KR101937701B1 - Low thrust compression bonding device for display panel - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 디스플레이 패널용 저추력 압착본딩장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 저압력으로 가압하는 구동부의 압력을 추력 스프링을 통해 추가 압력을 가해 적은 압력의 구동부로도 균일한 압력으로 디스플레이 패널과 COF를 압착시킬 수 있으며, 추력 스프링을 통해 추가압력을 쉽게 증가시킬 수 있으므로, 고가의 구동장비를 사용하지 않아도 디스플레이 패널과 COF를 압착시키도록 하는 디스플레이 패널용 저추력 압착본딩장치에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a low-pressure bonding bonding apparatus for a display panel, and more particularly, to a low-pressure bonding bonding apparatus for a display panel, Pressure compressing bonding apparatus for a display panel which can compress a display panel and a COF without using an expensive driving equipment because the pressure can be easily increased through a thrust spring.
근래 휴대용 컴퓨터, PDA, 핸드폰, 벽걸이형 등의 평면 텔레비전 등과 같이 휴대성, 이동성 및 공간성을 요구하는 제품이 많아지면서 액정표시장치(LCD), 유기 EL 표시 장치(OLED) 등과 같은 평면 형상의 표시 패널로 대체되고 있다.Description of the Related Art [0002] Recently, there has been a growing demand for portability, mobility and space, such as flat panel televisions for portable computers, PDAs, cell phones and wall-mounted displays, .
상기 표시 패널에 상기 표시 패널에 반도체 칩(Chip), FPC(Flexible Printed Circuit), COF(Chip of Film), ACF(Anisotropic Conductive Film Anisotropic Conductive Film) 등의 전자 부품을 본딩하기 위하여 열 압착에 의하여 본딩되는 방식을 사용하는 열 압착 공정을 수행하고 있다.In order to bond an electronic component such as a semiconductor chip, an FPC (Flexible Printed Circuit), a COF (Chip of Film), or an ACF (Anisotropic Conductive Film Anisotropic Conductive Film) to the display panel, A thermocompression bonding process is performed.
상기 열 압착 본딩 방식은 상기 전자 부품의 솔더 범프들이 상기 표시 패널의 지정된 솔더 범프와 대향되도록 본딩 위치로 이동된 후 상기 전자 부품의 솔더 범프와 표시 패널의 솔더 범프 사이에 배열된 접합 물질 또는 상기 전자 부품의 솔더에 포함된 접합 물질을 녹는 점까지 가열하면서 가압함으로써 양 솔더 범프 사이를 접합하는 방식이다. Wherein the thermo-compression bonding method is a method in which solder bumps of the electronic component are moved to a bonding position so as to face the specified solder bumps of the display panel, and then the bonding material or the bonding material disposed between the solder bumps of the electronic component and the solder bumps of the display panel, The bonding material contained in the solder of the component is heated while being heated to the melting point to bond the two solder bumps together.
즉, 상기 본딩 위치로 이동된 상기 전자 부품에 본딩 장치의 압착 툴이 하강하여 상기 압착 툴의 단부에서 상기 전자 부품에 열과 압력을 가함으로써 상기 패널에 상기 전자 부품을 본딩하는 방식이다.That is, the pressing tool of the bonding device is lowered to the electronic component moved to the bonding position, and the electronic component is bonded to the panel by applying heat and pressure to the electronic component at the end of the pressing tool.
종래 상기와 같은 열 압착 본딩 장치는 상기 전자 부품에 가해지는 압력을 측정하려면 상기 본딩 장치를 정지하여 고온(60도~500도)을 유지하는 압착 툴의 온도가 상온(20도~30도)까지 내린 다음, 백업 유닛에 로드셀을 장착하여 상기 압착 툴을 하강하여 압력을 측정하고, 상기 로드셀 및 로드셀 고정 지그를 제거한 후 상기 압착 툴에 다시 온도를 설정치까지 올린 뒤 생산 시작하는 방식으로 하였다. 그러다 보니 상기 압착 툴의 온도를 내리는 시간 동안 상기 본딩 장치를 세워야 하므로 작업 시간이 오래 걸리고 정기적으로 확인도 해야 하는 문제점이 있었다.Conventionally, in order to measure the pressure applied to the electronic component, the bonding apparatus is stopped and the temperature of the pressing tool holding the high temperature (60 to 500 degrees) is lowered to room temperature (20 to 30 degrees) The load cell is mounted on the backup unit, the compression tool is lowered to measure the pressure, the load cell and the load cell fixing jig are removed, the temperature is again set to the set value in the compression tool, and production is started. As a result, the bonding device must be set up for a time period during which the temperature of the crimping tool is lowered, so that it takes a long time to perform the operation and it must be periodically checked.
또한, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 많은 업체들이 로드셀을 상부로 올리는 방법도 시도하였으나, 하부 압력과 상부 압력을 차이점 및 균일성이 나오지 않아서 현실적으로 적용이 불가하다는 문제점이 있었다.In order to solve the above problems, many companies have attempted to raise the load cell to the top, but there has been a problem that it is impossible to apply the lower pressure and the upper pressure practically because difference and uniformity are not produced.
선행특허는 이러한 문제점을 해소하기 위하여 하단부에 전열선에 의하여 가열되는 툴팁이 구비된 압착 툴과, 상기 압착 툴의 상부에 상기 압착 툴을 하강시켜 상기 압착 툴을 가압하는 가압 실린더와, 상기 압착 툴이 최대로 하강될 때 상기 툴팁에 맞닿는 백업 유닛을 포함하여 구성되어 열 압착에 의하여 표시 패널에 전자 부품을 본딩하는 열 압착 본딩 장치에서, 상기 압착 툴의 상부에 상기 압착 툴을 가압시키는 상기 가압 실린더의 가압력을 측정하는 상부 로드셀을 구비하고, 상기 압착 툴의 하중에 의해 발생되는 가압력만큼 상기 상부 로드셀에 추가 가압하는 배압 실린더를 구비함으로써, 상기 압착 툴이 상기 전자 부품에 가해지는 압력을 실시간으로 측정할 수 있음과 동시에 상기 압력을 보다 정확하게 측정할 수 있어 상기 압착 툴이 상기 전자 부품에 가하는 압착 하중을 정밀하게 제어할 수 있는 열 압착 본딩 장치가 기재되어 있다.In order to solve the above-mentioned problem, the prior art discloses a press tool having a tool tip heated by a heating wire at its lower end, a pressurizing cylinder for lowering the press tool to press the press tool, And a back-up unit that abuts the tool tip when it is lowered to the maximum, and bonding an electronic component to the display panel by thermocompression bonding, wherein the thermocompression bonding apparatus comprises: And a back pressure cylinder provided with an upper load cell for measuring a pressing force and further pressing the upper load cell by a pressing force generated by a load of the pressing tool so that the pressing tool measures the pressure applied to the electronic component in real time It is possible to measure the pressure more accurately, A thermocompression bonding apparatus capable of precisely controlling a crimping load applied to a magnetic component is disclosed.
그러나 선행특허는 고가의 가압 실린더를 사용해야 하므로 압착장치의 제조비용 및 유지보수 비용이 증가되는 문제점이 있었다.However, since the prior art requires the use of an expensive pressurizing cylinder, the manufacturing cost and the maintenance cost of the compression bonding apparatus are increased.
또한, 실린더로 이루어지므로, 빠른 속도로 압착 툴을 승강시킬 수 없으며, 일정 압력 이상 증압시키기 위해서는 압착력이 강한 가압실린더를 사용해야 하는 문제점이 있었다.Further, since the cylinder is made of a cylinder, the pressing tool can not be moved up and down at a high speed. To increase the pressure beyond a predetermined pressure, a pressurizing cylinder having a strong pressing force has to be used.
본 발명은 저압력으로 가압하는 구동부의 압력을 추력 스프링을 통해 추가 압력을 가해 적은 압력의 구동부로도 균일한 압력으로 디스플레이 패널과 COF를 압착시킬 수 있으며, 추력 스프링을 통해 추가압력을 쉽게 증가시킬 수 있으므로, 고가의 구동장비를 사용하지 않아도 디스플레이 패널과 COF를 압착시키도록 하는 디스플레이 패널용 저추력 압착본딩장치를 제공하는데 그 목적이 있다.According to the present invention, it is possible to pressurize the display panel and the COF with a uniform pressure even with a driving part of a low pressure by applying an additional pressure through the thrust spring to the pressure of the driving part which presses the low pressure, Therefore, it is an object of the present invention to provide a low pressure force bonding bonding apparatus for a display panel which can compress a display panel and a COF without using expensive driving equipment.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 패널용 저추력 압착본딩장치는, 구동모터로 이루어져 본체부의 상단에 형성되며, 구동모터의 구동축이 상하 방향으로 구동되는 구동부; 상기 구동부의 하부에 형성되어 상기 구동부가 고정되며, 내부에 슬라이드 홈이 형성되는 본체부; 상기 본체부의 슬라이드 홈 내부에 형성되어 구동부의 구동축을 통해 승강되며, 하부의 압축선단부를 승강시키는 승강부; 상기 본체부의 하부에 형성되어 본체부를 지지하여 벽면에 고정시키는 고정부; 상기 승강부와 결합되어 승강부의 승강을 통해 대상물인 디스플레이 패널과 COF(Chip On Flexible Printed Circuit)를 압착시키는 압축선단부를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a low-pressure squeeze bonding apparatus for a display panel, comprising: a driving unit formed at an upper end of a main body unit including a driving motor, the driving shaft of the driving motor being driven in a vertical direction; A main body formed at a lower portion of the driving portion to fix the driving portion and having a slide groove formed therein; A lifting unit which is formed in the slide groove of the main body and ascends and descends through a driving shaft of the driving unit and lifts up the compression front end of the lower part; A fixing unit formed at a lower portion of the main body to support the main body to fix the main body to the wall; And a compression front end coupled to the lifting and lowering part to compress and adhere the display panel and the chip on flexible printed circuit (COF) through the lifting and lowering of the lifting and lowering part.
상기 본체부는 관 형상으로 형성되어 내부에 승강부가 슬라이드 되는 슬라이드홈이 형성되고, 외주연에 다수의 절개홈이 형성되며, 상단과 하단이 개구되는 것을 특징으로 한다.The body portion is formed in a tubular shape, and has a slide groove in which an elevation portion is slid, and a plurality of cut-out grooves are formed in an outer periphery, and an upper end and a lower end are opened.
상기 승강부는, 상기 구동부의 구동축 하측에 형성되어 구동축의 승강을 통해 승강되는 제1 승강체; 상기 제1 승강체의 하측에 형성되어 제1 승강체의 압력을 통해 승강되는 하부체; 상기 하부체와 제1 승강체 간에 형성되어 제1 승강체의 압력을 증가시키도록 하는 추력 스프링; 상기 하부체의 하측에 형성되어 가해지는 압력을 측정하는 로드셀; 상기 로드셀의 하측에 형성되어 로드셀이 삽입되는 삽입홈이 상측에 형성되고, 하부로 압력을 가하는 제2 승강체; 상기 제2 승강체의 하측에 결합되어 제2 승강체의 승강을 통해 하단의 압축선단부를 승강시키는 연결체; 상기 제2 승강체의 하단과 본체부 하측 간에 형성되어 탄력을 통해 제2 승강체에 반력을 인가하여 압축선단부의 하강압력을 감소시켜 제1 승강체가 압력을 받아 하강할 때에만 하강되도록 압력을 "0"으로 세팅시키는 반력 스프링 및 상기 반력스프링의 외측에 형성되어 제2 승강체와 연결체의 하강 높이를 제한하는 지지체를 포함하는 것을 특징으로 한다.The elevating unit includes a first elevating member formed on a lower side of the driving shaft of the driving unit and ascending and descending through a driving shaft; A lower body formed below the first lifting body and being lifted and lowered through a pressure of the first lifting body; A thrust spring formed between the lower body and the first elevator to increase a pressure of the first elevator; A load cell formed on a lower side of the lower body and measuring pressure applied thereto; A second lifting body formed on the lower side of the load cell and formed with an insertion groove for inserting the load cell and applying a pressure to the lower portion; A connecting body coupled to a lower side of the second lifting body to move the lower end of the second lifting body upward and downward; The first elevating body is formed between the lower end of the second elevating body and the lower portion of the main body to apply a reaction force to the second elevating body through the elastic force to reduce the pressure of the compression front end portion so that the pressure is lowered only when the first lifting body descends, Quot; 0 "and a support which is formed on the outer side of the reaction force spring and limits the descending height of the second elevator and the connecting body.
본 발명은 저압력으로 가압하는 구동부의 압력을 추력 스프링을 통해 추가 압력을 가해 적은 압력의 구동부로도 균일한 압력으로 디스플레이 패널과 COF를 압착시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention has an effect that the display panel and the COF can be squeezed with a uniform pressure even when the pressure of the driving unit which presses at a low pressure is applied through the thrust spring to the driving unit of a small pressure.
또한, 추력 스프링을 통해 추가압력을 쉽게 증가시킬 수 있으므로, 고가의 구동장비를 사용하지 않아도 디스플레이 패널과 COF를 압착시킬 수 있는 효과가 있다.Further, since the additional pressure can be easily increased through the thrust spring, the display panel and the COF can be squeezed without using expensive driving equipment.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널용 저추력 압착본딩장치의 전체 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 디스플레이 패널용 저추력 압착본딩장치가 분해된 것을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 디스플레이 패널용 저추력 압착본딩장치의 단면을 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3의 'A'부분을 확대하여 삽입체가 삽입되어 스프링의 탄력을 증가시키는 것을 나타낸 도면이다.1 is a view showing the entire construction of a low-pressure crimping and bonding apparatus for a display panel according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing a disassembled low pressure force bonding apparatus for a display panel according to the present invention.
3 is a cross-sectional view of a low-pressure bonding bonding apparatus for a display panel according to the present invention.
4 is an enlarged view of the 'A' portion of FIG. 3 to show that the insert is inserted to increase the resilience of the spring.
이하 본 발명의 실시를 위한 구체적인 실시예를 도면을 참고하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 하나의 발명을 설명하기 위한 것으로서 권리범위는 예시된 실시예에 한정되지 아니하고, 예시된 도면은 발명의 명확성을 위하여 핵심적인 내용만 확대 도시하고 부수적인 것을 생략하였으므로 도면에 한정하여 해석하여서는 아니 된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the particular forms disclosed. And shall not interpret it.
본 발명은 구동모터로 이루어져 본체부(20)의 상단에 형성되며, 구동모터의 구동축(11)이 상하 방향으로 구동되는 구동부(10); 상기 구동부(10)의 하부에 형성되어 상기 구동부(10)가 고정되며, 내부에 슬라이드 홈(21)이 형성되는 본체부(20); 상기 본체부(20)의 슬라이드 홈(21) 내부에 형성되어 구동부(10)의 구동축(11)을 통해 승강되며, 하부의 압축선단부(40)를 승강시키는 승강부(50); 상기 본체부(20)의 하부에 형성되어 본체부(20)를 지지하여 벽면에 고정시키는 고정부(30); 상기 승강부(50)와 결합되어 승강부(50)의 승강을 통해 대상물인 디스플레이 패널과 COF(Chip On Flexible Printed Circuit)를 압착시키는 압축선단부(40)를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a driving unit (10) which is composed of a driving motor and is formed at an upper end of a main body (20) and in which a driving shaft (11) of a driving motor is driven in a vertical direction; A
상기 본체부(20)는 관 형상으로 형성되어 내부에 승강부(50)가 슬라이드 되는 슬라이드홈(21)이 형성되고, 외주연에 다수의 절개홈(22)이 형성되며, 상단과 하단이 개구되는 것을 특징으로 한다.The
상기 승강부(50)는, 상기 구동부(10)의 구동축(11) 하측에 형성되어 구동축(11)의 승강을 통해 승강되는 제1 승강체(51); 상기 제1 승강체(51)의 하측에 형성되어 제1 승강체(51)의 압력을 통해 승강되는 하부체(53); 상기 하부체(53)와 제1 승강체(51) 간에 형성되어 제1 승강체(51)의 압력을 증가시키도록 하는 추력 스프링(52); 상기 하부체(53)의 하측에 형성되어 가해지는 압력을 측정하는 로드셀(54); 상기 로드셀(54)의 하측에 형성되어 로드셀(54)이 삽입되는 삽입홈이 상측에 형성되고, 하부로 압력을 가하는 제2 승강체(55); 상기 제2 승강체(55)의 하측에 결합되어 제2 승강체(55)의 승강을 통해 하단의 압축선단부(40)를 승강시키는 연결체(58); 상기 제2 승강체(55)의 하단과 본체부(20) 하측 간에 형성되어 탄력을 통해 제2 승강체(55)에 반력을 인가하여 압축선단부(40)의 하강압력을 감소시켜 제1 승강체(51)가 압력을 받아 하강할 때에만 하강되도록 압력을 "0"으로 세팅시키는 반력 스프링(56) 및 상기 반력스프링의 외측에 형성되어 제2 승강체(55)와 연결체(58)의 하강 높이를 제한하는 지지체(57)를 포함하는 것을 특징으로 한다.The elevating
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널용 저추력 압착본딩장치의 전체 구성을 나타낸 도면으로서, 구동모터로 이루어져 본체부(20)의 상단에 형성되며, 구동모터의 구동축(11)이 상하 방향으로 구동되는 구동부(10), 구동부(10)의 하부에 형성되어 상기 구동부(10)가 고정되며, 내부에 슬라이드 홈(21)이 형성되는 본체부(20), 본체부(20)의 슬라이드 홈(21) 내부에 형성되어 구동부(10)의 구동축(11)을 통해 승강되며, 하부의 압축선단부(40)를 승강시키는 승강부(50), 본체부(20)의 하부에 형성되어 본체부(20)를 지지하여 벽면에 고정시키는 고정부(30), 승강부(50)와 결합되어 승강부(50)를 통해 승강되며, 승강을 통해 대상물인 디스플레이 패널과 COF을 압착시키는 압축선단부(40)를 포함한다.1 is a diagram showing the entire configuration of a low-pressure squeeze bonding apparatus for a display panel according to an embodiment of the present invention, which is formed at the upper end of a
도 2는 본 발명에 따른 디스플레이 패널용 저추력 압착본딩장치가 분해된 것을 나타낸 도면이고, 도 3은 본 발명에 따른 디스플레이 패널용 저추력 압착본딩장치의 단면을 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a view illustrating a decompression of a low-pressure squeeze bonding apparatus for a display panel according to the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view of a low-pressure squeeze bonding apparatus for a display panel according to the present invention.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 구동부(10)는 본체부(20)의 상단에 형성되어 구동축(11)을 승강시켜 승강부(50)가 승강되도록 한다.1 to 3, the
이러한 상기 구동부(10)는 구동축(11)이 상하 방향으로 승강되도록 전기를 통해 자력을 발생시켜 구동축(11)을 승강시키는 전기모터 또는 회전을 통해 구동축(11)을 승강시키는 스텝모터 등으로 이루어질 수 있다.The
상기 스텝모터로 이루어지는 경우 스텝모터의 회전축에 기어가 형성되고, 회전될 때 구동축(11)이 승강되도록 구동축(11) 상단에 랙기어가 형성되어 회전축이 기어가 회전될 때 랙기어를 통해 구동축(11)이 승강될 수 있도로 한다.In the case of the step motor, a gear is formed on the rotating shaft of the step motor. A rack gear is formed on the upper end of the driving
상기 구동부(10)가 결합되어 고정되는 본체부(20)는 관 형상으로 형성되어 내부에 승강부(50)가 슬라이드 되는 슬라이드홈(21)이 형성되고, 외주연에 슬라이드홈(21)까지 관통되는 다수의 절개홈(22)이 형성되며, 상단과 하단이 중앙 일부만 개구되어 형성된다.The
상기 개구는 상측에 결합되는 구동부(10)의 구동축(11)이 관통결합되며, 승강부(50)의 연결체(58)가 관통되도록 형성된다.The
상기 본체부(20)의 외주연에 형성되는 절개홈(22)은 승강부(50)가 승강될 때 발생될 수 있는 공기압의 발생을 방지하며, 내부의 압력으로 인해 본체부(20) 및 승강부(50)가 가열되는 것을 방지하기 위해 형성된다.The
상기 본체부(20)의 하단에는 고정부(30)가 결합되어 구동부(10), 본체부(20), 고정부(30) 및 압축선단부(40)의 위치가 고정되어 구동부(10)의 승강 구동으로 압축선단부(40)가 승강되어 디스플레이 패널과 COF(Chip On Flexible Printed Circuit)를 압착시키도록 한다.The
상기 고정부(30)는 승강부(50)의 연결체(58)가 관통되는 관통홀(32)이 형성되며 외주연 일측에 벽면과 고정되는 고정체(31)가 형성된다.The
상기 승강부(50)는 본체부(20)의 내부에 형성되며, 상측의 구동부(10)를 통해 본체부(20) 내부의 슬라이드홈(21)을 따라 승강되고, 하부에 결합되는 압축선단부(40)를 승강시켜 디스플레이 패널과 COF(Chip On Flexible Printed Circuit)를 압착시키도록 한다.The lifting and lowering
이러한 상기 승강부(50)는 구동부(10)의 구동축(11) 하측에 형성되어 구동축(11)의 승강을 통해 승강되는 제1 승강체(51), 제1 승강체(51)의 하측에 형성되어 제1 승강체(51)의 압력을 통해 승강되는 하부체(53), 하부체(53)와 제1 승강체(51) 간에 형성되어 제1 승강체(51)의 압력을 증가시키도록 하는 추력 스프링(52), 하부체(53)의 하측에 형성되어 가해지는 압력을 측정하는 로드셀(54), 로드셀(54)의 하측에 형성되어 로드셀(54)이 삽입되는 삽입홈이 상측에 형성되고, 하부로 압력을 가하는 제2 승강체(55), 제2 승강체(55)의 하측에 결합되어 제2 승강체(55)의 승강을 통해 하단의 압축선단부(40)를 승강시키는 연결체(58), 제2 승강체(55)의 하단과 본체부(20) 하측 간에 형성되어 탄력을 통해 제2 승강체(55)에 반력을 인가하여 압축선단부(40)의 하강압력을 감소시켜 제1 승강체(51)가 압력을 받아 하강할 때에만 하강되도록 하는 반력 스프링(56) 및 반력스프링의 외측에 형성되어 제2 승강체(55)와 연결체(58)의 하강 높이를 제한하는 지지체(57)를 포함하여 이루어진다.The elevating
상기 제1 승강체(51)는 본체부(20)의 슬라이드홈(21) 상측에 형성되어 구동부(10)의 구동축(11)이 상측에 결합되도록 결합홈이 상측면에 형성되고, 하측면에 돌출형성되어 하부체(53)와 일정 간격 이격되도록 하는 돌출부재가 형성되며, 돌출부재 외측으로 추력스프링이 결합되는 스프링홈이 형성된다.The
상기 제1 승강체(51)의 하측에 형성되는 하부체(53)는 상측면에 돌출부재를 가이드시켜 승강시 위치가 이탈되지 않도록 하는 가이드홈이 상측면 중심에 형성되고, 가이드홈의 외측으로 추력스프링이 결합되는 스프링홈이 형성되어 추력 스프링(52)이 제1 승강체(51) 및 하부체(53) 간에 결합되어 제1 승강체(51)가 하강되는 힘을 순간적으로 추가시켜 증가시킴으로 제2 승강체(55)를 하부로 하강시키게 된다.The
상기 하부체(53)의 하측에 형성되는 로드셀(54)은 제1 승강체(51)를 통해 가해지는 압력이 하부체(53)를 통해 제2 승강체(55)로 전달될 때 이 압력을 측정하여 제어부로 전송한다.The
상기 로드셀(54)의 하부에 형성되는 제2 승강체(55)는 하부체(53)를 통해 전달되는 압력을 통해 하강되며, 상기 로드셀(54)이 삽입되는 삽입홈이 상측면에 형성되고, 하부에 연결체(58)가 결합고정된다.The
상기 제2 승강체(55)의 하측면과 본체부(20)의 하측 내부면 간에는 반력 스프링(56)이 개재되는데 이 반력 스프링(56)은 연결체(58)의 외측에 삽입되어 연결체(58)를 통해 이탈되지 않으며, 제2 승강부(50)를 반력으로 밀어 구동부(10)에서 구동체가 하강되어 압력을 가하지 않을 경우 로드셀(54)에 가해지는 압력과 반력 압력이 서로 상쇄되어 '0'이 되도록 한다.A
상기 반력 스프링(56)은 제2 승강체(55)가 하강되어 연결체(58)를 가압하여 압축선단부(40)를 하강시킨뒤 다시 압축선단부(40)가 원래의 위치로 복귀 되도록 제2 승강부(50)를 밀어올려 복귀될 수 있도록 한다.The
상기 반력 스프링(56)의 외측에는 지지체(57)가 형성되어 반력 스프링(56)이 본체부(20)의 슬라이드홈(21) 벽면에 접촉되는 것을 방지하며, 제2 승강체(55)의 하강 위치를 한정하여 필요이상 제2 승강체(55)가 하강되어 압축선단부(40)가 디스플레이 패널을 파손시키는 것을 방지하게 된다.A
상기 연결체(58)는 제2 승강체(55)의 승강을 따라 승강되도록 상부가 제2 승강체(55)와 결합 고정되고, 하측방향으로 일정 길이를 가지고 형성되어 하단에 압축선단부(40)가 결합된다.The connecting
이와 같이 이루어진 본 발명은 상기 구동부(10)의 구동으로 구동축(11)이 하강되면, 제1 승강체(51)가 하강되고, 제1 승강체(51)의 하강압력으로 추력 스프링(52)을 눌러 추력스프링의 탄력으로 추력을 하부체(53)로 가해 제1 승강체(51)의 압력과 추력 스프링(52)의 추가 압력을 동시에 제2 승강체(55)로 전달하게 된다.When the
이로 인해 제2 승강체(55)는 구동부(10)의 구동축(11)에서 가해지는 압력이 낮더라도 추력 스프링(52)의 추력으로 인해 증가되는 압력으로 가압되어 하강하게 되며, 이러한 제2 승강체(55)에 가해지는 압력은 로드셀(54)을 통해 제어부로 전송된다.Therefore, even if the pressure applied by the
상기 제2 승강체(55)가 가압되어 하강되면, 연결체(58)도 함께 하강되며, 이로 인해 압축선단부(40)가 하강되어 디스플레이 패널과 COF(Chip On Flexible Printed Circuit)를 압착시키게 된다.When the
이렇게 상기 압축선단부(40)가 디스플레이 패널과 COF(Chip On Flexible Printed Circuit)를 압착시키면, 구동부(10)의 구동을 정지시키고 구동축(11)을 상승시키게 된다.When the compression
이때, 상기 구동축(11)은 제1 승강불을 단순히 누르기만 활뿐 들어 올리지 않으므로, 반력 스프링(56)을 통해 제2 승강체(55)와 제1 승강체(51) 및 하부체(53)를 반력으로 밀어올려 승강시키게 된다.At this time, since the driving
상기 반력 스프링(56)은 반발력으로 제2 승강체(55)를 승강시킬 뿐만 아니라 제1 승강체(51)와 추력 스프링(52)의 압력으로 필요이상 가압되는 제2 승강체(55)의 압력을 일부 감소시켜 제2 승강체(55)의 파손을 방지하게 된다.The
도 4는 도 3의 'A'부분을 확대하여 삽입체가 삽입되어 스프링의 탄력을 증가시키는 것을 나타낸 도면이다.4 is an enlarged view of the 'A' portion of FIG. 3 to show that the insert is inserted to increase the resilience of the spring.
도 4를 참조하면, 상기 제1 승강체(51)와 제2 승강체(55) 간의 추력과 제2 승강체(55)와 본체부(20) 간의 반력이 부족할 경우 제1 승강체(51) 또는 하부체(53)의 스프링홈 및 제2 승강체(55)의 하측면에 삽입체(59)를 추가 삽입하여 추력과 반력을 증가시킬 수 있으며, 추력 스프링(52) 및 반력 스프링(56)을 더 높은 탄성을 갖는 길이로 교체하여 추력과 반력을 증가시킬 수도 있다.4, when the thrust between the
이때, 상기 반력 스프링(56)의 반력은 구동부(10)가 작동되지 않을 때 로드셀(54)에서 측정되는 압력과의 합이 '0'이 되도록 하여 압축선단부(40)가 상승된 상태로 유지되도록 한다.At this time, the reaction force of the
이로 인해 구동부(10)의 구동으로 제1 승강체(51)가 하강될 때에만 압력이 가해져 압축선단부(40)가 하강되도록 한다.Accordingly, only when the
이와 같이 이루어지는 본 발명은 저압력으로 가압하는 구동부의 압력을 추력 스프링을 통해 추가 압력을 가해 적은 압력의 구동부로도 균일한 압력으로 디스플레이 패널과 COF를 압착시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the display panel and the COF can be squeezed with a uniform pressure even when the pressure of the driving unit that presses at a low pressure is applied through the thrust spring to the driving unit with a small pressure.
또한, 추력 스프링을 통해 추가압력을 쉽게 증가시킬 수 있으므로, 고가의 구동장비를 사용하지 않아도 디스플레이 패널과 COF를 압착시킬 수 있는 효과가 있다.Further, since the additional pressure can be easily increased through the thrust spring, the display panel and the COF can be squeezed without using expensive driving equipment.
상기와 같은 디스플레이 패널용 저추력 압착본딩장치는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.The low-pressure squeeze bonding apparatus for a display panel as described above is not limited to the configuration and operation of the embodiments described above. The embodiments may be configured so that all or some of the embodiments may be selectively combined so that various modifications may be made.
10 : 구동부 11 : 구동축
20 : 본체부 21 : 슬라이드홈
22 : 절개홈
30 : 고정부 31 : 고정체
32 : 관통홀
40 : 압축선단부
50 : 승강부 51 : 제1 승강체
52 : 추력 스프링 53 : 하부체
54 : 로드셀 55 : 제2 승강체
56 : 반력 스프링 57 : 지지체
58 : 연결체 59 : 삽입체10: drive unit 11: drive shaft
20: main body part 21: slide groove
22: incision groove
30: Fixed portion 31: Fixed portion
32: Through hole
40: compression tip
50: elevating part 51: first elevating part
52: thrust spring 53:
54: load cell 55: second lifting body
56: Reaction spring 57: Support
58: connector 59: insert
Claims (3)
상기 구동부(10)의 하부에 형성되어 상기 구동부(10)가 고정되며, 내부에 슬라이드 홈(21)이 형성되는 본체부(20);
상기 본체부(20)의 슬라이드 홈(21) 내부에 형성되어 구동부(10)의 구동축(11)을 통해 승강되며, 하부의 압축선단부(40)를 승강시키는 승강부(50);
상기 본체부(20)의 하부에 형성되어 본체부(20)를 지지하여 벽면에 고정시키는 고정부(30);
상기 승강부(50)와 결합되어 승강부(50)의 승강을 통해 대상물인 디스플레이 패널과 COF(Chip On Flexible Printed Circuit)를 압착시키는 압축선단부(40)를 포함하며,
상기 본체부(20)는 관 형상으로 형성되어 내부에 승강부(50)가 슬라이드 되는 슬라이드홈(21)이 형성되고, 외주연에 다수의 절개홈(22)이 형성되며, 상단과 하단이 개구되고,
상기 승강부(50)는,
상기 구동부(10)의 구동축(11) 하측에 형성되어 구동축(11)의 승강을 통해 승강되는 제1 승강체(51);
상기 제1 승강체(51)의 하측에 형성되어 제1 승강체(51)의 압력을 통해 승강되는 하부체(53);
상기 하부체(53)와 제1 승강체(51) 간에 형성되어 제1 승강체(51)가 하강되는 힘을 순간적으로 추가시켜 증가시킴으로 제1 승강체(51)의 압력을 증가시키도록 하는 추력 스프링(52);
상기 하부체(53)의 하측에 형성되어 가해지는 압력을 측정하는 로드셀(54);
상기 로드셀(54)의 하측에 형성되어 로드셀(54)이 삽입되는 삽입홈이 상측에 형성되고, 하부로 압력을 가하는 제2 승강체(55);
상기 제2 승강체(55)의 하측에 결합되어 제2 승강체(55)의 승강을 통해 하단의 압축선단부(40)를 승강시키는 연결체(58);
상기 제2 승강체(55)의 하단과 본체부(20) 하측 간에 형성되어 탄력을 통해 제2 승강체(55)에 반력을 인가하여 압축선단부(40)의 하강압력을 감소시켜 제1 승강체(51)가 압력을 받아 하강할 때에만 하강되도록 압력을 "0"으로 세팅시키는 반력 스프링(56) 및
상기 반력스프링의 외측에 형성되어 제2 승강체(55)와 연결체(58)의 하강 높이를 제한하는 지지체(57)를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널용 저추력 압착본딩장치.A drive unit 10 formed at an upper end of the main body unit 20 and composed of a drive motor, the drive shaft 11 of the drive motor being driven in a vertical direction;
A body portion 20 formed at a lower portion of the driving portion 10 to fix the driving portion 10 and having a slide groove 21 formed therein;
A lifting part 50 formed in the slide groove 21 of the main body part 20 to move up and down through the driving shaft 11 of the driving part 10 and move up and down the compression front end part 40;
A fixing portion 30 formed at a lower portion of the main body portion 20 to support the main body portion 20 and fix the main body portion 20 to the wall surface;
And a compression front end portion 40 coupled to the elevating and lowering portion 50 for compressing the display panel and the chip on flexible printed circuit (COF) through the lifting and lowering of the elevating and lowering portion 50,
The main body portion 20 is formed in a tubular shape and has a slide groove 21 in which the lift portion 50 slides, a plurality of cutting grooves 22 formed at the outer periphery thereof, And,
The elevating portion (50)
A first ascending / descending member 51 formed on the lower side of the driving shaft 11 of the driving unit 10 and ascending and descending through the driving shaft 11;
A lower body 53 formed on the lower side of the first lifting body 51 and lifted and lowered by pressure of the first lifting body 51;
A thrust force which is generated between the lower body 53 and the first ascending / descending body 51 to increase the pressure of the first ascending / descending body 51 by instantaneously increasing the force to descend, A spring 52;
A load cell 54 formed on the lower side of the lower body 53 to measure a pressure applied thereto;
A second lifting body 55 formed on the lower side of the load cell 54 and formed with an insertion groove into which the load cell 54 is inserted and applying a pressure to the lower side;
A connecting body 58 coupled to the lower portion of the second lifting body 55 to lift and lower the compression front end 40 through lifting and lowering of the second lifting body 55;
The lower end of the second lifting body 55 and the lower side of the main body 20 to apply a reaction force to the second lifting body 55 through the elastic force to reduce the pressure of the compression front end 40, A reaction spring 56 for setting the pressure to "0 "
And a support body (57) formed on the outer side of the reaction force spring and restricting a descending height of the second lifting body (55) and the coupling body (58).
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