JP2002067389A

JP2002067389A - ラベル基材の印字加工装置及び印字加工方法

Info

Publication number: JP2002067389A
Application number: JP2000267136A
Authority: JP
Inventors: Satoru Obata; 知小端; Hiroshi Hirase; 博平瀬
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2000-09-04
Filing date: 2000-09-04
Publication date: 2002-03-05

Abstract

(57)【要約】【課題】ラベル基材の印字工程及びその切り込み加工
工程に必要な装置の設置スペースの狭小化を図り、且
つ、これら二工程を短時間で行うことを可能にする。【解決手段】ラベル基材Ｐの搬送路１４に沿って配置
されるレーザー照射装置１５を含んで印字加工装置１０
が構成されている。レーザー照射装置１５は、レーザー
ビームＳの出力調整により、第１及び第２の基材層Ｂ，
Ｗの切削深さが調整可能に設けられ、表面層となる第１
の基材層Ｂを所定の文字記号若しくはロゴに対応した切
削をすることで、印字露出層となる第２の基材層Ｗを表
出させて前記文字記号若しくはロゴが形成される一方、
所定のラベルサイズに応じて、ラベルＬの裏側の粘着層
Ａまでを切削することで切り込みＣが形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ラベル基材の印字
加工装置及び印字加工方法に係り、更に詳しくは、ラベ
ル基材の印字及びその切り込み加工を同一のレーザー照
射装置で行うラベル基材の印字加工装置及び印字加工方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、自動車の車体並びにその部品
に貼付されるとともに、製造年月日、仕様、車体番号、
ロット番号、車種等の各種製品情報が印字されたラベル
が知られている。このラベルは、剥離材の一方の面に粘
着層を介して積層された帯状のラベル基材をダイカット
装置で抜き加工することによって形成される。ここで、
ラベル基材は、色彩が相互に異なる表面層及び印字露出
層からなる樹脂製の基材層によって構成されている。こ
のような構成のラベル基材を印字するには、レーザービ
ームを照射することで所定の文字若しくは記号を印字可
能な印字装置が用いられる。すなわち、この印字装置で
は、印字する製品情報を予め入力し、その製品情報を示
す文字やバーコード等の記号或いはロゴ等に対応させて
ラベル基材の表面層をレーザービームで切削し、その印
字露出層を表出させることで、前記文字、記号或いはロ
ゴ等がラベル表面に印字されることとなる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来技術にあっては、ラベル基材に所定の文字記号を
印字する印字装置とラベル基材に抜き加工を行うダイカ
ット装置とは、別体として設けられるため、これら装置
のための広大な設置スペースが必要になるという不都合
がある。しかも、印字及び抜き加工に際し、ラベル基材
が二種類の装置を経由するため、ラベル基材の搬送距離
が長くなり、これによって、印字及び抜き加工の二工程
に要する時間も自ずと長くなるという不都合を招来す
る。

【０００４】

【発明の目的】本発明は、このような不都合に着目して
案出されたものであり、その目的は、ラベル基材の印字
工程及びその切り込み加工工程を一箇所で行い、これら
二工程に必要な装置の設置スペースの狭小化を図ること
ができるとともに、前記二工程を短時間で行うことが可
能なラベル基材の印字加工装置及び印字加工方法を提供
することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、剥離材の一方の面に粘着層を介して積層
されるとともに色彩が相互に異なる少なくとも二層の基
材層を積層した帯状のラベル基材に、所定の文字記号若
しくはロゴを形成するラベル基材の印字加工装置におい
て、前記ラベル基材の搬送路に沿ってレーザー照射装置
が配置され、前記レーザー照射装置は、レーザービーム
の出力調整により、前記基材層の切削深さが調整可能に
設けられ、前記基材層の表面層を切削することで印字露
出層を表出させて前記文字記号若しくはロゴを形成する
一方、所定のラベルサイズに前記粘着層又は剥離材に達
する位置までを切削することで切り込みを形成する、と
いう構成を採っている。このような構成によれば、ラベ
ル基材の印字及びその切り込み加工を同一の装置で行う
ことができるため、これら二工程に必要な装置の設置ス
ペースの狭小化を図ることができるとともに、前記二工
程を行うのに必要なラベル基材の搬送距離を短くするこ
とができ、これによって、前記二工程を短時間で行うこ
とが可能となる。

【０００６】また、本発明は、剥離材の一方の面に粘着
層を介して積層されるとともに色彩が相互に異なる少な
くとも二層の基材層を積層した帯状のラベル基材に、所
定の文字記号若しくはロゴを形成するラベル基材の印字
加工方法において、前記ラベル基材の搬送路に沿って配
置されたレーザー照射装置からのレーザービームの出力
を調整することで、前記基材層の切削深さを調整し、前
記基材層の表面層を予め入力された所定の文字記号若し
くはロゴに対応して切削することで印字露出層を表出さ
せて前記文字記号若しくはロゴを形成し、同時又は文字
記号若しくはロゴの形成の前後に、所定のラベルサイズ
に対応して前記粘着層又は剥離材に達する位置までを切
削することで切り込みを形成する、という手法を採って
いる。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照しながら説明する。

【０００８】［第１実施形態］図１には、第１実施形態
に係る印字加工装置の概略正面図が示されている。この
図において、印字加工装置１０は、連続する帯状のラベ
ル基材（以下単に「ラベル基材」という）Ｐが巻回され
る繰出リール１２と、この繰出リール１２からラベル基
材Ｐを間欠的に繰り出すラベル繰出装置１３と、ラベル
基材Ｐの搬送路１４の上方に配置されるレーザー照射装
置１５と、このレーザー照射装置１５からレーザービー
ムＳが照射された後のラベル基材Ｐを巻き取る巻取リー
ル１７と、ラベル繰出装置１３及びレーザー照射装置１
５の動作を制御する制御装置１８とを備えて構成されて
いる。

【０００９】前記ラベル基材Ｐは、図２（Ａ）に示され
るように、剥離材Ｒと、この剥離材Ｒの一方の面に設け
られた粘着層Ａと、この粘着層Ａに順次積層された第１
及び第２の基材層Ｂ，Ｗとにより構成されている。ここ
で、剥離材Ｒは、耐熱性を有する材料、例えば、シリコ
ン樹脂で剥離処理したグラシン紙又はポリイミドフィル
ム等によって形成される。第１及び第２の基材層Ｂ，Ｗ
は、特に限定されるものではないが、本実施例では、そ
れぞれアクリル樹脂によって形成されており、表面層と
なる第１の基材層Ｂは黒色のものが用いられる一方、内
面層となる第２の基材層Ｗ（印字露出層）は白色のもの
が用いられ、第１の基材層ＢをレーザービームＳで所定
の文字、記号等に対応して切削することで第２の基材層
Ｗの色が露出し、これによって、印字Ｍが形成されるこ
ととなる。

【００１０】前記繰出リール１２は、図１中背面側に位
置するパネル２０に支持された原反ロール支持軸１１に
回転可能に支持されており、第１の基材層Ｂを表側にし
た状態でラベル基材Ｐが巻回されるようになっている。

【００１１】前記ラベル繰出装置１３は、前記繰出リー
ル１２に隣接する側板２２に回転可能に支持され、ラベ
ル基材Ｐに適宜な張力を与えるテンションローラ２３
と、このテンションローラ２３の下流側で側板２２に回
転可能に支持された繰出ローラ２４と、この繰出ローラ
２４を、ベルト２５を介して間欠的に回転駆動させる駆
動モーター（サーボ又はステッピングモータ）２６と、
テンションローラ２３，繰出ローラ２４の各上方に設け
られ、それぞれラベル基材Ｐを押圧するピンチローラ３
０，３１とを備えて構成されている。ここで、テンショ
ンローラ２３とピンチローラ３０との間、及び、繰出ロ
ーラ２４とピンチローラ３１との間には、繰出リール１
２から延びるラベル基材Ｐが第１の基材層Ｂを上向きに
してそれぞれ挟み込まれ、駆動モーター２６の駆動によ
って、ラベル基材Ｐを図１中右方向に繰り出すことが可
能に設けられている。なお、テンションローラ２３に
は、図示しないパウダー等のブレーキが装着され、ラベ
ル基材Ｐに適宜な張力（バックテンション）を付与して
いる。

【００１２】前記レーザー照射装置１５は、前記第１及
び第２の基材層Ｂ，Ｗを切削可能なＣＯ₂使用のレーザ
ービームＳを生成可能な公知の装置が用いられており、
ここでは詳細構造の説明は省略するが、レーザービーム
Ｓの照射部１５Ａと、レーザービームＳの照射を制御す
るコントローラ１５Ｂとを備えて構成されている。

【００１３】前記照射部１５Ａは、前記ピンチローラ３
０，３１間の略上方位置に設けられており、ピンチロー
ラ３０，３１の間に位置するラベル基材Ｐに向かってレ
ーザービームＳを照射可能となっている。

【００１４】前記コントローラ１５Ｂは、キーボード等
の入力手段を備えた制御装置１８からの印字指令によ
り、その日の生産品種、生産量等の印字プログラム及び
ロゴパターン等の印字情報に基づきレーザービームＳを
ラベル基材Ｐに照射して所定の印字を可能にするととも
に、レーザービームＳの出力制御等を行うようになって
いる。この出力制御により、第１及び第２の基材層Ｂ，
Ｗの切削深さが自動調整可能となって、ラベル基材Ｐの
印字及び切り込み加工が行えることになる。すなわち、
第１の基材層Ｂに所定の文字・記号若しくはロゴをプロ
グラム又はパターン信号によって切削すれば、第２の基
材層Ｗ（印字露出層）が部分的に表出して所定の印字Ｍ
（図２（Ｂ）、図４参照）がラベル基材Ｐに形成され、
また、粘着層Ａ又は剥離材Ｒに達する位置まで切削すれ
ば、切り込みＣ（図２（Ｂ），図４参照）がラベル基材
Ｐに形成されることとなる。これによって、レーザー照
射装置１５は、所定間隔毎に、ラベル基材Ｐに所定の文
字・記号若しくはロゴマーク等を印字可能に設けられる
とともに、所定のラベルサイズに応じてラベル基材Ｐに
切り込みＣのプリカットが可能となっている。なお、特
に限定されるものではないが、本実施形態では、切り込
みＣで形成されたラベルＬ（図２（Ｂ）、図４参照）
は、自動車の車体や部品等の銘板として用いられ、表面
側に、製造年月日、仕様、車体番号、ロット番号、車種
等の製品情報を示す文字若しくはバーコード等及びロゴ
マークからなる印字Ｍが形成される。

【００１５】また、前記ピンチローラ３０，３１の間の
上方近傍には、図示省略した集塵機から延びるダクト３
５の開口部が位置し、レーザービームＳによって切削さ
れたラベル基材Ｐのカスを吸引回収できるようになって
いる。

【００１６】前記制御装置１８は、上位コンピュータ３
３からのデータ通信により、前述した印字情報内容をレ
ーザー照射装置１５に印字指令するとともに、ラベル繰
出装置１３によるラベル基材Ｐの繰り出しとレーザー照
射装置１５によるラベル基材ＰへのレーザービームＳの
照射とのタイミングを、間欠的又は連続的に行えるよう
に各装置１３，１５の動作を制御可能に設けられてい
る。なお、図１中１８Ａは、各種情報を表示するディス
プレイであり、同図中１８Ｂは本装置の操作パネルであ
る。

【００１７】次に、第１実施形態に係る印字加工装置１
０の動作及び印字加工方法について説明する。

【００１８】予め、原反ロール支持軸１１に原反ロール
状のラベル基材Ｐをセットし、テンションロール２３、
繰出ロール２４と各ピンチローラ３０，３１間を通し
て、巻取リール１７にラベル基材Ｐをセットするととも
に、上位コンピュータ３３にラベルＬへの製品情報等を
入力しておく。そして、操作パネル１８Ｂの電源を投入
し、起動押し釦をＯＮにすると、上位コンピュータ３３
からの情報通信に基づき、制御装置１８で、ラベルＬの
サイズや印字内容に対応する印字操作が行われ、レーザ
ー照射装置１５からレーザービームＳがピンチローラ３
０，３１間のラベル基材Ｐに向かって照射される。これ
によって、図２〜図４（Ａ）に示されるように、ラベル
基材Ｐの表面に、製品情報を示す文字若しくはバーコー
ド等の記号からなる所定の印字Ｍが形成されるととも
に、この印字領域を囲む一定の大きさの枠（ラベルサイ
ズ）に沿って切り込みＣが入れられ、プリカットが行わ
れる。具体的には、図４（Ａ）に示されるように、第１
の基材層ＢにおけるレーザービームＳを、前記上位コン
ピュータ３３のデータに基づく所定の出力（切削深さ）
により、所望の文字若しくは記号に対応させながら照射
して、黒色の第１の基材層Ｂを切削する。すると、白色
の第２の基材層Ｗ（印字露出層）が表出し、図２
（Ｂ）、図４（Ａ）に示されるように、白抜きの印字Ｍ
が形成される。また、レーザービームＳの出力を第２の
基材層Ｗ（印字露出層）の面を切削するよりも高出力と
して、当該レーザービームＳを、印字Ｍの領域の外周を
囲む切り込みＣの部分に照射しながら移動すると、第１
の基材層Ｂ、第２の基材層Ｗ及び粘着層Ａが枠状に切削
される。つまり、この場合、その切削部分には、剥離材
Ｒのみを残し、切り込みＣ（プリカット）が施され、ラ
ベルＬがラベル基材Ｐに形成される。なお、以上に説明
した、ラベル基材Ｐの印字Ｍ及び切り込みＣは、どちら
を先に行ってもよいし、或いは、同時に行ってもよい。
また、レーザービームＳの照射によって切削されたカス
は、図示しない集塵機の作動によって、ダクト３５の開
口部から吸引回収される。

【００１９】このようにして、ラベル基材Ｐにおいて一
枚のラベルＬに対応した領域に所定の文字若しくは記号
に印字Ｍ及び切り込みＣが形成されると、レーザー照射
装置１５からのレーザービームＳの１サイクルの照射が
完了して一旦停止する。その後、駆動モーター２６が駆
動して、次なるラベルＬの印字Ｍや切り込みＣを形成す
るピッチ分だけラベル基材Ｐが繰り出されると同時に、
レーザービームＳの照射を再び開始して前述の動作が繰
り返し行われる。

【００２０】従って、このような第１実施形態によれ
ば、印字加工装置１０によって、帯状のラベル基材Ｐに
所定の文字・記号若しくはロゴマーク等を連続して印字
Ｍを形成することができる他、ラベル基材Ｐに切り込み
Ｃを形成するプリカットをも連続して行うことができる
ため、これら二工程に必要な装置の設置スペースの狭小
化を図ることができるとともに、これら二工程の所要時
間を短縮できるという効果を得る。

【００２１】次に、本発明の第２及び第３実施形態につ
いて説明する。なお、以下の説明において、前記第１実
施形態と同一若しくは同等の構成部分については同一符
号を用いるものとし、説明を省略若しくは簡略にする。

【００２２】［第２実施形態］この第２実施形態は、図
５に示されるように、帯状のラベル基材Ｐに、レーザー
照射装置１５で所定の印字Ｍ及び切り込みＣがされた単
一又は複数列（図４（Ｂ））のラベルＬを形成し、剥離
材Ｒとともに所定間隔毎に切断部分Ｃ１（図２（Ｃ））
で切断して枚葉状のラベルＬ１を形成可能としたところ
に特徴を有するものである。

【００２３】すなわち、第２実施形態に係る印字加工装
置４０は、ピンチローラ３１の下流側で、印字Ｍ加工後
の枚葉のラベルＬ１にラベル基材Ｐを切断部分Ｃ１で切
り離すロータリーカッター４２と、このロータリーカッ
ター４２を駆動させるカッター駆動モーター４３と、ロ
ータリーカッター４２で切断部分Ｃ１より切り離された
枚葉状のラベルＬ１を収容可能な箱状のストッカー４５
と、前記テンションローラ２３の逆転駆動制御を行う逆
転用モーター４６とが前記第１実施形態に対して新たに
設けられている。この逆転用モーター４６は、テンショ
ンローラ２３をラベル基材Ｐの反繰出方向に回転駆動さ
せ、ロータリーカッター４２により切断されたラベル基
材Ｐの切断端部をピンチローラ３１の略中心位置まで戻
し、更に、ラベル基材Ｐにおけるラベル印字面に張力を
付与させる。その他の構成は、巻取リール１７が設けら
れていないところを除き前記第１実施形態と略同一とな
っている。

【００２４】このように構成された印字加工装置４０
は、前記第１実施形態の印字加工装置１０と略同一の手
順によってラベル基材Ｐに所定の文字・記号若しくはロ
ゴ等の印字Ｍ及び切り込みＣを単一又は複数列に形成し
た後、ラベルサイズのピッチで、切断加工が行われるよ
うになっている。すなわち、前記表面に所定の印字Ｍが
形成されたラベル基材Ｐのリード端側を、ラベル繰出用
の駆動モーター２６の駆動によってストッカー４５内部
に送りながら、カッター駆動モーター４３の駆動によ
り、ロータリーカッター４２が作動し、ラベル基材Ｐを
所定のピッチで切断して切り離し、単一又は複数列のラ
ベルＬ１を同時にストッカー４５の内部に落下させる。
その後、ピンチローラ３１とロータリーカッター４２と
の間に位置するラベル基材Ｐのはみだし部分も有効利用
するため、逆転用モーター４６が駆動して、ラベル基材
Ｐを図５中左方向となる反繰出方向に移動させる。つま
り、ロータリーカッター４２に位置する切断後のラベル
基材Ｐのリード端をピンチローラ３１の略中心まで戻
す。換言すれば、切断後のラベル基材Ｐの切断端面を寸
法距離Ｎだけ戻すことになる。そして、前述の動作を繰
り返し行って、ラベル基材Ｐに印字Ｍ及び切り込みＣを
形成する動作と枚葉に切断する動作とを連続して行っ
て、ラベル基材Ｐに単一又は複数列のラベルＬ１が同時
に形成されることになる。

【００２５】従って、このような第２実施形態によれ
ば、同一装置で、ラベルＬ１への印字Ｍ及び切り込みＣ
の形成を行うことができる他に枚葉状の断裁も可能とな
り、同一装置で複数工程を効率良く行うことができると
いう効果を得る。

【００２６】なお、前記第２実施形態では、ラベル基材
ＰからラベルＬ１を切断する作業をロータリーカッター
４２で行ったが、レーザービームＳで行っても勿論よ
い。

【００２７】［第３実施形態］この第３実施形態は、本
発明の印字加工装置をラベル貼付装置に適用したもので
ある。具体的に、このラベル貼付装置５０は、図６に概
念的に示されるように、前記第１実施形態と同様にして
レーザー照射装置１５で印字Ｍが形成され、切り込みＣ
を形成するプリカットが行われた後のラベルＬを、ピー
ルプレート５１によって急激に剥離材Ｒを折り返すこと
によって剥離材Ｒから剥離しながら、被着体搬送装置５
５によって図６中左方向（矢印方向）に順次搬送される
被着体６０（製品）の天面又は側面に連続的に貼付可能
としたところに特徴を有するものである。すなわち、第
３実施形態に係るラベル貼付装置５０によれば、被着体
６０の検知によりタイミングを取って駆動装置５２を駆
動させることで、ラベル繰出ロール５３の回転により繰
出リール１２から繰り出された帯状のラベル基材Ｐは、
レーザー照射装置１５の下方でレーザービームＳにより
所定の印字Ｍが形成されるとともに切り込みＣ（プリカ
ット）が行われる。そして、そこで形成されたラベルＬ
は、ピールプレート５１で略１８０度折り返され、剥離
材ＲからラベルＬが剥離されて被着体６０に貼付され、
その際に剥離された剥離材Ｒは、図示しない巻き取り用
モーターにより巻取リール５４に巻き取られる。なお、
この時、抜き加工されたラベルＬのカスも同時に巻き取
られる。また、図６においては、ラベル基材Ｐの詳細繰
出機構や被着体搬送装置５５の駆動機構等が省略され、
また、レーザー照射装置１５や制御装置１８については
簡略的に記載されている。

【００２８】従って、前記第３実施形態では、被着体６
０が小ロット又はランダムに供給されても、上位コンピ
ュータ３３の製品情報により、前述した被着体６０の個
々の印字情報に従いランダムに供給される被着体６０に
対応して形成される印字Ｍ及び切り込みＣにより、ラベ
ルＬを自動形成し貼り付けるオンデマンド対応が可能で
ある。つまり、従来は、被着体６０が切り替われば、各
被着体６０に合わせてラベル基材Ｐのサイズも入れ替え
る作業が必要であったが、予め上位コンピュータ３３に
入力されたその日の製品情報から、印字Ｍ、及びラベル
Ｌのサイズを決定する切り込みＣの情報処理が行われる
ことにより、被着体６０に合わせてランダムに対応可能
になるという効果を得る。

【００２９】前記各実施形態においては、印字Ｍの形成
に際して、白黒二層の基材層Ｂ，Ｗを備えたラベル基材
Ｐを用いたが、第２の基材層Ｗを部分的に表出させたと
きに印字Ｍを明確に識別可能となる限りにおいて、第１
及び第２の基材層Ｂ，Ｗとの間で種々の色彩の組み合わ
せが可能となる。また、印字加工装置１０，４０及びラ
ベル貼付装置５０を、色彩が相互に異なる三層以上の基
材層を有するラベル基材Ｐの印字に適用することもでき
る。この場合には、照射するレーザービームの出力を更
に多段階に調整することで、各基材層の色彩をそれそれ
表出可能にし、ラベル基材Ｐに多色の印字Ｍを施すこと
も可能である。これによれば、インクによるカラー印刷
の場合のように、色別に行う複数の印字装置が不要で、
同一のレーザー照射装置１５で簡単に多色の印字を施す
ことができ、装置全体の省スペース化が一層促進される
ばかりか、カラー印刷では莫大となるインクによるラン
ニングコストが不要となるという効果をも得る。

【００３０】また、第１及び第２の基材層Ｂ，Ｗに照射
されるレーザービームＳのビーム数は、一本に限らず更
に多数としてもよく、これによって、ラベル基材Ｐの印
字を数箇所で同時に行ってもよいし、或いは、印字Ｍと
切り込みＣを同時に行ってもよい。このようにすれば、
ラベル基材Ｐの印字工程及び切り込みＣの加工工程の所
要時間を更に短縮することができる。

【００３１】更に、前記各実施形態では、レーザービー
ムＳで多層の基材層Ｂ，Ｗを切削することとしたが、自
己消火性のない基材層Ｂ，Ｗの場合は、レーザービーム
Ｓで溶融して印字Ｍ又は切り込みＣを形成するようにし
てもよい。

【００３２】また、本発明における装置各部の構成は図
示構成例に限定されるものではなく、実質的に同様の作
用を奏する限りにおいて、種々の変更が可能である。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ラベル基材への印字及び切り込み加工を一箇所で行うこ
とができるため、これら二工程に必要な装置の設置スペ
ースの狭小化を図ることができ、且つ、前記二工程を短
時間で行うことが可能となる。また、搬送される被着体
の印字情報を予め入力しておけば、小ロット又はランダ
ムに流れてくる被着体（製品）にも、ラベル原反を切り
替えることなくラベル貼付作業の自動化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施形態における印字加工装置の概略正面
図。

【図２】（Ａ）は、図１の印字加工装置に用いられるラ
ベル基材の概略縦断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のラ
ベル基材に印字及び切り込み加工が行われた後の状態を
示す概略縦断面図である。また、（Ｃ）は、第２実施形
態において、（Ａ）のラベル基材に印字、切り込み加
工、及び切断が行われた後の状態を示す概略縦断面図で
ある。

【図３】レーザー照射装置による印字を説明するために
模式的に示した斜視図。

【図４】（Ａ）は、レーザービームで表面層を切削しな
がら印字露出層を露出して印字を形成する状態を説明す
るための模式図であり、（Ｂ）は、ラベル基材にレーザ
ービームで複数のラベルが形成された状態を説明する模
式図である。

【図５】第２実施形態における印字加工装置の概略正面
図。

【図６】第３実施形態における印字加工装置付ラベル貼
付装置の概念図。

【符号の説明】

１０４０印字加工装置１４搬送路１５レーザー照射装置５０印字加工装置付ラベル貼付装置６０被着体（製品）Ａ粘着層Ｂ第１の基材層（表面層）Ｃ切り込み（プリカット）ＬラベルＭ印字Ｐラベル基材（帯状ラベル基材）ＳレーザービームＷ第２の基材層（印字露出層）Ｒ剥離材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】剥離材の一方の面に粘着層を介して積層
されるとともに色彩が相互に異なる少なくとも二層の基
材層を積層した帯状のラベル基材に、所定の文字記号若
しくはロゴを形成するラベル基材の印字加工装置におい
て、前記ラベル基材の搬送路に沿ってレーザー照射装置が配
置され、前記レーザー照射装置は、レーザービームの出力調整に
より、前記基材層の切削深さが調整可能に設けられ、前記基材層の表面層を切削することで印字露出層を表出
させて前記文字記号若しくはロゴを形成する一方、所定
のラベルサイズに前記粘着層又は剥離材に達する位置ま
でを切削することで切り込みを形成することを特徴とす
るラベル基材の印字加工装置。
【請求項２】剥離材の一方の面に粘着層を介して積層
されるとともに色彩が相互に異なる少なくとも二層の基
材層を積層した帯状のラベル基材に、所定の文字記号若
しくはロゴを形成するラベル基材の印字加工方法におい
て、前記ラベル基材の搬送路に沿って配置されたレーザー照
射装置からのレーザービームの出力を調整することで、
前記基材層の切削深さを調整し、前記基材層の表面層を予め入力された所定の文字記号若
しくはロゴに対応して切削することで印字露出層を表出
させて前記文字記号若しくはロゴを形成し、同時又は文字記号若しくはロゴの形成の前後に、所定の
ラベルサイズに対応して前記粘着層又は剥離材に達する
位置までを切削することで切り込みを形成することを特
徴とするラベル基材の印字加工方法。