JP2002050866A - Method of manufacturing ceramic member, release sheet, and method of manufacturing the sheet - Google Patents
Method of manufacturing ceramic member, release sheet, and method of manufacturing the sheetInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、貫通孔内に導体ペ
ーストを充填したセラミックグリーンシートを用いるセ
ラミック部材の製造方法、セラミックグリーンシートの
貫通孔内に導体ペーストを充填するに際して台とセラミ
ックグリーンシートとの間に介在させるなどセラミック
グリーンシートと接触させる離形シート及びその製造方
法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a ceramic member using a ceramic green sheet in which a through hole is filled with a conductive paste, a base and a ceramic green sheet for filling the through hole of the ceramic green sheet with a conductive paste. The present invention relates to a release sheet to be brought into contact with a ceramic green sheet, for example, to be interposed between the release sheet and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【関連する技術】セラミックグリーンシートを形成し、
これを用いてセラミック基板などのセラミック部材を形
成する技術が知られている。また、このようなセラミッ
ク部材の製造に際し、セラミックグリーンシートに貫通
孔を形成し、この貫通孔内に導体ペーストを充填し、そ
の後、そのまま単独で、あるいは積層したり他の部材に
巻き付けたりして成形した後、焼成してセラミック層上
下間（第１面と第２面の間）を導通させる技術が知られ
ている。[Related technology] Forming ceramic green sheets
A technique for forming a ceramic member such as a ceramic substrate by using this is known. In the production of such a ceramic member, a through-hole is formed in the ceramic green sheet, a conductive paste is filled in the through-hole, and thereafter, as it is, alone or laminated or wound around another member. A technique is known in which after forming, firing is performed to conduct between the upper and lower portions of the ceramic layer (between the first surface and the second surface).
【０００３】ところで、このように貫通孔を形成したセ
ラミックグリーンシートに導体ペーストを充填するに際
しては、以下のようにすることがある。即ち、図１０に
示すように、ハンドリング容易のため、セラミックグリ
ーンシート１０をシート固定枠２０に粘着テープ２７で
固定しておく。シート固定枠２０は、上面２１と下面２
３との間を貫通する平面視ロ字状の貫通孔２４を有する
金属枠であり、上面２１よりも一段低位の段部２２が内
側に向けて形成されており、断面略Ｌ字状になってい
る。そして、印刷台３０の上平面３１に固定枠２０とと
もにセラミックグリーンシート１０を載置し、さらにメ
タルマスク５０をセラミックグリーンシート１０の上面
（第２面）１１に載せて、セラミックグリーンシート１
０の貫通孔１３とメタルマスク５０のマスク孔５３とを
位置合わせをし、導体ペースト６１をスキージ６０を用
いて印刷し、メタルマスク５０の貫通孔５３を通じてセ
ラミックグリーンシート１０の貫通孔１３に導体ペース
ト１４を充填する。When the conductive paste is filled in the ceramic green sheet having the through-holes formed as described above, the following may be performed. That is, as shown in FIG. 10, the ceramic green sheet 10 is fixed to the sheet fixing frame 20 with an adhesive tape 27 for easy handling. The seat fixing frame 20 has an upper surface 21 and a lower surface 2.
3 is a metal frame having a through-hole 24 having a rectangular shape in a plan view penetrating therethrough, and a step portion 22 which is one step lower than the upper surface 21 is formed inward and has a substantially L-shaped cross section. ing. Then, the ceramic green sheet 10 is placed on the upper surface 31 of the printing table 30 together with the fixing frame 20, and the metal mask 50 is placed on the upper surface (second surface) 11 of the ceramic green sheet 10.
The through hole 13 of the metal mask 50 is aligned with the mask hole 53 of the metal mask 50, the conductor paste 61 is printed using a squeegee 60, and the conductor The paste 14 is filled.
【０００４】この際、印刷台３０の上平面３１とセラミ
ックグリーンシート１０の下面（第１面）１２との間
に、離形用の介在シート４０として、基材シート４１上
にシリコーン樹脂層４２を形成したものを介在させるこ
とがある。導体ペースト６１の印刷の際、スキージ６０
による印圧を掛けると、シリコーン樹脂層４２の弾力性
によって、その上面４５とセラミックグリーンシート１
０の下面（第１面）１２とが密着するため、導体ペース
ト６１（充填された導体ペースト１４）が貫通孔１３の
端部（図中下端）からシリコーン樹脂層４２の上面４５
とセラミックグリーンシート１０の下面１２にしみ出し
て、下面１２にうち貫通孔１３の周縁に拡がることが防
止されるメリットがあるからである。At this time, a silicone resin layer 42 is interposed between the upper surface 31 of the printing table 30 and the lower surface (first surface) 12 of the ceramic green sheet 10 as a release sheet 40 on the base sheet 41. May be interposed. When printing the conductive paste 61, the squeegee 60
Is applied, the upper surface 45 of the silicone resin layer 42 and the ceramic green sheet 1
Since the lower surface (first surface) 12 of the silicone resin layer 42 is in close contact with the lower surface (first surface) 12 of the silicone resin layer 42, the conductive paste 61 (the filled conductive paste 14) is
This is because there is a merit that it is prevented from seeping out to the lower surface 12 of the ceramic green sheet 10 and spreading to the peripheral edge of the through hole 13 in the lower surface 12.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、貫通孔
１３への導体ペースト１４の充填後、メタルマスク５０
を除去し、セラミックグリーンシート１０をシート固定
枠２０とともに介在シート４０から持ち上げて分離しよ
うとする際、介在シート４０とセラミックグリーンシー
ト１０とが分離しにくくなることがある。シリコーン樹
脂は他のものを重ねても粘着性が生じにくく、分離しや
すい（剥がし易い）のであるが、それでもセラミックグ
リーンシート１０を介在シート４０のシリコーン樹脂層
４２がら剥がす際に、多少の力を要することがある。However, after filling the through-hole 13 with the conductive paste 14, the metal mask 50
When the ceramic green sheet 10 is lifted from the intervening sheet 40 together with the sheet fixing frame 20 to remove the ceramic green sheet 10, the intervening sheet 40 and the ceramic green sheet 10 may not be easily separated. The silicone resin is hardly sticky even if another resin is laminated, and is easily separated (easily peeled off). Nevertheless, when the ceramic green sheet 10 is peeled off from the silicone resin layer 42 of the interposed sheet 40, some force is applied. It may be necessary.
【０００６】しかるに、セラミックグリーンシート１０
は、例えば、数１０〜数１００μｍ程度の厚さであり、
強度も低いので、剥がす際に力が掛かると、図１１に示
すように、もともと破線で示す状態（ピンと張った状
態）でシート固定枠２０に固定されていたセラミックグ
リーンシート１０が、若干引き延ばされて、実線で示す
ように変形してたるんだ状態になってしまうことがあっ
た。特に、セラミックグリーンシート１０の貫通孔１３
への導体ペースト充填に際し、同じ介在シート４０を繰
り返し使用すると、シリコーン樹脂層４２に粘着性が生
じやすくなり、上記のように、セラミックグリーンシー
ト１０のたるみを生じやすくなることがある。However, the ceramic green sheet 10
Is, for example, a thickness of about several tens to several hundreds μm,
Since the strength is also low, when a force is applied during the peeling, the ceramic green sheet 10 originally fixed to the sheet fixing frame 20 in the state shown by the dashed line (stretched state) as shown in FIG. In some cases, it was deformed and sagged as shown by the solid line. In particular, the through holes 13 of the ceramic green sheet 10
When the same interposer sheet 40 is repeatedly used for filling the conductive paste into the silicone resin layer 42, the silicone resin layer 42 tends to become sticky, and the sag of the ceramic green sheet 10 may be easily caused as described above.
【０００７】セラミックグリーンシート１０に、このよ
うなたるみが生じると、各貫通孔１３の相対位置がずれ
たり、積層が困難になるなど、セラミック基板などのセ
ラミック部材の歩留まりや精度、特性などに影響するた
め好ましくない。また、セラミックグリーンシートを積
層したり他の部材に巻き付けて成形したりする場合など
でも、プレス台など圧縮用の型や他の部材とセラミック
グリーンシートが分離しにくいと、分離の際に積層体や
成型体に変形が生じやすくなる。本発明は、かかる問題
点に鑑みてなされたものであって、セラミックグリーン
シートの貫通孔に導体ペーストを充填した後に、離形シ
ートとセラミックグリーンシートとを容易に分離できる
ようにして、歩留まりや精度が高く、特性良好なセラミ
ック部材の製造方法を提供することを目的とする。ま
た、セラミックグリーンシートとの分離容易な離形シー
ト及びその製造方法を提供することを目的とする。When such a slack occurs in the ceramic green sheet 10, the relative positions of the through holes 13 are shifted or lamination becomes difficult, thereby affecting the yield, accuracy, characteristics, etc. of the ceramic member such as a ceramic substrate. Is not preferred. In addition, even when laminating ceramic green sheets or wrapping them around other members to form them, if the ceramic green sheets are difficult to separate from the compression mold or other members such as a press stand, the laminated And the molded body are easily deformed. The present invention has been made in view of such a problem, and after filling a conductive paste in a through-hole of a ceramic green sheet, a release sheet and a ceramic green sheet can be easily separated from each other, so that a yield and a yield can be improved. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a ceramic member having high accuracy and good characteristics. It is another object of the present invention to provide a release sheet that can be easily separated from a ceramic green sheet and a method for manufacturing the same.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、セラミック部材の製造方法であって、貫通孔を
穿孔したセラミックグリーンシートの第１面をフィラー
を含むシリコーン樹脂層と接触させて台上に載置し、マ
スクを介して上記セラミックグリーンシートの第２面か
ら上記貫通孔内に導電ペーストを充填する貫通孔充填工
程を含むセラミック部材の製造方法である。Means for Solving the Problems, Action and Effect The solution is a method for manufacturing a ceramic member, wherein a first surface of a ceramic green sheet having a through hole is brought into contact with a silicone resin layer containing a filler. A method for manufacturing a ceramic member, comprising a through-hole filling step of placing a conductive paste from a second surface of the ceramic green sheet on a table and filling the through-hole from the second surface of the ceramic green sheet through a mask.
【０００９】本発明のセラミック部材の製造方法では、
貫通孔充填工程において、フィラーを含むシリコーン樹
脂層をセラミックグリーンシートの第１面に接触させ
る。フィラーを含むシリコーン樹脂層は、弾性を保ちな
がらも、その表面にフィラーに起因する凹凸が形成され
ている。In the method for manufacturing a ceramic member according to the present invention,
In the through hole filling step, the silicone resin layer containing the filler is brought into contact with the first surface of the ceramic green sheet. The silicone resin layer containing the filler has irregularities due to the filler formed on the surface thereof while maintaining elasticity.
【００１０】このようなフィラーによる凹凸が形成され
ていると、以下のようになると考えられる。即ち、導電
ペーストを貫通孔内に充填する際には、スキージなどに
よる押圧力が掛かるので、シリコーン樹脂層表面に凹凸
があっても、凸部は押さえつけられて、シリコーン樹脂
層とセラミックグリーンシートの第１面とが密着し、貫
通孔端部からシリコーン樹脂層の上面とセラミックグリ
ーンシートの第１面との間に導電ペーストがにじみ出る
ことが防止される。[0010] It is considered that such irregularities formed by the filler are as follows. That is, when the conductive paste is filled into the through-hole, a pressing force is applied by a squeegee or the like. Therefore, even if the surface of the silicone resin layer has irregularities, the convex portion is pressed down and the silicone resin layer and the ceramic green sheet are pressed. The first surface is in close contact with the first surface of the ceramic green sheet, and the conductive paste is prevented from oozing from the end of the through hole between the upper surface of the silicone resin layer and the first surface of the ceramic green sheet.
【００１１】一方、充填後、セラミックグリーンシート
をシリコーン樹脂層と分離する際には、スキージなどに
よる押圧力は無くなるので、シリコーン樹脂層表面の凸
部が弾性力によって戻り、セラミックグリーンシートが
わずかに浮き上がって、シリコーン樹脂層はその表面の
凸部でセラミックグリーンシートと接触している状態に
なると考えられる。このため、セラミックグリーンシー
トをシリコーン樹脂層から剥がす際には、十分小さな力
で容易に分離することができるので、取り外す際にセラ
ミックグリーンシートに応力が掛かってたるむなどの不
具合を生じることが無くなる。従って、歩留まりや精度
が高く、特性良好なセラミック部材を製造することがで
きる。On the other hand, when the ceramic green sheet is separated from the silicone resin layer after the filling, the pressing force of the squeegee or the like disappears, so that the convex portion on the surface of the silicone resin layer is returned by the elastic force, and the ceramic green sheet is slightly removed. It is considered that the silicone resin layer floats up and comes into contact with the ceramic green sheet at the protrusions on the surface. For this reason, when the ceramic green sheet is peeled from the silicone resin layer, the ceramic green sheet can be easily separated with a sufficiently small force. Therefore, it is possible to manufacture a ceramic member having high yield and accuracy and good characteristics.
【００１２】なお、シリコーン樹脂層の含ませるフィラ
ーとしては、セラミックやガラス、金属、プラスチック
などの微粒子、微小ビーズを用いることができる。ま
た、セラミックグリーンシートとしては、いずれのセラ
ミック組成のものでも適用することができ、例えば、ア
ルミナ、窒化アルミニウム、ムライト、ガラスセラミッ
ク、窒化珪素、炭化珪素、コージェライトなどのセラミ
ックや、これらの複合セラミックなどを主成分とするも
のが挙げられる。また、これらに含まれる副成分とし
て、主成分のセラミック組成に応じた成分を含むことも
できる。例えば、着色剤、添加剤、焼結助剤などとし
て、酸化クロム、モリブデン、タングステン、ＣａＯ、
ＭｇＯ、Ｙ2Ｏ3、ガラスフリットなどを含むものが挙げ
られる。As the filler contained in the silicone resin layer, fine particles or fine beads of ceramic, glass, metal, plastic or the like can be used. As the ceramic green sheet, any ceramic composition can be used, for example, ceramics such as alumina, aluminum nitride, mullite, glass ceramic, silicon nitride, silicon carbide, cordierite, and composite ceramics thereof. And the like as a main component. In addition, as an auxiliary component contained in these, a component corresponding to the ceramic composition of the main component can also be included. For example, chromium oxide, molybdenum, tungsten, CaO,
Examples include those containing MgO, Y 2 O 3 , glass frit, and the like.
【００１３】導電ペーストとしては、セラミックの材質
に適合したものを選択すれば良く、例えば、Ｗ，Ｍｏ，
Ｍｏ−Ｍｎ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ，Ａ
ｇ−Ｐｔ，Ｎｉ，Ｔｉ，Ｎｂ，Ｔａなど、あるいはこれ
らの合金などを用いることができる。また、セラミック
部材としては、セラミックグリーンシートの貫通孔に導
電ペーストを充填する貫通孔充填工程を経て形成される
ものであればいずれものも含まれる。例えば、ＩＣチッ
プなどの電子部品を搭載するためのセラミック基板が挙
げられる。また、自動車用の酸素センサ素子や、ＣＯ、
ＮＯｘなど還元性や酸化性のガスなど各種のガスを検知
するガスセンサ素子を活性化するためのセラミックヒー
タもある。さらに、グロープラグ、半導体加熱用や石油
ファンヒータ等の石油気化器用などのセラミックヒータ
なども挙げられる。As the conductive paste, a paste suitable for the ceramic material may be selected. For example, W, Mo,
Mo-Mn, Au, Ag, Cu, Pd, Ag-Pd, A
g-Pt, Ni, Ti, Nb, Ta, or the like, or an alloy thereof can be used. The ceramic member includes any ceramic member formed through a through hole filling step of filling a conductive paste into a through hole of a ceramic green sheet. For example, a ceramic substrate for mounting an electronic component such as an IC chip can be used. In addition, oxygen sensor elements for automobiles, CO,
There is also a ceramic heater for activating a gas sensor element for detecting various gases such as reducing and oxidizing gases such as NOx. Furthermore, ceramic heaters and the like for glow plugs, for heating semiconductors, for oil vaporizers such as oil fan heaters, and the like are also included.
【００１４】また他の解決手段は、セラミック部材の製
造方法であって、基材シートの一方の面にフィラーを含
むシリコーン樹脂層を備えた離形シートを、上記シリコ
ーン樹脂層を外向きにして載置した台上に、貫通孔を穿
孔したセラミックグリーンシートを載置して、上記セラ
ミックグリーンシートの第１面と上記離形シートのシリ
コーン樹脂層とを接触させ、マスクを介して上記セラミ
ックグリーンシートの第２面から上記貫通孔内に導電ペ
ーストを充填する貫通孔充填工程を含むセラミック部材
の製造方法である。[0014] Another solution is a method for manufacturing a ceramic member, comprising: releasing a release sheet having a silicone resin layer containing a filler on one surface of a base sheet with the silicone resin layer facing outward. A ceramic green sheet having a through hole is placed on the mounting table, and the first surface of the ceramic green sheet is brought into contact with the silicone resin layer of the release sheet. A method for manufacturing a ceramic member, comprising a through-hole filling step of filling a conductive paste into the through-hole from a second surface of a sheet.
【００１５】本発明のセラミック部材の製造方法でも、
貫通孔充填工程において、フィラーを含むシリコーン樹
脂層を有する離形シートを用いる。フィラーを含むシリ
コーン樹脂層は、弾性を保ちながらも、その表面にフィ
ラーに起因する凹凸が形成されている。このため、導電
ペーストを貫通孔内に充填する際に、スキージなどによ
る押圧力が掛かると、シリコーン樹脂層表面の凸部は押
さえつけられて、シリコーン樹脂層とセラミックグリー
ンシートとが密着し、貫通孔端部からシリコーン樹脂層
の上面とセラミックグリーンシートの第１面との間に導
電ペーストがにじみ出ることが防止される。In the method for manufacturing a ceramic member according to the present invention,
In the through hole filling step, a release sheet having a silicone resin layer containing a filler is used. The silicone resin layer containing the filler has irregularities due to the filler formed on the surface thereof while maintaining elasticity. For this reason, when a pressing force is applied by a squeegee or the like when filling the conductive paste into the through-hole, the convex portion on the surface of the silicone resin layer is pressed down, and the silicone resin layer and the ceramic green sheet adhere to each other, and the through-hole is formed. The conductive paste is prevented from oozing from the end between the upper surface of the silicone resin layer and the first surface of the ceramic green sheet.
【００１６】一方、充填後、スキージなどによる押圧力
が無くなると、シリコーン樹脂層表面の凸部が弾性力に
よって戻り、セラミックグリーンシートがわずかに浮き
上がって、シリコーン樹脂層とセラミックグリーンシー
トとの接触面積がごくわずかになるので、セラミックグ
リーンシートをシリコーン樹脂層（離形シート）から、
十分小さな力で容易に分離することができる。このた
め、セラミックグリーンシートがたるむなどの不具合が
防止され、歩留まりや精度が高く、特性良好なセラミッ
ク部材を製造することができる。また、フィラーを含む
シリコーン樹脂層が離形シートのうち基材シートの一方
の面に形成されているので、シリコーン樹脂層を基材シ
ートと共に離形シート一体で扱うことができるので、取
り扱いが容易である。On the other hand, when the pressing force of the squeegee or the like disappears after filling, the convex portion on the surface of the silicone resin layer is returned by the elastic force, the ceramic green sheet is slightly lifted, and the contact area between the silicone resin layer and the ceramic green sheet is increased. The ceramic green sheet is separated from the silicone resin layer (release sheet)
It can be easily separated with a sufficiently small force. For this reason, troubles such as sagging of the ceramic green sheet are prevented, and a ceramic member having high yield, high accuracy, and good characteristics can be manufactured. In addition, since the silicone resin layer containing the filler is formed on one surface of the base sheet of the release sheet, the silicone resin layer can be handled integrally with the base sheet together with the release sheet. It is.
【００１７】なお、基材シートとしては、シリコーン樹
脂層形成の容易さやシリコーン樹脂層の密着性、発塵性
などを考慮して材質を選択すれば良く、例えば、無塵の
クラフト紙などの紙や布、不織布のほか、ＰＥＴなどの
有機フィルムなどが挙げられる。The material of the base sheet may be selected in consideration of the ease of forming the silicone resin layer, the adhesion of the silicone resin layer, the dust generation, and the like. For example, paper such as dust-free kraft paper may be used. And an organic film such as PET as well as a cloth and a nonwoven fabric.
【００１８】また、上記いずれかのセラミック部材の製
造方法であって、前記フィラーは、前記セラミックグリ
ーンシートのセラミック組成の主成分と同じセラミック
を主成分とするセラミック部材の製造方法とすると良
い。In any one of the above methods for manufacturing a ceramic member, the filler may be a method for manufacturing a ceramic member containing, as a main component, the same ceramic as the main component of the ceramic composition of the ceramic green sheet.
【００１９】貫通孔充填工程では、シリコーン樹脂層と
セラミックグリーンシートの第１面とが接触するため、
シリコーン樹脂層に含ませるフィラーがセラミックグリ
ーンシートに移行する場合が考えられる。これに対し、
本発明のセラミック部材の製造方法では、シリコーン樹
脂層に含ませるフィラーは、セラミックグリーンシート
のセラミック組成の主成分と同じセラミックを主成分と
している。例えば、セラミックグリーンシートのセラミ
ック組成の主成分がアルミナである場合には、フィラー
も同じアルミナを主成分としている。このため、フィラ
ーがセラミックグリーンシートに移行しても、主成分が
同じであるので焼成後のセラミック層やセラミック部材
の特性に影響を及ぼすことがない。In the through hole filling step, since the silicone resin layer and the first surface of the ceramic green sheet are in contact with each other,
It is conceivable that the filler contained in the silicone resin layer migrates to the ceramic green sheet. In contrast,
In the method for producing a ceramic member according to the present invention, the filler contained in the silicone resin layer contains, as a main component, the same ceramic as the main component of the ceramic composition of the ceramic green sheet. For example, when the main component of the ceramic composition of the ceramic green sheet is alumina, the filler also has the same main component of alumina. For this reason, even if the filler is transferred to the ceramic green sheet, the main component is the same, so that the properties of the fired ceramic layer and ceramic member are not affected.
【００２０】さらに、上記セラミック部材の製造方法で
あって、前記フィラーは、前記セラミックグリーンシー
トのセラミック組成の副成分と略同じ組成の副成分を有
するセラミック部材の製造方法とすると良い。Further, in the above-mentioned method for producing a ceramic member, it is preferable that the filler has a sub-component having substantially the same composition as that of the ceramic composition of the ceramic green sheet.
【００２１】本発明のセラミック部材の製造方法では、
シリコーン樹脂層に含ませるフィラーは、セラミックグ
リーンシートのセラミック組成の主成分と同じセラミッ
クを主成分とし、さらに、セラミック組成の副成分も略
同じにしている。例えば、セラミックグリーンシートの
セラミック組成の主成分がアルミナである場合には、フ
ィラーも同じアルミナを主成分とする。さらに、セラミ
ックグリーンシートのセラミック組成の副成分が酸化ク
ロムである場合には、フィラーも同じく酸化クロムを副
成分とする。このため、フィラーがセラミックグリーン
シートに移行しても、主成分も副成分が同じであるので
焼成後のセラミック層やセラミック部材の特性に影響を
及ぼすことがない。In the method for manufacturing a ceramic member according to the present invention,
The filler contained in the silicone resin layer has the same ceramic as the main component of the ceramic composition of the ceramic green sheet as a main component, and the subcomponent of the ceramic composition is also substantially the same. For example, when the main component of the ceramic composition of the ceramic green sheet is alumina, the filler also contains the same alumina as the main component. Further, when the sub-component of the ceramic composition of the ceramic green sheet is chromium oxide, the filler also uses chromium oxide as a sub-component. For this reason, even if the filler is transferred to the ceramic green sheet, the main component and the sub component are the same, so that the characteristics of the fired ceramic layer and ceramic member are not affected.
【００２２】他の解決手段は、セラミック部材の製造方
法であって、貫通孔を穿孔したセラミックグリーンシー
トの上記貫通孔内にマスクを介して導電ペーストを充填
する貫通孔充填工程を含み、上記貫通孔充填工程は、基
材シートの一方の面に上記セラミックグリーンシートの
原料であるセラミックペーストを混ぜた未硬化シリコー
ン樹脂を塗布し硬化させたシリコーン樹脂層を有する離
形シートを、上記シリコーン樹脂層を外向きにして載置
した台上に、上記貫通孔を穿孔したセラミックグリーン
シートを載置して上記離形シートのシリコーン樹脂層と
接触させ、上記マスクを介して上記貫通孔内に上記導電
ペーストを充填するセラミック部材の製造方法である。Another solution is a method of manufacturing a ceramic member, comprising a through hole filling step of filling a conductive paste through a mask into the through hole of a ceramic green sheet having a through hole. In the hole filling step, the release sheet having a silicone resin layer obtained by applying an uncured silicone resin mixed with a ceramic paste as a raw material of the ceramic green sheet to one surface of the base sheet and curing the silicone resin layer is formed on the silicone resin layer. The ceramic green sheet having the perforated hole is placed on a table placed with the substrate facing outward, and brought into contact with the silicone resin layer of the release sheet, and the conductive material is placed in the through hole via the mask. This is a method for manufacturing a ceramic member to be filled with a paste.
【００２３】本発明のセラミック部材の製造方法では、
貫通孔充填工程において、セラミックペーストを混ぜた
未硬化シリコーン樹脂を塗布し硬化させたシリコーン樹
脂層を有する離形シートを用いる。このシリコーン樹脂
層は、弾性を保ちながらも、その表面にセラミックペー
ストに含まれているセラミック粉末に起因する凹凸が形
成される。In the method for manufacturing a ceramic member according to the present invention,
In the through hole filling step, a release sheet having a silicone resin layer obtained by applying and curing an uncured silicone resin mixed with a ceramic paste is used. The silicone resin layer has unevenness due to ceramic powder contained in the ceramic paste on its surface while maintaining elasticity.
【００２４】このようなセラミック粉末による凹凸が形
成されていると、以下のようになると考えられる。即
ち、導電ペーストを貫通孔内に充填する際には、スキー
ジなどによる押圧力が掛かるので、シリコーン樹脂層表
面に凹凸があっても、凸部は押さえつけられて、シリコ
ーン樹脂層とセラミックグリーンシートとが密着し、貫
通孔端部からシリコーン樹脂層の上面とセラミックグリ
ーンシートの下面との間に導電ペーストがにじみ出るこ
とが防止される。It is considered that such irregularities are formed by the ceramic powder as follows. That is, when the conductive paste is filled into the through-hole, a pressing force is applied by a squeegee or the like, so even if the surface of the silicone resin layer has irregularities, the convex portion is pressed down and the silicone resin layer and the ceramic green sheet are pressed. And the conductive paste is prevented from oozing from the end of the through hole between the upper surface of the silicone resin layer and the lower surface of the ceramic green sheet.
【００２５】一方、充填後、セラミックグリーンシート
を離形シートと分離する際には、スキージなどによる押
圧力は無くなるので、シリコーン樹脂層表面の凸部が弾
性力によって戻り、セラミックグリーンシートがわずか
に浮き上がって、シリコーン樹脂層はその表面の凸部で
セラミックグリーンシートと接触している状態になると
考えられる。このため、セラミックグリーンシートを離
形シートから剥がす際には、十分小さな力で容易に分離
することができるので、取り外す際にセラミックグリー
ンシートに応力が掛かってたるむなどの不具合を生じる
ことが無くなる。従って、歩留まりや精度が高く、特性
良好なセラミック部材を製造することができる。On the other hand, when the ceramic green sheet is separated from the release sheet after filling, there is no pressing force by a squeegee or the like, so that the convex portion on the surface of the silicone resin layer is returned by elastic force, and the ceramic green sheet is slightly removed. It is considered that the silicone resin layer floats up and comes into contact with the ceramic green sheet at the protrusions on the surface. Therefore, when the ceramic green sheet is peeled off from the release sheet, the ceramic green sheet can be easily separated with a sufficiently small force. Therefore, it is possible to manufacture a ceramic member having high yield and accuracy and good characteristics.
【００２６】さらに、本発明では、セラミックグリーン
シートの原料であるセラミックペーストを、未硬化シリ
コーン樹脂に混ぜ、これを塗布し硬化させてシリコーン
樹脂層を形成した離形シートを用いる。このため、シリ
コーン樹脂層とセラミックグリーンシートとが接触した
際に、シリコーン樹脂層からセラミック成分がセラミッ
クグリーンシートに移行しても、セラミックの成分が同
じであるので焼成後のセラミック層やセラミック部材の
特性に影響を及ぼすことがない。Further, in the present invention, a release sheet in which a ceramic paste, which is a raw material of a ceramic green sheet, is mixed with an uncured silicone resin, which is applied and cured to form a silicone resin layer, is used. For this reason, when the silicone resin layer and the ceramic green sheet come into contact with each other, even if the ceramic component migrates from the silicone resin layer to the ceramic green sheet, the ceramic component is the same, so that the fired ceramic layer or ceramic member is not Does not affect properties.
【００２７】あるいは、セラミックグリーンシートの製
造方法であって、貫通孔を穿孔したセラミックグリーン
シートの第１面をフィラーを含むシリコーン樹脂層と接
触させて台上に載置し、マスクを介して上記セラミック
グリーンシートの第２面から上記貫通孔内に導電ペース
トを充填する貫通孔充填工程を含むセラミックグリーン
シートの製造方法とするのが好ましい。Alternatively, there is provided a method of manufacturing a ceramic green sheet, wherein the first surface of the ceramic green sheet having through holes is placed on a table in contact with a silicone resin layer containing a filler, and is placed on a table via a mask. It is preferable to provide a method of manufacturing a ceramic green sheet including a through hole filling step of filling a conductive paste into the through hole from the second surface of the ceramic green sheet.
【００２８】このセラミックグリーンシートの製造方法
では、貫通孔充填工程において、フィラーを含むシリコ
ーン樹脂層をセラミックグリーンシートの第１面に接触
させる。フィラーを含むシリコーン樹脂層は、弾性を保
ちながらも、その表面にフィラーに起因する凹凸が形成
されている。In the method of manufacturing a ceramic green sheet, in the through hole filling step, a silicone resin layer containing a filler is brought into contact with the first surface of the ceramic green sheet. The silicone resin layer containing the filler has irregularities due to the filler formed on the surface thereof while maintaining elasticity.
【００２９】このようなフィラーによる凹凸が形成され
ていると、以下のようになると考えられる。即ち、導電
ペーストを貫通孔内に充填する際には、スキージなどに
よる押圧力が掛かるので、シリコーン樹脂層表面に凹凸
があっても、凸部は押さえつけられて、シリコーン樹脂
層とセラミックグリーンシートとが密着し、貫通孔端部
からシリコーン樹脂層の上面とセラミックグリーンシー
トの第１面との間に導電ペーストがにじみ出ることが防
止される。It is conceivable that such irregularities formed by the filler are as follows. That is, when the conductive paste is filled into the through-hole, a pressing force is applied by a squeegee or the like, so even if the surface of the silicone resin layer has irregularities, the convex portion is pressed down and the silicone resin layer and the ceramic green sheet are pressed. And the conductive paste is prevented from oozing from the end of the through hole between the upper surface of the silicone resin layer and the first surface of the ceramic green sheet.
【００３０】一方、充填後、セラミックグリーンシート
をシリコーン樹脂層と分離する際には、スキージなどに
よる押圧力は無くなるので、シリコーン樹脂層表面の凸
部が弾性力によって戻り、セラミックグリーンシートが
わずかに浮き上がって、シリコーン樹脂層はその表面の
凸部でセラミックグリーンシートと接触している状態に
なると考えられる。このため、セラミックグリーンシー
トをシリコーン樹脂層から剥がす際には、十分小さな力
で容易に分離することができるので、取り外す際にセラ
ミックグリーンシートに応力が掛かってたるむなどの不
具合を生じることが無くなる。また、この製造方法によ
るセラミックグリーンシートでセラミック部材を製造す
ると、歩留まりや精度が高く、特性良好なセラミック部
材を製造することができる。On the other hand, when the ceramic green sheet is separated from the silicone resin layer after the filling, the pressing force of the squeegee or the like disappears, so that the convex portion on the surface of the silicone resin layer is returned by the elastic force, and the ceramic green sheet is slightly removed. It is considered that the silicone resin layer floats up and comes into contact with the ceramic green sheet at the protrusions on the surface. For this reason, when the ceramic green sheet is peeled from the silicone resin layer, the ceramic green sheet can be easily separated with a sufficiently small force. In addition, when a ceramic member is manufactured from the ceramic green sheet according to this manufacturing method, a ceramic member having high yield, high accuracy, and excellent characteristics can be manufactured.
【００３１】あるいは、セラミックグリーンシートの製
造方法であって、基材シートの一方の面にフィラーを含
むシリコーン樹脂層を備えた離形シートを、上記シリコ
ーン樹脂層を外向きにして載置した台上に、貫通孔を穿
孔した上記セラミックグリーンシートを載置して、上記
セラミックグリーンシートの第１面と離形シートのシリ
コーン樹脂層とを接触させ、マスクを介して上記セラミ
ックグリーンシートの第２面から上記貫通孔内に導電ペ
ーストを充填する貫通孔充填工程を含むセラミックグリ
ーンシートの製造方法とするのが好ましい。Alternatively, there is provided a method for producing a ceramic green sheet, wherein a release sheet having a silicone resin layer containing a filler on one surface of a base sheet is placed with the silicone resin layer facing outward. The ceramic green sheet having a perforated hole is placed thereon, and the first surface of the ceramic green sheet is brought into contact with the silicone resin layer of the release sheet. It is preferable to provide a method for producing a ceramic green sheet including a through hole filling step of filling a conductive paste into the through hole from the surface.
【００３２】本発明のセラミックグリーンシートの製造
方法でも、貫通孔充填工程において、フィラーを含むシ
リコーン樹脂層を有する離形シートを用いるので、シリ
コーン樹脂層は、弾性を保ちながらも、その表面にフィ
ラーに起因する凹凸が形成される。このため、導電ペー
ストを貫通孔内に充填する際に、スキージなどによる押
圧力が掛かると、シリコーン樹脂層表面の凸部は押さえ
つけられて、シリコーン樹脂層とセラミックグリーンシ
ートとが密着し、貫通孔端部からシリコーン樹脂層の上
面とセラミックグリーンシートの第１面との間に導電ペ
ーストがにじみ出ることが防止される。In the method for producing a ceramic green sheet of the present invention, since the release sheet having the silicone resin layer containing the filler is used in the step of filling the through-hole, the silicone resin layer maintains the elasticity and the surface of the filler is filled with the filler. Is formed. For this reason, when a pressing force is applied by a squeegee or the like when filling the conductive paste into the through-hole, the convex portion on the surface of the silicone resin layer is pressed down, and the silicone resin layer and the ceramic green sheet adhere to each other, and the through-hole is formed. The conductive paste is prevented from oozing from the end between the upper surface of the silicone resin layer and the first surface of the ceramic green sheet.
【００３３】一方、充填後、スキージなどによる押圧力
が無くなると、シリコーン樹脂層表面の凸部が弾性力に
よって戻り、セラミックグリーンシートがわずかに浮き
上がって、シリコーン樹脂層とセラミックグリーンシー
トとの接触面積がごくわずかになるので、セラミックグ
リーンシートを離形シートから、十分小さな力で容易に
分離することができる。このため、セラミックグリーン
シートがたるむなどの不具合が防止される。また、シリ
コーン樹脂層を基材シートと共に離形シート一体で扱う
ことができるので、取り扱いが容易である。On the other hand, when the pressing force by the squeegee or the like disappears after the filling, the convex portion on the surface of the silicone resin layer is returned by the elastic force, the ceramic green sheet is slightly lifted, and the contact area between the silicone resin layer and the ceramic green sheet is increased. The ceramic green sheet can be easily separated from the release sheet with a sufficiently small force. For this reason, troubles such as the sagging of the ceramic green sheet are prevented. In addition, the silicone resin layer can be handled integrally with the release sheet together with the base sheet, so that handling is easy.
【００３４】また、上記いずれかのセラミックグリーン
シートの製造方法であって、前記フィラーは、前記セラ
ミックグリーンシートのセラミック組成の主成分と同じ
セラミックを主成分とするセラミックグリーンシートの
製造方法とするのが好ましい。Further, in any one of the above-described methods for producing a ceramic green sheet, the filler may be a method for producing a ceramic green sheet whose main component is the same ceramic as the ceramic composition of the ceramic green sheet. Is preferred.
【００３５】貫通孔充填工程では、シリコーン樹脂層と
セラミックグリーンシートとが接触するため、シリコー
ン樹脂層に含ませるフィラーがセラミックグリーンシー
トに移行する場合が考えられる。これに対し、本発明の
セラミックグリーンシートの製造方法では、シリコーン
樹脂層に含ませるフィラーは、セラミックグリーンシー
トのセラミック組成の主成分と同じセラミックを主成分
としている。例えば、セラミックグリーンシートのセラ
ミック組成の主成分がアルミナである場合には、フィラ
ーも同じアルミナを主成分としている。このため、本製
造方法においてフィラーがセラミックグリーンシートに
移行したとしても、移行したフィラーの主成分がセラミ
ックグリーンシートのセラミック組成の主成分と同じで
あるので、このセラミックグリーンシートを焼成して得
られるセラミック層やセラミック部材の特性に影響を及
ぼすことがない。In the through hole filling step, since the silicone resin layer and the ceramic green sheet come into contact with each other, it is conceivable that the filler contained in the silicone resin layer migrates to the ceramic green sheet. On the other hand, in the method for producing a ceramic green sheet of the present invention, the filler contained in the silicone resin layer contains, as a main component, the same ceramic as the main component of the ceramic composition of the ceramic green sheet. For example, when the main component of the ceramic composition of the ceramic green sheet is alumina, the filler also has the same main component of alumina. For this reason, even if the filler is transferred to the ceramic green sheet in the present manufacturing method, the main component of the transferred filler is the same as the main component of the ceramic composition of the ceramic green sheet. It does not affect the properties of the ceramic layers and ceramic members.
【００３６】さらに、上記セラミックグリーンシートの
製造方法であって、前記フィラーは、前記セラミックグ
リーンシートのセラミック組成の副成分と略同じ組成の
副成分を有するセラミックグリーンシートの製造方法と
するのが好ましい。Further, in the above method for producing a ceramic green sheet, it is preferable that the filler has a sub-component having substantially the same composition as a sub-component of the ceramic composition of the ceramic green sheet. .
【００３７】このセラミックグリーンシートの製造方法
では、シリコーン樹脂層に含ませるフィラーは、セラミ
ックグリーンシートのセラミック組成の主成分と同じセ
ラミックを主成分とし、さらに、セラミック組成の副成
分も略同じにしている。例えば、セラミックグリーンシ
ートのセラミック組成の主成分がアルミナである場合に
は、フィラーも同じアルミナを主成分とする。さらに、
セラミックグリーンシートのセラミック組成の副成分が
酸化クロムである場合には、フィラーも同じく酸化クロ
ムを副成分とする。このため、本製造方法においてフィ
ラーがセラミックグリーンシートに移行したとても、移
行したフィラーの主成分も副成分もセラミックグリーン
シートのセラミック組成の主成分及び副成分と同じであ
るので、このセラミックグリーンシートを焼成して得ら
れるセラミック層やセラミック部材の特性に影響を及ぼ
すことがない。In this method of manufacturing a ceramic green sheet, the filler contained in the silicone resin layer is made of the same ceramic as the main component of the ceramic composition of the ceramic green sheet, and the sub-components of the ceramic composition are also substantially the same. I have. For example, when the main component of the ceramic composition of the ceramic green sheet is alumina, the filler also contains the same alumina as the main component. further,
When the subcomponent of the ceramic composition of the ceramic green sheet is chromium oxide, the filler also uses chromium oxide as a subcomponent. For this reason, in the present manufacturing method, the filler migrated to the ceramic green sheet, and the main component and the subcomponent of the migrated filler are the same as the main component and the subcomponent of the ceramic composition of the ceramic green sheet. It does not affect the properties of the ceramic layers and ceramic members obtained by firing.
【００３８】さらに、セラミックグリーンシートの製造
方法であって、貫通孔を穿孔したセラミックグリーンシ
ートの上記貫通孔内にマスクを介して導電ペーストを充
填する貫通孔充填工程を含み、上記貫通孔充填工程は、
基材シートの一方の面に上記セラミックグリーンシート
の原料であるセラミックペーストを混ぜた未硬化シリコ
ーン樹脂を塗布し硬化させたシリコーン樹脂層を有する
離形シートを、上記シリコーン樹脂層を外向きにして載
置した台上に、上記貫通孔を穿孔したセラミックグリー
ンシートを載置して上記離形シートのシリコーン樹脂層
と接触させ、上記マスクを介して上記貫通孔内に上記導
電ペーストを充填するセラミックグリーンシートの製造
方法とするのが好ましい。[0038] The method for manufacturing a ceramic green sheet further includes a through hole filling step of filling a conductive paste through a mask into the through hole of the ceramic green sheet having the through hole. Is
A release sheet having a silicone resin layer obtained by applying and curing an uncured silicone resin mixed with a ceramic paste as a raw material of the ceramic green sheet on one surface of the base sheet, with the silicone resin layer facing outward. A ceramic on which a ceramic green sheet having the through holes perforated thereon is mounted on a mounting table and brought into contact with the silicone resin layer of the release sheet, and the conductive paste is filled into the through holes via the mask. It is preferable to use a method for manufacturing a green sheet.
【００３９】このセラミックグリーンシートの製造方法
では、貫通孔充填工程において、セラミックペーストを
混ぜた未硬化シリコーン樹脂を塗布し硬化させたシリコ
ーン樹脂層を有する離形シートを用いる。このシリコー
ン樹脂層は、弾性を保ちながらも、その表面にセラミッ
クペーストに含まれているセラミック粉末に起因する凹
凸が形成される。In the method for manufacturing a ceramic green sheet, in the through hole filling step, a release sheet having a silicone resin layer obtained by applying and curing an uncured silicone resin mixed with a ceramic paste is used. The silicone resin layer has unevenness due to ceramic powder contained in the ceramic paste on its surface while maintaining elasticity.
【００４０】このようなセラミック粉末による凹凸が形
成されていると、以下のようになると考えられる。即
ち、導電ペーストを貫通孔内に充填する際には、スキー
ジなどによる押圧力が掛かるので、シリコーン樹脂層表
面に凹凸があっても、凸部は押さえつけられて、シリコ
ーン樹脂層とセラミックグリーンシートとが密着し、貫
通孔端部からシリコーン樹脂層の上面とセラミックグリ
ーンシートの第１面（下面）との間に導電ペーストがに
じみ出ることが防止される。It is conceivable that such irregularities formed by the ceramic powder are as follows. That is, when the conductive paste is filled into the through-hole, a pressing force is applied by a squeegee or the like, so even if the surface of the silicone resin layer has irregularities, the convex portion is pressed down and the silicone resin layer and the ceramic green sheet are pressed. And the conductive paste is prevented from oozing from the end of the through hole between the upper surface of the silicone resin layer and the first surface (lower surface) of the ceramic green sheet.
【００４１】一方、充填後、セラミックグリーンシート
を離形シートと分離する際には、スキージなどによる押
圧力は無くなるので、シリコーン樹脂層表面の凸部が弾
性力によって戻り、セラミックグリーンシートがわずか
に浮き上がって、シリコーン樹脂層はその表面の凸部で
セラミックグリーンシートと接触している状態になると
考えられる。このため、セラミックグリーンシートを離
形シートから剥がす際には、十分小さな力で容易に分離
することができるので、取り外す際にセラミックグリー
ンシートに応力が掛かってたるむなどの不具合を生じる
ことが無くなる。また、この製造方法によるセラミック
グリーンシートでセラミック部材を製造すると、歩留ま
りや精度が高く、特性良好なセラミック部材を製造する
ことができる。On the other hand, when the ceramic green sheet is separated from the release sheet after filling, the pressing force of the squeegee or the like disappears, so that the convex portion on the surface of the silicone resin layer is returned by the elastic force, and the ceramic green sheet is slightly removed. It is considered that the silicone resin layer floats up and comes into contact with the ceramic green sheet at the protrusions on the surface. Therefore, when the ceramic green sheet is peeled off from the release sheet, the ceramic green sheet can be easily separated with a sufficiently small force. In addition, when a ceramic member is manufactured from the ceramic green sheet according to this manufacturing method, a ceramic member having high yield, high accuracy, and excellent characteristics can be manufactured.
【００４２】さらに、セラミックグリーンシートの原料
であるセラミックペーストを、未硬化シリコーン樹脂に
混ぜ、これを塗布し硬化させてシリコーン樹脂層を形成
した離形シートを用いる。このため、シリコーン樹脂層
とセラミックグリーンシートとが接触した際に、シリコ
ーン樹脂層からセラミック成分がセラミックグリーンシ
ートに移行しても、セラミックの成分が同じであるの
で、このセラミックグリーンシートを焼成して得られる
セラミック層やセラミック部材の特性に影響を及ぼすこ
とがない。Furthermore, a ceramic paste, which is a raw material of the ceramic green sheet, is mixed with an uncured silicone resin, which is applied and cured to use a release sheet having a silicone resin layer formed thereon. Therefore, when the silicone resin layer and the ceramic green sheet come into contact with each other, even if the ceramic component migrates from the silicone resin layer to the ceramic green sheet, the ceramic component is the same. It does not affect the properties of the ceramic layer or ceramic member obtained.
【００４３】さらに他の解決手段は、セラミックグリー
ンシートと接触させる離形シートであって、上記セラミ
ックグリーンシートのセラミック組成の主成分と同じセ
ラミックを主成分とするフィラーを含むシリコーン樹脂
層と、を備える離形シートである。Still another solution is a release sheet to be brought into contact with a ceramic green sheet, comprising a silicone resin layer containing a filler whose main component is the same ceramic as the main component of the ceramic composition of the ceramic green sheet. It is a release sheet provided.
【００４４】本発明の離形シートは、セラミックグリー
ンシートのセラミック組成の主成分と同じセラミックを
主成分とするフィラーを含むシリコーン樹脂層を備え
る。このため、シリコーン樹脂層は、弾性を保ちながら
も、その表面に凹凸が形成される。このため、セラミッ
クグリーンシートに形成した貫通孔に導体ペーストを充
填するときやセラミックグリーンシートを積層・圧着し
たり、セラミック管など他の部材に巻き付けるなどして
成型するときなどにおいて、以下のようになると考えら
れる。即ち、この離形シートをセラミックグリーンシー
トと接触させて使用すると、押圧したときにはセラミッ
クグリーンシートと離形シートのシリコーン樹脂層とが
密着する。一方、押圧力を無くしたときにはセラミック
グリーンシートをシリコーン樹脂層から容易に分離する
ことができる。The release sheet of the present invention has a silicone resin layer containing a filler whose main component is the same ceramic as the main component of the ceramic composition of the ceramic green sheet. For this reason, the silicone resin layer has irregularities on its surface while maintaining its elasticity. For this reason, when filling the through-holes formed in the ceramic green sheet with the conductive paste, laminating and pressing the ceramic green sheets, or winding the ceramic green sheets around other members such as a ceramic tube and molding, etc., as follows: It is considered to be. That is, when this release sheet is used in contact with the ceramic green sheet, when pressed, the ceramic green sheet and the silicone resin layer of the release sheet come into close contact with each other. On the other hand, when the pressing force is eliminated, the ceramic green sheet can be easily separated from the silicone resin layer.
【００４５】また、離形シートのシリコーン樹脂層とセ
ラミックグリーンシートとを接触させた際、フィラーが
セラミックグリーンシートに移行したとしても、フィラ
ーはセラミックグリーンシートのセラミック組成の主成
分と同じセラミックを主成分としているので、このセラ
ミックグリーンシートを焼成して得られるセラミック層
やセラミック部材の特性に影響を及ぼすことがない。When the silicone resin layer of the release sheet is brought into contact with the ceramic green sheet, even if the filler is transferred to the ceramic green sheet, the filler is mainly made of the same ceramic as the main component of the ceramic composition of the ceramic green sheet. Since it is a component, it does not affect the characteristics of the ceramic layers and ceramic members obtained by firing this ceramic green sheet.
【００４６】さらに、上記離形シートであって、前記フ
ィラーは、前記セラミックグリーンシートのセラミック
組成の副成分と略同じ組成の副成分を有する離形シート
とすると良い。Further, in the release sheet, the filler may be a release sheet having a subcomponent having substantially the same composition as a subcomponent of the ceramic composition of the ceramic green sheet.
【００４７】本発明の離形シートでは、シリコーン樹脂
層に含ませるフィラーは、セラミックグリーンシートの
セラミック組成の主成分と同じセラミックを主成分と
し、さらに、セラミック組成の副成分も略同じにしてい
る。このため、本製造方法においてフィラーがセラミッ
クグリーンシートに移行したとても、移行したフィラー
の主成分も副成分もセラミックグリーンシートのセラミ
ック組成の主成分及び副成分と同じであるので、このセ
ラミックグリーンシートを焼成して得られるセラミック
層やセラミック部材の特性に影響を及ぼすことがない。In the release sheet of the present invention, the filler contained in the silicone resin layer contains the same ceramic as the main component of the ceramic composition of the ceramic green sheet as a main component, and the sub-components of the ceramic composition are also substantially the same. . For this reason, in the present manufacturing method, the filler migrated to the ceramic green sheet, and the main component and the subcomponent of the migrated filler are the same as the main component and the subcomponent of the ceramic composition of the ceramic green sheet. It does not affect the properties of the ceramic layers and ceramic members obtained by firing.
【００４８】また、他の解決手段は、セラミックグリー
ンシートと接触させる離形シートの製造方法であって、
未硬化のシリコーン樹脂と上記セラミックグリーンシー
トの原料であるセラミックペーストとを混ぜる混合工程
と、上記セラミックペーストを混ぜた未硬化シリコーン
樹脂を基材シートの一方の面に塗布する塗布工程と、未
硬化の上記シリコーン樹脂を反応させて硬化させる硬化
工程と、を備える離形シートの製造方法である。Another solution is a method for producing a release sheet which is brought into contact with a ceramic green sheet,
A mixing step of mixing an uncured silicone resin and a ceramic paste that is a raw material of the ceramic green sheet; a coating step of applying the uncured silicone resin mixed with the ceramic paste to one surface of the base sheet; And a curing step of reacting and curing the silicone resin.
【００４９】本発明の離形シートの製造方法では、未硬
化のシリコーン樹脂とセラミックグリーンシートの原料
であるセラミックペーストとを混ぜ、このセラミックペ
ーストを混ぜた未硬化シリコーン樹脂を基材シートの一
方の面に塗布し、未硬化のシリコーン樹脂を反応させて
硬化させる。このため、離形シートの一方の面に、セラ
ミック粉末をフィラーとしたシリコーン樹脂層を有する
離形シートを容易に形成できる。しかも、セラミックグ
リーンシートの原料であるセラミックペーストを用いる
ので、セラミックグリーンシートと離形シートのシリコ
ーン樹脂層とを接触させて使用した際、フィラーがセラ
ミックグリーンシートに移行しても、同じセラミック成
分であるので、このセラミックグリーンシートを焼成し
て得られるセラミック層やセラミック部材の特性に影響
することがない。In the method for producing a release sheet of the present invention, an uncured silicone resin is mixed with a ceramic paste, which is a raw material of a ceramic green sheet, and the uncured silicone resin mixed with the ceramic paste is mixed with one of the base sheets. It is applied to the surface, and the uncured silicone resin is reacted and cured. Therefore, a release sheet having a silicone resin layer using ceramic powder as a filler on one surface of the release sheet can be easily formed. In addition, since the ceramic paste, which is the raw material of the ceramic green sheet, is used, when the ceramic green sheet and the silicone resin layer of the release sheet are used in contact with each other, even if the filler is transferred to the ceramic green sheet, the same ceramic component is used. Therefore, the characteristics of the ceramic layer and the ceramic member obtained by firing the ceramic green sheet are not affected.
【００５０】[0050]
【発明の実施の形態】次いで、本発明の実施形態を、図
面を参照して説明する。まず、セラミックグリーンシー
トの貫通孔内に導体ペーストを充填する工程について説
明する。予め、公知の手法でアルミナセラミックを主成
分とするセラミックグリーンシート１１０を製造し、図
１に示すように、ハンドリングを容易にするため、シー
ト固定枠２０に固定しておく。シート固定枠２０は、上
面２１と下面２３との間を貫通する平面視ロ字状の貫通
孔２４を有する金属枠であり、上面２１よりも一段低位
の段部２２が内側に向けて形成されており、断面略Ｌ字
状になっている。この段部２２にセラミックグリーンシ
ート（以下単にシートともいう）１１０の下面（第１
面）１１２の周縁を当接させ、シート１１０の上面（第
２面）１１１の周縁とシート固定枠２０の上面２１とを
跨ぐようにして粘着テープ２７を張り、シート１１０を
シート固定枠２０に固定する。この際、シート１１０に
若干張力を掛けてシート１１０をピンと張った状態にセ
ットする。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, a step of filling the through-hole of the ceramic green sheet with the conductive paste will be described. A ceramic green sheet 110 containing alumina ceramic as a main component is manufactured in advance by a known method, and is fixed to a sheet fixing frame 20 to facilitate handling as shown in FIG. The sheet fixing frame 20 is a metal frame having a through-hole 24 in a rectangular shape in a plan view penetrating between the upper surface 21 and the lower surface 23, and a step portion 22 one step lower than the upper surface 21 is formed inward. And has a substantially L-shaped cross section. The lower surface of the ceramic green sheet (hereinafter, also simply referred to as a sheet) 110 (first
The sheet 110 is attached to the sheet fixing frame 20 by abutting the peripheral edge of the sheet 110 on the upper surface (second surface) 111 of the sheet 110 and the upper surface 21 of the sheet fixing frame 20. Fix it. At this time, a slight tension is applied to the sheet 110 to set the sheet 110 in a tensioned state.
【００５１】その後、公知のパンチング手法で、シート
１１０の所定位置に上面１１１と下面１１２との間を貫
通する貫通孔１１３を形成する。なお、レーザ加工によ
って貫通孔１１３を穿孔しても良い。Thereafter, a through-hole 113 penetrating between the upper surface 111 and the lower surface 112 is formed at a predetermined position of the sheet 110 by a known punching technique. Note that the through holes 113 may be formed by laser processing.
【００５２】次いで、貫通孔充填工程において、シート
１１０に形成した貫通孔１１３に以下のようにして導体
ペーストを充填する。まず、図２に示すように、クラフ
ト紙からなる基材シート１４１の上面１４３にシリコー
ン樹脂層１４２を備えた離形シート１４０を用意してお
き、上面が平坦な上平面３１を有する印刷台３０の上平
面３１に、基材シート１４１の下面１４４を図中下向き
に、シリコーン樹脂層１４２を図中上向きにして載置す
る。さらに、シート固定枠２０及びこれに固定されたシ
ート１１０を、シリコーン樹脂層１４２の上面１４５と
セラミックグリーンシート１１０の下面１１２とが接触
するように載置する。さらに、貫通孔１１３に対応した
位置に上面５１と下面５２との間を貫通するマスク孔５
３を形成したステンレス製のメタルマスク５０を載置す
る。なお、図３に示すように、シート１１０の貫通孔１
１３とこれに対応するマスク孔５３との位置合わせを行
い、両者が同軸となるようにセットする。Next, in the through hole filling step, the conductive paste is filled into the through holes 113 formed in the sheet 110 as follows. First, as shown in FIG. 2, a release sheet 140 provided with a silicone resin layer 142 on an upper surface 143 of a base sheet 141 made of kraft paper is prepared, and the printing table 30 having an upper flat surface 31 with a flat upper surface is prepared. The lower surface 144 of the base sheet 141 is placed on the upper flat surface 31 in the downward direction in the figure, and the silicone resin layer 142 is placed on the upper plane 31 in the upward direction in the figure. Further, the sheet fixing frame 20 and the sheet 110 fixed thereto are placed so that the upper surface 145 of the silicone resin layer 142 and the lower surface 112 of the ceramic green sheet 110 are in contact with each other. Further, a mask hole 5 penetrating between the upper surface 51 and the lower surface 52 at a position corresponding to the through hole 113.
The metal mask 50 made of stainless steel on which No. 3 is formed is placed. In addition, as shown in FIG.
13 and the corresponding mask hole 53 are aligned and set so that they are coaxial.
【００５３】ここで、離形シート１４０のシリコーン樹
脂層１４２は、後述するように未硬化のシリコーン樹脂
と、セラミックグリーンシート１１０を製造したセラミ
ックペーストとを混ぜ、これを基材シート１４１の上面
１４３に印刷して硬化させたものである。従って、シリ
コーン樹脂層１４２は、シリコーン樹脂の他、セラミッ
クグリーンシートのセラミック成分と同じセラミック成
分のセラミック粉末がフィラーとして混合されている。
つまり、セラミックグリーンシート１１０のセラミック
成分の主成分はアルミナセラミックであり、シリコーン
樹脂層１４２に含まれるフィラーもこれと同じアルミナ
セラミックを主成分としている。また、本実施形態のセ
ラミックグリーンシート１１０は、セラミック成分のう
ち副成分として、ガラスフリット、酸化クロム、モリブ
デンを含んでいるものであり、シリコーン樹脂層１４２
に含まれるフィラーもこれと同じくガラスフリット、酸
化クロム、モリブデンを副成分としている。Here, the silicone resin layer 142 of the release sheet 140 is formed by mixing an uncured silicone resin and a ceramic paste from which the ceramic green sheet 110 has been produced, as described later, and mixing the mixture with the upper surface 143 of the base sheet 141. Is printed and cured. Therefore, in the silicone resin layer 142, in addition to the silicone resin, ceramic powder of the same ceramic component as the ceramic component of the ceramic green sheet is mixed as a filler.
That is, the main component of the ceramic component of the ceramic green sheet 110 is alumina ceramic, and the filler contained in the silicone resin layer 142 also has the same alumina ceramic as the main component. The ceramic green sheet 110 of the present embodiment contains glass frit, chromium oxide, and molybdenum as subcomponents of the ceramic component.
Similarly, the filler contained in glass contains glass frit, chromium oxide, and molybdenum as secondary components.
【００５４】このように、シリコーン樹脂層１４２に
は、フィラーとしてセラミック粉末を含んでいるので、
シリコーン樹脂層１４２の表面１４５は平滑にならず、
例えばＲｚ＝１３〜１６μｍ程度の若干の凹凸ができて
いる。As described above, since the silicone resin layer 142 contains ceramic powder as a filler,
The surface 145 of the silicone resin layer 142 is not smooth,
For example, slight irregularities of about Rz = 13 to 16 μm are formed.
【００５５】その後、図４に示すように、スキージ６０
を用いて、主としてモリブデンからなる導体ペースト６
１を、メタルマスク５０のマスク孔５３を通じて貫通孔
１１３に充填する。これにより、シート１１０の上面１
１１側から貫通孔１１３内に導体ペースト１１４が充填
される。この際、シート１１０の下面１１２とシリコー
ン樹脂層１４２の上面１４５とは、スキージ６０の押圧
力によって密着する。シリコーン樹脂層１４２の表面１
４５の細かな凹凸の凸部が、押圧力によって押さえつけ
られて若干凹み、凹凸が少なくなったためと考えられ
る。このため、充填された導体ペースト１１４が、貫通
孔１１３の端部（図中下端）から、シート１１０の下面
１１２とシリコーン樹脂層１４２の上面１４５との間に
にじみ出ること無く充填できる。Thereafter, as shown in FIG.
Using a conductive paste 6 mainly made of molybdenum
1 is filled in the through hole 113 through the mask hole 53 of the metal mask 50. Thereby, the upper surface 1 of the sheet 110
The conductor paste 114 is filled into the through hole 113 from the 11th side. At this time, the lower surface 112 of the sheet 110 and the upper surface 145 of the silicone resin layer 142 adhere to each other by the pressing force of the squeegee 60. Surface 1 of silicone resin layer 142
It is considered that the forty-five small convexities and convexes were pressed down by the pressing force and slightly dented, and the irregularities were reduced. Therefore, the filled conductive paste 114 can be filled without oozing out from the lower end 112 of the sheet 110 and the upper surface 145 of the silicone resin layer 142 from the end (the lower end in the figure) of the through hole 113.
【００５６】その後、メタルマスク５０を除去し、シー
ト１１０をシート固定枠２０と共に図中上方に持ち上げ
る。この際、シート１１０とシリコーン樹脂層１４２と
は、ごく小さな力で、容易に分離することができる。硬
化したシリコーン樹脂の表面は、他の材料と粘着しにく
い上、スキージ６０による押圧力が無くなったので、表
面１４５の凸部が弾性力によって戻り、シート１１０が
ごくわずかに持ち上がり、シート１１０との間の接触が
凸部だけとなったためと考えられる。従って、図５に示
すように、シート１１０がたるむことはなく（図１１参
照）、貫通孔１１３内に導体ペースト１１４を充填した
セラミックグリーンシート１１０を形成できる。Thereafter, the metal mask 50 is removed, and the sheet 110 is lifted up together with the sheet fixing frame 20 in the figure. At this time, the sheet 110 and the silicone resin layer 142 can be easily separated with a very small force. The surface of the cured silicone resin does not easily adhere to other materials, and the pressing force of the squeegee 60 is eliminated, so that the convex portion of the surface 145 returns by elastic force, and the sheet 110 is lifted very slightly, and It is considered that the contact between them was only the protrusion. Therefore, as shown in FIG. 5, the sheet 110 does not sag (see FIG. 11), and the ceramic green sheet 110 in which the conductive paste 114 is filled in the through hole 113 can be formed.
【００５７】このような手法によって、各セラミックグ
リーンシートに形成した貫通孔内に導体ペーストを充填
する。その後は、公知の手法によってセラミック基板を
形成する。例えば、各セラミックグリーンシートの一方
の件あるいは両方の面に配線層を印刷し、シートを所定
の順序に積層して圧着し、焼成することで、図６に示す
ようなセラミック多層基板１００を形成することができ
る。即ち、セラミック多層基板１００は、その主面１０
１と裏面１０２とを有する板状であり、３層のセラミッ
ク層１７１，１７２，１７３からなっている。各セラミ
ック層１７１等には、その上下を貫通するビア導体１８
１，１８２，１８３をそれぞれ備えており、セラミック
層の層間には、配線層１９１，１９２が形成されてい
る。なお、上記したようにして貫通孔内に充填した導体
ペーストがビア導体１８１等になる。主面１０１には、
図中に破線で示すＩＣチップ２００の搭載面２０１に形
成したＩＣが接続端子２０２に対応した配置で、フリッ
プチップパッド１９４が多数形成されている。また、裏
面１０２には、ＬＧＡパッド１９５が多数形成されてい
る。フリップチップパッド１９４とＬＧＡパッド１９５
とは、上記したビア導体１７１，１７２，１７３や配線
層１９１，１９２によって互いに接続されている。By such a method, the conductive paste is filled into the through holes formed in each ceramic green sheet. Thereafter, a ceramic substrate is formed by a known method. For example, a wiring layer is printed on one or both surfaces of each ceramic green sheet, the sheets are laminated in a predetermined order, pressed, and fired to form a ceramic multilayer substrate 100 as shown in FIG. can do. That is, the ceramic multilayer substrate 100 has its main surface 10
1 and a back surface 102, and is composed of three ceramic layers 171, 172, 173. Each of the ceramic layers 171 and the like has a via conductor 18 penetrating therethrough.
1, 182 and 183, respectively, and wiring layers 191 and 192 are formed between the ceramic layers. The conductive paste filled in the through holes as described above becomes via conductors 181 and the like. On the main surface 101,
The IC formed on the mounting surface 201 of the IC chip 200 indicated by the broken line in the drawing has an arrangement corresponding to the connection terminal 202, and a large number of flip chip pads 194 are formed. On the back surface 102, a large number of LGA pads 195 are formed. Flip chip pad 194 and LGA pad 195
Are connected to each other by the via conductors 171, 172, 173 and the wiring layers 191, 192 described above.
【００５８】このようなセラミック多層基板１００を製
造するにあたり、上記のようにしてセラミックグリーン
シート１１０に形成した貫通孔１１３内に導体ペースト
１１４を充填すると、たるみによる貫通孔１１３及びこ
れに充填された導体ペースト１１４の位置ズレを生じな
い。このため、高精度に位置合わせができ、セラミック
多層基板１００の製造歩留まりや寸法精度を向上させる
ことができ、各層の配線層の接続信頼性および電気特性
を向上させることができる。In manufacturing such a ceramic multilayer substrate 100, when the conductive paste 114 is filled in the through-hole 113 formed in the ceramic green sheet 110 as described above, the through-hole 113 due to slack and the filled-in hole are filled. There is no displacement of the conductive paste 114. Therefore, the alignment can be performed with high accuracy, the production yield and the dimensional accuracy of the ceramic multilayer substrate 100 can be improved, and the connection reliability and electrical characteristics of each wiring layer can be improved.
【００５９】さらに、上記貫通孔充填工程では、シート
１１０の下面１１２とシリコーン樹脂層１４２とが接触
するため、シリコーン樹脂層１４２中のフィラーがシー
ト１１０に付着し移行することが考えられる。このよう
な場合、そのままシート１１０を用いてセラミック多層
基板１００を形成すると、フィラーが移行した部分だけ
フィラー成分がセラミック成分として加わることとな
る。しかし、上記のように、フィラーがシート１１０の
セラミック成分と同じセラミック成分のセラミック粉末
であるので、フィラーが移行した部分のセラミック成分
に異常を生じることが無く、セラミック層１７１等やセ
ラミック多層基板１００の特性に影響を与えることがな
い。Further, in the through hole filling step, since the lower surface 112 of the sheet 110 and the silicone resin layer 142 are in contact with each other, it is possible that the filler in the silicone resin layer 142 adheres to the sheet 110 and migrates. In such a case, if the ceramic multilayer substrate 100 is formed using the sheet 110 as it is, the filler component is added as a ceramic component only at the portion where the filler has migrated. However, as described above, since the filler is a ceramic powder having the same ceramic component as the ceramic component of the sheet 110, no abnormality occurs in the ceramic component in the portion to which the filler has migrated, and the ceramic layer 171 and the ceramic multilayer substrate 100 It does not affect the characteristics of
【００６０】次いで、この貫通孔充填工程に使用する離
形シート１４０の製造方法について説明する。まず、図
７に示すように、脱アルコールタイプの未硬化の一液型
ＲＴＶシリコーン樹脂２１１とセラミックペースト２２
１とを、容器２３０に入れて攪拌し、フィラー（セラミ
ックペースト）入りの未硬化シリコーン樹脂２３１を用
意する。セラミックペースト２２１は、上記貫通孔充填
工程で使用したセラミックグリーンシート１１０を製造
する際に原料となるセラミックペーストである。具体的
には、セラミック成分として、アルミナセラミックの粉
末を主成分とし、ガラスフリット、酸化クロム、モリブ
デンの粉末を副成分に含んでいる。このセラミックペー
ストには、さらに可塑剤や分散剤となる有機樹脂成分が
配合され、これらがアセトンなどの有機溶剤中に溶解あ
るいは均一に分散している。Next, a method of manufacturing the release sheet 140 used in the through hole filling step will be described. First, as shown in FIG. 7, an alcohol-free type uncured one-component RTV silicone resin 211 and a ceramic paste 22 are used.
1 and placed in a container 230 and stirred to prepare an uncured silicone resin 231 containing a filler (ceramic paste). The ceramic paste 221 is a ceramic paste that is used as a raw material when manufacturing the ceramic green sheet 110 used in the through hole filling step. Specifically, as a ceramic component, alumina ceramic powder is a main component, and glass frit, chromium oxide, and molybdenum powder are included as subcomponents. The ceramic paste is further mixed with an organic resin component serving as a plasticizer or a dispersant, and these are dissolved or uniformly dispersed in an organic solvent such as acetone.
【００６１】次いで、図８に示すように、印刷台２４０
の上平面２４１に、クラフト紙からなる基材シート１４
１を置く。その上面１４３に、開口２５１を形成したス
クリーン２５０を介して、スキージ２７０でフィラー入
りの未硬化シリコーン樹脂２３１を印刷する。その後室
内に放置すると、アセトンなどの有機溶剤が揮発するほ
か、アルコール分も揮発して、シリコーン樹脂が硬化す
る。これにより、図９に示すように、クラフト紙からな
る基材シート１４１とフィラー（セラミック粉末）が混
合されたシリコーン樹脂層１４２を有する離形シート１
４０が出来上がる。Next, as shown in FIG.
Base sheet 14 made of kraft paper
Put one. An uncured silicone resin 231 containing a filler is printed on the upper surface 143 with a squeegee 270 through a screen 250 having an opening 251 formed therein. Then, when left indoors, the organic solvent such as acetone is volatilized, and the alcohol is also volatilized, so that the silicone resin is cured. Thereby, as shown in FIG. 9, the release sheet 1 having the base material sheet 141 made of kraft paper and the silicone resin layer 142 in which the filler (ceramic powder) is mixed.
40 is completed.
【００６２】この離形シート１４０は、シリコーン樹脂
層１４２がシリコーン樹脂によって適度に弾力性を持
つ。一方、シリコーン樹脂層１４２にセラミック粉末の
フィラーを含むので、その表面に若干の凹凸ができる。
このため、セラミックグリーンシート１１０を載置し押
圧した際には、その表面１４５がセラミックグリーンシ
ート１１０と密着する。一方、押圧力を無くすと、極め
て容易にシート１１０と離形シート１４０（シリコーン
樹脂層１４２）とを分離することができる。In the release sheet 140, the silicone resin layer 142 has a moderate elasticity due to the silicone resin. On the other hand, since the silicone resin layer 142 contains a filler of ceramic powder, the surface thereof has some irregularities.
Therefore, when the ceramic green sheet 110 is placed and pressed, the surface 145 is in close contact with the ceramic green sheet 110. On the other hand, when the pressing force is eliminated, the sheet 110 and the release sheet 140 (the silicone resin layer 142) can be very easily separated.
【００６３】以上において、本発明を実施形態に即して
説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適
用できることはいうまでもない。例えば、上記実施形態
では、未硬化のシリコーン樹脂２１１とセラミックグリ
ーンシートを製造するセラミックペースト２２１とを混
ぜた未硬化のシリコーン樹脂２３１を基材シート１４１
に塗布し硬化させてシリコーン樹脂層１４２を形成した
が、アルミナ粉末などのセラミック粉末や、ガラス粉
末、金属粉末、プラスチック粉末などを未硬化のシリコ
ーン樹脂に混ぜて、これを基材シートの塗布し硬化させ
てフィラーを含むシリコーン樹脂層を形成しても良い。In the above, the present invention has been described with reference to the embodiment. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that the present invention can be appropriately modified and applied without departing from the gist thereof. Nor. For example, in the above embodiment, the uncured silicone resin 231 obtained by mixing the uncured silicone resin 211 and the ceramic paste 221 for producing the ceramic green sheet is used as the base sheet 141.
And cured to form a silicone resin layer 142. However, ceramic powder such as alumina powder, glass powder, metal powder, plastic powder, etc. were mixed with uncured silicone resin, and this was applied to a base sheet. The silicone resin layer containing the filler may be formed by curing.
【００６４】但し、セラミックグリーンシートとシリコ
ーン樹脂層との接触によりフィラーがセラミックグリー
ンシートに移行することを考慮すると、フィラーとして
はセラミックグリーンシートのセラミック組成の主成分
と同じセラミックを主成分とするフィラーが好ましい。
さらには、セラミックグリーンシートのセラミック組成
の副成分と略同じ組成の副成分を有するフィラーを用い
るのが好ましく、典型的には、セラミックグリーンシー
トのセラミック組成と略同一のセラミック組成のフィラ
ーを用いると良い。また、上記実施形態では、離形シー
ト１４０を台１３０とシート１１０との間に介在させ
て、導体ペーストを貫通孔１１３に充填した。この離形
シート１４０は、他の工程などでも利用することができ
る。例えば、セラミックグリーンシートを複数枚積層圧
着する際、プレスの下型（台）とシートの間に、また、
上型とシートの間に、セラミックグリーンシートとシリ
コーン樹脂層が接触するようにしてこの離形シート１４
０を介在させることができる。However, considering that the filler is transferred to the ceramic green sheet due to the contact between the ceramic green sheet and the silicone resin layer, the filler having the same ceramic as the main component of the ceramic composition of the ceramic green sheet is used as the filler. Is preferred.
Further, it is preferable to use a filler having a sub-component having substantially the same composition as the sub-component of the ceramic composition of the ceramic green sheet, and typically, a filler having a ceramic composition substantially the same as the ceramic composition of the ceramic green sheet is used. good. In the above-described embodiment, the conductive paste is filled in the through holes 113 with the release sheet 140 interposed between the table 130 and the sheet 110. The release sheet 140 can be used in other processes and the like. For example, when laminating and pressing a plurality of ceramic green sheets, between the lower mold (table) of the press and the sheet,
The release sheet 14 is placed so that the ceramic green sheet and the silicone resin layer are in contact between the upper mold and the sheet.
0 can be interposed.
【図１】導体ペーストを充填するセラミックグリーンシ
ートを示す断面説明図である。FIG. 1 is an explanatory sectional view showing a ceramic green sheet filled with a conductive paste.
【図２】印刷台にセラミックグリーンシートをセットす
る様子を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing how a ceramic green sheet is set on a printing table.
【図３】導体ペースト充填のためにセラミックグリーン
シートをセットした状態を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing a state in which ceramic green sheets are set for filling a conductive paste.
【図４】セラミックグリーンシートの貫通孔に導体ペー
ストを充填する様子を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing a state in which a conductive paste is filled into through holes of a ceramic green sheet.
【図５】導体ペースト充填後のセラミックグリーンシー
トの形態を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory view showing a form of a ceramic green sheet after a conductive paste is filled.
【図６】セラミックグリーンシートを積層し焼成して形
成した配線基板の断面図である。FIG. 6 is a sectional view of a wiring board formed by laminating and firing ceramic green sheets.
【図７】シリコーン樹脂の調合を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory view showing the preparation of a silicone resin.
【図８】基材にフィラー入りのシリコーン樹脂を塗布す
る様子を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory view showing a state in which a silicone resin containing a filler is applied to a base material.
【図９】離形シートの断面説明図である。FIG. 9 is an explanatory sectional view of a release sheet.
【図１０】本発明前の技術にかかり、セラミックグリー
ンシートの貫通孔に導体ペーストを充填する様子を示す
説明図である。FIG. 10 is an explanatory view showing a state in which a conductive paste is filled into through holes of a ceramic green sheet according to a technique before the present invention.
【図１１】導体ペースト充填後のセラミックグリーンシ
ートの形態を示す説明図である。FIG. 11 is an explanatory view showing a form of a ceramic green sheet after a conductive paste is filled.
１１０ セラミックグリーンシート １１１ 上面（第２面） １１２ 下面（第１面） １１３ 貫通孔 １１４ 充填された導体ペースト ２０ シート固定枠 ３０ 印刷台 １４０ 離形シート １４１ 基材シート １４２ シリコーン樹脂層 ５０ メタルマスク（マスク） ６０ スキージ ６１ 導体ペースト １００ セラミック多層基板（セラミック部材） Reference Signs List 110 ceramic green sheet 111 upper surface (second surface) 112 lower surface (first surface) 113 through hole 114 filled conductive paste 20 sheet fixing frame 30 printing table 140 release sheet 141 base sheet 142 silicone resin layer 50 metal mask ( Mask) 60 squeegee 61 conductor paste 100 ceramic multilayer substrate (ceramic member)
Claims (8)
フィラーを含むシリコーン樹脂層と接触させて台上に載
置し、マスクを介して上記セラミックグリーンシートの
第２面から上記貫通孔内に導電ペーストを充填する貫通
孔充填工程を含むセラミック部材の製造方法。1. A method of manufacturing a ceramic member, comprising: placing a first surface of a ceramic green sheet having a through hole in contact with a silicone resin layer containing a filler; placing the first surface on a table; A method for manufacturing a ceramic member, comprising a through hole filling step of filling a conductive paste into the through hole from the second surface of the green sheet.
層を備えた離形シートを、上記シリコーン樹脂層を外向
きにして載置した台上に、貫通孔を穿孔したセラミック
グリーンシートを載置して、上記セラミックグリーンシ
ートの第１面と上記離形シートのシリコーン樹脂層とを
接触させ、マスクを介して上記セラミックグリーンシー
トの第２面から上記貫通孔内に導電ペーストを充填する
貫通孔充填工程を含むセラミック部材の製造方法。2. A method for manufacturing a ceramic member, comprising: a base on which a release sheet having a silicone resin layer containing a filler on one surface of a base sheet is placed with the silicone resin layer facing outward. A ceramic green sheet having a through-hole formed thereon is placed thereon, and the first surface of the ceramic green sheet is brought into contact with the silicone resin layer of the release sheet, and the second surface of the ceramic green sheet is placed via a mask. A method of manufacturing a ceramic member, which includes a through hole filling step of filling a conductive paste into the through hole.
ク部材の製造方法であって、 前記フィラーは、前記セラミックグリーンシートのセラ
ミック組成の主成分と同じセラミックを主成分とするセ
ラミック部材の製造方法。3. The method of manufacturing a ceramic member according to claim 1, wherein the filler is mainly composed of the same ceramic as the main component of the ceramic composition of the ceramic green sheet. Method.
法であって、 前記フィラーは、前記セラミックグリーンシートのセラ
ミック組成の副成分と略同じ組成の副成分を有するセラ
ミック部材の製造方法。4. The method of manufacturing a ceramic member according to claim 3, wherein the filler has a subcomponent having substantially the same composition as a subcomponent of a ceramic composition of the ceramic green sheet.
孔内にマスクを介して導電ペーストを充填する貫通孔充
填工程を含み、 上記貫通孔充填工程は、 基材シートの一方の面に上記セラミックグリーンシート
の原料であるセラミックペーストを混ぜた未硬化シリコ
ーン樹脂を塗布し硬化させたシリコーン樹脂層を有する
離形シートを、上記シリコーン樹脂層を外向きにして載
置した台上に、上記貫通孔を穿孔したセラミックグリー
ンシートを載置して上記離形シートのシリコーン樹脂層
と接触させ、上記マスクを介して上記貫通孔内に上記導
電ペーストを充填するセラミック部材の製造方法。5. A method for manufacturing a ceramic member, comprising: a through-hole filling step of filling a conductive paste through a mask in the through-hole of a ceramic green sheet having a through-hole formed therein. A release sheet having a silicone resin layer obtained by applying and curing an uncured silicone resin mixed with a ceramic paste, which is a raw material of the ceramic green sheet, to one surface of the base sheet, with the silicone resin layer facing outward. The ceramic green sheet having the perforated hole is placed on the table on which the ceramic paste is placed and brought into contact with the silicone resin layer of the release sheet, and the conductive paste is filled into the through hole via the mask. A method for manufacturing a ceramic member.
形シートであって、 上記セラミックグリーンシートのセラミック組成の主成
分と同じセラミックを主成分とするフィラーを含むシリ
コーン樹脂層を備える離形シート。6. A release sheet to be brought into contact with a ceramic green sheet, the release sheet comprising a silicone resin layer containing a filler whose main component is the same ceramic as the ceramic composition of the ceramic green sheet.
ミック組成の副成分と略同じ組成の副成分を有する離形
シート。7. The release sheet according to claim 6, wherein the filler has a subcomponent having substantially the same composition as a subcomponent of the ceramic composition of the ceramic green sheet.
形シートの製造方法であって、 未硬化のシリコーン樹脂と上記セラミックグリーンシー
トの原料であるセラミックペーストとを混ぜる混合工程
と、 上記セラミックペーストを混ぜた未硬化シリコーン樹脂
を基材シートの一方の面に塗布する塗布工程と、 未硬化の上記シリコーン樹脂を反応させて硬化させる硬
化工程と、を備える離形シートの製造方法。8. A method for producing a release sheet to be brought into contact with a ceramic green sheet, comprising: a mixing step of mixing an uncured silicone resin with a ceramic paste as a raw material of the ceramic green sheet; A method for producing a release sheet, comprising: a coating step of applying an uncured silicone resin to one surface of a base sheet; and a curing step of reacting and curing the uncured silicone resin.
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| CN109478528A (en) * | 2016-07-20 | 2019-03-15 | 应用材料公司 | The lamination top plate of Workpiece carrier in micromechanics and semiconductor processes |
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- 2000-08-02 JP JP2000234530A patent/JP2002050866A/en active Pending
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