JP2002040280A - 光電気配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光電気配線基板に接続されるチップ又はドー
ターボード間のピッチが大きくなっってもＡＧＣ回路が
不要であり、低消費電力、低コストな光電気配線基板の
提供。 【解決手段】 複数の電子回路と、光信号送出手段と、
光信号受取手段と、一の電子回路の光信号送出手段から
の光信号を、他の電子回路の光信号受取手段に伝送する
光伝送部材とを備え、前記光伝送部材は、長尺状で、光
信号を透過する透光性材料で形成され、一端側に形成さ
れた反射部と、他端側に形成された複数の光入出射部と
を備え、隣接する２つの光入出射部における光信号の入
射方向・出射方向の何れも反対であり、前記光入出射部
は、前記光信号送出手段及び前記光信号受取手段に光学
的に結合された光電気配線基板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光電気配線基板に
関し、特に、ドーターボードなどの基板の実装効率及び
前記基板に伝送される光信号の均一性に優れた光電気配
線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ間あるいはボード間の信号
伝送を行う方法として、金属材料および絶縁材料を用い
て複数の電気信号用の配線層を形成した電気配線基板が
用いられている。しかし、伝送信号の高速化、配線の高
密度化に伴い、信号波形の乱れによる伝送品質の低下、
電磁誘導による伝送信号のクロストーク、電磁波ノイズ
の増加等が問題になっている。

【０００３】これに対して、伝送信号を光化して伝送す
ることによって、上述の問題を回避できると考えられ、
光信号を伝送するための光配線層を設けた光配線基板、
あるいは電気配線層と光配線層を混在させた光電気配線
基板が提案されている。

【０００４】光配線基板としては、特開平１１−４４８
２０号公報において、光配線用基板内の削り出し部分に
光ファイバを配置したものが開示され、光電気配線基板
としては、特開平６−３１０８３３号公報において、キ
ャリアフィルム上に、金属薄膜層およびポリイミド樹脂
層を形成し、フォトリソグラフィによってパターニング
を行い、電気配線層および光導波路による光配線層をを
形成したものが開示されている、電気配線基板において
は、電気配線基板に接続された複数のチップあるいはボ
ード間で相互に信号の送受が可能なバス接続の配線形態
が多く用いられており、光配線基板、光電気配線基板に
おいても同様なバス接続構成が望まれている。

【０００５】しかし、従来の光配線基板あるいは光電気
配線基板の光配線層に用いられている光ファイバおよび
光導波路は基本的にはポイント間伝送であるため、バス
接続を実現するには光配線層の構成が非常に複雑なもの
となってしまう。

【０００６】本発明者らは、図５に示すごとく、支持基
板上に、導光性媒体の一方の端面に光信号の入射または
出射を担う光入出射部を有する階段状の複数の段差を設
け、他方の端面に光反射拡散手段を備えた反射拡散部を
設けた光伝送部材と、複数の電気回路基板を装着するた
めの基板用コネクタと、電源ラインや電気信号伝送用の
電気配線とを設けた光電気配線基板を提案した（特願平
１１−２５４０５７号明細書）。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】図５に示すように、光
電気配線基板１０に接続された電気回路基板４０（以
下、「ドーターボード」という。）は、電気信号を光信
号に変換する電気・光変換回路６０および光信号を電気
信号に変換する光・電気変換回路７０を搭載している。

【０００８】各ドーターボード４０から出力された光信
号は、光伝送部材２０の光入出射部に入射され、光拡散
反射手段で反射拡散されることによって、光伝送部材２
０のすべての光入出射部から出射され、光電気配線基板
１０に接続されたすべてのドーターボードに光信号が伝
送される。光伝送部材２０から出射された光信号は、各
ドーターボードに搭載された光・電気変換回路７０によ
って電気信号に変換される。このようにして、非常に簡
単な構成によって光信号によるバス接続形態を実現する
ことができる。

【０００９】しかし、光伝送部材２０の各光入出射部か
ら出射される光信号の強度が異なる場合には、光・電気
変換回路７０に光信号強度に依存せず出力電圧を等しく
するためのＡＧＣ（Auto Gain Control）回路を付加す
る必要があり、消費電力の増大及びコストアップに繋が
る。

【００１０】上記光電気配線基板１０において用いられ
る光伝送部材２０の構成を図６に示す。図６に示すよう
に、光伝送部材における階段状の段差間の距離（以下、
ステップ長Lと呼ぶ）は、ドーターボード間の間隔と等
しくなるように設定してある。したがって、コネクタの
大きさなどの制約によってドーターボード４０の間隔、
すなわち、光伝送部材２０のステップ長が長くなった場
合には、出射光強度の均一性が悪くなってしまうという
問題があった。

【００１１】本発明は、上記技術的課題を解決するため
になされたものであり、光電気配線基板に接続されるチ
ップ又はドーターボード間のピッチが大きくなった場合
においても、ＡＧＣ回路を付加することなく、光伝送部
材２０の各光入出射部から出射される光信号の強度を等
しくし、低消費電力、低コストな光電気配線基板を提供
することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、複数の電子回路と、前記電子回路からの電気信号を
光信号に変換して前記光信号を送出する光信号送出手段
と、光信号を受光して電気信号に変換して前記電子回路
に伝達する光信号受取手段と、一の電子回路に接続され
た光信号送出手段からの光信号を、他の電子回路に接続
された光信号受取手段に伝送する光伝送部材とを備えて
なり、前記光伝送部材は、長尺状であり、光信号を透過
する透光性材料で形成されてなり、一端側に形成され、
入射した光信号を反射する反射部と、他端側に形成さ
れ、光信号が入出射する複数の光入出射部とを備え、前
記複数の光入出射部は、隣接する２つの光入出射部が、
互いに反対方向に向かって光信号を入出射させるように
形成されてなり、更に、前記光伝送部材における光入出
射部が、それぞれ、前記光信号送出手段及び前記光信号
受取手段に光学的に結合されてなることを特徴とする光
電気配線基板に関する。

【００１３】前記光電気配線基板において、「光入出射
部が、それぞれ、前記光信号送出手段及び前記光信号受
取手段に光学的に結合されてなる」状態は、たとえば、
各光入出射部が、前記光信号送出手段及び前記光信号受
取手段光信号のそれぞれと互いに光信号を授受できる状
態とも言い替えられる。したがって、各光入出射部を、
光ファイバーなどの光信号伝達部材により、前記光信号
送出手段及び前記光信号受取手段光信号に接続した光電
気配線基板のほか、前記光信号送出手段及び前記光信号
受取手段を、前記光入出射部に向かい合うように配設し
た光電気配線基板も本発明に包含される。

【００１４】前記光配線基板において、前記光信号送出
手段及び光信号受取手段のそれぞれに電子回路を接続す
ると、一の電子回路から送出された電気信号は、前記電
子回路に接続された光信号送出手段において光信号に変
換され、前記光伝送部材における一の光入出射部に入射
する。

【００１５】前記一の光入出射部に入射した光信号は、
前記光伝送部材の内部において反射・拡散され、前記光
伝送部材における他の光入出射部から出射する。

【００１６】他の電子回路に接続された光信号受取手段
が、前記他の光入出射部から出射した光信号を受光する
と、前記光信号は、前記光信号受取手段において電気信
号に変換され、前記他の電子回路に伝達される。

【００１７】このようにして、前記一の電子回路から前
記他の電子回路に向かって信号が伝達される。

【００１８】前記光電気配線基板においては、前述のよ
うに、光伝送部材において、隣接する２つの光入出射部
が、互いに反対方向に向かって光信号を入出射させるよ
うに形成されているから、一の光入出射部に光学的に接
続された一の光信号送出手段及び光信号受取手段の組
は、前記一の光入出射部に隣接する他の光入出射手段に
光学的に接続された他の光信号送出手段及び光信号受取
手段の組とは、前記光伝送部材を挟んで反対側に配設す
ることができる。

【００１９】したがって、前記一の光信号送出手段及び
光信号受取手段に接続される電子回路が設けられた基板
は、前記他の光信号送出手段及び光信号受取手段に接続
される電子回路が設けられた基板に対して、前記光伝送
部材を挟んで反対側に配設できるから、前記光電気配線
基板は、実装効率が高い。

【００２０】請求項２に記載の発明は、前記電子回路が
形成された基板と、前記基板を装着する複数のコネクタ
が両面に載置されたマザーボードと、前記コネクタのそ
れぞれについて設けられ、前記コネクタに前記ドーター
ボードを装着すると前記基板における電子回路に電気的
に接続される光信号送出手段及び光信号受取手段と、前
記マザーボード上又は前記マザーボード中に配設されて
なる前記光伝送部材とを備えてなり、前記光伝送部材に
おける光入出射部が、それぞれ前記光信号送出手段及び
前記光信号受取手段に光学的に結合されてなる光電気配
線基板に関する。

【００２１】前記光伝送部材においては、前述のよう
に、一の光入出射部に隣接する他の光入出射部が、互い
に反対方向に光信号を入出射するように形成されてい
る。

【００２２】そして、前記光伝送部材は、マザーボード
上又はマザーボード内部に配設されている。

【００２３】したがって、前記光電気配線基板において
は、前記一の光入出射部に光学的に接続された光信号送
出手段及び光信号受取手段は、前記他の光入出射部に光
学的に接続された光信号送出手段及び光信号受取手段と
は、前記マザーボードを挟んで反対側に設けることがで
きる。ここで、コネクタは、前記マザーボードにおける
前記光信号送出手段及び光信号受取手段が載置された側
に設けられ、しかも前記光信号送出手段及び光信号受取
手段に電気的に接続されている。

【００２４】したがって、前記光電気配線基板において
は、コネクタもマザーボードの両面に配設できるから基
板の実装効率が高い。

【００２５】請求項３に記載の発明は、前記電子回路が
形成された基板と、前記基板を装着する複数のコネクタ
が一方の面に載置された１対のマザーボードと、前記コ
ネクタに前記基板を装着すると前記基板に形成された電
子回路に電気的に接続される光信号送出手段及び光信号
受取手段と、前記マザーボードにおける他方の面におい
て、前記１対のマザーボードの間に挟装された前記光伝
送部材とを備えてなり、前記光伝送部材における光入出
射部は、それぞれ前記光信号送出手段及び前記光信号受
取手段に光学的に結合されてなる請求項１に記載の光電
気配線基板に関する。

【００２６】前記光電気配線基板は、１対のマザーボー
ドの間に光伝送部材が挟まれているから、特にコンパク
トに構成でき、しかも作製が容易である。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。

【００２８】１．第１実施形態 本発明の光電気配線基板の一例につき、構成の概略を図
１に示す。

【００２９】図1に示すように、第１実施形態に係る光
電気配線基板１０は、本発明の光電気配線基板における
マザーボードに相当する２枚の電気配線基板３０、３１
と、電気配線基板３０及び３１の間に挟装された光伝送
部材２０と、電気配線基板３０及び３１における光伝送
部材２０に面する側とは反対側の面上に２個づつ設けら
れ、ドーターボード４０が装着される４個の電気コネク
タ５０と、電気コネクタ５０に電気配線（図示せず。）
によって電気的に接続され、ドーターボード４０からの
電気信号を光信号に変換して前記信号光を光伝送部材２
０における光入出射部に向かって出射する電気・光変換
回路６０と、同じく電気コネクタ５０に電気配線（図示
せず。）によって電気的に接続され、光伝送部材２０か
ら出射された光信号を電気信号に変換して電気コネクタ
５０を介してドーターボード４０に伝送する光・電気変
換回路７０とを備える。尚、電気コネクタ５０は、本発
明の光電気配線基板におけるコネクタに相当し、電気・
光変換回路６０及び光・電気変換回路７０は、それぞれ
本発明の光電気配線基板における光信号送出手段及び光
信号受取手段に相当する。

【００３０】光伝送部材２０には、後述するように、電
気コネクタ５０の個数に対応して４個の光入出射部が形
成されている。したがって、電気・光変換回路６０及び
光・電気変換回路７０も、それぞれ４個づつ設けられて
いる。

【００３１】電気配線基板３０、３１には光信号が通過
するスルーホール（図示せず。）が穿設され、電気・光
変換回路６０及び光・電気変換回路７０は、前記スルー
ホールを通して光伝送部材２０における光入出射部のそ
れぞれと光信号を授受する。

【００３２】ドーターボード４０は、本発明の光電気配
線基板における基板に相当する。ドーターボード４０と
しては、たとえば ＣＰＵアップグレード基板、メモリ
増設基板、デュアルプロセッシング基板、画像処理基
板、及び外部インタフェース接続基板などがある。

【００３３】光伝送部材２０の一例を図２に示す。図２
において、（a）は、光伝送部材２０の平面形状を示
し、（b）は、光伝送部材２０の長手方向に沿った断面
を示す。

【００３４】図２に示すように、光伝送部材２０は、光
信号を透過する透光性材料から形成された長尺板状の透
光性媒体１００を備える。尚、光伝送部材２０は、角柱
状であってもよい。

【００３５】透光性媒体１００を形成する透光性材料と
しては、具体的にはポリメチルメタクリレート、ポリカ
ーボネート、ポリ４−メチルペンテン−１やエチレン・
プロピレン共重合体などのアモルファスポリオレフィ
ン、および弗化ビニリデンやテトラフルオロエチレンな
どの弗素系樹脂のような透明プラスチック材料、並びに
石英、石英ガラス、弗化物系ガラス、アルミノ珪酸塩ガ
ラス、燐酸ガラス、および弗燐酸ガラスなどの透明ガラ
ス系材料等が挙げられる。

【００３６】透光性媒体１００の一端部には、図２に示
すように、透光性媒体１００の内部に入射した光信号を
反射すると同時に拡散させる光拡散反射手段１１０が設
けられている。光拡散反射手段１１０は、本発明の光電
気配線基板が備える光伝送部材における反射部に相当す
る。光拡散反射手段１１０は、例えば透光性媒体１００
のの前記端面を鏡面加工することにより形成でき、ま
た、前記端面に、前記光信号を広がり角θで反射・拡散
させるホログラム面を形成することにより形成できる。
前記端面にホログラム面を形成する方法としては、前記
端面に直接ホログラム面を形成する方法のほか、透明板
の一方の面にホログラム面を形成した透過型ビーム整形
ディフューザ、または透過型ビーム整形ディフューザに
おけるホログラム面に更に反射面を形成した反射型ビー
ム整形ディフューザを、前記透過型ビーム整形ディフュ
ーザまたは反射型ビーム整形ディフューザにおけるホロ
グラム面を形成していない側の面において前記端面に貼
り合わせる方法などが挙げられる。

【００３７】透光性媒体１００の他端部には、光信号が
入出射する光入出射部１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ、
及び１２０Ｄが、上面から見て階段状に形成されてい
る。但し、光入出射部の個数は、４個には限定されず、
電気コネクタ５０の数に応じて増減させることができ
る。

【００３８】図２に示すように、光入出射部１２０Ａ及
び１２０Ｃには、透光性媒体１００の図２における裏
面、即ち図２（ａ）における下面から上面に向かって、
透光性媒体１００の表面に対して＋４５°の傾斜角で傾
斜する傾斜面が設けられ、光入出射部１２０Ｂ及び１２
０Ｄには、透光性媒体１００の上面から下面に向かっ
て、透光性媒体１００の表面に対して−４５°の傾斜角
で傾斜する傾斜面が設けられている。

【００３９】光伝送部材２０の上方から光入出射部１２
０Ａに向かって光信号が入射すると、図２に示すよう
に、前記光信号は、光入出射部１２０Ａに設けられた前
記傾斜面によって光路が９０°曲げられ、光拡散反射手
段１１０に向かって進行する。

【００４０】光信号は、光拡散反射手段１１０におい
て、図２に示すように、透光性媒体１００の内部全体に
おいて、光入出射部１２０Ａ〜１２０Ｄに向かって反射
拡散される。

【００４１】光拡散反射手段１１０において反射、拡散
された光信号は、光入出射部１２０Ａ、１２０Ｃの傾斜
面において、光路が上方に９０°曲げられ、光伝送部材
２０の上方に出射する。一方、光入出射部１２０Ｂ、１
２０Ｄにおいては、光入出射部１２０Ａ、１２０Ｃとは
勾配が逆であるから、前記光信号は、光入出射部１２０
Ｂ、１２０Ｄにおいて光路が下方に９０°曲げられ、光
伝送部材２０の下方に出射される。

【００４２】このようにして、隣接する光入出射部から
は逆方向に光信号が出射されるので、電気回路基板３
０、３１に接続されるドーターボード４０の間隔は、光
伝送部材２０のステップ長Ｌ、即ち光入出射部１２Ａ〜
１２Ｄのそれぞれの長手方向に沿った間隔の2倍とな
る。換言すれば、電気回路基板３０及び３１の一方に載
置されたドーターボード４０の接続ピッチに対して、光
伝送部材２０のステップ長Ｌを半分にすることができ
る。

【００４３】図2に示す光伝送部材２０において、光入
出射部１２０Ａから光信号を入射させた場合の、光入出
射部１２０Ｂ、１２０Ｃ、１２０Ｄから出射される光強
度の均一性のステップ長依存性を図３に示す。

【００４４】本発明においては、光電気配線基板１０に
対するドーターボード４０の接続ピッチに対して、光伝
送部材２０のステップ長Ｌを半分にできるため、例え
ば、ドーターボード４０の接続ピッチが１０ｍｍの場
合、光伝送部材２０のステップ長Ｌは５ｍｍでよく、こ
の場合の出射光強度の均一性は、図３から、４．２％と
良好であることが判る。

【００４５】一方、図５に示した従来の構成では、ドー
ターボードの接続ピッチと光伝送部材の接続ピッチを等
しくする必要があったため、ドーターボードの接続ピッ
チが１０ｍｍの場合、出射光強度の均一性は、図３から
１１．２％である。

【００４６】２．第２実施形態 本発明に係る光電気配線基板のほかの例を図４に示す。
図４において、図１及び図２における符号と同一の符号
は、特に断らない限り、図１及び図２において前記符号
が示す構成要素と同一の構成要素を示す。

【００４７】図４に示すように、第２実施形態に係る光
電気配線基板１２は、光伝送部材２０と、光伝送部材２
０が嵌装されたマザーボード３２と、マザーボード３２
の両面に設けられ、ドーターボード４０が装着される電
気コネクタ５０と、電気コネクタ５０に電気配線（図示
せず。）によって電気的に接続され、ドーターボード４
０からの電気信号を光信号に変換して前記信号光を光伝
送部材２０における光入出射部１２０Ａ、１２０Ｂ、１
２０Ｃ、及び１２０Ｄ上にに向かって出射する電気・光
変換回路６０と、同じく電気コネクタ５０に電気配線
（図示せず。）によって電気的に接続され、光入出射部
１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ、及び１２０Ｄから出射
された光信号を電気信号に変換して電気コネクタ５０を
介してドーターボード４０に伝送する光・電気変換回路
７０とを備える。

【００４８】電気コネクタ５０は、第１実施形態に係る
光電気は支援基板と同様、マザーボード３２の一方の面
に２個、他方の面に２個、合計４個設けられている。し
たがって、電気・光変換回路６０及び光・電気変換回路
７０も４個づつ設けられている。

【００４９】光伝送部材２０は、図２に示すとおりの構
成を有し、光信号を、図２における上方に出射する光入
出射部１２０Ａ及び１２０Ｃと、光信号を、下方に出射
する光入出射部１２０Ｂ及び１２０Ｄとを有する。

【００５０】電気・光変換回路６０及び光・電気変換回
路７０は、光入出射部１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ、
及び１２０Ｄ上にそれぞれ配設されている。したがっ
て、光入出射部１２０Ａ及び１２０Ｃ上に配設された電
気・光変換回路６０及び光・電気変換回路７０は、光伝
送部材２０の図４における上面に配設され、光入出射部
１２０Ｂ及び１２０Ｄ上に配設された電気・光変換回路
６０及び光・電気変換回路７０は、光伝送部材２０の図
４における下面に配設されている。

【００５１】第２実施形態に係る光電気配線基板におい
ても、第１実施形態に係る光電気配線基板のところで述
べたのと同様の理由により、マザーボード３２の一方の
面に接続されるドーターボード４０の間隔は、光伝送部
材２０のステップ長Ｌの2倍となり、換言すれば、前記
ドーターボード４０の接続ピッチに対して、光伝送部材
２０のステップ長Ｌを半分にすることができる。

【００５２】したがって、前記光電気配線基板において
は、例えば、ドーターボード４０の接続ピッチを１０ｍ
ｍと大きく取らなければならない場合においても、光伝
送部材２０のステップ長Ｌは５ｍｍでよく、この場合の
出射光強度の均一性は、図３から明らかなように、４．
２％と良好である。

【００５３】したがって、前記光電気配線基板において
は、光・電気変換回路７０にＡＧＣ回路などを付加する
必要がないから、低コストであり、しかも消費電力の少
なくて済む。

【００５４】更に、前記光電気配線基板は、マザーボー
ドが１枚のみでよいから、構成をより簡略化できる。

【００５５】３．その他の実施形態 本発明の光電気配線基板は、第１実施形態及び第２実施
形態に係る光電気配線基板のほか、ドーターボード側に
光信号送出手段及び光信号受取手段を設け、ドーターボ
ードと前記光電気配線基板との間のデータの授受を光信
号で行う光電気配線基板も含まれる。前記光電気配線基
板においては、光電気配線基板側には、電気・光変換装
置および光・電気変換装置を設けなくても良い。

【００５６】また、ドーターボードごと、あるいはデー
タごとに光信号と電気信号を混在させてデータの送受を
行ってもよい。

【００５７】また、前記の実施形態においては、マザー
ボードにドーターボードが接続される光電気配線基板に
ついて述べたが、マザーボードに接続される基板は、ド
ーターボードに限定されず、光ＩＣなどのチップであっ
てもよい。

【００５８】本発明の光電気配線基板においては、更
に、透光性媒体１００の一端に、光拡散反射手段１１０
に代えて反射鏡を設けた光伝送部材も好ましく用いられ
る。尚、前記光伝送部材を使用する場合には、入射光源
自体の入射角を大きくしたり、透光性媒体１００の長さ
を長くしたりすることが、入射した光信号を全ての入出
射部１２０に伝達する上から好ましい。

【００５９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
マザーボードに接続されるドーターボード及びＩＣチッ
プなどの基板のピッチが大きくなった場合でも、各基板
に対してほぼ等しい強度の光信号を供給することがで
き、光・電気変換回路にＡＧＣ回路などを付加する必要
がなく、低コスト、低消費電力な光電気配線基板が提供
される。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は、本発明の光電気配線基板の一例につ
き、構成を示す概略構成図である。

【図２】 図２は、図１に示す光電気配線基板における
光伝送部材の概略構成図である。

【図３】 図３は、図２に示す光伝送部材のステップ長
に対する出射光強度の均一性を示すグラフである。

【図４】 図４は、本発明の光電気配線基板の他の例に
つき、構成を示す概略構成図である。

【図５】 図５は、従来の光電気配線基板の一例を示す
概略構成図である。

【図６】 図６は、図５に示す光電気配線基板における
光伝送部材の概略構成図である。

【符号の説明】

１０ 光電気配線基板、 ２０ 光伝送部材、 ３０ 電気配線基板 ３１ 電気配線基板 ４０ ドーターボード ５０ 電気コネクタ ６０ 電気・光変換回路 ７０ 光・電気変換回路 １００ 透光性媒体 １１０ 光拡散反射手段 １２０Ａ 光入出射部 １２０Ｂ 光入出射部 １２０Ｃ 光入出射部 １２０Ｄ 光入出射部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 秀則 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 上村 健 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 岡田 純二 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 逆井 一宏 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 浜田 勉 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 小関 忍 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 石田 裕規 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 高梨 紀 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 三浦 昌明 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 小林 健一 神奈川県足柄上郡中井町境430 グリーン テクなかい 富士ゼロックス株式会社内 (72)発明者 久保寺 忠 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社海老名事業所内 (72)発明者 脇田 城治 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社海老名事業所内 (72)発明者 手塚 克己 埼玉県岩槻市府内３丁目７番１号 富士ゼ ロックス株式会社岩槻事業所内 (72)発明者 清水 崇彦 埼玉県岩槻市府内３丁目７番１号 富士ゼ ロックス株式会社岩槻事業所内 Ｆターム(参考） 5E338 AA00 BB75 CC01 CC10 CD11 EE11

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の電子回路と、 前記電子回路からの電気信号を光信号に変換して前記光
   信号を送出する光信号送出手段と、 光信号を受光して電気信号に変換して前記電子回路に伝
   達する光信号受取手段と、 一の電子回路に接続された光信号送出手段からの光信号
   を、他の電子回路に接続された光信号受取手段に伝送す
   る光伝送部材とを備えてなり、 前記光伝送部材は、長尺状であり、光信号を透過する透
   光性材料で形成されてなり、一端側に形成され、入射し
   た光信号を反射する反射部と、他端側に形成され、光信
   号が入出射する複数の光入出射部とを備え、前記複数の
   光入出射部は、隣接する２つの光入出射部における光信
   号の入射方向及び出射方向の何れも反対になるように形
   成されてなり、 更に、前記光伝送部材における光入出射部が、それぞ
   れ、前記光信号送出手段及び前記光信号受取手段に光学
   的に結合されてなることを特徴とする光電気配線基板。
2. 【請求項２】 前記電子回路が形成された基板と、 前記基板を装着する複数のコネクタが両面に載置された
   マザーボードと、 前記コネクタに前記基板を装着すると前記基板に形成さ
   れた電子回路に電気的に接続される光信号送出手段及び
   光信号受取手段と、 前記マザーボード上又は前記マザーボード中に配設され
   てなる前記光伝送部材とを備えてなり、 前記光伝送部材における光入出射部は、それぞれ前記光
   信号送出手段及び前記光信号受取手段に光学的に結合さ
   れてなる請求項１に記載の光電気配線基板。
3. 【請求項３】 前記電子回路が形成された基板と、 前記基板を装着する複数のコネクタが一方の面に載置さ
   れた１対のマザーボードと、 前記コネクタに前記基板を装着すると前記基板に形成さ
   れた電子回路に電気的に接続される光信号送出手段及び
   光信号受取手段と、 前記マザーボードにおける他方の面において、前記１対
   のマザーボードの間に挟装された前記光伝送部材とを備
   えてなり、 前記光伝送部材における光入出射部は、それぞれ前記光
   信号送出手段及び前記光信号受取手段に光学的に結合さ
   れてなる請求項１に記載の光電気配線基板。