JP2002043336A - Electronic component crimping device - Google Patents
Electronic component crimping deviceInfo
- Publication number
- JP2002043336A JP2002043336A JP2000226002A JP2000226002A JP2002043336A JP 2002043336 A JP2002043336 A JP 2002043336A JP 2000226002 A JP2000226002 A JP 2000226002A JP 2000226002 A JP2000226002 A JP 2000226002A JP 2002043336 A JP2002043336 A JP 2002043336A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crimping
- block
- load
- crimping tool
- pressing force
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品圧着装置に
関する。The present invention relates to an electronic component crimping apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ペレット等の電子部品をリードフレーム
等の基板にボンディングするフリップチップボンディン
グ装置等のボンディング装置では、圧着装置としてのボ
ンディングヘッドを用いて、基板に接続部材を介して電
子部品を圧着している。そして、このときの圧着荷重
は、接続部材の材質に応じて決定される。接続部材がペ
ースト状の接着剤の場合、圧着荷重は数十グラムから数
百グラムの比較的低い圧着荷重（低荷重）である。接続
部材が異方性導電シートやはんだバンプ等の場合、数キ
ログラムから数十キログラムと比較的高い圧着荷重（高
荷重）である。このように、圧着の際の荷重としては、
広い範囲（数十グラムから数十キログラム）のものが求
められる。単一のボンディングヘッド（押圧力付与手
段）でこのような広範囲の荷重に対応しようとした場
合、特に低荷重付与時における荷重制御を充分な精度で
行なうことが困難であることから、低荷重用のボンディ
ングヘッド、高荷重用のボンディングヘッドを用意して
おき、接続部材に応じてボンディングヘッドを交換して
いた。2. Description of the Related Art In a bonding apparatus such as a flip chip bonding apparatus for bonding an electronic component such as a pellet to a substrate such as a lead frame, the electronic component is bonded to the substrate via a connecting member by using a bonding head as a pressing device. are doing. The pressure load at this time is determined according to the material of the connection member. When the connection member is a paste-like adhesive, the pressure load is a relatively low pressure load (low load) of tens to hundreds of grams. When the connection member is an anisotropic conductive sheet, a solder bump, or the like, a relatively high compression load (high load) of several kilograms to several tens of kilograms. Thus, the load during crimping is
A wide range (several gram to tens of kilogram) is required. When trying to cope with such a wide range of loads with a single bonding head (pressing force applying means), it is difficult to perform load control with sufficient accuracy, especially when a low load is applied. And a high-load bonding head are prepared, and the bonding head is replaced according to the connection member.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】電子部品や基板の品種
変更に伴い接続部材の材質が変更され、圧着に必要な荷
重が低荷重から高荷重、或いは高荷重から低荷重に切換
わる度に、ボンディングヘッドを交換する必要が生じ、
品種切換えに多大な手間と時間を要する。Each time the type of electronic component or board is changed and the material of the connecting member is changed, the load required for crimping is switched from a low load to a high load or from a high load to a low load. It is necessary to replace the bonding head,
It takes a great deal of time and effort to switch varieties.
【０００４】本発明の課題は、電子部品圧着装置におい
て、圧着荷重を簡易な構成により切換え可能とすること
にある。[0004] It is an object of the present invention to enable a crimping load to be switched with a simple configuration in an electronic component crimping apparatus.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、電子
部品を圧着する圧着ツールと、圧着ツールを昇降自在に
支持する圧着ブロックと、圧着ブロックに押圧力を付与
する第１押圧力付与手段と、圧着ブロックと圧着ツール
の間に介在され、圧着ツールに押圧力を付与する第２押
圧力付与手段と、圧着ブロックに対して圧着ツールを相
対的に固定する固定手段とを有し、前記圧着ツールに第
１の圧着荷重を付与するときには、固定手段により圧着
ブロックに対して圧着ツールを相対的に固定した状態
で、第１押圧力付与手段の押圧力を圧着ブロック及び圧
着ツールに付与し、前記圧着ツールに第２の圧着荷重を
付与するときには、圧着ブロックと圧着ツールを固定し
ない状態で、第２押圧力付与手段の押圧力を圧着ツール
に付与するようにしたものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a crimping tool for crimping an electronic component, a crimping block for supporting the crimping tool in a vertically movable manner, and a first pressing force for applying a pressing force to the crimping block. Means, a second pressing force applying means interposed between the crimping block and the crimping tool to apply a pressing force to the crimping tool, and fixing means for fixing the crimping tool relative to the crimping block, When applying the first crimping load to the crimping tool, the pressing force of the first pressing force applying means is applied to the crimping block and the crimping tool while the crimping tool is relatively fixed to the crimping block by the fixing means. When applying the second crimping load to the crimping tool, the pressing force of the second pressing force applying means is applied to the crimping tool without fixing the crimping block and the crimping tool. It is intended.
【０００６】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て更に、前記固定手段が、圧着ブロックにガイドされる
固定ピンを、駆動部により圧着ツールに係脱するように
したものである。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the fixing means engages and disengages the fixing pin guided by the crimping block with the crimping tool by a driving unit.
【０００７】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て更に、前記固定手段が、圧着ブロックに設けたストッ
パに圧着ツールに設けた当接部を当接させて行なうよう
にしたものである。According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the fixing means is configured to contact the stopper provided on the crimping block with a contact portion provided on the crimping tool. .
【０００８】[0008]
【作用】請求項１の発明によれば下記の作用がある。 第１押圧力付与手段と、第２押圧力付与手段を併せ備
え、これらを切換え使用することにより、圧着荷重を容
易に切換えできる。According to the first aspect of the present invention, the following operations are provided. By providing the first pressing force applying means and the second pressing force applying means together and switching between them, the crimping load can be easily switched.
【０００９】請求項２の発明によれば下記の作用があ
る。 固定手段を駆動部により係脱される固定ピンにて構成
することにより、圧着ブロックに対して圧着ツールを電
気的操作により固定でき、簡便である。According to the second aspect of the present invention, the following operations are provided. When the fixing means is constituted by fixing pins which are engaged and disengaged by the drive section, the crimping tool can be fixed to the crimping block by an electric operation, which is simple.
【００１０】請求項３の発明によれば下記の作用があ
る。 固定手段を圧着ブロックに設けたストッパと圧着ツー
ルに設けた当接部にて構成することにより、圧着ブロッ
クに対して圧着ツールを手動操作によることなく機械的
に固定でき、簡便である。According to the third aspect of the invention, the following effects are obtained. Since the fixing means is constituted by the stopper provided on the crimping block and the contact portion provided on the crimping tool, the crimping tool can be mechanically fixed to the crimping block without manual operation, which is simple.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】図１は第１実施形態の電子部品圧
着装置を示す側面図、図２は図１の要部拡大図、図３は
第２実施形態の要部拡大図である。FIG. 1 is a side view showing an electronic component crimping apparatus of a first embodiment, FIG. 2 is an enlarged view of a main part of FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged view of a main part of a second embodiment.
【００１２】（第１実施形態）（図１、図２） 電子部品圧着装置としてのボンディングヘッド１０は、
図１に示す如く、ＸＹテーブル１１に載置された支持フ
レーム１２に固定のホルダ１３にモータ１４が固定さ
れ、モータ１４の出力軸にカップリング１５を介して結
合されたねじ軸１６を該ホルダ１３に回転自在に備え
る。(First Embodiment) (FIGS. 1 and 2) A bonding head 10 as an electronic component crimping apparatus is
As shown in FIG. 1, a motor 14 is fixed to a holder 13 fixed to a support frame 12 mounted on an XY table 11, and a screw shaft 16 coupled to an output shaft of the motor 14 via a coupling 15 is attached to the holder. 13 is provided rotatably.
【００１３】ねじ軸１６には昇降ブロック１７に形成さ
れた不図示の雌ねじ部が噛合っていて、更に、昇降ブロ
ック１７にはスライドガイド１８を介して圧着ブロック
１９が昇降自在に配置される。圧着ブロック１９の上部
にはロードセル２０が固定され、昇降ブロック１７と圧
着ブロック１９の間に掛け渡されたばね２１の付勢力に
より、このロードセル２０を昇降ブロック１７の当接面
に当接させている。ここで、モータ１４、ねじ軸１６及
び不図示の雌ねじ部によって第１押圧力付与手段が構成
される。A female screw portion (not shown) formed on an elevating block 17 is engaged with the screw shaft 16, and a crimping block 19 is arranged on the elevating block 17 via a slide guide 18 so as to be able to move up and down. A load cell 20 is fixed to an upper portion of the crimping block 19, and the load cell 20 is brought into contact with a contact surface of the lifting block 17 by the urging force of a spring 21 spanned between the lifting block 17 and the crimping block 19. . Here, the motor 14, the screw shaft 16, and a female screw portion (not shown) constitute first pressing force applying means.
【００１４】圧着ブロック１９の下部にはスライドガイ
ド２２を介して圧着ツール２３が昇降自在に支持され
る。圧着ブロック１９に対する圧着ツール２３の下降限
位置は圧着ブロック１９の下部に設けた不図示の下限ス
トッパにて設定される。圧着ツール２３は、不図示の供
給部からペレット等の電子部品１を吸着して取り出し可
能とされるとともに、位置決めテーブル２４に供給され
た基板２にこの電子部品１を各種接続部材により圧着可
能とされる。A crimping tool 23 is supported below the crimping block 19 via a slide guide 22 so as to be able to move up and down. The lower limit position of the crimping tool 23 with respect to the crimping block 19 is set by a lower limit stopper (not shown) provided below the crimping block 19. The crimping tool 23 can suck and take out the electronic component 1 such as a pellet from a supply unit (not shown), and can crimp the electronic component 1 to the substrate 2 supplied to the positioning table 24 by various connection members. Is done.
【００１５】圧着ブロック１９と圧着ツール２３の間に
は、第２押圧力付与手段としてのリニアモータ２５が介
在される。リニアモータ２５は、ボイスコイルモータ
（ＶＣＭ）等を採用でき、所定の電圧を印加された状態
で所定の推力（圧着荷重）を圧着ツール２３に付与でき
る。A linear motor 25 as a second pressing force applying means is interposed between the crimping block 19 and the crimping tool 23. The linear motor 25 can employ a voice coil motor (VCM) or the like, and can apply a predetermined thrust (crimping load) to the crimping tool 23 while a predetermined voltage is applied.
【００１６】圧着ブロック１９には変位センサ２６が固
定され、変位センサ２６は圧着ツール２３に設けたター
ゲット２７までの距離を測定し、この変位センサ２６の
出力値により、圧着ブロック１９に対する圧着ツール２
３の相対移動を検出する。そして、圧着ブロック１９と
圧着ツール２３との間に相対移動が生じたことに基づい
て、圧着ツール２３が位置決めテーブル２４上に当接
（電子部品１を介して）したタイミングを知ることがで
きる。A displacement sensor 26 is fixed to the crimping block 19, and the displacement sensor 26 measures a distance to a target 27 provided on the crimping tool 23, and an output value of the displacement sensor 26 determines a distance between the crimping block 2 and the crimping tool 2.
3 is detected. Then, based on the relative movement between the crimping block 19 and the crimping tool 23, the timing at which the crimping tool 23 abuts on the positioning table 24 (via the electronic component 1) can be known.
【００１７】ボンディングヘッド１０は、圧着ブロック
１９に対して圧着ツール２３を相対的に固定する固定装
置２８を有する。固定装置２８は、圧着ツール２３の圧
着ブロック１９に対する下降限位置で、圧着ブロック１
９に設けたガイド孔２９Ａと圧着ツール２３の係入孔２
９Ｂとを合致させ、このガイド孔２９Ａにガイドされる
固定ピン３０を、エアシリンダからなる駆動部３１によ
り、圧着ツール２３の係入孔２９Ｂに係脱可能とするこ
とにて構成される。The bonding head 10 has a fixing device 28 for fixing the crimping tool 23 relatively to the crimping block 19. The fixing device 28 is located at the lowermost position of the crimping tool 23 with respect to the crimping block 19, and
9 and guide hole 29A of crimping tool 23
9B and the fixing pin 30 guided by the guide hole 29A can be engaged with and disengaged from the engagement hole 29B of the crimping tool 23 by the driving unit 31 composed of an air cylinder.
【００１８】ボンディングヘッド１０は、電子部品１や
基板２の品種変更に伴い、接続部材の材質が変更される
結果、圧着荷重を高荷重にするときには、固定装置２８
により圧着ブロック１９に対して圧着ツール２３を相対
的に固定した状態で、第１押圧力付与手段としてのモー
タ１４による押圧力を圧着ブロック１９、ひいては圧着
ツール２３に付与する。他方、圧着荷重を低荷重にする
ときには、固定装置２８による圧着ブロック１９と圧着
ツール２３の固定を解除した状態で、第２押圧力付与手
段としてのリニアモータ２５の押圧力を圧着ツール２３
に付与する。When the material of the connection member is changed in accordance with the change in the type of the electronic component 1 or the substrate 2, the bonding head 10 is fixed to the fixing device 28 when the crimping load is increased.
Thus, in a state where the crimping tool 23 is relatively fixed to the crimping block 19, the pressing force by the motor 14 as the first pressing force applying means is applied to the crimping block 19 and eventually the crimping tool 23. On the other hand, when the crimping load is reduced, the pressing force of the linear motor 25 as the second pressing force applying means is reduced in a state where the fixing of the crimping block 19 and the crimping tool 23 by the fixing device 28 is released.
To be given.
【００１９】即ち、ボンディングヘッド１０は以下の如
く動作する。 (1)圧着ツール２３に数キログラムから数十キログラム
の比較的高い圧着荷重（高荷重）を印加するとき。That is, the bonding head 10 operates as follows. (1) When a relatively high crimping load (high load) of several kilograms to several tens of kilograms is applied to the crimping tool 23.
【００２０】圧着ツール２３を自重、或いはリニアモー
タ２５の推力にて不図示のストッパに当接させた状態
で、固定装置２８の駆動部３１を作動させて固定ピン３
０を圧着ツール２３の係入孔２９Ｂに係入する。これに
より、圧着ブロック１９に対して圧着ツール２３を相対
的に固定する。With the crimping tool 23 in contact with a stopper (not shown) by its own weight or the thrust of the linear motor 25, the drive unit 31 of the fixing device 28 is operated to fix the fixing pin 3.
0 is engaged in the engaging hole 29B of the crimping tool 23. Thus, the crimping tool 23 is relatively fixed to the crimping block 19.
【００２１】モータ１４を回転させて昇降ブロック１
７、並びにこの昇降ブロック１７にロードセル２０を介
して一体化されている圧着ブロック１９及び圧着ツール
２３を基板２上に下降させる。このとき、圧着ツール２
３の押圧面には、不図示の供給部から供給された電子部
品１が、押圧面に設けられた吸着孔に作用する吸引力に
より吸着保持されている。The motor 14 is rotated to raise and lower the block 1
7 and the crimping block 19 and the crimping tool 23 integrated with the lifting block 17 via the load cell 20 are lowered onto the substrate 2. At this time, the crimping tool 2
An electronic component 1 supplied from a supply unit (not shown) is suction-held on the pressing surface 3 by a suction force acting on a suction hole provided on the pressing surface.
【００２２】圧着ツール２３に保持された電子部品１が
接続部材を介して基板２に当接すると、ロードセル２０
の出力値が変化する。この後は、このロードセル２０の
出力値に基づいてモータ１４の回転を制御する。即ち、
ロードセル２０の出力値に基づいて検出される荷重が圧
着に必要な荷重となるようにモータ１４の回転を制御す
る。When the electronic component 1 held by the crimping tool 23 comes into contact with the substrate 2 via the connection member, the load cell 20
Output value changes. Thereafter, the rotation of the motor 14 is controlled based on the output value of the load cell 20. That is,
The rotation of the motor 14 is controlled so that the load detected based on the output value of the load cell 20 becomes a load necessary for crimping.
【００２３】所定の押圧時間が経過した後、圧着ツール
２３の吸着孔に作用させていた吸引力を解除するととも
に、モータ１４を逆転させて圧着ツール２３（昇降ブロ
ック１７）を待機位置まで上昇させる。After a predetermined pressing time has elapsed, the suction force acting on the suction hole of the crimping tool 23 is released, and the motor 14 is rotated in reverse to raise the crimping tool 23 (elevation block 17) to the standby position. .
【００２４】(2)圧着ツール２３に数十グラムから数百
グラム程度の比較的低い圧着荷重（低荷重）を印加する
とき。(2) When a relatively low crimping load (low load) of about several tens to several hundreds of grams is applied to the crimping tool 23.
【００２５】圧着ツール２３を自重、或いはリニアモー
タ２５の推力にて不図示のストッパに当接させた状態
で、固定装置２８の駆動部３１を作動させ、固定ピン３
０を圧着ツール２３の係入孔２９Ｂから離脱させる。With the crimping tool 23 in contact with a stopper (not shown) by its own weight or the thrust of the linear motor 25, the drive unit 31 of the fixing device 28 is operated to
0 is removed from the engagement hole 29B of the crimping tool 23.
【００２６】リニアモータ２５に所定の電圧を印加する
ことで今回の圧着に必要な荷重を予め作用させた状態
で、モータ１４を回転させて昇降ブロック１７、並びに
この昇降ブロック１７にロードセル２０を介して一体化
されている圧着ブロック１９及び圧着ツール２３を基板
２上に下降させる。このとき、圧着ツール２３の押圧面
には、不図示の供給部から供給された電子部品１が、押
圧面に設けられた吸着孔に作用する吸引力により吸着保
持されている。The motor 14 is rotated by applying a predetermined voltage to the linear motor 25 by applying a predetermined voltage to the linear motor 25 in advance, and the lift block 17 and the load cell 20 are connected to the lift block 17 via the load cell 20. The crimping block 19 and the crimping tool 23, which are integrated together, are lowered onto the substrate 2. At this time, the electronic component 1 supplied from a supply unit (not shown) is suction-held on the pressing surface of the pressing tool 23 by a suction force acting on a suction hole provided on the pressing surface.
【００２７】圧着ツール２３に保持された電子部品１が
接続部材を介して基板２に当接すると、圧着ツール２３
と圧着ブロック１９との間に相対移動が生じるので、こ
の相対移動を変位センサ２６の出力値に基づいて検出す
る。この電子部品１と基板２の当接を検出した位置から
所定量下降させたところでモータ１４を停止させる。When the electronic component 1 held by the crimping tool 23 comes into contact with the substrate 2 via the connecting member, the crimping tool 23
Since the relative movement occurs between the pressure contact block 19 and the pressure bonding block 19, the relative movement is detected based on the output value of the displacement sensor 26. When the electronic component 1 is lowered by a predetermined amount from the position where the contact between the electronic component 1 and the substrate 2 is detected, the motor 14 is stopped.
【００２８】所定の押圧時間が経過した後、圧着ツール
２３の吸着孔に作用させていた吸引力を解除するととも
に、モータ１４を逆転させて圧着ツール２３（昇降ブロ
ック１７）を待機位置まで上昇させる。After a predetermined pressing time has elapsed, the suction force acting on the suction hole of the crimping tool 23 is released, and the motor 14 is rotated in reverse to raise the crimping tool 23 (elevation block 17) to the standby position. .
【００２９】従って、本実施形態によれば、以下の作用
がある。 高荷重用の第１押圧力付与手段としてのモータ１４、
ねじ軸１６及び不図示の雌ねじ部と、低荷重用の第２押
圧力付与手段としてのリニアモータ２５を併せ備え、こ
れらを切換え使用することにより、圧着荷重を簡易な構
成により切換えできる。Therefore, according to the present embodiment, the following operations are provided. A motor 14 as first pressing force applying means for high load;
A screw shaft 16 and a female screw portion (not shown) are also provided, and a linear motor 25 as a second pressing force applying means for low load is provided. By switching between these, the crimping load can be switched with a simple configuration.
【００３０】固定装置２８を駆動部３１により係脱さ
れる固定ピン３０にて構成することにより、圧着ブロッ
ク１９に対して圧着ツール２３を電気的操作により固定
でき、簡便である。By forming the fixing device 28 with the fixing pins 30 which are engaged and disengaged by the driving section 31, the crimping tool 23 can be fixed to the crimping block 19 by an electric operation, which is simple.
【００３１】第１押圧力付与手段を高荷重用として、
第２押圧力付与手段を低荷重用として用いることから、
それぞれの荷重をそれぞれの荷重に適した押圧力付与手
段にて付与することができることから、単一の押圧力付
与手段を用いて低荷重から高荷重までの広範囲の荷重を
付与する場合に、低荷重付与時に生じる荷重制御精度の
低下が防止でき、低荷重、高荷重いずれにおいても精度
良く荷重制御を行なうことができ、適切な荷重を付与す
ることができる。The first pressing force applying means is for high load,
Since the second pressing force applying means is used for low load,
Since each load can be applied by a pressing force applying means suitable for each load, when applying a wide range of loads from low load to high load using a single pressing force applying means, It is possible to prevent a decrease in load control accuracy that occurs at the time of applying a load, to perform load control with high accuracy at both low and high loads, and to apply an appropriate load.
【００３２】（第２実施形態）（図３） 第２実施形態が第１実施形態と異なる点は、固定装置２
８を新たな固定装置４０に代えたことだけにある。固定
装置４０は、圧着ブロック１９の下端に設けたストッパ
４１に、圧着ツール２３に設けた当接部４２を当接させ
ることにより、圧着ブロック１９に対して圧着ツール２
３を相対的に固定するものである。(Second Embodiment) (FIG. 3) The second embodiment is different from the first embodiment in that
The only difference is that 8 is replaced with a new fixing device 40. The fixing device 40 contacts the stopper 41 provided at the lower end of the crimping block 19 with the contact portion 42 provided on the crimping tool 23, and thereby the crimping tool 2
3 is relatively fixed.
【００３３】従って、圧着ツール２３に高荷重を印加す
るとき、リニアモータ２５には電圧を印加しない。基板
２に電子部品を圧着する際に、モータ１４を回転させて
昇降ブロック１７、並びに圧着ブロック１９及び圧着ツ
ール２３を基板２上に下降させ、圧着ツール２３に保持
された電子部品１が接続部材を介して基板２に当接する
と、圧着ツール２３と圧着ブロック１９の間に相対移動
が生じる。やがて圧着ツール２３の当接部４２が圧着ブ
ロック１９のストッパ４１に当接し、相対移動が阻止さ
れる。更にモータ１４により圧着ブロック１９を下降さ
せると、圧着ブロック１９のストッパ４１が圧着ツール
２３の当接部４２を押し下げることにより、電子部品１
と基板２との当接部に荷重が付与される。これによって
ロードセル２０の出力値が変化し、この後は第１実施形
態と同様に、このロードセル２０の出力値に基づいてモ
ータ１４の回転を制御する。つまり、ロードセル２０の
出力値に基づいて検出される荷重が圧着に必要な荷重と
なるようにモータ１４の回転を制御する。Therefore, when a high load is applied to the crimping tool 23, no voltage is applied to the linear motor 25. When the electronic component is crimped to the substrate 2, the motor 14 is rotated to lower the elevating block 17, the crimping block 19 and the crimping tool 23 onto the substrate 2, and the electronic component 1 held by the crimping tool 23 is connected to the connecting member. Abuts on the substrate 2 via the crimping tool 23 and the crimping block 19. Eventually, the contact portion 42 of the crimping tool 23 contacts the stopper 41 of the crimping block 19, and the relative movement is prevented. When the crimping block 19 is further lowered by the motor 14, the stopper 41 of the crimping block 19 pushes down the contact portion 42 of the crimping tool 23, and the electronic component 1
A load is applied to the contact portion between the substrate and the substrate 2. As a result, the output value of the load cell 20 changes, and thereafter, the rotation of the motor 14 is controlled based on the output value of the load cell 20, as in the first embodiment. That is, the rotation of the motor 14 is controlled so that the load detected based on the output value of the load cell 20 becomes a load necessary for crimping.
【００３４】所定の押圧時間が経過した後、圧着ツール
２３の吸着孔に作用させていた吸引力を解除するととも
に、モータ１４を逆転させて圧着ツール２３（昇降ブロ
ック１７）を待機位置まで上昇させる。After a predetermined pressing time has elapsed, the suction force acting on the suction hole of the crimping tool 23 is released, and the motor 14 is rotated in reverse to raise the crimping tool 23 (elevation block 17) to the standby position. .
【００３５】圧着ツール２３に低荷重を印加するときの
動作は、第１実施形態と同様である。The operation when a low load is applied to the crimping tool 23 is the same as in the first embodiment.
【００３６】本実施形態によれば、固定装置４０を圧着
ブロック１９に設けたストッパ４１と圧着ツール２３に
設けた当接部４２にて構成することにより、圧着ブロッ
ク１９に対して圧着ツール２３を手動操作によることな
く機械的に固定でき、簡便である。According to the present embodiment, the fixing device 40 is constituted by the stopper 41 provided on the crimping block 19 and the contact portion 42 provided on the crimping tool 23, so that the crimping tool 23 is attached to the crimping block 19. It can be fixed mechanically without manual operation and is simple.
【００３７】尚、第１実施形態と第２実施形態のボンデ
ィングヘッド１０において、ロードセル２０の代わりに
昇降ブロック１７と圧着ブロック１９の間にばねを設
け、ばねの撓み量に応じた圧着荷重が圧着ツール２３に
作用するように構成しても良い。この場合、圧着に必要
な荷重相当分の撓みがばねに得られる位置となるまで昇
降ブロック１７を待機位置から下降させるようにモータ
１４を回転制御すれば良い。In the bonding heads 10 of the first and second embodiments, a spring is provided between the lifting block 17 and the crimping block 19 instead of the load cell 20, and a crimping load corresponding to the amount of deflection of the spring is applied. It may be configured to act on the tool 23. In this case, the rotation of the motor 14 may be controlled so that the elevating block 17 is lowered from the standby position until a position corresponding to the load required for crimping is obtained by the spring.
【００３８】また、リニアモータ２５をばねに置き換え
ることも可能であるが下記を考慮する必要がある。即
ち、ばねで荷重を印加しようとする場合、待機位置から
の昇降ブロック１７の下降量を制御することでばねに所
定量の撓みを生じさせ、必要な荷重を得ることとなる。
ところが、電子部品１が当接する基板２には反り等によ
り高さ方向のばらつきが生じることがあるので、待機位
置からの昇降ブロック１７の下降量を正確に制御したと
しても、圧着ツール２３に印加される荷重には基板２の
高さのばらつき分の変動が生じてしまう。圧着ツール２
３に印加される荷重が数キログラムから数十キログラム
の高荷重の場合、基板高さのばらつきに起因して生じる
荷重変動は、圧着ツール２３に印加される荷重の大きさ
に対して無視できる程度の大きさであると考えられる。
ところが、圧着ツール２３に印加される荷重が数十グラ
ムから数百グラムの低荷重の場合、この荷重変動は、電
子部品１と基板２との接合性に影響を及ぼす可能性を有
する無視できないものとなることがある。このようなこ
とから、リニアモータ２５をばねに置き換える場合に
は、生じ得る荷重のばらつきと、電子部品１と基板２と
の接合に必要な圧着荷重の許容値とを考慮する必要があ
る。Although it is possible to replace the linear motor 25 with a spring, the following must be considered. That is, when a load is to be applied by a spring, a predetermined amount of flexure is generated in the spring by controlling the amount of lowering of the elevating block 17 from the standby position, and a required load is obtained.
However, the substrate 2 to which the electronic component 1 comes into contact may have a variation in the height direction due to warpage or the like. Therefore, even if the amount of descending of the elevating block 17 from the standby position is accurately controlled, it is not applied to the crimping tool 23. The applied load fluctuates by a variation in the height of the substrate 2. Crimping tool 2
In the case where the load applied to 3 is a high load of several kilograms to several tens of kilograms, the load fluctuation caused by the variation of the substrate height is negligible with respect to the magnitude of the load applied to the crimping tool 23. Is considered to be the size of
However, when the load applied to the crimping tool 23 is a low load of several tens to several hundreds of grams, this load variation has a possibility of affecting the bonding between the electronic component 1 and the substrate 2 and cannot be ignored. It may be. For this reason, when replacing the linear motor 25 with a spring, it is necessary to consider the variation in the load that may occur and the allowable value of the crimping load required for joining the electronic component 1 and the substrate 2.
【００３９】一方、リニアモータ２５は印加電圧が一定
であれば、圧着ツール２３と圧着ブロック１９との相対
移動にかかわらず印加荷重を一定に保つことができるの
で、基板２の高さのばらつきにより印加される荷重が変
動することが防止できる。On the other hand, if the applied voltage is constant, the linear motor 25 can keep the applied load constant irrespective of the relative movement between the crimping tool 23 and the crimping block 19. The applied load can be prevented from fluctuating.
【００４０】また、不図示の供給部の電子部品１を圧着
ツール２３で吸着保持して取出すときと、吸着保持した
電子部品１を基板２に圧着するときとで荷重を切換える
ようにしても良い。具体的には、電子部品１を取出すと
きには低荷重で取出し、電子部品１を基板２に圧着する
ときには高荷重とする。第１実施形態の機構を用いた場
合、ボンディングヘッド１０が取出位置と圧着位置との
間を移動する間に、固定装置２８を構成する圧着ツール
２３の固定ピン係入孔２９Ｂに対する固定ピン３０の係
脱動作を行なう。The load may be switched between when the electronic component 1 in the supply unit (not shown) is sucked and held by the crimping tool 23 and when the electronic component 1 is sucked and held on the substrate 2. . Specifically, when taking out the electronic component 1, the electronic component 1 is taken out with a low load, and when the electronic component 1 is pressed against the substrate 2, the load is made high. When the mechanism of the first embodiment is used, while the bonding head 10 moves between the take-out position and the crimping position, the fixing pin 30 is inserted into the fixing pin engagement hole 29B of the crimping tool 23 constituting the fixing device 28. An engagement / disengagement operation is performed.
【００４１】以上、本発明の実施の形態を図面により詳
述したが、本発明の具体的な構成はこの実施の形態に限
られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の
設計の変更等があっても本発明に含まれる。Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the drawings, the specific structure of the present invention is not limited to the embodiments, and the design may be changed without departing from the scope of the present invention. The present invention is also included in the present invention.
【００４２】例えば、上記実施形態において、第１押圧
力付与手段を高荷重用として、第２押圧力付与手段を低
荷重用として用いた例を説明したが、第１押圧力付与手
段を低荷重用として、第２押圧力付与手段を高荷重用と
して用い、低荷重を付与するときには、圧着ブロック１
９と圧着ツール２３とを相対的に固定した状態で第１押
圧力付与手段を用いて荷重を付与するようにし、高荷重
を付与するときには、圧着ブロック１９と圧着ツール２
３とを相対移動可能とした状態にて第２押圧力付与手段
を用いて荷重を付与するようにしても良い。For example, in the above embodiment, an example was described in which the first pressing force applying means was used for a high load and the second pressing force applying means was used for a low load. When the second pressing force applying means is used for a high load and a low load is applied,
The first pressing force applying means applies a load in a state in which the crimping tool 9 and the crimping tool 23 are relatively fixed. When a high load is applied, the crimping block 19 and the crimping tool 2 are used.
The load may be applied using the second pressing force applying means in a state in which the load 3 is relatively movable.
【００４３】[0043]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子部品
圧着装置において、圧着荷重を容易に切換えできる。As described above, according to the present invention, the crimping load can be easily switched in the electronic component crimping apparatus.
【図１】図１は第１実施形態の電子部品圧着装置を示す
側面図である。FIG. 1 is a side view showing an electronic component crimping apparatus according to a first embodiment.
【図２】図２は図１の要部拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view of a main part of FIG.
【図３】図３は第２実施形態の要部拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of a main part of the second embodiment.
１０ ボンディングヘッド（電子部品圧着装置） １４ モータ（第１押圧力付与手段） １９ 圧着ブロック ２３ 圧着ツール ２５ リニアモータ（第２押圧力付与手段） ２８ 固定装置（固定手段） ３０ 固定ピン ３１ 駆動部 ４０ 固定装置（固定手段） ４１ ストッパ ４２ 当接部 REFERENCE SIGNS LIST 10 bonding head (electronic component crimping device) 14 motor (first pressing force applying unit) 19 crimping block 23 crimping tool 25 linear motor (second pressing force applying unit) 28 fixing device (fixing unit) 30 fixing pin 31 driving unit 40 Fixing device (fixing means) 41 Stopper 42 Contact part
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E313 AA03 AA11 AA31 CC01 CC03 EE01 EE02 EE03 EE05 EE24 EE33 EE35 EE38 EE50 5F044 PP15 PP16 5F047 FA90 Continued on front page F-term (reference) 5E313 AA03 AA11 AA31 CC01 CC03 EE01 EE02 EE03 EE05 EE24 EE33 EE35 EE38 EE50 5F044 PP15 PP16 5F047 FA90
Claims (3)
と、 圧着ブロックと圧着ツールの間に介在され、圧着ツール
に押圧力を付与する第２押圧力付与手段と、 圧着ブロックに対して圧着ツールを相対的に固定する固
定手段とを有し、 前記圧着ツールに第１の圧着荷重を付与するときには、
固定手段により圧着ブロックに対して圧着ツールを相対
的に固定した状態で、第１押圧力付与手段の押圧力を圧
着ブロック及び圧着ツールに付与し、前記圧着ツールに
第２の圧着荷重を付与するときには、圧着ブロックと圧
着ツールを固定しない状態で、第２押圧力付与手段の押
圧力を圧着ツールに付与することを特徴とする電子部品
圧着装置。1. A crimping tool for crimping an electronic component, a crimping block for supporting the crimping tool in a vertically movable manner, a first pressing force applying means for applying a pressing force to the crimping block, and between the crimping block and the crimping tool. A second pressing force applying means for applying a pressing force to the crimping tool, and a fixing means for fixing the crimping tool relatively to the crimping block; and applying a first crimping load to the crimping tool. When you do
With the crimping tool relatively fixed to the crimping block by the fixing means, the pressing force of the first pressing force applying means is applied to the crimping block and the crimping tool, and the second crimping load is applied to the crimping tool. In some cases, the pressing force of the second pressing force applying means is applied to the crimping tool without fixing the crimping block and the crimping tool.
される固定ピンを、駆動部により圧着ツールに係脱する
ものである請求項１記載の電子部品圧着装置。2. The electronic component crimping apparatus according to claim 1, wherein the fixing unit is configured to engage and disengage a fixing pin guided by the crimping block with a crimping tool by a driving unit.
ストッパに圧着ツールに設けた当接部を当接させて行な
うものである請求項１記載の電子部品圧着装置。3. The electronic component crimping apparatus according to claim 1, wherein the fixing means is performed by bringing a contact portion provided on the crimping tool into contact with a stopper provided on the crimping block.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000226002A JP4367740B2 (en) | 2000-07-26 | 2000-07-26 | Electronic component crimping equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000226002A JP4367740B2 (en) | 2000-07-26 | 2000-07-26 | Electronic component crimping equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002043336A true JP2002043336A (en) | 2002-02-08 |
| JP4367740B2 JP4367740B2 (en) | 2009-11-18 |
Family
ID=18719691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000226002A Expired - Fee Related JP4367740B2 (en) | 2000-07-26 | 2000-07-26 | Electronic component crimping equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4367740B2 (en) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007299967A (en) * | 2006-05-01 | 2007-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component mounter |
| JP2009027105A (en) * | 2007-07-24 | 2009-02-05 | Shibuya Kogyo Co Ltd | Bonding device |
| JP2009194015A (en) * | 2008-02-12 | 2009-08-27 | Canon Machinery Inc | Workpiece mounting apparatus |
| KR101027739B1 (en) | 2007-03-29 | 2011-04-07 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | Mounting apparatus for electric part |
| JP2012129322A (en) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Component suction nozzle device |
| CN103926427A (en) * | 2014-04-02 | 2014-07-16 | 广东电网公司电力科学研究院 | Crimp plug for electric energy metering device and crimping state detection method |
| JP2016219601A (en) * | 2015-05-20 | 2016-12-22 | ヤマハ発動機株式会社 | Buffing function locking device for component mounting head |
| WO2018055697A1 (en) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 富士機械製造株式会社 | Component mounter |
| JP6807619B1 (en) * | 2020-05-22 | 2021-01-06 | ハイソル株式会社 | Prober device |
| CN114087511A (en) * | 2021-11-17 | 2022-02-25 | 浪潮商用机器有限公司 | Radiator installation fixing device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5828943B1 (en) | 2014-08-11 | 2015-12-09 | 株式会社新川 | Electronic component mounting equipment |
-
2000
- 2000-07-26 JP JP2000226002A patent/JP4367740B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4592637B2 (en) * | 2006-05-01 | 2010-12-01 | パナソニック株式会社 | Electronic component mounting device |
| JP2007299967A (en) * | 2006-05-01 | 2007-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component mounter |
| KR101027739B1 (en) | 2007-03-29 | 2011-04-07 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | Mounting apparatus for electric part |
| JP2009027105A (en) * | 2007-07-24 | 2009-02-05 | Shibuya Kogyo Co Ltd | Bonding device |
| JP2009194015A (en) * | 2008-02-12 | 2009-08-27 | Canon Machinery Inc | Workpiece mounting apparatus |
| JP4515508B2 (en) * | 2008-02-12 | 2010-08-04 | キヤノンマシナリー株式会社 | Work mounting device |
| JP2012129322A (en) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Component suction nozzle device |
| CN103926427B (en) * | 2014-04-02 | 2017-02-01 | 广东电网公司电力科学研究院 | Crimping testing method for electric energy metering device through crimp plug |
| CN103926427A (en) * | 2014-04-02 | 2014-07-16 | 广东电网公司电力科学研究院 | Crimp plug for electric energy metering device and crimping state detection method |
| JP2016219601A (en) * | 2015-05-20 | 2016-12-22 | ヤマハ発動機株式会社 | Buffing function locking device for component mounting head |
| WO2018055697A1 (en) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 富士機械製造株式会社 | Component mounter |
| CN109691257A (en) * | 2016-09-21 | 2019-04-26 | 株式会社富士 | Component mounter |
| JPWO2018055697A1 (en) * | 2016-09-21 | 2019-07-04 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Component mounting machine |
| CN109691257B (en) * | 2016-09-21 | 2020-10-27 | 株式会社富士 | Component mounting machine |
| US11122719B2 (en) | 2016-09-21 | 2021-09-14 | Fuji Corporation | Component mounter |
| JP6807619B1 (en) * | 2020-05-22 | 2021-01-06 | ハイソル株式会社 | Prober device |
| JP2021184427A (en) * | 2020-05-22 | 2021-12-02 | ハイソル株式会社 | Prober device |
| CN114087511A (en) * | 2021-11-17 | 2022-02-25 | 浪潮商用机器有限公司 | Radiator installation fixing device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4367740B2 (en) | 2009-11-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101079687B1 (en) | Compression device | |
| KR101154672B1 (en) | Panel assembling apparatus and panel assembling method | |
| JP2002043336A (en) | Electronic component crimping device | |
| WO2016024365A1 (en) | Electronic-component-mounting device | |
| WO2005122237A1 (en) | Component mounting method and component mounting apparatus | |
| TWI582899B (en) | Mounting apparatus | |
| CN111798775A (en) | Detection device with variable space according to size of display panel | |
| EP1235266A1 (en) | Chip bonding device | |
| JP5009738B2 (en) | Pressurizing device and pressurizing method | |
| KR101027739B1 (en) | Mounting apparatus for electric part | |
| JP2006210649A (en) | Pressure bonding mechanism, and packaging apparatus and packaging method of electronic component | |
| WO1998014821A1 (en) | Apparatus for press-bonding liquid crystal panel and method of production of liquid crystal device | |
| JP5024301B2 (en) | Crimping apparatus and crimping method | |
| JP3128354B2 (en) | Electronic component mounting device | |
| KR101937701B1 (en) | Low thrust compression bonding device for display panel | |
| JPH09148790A (en) | Electronic device mounter | |
| JP2680773B2 (en) | Pressurizing force control device in component mounting device | |
| JP2007042935A (en) | Crimping device and crimping method of electronic part | |
| JPH11121479A (en) | Method and device for mounting of semiconductor components | |
| JP2009295787A (en) | Thermocompression bonding method | |
| KR100800594B1 (en) | Lcd the chip on film non-conductive paste | |
| KR101194190B1 (en) | Bonding apparatus for fabricating camera module | |
| JP3900148B2 (en) | Display panel assembly equipment | |
| JP3775960B2 (en) | Electronic component crimping apparatus and crimping method | |
| JP2006156443A (en) | Electronic component mounting method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070514 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090528 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090602 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090715 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090811 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090820 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120904 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120904 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130904 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |