JP2002059363A5 - - Google Patents
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000253206A JP2002059363A (ja) | 2000-08-23 | 2000-08-23 | ウエーハ支持体 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000253206A JP2002059363A (ja) | 2000-08-23 | 2000-08-23 | ウエーハ支持体 |
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|---|---|
| JP2002059363A JP2002059363A (ja) | 2002-02-26 |
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ID=18742335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000253206A Pending JP2002059363A (ja) | 2000-08-23 | 2000-08-23 | ウエーハ支持体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002059363A (enExample) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4447206B2 (ja) | 2002-10-18 | 2010-04-07 | 株式会社ディスコ | 半導体ウエーハ保護ユニット及び半導体ウエーハ処理方法 |
| JP4614626B2 (ja) * | 2003-02-05 | 2011-01-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 薄肉半導体チップの製造方法 |
| JP4567297B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2010-10-20 | セイコーインスツル株式会社 | 補強体 |
| JP4884964B2 (ja) | 2004-05-11 | 2012-02-29 | 浜松ホトニクス株式会社 | 放射線撮像装置 |
| JP4652030B2 (ja) * | 2004-11-29 | 2011-03-16 | 東京応化工業株式会社 | サポートプレートの貼り付け方法 |
| EP2148360B1 (en) * | 2007-05-14 | 2014-01-22 | Ulvac, Inc. | Dry etching method |
| JP5271554B2 (ja) * | 2008-02-04 | 2013-08-21 | 東京応化工業株式会社 | サポートプレート |
| JP2012142575A (ja) * | 2010-12-29 | 2012-07-26 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 薄型基板用支持体着脱設備及びそれによる脱着方法 |
| KR102304432B1 (ko) * | 2012-09-19 | 2021-09-17 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 기판들을 접합하기 위한 방법들 |
| WO2014201665A1 (en) | 2013-06-20 | 2014-12-24 | Schott Glass Technologies (Suzhou) Co. Ltd. | Bonded article of thin glass on support substrate, preparation method and use thereof |
| JP5891362B2 (ja) * | 2013-08-29 | 2016-03-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 基板の剥離装置 |
| WO2016125841A1 (ja) * | 2015-02-07 | 2016-08-11 | 株式会社クリエイティブテクノロジー | 被加工物保持装置及びレーザカット加工方法 |
| JP6661587B2 (ja) * | 2017-10-03 | 2020-03-11 | ショット グラス テクノロジーズ （スゾウ） カンパニー リミテッドＳｃｈｏｔｔ Ｇｌａｓｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ （Ｓｕｚｈｏｕ） Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | 支持基板上の薄いガラスの結合物品、その製造方法およびその使用 |
| JP7418271B2 (ja) * | 2020-04-13 | 2024-01-19 | 株式会社ディスコ | 治具テーブル及び分割方法 |
| WO2024225020A1 (ja) * | 2023-04-27 | 2024-10-31 | 株式会社クリエイティブテクノロジー | ワーク保持装置 |
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