JP2002057234A - Electronic component and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は電子部品およびそ
の製造方法に関し、特にたとえば、部品を搭載した基板
を覆う金属ケースを有する電子部品と、その製造方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component and a method of manufacturing the same, and more particularly to, for example, an electronic component having a metal case that covers a substrate on which the component is mounted and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１０は従来の電子部品の一例を示す図
解図である。電子部品１は、基板２を含む。基板２の一
方面上には部品が取り付けられて、回路が形成されてい
る。さらに、基板２の４つの辺には凹部３が形成され、
この凹部３に電極が形成されている。そして、基板２の
一方面を覆うようにして、金属ケース４が被せられる。
このとき、金属ケース４の４つの辺に形成された爪５が
基板２の凹部３に嵌め込まれ、凹部３の電極と金属ケー
ス４の爪５とが接合される。2. Description of the Related Art FIG. 10 is an illustrative view showing one example of a conventional electronic component. The electronic component 1 includes a substrate 2. Components are mounted on one surface of the substrate 2 to form a circuit. Further, concave portions 3 are formed on four sides of the substrate 2,
An electrode is formed in the recess 3. Then, the metal case 4 is covered so as to cover one surface of the substrate 2.
At this time, the claws 5 formed on the four sides of the metal case 4 are fitted into the concave portions 3 of the substrate 2, and the electrodes of the concave portions 3 and the claws 5 of the metal case 4 are joined.
【０００３】このような電子部品１を作製するには、図
１１に示すように、大きい親基板６が準備される。親基
板６の一方面上には、電極パターンが形成されており、
図１２に製造工程が示されているように、この電極パタ
ーン上に半田ペーストが印刷される。そして、電極パタ
ーン上に部品７が取り付けられ、リフローによって電極
パターンと部品７とが接合されて、複数の回路が形成さ
れる。そののち、部品７の搭載状態が検査され、親基板
６が洗浄される。In order to manufacture such an electronic component 1, a large mother board 6 is prepared as shown in FIG. An electrode pattern is formed on one surface of the parent substrate 6,
As shown in FIG. 12, a solder paste is printed on this electrode pattern. Then, the component 7 is mounted on the electrode pattern, and the electrode pattern and the component 7 are joined by reflow to form a plurality of circuits. After that, the mounting state of the component 7 is inspected, and the parent board 6 is cleaned.
【０００４】また、親基板６の複数の回路の周囲には貫
通孔８が形成され、この貫通孔８の内壁には電極が形成
されている。そして、図１１に示すように、親基板６の
他方面側に、半田ペーストを貫通孔８に挿入するための
メタルマスク９が当てられる。このメタルマスク９を介
して、親基板６の貫通孔８に半田ペーストが注入され
る。そののち、金属ケース４の爪５が親基板６の貫通孔
８に挿入され、リフローによって貫通孔８内の電極と金
属ケース４の爪５とが接合される。A through-hole 8 is formed around a plurality of circuits of the motherboard 6, and an electrode is formed on an inner wall of the through-hole 8. Then, as shown in FIG. 11, a metal mask 9 for inserting a solder paste into through-hole 8 is applied to the other surface side of parent substrate 6. A solder paste is injected into the through-hole 8 of the parent substrate 6 via the metal mask 9. After that, the claws 5 of the metal case 4 are inserted into the through holes 8 of the mother board 6, and the electrodes in the through holes 8 and the claws 5 of the metal case 4 are joined by reflow.
【０００５】このようにして金属ケース４が搭載された
親基板６は、図１１に線で示すように、複数の金属ケー
ス４の間で切断され、電子部品１が得られる。得られた
電子部品１は洗浄され、電子部品１の特性が測定され
る。そして、測定によって合格した電子部品１は、出荷
のためにテーピングされる。[0005] The mother board 6 on which the metal case 4 is mounted as described above is cut between the plurality of metal cases 4 as shown by the lines in FIG. The obtained electronic component 1 is washed, and the characteristics of the electronic component 1 are measured. Then, the electronic component 1 that has passed the measurement is taped for shipping.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】近年、電子部品の高機
能化にともない、基板の側面端子が多数必要となってき
ている。しかしながら、従来の電子部品では、基板側面
の電極が金属ケースの固定用として用いられており、電
子部品の多端子対応が困難であるという問題がある。ま
た、このような電子部品を製造する際、２回のリフロー
が必要であり、さらに、親基板を裏返してメタルマスク
を当てて、親基板の貫通孔に半田ペーストを注入し、そ
ののち親基板を表に向けてリフローを行うという工程が
あり、工程数の削減が難しく、製造時間も長くなるとい
う問題があった。In recent years, as electronic components have become more sophisticated, a large number of side terminals on the substrate have been required. However, in the conventional electronic component, the electrode on the side surface of the substrate is used for fixing the metal case, and there is a problem that it is difficult to handle the electronic component with multiple terminals. Also, when manufacturing such an electronic component, two reflows are required. Further, the parent substrate is turned over, a metal mask is applied, a solder paste is injected into a through hole of the parent substrate, and then the parent substrate is formed. There is a process in which reflow is performed with the surface turned to the front, and there is a problem that it is difficult to reduce the number of processes and the manufacturing time becomes longer.
【０００７】それゆえに、この発明の主たる目的は、高
機能化にともなう多端子化に対応することができ、製造
工程の簡略化が可能となる構造の電子部品を提供するこ
とである。また、この発明の目的は、簡単な工程で電子
部品を製造することができる、電子部品の製造方法を提
供することである。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, a main object of the present invention is to provide an electronic component having a structure capable of coping with the increase in the number of terminals associated with the enhancement of functions and of simplifying the manufacturing process. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electronic component, which can manufacture an electronic component in a simple process.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この発明は、基板と、基
板を覆う金属ケースとを含む電子部品であって、金属ケ
ースの角部において角部を挟む２つの辺に対して斜めと
なるように形成される脚部と、脚部の先端において基板
の面に平行となるようにして脚部に対して折れ曲がるよ
うに形成される足と、足に対応する部分において基板の
一方面側に形成される接合用の電極とを含み、足が接合
用の電極に接合された、電子部品である。このような電
子部品において、接合用の電極が形成された部分におい
て基板に形成されるスルーホールと、基板の他方面側ま
たは基板内に形成されるグランド電極とを含み、スルー
ホールを介して接合用の電極とグランド電極とが電気的
に接続されることが好ましい。また、金属ケースの対向
する辺に形成される爪と、爪に対応する部分において基
板の端部に形成される凹部とを含み、爪が基板の凹部に
嵌め込まれるようにしてもよい。さらに、爪には、基板
の凹部に嵌め込まれる長爪部と、基板の一方面に突き当
たる短爪部とが形成されることが好ましい。また、この
発明は、角部を挟む辺に対して斜めとなるように形成さ
れた脚部と脚部に対して折れ曲がるように形成された足
とを含む金属ケースを準備する工程と、複数の金属ケー
スを配置したときに足に対応する位置に接合用の電極が
形成された親基板を準備する工程と、親基板上に形成さ
れた電極パターンおよび接合用の電極に半田ペーストを
印刷する工程と、電極パターン上に部品を載置する工程
と、接合用の電極上に金属ケースの足を載置する工程
と、リフローにより部品と電極パターンおよび足と接合
用の電極とを接合する工程と、複数の金属ケースの間に
おいて親基板を切断する工程とを含む、電子部品の製造
方法である。また、この発明は、角部を挟む辺に対して
斜めとなるように形成された脚部と脚部に対して折れ曲
がるように形成された足とを含む金属ケースを準備する
工程と、複数の金属ケースを配置したときに足に対応す
る位置に接合用の電極が形成された親基板を準備する工
程と、親基板上に形成された電極パターンおよび接合用
の電極に半田ペーストを印刷する工程と、電極パターン
上に部品を載置する工程と、リフローにより部品と電極
パターンとを接合する工程と、部品を接合した親基板を
検査する工程と、接合用の電極上に金属ケースの足を載
置する工程と、リフローにより足と接合用の電極とを接
合する工程と、複数の金属ケースの間において親基板を
切断する工程とを含む、電子部品の製造方法である。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to an electronic component including a substrate and a metal case that covers the substrate, wherein the corner of the metal case is oblique to two sides sandwiching the corner. A leg formed at the tip of the leg so as to be bent with respect to the leg so as to be parallel to the surface of the substrate; and formed on one surface side of the substrate at a portion corresponding to the foot. And an electrode for bonding, wherein the foot is bonded to the electrode for bonding. Such an electronic component includes a through hole formed in the substrate at a portion where the bonding electrode is formed, and a ground electrode formed on the other surface side of the substrate or in the substrate, and is bonded through the through hole. And the ground electrode are preferably electrically connected. Further, the metal case may include a claw formed on the opposite side of the metal case and a concave portion formed at an end of the substrate at a portion corresponding to the claw, and the claw may be fitted into the concave portion of the substrate. Further, it is preferable that the nail has a long nail portion fitted into the concave portion of the substrate and a short nail portion abutting on one surface of the substrate. Further, the present invention provides a step of preparing a metal case including a leg formed so as to be inclined with respect to the side sandwiching the corner and a foot formed so as to bend with respect to the leg, A step of preparing a parent substrate having bonding electrodes formed at positions corresponding to the feet when the metal case is arranged; and a step of printing solder paste on the electrode patterns and bonding electrodes formed on the parent substrate. And placing a component on the electrode pattern, placing a foot of the metal case on the joining electrode, and joining the component and the electrode pattern and feet and the joining electrode by reflow, And a step of cutting the parent board between a plurality of metal cases. Further, the present invention provides a step of preparing a metal case including a leg formed so as to be inclined with respect to the side sandwiching the corner and a foot formed so as to bend with respect to the leg, A step of preparing a parent substrate having bonding electrodes formed at positions corresponding to the feet when the metal case is arranged; and a step of printing solder paste on the electrode patterns and bonding electrodes formed on the parent substrate. And placing the component on the electrode pattern, joining the component and the electrode pattern by reflow, inspecting the parent board to which the component has been joined, and placing a metal case foot on the joining electrode. An electronic component manufacturing method including a mounting step, a step of bonding a foot and a bonding electrode by reflow, and a step of cutting a parent board between a plurality of metal cases.
【０００９】金属ケースの脚部に形成された足が、基板
の一方面上に形成された接合用の電極に接合されるた
め、基板側面の電極を金属ケース取り付け用として用い
る必要がなく、電子部品を実装する回路基板との接続用
として使用することができる。また、金属ケースの脚部
が、金属ケースの角部を挟む辺に対して斜めとなるよう
に形成されることにより、金属ケースが振動しにくくな
るとともに、外部衝撃によってたわみにくくなる。さら
に、金属ケースの脚部に対して折れ曲がるように形成さ
れた足を基板上に載せることにより、基板と足との接合
面積を大きくすることができ、接合強度を大きくするこ
とができる。基板に形成されたスルーホールを介して接
合用の電極とグランド電極とを接続することにより、金
属ケースをグランド電位にすることができ、シールド効
果を高めることができる。金属ケースに爪を形成し、基
板の端部に形成された凹部に嵌め込むことにより、金属
ケースの位置決めを行うことができる。特に、爪に長爪
部と短爪部とを形成し、短爪部が基板の一方面に突き当
たるようにすることにより、金属ケースの高さ方向の位
置決めも行うことができる。このような金属ケースの構
造を採用することにより、大きい親基板に複数の回路を
形成し、それを切断して複数の電子部品を製造する際
に、部品と共に金属ケースを親基板上に載置して、リフ
ローにより部品と共に金属ケースを接合することができ
る。このとき、接合用の電極は親基板の一方面上に形成
されているため、半田ペーストを貫通孔に注入したり、
親基板を裏返したりする必要がない。なお、基板に部品
を搭載したのちに取り付け状態を検査し、そののちに金
属ケースを搭載する場合においても、貫通孔に半田ペー
ストを注入する必要がなく、従来の製造方法に比べて製
造工程を少なくすることができる。Since the legs formed on the legs of the metal case are bonded to the bonding electrodes formed on one surface of the substrate, it is not necessary to use the electrodes on the side surfaces of the substrate for mounting the metal case. It can be used for connection with a circuit board on which components are mounted. Further, since the legs of the metal case are formed so as to be inclined with respect to the sides sandwiching the corners of the metal case, the metal case is less likely to vibrate and is less likely to bend due to external impact. Further, by mounting the feet formed so as to bend with respect to the legs of the metal case on the board, the bonding area between the board and the feet can be increased, and the bonding strength can be increased. By connecting the bonding electrode and the ground electrode via a through hole formed in the substrate, the metal case can be set to the ground potential, and the shielding effect can be enhanced. The metal case can be positioned by forming a nail on the metal case and fitting it into a recess formed at the end of the substrate. In particular, by forming a long claw portion and a short claw portion on the claw and making the short claw portion abut on one surface of the substrate, positioning in the height direction of the metal case can also be performed. By adopting such a metal case structure, a plurality of circuits are formed on a large parent board, and when the plurality of circuits are cut to produce a plurality of electronic components, the metal case is placed on the parent board together with the components. Then, the metal case can be joined together with the component by reflow. At this time, since the bonding electrodes are formed on one surface of the parent substrate, the solder paste is injected into the through holes,
There is no need to turn over the parent board. In addition, even when mounting components are inspected after mounting components on a board, and then a metal case is mounted, there is no need to inject solder paste into the through-holes. Can be reduced.
【００１０】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。The above and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】図１は、この発明の電子部品の一
例を示す斜視図である。電子部品１０は、基板１２を含
む。基板１２は、図２に示すように、たとえば矩形板状
に形成され、４つの辺には複数の凹部１４が形成され
る。これらの凹部１４には電極が形成され、基板１２の
一方面上に形成された電極パターン（図示せず）に接続
される。さらに、基板１２の一方面上の４つの角部に
は、後述の金属ケースを取り付けるために、接合用の電
極１６が形成される。電極１６が形成された部分におい
て、基板１２にスルーホール１８が形成され、このスル
ーホール１８を介して、基板１２の他方面または基板１
２内に形成されたグランド電極（図示せず）に接合用の
電極１６が接続される。FIG. 1 is a perspective view showing an example of an electronic component according to the present invention. The electronic component 10 includes a substrate 12. As shown in FIG. 2, the substrate 12 is formed in, for example, a rectangular plate shape, and a plurality of recesses 14 are formed on four sides. Electrodes are formed in these concave portions 14 and are connected to an electrode pattern (not shown) formed on one surface of the substrate 12. Further, bonding electrodes 16 are formed at four corners on one surface of the substrate 12 to mount a metal case described later. In a portion where the electrode 16 is formed, a through hole 18 is formed in the substrate 12, and the other surface of the substrate 12 or the substrate 1 is formed through the through hole 18.
The bonding electrode 16 is connected to a ground electrode (not shown) formed in the inside 2.
【００１２】基板１２の一方面上の電極パターンには、
複数の部品２０が取り付けられる。これらの部品２０に
よって、電子部品１０の回路が構成される。さらに、基
板１２上には、金属ケース２２が搭載される。金属ケー
ス２２は、基板１２の一方面側を覆う被覆部２４と、被
覆部２４の４つの角部から延びる４つの脚部２６とを含
む。脚部２６は、被覆部２４の角部を挟む２つの辺に対
して斜めとなるように形成される。これらの脚部２６の
先端には、足２８が形成される。足２８は脚部２６に対
して折れ曲がるように形成され、金属ケース２２を基板
１２上に置いたときに、足２８が基板１２の一方面と平
行となるように形成される。そして、金属ケース２２の
足２８と基板１２の接合用の電極１６とが、たとえば半
田付けによって接続される。接合用の電極１６はグラン
ド電極に接続されているため、金属ケース２２もグラン
ド電極に接続されることになる。The electrode patterns on one surface of the substrate 12 include:
A plurality of parts 20 are attached. These components 20 constitute a circuit of the electronic component 10. Further, a metal case 22 is mounted on the substrate 12. The metal case 22 includes a covering portion 24 that covers one surface of the substrate 12, and four legs 26 extending from four corners of the covering portion 24. The leg 26 is formed so as to be oblique with respect to two sides sandwiching the corner of the cover 24. A foot 28 is formed at the tip of each of the legs 26. The foot 28 is formed so as to be bent with respect to the leg 26, and is formed such that the foot 28 is parallel to one surface of the substrate 12 when the metal case 22 is placed on the substrate 12. Then, the foot 28 of the metal case 22 and the electrode 16 for joining the substrate 12 are connected by, for example, soldering. Since the bonding electrode 16 is connected to the ground electrode, the metal case 22 is also connected to the ground electrode.
【００１３】さらに、金属ケース２２の対向する２つの
辺の中央部には、脚部２６と同じ方向に延びる爪３０が
形成される。爪３０は長爪部３２と短爪部３４とを含
み、長爪部３２の両側に短爪部３４が形成される。この
とき、被覆部２４の端部から短爪部３４の先端までの長
さは、脚部２６の長さとほぼ同じとなるように形成され
る。そして、長爪部３２が基板１２の凹部１４に嵌め込
まれることにより、金属ケース２２が位置決めされる。
このとき、短爪部３４が基板１２の一方面に突き当たる
ことにより、金属ケース２２の高さ方向の位置決めが行
われる。なお、爪３０は、必ずしも形成される必要はな
い。Further, a claw 30 extending in the same direction as the leg 26 is formed at the center of two opposing sides of the metal case 22. The nail 30 includes a long nail part 32 and a short nail part 34, and the short nail parts 34 are formed on both sides of the long nail part 32. At this time, the length from the end of the covering portion 24 to the tip of the short claw portion 34 is formed to be substantially the same as the length of the leg portion 26. Then, the metal case 22 is positioned by fitting the long claw portion 32 into the concave portion 14 of the substrate 12.
At this time, the short claw portion 34 abuts against one surface of the substrate 12, thereby positioning the metal case 22 in the height direction. Note that the claw 30 does not necessarily need to be formed.
【００１４】このような電子部品１０を製造するには、
図３に示すように、大きい親基板５０が準備される。親
基板５０の一方面上には、複数の回路を形成するための
電極パターン（図示せず）と、接合用の電極１６とが形
成されている。なお、図３における親基板５０上の線５
２は、最終的に切断する部分を示している。To manufacture such an electronic component 10,
As shown in FIG. 3, a large mother board 50 is prepared. On one surface of the parent substrate 50, an electrode pattern (not shown) for forming a plurality of circuits and a bonding electrode 16 are formed. The line 5 on the parent substrate 50 in FIG.
Reference numeral 2 denotes a part to be finally cut.
【００１５】そして、図４に製造工程が示されているよ
うに、この親基板５０に形成された電極パターンおよび
接合用の電極１６上に、半田ペーストが印刷される。次
に、電極パターン上に部品２０が搭載される。さらに、
図５および図６に示すように、親基板５０上に複数の金
属ケース２２が搭載され、接合用の電極１６上に金属ケ
ース２２の足２８が載置される。そして、部品２０と金
属ケース２２とが搭載されたのち、リフローによって部
品２０および金属ケース２２が親基板５０に接合され
る。なお、図３、図５および図６は、爪が形成されてい
ない金属ケース２２を用いる場合について示してある。Then, as shown in the manufacturing process in FIG. 4, a solder paste is printed on the electrode pattern and the bonding electrode 16 formed on the parent substrate 50. Next, the component 20 is mounted on the electrode pattern. further,
As shown in FIGS. 5 and 6, a plurality of metal cases 22 are mounted on the mother board 50, and the feet 28 of the metal case 22 are mounted on the bonding electrodes 16. After the component 20 and the metal case 22 are mounted, the component 20 and the metal case 22 are joined to the parent board 50 by reflow. FIGS. 3, 5 and 6 show the case where the metal case 22 having no claw is used.
【００１６】部品２０および金属ケース２２が搭載され
た親基板５０は、線５２部分で切断されて電子部品１０
が得られる。得られた電子部品１０は洗浄され、電子部
品の特性が測定される。このようにして得られた電子部
品１０が、出荷のためにテーピングされる。The mother board 50 on which the component 20 and the metal case 22 are mounted is cut at a line 52 to cut the electronic component 10.
Is obtained. The obtained electronic component 10 is cleaned, and the characteristics of the electronic component are measured. The electronic component 10 thus obtained is taped for shipping.
【００１７】なお、図１に示すような基板１２の４つの
辺に凹部１４が形成された電子部品１０の場合、親基板
５０の線５２上に貫通孔が形成され、貫通孔の内壁に電
極が形成される。そして、部品２０および金属ケース２
２が搭載されたのち、線５２で親基板５０を切断するこ
とにより、電子部品１０の基板１２に凹部１４が形成さ
れる。この場合、金属ケース２２として、爪３０が形成
されたものを使用することができる。このとき、爪３０
の長爪部３２を親基板５０の貫通孔に通し、短爪部３４
を親基板５０の一方面上に当てることにより、金属ケー
ス２２の位置決めを行うことができる。In the case of the electronic component 10 in which the recesses 14 are formed on four sides of the substrate 12 as shown in FIG. 1, a through hole is formed on the line 52 of the parent substrate 50, and an electrode is formed on the inner wall of the through hole. Is formed. Then, the component 20 and the metal case 2
After the mounting of the electronic component 2, the concave portion 14 is formed in the substrate 12 of the electronic component 10 by cutting the parent substrate 50 with the line 52. In this case, the metal case 22 on which the nail 30 is formed can be used. At this time, the nail 30
Through the through hole of the mother board 50,
Is applied to one surface of the mother board 50, so that the metal case 22 can be positioned.
【００１８】この電子部品１０では、基板１２の一方面
上に形成された接合用の電極１６と金属ケース２２の足
２８とが接合され、基板１２の端部において接合が行わ
れないため、基板１２の端部に形成された電極を外部回
路との接続用として用いることができる。したがって、
電子部品１０の多端子化に対応することができる。ま
た、金属ケース２２の足２８が脚部２６に対して折れ曲
がり、基板１２の一方面と平行になっていることによ
り、接合面積が大きくなり、金属ケース２２と基板１２
との接合強度が大きい。さらに、この電子部品１０で
は、金属ケース２２がグランド電極に接続されているた
め、金属ケース２２によるシールド効果を高めることが
できる。ここで、接合用の電極１６はスルーホール１８
を介してグランド電極に接続されているため、電極１６
が基板１２から剥がれにくい構造となっている。In this electronic component 10, the bonding electrode 16 formed on one surface of the substrate 12 and the foot 28 of the metal case 22 are bonded, and bonding is not performed at the end of the substrate 12. The electrodes formed at the ends of the twelve can be used for connection to an external circuit. Therefore,
It is possible to cope with an increase in the number of terminals of the electronic component 10. Further, since the feet 28 of the metal case 22 are bent with respect to the leg portions 26 and are parallel to one surface of the substrate 12, the bonding area increases, and the metal case 22 and the substrate 12
And the joint strength is large. Furthermore, in this electronic component 10, the metal case 22 is connected to the ground electrode, so that the shielding effect of the metal case 22 can be enhanced. Here, the bonding electrode 16 is a through hole 18.
Is connected to the ground electrode through the
Have a structure that is difficult to peel off from the substrate 12.
【００１９】また、図７に示すように、金属ケース２２
の脚部２６が被覆部２４の１つの辺に対して平行な構造
であれば、振動の影響を受けやすい方向があり、電圧制
御発信器やフェイズロックループ回路などの電子部品の
場合、金属ケース２２の振動によって、周波数変動や変
調精度の劣化などの電気特性上の問題がある。しかしな
がら、この発明の電子部品１０では、金属ケース２２の
脚部２６が、被覆部２４の角部を挟む２つの辺に対して
斜めとなるように形成されているため、図８に示すよう
に、全ての方向の振動に対して影響を受けにくい。その
ため、電子部品１０の電気特性の劣化などの問題を少な
くすることができる。また、このような金属ケース２２
では、図７に示す金属ケースに比べて、脚部２６間の辺
の長さを短くすることができる。そのため、外部からの
衝撃によって金属ケース２２が変形しにくく、たわみに
対して強くすることができる。Further, as shown in FIG.
If the legs 26 are parallel to one side of the covering portion 24, there is a direction susceptible to vibration, and in the case of electronic components such as a voltage control oscillator and a phase lock loop circuit, a metal case Due to the vibration of 22, there is a problem in electrical characteristics such as frequency fluctuation and deterioration of modulation accuracy. However, in the electronic component 10 of the present invention, since the legs 26 of the metal case 22 are formed so as to be oblique with respect to two sides sandwiching the corners of the covering portion 24, as shown in FIG. , Is not easily affected by vibrations in all directions. Therefore, problems such as deterioration of the electrical characteristics of the electronic component 10 can be reduced. In addition, such a metal case 22
In this case, the length of the side between the legs 26 can be reduced as compared with the metal case shown in FIG. Therefore, the metal case 22 is unlikely to be deformed by an external impact, and can be strengthened against bending.
【００２０】さらに、このような電子部品１０の構造を
採用することにより、親基板５０上に部品２０および金
属ケース２２を搭載して、リフローにより同時に部品２
０と金属ケース２２とを親基板５０に取り付けることが
できる。また、金属ケース２２の足２８を接合するため
の電極１６は、親基板５０の一方面上に形成されている
ため、半田ペーストの印刷は親基板の５０の一方面側か
ら行うことができ、従来の製造方法のように、親基板を
裏返したり、メタルマスクを用いて貫通孔に半田ペース
トを注入したりする必要がない。したがって、従来の電
子部品に比べて、製造工程を少なくすることができ、製
造コストの低減を図ることができる。Further, by adopting such a structure of the electronic component 10, the component 20 and the metal case 22 are mounted on the parent board 50, and the component 2 is simultaneously reflowed.
0 and the metal case 22 can be attached to the mother board 50. Further, since the electrodes 16 for joining the feet 28 of the metal case 22 are formed on one surface of the parent substrate 50, printing of the solder paste can be performed from one surface side of the parent substrate 50, Unlike the conventional manufacturing method, there is no need to turn over the parent substrate or inject the solder paste into the through holes using a metal mask. Therefore, the number of manufacturing steps can be reduced as compared with the conventional electronic component, and the manufacturing cost can be reduced.
【００２１】また、図９に製造工程が示されているよう
に、親基板５０上の電極パターンおよび接合用の電極１
６に半田ペーストを印刷し、電極パターン上に部品２０
を搭載して、リフローにより部品２０のみを接合しても
よい。この場合、部品２０の搭載状態の検査を行ったの
ち、親基板５０の洗浄が行われる。次に、親基板５０上
に金属ケース２２が搭載され、リフローによって金属ケ
ース２２の足２８が親基板５０上の電極１６に接合され
る。そののち、親基板５０が切断されて、電子部品１０
が得られる。得られた電子部品１０は洗浄され、電子部
品１０の特性が測定されたのちに、出荷のためにテーピ
ングされる。As shown in FIG. 9, the electrode pattern on the parent substrate 50 and the electrode 1 for bonding are formed.
6 is printed with solder paste, and the component 20 is printed on the electrode pattern.
And only the component 20 may be joined by reflow. In this case, after the mounting state of the component 20 is inspected, the parent board 50 is cleaned. Next, the metal case 22 is mounted on the parent substrate 50, and the feet 28 of the metal case 22 are joined to the electrodes 16 on the parent substrate 50 by reflow. After that, the parent substrate 50 is cut and the electronic component 10 is cut.
Is obtained. The obtained electronic component 10 is washed, and after the characteristics of the electronic component 10 are measured, the electronic component 10 is taped for shipping.
【００２２】このような製造方法では、図４に示す製造
方法に比べて工程が多くなるが、部品２０の取り付け状
態を検査することができ、従来の製造工程と比べても、
リフローにより部品を接合したのちに半田ペーストを貫
通孔に注入する工程がなく、工程数が少なくなってい
る。しかも、この製造方法では、従来の製造方法のよう
に、半田ペーストを付与するために親基板を裏返したり
する必要がなく、容易に電子部品１０の製造を行うこと
ができる。In such a manufacturing method, the number of steps is increased as compared with the manufacturing method shown in FIG. 4, but the mounting state of the component 20 can be inspected.
There is no step of injecting the solder paste into the through holes after the components are joined by reflow, and the number of steps is reduced. Moreover, according to this manufacturing method, unlike the conventional manufacturing method, it is not necessary to turn over the parent substrate to apply the solder paste, and the electronic component 10 can be easily manufactured.
【００２３】[0023]
【発明の効果】この発明によれば、基板の端部に形成さ
れた電極を金属ケース取り付け用として用いる必要がな
く、外部回路との接続用として用いることができるた
め、電子部品の多端子化を図ることができる。また、金
属ケースの脚部が、金属ケースの角部を挟む２つの辺に
対して斜めとなっているため、振動や外部からの衝撃に
よる影響が少なく、安定した電気特性を得ることができ
る。また、接合用の電極が基板に形成されたスルーホー
ルを介してグランド電極に接続されているため、接合用
の電極が基板から剥がれにくい。さらに、金属ケースも
グランド電極に接続されるため、電子部品のシールド性
を優れたものにすることができる。さらに、金属ケース
に爪を形成することにより、金属ケースの取り付けとき
に位置決めを行うことができる。特に、長爪部と短爪部
とを形成し、短爪部の長さを脚部の長さに合わせておけ
ば、金属ケースの高さ方向の位置決めを行うことがで
き、強度も大きくすることができる。また、金属ケース
の脚部に対して足を折り曲げた状態とすることにより、
足を基板上の電極にのせることができ、接合が行いやす
くなるとともに、接合面積を大きくすることができるた
め、接合強度を大きくすることができる。さらに、この
発明の電子部品の製造方法を採用すれば、親基板の一方
面側から部品や金属ケースを取り付けるための半田ペー
ストを印刷することができ、メタルマスクを用いたり親
基板を裏返したりすることなく電子部品を製造すること
ができる。そのため、従来の電子部品の製造方法に比べ
て、電子部品の製造が容易であり、製造コストの低減を
図ることができる。According to the present invention, it is not necessary to use the electrode formed at the end of the substrate for attaching to the metal case, and it can be used for connection with an external circuit. Can be achieved. Further, since the legs of the metal case are slanted with respect to the two sides sandwiching the corners of the metal case, there is little influence of vibration or external impact, and stable electric characteristics can be obtained. In addition, since the bonding electrode is connected to the ground electrode through the through hole formed in the substrate, the bonding electrode is not easily peeled off from the substrate. Furthermore, since the metal case is also connected to the ground electrode, the shielding performance of the electronic component can be improved. Further, by forming the claws on the metal case, positioning can be performed when the metal case is attached. In particular, if the long claw portion and the short claw portion are formed, and the length of the short claw portion is adjusted to the length of the leg portion, positioning in the height direction of the metal case can be performed, and the strength can be increased. be able to. Also, by bending the legs against the legs of the metal case,
Since the foot can be placed on the electrode on the substrate, the bonding can be easily performed, and the bonding area can be increased, so that the bonding strength can be increased. Furthermore, if the method for manufacturing an electronic component according to the present invention is employed, a solder paste for attaching a component or a metal case can be printed from one side of the parent substrate, and a metal mask is used or the parent substrate is turned over. An electronic component can be manufactured without the need. Therefore, compared to the conventional method for manufacturing an electronic component, the manufacture of the electronic component is easier and the manufacturing cost can be reduced.
【図１】この発明の電子部品の一例を示す斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view showing an example of an electronic component of the present invention.
【図２】図１に示す電子部品に用いられる基板の一例を
示す図解図である。FIG. 2 is an illustrative view showing one example of a substrate used for the electronic component shown in FIG. 1;
【図３】この発明の電子部品の製造方法に用いられる親
基板の一例を示す図解図である。FIG. 3 is an illustrative view showing one example of a parent board used in the method of manufacturing an electronic component according to the present invention;
【図４】この発明の電子部品の製造方法の製造工程を示
すフロー図である。FIG. 4 is a flowchart showing a manufacturing process of the electronic component manufacturing method of the present invention.
【図５】図３に示す親基板上に金属ケースを搭載する状
態を示す図解図である。FIG. 5 is an illustrative view showing a state where a metal case is mounted on the parent board shown in FIG. 3;
【図６】親基板上に金属ケースを搭載する状態を示す部
分斜視図である。FIG. 6 is a partial perspective view showing a state where a metal case is mounted on a parent board.
【図７】この発明の電子部品に用いられる金属ケースと
比較例するための金属ケースを示す三面図である。FIG. 7 is a three-sided view showing a metal case used for the electronic component of the present invention and a metal case for comparison.
【図８】この発明の電子部品に用いられる金属ケースを
示す三面図である。FIG. 8 is a three-view drawing showing a metal case used for the electronic component of the present invention.
【図９】この発明の電子部品の製造方法の製造工程の他
の例を示すフロー図である。FIG. 9 is a flowchart showing another example of the manufacturing process of the method for manufacturing an electronic component according to the present invention.
【図１０】従来の電子部品の一例を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing an example of a conventional electronic component.
【図１１】従来の電子部品の製造方法の一工程を示す図
解図である。FIG. 11 is an illustrative view showing one step of a conventional electronic component manufacturing method;
【図１２】従来の電子部品の製造方法の製造工程を示す
フロー図である。FIG. 12 is a flowchart showing a manufacturing process of a conventional electronic component manufacturing method.
１０ 電子部品 １２ 基板 １４ 凹部 １６ 接合用の電極 １８ スルーホール ２０ 部品 ２２ 金属ケース ２４ 被覆部 ２６ 脚部 ２８ 足 ３０ 爪 ３２ 長爪部 ３４ 短爪部 ５０ 親基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic component 12 Substrate 14 Concave part 16 Joining electrode 18 Through-hole 20 Component 22 Metal case 24 Coating part 26 Leg part 28 Leg 30 Claw 32 Long claw part 34 Short claw part 50 Parent board
Claims (6)
含む電子部品であって、 前記金属ケースの角部において前記角部を挟む２つの辺
に対して斜めとなるように形成される脚部、 前記脚部の先端において前記基板の面に平行となるよう
にして前記脚部に対して折れ曲がるように形成される
足、および前記足に対応する部分において前記基板の一
方面側に形成される接合用の電極を含み、 前記足が前記接合用の電極に接合された、電子部品。1. An electronic component including a substrate and a metal case covering the substrate, wherein a leg is formed at a corner of the metal case so as to be oblique to two sides sandwiching the corner. A leg formed at the tip of the leg portion so as to be bent with respect to the leg portion so as to be parallel to the surface of the substrate, and a portion corresponding to the foot is formed on one surface side of the substrate. An electronic component, comprising: a joining electrode, wherein the foot is joined to the joining electrode.
いて前記基板に形成されるスルーホールと、前記基板の
他方面側または前記基板内に形成されるグランド電極と
を含み、前記スルーホールを介して前記接合用の電極と
前記グランド電極とが電気的に接続された、請求項１に
記載の電子部品。2. A semiconductor device comprising: a through-hole formed in the substrate at a portion where the bonding electrode is formed; and a ground electrode formed on the other surface of the substrate or in the substrate. 2. The electronic component according to claim 1, wherein the joining electrode and the ground electrode are electrically connected via a connection. 3.
る爪と、前記爪に対応する部分において前記基板の端部
に形成される凹部とを含み、前記爪が前記基板の前記凹
部に嵌め込まれる、請求項１または請求項２に記載の電
子部品。3. A claw formed on an opposite side of the metal case, and a recess formed at an end of the substrate at a portion corresponding to the claw, wherein the claw is fitted into the recess of the substrate. The electronic component according to claim 1, wherein the electronic component is provided.
込まれる長爪部と、前記基板の一方面に突き当たる短爪
部とが形成される、請求項３に記載の電子部品。4. The electronic component according to claim 3, wherein the claw has a long claw portion fitted into the recess of the substrate and a short claw portion abutting on one surface of the substrate.
形成された脚部と、前記脚部に対して折れ曲がるように
形成された足とを含む金属ケースを準備する工程、 複数の前記金属ケースを配置したときに前記足に対応す
る位置に接合用の電極が形成された親基板を準備する工
程、 前記親基板上に形成された電極パターンおよび前記接合
用の電極に半田ペーストを印刷する工程、 前記電極パターン上に部品を載置する工程、 前記接合用の電極上に前記金属ケースの前記足を載置す
る工程、 リフローにより前記部品と前記電極パターンおよび前記
足と前記接合用の電極とを接合する工程、および前記複
数の金属ケースの間において前記親基板を切断する工程
を含む、電子部品の製造方法。5. A step of preparing a metal case including a leg formed so as to be oblique with respect to a side sandwiching the corner, and a leg formed so as to bend with respect to the leg. A step of preparing a parent substrate having a bonding electrode formed at a position corresponding to the foot when the metal case is arranged; and applying a solder paste to the electrode pattern and the bonding electrode formed on the parent substrate. A step of printing, a step of placing a component on the electrode pattern, a step of placing the foot of the metal case on the electrode for joining, and a step of joining the component and the electrode pattern and the foot and the foot by reflow. A method of manufacturing an electronic component, comprising: a step of bonding the first substrate to the first electrode; and a step of cutting the parent substrate between the plurality of metal cases.
形成された脚部と、前記脚部に対して折れ曲がるように
形成された足とを含む金属ケースを準備する工程、 複数の前記金属ケースを配置したときに前記足に対応す
る位置に接合用の電極が形成された親基板を準備する工
程、 前記親基板上に形成された電極パターンおよび前記接合
用の電極に半田ペーストを印刷する工程、 前記電極パターン上に部品を載置する工程、 リフローにより前記部品と前記電極パターンとを接合す
る工程、 前記部品を接合した前記親基板を検査する工程、 前記接合用の電極上に前記金属ケースの前記足を載置す
る工程、 リフローにより前記足と前記接合用の電極とを接合する
工程、および前記複数の金属ケースの間において前記親
基板を切断する工程を含む、電子部品の製造方法。6. A step of preparing a metal case including a leg formed so as to be oblique with respect to a side sandwiching the corner, and a leg formed so as to bend with respect to the leg. A step of preparing a parent substrate having a bonding electrode formed at a position corresponding to the foot when the metal case is arranged; and applying a solder paste to the electrode pattern and the bonding electrode formed on the parent substrate. A step of printing, a step of placing a component on the electrode pattern, a step of joining the component and the electrode pattern by reflow, a step of inspecting the parent substrate to which the component has been joined, Mounting the foot of the metal case, bonding the foot and the bonding electrode by reflow, and cutting the parent board between the plurality of metal cases. A method of manufacturing an electronic parts.
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