JP2002057174A - Method and apparatus for heat hardening electronic component sealing material - Google Patents

Method and apparatus for heat hardening electronic component sealing material

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JP2002057174A
JP2002057174A JP2000240628A JP2000240628A JP2002057174A JP 2002057174 A JP2002057174 A JP 2002057174A JP 2000240628 A JP2000240628 A JP 2000240628A JP 2000240628 A JP2000240628 A JP 2000240628A JP 2002057174 A JP2002057174 A JP 2002057174A
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Japan
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superheated steam
sealing material
heating
preheating
furnace
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JP2000240628A
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Japanese (ja)
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Naohito Masuda
尚人 増田
Hisayoshi Murai
久能 村井
Kosaku Morishita
耕作 森下
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Koito Manufacturing Co Ltd
Thermo Electron KK
Original Assignee
Koito Manufacturing Co Ltd
Thermo Electron KK
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and apparatus for heat hardening an electronic component sealing material which can reduce the hardening time of the sealing material to provide a good productivity. SOLUTION: A belt conveyer 14 sends works 12 each having electronic components put in a package and sealed with a sealant to a preheating chamber 22 of a preheating furnace 20 for preheating the works with hot air. The conveyer 14 then sends the preheated works 12 to a superheated steam heating furnace 40 for superheating them with superheated steam which stores much heat to be conducted to the works 12 by convection and radiation. Thus, the works 12 are effectively heated for a very short time. The works 12 heated with superheated steam are sent to a dew-proof furnace 60. Hot air shuts the superheated steam off outside air to prevent the superheated steam from dewing.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を封止す
るシリコーンゲルやエポキシ樹脂などの封止材の熱硬化
方法及びその装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for thermosetting a sealing material such as silicone gel or epoxy resin for sealing electronic components.

【0002】[0002]

【背景技術】例えば、車両用ヘッドライトの光源として
は、従来ハロゲンランプなどが使用されているが、近年
水銀灯と同様に放電アークを光に利用した、HID(Hi
Intensity Discharge:高輝度放電灯)が使用され始め
ている。このHIDは、点灯開始時に高電圧が必要であ
る。このため、点灯開始時に高電圧を発生して光出力を
急速に立ち上げ、安定になるとともに定電力となるよう
に駆動電力を制御する電子部品が取り付けられている。
この電子部品は、水やホコリなどから電子回路を保護す
る必要性から、封止材によってパッケージの封止が行わ
れる。封止材としては、電子部品の温度上昇を抑制する
観点から熱伝導性が要求され、電子部品間のショートを
防止する観点から絶縁性が要求される。このような要求
を満たすものとして、シリコーンゲル,エポキシ樹脂,
ウレタンなどが用いられている。
2. Description of the Related Art For example, a halogen lamp or the like is conventionally used as a light source for a vehicle headlight.
Intensity Discharge (High Intensity Discharge Lamp) has begun to be used. This HID requires a high voltage at the start of lighting. For this reason, at the start of lighting, an electronic component for controlling the driving power so as to generate a high voltage to rapidly raise the light output and to stabilize the power and to maintain a constant power is attached.
The package of this electronic component is sealed with a sealing material because of the necessity of protecting the electronic circuit from water, dust, and the like. As a sealing material, thermal conductivity is required from the viewpoint of suppressing a rise in temperature of electronic components, and insulation is required from the viewpoint of preventing a short circuit between electronic components. Silicon gel, epoxy resin,
Urethane or the like is used.

【0003】図5には、従来の封止材の熱硬化手法が示
されている。電子部品100は、図5(A)に示すよう
に、適宜のパッケージ102内にセットされ、ネジなど
で固定される。その後、図5(B)に示すように、パッ
ケージ102内にノズル104から封止材106を充填
する。次に、図5(C)に示すように、封止材106を
充填したパッケージ102をコンベア108によって熱
風炉110に送る。熱風炉110では、所定温度の空気
が生成されており、これがパッケージ102の封止材1
06に吹き付けられる。これにより、封止材106の加
熱硬化が行われる。所望の硬化が行われるように、熱風
の温度と炉内を通過する時間を適宜調整する。
FIG. 5 shows a conventional thermosetting method of a sealing material. The electronic component 100 is set in an appropriate package 102, as shown in FIG. After that, as shown in FIG. 5B, the sealing material 106 is filled into the package 102 from the nozzle 104. Next, as shown in FIG. 5C, the package 102 filled with the sealing material 106 is sent to a hot blast stove 110 by a conveyor 108. In the hot blast stove 110, air at a predetermined temperature is generated, and this is the sealing material 1 of the package 102.
06 is sprayed. Thereby, the heat curing of the sealing material 106 is performed. The temperature of the hot air and the time of passing through the furnace are appropriately adjusted so that desired curing is performed.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ような背景技術では、封止材が硬化するまでに相当の時
間を必要とする。例えば、封止材としてシリコーンゲル
を用いた場合、熱風の温度を120±5℃としたとき、
60分以上が必要である。もちろん、熱風の温度を上げ
ることで硬化時間の短縮を図ることができるが、高温に
すると電子部品が劣化する恐れがある。
However, in the above background art, a considerable time is required until the sealing material is cured. For example, when a silicone gel is used as a sealing material, when the temperature of hot air is set to 120 ± 5 ° C.,
60 minutes or more are required. Of course, the curing time can be shortened by increasing the temperature of the hot air, but when the temperature is increased, the electronic components may be deteriorated.

【0005】本発明は、以上の点に着目したもので、封
止材の硬化時間を短縮することができる生産性のよい熱
硬化方法及びその装置を提供することを目的とするもの
である。
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a thermosetting method and an apparatus which can shorten the hardening time of a sealing material and have high productivity.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、電子部品の封止材を加熱して硬化する熱
硬化方法であって、前記封止材が充填されたワークを過
熱蒸気で加熱する工程;該過熱蒸気の結露を防止する工
程;を含むことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention relates to a thermosetting method for heating and curing a sealing material for an electronic component, the method comprising heating a work filled with the sealing material. A step of heating with steam; a step of preventing condensation of the superheated steam.

【0007】本発明は、電子部品の封止材を加熱して硬
化する熱硬化装置であって、前記封止材が充填されたワ
ークを過熱蒸気で加熱する過熱蒸気加熱手段;該過熱蒸
気加熱手段で使用する過熱蒸気の結露を防止する結露防
止手段;を備えたことを特徴とする。主要な形態の一つ
は、前記ワークを過熱蒸気で加熱する前に予備的に加熱
する予備加熱手段を備えたことを特徴とする。他の形態
は、前記予備加熱手段が前記結露防止手段を兼用したこ
とを特徴とする。更に他の形態は、前記電子部品が車両
用ランプの駆動制御回路であることを特徴とする。本発
明の前記及び他の目的,特徴,利点は、以下の詳細な説
明及び添付図面から明瞭になろう。
The present invention relates to a thermosetting apparatus for heating and hardening a sealing material of an electronic component, comprising: a superheated steam heating means for heating a work filled with the sealing material with superheated steam; Means for preventing condensation of superheated steam used in the means. One of the main modes is characterized in that a preheating means for preliminarily heating the work before heating it with superheated steam is provided. Another embodiment is characterized in that the preheating means also serves as the dew condensation preventing means. In another embodiment, the electronic component is a drive control circuit for a vehicle lamp. The above and other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】<実施形態1>……以下、本発明
の実施の形態について詳細に説明する。図1には、本発
明の実施形態1の熱硬化装置が示されている。同図にお
いて、熱硬化装置10は、予備加熱炉20,過熱蒸気加
熱炉40,結露防止炉60が、その順番に連続した構成
となっている。上述した封止材が充填された電子部品パ
ッケージのワーク12はベルトコンベア14上に置かれ
ており、予備加熱炉20側から熱硬化装置10に送り込
まれ、結露防止炉60側において熱硬化装置10から送
り出される。
<Embodiment 1> An embodiment of the present invention will be described in detail below. FIG. 1 shows a thermosetting apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. In the figure, the thermosetting apparatus 10 has a configuration in which a preheating furnace 20, a superheated steam heating furnace 40, and a dew condensation prevention furnace 60 are successively arranged in that order. The work 12 of the electronic component package filled with the above-described sealing material is placed on a belt conveyor 14 and is sent from the preheating furnace 20 side to the thermosetting device 10, and the thermosetting device 10 Sent out from.

【0009】まず、予備加熱炉20から説明すると、予
備加熱室22には、コンベア上方又は側方,もしくは下
方に熱風ノズル24が設けられており、これから熱風が
ワーク12に吐出されるようになっている。この熱風ノ
ズル24は、ファン26を介して空気加熱装置28に接
続されている。空気加熱装置28で加熱された空気は、
ファン26により圧力が高められて熱風ノズル24に供
給され、ここから熱風として予備加熱室22内に吐出さ
れる。この予備加熱室22のコンベア下方又は側方,も
しくは上方(熱風ノズル24の対面側)には排気ダクト
30が設けられており、この排気ダクト30は前記空気
加熱装置28に接続されている。すなわち、予備加熱室
22でワーク12を加熱した空気は、排気ダクト30か
ら空気加熱装置28に送られ、ここで再度加熱されて予
備加熱室22に供給される。
First, the preheating furnace 20 will be described. In the preheating chamber 22, a hot air nozzle 24 is provided above, on the side of, or below the conveyor, from which hot air is discharged to the work 12. ing. This hot air nozzle 24 is connected to an air heating device 28 via a fan 26. The air heated by the air heating device 28 is
The pressure is increased by the fan 26 and supplied to the hot-air nozzle 24, from which it is discharged as hot air into the preheating chamber 22. An exhaust duct 30 is provided below, beside, or above the conveyer of the preheating chamber 22 (facing the hot air nozzle 24), and the exhaust duct 30 is connected to the air heating device 28. That is, the air that has heated the work 12 in the preheating chamber 22 is sent from the exhaust duct 30 to the air heating device 28, where it is heated again and supplied to the preheating chamber 22.

【0010】次に、過熱蒸気加熱炉40について説明す
ると、主加熱室42には、コンベア上方又は側方に蒸気
ノズル44が設けられており、これから過熱蒸気がワー
ク12に吐出されるようになっている。この蒸気ノズル
44は、過熱蒸気発生装置46に接続されており、この
過熱蒸気発生装置46にはボイラ48が接続されてい
る。ボイラ48で生成された蒸気は、過熱蒸気発生装置
46に供給されて過熱蒸気となる。生成された過熱蒸気
は、蒸気ノズル44に供給され、ここから主加熱室42
内に吐出される。この主加熱室42のコンベア下方には
回収ダクト50が設けられており、この回収ダクト50
はポンプ51を介して前記過熱蒸気発生装置46に接続
されている。すなわち、主加熱室42でワーク12を加
熱した過熱蒸気は、ポンプ51により回収ダクト50で
回収されて過熱蒸気発生装置46に送られ、ここで再度
加熱されて循環利用される。
Next, the superheated steam heating furnace 40 will be described. In the main heating chamber 42, a steam nozzle 44 is provided above or on the side of the conveyor, from which the superheated steam is discharged to the work 12. ing. The steam nozzle 44 is connected to a superheated steam generator 46, and a boiler 48 is connected to the superheated steam generator 46. The steam generated by the boiler 48 is supplied to a superheated steam generator 46 and becomes superheated steam. The generated superheated steam is supplied to a steam nozzle 44, from which the main heating chamber 42
It is discharged into. A collection duct 50 is provided below the conveyor of the main heating chamber 42.
Is connected to the superheated steam generator 46 via a pump 51. That is, the superheated steam that has heated the work 12 in the main heating chamber 42 is collected by the collection duct 50 by the pump 51 and sent to the superheated steam generator 46, where it is heated again and recycled.

【0011】次に、結露防止炉60は、上述した予備加
熱炉20とほぼ同様の構成となっている。すなわち、補
助加熱室62には、コンベア上方又は側方,もしくは下
方に熱風ノズル64が設けられており、これから熱風が
ワーク12に吐出されるようになっている。この熱風ノ
ズル64は、ファン66を介して空気加熱装置68に接
続されている。空気加熱装置68で加熱された空気は、
ファン66により圧力が高められて熱風ノズル64に供
給され、ここから熱風として補助加熱室62内に吐出さ
れる。この補助加熱室62のコンベア下方又は側方,も
しくは上方(熱風ノズル64の対面側)には排気ダクト
70が設けられており、この排気ダクト70は前記空気
加熱装置68に接続されている。すなわち、補助加熱室
62でワーク12を加熱した空気は、排気ダクト70か
ら空気加熱装置68に送られ、ここで再度加熱されて補
助加熱室62に供給される。
Next, the dew condensation preventing furnace 60 has substantially the same configuration as the preheating furnace 20 described above. That is, the auxiliary heating chamber 62 is provided with a hot air nozzle 64 above, on the side of, or below the conveyor, from which hot air is discharged to the work 12. This hot air nozzle 64 is connected to an air heating device 68 via a fan 66. The air heated by the air heating device 68 is
The pressure is increased by the fan 66 and supplied to the hot air nozzle 64, from which the hot air is discharged into the auxiliary heating chamber 62 as hot air. An exhaust duct 70 is provided below, on the side of, or above the conveyer of the auxiliary heating chamber 62 (facing the hot air nozzle 64), and the exhaust duct 70 is connected to the air heating device 68. That is, the air that has heated the work 12 in the auxiliary heating chamber 62 is sent from the exhaust duct 70 to the air heating device 68, where it is heated again and supplied to the auxiliary heating chamber 62.

【0012】上述した予備加熱炉20及び結露防止炉6
0としては、公知の熱風炉を適用することができる。過
熱蒸気加熱炉40も同様であり、過熱蒸気発生装置46
も公知の各種のものを利用してよいが、好適な例を示す
と、図2のようになる。同図において、加熱槽300に
は、蓄熱材(例えばセラミック製蓄熱板)によって構成
された隔壁302が交互に所定の間隔で設けられてお
り、これによってつづら折り状の通路304が加熱槽3
00内に形成されている。また、前記隔壁302を貫通
して前記通路304を横切るように、ヒーター306が
設けられている。更に、前記通路304には、耐腐食性
の金属線(もしくは金属片)308とセラミックス片3
10がランダムに絡まった蓄熱体312が充填されてい
る。金属線308としては、同様にステンレスやチタン
などの錆びない材料使用される。また、加熱槽300の
外側は、断熱材314で覆われている。
The above-described preheating furnace 20 and dew condensation preventing furnace 6
As 0, a known hot blast stove can be applied. The same applies to the superheated steam heating furnace 40, which includes a superheated steam generator 46.
Also, various known types may be used, but a preferred example is shown in FIG. In the drawing, in a heating tank 300, partition walls 302 made of a heat storage material (for example, a ceramic heat storage plate) are provided alternately at predetermined intervals, whereby a serpentine passage 304 is formed in the heating tank 3.
00. A heater 306 is provided so as to penetrate the partition wall 302 and cross the passage 304. Further, the passage 304 is provided with a corrosion-resistant metal wire (or metal piece) 308 and a ceramic piece 3.
A heat storage body 312 in which 10 are randomly entangled is filled. Similarly, a material that does not rust, such as stainless steel or titanium, is used as the metal wire 308. The outside of the heating tank 300 is covered with a heat insulating material 314.

【0013】ヒーター306が通電によって発熱する
と、加熱槽300が内部から加熱され、蓄熱材によって
形成された隔壁302や、通路304の蓄熱体312も
加熱される。この状態でボイラ48から蒸気を加熱槽3
00の導入口316に供給すると、蒸気は、ヒーター3
06によって加熱され、通常の蒸気から過熱蒸気とな
る。しかも、この過熱蒸気は、通路304の蓄熱体31
2を通過し、あるいは隔壁302にあたるため、高温の
状態をそのまま維持し、加熱槽300の吐出口318か
ら吐出される。
When the heater 306 generates heat by energization, the heating tank 300 is heated from the inside, and the partition 302 formed of the heat storage material and the heat storage 312 in the passage 304 are also heated. In this state, steam is supplied from the boiler 48 to the heating tank 3.
When the steam is supplied to the inlet 316 of
06, and becomes superheated steam from normal steam. Moreover, the superheated steam is stored in the heat storage body 31 in the passage 304.
2, or hits the partition 302, so that it is discharged from the discharge port 318 of the heating tank 300 while maintaining a high temperature state.

【0014】次に、本実施形態の全体の作用を説明す
る。パッケージ内に電子部品が収納されて封止材が充填
されたワーク12は、ベルトコンベア14によってまず
予備加熱炉20の予備加熱室22に送られる。そして、
この予備加熱室22で熱風による予備加熱が行われる。
例えば、120±5℃の温度で10分程度の予備加熱が
行われる。
Next, the overall operation of this embodiment will be described. The work 12 in which the electronic components are stored in the package and filled with the sealing material is first sent to the preheating chamber 22 of the preheating furnace 20 by the belt conveyor 14. And
Preheating with hot air is performed in the preheating chamber 22.
For example, preheating is performed at a temperature of 120 ± 5 ° C. for about 10 minutes.

【0015】次に、予備加熱後のワーク12は、ベルト
コンベア14によって過熱蒸気加熱炉40に送られ、過
熱蒸気による過熱が行われる。ワーク12に対しては上
述した予備加熱が行われており、相当程度高温の状態と
なっている。また、過熱蒸気は多量の熱を蓄積してお
り、この熱が対流(場合によっては放射)によってもワ
ーク12に伝達される。このため、ワーク12は、極め
て短時間のうちに効果的に加熱され、温度が上昇する。
これにより、ワーク12の封止材の熱硬化が効率的に行
われるようになる。過熱蒸気加熱炉40でも、120±
5℃の温度で10分程度の加熱が行われる。
Next, the workpiece 12 after the preheating is sent to the superheated steam heating furnace 40 by the belt conveyor 14, and is heated by the superheated steam. The preheating described above is performed on the work 12, and the work 12 is at a considerably high temperature. The superheated steam has accumulated a large amount of heat, and this heat is also transmitted to the work 12 by convection (in some cases, radiation). Therefore, the work 12 is effectively heated within a very short time, and the temperature rises.
Thereby, the thermosetting of the sealing material of the work 12 is efficiently performed. 120 ± even in the superheated steam heating furnace 40
Heating is performed at a temperature of 5 ° C. for about 10 minutes.

【0016】次に、過熱蒸気による主加熱後のワーク1
2は、結露防止炉60に送られる。過熱蒸気は、急激に
温度が低下する性質を有しており、温度が低下すると結
露するようになる。ワーク12に結露すると、引出電極
のショートなどの不具合が生ずる。そこで、過熱蒸気に
よる加熱後のワーク12をそのまま直接空気中に送り出
すのではなく、結露防止炉60に送り込む。すると、熱
風によって、過熱蒸気と外気との接触が遮断されるとと
もに、過熱蒸気の温度低下が防止される。このような状
況は、予備加熱炉20側においても同様である。これに
より、過熱蒸気の結露が良好に防止される。なお、この
結露防止炉60では、100±5℃の温度で5分程度の
加熱が行われる。結露を防止すればよいので、温度は予
備加熱炉20や過熱蒸気加熱炉40よりも低くてよく、
また短時間でよい。
Next, the work 1 after the main heating by the superheated steam
2 is sent to the dew condensation prevention furnace 60. The superheated steam has a property of rapidly decreasing its temperature, and when the temperature decreases, dew condensation occurs. Dew condensation on the work 12 causes problems such as short-circuiting of the extraction electrode. Therefore, the work 12 heated by the superheated steam is not directly sent out into the air, but is sent into the dew condensation preventing furnace 60. Then, the contact between the superheated steam and the outside air is cut off by the hot air, and the temperature of the superheated steam is prevented from lowering. Such a situation is the same on the preheating furnace 20 side. Thereby, dew condensation of the superheated steam is favorably prevented. In the dew condensation preventing furnace 60, heating is performed at a temperature of 100 ± 5 ° C. for about 5 minutes. Since it is only necessary to prevent dew condensation, the temperature may be lower than that of the preheating furnace 20 or the superheated steam heating furnace 40,
In addition, a short time is sufficient.

【0017】以上のように、本実施形態によれば、予備
加熱炉20から過熱蒸気加熱炉40を経て結露防止炉6
0に至る工程の処理時間が25分程度となる。一方、上
述した背景技術によれば60分は最低必要であり、両者
を比較すれば明らかなように本実施形態によれば大幅に
硬化時間が短縮され、生産性が向上する。
As described above, according to the present embodiment, the dew condensation preventing furnace 6 is switched from the preheating furnace 20 through the superheated steam heating furnace 40.
The processing time of the process reaching 0 becomes about 25 minutes. On the other hand, according to the background art described above, a minimum of 60 minutes is required, and it is apparent from comparison between the two that the curing time is greatly reduced and the productivity is improved according to the present embodiment.

【0018】<実施形態2>……次に、図3を参照しな
がら実施形態2について説明する。上述した実施形態1
では、熱風炉と過熱蒸気加熱炉を別個に構成したが、本
形態では、熱風炉中に過熱蒸気を導入する構成となって
いる。なお、上述した実施形態1と対応する構成要素に
は同一の符号を用いることとする。
<Second Embodiment> Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. Embodiment 1 described above
Although the hot-blast stove and the superheated steam heating furnace are separately configured in this embodiment, the present embodiment is configured to introduce superheated steam into the hot-blast stove. Note that the same reference numerals are used for components corresponding to those in the first embodiment.

【0019】図3において、熱硬化装置500の加熱室
502には、空気加熱装置504からファン506によ
って熱風が供給されている。この熱風は、加熱室502
のワーク入口側及びワーク出口側にそれぞれ設けられた
熱風ノズル508によって加熱室502内に吐出され
る。一方、過熱蒸気発生装置510では、ボイラ512
から供給された蒸気が加熱されて過熱蒸気が生成されて
いる。この過熱蒸気は、加熱室502の中央付近に設け
られた蒸気ノズル514から加熱室502内に吐出され
る。加熱室502内の空気は、排気ダクト520から排
気され、乾燥機522に送られて乾燥される。本実施形
態の場合、熱風に過熱蒸気が混ざるため、加熱室502
内の空気が湿気を帯びるようになる。そこで、乾燥機5
22で空気を乾燥した後に、空気加熱装置504に供給
している。
In FIG. 3, hot air is supplied to a heating chamber 502 of a thermosetting device 500 by a fan 506 from an air heating device 504. This hot air is supplied to the heating chamber 502.
Are discharged into the heating chamber 502 by hot air nozzles 508 provided on the work entrance side and the work exit side, respectively. On the other hand, in the superheated steam generator 510, the boiler 512
Is heated to generate superheated steam. This superheated steam is discharged into the heating chamber 502 from a steam nozzle 514 provided near the center of the heating chamber 502. The air in the heating chamber 502 is exhausted from the exhaust duct 520 and sent to the dryer 522 to be dried. In the case of the present embodiment, the heating chamber 502
The air inside becomes moist. Therefore, dryer 5
After drying the air at 22, the air is supplied to the air heating device 504.

【0020】本実施形態の作用も、上述した実施形態1
と同様であり、ワーク12の封止材の硬化時間は大幅に
短縮される。また、過熱蒸気の結露も、熱風によって過
熱蒸気を挟んだ構成となっているので、良好に防止され
る。本実施形態では、熱風と過熱蒸気が加熱室502内
で混合するが、混合気は乾燥機522で乾燥した後に加
熱されるので、特に不都合は生じない。
The operation of this embodiment is the same as that of the first embodiment.
As described above, the curing time of the sealing material of the work 12 is greatly reduced. Also, dew condensation of the superheated steam is well prevented since the superheated steam is sandwiched by the hot air. In the present embodiment, the hot air and the superheated steam are mixed in the heating chamber 502. However, since the air-fuel mixture is heated after being dried by the dryer 522, no inconvenience occurs.

【0021】本発明には数多くの実施形態があり、以上
の開示に基づいて多様に改変することが可能である。例
えば、次のようなものも含まれる。 (1)本発明が適用される熱硬化性の封止材としては、
上述したシリコーン系やエポキシ系の熱硬化樹脂に限ら
ず、各種のもの,例えばウレタン系の熱硬化樹脂にも適
用可能である。また、車両用ランプの駆動制御回路のほ
か、各種の電子部品に適用可能である。 (2)図示の実施形態では、熱風ノズルをコンベア上方
に設けた例を図示したが、コンベアの側方や下方に設け
てもよい。この場合、排気ダクトは、熱風ノズルの対面
側に設けると好都合である。
The present invention has many embodiments, and can be variously modified based on the above disclosure. For example, the following is also included. (1) As a thermosetting sealing material to which the present invention is applied,
The present invention can be applied not only to the above-described silicone-based or epoxy-based thermosetting resins, but also to various types, for example, urethane-based thermosetting resins. Further, the present invention can be applied to various electronic components in addition to a drive control circuit of a vehicle lamp. (2) In the illustrated embodiment, the example in which the hot air nozzle is provided above the conveyor is illustrated, but it may be provided on the side or below the conveyor. In this case, it is convenient to provide the exhaust duct on the side facing the hot air nozzle.

【0022】(3)前記実施形態では、図4(A)に示
すように、予備加熱炉20→過熱蒸気加熱炉40→結路
防止炉60の構成となっているが、上述したように予備
加熱炉20は、図4(B)に示すように予備加熱炉20
Aと結露防止炉20Bを兼用した構成となっている。従
って、同図に示すように、予備加熱炉20Aと結露防止
炉20Bを別個に設けるようにしてもよい。また、予備
加熱炉20Aによる予備加熱を行うことなく、過熱蒸気
のみで熱硬化を行う場合は、図4(C)に示すように、
過熱蒸気加熱炉40の前後に結露防止炉20B,60を
それぞれ設ける構成となる。 (4)前記実施形態では、予備加熱や結露防止に熱風炉
を使用したが、加熱炉であればどのようなものを用いて
もよい。例えば、予備加熱炉としてIR炉などを用いて
よい。
(3) In the above embodiment, as shown in FIG. 4 (A), the preheating furnace 20 → the superheated steam heating furnace 40 → the connection prevention furnace 60 has a structure. The heating furnace 20 includes a preheating furnace 20 as shown in FIG.
A and the dew condensation prevention furnace 20B are also used. Therefore, as shown in the figure, the preheating furnace 20A and the dew condensation preventing furnace 20B may be separately provided. Further, in the case where the thermosetting is performed only by the superheated steam without performing the preheating by the preheating furnace 20A, as shown in FIG.
The dew condensation prevention furnaces 20B and 60 are provided before and after the superheated steam heating furnace 40, respectively. (4) In the above embodiment, a hot blast stove was used for preheating and dew condensation prevention, but any heating stove may be used as long as it is a heating stove. For example, an IR furnace or the like may be used as the preheating furnace.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
過熱蒸気を使用して電子部品封止材の熱硬化を行うこと
としたので、封止材の硬化時間を短縮して生産性の向上
を図ることができるという効果がある。
As described above, according to the present invention,
Since the thermal curing of the electronic component sealing material is performed using the superheated steam, there is an effect that the curing time of the sealing material can be shortened and the productivity can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施形態1の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a first embodiment of the present invention.

【図2】過熱蒸気発生装置の一例を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a superheated steam generator.

【図3】本発明の実施形態2の構成を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a second embodiment of the present invention.

【図4】本発明の構成形態の例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of a configuration of the present invention.

【図5】電子部品に対する封止材の充填及び従来方法を
示す図である。
FIG. 5 is a view showing filling of an electronic component with a sealing material and a conventional method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…熱硬化装置 12…ワーク 14…ベルトコンベア 20…予備加熱炉 22…予備加熱室 24…熱風ノズル 26…ファン 28…空気加熱装置 30…排気ダクト 40…過熱蒸気加熱炉 42…主加熱室 44…蒸気ノズル 46…過熱蒸気発生装置 48…ボイラ 50…回収ダクト 51…ポンプ 60…結露防止炉 62…補助加熱室 64…熱風ノズル 66…ファン 68…空気加熱装置 70…排気ダクト 100…電子部品 102…パッケージ 104…ノズル 106…封止材 108…コンベア 110…熱風炉 300…加熱槽 302…隔壁 304…通路 306…ヒーター 308…金属線 310…セラミックス片 312…蓄熱体 314…断熱材 316…導入口 318…吐出口 500…熱硬化装置 502…加熱室 504…空気加熱装置 506…ファン 508…熱風ノズル 510…過熱蒸気発生装置 512…ボイラ 514…蒸気ノズル 520…排気ダクト 522…乾燥機 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Thermosetting apparatus 12 ... Work 14 ... Belt conveyor 20 ... Preheating furnace 22 ... Preheating chamber 24 ... Hot air nozzle 26 ... Fan 28 ... Air heating apparatus 30 ... Exhaust duct 40 ... Superheated steam heating furnace 42 ... Main heating chamber 44 ... Steam nozzle 46 ... Superheated steam generator 48 ... Boiler 50 ... Recovery duct 51 ... Pump 60 ... Condensation prevention furnace 62 ... Auxiliary heating chamber 64 ... Hot air nozzle 66 ... Fan 68 ... Air heating device 70 ... Exhaust duct 100 ... Electronic component 102 ... Package 104 ... Nozzle 106 ... Sealant 108 ... Conveyor 110 ... Hot stove 300 ... Heating tank 302 ... Partition wall 304 ... Path 306 ... Heater 308 ... Metal wire 310 ... Ceramic piece 312 ... Heat storage element 314 ... Heat insulator 316 ... Inlet 318: discharge port 500: thermosetting device 502: heating chamber 504: air heating device 06 ... Fan 508 ... hot air nozzle 510 ... superheated steam generator 512 ... boiler 514 ... steam nozzle 520 ... exhaust duct 522 ... dryer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村井 久能 静岡県清水市北脇500番地 株式会社小糸 製作所静岡工場内 (72)発明者 森下 耕作 静岡県清水市北脇500番地 株式会社小糸 製作所静岡工場内 Fターム(参考) 4F204 AA33 AA39 AD02 AH37 AK01 EB01 EB11 EE06 EF05 EK13 EK17 5F061 AA01 BA01 CB02 DA00 FA06 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Hisano Murai 500 Kitawaki, Shimizu City, Shizuoka Prefecture Koito Manufacturing Co., Ltd. Shizuoka Plant (72) Inventor Kosaku Morishita 500 Kitawaki Shimizu City, Shizuoka Prefecture Koito Manufacturing Shizuoka Plant F Terms (reference) 4F204 AA33 AA39 AD02 AH37 AK01 EB01 EB11 EE06 EF05 EK13 EK17 5F061 AA01 BA01 CB02 DA00 FA06

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子部品の封止材を加熱して硬化する方
法であって、 前記封止材が充填されたワークを過熱蒸気で加熱する工
程;該過熱蒸気の結露を防止する工程;を含むことを特
徴とする電子部品封止材の熱硬化方法。
1. A method of heating and curing a sealing material of an electronic component, comprising: heating a work filled with the sealing material with superheated steam; and preventing condensation of the superheated steam. A thermosetting method for an electronic component sealing material, comprising:
【請求項2】 電子部品の封止材を加熱して硬化する熱
硬化装置であって、 前記封止材が充填されたワークを過熱蒸気で加熱する過
熱蒸気加熱手段;該過熱蒸気加熱手段で使用する過熱蒸
気の結露を防止する結露防止手段;を備えたことを特徴
とする電子部品封止材の熱硬化装置。
2. A thermosetting apparatus for heating and curing a sealing material of an electronic component, comprising: a superheated steam heating means for heating a work filled with the sealing material with superheated steam; A device for preventing condensation of superheated steam to be used;
【請求項3】 前記ワークを過熱蒸気で加熱する前に予
備的に加熱する予備加熱手段を備えたことを特徴とする
請求項2記載の電子部品封止材の熱硬化装置。
3. The thermosetting apparatus for an electronic component sealing material according to claim 2, further comprising a preheating means for preheating the workpiece before heating the workpiece with superheated steam.
【請求項4】 前記予備加熱手段が、前記結露防止手段
を兼用したことを特徴とする請求項3記載の電子部品封
止材の熱硬化装置。
4. The thermosetting apparatus for an electronic component sealing material according to claim 3, wherein said preheating means also serves as said dew condensation preventing means.
【請求項5】 前記電子部品が、車両用光源の駆動制御
回路であることを特徴とする請求項2〜4のいずれかに
記載の電子部品封止材の熱硬化装置。
5. The thermosetting device for an electronic component sealing material according to claim 2, wherein the electronic component is a drive control circuit of a light source for a vehicle.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002069390A (en) * 2000-08-31 2002-03-08 Thermo Electron Kk Method and apparatus for heat-curing adhesive
JP2009247049A (en) * 2008-03-28 2009-10-22 Toshiba Corp Thermoelectric power generation system and method
KR101049369B1 (en) 2009-03-10 2011-07-14 오성엘에스티(주) Inline Curing Device
KR101287572B1 (en) 2010-05-25 2013-07-18 한국기계연구원 Crosslinking device and Method using superheated steam

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002069390A (en) * 2000-08-31 2002-03-08 Thermo Electron Kk Method and apparatus for heat-curing adhesive
JP2009247049A (en) * 2008-03-28 2009-10-22 Toshiba Corp Thermoelectric power generation system and method
KR101049369B1 (en) 2009-03-10 2011-07-14 오성엘에스티(주) Inline Curing Device
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