JP2002063960A - 大電流接続端子とそれを用いたコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型で大電流の通電に最適な接続端子とそれ
を用いたコネクタを得る。 【解決手段】 導電性材料でソケット端子との接触部近
傍が平板形状に形成されたプラグ端子１と、バネ性を有
する導電性材料をその先端部分を複数に分割し、プラグ
端子の一方の面に接触する接点部と他方の面に接触する
接点部を、少なくとも各１つ以上形成したソケット端子
２を用いて、回路基板３０１，３１１間を接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、小型で大電流の通
電に最適な接続端子とそれを用いたコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器に用いられる電子回路の
電源電圧は、半導体にとっての最適値が選択されること
から、低い電圧が選択される場合が多い。

【０００３】一方、例えばモータや表示装置などの一部
の電子機器の構成要素は、その機能を十分発揮するため
には、所定の電力を与える必要があり、電源電圧が低い
分大きな電流を与える必要が生じている。

【０００４】しかし、これらの構成要素が搭載された回
路基板と、電源回路の搭載された回路基板を接続する、
小型で安価な接続手段が無いため、大型の接続手段を用
いるか又は回路基板間を電線を用いて半田付けするなど
していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】大型の接続手段を用い
ることは機器の大型化により商品価値の低下を招き、回
路基板間を電線を用いて半田付けすることは、電子機器
の組立行程を複雑化し、製品コストの上昇を招くと共
に、市場でのサービス性も悪くなる等の問題があった。
本発明では、これらの問題を解決するため小型で構造が
簡単な大電流の通電に適した接続端子とそれを用いたコ
ネクタを得ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では回路基板間に大電流回路を接続するプラ
グ端子とソケット端子で構成される接続端子において、
導電性材料でソケット端子との接触部近傍が平板形状に
形成されたプラグ端子と、バネ性を有する導電性材料を
その先端部分を複数に分割し、プラグ端子の一方の面に
接触する接点部と他方の面に接触する接点部を、少なく
とも各１つ以上形成したソケット端子とすることによ
り、大電流を安定して通すことができる。

【０００７】また、導電性材料でソケット端子との接触
部近傍が平板形状に形成された、１つ以上のプラグ端子
を、絶縁性樹脂で一体成型したプラグハウジングに固定
したプラグ組立と、バネ性を有する導電性材料をその先
端部分を複数に分割し、プラグ端子の一方の面に接触す
る接点部と他方の面に接触する接点部を、少なくとも各
１以上形成した、１つ以上のソケット端子を、絶縁性樹
脂で一体成型したソケットハウジングに固定したソケッ
トとでコネクタを構成すれば、大電流を安定して通すコ
ネクタを得ることができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、図を引用して本発明の実施
例を説明する。

【０００９】図１は本発明のプラグ端子１の一実施例を
示し、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は正面図、図１
（ｃ）は右側面図である。

【００１０】プラグ端子１は、板状金属材料を、例えば
プレス加工等の工法で、略直角に折り曲げられた基部１
０１，平板状の接点部１０２、複数の脚状の基板接続部
１０３、基部１０１より拡幅したストッパー部１０４、
接点部１０２の先端部分で板厚を変化させたテーパ部１
０５の各部が形成されている。

【００１１】プラグ端子１は、例えば板厚０．３ｍｍ程
度の、リン青銅、ベリリューム銅、黄銅等の、比較的硬
度が高く、導電性の高い材料を用いて形成し、表面の酸
化防止と後述のソケット端子との親和性を高めるため、
スズ鍍金、半田鍍金等の表面処理を施しても良い。

【００１２】基板接続部１０３は、図１では２本を組と
し６本の脚としているが、これに限定されるものでは無
く、通電する電流量や、回路基板への取付構造で、任意
に設定できる。

【００１３】図２は本発明のソケット端子２の一実施例
を示し、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は正面図、図
２（ｃ）は右側面図である。

【００１４】ソケット端子２は、板状金属材料を用い
て、例えばプレス加工等の工法で、略直角に折り曲げら
れた基部２０１、櫛歯状に形成された歯部に曲げ加工を
施した上接点バネ部２０２と上接点部２０３、上接点バ
ネ部２０２と上接点部２０３とは逆方向の曲げ加工を施
した下接点バネ部２０４と下接点部２０５、複数の脚状
の基板接続部２０６、基部２０１より拡幅したストッパ
ー部２０７の各部が形成されている。

【００１５】ソケット端子２は、例えば板厚０．３ｍｍ
程度のリン青銅やベリリューム銅等の、比較的硬度が高
く、バネ性が良く、導電性の高い材料を用いて形成し、
表面の酸化防止とプラグ端子との親和性を高めるため、
スズ鍍金、半田鍍金等の表面処理を施しても良い。

【００１６】基板接続部２０６は、図２では２本を組と
し６本の脚としているが、これに限定されるものでは無
く、通電する電流量や、回路基板への取付構造で、任意
に設定できる。

【００１７】また、上接点バネ部２０２と上接点部２０
３、下接点バネ部２０４と下接点部２０５の数も図示の
数に限定されるものではなく、各１個以上であれば良
い。

【００１８】図３はこれまで説明したプラグ端子１とソ
ケット端子２を用いて、回路基板を接続する状態を説明
する側面図である。

【００１９】図３において、これまで説明した部位は同
一の符号を付し説明を省略する。

【００２０】図３において、プラグ側基板３０１は、例
えば大電流が供給される回路基板であって、プラグ端子
１の基板接続部１０３は、プラグ側基板３０１に形成さ
れた孔３０３とランド３０２を貫通して挿入され、半田
３０４によって半田付け固定されている。

【００２１】ソケット側基板３１１は、例えば大電流を
供給する電源回路等の回路基板であって、ソケット端子
２の基板接続部２０６は、ソケット側基板３１１に形成
された孔３１３とランド３１２を貫通して挿入され、半
田３１４によって半田付け固定されている。

【００２２】そして、プラグ端子１のテーパ部１０５
で、ソケット端子２の上接点部２０３と下接点部２０５
を上下に広げるようにして、プラグ側基板３０１がソケ
ット側基板３１１にほぼ当接する位置まで挿入する。

【００２３】この状態で、プラグ端子１の接点部１０２
は、ソケット端子２の上接点バネ部２０２と下接点バネ
部２０４の弾性力で、上接点部２０３と下接点部２０５
によって挟持され、図１及び図２に示すプラグ端子１と
ソケット端子２の実施例の場合で、プラグ端子１とソケ
ット端子２は９カ所で電気的に導通するので、大電流を
安定して通じることができる。

【００２４】図４は本発明のプラグハウジング４の一実
施例で、より多くの電流を通じるために、同一形状のプ
ラグ端子を２個使用する場合を示し、図４（ａ）は平面
図、図４（ｂ）は正面図、図４（ｃ）は右側面図、図４
（ｄ）は図４（ｂ）に示すイ−イ線断面図である。

【００２５】プラグハウジング４は、絶縁性の樹脂で一
体に成形加工されていて、基体４０１、入り口部分で外
方がより開口するように傾斜面を有するソケット受容部
４０２、使用するプラグ端子の数に見合った数（この例
では２つ）のプラグ端子溝４０３、プラグ端子溝４０３
の上下に、使用するソケット端子の形状に見合った位置
及び形状に形成されたソケット端子受容部４０４、端子
接続部受容部４０５、後述のソケットハウジングと協動
してソケットハウジング挿入時に節度を持たせるため、
ソケット受容部４０２の上下に形成された節度突起４０
６、回路基板に取り付けるための基板取付脚４０７、ソ
ケットを挿入抜去する際に指で掴むための鍔４０８、プ
ラグ端子を位置決めするための端子突当部４０９の各部
が形成されている。

【００２６】図５は、図４に示すプラグハウジング４
と、図１に示すプラグ端子１を２個用いた、プラグ組立
体５の一実施例で、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は
正面図、図５（ｃ）は右側面図である。

【００２７】図５において、２個のプラグ端子１は図５
（ｃ）の左方から、プラグハウジング４に形成されたプ
ラグ端子溝４０３（図４（ｄ）参照）に、プラグ端子１
のストッパー部１０４がプラグハウジング４の端子突当
部４０９（図４（ｄ）参照）に当接する位置まで圧入し
固定される。

【００２８】図６は本発明のソケットハウジング６の一
実施例で、より多くの電流を通じるために、同一形状の
ソケット端子を２個使用する場合を示し、図６（ａ）は
平面図、図６（ｂ）は正面図、図６（ｃ）は右側面図、
図６（ｄ）は図６（ｂ）に示すロ−ロ断面図である。

【００２９】ソケットハウジング６は、絶縁性の樹脂で
一体に成形加工されていて、基体６０１、先端部分が細
くなるように傾斜面を有するプラグ挿入部６０２、使用
するソケット端子の数に見合った数（この例では２つ）
のソケット端子の形状に見合って上下に千鳥状の幅広部
を有するソケット端子溝６０３、端子接続部受容部６０
５、プラグハウジング４の節度突起４０６と協動して節
度を持たせるために、プラグ挿入部６０２の外周上下に
不連続に形成された節度溝６０６、回路基板に取り付け
るための基板取付脚６０７、プラグを挿入抜去する際に
指で掴むための鍔６０８、ソケット端子を位置決めする
ための端子突当部６０９の各部が形成されている。

【００３０】図７は、図６に示すソケットハウジング６
と、図２に示すソケット端子２を２個用いた、ソケット
組立体７の一実施例で、図７（ａ）は平面図、図７
（ｂ）は正面図、図７（ｃ）は右側面図である。

【００３１】図７において、２個のソケット端子２は図
７（ｃ）の左方から、ソケットハウジング６に形成され
たソケット端子溝６０３に、ソケット端子２のストッパ
ー部２０７（図２（ａ）参照）がソケットハウジング６
の端子突当部６０９に当接する位置まで圧入し固定され
る。

【００３２】図８はこれまで説明したプラグ組立体５と
ソケット組立体７を用いて、回路基板を接続する状態を
説明する側面図である。

【００３３】図８において、これまで説明した部位は同
一の符号を付し説明を省略する。

【００３４】図８において、プラグ側基板８０１は、例
えば大電流が供給される回路基板である。プラグ組立５
はその基板取付脚４０７が、プラグ側基板８０１に設け
られた図示しない孔に挿入されて組み付けられ、その上
で、ここでは図示しないが図３で詳しく説明したよう
に、プラグ端子１の基板接続部１０３がプラグ側基板８
０１のランドに半田付けされる。

【００３５】ソケット側基板８１１は、例えば大電流を
供給する電源回路等の回路基板である。ソケット組立体
７はその基板取付脚６０７が、ソケット側基板８１１に
設けられた図示しない孔に挿入されて組み付けられ、そ
の上で、ここでは図示しないが図３で詳しく説明したよ
うに、ソケット端子２の基板接続部２０６がソケット側
基板８１１のランドに半田付けされる。

【００３６】そして、プラグ組立体５のソケット受容部
４０２に、ソケット組立体７のプラグ挿入部６０２を、
ここでは図示しないプラグ組立体５の節度突起４０６
が、ここでは図示しないソケット組立体７の節度溝６０
６の不連続部分を乗り越える位置まで挿入する。

【００３７】この状態で、プラグ端子１の接点部１０２
は、ソケット端子２の上接点バネ部２０２と下接点バネ
部２０４の弾性力で、上接点部２０３と下接点部２０５
によって挟持され、図１及び図２に示すプラグ端子１と
ソケット端子２を各２個用いたこの実施例の場合で、プ
ラグ組立体５とソケット組立体７は１８カ所で電気的に
導通するので、大電流を安定して通じることができる。

【００３８】

【発明の効果】導電性材料でソケット端子との接触部近
傍が平板形状に形成されたプラグ端子と、バネ性を有す
る導電性材料をその先端部分を複数に分割し、プラグ端
子の一方の面に接触する接点部と他方の面に接触する接
点部を、少なくとも各１つ以上形成したソケット端子を
用いることで、最少の部品点数（２点）で、多数の電気
的な接続点により大電流の通電を可能とし、小型で安価
な回路基板間を接続可能とした。

【００３９】また、上記複数のソケット端子と複数のプ
ラグ端子を、それぞれ、一体に成形されたハウジングに
組み込んで用いれば、更に大きな電流を通電可能な接続
が出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施の形態としてのプラグ端子を
示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側
面図である。

【図２】 本発明の一実施の形態としてのソケット端子
を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右
側面図である。

【図３】 本発明の図１のプラグ端子と図２のソケット
端子の接続状態を示す断面図である。

【図４】 本発明の一実施の形態としてのプラグハウジ
ングを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）
は右側面図、（ｄ）は（ｂ）のイ−イ線断面図である。

【図５】 本発明の図１のプラグ端子と図４のハウジン
グを用いたプラグ組立体を示し、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。

【図６】 本発明の一実施の形態としてのソケットハウ
ジングを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、
（ｃ）は右側面図、（ｄ）は（ｂ）のロ−ロ線断面図で
ある。

【図７】 本発明の図２のソケット端子と図６のソケッ
トハウジングを用いたソケット組立体を示し、（ａ）は
平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。

【図８】 本発明の図５のプラグ組立体と図７のソケッ
ト組立体からなるコネクタの接続状態を示す側面図であ
る。

【符号の説明】

１ プラグ端子、２ ソケット端子、４ プラグハウジ
ング、５ プラグ組立体、６ ソケットハウジング、７
ソケット組立体、１０１ 基部、１０２ 接点部、１
０３ 基板接続部、１０４ ストッパー部、１０５ テ
ーパ部、２０１基部、２０２ 上接点バネ部、２０３
上接点部、２０４ 下接点バネ部、２０５ 下接点部、
２０６ 基板接続部、２０７ ストッパー部、２０６
基板接続部、３０１ プラグ側基板、３０２ ランド、
３０３ 孔、３０４ 半田、３１１ ソケット側基板、
３１２ ランド、３１３ 孔、３１４ 半田、４０１基
体、４０２ ソケット受容部、４０３ プラグ端子溝、
４０４ ソケット端子受容部、４０５ 端子接続部受容
部、４０６ 節度突起、４０７ 基板取付脚、４０８
鍔、４０９ 端子突当部、６０１ 基体、６０２ プラ
グ挿入部、６０３ ソケット端子溝、６０５ 端子接続
部受容部、６０６ 節度溝、６０７ 基板取付脚、６０
８ 鍔、６０９ 端子突当部、８０１ プラグ側基板、
８１１ソケット側基板。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板間に大電流回路を接続するプラ
   グ端子とソケット端子で構成される接続端子であって、
   導電性材料でソケット端子との接触部近傍が平板形状に
   形成されたプラグ端子と、バネ性を有する導電性材料を
   その先端部分を複数に分割し、プラグ端子の一方の面に
   接触する接点部と他方の面に接触する接点部を、少なく
   とも各１つ以上形成したソケット端子としたことを特徴
   とする大電流接続端子。
2. 【請求項２】 導電性材料でソケット端子との接触部近
   傍が平板形状に形成された、１つ以上のプラグ端子を、
   絶縁性樹脂で一体成型したプラグハウジングに固定した
   プラグ組立と、バネ性を有する導電性材料をその先端部
   分を複数に分割し、プラグ端子の一方の面に接触する接
   点部と他方の面に接触する接点部を、少なくとも各１以
   上形成した、１つ以上のソケット端子を、絶縁性樹脂で
   一体成型したソケットハウジングに固定したソケットと
   で構成したことを特徴とするコネクタ。