented by Examples of the group and the alkenylthio group include the same groups as those described for R 1 to R 5 .

【0079】式(7)の好ましい例としては、メトキシ
カルボニル基、エトキシカルボニル基、n−プロポキシ
カルボニル基、iso−プロポキシカルボニル基、n−
ブトキシカルボニル基、iso−ブトキシカルボニル
基、sec−ブトキシカルボニル基、t−ブトキシカル
ボニル基、n−ペントキシカルボニル基、iso−ペン
トキシカルボニル基、ネオペントキシカルボニル基、2
−ペントキシカルボニル基、2−エチルヘキシルオキシ
カルボニル基、3,5,5−トリメチルヘキシルオキシ
カルボニル基、デカリルオキシカルボニル基、シクロヘ
キシルオキシカルボニル基、クロロエトキシカルボニル
基、ヒドロキシメトキシカルボニル基、ヒドロキシエト
キシカルボニル基などの炭素数2〜11のアルコキシカ
ルボニル基;メトキシメトキシカルボニル基、メトキシ
エトキシカルボニル基、エトキシエトキシカルボニル
基、プロポキシエトキシカルボニル基、ブトキシエトキ
シカルボニル基、ペントキシエトキシカルボニル基、ヘ
キシルオキシエトキシカルボニル基、ブトキシブトキシ
カルボニル基、ヘキシルオキシブトキシカルボニル基、
ヒドロキシメトキシメトキシカルボニル基、ヒドロキシ
エトキシエトキシカルボニル基などのアルコキシ基が置
換した炭素数3〜11のアルコキシカルボニル基;メト
キシメトキシメトキシカルボニル基、メトキシエトキシ
エトキシカルボニル基、エトキシエトキシエトキシカル
ボニル基、プロポキシエトキシエトキシカルボニル基、
ブトキシエトキシエトキシカルボニル基、ペントキシエ
トキシエトキシカルボニル基、ヘキシルオキシエトキシ
エトキシカルボニル基などのアルコキシアルコキシ基が
置換した炭素数4〜11のアルコキシカルボニル基;
Preferred examples of the formula (7) include methoxycarbonyl, ethoxycarbonyl, n-propoxycarbonyl, iso-propoxycarbonyl, n-
Butoxycarbonyl group, iso-butoxycarbonyl group, sec-butoxycarbonyl group, t-butoxycarbonyl group, n-pentoxycarbonyl group, iso-pentoxycarbonyl group, neopentoxycarbonyl group, 2
-Pentoxycarbonyl group, 2-ethylhexyloxycarbonyl group, 3,5,5-trimethylhexyloxycarbonyl group, decalyloxycarbonyl group, cyclohexyloxycarbonyl group, chloroethoxycarbonyl group, hydroxymethoxycarbonyl group, hydroxyethoxycarbonyl group C2-C11 alkoxycarbonyl groups such as methoxymethoxycarbonyl, methoxyethoxycarbonyl, ethoxyethoxycarbonyl, propoxyethoxycarbonyl, butoxyethoxycarbonyl, pentoxyethoxycarbonyl, hexyloxyethoxycarbonyl, butoxy Butoxycarbonyl group, hexyloxybutoxycarbonyl group,
An alkoxycarbonyl group having 3 to 11 carbon atoms substituted by an alkoxy group such as a hydroxymethoxymethoxycarbonyl group or a hydroxyethoxyethoxycarbonyl group; a methoxymethoxymethoxycarbonyl group, a methoxyethoxyethoxycarbonyl group, an ethoxyethoxyethoxycarbonyl group, a propoxyethoxyethoxycarbonyl group; Group,
An alkoxycarbonyl group having 4 to 11 carbon atoms substituted by an alkoxyalkoxy group such as a butoxyethoxyethoxycarbonyl group, a pentoxyethoxyethoxycarbonyl group, and a hexyloxyethoxyethoxycarbonyl group;

【0080】ベンジルオキシカルボニル基、ニトロベン
ジルオキシカルボニル基、シアノベンジルオキシカルボ
ニル基、ヒドロキシベンジルオキシカルボニル基、メチ
ルベンジルオキシカルボニル基、トリフルオロメチルベ
ンジルオキシカルボニル基、ナフチルメトキシカルボニ
ル基、ニトロナフチルメトキシカルボニル基、シアノナ
フチルメトキシカルボニル基、ヒドロキシナフチルメト
キシカルボニル基、メチルナフチルメトキシカルボニル
基、トリフルオロメチルナフチルメトキシカルボニル
基、フルオレン−9−イルエトキシカルボニル基などの
炭素数8〜16のアラルキルオキシカルボニル基;フェ
ノキシカルボニル基、2−メチルフェノキシカルボニル
基、4−メチルフェノキシカルボニル基、4−t−ブチ
ルフェノキシカルボニル基、2−メトキシフェノキシカ
ルボニル基、4−iso−プロピルフェノキシカルボニ
ル基、ナフトキシカルボニル基などの炭素数7〜11の
アリールオキシカルボニル基;ビニルオキシカルボニル
基、プロペニルオキシカルボニル基、1−ブテニルオキ
シカルボニル基、iso−ブテニルオキシカルボニル
基、1−ペンテニルオキシカルボニル基、2−ペンテニ
ルオキシカルボニル基、2−メチル−1−ブテニルオキ
シカルボニル基、3−メチル−1−ブテニルオキシカル
ボニル基、2−メチル−2−ブテニルオキシカルボニル
基、2,2−ジシアノビニルオキシカルボニル基、2−
シアノ−2−メチルカルボキシルビニルオキシカルボニ
ル基、2−シアノ−2−メチルスルホンビニルオキシカ
ルボニル基、スチリルオキシカルボニル基、4−フェニ
ル−2−ブテニルオキシカルボニル基などの炭素数3〜
11のアルケニルオキシカルボニル基;
Benzyloxycarbonyl, nitrobenzyloxycarbonyl, cyanobenzyloxycarbonyl, hydroxybenzyloxycarbonyl, methylbenzyloxycarbonyl, trifluoromethylbenzyloxycarbonyl, naphthylmethoxycarbonyl, nitronaphthylmethoxycarbonyl An aralkyloxycarbonyl group having 8 to 16 carbon atoms, such as a cyanonaphthylmethoxycarbonyl group, a hydroxynaphthylmethoxycarbonyl group, a methylnaphthylmethoxycarbonyl group, a trifluoromethylnaphthylmethoxycarbonyl group, a fluoren-9-ylethoxycarbonyl group; and phenoxycarbonyl Group, 2-methylphenoxycarbonyl group, 4-methylphenoxycarbonyl group, 4-t-butylphenoxycarbo Aryloxycarbonyl group having 7 to 11 carbon atoms, such as methoxy group, 2-methoxyphenoxycarbonyl group, 4-iso-propylphenoxycarbonyl group, naphthoxycarbonyl group; vinyloxycarbonyl group, propenyloxycarbonyl group, 1-butenyl An oxycarbonyl group, an iso-butenyloxycarbonyl group, a 1-pentenyloxycarbonyl group, a 2-pentenyloxycarbonyl group, a 2-methyl-1-butenyloxycarbonyl group, a 3-methyl-1-butenyloxycarbonyl group, 2-methyl-2-butenyloxycarbonyl group, 2,2-dicyanovinyloxycarbonyl group, 2-
A carbon number of 3 to 3 such as a cyano-2-methylcarboxylvinyloxycarbonyl group, a 2-cyano-2-methylsulfonevinyloxycarbonyl group, a styryloxycarbonyl group, and a 4-phenyl-2-butenyloxycarbonyl group;
11 alkenyloxycarbonyl groups;

【0081】メチルアミノカルボニル基、エチルアミノ
カルボニル基、プロピルアミノカルボニル基、ブチルア
ミノカルボニル基、ペンチルアミノカルボニル基、ヘキ
シルアミノカルボニル基、ヘプチルアミノカルボニル
基、オクチルアミノカルボニル基、2−エチルヘキシル
アミノカルボニル基、シクロヘキシルアミノカルボニル
基、3,5,5−トリメチルヘキシルアミノカルボニル
基、ノニルアミノカルボニル基、デシルアミノカルボニ
ル基などの炭素数2〜11のモノアルキルアミノカルボ
ニル基;ベンジルアミノカルボニル基、フェネチルアミ
ノカルボニル基、3−フェニルプロピルアミノカルボニ
ル基、4−エチルベンジルアミノカルボニル基、4−イ
ソプロピルベンジルアミノカルボニル基、N−メチルベ
ンジルアミノカルボニル基、N−エチルベンジルアミノ
カルボニル基、N−アリルベンジルアミノカルボニル
基、N−(2−シアノエチル)ベンジルアミノカルボニ
ル基、N−(2−アセトキシエチル)ベンジルアミノカ
ルボニル基などの炭素数8〜11のモノアラルキルアミ
ノカルボニル基;アニリノ基、ナフチルアミノカルボニ
ル基、トルイジノ基、キシリジノ基、エチルアニリノ
基、イソプロピルアニリノ基、メトキシアニリノ基、エ
トキシアニリノ基、クロロアニリノ基、アセチルアニリ
ノ基、メトキシカルボニルアニリノ基、エトキシカルボ
ニルアニリノ基、プロポキシカルボニルアニリノ基、N
−メチルアニリノ基、N−エチルアニリノ基、N−メチ
ルトルイジノ基など、炭素数7〜11のモノアリールア
ミノカルボニル基;ビニルアミノカルボニル基、アリル
アミノカルボニル基、ブテニルアミノカルボニル基、ペ
ンテニルアミノカルボニル基、ヘキセニルアミノカルボ
ニル基、シクロヘキセニルアミノカルボニル基、オクタ
ジエニルアミノカルボニル基、アダマンテニルアミノカ
ルボニル基、N−メチルビニルアミノカルボニル基、N
−メチルアリルアミノカルボニル基、N−エチルビニル
アミノカルボニル基、N−エチルアリルアミノカルボニ
ル基などの炭素数3〜11のモノアルケニルアミノカル
ボニル基;
A methylaminocarbonyl group, an ethylaminocarbonyl group, a propylaminocarbonyl group, a butylaminocarbonyl group, a pentylaminocarbonyl group, a hexylaminocarbonyl group, a heptylaminocarbonyl group, an octylaminocarbonyl group, a 2-ethylhexylaminocarbonyl group, A monoalkylaminocarbonyl group having 2 to 11 carbon atoms such as a cyclohexylaminocarbonyl group, a 3,5,5-trimethylhexylaminocarbonyl group, a nonylaminocarbonyl group, a decylaminocarbonyl group; a benzylaminocarbonyl group, a phenethylaminocarbonyl group; 3-phenylpropylaminocarbonyl group, 4-ethylbenzylaminocarbonyl group, 4-isopropylbenzylaminocarbonyl group, N-methylbenzylaminocarbo 8 to 11 carbon atoms such as N-ethylbenzylaminocarbonyl, N-allylbenzylaminocarbonyl, N- (2-cyanoethyl) benzylaminocarbonyl, and N- (2-acetoxyethyl) benzylaminocarbonyl. Monoaralkylaminocarbonyl group: anilino group, naphthylaminocarbonyl group, toluidino group, xylidino group, ethylanilino group, isopropylanilino group, methoxyanilino group, ethoxyanilino group, chloroanilino group, acetylanilino group, methoxycarbonylaniline Lino group, ethoxycarbonylanilino group, propoxycarbonylanilino group, N
Monoarylaminocarbonyl group having 7 to 11 carbon atoms such as -methylanilino group, N-ethylanilino group, N-methyltoluidino group; vinylaminocarbonyl group, allylaminocarbonyl group, butenylaminocarbonyl group, pentenylaminocarbonyl group, hexenylamino Carbonyl group, cyclohexenylaminocarbonyl group, octadienylaminocarbonyl group, adamantenylaminocarbonyl group, N-methylvinylaminocarbonyl group, N
A monoalkenylaminocarbonyl group having 3 to 11 carbon atoms, such as -methylallylaminocarbonyl group, N-ethylvinylaminocarbonyl group, N-ethylallylaminocarbonyl group;

【0082】ジメチルアミノカルボニル基、ジエチルア
ミノカルボニル基、メチルエチルアミノカルボニル基、
ジプロピルアミノカルボニル基、ジブチルアミノカルボ
ニル基、ジ−n−ヘキシルアミノカルボニル基、ジシク
ロヘキシルアミノカルボニル基、ジオクチルアミノカル
ボニル基、ピロリジノ基、ピペリジノ基、モルホリノ
基、ビス(メトキシエチル)アミノカルボニル基、ビス
(エトキシエチル)アミノカルボニル基、ビス(プロポ
キシエチル)アミノカルボニル基、ビス(ブトキシエチ
ル)アミノカルボニル基、ジ(アセチルオキシエチル)
アミノカルボニル基、ジ(ヒドロキシエチル)アミノカ
ルボニル基、N−エチル−N−(2−シアノエチル)ア
ミノカルボニル基、ジ(プロピオニルオキシエチル)ア
ミノカルボニル基などの炭素数3〜17のジアルキルア
ミノカルボニル基;ジベンジルアミノカルボニル基、ジ
フェネチルアミノカルボニル基、ビス(4−エチルベン
ジル)アミノカルボニル基、ビス(4−イソプロピルベ
ンジル)アミノカルボニル基などの炭素数15〜21の
ジアラルキルアミノカルボニル基;ジフェニルアミノカ
ルボニル基、ジトリルアミノカルボニル基、N−フェニ
ル−N−トリルアミノカルボニル基などの炭素数13〜
15のジアリールアミノカルボニル基;ジビニルアミノ
カルボニル基、ジアリルアミノカルボニル基、ジブテニ
ルアミノカルボニル基、ジペンテニルアミノカルボニル
基、ジヘキセニルアミノカルボニル基、N−ビニル−N
−アリルアミノカルボニル基などの炭素数5〜13のジ
アルケニルアミノカルボニル基;N−フェニル−N−ア
リルアミノカルボニル基、N−(2−アセチルオキシエ
チル)−N−エチルアミノカルボニル基、N−トリル−
N−メチルアミノカルボニル基、N−ビニル−N−メチ
ルアミノカルボニル基、N−ベンジル−N−アリルアミ
ノカルボニル基等の置換基を有していてもよいアルキル
基、アラルキル基、アリール基、アルケニル基より選択
した炭素数4〜11のジ置換アミノカルボニル基が挙げ
られる。
Dimethylaminocarbonyl, diethylaminocarbonyl, methylethylaminocarbonyl,
Dipropylaminocarbonyl group, dibutylaminocarbonyl group, di-n-hexylaminocarbonyl group, dicyclohexylaminocarbonyl group, dioctylaminocarbonyl group, pyrrolidino group, piperidino group, morpholino group, bis (methoxyethyl) aminocarbonyl group, bis ( Ethoxyethyl) aminocarbonyl group, bis (propoxyethyl) aminocarbonyl group, bis (butoxyethyl) aminocarbonyl group, di (acetyloxyethyl)
A dialkylaminocarbonyl group having 3 to 17 carbon atoms such as an aminocarbonyl group, a di (hydroxyethyl) aminocarbonyl group, an N-ethyl-N- (2-cyanoethyl) aminocarbonyl group, a di (propionyloxyethyl) aminocarbonyl group; A diaralkylaminocarbonyl group having 15 to 21 carbon atoms, such as a dibenzylaminocarbonyl group, a diphenethylaminocarbonyl group, a bis (4-ethylbenzyl) aminocarbonyl group, a bis (4-isopropylbenzyl) aminocarbonyl group; diphenylaminocarbonyl Group, a ditolylaminocarbonyl group, an N-phenyl-N-tolylaminocarbonyl group, etc.
15 diarylaminocarbonyl groups; divinylaminocarbonyl group, diallylaminocarbonyl group, dibutenylaminocarbonyl group, dipentenylaminocarbonyl group, dihexenylaminocarbonyl group, N-vinyl-N
A C 5-13 dialkenylaminocarbonyl group such as an allylaminocarbonyl group; N-phenyl-N-allylaminocarbonyl group, N- (2-acetyloxyethyl) -N-ethylaminocarbonyl group, N-tolyl −
Alkyl, aralkyl, aryl and alkenyl groups which may have a substituent such as N-methylaminocarbonyl group, N-vinyl-N-methylaminocarbonyl group, N-benzyl-N-allylaminocarbonyl group And a disubstituted aminocarbonyl group having 4 to 11 carbon atoms, which is more selected.

【0083】さらに好ましくは、炭素−炭素結合および
/または炭素−水素結合にオキシ基を有する炭素数1〜
10および酸素数1〜3の置換アルコキシ基が挙げられ
る。
More preferably, C 1 -C having an oxy group at a carbon-carbon bond and / or a carbon-hydrogen bond.
And a substituted alkoxy group having 10 and 1 to 3 oxygen atoms.

【0084】また置換基Qとしての式(8)で表される
アミノ基の置換基L1およびL2で表される、置換基を有
していてもよいアルキル基、アラルキル基、アリール
基、アルケニル基の例としては、R1〜R5に示した同様
の基が挙げられる。
[0084] Also represented by substituents L 1 and L 2 of the amino group represented by the formula (8) as the substituent Q, which may have a substituent alkyl group, an aralkyl group, an aryl group, Examples of the alkenyl group include the same groups as those described for R 1 to R 5 .

【0085】式(8)の好ましい例としては、メチルア
ミノ基、エチルアミノ基、プロピルアミノ基、ブチルア
ミノ基、ペンチルアミノ基、ヘキシルアミノ基、ヘプチ
ルアミノ基、オクチルアミノ基、2−エチルヘキシルア
ミノ基、シクロヘキシルアミノ基、3,5,5−トリメ
チルヘキシルアミノ基、ノニルアミノ基、デシルアミノ
基などの炭素数1〜10のモノアルキルアミノ基;ベン
ジルアミノ基、フェネチルアミノ基、3−フェニルプロ
ピルアミノ基、4−エチルベンジルアミノ基、4−イソ
プロピルベンジルアミノ基、N−メチルベンジルアミノ
基、N−エチルベンジルアミノ基、N−アリルベンジル
アミノ基、N−(2−シアノエチル)ベンジルアミノ
基、N−(2−アセトキシエチル)ベンジルアミノ基な
どの炭素数7〜10のモノアラルキルアミノ基;アニリ
ノ基、ナフチルアミノ基、トルイジノ基、キシリジノ
基、エチルアニリノ基、イソプロピルアニリノ基、メト
キシアニリノ基、エトキシアニリノ基、クロロアニリノ
基、アセチルアニリノ基、メトキシカルボニルアニリノ
基、エトキシカルボニルアニリノ基、プロポキシカルボ
ニルアニリノ基、N−メチルアニリノ基、N−エチルア
ニリノ基、N−メチルトルイジノ基など、炭素数6〜1
0のモノアリールアミノ基;
Preferred examples of the formula (8) include a methylamino group, an ethylamino group, a propylamino group, a butylamino group, a pentylamino group, a hexylamino group, a heptylamino group, an octylamino group and a 2-ethylhexylamino group. A monoalkylamino group having 1 to 10 carbon atoms such as a cyclohexylamino group, a 3,5,5-trimethylhexylamino group, a nonylamino group, a decylamino group; a benzylamino group, a phenethylamino group, a 3-phenylpropylamino group, -Ethylbenzylamino group, 4-isopropylbenzylamino group, N-methylbenzylamino group, N-ethylbenzylamino group, N-allylbenzylamino group, N- (2-cyanoethyl) benzylamino group, N- (2- 7-10 carbon atoms such as acetoxyethyl) benzylamino group Monoaralkylamino group; anilino group, naphthylamino group, toluidino group, xylidino group, ethylanilino group, isopropylanilino group, methoxyanilino group, ethoxyanilino group, chloroanilino group, acetylanilino group, methoxycarbonylanilino group, An ethoxycarbonylanilino group, a propoxycarbonylanilino group, an N-methylanilino group, an N-ethylanilino group, an N-methyltoluidino group, etc.
A monoarylamino group of 0;

【0086】ビニルアミノ基、アリルアミノ基、ブテニ
ルアミノ基、ペンテニルアミノ基、ヘキセニルアミノ
基、シクロヘキセニルアミノ基、オクタジエニルアミノ
基、アダマンテニルアミノ基、N−メチルビニルアミノ
基、N−メチルアリルアミノ基、N−エチルビニルアミ
ノ基、N−エチルアリルアミノ基などの炭素数2〜10
のモノアルケニルアミノ基;ホルミルアミノ基、メチル
カルボニルアミノ基、エチルカルボニルアミノ基、n−
プロピルカルボニルアミノ基、iso−プロピルカルボ
ニルアミノ基、n−ブチルカルボニルアミノ基、iso
−ブチルカルボニルアミノ基、sec−ブチルカルボニ
ルアミノ基、t−ブチルカルボニルアミノ基、n−ペン
チルカルボニルアミノ基、iso−ペンチルカルボニル
アミノ基、ネオペンチルカルボニルアミノ基、2−メチ
ルブチルカルボニルアミノ基、ベンゾイルアミノ基、メ
チルベンゾイルアミノ基、エチルベンゾイルアミノ基、
トリルカルボニルアミノ基、プロピルベンゾイルアミノ
基、4−t−ブチルベンゾイルアミノ基、ニトロベンジ
ルカルボニルアミノ基、3−ブトキシ−2−ナフトイル
アミノ基、シンナモイルアミノ基などの炭素数1〜15
のアシルアミノ基等のモノ置換アミノ基;
Vinylamino, allylamino, butenylamino, pentenylamino, hexenylamino, cyclohexenylamino, octadienylamino, adamanthenylamino, N-methylvinylamino, N-methylallylamino , N-ethylvinylamino group, N-ethylallylamino group and the like having 2 to 10 carbon atoms.
Monoalkenylamino group; formylamino group, methylcarbonylamino group, ethylcarbonylamino group, n-
Propylcarbonylamino group, iso-propylcarbonylamino group, n-butylcarbonylamino group, iso
-Butylcarbonylamino group, sec-butylcarbonylamino group, t-butylcarbonylamino group, n-pentylcarbonylamino group, iso-pentylcarbonylamino group, neopentylcarbonylamino group, 2-methylbutylcarbonylamino group, benzoylamino Group, methylbenzoylamino group, ethylbenzoylamino group,
C1-C15, such as a tolylcarbonylamino group, a propylbenzoylamino group, a 4-t-butylbenzoylamino group, a nitrobenzylcarbonylamino group, a 3-butoxy-2-naphthoylamino group, and a cinnamoylamino group.
A monosubstituted amino group such as an acylamino group;

【0087】ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、メ
チルエチルアミノ基、ジプロピルアミノ基、ジブチルア
ミノ基、ジ−n−ヘキシルアミノ基、ジシクロヘキシル
アミノ基、ジオクチルアミノ基、ビス(メトキシエチ
ル)アミノ基、ビス(エトキシエチル)アミノ基、ビス
(プロポキシエチル)アミノ基、ビス(ブトキシエチ
ル)アミノ基、ジ(アセチルオキシエチル)アミノ基、
ジ(ヒドロキシエチル)アミノ基、N−エチル−N−
(2−シアノエチル)アミノ基、ジ(プロピオニルオキ
シエチル)アミノ基などの炭素数2〜16のジアルキル
アミノ基;ジベンジルアミノ基、ジフェネチルアミノ
基、ビス(4−エチルベンジル)アミノ基、ビス(4−
イソプロピルベンジル)アミノ基などの炭素数14〜2
0のジアラルキルアミノ基;ジフェニルアミノ基、ジト
リルアミノ基、N−フェニル−N−トリルアミノ基など
の炭素数12〜14のジアリールアミノ基;ジビニルア
ミノ基、ジアリルアミノ基、ジブテニルアミノ基、ジペ
ンテニルアミノ基、ジヘキセニルアミノ基、N−ビニル
−N−アリルアミノ基などの炭素数4〜12のジアルケ
ニルアミノ基;
Dimethylamino, diethylamino, methylethylamino, dipropylamino, dibutylamino, di-n-hexylamino, dicyclohexylamino, dioctylamino, bis (methoxyethyl) amino, bis (methoxyethyl) amino, Ethoxyethyl) amino group, bis (propoxyethyl) amino group, bis (butoxyethyl) amino group, di (acetyloxyethyl) amino group,
Di (hydroxyethyl) amino group, N-ethyl-N-
A dialkylamino group having 2 to 16 carbon atoms such as a (2-cyanoethyl) amino group and a di (propionyloxyethyl) amino group; a dibenzylamino group, a diphenethylamino group, a bis (4-ethylbenzyl) amino group, a bis ( 4-
14 to 2 carbon atoms such as isopropylbenzyl) amino group
0 diaralkylamino group; diphenylamino group, ditolylamino group, diarylamino group having 12 to 14 carbon atoms such as N-phenyl-N-tolylamino group; divinylamino group, diallylamino group, dibutenylamino group, dipentenylamino group, A C 4-12 dialkenylamino group such as a dihexenylamino group or an N-vinyl-N-allylamino group;

【0088】ジホルミルアミノ基、ジ(メチルカルボニ
ル)アミノ基、ジ(エチルカルボニル)アミノ基、ジ
(n−プロピルカルボニル)アミノ基、ジ(iso−プ
ロピルカルボニル)アミノ基、ジ(n−ブチルカルボニ
ル)アミノ基、ジ(iso−ブチルカルボニル)アミノ
基、ジ(sec−ブチルカルボニル)アミノ基、ジ(t
−ブチルカルボニル)アミノ基、ジ(n−ペンチルカル
ボニル)アミノ基、ジ(iso−ペンチルカルボニル)
アミノ基、ジ(ネオペンチルカルボニル)アミノ基、ジ
(2−メチルブチルカルボニル)アミノ基、ジ(ベンゾ
イル)アミノ基、ジ(メチルベンゾイル)アミノ基、ジ
(エチルベンゾイル)アミノ基、ジ(トリルカルボニ
ル)アミノ基、ジ(プロピルベンゾイル)アミノ基、ジ
(4−t−ブチルベンゾイル)アミノ基、ジ(ニトロベ
ンジルカルボニル)アミノ基、ジ(3−ブトキシ−2−
ナフトイル)アミノ基、ジ(シンナモイル)アミノ基、
コハク酸イミノ基などの炭素数2〜30のジアシルアミ
ノ基;N−フェニル−N−アリルアミノ基、N−(2−
アセチルオキシエチル)−N−エチルアミノ基、N−ト
リル−N−メチルアミノ基、N−ビニル−N−メチルア
ミノ基、N−ベンジル−N−アリルアミノ基等の置換基
を有していてもよいアルキル基、アラルキル基、アリー
ル基、アルケニル基より選択した炭素数3〜10のジ置
換アミノ基が挙げられる。
Diformylamino, di (methylcarbonyl) amino, di (ethylcarbonyl) amino, di (n-propylcarbonyl) amino, di (iso-propylcarbonyl) amino, di (n-butylcarbonyl) ) Amino, di (iso-butylcarbonyl) amino, di (sec-butylcarbonyl) amino, di (t
-Butylcarbonyl) amino group, di (n-pentylcarbonyl) amino group, di (iso-pentylcarbonyl)
Amino group, di (neopentylcarbonyl) amino group, di (2-methylbutylcarbonyl) amino group, di (benzoyl) amino group, di (methylbenzoyl) amino group, di (ethylbenzoyl) amino group, di (tolylcarbonyl) ) Amino group, di (propylbenzoyl) amino group, di (4-t-butylbenzoyl) amino group, di (nitrobenzylcarbonyl) amino group, di (3-butoxy-2-
Naphthoyl) amino group, di (cinnamoyl) amino group,
A diacylamino group having 2 to 30 carbon atoms such as an imino succinate group; an N-phenyl-N-allylamino group;
Acetyloxyethyl) -N-ethylamino group, N-tolyl-N-methylamino group, N-vinyl-N-methylamino group, N-benzyl-N-allylamino group and the like. And a disubstituted amino group having 3 to 10 carbon atoms selected from an alkyl group, an aralkyl group, an aryl group, and an alkenyl group.

【0089】R1〜R5において、隣接する基同士が結合
して形成した置換していてもよい脂環の例としては、式
(10)または式(11)または式(12)
Examples of the optionally substituted alicyclic ring formed by bonding adjacent groups in R 1 to R 5 include those represented by the formula (10) or (11) or the formula (12):

【0090】[0090]

【化20】 Embedded image

【0091】(式中、r1〜r20は各々独立に水素原
子、R1〜R5で示されるハロゲン原子、アルキル基、ア
ルコキシ基と同様のハロゲン原子、アルキル基、アルコ
キシ基を表し、n1〜n3は0または1を表す。)で表さ
れる置換してもよい脂環が挙げられる。好ましくは−C
2CH2CH2CH2−等が挙げられる。
(Wherein, r 1 to r 20 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom represented by R 1 to R 5 , a halogen atom similar to an alkyl group or an alkoxy group, an alkyl group, or an alkoxy group; 1 to n 3 represent 0 or 1.) which may be substituted. Preferably -C
H 2 CH 2 CH 2 CH 2 - and the like.

【0092】また、R1〜R5において、隣接する基同士
が結合して形成した置換していてもよい芳香環の例とし
ては、式(13)
Examples of the optionally substituted aromatic ring formed by bonding adjacent groups in R 1 to R 5 include those represented by formula (13):

【0093】[0093]

【化21】 Embedded image

【0094】(式中、r21〜r24は各々独立に水素原
子、R1〜R5で示されるハロゲン原子、アルキル基、ア
ルコキシ基と同様のハロゲン原子、アルキル基、アルコ
キシ基を表す。)で表される置換してもよい芳香環が挙
げられる。好ましくは−CH=CH−CH=CH−、−
CH=CH−C(CH3)=CH−、−CH=CH−C
(CH2CH 3)=CH−、−CH=CH−C[CH(C
32]=CH−、−CH=CH−C(OCH3)=C
H−等が挙げられる。
(Wherein rtwenty one~ Rtwenty fourAre independently hydrogen sources
Child, R1~ RFiveA halogen atom, an alkyl group,
Halogen atom, alkyl group, and alkoxy
Represents a xy group. The optionally substituted aromatic ring represented by
I can do it. Preferably -CH = CH-CH = CH-,-
CH = CH-C (CHThree) = CH-, -CH = CH-C
(CHTwoCH Three) = CH-, -CH = CH-C [CH (C
HThree)Two] = CH-, -CH = CH-C (OCHThree) = C
H- and the like.

【0095】式(6)に表される置換基X、YおよびZ
は式(1)で表されるX、YおよびZと同一の意を表
す。
The substituents X, Y and Z represented by the formula (6)
Represents the same meaning as X, Y and Z represented by the formula (1).

【0096】置換基Xは水素原子、シアノ基、カルボキ
シル基、前記式(2)で表されるカルボニル基または複
素環基であり、式(2)中の置換基Qは式(7)中の置
換基Qと同一の意を表す。また、複素環基は、前述のR
1〜R5で表されるヘテロアリール基に置換する複素環基
と同様の複素環基を表す。Xの好ましい例としては、水
素原子、シアノ基、、炭素−炭素結合および/または炭
素−水素結合にオキシ基を有する炭素数1〜10および
酸素数1〜3の置換アルコキシ基が挙げられる。
The substituent X is a hydrogen atom, a cyano group, a carboxyl group, a carbonyl group or a heterocyclic group represented by the above formula (2), and the substituent Q in the formula (2) is It represents the same meaning as the substituent Q. Further, the heterocyclic group is represented by R
It represents the same heterocyclic group and heterocyclic group to be substituted with the heteroaryl group represented by 1 to R 5. Preferred examples of X include a hydrogen atom, a cyano group, and a substituted alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms and 1 to 3 oxygen atoms having an oxy group at a carbon-carbon bond and / or a carbon-hydrogen bond.

【0097】置換基Yはカルボキシル基、または置換基
Xと同様の式(2)で表されるカルボニル基または複素
環基を表す。Yの好ましい例としては、炭素−炭素結合
および/または炭素−水素結合にオキシ基を有する炭素
数1〜10および酸素数1〜3の置換アルコキシ基が挙
げられる。
The substituent Y represents a carboxyl group or a carbonyl group or a heterocyclic group represented by the same formula (2) as the substituent X. Preferred examples of Y include a substituted alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms and 1 to 3 oxygen atoms having an oxy group at a carbon-carbon bond and / or a carbon-hydrogen bond.

【0098】置換基Zは酸素原子、硫黄原子、前記式
(4)で表される置換基を表す。式(4)で表されるT
1、T2の例としては、水素原子、シアノ基、式(2)で
示されるカルボニル基又は式(5)で表される基が挙げ
られる。
The substituent Z represents an oxygen atom, a sulfur atom or a substituent represented by the above formula (4). T represented by equation (4)
Examples of 1 and T 2 include a hydrogen atom, a cyano group, a carbonyl group represented by the formula (2), and a group represented by the formula (5).

【0099】また、式(5)で表される基中の置換基M
1〜M3の置換してもよいアルキル基の例としては、前述
のアルキル基が挙げられる。
The substituent M in the group represented by the formula (5)
1 Examples of substituted alkyl group which may be the ~M 3, include alkyl groups described above.

【0100】本発明の一般式(1)で表されるインドリ
ジン化合物、具体的には、一般式(6)で表されるイン
ドリジン化合物の製造方法については、J. Org. Chem.,
Vol. 45, No. 25, pp5100-5104 (1980)に記載の方法に
準じて、以下の方法で製造することができる。すなわ
ち、代表的には、例えば、式(14)
The method for producing the indolizine compound represented by the general formula (1) of the present invention, specifically, the indolizine compound represented by the general formula (6) is described in J. Org. Chem.,
According to the method described in Vol. 45, No. 25, pp5100-5104 (1980), it can be produced by the following method. That is, typically, for example, Equation (14)

【0101】[0101]

【化22】 Embedded image

【0102】(式中R1〜R5は、式(6)のR1〜R5
同一の意を表す。)で表される化合物、ならびに、式
(15) J−CH2COOR (15) (式中Jは、ハロゲン原子を表し、Rはアルキル基を表
す。)で表されるハロゲノ酢酸エステルと、溶媒の存在
下または非存在下で場合により加熱して式(16)
(Wherein R 1 to R 5 have the same meanings as R 1 to R 5 in the formula (6)) and a compound represented by the formula (15) J-CH 2 COOR (15) (Wherein J represents a halogen atom and R represents an alkyl group), and optionally heated in the presence or absence of a solvent to obtain a compound of the formula (16)

【0103】[0103]

【化23】 Embedded image

【0104】(式中R1〜R5、R、Jは、前述のR1〜R
5、R、Jと同一の意を表す。)を得た後、式(17)
(Wherein R 1 to R 5 , R and J are the same as those of the above R 1 to R
5 , represents the same meaning as R and J. ), And then equation (17)

【0105】[0105]

【化24】 Embedded image

【0106】(式中E1、E2は、アルキル基を表す。)
で表される化合物と共に、エタノールなどの溶媒中、炭
酸カリウムなどの塩基の存在下で反応することにより、
式(6)のXが水素原子、Yがアルコキシカルボニル
基、Zが酸素原子である式(18)
(E 1 and E 2 each represent an alkyl group.)
By reacting with a compound represented by in a solvent such as ethanol in the presence of a base such as potassium carbonate,
Formula (18) wherein X in the formula (6) is a hydrogen atom, Y is an alkoxycarbonyl group, and Z is an oxygen atom

【0107】[0107]

【化25】 Embedded image

【0108】(式中、R1〜R5、E2は、前述のR1〜R
5、E2と同一の意を表す。)である本発明の化合物を得
ることができる。
(Wherein, R 1 to R 5 and E 2 represent the aforementioned R 1 to R 5
5 represents an E 2 same meaning as. ) Can be obtained.

【0109】式(18)の化合物について、硫酸などの
酸、もしくは水酸化ナトリウム、または水酸化カリウム
等のアルカリ化合物が存在する水および/またはアルコ
ール溶媒中で加水分解し、式(19)
The compound of the formula (18) is hydrolyzed in a water and / or alcohol solvent in which an acid such as sulfuric acid or an alkali compound such as sodium hydroxide or potassium hydroxide is present to give a compound of the formula (19)

【0110】[0110]

【化26】 Embedded image

【0111】(式中、R1〜R5は、前述のR1〜R5と同
一の意を表す。)で表される化合物を得て、次いで、式
(19)の化合物に塩化チオニルなどの塩素化剤により
酸クロライド化した化合物を反応に用いるか、もしく
は、ポリリン酸の存在下で式(19)を用い、ヒドロキ
シル基、アミノ基またはメルカプト基のうちいずれか一
つ以上を有する化合物と反応する、もしくは炭酸カリウ
ムなどの塩基性化合物の存在下で式(19)と共にp−
トルエンスルホン酸エステル、ヨウ化アルキルなどのア
ルキル化剤と溶媒の存在下あるいは非存在下で反応する
ことで、式(20)
[0111] (wherein, R 1 to R 5 represent. The same meaning as R 1 to R 5 described above) to give a compound represented by, then thionyl chloride to a compound of formula (19), such as Or a compound having at least one of a hydroxyl group, an amino group and a mercapto group using a compound obtained by acid chloride with a chlorinating agent of the formula (19) in the presence of polyphosphoric acid. Reacts with or in the presence of a basic compound such as potassium carbonate,
By reacting with an alkylating agent such as toluenesulfonic acid ester or alkyl iodide in the presence or absence of a solvent, the compound represented by the formula (20)

【0112】[0112]

【化27】 Embedded image

【0113】(式中、R1〜R5、Yは、前述のR1
5、Yと同一の意を表す。)である本発明記載の化合
物を得ることができる。又、例えば、Bioorg. Med. Che
m. Lett., 1996, 6(13), P1543-1546に記載の方法のよ
うに、前記式(18)のエステル体にアンモニア水など
を作用させてアミド化した後、五硫化二リンなどを作用
させてチオアミド化合物を合成し、更にハロゲノケトン
誘導体を反応させることにより、Yがチアゾール環であ
る式(20)の化合物が合成できる。又、例えば、特開
平11−180958号公報記載の方法のように、式
(19)のカルボン酸にアンモニア水、塩化アンモニウ
ムなどのアンモニア誘導体存在下でハロゲノケトン誘導
体を作用させることによってもYがオキサゾール環であ
る式(20)の化合物を得ることができる。
(Wherein, R 1 to R 5 and Y are the same as R 1 to R 5 )
R 5 represents the same meaning as Y. ) Can be obtained. Also, for example, Bioorg. Med. Che
m. Lett., 1996, 6 (13), P1543-1546, after amidating the ester of the formula (18) with aqueous ammonia or the like, diphosphorus pentasulfide or the like The compound of the formula (20) in which Y is a thiazole ring can be synthesized by reacting and synthesizing a thioamide compound and further reacting a halogenoketone derivative. Alternatively, for example, as described in JP-A-11-180958, when a halogenoketone derivative is allowed to act on a carboxylic acid of the formula (19) in the presence of an ammonia derivative such as aqueous ammonia or ammonium chloride, Y is converted to oxazole. A compound of formula (20) that is a ring can be obtained.

【0114】また、式(18)、式(19)あるいは式
(20)の化合物について、例えば、N,N−ジメチル
ホルムアミド、エタノール、酢酸などの溶媒を使用し、
シアン化ナトリウム、シアン化カリウムなどのシアン化
合物を反応後、次いで、臭素または四酢酸鉛を作用させ
ることで、Xがシアノ基である式(21)
For the compounds of the formulas (18), (19) and (20), a solvent such as N, N-dimethylformamide, ethanol and acetic acid is used,
After reacting a cyanide compound such as sodium cyanide and potassium cyanide, the compound is reacted with bromine or lead tetraacetate to obtain a compound of the formula (21) wherein X is a cyano group.

【0115】[0115]

【化28】 Embedded image

【0116】(式中、R1〜R5、Yは、前述のR1
5、Yと同一の意を表す。)の本発明記載の化合物を
得た後、硫酸水などの酸による加水分解により、Xがカ
ルボキシル基である式(22)
(Wherein, R 1 to R 5 and Y are the same as R 1 to R 5 )
R 5 represents the same meaning as Y. )), A compound of the formula (22) wherein X is a carboxyl group is obtained by hydrolysis with an acid such as aqueous sulfuric acid.

【0117】[0117]

【化29】 Embedded image

【0118】(式中、R1〜R5、Yは、前述のR1
5、Yと同一の意を表す。)で表される化合物を得
て、次いで、式(22)の化合物に塩化チオニルなどの
塩素化剤により酸クロライド化した化合物を反応に用い
るか、もしくは、炭酸カリウムなどの塩基化合物の存在
化で式(22)を用い、ヒドロキシル基、アミノ基また
はメルカプト基のうちいずれか一つ以上を有する化合物
と反応することで、式(23)
(Wherein, R 1 to R 5 and Y are the same as R 1 to R 5 )
R 5 represents the same meaning as Y. ), And then a compound obtained by acid-chlorinating the compound of the formula (22) with a chlorinating agent such as thionyl chloride is used in the reaction, or by the presence of a basic compound such as potassium carbonate. By reacting with a compound having at least one of a hydroxyl group, an amino group and a mercapto group using the formula (22), the compound represented by the formula (23)

【0119】[0119]

【化30】 Embedded image

【0120】(式中、R1〜R5、X、Yは、前述のR1
〜R5、X、Yと同一の意を表す。)である本発明記載
の化合物を得ることができる。又、前記Yと同様にXと
してチアゾール環やオキサゾール環を導入するには、式
(22)のカルボン酸にアンモニア誘導体存在下でハロ
ゲノケトン誘導体を作用させることでXがオキサゾール
環である式(23)の化合物を合成でき、また、式(2
3)のXがエステル基である化合物から上記Yと同様に
Xがチアゾール環である式(23)の化合物を合成でき
る。
[0120] (wherein, R 1 to R 5, X, Y, the aforementioned R 1
To R 5 , X and Y. ) Can be obtained. Further, in order to introduce a thiazole ring or an oxazole ring as X in the same manner as Y, a halogenoketone derivative is allowed to act on the carboxylic acid of the formula (22) in the presence of an ammonia derivative to obtain a compound of the formula (23) wherein X is an oxazole ring. Can be synthesized, and the compound of the formula (2)
The compound of the formula (23) in which X is a thiazole ring can be synthesized from the compound in which 3) X is an ester group in the same manner as in Y above.

【0121】また、式(18)、式(19)、式(2
0)あるいは式(23)の化合物について、例えば、ジ
オキサンなどの溶媒を使用し、ローソン試薬などの含硫
黄化合物と反応させることでZが硫黄である式(24)
Further, the equations (18), (19) and (2)
0) or the compound of formula (23), for example, by reacting with a sulfur-containing compound such as Lawesson's reagent using a solvent such as dioxane to obtain a compound of formula (24) wherein Z is sulfur.

【0122】[0122]

【化31】 Embedded image

【0123】(式中、R1〜R5、X、Yは、前述のR1
〜R5、X、Yと同一の意を表す。)の本発明記載の化
合物を得た後、炭酸カリウムなどの塩基の存在下で式
(25) T1−CH2−T2 (25) (式中、T1、T2は、式(4)のT1、T2と同一の意を
表す。)である化合物を反応させることで、式(26)
[0123] (wherein, R 1 to R 5, X, Y, the aforementioned R 1
To R 5 , X and Y. )), The compound of the formula (25) T 1 -CH 2 -T 2 (25) (where T 1 and T 2 are represented by the formula (4) ) Represents the same meaning as T 1 and T 2. ), To give a compound of the formula (26)

【0124】[0124]

【化32】 Embedded image

【0125】(式中、R1〜R5、X、Y、T1、T2は、
前述のR1〜R5、X、Y、T1、T2と同一の意を表
す。)である本発明記載の化合物を得ることができる。
(Wherein R 1 to R 5 , X, Y, T 1 and T 2 are
It has the same meaning as R 1 to R 5 , X, Y, T 1 and T 2 described above. ) Can be obtained.

【0126】一般式(6)で表される化合物の具体例に
ついては、以下に記載する置換基を有する化合物(1−
1)〜(1−20)などが挙げられる。
With respect to specific examples of the compound represented by the general formula (6), the following compounds having substituents (1-
1) to (1-20).

【0127】[0127]

【化33】 Embedded image

【0128】[0128]

【化34】 Embedded image

【0129】[0129]

【化35】 Embedded image

【0130】[0130]

【化36】 Embedded image

【0131】[0131]

【化37】 Embedded image

【0132】[0132]

【化38】 Embedded image

【0133】[0133]

【化39】 Embedded image

【0134】[0134]

【化40】 Embedded image

【0135】[0135]

【化41】 Embedded image

【0136】[0136]

【化42】 Embedded image

【0137】[0137]

【化43】 Embedded image

【0138】[0138]

【化44】 Embedded image

【0139】[0139]

【化45】 Embedded image

【0140】[0140]

【化46】 Embedded image

【0141】[0141]

【化47】 Embedded image

【0142】[0142]

【化48】 Embedded image

【0143】[0143]

【化49】 Embedded image

【0144】[0144]

【化50】 Embedded image

【0145】[0145]

【化51】 Embedded image

【0146】[0146]

【化52】 Embedded image

【0147】本発明の可視光硬化性樹脂組成物は、光硬
化性樹脂(A)、光反応開始剤(B)(例えば光ラジカ
ル重合開始剤、光酸発生剤、光塩基発生剤等)及び特異
な構造を有するインドリジン化合物を用いた光増感剤
(C)とを含有した可視光硬化性樹脂組成物である。
The visible light curable resin composition of the present invention comprises a photocurable resin (A), a photoreaction initiator (B) (eg, a photoradical polymerization initiator, a photoacid generator, a photobase generator, etc.) and It is a visible light curable resin composition containing a photosensitizer (C) using an indolizine compound having a unique structure.

【0148】本発明で使用する光硬化性樹脂(A)は、
一般的に使用されている光照射により架橋しうる感光性
基を有する光硬化性樹脂であれば特に限定されるもので
はない。該樹脂としては、例えば、少なくとも1個のエ
チレン性不飽和二重結合を有する化合物で、モノマー、
プレポリマー、2量体、3量体等のオリゴマー、それら
の混合物、ならびにそれらの共重合体が挙げられる。ま
た、これ以外に、例えば、ウレタン系樹脂、エポキシ系
樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、アル
キド系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、フッ素系樹脂、シ
リコン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ノボラック系樹脂及
びこれらの二種以上の変性樹脂に光重合性不飽和基が結
合したものが挙げられる。光重合性不飽和基としては、
例えばアクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、
スチリル基、アリル基、シンナモイル基、シンナミリデ
ン基、アジド基等が挙げられる。
The photocurable resin (A) used in the present invention comprises:
It is not particularly limited as long as it is a commonly used photocurable resin having a photosensitive group that can be crosslinked by light irradiation. Examples of the resin include a compound having at least one ethylenically unsaturated double bond, a monomer,
Examples include prepolymers, oligomers such as dimers and trimers, mixtures thereof, and copolymers thereof. In addition, for example, urethane resin, epoxy resin, polyester resin, polyether resin, alkyd resin, polyvinyl chloride resin, fluorine resin, silicone resin, vinyl acetate resin, novolak resin Resin and a resin in which a photopolymerizable unsaturated group is bonded to two or more kinds of modified resins. As the photopolymerizable unsaturated group,
For example, acryloyl group, methacryloyl group, vinyl group,
Examples include a styryl group, an allyl group, a cinnamoyl group, a cinnamylidene group, and an azide group.

【0149】上記した光硬化性樹脂(A)において、単
官能及び多官能(メタ)アクリレートが一般的であり、
例えば、特開平3−223759号公報の第2頁右下欄
第6行〜第6頁左下欄第16行に記載の感光性基として
(メタ)アクリロイル基を含むアニオン性光硬化性樹
脂、感光性基としてシンナモイル基を含む光硬化性樹
脂、感光性基としてアリル基を含む光硬化性樹脂などが
挙げられる。光硬化性樹脂(A)は下記の光ラジカル重
合開始剤と組み合わせて使用することが好ましい。これ
らの光硬化性樹脂(A)は、単独で使用してもよく、混
合してもよい。
In the photocurable resin (A), monofunctional and polyfunctional (meth) acrylates are generally used.
For example, an anionic photocurable resin containing a (meth) acryloyl group as a photosensitive group described in page 2, lower right column, line 6 to page 6, lower left column, line 16 of JP-A-3-223759, photosensitive resin Examples thereof include a photocurable resin containing a cinnamoyl group as a functional group, and a photocurable resin containing an allyl group as a photosensitive group. The photocurable resin (A) is preferably used in combination with the following photoradical polymerization initiator. These photocurable resins (A) may be used alone or may be mixed.

【0150】該公報において、光硬化性樹脂成分(a
2)のエチレン性不飽和化合物に記載の脂肪族ポリヒド
ロキシ化合物と不飽和カルボン酸とのエステル化物の具
体例として、分子量300〜1000のポリエチレング
リコールジ(メタ)アクリレート等も使用することがで
きる。
In the publication, the photocurable resin component (a
As specific examples of the esterified product of the aliphatic polyhydroxy compound and the unsaturated carboxylic acid described in 2) of the ethylenically unsaturated compound, polyethylene glycol di (meth) acrylate having a molecular weight of 300 to 1,000 can also be used.

【0151】また、上記した光硬化性樹脂(A)以外
に、光酸発生剤から発生する酸を触媒として、重合反
応、エーテル化反応、ピナコール転移、シラノール脱水
反応、分子内脱水縮合反応、加水分解縮合反応等の反応
により硬化(不溶化)する化合物を使用することができ
る。該化合物としては、例えば、ビスフェノールA型ジ
グリシジルエーテル、(ポリ)エチレングリコールジグ
リシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジ
ルエーテル等のグリシジルエーテル型エポキシ化合物
類、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−
エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ジシクロペ
ンタジエンジオキサイド、エポキシシクロヘキセンカル
ボン酸エチレングリコールジエステル、1,3−ビス
[2−{3−(7−オキサビシクロ[4.1.0]ヘプ
チル})エチル]−テトラメチルジシロキサン(J.Po
lym. Sci. :Part A:Polym. Chem. 28,479,1990参照)
等の脂環型エポキシ化合物類、ブチレングリコールジビ
ニルエーテル、トリメチロールプロパンジ(1−プロペ
ニル)メチルエーテル、トリメチロールプロパンジ(1
−プロペニル)ブチルエーテル、トリメチロールプロパ
ンジ(1−プロペニル)オクチルエーテル、トリメチロ
ールプロパンジ(1−プロペニル)フェニルエーテル、
トリメチロールプロパンジ(1−プロペニル)エーテル
アセテート、トリメチロールプロパンジ(1−プロペニ
ル)エーテルアクリレート、トリメチロールプロパンジ
(1−プロペニル)N−ブチルカーボネート等のビニル
エーテル化合物類(J.Polym. Sci. :Part A:Polym.
Chem. 34,2051,1996 参照)、ドデシルアレン(D
A)、ジエチレングリコールジアレン(DEGA)、ト
リエチレングリコールジアレン(TEGA)、1−テト
ラヒドロフルフリルアレンエーテル(THFA)、N−
ヘキシロキシ−1,2−プロパジェン(HA)、1,4
−ジ−N−ブトキシ−1,2−ブタジェン(DBB)、
1,4−ジエトキシ−1,2−ブタジェン、N−ヘキシ
ルプロパジルエーテル(HPE)等のアルコキシアレン
化合物類(J. Polym. Sci. :Part A:Polym. Chem. 3
3,2493,1995 参照)、3−エチル−3−フェノキシメチ
ル−オキセタン、フェノキシメチルオキセタン、メトキ
シメチルオキセタン、3−メチルー3ーメトキシメチル
−オキセタン等のオキセタン化合物類(J. Polym. Sci.
:Part A:Polym. Chem. 33,1807,1995参照)、2−プ
ロピリデン−4,5−ジメチル−1,3−ジオキソラ
ン、2(プロピリデン)−4−メチル−1,3−ジオキ
ソラン、3,9−ジチリデン−2,4,8,10−テト
ラオキサスピロ[5.5]ウンデカン等のケテンアセタ
ール化合物類(J.Polym. Sci. :Part A:Polym. Che
m. 34,3091,1996 参照)、1−フェニル−4−エチル−
2,6,7−トリオキサビシクロ[2.2.2]オクタ
ン等のビシクロオルソエステル化合物類(J. Polym. Sc
i. : Polym. Lett. Ed.23,359,1985 参照)、プロピオ
ラクトン、ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、γ−
カプロラクトン、γ−カプリロラクトン、γ−ラウリロ
ラクトン、クマリン等のラクトン化合物類、メトキシ−
α−メチルスチレン等の芳香族ビニル化合物類、ビニル
カルバゾール等の複素環ビニル化合物類、ヘキサメチロ
ールメラミン、ヘキサメトキシメラミン等のメラミン化
合物類、P−ビニルフェノールとP−ビニルベンジルア
セテートとの共重合体、トリメチロールベンゼン、トリ
(アセトキシカルボニルメチル)ベンゼン等のその他の
芳香族化合物類等を挙げることができる。これらの化合
物は酸のプロトンにより硬化するものであればポリマー
構造を有していても構わない。
Further, in addition to the photocurable resin (A) described above, polymerization reaction, etherification reaction, pinacol transfer, silanol dehydration reaction, intramolecular dehydration condensation reaction, A compound that is cured (insolubilized) by a reaction such as a decomposition condensation reaction can be used. Examples of the compound include glycidyl ether type epoxy compounds such as bisphenol A type diglycidyl ether, (poly) ethylene glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane diglycidyl ether, and 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-type.
Epoxycyclohexanecarboxylate, dicyclopentadienedioxide, epoxycyclohexenecarboxylic acid ethylene glycol diester, 1,3-bis [2- {3- (7-oxabicyclo [4.1.0] heptyl}) ethyl] -tetramethyl Disiloxane (J. Po
lym. Sci .: Part A: See Polym. Chem. 28,479,1990)
And other alicyclic epoxy compounds, butylene glycol divinyl ether, trimethylolpropanedi (1-propenyl) methyl ether, trimethylolpropanedi (1
-Propenyl) butyl ether, trimethylolpropanedi (1-propenyl) octyl ether, trimethylolpropanedi (1-propenyl) phenyl ether,
Vinyl ether compounds such as trimethylolpropanedi (1-propenyl) ether acetate, trimethylolpropanedi (1-propenyl) ether acrylate, and trimethylolpropanedi (1-propenyl) N-butyl carbonate (J. Polym. Sci .: Part A: Polym.
Chem. 34, 2051, 1996), dodecylarene (D
A), diethylene glycol dialene (DEGA), triethylene glycol dialene (TEGA), 1-tetrahydrofurfurylarene ether (THFA), N-
Hexyloxy-1,2-propagen (HA), 1,4
-Di-N-butoxy-1,2-butadiene (DBB),
Alkoxyallene compounds such as 1,4-diethoxy-1,2-butadiene and N-hexylpropadyl ether (HPE) (J. Polym. Sci .: Part A: Polym. Chem. 3)
Oxetane compounds such as 3-ethyl-3-phenoxymethyl-oxetane, phenoxymethyloxetane, methoxymethyloxetane, and 3-methyl-3-methoxymethyl-oxetane (see J. Polym. Sci.
: Part A: Polym. Chem. 33, 1807, 1995), 2-propylidene-4,5-dimethyl-1,3-dioxolane, 2 (propylidene) -4-methyl-1,3-dioxolane, 3,9 -Ketene acetal compounds such as diethylidene-2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane (J. Polym. Sci .: Part A: Polym. Che
m. 34,3091,1996), 1-phenyl-4-ethyl-
Bicycloorthoester compounds such as 2,6,7-trioxabicyclo [2.2.2] octane (J. Polym. Sc
i .: Polym. Lett. Ed. 23,359,1985), propiolactone, butyrolactone, γ-valerolactone, γ-
Lactone compounds such as caprolactone, γ-caprylolactone, γ-laurylolactone, coumarin, methoxy-
Aromatic vinyl compounds such as α-methylstyrene, heterocyclic vinyl compounds such as vinylcarbazole, melamine compounds such as hexamethylolmelamine and hexamethoxymelamine, and copolymers of P-vinylphenol and P-vinylbenzyl acetate And other aromatic compounds such as trimethylolbenzene and tri (acetoxycarbonylmethyl) benzene. These compounds may have a polymer structure as long as they are cured by protons of an acid.

【0152】また、光塩基発生剤から発生する塩基を触
媒として重合反応、縮合反応により硬化(不溶化)する
化合物、例えばエポキシ基やシラノール基等の官能基を
含有する化合物を使用することができる。
Further, a compound which is cured (insolubilized) by a polymerization reaction or a condensation reaction using a base generated from the photobase generator as a catalyst, for example, a compound containing a functional group such as an epoxy group or a silanol group can be used.

【0153】更に、光酸発生剤または光塩基発生剤から
発生する触媒により硬化する上記した化合物以外に、必
要に応じて、従来から公知のアクリル系樹脂、ビニル系
樹脂、ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ゴム、ウレタン樹脂等の不飽和基
を含有しない樹脂を配合することができる。
Further, in addition to the above-mentioned compounds which are cured by a catalyst generated from a photoacid generator or a photobase generator, if necessary, conventionally known acrylic resins, vinyl resins, polyester resins, alkyd resins, Resins that do not contain unsaturated groups, such as epoxy resins, phenolic resins, rubbers, and urethane resins, can be blended.

【0154】本発明で用いられる光反応開始剤(B)と
しては、光ラジカル重合開始剤、光酸発生剤、光塩基発
生剤を使用することができる。
As the photoreaction initiator (B) used in the present invention, a photoradical polymerization initiator, a photoacid generator and a photobase generator can be used.

【0155】光ラジカル重合開始剤としては、従来から
公知のものを使用することができる。このものとして
は、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジル、キサ
ントン、チオキサントン、アントラキノンなどの芳香族
カルボニル化合物;アセトフェノン、プロピオフェノ
ン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、α,α’−ジ
クロル−4−フェノキシアセトフェノン、1−ヒドロキ
シ−1−シクロヘキシルアセトフェノン、ジアセチルア
セトフェノン、アセトフェノンなどのアセトフェノン
類;ベンゾイルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシ
−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルハイドロパー
オキサイド、ジ−t−ブチルジパーオキシイソフタレー
ト、3,3’,4,4’−テトラ(t−ブチルパーオキ
シカルボニル)ベンゾフェノンなどの有機過酸化物;ジ
フェニルヨードブロマイド、ジフェニルヨードニウムク
ロライドなどのジフェニルハロニウム塩;四臭化炭素、
クロロホルム、ヨードホルムなどの有機ハロゲン化物;
3−フェニル−5−イソオキサゾロン、2,4,6−ト
リス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジンベ
ンズアントロンなどの複素環式及び多環式化合物;2,
2’−アゾ(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,
2−アゾビスイソブチロニトリル、1,1’−アゾビス
(シクロヘキサン−1−カルボニトリル)、2,2’−
アゾビス(2−メチルブチロニトリル)などのアゾ化合
物;鉄−アレーン錯体(ヨーロッパ特許152377号
公報参照);チタノセン化合物(特開昭63−2211
10号公報参照)ビスイミダゾール系化合物;N−アリ
ールグリシジル系化合物;アクリジン系化合物;芳香族
ケトン/芳香族アミンの組み合わせ;ペルオキシケター
ル(特開平6−321895号公報参照)等が挙げられ
る。上記した光ラジカル重合開始剤の中でも、ジ−t−
ブチルジパーオキシイソフタレート、3,3’,4,
4’−テトラ(t−ブチルパーオキシカルボニル)ベン
ゾフェノン、鉄−アーレン錯体及びチタノセン化合物は
架橋もしくは重合に対して活性が高いのでこのものを使
用することが好ましい。
As the photo-radical polymerization initiator, conventionally known photo-radical polymerization initiators can be used. Examples thereof include aromatic carbonyl compounds such as benzophenone, benzoin methyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyl, xanthone, thioxanthone, and anthraquinone; acetophenone, propiophenone, α-hydroxyisobutylphenone, α, α′-dichloro-. Acetophenones such as 4-phenoxyacetophenone, 1-hydroxy-1-cyclohexylacetophenone, diacetylacetophenone and acetophenone; benzoyl peroxide, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butyl hydroperoxide, di-t Organic peroxides such as -butyldiperoxyisophthalate and 3,3 ', 4,4'-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone; diphenylio Bromide, diphenyl halonium salts such as diphenyl iodonium chloride; carbon tetrabromide,
Organic halides such as chloroform and iodoform;
Heterocyclic and polycyclic compounds such as 3-phenyl-5-isoxazolone, 2,4,6-tris (trichloromethyl) -1,3,5-triazinebenzanthrone;
2′-azo (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,
2-azobisisobutyronitrile, 1,1′-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), 2,2′-
Azo compounds such as azobis (2-methylbutyronitrile); iron-arene complexes (see EP 152377); titanocene compounds (JP-A-63-2211)
No. 10) Bisimidazole compounds; N-arylglycidyl compounds; acridine compounds; combinations of aromatic ketones / amines; peroxyketals (see JP-A-6-321895). Among the above radical photopolymerization initiators, di-t-
Butyldiperoxyisophthalate, 3,3 ', 4
It is preferable to use 4′-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, iron-arlene complex, and titanocene compound because they have high activity for crosslinking or polymerization.

【0156】また、光酸発生剤は、露光により酸を発生
する化合物であり、この発生した酸を触媒として、上記
した化合物を硬化させるものであり、従来から公知のも
のを使用することができる。このものとしては、例え
ば、スルホニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム
塩、ヨードニウム塩、セレニウム塩等のオニウム塩類、
鉄−アレーン錯体類、シラノール−金属キレート錯体
類、トリアジン化合物類、ジアジドナフトキノン化合物
類、スルホン酸エステル類、スルホン酸イミドエステル
類等を使用することができる。また、上記した以外に特
開平7−146552号公報、特願平9−289218
号に記載の光酸発生剤も使用することができる。
The photoacid generator is a compound which generates an acid upon exposure to light and cures the above-mentioned compound by using the generated acid as a catalyst. Conventionally known photoacid generators can be used. . Examples thereof include sulfonium salts, ammonium salts, phosphonium salts, iodonium salts, onium salts such as selenium salts,
Iron-arene complexes, silanol-metal chelate complexes, triazine compounds, diazidonaphthoquinone compounds, sulfonic esters, sulfonic imide esters, and the like can be used. In addition to the above, JP-A-7-146552 and Japanese Patent Application No. 9-289218.
The photoacid generator described in the above item can also be used.

【0157】また、光塩基発生剤は、露光により塩基を
発生する化合物であり、この発生した塩基を触媒とし
て、上記した化合物を硬化させるものであり、従来から
公知のものを使用することができる。このものとして
は、例えば、((o−ニトロベンジル)オキシ)カルボ
ニルシクロヘキシルアミン等のニトロベンジルカルバメ
ート化合物類(J.Am.Chem.Soc,,Vol.113,No.11,4305,19
91参照)、N−[[1−3,5−ジメトキシフェニル)
−1−メチル−エトキシ]カルボニル]シクロヘキシル
アミン、N−[[1−(3,5−ジメトキシフェニル)
−1−メチル−エトキシ]カルボニル]ピリジン等の光
官能性ウレタン化合物類(J. Org. Chem. Vol.55, No.2
3, 5919, 1990参照)等を使用することができる。
The photobase generator is a compound that generates a base upon exposure to light, and cures the above-described compound using the generated base as a catalyst. Conventionally known photobase generators can be used. . This includes, for example, nitrobenzyl carbamate compounds such as ((o-nitrobenzyl) oxy) carbonylcyclohexylamine (J. Am. Chem. Soc, Vol. 113, No. 11, 4305, 19).
91), N-[[1-3,5-dimethoxyphenyl)
-1-methyl-ethoxy] carbonyl] cyclohexylamine, N-[[1- (3,5-dimethoxyphenyl)
Photofunctional urethane compounds such as -1-methyl-ethoxy] carbonyl] pyridine (J. Org. Chem. Vol. 55, No. 2
3, 5919, 1990) can be used.

【0158】光反応開始剤の配合割合は、臨界的なもの
ではなく、その種類に応じて広い範囲で変えることがで
きるが、一般には光硬化性樹脂100質量部(固形分)
に対して0.1〜25質量部、好ましくは0.2〜10
質量部である。25質量部を超えて多量に用いると、得
られる組成物の安定性が低下する傾向がみられる。
The mixing ratio of the photoreaction initiator is not critical, and can be changed in a wide range depending on the type. In general, 100 parts by mass (solid content) of the photocurable resin is used.
0.1 to 25 parts by mass, preferably 0.2 to 10 parts by mass
Parts by weight. When used in a large amount exceeding 25 parts by mass, the stability of the resulting composition tends to decrease.

【0159】本発明の可視光硬化性樹脂組成物は、光増
感剤(C)として、一般式(1)で表されるインドリジ
ン化合物を少なくとも1種含有するものであり、さら
に、その他の公知の光増感剤を含有してもよい。
The visible light curable resin composition of the present invention contains at least one indolizine compound represented by the general formula (1) as a photosensitizer (C). A known photosensitizer may be contained.

【0160】公知の光増感剤としては、一般に使用され
ている光増感剤であれば特に限定はされないが、ケトク
マリン、クマリン−6および特開平4−18088号に
記載されたクマリン化合物、特開平11−322744
号等に記載のジピロメテンホウ素錯化合物等が挙げられ
る。
The known photosensitizer is not particularly limited as long as it is a commonly used photosensitizer. Ketocoumarin, coumarin-6 and the coumarin compounds described in JP-A-4-18088, and Kaihei 11-322744
And the like.

【0161】この場合、光増感剤(C)中の一般式
(1)で表されるインドリジン化合物の含有量として
は、特に制限はないが、本発明で所望の効果を得るため
には、光増感剤(C)中の一般式(1)で表されるイン
ドリジン化合物の含有量は、10質量%以上であること
が好ましく、より好ましくは20質量%以上であり、さ
らに好ましくは30質量%以上であり、50質量%以上
含有する光増感剤は特に好ましい。
In this case, the content of the indolizine compound represented by the general formula (1) in the photosensitizer (C) is not particularly limited, but in order to obtain a desired effect in the present invention, The content of the indolizine compound represented by the general formula (1) in the photosensitizer (C) is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, and further preferably A photosensitizer containing 30% by mass or more and 50% by mass or more is particularly preferable.

【0162】光増感剤(C)の使用量は、光増感剤
(C)の種類や量、相互作用すべき光硬化性樹脂(A)
成分の種類により異なるが、通常、光硬化性樹脂(A)
成分100質量部当たり、光増感剤(C)の使用量が
0.1〜10質量部、好ましくは0.3〜5質量部の範
囲内が適当である。本化合物の使用量が0.1質量部よ
り少なすぎると、形成される被膜の感光性が低下する傾
向があり、10質量部より多くなると、溶解性の点か
ら、組成物を均一な状態に保つことが困難になる傾向が
見られる。
The amount of the photosensitizer (C) used depends on the type and amount of the photosensitizer (C) and the photocurable resin (A) to be interacted with.
Depending on the type of component, usually, the photocurable resin (A)
The amount of the photosensitizer (C) to be used is in the range of 0.1 to 10 parts by mass, preferably 0.3 to 5 parts by mass, per 100 parts by mass of the component. When the amount of the present compound is less than 0.1 part by mass, the photosensitivity of the formed film tends to decrease. When the amount is more than 10 parts by mass, the composition is made uniform from the viewpoint of solubility. It tends to be difficult to keep.

【0163】本発明で使用する可視光感光性樹脂組成物
は、上記した成分以外に必要に応じて上記以外の光重合
性不飽和化合物(樹脂)を配合することができる。この
ものとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、
エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレ
ート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、(ポ
リ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポ
リ)プロピレングリコールトリ(メタ)アクリレート、
トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、グ
リセリントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
The visible light-sensitive resin composition used in the present invention may further contain, if necessary, a photopolymerizable unsaturated compound (resin) other than the above components. This includes, for example, methyl (meth) acrylate,
Ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol tri (meth) acrylate,
Examples include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, glycerin tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and pentaerythritol tri (meth) acrylate.

【0164】上記したその他の光重合性不飽和化合物は
組成物の総合計量(固形分)で約0〜50質量%、特に
約0.1〜40質量%の範囲が好ましい。
The other photopolymerizable unsaturated compounds described above are preferably in the range of about 0 to 50% by weight, particularly about 0.1 to 40% by weight, based on the total weight (solid content) of the composition.

【0165】本発明には必要に応じてラジカル保護化合
物(D)を配合することができる。可視光硬化性樹脂組
成物から形成されるレジスト膜を可視光レーザー照射に
よって硬化させる際に発生するラジカルが、酸素によっ
て失活するのを阻止する働きをし、それによって酸素存
在下でもレジストに良好な感度を付与できるものであっ
て、本発明においては、亜燐酸エステル化合物および芳
香環を形成する炭素原子に結合したN,N−ジメチルア
ミノ基を有する芳香族化合物から選ばれる少なくとも1
種の化合物がラジカル保護化合物(D)として好適に用
いられる。
In the present invention, a radical protecting compound (D) can be blended if necessary. Radicals generated when a resist film formed from a visible light curable resin composition is cured by irradiation with a visible light laser function to prevent deactivation by oxygen, thereby making the resist good even in the presence of oxygen. In the present invention, at least one selected from a phosphite compound and an aromatic compound having an N, N-dimethylamino group bonded to a carbon atom forming an aromatic ring is used in the present invention.
Kinds of compounds are preferably used as radical protecting compound (D).

【0166】可視光感光性樹脂組成物は、酸素が存在す
ると、光照射により発生したラジカルが酸素と反応して
パーオキシラジカルとなり、通常はパーオキシラジカル
同士が反応して酸素分子となって失活してしまうが、本
発明に従い上記ラジカル保護化合物(D)を存在させる
場合には、上記パーオキシラジカルの多くが、ラジカル
保護化合物(D)と反応して別のラジカルを生成し、こ
の別のラジカルがレジスト膜の硬化反応に寄与するもの
と考えられ、その結果、本発明の可視光感光性樹脂組成
物は、酸素を遮断しなくても高感度を維持することがで
きる。
In the visible light-sensitive resin composition, when oxygen is present, radicals generated by light irradiation react with oxygen to become peroxy radicals, and usually, the peroxy radicals react with each other to become oxygen molecules and are lost. However, when the radical protecting compound (D) is present according to the present invention, many of the peroxy radicals react with the radical protecting compound (D) to generate another radical, Is considered to contribute to the curing reaction of the resist film. As a result, the visible light-sensitive resin composition of the present invention can maintain high sensitivity without blocking oxygen.

【0167】上記亜燐酸エステル化合物の代表例として
は、ジメチル亜燐酸、ジエチル亜燐酸、ジプロピル亜燐
酸、ジブチル亜燐酸、ビス(2−エチルヘキシル)亜燐
酸、ジフェニル亜燐酸、ジベンジル亜燐酸などの亜燐酸
のジアルキル、ジアリール又はジアラルキルエステル;
トリメチル亜燐酸、トリエチル亜燐酸、トリイソプロピ
ル亜燐酸、トリブチル亜燐酸、トリラウリル亜燐酸、ト
リフェニル亜燐酸、トリイソデシル亜燐酸、トリス(ト
リデシル)亜燐酸などの亜燐酸のトリアルキル又はトリ
アリールエステル;ベンジルジエチル亜燐酸のような亜
燐酸のアラルキルジアルキルエステル;トリス(2,
2,2−トリフルオロエチル)亜燐酸、トリス(2−ク
ロロエチル)亜燐酸などの亜燐酸のトリ(ハロアルキ
ル)エステルなどを挙げることができる。
Representative examples of the above phosphite compounds include phosphites such as dimethyl phosphite, diethyl phosphite, dipropyl phosphite, dibutyl phosphite, bis (2-ethylhexyl) phosphite, diphenyl phosphite, dibenzyl phosphite and the like. A dialkyl, diaryl or diaralkyl ester of
Trialkyl or triaryl esters of phosphites such as trimethyl phosphite, triethyl phosphite, triisopropyl phosphite, tributyl phosphite, trilauryl phosphite, triphenyl phosphite, triisodecyl phosphite, tris (tridecyl) phosphite; benzyl diethyl Aralkyl dialkyl esters of phosphorous acid, such as phosphorous acid; tris (2,
Examples thereof include tri (haloalkyl) esters of phosphorous acid such as 2,2-trifluoroethyl) phosphorous acid and tris (2-chloroethyl) phosphorous acid.

【0168】上記芳香環を形成する炭素原子に結合した
N,N−ジメチルアミノ基を有する芳香族化合物の代表
例としては、N,N−ジメチルアニリン、4−ブロモ−
N,N−ジメチルアニリン、4−t−ブチル−N,N−
ジメチルアニリン、2,6−ジイソプロピル−N,N−
ジメチルアニリン、4,4’−ビニリデンビス(N,N
−ジメチルアニリン)、4,4’−メチレンビス(N,
N−ジメチルアニリン)、4,4’−メチレンビス
(2,6−ジイソプロピル−N,N−ジメチルアニリ
ン)、N,N,2,4,6−ペンタメチルアニリン、
N,N−ジメチル−m−トルイジン、4−(2−ピリジ
ルアゾ)−N,N−ジメチルアニリン、N,N−ジメチ
ル−4−ニトロソアニリンなどのN,N−ジメチルアニ
リン誘導体を挙げることができる。
Representative examples of the aromatic compound having an N, N-dimethylamino group bonded to a carbon atom forming an aromatic ring include N, N-dimethylaniline and 4-bromo-
N, N-dimethylaniline, 4-t-butyl-N, N-
Dimethylaniline, 2,6-diisopropyl-N, N-
Dimethylaniline, 4,4'-vinylidenebis (N, N
-Dimethylaniline), 4,4'-methylenebis (N,
N-dimethylaniline), 4,4′-methylenebis (2,6-diisopropyl-N, N-dimethylaniline), N, N, 2,4,6-pentamethylaniline,
Examples thereof include N, N-dimethylaniline derivatives such as N, N-dimethyl-m-toluidine, 4- (2-pyridylazo) -N, N-dimethylaniline, and N, N-dimethyl-4-nitrosoaniline.

【0169】これらのうち、芳香環を形成する炭素原子
に結合したN,N−ジメチルアミノ基を有する分子量が
120〜400の芳香族化合物が、レジストの樹脂との
相溶性や得られるレジスト膜の可視光に対する感度の点
から特に好適である。
Of these, an aromatic compound having an N, N-dimethylamino group bonded to a carbon atom forming an aromatic ring and having a molecular weight of 120 to 400 has a high compatibility with the resin of the resist and the obtained resist film. It is particularly preferable in terms of sensitivity to visible light.

【0170】上記特定のラジカル保護化合物(D)の配
合量は、厳密に制限されるものではなく、用いる光反応
開始剤(B)の種類や量等に応じて変えることができる
が、一般には、可視光感光性樹脂組成物の固形分100
質量部に対して、0〜30質量部の範囲内であることが
好ましく、特に1〜10質量部の範囲内であることがレ
ジスト膜の感光性、被膜強度等の点から適当である。
The amount of the specific radical protective compound (D) is not strictly limited, and can be changed according to the type and amount of the photoreaction initiator (B) used. , Solid content of visible light-sensitive resin composition 100
The amount is preferably in the range of 0 to 30 parts by mass, particularly preferably in the range of 1 to 10 parts by mass with respect to the photosensitivity of the resist film, the film strength, and the like.

【0171】本発明の可視光硬化性樹脂組成物には、必
要に応じて、密着促進剤類、ハイドロキノン、2、6−
ジ−t−ブチル−p−クレゾール、N,N−ジフェニル
−p−フェニレンジアミン等の重合禁止剤類、ゴム、ビ
ニル重合体、不飽和基含有ビニル重合体等の有機樹脂微
粒子、着色顔料、体質顔料等の各種顔料類、酸化コバル
ト等の金属酸化物類、フタル酸ジブチル、フタル酸ジオ
クチル、トリクレジルホスフェート、ポリエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコール等の可塑剤、ハジキ
防止剤、流動性調整剤等を含有することができる。
In the visible light curable resin composition of the present invention, if necessary, adhesion promoters, hydroquinone, 2,6-
Polymerization inhibitors such as di-t-butyl-p-cresol and N, N-diphenyl-p-phenylenediamine; organic resin fine particles such as rubber, vinyl polymer and unsaturated group-containing vinyl polymer; coloring pigment; Contains various pigments such as pigments, metal oxides such as cobalt oxide, plasticizers such as dibutyl phthalate, dioctyl phthalate, tricresyl phosphate, polyethylene glycol and polypropylene glycol, repelling inhibitors, fluidity regulators, etc. can do.

【0172】上記した密着促進剤類としては、基板に対
する被膜の密着性を向上させるために配合するものであ
って、例えば、テトラゾール、1−フェニルテトラゾー
ル、5−アミノテトラゾール、5−アミノ−1−メチル
テトラゾール、5−アミノ−2−フェニルテトラゾー
ル、5−メルカプト−1−フェニルテトラゾール、5−
メルカプト−1−メチルテトラゾール、5−メチルチオ
テトラゾール、5−クロロ−1−フェニル−1H−テト
ラゾール等のテトラゾール類を挙げることができる。
The above-mentioned adhesion promoters are used to improve the adhesion of the film to the substrate, and include, for example, tetrazole, 1-phenyltetrazole, 5-aminotetrazole, 5-amino-1- Methyltetrazole, 5-amino-2-phenyltetrazole, 5-mercapto-1-phenyltetrazole, 5-
Examples thereof include tetrazoles such as mercapto-1-methyltetrazole, 5-methylthiotetrazole, and 5-chloro-1-phenyl-1H-tetrazole.

【0173】本発明の組成物は、500〜620nmの
範囲から選ばれた最大波長を有する比視感度の大きい安
全光の照射環境下で使用することができる。この安全光
で使用する場合には、該組成物から形成される未感光被
膜の吸光度は上記安全光の最大波長の±30nmの範囲
において0.5以下のものである。
The composition of the present invention can be used in a safe light irradiation environment having a maximum relative wavelength and a maximum wavelength selected from the range of 500 to 620 nm. When used with this safe light, the unexposed film formed from the composition has an absorbance of 0.5 or less in a range of ± 30 nm of the maximum wavelength of the safe light.

【0174】従来の安全光は蛍光灯を赤色に着色したも
のが使用されているが、蛍光灯の発光スペクトルは紫外
光〜可視光の広い範囲に及ぶ波長領域(図5)を持つた
め、硬化を必要としない可視光感光性樹脂被膜部までも
硬化させ、現像処理により鮮明なレジストパターンが形
成できなくなる、このために照明光の強度を小さくして
対応しているので更に作業環境が暗くなるといった問題
点がある。これに対して、本願で使用する安全光によ
り、例えば、ナトリウムランプのようにシャープな波長
を有することから上の様な問題は解消される。
The conventional safety light is a fluorescent light colored red, but the emission spectrum of the fluorescent light has a wide wavelength range from ultraviolet light to visible light (FIG. 5). Even the visible light-sensitive resin coating that does not require curing is hardened, and a clear resist pattern cannot be formed by the development process. For this reason, the working environment is further darkened because the intensity of the illumination light is reduced. There is such a problem. On the other hand, the safety light used in the present application solves the above problem because it has a sharp wavelength like a sodium lamp, for example.

【0175】つまり、本発明で使用する安全光は、50
0〜620nm、好ましくは510〜600nmの範囲
から選ばれた最大波長を有する比視感度の大きい可視光
線である。この安全光は、例えば、ナトリウム等のガス
中で放電させることにより上記した範囲の最大波長を有
する光線を発する放電ランプを使用して得ることができ
る。これらの中でもナトリウムランプはランプから放射
される光が波長589nmの黄色のD線が主体であり、
単色光であるため色収差が少なく物体をシャープに見せ
ることができるので安全性、作業環境性等に優れる。図
1に低圧ナトリウムランプの分光分布図を示す。該ナト
リウムランプ分光分布図に示すようにナトリウムランプ
の最大波長であるD線以外に可視光硬化性樹脂組成物に
悪影響を及ぼさない程度に高エネルギー線波長成分(低
波長領域)を有していても構わない。
That is, the safety light used in the present invention is 50
It is a visible light with a large relative luminous efficiency having a maximum wavelength selected from the range of 0 to 620 nm, preferably 510 to 600 nm. This safety light can be obtained, for example, by using a discharge lamp that emits light having a maximum wavelength in the above-described range by discharging in a gas such as sodium. Among them, the sodium lamp mainly emits yellow D-line light having a wavelength of 589 nm from the lamp,
Since the light is monochromatic light, the object can be seen sharply with less chromatic aberration, so that it is excellent in safety, work environment and the like. FIG. 1 shows a spectral distribution diagram of the low-pressure sodium lamp. As shown in the sodium lamp spectral distribution diagram, in addition to the D line which is the maximum wavelength of the sodium lamp, a high energy ray wavelength component (low wavelength region) is provided to such an extent that the visible light curable resin composition is not adversely affected. No problem.

【0176】また、ナトリウムランプにフィルターを施
すことによりD線以外の高エネルギー線波長成分をカッ
トしたものも安全光として使用することができる。この
ように高エネルギー線波長成分をカットしたナトリウム
ランプの分光分布を図2に示す。該フィルターとして
は、例えば、「ファンタックFD−1081 スカーレ
ット」、「ファンタックFC−1431 サンフラワー
イエロー」(以上、関西ペイント(株)社製、商標
名)、「リンテック ルミクールフィルムNO.190
5」(リンテック(株)社製、商標名)等が挙げられ
る。
[0176] In addition, a high-energy ray wavelength component other than the D ray cut by applying a filter to the sodium lamp can also be used as safety light. FIG. 2 shows the spectral distribution of the sodium lamp from which high-energy ray wavelength components have been cut. Examples of the filter include “Fantac FD-1081 Scarlet”, “Fantac FC-1431 Sunflower Yellow” (trade name, manufactured by Kansai Paint Co., Ltd.), and “Lintech Lumicool Film No. 190.
5 "(trade name, manufactured by Lintec Corporation).

【0177】また、本発明で使用する安全光は、ナトリ
ウムランプのように光線が589nmのシャープな単光
色を使用することが好ましいが、最大波長が500〜6
20nmの範囲内にある以外に紫外光領域、前記範囲以
外の可視光領域、赤外光領域の波長範囲に分布した波長
成分を持つ安全光を使用しても構わない。但し、この様
に範囲外に分布した波長成分を含む安全光を使用する場
合には、該分布した波長領域が可視光硬化性樹脂組成物
に対して悪影響(感光)を及ぼさない安全な光の領域で
あることが必要である。
As the safety light used in the present invention, it is preferable to use a sharp single light color having a light beam of 589 nm like a sodium lamp, but the maximum wavelength is 500 to 6 nm.
Safety light having a wavelength component distributed in a wavelength range of an ultraviolet light region, a visible light region other than the above range, and an infrared light region other than the range of 20 nm may be used. However, when using safety light containing wavelength components distributed outside the range in this way, the distributed wavelength range does not adversely affect the visible light curable resin composition (photosensitivity). It must be an area.

【0178】このような安全な高エネルギー光線波長領
域(低波長領域)は、分布した光線のエネルギー強度と
その領域における可視光硬化性樹脂組成物の吸光度に関
係し、光線のエネルギー強度が大きい場合はその組成物
の吸光度の小さいもの、光線のエネルギー強度が小さい
場合はその組成物の吸光度が前者のものよりも比較的大
きなものまで使用することができるので、これらを考慮
して該組成物に対して悪影響を及ぼさない程度に高エネ
ルギー光線波長領域を持つことができる。しかしなが
ら、安全光として最大波長を500〜620nmの範囲
に持つ通常の蛍光灯を使用したとしても、このものは5
00nm未満、特に400〜499nmに大きな光エネ
ルギー強度を持つため特に488nm又は532nm等
に発振線を有する可視光レーザーで感光させる可視光感
光性樹脂組成物の安全光として使用することができな
い。
Such a safe high-energy light wavelength region (low-wavelength region) relates to the energy intensity of the distributed light beam and the absorbance of the visible light curable resin composition in that region. Can be used when the composition has a small absorbance, and when the energy intensity of the light beam is small, the composition can have a relatively large absorbance than the former. It is possible to have a high-energy light wavelength range to such an extent that it does not adversely affect the light. However, even if a normal fluorescent lamp having a maximum wavelength in the range of 500 to 620 nm is used as the safety light, the fluorescent light is still less than 5 mm.
Since it has a large light energy intensity of less than 00 nm, particularly 400 to 499 nm, it cannot be used as a safe light of a visible light photosensitive resin composition which is exposed with a visible light laser having an oscillation line at 488 nm or 532 nm.

【0179】本発明で使用する吸光度は、−log(I
/I0)の式で表される。但し、Iは透明基材の表面に
感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥(溶剤を除去)を行っ
た被膜の透過光の強度、I0はブランク〔試料(感光性
樹脂組成物)を塗布するための透明基材(例えば、ポリ
エチレンテレフタレートシート)〕の透過光の強度を表
す。
The absorbance used in the present invention is -log (I
/ I 0 ). Here, I is the intensity of the transmitted light of the coating obtained by applying the photosensitive resin composition to the surface of the transparent substrate and drying (removing the solvent), and I 0 is a blank [sample (photosensitive resin composition) is applied. Of a transparent substrate (for example, a polyethylene terephthalate sheet)].

【0180】人間の目に光が入ることにより生じる明る
さは、比視感度で表すことができる。比視感度は、JI
S Z8113の2005に定義されているように、特
定の観測条件において、ある波長λの単色放射が比較の
基準とする放射と等しい明るさであると判断された時
の、波長λの単色放射の放射輝度の相対値の逆数、通
常、λを変化させた時の最大値が1になるように基準化
したものと定義される。図3に可視光の波長領域である
380〜780nmの比視感度曲線を示す。図3におい
て縦軸は比視感度の最大値を100としてその比率を示
した。この曲線から従来の赤の波長領域である640〜
780nmでは比視感度が低く、人間の目には暗く感じ
られ、例えば、波長589nmと同じ明るさを感じさせ
るためには更に放射強度を強くしなければならないこと
が分かる。また、視感度の最大値は約555nm(JI
S−Z8113 2008)である。
The brightness caused by the light entering the human eye can be represented by relative luminous efficiency. The relative luminous efficiency is JI
As defined in SZ8113, 2005, under certain observation conditions, when it is determined that the monochromatic radiation of a certain wavelength λ has the same brightness as the radiation used as a reference for comparison, the monochromatic radiation of a wavelength λ is determined. It is defined as the reciprocal of the relative value of the radiance, usually normalized such that the maximum value when λ is changed becomes 1. FIG. 3 shows a relative luminous efficiency curve in a wavelength range of visible light of 380 to 780 nm. In FIG. 3, the vertical axis represents the ratio, with the maximum value of the relative luminous efficiency set to 100. From this curve, the conventional red wavelength range of 640 to
At 780 nm, the relative luminous efficiency is low, and it is perceived as dark by human eyes. For example, it can be seen that the radiation intensity must be further increased in order to feel the same brightness as the wavelength of 589 nm. The maximum value of the visibility is about 555 nm (JI
S-Z8113 2008).

【0181】本発明の可視光硬化性樹脂組成物から形成
される未露光被膜の吸光度は、上記範囲から選ばれた最
大波長を有する安全光の最大波長の±30nmの範囲
(−30nm〜+30nm)、好ましくは±20nmの
範囲(−20nm〜+20nm)、更には±10nmの
範囲(−10nm〜+10nm)に対して0.5以下、
好ましくは0.2以下、更には0.1以下のものであ
る。
The absorbance of the unexposed film formed from the visible light curable resin composition of the present invention is within the range of ± 30 nm (-30 nm to +30 nm) of the maximum wavelength of the safe light having the maximum wavelength selected from the above range. , Preferably in the range of ± 20 nm (−20 nm to +20 nm), more preferably 0.5 or less for the range of ± 10 nm (−10 nm to +10 nm).
Preferably it is 0.2 or less, more preferably 0.1 or less.

【0182】本発明の可視光硬化性樹脂組成物から形成
される乾燥被膜(溶剤を含まない)は、その組成物から
形成される未感光被膜の吸光度が上記安全光の最大波長
の範囲から選ばれた最大波長の±30nmの範囲におい
て0.5以下になるように設定すればよいが、実用性の
面から、通常、0.1〜50μm、好ましくは1〜30
μmの範囲である。また、該吸光度は該組成物に含まれ
る光反応開始剤(B)、光増感剤(C)等の種類や配合
量によって異なるが、同一組成であっても膜厚の厚みに
よって異なる。即ち、同一組成物において、膜厚が厚く
なると被膜中に含まれる光反応開始剤(B)、光増感剤
(C)等の濃度が高くなるために吸光度が大きくなり、
一方、膜厚が薄くなると被膜中に含まれる上記成分の濃
度が低くなるために吸光度が小さくなる。これらのこと
から、形成される膜厚を調製することにより、吸光度を
上記した範囲に入るように調整することができる。
In the dried film (containing no solvent) formed from the visible light curable resin composition of the present invention, the absorbance of the non-photosensitive film formed from the composition is selected from the above range of the maximum wavelength of the safe light. The wavelength may be set to 0.5 or less in the range of ± 30 nm of the maximum wavelength, but from the viewpoint of practicality, it is usually 0.1 to 50 μm, preferably 1 to 30 μm.
It is in the range of μm. The absorbance varies depending on the type and the amount of the photoreaction initiator (B) and the photosensitizer (C) contained in the composition, but varies depending on the thickness of the film even with the same composition. That is, in the same composition, as the film thickness increases, the absorbance increases because the concentration of the photoreaction initiator (B), the photosensitizer (C), etc. contained in the film increases,
On the other hand, as the film thickness decreases, the absorbance decreases because the concentration of the above components contained in the film decreases. From these facts, the absorbance can be adjusted so as to fall within the above-mentioned range by adjusting the thickness of the film to be formed.

【0183】本発明の可視光硬化性樹脂組成物は、一般
に用いられている公知の感光性材料、例えば、塗料、イ
ンキ、接着剤、レジスト材、刷板材(平板や凸版用製版
材、オフセット印刷用PS板)情報記録材料、レリーフ
像作製材料等幅広い用途への使用が可能である。
The visible light curable resin composition of the present invention can be prepared by using known photosensitive materials generally used, for example, paints, inks, adhesives, resist materials, printing plate materials (plate making materials for flat plates and letterpress, offset printing). PS plate for use) It can be used for a wide range of applications such as information recording materials and relief image forming materials.

【0184】次に、本発明の可視光硬化性樹脂組成物の
代表的なレジスト材(例えば、一般的なネガ型硬化性レ
ジスト材料及び電着塗装用ネガ型レジスト材料)につい
て説明する。
Next, typical resist materials of the visible light curable resin composition of the present invention (for example, general negative curable resist materials and negative resist materials for electrodeposition coating) will be described.

【0185】一般的なネガ型硬化性レジスト材料として
は、例えば、本発明の可視光硬化性樹脂組成物を溶剤
(水も含む)に分散もしくは溶解(着色剤に顔料を用い
た場合は顔料を微分散)させて、感光液を調製し、これ
を支持体上に、例えば、ローラー、ロールコーター、ス
ピンコーター等のごとき塗布装置を用いて塗布し、乾燥
する方法により、これをネガ型レジスト材料として用い
ることができる。
As a general negative curable resist material, for example, the visible light curable resin composition of the present invention is dispersed or dissolved in a solvent (including water). Fine dispersion) to prepare a photosensitive solution, and apply it to a support using a coating device such as a roller, a roll coater, or a spin coater, and dry the solution. Can be used as

【0186】また、可視光で露光し硬化させる前の被膜
表面に予めカバーコート層を設けておくことができる。
このカバーコート層は空気中の酸素を遮断して露光によ
って発生したラジカルが酸素によって失活するのを防止
し、露光による被膜の硬化を円滑に進めるために形成さ
れるものである。
Further, a cover coat layer can be provided in advance on the surface of the film before being exposed to visible light and cured.
The cover coat layer is formed in order to block oxygen in the air, prevent radicals generated by exposure from being deactivated by oxygen, and smoothly cure the coating by exposure.

【0187】このカバーコート層としては、例えば、ポ
リエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、アク
リル樹脂、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル樹脂等の樹脂
フィルム(膜厚約1〜70μm)を塗装被膜表面に被せ
ることにより、またポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビ
ニルの部分ケン化物、ポリビニルアルコール−酢酸ビニ
ル共重合体、ポリ酢酸ビニルの部分ケン化物−酢酸ビニ
ル共重合体、ポリビニルピロリドン、プルラン等の水溶
性多糖類ポリマー類、塩基性基、酸性基又は塩基を含有
する、アクリル系樹脂、ポリエステル樹脂、ビニル樹
脂、エポキシ樹脂等の水性樹脂類を水に溶解もしくは分
散した水性液を塗装被膜表面に塗装(乾燥膜厚約0.5
〜5μm)、乾燥することによりカバーコート層を形成
することができる。このカバーコート層は塗装被膜を露
光した後、現像処理される前に取り除くことが好まし
い。この水溶性多糖類ポリマーや水性樹脂のカバーコー
ト層は、例えばこれらの樹脂を溶解もしくは分散する
水、酸性水溶液、塩基性水溶液等の溶媒により取り除く
ことができる。
As the cover coat layer, for example, a resin film (thickness: about 1 to 70 μm) such as polyester resin such as polyethylene terephthalate, acrylic resin, polyethylene, polyvinyl chloride resin or the like is coated on the surface of the coating film. Polyvinyl alcohol, partially saponified polyvinyl acetate, polyvinyl alcohol-vinyl acetate copolymer, partially saponified polyvinyl acetate-vinyl acetate copolymer, polyvinyl pyrrolidone, water-soluble polysaccharide polymers such as pullulan, basic group An aqueous solution containing an acidic group or a base and containing or dissolving or dispersing aqueous resins such as acrylic resin, polyester resin, vinyl resin, and epoxy resin in water is applied to the surface of the coating film (dry film thickness: about 0.5).
55 μm) and dried to form a cover coat layer. This cover coat layer is preferably removed after exposing the coating film and before developing. The cover coat layer of the water-soluble polysaccharide polymer or the aqueous resin can be removed with a solvent such as water, an acidic aqueous solution, or a basic aqueous solution which dissolves or disperses the resin.

【0188】可視光硬化性樹脂組成物を溶解もしくは分
散するために使用する溶剤としては、例えば、ケトン類
(アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケ
トン等)、エステル類(酢酸エチル、酢酸ブチル、安息
香酸メチル、プロピオン酸メチル等)、エーテル類(テ
トラヒドロフラン、ジオキサン、ジメトキシエタン
等)、セロソルブ類(メチルセロソルブ、エチルセロソ
ルブ、ジエチレングリコールモノメチルエーテル等)、
芳香族炭化水素(ベンゼン、トルエン、キシレン、エチ
ルベンゼン等)、ハロゲン化炭化水素(クロロホルム、
トリクロロエチレン、ジクロロメタン等)、アルコール
(エチルアルコール、ベンジルアルコール等)、その他
(ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド等)、
水等が挙げられる。
Solvents used for dissolving or dispersing the visible light curable resin composition include, for example, ketones (acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, etc.) and esters (ethyl acetate, butyl acetate, methyl benzoate). , Methyl propionate, etc.), ethers (tetrahydrofuran, dioxane, dimethoxyethane, etc.), cellosolves (methyl cellosolve, ethyl cellosolve, diethylene glycol monomethyl ether, etc.),
Aromatic hydrocarbons (benzene, toluene, xylene, ethylbenzene, etc.), halogenated hydrocarbons (chloroform,
Trichloroethylene, dichloromethane, etc.), alcohols (ethyl alcohol, benzyl alcohol, etc.), others (dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, etc.),
Water and the like.

【0189】また、支持体としては、例えば、アルミニ
ウム、マグネシウム、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、鉄
等の金属またはそれらを成分とした合金のシートまたは
これらの金属で表面を処理したプリント基板、プラスチ
ック、ガラスまたはシリコーンウエハー、カーボン等が
挙げられる。
Examples of the support include a sheet of a metal such as aluminum, magnesium, copper, zinc, chromium, nickel and iron or an alloy containing them as a component, a printed circuit board whose surface is treated with these metals, and a plastic. , Glass or silicone wafers, carbon and the like.

【0190】また、電着塗装用ネガ型レジスト材料とし
て用いる場合は、最初に可視光硬化性樹脂組成物を水分
散化物とするか、または水溶液化物とする。
When using as a negative resist material for electrodeposition coating, first, the visible light-curable resin composition is made into a water dispersion or an aqueous solution.

【0191】可視光硬化性樹脂組成物の水分散化または
水溶化は、光硬化性樹脂中にカルボキシル基等のアニ
オン性基が導入されている場合にはアルカリ(中和剤)
で中和するか、またはアミノ基等のカチオン性基が導
入されている場合には、酸(中和剤)で中和することに
よって行われる。その際に使用されるアルカリ中和剤と
しては、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノール
アミン、トリエタノールアミン等のアルカノールアミン
類;トリエチルアミン、ジエチルアミン、モノエチルア
ミン、ジイソプロピルアミン、トリメチルアミン、ジイ
ソブチルアミン等のアルキルアミン類;ジメチルアミノ
エタノール等のアルキルアルカノールアミン類;シクロ
ヘキシルアミン等の脂環族アミン類;カセイソーダ、カ
セイカリ等のアルカリ金属水酸化物;アンモニア等が挙
げられる。また、酸中和剤としては、例えば、ギ酸、酢
酸、乳酸、酪酸等のモノカルボン酸が挙げられる。これ
らの中和剤は単独でまたは混合して使用できる。中和剤
の使用量は感光性樹脂組成物中に含まれるイオン性基1
当量当たり、一般に0.2〜1.0当量、特に0.3〜
0.8当量の範囲が望ましい。
The water-dispersible or water-soluble visible light curable resin composition may be alkali (neutralizing agent) when an anionic group such as a carboxyl group is introduced into the photocurable resin.
Or when a cationic group such as an amino group is introduced, neutralization with an acid (neutralizing agent). Examples of the alkali neutralizer used in this case include alkanolamines such as monoethanolamine, diethanolamine, and triethanolamine; alkylamines such as triethylamine, diethylamine, monoethylamine, diisopropylamine, trimethylamine, and diisobutylamine; Alkyl alkanolamines such as dimethylaminoethanol; alicyclic amines such as cyclohexylamine; alkali metal hydroxides such as sodium hydroxide and sodium hydroxide; ammonia; Further, examples of the acid neutralizing agent include monocarboxylic acids such as formic acid, acetic acid, lactic acid, and butyric acid. These neutralizing agents can be used alone or in combination. The amount of the neutralizing agent used is the amount of the ionic group 1 contained in the photosensitive resin composition.
0.2 to 1.0 equivalent, particularly 0.3 to 1.0 equivalent per equivalent
A range of 0.8 equivalents is desirable.

【0192】水溶化または水分散化した樹脂成分の流動
性をさらに向上させるために、必要により、上記光感光
性樹脂組成物に親水性溶剤、例えば、メタノール、エタ
ノール、イソプロパノール、n−ブタノール、t−ブタ
ノール、メトキシエタノール、エトキシエタノール、ブ
トキシエタノール、ジエチレングリコールモノメチルエ
ーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン等を加えるこ
とができる。かかる親水性溶剤の使用量は、一般には、
樹脂固形成分100質量部当たり、300質量部まで、
好ましくは100質量部までとすることができる。
In order to further improve the fluidity of the water-soluble or water-dispersed resin component, a hydrophilic solvent such as methanol, ethanol, isopropanol, n-butanol, t- -Butanol, methoxyethanol, ethoxyethanol, butoxyethanol, diethylene glycol monomethyl ether, dioxane, tetrahydrofuran and the like can be added. The amount of the hydrophilic solvent used is generally
Up to 300 parts by mass per 100 parts by mass of resin solid component,
Preferably it can be up to 100 parts by mass.

【0193】また、被塗装物への塗着量を多くするた
め、上記可視光硬化性樹脂組成物に対し、疎水性溶剤、
例えば、トルエン、キシレン等の石油系溶剤;メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類;酢
酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類;2−エチルヘキ
シルアルコール、ベンジルアルコール等のアルコール類
等も加えることができる。これらの疎水性溶剤の配合量
は、樹脂固形成分100質量部当たり、通常、200質
量部まで、好ましくは、100質量部以下とすることが
できる。
Further, in order to increase the amount of coating on the object to be coated, a hydrophobic solvent,
For example, petroleum solvents such as toluene and xylene; ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; esters such as ethyl acetate and butyl acetate; alcohols such as 2-ethylhexyl alcohol and benzyl alcohol can also be added. The compounding amount of these hydrophobic solvents can be generally up to 200 parts by mass, preferably 100 parts by mass or less, per 100 parts by mass of the resin solid component.

【0194】電着塗料として可視光硬化性樹脂組成物の
調製は、従来から公知の方法で行うことができる。例え
ば、前記の中和により水溶化された光硬化性樹脂
(A)、光反応開始剤(B)、特異な構造を有する光増
感剤(C)、さらに必要に応じ、ラジカル保護剤
(D)、溶剤およびその他の成分をよく混合し、水を加
えることにより調製することができる。
The preparation of the visible light-curable resin composition as an electrodeposition paint can be carried out by a conventionally known method. For example, a photocurable resin (A), a photoreaction initiator (B), a photosensitizer (C) having a specific structure, and a radical protecting agent (D) if necessary ), A solvent and other components are well mixed, and the mixture can be prepared by adding water.

【0195】このようにして調製された組成物は、通常
の方法で、さらに水で希釈し、例えば、pHが4〜9の
範囲内、浴濃度(固形分濃度)3〜25質量%、好まし
くは5〜15質量%の範囲内の電着塗料(または電着
浴)とすることができる。
The composition thus prepared is further diluted with water in a usual manner, for example, in a pH range of 4 to 9 and a bath concentration (solid concentration) of 3 to 25% by mass, preferably Can be an electrodeposition paint (or an electrodeposition bath) in the range of 5 to 15% by mass.

【0196】上記のようにして調製された電着塗料は、
次のようにして被塗物である導体表面に塗装することが
できる。すなわち、まず、浴のpHおよび浴濃度を上記
の範囲に調整し、浴温度を15〜40℃、好ましくは1
5〜30℃に管理する。次いで、このように管理された
電着塗装浴に、塗装されるべき導体を電着塗料がアニオ
ン型の場合には陽極として、また、カチオン型の場合に
は陰極として、浸漬、5〜200Vの直流電流を通電す
る。通電時間は10秒〜5分が適当である。
The electrodeposition paint prepared as described above is
The coating can be performed on the surface of the conductor to be coated as follows. That is, first, the pH and bath concentration of the bath are adjusted to the above ranges, and the bath temperature is adjusted to 15 to 40 ° C, preferably 1 to 40 ° C.
Control at 5-30 ° C. Next, in the electrodeposition coating bath controlled in this way, the conductor to be coated is immersed in a conductor to be coated as an anode when the electrodeposition coating is of an anionic type and as a cathode when the electrodeposition coating is of a cationic type. Apply DC current. An appropriate energization time is 10 seconds to 5 minutes.

【0197】また、該電着塗装方法において、被塗物に
ガラス転移温度の低い電着塗料を塗装し、次いで水洗又
は水洗乾燥後、更にガラス転移温度20℃以上の電着塗
料を塗装する方法(特開平2−20873号公報参
照)、即ちダブルコート電着塗装を行うこともできる。
Further, in this electrodeposition coating method, a method of coating an object to be coated with an electrodeposition coating material having a low glass transition temperature, then washing with water or washing and drying, and further applying an electrodeposition coating material having a glass transition temperature of 20 ° C. or more. (See JP-A-2-20873), that is, double-coat electrodeposition coating can also be performed.

【0198】得られる膜厚は乾燥膜厚で、一般に0.1
〜50μm、好適には、1〜15μmである。電着塗装
後、電着浴から被塗物を引き上げ水洗いした後、電着塗
膜中に含まれる水分等を熱風等で乾燥、除去する。
The obtained film thickness is a dry film thickness, generally 0.1
5050 μm, preferably 1 to 15 μm. After the electrodeposition coating, the object to be coated is pulled up from the electrodeposition bath and washed with water, and then moisture and the like contained in the electrodeposition coating film are dried and removed with hot air or the like.

【0199】導体としては、金属、カーボン、酸化錫等
の導電性材料またはこれらを積層、メッキ等によりプラ
スチック、ガラス表面に固着させたものが使用できる。
As the conductor, a conductive material such as metal, carbon, tin oxide or the like, or a material in which these are fixed to the surface of plastic or glass by lamination, plating or the like can be used.

【0200】また、可視光で露光し硬化させる前の電着
塗装被膜表面に予めカバーコート層を設けておくことが
できる。このカバーコート層としては、上記したものを
挙げることができる。このカバーコート層は電着塗装被
膜が現像処理される前に取り除くことが好ましい。水溶
性多糖類ポリマーや水性樹脂を使用したカバーコート層
は、例えばこれらの樹脂を溶解もしくは分散する水、酸
性水溶液、塩基性水溶液等の溶媒により取り除くことが
できる。
A cover coat layer may be provided on the surface of the electrodeposition coating film before being exposed to visible light and cured. Examples of the cover coat layer include those described above. This cover coat layer is preferably removed before the electrodeposition coating film is developed. The cover coat layer using a water-soluble polysaccharide polymer or an aqueous resin can be removed with a solvent such as water, an acidic aqueous solution, or a basic aqueous solution that dissolves or disperses these resins.

【0201】上記のようにして導体表面に形成される可
視光レジスト材料、および、電着塗装によって得られる
可視光レジスト電着塗膜は、画像に応じて、可視光で露
光し、硬化させ、非露光部を現像処理によって除去する
ことにより、画像を形成することができる。
The visible light resist material formed on the conductor surface as described above, and the visible light resist electrodeposition coating film obtained by electrodeposition coating are exposed to visible light according to an image and cured. An image can be formed by removing the non-exposed portion by a developing process.

【0202】本発明の可視光感光材料用組成物を硬化さ
せるための光源は、該組成物を硬化するものであれば特
に制限なしに従来から公知の可視光の光源を使用するこ
とができる。該可視光を発光する光源としては、例え
ば、超高圧、高圧、中圧、低圧の水銀灯、ケミカルラン
プ、カーボンアーク灯、キセノン灯、メタルハライド
灯、タングステン灯等が挙げられる。また、これらの光
源のうち紫外線を紫外カットフィルターでカットした可
視領域に発振線を持つ各種レーザーを使用することがで
きる。なかでも、GaNレーザー(405nm)、He
−Cdレーザー(430nm)、アルゴンレーザー(4
88nm)又はYAG−SHGレーザー(532nm)
などの半導体レーザーが好ましい。
As a light source for curing the composition for visible light-sensitive material of the present invention, a conventionally known light source of visible light can be used without any particular limitation as long as it cures the composition. Examples of the light source that emits visible light include ultrahigh-pressure, high-pressure, medium-pressure, and low-pressure mercury lamps, chemical lamps, carbon arc lamps, xenon lamps, metal halide lamps, and tungsten lamps. Further, among these light sources, various lasers having an oscillation line in a visible region where ultraviolet rays are cut by an ultraviolet cut filter can be used. Among them, GaN laser (405 nm), He
-Cd laser (430 nm), argon laser (4
88 nm) or YAG-SHG laser (532 nm)
Are preferred.

【0203】現像処理は、非露光部膜がアニオン性の場
合にはアルカリ水溶液を用いて、また、カチオン性の場
合にはpH5以下の酸水溶液を用いて洗い流すことにより
行われる。アルカリ水溶液は通常、カセイソーダ、炭酸
ソーダ、カセイカリ、アンモニア水等塗膜中に有する遊
離のカルボン酸と中和して水溶性を与えることのできる
ものが、また、酸水溶液は酢酸、ギ酸、乳酸等が使用可
能である。
The development treatment is carried out by rinsing with an aqueous alkali solution when the non-exposed film is anionic, and with an aqueous acid solution having a pH of 5 or less when the film is cationic. Alkaline aqueous solutions that can be neutralized with free carboxylic acids in the coating film, such as sodium hydroxide, sodium carbonate, sodium hydroxide, aqueous ammonia, etc., to give water solubility, and acid aqueous solutions are acetic acid, formic acid, lactic acid, etc. Can be used.

【0204】また、イオン性基を持たない感光性樹脂の
場合の現像処理は、1,1,1−トリクロロエタン、ト
リクロロエチレン、メチルエチルケトン、塩化メチレン
等の溶剤を使って未露光部を溶解することによって行
う。現像した後の塗膜は、水洗後、熱風等により乾燥さ
れ、導体上に目的とする画像が形成される。また、必要
に応じて、エッチングを施し、露出した導体部を除去し
た後、レジスト膜を除去し、プリント回路板の製造を行
うこともできる。
Further, in the case of a photosensitive resin having no ionic group, development processing is performed by dissolving an unexposed portion using a solvent such as 1,1,1-trichloroethane, trichloroethylene, methyl ethyl ketone, or methylene chloride. . The coated film after development is washed with water and dried with hot air or the like, so that a desired image is formed on the conductor. If necessary, the printed circuit board can be manufactured by performing etching to remove the exposed conductor portion, and then removing the resist film.

【0205】本発明の可視光感光材料用組成物は、上記
した以外に、例えば、カバーフィルム層となるポリエチ
レンテレフタレート等のポリエステル樹脂、アクリル樹
脂、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル樹脂等の透明樹脂フ
ィルム上に、本発明の組成物をロールコ−タ、ブレ−ド
コ−タ、カーテンフロ−コータ等を使用して塗布し、乾
燥してレジスト被膜(乾燥膜厚約0.1〜5μm)を形
成した後、該被膜表面に保護フィルムを貼り付けたドラ
イフィルムレジストとして使用することができる。
The composition for a visible light-sensitive material of the present invention may be, for example, coated on a transparent resin film such as a polyester resin such as polyethylene terephthalate, an acrylic resin, polyethylene, or a polyvinyl chloride resin to be a cover film layer. The composition of the present invention is applied using a roll coater, blade coater, curtain flow coater, etc., and dried to form a resist film (dry film thickness: about 0.1 to 5 μm). It can be used as a dry film resist having a protective film attached to the surface of the coating.

【0206】このようなドライフィルムレジストは、保
護フィルムを剥離した後、レジスト被膜が面接するよう
に支持体に熱圧着させる等の方法で接着してレジスト被
膜を形成することができる。該レジスト被膜は上記した
電着塗膜と同様の方法で、画像に応じて、可視光で露光
し、硬化させ、現像処理することにより画像を形成する
ことができる。また、ドライフィルムレジストにおい
て、上記したと同様に必要に応じてカバーコート層を設
けることができる。該カバーコート層は、レジスト被膜
上に塗装して形成してもよいし、レジスト被膜上に貼り
付けて形成してもよい。カバーコート層は現像処理前に
除去しても、又は除去しなくてもどちらでも構わない。
Such a dry film resist can be formed by peeling off the protective film and then bonding the resist film to a support by thermocompression bonding so that the resist film is in contact with the resist film to form a resist film. The resist film can be exposed to visible light, cured and developed according to the image in the same manner as the above-mentioned electrodeposition coating film to form an image. Further, in the dry film resist, a cover coat layer can be provided as necessary as described above. The cover coat layer may be formed by painting on the resist film, or may be formed by sticking on the resist film. The cover coat layer may or may not be removed before the development processing.

【0207】[0207]

【実施例】本発明について実施例を掲げて詳細に説明す
る。尚、実施例及び比較例の「部」は「質量部」を示
す。なお、質量分析について、電子衝撃イオン化型質量
分析(EI−MS)は日本電子(株)製AX−505W
A、電界脱離イオン化型質量分析(FD−MS)は日本
電子(株)製SX−102Aを使用して、測定を行っ
た。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail with reference to embodiments. In the examples and comparative examples, “parts” indicates “parts by mass”. Regarding mass spectrometry, electron impact ionization mass spectrometry (EI-MS) was manufactured by JEOL Ltd. AX-505W.
A, Field desorption ionization mass spectrometry (FD-MS) was measured using SX-102A manufactured by JEOL Ltd.

【0208】合成例1 例示化合物(1−1)の合成Synthesis Example 1 Synthesis of Exemplified Compound (1-1)

【0209】[0209]

【化53】 Embedded image

【0210】(1)化合物aの合成 キナルジン27.5g(0.157mol)、脱水エタ
ノール100mlおよびブロモ酢酸エチル31.4g
(0.188mol)を混合し、83℃に昇温して、還
流下4時間保温した。反応マス溶媒をアセトンに置換し
ながら濃縮後、濾過して乾燥し、N−(エトキシカルボ
ニルメチル)−2−メチルキノリニウムブロマイド(化
合物a)23.8g(0.077mol)を得た。
(1) Synthesis of compound a 27.5 g (0.157 mol) of quinaldine, 100 ml of dehydrated ethanol and 31.4 g of ethyl bromoacetate
(0.188 mol), and the mixture was heated to 83 ° C. and kept under reflux for 4 hours. After concentrating while replacing the reaction mass solvent with acetone, the mixture was filtered and dried to obtain 23.8 g (0.077 mol) of N- (ethoxycarbonylmethyl) -2-methylquinolinium bromide (compound a).

【0211】(2)化合物bの合成 化合物a23.3g(75.0mmol)、エトキシメ
チレンマロン酸ジエチル16.2g(75.0mmo
l)、炭酸カリウム248.8g(1.8mol)およ
び脱水エタノール500gを混合し、室温下、3時間攪
拌した。反応マスを水3L中に排出後、トルエンを用い
て抽出・分液を行い、トルエン有機層を硫酸ナトリウム
で乾燥した。硫酸ナトリウムを濾別後、濾液を濃縮し、
トルエンで再結晶して、3−エトキシカルボニル−2H
−ピラノ[2,3−b]−ベンゾ[1,2−h]インド
リジン−2−オン(化合物b)2.90g(9.82m
mol)を得た。
(2) Synthesis of Compound b 23.3 g (75.0 mmol) of compound a, 16.2 g of diethyl ethoxymethylenemalonate (75.0 mmol)
l), 248.8 g (1.8 mol) of potassium carbonate and 500 g of dehydrated ethanol were mixed and stirred at room temperature for 3 hours. After discharging the reaction mass into 3 L of water, extraction and liquid separation were performed using toluene, and the toluene organic layer was dried over sodium sulfate. After filtering off sodium sulfate, the filtrate is concentrated,
Recrystallization from toluene gives 3-ethoxycarbonyl-2H
-Pyrano [2,3-b] -benzo [1,2-h] indolizin-2-one (compound b) 2.90 g (9.82 m
mol).

【0212】(3)例示化合物(1−1)の合成 化合物b0.31g(1.01mmol)、ローソン試
薬(和光純薬工業製)0.45g(1.11mol)お
よびトルエン30mlを混合し、4時間還流した。反応
マスを濃縮して、シリカゲルカラムクロマトグラフィー
により精製した(展開溶媒:クロロホルム)。分取マス
を濃縮後、メタノールで再結晶して、3−エトキシカル
ボニル−2−チア−2H−ピラノ[2,3−b]−ベン
ゾ[1,2−h]インドリジン(例示化合物(1−
1))0.15g(赤褐色結晶、0.464mmol)
を得た。
(3) Synthesis of Exemplified Compound (1-1) Compound b 0.31 g (1.01 mmol), Lawson's reagent (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 0.45 g (1.11 mol) and toluene 30 ml were mixed. Refluxed for hours. The reaction mass was concentrated and purified by silica gel column chromatography (developing solvent: chloroform). After concentrating the preparative mass, the residue was recrystallized from methanol to give 3-ethoxycarbonyl-2-thia-2H-pyrano [2,3-b] -benzo [1,2-h] indolizine (exemplified compound (1-
1)) 0.15 g (red-brown crystals, 0.464 mmol)
I got

【0213】[0213]

【表1】 [Table 1]

【0214】〔質量分析〕 EI−MS使用。 m/z:250(ベースピーク) 323(親イオンピーク) 〔吸光スペクトル〕 (クロロホルム中) (第1ピーク)λmax=489.0nm (第2ピーク)λmax=521.5nm (第3ピーク)λmax=430.6nm[Mass spectrometry] Using EI-MS. m / z: 250 (base peak) 323 (parent ion peak) [Absorption spectrum] (in chloroform) (first peak) λ max = 489.0 nm (second peak) λ max = 521.5 nm (third peak) λ max = 430.6 nm

【0215】合成例2 例示化合物(1−19)の合成Synthesis Example 2 Synthesis of exemplified compound (1-19)

【0216】[0216]

【化54】 Embedded image

【0217】(1)化合物cの合成 α−ピコリン24.8g(0.266mol)および脱
水エタノール125gを混合し、次いで、ブロモ酢酸エ
チル44.4g(0.266mol)を滴下した。80
℃に昇温し、2時間保温後、室温に冷却した。反応マス
を濃縮後、アセトン100gを装入して振とうすると結
晶が生成した。氷水浴を使用して冷却後、濾過して乾燥
し、N−(エトキシカルボニルメチル)−2−メチルピ
リジニウムブロマイド(化合物c)60.2g(0.2
31mol)を得た。
(1) Synthesis of Compound c 24.8 g (0.266 mol) of α-picoline and 125 g of dehydrated ethanol were mixed, and 44.4 g (0.266 mol) of ethyl bromoacetate was added dropwise. 80
C., and kept at room temperature for 2 hours and then cooled to room temperature. After concentrating the reaction mass, 100 g of acetone was charged and shaken to form crystals. After cooling using an ice-water bath, the mixture was filtered and dried, and 60.2 g of N- (ethoxycarbonylmethyl) -2-methylpyridinium bromide (compound c) was added.
31 mol).

【0218】(2)例示化合物(1−19)の合成 化合物c27.1g(0.104mol)、エトキシメ
チレンマロン酸ジエチル22.5g(0.104mo
l)、炭酸カリウム345.0g(2.50mol)お
よび脱水エタノール500gを混合し、室温下、3日攪
拌した。反応マスを濾別して、濾液を水3L中に排出し
た。トルエンを用いて抽出・分液し、得られた有機層を
硫酸ナトリウムで乾燥した。乾燥後、濾別し、濾液を濃
縮後、濃縮マスをシリカゲルカラムクロマトグラムによ
り主成分を採取した(展開液:クロロホルム/酢酸エチ
ル=95/5)。採取溶液を濃縮し、クロロホルムによ
り再結晶して、3−エトキシカルボニル−2H−ピラノ
[2,3−b]インドリジン−2−オン(例示化合物
(1−19))0.18g(0.700mmol)を得
た。
(2) Synthesis of Exemplified Compound (1-19) 27.1 g (0.104 mol) of compound c, 22.5 g (0.104 mol) of diethyl ethoxymethylenemalonate
l), potassium carbonate (345.0 g, 2.50 mol) and dehydrated ethanol (500 g) were mixed, and the mixture was stirred at room temperature for 3 days. The reaction mass was filtered off, and the filtrate was discharged into 3 L of water. Extraction and liquid separation were performed using toluene, and the obtained organic layer was dried over sodium sulfate. After drying, the mixture was filtered and the filtrate was concentrated. The main component of the concentrated mass was collected by silica gel column chromatography (developing solution: chloroform / ethyl acetate = 95/5). The collected solution was concentrated, recrystallized from chloroform, and 0.18 g (0.700 mmol) of 3-ethoxycarbonyl-2H-pyrano [2,3-b] indolizin-2-one (exemplary compound (1-19)). ) Got.

【0219】[0219]

【表2】 [Table 2]

【0220】〔質量分析〕 FD−MS使用。[Mass spectrometry] Using FD-MS.

【0221】m/z:257(親イオンピーク) 〔吸光スペクトル〕(トルエン中) (第1ピーク) λmax=448.0nm〔トルエン〕 (第2ピーク) λmax=424.5nm〔トルエン〕M / z: 257 (peak of parent ion) [Absorption spectrum] (in toluene) (first peak) λ max = 448.0 nm [toluene] (second peak) λ max = 424.5 nm [toluene]

【0222】実施例1 光硬化性樹脂(高分子バインダー)としてメチルメタク
リレート/メタクリル酸/ヒドロキシフェニルメタクリ
レート/ベンジルメタクリレート=50/20/10/
20(質量比)の混合物の重合体100部、トリメチロ
ールプロパントリアクリレート55部、例示化合物(1
−1)の光増感剤1.5部、光反応開始剤として下記式
(α)
Example 1 As a photocurable resin (polymer binder), methyl methacrylate / methacrylic acid / hydroxyphenyl methacrylate / benzyl methacrylate = 50/20/10 //
100 parts by mass of a mixture of 20 (mass ratio), 55 parts of trimethylolpropane triacrylate,
-1) 1.5 parts of a photosensitizer and a photoreaction initiator represented by the following formula (α)

【0223】[0223]

【化55】 Embedded image

【0224】のチタノセン化合物20部および溶剤とし
てメチルセロソルブ160部を用いて感光液を調製し
た。
A photosensitive solution was prepared using 20 parts of the titanocene compound and 160 parts of methyl cellosolve as a solvent.

【0225】上記のようにして得た感光液を、表面に厚
さ18μmの銅層を有する、板厚2mm、大きさ350
×460mmの銅張りガラス繊維強化エポキシ基板にス
ピナーを用いて塗布し、60℃で10分間乾燥し、乾燥
膜厚5μmのレジスト被膜を有する基板を作製した。次
いで、キセノンランプ(紫外線波長領域をカット)およ
びArレーザー(488nm)を上記のレジスト被膜を
有する基板に光照射したところ、速やかに樹脂が硬化
(30℃の1%炭酸ソーダ水溶液(現像液)に1分間浸
漬して現像処理して溶解しない)することが確認され
た。
The photosensitive solution obtained as described above was coated with a plate having a thickness of 2 mm and a size of 350
A 460 mm copper-clad glass fiber reinforced epoxy substrate was applied using a spinner and dried at 60 ° C. for 10 minutes to prepare a substrate having a resist film with a dry film thickness of 5 μm. Next, when the substrate having the resist coating was irradiated with light from a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (488 nm), the resin was quickly cured (to a 1% aqueous sodium carbonate solution (developer) at 30 ° C.). Immersion for 1 minute and development processing to prevent dissolution).

【0226】また、未感光の基板を室温で6ヵ月放置し
た後に、前記同様にキセノンランプ(紫外線波長領域を
カット)およびArレーザー(488nm)を照射した
ところ、速やかに樹脂が硬化することが確認された。
After the unexposed substrate was left at room temperature for 6 months, it was irradiated with a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (488 nm) in the same manner as described above. Was done.

【0227】実施例2〜18 実施例1において、光増感剤として例示化合物(1−
2)〜(1−18)を使用した以外は実施例1と同様に
して感光液を調製した。これを用いて、実施例1と同様
に基板上にレジスト被膜を形成し、キセノンランプ(紫
外線波長領域をカット)およびArレーザー(488n
m)を上記のレジスト被膜を有する基板に光照射したと
ころ、速やかに樹脂が硬化(30℃の1%炭酸ソーダ水
溶液(現像液)に1分間浸漬して現像処理して溶解しな
い)することが確認された。
Examples 2 to 18 In Example 1, the exemplified compound (1-
A photosensitive solution was prepared in the same manner as in Example 1 except that 2) to (1-18) were used. Using this, a resist film was formed on the substrate in the same manner as in Example 1, and a xenon lamp (cut the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (488 nm) were used.
When the substrate having the above-mentioned resist film is irradiated with the light of m), the resin is quickly cured (immersed in a 1% aqueous solution of sodium carbonate (developing solution) at 30 ° C. for 1 minute, developed and not dissolved). confirmed.

【0228】また、未感光の基板を室温で6ヵ月放置し
た後に、前記同様にキセノンランプ(紫外線波長領域を
カット)およびArレーザー(488nm)を照射した
ところ、速やかに樹脂が硬化することが確認された。
After the unexposed substrate was left at room temperature for 6 months, it was irradiated with a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (488 nm) in the same manner as described above. Was done.

【0229】実施例19 実施例1の式(α)のチタノセン化合物20部の代わり
に、3,3’,4,4’−テトラ(t−ブチルパーオキ
シカルボニル)ベンゾフェノン20部を光反応開始剤と
して使用し、実施例1と同様の感光液を調製した。これ
を用いて、実施例1と同様に基板上にレジスト被膜を形
成し、キセノンランプ(紫外線波長領域をカット)およ
びArレーザー(488nm)を上記のレジスト被膜を
有する基板に光照射したところ、速やかに樹脂が硬化
(30℃の1%炭酸ソーダ水溶液(現像液)に1分間浸
漬して現像処理して溶解しない)することが確認され
た。
Example 19 Instead of 20 parts of the titanocene compound of the formula (α) in Example 1, 20 parts of 3,3 ′, 4,4′-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone was used as a photoreaction initiator. And the same photosensitive solution as in Example 1 was prepared. Using this, a resist film was formed on the substrate in the same manner as in Example 1, and a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (488 nm) were irradiated with light on the substrate having the resist film. It was confirmed that the resin was cured (immersed in a 1% aqueous sodium carbonate solution (developer) at 30 ° C. for 1 minute, developed and not dissolved).

【0230】また、未感光の基板を室温で6ヵ月放置し
た後に、前記同様にキセノンランプ(紫外線波長領域を
カット)およびArレーザー(488nm)を照射した
ところ、速やかに樹脂が硬化することが確認された。
After the unexposed substrate was left at room temperature for 6 months, it was irradiated with a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (488 nm) in the same manner as described above, and it was confirmed that the resin was quickly cured. Was done.

【0231】実施例20 実施例1の式(α)のチタノセン化合物20部の代わり
に、ジ−t−ブチルジパーオキシイソフタレート20部
を光反応開始剤として使用し、実施例1と同様の感光液
を調製した。これを用いて、実施例1と同様に基板上に
レジスト被膜を形成し、キセノンランプ(紫外線波長領
域をカット)およびArレーザー(488nm)を上記
のレジスト被膜を有する基板に5mJ/cm2強度で光
照射したところ、速やかに樹脂が硬化(30℃の1%炭
酸ソーダ水溶液(現像液)に1分間浸漬して現像処理し
て溶解しない)することが確認された。
Example 20 The same procedure as in Example 1 was carried out except that 20 parts of di-t-butyldiperoxyisophthalate was used as a photoreaction initiator instead of 20 parts of the titanocene compound of the formula (α) in Example 1. A photosensitive solution was prepared. Using this, a resist film was formed on the substrate in the same manner as in Example 1, and a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (488 nm) were applied to the substrate having the resist film at an intensity of 5 mJ / cm 2 . Upon irradiation with light, it was confirmed that the resin was quickly cured (immersed in a 1% aqueous solution of sodium carbonate (developing solution) at 30 ° C. for 1 minute, developed and not dissolved).

【0232】また、未感光の基板を室温で6ヵ月放置し
た後に、前記同様に5mJ/cm2強度のキセノンラン
プ(紫外線波長領域をカット)およびArレーザー(4
88nm)を照射したところ、速やかに樹脂が硬化する
ことが確認された。
After leaving the unexposed substrate at room temperature for 6 months, a 5 mJ / cm 2 intensity xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (4
(88 nm), it was confirmed that the resin was quickly cured.

【0233】実施例21 実施例1のArレーザー(488nm)の代わりに、Y
AGレーザーの第二高調波(532nm)を用いた以外
は、実施例1と同様にしてレジスト被膜を有する基板に
光照射したところ、速やかに樹脂が硬化(30℃の1%
炭酸ソーダ水溶液(現像液)に1分間浸漬して現像処理
して溶解しない)することが確認された。
Example 21 Instead of the Ar laser (488 nm) of Example 1, Y
Except that the second harmonic (532 nm) of the AG laser was used, the substrate having the resist film was irradiated with light in the same manner as in Example 1, and the resin was quickly cured (1% of 30 ° C.).
Immersion in an aqueous solution of sodium carbonate (developer) for 1 minute to develop and not dissolve).

【0234】また、未感光の基板を室温で6ヵ月放置し
た後に、前記同様にキセノンランプ(紫外線波長領域を
カット)およびYAGレーザーの第二高調波(532n
m)を照射したところ、速やかに樹脂が硬化することが
確認された。
After leaving the unexposed substrate at room temperature for 6 months, the xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and the second harmonic (532 n
m), it was confirmed that the resin was quickly cured.

【0235】実施例22〜23 実施例1で用いた例示化合物(1−1)の化合物の代わ
りに、例示化合物(1−19)、(1−20)を使用し
た以外は、実施例1と同様に感光液を調製した。これを
用いて、実施例1と同様に基板上にレジスト被膜を形成
し、キセノンランプ(紫外線波長領域をカット)および
He−Cdレーザー(430nm)を上記のレジスト被
膜を有する基板に光照射したところ、速やかに樹脂が硬
化(30℃の1%炭酸ソーダ水溶液(現像液)に1分間
浸漬して現像処理して溶解しない)することが確認され
た。
Examples 22 to 23 The same procedures as in Example 1 were carried out except that Exemplified Compounds (1-19) and (1-20) were used instead of Exemplified Compound (1-1) used in Example 1. Similarly, a photosensitive solution was prepared. Using this, a resist film was formed on the substrate in the same manner as in Example 1, and a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and a He-Cd laser (430 nm) were irradiated on the substrate having the resist film with light. It was confirmed that the resin was quickly cured (immersed in a 1% aqueous solution of sodium carbonate (developing solution) at 30 ° C. for 1 minute, developed and not dissolved).

【0236】また、未感光の基板を室温で6ヵ月放置し
た後に、前記同様にキセノンランプ(紫外線波長領域を
カット)およびHe−Cdレーザー(430nm)を照
射したところ、速やかに樹脂が硬化することが確認され
た。
After leaving the unexposed substrate at room temperature for 6 months, the substrate was irradiated with a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and a He-Cd laser (430 nm) in the same manner as described above. Was confirmed.

【0237】実施例24 実施例1において、アクリル樹脂100部に代えて、メ
チルアクリレート/スチレン/アクリル酸=60/10
/30のラジカル共重合体(酸価約233)にグリシジ
ルメタクリレート35部を付加反応させて得られる光硬
化性樹脂(酸価約70、不飽和度1.83モル/kg)
100部を使用し、実施例1と同様の組成の感光液を調
製した。これを用いて、実施例1と同様に基板上にレジ
スト被膜を形成し、キセノンランプ(紫外線波長領域を
カット)およびArレーザー(488nm)を上記のレ
ジスト被膜を有する基板に光照射したところ、速やかに
樹脂が硬化(30℃の1%炭酸ソーダ水溶液(現像液)
に1分間浸漬して現像処理して溶解しない)することが
確認された。
Example 24 In Example 1, methyl acrylate / styrene / acrylic acid = 60/10 instead of 100 parts of acrylic resin.
/ 30 radical copolymer (acid value about 233) and 35 parts of glycidyl methacrylate obtained by addition reaction (acid value about 70, degree of unsaturation 1.83 mol / kg)
A photosensitive solution having the same composition as in Example 1 was prepared using 100 parts. Using this, a resist film was formed on the substrate in the same manner as in Example 1, and a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (488 nm) were irradiated with light on the substrate having the resist film. The resin hardens (30% 1% aqueous sodium carbonate solution (developer)
Immersed in water for 1 minute to develop and not dissolve).

【0238】また、未感光の基板を室温で6ヵ月放置し
た後に、前記同様にキセノンランプ(紫外線波長領域を
カット)およびArレーザー(488nm)を照射した
ところ、速やかに樹脂が硬化することが確認された。
After leaving the unexposed substrate at room temperature for 6 months, irradiation with a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (488 nm) in the same manner as described above confirmed that the resin was quickly cured. Was done.

【0239】実施例25 実施例1において、アクリル樹脂100部に代えて、該
アクリル樹脂50部及び実施例24で使用した光硬化性
樹脂50部の混合物を使用し、実施例1と同様の組成の
感光液を調製した。これを用いて、実施例1と同様に基
板上にレジスト被膜を形成し、キセノンランプ(紫外線
波長領域をカット)およびArレーザー(488nm)
を上記のレジスト被膜を有する基板に光照射したとこ
ろ、速やかに樹脂が硬化(30℃の1%炭酸ソーダ水溶
液(現像液)に1分間浸漬して現像処理して溶解しな
い)することが確認された。
Example 25 In Example 1, a mixture of 50 parts of the acrylic resin and 50 parts of the photocurable resin used in Example 24 was used instead of 100 parts of the acrylic resin, and the same composition as in Example 1 was used. Was prepared. Using this, a resist film was formed on the substrate in the same manner as in Example 1, and a xenon lamp (cut the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (488 nm)
Was irradiated onto the substrate having the above resist film, and it was confirmed that the resin was quickly cured (immersed in a 1% aqueous sodium carbonate solution (developer) at 30 ° C. for 1 minute, developed and not dissolved). Was.

【0240】また、未感光の基板を室温で6ヵ月放置し
た後に、前記同様にキセノンランプ(紫外線波長領域を
カット)およびArレーザー(488nm)を照射した
ところ、速やかに樹脂が硬化することが確認された。
After the unexposed substrate was left at room temperature for 6 months, it was irradiated with a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (488 nm) in the same manner as described above. Was done.

【0241】実施例26 実施例1において、アクリル樹脂100部およびトリメ
チロールプロパントリアクリレート55部に代えて、実
施例24で使用した光硬化性樹脂155部を使用し、実
施例1と同様の組成の感光液を調製した。これを用い
て、実施例1と同様に基板上にレジスト被膜を形成し、
キセノンランプ(紫外線波長領域をカット)およびAr
レーザー(488nm)を上記のレジスト被膜を有する
基板に光照射したところ、速やかに樹脂が硬化(30℃
の1%炭酸ソーダ水溶液(現像液)に1分間浸漬して現
像処理して溶解しない)することが確認された。
Example 26 The same composition as in Example 1 was used, except that 155 parts of the photocurable resin used in Example 24 was used instead of 100 parts of the acrylic resin and 55 parts of trimethylolpropane triacrylate. Was prepared. Using this, a resist film was formed on the substrate in the same manner as in Example 1,
Xenon lamp (cut UV wavelength region) and Ar
When a laser (488 nm) was irradiated on the substrate having the resist coating with light, the resin was quickly cured (30 ° C.).
Immersed in a 1% aqueous sodium carbonate solution (developer) for 1 minute to develop and not dissolve).

【0242】また、未感光の基板を室温で6ヵ月放置し
た後に、前記同様にキセノンランプ(紫外線波長領域を
カット)およびArレーザー(488nm)を照射した
ところ、速やかに樹脂が硬化することが確認された。
When the unexposed substrate was left at room temperature for 6 months and then irradiated with a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (488 nm) in the same manner as described above, it was confirmed that the resin was quickly cured. Was done.

【0243】実施例27 実施例1において、トリメチロールプロパントリアクリ
レート55部およびチタノセン化合物20部に代えて、
式(β)
Example 27 The procedure of Example 1 was repeated, except that 55 parts of trimethylolpropane triacrylate and 20 parts of the titanocene compound were used.
Equation (β)

【0244】[0244]

【化56】 Embedded image

【0245】のオキセタン化合物、および光酸発生剤と
して式(γ)
An oxetane compound represented by the formula (γ):

【0246】[0246]

【化57】 Embedded image

【0247】で示される化合物を10部使用し、実施例
1と同様の組成の感光液を調製した。これを用いて、実
施例1と同様に基板上にレジスト被膜を形成し、キセノ
ンランプ(紫外線波長領域をカット)およびArレーザ
ー(488nm)を上記のレジスト被膜を有する基板に
光照射したところ、速やかに樹脂が硬化(30℃の1%
炭酸ソーダ水溶液(現像液)に1分間浸漬して現像処理
して溶解しない)することが確認された。
A photosensitive solution having the same composition as in Example 1 was prepared using 10 parts of the compound represented by the formula (1). Using this, a resist film was formed on the substrate in the same manner as in Example 1, and a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (488 nm) were irradiated with light on the substrate having the resist film. Resin hardens (1% of 30 ℃)
Immersion in an aqueous solution of sodium carbonate (developer) for 1 minute to develop and not dissolve).

【0248】また、未感光の基板を室温で6ヵ月放置し
た後に、前記同様にキセノンランプ(紫外線波長領域を
カット)およびArレーザー(488nm)を照射した
ところ、速やかに樹脂が硬化することが確認された。
After leaving the unexposed substrate at room temperature for 6 months, it was irradiated with a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (488 nm) in the same manner as described above. Was done.

【0249】実施例28 実施例24で得られた感光液100部(固形分)にトリ
エチルアミン7部を混合攪拌した後、脱イオン水中に分
散して水分散樹脂溶液(固形分15%)を得た。
Example 28 100 parts (solid content) of the photosensitive solution obtained in Example 24 was mixed and stirred with 7 parts of triethylamine, and then dispersed in deionized water to obtain a water-dispersed resin solution (solid content: 15%). Was.

【0250】得られた水分散樹脂溶液を電着塗装浴とし
て、積層銅板を陽極とし、乾燥膜厚が5μmとなるよう
にアニオン電着塗装を行った後、水洗し、80℃で5分
間乾燥を行い電着塗膜感光層を得た。この感光層を用い
て、実施例1と同様にキセノンランプ(紫外線波長領域
をカット)およびArレーザー(488nm)を上記の
感光層に光照射したところ、速やかに樹脂が硬化(30
℃の1%炭酸ソーダ水溶液(現像液)に1分間浸漬して
現像処理して溶解しない)することが確認された。
The obtained water-dispersed resin solution was used as an electrodeposition coating bath, anion electrodeposition coating was performed using a laminated copper plate as an anode to a dry film thickness of 5 μm, washed with water, and dried at 80 ° C. for 5 minutes. Was carried out to obtain an electrocoating photosensitive layer. When a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (488 nm) were applied to the photosensitive layer using the photosensitive layer in the same manner as in Example 1, the resin was quickly cured (30).
Immersion in a 1% aqueous solution of sodium carbonate (developer) at 1 ° C. for 1 minute to develop and not dissolve).

【0251】また、感光層を室温で6ヶ月間放置した後
に、前記同様にキセノンランプ(紫外線波長領域をカッ
ト)およびArレーザー(488nm)を照射したとこ
ろ、速やかに樹脂が硬化することが確認された。
After the photosensitive layer was allowed to stand at room temperature for 6 months, it was irradiated with a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (488 nm) in the same manner as described above, and it was confirmed that the resin was quickly cured. Was.

【0252】実施例29 メチルアクリレート/スチレン/ブチルアクリレート/
グリシジルメタクリレート/ジメチルアミノエチルメタ
クリレート=20/10/22/30/18のラジカル
共重合体にアクリル酸15部を付加反応させて得られる
光硬化性樹脂(アミン価約56、不飽和度1.83モル
/kg)100部、表1の1−1の化合物1.5部、ト
リメチロールプロパントリアクリレート55部、実施例
1で使用したと同様のチタノセン化合物20部を混合し
て得られる感光液100(固形分)に酢酸3部を配合し
た後、脱イオン水中に分散して水分散樹脂溶液(固形分
15%)を得た。
Example 29 Methyl acrylate / styrene / butyl acrylate /
Photocurable resin obtained by adding 15 parts of acrylic acid to a radical copolymer of glycidyl methacrylate / dimethylaminoethyl methacrylate = 20/10/22/30/18 (amine value: about 56, degree of unsaturation: 1.83) (Mol / kg) 100 parts, a photosensitive liquid 100 obtained by mixing 1.5 parts of the compound 1-1 in Table 1, 55 parts of trimethylolpropane triacrylate, and 20 parts of the same titanocene compound used in Example 1. (Solid content) was mixed with 3 parts of acetic acid, and then dispersed in deionized water to obtain a water-dispersed resin solution (solid content: 15%).

【0253】得られた水分散樹脂溶液を電着塗装浴とし
て、積層銅板を陰極とし、乾燥膜厚が5μmとなるよう
にカチオン電着塗装を行った後、水洗し、80℃で5分
間乾燥を行い電着塗膜感光層を得た。この感光層を用い
て、キセノンランプ(紫外線波長領域をカット)および
Arレーザー(488nm)を上記の感光層に光照射し
たところ、速やかに樹脂が硬化(30℃の2.38%テ
トラメチルアンモニウムヒドロオキサイド水溶液(現像
液)に1分間浸漬して現像処理して溶解しない)するこ
とが確認された。
The obtained water-dispersed resin solution was used as an electrodeposition coating bath, cationic electrodeposition coating was performed using a laminated copper plate as a cathode to a dry film thickness of 5 μm, washed with water, and dried at 80 ° C. for 5 minutes. Was carried out to obtain an electrocoating photosensitive layer. When the above photosensitive layer was irradiated with a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (488 nm) using the photosensitive layer, the resin was quickly cured (2.38% tetramethyl ammonium hydrochloride at 30 ° C.). It was confirmed that the film was immersed in an aqueous solution of an oxide (developer) for 1 minute, developed and not dissolved.

【0254】また、感光層を室温で6ヶ月間放置した後
に、前記同様にキセノンランプ(紫外線波長領域をカッ
ト)およびArレーザー(488nm)を照射したとこ
ろ、速やかに樹脂が硬化することが確認された。
After the photosensitive layer was allowed to stand at room temperature for 6 months and then irradiated with a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (488 nm) in the same manner as described above, it was confirmed that the resin was quickly cured. Was.

【0255】実施例30 実施例1において、ラジカル保護化合物としてN,N−
ジメチルアニリン3部を使用した以外は実施例1と同様
のものを使用して感光液を調製した。これを用いて、実
施例1と同様の組成の感光液を調製した。これを用い
て、実施例1と同様に基板上にレジスト被膜を形成し、
キセノンランプ(紫外線波長領域をカット)およびAr
レーザー(488nm)を上記のレジスト被膜を有する
基板に光照射したところ、速やかに樹脂が硬化(30℃
の1%炭酸ソーダ水溶液(現像液)に1分間浸漬して現
像処理して溶解しない)することが確認された。
Example 30 In Example 1, N, N-
A photosensitive solution was prepared in the same manner as in Example 1 except that 3 parts of dimethylaniline was used. Using this, a photosensitive solution having the same composition as in Example 1 was prepared. Using this, a resist film was formed on the substrate in the same manner as in Example 1,
Xenon lamp (cut UV wavelength region) and Ar
When a laser (488 nm) was irradiated on the substrate having the resist coating with light, the resin was quickly cured (30 ° C.).
Immersed in a 1% aqueous sodium carbonate solution (developer) for 1 minute to develop and not dissolve).

【0256】また、未感光の基板を室温で6ヵ月放置し
た後に、前記同様にキセノンランプ(紫外線波長領域を
カット)およびArレーザー(488nm)を照射した
ところ、速やかに樹脂が硬化することが確認された。
Further, after the unexposed substrate was left at room temperature for 6 months, irradiation with a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (488 nm) in the same manner as described above confirmed that the resin was quickly cured. Was done.

【0257】実施例31〜47 実施例2〜18において、ラジカル保護化合物として
N,N−ジメチルアニリン3部を使用した以外は実施例
2〜90と同様のものを使用して感光液を調製した。こ
れを用いて、実施例1と同様に基板上にレジスト被膜を
形成し、キセノンランプ(紫外線波長領域をカット)お
よびArレーザー(488nm)を上記のレジスト被膜
を有する基板に光照射したところ、速やかに樹脂が硬化
(30℃の1%炭酸ソーダ水溶液(現像液)に1分間浸
漬して現像処理して溶解しない)することが確認され
た。
Examples 31 to 47 Photosensitive liquids were prepared in the same manner as in Examples 2 to 90 except that 3 parts of N, N-dimethylaniline was used as the radical protecting compound. . Using this, a resist film was formed on the substrate in the same manner as in Example 1, and a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (488 nm) were irradiated with light on the substrate having the resist film. It was confirmed that the resin was cured (immersed in a 1% aqueous sodium carbonate solution (developer) at 30 ° C. for 1 minute, developed and not dissolved).

【0258】また、未感光の基板を室温で6ヵ月放置し
た後に、前記同様にキセノンランプ(紫外線波長領域を
カット)およびArレーザー(488nm)を照射した
ところ、速やかに樹脂が硬化することが確認された。
After the unexposed substrate was left at room temperature for 6 months, it was irradiated with a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (488 nm) in the same manner as described above. Was done.

【0259】実施例48 実施例1において、ラジカル保護化合物としてトリエチ
ル亜燐酸5部を使用した以外は実施例1と同様のものを
使用して感光液を調製した。これを用いて、実施例1と
同様に基板上にレジスト被膜を形成し、キセノンランプ
(紫外線波長領域をカット)およびArレーザー(48
8nm)を上記のレジスト被膜を有する基板に光照射し
たところ、速やかに樹脂が硬化(30℃の1%炭酸ソー
ダ水溶液(現像液)に1分間浸漬して現像処理して溶解
しない)することが確認された。
Example 48 A photosensitive solution was prepared in the same manner as in Example 1, except that 5 parts of triethyl phosphite was used as the radical protecting compound. Using this, a resist film was formed on the substrate in the same manner as in Example 1, and a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (48) were used.
When the substrate having the above resist film is irradiated with light (8 nm), the resin is quickly cured (immersed in a 1% aqueous solution of sodium carbonate (developing solution) at 30 ° C. for 1 minute, developed and not dissolved). confirmed.

【0260】また、未感光の基板を室温で6ヵ月放置し
た後に、前記同様にキセノンランプ(紫外線波長領域を
カット)およびArレーザー(488nm)を照射した
ところ、速やかに樹脂が硬化することが確認された。
After leaving the unexposed substrate at room temperature for 6 months, irradiation with a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and an Ar laser (488 nm) as described above confirmed that the resin was quickly cured. Was done.

【0261】実施例49〜50 実施例22〜23において、ラジカル保護化合物として
N,N−ジメチルアニリン3部を使用した以外は実施例
1と同様のものを使用して感光液を調製した。これを用
いて、実施例1と同様の組成の感光液を調製した。これ
を用いて、実施例1と同様に基板上にレジスト被膜を形
成し、キセノンランプ(紫外線波長領域をカット)およ
びHe−Cdレーザー(430nm)を上記のレジスト
被膜を有する基板に光照射したところ、速やかに樹脂が
硬化(30℃の1%炭酸ソーダ水溶液(現像液)に1分
間浸漬して現像処理して溶解しない)することが確認さ
れた。
Examples 49 to 50 Photosensitive liquids were prepared in the same manner as in Examples 22 to 23 except that 3 parts of N, N-dimethylaniline was used as the radical protecting compound. Using this, a photosensitive solution having the same composition as in Example 1 was prepared. Using this, a resist film was formed on the substrate in the same manner as in Example 1, and a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and a He-Cd laser (430 nm) were irradiated on the substrate having the resist film with light. It was confirmed that the resin was quickly cured (immersed in a 1% aqueous solution of sodium carbonate (developing solution) at 30 ° C. for 1 minute, developed and not dissolved).

【0262】また、未感光の基板を室温で6ヵ月放置し
た後に、前記同様にキセノンランプ(紫外線波長領域を
カット)およびHe−Cdレーザー(430nm)を照
射したところ、速やかに樹脂が硬化することが確認され
た。
After the unexposed substrate was left at room temperature for 6 months, it was irradiated with a xenon lamp (cutting the ultraviolet wavelength region) and a He-Cd laser (430 nm) in the same manner as described above. Was confirmed.

【0263】実施例51 実施例1で得られた感光液を暗室内で銅メッキしたガラ
ス繊維強化エポキシ基板にバーコーターで乾燥膜厚が5
μmとなるように塗装し、60℃で10分間乾燥させて
レジスト被膜を有する基板を作製した。
Example 51 The photosensitive solution obtained in Example 1 was dried on a copper-plated glass fiber reinforced epoxy substrate in a dark room with a bar coater to a dry film thickness of 5%.
It was coated to a thickness of μm and dried at 60 ° C. for 10 minutes to produce a substrate having a resist film.

【0264】次いで、上記で得られたレジスト被膜を有
する基板の表面を図1のナトリウムランプで照度強度が
40ルックスになるように24時間照射した。次いで、
暗室内でこのものを120℃で30秒間加熱した後、1
%炭酸ナトリウム水溶液を現像液として30℃で1分間
浸漬した結果、レジスト被膜は炭酸ナトリウム水溶液に
完全に溶解して、ナトリウムランプの照射による光硬化
は全くなく良好であった。
Next, the surface of the substrate having the resist film obtained above was irradiated with the sodium lamp of FIG. 1 for 24 hours so that the illuminance intensity became 40 lux. Then
After heating this at 120 ° C for 30 seconds in a dark room,
The resist film was completely dissolved in the aqueous sodium carbonate solution as a result of immersion in a 30% aqueous solution of sodium carbonate as a developing solution at 30 ° C. for 1 minute.

【0265】上記感光液を透明なポリエチレンテレフタ
レートシートに膜厚が5μmになるようにバーコーター
で塗装し、60℃で10分間乾燥させた未感光被膜の吸
光度を測定した。その結果、図1の安全光の最大波長の
±30nm以上の範囲である550〜630nmにおい
て、該未感光被膜の吸光度は0.5以下であり、安全光
は感光液に対して悪影響を及ぼさないこと、及びこの安
全光が図3の比視感度曲線から明るい光であることが確
認できる。
The photosensitive solution was applied to a transparent polyethylene terephthalate sheet with a bar coater so as to have a thickness of 5 μm, and dried at 60 ° C. for 10 minutes, and the absorbance of the unphotosensitive film was measured. As a result, in the range of 550 to 630 nm, which is the range of ± 30 nm or more of the maximum wavelength of the safe light in FIG. 1, the absorbance of the unexposed film is 0.5 or less, and the safe light does not adversely affect the photosensitive solution. It can be confirmed that the safety light is bright light from the relative luminous efficiency curve of FIG.

【0266】実施例52〜69 実施例2〜18で得られた感光液を暗室内で銅メッキし
たガラス繊維強化エポキシ基板にバーコーターで乾燥膜
厚が5μmとなるように塗装し、60℃で10分間乾燥
させてレジスト被膜を有する基板を作製した。
Examples 52 to 69 The photosensitive liquids obtained in Examples 2 to 18 were applied to a copper-plated glass fiber reinforced epoxy substrate in a dark room with a bar coater so that the dry film thickness was 5 μm. After drying for 10 minutes, a substrate having a resist film was prepared.

【0267】次いで、上記で得られたレジスト被膜(乾
燥膜厚5μm)を有する基板の表面を図1のナトリウム
ランプで照度強度が40ルックスになるように24時間
照射した。次いで、暗室内でこのものを120℃で30
秒間加熱した後、1%炭酸ナトリウム水溶液を現像液と
して30℃で1分間浸漬した結果、レジスト被膜は炭酸
ナトリウム水溶液に完全に溶解して、ナトリウムランプ
の照射による光硬化は全くなく良好であった。
Next, the surface of the substrate having the resist film (dry film thickness 5 μm) obtained above was irradiated with the sodium lamp of FIG. 1 for 24 hours so that the illuminance intensity was 40 lux. Then, in a dark room at 120 ° C. for 30 minutes.
After heating for 2 seconds, the resist film was completely dissolved in the aqueous solution of sodium carbonate as a result of immersion for 1 minute at 30 ° C. using a 1% aqueous solution of sodium carbonate as a developing solution. .

【0268】実施例70〜71 実施例22〜23で得られた感光液を暗室内で銅メッキ
したガラス繊維強化エポキシ基板にバーコーターで乾燥
膜厚が5μmとなるように塗装し、60℃で10分間乾
燥させてレジスト被膜を有する基板を作製した。
Examples 70 to 71 The photosensitive liquids obtained in Examples 22 to 23 were applied to a copper-plated glass fiber reinforced epoxy substrate in a dark room with a bar coater so as to have a dry film thickness of 5 μm. After drying for 10 minutes, a substrate having a resist film was prepared.

【0269】次いで、上記で得られたレジスト被膜(乾
燥膜厚5μm)を有する基板の表面を図1のナトリウム
ランプで照度強度が40ルックスになるように24時間
照射した。次いで、暗室内でこのものを120℃で30
秒間加熱した後、1%炭酸ナトリウム水溶液を現像液と
して30℃で1分間浸漬した結果、レジスト被膜は炭酸
ナトリウム水溶液に完全に溶解して、ナトリウムランプ
の照射による光硬化は全くなく良好であった。
Next, the surface of the substrate having the resist film (dry film thickness 5 μm) obtained above was irradiated with the sodium lamp of FIG. 1 for 24 hours so that the illuminance intensity was 40 lux. Then, in a dark room at 120 ° C. for 30 minutes.
After heating for 2 seconds, the resist film was completely dissolved in the aqueous solution of sodium carbonate as a result of immersion for 1 minute at 30 ° C. using a 1% aqueous solution of sodium carbonate as a developing solution. .

【0270】比較例1〜20 実施例52〜71において、ナトリウムランプに代えて
蛍光灯を使用した以外は実施例52〜71と同様の方法
でレジスト被膜を有する基板を作製した。更に得られた
基板を実施例1と同様にして1%炭酸ナトリウム水溶液
に浸漬した結果、レジスト被膜は炭酸ナトリウム水溶液
に溶解せずに悪かった。
Comparative Examples 1 to 20 Substrates having a resist coating were produced in the same manner as in Examples 52 to 71 except that fluorescent lamps were used in place of the sodium lamp. Further, the obtained substrate was immersed in a 1% aqueous solution of sodium carbonate in the same manner as in Example 1. As a result, the resist film was not dissolved in the aqueous solution of sodium carbonate and was poor.

【0271】比較例1〜20で使用した蛍光等の分光分
布を図4に示す。
FIG. 4 shows the spectral distribution of the fluorescence and the like used in Comparative Examples 1 to 20.

【0272】[0272]

【発明の効果】本発明において、特定の化合物を光増感
剤として含有する可視光硬化性樹脂組成物は実用上極め
て有用性の高い組成物である。従来、光硬化反応を用い
た情報記録の分野で、コンピューターによって電子編集
された原稿を、そのまま直接レーザーを用いて出力し記
録する方式では、感光層の経時安定性が低く、また、感
度が低く、溶解性、保存安定性等の問題があった。
According to the present invention, a visible light curable resin composition containing a specific compound as a photosensitizer is a composition having extremely high practical utility. Conventionally, in the field of information recording using photocuring reaction, the method of directly outputting and recording the original electronically edited by a computer using a laser as it is, the stability of the photosensitive layer over time is low, and the sensitivity is low. , Solubility and storage stability.

【0273】しかし、本発明の可視光硬化性樹脂組成物
は、光硬化性樹脂と光増感剤の相溶性が極めてよく、か
つ、汎用の塗布溶液に溶解し、支持体上で均一、かつ、
経時保存安定性に優れた塗面を得ることができる。
However, the visible light curable resin composition of the present invention has a very good compatibility between the photocurable resin and the photosensitizer, is dissolved in a general-purpose coating solution, and is uniform on a support. ,
A coated surface excellent in storage stability over time can be obtained.

【0274】また、本発明で使用する特異な構造を有す
るインドリジン化合物の光増感剤は、430nmに安定
な発振線を持つHe−Cdレーザー、488nmおよび
514.5nmに安定な発振線を持つアルゴンレーザー
あるいは第二高調波として532nmに輝線を持つYA
Gレーザー等の汎用可視レーザーに対して、非常に高い
感度を有するため、本発明の可視光硬化性樹脂組成物を
用いて得られた感光材料は、このようなレーザーにより
高速走査露光が可能である。また、高速走査露光により
画像を形成した場合、極めて微細な高解像度の画像が得
られる。
The indolizine compound photosensitizer having a unique structure used in the present invention has a He-Cd laser having a stable oscillation line at 430 nm, and has a stable oscillation line at 488 nm and 514.5 nm. Argon laser or YA with emission line at 532 nm as second harmonic
Since it has extremely high sensitivity to general-purpose visible lasers such as G lasers, the photosensitive material obtained using the visible light-curable resin composition of the present invention can be subjected to high-speed scanning exposure with such lasers. is there. When an image is formed by high-speed scanning exposure, an extremely fine high-resolution image can be obtained.

【0275】本発明の可視光硬化性樹脂組成物は、安全
光の照射環境条件下で該組成物が増粘することなしに明
るい環境条件下で塗装、印刷を行うことができるので、
安全作業性、作業効率、製品の品質安定性等に優れた顕
著な効果を発揮するものである。
The visible light curable resin composition of the present invention can be coated and printed under bright environmental conditions without increasing the viscosity of the composition under the environmental conditions of safe light irradiation.
It exerts a remarkable effect that is excellent in safety workability, work efficiency, product quality stability and the like.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明で使用することができる安全光のナトリ
ウムを主成分とする放電ランプの分光分布の一例を示す
グラフである。
FIG. 1 is a graph showing an example of a spectral distribution of a discharge lamp containing sodium as a main component of safety light that can be used in the present invention.

【図2】ナトリウム放電ランプにフィルターを施した分
光分布を示すグラフである。
FIG. 2 is a graph showing a spectral distribution obtained by filtering a sodium discharge lamp.

【図3】比視感度曲線を示すグラフである。FIG. 3 is a graph showing a relative luminosity curve.

【図4】蛍光灯の分光分布を示すグラフである。FIG. 4 is a graph showing a spectral distribution of a fluorescent lamp.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G03F 7/004 501 G03F 7/004 501 7/028 7/028 (72)発明者 清野 和浩 千葉県袖ヶ浦市長浦字拓二号580番地32 三井化学株式会社内 (72)発明者 三沢 伝美 千葉県袖ヶ浦市長浦字拓二号580番地32 三井化学株式会社内 (72)発明者 島村 武彦 千葉県袖ヶ浦市長浦字拓二号580番地32 三井化学株式会社内 Fターム(参考) 2H025 AA01 AA11 AB03 AC01 AC08 AD01 BC13 BC42 CA00 CA20 CA28 CA32 CA41 CC20 FA10 2H096 AA06 BA05 EA04 EA23 4H056 EA16 FA05 4J011 QA03 QB16 SA01 SA06 SA07 SA21 SA36 SA41 SA63 SA64 SA78 SA88 TA08 TA10 UA01 WA01 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G03F 7/004 501 G03F 7/004 501 7/028 7/028 (72) Inventor Kazuhiro Kiyono Mayor of Sodegaura, Chiba Prefecture Takuji Ura 580 No. 32 Inside Mitsui Chemicals Co., Ltd. 580-2, Takuji No. 580 32 F-term in Mitsui Chemicals, Inc. SA63 SA64 SA78 SA88 TA08 TA10 UA01 WA01

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 一般式(1) 【化1】 {式中、 環Aは、置換基を有していてもよいインドリジン環を表
し、 Xは、水素原子、シアノ基、カルボキシル基、下記式
(2) 【化2】 [式中、Qはそれぞれ独立に、置換基を有していてもよ
いアルコキシ基、アラルキルオキシ基、アリールオキシ
基、アルケニルオキシ基、アルキルチオ基、アラルキル
チオ基、アリールチオ基、アルケニルチオ基、又は下記
式(3) 【化3】 (式中、L1、L2はそれぞれ独立に、水素原子、置換基
を有していてもよいアルキル基、アラルキル基、アリー
ル基、アルケニル基を表す。)で示されるアミノ基を表
す。]で表されるカルボニル基または複素環基を表し、 Yは、カルボキシル基、式(2)で表されるカルボニル
基または複素環基を表し、 Zは、酸素原子、硫黄原子、下記式(4) 【化4】 [式中、T1、T2はそれぞれ独立に、水素原子、シアノ
基、式(2)で示されるカルボニル基、または下記式
(5) 【化5】 (式中、M1〜M3は、置換してもよいアルキル基、Gは
酸素原子またはジシアノメチリデニル基、*は結合位置
を表す。)で表される基を表す。]}で表されるインド
リジン化合物を少なくとも一種含むことを特徴とする光
増感剤。
1. A compound of the general formula (1) In the formula, ring A represents an indolizine ring which may have a substituent, X is a hydrogen atom, a cyano group, a carboxyl group, and a compound represented by the following formula (2): [Wherein, Q is each independently an optionally substituted alkoxy group, an aralkyloxy group, an aryloxy group, an alkenyloxy group, an alkylthio group, an aralkylthio group, an arylthio group, an alkenylthio group, or Formula (3) (In the formula, L 1 and L 2 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group which may have a substituent, an aralkyl group, an aryl group, or an alkenyl group.) Y represents a carboxyl group, a carbonyl group or a heterocyclic group represented by the formula (2); Z represents an oxygen atom, a sulfur atom, and a compound represented by the following formula (4) ) [Wherein T 1 and T 2 are each independently a hydrogen atom, a cyano group, a carbonyl group represented by the formula (2), or a compound represented by the following formula (5)] (In the formula, M 1 to M 3 represent an alkyl group which may be substituted, G represents an oxygen atom or a dicyanomethylidenyl group, and * represents a bonding position.) ] A photosensitizer comprising at least one indolizine compound represented by (1).
【請求項2】 一般式(1)で表されるインドリジン化
合物が下記一般式(6) 【化6】 {式中、R1、R2、R3、R4、R5はそれぞれ独立に、
水素原子、シアノ基、ヒドロキシル基、ハロゲン原子、
置換基を有していてもよいアルキル基、アラルキル基、
アリール基、アルケニル基、アルコキシ基、アラルキル
オキシ基、アリールオキシ基、アルケニルオキシ基、ア
ルキルチオ基、アラルキルチオ基、アリールチオ基、ア
ルケニルチオ基、アシル基、アシルオキシ基、ヘテロア
リール基、ヘテロアリールオキシ基、ヘテロアリールチ
オ基、下記式(7) 【化7】 〔式中、Qは、一般式(2)のQと同一の基を表す。〕
で表されるカルボニル基、または下記式(8) 【化8】 〔式中、L1、L2は一般式(3)のQと同一の基を表
す。〕で表されるアミノ基を表し、R1〜R5において隣
接する基同士は互いに結合して置換していてもよい脂環
または芳香環を形成してよく、X、YおよびZは一般式
(1)のX、YおよびZと同一の基を表す。}で表され
るインドリジン化合物であることを特徴とする請求項1
に記載の光増感剤。
2. The indolizine compound represented by the general formula (1) is represented by the following general formula (6): 中 wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are each independently
Hydrogen atom, cyano group, hydroxyl group, halogen atom,
An alkyl group which may have a substituent, an aralkyl group,
Aryl group, alkenyl group, alkoxy group, aralkyloxy group, aryloxy group, alkenyloxy group, alkylthio group, aralkylthio group, arylthio group, alkenylthio group, acyl group, acyloxy group, heteroaryl group, heteroaryloxy group, A heteroarylthio group represented by the following formula (7): [In the formula, Q represents the same group as Q in the general formula (2). ]
Or a carbonyl group represented by the following formula (8): [In the formula, L 1 and L 2 represent the same group as Q in the general formula (3). Wherein the groups adjacent to each other in R 1 to R 5 may be bonded to each other to form an alicyclic or aromatic ring which may be substituted, and X, Y and Z are represented by the general formula It represents the same group as X, Y and Z in (1). 2. An indolizine compound represented by}.
3. The photosensitizer according to 1.).
【請求項3】 光硬化性樹脂(A)、光反応開始剤
(B)および光増感剤(C)を含有してなる可視光硬化
性樹脂組成物において、光増感剤(C)として請求項1
または2のいずれかに記載の光増感剤を含有することを
特徴とする可視光硬化性樹脂組成物。
3. A visible light curable resin composition comprising a photocurable resin (A), a photoreaction initiator (B) and a photosensitizer (C), wherein the photosensitizer (C) is used. Claim 1
Or a visible light curable resin composition containing the photosensitizer according to any one of the above.
【請求項4】 可視光硬化性樹脂組成物中にラジカル保
護剤(D)を含有してなることを特徴とする請求項3に
記載の可視光硬化性樹脂組成物。
4. The visible light-curable resin composition according to claim 3, wherein the visible light-curable resin composition contains a radical protecting agent (D).
【請求項5】 ラジカル保護剤(D)が、亜燐酸エステ
ル化合物および芳香環を形成する炭素原子に結合した
N,N−ジメチルアミノ基を有する芳香族化合物から選
ばれる少なくとも1種のラジカル保護化合物を含有する
ことを特徴とする請求項3または4のいずれかに記載の
可視光硬化性樹脂組成物。
5. The radical protecting compound (D) is at least one radical protecting compound selected from a phosphite compound and an aromatic compound having an N, N-dimethylamino group bonded to a carbon atom forming an aromatic ring. The visible light-curable resin composition according to claim 3, wherein the resin composition comprises:
【請求項6】 500〜620nmの範囲から選ばれた
最大波長を有する比視感度の大きい安全光の照射環境下
で使用する可視光硬化性樹脂組成物であり、その組成物
から形成される未感光被膜の吸光度が上記安全光の最大
波長±30nmの範囲において0.5以下であることを
特徴とする請求項3〜5のいずれかに記載の可視光硬化
性樹脂組成物。
6. A visible light curable resin composition used in an environment of irradiation of a safety light having a maximum wavelength selected from the range of 500 to 620 nm and high relative luminous efficiency, and is formed from the composition. The visible light curable resin composition according to any one of claims 3 to 5, wherein the absorbance of the photosensitive film is 0.5 or less in a range of the maximum wavelength of the safety light ± 30 nm.
【請求項7】 安全光がナトリウムを主成分とする放電
ランプ(光波長が589nmのD線を主体とするもの)
によるものであることを特徴とする請求項6に記載の可
視光硬化性樹脂組成物。
7. A discharge lamp mainly composed of sodium as a safety light (mainly a D line having a light wavelength of 589 nm).
The visible light curable resin composition according to claim 6, wherein
【請求項8】 請求項3〜7のいずれかに記載の可視光
硬化性樹脂組成物と溶剤とを含有してなる可視光硬化材
料用組成物。
8. A visible light curable material composition comprising the visible light curable resin composition according to claim 3 and a solvent.
【請求項9】 請求項3〜7のいずれかに記載の可視光
硬化性樹脂組成物を基材上に含有してなる可視光硬化材
料。
9. A visible light curable material comprising the visible light curable resin composition according to claim 3 on a substrate.
【請求項10】 下記式(9)で表されるインドリジン
化合物。 【化9】 〔式中、R5、R6は共に水素原子であるか、結合して縮
合ベンゼン環を表し、Y’はCOOR”(R”は置換基
を有していても良いアルキル基又はアラルキル基)を表
す。〕
10. An indolizine compound represented by the following formula (9). Embedded image [Wherein R 5 and R 6 are both hydrogen atoms or are bonded to represent a condensed benzene ring, and Y ′ is COOR ″ (R ″ is an alkyl group or an aralkyl group which may have a substituent) Represents ]
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